JP3260010B2 - 電荷結合装置 - Google Patents
電荷結合装置Info
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- JP3260010B2 JP3260010B2 JP16203693A JP16203693A JP3260010B2 JP 3260010 B2 JP3260010 B2 JP 3260010B2 JP 16203693 A JP16203693 A JP 16203693A JP 16203693 A JP16203693 A JP 16203693A JP 3260010 B2 JP3260010 B2 JP 3260010B2
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- Japan
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- phase
- electrode
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- charge
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、強誘電体を用いた電荷
結合装置に係るものである。
結合装置に係るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリは、記憶状態からRAM
(Random Access Memory)とSAM(Sequential Acces
s Memory)とに大きく分類され、これらは原理的に記憶
動作からRWM(Read Write Memory)及びROM(Rea
d Only Memory)に分けられ、記憶内容の維持に電力を
要せず、電源を切っても記憶内容を失わないものを不揮
発性メモリ、記憶内容の維持に電力を要し、電源を切る
と記憶内容を失うものを揮発性メモリと呼んでいる。
(Random Access Memory)とSAM(Sequential Acces
s Memory)とに大きく分類され、これらは原理的に記憶
動作からRWM(Read Write Memory)及びROM(Rea
d Only Memory)に分けられ、記憶内容の維持に電力を
要せず、電源を切っても記憶内容を失わないものを不揮
発性メモリ、記憶内容の維持に電力を要し、電源を切る
と記憶内容を失うものを揮発性メモリと呼んでいる。
【0003】このうち、RWMであるRAMを一般に
「RAM」と呼んでおり、この「RAM」は、駆動手段
からさらにスタティックRAM(SRAM)とダイナミ
ックRAM(DRAM)とに分けられる。SRAMはフ
リップ・フロップ回路によって構成されており、構造が
複雑なため集積度を大きくすることが困難な反面、記憶
状態の保持を小電力で行うことができるため消費電力が
小さいと共に書き込み/読み出し動作が速いという特長
がある。
「RAM」と呼んでおり、この「RAM」は、駆動手段
からさらにスタティックRAM(SRAM)とダイナミ
ックRAM(DRAM)とに分けられる。SRAMはフ
リップ・フロップ回路によって構成されており、構造が
複雑なため集積度を大きくすることが困難な反面、記憶
状態の保持を小電力で行うことができるため消費電力が
小さいと共に書き込み/読み出し動作が速いという特長
がある。
【0004】これに対して、DRAMは記憶部であるキ
ャパシタとこの記憶部を制御する能動部であるトランジ
スタによって構成されており、キャパシタに蓄えられた
電荷を維持するためにリフレッシュと呼ばれる更新動作
が必要であるため、消費電力が比較的大きいという欠点
がある反面、メモリセルの構造が単純なため、集積度を
大きくすることができるという特長があり、コンピュー
タの主記憶装置として広く用いられている。
ャパシタとこの記憶部を制御する能動部であるトランジ
スタによって構成されており、キャパシタに蓄えられた
電荷を維持するためにリフレッシュと呼ばれる更新動作
が必要であるため、消費電力が比較的大きいという欠点
がある反面、メモリセルの構造が単純なため、集積度を
大きくすることができるという特長があり、コンピュー
タの主記憶装置として広く用いられている。
【0005】一方、記憶維持に電力を必要としない不揮
発性メモリであるROMには、製造段階で情報が書き込
まれるマスクROMと使用者が後から情報を書き込むこ
とができるPROM(Programable ROM)がある。この
PROMには、書き込みは電気的に行い、消去は紫外線
を照射して一括して消去するEPROM(UV-Erasable
PROM)及び電気的に書き込み/消去を行うEEPROM
(Eletrically-Erasable PROM)がある。
発性メモリであるROMには、製造段階で情報が書き込
まれるマスクROMと使用者が後から情報を書き込むこ
とができるPROM(Programable ROM)がある。この
PROMには、書き込みは電気的に行い、消去は紫外線
を照射して一括して消去するEPROM(UV-Erasable
PROM)及び電気的に書き込み/消去を行うEEPROM
(Eletrically-Erasable PROM)がある。
【0006】コンピュータ等の内部記憶装置として用い
られる半導体記憶装置には、コンピュータの動作の必要
上ランダムアクセサリメモリであるROMあるいはDR
AMが用いられており、シーケンシャルアクセスメモリ
は用いられていない。しかし、近年音声信号あるいは映
像信号をディジタル化して半導体メモリに収納すること
がテレビジョン、留守番電話器あるいはファクシミリ装
置において行われており、書き込み読み出しの制御が簡
単なこともあって、これらの装置の記憶装置としてシー
ケンシャルアクセスメモリが用いられている。
られる半導体記憶装置には、コンピュータの動作の必要
上ランダムアクセサリメモリであるROMあるいはDR
AMが用いられており、シーケンシャルアクセスメモリ
は用いられていない。しかし、近年音声信号あるいは映
像信号をディジタル化して半導体メモリに収納すること
がテレビジョン、留守番電話器あるいはファクシミリ装
置において行われており、書き込み読み出しの制御が簡
単なこともあって、これらの装置の記憶装置としてシー
ケンシャルアクセスメモリが用いられている。
【0007】ところで、電荷を蓄積する記憶動作が可能
であり、蓄積された電荷を順次転送して読み出すことが
できる半導体装置として電荷結合素子(CCD:Charge
Coupled Device)が知られている。このCCDは主と
してファクシミリ装置あるいはビデオカメラにおいて、
光により書き込まれた線状あるいは面状のデータを順次
読み出すことによりファクシミリ信号あるいはビデオ信
号に変換することに用いられている。
であり、蓄積された電荷を順次転送して読み出すことが
できる半導体装置として電荷結合素子(CCD:Charge
Coupled Device)が知られている。このCCDは主と
してファクシミリ装置あるいはビデオカメラにおいて、
光により書き込まれた線状あるいは面状のデータを順次
読み出すことによりファクシミリ信号あるいはビデオ信
号に変換することに用いられている。
【0008】図1(a)に素子が線状に配列されたCC
Dの一般的な構造及び電気的接続関係を示す。CCDに
用いる半導体単結晶基板は原理的にはP型のもの及びN
型のものがいずれも使用可能であるが、転送するキャリ
アとしては電子を利用するほうが好都合なため、電子を
使用し易いP型の単結晶基板を使用することが多い。し
たがって、ここに示すCCDもP型の基板を用いたもの
である。
Dの一般的な構造及び電気的接続関係を示す。CCDに
用いる半導体単結晶基板は原理的にはP型のもの及びN
型のものがいずれも使用可能であるが、転送するキャリ
アとしては電子を利用するほうが好都合なため、電子を
使用し易いP型の単結晶基板を使用することが多い。し
たがって、ここに示すCCDもP型の基板を用いたもの
である。
【0009】多数のゲート電極を有するMOSFETで
あるCCDは、P型シリコン基板1の表面にn+ソース
領域2及びn+ドレイン領域3が形成され、シリコン基
板1の全体を覆って酸化シリコンからなるゲート絶縁膜
4が形成され、その上にソース電極S、入力ゲート電極
GI、電荷転送ゲート電極G1,G2,G3・・・及び出力
ゲート電極GO、リセット電極RS及びドレイン電極Dが
1列に配置されている。
あるCCDは、P型シリコン基板1の表面にn+ソース
領域2及びn+ドレイン領域3が形成され、シリコン基
板1の全体を覆って酸化シリコンからなるゲート絶縁膜
4が形成され、その上にソース電極S、入力ゲート電極
GI、電荷転送ゲート電極G1,G2,G3・・・及び出力
ゲート電極GO、リセット電極RS及びドレイン電極Dが
1列に配置されている。
【0010】これらの電極のうちソース電極S及びドレ
イン電極Dは酸化シリコン絶縁膜を介することなくP型
シリコン基板1上に直接に形成されている。また、P型
シリコン基板の表面のソース電極Sと入力ゲート電極G
Iとの間にはn+ソース領域2が、リセット電極RSとド
レイン電極Dとの間にはn+ドレイン領域3が設けられ
ている。また、出力ゲート電極GOとリセット電極RSと
の間には同様にn+の浮遊拡散層5が設けられている。
イン電極Dは酸化シリコン絶縁膜を介することなくP型
シリコン基板1上に直接に形成されている。また、P型
シリコン基板の表面のソース電極Sと入力ゲート電極G
Iとの間にはn+ソース領域2が、リセット電極RSとド
レイン電極Dとの間にはn+ドレイン領域3が設けられ
ている。また、出力ゲート電極GOとリセット電極RSと
の間には同様にn+の浮遊拡散層5が設けられている。
【0011】CCDのソース電極Sは接地され、ドレイ
ン電極Dは正電源に接続されている。また、電荷転送ゲ
ート電極は3つのグループに分けられ、電荷転送ゲート
電極G1,G4,G7・・・が第1相のグループΦ1と
され、電荷転送ゲート電極G2,G5,G8・・・が第
2相のグループΦ2とされ、電荷転送ゲート電極G3,
G6,G9・・・が第3相のグループΦ3とされてい
る。そして、入力ゲート電極GIが入力信号源に、出力
ゲート電極GOが出力負荷に接続されている。
ン電極Dは正電源に接続されている。また、電荷転送ゲ
ート電極は3つのグループに分けられ、電荷転送ゲート
電極G1,G4,G7・・・が第1相のグループΦ1と
され、電荷転送ゲート電極G2,G5,G8・・・が第
2相のグループΦ2とされ、電荷転送ゲート電極G3,
G6,G9・・・が第3相のグループΦ3とされてい
る。そして、入力ゲート電極GIが入力信号源に、出力
ゲート電極GOが出力負荷に接続されている。
【0012】このように構成され電気的接続がなされた
(a)に示したCCDの各電荷転送ゲート電極のグルー
プに印加される電圧波形を(b)に示す。第1相のグル
ープΦ1にはφ1の波形のクロックパルスが、第2相の
グループΦ2にはφ2の波形のクロックパルスが、第3
相のグループΦ3にはφ3の波形のクロックパルスが印
加されるが、これらのクロックパルスは第1相のグルー
プΦ1,第2相のグループΦ2,第3相のグループΦ3
に順番に印加される。入力ゲート電極G1に図に示した
ようなパルス電圧により電気的にあるいは光学的に電子
が注入され、各グループに上記クロックパルスが印加さ
れるとクロックパルスによって形成される破線で示した
ポテンシャルの井戸の移動に従って注入された電子が転
送される。
(a)に示したCCDの各電荷転送ゲート電極のグルー
プに印加される電圧波形を(b)に示す。第1相のグル
ープΦ1にはφ1の波形のクロックパルスが、第2相の
グループΦ2にはφ2の波形のクロックパルスが、第3
相のグループΦ3にはφ3の波形のクロックパルスが印
加されるが、これらのクロックパルスは第1相のグルー
プΦ1,第2相のグループΦ2,第3相のグループΦ3
に順番に印加される。入力ゲート電極G1に図に示した
ようなパルス電圧により電気的にあるいは光学的に電子
が注入され、各グループに上記クロックパルスが印加さ
れるとクロックパルスによって形成される破線で示した
ポテンシャルの井戸の移動に従って注入された電子が転
送される。
【0013】このような構成のCCDにおいて入力ゲー
ト電極G1に注入された電子は次第にP型シリコン基板
1中に拡散して失われる。そのため、注入された電荷を
保存しておくことができない。注入電荷の保存をするた
めに入力ゲートとシリコン基板との間のゲート絶縁膜に
加えて例えばSiNxからなる誘電体層を形成すること
も考えられるが、注入された電荷の保存時間を大幅に大
きくすることはできない。そのため、前に述べたように
シーケンシャルアクセスが適したデータである音声信号
あるいは映像信号を保存しておくためには、データ処理
装置としてのCCDの他にシーケンシャルアクセスが可
能な記憶装置が必要である。
ト電極G1に注入された電子は次第にP型シリコン基板
1中に拡散して失われる。そのため、注入された電荷を
保存しておくことができない。注入電荷の保存をするた
めに入力ゲートとシリコン基板との間のゲート絶縁膜に
加えて例えばSiNxからなる誘電体層を形成すること
も考えられるが、注入された電荷の保存時間を大幅に大
きくすることはできない。そのため、前に述べたように
シーケンシャルアクセスが適したデータである音声信号
あるいは映像信号を保存しておくためには、データ処理
装置としてのCCDの他にシーケンシャルアクセスが可
能な記憶装置が必要である。
【0014】ところで、近年、DRAM中でMOS電界
効果トランジスタ(MOSFET)と組み合わせて記憶
部に用いられるキャパシタの誘電体としてSiNxに代
えて強誘電体薄膜を用い、この強誘電体を分極させるこ
とによって記憶動作を行わせるRAMは、FRAM(Fe
rroelectric RAM)と呼ばれ、RAMでありながら記
憶維持に電力を要しないため不揮発性であること、構造
が単純なため集積化に適していること、低電圧駆動が可
能であること、書き込み動作に要する時間が240ns
〜500nsとEPROMと比較して短いことから、S
RAMあるいはHDDに代わる記憶装置として注目され
ている。
効果トランジスタ(MOSFET)と組み合わせて記憶
部に用いられるキャパシタの誘電体としてSiNxに代
えて強誘電体薄膜を用い、この強誘電体を分極させるこ
とによって記憶動作を行わせるRAMは、FRAM(Fe
rroelectric RAM)と呼ばれ、RAMでありながら記
憶維持に電力を要しないため不揮発性であること、構造
が単純なため集積化に適していること、低電圧駆動が可
能であること、書き込み動作に要する時間が240ns
〜500nsとEPROMと比較して短いことから、S
RAMあるいはHDDに代わる記憶装置として注目され
ている。
【0015】
【発明の概要】本発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであり、シーケンシャルデータ処理装置である
CCDを用いてシーケンシャルデータの記憶動作を行わ
せることにより、装置全体の部品点数を減少させること
を目的とする。この目的を達成するために、本発明に係
るCCDは入力ゲート電極とP型シリコン基板との間の
ゲート絶縁膜を強誘電体を用いて構成したものである。
このように構成することにより、入力ゲート電極に注入
された電荷を長時間保存しておくことが可能になる。
れたものであり、シーケンシャルデータ処理装置である
CCDを用いてシーケンシャルデータの記憶動作を行わ
せることにより、装置全体の部品点数を減少させること
を目的とする。この目的を達成するために、本発明に係
るCCDは入力ゲート電極とP型シリコン基板との間の
ゲート絶縁膜を強誘電体を用いて構成したものである。
このように構成することにより、入力ゲート電極に注入
された電荷を長時間保存しておくことが可能になる。
【0016】
【実施例】図を用いて本願発明の実施例を説明する。図
2に示したのは本願発明に係る強誘電体電荷転送装置の
第1実施例である。この第1実施例の強誘電体電荷転送
装置は、図1に示した従来例の電荷転送装置と同様に、
多数のゲート電極を有するMOSFETで構成されてお
り、P型シリコン基板1の表面に形成された酸化シリコ
ンからなるゲート絶縁膜2の上にソース電極S、電荷転
送ゲート電極G1,G2,G3・・・及び出力ゲート電
極GO (図示せず)、リセット電極RS (図示せず)及び
ドレイン電極D(図示せず)が1列に配置されている。
入力ゲート電極GI に代えて制御ゲート電極GCがソース
電極Sと電荷転送ゲート電極G1との間に配置されてい
るが、この制御ゲート電極GCは従来例の入力ゲート電
極GIと異なり、ゲート絶縁膜2の上に直接ではなくゲ
ート絶縁膜の上に形成された強誘電体膜6を介して形成
されている。
2に示したのは本願発明に係る強誘電体電荷転送装置の
第1実施例である。この第1実施例の強誘電体電荷転送
装置は、図1に示した従来例の電荷転送装置と同様に、
多数のゲート電極を有するMOSFETで構成されてお
り、P型シリコン基板1の表面に形成された酸化シリコ
ンからなるゲート絶縁膜2の上にソース電極S、電荷転
送ゲート電極G1,G2,G3・・・及び出力ゲート電
極GO (図示せず)、リセット電極RS (図示せず)及び
ドレイン電極D(図示せず)が1列に配置されている。
入力ゲート電極GI に代えて制御ゲート電極GCがソース
電極Sと電荷転送ゲート電極G1との間に配置されてい
るが、この制御ゲート電極GCは従来例の入力ゲート電
極GIと異なり、ゲート絶縁膜2の上に直接ではなくゲ
ート絶縁膜の上に形成された強誘電体膜6を介して形成
されている。
【0017】また、ソース電極S及びドレイン電極Dは
酸化シリコン絶縁膜を介することなくP型シリコン基板
1上に直接に形成されている。また、P型シリコン基板
の表面のソース電極Sと入力ゲート電極GCとの間には
n+ソース領域2が、図示しないリセット電極とドレイ
ン電極との間にはn+ドレイン領域が設けられている。
また、出力ゲート電極GOとリセット電極RSとの間には
同様にn+の浮遊拡散層4が設けられている。
酸化シリコン絶縁膜を介することなくP型シリコン基板
1上に直接に形成されている。また、P型シリコン基板
の表面のソース電極Sと入力ゲート電極GCとの間には
n+ソース領域2が、図示しないリセット電極とドレイ
ン電極との間にはn+ドレイン領域が設けられている。
また、出力ゲート電極GOとリセット電極RSとの間には
同様にn+の浮遊拡散層4が設けられている。
【0018】CCDのソース電極Sは接地され、ドレイ
ン電極Dは正電源に接続されている。また、電荷転送ゲ
ート電極は3つのグループに分けられ、電荷転送ゲート
電極G1,G4,G7・・・が第1相のグループΦ1と
され、電荷転送ゲート電極G2,G5,G8・・・が第
2相のグループΦ2とされ、電荷転送ゲート電極G3,
G6,G9・・・が第3相のグループΦ3とされてい
る。そして、入力ゲート電極GCが制御信号源に、出力
ゲート電極が出力負荷に接続されている。
ン電極Dは正電源に接続されている。また、電荷転送ゲ
ート電極は3つのグループに分けられ、電荷転送ゲート
電極G1,G4,G7・・・が第1相のグループΦ1と
され、電荷転送ゲート電極G2,G5,G8・・・が第
2相のグループΦ2とされ、電荷転送ゲート電極G3,
G6,G9・・・が第3相のグループΦ3とされてい
る。そして、入力ゲート電極GCが制御信号源に、出力
ゲート電極が出力負荷に接続されている。
【0019】このように構成され電気的接続がなされた
(a)に示したCCDの各電荷転送ゲート電極のグルー
プには従来のものと同様に図1(b)に示される電圧が
印加される。第1相のグループΦ1にはφ1の波形のク
ロックパルス電圧が、第2相のグループΦ2にはφ2の
波形のクロックパルス電圧が、第3相のグループΦ3に
はφ3の波形のクロックパルス電圧が印加されるが、こ
れらの電圧は第1相のグループΦ1,第2相のグループ
Φ2,第3相のグループΦ3に順番に印加送りにされ
る。制御ゲート電極GCに図に示したようなパルス電圧
により電気的にあるいは光学的に電子が注入され、各グ
ループに上記クロックパルスが印加されるとクロックパ
ルスによって形成されるポテンシャルの井戸の移動に従
って注入された電子が転送される。
(a)に示したCCDの各電荷転送ゲート電極のグルー
プには従来のものと同様に図1(b)に示される電圧が
印加される。第1相のグループΦ1にはφ1の波形のク
ロックパルス電圧が、第2相のグループΦ2にはφ2の
波形のクロックパルス電圧が、第3相のグループΦ3に
はφ3の波形のクロックパルス電圧が印加されるが、こ
れらの電圧は第1相のグループΦ1,第2相のグループ
Φ2,第3相のグループΦ3に順番に印加送りにされ
る。制御ゲート電極GCに図に示したようなパルス電圧
により電気的にあるいは光学的に電子が注入され、各グ
ループに上記クロックパルスが印加されるとクロックパ
ルスによって形成されるポテンシャルの井戸の移動に従
って注入された電子が転送される。
【0020】このような構成の第1実施例のCCDにお
いて入力ゲート電極G1に注入された電子は強誘電体層
6を分極することによって保存されている。この電荷を
転送するには蓄積された電荷と逆の電荷を注入すること
により電子が移動するポテンシャルの井戸によって転送
される。
いて入力ゲート電極G1に注入された電子は強誘電体層
6を分極することによって保存されている。この電荷を
転送するには蓄積された電荷と逆の電荷を注入すること
により電子が移動するポテンシャルの井戸によって転送
される。
【0021】図3に示したのは本願発明に係る強誘電体
電荷転送装置の第2実施例である。この実施例の強誘電
体電荷転送装置は、図1に示した従来例及び図2に示し
た本願発明第1実施例の強誘電体電荷転送装置が多数の
ゲート電極を有する単一のMOSFETで構成されてい
るのに対し、多数のゲート電極を有する第1及び第2の
2個のMOSFETで構成されている。また、制御ゲー
ト電極GC及び強誘電体層6が第1のMOSFETのゲ
ート電極G3と第2のMOSFETのゲート電極G4と
の間に配置されており、ゲート電極G 4 と制御ゲート電
極GCとの間にはソース領域8が、制御ゲート電極GCと
ゲート電極G 3 との間にはドレイン領域7が設けられて
いる。また、第1のMOSFETには従来例と同様に入
力ゲート電極GI (図示せず)が設けられている。
電荷転送装置の第2実施例である。この実施例の強誘電
体電荷転送装置は、図1に示した従来例及び図2に示し
た本願発明第1実施例の強誘電体電荷転送装置が多数の
ゲート電極を有する単一のMOSFETで構成されてい
るのに対し、多数のゲート電極を有する第1及び第2の
2個のMOSFETで構成されている。また、制御ゲー
ト電極GC及び強誘電体層6が第1のMOSFETのゲ
ート電極G3と第2のMOSFETのゲート電極G4と
の間に配置されており、ゲート電極G 4 と制御ゲート電
極GCとの間にはソース領域8が、制御ゲート電極GCと
ゲート電極G 3 との間にはドレイン領域7が設けられて
いる。また、第1のMOSFETには従来例と同様に入
力ゲート電極GI (図示せず)が設けられている。
【0022】このように構成された第2実施例の強誘電
体電荷転送装置において、入力ゲート電極G I に注入さ
れたゲート電極G 1 、G 2 、G 3 を経て転送された電子
は強誘電体層6を分極することによって転送が停止され
るとともに、保存されている。この電荷を転送するには
蓄積された電荷と逆の電荷を制御ゲート電極G C に注入
することにより電子が移動するポテンシャルの井戸によ
って転送される。
体電荷転送装置において、入力ゲート電極G I に注入さ
れたゲート電極G 1 、G 2 、G 3 を経て転送された電子
は強誘電体層6を分極することによって転送が停止され
るとともに、保存されている。この電荷を転送するには
蓄積された電荷と逆の電荷を制御ゲート電極G C に注入
することにより電子が移動するポテンシャルの井戸によ
って転送される。
【0023】
【発明の効果】これまでに説明したことから明らかなよ
うに、本発明の構成を有し動作を行う強誘電体CCD
は、注入された電荷を保存しておくことができるととも
に、その読み出しを行う場合には制御ゲート電極に読み
出し信号を入力することによって随時読み出しを行うこ
とができる。その用途としては、データがシーケンシャ
ルであるがゆえにランダムアクセスを行う必要のない、
音声メモリ、映像メモリ等に適用することができる。
うに、本発明の構成を有し動作を行う強誘電体CCD
は、注入された電荷を保存しておくことができるととも
に、その読み出しを行う場合には制御ゲート電極に読み
出し信号を入力することによって随時読み出しを行うこ
とができる。その用途としては、データがシーケンシャ
ルであるがゆえにランダムアクセスを行う必要のない、
音声メモリ、映像メモリ等に適用することができる。
【図1】従来例の構造説明図及び電気信号波形図。
【図2】本発明第1実施例の構造説明図。
【図3】本発明第2実施例の構造説明図。
1 P型シリコン基板 2,7 ソース領域 3,8 ドレイン領域 4 ゲート絶縁膜 5 浮遊拡散層 6 強誘電体層 G1,G2,G3・・・ ゲート電極 GI 入力ゲート電極 GO 出力ゲート電極 GC 制御ゲート電極
Claims (2)
- 【請求項1】 シリコン基板上に形成された酸化シリコ
ン絶縁膜上に複数のゲート電極が設けられ、該ゲート電
極の1つが入力ゲート電極とされ、他のゲート電極が第
1相、第2相及び第3相電荷転送ゲート電極とされた電
荷結合装置であって、前記入力ゲート電極と前記酸化シ
リコン絶縁膜との間に強誘電体膜が形成されていること
を特徴とする電荷結合装置。 - 【請求項2】 シリコン基板上に形成された酸化シリコ
ン絶縁膜上に複数のゲート電極が設けられ、該ゲート電
極の1つが入力ゲート電極とされ、他のゲート電極が第
1相、第2相及び第3相電荷転送ゲート電極とされた電
荷結合装置であって、該第3相電荷転送ゲート電極の次
にさらに制御ゲート電極が設けられ、該制御ゲート電極
と前記酸化シリコン絶縁膜との間に強誘電体膜が形成さ
れていることを特徴とする電荷結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16203693A JP3260010B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電荷結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16203693A JP3260010B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電荷結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758223A JPH0758223A (ja) | 1995-03-03 |
| JP3260010B2 true JP3260010B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=15746866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16203693A Expired - Fee Related JP3260010B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電荷結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3260010B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022145020A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | キオクシア株式会社 | メモリシステム |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16203693A patent/JP3260010B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2022145020A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | キオクシア株式会社 | メモリシステム |
| US11862246B2 (en) | 2021-03-19 | 2024-01-02 | Kioxia Corporation | Memory system |
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|---|---|
| JPH0758223A (ja) | 1995-03-03 |
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