JP3293119B2 - Flexible substrate material - Google Patents
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル回路
基板の製造に使用されるフレキシブル基板原反に関す
る。さらに詳しくは、予め、導体層上に感光性レジスト
層を形成した、フレキシブル回路基板用の原反であっ
て、ロール状に巻き回して保管し、巻き出しながら使用
することができるフレキシブル基板原反に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an original flexible substrate used for manufacturing a flexible circuit board. More specifically, a raw material for a flexible circuit board, in which a photosensitive resist layer is previously formed on a conductive layer, which can be used while being wound up in a roll and stored and unwound. About.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、プリント配線基板を写真法に
より製造する場合、ドライフィルムが広く使用されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, when a printed wiring board is manufactured by a photographic method, a dry film has been widely used.
【０００３】ドライフィルムは、ベースポリマー、光重
合性モノマー及び光重合開始剤を含有してなる感光性組
成物をベースフィルム上に塗布し、乾燥して感光性レジ
スト層を形成することにより得られるものであるが、そ
の一般的な使用形態は、図２に示したドライフィルム１
Ａのように、通常、ベースフィルム２上に感光性レジス
ト層３が積層され、さらにその上に保護層４が積層され
た層構成を有している。[0003] A dry film is obtained by applying a photosensitive composition containing a base polymer, a photopolymerizable monomer and a photopolymerization initiator on a base film and drying to form a photosensitive resist layer. The general usage pattern is the dry film 1 shown in FIG.
As shown in A, a photosensitive resist layer 3 is usually laminated on a base film 2, and a protective layer 4 is further laminated thereon.
【０００４】このドライフィルム１Ａを使用して回路を
形成する場合、まず、ドライフィルム１Ａから保護層４
を剥離し、次いで感光性レジスト層３を銅張り板等の導
体層に重ね合わせ、加熱加圧する。その後、露光、現像
工程を行って感光性レジスト層３をパターニングし、パ
ターニングした感光性レジスト層３をエッチングレジス
トとして導体層をエッチングすることにより回路パター
ンを形成する。When a circuit is formed by using the dry film 1A, first, the protective layer 4 is formed from the dry film 1A.
Then, the photosensitive resist layer 3 is overlaid on a conductor layer such as a copper clad board, and heated and pressed. Thereafter, the photosensitive resist layer 3 is patterned by performing exposure and development steps, and a circuit pattern is formed by etching the conductor layer using the patterned photosensitive resist layer 3 as an etching resist.
【０００５】ところで、近年、プリント配線基板の製造
コストを下げることが以前にも増して要求されるように
なり、ドライフィルムを用いた回路形成についても、そ
のコストを下げることが要求されている。また、ドライ
フィルム１Ａに対しては、感光性レジスト層３の解像度
や感度を向上させること、ドライフィルム１Ａの使用時
に廃棄される保護層４の量を低減させるため、あるいは
ドライフィルム１Ａをロール状に巻き回して保管する際
のドライフィルムの容積をコンパクトにするため、保護
層４をできる限り薄く形成すること、エッチング後のレ
ジスト剥離液の廃液処理を容易にすること、といった要
求もある。[0005] In recent years, it has been required more than ever before to reduce the manufacturing cost of printed wiring boards, and it is also required to reduce the cost of circuit formation using a dry film. Further, for the dry film 1A, the resolution and sensitivity of the photosensitive resist layer 3 are improved, the amount of the protective layer 4 discarded when the dry film 1A is used is reduced, or the dry film 1A is rolled. In order to reduce the volume of the dry film when it is wound and stored, there is also a demand for forming the protective layer 4 as thin as possible and facilitating waste treatment of the resist stripping solution after etching.
【０００６】このような要求に対し、図３に示したよう
に、予め感光性レジスト層３を、銅箔５とフィルム基材
６からなるフレキシブル銅張り基板７に積層し、さらに
その上に保護フィルム８を積層し、ロール状に巻き取っ
たエレメント、即ち、感光性レジスト層付きのフレキシ
ブル基板原反１０が提案されている（特開昭５８−８６
３６号公報、特開昭５８−８６３７号公報）。このフレ
キシブル基板原反１０によれば、プリント配線基板の製
造時に、フレキシブル銅張り基板にドライフィルムを熱
圧着して感光性レジスト層を形成する工程を省略できる
ので、従来に比してプリント配線基板の製造装置の構成
を簡略化することができ、効率よく回路形成を行うこと
ができる。In response to such a requirement, as shown in FIG. 3, a photosensitive resist layer 3 is previously laminated on a flexible copper-clad substrate 7 composed of a copper foil 5 and a film substrate 6 and further protected thereon. An element obtained by laminating a film 8 and winding it into a roll, that is, an original flexible substrate 10 having a photosensitive resist layer has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 58-86).
No. 36, JP-A-58-8637). According to the flexible printed circuit board 10, the step of forming a photosensitive resist layer by thermocompression bonding of a dry film to a flexible copper-clad board during the production of a printed wiring board can be omitted. The structure of the manufacturing apparatus can be simplified, and the circuit can be formed efficiently.
【０００７】また、図４に示したドライフィルム１Ｂの
ように、ベースフィルム２の一方に感光性レジスト層３
を積層し、他方に離型層９を積層したものが提案されて
いる（特開平６−１６１０９６号公報）。この離型層９
は、ドライフィルム１Ｂを巻き回した場合に、ベースフ
ィルム２の裏面と感光性レジスト層３が粘着することを
防止するものであり、その点で従来のドライフィルム１
Ａの保護層４と同様の機能を有するが、従来の保護層４
に比して薄く形成できるので、ロール状に巻き回したド
ライフィルム製品の外形をコンパクト化できるという利
点を有している。[0007] Further, as in a dry film 1B shown in FIG.
Are laminated, and a release layer 9 is laminated on the other side (JP-A-6-161096). This release layer 9
Is to prevent the back surface of the base film 2 from sticking to the photosensitive resist layer 3 when the dry film 1B is wound.
A has the same function as the protective layer 4 of FIG.
Therefore, it has an advantage that the outer shape of a dry film product wound into a roll can be made compact.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
特開昭５８−８６３６号公報、特開昭５８−８６３７号
公報のフレキシブル基板原反１０において、保護フィル
ム８は、当該フレキシブル基板原反１０をロール状に巻
き取った場合の感光性レジスト層３とフレキシブル銅張
り基板７の裏面とが粘着することを防止するために設け
られており、本来の回路形成のためには不要なものであ
る。したがって、プリント配線基板の製造コストをより
低下させるため、フレキシブル基板原反１０から保護フ
ィルム８を不要とすることが望まれてる。However, in the above-mentioned flexible substrate material 10 disclosed in JP-A-58-8636 and JP-A-58-8637, the protective film 8 is made of the flexible substrate material 10 described above. This is provided to prevent the photosensitive resist layer 3 and the back surface of the flexible copper-clad substrate 7 from sticking to each other when the film is wound into a roll, and is unnecessary for forming an original circuit. Therefore, in order to further reduce the manufacturing cost of the printed wiring board, it is desired that the protective film 8 be unnecessary from the flexible substrate raw material 10.
【０００９】また、特開平６−１６１０９６号公報のド
ライフィルム１Ｂにおいては、このドライフィルム１Ｂ
を巻き回した場合のベースフィルム２の裏面と感光性レ
ジスト層３との粘着を防止するために、ベースフィルム
２の裏面に離型層９を形成しているが、感光性レジスト
層３が、バインダーポリマーとしてメチルメタクリレー
トを主成分とする共重合体を５０％以上含有するのでタ
ック性を有し、ドライフィルム１Ｂを長期間ロール状に
して保管すると、ドライフィルム１Ｂの使用時に感光性
レジスト層３に離型層９が転着する場合が生じる。そし
てこの場合には、ドライフィルム１Ｂの導体層に対する
密着性が低下し、感光性レジスト層３が導体層のエッチ
ング工程中に剥離するという問題が発生する。また、ド
ライフィルム１Ｂの使用時に離型層９に感光性レジスト
層３が転着するという場合も生じるが、この場合にはそ
の部分のドライフィルム１Ｂから感光性レジスト層３の
機能が失われるという問題が生じる。Further, in the dry film 1B disclosed in JP-A-6-161096, this dry film 1B
The release layer 9 is formed on the back surface of the base film 2 in order to prevent the back surface of the base film 2 and the photosensitive resist layer 3 from sticking when the film is wound. Since it contains 50% or more of a copolymer containing methyl methacrylate as a main component as a binder polymer, it has tackiness, and when the dry film 1B is stored in a roll form for a long time, the photosensitive resist layer 3 The transfer of the release layer 9 may occur. In this case, the adhesion of the dry film 1B to the conductor layer is reduced, and the photosensitive resist layer 3 peels off during the conductor layer etching process. In addition, the photosensitive resist layer 3 may be transferred to the release layer 9 when the dry film 1B is used. In this case, the function of the photosensitive resist layer 3 is lost from the dry film 1B in that part. Problems arise.
【００１０】さらに、ドライフィルム１Ｂの離型層９は
従来のドライフィルム１Ａの保護層４に比して薄く形成
できるという利点は有していても、本来的に回路形成の
ためには不要であり、エッチング時にはその除去が必要
となるから、ドライフィルム１Ｂから離型層９も不要と
することが望まれる。Furthermore, although the release layer 9 of the dry film 1B has an advantage that it can be formed thinner than the protective layer 4 of the conventional dry film 1A, it is not necessary for circuit formation. Since it is necessary to remove it at the time of etching, it is desired that the release layer 9 be unnecessary from the dry film 1B.
【００１１】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解決しようとするものであり、プリント配線基板の製造
時のエッチング工程を効率よく行えるようにするため、
フレキシブル銅張り基板等のフレキシブル導体層に予め
感光性レジスト層を形成したフレキシブル基板原反を得
るにあたり、その感光性レジスト層上に保護層を形成す
ることを不要とすること、また、保護層に代わる離型層
を形成することも不要とすることを目的とし、さらに、
感光性レジスト層の解像度や感度を向上させること、及
びエッチング後のレジスト剥離液の廃液処理を容易にす
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art. In order to efficiently perform an etching process at the time of manufacturing a printed wiring board,
In obtaining a flexible substrate raw material in which a photosensitive resist layer is previously formed on a flexible conductive layer such as a flexible copper-clad substrate, it is not necessary to form a protective layer on the photosensitive resist layer. The purpose is to make it unnecessary to form an alternative release layer.
An object of the present invention is to improve the resolution and sensitivity of a photosensitive resist layer, and to facilitate waste liquid treatment of a resist stripping solution after etching.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、フレキシ
ブル導体層に感光性レジスト層を形成してフレキシブル
基板原反を得るにあたり、感光性レジスト層として常温
非粘着性のものを使用すると保護層や剥離層を不要にで
きること、また、常温非粘着性の感光性レジスト層とし
て特定の成分のものを使用すると、感光性レジスト層の
解像度や感度も向上させることができること、さらにエ
ッチング後のレジスト剥離片が小片化するので、剥離片
の搬送ロールへの絡みつきや配管のつまりを防止でき、
剥離液の廃液処理が容易となることを見出し、本発明を
完成させるに至った。Means for Solving the Problems In forming a photosensitive resist layer on a flexible conductor layer to obtain an original flexible substrate, the present inventors have found that using a non-adhesive photosensitive resist layer as a photosensitive resist layer protects the substrate. Layer and release layer can be made unnecessary, and if a specific component is used as a non-adhesive room temperature photosensitive resist layer, the resolution and sensitivity of the photosensitive resist layer can be improved. Since the peeled pieces are reduced to small pieces, the peeled pieces can be prevented from being entangled with the transport roll and clogging of the pipe,
The present inventors have found that it is easy to treat the stripping solution with waste liquid, and have completed the present invention.
【００１３】すなわち、本発明は、フレキシブル導体層
と感光性レジスト層とを積層してなるフレキシブル基板
原反において、感光性レジスト層が常温非粘着性であ
り、かつフレキシブル基板原反の外表面をなしているこ
とを特徴とするフレキシブル基板原反を提供する。That is, according to the present invention, in a flexible substrate raw material obtained by laminating a flexible conductor layer and a photosensitive resist layer, the photosensitive resist layer is non-tacky at room temperature and the outer surface of the flexible substrate raw material is removed. Provided is a flexible substrate raw material characterized in that:
【００１４】特に、このようなフレキシブル基板原反で
あって、感光性レジスト層が少なくとも、（ａ）ベース
ポリマー、（ｂ）反応性重合体、（ｃ）エチレン性不飽
和モノマー及び（ｄ）光重合開始剤を含有するものを提
供し、さらにこのフレキシブル基板原反の好ましい態様
として、（ｂ）反応性重合体が、（ａ）ベースポリマ
ー、（ｂ）反応性重合体、及び（ｃ）エチレン性不飽和
モノマーの合計に対して５〜４０重量％含有されている
態様を提供する。Particularly, in such a flexible substrate raw material, the photosensitive resist layer has at least (a) a base polymer, (b) a reactive polymer, (c) an ethylenically unsaturated monomer, and (d) a photopolymer. In a preferred embodiment of the raw material of the flexible substrate, the reactive polymer comprises (a) a base polymer, (b) a reactive polymer, and (c) ethylene. The embodiment provides 5 to 40% by weight based on the total amount of the unsaturated monomer.
【００１５】[0015]
【発明の実施の態様】以下、本発明を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、前述の従来例も含めて、各図中、
同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in each figure including the above-mentioned conventional example,
The same reference numerals represent the same or equivalent components.
【００１６】図１に示したように、本発明のフレキシブ
ル基板原反１０ｘは、フレキシブル導体層７と感光性レ
ジスト層３ｘとの積層構造を有している。As shown in FIG. 1, an original flexible substrate 10x of the present invention has a laminated structure of a flexible conductor layer 7 and a photosensitive resist layer 3x.
【００１７】ここで、フレキシブル導体層７としては、
特に制限はなく、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリイミドフィルム、エポキシ樹脂含浸ガラスクロ
ス等のフィルム基材６と銅箔、アルミニウム箔等の導体
層５とを積層した公知のフレキシブル導体材料を使用す
ることができる。特に一般的なものとしては、導体層５
が厚さ１５〜１００μｍ程度の銅箔からなり、フィルム
基材が厚さ２０〜２００μｍ程度のポリイミドからなる
ものを使用することができる。Here, as the flexible conductor layer 7,
There is no particular limitation, and a known flexible conductive material in which a film substrate 6 such as a polyethylene terephthalate film, a polyimide film, or an epoxy resin impregnated glass cloth and a conductive layer 5 such as a copper foil or an aluminum foil are laminated can be used. Particularly commonly used conductor layers 5
Made of a copper foil having a thickness of about 15 to 100 μm, and a film base made of polyimide having a thickness of about 20 to 200 μm can be used.
【００１８】本発明においては、感光性レジスト層３ｘ
が常温非粘着性であることを特徴としている。ここで、
常温非粘着性とは、少なくともフレキシブル基板原反１
０ｘの通常の保管温度である５〜３０℃で感光性レジス
ト層３ｘが固体又は半固体であり、かつフレキシブル基
板原反１０ｘをロール状に巻き回した場合に、感光性レ
ジスト層３ｘとフレキシブル導体層７の裏面とがブロッ
キングを起こさない程度に、感光性レジスト層３ｘがフ
レキシブル導体層７の裏面に対してタック性を示さない
ことを意味し、定量的にはプローブタックテスターにお
いて、プローブ径１０ｍｍ、押付速度５ｍｍ／分、引張
速度３０ｍｍ／分、加重１００ｇ、加圧時間１６秒のと
きに５ｇ以下の剥離力を有するものをいう。In the present invention, the photosensitive resist layer 3x
Is characterized by being non-tacky at room temperature. here,
Non-adhesive at room temperature means that at least one
When the photosensitive resist layer 3x is solid or semi-solid at 5 to 30 ° C., which is a normal storage temperature of 0x, and the flexible substrate raw material 10x is wound into a roll, the photosensitive resist layer 3x and the flexible conductor It means that the photosensitive resist layer 3x does not show tackiness to the back surface of the flexible conductor layer 7 to the extent that blocking does not occur with the back surface of the layer 7, and quantitatively, the probe diameter is 10 mm in a probe tack tester. It has a peeling force of 5 g or less at a pressing speed of 5 mm / min, a pulling speed of 30 mm / min, a load of 100 g, and a pressing time of 16 seconds.
【００１９】また、本発明においては、上述のように感
光性レジスト層３ｘが常温非粘着性であるので、フレキ
シブル基板原反１０ｘをロール状に巻き回した場合の、
感光性レジスト層３ｘとフレキシブル導体層７の裏面と
のブロッキングが解消される。したがって、本発明にお
いては、従来ブロッキング防止のために感光性レジスト
層上に形成されている保護層が不要となり、それ故、感
光性レジスト層３ｘがフレキシブル基板原反１０ｘの外
表面をなしていることも特徴となっている。保護層を不
要とすることにより、その分フレキシブル基板原反１０
ｘを低コストで得られるようになる他、ロール状に巻き
回したフレキシブル基板原反１０ｘの製品の外形をコン
パクト化することができ、さらに、フレキシブル基板原
反１０ｘを用いてプリント配線基板を製造する際に保護
層を剥離する操作が不要となるので、プリント配線基板
の生産効率を高めることが可能となる。Further, in the present invention, since the photosensitive resist layer 3x is non-adhesive at room temperature as described above, when the flexible substrate raw material 10x is wound into a roll,
Blocking between the photosensitive resist layer 3x and the back surface of the flexible conductor layer 7 is eliminated. Therefore, in the present invention, the protective layer conventionally formed on the photosensitive resist layer for blocking prevention becomes unnecessary, and therefore, the photosensitive resist layer 3x forms the outer surface of the original flexible substrate 10x. It is also a feature. By eliminating the need for the protective layer, the flexible substrate raw material 10
x can be obtained at low cost, and the outer shape of the product of the flexible substrate raw material 10x wound in a roll can be made compact. Further, a printed wiring board can be manufactured using the flexible substrate raw material 10x. Since the operation of peeling off the protective layer is not required, the production efficiency of the printed wiring board can be improved.
【００２０】一般に、感光性レジスト層は、ベースポリ
マーあるいはバインダーポリマーと称されるポリマー成
分と光重合性モノマーと光重合開始剤から構成される
が、上述のように感光性レジスト層３ｘを常温非粘着性
に形成するためには、感光性レジスト層３ｘの成分中、
ポリマー成分としてタック性を示さないあるいはタック
性の低いものの配合割合を適宜増加させればよい。ただ
し、感光性レジスト層の解像度や感度を向上させる点か
ら、感光性レジスト層３ｘを、次に説明する（ａ）、
（ｂ）及び（ｃ）の３成分と（ｄ）成分の光重合開始剤
とから形成することが好ましい。またさらに、エッチン
グ後のレジスト剥離片を小片化し、剥離片の搬送ロール
への絡みつきや配管のつまりを防止して、剥離液の廃液
処理を容易にする点からは、後に詳述するようにこの３
成分のうち（ａ）成分又は（ｃ）成分として特定のもの
を使用することが好ましい。In general, the photosensitive resist layer is composed of a polymer component called a base polymer or a binder polymer, a photopolymerizable monomer, and a photopolymerization initiator. In order to form an adhesive, in the components of the photosensitive resist layer 3x,
What is necessary is just to increase suitably the compounding ratio of the thing which does not show tackiness or low tackiness as a polymer component. However, in order to improve the resolution and sensitivity of the photosensitive resist layer, the photosensitive resist layer 3x will be described below (a).
It is preferably formed from the three components (b) and (c) and the photopolymerization initiator of the component (d). Further, the resist strip after etching is reduced into small pieces to prevent the strip from being entangled with the transport roll and to prevent clogging of the piping, thereby facilitating waste liquid treatment of the stripping solution. 3
It is preferable to use a specific component as the component (a) or the component (c).
【００２１】即ち、本発明の好ましい態様においては、
感光性レジスト層３ｘを、少なくとも（ａ）ベースポリ
マー、（ｂ）反応性重合体及び（ｃ）エチレン性不飽和
モノマーの３成分と（ｄ）光重合開始剤とを含有させて
形成する。That is, in a preferred embodiment of the present invention,
The photosensitive resist layer 3x is formed by containing at least three components of (a) a base polymer, (b) a reactive polymer, and (c) an ethylenically unsaturated monomer, and (d) a photopolymerization initiator.
【００２２】ここで、（ａ）ベースポリマーは、感光性
レジスト層３ｘにフィルム性を付与する機能を担うもの
である。好ましいポリマー例としては、分子中にカルボ
キシル基を有するビニル共重合体を使用することがで
き、より具体的には、例えば、メタクリル酸メチル／メ
タクリル酸、メタクリル酸メチル／メタクリル酸／メタ
クリル酸−２−エチルヘキシル（３元共重合体）、メタ
クリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル酸エチル（３
元共重合体）、メタクリル酸メチル／メタクリル酸／ア
クリル酸メチル（３元共重合体）、メタクリル酸メチル
／メタクリル酸／アクリル酸ブチル（３元共重合体）、
スチレン／メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリ
ル酸エチル（４元共重合体）などを一種又は複数種組み
合わせて使用することができる。Here, the base polymer (a) has a function of imparting a film property to the photosensitive resist layer 3x. Preferred examples of the polymer include a vinyl copolymer having a carboxyl group in the molecule, and more specifically, for example, methyl methacrylate / methacrylic acid, methyl methacrylate / methacrylic acid / methacrylic acid-2. -Ethylhexyl (terpolymer), methyl methacrylate / methacrylic acid / ethyl acrylate (3
Copolymer), methyl methacrylate / methacrylic acid / methyl acrylate (ternary copolymer), methyl methacrylate / methacrylic acid / butyl acrylate (ternary copolymer),
Styrene / methyl methacrylate / methacrylic acid / ethyl acrylate (quaternary copolymer) or the like can be used alone or in combination.
【００２３】また、これらベースポリマーのうち、モノ
マー成分に（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリ
ル酸メチルの一方又は双方を含むものは、感光性レジス
ト層の親水性が高まるので、この感光性レジスト層３ｘ
をエッチングレジストとして導体層５をエッチングした
後、レジスト層をアルカリ水溶液で剥離する際のレジス
ト剥離片を小さくすることができるため、レジスト剥離
液の廃液処理が容易となるので好ましい。Further, among these base polymers, those containing, as a monomer component, one or both of ethyl (meth) acrylate and methyl (meth) acrylate, increase the hydrophilicity of the photosensitive resist layer. Resist layer 3x
After the conductor layer 5 is etched using the resist as an etching resist, the resist stripping pieces when the resist layer is stripped with an alkaline aqueous solution can be made smaller, which facilitates the waste liquid treatment of the resist stripper, which is preferable.
【００２４】これらベースポリマーの分子量は、当該ベ
ースポリマーの種類等に応じて適宜定めることできる
が、通常、５００００〜２０００００程度が好ましい。
分子量が小さ過ぎるとこの得られる感光性レジスト層の
力学的強度が不十分となり、大き過ぎると現像性が低下
するので好ましくない。The molecular weight of these base polymers can be appropriately determined according to the type of the base polymer and the like, but is usually preferably about 50,000 to 200,000.
When the molecular weight is too small, the mechanical strength of the obtained photosensitive resist layer becomes insufficient, and when it is too large, the developability is lowered, which is not preferable.
【００２５】また、ベースポリマーとしては上述のアク
リル系又はメタアクリル系樹脂の他に、ポリエステル系
樹脂、エポキシ系樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系
樹脂、ウレタン系樹脂等も使用することができる。この
場合、分子量は５０００〜２００００００程度とするこ
とができる。As the base polymer, in addition to the above-mentioned acrylic or methacrylic resin, a polyester resin, an epoxy resin, a styrene resin, a phenol resin, a urethane resin or the like can be used. In this case, the molecular weight can be about 5,000 to 2,000,000.
【００２６】（ｂ）反応性重合体は、感光性レジスト層
３ｘに重合反応性と成膜性とを付与するものであり、平
均分子量が５００００〜２０００００のオリゴマー又は
ポリマーを使用することができる。中でも導体層５との
密着性及び剥離液に対する耐性の点から、エポキシ系ア
クリレートを使用することが好ましく、さらに好ましく
は、エポキシアクリレートカルボン酸エステル誘導体を
使用することができる。(B) The reactive polymer imparts polymerization reactivity and film formability to the photosensitive resist layer 3x, and an oligomer or polymer having an average molecular weight of 50,000 to 200,000 can be used. Among them, it is preferable to use an epoxy acrylate, and more preferably, an epoxy acrylate carboxylate derivative from the viewpoint of adhesion to the conductor layer 5 and resistance to a stripping solution.
【００２７】この他、（ｂ）反応性重合体としては、感
光性レジスト層３ｘをエッチングレジストとして導体層
５をエッチングした後、このレジスト層をアルカリ水溶
液で剥離できるように、分子中にカルボキシル基を有す
るビニル重合体やビニル共重合体、あるいはその変性物
からなる反応性高分子ポリマーを使用することが好まし
い。例えば、メタクリル酸、メタクリル酸メチル／メタ
クリル酸、メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリ
ル酸ブチル等を使用することができる。中でも、これら
をグリシジルアクリレートで変性したビニル重合体を使
用することが好ましい。これにより、感光性レジスト層
３とフレキシブル導体層７の裏面とのブロッキングを良
好に防止することができ、さらに、感光性レジスト層３
ｘの露光感度やパターンの解像度も向上させることがで
きる。特に、グリシジルアクリレート変性アクリル酸エ
ステルのグリシジル変性成分が、（ｂ）成分の反応性重
合体全体を１モルとした場合に０．０４〜０．１１モル
含まれるようにすることが好ましい。グリシジル変性成
分が少な過ぎるとその添加効果が現れず、多過ぎると解
像度が低下するので好ましくない。In addition, as the reactive polymer (b), the conductive layer 5 is etched using the photosensitive resist layer 3x as an etching resist, and then a carboxyl group is added to the molecule so that the resist layer can be peeled off with an alkaline aqueous solution. It is preferable to use a reactive polymer composed of a vinyl polymer or vinyl copolymer having the above or a modified product thereof. For example, methacrylic acid, methyl methacrylate / methacrylic acid, methyl methacrylate / methacrylic acid / butyl acrylate, and the like can be used. Among them, it is preferable to use a vinyl polymer obtained by modifying these with glycidyl acrylate. Thereby, the blocking between the photosensitive resist layer 3 and the back surface of the flexible conductor layer 7 can be favorably prevented.
The exposure sensitivity of x and the resolution of the pattern can also be improved. In particular, it is preferable that the glycidyl-modified component of the glycidyl acrylate-modified acrylate be contained in an amount of 0.04 to 0.11 mol based on 1 mol of the whole reactive polymer as the component (b). If the amount of the glycidyl-modified component is too small, the effect of adding the glycidyl-modified component does not appear.
【００２８】（ｃ）エチレン性不飽和モノマーは、感光
性レジスト層３ｘに光重合反応性を付与するものであ
り、公知のエチレン性重合性モノマーを使用することが
できる。例えば、スチレン、アクリル酸、メタクリル
酸、その他スチレン系あるいは（メタ）アクリレート系
等の種々のエチレン性不飽和化合物を使用することがで
きる。(C) The ethylenically unsaturated monomer imparts photopolymerization reactivity to the photosensitive resist layer 3x, and a known ethylenically unsaturated monomer can be used. For example, various ethylenically unsaturated compounds such as styrene, acrylic acid, methacrylic acid, and other styrene-based or (meth) acrylate-based compounds can be used.
【００２９】このエチレン性不飽和化合物としては、多
官能モノマーあるいは単官能モノマーのいずれも使用す
ることができる。例えば、多官能モノマーとしては、エ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ネオッペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペン
タエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、２，２
−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキ
シポリエトキシフェニル）プロパン、２−ヒドロキシ−
３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル（メタ）アク
リレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ
（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシ
ジルエーテルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサ
メチルジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、
フタル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレー
ト、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）ア
クリレート等の多官能モノマーを使用することができ
る。As the ethylenically unsaturated compound, either a polyfunctional monomer or a monofunctional monomer can be used. For example, polyfunctional monomers include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol Di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexane glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) Acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, 2,2
-Bis (4- (meth) acryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxypolyethoxyphenyl) propane, 2-hydroxy-
3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, 1,6-hexamethyldiglycidyl ether di (meth) acrylate,
Polyfunctional monomers such as phthalic acid diglycidyl ester di (meth) acrylate and glycerin polyglycidyl ether poly (meth) acrylate can be used.
【００３０】また、単官能モノマーとしては、２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブ
チルプロピル（メタ）アクリレート、２−フェノキシ−
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−
（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル
フタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、グリセリン（メタ）アクリレート、
２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフ
ェート、フタル酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレー
ト、Ｎ−メチロールメタアクリルアミド、エチレングリ
コールモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル（メタ）アクリレ
ート、トリエチレングリコールモノメチルエーテル（メ
タ）アクリレート、テトラエチレングリコールモノメチ
ルエーテル（メタ）アクリレート、エチレングリコール
モノエチルエーテル（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート、
トリエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）ア
クリレート、テトラエチレングリコールモノエチルエー
テル（メタ）アクリレート等を使用することができる。The monofunctional monomers include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutylpropyl (meth) acrylate, 2-phenoxy-
2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-
(Meth) acryloyloxy-2-hydroxypropyl phthalate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerin (meth) acrylate,
2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, half (meth) acrylate of a phthalic acid derivative, N-methylol methacrylamide, ethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, diethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, triethylene glycol monomethyl ether ( (Meth) acrylate, tetraethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, ethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate, diethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate,
Triethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate, tetraethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate, and the like can be used.
【００３１】特に、官能数が３以上の多官能モノマーを
使用すると、感光性レジスト層３ｘを露光した場合の架
橋密度が向上し、レジスト層全体の剛性が増し、その結
果レジスト層を剥離する際に応力が集中しやすくなり、
レジスト層の剥離片が細かくなり、レジスト剥離液の廃
液処理が容易となるので好ましい。In particular, when a polyfunctional monomer having a functional number of 3 or more is used, the crosslinking density when the photosensitive resist layer 3x is exposed is improved, the rigidity of the entire resist layer is increased, and as a result, when the resist layer is peeled off. Stress tends to concentrate on the
This is preferable because the strips of the resist layer become finer and the waste liquid treatment of the resist stripper becomes easy.
【００３２】以上の（ａ）ベースポリマー、（ｂ）反応
性重合体及び（ｃ）エチレン性不飽和モノマーの感光性
レジスト層３ｘにおける配合割合は、（ｂ）成分の反応
性重合体を、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の
合計に対して５〜４０重量％とすることが好ましく、１
０〜３０重量％とすることがより好ましい。（ｂ）成分
の反応性重合体の配合割合は、（ａ）成分及び（ｃ）成
分の配合割合にもよるが、少な過ぎると感光性レジスト
層３ｘとフレキシブル導体層７の裏面とのブロッキング
を十分に防止することができず、多過ぎると感度が低下
し、実用上不適当となる。The proportions of (a) the base polymer, (b) the reactive polymer and (c) the ethylenically unsaturated monomer in the photosensitive resist layer 3x are as follows: Preferably, the content is 5 to 40% by weight based on the total of the components (a), (b) and (c).
More preferably, it is 0 to 30% by weight. The blending ratio of the reactive polymer of the component (b) depends on the blending ratios of the components (a) and (c), but if it is too small, the blocking between the photosensitive resist layer 3x and the back surface of the flexible conductive layer 7 may occur. It cannot be sufficiently prevented, and if it is too much, the sensitivity is lowered, and it becomes practically inappropriate.
【００３３】本発明の感光性レジスト層３ｘは、上記
（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分に加えて、
（ｄ）成分として、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の光重合
反応を開始させる反応開始剤を含有することができる。
反応開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピ
ルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾ
インフェニルエーテル、ベンジルジフェニルジスルフィ
ド、ベンジルジメチルケタール、ジベンゾイル、ジアセ
チル、アントラキノン、ナフトキノン、ベンゾフェノ
ン、３，３´−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノ
ン、４，４´−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、４，４´−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、ピバロインエチルエーテル、ヘキサアリールイミダ
ゾール二量体、２−クロロチオキサントン、２−メチル
チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、
１，１−ジクロロアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジク
ロロアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノ
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、２，２−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノ
ン、フェニルグリオキシレート、α−ヒドロキシイソブ
チルフェノン、ジベゾスパロン、１−（イソプロピルフ
ェニル）−２−ヒロドキシ−２−メチル−１−プロパノ
ン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノ−１−プロパノン、トリブロモフェニル
スルホン、トリブロモメチルフェニルスルホン、Ｎ−フ
ェニルグリシン等を使用することができる。The photosensitive resist layer 3x of the present invention comprises, in addition to the components (a), (b) and (c),
As the component (d), a reaction initiator for initiating a photopolymerization reaction of the component (b) and the component (c) can be contained.
Examples of the reaction initiator include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin phenyl ether, benzyl diphenyl disulfide, benzyl dimethyl ketal, dibenzoyl, diacetyl, anthraquinone, naphthoquinone, benzophenone, and 3, 3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, pivaloin ethyl ether, hexaarylimidazole dimer, 2-chlorothioxanthone , 2-methylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone,
1,1-dichloroacetophenone, pt-butyldichloroacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-dichloro-4-phenoxyacetophenone, phenylglyoxylate, α-hydroxyisobutylphenone, dibezosparone, 1- (isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methyl-1-propanone, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2
-Morpholino-1-propanone, tribromophenylsulfone, tribromomethylphenylsulfone, N-phenylglycine and the like can be used.
【００３４】また、反応開始剤に加えて反応開始助剤を
含有することもできる。Further, in addition to the reaction initiator, a reaction initiation aid can be contained.
【００３５】感光性レジスト層３ｘには、感光性レジス
ト層それ自体を着色するための着色用染料、あるいは露
光した後に発色して露光パターンを可視化させるための
発色用染料を含有させることもできる。例えば、マラカ
イトグリーン、メチルグリーン、ブリリアントグリー
ン、メチルバイオレット、クリスタルバイオレット、エ
チルバイオレット、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ、オ
イルブルー＃６０３（オリエント化学工業株式会社
製）、エオシン、エリスロシンＢ、ローズベンガル、ロ
ーダミンＢ、ローダミン６Ｇ、２，７−ジクロロフルオ
レセイン、フェノールフタレイン、アリザリンレッド
Ｓ、チモールフタレイン、キナルジンレッド、メタニル
イエロ−、チモ−ルスルホフタレイン、ジフェニルトリ
アゼン、キシレノールブルー、メチルコンゴレッド、ジ
フェニルチオカルバゾン、パラメチルレッド、コンゴー
レッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α−ナフチルレッド、
ナイルブルーＡ、フェナセタリン、パラフクシン、ベイ
シックフクシン等を使用することができる。The photosensitive resist layer 3x may contain a coloring dye for coloring the photosensitive resist layer itself, or a coloring dye for coloring after exposure to visualize an exposed pattern. For example, Malachite Green, Methyl Green, Brilliant Green, Methyl Violet, Crystal Violet, Ethyl Violet, Victoria Pure Blue BOH, Oil Blue # 603 (manufactured by Orient Chemical Industries, Ltd.), Eosin, Erythrosin B, Rose Bengal, Rhodamine B, Rhodamine 6G, 2,7-dichlorofluorescein, phenolphthalein, alizarin red S, thymolphthalein, quinaldine red, methanyiyello, thymol sulfophthalein, diphenyltriazene, xylenol blue, methyl congo red, diphenylthiocarbazone, Paramethyl Red, Congo Red, Benzopurpurin 4B, α-Naphthyl Red,
Nile blue A, phenacetaline, parafuchsin, basic fuchsin and the like can be used.
【００３６】着色用染料の配合割合については特に制限
はないが、通常、感度の点から、感光性レジスト層３ｘ
の固形分中０．０１〜３．０重量％程度とすることが好
ましい。The mixing ratio of the coloring dye is not particularly limited, but usually, from the viewpoint of sensitivity, the photosensitive resist layer 3x
Is preferably about 0.01 to 3.0% by weight of the solid content.
【００３７】一方、発色用染料としては、トリブロモメ
チルスルフォン、ロイコクリスタルバイオレット、メチ
ルバイオレット、ジフェニルアミン、ジベンジルアニリ
ン、トリフェニルアミン、ジエチルアニリン、ジフェニ
ル−ｐ−フェニレンジアミン、ｏ−クロロアニリン、
４，４´，４´´−ヘキサメチルトリアミノトリフェニ
ルメタン、４，４´−テトラメチルジアミノトリフェニ
ルメタン、４，４´，４´´−トリアミノトリフェニル
カルビノール等を使用することができる。On the other hand, coloring dyes such as tribromomethyl sulfone, leuco crystal violet, methyl violet, diphenylamine, dibenzylaniline, triphenylamine, diethylaniline, diphenyl-p-phenylenediamine, o-chloroaniline,
It is possible to use 4,4 ', 4 "-hexamethyltriaminotriphenylmethane, 4,4'-tetramethyldiaminotriphenylmethane, 4,4', 4" -triaminotriphenylcarbinol and the like. it can.
【００３８】このような発色用染料の感光性レジスト層
３ｘにおける配合割合は、感光性レジスト層３ｘ中の固
形分中０．０１〜３．０重量％程度とすることが好まし
い。The mixing ratio of such a coloring dye in the photosensitive resist layer 3x is preferably about 0.01 to 3.0% by weight based on the solid content in the photosensitive resist layer 3x.
【００３９】この他、感光性レジスト層３ｘには、熱重
合禁止剤、離型剤等の各種添加剤を配合することができ
る。In addition, various additives such as a thermal polymerization inhibitor and a release agent can be blended in the photosensitive resist layer 3x.
【００４０】感光性レジスト層３ｘは、以上のような各
成分及び必要に応じて溶媒を常法にしたがって混合する
ことにより感光性レジスト層用組成物を調製し、これを
フレキシブル導体層７の導体層５上に塗布し、乾燥する
ことにより形成することができる。この場合感光性レジ
スト層３ｘの乾燥膜厚は、限定的ではないが、３〜５０
μｍとすることが好ましい。The photosensitive resist layer 3x is prepared by mixing the above-described components and, if necessary, a solvent according to a conventional method to prepare a composition for a photosensitive resist layer. It can be formed by coating on the layer 5 and drying. In this case, the dry thickness of the photosensitive resist layer 3x is not limited, but may be 3 to 50.
It is preferably set to μm.
【００４１】本発明のフレキシブル基板原反１０ｘは、
フレキシブル導体層に通常のネガ型感光性レジスト層を
形成した従来のフレキシブル基板原反と同様に、配線回
路の形成に使用される。即ち、感光性レジスト層３ｘを
紫外線、電子線等のエネルギー線で露光し、現像してパ
ターニングし、パターニングした感光性レジスト層をエ
ッチングレジストとして導体層５をエッチングし、次い
でアルカリ水溶液からなるレジスト剥離液によりレジス
ト層が剥離され、こうして導体層５に回路が形成され
る。The flexible substrate raw material 10x of the present invention comprises:
It is used for forming a wiring circuit, similarly to a conventional flexible substrate raw material in which a normal negative photosensitive resist layer is formed on a flexible conductor layer. That is, the photosensitive resist layer 3x is exposed to energy rays such as ultraviolet rays and electron beams, developed and patterned, the conductor layer 5 is etched using the patterned photosensitive resist layer as an etching resist, and then the resist stripping made of an alkaline aqueous solution is performed. The liquid removes the resist layer, and thus a circuit is formed on the conductor layer 5.
【００４２】[0042]
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described below based on embodiments.
【００４３】実施例１ （１）感光性レジスト層用組成物の調製 以下の成分（ａ）〜（ｆ）を十分に混合し、感光性レジ
スト層用組成物を調製した。Example 1 (1) Preparation of composition for photosensitive resist layer The following components (a) to (f) were sufficiently mixed to prepare a composition for a photosensitive resist layer.
【００４４】（ａ）ベースポリマー：メタクリル酸メチ
ル（ＭＡＡ）／メタクリル酸（ＭＭＡ）／メタクリル酸
−２−エチルヘキシル（２ＥＨＡ）共重合体（固形分３
４．８％）、（ＤＣＳ７２３，大同化成社製）…１７．
２４重量％(A) Base polymer: Methyl methacrylate (MAA) / methacrylic acid (MMA) /-2-ethylhexyl methacrylate (2EHA) copolymer (solid content 3)
4.8%), (DCS723, manufactured by Daido Kasei) ... 17.
24% by weight
【００４５】（ｂ）反応性重合体：ビスフェノールＡエ
ポキシアクリレートカルボン酸エステル重合体（ライト
ケミカル社製）…３．３重量％(B) Reactive polymer: bisphenol A epoxy acrylate carboxylate polymer (manufactured by Light Chemical Company): 3.3% by weight
【００４６】（ｃ）エチレン性不飽和モノマー：ポリプ
ロピレングリコールジアクリレート（ｎ＝９）（固形分
３５％）（ＡＰＧ−４００，新中村化学社製）…３．０
重量％(C) Ethylenically unsaturated monomer: polypropylene glycol diacrylate (n = 9) (solid content: 35%) (APG-400, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co.) 3.0
weight%
【００４７】（ｄ）光重合開始剤：２，４−ジエチルチ
オキサントン（固形分１０％）（ＤＥＴＸ−Ｓ，日本化
薬社製）…１．２重量％(D) Photopolymerization initiator: 2,4-diethylthioxanthone (solid content 10%) (DETX-S, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.): 1.2% by weight
【００４８】（ｅ）重合開始助剤：ジメチル安息香酸エ
チル（固形分１０％）（ＥＰＡ，日本化薬社製）…０．
８重量％(E) Polymerization initiation aid: dimethyl ethyl benzoate (solid content 10%) (EPA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
8% by weight
【００４９】（ｆ）色材：(f-1) ロイコクリスタルバイ
オレット（固形分５％）…１．４重量％ (f-2) マラカイトグリーン（メチルエチルケトン溶液）
（固形分５％）…０．５重量％(F) Coloring material: (f-1) Leuco crystal violet (solid content 5%) ... 1.4% by weight (f-2) Malachite green (methyl ethyl ketone solution)
(Solid content 5%) ... 0.5% by weight
【００５０】（２）フレキシブル基板原反の作製 厚さ１８μｍの銅箔、厚さ２５μｍの接着剤、厚さ２５
μｍのポリイミドフィルムからなるフレキシブル銅張り
基板原反の銅箔上に、上記（１）の感光性レジスト層用
組成物をバーコーターを用いて塗布し、乾燥して厚さ２
０μｍの感光性レジスト層を形成し、実施例のフレキシ
ブル基板原反を得た。(2) Preparation of raw material for flexible substrate Copper foil 18 μm thick, adhesive 25 μm thick, thickness 25
The composition for a photosensitive resist layer of the above (1) is applied using a bar coater onto a copper foil of a flexible copper-clad substrate made of a μm polyimide film using a bar coater, and dried to a thickness of 2 μm.
A photosensitive resist layer having a thickness of 0 μm was formed to obtain a flexible substrate raw material of the example.
【００５１】（３）評価 (3-1) 耐ブロッキング性の評価 上記（２）で得たフレキシブル基板原反の長さ５０ｍを
内径３インチのロール状に巻き回し、３０℃湿度、相対
湿度９０％の雰囲気に２４時間又は１５日間おき、その
後ロールから引き出すときのブロッキングの状態を目視
観察し、以下の基準にしたがって４段階に評価した。(3) Evaluation (3-1) Evaluation of anti-blocking property The length 50 m of the flexible substrate raw material obtained in the above (2) was wound into a roll having an inner diameter of 3 inches, and was humidified at 30 ° C. and 90% relative humidity. % For 24 hours or 15 days, and then visually observed for the state of blocking when pulled out from the roll, and evaluated according to the following criteria in four steps.
【００５２】 ◎：ブロッキングなし ○：ロールから引き出すときに音はするがブロッキング
はなし △：巻芯部分にブロッキングが一部認められたが、実用
上問題なし ×：全面にブロッキングが発生◎: No blocking ：: Sounds when pulled out from the roll, but no blocking △: Blocking was partially observed in the core portion, but no problem in practical use ×: Blocking occurred on the entire surface
【００５３】(3-2) 感度及び解像度の評価 上記（２）で得たフレキシブル基板原反の感光性レジス
ト層上にストライプ状の解像度評価用ネガをおき、露光
量６０ｍＪ／ｃｍ2で露光した。１％炭酸ナトリウム水
溶液（温度３０℃）を現像液として３０秒間現像を行っ
て感光性レジスト層をパターニングした。そして、パタ
ーニングした感光性レジスト層をエッチングレジストと
して塩化第二鉄溶液で銅箔をエッチングし、次いで３％
苛性ソーダ（温度４０℃）を用いて感光性レジスト膜を
剥離し、評価用サンプルを得た。そして、感度及び解像
度を次のように評価した。(3-2) Evaluation of Sensitivity and Resolution A negative for stripe resolution evaluation was placed on the photosensitive resist layer of the original flexible substrate obtained in the above (2) and exposed at an exposure amount of 60 mJ / cm 2 . . Development was performed for 30 seconds using a 1% aqueous solution of sodium carbonate (temperature of 30 ° C.) as a developing solution to pattern the photosensitive resist layer. Then, the copper foil is etched with a ferric chloride solution using the patterned photosensitive resist layer as an etching resist, and then 3%
The photosensitive resist film was peeled off using caustic soda (temperature: 40 ° C.) to obtain a sample for evaluation. Then, the sensitivity and the resolution were evaluated as follows.
【００５４】(3-2-1) 感度 透明から黒色に２１段階に明度が変化している２１段ス
テップタブレット（ストファー社製）を用いて、現像後
に銅箔が露出したときの対応する段数を求めた。この数
値は、通常７〜９が好ましい。１０以上であるとかぶり
が生じて解像度が低下する。一方、６以下であると光硬
化反応が不十分となるため鮮明なパターンが得られな
い。(3-2-1) Sensitivity Using a 21-step tablet (manufactured by Stoffer) whose brightness changes from transparent to black in 21 steps, the corresponding number of steps when the copper foil is exposed after development is determined. I asked. This numerical value is usually preferably 7 to 9. If it is 10 or more, fogging occurs and the resolution is reduced. On the other hand, when the ratio is less than 6, the photocuring reaction becomes insufficient, so that a clear pattern cannot be obtained.
【００５５】(3-2-2) 解像度 現像後のストライプ状のラインとスペースの解像度を測
定した。この数値の単位はμｍであり、値の低い程解像
度が優れていることを表している。(3-2-2) Resolution The resolution of striped lines and spaces after development was measured. The unit of this numerical value is μm, and the lower the value, the better the resolution.
【００５６】また、感光性レジストと銅箔とが十分に密
着していると、パターニング後に感光性レジストを細か
いピッチで剥離でき、優れた解像度を得られることか
ら、解像度の評価と関連して、感光性レジストの銅箔に
対する密着性を以下の基準にしたがって３段階に評価し
た。Further, when the photosensitive resist and the copper foil are sufficiently adhered, the photosensitive resist can be peeled at a fine pitch after patterning and excellent resolution can be obtained. The adhesion of the photosensitive resist to the copper foil was evaluated in three steps according to the following criteria.
【００５７】 ○：十分な密着性を有している場合 △：実用上問題のない密着性を有している場合 ×：密着性が不十分な場合：: When the adhesion is sufficient Δ: When the adhesion has no practical problem ×: When the adhesion is insufficient
【００５８】(3-3) 総合評価 上記（２）で得たフレキシブル基板原反を実用上の観点
から以下の基準にしたがって３段階に総合評価した。(3-3) Comprehensive Evaluation The raw material of the flexible substrate obtained in the above (2) was comprehensively evaluated in three steps according to the following criteria from a practical viewpoint.
【００５９】 ◎：ブロッキング性、感度に優れている場合 ○：実用上問題のない場合 ×：実用上問題のある場合 これらの結果を表１に示す。◎: When excellent in blocking property and sensitivity 場合: When there is no practical problem ×: When there is a practical problem The results are shown in Table 1.
【００６０】実施例２〜１３、比較例１，２ 実施例１のフレキシブル基板原反の作製において、感光
性レジスト層用組成物の成分（ａ）ベースポリマー、
（ｂ）反応性重合体、（ｃ）エチレン性不飽和モノマー
について、配合を表１〜表５に変える以外は実施例１を
繰り返し、実施例及び比較例のフレキシブル基板原反を
作製した。そして得られたフレキシブル基板原反に対
し、耐ブロッキング性、感度及び解像度を評価した。Examples 2 to 13 and Comparative Examples 1 and 2 In the preparation of the raw flexible substrate of Example 1, the component (a) of the photosensitive resist layer composition
Example 1 was repeated except that the blending was changed to Tables 1 to 5 for (b) the reactive polymer and (c) the ethylenically unsaturated monomer, to prepare flexible substrate raw materials of Examples and Comparative Examples. The obtained flexible substrate was evaluated for blocking resistance, sensitivity and resolution.
【００６１】また、実施例８〜１３については、エッチ
ング後の感光性レジスト層の剥離片の大きさも測定し
た。この剥離片の大きさは小さいほど剥離液の後処理が
容易となるので好ましい。In Examples 8 to 13, the size of the stripped photosensitive resist layer after etching was also measured. It is preferable that the size of the strip is smaller because the post-treatment of the stripper becomes easier.
【００６２】さらに総合評価を実施例１と同様に判定し
た。この結果も表１〜表５に示す。Further, the overall evaluation was determined in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Tables 1 to 5.
【００６３】[0063]
【表１】 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例４ 感光性レシ゛スト層の成分 (a)ヘ゛ースホ゜リマー 17.24 同左 同左 同左 (b) 反応性重合体 1.25(*1) 3.33(*2) 同左(*3) 同左(*4) (c)モノマー 3.0 同左 同左 同左(a),(b),(c) の成分関係 ・(a)+(b)+(c)=100 に対する (b)の割合（重量％） 10 11.3 同左 同左 ・(a)/(b)/(c) （重量比） 6/1/3 6/1.15/3 同左 同左評価 耐フ゛ロッキンク゛性(30℃,90％,24hr) ◎ ◎ ◎ ◎ 耐フ゛ロッキンク゛性(30℃,90％,15day) ○ ◎ ◎ ◎ 感度 8 9 8 10 解像度(ライン/スヘ゜ース) 30/30 20/25 25/25 15/35 解像度（密着性） △ ○ ○ △ 総合評価 ◎ ◎ ◎ ◎ (*1)ビスフェノールＡエポキシアクリレートカルボン酸エステル重合体、ライト ケミカル社製 (*2)メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）／アクリル酸ブチル（ＢＡ）／メタクリル酸 （ＭＡＡ）／グリシジル変性ＭＭＡ＝５９／１７／２０／４、ＳＡＭ−１−３、 ライトケミカル社製 (*3)メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）／アクリル酸ブチル（ＢＡ）／メタクリル酸 （ＭＡＡ）／グリシジル変性ＭＭＡ＝５７／１７／２０／６、ＳＡＭ−１−２、 ライトケミカル社製 (*4)メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）／アクリル酸ブチル（ＢＡ）／メタクリル酸 （ＭＡＡ）／グリシジル変性ＭＭＡ＝５２／１７／２０／１１、ＳＡＭ−１−１ 、ライトケミカル社製[Table 1] Example 1 Example 2 Example 3 Example 4 Component of photosensitive resist layer (a) Base polymer 17.24 Same as left Same as left Same as left (b) Reactive polymer 1.25 (* 1) 3.33 (* 2) Same as left (* 3) Same as left (* 4) (c) Monomer 3.0 Same as left Same as left Same as left (a), (b), and (c)・Relationship of (b) to (a) + (b) + (c) = 100 (% by weight) 10 11.3 Same as on the left Same as on the left ・ (a) / (b) / (c) (weight ratio) 6/1/3 6 / 1.15 / 3 Same as on the left Evaluation of anti-locking properties (30 ° C, 90%, 24hr) ◎ ◎ ◎ ◎ Blocking properties (30 ° C, 90%, 15 days) ○ ◎ ◎ ◎ Sensitivity 8 9 8 10 Resolution (line / space) 30/30 20/25 25/25 15/35 Resolution (adhesion) △ ○ ○ △ Overall evaluation ◎ ◎ ◎ ◎ (* 1) Bisphenol A epoxy acrylate carboxylate polymer, manufactured by Light Chemical Company (* 2) Methyl methacrylate (MMA) / butyl acrylate (BA) / methacrylic acid (MAA) / glycidyl-modified MMA = 59/17 / 20/4, SAM-1-3, manufactured by Light Chemical Company (* 3) Methyl methacrylate (MMA) / butyl acrylate (BA) / methacrylic acid (MAA) / glycidyl-modified MMA = 57/17/20/6, SAM-1-2, manufactured by Light Chemical Company (* 4) Methyl methacrylate (MMA) / butyl acrylate (BA) / methacrylic acid (MAA) / glycidyl-modified MMA = 52/17/20/11, SAM-1- 1. Light Chemical Co., Ltd.
【００６４】[0064]
【表２】 実施例５ 実施例６ 実施例７ 感光性レシ゛スト層の成分 (a)ヘ゛ースホ゜リマー 17.24 17.1 17.24 (b) 反応性重合体 9.99(*4) 1.43(*2) 13.32(*4) (c)モノマー 3.0 4.0 同左 (a),(b),(c) の成分関係 ・(a)+(b)+(c)=100 に対する (b)の割合（重量％） 28 7.4 34 ・(a)/(b)/(c) （重量比） 6/3.5/3 6.0/0.5/4.0 6.0/4.7/3.0 評価 耐フ゛ロッキンク゛性(30℃,90％,24hr) ◎ ○ ◎ 耐フ゛ロッキンク゛性(30℃,90％,15day) ◎ △ ◎ 感度 10 9 11 解像度(ライン/スヘ゜ース) 12/30 20/30 10/30 解像度（密着性） ○ △ △ 総合評価 ◎ ○ ○ [Table 2] Example 5 Example 6 Example 7 Components of photosensitive resist layer (a) Base polymer 17.24 17.1 17.24 (b) Reactive polymer 9.99 (* 4) 1.43 (* 2) 13.32 (* 4) (c) Monomer 3.0 4.0 Same as left (a), (b), (c) Component relation・ Ratio of (b) to (a) + (b) + (c) = 100 (% by weight) 28 7.4 34 ・ (a) / (b ) / (c) (weight ratio) 6 / 3.5 / 3 6.0 / 0.5 / 4.0 6.0 / 4.7 / 3.0 Evaluation of anti-locking resistance (30 ℃, 90%, 24hr) ◎ ○ ◎ Anti-locking resistance (30 ℃, 90%, 15day) ◎ △ ◎ Sensitivity 10 9 11 Resolution (line / space) 12/30 20/30 10/30 Resolution (adhesion) ○ △ △ Overall evaluation ◎ ○ ○
【００６５】[0065]
【表３】 比較例１ 比較例２ 感光性レシ゛スト層の成分 (a)ヘ゛ースホ゜リマー 20. 17.1 (b) 反応性重合体 − − (c)モノマー 3.0 4.0(a),(b),(c) の成分関係 ・(a)+(b)+(c)=100 に対する (b)の割合（重量％） 0 0 ・(a)/(b)/(c) （重量比） 7.0/0/3.0 6.0/0/4.0 評価 耐フ゛ロッキンク゛性(30℃,90％,24hr) ◎ × 耐フ゛ロッキンク゛性(30℃,90％,15day) ◎ × 感度 ハ゜ターン形成不可 フ゛ロッキンク゛により測定不可 解像度(ライン/スヘ゜ース) ハ゜ターン形成不可 フ゛ロッキンク゛により測定不可 解像度（密着性） × 総合評価 × × [Table 3] Comparative Example 1 Comparative Example 2 Component of photosensitive resist layer (a) Base polymer 20. 17.1 (b) Reactive polymer − − (c) Monomer 3.0 4.0 Component relation of (a), (b), (c) Ratio of (b) to (a) + (b) + (c) = 100 (% by weight) 0 0 · (a) / (b) / (c) (weight ratio) 7.0 / 0 / 3.0 6.0 / 0 / 4.0 Evaluation Anti-locking resistance (30 ℃, 90%, 24hr) ◎ × Anti-locking resistance (30 ℃, 90%, 15day) ◎ × Sensitivity Unable to form a pattern Unavailable to measure due to blocking Resolution (line / space) Unavailable to form a pattern Not possible Resolution (adhesion) × Overall evaluation × ×
【００６６】[0066]
【表４】 実施例８ 実施例９ 実施例１０ 感光性レシ゛スト層の成分 (a) ヘ゛ースホ゜リマー 14.38 同左 同左 (b) 反応性重合体 6.67(*4) 同左(*4) 同左(*4) (c) モノマー(*8) 3.0 2.5 2.25 モノマー(*9) 0.5 0.75(a),(b),(c) の成分関係 ・(a)+(b)+(c)=100 に対する (b)の割合（重量％） 20 同左 同左 ・(a)/(b)/(c) （重量比） 5/2/3 同左 同左評価 耐フ゛ロッキンク゛性(30 ℃,90 ％,24hr) ◎ ◎ ◎ 耐フ゛ロッキンク゛性(30 ℃,90 ％,15day) ◎ ◎ ◎ 感度 8 8 8 解像度(ライン/スヘ゜ース) 12/35 12/30 12/30 解像度（密着性） △ △ △ 剥離片の大きさ (cm角) シート状で大きい 6〜7 5〜6 総合評価 ○ ○ ○ (*8)ポリプロピレングリコールジアクリレート（固形分１００％）、ＡＰＧ−４ ００、新中村化学社製 (*9)カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（官能数６ ）（固形分１００％）、ＤＰＣＡ−６０、日本化薬社製[Table 4] Example 8 Example 9 Example 10 Components of photosensitive resist layer (a) Base polymer 14.38 Same as left Same as left (b) Reactive polymer 6.67 (* 4) Same as left (* 4) Same as left (* 4) (c) Monomer ( * 8) 3.0 2.5 2.25 Monomer (* 9) 0.5 0.75 Component relation of (a), (b), (c )-Ratio of (b) to (a) + (b) + (c) = 100 (% by weight) 20 Same as left Same as left ・ (a) / (b) / (c) (weight ratio) 5/2/3 Same as left Same as left Evaluation of anti-locking resistance (30 ° C, 90%, 24hr) ◎ ◎ ◎ Anti-locking resistance (30 ° C, 90%, 15day) ◎ ◎ ◎ Sensitivity 8 8 8 Resolution (line / space) 12/35 12/30 12/30 Resolution (adhesion) △ △ △ Size of peeled piece (cm square) Large in sheet form 6 ~ 7 5-6 Overall evaluation ○ ○ ○ (* 8) Polypropylene glycol diacrylate (solid content 100%), APG-400, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. (* 9) Caprolactone-modified dipentaerythritol hexaacrylate (functional number 6) (solid content 100%), DPCA- 60, manufactured by Nippon Kayaku
【００６７】[0067]
【表５】 実施例１１ 実施例１２ 実施例１３ 感光性レシ゛スト層の成分 (a) ヘ゛ースホ゜リマー(*5) 2.88 − 8.62 ヘ゛ースホ゜リマー(*6) 11.5 14.38 − ヘ゛ースホ゜リマー(*7) − − 5.72 (b) 反応性重合体 6.67(*4) 同左(*4) 同左(*4) (c) モノマー(*8) 2.5 同左 同左 モノマー(*9) 0.5 同左 同左(a),(b),(c) の成分関係 ・(a)+(b)+(c)=100 に対する (b)の割合（重量％） 20 同左 同左 ・(a)/(b)/(c) （重量比） 5/2/3 同左 同左評価 耐フ゛ロッキンク゛性(30 ℃,90 ％,24hr) ◎ ◎ ◎ 耐フ゛ロッキンク゛性(30 ℃,90 ％,15day) ◎ ◎ ◎ 感度 8 8 7 解像度(ライン/スヘ゜ース) 20/25 25/25 20/25 解像度（密着性） ○ ○ ○ 剥離片の大きさ (cm角) 2〜3 2〜3 2〜3 総合評価 ○ ○ ○ (*5)メタクリル酸メチル（ＭＡＡ）／メタクリル酸（ＭＭＡ）／メタクリル酸− ２−エチルヘキシル（２ＥＨＡ）共重合体（固形分３４．８％）、ＤＣＳ７２３ 、大同化成社製 (*6)ＥＡ／ＭＭＡ／ＭＡＡ＝２０／５５／２５ 共重合体（固形分３５．０％） 、Ｄ−１、大同化成社製 (*7)ＭＡ／ＭＭＡ／ＭＡＡ＝２０／５５／２５ 共重合体（固形分３５．０％） 、Ｄ−３、大同化成社製[Table 5] Example 11 Example 12 Example 13 Components of photosensitive resist layer (a) Base polymer (* 5) 2.88-8.62 Base polymer (* 6) 11.5 14.38-Base polymer (* 7)--5.72 (b) Reactivity Polymer 6.67 (* 4) Same as left (* 4) Same as left (* 4) (c) Monomer (* 8) 2.5 Same as left Same as left Monomer (* 9) 0.5 Same as left Same as left (a), (b), (c)・ Ratio of (b) to (a) + (b) + (c) = 100 (% by weight) 20 Same as left Same as left ・ (a) / (b) / (c) (Weight ratio) Same as left 5/2/3 Same as left Evaluation Anti-locking resistance (30 ° C, 90%, 24hr) ◎ ◎ ◎ Anti-locking resistance (30 ° C, 90%, 15day) ◎ ◎ ◎ Sensitivity 8 8 7 Resolution (line / space) 20/25 25/25 20/25 Resolution (adhesion) ○ ○ ○ Size of peeled piece (cm square) 2-3 2-3 2-3 2-3 Overall evaluation ○ ○ ○ (* 5) Methyl methacrylate (MAA) / methacrylic acid (MMA) / methacrylic acid-2-ethylhexyl (2EHA) copolymer (solid content: 34.8%), DCS723, manufactured by Daido Kasei Co., Ltd. (* 6) EA / MMA / MAA = 20/55/25 copolymer (solid content 35.0%), D-1, manufactured by Daido Kasei Co., Ltd. (* 7) MA / MMA / MAA = 20/55/25 copolymer (solid content) 35.0%), D-3, manufactured by Daido Kasei Co., Ltd.
【００６８】実施例１〜７及び比較例１，２の評価結果
を対比することにより、比較例の２、感光性レジスト層
が成分（ｂ）の反応性重合体を含有せず、成分（ａ）の
ベースポリマーと成分（ｃ）のモノマ−との比率が６／
４の場合（これは従来の一般的なドライフィルムの感光
性レジスト層の組成に相当する）には、ブロッキングが
問題となり、これに対して比較例１のように成分（ｃ）
のモノマーに対して成分（ａ）のベースポリマーの比率
を多くするとブロッキングは発生しないが、感度や解像
度が低下し、パターニングできないことがわかる。しか
し、実施例１〜７のように感光性レジスト層中に成分
（ｂ）の反応性重合体を含有させると、ブロッキングの
問題を解消でき、かつ感度や解像度も向上させることが
できること、特に、成分（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合
計に対する成分（ｂ）の割合を１０〜３０重量％とする
ことにより（実施例１〜５）、感度や解像度を大きく向
上させられることがわかる。By comparing the evaluation results of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2, it was found that in Comparative Example 2, the photosensitive resist layer did not contain the reactive polymer of the component (b), and the component (a) )) And the monomer of component (c) have a ratio of 6 /
In the case of No. 4 (this corresponds to the composition of a photosensitive resist layer of a conventional general dry film), blocking becomes a problem, whereas the component (c) as in Comparative Example 1
When the ratio of the base polymer of the component (a) to the monomer of (a) is increased, blocking does not occur, but sensitivity and resolution are reduced, and patterning cannot be performed. However, when the reactive polymer of the component (b) is contained in the photosensitive resist layer as in Examples 1 to 7, the problem of blocking can be solved and the sensitivity and resolution can be improved. It can be seen that sensitivity and resolution can be greatly improved by setting the ratio of the component (b) to the total of the components (a), (b) and (c) to 10 to 30% by weight (Examples 1 to 5). .
【００６９】また、実施例８〜１０の評価結果から、成
分（ｃ）のモノマー中、２官能を超える３官能以上の多
官能エチレン性モノマーの比率を高くしていくとエッチ
ング後の感光性レジスト層の剥離片の大きさが小さくな
ることがわかる。したがって、剥離液の廃液処理を容易
にするためには、成分（ｃ）のモノマーとして、多官能
エチレン性モノマーを使用するのが好ましいことがわか
る。さらに、実施例１１〜１３の評価結果から、成分
（ａ）のベースポリマーとして、エチルアクリレート又
はメチルアクリレートを含むビニル共重合体を使用する
ことによっても、感光性レジスト層の剥離片を小さくす
ることができるので好ましいことがわかる。Further, from the evaluation results of Examples 8 to 10, the proportion of the polyfunctional ethylenic monomer having more than 2 functional groups and having 3 or more functional groups in the monomer of component (c) is increased, and the photosensitive resist after etching is increased. It can be seen that the size of the delamination piece of the layer is reduced. Therefore, it can be seen that it is preferable to use a polyfunctional ethylenic monomer as the monomer of the component (c) in order to facilitate the waste liquid treatment of the stripping solution. Further, from the evaluation results of Examples 11 to 13, the use of a vinyl copolymer containing ethyl acrylate or methyl acrylate as the base polymer of the component (a) also makes it possible to reduce the peeled pieces of the photosensitive resist layer. It can be seen that this is preferable because
【００７０】[0070]
【発明の効果】本発明によれば、フレキシブル銅張り基
板等のフレキシブル導体層に予め感光性レジスト層が形
成されているので、プリント配線基板の製造装置内に従
来のようなドライフィルムの熱圧着装置が不要となる。According to the present invention, since a photosensitive resist layer is previously formed on a flexible conductor layer such as a flexible copper-clad substrate, a conventional thermocompression bonding of a dry film is performed in a printed wiring board manufacturing apparatus. No equipment is required.
【００７１】さらに、本発明のフレキシブル基板原反に
おいては、感光性レジスト層が常温非粘着性であるた
め、感光性レジスト層上に保護層あるいは離型層を積層
しなくても、このフレキシブル基板原反を巻き回して保
管した場合の、フレキシブル導体層の裏面と感光性レジ
スト層との粘着を防止することができる。したがって、
保護層あるいは離型層が不要となる分、巻き回したフレ
キシブル基板原反をコンパクト化することができ、ま
た、プリント配線基板の製造装置内に、保護層の剥離装
置を設けることも不要となる。よって、プリント配線基
板の製造装置を大きく簡略化することが可能となる。Further, in the flexible substrate raw material of the present invention, since the photosensitive resist layer is non-tacky at room temperature, this flexible substrate can be prepared without laminating a protective layer or a release layer on the photosensitive resist layer. Adhesion between the back surface of the flexible conductor layer and the photosensitive resist layer when the raw material is wound and stored can be prevented. Therefore,
Eliminating the need for the protective layer or the release layer makes it possible to reduce the size of the wound flexible substrate, and eliminates the need for providing a protective layer peeling device in the printed wiring board manufacturing apparatus. . Therefore, it is possible to greatly simplify the manufacturing apparatus of the printed wiring board.
【００７２】また、本発明のフレキシブル基板原反にお
いて、感光性レジスト層が少なくとも（ａ）ベースポリ
マー、（ｂ）反応性重合体、（ｃ）エチレン性不飽和モ
ノマー及び（ｄ）光重合開始剤を含有する態様において
は、（ｂ）成分の反応性重合体を含有しない従来例に比
して、感光性レジスト層の感度と解像度を大きく向上さ
せることが可能となる。Further, in the flexible substrate raw material of the present invention, the photosensitive resist layer comprises at least (a) a base polymer, (b) a reactive polymer, (c) an ethylenically unsaturated monomer, and (d) a photopolymerization initiator. In the embodiment containing (a), the sensitivity and resolution of the photosensitive resist layer can be greatly improved as compared with the conventional example not containing the reactive polymer as the component (b).
【００７３】また、（ａ）ベースポリマー又は（ｃ）エ
チレン性不飽和モノマーとして特性の成分を含有させる
ことにより、エッチング後の剥離液による感光性レジス
ト層の剥離片を小片化することができ、剥離液の廃液処
理が容易となる。Further, by containing a component having characteristics as (a) a base polymer or (c) an ethylenically unsaturated monomer, a strip of the photosensitive resist layer by the stripper after etching can be reduced into small pieces. Waste liquid treatment of the stripping liquid is facilitated.
【図１】本発明のフレキシブル基板原反の断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view of an original flexible substrate of the present invention.
【図２】従来のドライフィルムの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional dry film.
【図３】従来のフレキシブル基板原反の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional flexible substrate.
【図４】従来のドライフィルムの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional dry film.
３ｘ 感光性レジスト層 ５ 導体層 ６ フィルム基材 ７ フレキシブル導体層 １０ｘ フレキシブル基板原反 3x photosensitive resist layer 5 conductor layer 6 film base 7 flexible conductor layer 10x flexible substrate
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−75252（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−95241（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−82931（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−253667（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−29979（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−82930（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 H05K 3/06 B32B 15/08 G03F 7/004 Continuation of the front page (56) References JP-A-5-75252 (JP, A) JP-A-8-95241 (JP, A) JP-A-8-82931 (JP, A) JP-A-7-253667 (JP) JP-A-8-29979 (JP, A) JP-A-8-82930 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 3/00 H05K 3/06 B32B 15/08 G03F 7/004
Claims (5)
レキシブル導体層の該導体層上に感光性レジスト層が積
層されてなるフレキシブル基板を、感光性レジスト層が
外表面となるように巻き回したロール状のフレキシブル
基板原反であって、感光性レジスト層が、常温非粘着性
となるように、少なくとも （ａ）分子中にカルボキシル基を有するビニル共重合体
を含み、分子量５００００〜２０００００のベースポリ
マー、 （ｂ）分子量５００００〜２０００００の重合反応性の
エポキシ系アクリレートオリゴマーもしくはポリマー、
又は分子中にカルボキシ基を含有する反応性のビニル重
合体、共重合体もしくはそれらの変性物である反応性重
合体、 （ｃ）エチレン性不飽和モノマー 及び （ｄ）光重合開始剤 を含有する感光性レジスト層用組成物を該導体層上に塗
布し、乾燥することにより形成されたものであり、且つ
感光性レジスト層における成分（ｂ）の反応性重合体の
含有量が、成分（ａ）のベースポリマー、成分（ｂ）の
反応性重合体および成分（ｃ）のエチレン性不飽和モノ
マーの合計に対して５〜４０重量％であ ることを特徴と
するフレキシブル基板原反。1. A flexible board off the conductor layer on a film substrate is formed <br/> Rekishiburu to the conductor layer of the conductor layer on the photosensitive resist layer is formed by the product <br/> layer, photosensitive The resist layer
A roll of flexible substrate raw by winding such that the outer surface, the photosensitive resist layer is, natural non-tacky
So that at least (a) a vinyl copolymer having a carboxyl group in the molecule
And a base poly having a molecular weight of 50,000 to 200,000
Mer, (b) the polymerization reaction of molecular weight from 50,000 to 200,000
Epoxy acrylate oligomer or polymer,
Or a reactive vinyl polymer containing a carboxy group in the molecule
Reactive weights that are coalesced, copolymers or their modified products
A composition for a photosensitive resist layer containing (c) an ethylenically unsaturated monomer and (d) a photopolymerization initiator is coated on the conductive layer.
It is formed by clothing and drying, and
Of the reactive polymer of component (b) in the photosensitive resist layer
The content of the base polymer of the component (a) and the content of the component (b)
Reactive Polymer and Ethylenically Unsaturated Mono of Component (c)
Flexible substrate Hara, characterized in 5-40 wt% der Rukoto the total mer anti.
反応性重合体の含有量が、成分（ａ）のベースポリマ
ー、成分（ｂ）の反応性重合体および成分（ｃ）のエチ
レン性不飽和モノマーの合計に対して１０〜３０重量％
である請求項１記載のフレキシブル基板原反。Wherein the content of <br/> reactive polymers in our Keru components in the photosensitive resist layer (b) is the base polymer of the components (a), Oyo reactive polymer of component (b) beauty components 10 to 30 wt% based on the total of ethylene <br/> Ren unsaturated monomer (c)
Anti flexible substrate original according to claim 1, wherein the.
マー成分にグリシジルアクリレート変性アクリル酸エス
テルを含むビニル重合体を含有する請求項１記載のフレ
キシブル基板原反。As 3. A reactive polymer component (b), the flexible substrate original according to claim 1, further comprising a vinyl polymer containing a glycidyl acrylate-modified acrylic acid ester monomer component anti.
として、官能数３以上の多官能エチレン性モノマーを含
有する請求項１記載のフレキシブル基板原反。As wherein the ethylenically unsaturated monomer component (c), the flexible substrate original according to claim 1, further comprising a functional number 3 or higher polyfunctional ethylenic monomer reaction.
チルアクリレート又はメチルアクリレートを含むビニル
共重合体を含有する請求項１記載のフレキシブル基板原
反。As wherein the base polymer of the components (a), the flexible substrate original according to claim 1, further comprising a vinyl copolymer comprising ethyl acrylate or methyl acrylate reaction.
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|---|---|---|---|
| JP12911296A JP3293119B2 (en) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | Flexible substrate material |
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| JP12911296A JP3293119B2 (en) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | Flexible substrate material |
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