JP3259786B2 - Laser processing machine and laser processing method using the laser processing machine - Google Patents
Laser processing machine and laser processing method using the laser processing machineInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えばより大きなワ
ークをより高速で、かつより高精度にレーザ加工した
り、あるいは光路長を一定にしてレーザ加工を行った
り、加工材に合せて所定の光路長に光路長を変更してレ
ーザ加工を行い得るようにしたレーザ加工機およびその
レーザ加工機を用いたレーザ加工方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to, for example, laser processing of a larger workpiece at a higher speed and with higher precision, or laser processing with a constant optical path length, or a laser beam having a predetermined optical path length. The present invention relates to a laser processing machine capable of performing laser processing by changing an optical path length to an optical path length, and a laser processing method using the laser processing machine.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、板状のワークのレーザ加工を行う
レーザ加工機には、所定の位置に固定したレーザ加工ヘ
ッドに対して、ワークの方をX軸およびY軸方向へ移動
位置決めする形式のレーザ加工機、いわゆる、光軸固定
ワーク移動形式のレーザ加工機がある。2. Description of the Related Art Conventionally, a laser processing machine for performing laser processing of a plate-shaped work has a type in which a work is moved and positioned in an X-axis and a Y-axis direction with respect to a laser processing head fixed at a predetermined position. , The so-called laser processing machine of the so-called optical axis fixed work moving type.
【0003】また、ワークをX軸またはY軸方向の一方
の軸方向へ移動し、レーザ加工ヘッドの方をY軸または
X軸方向の他方の軸方向へ移動させる形式のレーザ加工
機、いわゆる、1軸光軸移動−1軸ワーク移動形式のレ
ーザ加工機がある。A laser processing machine of a type in which a workpiece is moved in one of the X-axis or Y-axis direction and a laser processing head is moved in the other Y-axis or X-axis direction, so-called, There is a laser processing machine of a one-axis optical axis movement-one axis work movement type.
【0004】さらに、ワークをワークテーブル上に載置
し、レーザ加工ヘッドをX軸およびY軸方向へ移動位置
決めしてレーザ加工を行う形式のレーザ加工機、いわゆ
る、2軸光軸移動形式のレーザ加工機がある。Further, a laser processing machine of a type in which a workpiece is placed on a work table and a laser processing head is moved and positioned in the X-axis and Y-axis directions to perform laser processing, that is, a so-called two-axis optical axis moving type laser There is a processing machine.
【0005】ワークをX軸,Y軸方向へ移動する形式に
おいては、ワークの移動領域がワークの面積の4倍必要
であるので、比較的大きなワーク加工を行なう場合に
は、ワークを固定して加工ヘッドがX,Y軸方向へ移動
する形式のレーザ加工機が使用されている。In the type in which the work is moved in the X-axis and Y-axis directions, the moving area of the work is required to be four times the area of the work. A laser processing machine of a type in which a processing head moves in the X and Y axis directions is used.
【0006】前記レーザ加工ヘッド一軸移動、ワーク一
軸移動形式あるいはワーク固定、レーザ加工ヘッド移動
形式のレーザ加工機においては、光路長がその都度変化
するため、光路長を一定にするための光路長一定保持装
置が知られている。In a laser processing machine of the laser processing head uniaxial movement, work uniaxial movement type or work fixed, laser processing head moving type, the optical path length changes each time, so that the optical path length is kept constant to keep the optical path length constant. Holding devices are known.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工機においては、ワークの寸法が大きくな
ると加工精度が低下し、また、高速加工を行なおうとす
ると加工精度が低下するという問題があった。However, in the above-mentioned conventional laser beam machine, there is a problem that the machining accuracy is reduced when the size of the work is large, and the machining accuracy is reduced when high-speed machining is performed. there were.
【0008】加工精度の向上を図る手段として光路長一
定保持装置を備えるようにしているが、この光路長一定
保持装置自体の構造が複雑であるとレーザ加工機に組み
込むのが非常に大変であるという問題があった。また、
例えば加工すべきワークの板厚が変化した場合には集光
レンズの位置などを調整する必要があり、非常に大変で
あるという問題があった。Although a device for maintaining a constant optical path length is provided as a means for improving the processing accuracy, if the structure of the device for maintaining a constant optical path length itself is complicated, it is very difficult to incorporate it into a laser beam machine. There was a problem. Also,
For example, when the thickness of the work to be processed changes, it is necessary to adjust the position of the condenser lens and the like, which is very difficult.
【0009】この発明の目的は、例えばより大きなワー
クをより高速で、かつより高精度で加工し得るように
し、また、複雑な装置を用いずに光路長を一定に保持し
て、また所定の光路長に光路長の長さを変更してワーク
にレーザ加工を行ない得るようにしたレーザ加工機およ
びレーザ加工を用いたレーザ加工方法を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention, for example, to make it possible to process a larger workpiece at a higher speed and with a higher precision, to maintain a constant optical path length without using a complicated device, An object of the present invention is to provide a laser processing machine and a laser processing method using laser processing, which can perform laser processing on a workpiece by changing the length of the optical path length to the optical path length.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、請求項1に記載のレーザ加工機は、ワークをX1軸
方向とY1軸方向とへ移動位置決め可能に設け、該ワー
クの移動領域の上方に、前記X1軸にほぼ平行なX2軸方
向および該X2軸と直交するY2軸方向とへ移動位置決め
可能なレーザ加工ヘッドを設け、前記ワークの前記X
1、Y1軸方向への移動領域に比較して前記レーザ加工ヘ
ッドの前記X2軸、Y2軸方向への移動領域を、前記ワー
クに所定範囲の領域のレーザ加工を領域毎に順次行うよ
うに小さく設けたことを要旨とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing machine in which a work is provided so as to be movable and positionable in an X1 axis direction and a Y1 axis direction. Above, a laser processing head capable of moving and positioning in an X2 axis direction substantially parallel to the X1 axis and a Y2 axis direction orthogonal to the X2 axis is provided.
1. Compared to the moving area in the Y1 axis direction, the moving area of the laser processing head in the X2 axis and Y2 axis directions is made smaller so that laser processing of a predetermined range area is sequentially performed on the work for each area. It is the gist of the provision.
【0011】請求項2に記載のレーザ加工機は、ワーク
クランプを備えたX1軸キャリッジをX1軸方向へ移動位
置決め可能に設け、該X1軸キャリッジに一体的に設け
たワークテーブルをY1軸方向へ移動位置決め可能に設
け、前記ワーククランプに把持されるワークの移動領域
上方に前記X1軸にほぼ平行なX2軸方向および該X2軸
と直交するY2軸方向とへ移動位置決め可能なレーザ加
工ヘッドを設け、前記ワークのX1、Y1軸方向への移動
範囲に比較して前記レーザ加工ヘッドのX2軸およびY2
軸方向への移動領域を、前記ワークに所定範囲の領域の
レーザ加工を該領域毎に順次行うように小さく設けたこ
とを要旨とするものである。According to a second aspect of the present invention, in the laser beam machine, an X1-axis carriage provided with a work clamp is provided so as to be movable and positioned in the X1-axis direction, and a work table integrally provided on the X1-axis carriage is provided in the Y1-axis direction. A laser processing head is provided so as to be movable and positionable, and is capable of moving and positioning in an X2 axis direction substantially parallel to the X1 axis and in a Y2 axis direction orthogonal to the X2 axis above a moving region of a work gripped by the work clamp. , The X2 axis and Y2 of the laser processing head are compared with the moving range of the workpiece in the X1 and Y1 axis directions.
The gist of the invention is that an axial movement region is provided so small that laser processing of a region in a predetermined range is sequentially performed on the work for each of the regions.
【0012】請求項3に記載のレーザ加工機は、Y1軸
方向へ移動位置決め可能なY1軸キャリッジを設け、該
Y1軸キャリッジにワーククランプを備えたX1軸方向へ
移動位置決め可能なX1軸キャリッジを設け、前記ワー
ククランプに把持されるワークの移動領域上方に前記X
1軸にほぼ平行なX2軸方向および該X2軸と直交するY2
軸方向とへ移動位置決め可能なレーザ加工ヘッドを設
け、前記ワークのX1、Y1軸方向への移動範囲に比較し
て前記レーザ加工ヘッドのX2軸およびY2軸方向への移
動領域を、前記ワークに所定範囲の領域のレーザ加工を
該領域毎に順次行うように小さく設けたことを要旨とす
るものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a laser processing machine provided with a Y1-axis carriage movable in the Y1-axis direction, and an X1-axis carriage provided with a work clamp on the Y1-axis carriage and movable in the X1-axis direction. Provided above the moving area of the work gripped by the work clamp.
X2 axis direction substantially parallel to one axis and Y2 orthogonal to the X2 axis
A laser processing head capable of moving and positioning in the axial direction is provided, and the moving area of the laser processing head in the X2 axis and Y2 axis directions is compared with the moving range of the work in the X1 and Y1 axis directions. The gist of the present invention is that laser processing is performed on a predetermined range of the area so that the laser processing is sequentially performed for each area.
【0013】請求項4に記載のレーザ加工機は、ワーク
を載置するワークテーブルをX1軸方向へ移動位置決め
可能に設け、該ワークテーブルの上方にX2軸方向およ
びY2軸方向へ移動位置決め可能なレーザ加工ヘッドを
備えたY1軸キャリッジをX1軸方向と直交するY1軸方
向へ移動位置決め可能に設け、前記ワークのX1軸方向
の移動範囲と前記Y1軸キャリッジのY1軸方向の移動範
囲とによって決まる加工可能領域に比較して前記レーザ
加工ヘッドのX2軸およびY2軸方向への移動領域を、前
記ワークに所定範囲の領域のレーザ加工を該領域毎に順
次行うように小さく設けたことを要旨とするものであ
る。According to a fourth aspect of the present invention, a work table on which a work is placed is provided so as to be movable in the X1-axis direction, and is movable above the work table in the X2-axis direction and the Y2-axis direction. A Y1-axis carriage provided with a laser processing head is provided so as to be movable and positioned in a Y1-axis direction orthogonal to the X1-axis direction, and is determined by a movement range of the work in the X1-axis direction and a movement range of the Y1-axis carriage in the Y1-axis direction. The gist is that a moving area of the laser processing head in the X2 axis and Y2 axis directions is provided smaller than a workable area so as to sequentially perform laser processing of a predetermined range of area on the work for each of the areas. Is what you do.
【0014】請求項5に記載のレーザ加工機は、請求項
1、請求項2、請求項3または請求項4に記載のレーザ
加工機において、レーザ発振器からレーザ加工ヘッドま
での光路長が一定となるように前記レーザ加工ヘッドを
X2軸方向およびY2軸方向へ移動制御する制御装置を設
けたことを要旨とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the laser processing machine according to the first, second, third or fourth aspect, the optical path length from the laser oscillator to the laser processing head is constant. The gist of the invention is to provide a control device for controlling the movement of the laser processing head in the X2 axis direction and the Y2 axis direction.
【0015】請求項6に記載のレーザ加工方法は、請求
項1、請求項2、請求項3または請求項4に記載のレー
ザ加工機において、レーザ発振器からレーザ加工ヘッド
までの光路長が一定となるように前記レーザ加工ヘッド
を前記X2軸方向およびY2軸方向へ移動制御すると共
に、前記ワークを前記X1軸方向へ移動してレーザ加工
を行うことを要旨とするものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the laser processing method according to the first, second, third or fourth aspect, wherein the optical path length from the laser oscillator to the laser processing head is constant. In this case, the laser processing head is controlled to move in the X2-axis direction and the Y2-axis direction, and the work is moved in the X1-axis direction to perform laser processing.
【0016】請求項7に記載のレーザ加工方法は、請求
項1、請求項2、請求項3または請求項4に記載のレー
ザ加工機において、前記ワークを前記X1軸方向へ移動
すると共に、加工材に合わせて所定の光路長に変更し
て、前記レーザ加工ヘッドを前記X2軸方向およびY2軸
方向へ移動制御してレーザ加工を行うことを要旨とする
ものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a laser processing method according to the first, second, third or fourth aspect, wherein the workpiece is moved in the X1 axis direction and is processed. The gist is that the laser processing head is moved in the X2 axis direction and the Y2 axis direction while performing laser processing by changing the optical path length to a predetermined optical path length according to the material.
【0017】[0017]
【作用】この発明のレーザ加工機を採用することによ
り、ワークをクランプ自在のワーククランプを備えたX
1軸キャリッジをX1軸方向へ移動位置決めすると共に、
このX1軸キャリッジを備えたワークテーブルをY1軸方
向へ移動位置決めすることができる。または、Y1軸キ
ャリッジをY1軸方向へ移動位置決めすると共に、この
Y1軸キャリッジ上に、ワーククランプ備えたX1軸キャ
リッジをX1軸方向へ移動位置決めすることができる。
上述のようにして、ワークがX1軸およびY1軸方向へ移
動可能な状態において、レーザ加工ヘッドをワークの移
動領域において、X2軸およびY2軸方向に移動位置決め
することによって、ワークの所望する位置にレーザ加工
を行うことができる。By using the laser processing machine of the present invention, X having a work clamp capable of clamping a work is provided.
While moving and positioning the one-axis carriage in the X1-axis direction,
The work table provided with the X1-axis carriage can be moved and positioned in the Y1-axis direction. Alternatively, the Y1-axis carriage can be moved and positioned in the Y1-axis direction, and the X1-axis carriage provided with the work clamp can be moved and positioned on the Y1-axis carriage in the X1-axis direction.
As described above, in a state where the work is movable in the X1-axis and Y1-axis directions, the laser processing head is moved and positioned in the X2-axis and Y2-axis directions in the movement area of the work, so that the laser processing head is positioned at a desired position of the work. Laser processing can be performed.
【0018】また、ワークを載置したワークテーブルを
X1軸方向へ移動位置決めすると共に、Y1軸キャリッジ
をY1軸方向へ移動位置決めする。そして、Y1軸キャリ
ッジに設けたレーザ加工ヘッドをX2軸、Y2軸方向へ移
動位置決めすることによって、ワークの所望する位置に
レーザ加工を行うことができる。Further, the work table on which the work is placed is moved and positioned in the X1-axis direction, and the Y1-axis carriage is moved and positioned in the Y1-axis direction. By moving and positioning the laser processing head provided on the Y1-axis carriage in the X2-axis and Y2-axis directions, laser processing can be performed at a desired position on the workpiece.
【0019】すなわち、所定範囲の領域毎に順次レーザ
加工を行なうことによって大きなワーク全体の加工を行
なうことができるので、前記所定範囲の比較的小さな領
域において移動する部材の小型軽量化を図ることがで
き、高速,高精度の加工が可能となる。That is, the entire large workpiece can be machined by sequentially performing the laser machining for each of the predetermined range of regions, so that the size and weight of the member moving in the relatively small region of the predetermined range can be reduced. And high-speed, high-precision machining becomes possible.
【0020】よって、比較的大きなワーク全体の加工を
も従来に比較して高速,高精度に行なうことができるこ
ととなる。Accordingly, the processing of a relatively large work as a whole can be performed at higher speed and with higher precision than in the past.
【0021】また、制御装置によって、レーザ加工ヘッ
ドをX2軸,Y2軸方向へ移動制御することによって光
路長を一定に制御することができる。Further, the optical path length can be controlled to be constant by controlling the movement of the laser processing head in the X2-axis and Y2-axis directions by the control device.
【0022】上記制御装置で光路長を一定にしてワーク
をX1軸方向へ移動制御せしめると共に、レーザ加工ヘ
ッドをX2軸,Y2軸方向へ移動制御せしめることによ
って光路長一定の下でワークにレーザ加工を行うことが
できる。By controlling the movement of the work in the X1-axis direction while keeping the optical path length constant by the above-mentioned control device, and by controlling the movement of the laser processing head in the X2-axis and Y2-axis directions, the laser processing is performed on the work under a constant optical path length. It can be performed.
【0023】さらに、ワークをX1軸方向へ移動せし
め、また、レーザ加工ヘッドを、X2軸,Y2軸方向へ
移動制御して加工材に合せて所定の光路長に光路長の長
さを変更してワークにレーザ加工を行なうことができ
る。而して、加工材例えば板厚の変化に応じて最適な光
路長でレーザ加工を行なうことができる。Further, the work is moved in the X1 axis direction, and the laser processing head is controlled to move in the X2 axis and Y2 axis directions to change the optical path length to a predetermined optical path length according to the workpiece. Laser processing can be performed on the work. Thus, laser processing can be performed with an optimum optical path length in accordance with a change in a processing material, for example, a plate thickness.
【0024】[0024]
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0025】図1を参照するに、レーザ加工機1はベッ
ド3を備えており、ベッド3の中央部に開口部3Cが形
成されている。しかも、ベッド3上のX1軸方向におけ
る両側にはX1軸と直交したY1軸方向へ延伸したY1
軸ガイドレール5F,5Rが設けられている。また、ベ
ッド3上における例えばY1軸ガイドレール5Rの内側
にはY1軸方向へ延伸した送りねじとしてのY1軸ボー
ルねじ7が回転自在に支承されている。このY1軸ボー
ルねじ7の一端例えば図1において左端には図示省略の
Y1軸駆動モータMY1が連結されている。Referring to FIG. 1, the laser beam machine 1 includes a bed 3, and an opening 3C is formed in the center of the bed 3. Moreover, on both sides of the bed 3 in the X1-axis direction, Y1 extending in the Y1-axis direction orthogonal to the X1-axis is provided.
The shaft guide rails 5F and 5R are provided. A Y1-axis ball screw 7 as a feed screw extending in the Y1-axis direction is rotatably supported inside the Y1-axis guide rail 5R on the bed 3, for example. Y1-axis drive motor M Y1 not shown at the left is connected at one end 1, for example in the Y1-axis ball screw 7.
【0026】前記Y1軸ガイドレール5F,5Rにはテ
ーブルとしてのサイドテーブル9F,9Rが複数のスラ
イド部材を介して設けられている。しかも、このサイド
テーブル9Fとサイドテーブル9Rとは図1において左
端部にてX1軸方向へ延伸したY1軸キャリッジベース
11で一体化されている。サイドテーブル9F,9R上
にはワークWを支持するための複数のフリーベア13が
回転自在に支承されている。前記Y1軸ボールねじ7に
螺合したナット部材が前記サイドテーブル9Rの下部に
取付けられている。The Y1-axis guide rails 5F, 5R are provided with side tables 9F, 9R as tables via a plurality of slide members. Moreover, the side table 9F and the side table 9R are integrated with a Y1-axis carriage base 11 extending in the X1-axis direction at the left end in FIG. A plurality of free bears 13 for supporting the work W are rotatably supported on the side tables 9F and 9R. A nut member screwed to the Y1-axis ball screw 7 is attached to a lower portion of the side table 9R.
【0027】前記Y1軸キャリッジベース11の前側に
はX1軸方向へ延伸したX1軸ガイドレール15が設け
られていると共に、Y1軸キャリッジベース11にはX
1軸方向へ延伸した送りねじとしてのX1軸ボールねじ
17が回転自在に支承されている。このX1軸ボールね
じ17の一端例えば図1において前端にはX1軸駆動モ
ータMX1が連結されている。An X1-axis guide rail 15 extending in the X1-axis direction is provided on the front side of the Y1-axis carriage base 11, and the X-axis carriage base 11 has an X1-axis guide rail 15.
An X1-axis ball screw 17 as a feed screw extending in one axis direction is rotatably supported. An X1-axis drive motor MX1 is connected to one end of the X1-axis ball screw 17, for example, the front end in FIG.
【0028】前記X1軸ガイドレール15には、スライ
ド部材を介してX1軸方向へ移動自在なX1軸キャリッジ
19が設けてあると共に、前記X1軸ボールねじ17に
螺合するナット部材(図示省略)がX1軸キャリッジの
下部に設けてある。The X1-axis guide rail 15 is provided with an X1-axis carriage 19 which is movable in the X1-axis direction via a slide member, and a nut member (not shown) screwed to the X1-axis ball screw 17. Are provided below the X1-axis carriage.
【0029】前記X1軸キャリッジ19の前側にはX1
軸方向へ延伸したワーククランプ用ガイドレール21が
設けられており、このワーククランプ用ガイドレール2
1には複数のワーククランプ23がX1軸方向へ移動可
能に設けられている。この複数のワーククランプ23に
加工すべきワークがクランプされる。The front of the X1-axis carriage 19 has an X1
A work clamp guide rail 21 extending in the axial direction is provided.
1 is provided with a plurality of work clamps 23 so as to be movable in the X1 axis direction. The work to be processed is clamped by the plurality of work clamps 23.
【0030】上記構成により、Y1軸駆動モータMY1を
駆動せしめるとY1軸ボールねじ7が回転される。この
Y1軸ボールねじ7の回転によりナット部材を介してY
1軸ガイドレール5F,5Rに案内されてサイドテーブ
ル9F,9RがY1軸方向へ移動されることになる。With the above configuration, when the Y1-axis drive motor MY1 is driven, the Y1-axis ball screw 7 is rotated. The rotation of the Y1 axis ball screw 7 causes the Y
The side tables 9F and 9R are guided in the single-axis guide rails 5F and 5R, and are moved in the Y1 axis direction.
【0031】また、X1軸駆動モータMX1を駆動せしめ
ると、X1軸ボールねじ17が回転される。このX1軸
ボールねじ17の回転によりナット部材を介してX1軸
ガイドレール15に案内されてX1軸キャリッジ19が
X1軸方向へ移動されることになる。When the X1-axis drive motor M X1 is driven, the X1-axis ball screw 17 is rotated. The rotation of the X1-axis ball screw 17 guides the X1-axis guide rail 15 via the nut member to move the X1-axis carriage 19 in the X1-axis direction.
【0032】したがって、サイドテーブル9F,9Rが
Y1軸方向へ、X1軸キャリッジ19がX1軸方向へ移
動されることにより、ワーククランプ23にクランプさ
れたワークがX1軸,Y1軸方向へ移動されることとな
る。Accordingly, the work clamped by the work clamp 23 is moved in the X1-axis and Y1-axis directions by moving the side tables 9F and 9R in the Y1-axis direction and moving the X1-axis carriage 19 in the X1-axis direction. It will be.
【0033】前記ベッド3の中央部に開口された開口部
3Cの下部にはY1軸方向へ移動可能な収納ボックス2
5が出し入れ自在に設けられている。この収納ボックス
25にはレーザ加工によって加工された製品またはスク
ラップが収納されるものである。Below the opening 3C opened at the center of the bed 3, a storage box 2 movable in the Y1 axis direction is provided.
5 is provided so that it can be taken in and out freely. The storage box 25 stores a product or scrap processed by laser processing.
【0034】また、前記開口部3Cにおいて、前記サイ
ドテーブル9F,9Rと高さ方向で同じ位置にワークま
たは製品を支持すべく開閉式サポート27が設けられて
いる。すなわち、サイドテーブル9F,9Rのそれぞれ
の内側には、Y1軸方向へ延伸した回転軸29F,29
Rが設けられており、この各回転軸29F,29Rには
Y1軸方向へ適宜な間隔でワークまたは製品を支持すべ
く複数の支持部材31F,31Rの一端が装着され、し
かも、各支持部材31F,31Rは図示省略の例えばエ
アシリンダによって回転軸29F,29Rを支点として
揺動(回転)可能に設けられている。各支持部材31
F,31Rの他端がほぼ接触する程度で常時平行に保持
されて、ワークまたは製品を支持するものである。An opening / closing support 27 is provided in the opening 3C at the same position in the height direction as the side tables 9F and 9R to support a work or a product. That is, the rotation shafts 29F, 29 extending in the Y1 axis direction are provided inside the side tables 9F, 9R, respectively.
R are provided, and one end of each of a plurality of support members 31F, 31R is mounted on each of the rotating shafts 29F, 29R at appropriate intervals in the Y1 axis direction to support a work or a product. , 31R are provided so as to be able to swing (rotate) around the rotation shafts 29F, 29R as fulcrums by, for example, an air cylinder (not shown). Each support member 31
The other end of each of the F and 31R is held almost in parallel to the extent that it is almost in contact with each other, and supports the work or the product.
【0035】前記開閉式サポート27が設けられている
ベッド3の開口部3Cの下方で、かつ前記収納ボックス
25の上方位置には、製品またはスクラップを搬出する
ための搬出コンベア33が配置されている。この搬出コ
ンベア33はY1軸方向の両側に設けられたローラ35
にベルト37が巻回され、図示省略のローラ35に駆動
モータが連結されている。An unloading conveyor 33 for unloading products or scraps is disposed below the opening 3C of the bed 3 provided with the openable support 27 and above the storage box 25. . The unloading conveyor 33 has rollers 35 provided on both sides in the Y1 axis direction.
The belt 37 is wound around, and a drive motor is connected to a roller 35 (not shown).
【0036】前記ベッド3におけるX1軸方向のほぼ中
央部の左側にはC形形状のフレーム39が立設されてお
り、このフレーム39の上部フレーム39Uが前記開閉
式サポート27の上方位置に張出されている。また、立
設されたフレーム39のリヤサイドテーブル9R側には
別置きでレーザ発振器41が配置されている。A C-shaped frame 39 is erected on the left side of the bed 3 substantially at the center in the X1-axis direction, and an upper frame 39U of the frame 39 projects above the openable support 27. Have been. In addition, a laser oscillator 41 is separately disposed on the rear side table 9R side of the frame 39 that is erected.
【0037】前記フレーム39の上部フレーム39Uの
前部には後述するレーザ加工ヘッドが移動し得る領域と
して上下方向が貫通した開口部39Cが形成されてい
る。At the front of the upper frame 39U of the frame 39, there is formed an opening 39C vertically penetrated as a region in which a laser processing head described later can move.
【0038】前記上部フレーム39U上の前記X1軸と
ほぼ平行に設けたX2軸方向における両側には、X2軸
と直交するY2軸方向へ延伸したY2軸ガイドレール4
3F,43Rが設けられていると共に、このY2軸ガイ
ドレール43Rの内側にはY2軸方向へ延伸した送りね
じとしてのボールねじ45が回転自在に支承されてい
る。しかも、このボールねじ45の一端例えば図1にお
いて左端には図示省略のY2軸駆動モータMY2が連結さ
れている。前記Y2軸ガイドレール43F,43Rには
Y2軸スライダ47F,47Rが摺動自在に設けられて
いる。On both sides of the upper frame 39U in the X2 axis direction provided substantially parallel to the X1 axis, a Y2 axis guide rail 4 extending in the Y2 axis direction orthogonal to the X2 axis is provided.
3F and 43R are provided, and a ball screw 45 as a feed screw extending in the Y2 axis direction is rotatably supported inside the Y2 axis guide rail 43R. Moreover, not shown Y2-axis drive motor M Y2 is coupled to the left end in one end 1, for example of the ball screw 45. Y2 axis sliders 47F, 47R are slidably provided on the Y2 axis guide rails 43F, 43R.
【0039】このY2軸スライダ47Fと47R上に
は、一体化されたY2軸キャリッジ49が設けられてお
り、このY2軸キャリッジ49の下部には、前記ボール
ねじ45に螺合するナット部材(図示省略)が一体化さ
れている。On the Y2 axis sliders 47F and 47R, an integrated Y2 axis carriage 49 is provided. Below the Y2 axis carriage 49, a nut member (see FIG. (Omitted).
【0040】上記構成により、Y2軸駆動モータMY2を
駆動せしめると、ボールねじ45が回転される。このボ
ールねじ45の回転によりナット部材を介してY2軸ス
ライダ47F,47RがY2軸ガイドレール43F,4
3Rに案内されてY2軸方向へ移動されるから、Y2軸
キャリッジ49が同方向へ移動されることになる。When the Y2-axis drive motor M Y2 is driven by the above configuration, the ball screw 45 is rotated. By the rotation of the ball screw 45, the Y2 axis sliders 47F, 47R are moved via the nut members to the Y2 axis guide rails 43F, 43F.
Since it is guided by the 3R and moved in the Y2 axis direction, the Y2 axis carriage 49 is moved in the same direction.
【0041】前記Y2軸キャリッジ49にはX2軸キャ
リッジ51がX2軸方向へ移動自在に設けられていると
共に、Y2軸キャリッジ49の図1において左側にはX
2軸方向へ延伸した送りねじとしてのボールねじ53が
回転自在に支承されている。ボールねじ53の例えば後
端にはX2軸駆動モータMX2が連結されている。しかも
ボールねじ53に螺合したナット部材が前記X2軸キャ
リッジ51に一体化されている。また、前記X2軸キャ
リッジ51には上下動自在なレーザ加工ヘッド55が装
着されている。An X2-axis carriage 51 is provided on the Y2-axis carriage 49 so as to be movable in the X2-axis direction.
A ball screw 53 as a feed screw extending in two axial directions is rotatably supported. An X2-axis drive motor M X2 is connected to, for example, the rear end of the ball screw 53. Moreover, the nut member screwed to the ball screw 53 is integrated with the X2-axis carriage 51. The X2-axis carriage 51 is provided with a laser processing head 55 that can move up and down.
【0042】上記構成により、X2軸駆動モータMX2を
駆動せしめると、ボールねじ53が回転される。このボ
ールねじ53の回転によりナット部材を介してX2軸キ
ャリッジ51がY2軸キャリッジ49に対してX2軸方
向へ移動されることになる。したがって、Y2軸キャリ
ッジ49がY2軸方向へ,X2軸キャリッジ51がX2
軸方向へ移動されることにより、レーザ加工ヘッド55
がX2軸,Y2軸方向へ移動されることとなる。With the above configuration, when the X2-axis drive motor M X2 is driven, the ball screw 53 is rotated. The rotation of the ball screw 53 causes the X2-axis carriage 51 to move in the X2-axis direction with respect to the Y2-axis carriage 49 via the nut member. Therefore, the Y2-axis carriage 49 moves in the Y2-axis direction, and the X2-axis carriage 51 moves in the X2-axis direction.
The laser processing head 55 is moved in the axial direction.
Is moved in the X2-axis and Y2-axis directions.
【0043】前記サイドテーブル9F側にはX1軸用の
原点位置決めピン57が設けられている。またフレーム
39にはレーザ発振器41から発振されたレーザビーム
LBを折曲げるベンドミラー59が、またY2軸キャリ
ッジ49の一端にもレーザビームLBを折曲げてレーザ
加工ヘッド55へ送るためのベンドミラー61が設けら
れている。An origin positioning pin 57 for the X1 axis is provided on the side table 9F side. A bend mirror 59 for bending the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 41 is provided on the frame 39, and a bend mirror 61 for bending the laser beam LB at one end of the Y2-axis carriage 49 and sending it to the laser processing head 55. Is provided.
【0044】上記構成により、ワーククランプ23にワ
ークをクランプせしめた後、ワークをX1軸,Y1軸方
向に移動せしめると共に、レーザ加工ヘッド55をX2
軸,Y2軸方向へ移動せしめ、レーザ発振器41から発
振されたレーザビームLBをベンドミラー59,61を
経てレーザ加工ヘッド55へ送り、レーザ加工ヘッド5
5からワークへ向けて照射することによって、ワークの
所望位置にレーザ加工を行なうことができる。そして、
レーザ加工された製品は支持部材31F,31Rに支持
されているので、支持部材31F,31Rを揺動させて
開放させると、製品は搬出コンベア33上に乗り、搬出
コンベア33を走行させることにより、製品を収納ボッ
クス25に収納させることができる。According to the above configuration, after the work is clamped by the work clamp 23, the work is moved in the X1-axis and Y1-axis directions, and the laser processing head 55 is moved to the X2 axis.
The laser beam LB oscillated from the laser oscillator 41 is sent to the laser processing head 55 via the bend mirrors 59 and 61 to move the laser beam LB to the laser processing head 55.
By irradiating the work from 5 to the work, laser processing can be performed on a desired position of the work. And
Since the laser-processed product is supported by the support members 31F and 31R, when the support members 31F and 31R are rocked and opened, the product rides on the carry-out conveyor 33 and runs the carry-out conveyor 33. The product can be stored in the storage box 25.
【0045】上記実施例においては、ワークをワークク
ランプ23でクランプし、ワーククランプ23を備えた
X1軸キャリッジ19をX1軸方向へ、Y1軸キャリッ
ジベース11を備えたサイドテーブル9F,9RをY1
軸方向へ移動せしめるワーク移動タイプの例で説明した
が、図2に示したように、Y1軸キャリッジをY1軸方
向へ移動せしめ、Y1軸キャリッジ上にワークをクラン
プしたワーククランプを備えたX1軸キャリッジをX1
軸方向へ移動せしめるワーク移動タイプでも対応可能で
ある。In the above embodiment, the work is clamped by the work clamp 23, the X1-axis carriage 19 provided with the work clamp 23 is moved in the X1-axis direction, and the side tables 9F and 9R provided with the Y1-axis carriage base 11 are mounted in the Y1 direction.
As described in the example of the work moving type in which the work is moved in the axial direction, as shown in FIG. 2, the X1-axis provided with a work clamp in which the Y1-axis carriage is moved in the Y1-axis direction and the work is clamped on the Y1-axis carriage. Carriage X1
A work moving type that moves in the axial direction is also available.
【0046】すなわち、図2において、複数の回転自在
なフリーベア13を備えたワークテーブル63における
X1軸方向の両側が支持フレーム65F,65Rに支持
されている。この支持フレーム65F,65R上にY1
軸方向へ延伸したY1軸ガイドレール5F,5Rを設け
ると共に、支持フレーム65R上にはY1軸方向へ延伸
した送りねじとしてのボールねじ7が回転自在に支承さ
れている。このボールねじ7の一端にはY1軸駆動モー
タMY1が連結されている。That is, in FIG. 2, both sides in the X1-axis direction of a work table 63 having a plurality of rotatable free bears 13 are supported by support frames 65F and 65R. Y1 is placed on the support frames 65F and 65R.
Y1 axis guide rails 5F and 5R extending in the axial direction are provided, and a ball screw 7 as a feed screw extending in the Y1 axis direction is rotatably supported on the support frame 65R. One end of the ball screw 7 is connected to a Y1-axis drive motor MY1 .
【0047】前記Y1軸ガイドレール5F,5Rにはス
ライダ67F(図示省略),67Rが摺動自在に設けら
れており、このスライダ67Rにはボールねじ7が螺合
されている。しかも、スライダ67F,67R上にはX
1軸方向へ延伸したY1軸キャリッジ69が一体化され
ている。Sliders 67F (not shown) and 67R are slidably provided on the Y1-axis guide rails 5F and 5R, and a ball screw 7 is screwed to the slider 67R. In addition, X is placed on the sliders 67F and 67R.
A Y1-axis carriage 69 extending in one axis direction is integrated.
【0048】このY1軸キャリッジ69の前側にはX1
軸方向へ延伸したガイドレール15が設けられていると
共に、Y1軸キャリッジ69上には送りねじとしてのボ
ールねじ17が回転自在に支承されている。このボール
ねじ17の一端図2において右端にはX1軸駆動モータ
MX1が連結されている。しかも、ボールねじ17にはナ
ット部材71が螺合され、このナット部材71に一体化
されたX1軸キャリッジ19が前記X1軸ガイドレール
15に摺動自在に設けられている。このX1軸キャリッ
ジ19にはワークWをクランプする複数のワーククラン
プ23が備えられている。At the front side of the Y1-axis carriage 69, X1
A guide rail 15 extending in the axial direction is provided, and a ball screw 17 as a feed screw is rotatably supported on the Y1-axis carriage 69. An X1-axis drive motor M X1 is connected to one end of the ball screw 17 in FIG. Moreover, a nut member 71 is screwed into the ball screw 17, and an X1-axis carriage 19 integrated with the nut member 71 is slidably provided on the X1-axis guide rail 15. The X1-axis carriage 19 is provided with a plurality of work clamps 23 for clamping the work W.
【0049】上記構成により、Y1軸駆動モータMY1を
駆動せしめてY1軸キャリッジ69をY1軸方向へ移動
せしめると共に、X1軸駆動モータMX1を駆動せしめて
X1軸キャリッジ19をX1軸方向へ移動せしめること
により、ワーククランプ23にクランプされたワークW
はX1軸,Y1軸方向へ移動されることになる。With the above configuration, the Y1-axis drive motor M Y1 is driven to move the Y1-axis carriage 69 in the Y1-axis direction, and the X1-axis drive motor M X1 is driven to move the X1-axis carriage 19 in the X1-axis direction. The work W clamped by the work clamp 23
Is moved in the X1-axis and Y1-axis directions.
【0050】それ以外の構造は、図1に示したものと同
じ構造とすることによって、ワークWをX1軸,Y1軸
方向へ移動せしめ、さらにレーザ加工ヘッド55をX2
軸,Y2軸方向へ移動せしめることによってレーザ加工
ヘッド55から照射されたレーザビームLBでワークの
所望位置にレーザ加工を行なうことができる。The other structure is the same as that shown in FIG. 1 so that the work W is moved in the X1-axis and Y1-axis directions, and the laser processing head 55 is moved to the X2 axis.
By moving the laser beam LB emitted from the laser processing head 55 in the axial and Y2 axis directions, laser processing can be performed at a desired position on the work.
【0051】また、図3には別の実施例のレーザ加工機
が示されている。図3において、支持フレーム73A,
73B上にはX1軸方向へ延伸したX1軸ガイドレール
75A,75Bが設けられていると共に、送りねじとし
てのボールねじ77が回転自在に支承されている。この
ボールねじ77の一端にはX1軸駆動モータMX1が連結
されており、このX1軸駆動モータMX1は前記支持フレ
ーム73A上に設けられている。FIG. 3 shows another embodiment of the laser beam machine. In FIG. 3, the support frames 73A,
X1 axis guide rails 75A and 75B extending in the X1 axis direction are provided on 73B, and a ball screw 77 as a feed screw is rotatably supported. At one end of the ball screw 77 is connected is X1-axis drive motor M X1, the X1-axis drive motor M X1 is provided on the support frame 73A.
【0052】前記X1軸ガイドレール75A,75Bに
は複数のスライダ79が設けられていると共に、スライ
ダ79上にはワークテーブル81が一体化されている。
このワークテーブル81の下部にはボールねじ77に螺
合したナット部材83が一体化されている。A plurality of sliders 79 are provided on the X1-axis guide rails 75A and 75B, and a work table 81 is integrated on the sliders 79.
A nut member 83 screwed to the ball screw 77 is integrated with a lower portion of the work table 81.
【0053】上記構成により、X1軸駆動モータMX1を
駆動せしめると、ボールねじ77が回転される。このボ
ールねじ77の回転によりナット部材83を介してワー
クテーブル81がX1軸カイドレール75A,75Bに
案内されてX1軸方向へ移動されることになる。With the above configuration, when the X1-axis drive motor M X1 is driven, the ball screw 77 is rotated. By the rotation of the ball screw 77, the work table 81 is guided by the X1-axis guide rails 75A and 75B via the nut member 83 and is moved in the X1-axis direction.
【0054】前記ワークテーブル83に跨がって門型フ
レーム85が立設されている。この門型フレーム85の
上部フレーム85UのX1軸方向における両側にはY1
軸方向へ延伸したY1軸ガイドレール87A,87Bが
設けられている。Y1軸ガイドレール87Bを設けた上
部フレーム85Uの外側上には、Y1軸方向へ延伸した
送りねじとしてのボールねじ89が回転自在に支承され
ている。このボールねじ89の一端にはY1軸駆動モー
タMY1が連結されている。A portal frame 85 is erected on the work table 83. Y1 is provided on both sides of the upper frame 85U of the portal frame 85 in the X1 axis direction.
Y1-axis guide rails 87A and 87B extending in the axial direction are provided. A ball screw 89 as a feed screw extending in the Y1 axis direction is rotatably supported on the outer side of the upper frame 85U provided with the Y1 axis guide rail 87B. One end of the ball screw 89 is connected to a Y1-axis drive motor M Y1 .
【0055】前記Y1軸ガイドレール87A,87Bに
はスライダが設けられ、このスライダ上にはY1軸キャ
リッジ91が一体化されている。このY1軸キャリッジ
91の下部には前記ボールねじ89に螺合されたナット
部材が設けられている。A slider is provided on the Y1-axis guide rails 87A and 87B, and a Y1-axis carriage 91 is integrated on the slider. A nut member screwed to the ball screw 89 is provided below the Y1-axis carriage 91.
【0056】上記構成により、Y1軸駆動モータMY1を
駆動せしめると、ボールねじ89が回転される。このボ
ールねじ89の回転によりナット部材を介してY1軸キ
ャリッジ91がY1軸ガイドレール87A,87Bに案
内されてY1軸方向へ移動されることになる。With the above configuration, when the Y1-axis drive motor M Y1 is driven, the ball screw 89 is rotated. By the rotation of the ball screw 89, the Y1-axis carriage 91 is guided by the Y1-axis guide rails 87A and 87B via the nut member and is moved in the Y1-axis direction.
【0057】前記Y1軸キャリッジ91上のY2軸方向
における両側にはX2軸方向へ延伸したX2軸ガイドレ
ール93A,93Bが設けられている。このX2軸ガイ
ドレール93Aの外側におけるY2軸キャリッジ91上
にはX2軸方向へ延伸したボールねじ95が回転自在に
支承されている。このボールねじ95の一端にはX2軸
駆動モータMX2が連結されている。このX2軸ガイドレ
ール93A,93B上にはスライダが設けられており、
このスライダ上にはY2軸方向へ延伸したX2軸キャリ
ッジ97が一体化されている。また、ボールねじ95に
螺合されたナット部材がX2軸キャリッジ97に一体化
されている。On both sides of the Y1-axis carriage 91 in the Y2-axis direction, X2-axis guide rails 93A and 93B extending in the X2-axis direction are provided. A ball screw 95 extending in the X2-axis direction is rotatably supported on the Y2-axis carriage 91 outside the X2-axis guide rail 93A. An X2-axis drive motor MX2 is connected to one end of the ball screw 95. A slider is provided on the X2-axis guide rails 93A and 93B.
An X2-axis carriage 97 extending in the Y2-axis direction is integrated on the slider. Further, a nut member screwed to the ball screw 95 is integrated with the X2-axis carriage 97.
【0058】上記構成により、X2軸駆動モータMX2を
駆動せしめると、ボールねじ95が回転される。このボ
ールねじ95の回転によりX2軸キャリッジ97がX2
軸ガイドレール93A,93Bに案内されてX2軸方向
へ移動されることになる。When the X2-axis drive motor M X2 is driven by the above configuration, the ball screw 95 is rotated. The rotation of the ball screw 95 causes the X2-axis carriage 97 to move
It is guided by the axis guide rails 93A and 93B and is moved in the X2 axis direction.
【0059】前記X2軸キャリッジ97の前側にはY2
軸方向へ延伸したY2軸ガイドレール99が設けられて
いると共に、後側にはY2軸方向へ延伸したボールねじ
101が回転自在に支承されている。このボールねじ1
01の一端にはY2軸駆動モータMY2が連結されてい
る。また、このボールねじ101に螺合したナット部材
を介してY2軸キャリッジ103が設けられている。し
かも、このY2軸キャリッジ103には上下動自在なレ
ーザ加工ッド105が装着されている。On the front side of the X2-axis carriage 97, Y2
A Y2-axis guide rail 99 extending in the axial direction is provided, and a ball screw 101 extending in the Y2-axis direction is rotatably supported on the rear side. This ball screw 1
01 is connected to one end of a Y2-axis drive motor MY2 . Further, a Y2-axis carriage 103 is provided via a nut member screwed to the ball screw 101. In addition, a laser beam 105 that can move up and down is mounted on the Y2-axis carriage 103.
【0060】上記構成により、Y2軸駆動モータMY2を
駆動せしめると、ボールねじ101が回転される。この
ボールねじ101が回転されることにより、ナット部材
を介してY2軸キャリッジ103がY2軸ガイドレール
99に案内されてY2軸方向へ移動されることになる。
したがって、X2軸,Y2軸駆動モータMX2,MY2を駆
動せしめると、X2軸キャリッジ97がX2軸方向へ、
Y2軸キャリッジ103がY2軸方向へ移動されること
により、レーザ加工ヘッド105がX2軸,Y2軸方向
へ移動されることとなる。With the above configuration, when the Y2-axis drive motor M Y2 is driven, the ball screw 101 is rotated. By rotating the ball screw 101, the Y2-axis carriage 103 is guided by the Y2-axis guide rail 99 via the nut member and is moved in the Y2-axis direction.
Therefore, the X2 axis and allowed to drive the Y2-axis driving motor M X2, M Y2, X2 axis carriage 97 is X2 axis direction,
By moving the Y2-axis carriage 103 in the Y2-axis direction, the laser processing head 105 is moved in the X2-axis and Y2-axis directions.
【0061】ワークWをX1軸方向へ移動位置決めする
と共に、Y1軸キャリッジ91をこのワークWの上方の
加工領域へ移動した後、Y1軸キャリッジ91に設けた
レーザ加工ヘッド105をX2軸およびY2軸方向へ適宜
に移動位置決めすることによりワークWの所望の位置に
レーザ加工を行うことができる。After the work W is moved and positioned in the X1-axis direction, and the Y1-axis carriage 91 is moved to a processing area above the work W, the laser processing head 105 provided on the Y1-axis carriage 91 is moved to the X2-axis and Y2-axis. By appropriately moving and positioning in the direction, laser processing can be performed on a desired position of the work W.
【0062】上述した各実施例においては、ワークWを
少なくともX1軸方向へ移動せしめ、ワークWの上方位
置に設けられたレーザ加工ヘッド55,105をX2
軸,Y2軸方向へ移動させるようにしたものである。こ
のレーザ加工ヘッド55,105を移動させるX2軸キ
ャリッジ51,97,Y2軸キャリッジ49,103
を、できるだけ小型軽量化とすることができると共に、
X2軸,Y2軸駆動モータMX2,MY2も小型のモータ
(サーボモータ)とすることができ、低慣性で設計する
ことができる。したがって、レーザ加工ヘッド55,1
05を高速で移動させることができる。また、小形の光
移動型レーザ加工機の精度がそのまま維持できるので、
従来よりも高精度でレーザ加工を行なうことができる。
さらに、レーザ加工ヘッド55,105がワークWの上
方位置で移動させているから、省スペース化を図ること
ができる。In each of the above-described embodiments, the work W is moved at least in the X1 axis direction, and the laser processing heads 55 and 105 provided above the work W are moved to the X2 direction.
It is moved in the axis and Y2 axis directions. X2 axis carriages 51, 97 for moving the laser processing heads 55, 105, Y2 axis carriages 49, 103
Can be made as small and lightweight as possible,
The X2-axis and Y2-axis drive motors MX2 and MY2 can also be small motors (servo motors), and can be designed with low inertia. Therefore, the laser processing heads 55, 1
05 can be moved at high speed. In addition, since the accuracy of a small optical moving laser processing machine can be maintained as it is,
Laser processing can be performed with higher precision than before.
Further, since the laser processing heads 55 and 105 are moved above the work W, space can be saved.
【0063】ワークWをX1軸,Y1軸方向へ移動せし
めて位置決めした後、レーザ加工ヘッド55,105を
X2軸,Y2軸方向へ移動せしめてワークにレーザ加工
を行なうので、X2軸,Y2軸の範囲内ではどこでも高
速、高精度で加工を行なうことができる。After the work W is moved in the X1-axis and Y1-axis directions and positioned, the laser processing heads 55 and 105 are moved in the X2-axis and Y2-axis directions to perform laser processing on the work. The processing can be performed at high speed and with high accuracy anywhere in the range.
【0064】また、上記実施例において、ワークWをX
1軸方向へ一定の送り速度でX1軸方向の一端側から搬
入し移動させ、レーザ加工ヘッド55,105をX2
軸,Y2軸方向へ移動せしめてレーザ加工を行なうと、
ワークWはX1軸方向の他端側から製品を搬出させるこ
とができる。また、ワークWを一定の送り速度でなく、
X1軸方向へ定寸送りすれば、高速、高精度加工を行な
うことができる。In the above embodiment, the work W is
The laser processing heads 55 and 105 are carried in at one end in the X1-axis direction at a constant feed speed in the one-axis direction and are moved.
When laser processing is performed while moving in the axis and Y2 axis directions,
The work W can carry out the product from the other end in the X1 axis direction. Also, the workpiece W is not fed at a constant feed speed,
High-speed, high-precision machining can be performed by feeding a fixed size in the X1 axis direction.
【0065】図1あるいは図2または図3に示したレー
ザ加工機1において、レーザ発振器41からレーザ加工
ヘッド55,105までのレーザビームLBのレーザ光
路長Lを一定にした状態でレーザ加工を行なうことがで
きる。例えば図4又は図5に示した模式図において、レ
ーザ発振器41から点Aに位置しているレーザ加工ヘッ
ド55,105までのレーザ光路長L1 は、L1 =a+
b+c+dである。In the laser processing machine 1 shown in FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3, laser processing is performed with the laser beam path LB of the laser beam LB from the laser oscillator 41 to the laser processing heads 55 and 105 kept constant. be able to. For example, in the schematic diagram shown in FIG. 4 or FIG. 5, the laser light path length L 1 from the laser oscillator 41 to the laser processing heads 55 and 105 located at the point A is L 1 = a +
b + c + d.
【0066】そして、レーザ加工ヘッド55,105を
点Aから点Bまで移動したときのレーザ光路長L2 を、
L2 =a+b+e+cとする。ここで、d=eとなれば
L1=L2 となる。The laser beam path length L 2 when the laser processing heads 55 and 105 are moved from point A to point B is
Let L 2 = a + b + e + c. Here, if d = e, then L 1 = L 2 .
【0067】すなわち、レーザ光路長を常に一定にして
レーザ加工ヘッド55,105が移動する範囲は線AB
上となるので、レーザ加工ヘッド55,105をX2
軸,Y2軸方向へ移動制御せしめて線AB上を移動させ
れば、レーザ光路長は常に一定となるのである。That is, the range in which the laser processing heads 55 and 105 move with the laser beam path length always constant is line AB.
The laser processing heads 55 and 105 are
If the laser beam is moved on the line AB by controlling the movement in the directions of the axis and the Y2 axis, the laser light path length is always constant.
【0068】したがって、図4,図5においてワークW
をX1軸方向へ移動せしめると共に、レーザ加工ヘッド
55,105をX2軸,Y2軸方向へ移動させ、かつレ
ーザ加工ヘッド55,105が線AB上を移動すべくX
2軸,Y2軸方向の移動を制御することによって、ワー
クWにレーザ光路長を常に一定にしてレーザ加工を行な
うことができる。Therefore, in FIGS. 4 and 5, the work W
Is moved in the X1 axis direction, the laser processing heads 55 and 105 are moved in the X2 axis and Y2 axis directions, and X is moved so that the laser processing heads 55 and 105 move on the line AB.
By controlling the movement in the two-axis and Y2-axis directions, laser processing can be performed on the work W while keeping the laser light path length constant.
【0069】図4,図5において、三角形CABはCA
=CBとなって線AB上をレーザ加工ヘッド55,10
5を移動せしめることにより、レーザ光路長が常に一定
となるが、E1 ,E2 ,E3 のごとくレーザ光路長を所
定の光路長にレーザ光路長の長さを変更させることがで
きる。また、図5において、Y1軸キャリッジ91をY
1軸方向へ移動させて2点鎖線の位置に位置させ、レー
ザ加工ヘッド105を移動させることによっても、所定
の光路長にレーザ光路長の長さを変更させることができ
る。In FIGS. 4 and 5, the triangle CAB corresponds to CA
= CB and the laser processing heads 55 and 10 on the line AB
5 By for moving the, the laser beam path length is always constant, E 1, E 2, it is possible to change the length of the laser beam path length laser light path length as the E 3 to a predetermined optical path length. Also, in FIG. 5, the Y1-axis carriage 91
By moving the laser processing head 105 in the direction of one axis to the position indicated by the two-dot chain line and moving the laser processing head 105, the length of the laser optical path length can be changed to a predetermined optical path length.
【0070】このように所定の光路長にレーザ光路長の
長さを変更させることによって、板厚などの変化などの
加工材に合せて最適なレーザ加工を行なうことができ
る。As described above, by changing the length of the laser light path length to a predetermined light path length, it is possible to perform optimum laser processing in accordance with a processing material such as a change in plate thickness or the like.
【0071】上記理由としては、今までの経験により、
薄い金属板の場合には、短焦点のレンズを用いて短かい
光路長で加工すると良好な切断加工ができ、また、厚い
金属板の場合には、長焦点のレンズを用いて長い光路長
で加工すると良好な切断ができると判明しているからで
ある。The reason for the above is that, based on the experience so far,
In the case of a thin metal plate, good cutting can be performed by processing with a short optical path length using a short focal length lens, and in the case of a thick metal plate, a long optical path length can be obtained with a long focal length lens. This is because it has been found that good cutting can be performed by processing.
【0072】レーザ光路長を常に一定にするための制御
構成は、図6に示されているように、CPU107には
キーボードなどからなる入力手段109が接続されてい
ると共に、CRTなどからなる出力手段111が接続さ
れている。また、CPU107にはX1軸,Y1軸駆動
モータMX1,MY1並びにX2軸,Y2軸駆動モータ
MX2,MY2がアンプを介して接続されている。さらに、
CPU107にはレーザ光路長演算部113,加工プロ
グラム、メモリ115が接続されている。レーザ光路長
演算部113ではレーザ光路長L=a+b+c+dが一
定となるように、レーザ加工ヘッド55,105のX2
軸,Y2軸方向の移動量XN ,YN を演算してレーザ加
工ヘッド55,105が線AB(E1 ,E2 ,E3 )上
を移動すべく記憶される。この演算された移動量XN ,
YN が加工プログラム・メモリ115に取込まれて加工
プログラムが作成される。この加工プログラムにより、
例えばX2軸,Y2軸駆動モータMX2,MY2を移動制御
し、レーザ加工ヘッド55,105を移動させると共
に、X1軸,Y1軸モータMX1,MY1を移動制御し、ワ
ークW,Y1軸キャリッジ91を移動せしめることによ
って、上述したようなワークWにレーザ加工を行なうこ
とができる。As shown in FIG. 6, the CPU 107 is connected to an input means 109 such as a keyboard and an output means such as a CRT as shown in FIG. 111 are connected. Further, X1-axis, Y1-axis drive motor M X1, M Y1 and X2 axis, Y2-axis drive motor M X2, M Y2 are connected via an amplifier to CPU 107. further,
The CPU 107 is connected to a laser light path length calculation unit 113, a processing program, and a memory 115. The laser beam path length calculation unit 113 sets X2 of the laser processing heads 55 and 105 such that the laser beam path length L = a + b + c + d is constant.
The movement amounts X N and Y N in the axis and Y2 axis directions are calculated and stored so that the laser processing heads 55 and 105 move on the line AB (E 1 , E 2 and E 3 ). The calculated movement amount X N ,
Y N is taken into the machining program memory 115 to create a machining program. With this machining program,
For example, the X2-axis and Y2-axis drive motors M X2 and M Y2 are controlled to move, the laser processing heads 55 and 105 are moved, and the X1-axis and Y1-axis motors M X1 and M Y1 are moved to control the workpieces W and Y1. By moving the carriage 91, laser processing can be performed on the work W as described above.
【0073】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。本実施例において、
レーザ加工ヘッド55,105のZ軸方向の移動につい
て何等説明していないが、レーザ加工ヘッド55,10
5がZ軸方向へ移動しても、リンク方式などによってZ
軸方向のレーザ光路長が一定となっていることは言うま
でもない。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other modes by making appropriate changes. In this embodiment,
No description is given of the movement of the laser processing heads 55 and 105 in the Z-axis direction.
Even if 5 moves in the Z-axis direction, Z
It goes without saying that the laser beam path length in the axial direction is constant.
【0074】[0074]
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、ワークを少なくともX1
軸方向へ移動せしめると共に、レーザ加工ヘッドをX2
軸,Y2軸方向へ移動制御することによって、ワークに
高速で、また高精度でレーザ加工を行なうことができ
る。レーザ加工ヘッドをワークの移動範囲内でX2軸,
Y2軸方向へ移動させるようにしたので、X2軸,Y2
軸キャリッジの小型軽量化を図ることができると共に、
X2軸,Y2軸駆動モータも小型のモータとすることが
でき、低慣性で設計することができる。しかも省スペー
ス化を図ることができる。As will be understood from the above description of the embodiment, according to the present invention, at least the work
Move the laser processing head to X2
By controlling the movement in the axis and Y2 axis directions, laser processing can be performed on the work at high speed and with high accuracy. Move the laser processing head to the X2 axis within the movement range of the workpiece.
Because it is moved in the Y2 axis direction, the X2 axis, Y2
Along with reducing the size and weight of the shaft carriage,
The X2-axis and Y2-axis drive motors can also be small motors, and can be designed with low inertia. In addition, space can be saved.
【0075】レーザ加工ヘッドをX2軸およびY2軸方向
へ適宜に移動制御して、レーザ光路長を常に一定に維持
することができるので、高精度なレーザ加工を行うこと
ができる。また、所定の光路長に光路長を変更すること
ができるので、板厚の変化などに対し、その加工材に最
適な加工条件でレーザ加工を行うことができる。The laser processing head can be appropriately moved and controlled in the X2 axis and Y2 axis directions, and the laser beam path length can always be kept constant, so that high-precision laser processing can be performed. In addition, since the optical path length can be changed to a predetermined optical path length, laser processing can be performed under the optimum processing conditions for the processing material against a change in plate thickness or the like.
【図1】この発明を実施する一実施例のレーザ加工機の
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention.
【図2】ワークをX1軸,Y1軸方向へ移動せしめるワ
ークテーブルのみの一例の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of an example of only a work table for moving a work in X1-axis and Y1-axis directions.
【図3】図1に代る他の実施例を示すレーザ加工機の斜
視図である。FIG. 3 is a perspective view of a laser processing machine showing another embodiment instead of FIG. 1;
【図4】図1,図2のレーザ加工機でレーザ光路長を一
定にするための説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for making a laser beam path length constant in the laser beam machine shown in FIGS. 1 and 2;
【図5】図3のレーザ加工機でレーザ光路長を一定にす
るための説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram for making the laser beam path length constant with the laser beam machine shown in FIG. 3;
【図6】レーザ光路長を一定にするための制御ブロック
図である。FIG. 6 is a control block diagram for keeping a laser optical path length constant.
1 レーザ加工機 9F,9R サイドテーブル 19 X1軸キャリッジ 23 ワーククランプ 41 レーザ発振器 49 Y2軸キャリッジ 51 X2軸キャリッジ 55 レーザ加工ヘッド 59,61 ベンドミラー 63 ワークテーブル 69 Y1軸キャリッジ 91 Y1軸キャリッジ 97 X2軸キャリッジ 103 Y2軸キャリッジ 105 レーザ加工ヘッド 107 CPU 113 レーザ光路長演算部 MX1,MY1 X1軸,Y1軸駆動モータ MX2,MY2 X2軸,Y2軸駆動モータ W ワークReference Signs List 1 laser beam machine 9F, 9R side table 19 X1-axis carriage 23 work clamp 41 laser oscillator 49 Y2-axis carriage 51 X2-axis carriage 55 laser processing head 59, 61 bend mirror 63 work table 69 Y1-axis carriage 91 Y1-axis carriage 97 X2-axis Carriage 103 Y2-axis carriage 105 Laser processing head 107 CPU 113 Laser beam path length calculation unit MX1 , MY1 X1-axis, Y1-axis drive motor MX2 , MY2 X2-axis, Y2-axis drive motor W Work
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 26/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B23K 26/08
Claims (7)
位置決め可能に設け、該ワークの移動領域の上方に、前
記X1軸にほぼ平行なX2軸方向および該X2軸と直交す
るY2軸方向とへ移動位置決め可能なレーザ加工ヘッド
を設け、前記ワークの前記X1、Y1軸方向への移動領域
に比較して前記レーザ加工ヘッドの前記X2軸、Y2軸方
向への移動領域を、前記ワークに所定範囲の領域のレー
ザ加工を領域毎に順次行うように小さく設けたことを特
徴とするレーザ加工機。1. A workpiece is moved in an X1 axis direction and a Y1 axis direction.
Positionable in provided, above the movement region of the workpiece, provided the Y2-axis direction and moving positionable laser machining head to a perpendicular to the substantially parallel X2-axis direction and the X2 axis on the X1 axis, the said workpiece The moving area of the laser processing head in the X2 axis and Y2 axis directions is smaller than the moving area in the X1 and Y1 axis directions so that laser processing of a predetermined range of area is sequentially performed on the work for each area. A laser processing machine provided.
ジをX1軸方向へ移動位置決め可能に設け、該X1軸キャ
リッジに一体的に設けたワークテーブルをY1軸方向へ
移動位置決め可能に設け、前記ワーククランプに把持さ
れるワークの移動領域上方に前記X1軸にほぼ平行なX2
軸方向および該X2軸と直交するY2軸方向とへ移動位置
決め可能なレーザ加工ヘッドを設け、前記ワークのX
1、Y1軸方向への移動範囲に比較して前記レーザ加工ヘ
ッドのX2軸およびY2軸方向への移動領域を、前記ワー
クに所定範囲の領域のレーザ加工を該領域毎に順次行う
ように小さく設けたことを特徴とするレーザ加工機。2. An X1-axis carriage provided with a work clamp is provided so as to be movable and positionable in the X1-axis direction, and a work table provided integrally with the X1-axis carriage is provided so as to be movable and positionable in the Y1-axis direction. X2 substantially parallel to the X1 axis above the moving area of the workpiece to be gripped
A laser processing head capable of moving and positioning in the axial direction and the Y2 axis direction orthogonal to the X2 axis is provided.
1. Compared to the moving range in the Y1 axis direction, the moving area of the laser processing head in the X2 axis and Y2 axis directions is made smaller so that laser processing of a predetermined range area is sequentially performed on the work for each of the areas. A laser processing machine provided.
ャリッジを設け、該Y1軸キャリッジにワーククランプ
を備えたX1軸方向へ移動位置決め可能なX1軸キャリッ
ジを設け、前記ワーククランプに把持されるワークの移
動領域上方に前記X1軸にほぼ平行なX2軸方向および該
X2軸と直交するY2軸方向とへ移動位置決め可能なレー
ザ加工ヘッドを設け、前記ワークのX1、Y1軸方向への
移動範囲に比較して前記レーザ加工ヘッドのX2軸およ
びY2軸方向への移動領域を、前記ワークに所定範囲の
領域のレーザ加工を該領域毎に順次行うように小さく設
けたことを特徴とするレーザ加工機。3. A Y1-axis carriage which can be moved and positioned in the Y1-axis direction, and an X1-axis carriage which is provided with a work clamp and which can be moved and positioned in the X1-axis direction is provided on the Y1-axis carriage, and is gripped by the work clamp. A laser processing head capable of moving and positioning in the X2 axis direction substantially parallel to the X1 axis and in the Y2 axis direction orthogonal to the X2 axis is provided above the moving area of the work, and the moving range of the work in the X1 and Y1 axis directions is provided. The laser processing head is provided with a smaller moving area in the X2 axis and Y2 axis directions so as to sequentially perform laser processing of a predetermined area on the workpiece for each of the areas. Machine.
軸方向へ移動位置決め可能に設け、該ワークテーブルの
上方にX2軸方向およびY2軸方向へ移動位置決め可能な
レーザ加工ヘッドを備えたY1軸キャリッジをX1軸方向
と直交するY1軸方向へ移動位置決め可能に設け、前記
ワークのX1軸方向の移動範囲と前記Y1軸キャリッジの
Y1軸方向の移動範囲とによって決まる加工可能領域に
比較して前記レーザ加工ヘッドのX2軸およびY2軸方向
への移動領域を、前記ワークに所定範囲の領域のレーザ
加工を該領域毎に順次行うように小さく設けたことを特
徴とするレーザ加工機。4. A work table on which a work is placed is X1.
A Y1-axis carriage equipped with a laser processing head that can be moved and positioned in the axial direction and that can be moved and positioned in the X2-axis direction and the Y2-axis direction above the worktable can be moved and positioned in the Y1-axis direction orthogonal to the X1-axis direction. And the movement range of the work in the X1- axis direction and the movement of the Y1-axis carriage.
As compared with a workable area determined by the movement range in the Y1 axis direction, the laser processing head is moved in the X2 axis and Y2 axis directions, and the work is sequentially laser-processed in the predetermined range on the work for each of the areas. Laser processing machine characterized by being provided as small as possible.
求項4に記載のレーザ加工機において、レーザ発振器か
らレーザ加工ヘッドまでの光路長が一定となるように前
記レーザ加工ヘッドをX2軸方向およびY2軸方向へ移動
制御する制御装置を設けたことを特徴とするレーザ加工
機。5. The laser processing machine according to claim 1, wherein the laser processing head is controlled by X2 such that the optical path length from the laser oscillator to the laser processing head is constant. A laser processing machine provided with a control device for controlling movement in an axial direction and a Y2 axis direction.
求項4に記載のレーザ加工機において、前記レーザ加工
ヘッドを光路長が一定となるように前記X2軸方向およ
びY2軸方向へ移動制御すると共に、前記ワークを前記
X1軸方向へ移動してレーザ加工を行うことを特徴とす
るレーザ加工方法。6. The laser processing machine according to claim 1, wherein the laser processing head is moved in the X2 axis direction and the Y2 axis direction so that an optical path length is constant. A laser processing method for controlling the movement and performing the laser processing by moving the work in the X1 axis direction.
求項4に記載のレーザ加工機において、前記ワークを前
記X1軸方向へ移動すると共に、加工材に合わせて所定
の光路長に変更して、前記レーザ加工ヘッドを前記X2
軸方向およびY2軸方向へ移動制御してレーザ加工を行
うことを特徴とするレーザ加工方法。7. The laser processing machine according to claim 1, wherein the workpiece is moved in the X1 axis direction and has a predetermined optical path length according to a workpiece. Change the laser processing head to the X2
A laser processing method comprising performing laser processing by controlling movement in an axial direction and a Y2 axis direction.
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| JP00658293A JP3259786B2 (en) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | Laser processing machine and laser processing method using the laser processing machine |
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