JP3276944B2 - 食器洗い機 - Google Patents
食器洗い機Info
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- Washing And Drying Of Tableware (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、食器洗い機に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、食器洗い機において、すすぎ時
に、約７０℃の加熱水を食器類に噴射し、食器に繁殖す
る大腸菌等の雑菌を死滅させるようにしたものがあり、
例えば、特開平３−２２２９２９号公報（Ａ４７Ｌ１５
／４６）に示されている。
に、約７０℃の加熱水を食器類に噴射し、食器に繁殖す
る大腸菌等の雑菌を死滅させるようにしたものがあり、
例えば、特開平３−２２２９２９号公報（Ａ４７Ｌ１５
／４６）に示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本体を流し台に収納す
る、いわゆるビルトインタイプの食器洗い機では、排水
ホースを、流し台の排水トラップの下流側に接続される
排水ホースに直接接続することになる。また、流し台の
排水ホースの多くは、塩化ビニール製であり、その耐熱
温度は比較的低く、約６０℃である。
る、いわゆるビルトインタイプの食器洗い機では、排水
ホースを、流し台の排水トラップの下流側に接続される
排水ホースに直接接続することになる。また、流し台の
排水ホースの多くは、塩化ビニール製であり、その耐熱
温度は比較的低く、約６０℃である。
【０００４】このようにビルトインタイプとして使用し
た場合、従来の食器洗い機では、高温に加熱した水を塩
化ビニール製の排水ホースへ直接排出することになる。
これによって、排水ホースが過熱されて膨張し、亀裂が
入って、結果水漏れが発生する虞がある。
た場合、従来の食器洗い機では、高温に加熱した水を塩
化ビニール製の排水ホースへ直接排出することになる。
これによって、排水ホースが過熱されて膨張し、亀裂が
入って、結果水漏れが発生する虞がある。
【０００５】本発明は、食器洗い機の改良に関し、この
ような問題点を解消するものである。
ような問題点を解消するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】本発明
は、機内に配設された洗浄槽と、この洗浄槽内に貯めら
れた水を食器類に噴射する洗浄手段と、前記洗浄槽内よ
り排水ホースを介して排水を行う排水手段とを備え、洗
浄に続くすすぎでは、高温水を食器類に掛けて食器類を
すすぐ熱湯すすぎを行う食器洗い機において、前記洗浄
槽内へ冷水を供給する給水手段と、前記熱湯すすぎの
後、前記排水手段を動作して排水を行う前に、前記給水
手段を動作して前記洗浄槽内に冷水を供給し、前記熱湯
すすぎにより暖まった食器類に冷水を掛けて冷やすこと
なく前記熱湯すすぎにおいて高い温度に達した水の温度
を低下させる降温手段と、を備え、この降温手段により
前記熱湯すすぎにおいて高い温度に達した水の温度を低
下させた後、前記排水手段による排水が終わると、乾燥
工程へ移行するものである。
は、機内に配設された洗浄槽と、この洗浄槽内に貯めら
れた水を食器類に噴射する洗浄手段と、前記洗浄槽内よ
り排水ホースを介して排水を行う排水手段とを備え、洗
浄に続くすすぎでは、高温水を食器類に掛けて食器類を
すすぐ熱湯すすぎを行う食器洗い機において、前記洗浄
槽内へ冷水を供給する給水手段と、前記熱湯すすぎの
後、前記排水手段を動作して排水を行う前に、前記給水
手段を動作して前記洗浄槽内に冷水を供給し、前記熱湯
すすぎにより暖まった食器類に冷水を掛けて冷やすこと
なく前記熱湯すすぎにおいて高い温度に達した水の温度
を低下させる降温手段と、を備え、この降温手段により
前記熱湯すすぎにおいて高い温度に達した水の温度を低
下させた後、前記排水手段による排水が終わると、乾燥
工程へ移行するものである。
【０００７】このような構成では、熱湯すすぎにおいて
雑菌を死滅させるために高温にした水を、降温手段によ
り水温を低下させた後に排出するようにしているので、
例えば、この熱湯すすぎ後の水を塩化ビニール製である
流し台の排水ホースに直接排出するような場合に、排水
ホースが高温の排水によって過熱することがない。した
がって、過熱による排水ホースの破損を防止できる。
雑菌を死滅させるために高温にした水を、降温手段によ
り水温を低下させた後に排出するようにしているので、
例えば、この熱湯すすぎ後の水を塩化ビニール製である
流し台の排水ホースに直接排出するような場合に、排水
ホースが高温の排水によって過熱することがない。した
がって、過熱による排水ホースの破損を防止できる。
【０００８】その上、降温手段により熱湯すすぎで暖ま
った食器類に冷水を掛けて冷やすことなく水の温度を低
下させるようにしているので、食器類の乾きを悪くして
しまうようなことがない。（水の温度を低下させる動作
を行う際に、食器類に冷水が掛かると、せっかく熱湯す
すぎよって暖められ乾きやすくなった食器類が乾きにく
くなってしまう。） さらに、前記降温手段は、前記給水手段を動作させて冷
水を供給した後、勢い良く水を噴射させずに前記洗浄槽
内の水を攪拌するように前記洗浄手段を動作させ、具体
的には、前記洗浄手段を間欠的に動作させ、前記熱湯す
すぎにより暖まった食器類に冷水を掛けて冷やすことな
く前記熱湯すすぎにおいて高い温度に達した水の温度を
低下させるものとすることが好ましい。
った食器類に冷水を掛けて冷やすことなく水の温度を低
下させるようにしているので、食器類の乾きを悪くして
しまうようなことがない。（水の温度を低下させる動作
を行う際に、食器類に冷水が掛かると、せっかく熱湯す
すぎよって暖められ乾きやすくなった食器類が乾きにく
くなってしまう。） さらに、前記降温手段は、前記給水手段を動作させて冷
水を供給した後、勢い良く水を噴射させずに前記洗浄槽
内の水を攪拌するように前記洗浄手段を動作させ、具体
的には、前記洗浄手段を間欠的に動作させ、前記熱湯す
すぎにより暖まった食器類に冷水を掛けて冷やすことな
く前記熱湯すすぎにおいて高い温度に達した水の温度を
低下させるものとすることが好ましい。
【０００９】このような構成では、洗浄手段の動作によ
り水を攪拌するようにしているので、水の温度を素早く
低下させることができる。また、勢い良く水を噴射しな
いよう洗浄時よりも弱く洗浄手段を動作させ、食器類に
水を掛けないようにしているので、食器類を冷やすこと
がなく、食器類の乾きを悪くしない。
り水を攪拌するようにしているので、水の温度を素早く
低下させることができる。また、勢い良く水を噴射しな
いよう洗浄時よりも弱く洗浄手段を動作させ、食器類に
水を掛けないようにしているので、食器類を冷やすこと
がなく、食器類の乾きを悪くしない。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を各図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】図５において、１は実施形態の食器洗い機
であり、本体を流し台に収納する、いわゆるビルトイン
タイプのものである。
であり、本体を流し台に収納する、いわゆるビルトイン
タイプのものである。
【００１２】２はこの食器洗い機１の機枠、３はこの機
枠２に内設された洗浄槽である。４はこの洗浄槽３の前
面の開口に設けられたドアで、下端が支持されており、
手前に開く。５はこのドア４の上部に取り付けられた操
作パネルで、各種洗浄運転の設定を行うための操作キー
群５ａと運転コース、運転中の進行度合を示す表示ＬＥ
Ｄ群５ｂとからなる。
枠２に内設された洗浄槽である。４はこの洗浄槽３の前
面の開口に設けられたドアで、下端が支持されており、
手前に開く。５はこのドア４の上部に取り付けられた操
作パネルで、各種洗浄運転の設定を行うための操作キー
群５ａと運転コース、運転中の進行度合を示す表示ＬＥ
Ｄ群５ｂとからなる。
【００１３】６は前記洗浄槽３の底部中央に回転可能に
支持された中空状のノズルアームで、上面に所定の角度
をもって噴出口７が開設されている。８は前記洗浄槽３
の底部前方に形成された排水槽で、側面下部に循環口９
及び排水口１０が開設されている。１１は食器類から流
れ落ちた残菜類を除去するために前記排水槽８の上面に
取り付けられたフィルタである。１２は前記洗浄槽３の
外底部に設けられた洗浄ポンプで、その吸込口１３は、
接続パイプ１４を介して前記排水槽８の循環口９に連結
されており、また、吐出口１５は前記ノズルアーム６に
連結されている。
支持された中空状のノズルアームで、上面に所定の角度
をもって噴出口７が開設されている。８は前記洗浄槽３
の底部前方に形成された排水槽で、側面下部に循環口９
及び排水口１０が開設されている。１１は食器類から流
れ落ちた残菜類を除去するために前記排水槽８の上面に
取り付けられたフィルタである。１２は前記洗浄槽３の
外底部に設けられた洗浄ポンプで、その吸込口１３は、
接続パイプ１４を介して前記排水槽８の循環口９に連結
されており、また、吐出口１５は前記ノズルアーム６に
連結されている。
【００１４】１６は同じく前記洗浄槽３の外底部に設け
られた排水ポンプで、その吸込口１７は、接続ホース１
８を介して前記排水槽８の排水口１０に連結されてい
る。１９はこの排水ポンプ１６の吐出口１６ａに接続さ
れた排水ホースで、この排水ホース１９は、前記洗浄槽
３の外底部より本体の後部に引き出し、この後部にて上
方に持ち上げその後下方に降ろすように配管されてい
る。このようにして、排水以外のときに前記洗浄槽３内
の水が流出しないよう、また、機外より逆流した水が機
内に侵入しないようにしている。なお、前記排水ホース
１９は外部接続ホース等を介して、その多くは塩化ビニ
ール製である流し台の排水ホースに直接接続される。
られた排水ポンプで、その吸込口１７は、接続ホース１
８を介して前記排水槽８の排水口１０に連結されてい
る。１９はこの排水ポンプ１６の吐出口１６ａに接続さ
れた排水ホースで、この排水ホース１９は、前記洗浄槽
３の外底部より本体の後部に引き出し、この後部にて上
方に持ち上げその後下方に降ろすように配管されてい
る。このようにして、排水以外のときに前記洗浄槽３内
の水が流出しないよう、また、機外より逆流した水が機
内に侵入しないようにしている。なお、前記排水ホース
１９は外部接続ホース等を介して、その多くは塩化ビニ
ール製である流し台の排水ホースに直接接続される。
【００１５】こうして、洗浄またはすすぎ工程時、前記
洗浄槽３内に貯えられた洗浄水またはすすぎ水は、前記
洗浄ポンプ１２によって、前記ノズルアーム６内に導入
され、さらに前記噴出口７からその上方に配置された食
器類（図示せず）に噴射され、前記排水槽８を通って再
び洗浄ポンプ１２内に吸い込まれる。このようにして、
前記洗浄槽３内に貯えられた洗浄水やすすぎ水が循環し
ながら食器類に掛けられることにより、食器類が洗浄さ
れる。
洗浄槽３内に貯えられた洗浄水またはすすぎ水は、前記
洗浄ポンプ１２によって、前記ノズルアーム６内に導入
され、さらに前記噴出口７からその上方に配置された食
器類（図示せず）に噴射され、前記排水槽８を通って再
び洗浄ポンプ１２内に吸い込まれる。このようにして、
前記洗浄槽３内に貯えられた洗浄水やすすぎ水が循環し
ながら食器類に掛けられることにより、食器類が洗浄さ
れる。
【００１６】また、排水工程時、洗浄水及びすすぎ水
は、前記排水ポンプ１６の動作により、前記排水ホース
１９を通って流し台の排水ホースへ排出される。
は、前記排水ポンプ１６の動作により、前記排水ホース
１９を通って流し台の排水ホースへ排出される。
【００１７】２０は前記洗浄槽３の底部後方に配設され
たシーズヒータで、前記洗浄水やすすぎ水を温水化し、
かつ乾燥時には前記洗浄槽３内を昇温させ、洗浄・乾燥
効果を高めるものである。また、２１は前記洗浄槽３の
外底面に止着されたサーミスタで、前記洗浄水やすすぎ
水の温度を検出する。
たシーズヒータで、前記洗浄水やすすぎ水を温水化し、
かつ乾燥時には前記洗浄槽３内を昇温させ、洗浄・乾燥
効果を高めるものである。また、２１は前記洗浄槽３の
外底面に止着されたサーミスタで、前記洗浄水やすすぎ
水の温度を検出する。
【００１８】２２は前記洗浄槽３の後部上方に設置され
た給水ノズル、２３はこの給水ノズル２２に接続された
電磁給水弁である。前記洗浄水やすすぎ水となる給水源
の水は、この電磁給水弁２３を開放することによって、
前記給水ノズル２２を通り前記洗浄槽３内へ供給され
る。
た給水ノズル、２３はこの給水ノズル２２に接続された
電磁給水弁である。前記洗浄水やすすぎ水となる給水源
の水は、この電磁給水弁２３を開放することによって、
前記給水ノズル２２を通り前記洗浄槽３内へ供給され
る。
【００１９】なお、本体後方、前記排水ホース１９の側
方部には、乾燥時、前記洗浄槽３から吸気した空気を、
内部に設けた熱交換ファン（図示せず）にて熱交換させ
て、水分を除去した後、再び洗浄槽３へ導入させるため
の熱交換室２４が設けられている。
方部には、乾燥時、前記洗浄槽３から吸気した空気を、
内部に設けた熱交換ファン（図示せず）にて熱交換させ
て、水分を除去した後、再び洗浄槽３へ導入させるため
の熱交換室２４が設けられている。
【００２０】図６は、本実施形態の食器洗い機の制御機
構を示し、２５はマイクロコンピュータ（以下、マイコ
ンという）であり、ＣＰＵ２６、ＲＡＭ２７、ＲＯＭ２
８、タイマ−２９等から構成される。
構を示し、２５はマイクロコンピュータ（以下、マイコ
ンという）であり、ＣＰＵ２６、ＲＡＭ２７、ＲＯＭ２
８、タイマ−２９等から構成される。
【００２１】前記ＣＰＵ２６は、制御部３０と演算部３
１とから構成され、前記制御部３０は、命令の取り出し
及び実行を行い、前記演算部３１は、命令の実行段階に
おいて、制御部３０からの制御信号によって入力機器や
メモリから与えられるデ−タに対し、二進加算、論理演
算、増減、比較等の演算処理を行う。前記ＲＡＭ２７
は、機器に関するデータを記憶するためのものであり、
前記ＲＯＭ２８は、予め機器を動かすための手段や判断
のための条件の設定、各種情報の処理をするためのルー
ル等を読み込ませておくものである。
１とから構成され、前記制御部３０は、命令の取り出し
及び実行を行い、前記演算部３１は、命令の実行段階に
おいて、制御部３０からの制御信号によって入力機器や
メモリから与えられるデ−タに対し、二進加算、論理演
算、増減、比較等の演算処理を行う。前記ＲＡＭ２７
は、機器に関するデータを記憶するためのものであり、
前記ＲＯＭ２８は、予め機器を動かすための手段や判断
のための条件の設定、各種情報の処理をするためのルー
ル等を読み込ませておくものである。
【００２２】前記マイコン２５は、前記操作キー群５
ａ、所定水位を検出するフロート式の基準水位スイッチ
３２、給水過剰を検出する同じくフロート式の異常水位
スイッチ３３及びサーミスタ２１に接続されたＡ／Ｄ変
換回路３４からの入力に基づいて、前記表示ＬＥＤ群５
ｂ及び双方向性サイリスタ等から構成される負荷駆動回
路３５に制御信号が送出する。
ａ、所定水位を検出するフロート式の基準水位スイッチ
３２、給水過剰を検出する同じくフロート式の異常水位
スイッチ３３及びサーミスタ２１に接続されたＡ／Ｄ変
換回路３４からの入力に基づいて、前記表示ＬＥＤ群５
ｂ及び双方向性サイリスタ等から構成される負荷駆動回
路３５に制御信号が送出する。
【００２３】前記負荷駆動回路３５は、前記マイコン２
５からの制御信号に従って、前記洗浄ポンプ１２、排水
ポンプ１６、シーズヒータ２０、電磁給水弁２３及び前
記熱交換ファンを駆動するファンモータ３６の動作を制
御する。
５からの制御信号に従って、前記洗浄ポンプ１２、排水
ポンプ１６、シーズヒータ２０、電磁給水弁２３及び前
記熱交換ファンを駆動するファンモータ３６の動作を制
御する。
【００２４】前記Ａ／Ｄ変換回路３４は、前記サーミス
タ２１により検出されたアナログ電圧値の温度データを
ディジタル電圧値に変換して前記マイコン２５に入力す
る。マイコン２５内の前記ＲＯＭ２８内には複数の基準
値が記憶されており、マイコン２５は前記Ａ／Ｄ変換回
路３４から入力された値とこれら基準値を比較し、多段
階の水温の判定を行う。
タ２１により検出されたアナログ電圧値の温度データを
ディジタル電圧値に変換して前記マイコン２５に入力す
る。マイコン２５内の前記ＲＯＭ２８内には複数の基準
値が記憶されており、マイコン２５は前記Ａ／Ｄ変換回
路３４から入力された値とこれら基準値を比較し、多段
階の水温の判定を行う。
【００２５】さて、上記の構成に基づく動作を、図２な
いし図４に従って説明する。
いし図４に従って説明する。
【００２６】前記洗浄槽３内に食器を収容し、洗剤を投
入した後、操作キー群５ａの中の１つであるスタートス
イッチ（図示せず）を押すと、まず洗浄工程が開始され
る。
入した後、操作キー群５ａの中の１つであるスタートス
イッチ（図示せず）を押すと、まず洗浄工程が開始され
る。
【００２７】この洗浄工程では、前記マイコン２５は、
まず前記給水弁２３を開放して前記洗浄室３内に給水を
行う（Ｓ１）。前記基準水位スイッチ３２により所定水
位を検出すると（Ｓ２）、給水を停止する（Ｓ３）。そ
して、前記ヒータ２０をＯＮするとともに、前記洗浄ポ
ンプ１２を回転させる（Ｓ４）。これにより、洗剤の混
入した洗浄水が、前記ヒータ２０により加熱されて昇温
しつつ、前記ノズルアーム６から食器に噴射される。
まず前記給水弁２３を開放して前記洗浄室３内に給水を
行う（Ｓ１）。前記基準水位スイッチ３２により所定水
位を検出すると（Ｓ２）、給水を停止する（Ｓ３）。そ
して、前記ヒータ２０をＯＮするとともに、前記洗浄ポ
ンプ１２を回転させる（Ｓ４）。これにより、洗剤の混
入した洗浄水が、前記ヒータ２０により加熱されて昇温
しつつ、前記ノズルアーム６から食器に噴射される。
【００２８】こうして、洗浄槽３内の水温が６０℃に達
すると（Ｓ５）、前記マイコン２５は、前記ヒータ２０
をＯＦＦし、更に前記洗浄ポンプを停止させる（Ｓ
６）。そして、前記排水ポンプ１６を回転させて、排水
を行う（Ｓ７）。水位が下がって、前記基準水位スイッ
チ３２がＯＦＦし（Ｓ８）、更にその後２０秒が経過す
ると（Ｓ９）、前記排水ポンプ１６を停止させる（Ｓ１
０）。この時、前記洗浄槽３内の洗浄水は全て排出され
ず、幾らかは残ることになる。
すると（Ｓ５）、前記マイコン２５は、前記ヒータ２０
をＯＦＦし、更に前記洗浄ポンプを停止させる（Ｓ
６）。そして、前記排水ポンプ１６を回転させて、排水
を行う（Ｓ７）。水位が下がって、前記基準水位スイッ
チ３２がＯＦＦし（Ｓ８）、更にその後２０秒が経過す
ると（Ｓ９）、前記排水ポンプ１６を停止させる（Ｓ１
０）。この時、前記洗浄槽３内の洗浄水は全て排出され
ず、幾らかは残ることになる。
【００２９】次にすすぎ工程にはいる。すすぎ工程で
は、まず洗浄工程同様、所定水位まで給水する（Ｓ１１
〜Ｓ１３）。そして、前記洗浄ポンプ１２を１分間回転
させ（Ｓ１４〜Ｓ１６）、洗浄工程で残った洗浄水と新
たに給水したすすぎ水との混合水を食器に噴射する。こ
のように、比較的暖かな混合水を掛けて、食器を徐々に
冷やしながらすすぐ。この後、前記排水ポンプ１６を回
転させて、排水を行う（Ｓ１７）。前記基準水位スイッ
チ３２がＯＦＦし（Ｓ１８）、更にその後３０秒が経過
すると（Ｓ１９）、前記排水ポンプ１６を停止させる
（Ｓ２０）。この時、前記洗浄槽３内の混合水は全て排
出される。
は、まず洗浄工程同様、所定水位まで給水する（Ｓ１１
〜Ｓ１３）。そして、前記洗浄ポンプ１２を１分間回転
させ（Ｓ１４〜Ｓ１６）、洗浄工程で残った洗浄水と新
たに給水したすすぎ水との混合水を食器に噴射する。こ
のように、比較的暖かな混合水を掛けて、食器を徐々に
冷やしながらすすぐ。この後、前記排水ポンプ１６を回
転させて、排水を行う（Ｓ１７）。前記基準水位スイッ
チ３２がＯＦＦし（Ｓ１８）、更にその後３０秒が経過
すると（Ｓ１９）、前記排水ポンプ１６を停止させる
（Ｓ２０）。この時、前記洗浄槽３内の混合水は全て排
出される。
【００３０】その後、すすぎ、即ちステップ１１〜２０
を２回繰り返えす。このときは前記洗浄槽３内の水が全
て入れ替えられるので、食器には冷水が掛けられること
になるが、１回目のすすぎで食器の温度をある程度低下
させているため、ヒートショックによる破損が起こらな
い。
を２回繰り返えす。このときは前記洗浄槽３内の水が全
て入れ替えられるので、食器には冷水が掛けられること
になるが、１回目のすすぎで食器の温度をある程度低下
させているため、ヒートショックによる破損が起こらな
い。
【００３１】３回のすすぎが終わると、続いて熱湯すす
ぎ工程が行われる。
ぎ工程が行われる。
【００３２】まず、前記各工程同様、所定水位まで給水
を行う（Ｓ２１〜Ｓ２３）。次に前記ヒータ２０をＯＮ
するとともに、前記洗浄ポンプ１２を回転させる（Ｓ２
４）。前記洗浄槽３内の水温が６８℃に達するまで、前
記ノズルアーム６から食器にすすぎ水が噴射される。即
ち、このすすぎの間、前記ヒータ２０によりどんどん加
熱され、後半には熱湯が食器に掛けられることになる。
これによって、食器に繁殖する大腸菌等の雑菌が死滅す
る。
を行う（Ｓ２１〜Ｓ２３）。次に前記ヒータ２０をＯＮ
するとともに、前記洗浄ポンプ１２を回転させる（Ｓ２
４）。前記洗浄槽３内の水温が６８℃に達するまで、前
記ノズルアーム６から食器にすすぎ水が噴射される。即
ち、このすすぎの間、前記ヒータ２０によりどんどん加
熱され、後半には熱湯が食器に掛けられることになる。
これによって、食器に繁殖する大腸菌等の雑菌が死滅す
る。
【００３３】水温が６８℃になると（Ｓ２５）、前記ヒ
ータ２０をＯＦＦし、更に前記洗浄ポンプを停止させる
（Ｓ２６）。
ータ２０をＯＦＦし、更に前記洗浄ポンプを停止させる
（Ｓ２６）。
【００３４】本実施形態の食器洗い機では、前記排水ホ
ース１９が直接流し台の排水ホースへ接続される。ま
た、この流し台の排水ホースは耐熱温度が約６０℃の塩
化ビニール製であることが多い。このため、６８℃に達
したすすぎ水をそのまま排出してしまうと、これによっ
て、排水ホースが過熱されて膨張し、亀裂が入って、結
果水漏れが発生する虞がある。
ース１９が直接流し台の排水ホースへ接続される。ま
た、この流し台の排水ホースは耐熱温度が約６０℃の塩
化ビニール製であることが多い。このため、６８℃に達
したすすぎ水をそのまま排出してしまうと、これによっ
て、排水ホースが過熱されて膨張し、亀裂が入って、結
果水漏れが発生する虞がある。
【００３５】したがって、熱湯すすぎ工程では、水温を
低下させて排水を行う降温排水制御を行う（Ｓ２７）。
これを、以下図１に従って説明する。
低下させて排水を行う降温排水制御を行う（Ｓ２７）。
これを、以下図１に従って説明する。
【００３６】まず、前記給水弁２３を開放して、前記異
常水位スイッチ３３が動作する水位に達しない程度まで
給水を行う。そして、前記洗浄ポンプ１２を一定時間、
０．１秒ＯＮ−０．９秒ＯＦＦ動作させる。こうして、
冷水が加えられた前記洗浄槽３内のすすぎ水を循環させ
て撹拌する。次に、一定時間前記排水ポンプ１６を回転
させて排水を行う。その後、更に給水−撹拌−排水と同
じ動作を計１分間繰り返す。これにより、高温のすすぎ
水を、温度を下げては少しずつ排出する。
常水位スイッチ３３が動作する水位に達しない程度まで
給水を行う。そして、前記洗浄ポンプ１２を一定時間、
０．１秒ＯＮ−０．９秒ＯＦＦ動作させる。こうして、
冷水が加えられた前記洗浄槽３内のすすぎ水を循環させ
て撹拌する。次に、一定時間前記排水ポンプ１６を回転
させて排水を行う。その後、更に給水−撹拌−排水と同
じ動作を計１分間繰り返す。これにより、高温のすすぎ
水を、温度を下げては少しずつ排出する。
【００３７】ここで、撹拌時、前記洗浄ポンプ１２を
０．１秒ＯＮ−０．９秒ＯＦＦというように僅かずつ回
転させるようにしているのは、すすぎ水を前記ノズルア
ーム６から勢い良く噴射させないためである。つまり、
冷水の追加によって温度の低下した水を、せっかく暖ま
った食器に掛けて、食器を冷やしてしまわないようにす
るためである。
０．１秒ＯＮ−０．９秒ＯＦＦというように僅かずつ回
転させるようにしているのは、すすぎ水を前記ノズルア
ーム６から勢い良く噴射させないためである。つまり、
冷水の追加によって温度の低下した水を、せっかく暖ま
った食器に掛けて、食器を冷やしてしまわないようにす
るためである。
【００３８】さて、その後は、更に１分間前記排水ポン
プ１６のみを回転させ、十分に温度の下がったすすぎ水
を全て排出する。
プ１６のみを回転させ、十分に温度の下がったすすぎ水
を全て排出する。
【００３９】このようにして、排水が終わると、乾燥工
程へと移行する。
程へと移行する。
【００４０】以上のように、本実施形態の食器洗い機で
は、排出する水の温度を低下させる降温手段を備えてお
り、本体の排水ホースに接続される流し台の排水ホース
の耐熱温度より高温の加熱水を、その温度を低下させた
後に排出するようにしているので、排水ホースが高温の
排水によって過熱することがない。したがって、排水ホ
ースの破損を防止することができる。
は、排出する水の温度を低下させる降温手段を備えてお
り、本体の排水ホースに接続される流し台の排水ホース
の耐熱温度より高温の加熱水を、その温度を低下させた
後に排出するようにしているので、排水ホースが高温の
排水によって過熱することがない。したがって、排水ホ
ースの破損を防止することができる。
【００４１】なお、本発明は、ビルトインタイプの食器
洗い機に限るものではなく、一般の食器洗い機のよう
に、流し台のシンクに排水するようなものでもよい。こ
の場合、シンクへ排出する水の温度を低下させることに
より、使用者に熱いままの湯がかかるようなことがなく
なり、火傷等を負わせる虞がなくなる。
洗い機に限るものではなく、一般の食器洗い機のよう
に、流し台のシンクに排水するようなものでもよい。こ
の場合、シンクへ排出する水の温度を低下させることに
より、使用者に熱いままの湯がかかるようなことがなく
なり、火傷等を負わせる虞がなくなる。
【図１】本発明の食器洗い機の洗浄工程を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図２】同じくすすぎ工程を示すフローチャートであ
る。
る。
【図３】同じく熱湯すすぎ工程を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図４】同じく降温排水制御の内容を示すプログラムチ
ャートである。
ャートである。
【図５】本発明の食器洗い機の構成を示す側面縦断面図
である。
である。
【図６】同じく制御機構を示すブロック図である。
３ 洗浄槽 ６ ノズルアーム（洗浄手段） １２ 洗浄ポンプ（洗浄手段） １６ 排水ポンプ（排水手段） ２３ 電磁給水弁（給水手段） ２５ マイクロコンピュータ（降温手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) A47L 15/46 A47L 15/42
Claims (3)
- 【請求項１】 機内に配設された洗浄槽と、この洗浄槽
内に貯められた水を食器類に噴射する洗浄手段と、前記
洗浄槽内より排水ホースを介して排水を行う排水手段と
を備え、洗浄に続くすすぎでは、高温水を食器類に掛け
て食器類をすすぐ熱湯すすぎを行う食器洗い機におい
て、 前記洗浄槽内へ冷水を供給する給水手段と、前記熱湯す
すぎの後、前記排水手段を動作して排水を行う前に、前
記給水手段を動作して前記洗浄槽内に冷水を供給し、前
記熱湯すすぎにより暖まった食器類に冷水を掛けて冷や
すことなく前記熱湯すすぎにおいて高い温度に達した水
の温度を低下させる降温手段と、を備え、この降温手段
により前記熱湯すすぎにおいて高い温度に達した水の温
度を低下させた後、前記排水手段による排水が終わる
と、乾燥工程へ移行することを特徴とする食器洗い機。 - 【請求項２】 前記降温手段は、前記給水手段を動作さ
せて冷水を供給した後、勢い良く水を噴射させずに前記
洗浄槽内の水を攪拌するように前記洗浄手段を動作さ
せ、前記熱湯すすぎにより暖まった食器類に冷水を掛け
て冷やすことなく前記熱湯すすぎにおいて高い温度に達
した水の温度を低下させるものである、請求項１記載の
食器洗い機。 - 【請求項３】 前記降温手段は、前記給水手段を動作さ
せて冷水を供給した後、前記洗浄手段を間欠的に動作さ
せ、前記熱湯すすぎにより暖まった食器類に冷水を掛け
て冷やすことなく前記熱湯すすぎにおいて高い温度に達
した水の温度を低下させるものである、請求項１記載の
食器洗い機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21677899A JP3276944B2 (ja) | 1999-07-30 | 1999-07-30 | 食器洗い機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21677899A JP3276944B2 (ja) | 1999-07-30 | 1999-07-30 | 食器洗い機 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4222787A Division JP3005366B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 食器洗い機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000037340A JP2000037340A (ja) | 2000-02-08 |
| JP3276944B2 true JP3276944B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=16693752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21677899A Expired - Fee Related JP3276944B2 (ja) | 1999-07-30 | 1999-07-30 | 食器洗い機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3276944B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101268714B1 (ko) | 2006-04-25 | 2013-05-28 | 엘지전자 주식회사 | 식기 세척기 및 식기 세척기의 제어방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105840481B (zh) * | 2016-05-25 | 2018-02-09 | 广州三晶驱动控制技术有限公司 | 一种基于can总线的供水控制器 |
| KR101858985B1 (ko) * | 2018-01-03 | 2018-05-17 | 김랑하 | 가열기능을 갖는 건축물용 싱크대 시스템 및 이의 제어방법 |
-
1999
- 1999-07-30 JP JP21677899A patent/JP3276944B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101268714B1 (ko) | 2006-04-25 | 2013-05-28 | 엘지전자 주식회사 | 식기 세척기 및 식기 세척기의 제어방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000037340A (ja) | 2000-02-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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