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JP3270976B2 - Mounting structure of surface mount type electronic parts and push button switch with surface mount type light emitting element - Google Patents
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JP3270976B2 - Mounting structure of surface mount type electronic parts and push button switch with surface mount type light emitting element - Google Patents

Mounting structure of surface mount type electronic parts and push button switch with surface mount type light emitting element

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JP3270976B2
JP3270976B2 JP13145693A JP13145693A JP3270976B2 JP 3270976 B2 JP3270976 B2 JP 3270976B2 JP 13145693 A JP13145693 A JP 13145693A JP 13145693 A JP13145693 A JP 13145693A JP 3270976 B2 JP3270976 B2 JP 3270976B2
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electronic component
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surface mount
light emitting
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、面実装型電子部品の基
板への取付構造及び該取付構造を利用した面実装型発光
素子付き押釦スイッチに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure for mounting a surface mount type electronic component on a substrate and a push button switch with a surface mount type light emitting element using the mounting structure.

【0002】[0002]

【従来技術】近年、電子機器の小型化,高密度実装化に
伴って、リード線を取り付けずその表面に直接電極端子
を設けた面実装型電子部品(チップ型電子部品)が利用
されるようになった。
2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization and high-density mounting of electronic devices, surface-mounted electronic components (chip-type electronic components) provided with electrode terminals directly on the surface without attaching lead wires have been used. Became.

【0003】そしてこの面実装型電子部品の基板への取
り付けは、従来、ディップ方式やリフロー方式による半
田付け手段が用いられていた。
[0003] Conventionally, the mounting of the surface mount type electronic component to the substrate has been performed by soldering means using a dip method or a reflow method.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例には以下のような問題点があった。 半田付けによって面実装型電子部品を基板上に取り付
けるには、該基板上に這い回される回路パターンを銅張
りとしなければならない。このため例えばフレキシブル
基板上にスクリーン印刷等によって印刷された回路パタ
ーンには半田付けを用いることができない。さらに半田
付けを用いる場合は安価だが熱に弱いPET(ポリエチ
レンテレフタレート)フイルム等を基板として用いるこ
とができない。つまり、半田付けを用いると製造コスト
の安い印刷手段や安価な基板を用いることができない。
However, the above-mentioned prior art has the following problems. In order to mount a surface mount electronic component on a board by soldering, a circuit pattern crawling on the board must be copper-clad. Therefore, for example, soldering cannot be used for a circuit pattern printed on a flexible substrate by screen printing or the like. Further, when soldering is used, a PET (polyethylene terephthalate) film or the like which is inexpensive but weak to heat cannot be used as a substrate. That is, if soldering is used, it is not possible to use a printing means and a cheap substrate which are inexpensive to manufacture.

【0005】半田付けの洗浄にはフロンが使用される
が、フロンは環境上問題となっている。
Freon is used for cleaning soldering, but freon is an environmental problem.

【0006】半田付けを用いないで面実装型電子部品
を基板上に取り付けるには、面実装型電子部品の電極端
子を基板の回路パターン上に圧接する必要がある。しか
しながらリード線付きの電子部品の該リード線を基板の
回路パターンに圧接する構造のものはあったが、面実装
型電子部品を簡単な構造で有効に基板上に圧接する構造
のものは従来なかった。
In order to mount a surface mount electronic component on a board without using soldering, it is necessary to press the electrode terminals of the surface mount electronic component onto a circuit pattern on the board. However, although there is a structure in which the lead wire of an electronic component with a lead wire is pressed against the circuit pattern of the substrate, there is no conventional structure in which a surface-mounted electronic component is effectively pressed against the substrate with a simple structure. Was.

【0007】一方従来、押釦スイッチのキートップを
明るく照らし出すために、押釦スイッチ近傍に発光素子
を配置する構造のものがあったが、該発光素子をキート
ップの真下などの所望の位置に配置することは構造上容
易ではなく、また該押釦スイッチ近傍に配置する発光素
子を面実装型としてこれを容易に基板上に圧接できる構
造のものはなかった。
On the other hand, conventionally, there has been a structure in which a light emitting element is arranged near the push button switch in order to illuminate the key top of the push button switch brightly. However, the light emitting element is arranged at a desired position such as directly below the key top. This is not easy in structure, and there is no structure in which the light emitting element arranged near the push button switch is of a surface mount type and can be easily pressed against the substrate.

【0008】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、基板上に容易且つ確実に面実装型電
子部品を取り付けることができ、しかもその製造コスト
が安価な面実装型電子部品の取付構造及び面実装型発光
素子付き押釦スイッチを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to provide a surface mount type electronic component that can easily and reliably mount a surface mount type electronic component on a substrate and that has a low manufacturing cost. An object of the present invention is to provide a mounting structure for an electronic component and a push button switch with a surface mount type light emitting element.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかる面実装型電子部品の取付構造は、表面
に直接電極端子を設けた面実装型電子部品と、表面に前
記電極端子に当接する電極パターンを設けたフレキシブ
ル基板とを具備し、前記面実装型電子部品を前記フレキ
シブル基板上に直接或いは導電性接着剤を介して載置
し、前記面実装型電子部品上に被せられるケースと、こ
のケースの下に取り付けられ前記フレキシブル基板の電
極パターンに対向する位置にフレキシブル基板方向に突
出する突起部を設けた弾性板とによって、前記面実装型
電子部品とフレキシブル基板を挟持して弾性板に設けた
突起部によりフレキシブル基板の電極パターンの部分を
面実装型電子部品方向に押し上げ、面実装型電子部品に
設けた電極端子をフレキシブル基板に設けた電極パター
ンに圧接せしめて構成した。
In order to solve the above-mentioned problems, a mounting structure for a surface-mount type electronic component according to the present invention comprises: a surface-mount type electronic component having electrode terminals directly provided on a surface; Furekishibu provided abutting electrode pattern
Comprising a Le substrate, said flexible the surface mount electronic device
A case which is directly or via a conductive adhesive on a shibble substrate and is put on the surface mount type electronic component;
Of the flexible board attached under the case
Project in the direction of the flexible substrate
The surface mount type is provided by an elastic plate provided with a protruding projection.
Electronic component and flexible substrate sandwiched and provided on elastic plate
The protruding part can be used to
The structure is such that the electrode terminals provided on the surface-mounted electronic component are pressed into contact with the electrode pattern provided on the flexible substrate by pushing up the surface-mounted electronic component.

【0010】また本発明にかかる面実装型電子部品の取
付構造は、表面に直接電極端子を設けた面実装型電子部
品と、表面に前記電極端子に当接する電極パターンを設
けたフレキシブル基板とを具備し、前記面実装型電子部
品を前記フレキシブル基板上に直接或いは導電性接着剤
を介して載置し、前記フレキシブル基板の面実装型電子
部品を載置した部分の裏面に弾性を有する弾発板を当
て、前記面実装型電子部品上に被せられるケースと、前
記弾発板の下に取り付けられ前記フレキシブル基板の電
極パターンに対向する位置にフレキシブル基板方向に突
出する突起部を設けた弾性板とによって、前記面実装型
電子部品と弾発板とを挟持して前記弾性板に設けた突起
部によりフレキシブル基板の電極パターンの部分を弾発
板を介して面実装型電子部品方向に押し上げ、面実装型
電子部品に設けた電極端子をフレキシブル基板に設けた
電極パターンに圧接せしめて構成した。
Further, the mounting structure of the surface mount type electronic component according to the present invention comprises a surface mount type electronic component having electrode terminals directly provided on a surface thereof, and a flexible substrate having an electrode pattern provided in contact with the electrode terminals on the surface. comprising, the surface mount electronic device is mounted directly or via a conductive adhesive on the flexible substrate, surface mounting electronic of the flexible substrate
Apply an elastic resilient plate to the back of the part where the parts are placed.
A case to be put on the surface mount type electronic component;
The flexible board is mounted under the bullet
Project in the direction of the flexible substrate
The surface mount type is provided by an elastic plate provided with a protruding projection.
A projection provided on the elastic plate to sandwich an electronic component and a resilient plate
The part of the electrode pattern of the flexible board is resilient by the part
The electronic component was pushed up in the direction of the surface-mounted electronic component via the plate, and the electrode terminals provided on the surface-mounted electronic component were pressed against the electrode patterns provided on the flexible substrate .

【0011】また本発明にかかる面実装型発光素子付き
押釦スイッチは、表面に直接電極端子を設けた面実装型
発光素子と、表面に前記電極端子に当接する電極パター
ンを設けたフレキシブル基板とを具備し、前記面実装型
発光素子を前記フレキシブル基板上に載置し、該フレキ
シブル基板の面実装型発光素子を載置した部分の裏面に
弾性を有する弾発板を当て、該面実装型発光素子上に被
せられるケースと前記弾発板の下側に配設される弾性板
で構成される挟持部材とによって前記弾発板と面実装型
発光素子とを挟持することによって、面実装型発光素子
に設けた電極端子をフレキシブル基板に設けた電極パタ
ーンに圧接せしめ、さらに前記ケース内に上下動可能な
作動型物を配設するとともにその下にスイッチ接点を配
設し、前記作動型物の上端を前記基板よりも上まで引き
出して構成した。
Further, a push button switch with a surface mount type light emitting element according to the present invention comprises a surface mount type light emitting element having a surface directly provided with an electrode terminal and a flexible substrate having a surface provided with an electrode pattern contacting the electrode terminal. comprising, the surface mounted light emitting element is placed on the flexible substrate, applying a resilient plate having elasticity on the back of a portion of mounting a surface mounted light emitting element of the flexible substrate, said surface-mount type light emitting Over the device
Case and an elastic plate disposed below the elastic plate
The resilient plate and the surface mount type by the holding member composed of
By sandwiching the light emitting device, the electrode terminals provided on the surface mount type light emitting device are pressed against the electrode pattern provided on the flexible substrate, and further, an actuating member which can be moved up and down is disposed in the case and the lower portion is provided thereunder. , A switch contact is disposed, and an upper end of the actuation type object is pulled out above the substrate.

【0012】[0012]

【作用】面実装型電子部品を基板上に挟持部材と弾発板
によって容易に固定できる。このため半田付けを用いる
必要がなくなる。このため、基板の回路パターンを製造
コストの安い印刷手段で形成でき、また熱に弱い基板を
用いることもできる。
The surface mount electronic component can be easily fixed on the substrate by the holding member and the resilient plate. Therefore, it is not necessary to use soldering. For this reason, the circuit pattern of the substrate can be formed by printing means with low manufacturing cost, and a substrate that is weak against heat can be used.

【0013】[0013]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図1,図2は本発明にかかる面実装型電子
部品の取付構造を用いた面実装型発光素子付き押釦スイ
ッチの1実施例を示す図であり、図1(a)は平面図、
図1(b)は図1(a)のA−A断面図、図2は図1
(a)のB−B断面図である。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIGS. 1 and 2 are views showing one embodiment of a push button switch with a surface mount type light emitting element using a mounting structure of a surface mount type electronic component according to the present invention. FIG.
1B is a sectional view taken along line AA of FIG. 1A, and FIG.
It is a BB sectional view of (a).

【0014】両図に示すようにこの面実装型発光素子付
き押釦スイッチは、表面に電極パターン13a(図7参
照)を設けたフレキシブル基板10上に面実装型発光素
子20を載置し、該フレキシブル基板10の面実装型発
光素子20を載置した部分の裏面に弾発板25を当て、
該弾発板25と面実装型発光素子20間を弾性金属板3
1とケース40からなる挟持部材30で挟持することに
よって、面実装型発光素子20をフレキシブル基板10
上に強く圧接し、さらに弾性金属板31の下に上下動可
能な作動型物50を配設するとともにその下にスイッチ
接点62を具備するフレキシブル基板60を配設し、さ
らにその下に押え板71を取り付けて構成されている。
以下各構成部品について説明する。
As shown in both figures, this push button switch with a surface mount type light emitting element has a surface mount type light emitting element 20 mounted on a flexible substrate 10 provided with an electrode pattern 13a (see FIG. 7) on the surface. A resilient plate 25 is applied to the back surface of the portion of the flexible substrate 10 on which the surface mount light emitting element 20 is mounted,
An elastic metal plate 3 is provided between the resilient plate 25 and the surface mount
The surface mount type light emitting element 20 is held by the holding member 30 composed of
An actuating member 50 which is strongly pressed on the top and which can move up and down below the elastic metal plate 31 is provided, and a flexible board 60 having a switch contact 62 is provided below it, and a holding plate is further provided thereunder. 71 is attached.
Hereinafter, each component will be described.

【0015】図3はケース40を示す図であり、同図
(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のC−C断面
図、同図(c)は同図(a)のD−D断面図である。同
図に示すようにケース40は、合成樹脂を下方が開放さ
れた略箱型に成型して構成されており、その上面板41
の中央には方形状の穴43が設けられ、その両側には長
方形状の穴45,45が設けられている。穴43と穴4
5,45の間はこれを仕切る仕切り板46,46となっ
ている。
FIGS. 3A and 3B show the case 40. FIG. 3A is a plan view, FIG. 3B is a sectional view taken along line CC of FIG. 3A, and FIG. It is DD sectional drawing of a). As shown in the figure, the case 40 is formed by molding a synthetic resin into a substantially box shape having an open bottom.
Is provided with a square hole 43 in the center thereof, and rectangular holes 45, 45 on both sides thereof. Hole 43 and hole 4
Partition plates 46, 46 partition the space between 5,5.

【0016】一方ケース40内部の対向する側壁面に
は、縦方向に伸びる2本ずつの溝47,47が設けられ
ている。また対向する他方の内側側壁面の下方には、段
状の2つずつの係止部49,49が設けられている。ま
たケース40の下端4角には突起48が突設されてい
る。
On the other hand, on the opposing side wall surfaces inside the case 40, two grooves 47, 47 extending in the vertical direction are provided. Below the other opposing inner side wall surface, two stepped locking portions 49, 49 are provided. Further, projections 48 are provided at four corners at the lower end of the case 40.

【0017】次に図4は作動型物50を示す図であり、
同図(a)は平面図、同図(b)は正面図、同図(c)
は右側面図である。同図に示すようにこの作動型物50
は、平板状の基部51の両端から上方向に板状のアーム
53,53を突設させて構成されている。これらアーム
53,53は前記図3に示すケース40の穴45,45
に挿入される。またアーム53,53下部の両外側面に
は前記図3に示すケース40の溝47,47に係合する
突起55,55がそれぞれ2つずつ設けられている。ま
たその底面中央には押圧突起57が突設されている。
Next, FIG. 4 is a view showing an operation type object 50.
FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a front view, and FIG.
Is a right side view. As shown in FIG.
Is formed by projecting plate-like arms 53, 53 from both ends of a plate-like base 51 upward. These arms 53 are provided with holes 45, 45 of the case 40 shown in FIG.
Is inserted into. Further, two projections 55, 55 for engaging with the grooves 47, 47 of the case 40 shown in FIG. A pressing projection 57 is provided at the center of the bottom surface.

【0018】次に図5は弾性金属板31を示す図であ
り、同図(a)は平面図、同図(b)は正面図、同図
(c)は右側面図である。同図に示すようにこの弾性金
属板31は、平板状の基部33の両端に、それぞれ長尺
であって略L字状に下方向に折り曲げられた係止部35
を形成して構成されている。また基部33中には上方向
に突出する4つの突起部37が設けられている。これら
突起部37はいずれも下記するフレキシブル基板10の
電極パターン13a(図7参照)に対向する位置に設け
られている。
Next, FIG. 5 is a view showing the elastic metal plate 31, wherein FIG. 5 (a) is a plan view, FIG. 5 (b) is a front view, and FIG. 5 (c) is a right side view. As shown in the figure, the elastic metal plate 31 is provided at both ends of a flat base 33 with locking portions 35 which are elongated and bent downward in a substantially L-shape.
Is formed. Four projections 37 projecting upward are provided in the base 33. Each of the protrusions 37 is provided at a position facing an electrode pattern 13a (see FIG. 7) of the flexible substrate 10 described below.

【0019】次に図6は面実装型発光素子20を示す図
であり、同図(a)は平面図、同図(b)は正面図、同
図(c)は裏面図である。同図に示すようにこの面実装
型発光素子20は、基部21の中央に上方向に突出する
発光部22を設け、その下面に直接電極端子23を設け
て構成されている。
Next, FIG. 6 is a view showing the surface mount type light emitting element 20, wherein FIG. 6A is a plan view, FIG. 6B is a front view, and FIG. As shown in the figure, the surface mount type light emitting element 20 is configured such that a light emitting part 22 protruding upward is provided at the center of a base 21 and an electrode terminal 23 is provided directly on a lower surface thereof.

【0020】次に図7はフレキシブル基板10を示す図
であり、同図(a)は平面図、同図(b)は正面図であ
る。同図に示すようにこのフレキシブル基板10は、可
撓性を有するフイルム11(材質はPET等)上に、所
望の回路パターン13をスクリーン印刷などによって印
刷して形成されている。そして回路パターン13の端部
は電極パターン13aとなっている。これら電極パター
ン13aはその上に前記図6に示す面実装型発光素子2
0のそれぞれの電極端子23が当接する位置に設けられ
ている。
Next, FIG. 7 is a view showing the flexible substrate 10, wherein FIG. 7 (a) is a plan view and FIG. 7 (b) is a front view. As shown in FIG. 1, the flexible substrate 10 is formed by printing a desired circuit pattern 13 on a flexible film 11 (made of PET or the like) by screen printing or the like. An end of the circuit pattern 13 is an electrode pattern 13a. These electrode patterns 13a are provided thereon with the surface mount type light emitting element 2 shown in FIG.
0 are provided at positions where the respective electrode terminals 23 abut.

【0021】次に図8はフレキシブル基板60を展開し
て示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は正
面図である。同図に示すようにこのフレキシブル基板6
0は、可撓性を有する1枚のフイルムに設けた2つの面
61,63の中心部分にそれぞれ接点パターン65,6
5を設け、面61に連結した引出部66からそれぞれの
回路パターン65a,65aを引き出して構成されてい
る。また各面61,63の4角には前記図3に示す突起
48を貫通する穴67が設けられている。そして面6
1,63上の接点パターン65を設けた部分以外の部分
には絶縁性のスペーサ層が塗布され、折曲部69の部分
を折り曲げることによって接点パターン65,65を対
向させれば、両接点パターン65,65が塗布したスペ
ーサ層の厚みだけ離れて対向し、図1(b),図2に示
すスイッチ接点62が形成される。そしてこのスイッチ
接点62の上には図1(b),図2に示すように、クリ
ック板70が取り付けられる。
Next, FIG. 8 is an exploded view showing the flexible substrate 60, wherein FIG. 8 (a) is a plan view and FIG. 8 (b) is a front view. As shown in FIG.
Reference numeral 0 denotes contact patterns 65, 6 at the central portions of two surfaces 61, 63 provided on one flexible film.
5 are provided, and the respective circuit patterns 65a, 65a are drawn out from a drawer 66 connected to the surface 61. At the four corners of each of the surfaces 61 and 63, holes 67 penetrating the projection 48 shown in FIG. 3 are provided. And face 6
An insulating spacer layer is applied to portions other than the portions where the contact patterns 65 are provided on the first and second contact patterns 63. If the contact patterns 65 and 65 are opposed to each other by bending the bent portion 69, both contact patterns are formed. The switch contacts 62 shown in FIGS. 1B and 2 are formed facing each other at a distance of 65, 65 by the thickness of the applied spacer layer. A click plate 70 is mounted on the switch contact 62 as shown in FIGS.

【0022】次に図9は押え板71を示す平面図であ
る。同図に示すようにこの押え板71は、正方形状の平
板であってその4角に穴73を設けて構成されている。
FIG. 9 is a plan view showing the holding plate 71. As shown in the figure, the holding plate 71 is a square flat plate, and is provided with holes 73 at four corners thereof.

【0023】また弾発板25は図1,図2に示すよう
に、弾性ゴムを方形状の板体に形成して構成されてい
る。
As shown in FIGS. 1 and 2, the resilient plate 25 is formed by forming elastic rubber into a square plate.

【0024】次にこの面実装型発光素子付き押釦スイッ
チの組み立て方法を説明する。まず図1に示すように、
ケース40の下側からその穴43に面実装型発光素子2
0の発光部22を挿入する。このとき面実装型発光素子
20の基部21の上面がケース40の穴43の下側に設
けた段部44の面に当接する。
Next, a method of assembling the pushbutton switch with the surface-mounted light emitting element will be described. First, as shown in FIG.
The surface mount type light emitting element 2 is inserted into the hole 43 from the lower side of the case 40.
0 light emitting part 22 is inserted. At this time, the upper surface of the base 21 of the surface mount type light emitting element 20 comes into contact with the surface of the step portion 44 provided below the hole 43 of the case 40.

【0025】次に面実装型発光素子20の下側にフレキ
シブル基板10を配置する。このときフレキシブル基板
10は図2に示す仕切り板46,46にガイドされ、図
6に示す面実装型発光素子20の各電極端子23に、図
7に示す各電極パターン13aが接するように位置決め
される。
Next, the flexible substrate 10 is disposed below the surface mount type light emitting element 20. At this time, the flexible substrate 10 is guided by the partition plates 46, 46 shown in FIG. 2, and is positioned so that each electrode pattern 13a shown in FIG. 7 is in contact with each electrode terminal 23 of the surface mount type light emitting element 20 shown in FIG. You.

【0026】なお予め面実装型発光素子20の各電極端
子23をフレキシブル基板10の各電極パターン13a
に導電性接着剤によって接着しておき、これをケース4
0に取り付けるようにしても良い。具体的には例えばフ
レキシブル基板10の各電極パターン13a上に銀塗料
を含む導電ペーストを印刷してその上に面実装型発光素
子20の各電極端子23を載置し加熱して接続したり、
フレキシブル基板10の各電極パターン13a上に異方
性導電ホットメルトタイプの接着剤を印刷してその上に
面実装型発光素子20の各電極端子23を載置し加圧・
加熱して接続したりする。このようにすれば、フレキシ
ブル基板10の各電極パターン13aと面実装型発光素
子20の各電極端子23の接続が下記する挟持手段によ
る圧接のみによる場合以上にさらに確実となる。
Note that each electrode terminal 23 of the surface mount type light emitting element 20 is previously connected to each electrode pattern 13a of the flexible substrate 10.
To the case 4 using a conductive adhesive.
0 may be attached. Specifically, for example, a conductive paste containing silver paint is printed on each of the electrode patterns 13a of the flexible substrate 10, and the respective electrode terminals 23 of the surface mount type light emitting element 20 are placed thereon and heated and connected, or
An anisotropic conductive hot-melt type adhesive is printed on each electrode pattern 13a of the flexible substrate 10, and each electrode terminal 23 of the surface mount type light emitting element 20 is placed on the adhesive.
Connect by heating. In this way, the connection between each electrode pattern 13a of the flexible substrate 10 and each electrode terminal 23 of the surface mount type light emitting element 20 is more reliable than in the case where only the pressure contact by the holding means described below is used.

【0027】次に図1,図2に示すように該フレキシブ
ル基板10の面実装型発光素子20を載置した部分の裏
面に弾発板25を当て、その下に弾性金属板31を当
て、該弾性金属板31を押し上げて該弾性金属板31の
係止部35,35の先端をケース40に設けた係止部4
9,49にスナップインして係止させる。これによって
面実装型発光素子20とフレキシブル基板10間は強く
挟持され圧接される。
Next, as shown in FIGS. 1 and 2, a resilient plate 25 is applied to the back surface of the portion of the flexible substrate 10 on which the surface-mounted light emitting element 20 is mounted, and an elastic metal plate 31 is applied below the elastic plate 25. The elastic metal plate 31 is pushed up so that the ends of the locking portions 35, 35 of the elastic metal plate 31 are provided on the case 40.
Snap into 9 and 49 to lock. As a result, the surface-mounted light emitting element 20 and the flexible substrate 10 are strongly sandwiched and pressed.

【0028】特に弾性金属板31には、図5に示すよう
に、突起部37が設けられており、前記フレキシブル基
板10の電極パターン13aの部分はこれら突起部37
によって弾発板25を介して押し上げられるので、該電
極パターン13aと面実装型発光素子20の電極端子2
3の部分は特に強く圧接されその接続が確実となる。
In particular, as shown in FIG. 5, the elastic metal plate 31 has projections 37, and the electrode pattern 13a of the flexible substrate 10
The electrode pattern 13a and the electrode terminal 2 of the surface-mount type light emitting element 20.
Part 3 is particularly strongly pressed to ensure the connection.

【0029】次に前記弾性金属板31の下側に作動型物
50を収納するが、このとき図2に示すように該作動型
物50のアーム53,53をケース40の穴45,45
に挿入してケース40の上に突出させる。このとき同時
に作動型物50に設けた突起55,55(図4参照)
を、ケース40に設けた溝47,47(図3参照)に係
合して上下方向の移動をガイドさせる。
Next, the operation type object 50 is stored under the elastic metal plate 31. At this time, the arms 53 of the operation type object 50 are connected to the holes 45, 45 of the case 40 as shown in FIG.
And protrude above the case 40. At this time, the projections 55, 55 provided on the actuation type object 50 at the same time (see FIG. 4).
Engage with grooves 47, 47 (see FIG. 3) provided in the case 40 to guide the movement in the vertical direction.

【0030】次に図1,図2に示すように、ケース40
の下面にフレキシブル基板60と押え板71を取り付
け、該フレキシブル基板60と押え板71にそれぞれ設
けた穴67(図8参照)と穴73(図9参照)を貫通さ
せた突起48の先端を熱かしめして一体化する。
Next, as shown in FIG. 1 and FIG.
The flexible substrate 60 and the holding plate 71 are attached to the lower surface of the substrate, and the tip of the projection 48 penetrating the hole 67 (see FIG. 8) and the hole 73 (see FIG. 9) provided in the flexible substrate 60 and the holding plate 71, respectively, is heated. Swage and integrate.

【0031】図10は以上のようにして組み立てられた
面実装型発光素子付き押釦スイッチ上にキートップ75
を配設した状態を示す概略図である。同図に示すよう
に、キートップ75の押桿76を作動型物50のアーム
53上に当接させる。このときキートップ75の真下に
面実装型発光素子20を位置せしめる。そしてキートッ
プ75を同図に示す矢印方向に揺動させれば、作動型物
50が下降し、作動型物50の押圧突起57がクリック
板70を反転させ、その下のスイッチ接点62がオンさ
れる。キートップ75への押圧を解除すれば、クリック
板70は元の状態に復帰し、スイッチ接点62はオフと
なる。この例のようにキートップ75の真下に面実装型
発光素子20を配置せしめることは極めて容易となる。
FIG. 10 shows a key top 75 on the pushbutton switch with the surface-mounted light emitting element assembled as described above.
It is the schematic which shows the state which arrange | positioned. As shown in the figure, the push rod 76 of the key top 75 is brought into contact with the arm 53 of the operation type object 50. At this time, the surface mount light emitting element 20 is positioned directly below the key top 75. When the key top 75 is swung in the direction of the arrow shown in the figure, the actuated object 50 is lowered, the pressing projection 57 of the actuated object 50 inverts the click plate 70, and the switch contact 62 thereunder is turned on. Is done. When the pressing on the key top 75 is released, the click plate 70 returns to the original state, and the switch contact 62 is turned off. As in this example, it is extremely easy to dispose the surface mount light emitting element 20 directly below the key top 75.

【0032】なお作動型物50をキートップ75の押桿
76で押圧するのではなく、作動型物50のアーム53
の上部に直接キートップを固定してもよく、また作動型
物50自体をキートップと一体に成型しても良いなど、
種々の変形が可能である。
It is to be noted that, instead of pressing the operation type object 50 with the push rod 76 of the key top 75, the arm 53 of the operation type object 50 is not pressed.
The key top may be directly fixed to the upper part of the key, or the actuated object 50 itself may be molded integrally with the key top.
Various modifications are possible.

【0033】また図1に示すフレキシブル基板10とフ
レキシブル基板60を1枚のフレキシブル基板を折り曲
げることによって構成してもよいことは言うまでもな
い。
It goes without saying that the flexible substrate 10 and the flexible substrate 60 shown in FIG. 1 may be formed by bending one flexible substrate.

【0034】図11,図12は本発明の他の実施例にか
かる面実装型電子部品の取付構造を用いた面実装型発光
素子付き押釦スイッチを示す図であり、図11(a)は
平面図、同図(b)は同図(a)のE−E断面図、同図
(c)は同図(a)のF−F断面図、図12は図11
(a)のG−G断面図である。なお上記実施例と同一部
分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
FIGS. 11 and 12 are views showing a push button switch with a surface mount type light emitting element using a mounting structure of a surface mount type electronic component according to another embodiment of the present invention, and FIG. 11 (a) is a plan view. FIG. 12B is a cross-sectional view taken along line EE of FIG. 13A, FIG. 12C is a cross-sectional view taken along line FF of FIG.
It is GG sectional drawing of (a). The same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0035】この実施例において前記図1,図2に示す
実施例と相違する点は、弾性金属板31′を平板状に形
成した点と、スイッチ接点62′を面実装型発光素子2
0の真下ではなくその斜め下に配置し、このためにケー
ス40′と作動型物50′とフレキシブル基板60の形
状を変形させた点である。
This embodiment is different from the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 in that the elastic metal plate 31 'is formed in a flat plate shape and the switch contact 62' is connected to the surface mount type light emitting element 2
The difference is that the case 40 ′, the actuation type object 50 ′, and the flexible board 60 are deformed in shape, instead of just below 0.

【0036】図13はケース40′を示す図であり、同
図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のH−H断
面図、同図(c)は同図(a)のI−I断面図、同図
(d)は同図(a)のJ−J断面図である。このケース
40′も、前記図3に示すケース40と同様に、下面が
開放された略箱型であり、その上面板41′の中央に方
形状の穴43′を設けている。但しこのケース40′に
おいては、穴45′が穴43′の一方の側にだけ設けら
れている。
FIGS. 13A and 13B show the case 40 ', wherein FIG. 13A is a plan view, FIG. 13B is a sectional view taken along the line H--H in FIG. 13A, and FIG. FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line II, and FIG. 2D is a cross-sectional view taken along line JJ in FIG. Like the case 40 shown in FIG. 3, the case 40 'has a substantially box shape with an open lower surface, and has a rectangular hole 43' in the center of an upper plate 41 '. However, in this case 40 ', a hole 45' is provided only on one side of the hole 43 '.

【0037】一方、穴45′の内部の対向する内壁面に
は、それぞれ縦方向に伸びる1本ずつの溝47′が設け
られている。またケース40′の穴43′を設けた部分
の下方の両側にはそれぞれ2つずつの係止部49′が設
けられている。
On the other hand, each of the opposed inner wall surfaces inside the hole 45 'is provided with one groove 47' extending vertically. Also, two locking portions 49 'are provided on both sides below the portion where the hole 43' is provided in the case 40 '.

【0038】次に図14は作動型物50′を示す図であ
り、同図(a)は平面図、同図(b)は正面図、同図
(c)は右側面図である。同図に示すようにこの作動型
物50′は、ケース40′の穴45′(図13参照)に
上下動自在に挿入される平板状の基部51′を具備し、
該基部51′の下部両側に突起55′,55′を設け、
また該基部51′の下面中央に押圧突起57′を突設さ
せて構成されている。
Next, FIG. 14 is a view showing an operation type object 50 ', wherein FIG. 14 (a) is a plan view, FIG. 14 (b) is a front view, and FIG. 14 (c) is a right side view. As shown in the figure, the actuation type object 50 'is provided with a flat base 51' which is vertically movably inserted into a hole 45 '(see FIG. 13) of a case 40'.
Protrusions 55 ', 55' are provided on both sides of the lower part of the base 51 ',
Further, a pressing projection 57 'is protruded from the center of the lower surface of the base 51'.

【0039】次に図15は弾性金属板31′を示す図で
あり、同図(a)は平面図、同図(b)は右側面図であ
る。同図に示すようにこの弾性金属板31′は、平板状
の基部33′の中に上方向に突出する4つの突起部3
7′を設けて構成されている。
Next, FIG. 15 is a view showing an elastic metal plate 31 ', wherein FIG. 15 (a) is a plan view and FIG. 15 (b) is a right side view. As shown in the figure, this elastic metal plate 31 'has four projections 3 projecting upward into a flat base 33'.
7 '.

【0040】次に図16はフレキシブル基板60′を示
す平面図である。同図に示すようにこのフレキシブル基
板60′は、可撓性を有する1枚のフイルム上に接点パ
ターン65′を設け、該接点パターン65′から回路パ
ターン65′a,65′aを引き出して構成されてい
る。そしてこの接点パターン65′の上には図11
(c)に示すように、可動接点板70′が取り付けられ
る。そして可動接点板70′が押圧されると、該可動接
点板70′が各接点パターン65′に触れてこれらを短
絡し、これによってスイッチをオンするのである。つま
りこの実施例の場合は、可動接点板70′と接点パター
ン65′によってスイッチ接点62′が構成されてい
る。
FIG. 16 is a plan view showing a flexible substrate 60 '. As shown in the figure, this flexible substrate 60 'is constructed by providing a contact pattern 65' on a single flexible film and extracting circuit patterns 65'a, 65'a from the contact pattern 65 '. Have been. Then, on this contact pattern 65 ', FIG.
As shown in (c), the movable contact plate 70 'is attached. When the movable contact plate 70 'is pressed, the movable contact plate 70' touches each contact pattern 65 'to short-circuit them, thereby turning on the switch. That is, in this embodiment, the switch contact 62 'is constituted by the movable contact plate 70' and the contact pattern 65 '.

【0041】そしてこの面実装型発光素子付き押釦スイ
ッチを組み立てるには、まず図11に示すように、ケー
ス40′の下側から面実装型発光素子20の発光部22
を挿入し、その基部21を穴43′の下側に設けた段部
44′の面に当接させる。
In order to assemble the push button switch with the surface mount type light emitting element, first, as shown in FIG.
And the base 21 is brought into contact with the surface of the step portion 44 'provided below the hole 43'.

【0042】次に面実装型発光素子20の下にフレキシ
ブル基板10を配置し、さらにその下に弾発板25と弾
性金属板31′を当てて、弾性金属板31′を押し上げ
てその両端をケース40′に設けた係止部49′,4
9′にスナップインして係止させる。これによって面実
装型発光素子20とフレキシブル基板10間は強く挟持
され圧接される。
Next, the flexible substrate 10 is arranged under the surface mount type light emitting element 20, and furthermore, the elastic plate 25 and the elastic metal plate 31 'are put under the flexible substrate 10, and the elastic metal plate 31' is pushed up to make both ends thereof. Locking portions 49 ', 4 provided on case 40'
Snap into 9 'and lock. As a result, the surface-mounted light emitting element 20 and the flexible substrate 10 are strongly sandwiched and pressed.

【0043】次にケース40′の穴45′にその下側か
ら作動型物50′を挿入する。このときケース40′に
設けた溝47′,47′に作動型物50′の突起55′
が係合して上下方向の移動をガイドする。
Next, the operation type object 50 'is inserted into the hole 45' of the case 40 'from below. At this time, the projections 55 'of the operation type object 50' are inserted into the grooves 47 ', 47' provided in the case 40 '.
Engage to guide the vertical movement.

【0044】次にケース40′の下面にフレキシブル基
板60′と押え板71を取り付け、該フレキシブル基板
60′と押え板71を貫通した突起48′を熱かしめす
る。
Next, the flexible substrate 60 'and the holding plate 71 are attached to the lower surface of the case 40', and the protrusion 48 'penetrating the flexible substrate 60' and the holding plate 71 is heat-sealed.

【0045】以上のようにして図11,図12に示すよ
うに組み立てられた面実装型発光素子付き押釦スイッチ
の作動型物50′の上端を図示しないキートップの押桿
等で押圧すれば、作動型物50′の押圧突起57′が可
動接点板70′を反転させ、スイッチ接点62′をオン
する。該押圧を解除すれば、可動接点板70′は元の位
置に復帰しオフされる。
When the upper end of the actuation type 50 'of the pushbutton switch with the surface mount light emitting element assembled as shown in FIGS. 11 and 12 as described above is pressed by a push rod or the like of a key top (not shown), The pressing projection 57 'of the actuation type 50' inverts the movable contact plate 70 'and turns on the switch contact 62'. When the pressing is released, the movable contact plate 70 'returns to its original position and is turned off.

【0046】次に図17は本発明にかかる面実装型発光
素子付き押釦スイッチのさらに他の実施例を示す概略側
断面図である。なお図1,図11に示す実施例と同一又
は相当部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略
する。同図に示すようにこの実施例においても、前記各
実施例と同様に、面実装型発光素子20とフレキシブル
基板10を、弾発板25とケース40″と弾性金属板3
1′を用いて挟持している。
Next, FIG. 17 is a schematic side sectional view showing still another embodiment of the push-button switch with the light emitting element according to the present invention. The same or corresponding parts as those of the embodiment shown in FIGS. 1 and 11 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. As shown in the figure, also in this embodiment, the surface mount type light emitting element 20 and the flexible substrate 10 are combined with the resilient plate 25, the case 40 ″ and the elastic metal plate 3 as in the above embodiments.
1 '.

【0047】一方この実施例において前記各実施例と相
違する点は、押釦スイッチのスイッチ接点62″を弾性
金属板31の下ではなく、フレキシブル基板10の横に
持ってきた点である。そして該スイッチ接点62″の上
に可動接点板70′(場合によってはクリック板でもよ
い)を取り付け、その上にキートップ77の押桿79を
配設した点である。なおケース40″には面実装型発光
素子20用の穴43の他に、押桿79を貫通するための
穴81が設けられている。
On the other hand, this embodiment is different from the above embodiments in that the switch contact 62 "of the push button switch is not provided under the elastic metal plate 31 but beside the flexible substrate 10. The point is that a movable contact plate 70 '(or a click plate may be used in some cases) is mounted on the switch contact 62 ", and the push rod 79 of the key top 77 is disposed thereon. The case 40 ″ is provided with a hole 81 for penetrating the push rod 79 in addition to the hole 43 for the surface-mounted light emitting element 20.

【0048】またここで図18はフレキシブル基板10
の一部平面図である。同図に示すようにフレキシブル基
板10の表面に複数組のスイッチ接点62″と電極パタ
ーン100を設けることにより、フレキシブル基板10
上に多数の面実装型発光素子付き押釦スイッチを設ける
ことができる。なおこの点は他の実施例においても同様
である。
FIG. 18 shows the flexible substrate 10
FIG. By providing a plurality of sets of switch contacts 62 ″ and an electrode pattern 100 on the surface of the flexible substrate 10 as shown in FIG.
A large number of push-button switches with surface-mounted light-emitting elements can be provided thereon. This is the same in other embodiments.

【0049】図19は本発明にかかる面実装型電子部品
の取付構造のさらに他の実施例を示す分解斜視図であ
る。この実施例も前記各実施例と同様に、フレキシブル
基板110の上に面実装型発光素子20を載置し、該フ
レキシブル基板110の下に弾発板25を配設してい
る。この実施例において前記各実施例と相違する点は、
弾性金属板131とケース140で構成される挟持部材
の構造である。
FIG. 19 is an exploded perspective view showing still another embodiment of the mounting structure of a surface mount type electronic component according to the present invention. In this embodiment, similarly to the above embodiments, the surface mount type light emitting element 20 is mounted on the flexible substrate 110, and the resilient plate 25 is disposed below the flexible substrate 110. This embodiment is different from the above embodiments in that:
This is a structure of a holding member composed of an elastic metal plate 131 and a case 140.

【0050】即ち弾性金属板131は、弾発板25に当
接する本体部133の両側に上方向にL字状に折り曲げ
た側壁部135,135を設け、該側壁部135,13
5に穴137,137を設けて構成されている。
That is, the elastic metal plate 131 has side walls 135 and 135 bent upward in an L-shape on both sides of the main body 133 in contact with the resilient plate 25.
5 is provided with holes 137 and 137.

【0051】一方ケース140は樹脂製であり、その中
央に前記面実装型発光素子20を挿入する穴141を設
けるとともに、その対向する両外側壁に突起143,1
43(図には一方のみ示している)を設けて構成されて
いる。
On the other hand, the case 140 is made of resin and has a hole 141 at the center thereof for inserting the surface mount type light emitting element 20, and protrusions 143, 1 on opposite outer walls.
43 (only one is shown in the figure).

【0052】そしてこれを組み立てるには、まずフレキ
シブル基板110の上下に面実装型発光素子20と弾発
板25を取り付け、該弾発板25の下に弾性金属板13
1を配設し、面実装型発光素子20の上からケース14
0を被せ、弾性金属板131の穴137,137にケー
ス140の突起143,143を係合する。
To assemble this, first, the surface mount type light emitting element 20 and the resilient plate 25 are mounted on the upper and lower sides of the flexible substrate 110, and the elastic metal plate 13 is placed under the resilient plate 25.
1 and the case 14 from above the surface-mount type light-emitting element 20.
Then, the protrusions 143 and 143 of the case 140 are engaged with the holes 137 and 137 of the elastic metal plate 131.

【0053】図20はこのようにして組み立てた状態を
示す図であり、同図(a),(b)はそれぞれ直交する
面で切断した状態を示している。同図に示すように、面
実装型発光素子20は、弾性金属板131とケース14
0からなる挟持部材と弾発板25によってフレキシブル
基板110に強く圧接される。
FIGS. 20A and 20B are views showing the assembled state in such a manner, and FIGS. 20A and 20B show the states cut along orthogonal planes. As shown in the figure, the surface-mount type light emitting device 20 includes an elastic metal plate 131 and a case 14.
The flexible substrate 110 is strongly pressed by the holding member made of zero and the elastic plate 25.

【0054】図21は本発明のさらに他の実施例を示す
側断面図である。同図に示すようにこの実施例の場合
は、ケース240として金属製のものを用い、その脚2
41,241をフレキシブル基板210の下面側に導出
し、その先端を平板状の板231に係合することによっ
て面実装型発光素子20をフレキシブル基板210に圧
接している。
FIG. 21 is a side sectional view showing still another embodiment of the present invention. As shown in the figure, in the case of this embodiment, a metal case is used as the case 240 and its case 2
The surface-mounted light emitting element 20 is pressed against the flexible substrate 210 by leading 41 and 241 to the lower surface side of the flexible substrate 210 and engaging the front end thereof with a flat plate 231.

【0055】ところで上記各実施例においては、いずれ
の場合も弾性を有する弾発板を用いたが、面実装型発光
素子と接続する基板をフレキシブル基板とした場合は必
ずしも必要ではない。即ち面実装型発光素子とフレキシ
ブル基板を直接ケースと弾性金属板で挟持しても良い。
この場合、弾性金属板には突起部が設けられているの
で、フレキシブル基板に設けた電極パターンの部分を弾
性金属板に設けた突起部が直接押し上げ、電極パターン
と面実装型発光素子の電極端子は直接確実に接続され
る。
In each of the above embodiments, a resilient resilient plate is used in any case. However, it is not always necessary to use a flexible substrate as a substrate connected to a surface-mounted light emitting device. That is, the surface mount light emitting element and the flexible substrate may be directly sandwiched between the case and the elastic metal plate.
In this case, since the projection is provided on the elastic metal plate, the projection provided on the elastic metal plate directly pushes up the electrode pattern portion provided on the flexible substrate, and the electrode pattern and the electrode terminal of the surface mount type light emitting element. Is securely connected directly.

【0056】ところで上記各実施例においては、フレキ
シブル基板上に面実装型発光素子を取り付けたものを示
したが、面実装型発光素子の代わりに面実装型のコンデ
ンサやICや抵抗器やコイル等の他の面実装型の電子部
品を取り付けても良いことはいうまでもない。またフレ
キシブル基板の代わりに硬質基板を用いても良い。また
面実装型電子部品を基板に圧接するための挟持部材の構
造は他にも種々のものが考えられることは言うまでもな
い。また弾性金属板は必ずしも金属である必要はなく、
他の材質からなる弾性板でもよい。
In each of the above embodiments, the surface mount type light emitting element is mounted on the flexible substrate. However, instead of the surface mount type light emitting element, a surface mount type capacitor, IC, resistor, coil, etc. Needless to say, other surface-mount type electronic components may be attached. Further, a hard substrate may be used instead of the flexible substrate. Needless to say, the holding member for pressing the surface mount electronic component against the substrate may have various other structures. The elastic metal plate does not necessarily need to be metal,
An elastic plate made of another material may be used.

【0057】[0057]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、以下のような優れた効果を有する。 半田付けを用いなくても容易に面実装型電子部品を基
板上に固定できる。このため、基板の回路パターンを製
造コストの安い印刷手段で形成でき、また熱に弱い基板
を用いることもできる。
As described in detail above, the present invention has the following excellent effects. The surface mount electronic component can be easily fixed on the substrate without using soldering. For this reason, the circuit pattern of the substrate can be formed by printing means with low manufacturing cost, and a substrate that is weak against heat can be used.

【0058】半田付けを用いなくても良いので、フロ
ンを使用する必要がなく、環境上有効である。
Since it is not necessary to use soldering, there is no need to use Freon, which is environmentally effective.

【0059】面実装型電子部品を取り付けた基板の下
や斜め下や横に容易に押釦スイッチを設けることができ
る。逆に言えば、面実装型電子部品を押釦スイッチ近傍
の所望の位置に容易に配置できる。
A push button switch can be easily provided below, diagonally below, or beside the substrate on which the surface mount type electronic component is mounted. Conversely, the surface mount electronic component can be easily arranged at a desired position near the push button switch.

【0060】弾性板に突起部を設けたので、フレキシ
ブル基板の電極パターンの部分はこの突起部によって押
し上げられ、該電極パターンと面実装型電子部品の電極
端子は強く圧接されその接続が確実となる。
Since the projection is provided on the elastic plate, the portion of the electrode pattern of the flexible substrate is pushed up by the projection, and the electrode pattern and the electrode terminal of the surface mount type electronic component are strongly pressed against each other to ensure the connection. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかる面実装型電子部品の取付構造を
用いた面実装型発光素子付き押釦スイッチの1実施例を
示す図である。
FIG. 1 is a view showing one embodiment of a push button switch with a surface mount type light emitting element using a mounting structure of a surface mount type electronic component according to the present invention.

【図2】図1(a)のB−B断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【図3】ケース40を示す図である。FIG. 3 is a view showing a case 40;

【図4】作動型物50を示す図である。FIG. 4 is a view showing an operation type object 50.

【図5】弾性金属板31を示す図である。FIG. 5 is a view showing an elastic metal plate 31;

【図6】面実装型発光素子20を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a surface-mounted light emitting device 20.

【図7】フレキシブル基板10を示す図である。FIG. 7 is a view showing a flexible substrate 10;

【図8】フレキシブル基板60を展開して示す図であ
る。
FIG. 8 is an expanded view of a flexible substrate 60.

【図9】押え板71を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a holding plate 71.

【図10】面実装型発光素子付き押釦スイッチ上にキー
トップ75を配設した実施例を示す概略図である。
FIG. 10 is a schematic view showing an embodiment in which a key top 75 is provided on a push button switch with a surface mount type light emitting element.

【図11】本発明の他の実施例にかかる面実装型電子部
品の取付構造を用いた面実装型発光素子付き押釦スイッ
チを示す図である。
FIG. 11 is a view showing a push button switch with a surface mount type light emitting element using a mounting structure of a surface mount type electronic component according to another embodiment of the present invention.

【図12】図11(a)のG−G断面図である。FIG. 12 is a sectional view taken along the line GG of FIG.

【図13】ケース40′を示す図である。FIG. 13 is a view showing a case 40 '.

【図14】作動型物50′を示す図である。FIG. 14 is a view showing an operation type object 50 '.

【図15】弾性金属板31′を示す図である。FIG. 15 is a view showing an elastic metal plate 31 ′.

【図16】フレキシブル基板60′を示す平面図であ
る。
FIG. 16 is a plan view showing a flexible substrate 60 ′.

【図17】本発明にかかる面実装型発光素子付き押釦ス
イッチのさらに他の実施例を示す概略側断面図である。
FIG. 17 is a schematic side sectional view showing still another embodiment of the push button switch with the surface mount light emitting element according to the present invention.

【図18】フレキシブル基板10の一部平面図である。FIG. 18 is a partial plan view of the flexible substrate 10;

【図19】本発明にかかる面実装型電子部品の取付構造
のさらに他の実施例を示す分解斜視図である。
FIG. 19 is an exploded perspective view showing still another embodiment of the mounting structure of the surface mount electronic component according to the present invention.

【図20】図19に示す面実装型電子部品の取付構造の
組み立てた状態を示す図である。
20 is a diagram showing an assembled state of the mounting structure of the surface mount electronic component shown in FIG. 19;

【図21】本発明のさらに他の実施例を示す側断面図で
ある。
FIG. 21 is a side sectional view showing still another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 フレキシブル基板 13a 電極パターン 20 面実装型発光素子(面実装型電子部品) 23 電極端子 25 弾発板 30,30′ 挟持部材 31,31′ 弾性金属板 40,40′ ケース 50,50′ 作動型物 62,62′ スイッチ接点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Flexible board 13a Electrode pattern 20 Surface mount type light emitting element (surface mount type electronic component) 23 Electrode terminal 25 Resilient plate 30, 30 'Clamping member 31, 31' Elastic metal plate 40, 40 'Case 50, 50' Actuation type Object 62, 62 'Switch contact

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 表面に直接電極端子を設けた面実装型電
子部品と、表面に前記電極端子に当接する電極パターン
を設けたフレキシブル基板とを具備し、前記面実装型電
子部品を前記フレキシブル基板上に直接或いは導電性接
着剤を介して載置し、前記面実装型電子部品上に被せら
れるケースと、このケースの下に取り付けられ前記フレ
キシブル基板の電極パターンに対向する位置にフレキシ
ブル基板方向に突出する突起部を設けた弾性板とによっ
て、前記面実装型電子部品とフレキシブル基板を挟持し
て弾性板に設けた突起部によりフレキシブル基板の電極
パターンの部分を面実装型電子部品方向に押し上げ、
実装型電子部品に設けた電極端子をフレキシブル基板
設けた電極パターンに圧接せしめたことを特徴とする面
実装型電子部品の取付構造。
1. A surface-mounted electronic component having a surface directly provided with an electrode terminal, and a flexible substrate having a surface provided with an electrode pattern abutting on the electrode terminal, wherein the surface-mounted electronic component is mounted on the flexible substrate. On the surface-mounted electronic component directly or via a conductive adhesive .
Case and the frame attached below the case.
Flexible at the position facing the electrode pattern on the
With an elastic plate provided with a protrusion protruding toward the
Between the surface-mounted electronic component and the flexible substrate.
The flexible board electrode is provided by the protrusions provided on the elastic plate.
A surface mounting type electronic component mounting structure, wherein a pattern portion is pushed up in a direction of the surface mounting type electronic component, and an electrode terminal provided on the surface mounting type electronic component is pressed against an electrode pattern provided on a flexible substrate .
【請求項2】 表面に直接電極端子を設けた面実装型電
子部品と、表面に前記電極端子に当接する電極パターン
を設けたフレキシブル基板とを具備し、前記面実装型電
子部品を前記フレキシブル基板上に直接或いは導電性接
着剤を介して載置し、前記フレキシブル基板の面実装型
電子部品を載置した部分の裏面に弾性を有する弾発板を
当て、前記面実装型電子部品上に被せられるケースと、
前記弾発板の下に取り付けられ前記フレキシブル基板の
電極パターンに対向する位置にフレキシブル基板方向に
突出する突起部を設けた弾性板とによって、前記面実装
型電子部品と弾発板とを挟持して前記弾性板に設けた突
起部によりフレキシブル基板の電極パターンの部分を弾
発板を介して面実装型電子部品方向に押し上げ、面実装
型電子部品に設けた電極端子をフレキシブル基板に設け
た電極パターンに圧接せしめたことを特徴とする面実装
型電子部品の取付構造。
2. A surface-mount type electronic component having a surface directly provided with an electrode terminal, and a flexible substrate having a surface provided with an electrode pattern contacting the electrode terminal, wherein the surface-mounted type electronic component is provided on the flexible substrate. Placed directly or via a conductive adhesive on the surface of the flexible substrate
On the back of the part where the electronic components are mounted
A case to be placed on the surface-mounted electronic component,
Of the flexible substrate attached below the resilient plate
At the position facing the electrode pattern in the direction of the flexible substrate
An elastic plate provided with a protruding projection, the surface mounting
A protrusion provided on the elastic plate to sandwich the electronic component and the resilient plate
With the raised part, the electrode pattern part of the flexible
A mounting structure for a surface-mounted electronic component, wherein the electrode terminal provided on the surface-mounted electronic component is pressed up to an electrode pattern provided on a flexible substrate by pushing up the surface of the surface-mounted electronic component via a plate .
【請求項3】 表面に直接電極端子を設けた面実装型発
光素子と、表面に前記電極端子に当接する電極パターン
を設けたフレキシブル基板とを具備し、前記面実装型発
光素子を前記フレキシブル基板上に載置し、該フレキシ
ブル基板の面実装型発光素子を載置した部分の裏面に弾
性を有する弾発板を当て、該面実装型発光素子上に被せ
られるケースと前記弾発板の下側に配設される弾性板で
構成される挟持部材とによって前記弾発板と面実装型発
光素子とを挟持することによって、面実装型発光素子に
設けた電極端子をフレキシブル基板に設けた電極パター
ンに圧接せしめ、 さらに前記ケース内に上下動可能な作動型物を配設する
とともにその下にスイッチ接点を配設し、前記作動型物
の上端を前記基板よりも上まで引き出したことを特徴と
する面実装型発光素子付き押釦スイッチ。
3. A surface mount type light emitting device having a surface directly provided with an electrode terminal, and a flexible substrate provided with an electrode pattern on the surface in contact with the electrode terminal, wherein the surface mount type light emitting device is provided on the flexible substrate. The flexible substrate is placed on the surface, and an elastic resilient plate is applied to the back surface of the portion on which the surface-mounted light-emitting element is mounted. An electrode in which the electrode terminal provided in the surface-mounted light-emitting element is provided on a flexible substrate by sandwiching the resilient plate and the surface-mounted light-emitting element with a holding member formed of an elastic plate disposed on the side. A press-fitting pattern is provided, and furthermore, an actuating object that can move up and down is arranged in the case, and a switch contact is arranged below the actuating object, and the upper end of the actuating object is pulled out above the substrate. When A surface-mount type light emitting device with a push button switch that.
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