JP3280554B2 - Optical device, optical coupling device, and rotation detection sensor having the same - Google Patents
Optical device, optical coupling device, and rotation detection sensor having the sameInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は光学装置に関し、特
に電気信号によって信号光を発する発光装置、信号光を
受けて電気信号を発する受光装置、発光部と受光部とを
一体的に備え被検出物の有無を無接点で検出する光結合
装置及びそれを有する回転検出センサに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical device, and more particularly, to a light emitting device that emits a signal light in response to an electric signal, a light receiving device that receives a signal light and emits an electric signal, and a light emitting unit and a light receiving unit that are integrally provided and detected. The present invention relates to an optical coupling device for detecting the presence or absence of an object without contact, and a rotation detection sensor having the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】以下、従来の光学装置について、発光部
と受光部とを一体的に備え被検出物の有無を無接点で検
出する光結合装置を用いて説明する。2. Description of the Related Art Hereinafter, a conventional optical device will be described using an optical coupling device which integrally includes a light emitting portion and a light receiving portion and detects the presence or absence of an object without contact.
【0003】図4は従来の光結合装置の構造を示す縦断
面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing the structure of a conventional optical coupling device.
【0004】本従来例の光結合装置は、発光素子1と、
受光素子2と、該発光素子1と受光素子2とを所定の間
隔(被検出物の通過路A)を設けて光学的に結合するよ
う対向配置し、一体的に収納する外装ケース3と、前記
発光素子1及び受光素子2を外装ケース3内に固定する
接着樹脂4とを備えてなるものである。The conventional optical coupling device comprises a light emitting element 1 and
A light-receiving element 2; an outer case 3 which is disposed so as to oppose the light-emitting element 1 and the light-receiving element 2 so as to be optically coupled to each other with a predetermined distance (passage path A of an object to be detected) and integrally housed therein; An adhesive resin 4 for fixing the light emitting element 1 and the light receiving element 2 in the outer case 3.
【0005】前記発光素子1は、リードフレームからな
る外部接続用リード端子5上に発光チップ(図示せず)
が搭載され、該発光チップが透光性樹脂6にて封止され
てなる。The light emitting element 1 has a light emitting chip (not shown) on an external connection lead terminal 5 formed of a lead frame.
Is mounted, and the light emitting chip is sealed with a translucent resin 6.
【0006】前記受光素子2は、リードフレームからな
る外部接続用リード端子7上に受光チップ(図示せず)
が搭載され、該受光チップが透光性樹脂8にて封止され
てなる。The light receiving element 2 has a light receiving chip (not shown) on an external connection lead terminal 7 formed of a lead frame.
Is mounted, and the light receiving chip is sealed with a translucent resin 8.
【0007】前記外装ケース3は遮光性樹脂からなり、
前記発光素子1及び受光素子2を所定の間隔を設けてそ
れぞれ個別に収納するための複数の収納部9,10を備
え、前記発光素子1の発光面及び受光素子2の受光面に
対応する位置にそれぞれスリット11,12が形成され
てなる。The outer case 3 is made of a light-shielding resin,
A plurality of storage portions 9 and 10 for individually storing the light emitting element 1 and the light receiving element 2 at predetermined intervals are provided, and a position corresponding to the light emitting surface of the light emitting element 1 and the light receiving surface of the light receiving element 2 is provided. Are formed with slits 11 and 12, respectively.
【0008】このように、上述した光結合装置では、両
素子1,2の固定をその底面及び収納部9,10の内壁
に接着樹脂4を注入し、硬化させることにより行ってい
た。図5は他の従来の光結合装置の構造を説明するため
の図であり、(a)は光半導体素子の固定後の状態(完
成品)を示す縦断面図であり、(b)は光半導体素子の
固定前の状態を示す図である。該光結合装置について、
図4に示す光結合装置と相違する点のみ説明する。As described above, in the above-described optical coupling device, the two elements 1 and 2 are fixed by injecting the adhesive resin 4 into the bottom surface and the inner walls of the storage portions 9 and 10 and curing the resin. 5A and 5B are diagrams for explaining the structure of another conventional optical coupling device, in which FIG. 5A is a longitudinal sectional view showing a state after the optical semiconductor element is fixed (completed product), and FIG. FIG. 4 is a diagram illustrating a state before fixing of the semiconductor element. About the optical coupling device,
Only differences from the optical coupling device shown in FIG. 4 will be described.
【0009】本従来例の光結合装置は、両素子1,2を
固定する構造が上述した光結合装置と相違する。The structure of the conventional optical coupling device for fixing the two elements 1 and 2 is different from the above-described optical coupling device.
【0010】即ち、図4に示す接着樹脂5による固定に
代わって、本従来例では、図5(b)に示すように各素
子1,2が収納部9,10に収納された外装ケース3の
各素子1,2の背面側における各素子1,2の底面に近
接する部分3aに、加熱された金属棒を押し当て、図5
(a)の如く、各素子1,2の背面側の底面に近接する
部分3aを断面視略コ字状に変形させて各素子1,2の
固定を行ってなるものである。In other words, instead of the fixing with the adhesive resin 5 shown in FIG. 4, in this conventional example, as shown in FIG. A heated metal rod is pressed against a portion 3a on the back side of each of the elements 1 and 2 adjacent to the bottom surface of each of the elements 1 and 2, as shown in FIG.
As shown in (a), each element 1 and 2 is fixed by deforming a portion 3a close to the bottom surface on the back side of each element 1 and 2 into a substantially U-shape in cross section.
【0011】図6はさらに他の従来の光結合装置の構造
を示す縦断面図である。該光結合装置について、図4に
示す光結合装置と相違する点のみ説明する。FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing the structure of still another conventional optical coupling device. Only the differences between the optical coupling device and the optical coupling device shown in FIG. 4 will be described.
【0012】本従来例の光結合装置は、両素子1,2を
固定する構造が上述した光結合装置と相違する。The optical coupling device of this conventional example differs from the above-described optical coupling device in the structure for fixing the two elements 1 and 2.
【0013】即ち、図4に示す接着樹脂5による固定に
代わって、本従来例では、外装ケース3の収納部9,1
0にそれぞれ一体的に設けられたフック12,12によ
って各素子1,2の固定を行ってなるものである。That is, instead of fixing with the adhesive resin 5 shown in FIG.
The elements 1 and 2 are fixed by hooks 12 and 12 provided integrally with the element 0, respectively.
【0014】このように、上述した従来の光結合装置は
いずれも、図7に示すように、外装ケース3の底面側か
ら各素子1,2を挿入するものであった。なお、図にお
いては、光半導体素子として発光素子1のみ示す。As described above, in each of the conventional optical coupling devices described above, each of the elements 1 and 2 is inserted from the bottom side of the outer case 3 as shown in FIG. In the figure, only the light emitting element 1 is shown as an optical semiconductor element.
【0015】[0015]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の光結合装置では、以下に示すような3つの問題
があった。However, the above-mentioned conventional optical coupling device has the following three problems.
【0016】第1に、各素子1,2の収納部9,10へ
の固定方式の問題である。First, there is a problem of a method of fixing each of the elements 1 and 2 to the storage portions 9 and 10.
【0017】即ち、図4に示す光結合装置では、各素子
1,2の固定が接着樹脂4による接着方式であるため、
接着樹脂4の粘度管理やキュア時間の管理が必要である
上、樹脂注入という自動化の難しい作業を行うため、作
業時間が増加し、コストアップの原因となっている。さ
らに、接着樹脂4が不要な部分にまで付着するため、外
観不良の要因ともなっていた。That is, in the optical coupling device shown in FIG.
It is necessary to control the viscosity of the adhesive resin 4 and the curing time, and also to perform a resin injection operation that is difficult to automate, which increases the operation time and causes an increase in cost. Further, the adhesive resin 4 adheres to unnecessary portions, which is a factor of poor appearance.
【0018】次に、図5に示す光結合装置では、各素子
1,2の固定が熱変形方式であるため、加熱金属棒の温
度管理と加熱金属棒の外装ケース3への押圧の管理との
メンテナンスが煩雑になっている。Next, in the optical coupling device shown in FIG. 5, since the fixing of each of the elements 1 and 2 is performed by a thermal deformation method, the temperature control of the heating metal rod and the management of the pressing of the heating metal rod against the outer case 3 are performed. Maintenance is complicated.
【0019】第2に、外部接続用リード端子5,7の振
れ(曲がり)等の問題である。Second, there is a problem such as deflection (bending) of the external connection lead terminals 5 and 7.
【0020】即ち、図4乃至図6に示す光結合装置はい
ずれも、図7に示すように外装ケース3の底面側から各
素子1,2を挿入するものであるため、外部接続用リー
ド端子5,7を固定することができず、該外部接続用リ
ード端子5,7が外力等によって容易に変形し、振れ等
が発生することとなった。That is, all the optical coupling devices shown in FIGS. 4 to 6 insert the elements 1 and 2 from the bottom side of the outer case 3 as shown in FIG. As a result, the external connection lead terminals 5 and 7 were easily deformed by an external force or the like, and the deflection or the like occurred.
【0021】この振れ等は、光結合装置を実装する基板
等に自動実装(外部接続用リード端子5,7の挿入)す
る際に挿入不良となる原因となっている。The deflection and the like cause a poor insertion when automatically mounting (inserting the external connection lead terminals 5 and 7) on a substrate or the like on which the optical coupling device is mounted.
【0022】第3に、被検出物の検出位置が外装ケース
3の天面により下がるという問題である。Third, there is a problem that the detection position of the object to be detected is lowered by the top surface of the outer case 3.
【0023】即ち、図4乃至図6に示す光結合装置はい
ずれも、外装ケース3の各収納部9,10に各素子1,
2の固定のための天面が必要であり、該天面の分だけ各
素子1,2の位置が下がり、構造上、検出位置が下がる
という問題となっている。また、天面を薄くするには制
約があった。That is, in each of the optical coupling devices shown in FIGS. 4 to 6, each element 1,
A top surface is required for fixing the device 2, and the position of each of the elements 1 and 2 is lowered by the amount of the top surface. In addition, there were restrictions on making the top surface thinner.
【0024】この問題は、例えば光結合装置をビデオ等
のテープリールに機械的に接続された回転検出用はね車
の回転検出センサに用いた際に、図8に示すように、外
装ケース3の天面が回転検出用はね車13に当たるとい
った問題につながり、これを改善するために図9に示す
ように回転検出用はね車13の被検出部13aの距離を
大きくとる必要があった。図8,9中、14は光結合装
置である。This problem arises, for example, when the optical coupling device is used as a rotation detection sensor for a rotation detection wheel mechanically connected to a tape reel of a video or the like, as shown in FIG. This causes a problem that the top surface of the wheel hits the rotation detection wheel 13, and in order to solve this problem, it is necessary to increase the distance of the detected portion 13 a of the rotation detection wheel 13 as shown in FIG. 9. . 8 and 9, reference numeral 14 denotes an optical coupling device.
【0025】しかしながら、この場合には図10に示す
ように新たに回転検出用はね車13の成形不良,回転検
出用はね車13自体の振れ等による光結合装置14への
接触の問題が発生した。However, in this case, as shown in FIG. 10, there is a problem in that the rotation detecting wheel 13 is newly formed, and the rotation detecting wheel 13 itself shakes and the optical coupling device 14 is brought into contact. Occurred.
【0026】上述した回転検出用はね車13は、例えば
円柱状本体の外周端部に被検出部13aが所定の間隔を
設けて配置されてなるものである。The above-mentioned rotation detecting wheel 13 has, for example, a detection portion 13a arranged at a predetermined interval at an outer peripheral end of a columnar main body.
【0027】この他、図8に示すように、回転検出用は
ね車13とメイン基板15との間隔が大きい場合が多
く、外部接続用リード端子5,7及び外装ケース3を長
く設定しようとすると、上述した第2の問題点でも説明
したように、外部接続用リード端子5,7のばらつきが
さらに大きく発生するため、光結合装置14を搭載する
サブ基板16、リード線17,コネクタ18等の連結部
品が必要であった。In addition, as shown in FIG. 8, the interval between the rotation detecting wheel 13 and the main board 15 is often large, and the external connection lead terminals 5, 7 and the outer case 3 are set to be long. Then, as described in the second problem, the dispersion of the external connection lead terminals 5 and 7 is further increased, so that the sub-substrate 16 on which the optical coupling device 14 is mounted, the lead wire 17, the connector 18, and the like. Connection parts were required.
【0028】本発明は、上記課題を解決することを目的
とするものである。The object of the present invention is to solve the above problems.
【0029】[0029]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
光学装置は、光半導体素子と、該光半導体素子を収納す
る外装ケースとを備え、前記外装ケースは上方が開口し
てなる素子収納用凹部を備え、該素子収納用凹部に前記
光半導体素子が収納されてなる光学装置において、前記
光半導体素子の背面に第1の位置決め固定用凸部を設
け、前記外装ケースの前記光半導体素子背面側に前記第
1の位置決め固定用凸部を係合保持する位置決め固定用
凹部を設け、前記外装ケースの前記固定用凹部が設けら
れていない相対向する2面に切欠を設けたことを特徴と
するものである。An optical device according to a first aspect of the present invention includes an optical semiconductor element and an outer case for housing the optical semiconductor element, and the outer case has an upper opening.
Comprising an element storage recess, wherein the element storage recess
In an optical device containing an optical semiconductor element, a first positioning / fixing projection is provided on the back surface of the optical semiconductor element , and the first positioning / fixing projection is provided on the optical semiconductor element rear side of the outer case .
1 is provided with a positioning fixing recess for engaging and holding the positioning fixing projection, and the fixing recess of the outer case is provided.
Notches are provided on two opposing surfaces that are not provided .
【0030】また、本発明の請求項2記載の光学装置
は、請求項1記載の光学装置において、前記第1の位置
決め固定用凸部の位置と相異なる前記光半導体素子の光
路に対応する位置に第2の位置決め固定用凸部を設け、
前記外装ケースに前記第2の位置決め固定用凸部を係合
保持するスリットを設けてなることを特徴とするもので
ある。In the optical device according to a second aspect of the present invention, in the optical device according to the first aspect, the first position is provided.
The light of the optical semiconductor device is different from the position of the fixed fixing convex portion.
A second positioning and fixing projection is provided at a position corresponding to the road,
The second positioning / fixing projection is engaged with the outer case.
It is characterized by having a slit for holding .
【0031】さらに、本発明の請求項3記載の光学装置
は、請求項1又は2に記載の光学装置であって、前記外
装ケースに、前記素子収納用凹部の底面から外装ケース
の底面に貫通するリード端子位置決め用貫通孔を設けた
ことを特徴とするものである。Furthermore, the optical device according to claim 3 of the present invention is an optical device according to claim 1 or 2, wherein the outer
From the bottom of the element storage recess to the outer case,
And a lead terminal positioning through-hole penetrating through the bottom surface .
【0032】加えて、本発明の請求項4記載の光結合装
置は、請求項1から3のいずれか1項に記載の光学装置
において、前記光半導体素子からなる発光素子及び受光
素子を備え、該発光素子と受光素子とを被検出物の通過
路を設けて光学的に結合するよう対向配置して外装ケー
スの複数の素子収納用凹部にそれぞれ個別に収納してな
ることを特徴とするものである。In addition, the optical coupling device according to claim 4 of the present invention is an optical device according to any one of claims 1 to 3.
A light-emitting element comprising the optical semiconductor element and a light-receiving element
Element, and the light emitting element and the light receiving element pass through the object to be detected.
To provide an optical cable and
Individually stored in a plurality of device recesses.
It is characterized in that that.
【0033】加えて、本発明の請求項5記載の光結合装
置を有する回転検出センサは、請求項4記載の光結合装
置において、前記被検出物が、テープリールに機械的に
接続された回転検出用はね車からなることを特徴とする
ものである。In addition, in the rotation detecting sensor having the optical coupling device according to the fifth aspect of the present invention, in the optical coupling device according to the fourth aspect, the object to be detected is a rotation sensor mechanically connected to a tape reel. It is characterized by comprising a detection spring.
【0034】加えて、本発明の請求項6記載の光結合装
置を有する回転検出センサは、請求項5記載の光結合装
置において、前記外装ケースの高さ及び外部接続用リー
ド端子の長さを前記回転検出用はね車と当該光結合装置
が実装された基板との距離を補う長さとしたことを特徴
とするものである。In addition, in the rotation detecting sensor having the optical coupling device according to claim 6 of the present invention, in the optical coupling device according to claim 5, the height of the outer case and the length of the lead terminal for external connection are set. The length of the rotation detection wheel and the substrate on which the optical coupling device is mounted are compensated for.
【0035】[0035]
【0036】上記構成によれば、本発明の請求項1記載
の光学装置は、光半導体素子の背面に第1の位置決め固
定用凸部を設け、上方が開口してなる素子収納用凹部を
設けた前記外装ケースの前記光半導体素子背面側に、前
記第1の位置決め固定用凸部を係合保持する位置決め固
定用凹部を設け、前記外装ケースの前記固定用凹部が設
けられていない相対向する2面に切欠を設けた構造なの
で、該光学装置の組立の際に光半導体素子を外装ケース
の内部に挿入し、前記光半導体素子の背面に設けられた
第1の位置決め固定用凸部と前記外装ケースの前記光半
導体素子背面側に設けられた第1の位置決め固定用凹部
とを係合することにより、前記光半導体素子を外装ケー
ス内に位置決め固定することができる。また、光半導体
素子の挿入距離を小さくすることができ、従来必要であ
った外装ケースの天面が不要となり、光学装置の光軸中
心を高く設定でき且つ光学装置の小型化が可能である。
さらに、外装ケースに弾力性を持たせることができ、位
置決め固定用凸部が設けられた光半導体素子の外装ケー
スへの挿入を容易に行うことができる。 According to the above construction, in the optical device according to the first aspect of the present invention , the first positioning / fixing convex portion is provided on the back surface of the optical semiconductor element , and the element housing concave portion having an upper opening is provided.
A positioning fixing concave portion for engaging and holding the first positioning fixing convex portion is provided on the optical semiconductor element rear side of the provided outer case, and the fixing concave portion of the outer case is provided.
It is a structure in which notches are provided on two opposing surfaces that are not cut, so that the optical semiconductor element is inserted into the outer case at the time of assembling the optical device , and is provided on the back surface of the optical semiconductor element.
A first positioning / fixing projection and the optical half of the outer case ;
The optical semiconductor element can be positioned and fixed in the outer case by engaging with the first positioning and fixing recess provided on the back side of the conductor element . Optical semiconductor
The insertion distance of the element can be reduced,
The top surface of the outer case is no longer necessary,
The heart can be set high and the size of the optical device can be reduced.
Furthermore, the outer case can have elasticity,
The outer casing of the optical semiconductor device provided with the
Insertion into the socket.
【0037】また、本発明の請求項2記載の光学装置
は、前記第1の位置決め固定用凸部の位置と相異なる前
記光半導体素子の光路に対応する位置に第2の位置決め
固定用凸部を設け、前記外装ケースに前記第2の位置決
め固定用凸部を係合保持するスリットを設けてなる構造
なので、前記スリットを光伝達のための光路と兼用する
ことが可能となり、別途、光路形成用の凹部(スリッ
ト)が不要となるとともに、前記光半導体素子と外装ケ
ースとの係合性を向上することができる。 In the optical device according to a second aspect of the present invention, the position of the first positioning / fixing projection is different from the position of the first positioning / fixing projection.
Second positioning at a position corresponding to the optical path of the optical recording semiconductor device
A fixing projection is provided, and the second positioning is provided on the outer case.
Since structure formed by providing a slit for engaging and holding the fit convex fixing part, it is possible to alternate the slit and the optical path for optical transmission, separately, with the recess for the optical path forming (slit) becomes unnecessary And the optical semiconductor element and the outer package.
The engagement with the base can be improved.
【0038】さらに、本発明の請求項3記載の光学装置
は、前記外装ケースに前記素子収納用凹部の底面から外
装ケースの底面に貫通するリード端子位置決め用貫通孔
を設けた構造なので、光半導体素子の外部接続用リード
端子をリード端子位置決め用貫通孔に挿入することによ
り、外部接続用リード端子の振れのバラツキを小さくす
ることができる。Further, in the optical device according to the third aspect of the present invention, the outer case is provided outside the bottom surface of the recess for housing the element.
Through hole for lead terminal positioning penetrating through the bottom of the mounting case
Since a provided structure, the external connection leads of the optical semiconductor element
By inserting the terminal into the lead terminal positioning through hole,
As a result, it is possible to reduce variations in the deflection of the external connection lead terminals .
【0039】加えて、本発明の請求項4記載の光結合装
置は、前記光半導体素子からなる発光素子及び受光素子
を備え、該発光素子と受光素子とを被検出物の通過路を
設けて光学的に結合するよう対向配置して外装ケースの
複数の素子収納用凹部にそれぞれ個別に収納してなる構
造なので、前記光半導体素子に設けられた位置決め固定
用凸部と前記外装ケースに設けられた位置決め固定用凹
部とによって光半導体素子を外装ケース内に位置決め固
定することができるとともに、光半導体素子の挿入距離
の低減及び光学装置の光軸中心の高い設定並びに光学装
置の小型化、又は外部接続用リード端子の振れのバラツ
キを小さくすることができる。In addition, the optical coupling device according to claim 4 of the present invention provides a light emitting device and a light receiving device comprising the optical semiconductor device.
And the light-emitting element and the light-receiving element
To be optically coupled to each other,
Since the structure is individually housed in a plurality of element housing recesses, the positioning and fixing provided in the optical semiconductor element are provided.
And a positioning fixing recess provided on the outer case.
Position and secure the optical semiconductor element in the outer case.
And the insertion distance of the optical semiconductor device.
Reduction and high setting of the optical axis center of the optical device and the optical device
Size, or fluctuation of runout of external connection lead terminals
Key can be reduced .
【0040】加えて、本発明の請求項5記載の光結合装
置を有する回転検出センサは、前記被検出物が、テープ
リールに機械的に接続された回転検出用はね車からなる
ので、特にビデオ等のテープリールの回転検出センサと
して使用した場合に有効である。In addition, in the rotation detecting sensor having the optical coupling device according to the fifth aspect of the present invention, since the object to be detected is a rotation detecting spinning wheel mechanically connected to a tape reel, it is particularly preferable. This is effective when used as a rotation detection sensor for a tape reel of a video or the like.
【0041】加えて、本発明の請求項6記載の光結合装
置を有する回転検出センサは、前記外装ケースの高さ及
び外部接続用リード端子の長さを前記回転検出用はね車
と当該光結合装置が実装された基板との距離を補う長さ
とするので、光結合装置の高さを高く設定しても外部接
続用リード端子の振れのばらつきが少なく自動実装が可
能となる。In addition, in the rotation detecting sensor having the optical coupling device according to claim 6 of the present invention, the height of the outer case and the length of the lead terminal for external connection are determined by the rotation detecting wheel and the light. Since the length is used to compensate for the distance from the substrate on which the coupling device is mounted, even if the height of the optical coupling device is set high, the fluctuation of the lead terminals for external connection is small and automatic mounting is possible.
【0042】[0042]
【0043】[0043]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態よりな
る光学装置について、従来例同様、発光部と受光部とを
一体的に備え被検出物の有無を無接点で検出する光結合
装置を用いて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An optical device according to an embodiment of the present invention will now be described. As in the prior art, an optical coupling device which integrally includes a light emitting portion and a light receiving portion and detects the presence or absence of an object without contact is provided. This will be described with reference to FIG.
【0044】図1は該光結合装置の構造を説明するため
の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view for explaining the structure of the optical coupling device.
【0045】本実施の形態の光結合装置は、発光素子2
1と、受光素子22と、該発光素子21と受光素子22
とを所定の間隔(被検出物の通過路A)を設けて光学的
に結合するよう対向配置し、一体的に収納保持する外装
ケース23とを備えてなるものである。The optical coupling device of the present embodiment has a light emitting element 2
1, light receiving element 22, light emitting element 21 and light receiving element 22
And an outer case 23 which is disposed opposite to each other so as to be optically coupled with a predetermined interval (passage path A of the detection object) and integrally accommodates and holds.
【0046】前記発光素子21は、リードフレームから
なる外部接続用リード端子24上に発光ダイオードチッ
プ等の発光チップ(図示せず)が搭載され、該発光チッ
プが透光性樹脂25にて封止されてなる。また、該透光
性樹脂25の前記発光チップの発光面に対応する位置に
光路及び位置決め固定のための第2の位置決め固定用凸
部25aが設けられ、前記透光性樹脂25の前記第2の
位置決め固定用凸部25aが設けられた側と相異なる側
に位置決め固定のための第1の位置決め固定用凸部25
bが設けられてなる。The light emitting element 21 has a light emitting chip (not shown) such as a light emitting diode chip mounted on an external connection lead terminal 24 formed of a lead frame, and the light emitting chip is sealed with a transparent resin 25. Be done. The second positioning convex fixing portions 25a for the light emitting chip of the light emitting surface optical path and positioned in a position corresponding to the fixing of the light-transmissive resin 25 is provided, the second of the translucent resin 25 First positioning and fixing projection 25 for positioning and fixing on a side different from the side on which the positioning and fixing projection 25a is provided.
b is provided.
【0047】前記受光素子22は、リードフレームから
なる外部接続用リード端子26上にフォトトランジスタ
等の受光チップ(図示せず)が搭載され、該受光チップ
が透光性樹脂27にて封止されてなる。また、該透光性
樹脂27の前記受光チップの受光面に対応する位置に光
路及び位置決め固定のための第2の位置決め固定用凸部
27aが設けられ、前記透光性樹脂27の前記第2の位
置決め固定用凸部27aが設けられた側と相異なる側に
位置決め固定のための第1の位置決め固定用凸部27b
が設けられてなる。In the light receiving element 22, a light receiving chip (not shown) such as a phototransistor is mounted on an external connection lead terminal 26 formed of a lead frame, and the light receiving chip is sealed with a light transmitting resin 27. It becomes. The second positioning convex fixing portions 27a for the optical path and positioned and fixed at a position corresponding to the light receiving surface of the light receiving chip light-transmitting resin 27 is provided, the second of the translucent resin 27 First positioning and fixing projection 27b for positioning and fixing on a side different from the side on which the positioning and fixing projection 27a is provided
Is provided.
【0048】前記外装ケース23は遮光性樹脂からな
り、前記発光素子21及び受光素子22を所定の間隔
(被検出物の通過路A)を設けてそれぞれ個別に収納す
るための複数の収納部28,29を備え、前記発光素子
21の発光面及び受光素子22の受光面に対応する位置
にそれぞれスリット30,31が形成され、該スリット
30,31と相異なる側に位置決め固定用凹部23a,
23aが形成され、前記スリット30,31又は位置決
め固定用凹部23a,23aが形成されていない相対向
する2面に切欠32が形成されてなる。The outer case 23 is made of a light-shielding resin, and is provided with a plurality of storage portions 28 for separately storing the light emitting element 21 and the light receiving element 22 at predetermined intervals (passage A of the detected object). , 29, and slits 30, 31 are formed at positions corresponding to the light-emitting surface of the light-emitting element 21 and the light-receiving surface of the light-receiving element 22, respectively.
A notch 32 is formed on two opposing surfaces on which the slits 30 and 31 or the positioning and fixing recesses 23a and 23a are not formed.
【0049】前記収納部28,29は各素子21,22
を外装ケース23の上方より収納できるよう天面のない
凹部(貫通孔を含む)から構成されてなる。The storage sections 28 and 29 are provided with the respective elements 21 and 22
Is formed from a concave portion (including a through-hole) having no top surface so that can be stored from above the exterior case 23.
【0050】前記スリット30,31は被検出物の検出
精度を上げるとともに前記第2の位置決め固定用凸部2
5a,27aを係合保持するものであり、前記位置決め
固定用凹部23a,23aは前記第1の位置決め固定用
凸部25b,27bを係合保持するものであり、前記切
欠32は各収納部28,29への各素子21,22の挿
入(組立)時に外装ケース23の変形を小さくするため
のものである。[0050] The slit 30, 31 is the second positioning convex fixing portion is lifted and the detection accuracy of the detected object 2
5a and 27a are engaged and held. The positioning and fixing recesses 23a and 23a are for engaging and holding the first positioning and fixing projections 25b and 27b. , 29 in order to reduce deformation of the outer case 23 when the respective elements 21 and 22 are inserted (assembled).
【0051】このように、本実施の形態の光結合装置
は、各素子21,22に位置決め固定用凸部25a,2
5b,27a,27bを設け、前記外装ケース23に前
記位置決め固定用凸部25a,25b,27a,27b
を係合保持するスリット30,31及び位置決め固定用
凹部23a,23aを設けた構造なので、該光結合装置
の組立の際に両素子21,22を外装ケース23の収納
部28,29に挿入し、前記各素子21,22に設けら
れた位置決め固定用凸部25a,25b,27a,27
bと前記外装ケース23に設けられたスリット30,3
1及び位置決め固定用凹部23a,23aとを係合する
ことにより、前記両素子21,22を外装ケース23の
収納部28,29に位置決め固定することができ、従来
のような接着樹脂や熱変形手段を用いずに光結合装置の
組立を容易に行うことができる。As described above, according to the optical coupling device of the present embodiment, the positioning and fixing projections 25a, 2
5b, 27a, 27b, and the positioning and fixing projections 25a, 25b, 27a, 27b
Are provided with the slits 30 and 31 for engaging and holding the optical coupling device, and the positioning and fixing concave portions 23a and 23a, so that the two elements 21 and 22 are inserted into the storage portions 28 and 29 of the outer case 23 when assembling the optical coupling device. , Positioning and fixing projections 25a, 25b, 27a, 27 provided on the respective elements 21, 22
b and slits 30 and 3 provided in the outer case 23
1 and the recesses 23a, 23a for positioning and fixing, the two elements 21, 22 can be positioned and fixed to the storage portions 28, 29 of the outer case 23, and can be formed by a conventional adhesive resin or thermal deformation. The optical coupling device can be easily assembled without using any means.
【0052】また、前記第2の位置決め固定用凸部25
a,27a及びスリット30,31が前記各素子21,
22間の光路に対応する位置に形成されてなる構造なの
で、前記位置決め固定用凹部と光伝達のための光路とを
兼用することが可能となり、別途、光路形成用又は位置
決め固定用の凹部が不要となる。The second positioning and fixing projection 25
a, 27a and slits 30, 31
Since the structure is formed at a position corresponding to the optical path between the optical fibers 22, it is possible to use both the positioning and fixing concave portion and the optical path for transmitting light. Therefore, a separate optical path forming or positioning and fixing concave portion is unnecessary. Becomes
【0053】さらに、前記位置決め固定用凸部25a,
25b,27a,27bが前記各素子21,22の光路
に対応する位置及び該位置と相異なる位置に複数形成さ
れ、前記外装ケース23の前記複数の位置決め固定用凸
部25a,25b,27a,27bに対応する位置にそ
れぞれ前記スリット30,31及び位置決め固定用凹部
23a,23aが形成されてなる構造なので、前記各素
子21,22と外装ケース23との係合性を向上する、
即ち高精度な位置決めを行うことができる。Further, the positioning and fixing projections 25a,
A plurality of positioning protrusions 25a, 25b, 27a, 27b of the exterior case 23 are formed at positions corresponding to the optical paths of the respective elements 21, 22 and at positions different from the positions. Since the slits 30 and 31 and the positioning and fixing recesses 23a and 23a are formed at positions corresponding to the above, the engagement between the elements 21 and 22 and the outer case 23 is improved.
That is, highly accurate positioning can be performed.
【0054】加えて、前記外装ケース23に前記各素子
21,22の収納を容易にするための切り込み32を設
けた構造なので、外装ケース23に弾力性を持たせるこ
とができ、位置決め固定用凸部25a,25b、27
a,27bが設けられた素子21、22の外装ケース2
3への挿入が容易に行え、組立時に生じる外装ケース2
3の変形を小さくすることができる。さらには、組立時
間の短縮及び大幅なコストダウンを図ることができる。In addition, since the outer case 23 is provided with the cuts 32 for facilitating the storage of the respective elements 21 and 22, the outer case 23 can have elasticity and the positioning and fixing protrusions can be provided. Parts 25a, 25b, 27
a, outer case 2 of elements 21 and 22 provided with 27b
3 can be easily inserted into the outer case 2 generated during assembly.
3 can be reduced. Further, the assembling time can be reduced and the cost can be significantly reduced.
【0055】加えて、外装ケース23に上方が開口して
なる収納部28,29を備え、該収納部28,29に前
記素子21,22が収納されてなる構造なので、素子2
1,22の挿入距離を小さくすることができるととも
に、従来必要であった外装ケース23の天面が不要とな
り、光結合装置の光軸中心を高く設定でき且つ光結合装
置の小型化が可能である。In addition, the outer case 23 is provided with storage portions 28 and 29 having an open upper portion, and the devices 21 and 22 are stored in the storage portions 28 and 29.
The insertion distance of the optical coupling device 1 and 22 can be reduced, the top surface of the exterior case 23, which has been required conventionally, is not required, the center of the optical axis of the optical coupling device can be set high, and the optical coupling device can be downsized. is there.
【0056】続いて、上記光結合装置の内部の構造につ
いて以下説明する。Next, the internal structure of the optical coupling device will be described below.
【0057】図2は、本実施の形態よりなる光結合装置
の縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the optical coupling device according to the present embodiment.
【0058】上述した外装ケース23の内部構造は、前
記外装ケース23に前記収納部28,29の底面から外
装ケース23の底面に貫通するリード端子位置決め用貫
通孔33,33を設けた構造からなり、各素子21,2
2の外部接続用リード端子24,26を前記リード端子
位置決め用貫通孔33,33に挿入することにより、外
部接続用リード端子24,26の振れのバラツキを小さ
くすることができるようにしたものである。The internal structure of the outer case 23 described above has a structure in which the outer case 23 is provided with lead terminal positioning through holes 33, 33 penetrating from the bottom surfaces of the storage portions 28, 29 to the bottom surface of the outer case 23. , Each element 21,
By inserting the external connection lead terminals 24, 26 into the lead terminal positioning through holes 33, 33, the fluctuation of the runout of the external connection lead terminals 24, 26 can be reduced. is there.
【0059】これによって、光結合装置の被取付部材へ
の取付を容易に行うことが可能となり、特に自動実装
(外部接続用リード端子24,26の挿入)において外
部接続用リード24,26の挿入不良が防止される。This makes it possible to easily mount the optical coupling device to the member to be mounted, and particularly to insert the external connection leads 24 and 26 during automatic mounting (insertion of the external connection lead terminals 24 and 26). Defects are prevented.
【0060】図2に示す構造からなる光結合装置は、特
にビデオ等のテープリールに機械的に接続された回転検
出用はね車の回転検出センサとして使用した場合に有効
である。The optical coupling device having the structure shown in FIG. 2 is particularly effective when used as a rotation detection sensor for a rotation detection wheel mechanically connected to a tape reel for a video or the like.
【0061】以下、図3にしたがって具体的に説明す
る。図3は回転検出センサとしての使用を説明するため
の図である。図中、34は光結合装置であり、35はメ
イン基板である。Hereinafter, a specific description will be given with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram for explaining use as a rotation detection sensor. In the figure, 34 is an optical coupling device, and 35 is a main board.
【0062】即ち、ビデオ等のテープリールに機械的に
接続される回転検出用はね車13は、構造上、部品等を
実装するメイン基板35から離れていることが多く、光
結合装置34を回転検出用はね車13近傍に配置するに
してもその距離Lを補う工夫(従来例では、サブ基板,
連結部品等)が必要であったが、図2に示す光結合装置
の構造において図3に示すように外装ケース23の高さ
及び外部接続用リード端子24,26の長さを長く設定
することにより、光結合装置34の高さを高く設定して
も外部接続用リード端子24,26の振れのばらつきが
少なく自動実装が可能となる。That is, the rotation detecting wheel 13 mechanically connected to a tape reel of a video or the like is structurally distant from the main board 35 on which components are mounted in many cases. Even if it is arranged near the rotation detecting wheel 13, it is possible to compensate for the distance L (in the conventional example, the sub-board,
However, in the structure of the optical coupling device shown in FIG. 2, the height of the outer case 23 and the lengths of the external connection lead terminals 24 and 26 must be set long as shown in FIG. Accordingly, even if the height of the optical coupling device 34 is set to be high, variation in fluctuation of the external connection lead terminals 24 and 26 is small, and automatic mounting is possible.
【0063】また、外装ケース23の収納部28,29
に天面を備えていないので、光軸中心を高く設定するこ
とが可能であり、回転検出用はね車13の被検出部13
aの距離を大きくとる必要もなくなる。The housings 28, 29 of the outer case 23
, The center of the optical axis can be set high, and the detected portion 13 of the rotation detection pulley 13 can be set high.
It is not necessary to increase the distance a.
【0064】なお、上記実施の形態では光結合装置を用
いて説明したが、光半導体素子を外装ケースにて収納保
持してなる発光装置,受光装置等の単体のものにおいて
上記構造とすることにより、同様の作用,効果が得られ
ることは言うまでもない。Although the above embodiment has been described using the optical coupling device, the above structure is adopted in a single unit such as a light emitting device and a light receiving device in which an optical semiconductor element is housed and held in an outer case. Needless to say, the same operation and effect can be obtained.
【0065】[0065]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
記載の光学装置によれば、光学装置の組立の際に光半導
体素子を外装ケースの内部に挿入し、前記光半導体素子
の背面に設けられた第1の位置決め固定用凸部と前記外
装ケースの前記光半導体素子背面側に設けられた第1の
位置決め固定用凹部とを係合することにより、前記光半
導体素子を外装ケース内に位置決め固定することがで
き、従来のような接着樹脂や熱変形手段を用いずに光学
装置の組立を容易に行うことができる。また、光半導体
素子の挿入距離を小さくすることができ、従来必要であ
った外装ケースの天面が不要となり、光学装置の光軸中
心を高く設定でき且つ光学装置の小型化が可能となる。
さらに、外装ケースに弾力性を持たせることができ、位
置決め固定用凸部が設けられた光半導体素子の外装ケー
スへの挿入が容易に行え、組立時に生じる外装ケースの
変形を小さくすることができる。 As described above, according to the first aspect of the present invention,
According to the optical device described above, at the time of assembling the optical device, the optical semiconductor element is inserted into the outer case, and the optical semiconductor element is
By engaging the first positioning convex fixing part provided in the back and said first <br/> positioning fixing recesses provided in the optical semiconductor element back side of the outer case, the light The semiconductor element can be positioned and fixed in the outer case, so that the optical device can be easily assembled without using a conventional adhesive resin or heat deformation means. Optical semiconductor
The insertion distance of the element can be reduced,
The top surface of the outer case is no longer necessary,
The heart can be set high and the size of the optical device can be reduced.
Furthermore, the outer case can have elasticity,
The outer casing of the optical semiconductor device provided with the
Can be easily inserted into the
Deformation can be reduced.
【0066】また、本発明の請求項2記載の光学装置に
よれば、位置決め固定用凹部を光伝達のための光路と兼
用することが可能となり、別途、光路形成用の凹部(ス
リット)が不要となるとともに、前記光半導体素子と外
装ケースとの係合性が向上される。 According to the optical device of the second aspect of the present invention, it is possible to use the positioning / fixing concave portion also as an optical path for transmitting light, so that a separate concave portion (slit) for forming an optical path is unnecessary. and Do Rutotomoni, the optical semiconductor element and the outer
Engagement with the mounting case is improved.
【0067】さらに、本発明の請求項3記載の光学装置
によれば、光半導体素子の外部接続用リード端子をリー
ド端子位置決め用貫通孔に挿入することにより、外部接
続用リード端子の振れのバラツキが小さくなり、該光学
装置の被取付部材への取付を容易に行うことが可能とな
る。 Further, according to the optical device of the third aspect of the present invention, the lead terminals for external connection of the optical semiconductor element are lead-free.
External connection by inserting
The fluctuation of the runout of the connection lead terminal is reduced,
It is possible to easily attach the device to the member to be attached.
You.
【0068】加えて、本発明の請求項4記載の光結合装
置によれば、従来のような接着樹脂や熱変形手段を用い
ずに光学装置の組立を容易に行うことができるととも
に、光半導体素子の挿入距離の低減及び光学装置の光軸
中心の高い設定並びに光学装置の小型化、又は外部接続
用リード端子の振れのバラツキ低減による光学装置の被
取付部材への取付を容易に行うことが可能となる。 In addition, according to the optical coupling device of the fourth aspect of the present invention, a conventional adhesive resin or heat deformation means is used.
Optical device can be easily assembled without
In addition, reduction of the insertion distance of the optical semiconductor element and the optical axis of the optical device
High center setting and miniaturization of optical device or external connection
Of the optical device due to the reduction in the fluctuation of the lead terminals
Attachment to the attachment member can be easily performed.
【0069】加えて、本発明の請求項5記載の光結合装
置を有する回転検出センサによれば、特にビデオ等のテ
ープリールに機械的に接続された回転検出用はね車の回
転検出センサとして使用した場合に有効となる。In addition, according to the rotation detecting sensor having the optical coupling device according to the fifth aspect of the present invention, the rotation detecting sensor of the rotation detecting wheel mechanically connected to a tape reel of a video or the like in particular. Becomes effective when used.
【0070】加えて、本発明の請求項6記載の光結合装
置を有する回転検出センサによれば、光結合装置の高さ
を高く設定しても外部接続用リード端子の振れのばらつ
きが少なく自動実装が可能となる。In addition, according to the rotation detecting sensor having the optical coupling device according to the sixth aspect of the present invention, even if the height of the optical coupling device is set high, the fluctuation of the lead terminals for external connection is small and automatic. Implementation becomes possible.
【0071】[0071]
【図1】本発明の実施の形態よりなる光結合装置の外観
構造を説明するための斜視図である。FIG. 1 is a perspective view for explaining an external structure of an optical coupling device according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1に示す光結合装置の内部構造を説明するた
めの縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view for explaining an internal structure of the optical coupling device shown in FIG.
【図3】図1及び図2に示す光結合装置の構造を回転検
出用はね車の回転検出センサとして使用した場合の外観
図である。FIG. 3 is an external view when the structure of the optical coupling device shown in FIGS. 1 and 2 is used as a rotation detection sensor of a rotation detection wheel.
【図4】従来の光結合装置の構造を示す縦断面図であ
る。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing the structure of a conventional optical coupling device.
【図5】他の従来の光結合装置の構造を説明するための
縦断面図であり、(a)は光半導体素子の固定後の状態
(完成品)を示す図であり、(b)は光半導体素子の固
定前の状態を示す図である。5A and 5B are longitudinal sectional views for explaining the structure of another conventional optical coupling device, in which FIG. 5A is a view showing a state (completed product) after fixing of the optical semiconductor element, and FIG. It is a figure showing a state before fixation of an optical semiconductor element.
【図6】さらに他の従来の光結合装置の構造を示す縦断
面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing the structure of still another conventional optical coupling device.
【図7】図4乃至図6に示す光結合装置の光半導体素子
の外装ケースへの挿入を説明するための斜視図である。FIG. 7 is a perspective view for explaining insertion of the optical semiconductor device of the optical coupling device shown in FIGS. 4 to 6 into an outer case.
【図8】従来の光結合装置を回転検出用はね車の回転検
出センサとして使用した場合の外観図である。FIG. 8 is an external view when a conventional optical coupling device is used as a rotation detection sensor for a rotation detection wheel.
【図9】図8において、回転検出用はね車の被検出部の
長さを長くした状態を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a state in which the length of a detected portion of the rotation detection wheel is increased in FIG. 8;
【図10】回転検出用はね車の被検出部の距離を大きく
した際の不具合を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a problem when the distance of a detected portion of the rotation detection wheel is increased.
21 発光素子(光半導体素子) 22 受光素子(光半導体素子) 23 外装ケース 23a 位置決め固定用凹部 24,26 外部接続用リード端子 25,27 透光性樹脂 25a,27a 第2の位置決め固定用凸部 25b,27b 第1の位置決め固定用凸部 28,29 収納部(素子収納用凹部) 30,31 スリット(位置決め固定用凹部) 32 切欠 33 リード端子位置決め用貫通孔Reference Signs List 21 light emitting element (optical semiconductor element) 22 light receiving element (optical semiconductor element) 23 outer case 23a positioning fixing recess 24, 26 external connection lead terminal 25, 27 translucent resin 25a, 27a second positioning fixing projection 25b, 27b first positioning convex fixing portions 28 and 29 housing portion (concave element housing) 30, 31 slits (positioning fixing recesses) 32 cutout 33 lead terminal positioning through-holes
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野 信正 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 平7−106627(JP,A) 実開 平4−130458(JP,U) 実開 平2−127047(JP,U) 実開 平4−105558(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 31/12 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Nobumasa Ono 22-22, Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka Inside Sharp Corporation (56) References JP-A-7-106627 (JP, A) 130458 (JP, U) Japanese Utility Model 2-127047 (JP, U) Japanese Utility Model Utility Model 4-105558 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 31/12
Claims (6)
する外装ケースとを備え、 前記外装ケースは上方が開口してなる素子収納用凹部を
備え、該素子収納用凹部に前記光半導体素子が収納され
てなる光学装置において、 前記光半導体素子の背面に第1の位置決め固定用凸部を
設け、前記外装ケースの前記光半導体素子背面側に前記
第1の位置決め固定用凸部を係合保持する位置決め固定
用凹部を設け、 前記外装ケースの前記固定用凹部が設けられていない相
対向する2面に切欠を設けたことを特徴とする光学装
置。1. An optical semiconductor device comprising: an optical semiconductor device; and an outer case for housing the optical semiconductor device, wherein the outer case includes an element housing recess having an upper opening, and the optical semiconductor device is provided in the device housing recess. In the optical device, a first positioning / fixing projection is provided on the back surface of the optical semiconductor element, and the first positioning / fixing projection is engaged with the optical semiconductor element rear side of the outer case. An optical device comprising: a positioning / fixing concave portion for holding; and a notch provided on two opposing surfaces of the outer case where the fixing concave portion is not provided.
相異なる前記光半導体素子の光路に対応する位置に第2
の位置決め固定用凸部を設け、前記外装ケースに前記第
2の位置決め固定用凸部を係合保持するスリットを設け
てなることを特徴とする請求項1記載の光学装置。2. A second position corresponding to an optical path of the optical semiconductor device different from the position of the first positioning / fixing projection.
2. The optical device according to claim 1, wherein the positioning and fixing projections are provided, and the outer case is provided with a slit for engaging and holding the second positioning and fixing projections.
の底面から外装ケースの底面に貫通するリード端子位置
決め用貫通孔を設けたことを特徴とする請求項1又は2
に記載の光学装置。3. A lead terminal positioning through-hole which penetrates from a bottom surface of the element accommodating recess to a bottom surface of the exterior case in the exterior case.
An optical device according to claim 1.
光学装置において、前記光半導体素子からなる発光素子
及び受光素子を備え、該発光素子と受光素子とを被検出
物の通過路を設けて光学的に結合するよう対向配置して
外装ケースの複数の素子収納用凹部にそれぞれ個別に収
納してなることを特徴とする光結合装置。4. The optical device according to claim 1, further comprising: a light-emitting element and a light-receiving element formed of the optical semiconductor element, wherein the light-emitting element and the light-receiving element are connected to a passage of an object to be detected. The optical coupling device is provided so as to oppose each other so as to be optically coupled and individually housed in a plurality of element accommodating recesses of the outer case.
に接続された回転検出用はね車からなることを特徴とす
る請求項4記載の光結合装置を有する回転検出センサ。5. A rotation detection sensor having an optical coupling device according to claim 4, wherein said object to be detected comprises a rotation detection wheel mechanically connected to a tape reel.
ード端子の長さを前記回転検出用はね車と当該光結合装
置が実装された基板との距離を補う長さとしたことを特
徴とする請求項5記載の光結合装置を有する回転検出セ
ンサ。6. The height of the exterior case and the length of a lead terminal for external connection are set to a length that compensates for a distance between the rotation detection wheel and the substrate on which the optical coupling device is mounted. A rotation detecting unit having the optical coupling device according to claim 5.
Sensor .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30891495A JP3280554B2 (en) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | Optical device, optical coupling device, and rotation detection sensor having the same |
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|---|---|---|---|
| JP30891495A JP3280554B2 (en) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | Optical device, optical coupling device, and rotation detection sensor having the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148619A JPH09148619A (en) | 1997-06-06 |
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