JP3262829B2 - ペースト用洗浄剤 - Google Patents
ペースト用洗浄剤Info
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- Japan
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- cleaning
- cleaning agent
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/50—Solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気及び電子部品製造
工程等に於いて用いられる各種ソルダーペースト、導電
性ペースト、或は抵抗ペースト等を除去する為の洗浄剤
に関する。
工程等に於いて用いられる各種ソルダーペースト、導電
性ペースト、或は抵抗ペースト等を除去する為の洗浄剤
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気及び電子産業分野では、表面
実装プリント配線板製造工程内に於いて、基板に部品を
実装する際に、予め各種印刷用スクリーン等を用いて各
種ソルダーペーストを塗布し、加熱融着をしている。ま
た、基板に各種導電体、抵抗体、誘導体等の金属パター
ンを形成させる為に、予め各種印刷用スクリーン等を用
いて各種導電体、抵抗体、誘導体等のペースト（以下、
厚膜ペーストと呼ぶ）を塗布し、加熱、焼成、或は露光
等の処理を行い、部品の実装、或はガラスコートやメッ
キ等の工程を行っている。
実装プリント配線板製造工程内に於いて、基板に部品を
実装する際に、予め各種印刷用スクリーン等を用いて各
種ソルダーペーストを塗布し、加熱融着をしている。ま
た、基板に各種導電体、抵抗体、誘導体等の金属パター
ンを形成させる為に、予め各種印刷用スクリーン等を用
いて各種導電体、抵抗体、誘導体等のペースト（以下、
厚膜ペーストと呼ぶ）を塗布し、加熱、焼成、或は露光
等の処理を行い、部品の実装、或はガラスコートやメッ
キ等の工程を行っている。
【０００３】基板に印刷され、加熱融着や焼成、或は露
光等の処理をされた各種ソルダーペースト及び各種厚膜
ペーストの不要残渣は、プリント回路またはプリント配
線板に残存すると、導電不良或は腐食の原因となる為、
通常、このような処理をした後には適時洗浄除去されて
いる。これらを除去する為の公知の技術としては、例え
ば、特開平２−１４５６９８号公報のフロン１１３等を
含むフロン系溶剤、或は、特開平３−９７７９７号公報
のメチルクロロホルム等を含む塩素系溶剤がある。ま
た、特開平３−６２８９５号公報のように特定の非塩素
系有機溶剤を用いて洗浄し、後に温水、或は他の溶剤で
リンスする方法がある。
光等の処理をされた各種ソルダーペースト及び各種厚膜
ペーストの不要残渣は、プリント回路またはプリント配
線板に残存すると、導電不良或は腐食の原因となる為、
通常、このような処理をした後には適時洗浄除去されて
いる。これらを除去する為の公知の技術としては、例え
ば、特開平２−１４５６９８号公報のフロン１１３等を
含むフロン系溶剤、或は、特開平３−９７７９７号公報
のメチルクロロホルム等を含む塩素系溶剤がある。ま
た、特開平３−６２８９５号公報のように特定の非塩素
系有機溶剤を用いて洗浄し、後に温水、或は他の溶剤で
リンスする方法がある。
【０００４】科学技術の進歩に伴い、基板上の部品実装
が高密度化されるに従って、印刷用スクリーンには微小
な開孔が要求される為に、基板に印刷された各種ソルダ
ーペースト及び各種厚膜ペーストのパターン寸法等の精
密度が著しく保ちにくくなってきている。これらの精密
度を保つ為には、様々な印刷動作によって残されたスク
リーン上、或は基板上の、加熱、焼成、或は露光等の処
理をされていない各種ソルダーペースト及び各種厚膜ペ
ースト（以下、未処理ペーストと呼ぶ）の残渣を、各操
作後に適時洗浄除去することが必要不可欠である。（当
業界に於いては、未処理ペーストのことを生ペーストと
称することもある。）未処理ペースト（生ペースト）
は、加熱、焼成、或は露光等の処理をしたペーストとは
組成成分が全く異なる為に、溶剤に対する溶解性が著し
く異なっている。また、前記公知技術に挙げたフロン系
溶剤、塩素系溶剤、或は特定の非塩素系有機溶剤は、加
熱、焼成、或は露光等の処理をした基板上の残渣を除去
する目的のものである為に、未処理ペースト（生ペース
ト）に於ける洗浄性能、及びその他の性能の点において
十分な効果が得られていないのであるが、実際には使用
されているのが現状である。
が高密度化されるに従って、印刷用スクリーンには微小
な開孔が要求される為に、基板に印刷された各種ソルダ
ーペースト及び各種厚膜ペーストのパターン寸法等の精
密度が著しく保ちにくくなってきている。これらの精密
度を保つ為には、様々な印刷動作によって残されたスク
リーン上、或は基板上の、加熱、焼成、或は露光等の処
理をされていない各種ソルダーペースト及び各種厚膜ペ
ースト（以下、未処理ペーストと呼ぶ）の残渣を、各操
作後に適時洗浄除去することが必要不可欠である。（当
業界に於いては、未処理ペーストのことを生ペーストと
称することもある。）未処理ペースト（生ペースト）
は、加熱、焼成、或は露光等の処理をしたペーストとは
組成成分が全く異なる為に、溶剤に対する溶解性が著し
く異なっている。また、前記公知技術に挙げたフロン系
溶剤、塩素系溶剤、或は特定の非塩素系有機溶剤は、加
熱、焼成、或は露光等の処理をした基板上の残渣を除去
する目的のものである為に、未処理ペースト（生ペース
ト）に於ける洗浄性能、及びその他の性能の点において
十分な効果が得られていないのであるが、実際には使用
されているのが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】現在、社会的な環境問
題に対する意識の高まりのなかで、フロン１１３等のフ
ロン系溶剤或いは、メチルクロロホルム等の塩素系溶剤
がオゾン層破壊物質として、世界的に、近い将来その製
造及び使用が禁止される事に取り決められたことから、
これらの溶剤を用いた洗浄剤を抜本的に替える必要が生
じてきた。さらには、洗浄システムに於いて排出される
リンス水の処理もまた、環境問題の一つに取り上げられ
ている。かかる状況に於いて、各種スクリーン或は各種
基板に於いて、未処理ペースト（生ペースト）等を洗浄
することが必要な産業分野に於いては、環境安全性、洗
浄性、実用性等の要求性能を完全に満足し得る洗浄剤は
未だ見い出されておらず、一日も早く、それらの要求性
能を完全に満足した洗浄剤が求められている。
題に対する意識の高まりのなかで、フロン１１３等のフ
ロン系溶剤或いは、メチルクロロホルム等の塩素系溶剤
がオゾン層破壊物質として、世界的に、近い将来その製
造及び使用が禁止される事に取り決められたことから、
これらの溶剤を用いた洗浄剤を抜本的に替える必要が生
じてきた。さらには、洗浄システムに於いて排出される
リンス水の処理もまた、環境問題の一つに取り上げられ
ている。かかる状況に於いて、各種スクリーン或は各種
基板に於いて、未処理ペースト（生ペースト）等を洗浄
することが必要な産業分野に於いては、環境安全性、洗
浄性、実用性等の要求性能を完全に満足し得る洗浄剤は
未だ見い出されておらず、一日も早く、それらの要求性
能を完全に満足した洗浄剤が求められている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の如
き技術の現状に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、当該沸点
範囲の炭化水素に、一般式（１）で表されるグリコール
エーテルをある一定の割合で併用すると、未処理ペース
ト（生ペースト）に対する洗浄性が優れ、汚染洗浄剤の
処理が著しく容易になり、水リンスが不要で、洗浄後の
乾燥性も良く、且つ環境に対して安全であり、さらには
実用的な洗浄剤と成り得ることを見い出し、本発明を完
成するに至った。
き技術の現状に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、当該沸点
範囲の炭化水素に、一般式（１）で表されるグリコール
エーテルをある一定の割合で併用すると、未処理ペース
ト（生ペースト）に対する洗浄性が優れ、汚染洗浄剤の
処理が著しく容易になり、水リンスが不要で、洗浄後の
乾燥性も良く、且つ環境に対して安全であり、さらには
実用的な洗浄剤と成り得ることを見い出し、本発明を完
成するに至った。
【０００７】即ち、本発明は、（ａ）沸点が１６０℃〜
２８０℃の範囲内にある飽和脂肪族炭化水素および／ま
たは、飽和脂環式炭化水素を５〜５０重量％、および
（ｂ）一般式（１）で表されるグリコールエーテルを５
０〜９５重量％、含有し、かつ界面活性剤を含有しない
ことを特徴とする電気及び電子部品製造工程において用
いられるペースト用洗浄剤。 Ｒ1−（Ｏ−ＣnＨ2n）m−Ｏ−Ｒ2 （１） （式中、Ｒ1及びＲ2は、Ｈ、炭化水素基、或はアシル基
を表し、且つ、Ｒ1およびＲ2の炭素数の合計は１〜２
０、ｎは２或は３、ｍは１〜３の整数を表す。）以下、
本発明を詳細に説明する。
２８０℃の範囲内にある飽和脂肪族炭化水素および／ま
たは、飽和脂環式炭化水素を５〜５０重量％、および
（ｂ）一般式（１）で表されるグリコールエーテルを５
０〜９５重量％、含有し、かつ界面活性剤を含有しない
ことを特徴とする電気及び電子部品製造工程において用
いられるペースト用洗浄剤。 Ｒ1−（Ｏ−ＣnＨ2n）m−Ｏ−Ｒ2 （１） （式中、Ｒ1及びＲ2は、Ｈ、炭化水素基、或はアシル基
を表し、且つ、Ｒ1およびＲ2の炭素数の合計は１〜２
０、ｎは２或は３、ｍは１〜３の整数を表す。）以下、
本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明洗浄剤に於ける、沸点が１６０℃〜
２８０℃の範囲内にある飽和脂肪族炭化水素および飽和
脂環式炭化水素のうち、飽和脂肪族炭化水素は直鎖であ
っても分枝を有しても良く、飽和脂環式炭化水素は環の
みであっても環に直鎖あるいは分枝を有した炭化水素基
が結合したものであってもよい。これらは、各々単独で
用いられても、各々二種以上の混合物として用いられて
もよい。
２８０℃の範囲内にある飽和脂肪族炭化水素および飽和
脂環式炭化水素のうち、飽和脂肪族炭化水素は直鎖であ
っても分枝を有しても良く、飽和脂環式炭化水素は環の
みであっても環に直鎖あるいは分枝を有した炭化水素基
が結合したものであってもよい。これらは、各々単独で
用いられても、各々二種以上の混合物として用いられて
もよい。
【０００９】また、その沸点は、１６０℃〜２８０℃の
範囲内が好ましく、より好ましき範囲は、１８０℃〜２
４０℃である。この範囲であれば、通常の洗浄温度に於
いては引火の危険性が低く、しかも、洗浄剤としての適
度な粘性が維持され、実用的である。その沸点が１６０
℃未満であると、引火の危険性が著しく高くなり、さら
には使用条件が極端に限定される等の理由で実用的では
ない。また、その沸点が２８０℃を越えると洗浄剤とし
ての粘性が高くなる為、洗浄後の被洗物からの洗浄剤の
除去が不完全であるばかりでなく、洗浄後の乾燥性も悪
くなり、この場合も実用的ではない。
範囲内が好ましく、より好ましき範囲は、１８０℃〜２
４０℃である。この範囲であれば、通常の洗浄温度に於
いては引火の危険性が低く、しかも、洗浄剤としての適
度な粘性が維持され、実用的である。その沸点が１６０
℃未満であると、引火の危険性が著しく高くなり、さら
には使用条件が極端に限定される等の理由で実用的では
ない。また、その沸点が２８０℃を越えると洗浄剤とし
ての粘性が高くなる為、洗浄後の被洗物からの洗浄剤の
除去が不完全であるばかりでなく、洗浄後の乾燥性も悪
くなり、この場合も実用的ではない。
【００１０】さらに、同沸点範囲の飽和脂肪族炭化水素
および飽和脂環式炭化水素は、５〜５０重量％が好まし
く、より好ましき範囲は、１０〜３０重量％である。こ
の範囲内あれば、汚れがビヒクル溶解（未処理ペースト
中のある成分は洗浄剤に均一に溶解し、その他の成分は
洗浄剤に分散或は沈殿している状態を、ビヒクル溶解と
呼ぶ）した洗浄剤を濾過処理する際に、容易に操作する
ことができ、濾取された汚れ（以下、濾物と呼ぶ）も容
易に廃棄でき、さらには、濾液も再び洗浄剤として再利
用することが可能である。５重量％未満であると、汚れ
がビヒクル溶解した洗浄剤を濾過処理する際に、濾物は
著しく高粘調となり、濾過フィルターはかなりの微細な
メッシュが要求され、濾過圧力も高圧となる等、操作が
非常に困難になるばかりでなく、洗浄機の洗浄槽或は配
管等にこのような高粘調な汚れが付着、蓄積し、洗浄機
故障の原因となり、実用的ではない。また、５０重量％
を超えると、被洗物からの汚れの除去が不完全なことが
あり、この場合も実用的ではない。
および飽和脂環式炭化水素は、５〜５０重量％が好まし
く、より好ましき範囲は、１０〜３０重量％である。こ
の範囲内あれば、汚れがビヒクル溶解（未処理ペースト
中のある成分は洗浄剤に均一に溶解し、その他の成分は
洗浄剤に分散或は沈殿している状態を、ビヒクル溶解と
呼ぶ）した洗浄剤を濾過処理する際に、容易に操作する
ことができ、濾取された汚れ（以下、濾物と呼ぶ）も容
易に廃棄でき、さらには、濾液も再び洗浄剤として再利
用することが可能である。５重量％未満であると、汚れ
がビヒクル溶解した洗浄剤を濾過処理する際に、濾物は
著しく高粘調となり、濾過フィルターはかなりの微細な
メッシュが要求され、濾過圧力も高圧となる等、操作が
非常に困難になるばかりでなく、洗浄機の洗浄槽或は配
管等にこのような高粘調な汚れが付着、蓄積し、洗浄機
故障の原因となり、実用的ではない。また、５０重量％
を超えると、被洗物からの汚れの除去が不完全なことが
あり、この場合も実用的ではない。
【００１１】沸点が１６０℃〜２８０℃の範囲内にある
飽和脂肪族炭化水素および飽和脂環式炭化水素として
は、例えば、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカ
ン、テトラデカン、ペンタデカン、メンタン、ビシクロ
ヘキシル、シクロドデカン、デカリン、２，２，４，
４，６，８，８−ヘプタメチルノナン、２，６，１０，
１４−テトラメチルペンタデカン等があり、商品名でい
えば、例えば、商品名０号ソルベント（日本石油（株）
製）Ｌ（沸点１８２．５℃〜２１２℃、以下、沸点の字
句は略す）、Ｍ（２１９℃〜２４７℃）、Ｈ（２４４℃
〜２６２℃）、商品名フッコールハイソルベント（富士
興産（株）製）１６０（１６０℃〜２０２℃）、２００
（２０２℃〜２４０℃）、２４０（２４１℃〜２６８
℃）、商品名エクソール（エクソン化学（株）製）Ｄ６
０（１８６℃〜２１６℃）、Ｄ８０（２０４℃〜２３２
℃）、Ｄ１００（２３５℃〜２６２℃）等が挙げられ
る。
飽和脂肪族炭化水素および飽和脂環式炭化水素として
は、例えば、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカ
ン、テトラデカン、ペンタデカン、メンタン、ビシクロ
ヘキシル、シクロドデカン、デカリン、２，２，４，
４，６，８，８−ヘプタメチルノナン、２，６，１０，
１４−テトラメチルペンタデカン等があり、商品名でい
えば、例えば、商品名０号ソルベント（日本石油（株）
製）Ｌ（沸点１８２．５℃〜２１２℃、以下、沸点の字
句は略す）、Ｍ（２１９℃〜２４７℃）、Ｈ（２４４℃
〜２６２℃）、商品名フッコールハイソルベント（富士
興産（株）製）１６０（１６０℃〜２０２℃）、２００
（２０２℃〜２４０℃）、２４０（２４１℃〜２６８
℃）、商品名エクソール（エクソン化学（株）製）Ｄ６
０（１８６℃〜２１６℃）、Ｄ８０（２０４℃〜２３２
℃）、Ｄ１００（２３５℃〜２６２℃）等が挙げられ
る。
【００１２】一般式（１）で表されるグリコールエーテ
ルは、単独で用いても、二種以上の混合物として用いて
もよく、Ｒ1 およびＲ2 は、Ｈ、炭化水素基、或はアシ
ル基を表し、且つＲ1 及びＲ2 の炭素数の合計は１〜２
０、ｎは２或は３、ｍは１〜３の整数である化合物が用
いられる。このうち、Ｒ1 及び／又はＲ2 が、炭化水素
基及び／又はアシル基であり、Ｒ1 及びＲ2 の炭素数の
合計が４〜１２である化合物の一種、或は二種以上の混
合物を用いることが洗浄性等に、より効果的であり好ま
しい。
ルは、単独で用いても、二種以上の混合物として用いて
もよく、Ｒ1 およびＲ2 は、Ｈ、炭化水素基、或はアシ
ル基を表し、且つＲ1 及びＲ2 の炭素数の合計は１〜２
０、ｎは２或は３、ｍは１〜３の整数である化合物が用
いられる。このうち、Ｒ1 及び／又はＲ2 が、炭化水素
基及び／又はアシル基であり、Ｒ1 及びＲ2 の炭素数の
合計が４〜１２である化合物の一種、或は二種以上の混
合物を用いることが洗浄性等に、より効果的であり好ま
しい。
【００１３】Ｒ1 及びＲ2 の、炭素数の合計が１より小
さいか、また２０を超えるか、或はｎ及びｍが３を超え
たりすると、融点が高くなる為に、洗浄剤としての液安
定性が悪くなり、又、洗浄剤としての粘性が増す為に、
洗浄性が悪くなるか或は、洗浄後の乾燥性が著しく悪く
なる等の理由から、いずれの場合も好ましくない。更
に、一般式（１）で表されるグリコールエーテルは、５
０〜９５重量％が好ましく、より好ましき範囲は７０〜
９０重量％である。一般式（１）で表されるグリコール
エーテルが、９５重量％を超えた場合、或いは５０重量
％未満である場合で、当該沸点範囲の飽和脂肪族炭化水
素及び飽和脂環式炭化水素が、５重量％未満となった
り、５０重量％を超えた場合には、実用的ではない。
さいか、また２０を超えるか、或はｎ及びｍが３を超え
たりすると、融点が高くなる為に、洗浄剤としての液安
定性が悪くなり、又、洗浄剤としての粘性が増す為に、
洗浄性が悪くなるか或は、洗浄後の乾燥性が著しく悪く
なる等の理由から、いずれの場合も好ましくない。更
に、一般式（１）で表されるグリコールエーテルは、５
０〜９５重量％が好ましく、より好ましき範囲は７０〜
９０重量％である。一般式（１）で表されるグリコール
エーテルが、９５重量％を超えた場合、或いは５０重量
％未満である場合で、当該沸点範囲の飽和脂肪族炭化水
素及び飽和脂環式炭化水素が、５重量％未満となった
り、５０重量％を超えた場合には、実用的ではない。
【００１４】一般式（１）で表されるグリコールエーテ
ルとしては、例えば、エチレングリコールモノブチルエ
ーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エ
チレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコー
ルジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノメチル
エーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノヘキシルエー
テアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジヘキシルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノヘキシルエーテルアセテート、トリエチレングリ
コールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエ
チルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエー
テル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プ
ロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレング
リコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコール
ジメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエー
テルブチレート、ジエチレングリコールモノブチルエー
テルヘキシレート、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテルオクテート、エチレングリコールジアセテート、
ジエチレングリコールジアセテート、トリエチレングリ
コールジアセテート、エチレングリコールジプロピオネ
ート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジ
プロピレングリコールジメチルエーテル、エチレングリ
コールモノイソアミルエーテル、エチレングリコールジ
イソアミルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチ
ルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエー
テル、トリプロピレングリコールモノエチルエーテル、
等が挙げられる。
ルとしては、例えば、エチレングリコールモノブチルエ
ーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エ
チレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコー
ルジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノメチル
エーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノヘキシルエー
テアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジヘキシルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノヘキシルエーテルアセテート、トリエチレングリ
コールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエ
チルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエー
テル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プ
ロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレング
リコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコール
ジメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエー
テルブチレート、ジエチレングリコールモノブチルエー
テルヘキシレート、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテルオクテート、エチレングリコールジアセテート、
ジエチレングリコールジアセテート、トリエチレングリ
コールジアセテート、エチレングリコールジプロピオネ
ート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジ
プロピレングリコールジメチルエーテル、エチレングリ
コールモノイソアミルエーテル、エチレングリコールジ
イソアミルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチ
ルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエー
テル、トリプロピレングリコールモノエチルエーテル、
等が挙げられる。
【００１５】本発明洗浄剤に用いられる、（ａ）沸点が
１６０℃〜２８０℃の範囲にある飽和炭化水素および／
または飽和脂環式炭化水素、（ｂ）一般式（１）で表さ
れるグリコールエーテルは、いずれもオゾン層等を破壊
する等の影響のない、環境に対して安全な化合物であ
り、これらを当該含有率にて必須成分とした時に初めて
優れた洗浄性と、汚染洗浄剤の処理の容易性を兼ね備
え、さらには、水リンスが不要で、洗浄後の乾燥性も良
く、実用的な洗浄剤と成り得るものである。
１６０℃〜２８０℃の範囲にある飽和炭化水素および／
または飽和脂環式炭化水素、（ｂ）一般式（１）で表さ
れるグリコールエーテルは、いずれもオゾン層等を破壊
する等の影響のない、環境に対して安全な化合物であ
り、これらを当該含有率にて必須成分とした時に初めて
優れた洗浄性と、汚染洗浄剤の処理の容易性を兼ね備
え、さらには、水リンスが不要で、洗浄後の乾燥性も良
く、実用的な洗浄剤と成り得るものである。
【００１６】尚、本発明洗浄剤を用いて洗浄する被洗物
としては、例えば、メタルスクリーン、メッシュスクリ
ーン等の各種印刷用スクリーン、及びスキージ等の各種
印刷用スクリーンの付属品、また、カラスエポキシ基
板、紙エポキシ基板、紙フェノール基板、セラミック基
板、アルミナ基板等の各種プリント基板、及びそれらに
実装される電子部品があり、材質的には金属（ステンレ
ス、鉄、銅、亜鉛、黄銅、青銅、アルミニウム、ニッケ
ル等）及び樹脂（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
フェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリアセタール、ポリ塩化ビニル、ナイロン６、
ナイロン６６、ポリメタクリル酸メチル、シリコンゴ
ム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、ネオプレンゴム、スチ
レン−ブタジエンゴム等）等が挙げられる。
としては、例えば、メタルスクリーン、メッシュスクリ
ーン等の各種印刷用スクリーン、及びスキージ等の各種
印刷用スクリーンの付属品、また、カラスエポキシ基
板、紙エポキシ基板、紙フェノール基板、セラミック基
板、アルミナ基板等の各種プリント基板、及びそれらに
実装される電子部品があり、材質的には金属（ステンレ
ス、鉄、銅、亜鉛、黄銅、青銅、アルミニウム、ニッケ
ル等）及び樹脂（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
フェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリアセタール、ポリ塩化ビニル、ナイロン６、
ナイロン６６、ポリメタクリル酸メチル、シリコンゴ
ム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、ネオプレンゴム、スチ
レン−ブタジエンゴム等）等が挙げられる。
【００１７】本発明洗浄剤に於いては、その効果を損な
わない範囲で、必要に応じて、例えば、洗浄剤の液安定
性の保持、或は作業性の向上等の為に、種々の安定剤、
添加剤、および消泡剤等を加えることが可能である。安
定剤、添加剤、および消泡剤等としては、アルコール
類、エーテル類、エステル類、アセタール類、ケトン
類、脂肪酸類、ニトロアルカン類、アミン類、アミド
類、エタノールアミン類、ベンゾトリアゾール類、不飽
和炭化水素類、シリコン系化合物等が挙げられる。
わない範囲で、必要に応じて、例えば、洗浄剤の液安定
性の保持、或は作業性の向上等の為に、種々の安定剤、
添加剤、および消泡剤等を加えることが可能である。安
定剤、添加剤、および消泡剤等としては、アルコール
類、エーテル類、エステル類、アセタール類、ケトン
類、脂肪酸類、ニトロアルカン類、アミン類、アミド
類、エタノールアミン類、ベンゾトリアゾール類、不飽
和炭化水素類、シリコン系化合物等が挙げられる。
【００１８】本発明洗浄剤を用いて、ソルダーペースト
或は厚膜ペースト等が付着したスクリーン或はプリント
基板を洗浄する場合には、例えば、本発明の洗浄剤を入
れた洗浄槽で洗浄し、次に、本発明の洗浄剤を入れたす
すぎ槽ですすぎ、最後に、窒素或は空気等の温風等によ
り乾燥する等の方法を連続的に行うことにより、効果的
に洗浄することが可能である。洗浄槽及びすすぎ槽にお
いては、単なる浸漬洗浄及び浸漬すすぎだけでなく、揺
動、超音波、液中スプレー、シャワー等を組合わせて行
うことも洗浄性能等に、より効果的である。
或は厚膜ペースト等が付着したスクリーン或はプリント
基板を洗浄する場合には、例えば、本発明の洗浄剤を入
れた洗浄槽で洗浄し、次に、本発明の洗浄剤を入れたす
すぎ槽ですすぎ、最後に、窒素或は空気等の温風等によ
り乾燥する等の方法を連続的に行うことにより、効果的
に洗浄することが可能である。洗浄槽及びすすぎ槽にお
いては、単なる浸漬洗浄及び浸漬すすぎだけでなく、揺
動、超音波、液中スプレー、シャワー等を組合わせて行
うことも洗浄性能等に、より効果的である。
【００１９】また、本発明洗浄剤を用いる洗浄システム
に於いては、すすぎ槽のすすぎ液は、本発明洗浄剤を用
いる代わりに、アルコール、例えば、メタノール、エタ
ノール、イソプロピルアルコール等を用いてもよい。す
すぎ液に、アルコールを用いる場合には、温風等により
乾燥してもよいが、これらの蒸気に被洗物を曝すことで
乾燥してもよい。
に於いては、すすぎ槽のすすぎ液は、本発明洗浄剤を用
いる代わりに、アルコール、例えば、メタノール、エタ
ノール、イソプロピルアルコール等を用いてもよい。す
すぎ液に、アルコールを用いる場合には、温風等により
乾燥してもよいが、これらの蒸気に被洗物を曝すことで
乾燥してもよい。
【００２０】
【実施例】以下、発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものでは
ない。
るが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものでは
ない。
【００２１】
【実施例１】 ソルダーペースト洗浄性の評価； イ、超音波発振機を装備した二槽式の洗浄機に、表１に
示す洗浄剤１〜１０を各々仕込み、第１槽目を洗浄槽、
第２槽目をすすぎ槽とし、各々の槽の温度は４０℃とし
た。
示す洗浄剤１〜１０を各々仕込み、第１槽目を洗浄槽、
第２槽目をすすぎ槽とし、各々の槽の温度は４０℃とし
た。
【００２２】ロ、ソルダーペースト印刷用スクリーン
（金属部及び樹脂部からなり、最小開孔０．２ｍｍのも
の，２００ｍｍ×２００ｍｍ）に各種ソルダーペースト
〔（株）タムラ製作所製、商品名：ＨＲＳ−７０１０
Ｎ、商品名：ＨＱ−１０２５ＳＨ〕約１０ｇを均一に付
着させたものを用意し、被洗物とした。 ハ、被洗物を洗浄槽に浸漬して、超音波をかけながら洗
浄を行った。
（金属部及び樹脂部からなり、最小開孔０．２ｍｍのも
の，２００ｍｍ×２００ｍｍ）に各種ソルダーペースト
〔（株）タムラ製作所製、商品名：ＨＲＳ−７０１０
Ｎ、商品名：ＨＱ−１０２５ＳＨ〕約１０ｇを均一に付
着させたものを用意し、被洗物とした。 ハ、被洗物を洗浄槽に浸漬して、超音波をかけながら洗
浄を行った。
【００２３】ニ、汚れを除去した後、被洗物をすすぎ槽
に浸漬して、超音波をかけながらすすぎを行った。 ホ、被洗物に室温で空気を送り乾燥させた。 ヘ、被洗物の洗浄性を洗浄槽における洗浄時間で、評価
した。その結果を表２に示す。
に浸漬して、超音波をかけながらすすぎを行った。 ホ、被洗物に室温で空気を送り乾燥させた。 ヘ、被洗物の洗浄性を洗浄槽における洗浄時間で、評価
した。その結果を表２に示す。
【００２４】
【比較例１】 ソルダーペースト洗浄性の評価；超音波発振機を装備し
た二槽式の洗浄機に、表１に示す洗浄剤１１〜１７を各
々仕込み、以下、実施例１と全く同様に実施した。その
結果を表２に示す。
た二槽式の洗浄機に、表１に示す洗浄剤１１〜１７を各
々仕込み、以下、実施例１と全く同様に実施した。その
結果を表２に示す。
【００２５】
【実施例２】 ソルダーペースト汚染洗浄剤の処理の評価；表１に示す
洗浄剤Ｎｏ．１〜１０の各々調製された洗浄剤に、ソル
ダーペースト洗浄性の評価の際に用いたソルダーペース
トを各々、５０重量％ビヒクル溶解させ、これをガラス
フィルター（標準最大孔経１０〜１５μｍ）を用いて吸
引濾過し、その濾過性（処理性）を評価した。その結果
を表２に示す。
洗浄剤Ｎｏ．１〜１０の各々調製された洗浄剤に、ソル
ダーペースト洗浄性の評価の際に用いたソルダーペース
トを各々、５０重量％ビヒクル溶解させ、これをガラス
フィルター（標準最大孔経１０〜１５μｍ）を用いて吸
引濾過し、その濾過性（処理性）を評価した。その結果
を表２に示す。
【００２６】
【比較例２】 ソルダーペースト汚染洗浄剤の処理の評価；表１に示す
洗浄剤Ｎｏ．１１〜１７の各々調製された洗浄剤によ
り、以下、実施例２と全く同様に実施した。その結果を
表２に示す。
洗浄剤Ｎｏ．１１〜１７の各々調製された洗浄剤によ
り、以下、実施例２と全く同様に実施した。その結果を
表２に示す。
【００２７】
【実施例３】 厚膜ペースト洗浄性の評価；表１に示す洗浄剤Ｎｏ．１
〜１０の各々調製された洗浄剤により、被洗物として厚
膜ペースト印刷用スクリーン（金属部及び樹脂部からな
り、最小開孔０．１ｍｍのもの、２００ｍｍ×２００ｍ
ｍ）に各種厚膜ペースト〔（株）アサヒ化学研究所製、
商品名：ＬＳ−５００、商品名：ＡＣＰ−０２０Ｊ〕約
１０ｇを均一に付着させたものを用い、その他は実施例
１と全く同様に行い、被洗物の洗浄性を評価した。その
結果を表３に示す。
〜１０の各々調製された洗浄剤により、被洗物として厚
膜ペースト印刷用スクリーン（金属部及び樹脂部からな
り、最小開孔０．１ｍｍのもの、２００ｍｍ×２００ｍ
ｍ）に各種厚膜ペースト〔（株）アサヒ化学研究所製、
商品名：ＬＳ−５００、商品名：ＡＣＰ−０２０Ｊ〕約
１０ｇを均一に付着させたものを用い、その他は実施例
１と全く同様に行い、被洗物の洗浄性を評価した。その
結果を表３に示す。
【００２８】
【比較例３】 厚膜ペースト洗浄性の評価；表１に示す洗浄剤Ｎｏ．１
１〜１７の各々調製された洗浄剤により、以下、実施例
３と全く同様に実施した。その結果を表３に示す。
１〜１７の各々調製された洗浄剤により、以下、実施例
３と全く同様に実施した。その結果を表３に示す。
【００２９】
【実施例４】 厚膜ペースト汚染洗浄剤の処理の評価；表１に示す洗浄
剤Ｎｏ．１〜１０の各々調製された洗浄剤に、実施例３
で用いた厚膜ペーストを用い、その他は実施例２と全く
同様に行い、その濾過性（処理性）を評価した。その結
果を表３に示す。
剤Ｎｏ．１〜１０の各々調製された洗浄剤に、実施例３
で用いた厚膜ペーストを用い、その他は実施例２と全く
同様に行い、その濾過性（処理性）を評価した。その結
果を表３に示す。
【００３０】
【比較例４】 厚膜ペースト汚染洗浄剤の処理の評価；表１に示す洗浄
剤Ｎｏ．１１〜１７の各々調製された洗浄剤により、以
下、実施例４と全く同様に実施した。その結果を表３に
示す。
剤Ｎｏ．１１〜１７の各々調製された洗浄剤により、以
下、実施例４と全く同様に実施した。その結果を表３に
示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【表２】
【００３３】
【表３】
【００３４】
【発明の効果】本発明の洗浄剤は、環境に対して安全で
しかも労働衛生上も問題がなく、また優れた洗浄性と、
汚染洗浄剤の処理の容易性を兼ね備え、さらには、水リ
ンスが不要で、洗浄後の乾燥性も良く、実用的な洗浄剤
である。実用上従来のフロン系及び塩素系溶剤等を用い
た洗浄剤を代替する洗浄剤となりうるものである。
しかも労働衛生上も問題がなく、また優れた洗浄性と、
汚染洗浄剤の処理の容易性を兼ね備え、さらには、水リ
ンスが不要で、洗浄後の乾燥性も良く、実用的な洗浄剤
である。実用上従来のフロン系及び塩素系溶剤等を用い
た洗浄剤を代替する洗浄剤となりうるものである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−59898（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−293274（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−202399（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−176398（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−63897（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−62896（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−97792（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−152197（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−341592（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−98294（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−49493（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C11D 1/00 - 17/08 C23G 5/02 - 5/036
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）沸点が１６０℃〜２８０℃の範囲
内にある飽和脂肪族炭化水素および／または、飽和脂環
式炭化水素を５〜５０重量％、および（ｂ）一般式
（１）で表されるグリコールエーテルを５０〜９５重量
％、含有し、かつ界面活性剤を含有しないことを特徴と
する電気及び電子部品製造工程において用いられるペー
スト用洗浄剤。 Ｒ1−（Ｏ−ＣnＨ2n）m−Ｏ−Ｒ2 （１） （式中、Ｒ1及びＲ2は、Ｈ、炭化水素基、或はアシル基
を表し、且つ、Ｒ1およびＲ2の炭素数の合計は１〜２
０、ｎは２或は３、ｍは１〜３の整数を表す。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04097692A JP3262829B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | ペースト用洗浄剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04097692A JP3262829B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | ペースト用洗浄剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05239495A JPH05239495A (ja) | 1993-09-17 |
| JP3262829B2 true JP3262829B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=12595476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04097692A Expired - Lifetime JP3262829B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | ペースト用洗浄剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3262829B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002012893A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-15 | Chemiprokasei Kaisha Ltd | 洗浄用組成物 |
| JP2002012895A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Chemiprokasei Kaisha Ltd | 洗浄用組成物 |
| JP2006173211A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Sekisui Chem Co Ltd | レジスト除去方法及びレジスト除去装置 |
| JP5437032B2 (ja) * | 2009-11-24 | 2014-03-12 | 第一工業製薬株式会社 | ２液硬化型樹脂用洗浄剤組成物 |
| WO2023017749A1 (ja) * | 2021-08-10 | 2023-02-16 | 日油株式会社 | 導電性ペースト用洗浄剤および導電性ペーストの洗浄方法 |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP04097692A patent/JP3262829B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05239495A (ja) | 1993-09-17 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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