JP3296992B2

JP3296992B2 - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP3296992B2
Application number: JP11661897A
Authority: JP
Inventors: 宏太野田; 雅人川出
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-09-27
Filing date: 1997-05-07
Publication date: 2002-07-02
Anticipated expiration: 2017-05-07
Also published as: JPH10154876A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関し、とくに、表面に凹凸を有する配線
基板の両面に、平滑で厚膜の層間樹脂絶縁層を短時間で
形成できる方法を確立し、生産性のより一層の改善を図
ろうとするものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層プリント配線板の高密度化と
いう要請から、いわゆるビルドアップ多層プリント配線
板が注目されている。このビルドアップ多層プリント配
線板は、例えば、特開平６−81154 号公報に開示されて
いるような方法により製造される。即ち、コア基板上
に、未硬化の層間樹脂絶縁剤（無電解めっき用接着剤）
をロールコータ等により塗布し、これを乾燥、硬化（露
光，現像，硬化）させて、バイアホール用開口を有する
層間樹脂絶縁層を形成し、次いで、この層間樹脂絶縁層
の表面を粗化したのち、その粗化面にめっきレジストを
設け、その後、レジスト非形成部分に無電解めっきを施
してバイアホールを含む導体回路パターンを形成し、そ
して、このような工程を複数回繰り返すことにより、多
層化したビルドアップ多層プリント配線板が得られる。

【０００３】このようなビルドアップ多層プリント配線
板の製造方法において、基板の両面に配線層を形成しよ
うとすると、該基板の両面には、層間樹脂絶縁層を形成
させることが必要となる。この層間樹脂絶縁層は、まず
基板の片面に未硬化の層間樹脂絶縁剤を塗布し、これを
乾燥させ、次いで、該基板を裏返して反対面に未硬化の
層間樹脂絶縁剤を塗布し、これを乾燥させ、その後、該
基板の両面に塗布した層間樹脂絶縁剤を硬化させること
により、基板両面に形成するのが一般的であった。

【０００４】ここで、上記多層プリント配線板の製造方
法において、基板の片面に未硬化の層間樹脂絶縁剤を塗
布するに当たっては、回転粘度計による粘度が６rpm で
0.5〜1.5 Pa・ｓである層間樹脂絶縁剤を用い、基板を
水平搬送しながらロールコータにて塗布する方法が採用
されている。かかる方法によれば、気泡などの混入を招
くことなく１回の塗布により20μｍ以上の厚みを確保し
た厚膜の層間樹脂絶縁層を形成することができる。

【０００５】ところが、このような従来の方法では、基
板の両面に層間樹脂絶縁層を形成する際に、塗布、乾燥
という一連の処理を表裏２回繰り返して行う必要があ
り、生産性を向上させる観点からは不利であり、層間樹
脂絶縁層の形成時間の短縮を図ることが重要な課題とな
っていた。

【０００６】また一方で、上記従来の方法では、層間樹
脂絶縁剤を片面に塗布した基板は、層間樹脂絶縁剤の乾
燥処理を終えた後、層間樹脂絶縁剤が未硬化の状態（Ｂ
ステージ状態）のまま、他方の面にも層間樹脂絶縁剤が
塗布される。このため、基板の両面に層間樹脂絶縁層を
形成する際に、層間樹脂絶縁層の形成面にゴミが付着す
るという不具合を招きやすく、多層プリント配線板の不
良の原因となった。

【０００７】さらに、上記従来の方法では、層間樹脂絶
縁剤を片面にのみ塗布した基板は、層間樹脂絶縁剤を乾
燥する際に、溶剤の揮発に伴う絶縁樹脂の収縮によって
反る、という不具合があった。このため、バイアホール
の形成位置にずれが生じやすく、多層プリント配線板の
不良の原因となった。

【０００８】これに対し、多層プリント配線板の製造方
法において、層間樹脂絶縁層の形成時間を何の不具合を
伴わずに短縮することができる方法として、配線基板の
両面に層間樹脂絶縁層を形成する際に、前記基板を一対
の塗布用ロールのロール間に挟み、層間樹脂絶縁剤を両
面同時に塗布する方法が有利である。このような層間樹
脂絶縁剤を両面同時に塗布する方法としては、基板を垂
直に立てた状態で行う方法と、基板を水平にした状態で
行う方法がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回転粘
度計による粘度が６rpm で 0.5〜1.5 Pa・ｓである上記
層間樹脂絶縁剤を用い、基板を垂直に立てた状態でロー
ルコータにて両面同時に塗布すると、前記層間樹脂絶縁
剤は、それの粘度が低いので、塗布用ロールに転着しに
くく、基板に転写されても重力により下方に流れてしま
う。また、基板を水平にした状態で塗布する場合でも、
乾燥時には基板を垂直に立てることになるため、上記
0.5〜1.5 Pa・ｓの層間樹脂絶縁剤は、乾燥する際に重
力により下方に流れてしまう。そのため、上記の方法で
は、層間樹脂絶縁層の厚みを十分に確保することができ
ない。

【００１０】また、表面に設けたバイアホールを含む導
体パターン等に起因した凹凸を有する配線基板の両面に
層間樹脂絶縁剤を塗布すると、前記凹凸の凹部にも層間
樹脂絶縁剤が充填されるので、層間樹脂絶縁層の表面に
は、前記導体パターンの凹凸に起因した窪みが発生する
という問題があった。

【００１１】本発明の目的は、多層プリント配線板の製
造方法において、表面に設けたバイアホールを含む導体
パターン等に起因した凹凸を有する配線基板の両面に、
平滑で厚膜の層間樹脂絶縁層を短時間で形成できる方法
を確立することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け鋭意検討した結果、以下に示す内容を発明の
要旨構成とする方法を完成するに至った。すなわち、本
発明は、多層プリント配線板を製造するに当たって、表
面に凹凸を有する配線基板の両面に層間樹脂絶縁層を形
成する際に、最初に、基板表面で重力方向に移動しない
程度に粘度の低い層間樹脂絶縁剤を、前記配線基板を垂
直に立てた状態で塗布用の一対のロール間に挟みながら
両面同時に塗布し、その後、前記層間樹脂絶縁剤よりも
粘度の高い層間樹脂絶縁剤を、前記配線基板を垂直に立
てた状態で塗布用の一対のロール間に挟みながら両面同
時に塗布することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法である。

【００１３】ここで、上記本発明の方法では、まず最初
に、基板表面で重力方向に移動しない程度に粘度の低い
層間樹脂絶縁剤として、23±１℃で 1.0Pa・ｓ以上５Pa
・ｓ未満の粘度を示す層間樹脂絶縁剤を用いて、好まし
くは少なくとも２回塗布し、その後、前記層間樹脂絶縁
剤よりも粘度の高い層間樹脂絶縁剤として、23±１℃で
５〜15Pa・ｓの粘度を示す層間樹脂絶縁剤を用いて塗布
することが望ましい。

【００１４】上記本発明の方法において、配線基板を垂
直に立てた状態で塗布用の一対のロール間に挟みなが
ら、層間樹脂絶縁剤を塗布することの理由は次のとおり
である。水平状態で塗布する場合、その後の乾燥はすべ
て基板を垂直に立てて行うため、塗布工程から乾燥工程
への基板の搬送が困難となる。これに対し、基板を垂直
に立てた状態にして塗布すると、そのままの状態で乾燥
工程へ基板を搬送でき、量産においては有利だからであ
る。また、水平状態で塗布すると、重力と層間樹脂絶縁
剤の表面張力で下側の層間樹脂絶縁剤の膜厚が基板中央
でやや大きくなる傾向が見られ、膜厚均一性が十分では
ない。この点、基板を垂直に立てた状態にして塗布する
と、このような問題は見られないからである。

【００１５】このような本発明の方法において、前記層
間樹脂絶縁剤としては、硬化処理によって酸あるいは酸
化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるいは
酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散
された無電解めっき用接着剤を用いることが望ましく、
また、前記塗布用ロールのロール長さは、基板の幅より
も短いものを用いることが望ましい。さらに本発明の方
法は、特に前記凹凸がバイアホールである場合に有効で
ある。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明にかかる多層プリント配線
板の製造方法は、レベリング性に優れる低粘度の層間樹
脂絶縁剤と、この層間樹脂絶縁剤よりも粘度が高く、膜
厚を大きくできる層間樹脂絶縁剤とを併用し、配線基板
を垂直に立てた状態で塗布用の一対のロール間に挟みな
がら両面同時に塗布する点に特徴がある。

【００１７】このような本発明の方法によれば、層間樹
脂絶縁層を形成する際に、まず最初に、基板表面で重力
方向に移動しない程度に粘度の低い層間樹脂絶縁剤、好
ましくは回転粘度計（Ｂ型）による60rpm(ローターNo.
4）で１分間測定した場合の粘度が23±１℃で 1.0Pa・
ｓ以上５Pa・ｓ未満である層間樹脂絶縁剤を塗布するこ
とにより、配線基板表面の凹部に絶縁材を充填して表面
の平坦化を図り、その後、前記層間樹脂絶縁剤よりも粘
度の高い層間樹脂絶縁剤、好ましくは回転粘度計（Ｂ
型）による60rpm(ローターNo.4）で１分間測定した場合
の粘度が23±１℃で５〜15Pa・ｓである層間樹脂絶縁剤
を塗布することにより、層間樹脂絶縁層の厚さを確保
し、平滑で厚膜の層間樹脂絶縁層を得ることができる。
なお、粘度の低い層間樹脂絶縁剤は、23±１℃で 1.5〜
2.1 Pa・ｓが、粘度の高い層間樹脂絶縁剤は、23±１℃
で９〜15Pa・ｓがよい。

【００１８】本発明にかかる多層プリント配線板の製造
方法は、層間樹脂絶縁層を形成する際に塗布する層間樹
脂絶縁剤として、基板を水平搬送しながら塗布する特開
平６−81154 号公報に開示の層間樹脂絶縁剤よりも高い
粘度を示す層間樹脂絶縁剤を用いた点に他の特徴があ
る。

【００１９】これにより、基板を垂直に立てた状態にし
て層間樹脂絶縁剤を両面同時に塗布しても、層間樹脂絶
縁剤は、基板に転写されやすく、重力により下方に流れ
てしまうこともない。その結果、厚膜の層間樹脂絶縁層
を短時間で確実に形成することができ、生産性のより一
層の改善を図るものとなる。また、基板の両面に層間樹
脂絶縁剤を同時に塗布した後、その層間樹脂絶縁剤の乾
燥は必ず基板を立てた状態にして行う。本発明の方法に
よれば、このような場合でも層間樹脂絶縁剤は重力で下
方に流れることはない。

【００２０】

【実施例】

（実施例１）本発明にかかる多層プリント配線板の一製
造方法として、フルアディティブ法を例に挙げて説明す
る。 (1) まず、コア基板の両面に、内層銅パターンを形成す
る。この基板への銅パターンの形成は、銅張積層板をエ
ッチングして行うか、あるいは、ガラスエポキシ基板や
ポリイミド基板、セラミック基板、金属基板などの基板
に無電解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層表面
を粗化して粗化面とし、ここに無電解めっきを施して行
う方法がある。なお、コア基板には、スルーホールが形
成され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層
を電気的に接続することができる。

【００２１】(2) 前記 (1)で内層銅パターンを形成した
基板に、層間樹脂絶縁剤 (感光性の無電解めっき用接着
剤) を塗布し、次いで、この層間樹脂絶縁剤を70℃、60
分間で乾燥したのち、1000mJ／cm²で露光し、ＤＭＴＧ
で現像処理して、バイアホール形成用の開口を有する層
間樹脂絶縁層を形成する。ここで、感光性の無電解めっ
き用接着剤としては、例えば、ＤＭＤＧ (ジエチレング
リコールジメチルエーテル) に溶解したクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂 (日本化薬製、分子量2500) の25
％アクリル化物を70重量部、ポリエーテルスルフォン
(ＰＥＳ）30重量部、イミダゾール硬化剤 (四国化成
製、商品名：2E4MZ-CN）４重量部、感光性モノマーであ
るカプロラクトン変成トリス (アクロキシエチル) イソ
シアヌレート (東亜合成製、商品名：アロニックスＭ32
5 ）10重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン (関東
化学製) ５重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン
(関東化学製) 0.5 重量部を混合し、これらの混合物に
対し、エポキシ樹脂粒子の平均粒径 5.5μｍのものを35
重量部、平均粒径 0.5μｍのものを５重量部を混合した
後、さらにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパ
ー攪拌機で粘度12Pa・ｓに調整し、続いて３本ロールで
混練して得られる無電解めっき用接着剤を用いることが
できる。

【００２２】次に、例えば、クロム酸でエポキシ樹脂粒
子を溶解除去することにより、上記層間樹脂絶縁層の表
面を粗化し、パラジウムなどのめっき用触媒核を付与す
る。そして、後述するような感光性樹脂組成物を塗布し
て乾燥させるか、あるいは市販の感光性のドライフィル
ムを貼付し、露光、現像処理してめっきレジストを形成
したのち、後述するような無電解めっきを施すことによ
り、バイアホールと内層銅パターンを形成した基板を得
る（図１(a) 参照）。

【００２３】(3) 次に、前記 (2)でバイアホールと内層
銅パターンを形成した基板を、垂直に立てた状態で一対
の塗布用ロールのロール間に挟み、層間樹脂絶縁剤を両
面同時に塗布して層間樹脂絶縁層を形成する（図２参
照）。

【００２４】特に本発明では、まず最初に、配線基板の
両面に、基板表面で重力方向に移動しない程度に粘度の
低い層間樹脂絶縁剤2a、好ましくは回転粘度計（Ｂ型）
による60rpm での粘度が23±１℃で 1.0Pa・ｓ以上５Pa
・ｓ未満である層間樹脂絶縁剤を塗布し、これを例えば
70℃で30分間乾燥する。このような低粘度の層間樹脂絶
縁剤2aを最初に塗布することにより、バイアホールを含
む導体パターン等に起因した配線基板表面の凹部を層間
樹脂絶縁剤で充填した層間樹脂絶縁層を形成し、基板表
面の平坦化を図る（図１(b),(c) 参照）。この塗布は１
回に限らず、複数回行ってもよい。２回以上塗布する方
が層間樹脂絶縁層の平滑度を上げることができるからで
ある。

【００２５】ここで、上記層間樹脂絶縁剤2aの粘度を
1.0Pa・ｓ以上５Pa・ｓ未満の範囲内とすることが望ま
しい理由は、粘度が５Pa・ｓより高くなると、レベリン
グ性が悪くなり、バイアホールを含む導体パターン等に
起因した配線基板表面の凹部を確実に充填できなくな
る。一方、粘度が 1.0Pa・ｓよりも低いと、基板を垂直
に立てた状態にして層間樹脂絶縁剤を両面同時に塗布す
ると、層間樹脂絶縁剤が重力により下方に流れてしまう
からである。

【００２６】本発明ではさらに、配線基板の両面に、上
記低粘度の層間樹脂絶縁剤よりも粘度の高い層間樹脂絶
縁剤2b、好ましくは回転粘度計（Ｂ型）による60rpm で
の粘度が23±１℃で５〜15Pa・ｓである層間樹脂絶縁剤
を塗布し、これを例えば70℃で30分間乾燥する。このよ
うな高粘度の層間樹脂絶縁剤2bをさらに塗布することに
より、層間樹脂絶縁層の厚さを確保し、厚膜の層間樹脂
絶縁層を得ることができる（図１(d) 参照）。

【００２７】ここで、上記層間樹脂絶縁剤2bの粘度を５
〜15Pa・ｓの範囲内とすることが望ましい理由は、５Pa
・ｓ未満では、１回の塗布で30μm 程度の十分な膜厚を
得ることができず、15Pa・ｓを超えると、レベリング性
が低下して表面に凹凸が残存してしまうためである。

【００２８】このような層間樹脂絶縁剤の粘度の調整
は、溶剤の添加量によるか、あるいは、層間樹脂絶縁剤
として後述する無電解めっき用接着剤を用いる場合に
は、耐熱性樹脂粒子の量や粒径を調整することによって
行う。ここに使用する溶剤としては、ＤＭＤＧ（ジエチ
レングリコールジメチルエーテル）、ＤＭＴＧ（トリエ
チレングリコールジメチルエーテル）などの、下記（化
１）の構造式を持つグリコールエーテル系の有機溶剤や
ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）などがよい。

【００２９】（化１） CH₃Ｏ−（CH₂CH₂Ｏ）_n−CH₃ （ｎ＝１〜５）

【００３０】このようにして形成される上記層間樹脂絶
縁層を構成する層間樹脂絶縁剤としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂やこれらを感光化し
た感光性樹脂、あるいはポリエーテルスルフォンなどの
熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体、
感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用することがで
きる。これらの層間樹脂絶縁剤はいずれも未硬化の絶縁
樹脂であり、例えば一対の塗布用ロールを有するロール
コータを用いて基板の両面に同時に塗布される。この概
念図を図２に記載する。

【００３１】この図２に示すように、本発明の方法で
は、配線基板を垂直に立てた状態でロールコータの一対
の塗布用ロール18間に挟み、下側から上側へ搬送させて
基板の両面に層間樹脂絶縁剤２を同時に塗布する。ここ
で用いられるロールコータには、各ロール18に対して塗
布面側で完全に接触させるかあるいは 0.6mm以下の一定
の隙間を有する、ドクターバー19が設けられている。ま
た、このドクターバー19は、各ロール18との間で未硬化
の層間樹脂絶縁剤２を溜めておくワニス溜めを形造って
いる。一方、各ロール18の表面は、ゴムあるいはウレタ
ンなどの樹脂で構成され、このゴムや樹脂の表面には図
３に示すように回転方向に無数の溝が形成されている。
このため、ロール18が回転すると、ワニス溜めに溜めら
れた層間樹脂絶縁剤２がロール18の溝の中に入り込み、
さらにこの層間樹脂絶縁剤２が基板に接触すると基板側
に転写されて基板への層間樹脂絶縁剤２の塗布が行われ
る。

【００３２】なお、基板の搬送は、図２に示すように、
下側から上側へ搬送させる方法は、基板の上方両側縁部
を支持することにより、次の工程である乾燥炉へ容易に
搬送できる点で、上側から下側へ搬送させる方法に比べ
て好適である。搬送速度は、0.5 〜５ｍ／分であること
が望ましい。

【００３３】本発明の方法において、前記塗布用ロール
18のロール長さは、基板の幅よりも短いものを用いるこ
とが望ましい。この理由は、図４に示すように、基板の
両側縁部に、層間樹脂絶縁剤のない把持部20を設けるこ
とができるからである。この把持部20が設けられている
と、この把持部20を持ってハンドリングができ、またこ
の把持部20に搬送治具を固定して搬送できるようにな
る。その結果、ハンドリング時や搬送時に作業者の手や
搬送機械器具等が層間樹脂絶縁層に接触せず、層間樹脂
絶縁層へのゴミ等の付着は生じない。上記ロール長さ
は、基板の幅より１〜３cm短いことが望ましい。これに
より、基板の両側縁部に 0.5〜1.5 cmの層間樹脂絶縁剤
２のない把持部20を設けることができるからである。

【００３４】本発明の方法では、上述したように基板の
両面に層間樹脂絶縁剤を同時に塗布することができ、ま
た、基板を垂直に立てても層間樹脂絶縁剤が下方へ流れ
ないため、乾燥炉による層間樹脂絶縁剤の乾燥処理もま
た、基板を垂直に立てて両面同時に行うことができる。
その結果、溶剤の揮発に伴う絶縁樹脂の収縮が基板の両
面で同時に起きるので、基板の反りは生じない。それ故
に、層間樹脂絶縁層に形成されるバイアホールの位置ず
れや導体パターンの位置ずれを防止することができる。
なお、上記乾燥は塗布毎に行うことが望ましい。

【００３５】本発明の方法では、前記層間樹脂絶縁剤と
して、無電解めっき用接着剤を用いることが望ましい。
この無電解めっき用接着剤は、硬化処理によって酸ある
いは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に酸あ
るいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子
が分散されてなるものが最適である。これは、酸あるい
は酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を溶解して除去する
ことにより、表面に蛸壺状のアンカーを形成でき、導体
回路との密着性を改善できるからである。

【００３６】上記無電解めっき用接着剤において、硬化
処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる耐熱性樹
脂としては、感光化した熱硬化性樹脂、感光化した熱硬
化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を用いることが望まし
い。この理由は、感光化すれば、露光、現像により、バ
イアホールを容易に形成できるからである。また、熱可
塑性樹脂と複合化すれば、靱性を向上させることがで
き、導体回路のピール強度の向上、ひいてはヒートサイ
クルによるバイアホール部分のクラック発生を防止でき
るからである。具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸
やメタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレート
やエポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複
合体がよい。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の
20〜80％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したも
のが望ましい。

【００３７】上記無電解めっき用接着剤において、前記
耐熱性樹脂粒子としては、平均粒径が10μｍ以下の耐
熱性樹脂粉末、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉
末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集
粒子、平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均
粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均
粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか
少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、平均粒径
が 0.1〜0.8 μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が 0.8を
超え２μｍ未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、から選ば
れることが望ましい。これらは、複雑なアンカーを形成
できるからである。耐熱性樹脂粒子の樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グ
アナミン樹脂）などがよい。特に、エポキシ樹脂は、そ
のオリゴマーの種類、硬化剤の種類、架橋密度を変える
ことにより任意に酸や酸化剤に対する溶解度を変えるこ
とができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
オリゴマーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸
化剤に溶解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂
オリゴマーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたもの
は、酸化剤に溶解しにくい。

【００３８】本発明の方法において用いる高粘度の層間
樹脂絶縁剤としては、硬化処理によって酸あるいは酸化
剤に難溶性となる耐熱性樹脂中に、硬化された状態の、
その平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径
２μｍ未満の耐熱性樹脂粉末の混合物が分散された無電
解めっき用接着剤が望ましい。異なる平均粒径を持って
いるため、密着強度が高く、混合した際の粘度も高くな
るからである。また、低粘度の層間樹脂絶縁剤として
は、硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる
耐熱性樹脂中に、硬化された状態の、その平均粒径が0.
1 〜2.0μｍの耐熱性樹脂微粉末が分散された無電解め
っき用接着剤が望ましい。粒子径が細かく、混合した際
の粘度を低くしやすいからである。

【００３９】以上説明したような層間樹脂絶縁剤の具体
例としては、次のような成分組成と方法によって得られ
る樹脂絶縁剤を挙げることができる。（高粘度の層間樹脂絶縁剤）ＤＭＤＧ（ジエチレングリ
コールジメチルエーテル）に溶解したクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量2500）の25％
アクリル化物を70重量部、ポリエーテルスルフォン（Ｐ
ＥＳ）30重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商
品名： 2E4MZ−CN）４重量部、感光性モノマーであるカ
プロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシア
ヌレート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ325 ）
10重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学
製）５重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東
化学製）0.5 重量部を混合し、これらの混合物に対し、
エポキシ樹脂粒子の平均粒径 5.5μｍのものを35重量部
と平均粒径 0.5μｍのものを５重量部を混合した後、さ
らにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌
機で粘度12Pa・ｓに調整し、続いて３本ロールで混練し
て得られる感光性接着剤溶液（層間樹脂絶縁剤）。

【００４０】また、他の高粘度の層間樹脂絶縁剤とし
て、ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル）に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重
量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名： 2E4MZ−CN）
２重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成ト
リス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成
製、商品名：アロニックスＭ315 ）４重量部、光開始剤
（チバガイギー社製、商品名：Ｉ−907 ）２重量部、光
増感剤（日本化薬製、商品名：DETX-S）0.2 重量部、レ
ベリング剤（サンノプコ製、商品名：Ｓ−65）0.5 重量
部を混合し、これらの混合物に対し、♯2400にふるいに
かけたエポキシ樹脂粒子（三洋化成製、商品名：ポリマ
ーポール）の平均粒径 3.0μｍのものを12.08 重量部、
平均粒径 0.5μｍのものを4.83重量部を混合した後、さ
らにＮＭＰ（ノルマルメチルピロリドン）30重量部を添
加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機で23±1 ℃で
粘度８Pa・s に調整し、続いて３本ロールで混練して得
られる感光性接着剤溶液がある。

【００４１】（低粘度の層間樹脂絶縁剤）ＤＭＤＧ（ジ
エチレングリコールジメチルエーテル）に溶解したクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量
2500）の25％アクリル化物を70重量部、ポリエーテルス
ルフォン（ＰＥＳ）30重量部、イミダゾール硬化剤（四
国化成製、商品名： 2E4MZ−CN）４重量部、感光性モノ
マーであるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチ
ル）イソシアヌレート（東亜合成製、商品名：アロニッ
クスＭ325 ）10重量部、光開始剤としてのベンゾフェノ
ン（関東化学製）５重量部、光増感剤としてのミヒラー
ケトン（関東化学製）0.5 重量部を混合し、これらの混
合物に対し、エポキシ樹脂粒子の平均粒径 0.5μｍのも
のを40重量部を混合した後、さらにＮＭＰを添加しなが
ら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度 1.2Pa・ｓに調
整し、続いて３本ロールで混練して得られる感光性接着
剤溶剤（層間樹脂絶縁剤）。

【００４２】また、他の低粘度の層間樹脂絶縁剤とし
て、ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル）に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重
量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名： 2E4MZ−CN）
２重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成ト
リス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成
製：商品名アロニックスＭ315 ）４重量部、光開始剤
（チバガイギー社製、商品名：Ｉ−907 ）２重量部、光
増感剤（日本化薬製、商品名：DETX-S）0.2 重量部、レ
ベリング剤（サンノプコ製、商品名：Ｓ−65）0.5 重量
部を混合し、これらの混合物に対し、エポキシ樹脂粒子
の平均粒径 0.5μｍのものを14.49 重量部を混合した
後、さらにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパ
ー攪拌機で粘度 1.5Pa・ｓに調整し、続いて３本ロール
で混練して得られる感光性接着剤溶剤がある。

【００４３】(4) 上記(3) で形成した層間樹脂絶縁層
を、感光性樹脂の場合は、露光、現像することにより、
また、熱硬化性樹脂の場合は、熱硬化したのちレーザー
加工することにより、バイアホール用の開口部を設け
る。

【００４４】(5) 上記(4) でバイアホール用の開口部を
設けた層間樹脂絶縁層の表面を酸あるいは酸化剤で粗化
処理した後、触媒核を付与する。ここで、上記粗化処理
に使用できる酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるい
は蟻酸や酢酸などの有機酸があるが、特に有機酸が望ま
しい。粗化処理した場合に、バイアホールから露出する
金属導体層を腐食させにくいからである。一方、酸化剤
としては、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カ
リウムなど）が望ましい。特に、アミノ樹脂を溶解除去
する場合は、酸と酸化剤で交互に粗化処理することが望
ましい。また、上記触媒核の付与には、貴金属イオンや
貴金属コロイドなどを用いることが望ましく、一般的に
は、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。
なお、触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望
ましい。このような触媒核としてはパラジウムがよい。

【００４５】(6) 上記(5) で触媒核を付与した後、めっ
きレジストを形成する。このめっきレジストとしては、
市販品を使用してもよく、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させてアクリル化させたエポキ
シアクリレートとイミダゾール硬化剤からなる組成物、
あるいはエポキシアクリレート、ポリエーテルスルホン
およびイミダゾール硬化剤からなる組成物でもよい。こ
こで、エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンの
比率は、50／50〜80／20程度が望ましい。エポキシアク
リレートが多過ぎると可撓性が低下し、少な過ぎると感
光性、耐塩基性、耐酸性、耐酸化剤特性が低下するから
である。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の20〜
80％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したものが
望ましい。アクリル化率が高過ぎるとOH基による親水性
が高くなり吸湿性が上がり、アクリル化率が低過ぎると
解像度が低下するからである。基本骨格樹脂であるエポ
キシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂が望まし
い。架橋密度が高く、硬化物の吸水率が 0.1％以下に調
整でき、耐塩基性に優れるからである。ノボラック型エ
ポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型、フェノ
ールノボラック型がある。

【００４６】(7) 上記(6) の処理でめっきレジストが形
成されなかった部分に一次めっきを施す。このとき、銅
パターンだけでなく、バイアホールを形成する。この一
次めっきとしては、銅、ニッケル、コバルトおよびリン
から選ばれるいずれか少なくとも２種以上の金属イオン
を使用した合金めっきであることが望ましい。この理由
は、これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させ
ることができるからである。上記一次めっきの無電解め
っき液においては、銅、ニッケルおよびコバルトから選
ばれるいずれか少なくとも２種以上の金属イオンを使用
することが必要である。この理由は、これらの金属の合
金は強度が高く、ピール強度を向上させることができる
からである。上記一次めっきの無電解めっき液におい
て、銅、ニッケル、コバルトイオンと塩基性条件下で安
定した錯体を形成する錯化剤としては、ヒドロキシカル
ボン酸を用いることが望ましい。上記一次めっきの無電
解めっき液において、金属イオンを還元して金属元素に
するための還元剤は、アルデヒド、次亜リン酸塩（ホス
フィン酸塩と呼ばれる）、水素化ホウ素塩、ヒドラジン
から選ばれるいずれか少なくとも１種であることが望ま
しい。これらの還元剤は、水溶性であり、還元力に優れ
るからである。特に、ニッケルを析出させる点では次亜
リン酸塩が望ましい。上記一次めっきの無電解めっき液
において、塩基性条件下に調整するためのｐＨ調整剤と
しては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カ
ルシウムから選ばれる少なくとも１種の塩基性化合物を
用いることが望ましい。塩基性条件下において、ヒドロ
キシカルボン酸はニッケルイオンなどと錯体を形成する
からである。このヒドロキシカルボン酸としては、クエ
ン酸、リンゴ酸、酒石酸などが望ましい。これらは、ニ
ッケル、コバルト、銅と錯体を形成しやすいからであ
る。前記ヒドロキシカルボンの濃度は 0.1〜0.8 Ｍであ
ることが望ましい。この理由は、 0.1Ｍより少ないと十
分な錯体が形成できず、異常析出や液の分解が生じる。
一方、0.8 Ｍを超えると析出速度が遅くなったり、水素
の発生が多くなったりするなどの不具合が発生するから
である。上記一次めっきの無電解めっき液は、ビピリジ
ルを含有してなることが望ましい。この理由は、ビピリ
ジルはめっき浴中の金属酸化物の発生を抑制してノジュ
ールの発生を抑制できるからである。なお、銅イオン、
ニッケルイオン、コバルトイオンは、硫酸銅、硫酸ニッ
ケル、硫酸コバルト、塩化銅、塩化ニッケル、塩化コバ
ルトなどの銅、ニッケル、コバルトの化合物を溶解させ
ることにより供給する。

【００４７】このような無電解めっき液により形成され
た一次めっき膜は、無電解めっき用接着剤層の粗化面に
対する追従性に優れ、粗化面の形態をそのままトレース
する。そのため、一次めっき膜は、粗化面と同様にアン
カーを持つ。従って、この一次めっき膜上に形成される
二次めっき膜は、このアンカーにより、密着性が確保さ
れるのである。従って、一次めっき膜は、ピール強度を
支配するために、上述したような無電解めっき液によっ
て析出する強度が高いめっき膜が望ましく、一方、二次
めっき膜は、電気導電性が高く、析出速度が早いことが
望ましいので、複合めっきよりも単純な銅めっき液によ
って析出するめっき膜が望ましい。

【００４８】(8) 上記(7) で形成した一次めっき膜の上
に二次めっきを施して、一次めっき膜と二次めっき膜か
らなるバイアホールを含む導体回路を形成する。この二
次めっきによるめっき膜は、銅めっき膜であることが望
ましい。上記二次めっきの無電解めっき液は、銅イオ
ン、トリアルカノールアミン、還元剤、ｐＨ調整剤から
なる無電解めっき液において、銅イオンの濃度が 0.005
〜0.015mol／ｌ、ｐＨ調整剤の濃度が、0.25〜0.35 mol
／ｌであり、還元剤の濃度が0.01〜0.04 mol／ｌである
無電解めっき液を用いることが望ましい。このめっき液
は、浴が安定であり、ノジュールなどの発生が少ないか
らである。上記二次めっきの無電解めっき液において、
トリアルカノールアミンの濃度は0.1〜0.8 Ｍであるこ
とが望ましい。この範囲でめっき析出反応が最も進行し
やすいからである。このトリアルカノールアミンは、ト
リエタノールアミン、トリイソパノールアミン、トリメ
タノールアミン、トリプロパノールアミンから選ばれる
少なくとも１種であることが望ましい。水溶性だからで
ある。上記二次めっきの無電解めっき液において、還元
剤は、アルデヒド、次亜リン酸塩、水素化ホウ素塩、ヒ
ドラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望ま
しい。水溶性であり、塩基性条件下で還元力を持つから
である。ｐＨ調整剤は、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、水酸化カルシウムから選ばれる少なくとも１種で
あることが望ましい。なお、一次めっきと二次めっきの
無電解めっき液においてはいずれも、溶質は水を溶媒と
する。

【００４９】(9)上記 (3)〜(8) の工程を繰り返して、
所望の両面多層プリント配線板を得る。こうして得られ
た多層プリント配線板の表層は、層間樹脂絶縁層の表面
が粗化され、その粗化面にめっきレジストが形成され、
このめっきレジストの非形成面に導体回路が露出した状
態で設けられた構造になっている。このため、露出した
上記導体回路は、はんだ層を形成する部分に開口を有す
るソルダーレジストで被覆して保護する。

【００５０】(10) そして、上記ソルダーレジスト開口
部のはんだ層を形成する部分（パッド部分）に、ニッケ
ル−金めっきを施し、この部分に、はんだ転写法やスク
リーン印刷法などにより、はんだ層を形成する。なお、
はんだ転写法は、フィルム上にはんだパターンを形成
し、このはんだパターンをパッドに接触させながら加熱
リフローしてはんだをパッドに転写する方法である。な
お、はんだ層ははんだバンプであってもよい。

【００５１】(11)最後に、配線基板に設けた把持部を切
断除去する。また、量産の場合は、一つのワークサイズ
の基板から複数の製品ピースをダイシングマシンなどに
よる加工で切り出すが、この加工の際に前記把持部を切
断除去することができる。

【００５２】（実施例２）本発明にかかる多層プリント
配線板の他の製造方法として、セミアディテイブ法を例
に挙げて説明する。 (1) まず、基板の表面に導体回路を形成した配線基板を
作製する。この基板としては、ガラスエポキシ基板やポ
リイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板な
どの樹脂絶縁基板、セラミック基板、金属基板などを用
いることができる。この配線基板の導体回路は、銅張積
層板（図５参照）をエッチングして行う方法、あるい
は、ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、セラミック
基板、金属基板などの基板に無電解めっき用接着剤層を
形成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、ここ
に無電解めっきする方法、もしくはいわゆるセミアディ
ティブ法（その粗化面全体に薄付けの無電解めっきを施
し、めっきレジスト形成し、めっきレジスト非形成部分
に厚付けの電解めっきを施した後、そのめっきレジスト
を除去してさらにエッチング処理し、電解めっき膜と無
電解めっき膜からなる導体回路を形成する方法）により
形成される。

【００５３】なお、上記配線基板の導体回路は、少なく
とも側面を含む表面に、銅−ニッケル−リンからなる粗
化層を形成することにより、この導体回路の上に形成さ
れる層間樹脂絶縁層との密着性を改善することができる
（図６，図９参照）。この粗化層は、無電解めっきによ
り形成することが望ましい。その無電解めっきの液組成
は、銅イオン濃度、ニッケルイオン濃度、次亜リン酸イ
オン濃度が、それぞれ 2.2×10^-2〜4.1 ×10^-2 mol／
ｌ、 2.2×10^-3〜 4.1×10^-3 mol／ｌ、0.20〜0.25 mol
／ｌであることが望ましい。この範囲で析出する皮膜
は、結晶構造が針状構造であり、アンカー効果に優れる
からである。なお、無電解めっき浴には上記化合物に加
えて錯化剤や添加剤を加えてもよい。粗化層を形成する
他の方法として、導体回路表面を酸化（黒化）−還元処
理したり、エッチング処理して形成する方法などがあ
る。

【００５４】この粗化層は、イオン化傾向が銅より大き
くかつチタン以下である金属または貴金属の層で被覆さ
れていてもよい。これらの金属または貴金属の層は、粗
化層を被覆し、層間樹脂絶縁層を粗化する際に起こる局
部電極反応による導体回路の溶解を防止できるからであ
る。その層の厚さは 0.1〜２μｍがよい。このような金
属としては、チタン、アルミニウム、亜鉛、鉄、インジ
ウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビス
マスから選ばれるいずれか少なくとも１種がある。貴金
属としては、金、銀、白金、パラジウムがある。これら
のうち、特にスズがよい。スズは無電解置換めっきによ
り薄い層を形成でき、粗化層に追従できるため有利であ
る。このスズの場合、ホウフッ化スズ−チオ尿素、塩化
スズ−チオ尿素液を使用する。そして、Cu−Snの置換反
応により 0.1〜２μｍ程度のSn層が形成される（このSn
層は、図６，図９では図示しない。）。貴金属の場合
は、スパッタや蒸着などの方法が採用できる。

【００５５】また、コア基板には、スルーホールが形成
され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層を
電気的に接続することができる。さらに、スルーホール
およびコア基板の導体回路間にビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂などの低粘度の樹脂を充填し、配線基板の平滑
性を確保してもよい（図７，８参照）。

【００５６】(2) 次に、前記(1) で作製した配線基板の
両面に、層間樹脂絶縁剤を塗布する。この層間樹脂絶縁
剤のうち、高粘度のものとしては、硬化処理によって酸
あるいは酸化剤に難溶性となる耐熱性樹脂中に酸あるい
は酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散してなり、前
記耐熱性樹脂粒子が、平均粒径が 0.1〜0.8 μｍの微
粒子と平均粒径が 0.8μｍを超え2.0 μｍ未満の粗粒子
との混合物、あるいは平均粒径 1.5μｍ以下の微粒子
で構成されているものが好適である。具体的には、ＤＭ
ＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテル）に溶解
したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、ポリ
エーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、イミダゾール
硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）２重量部、感
光性モノマーであるカプロラクトン変成トリス（アクロ
キシエチル）イソシアヌレート（東亜合成製、商品名：
アロニックスＭ315 ）４重量部、光開始剤（チバガイギ
ー社製、商品名：Ｉ−907 ）２重量部、光増感剤（日本
化薬製、商品名：DETX-S）0.2 重量部、レベリング剤
（サンノプコ製、商品名：Ｓ−65）0.5 重量部を混合
し、これらの混合物に対し、エポキシ樹脂粒子（三洋化
成製、商品名：ポリマーポール）の平均粒径 1.0μｍの
ものを 7.2重量部、平均粒径 0.5μｍのものを3.09重量
部を混合した後、さらにＮＭＰ（ノルマルメチルピロリ
ドン）30.0重量部を添加しながら混合し、ホモディスパ
ー攪拌機で粘度８Pa・ｓに調整し、続いて３本ロールで
混練して得られる感光性の無電解めっき用接着剤溶液
（層間樹脂絶縁剤）がある。

【００５７】上記層間樹脂絶縁剤のうち、低粘度のもの
としては、硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性
となる耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱
性樹脂粒子が分散してなり、前記耐熱性樹脂粒子が、平
均粒径 0.1〜2.0 μｍの粒子で構成されているものが好
適である。具体的には、ＤＭＤＧ（ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル）に溶解したクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量2500）の25％アク
リル化物を35重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）12重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品
名：2E4MZ-CN）２重量部、感光性モノマーであるカプロ
ラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレ
ート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ315 ）４重
量部、光開始剤（チバガイギー社製、商品名：Ｉ−907
）２重量部、光増感剤（日本化薬製、商品名：DETX-
S）0.2 重量部、レベリング剤（サンノプコ製、商品
名：Ｓ−65）0.5 重量部を混合し、これらの混合物に対
し、エポキシ樹脂粒子の平均粒径 0.5μｍのものを 14.
49重量部を混合した後、さらにＮＭＰを添加しながら混
合し、ホモディスパー攪拌機で粘度 2.3Pa・ｓに調整
し、続いて３本ロールで混練して得られる感光性接着剤
溶剤がある。

【００５８】なお、層間樹脂絶縁剤の塗布は、ロールコ
ータ、カーテンコータなどを使用できる（図10参照、こ
の図では、簡略化のため２層になっているが、実際は下
層側には２回塗布し、上層側には１回塗布した）。ま
た、ロールコータによる層間樹脂絶縁剤の塗布は、配線
基板を立てた状態にして行う（図10(a) 参照）。

【００５９】(3) 塗布した層間樹脂絶縁剤（無電解めっ
き用接着剤）を乾燥する。この時点では、基板の導体回
路上に設けた層間樹脂絶縁層は、導体回路パターン上の
層間樹脂絶縁層の厚さが薄く、大面積を持つ導体回路上
の層間樹脂絶縁層の厚さが厚くなり、凹凸が発生してい
る状態であることが多い。そのため、この凹凸状態にあ
る層間樹脂絶縁層を、金属板や金属ロールを用いて加熱
しながら押圧し、その層間樹脂絶縁層の表面を平坦化す
ることが望ましい（図10(b) 参照）。

【００６０】(4) 次に、層間樹脂絶縁層を硬化する一方
で、その層間樹脂絶縁層にはバイアホール形成用の開口
を設ける（図11参照）。層間樹脂絶縁層の硬化処理は、
無電解めっき用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬化性樹
脂である場合は熱硬化して行い、感光性樹脂である場合
は紫外線などで露光して行う。バイアホール形成用の開
口は、無電解めっき用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬
化性樹脂である場合は、レーザ光や酸素プラズマなどを
用いて穿孔し、感光性樹脂である場合は、露光現像処理
にて穿孔される。なお、露光現像処理は、前述したバイ
アホール形成のための円パターンが描画されたフォトマ
スク（ガラス基板がよい）を、円パターンを感光性の層
間樹脂絶縁層の上に密着させて載置したのち、露光、現
像処理する。

【００６１】(5) 次に、バイアホール形成用開口を設け
た層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）の表面を
粗化する（図12参照）。無電解めっき用接着剤を用いる
場合は、その表面に存在する耐熱性樹脂粒子を酸あるい
は酸化剤によって溶解除去することにより、接着剤層表
面を粗化処理する。このとき、粗化面の窪み（アンカ
ー）の深さは、１〜５μｍ程度がよい。ここで、上記酸
としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるいは蟻酸や酢酸な
どの有機酸があるが、特に有機酸を用いることが望まし
い。粗化処理した場合に、バイアホールから露出する金
属導体層を腐食させにくいからである。一方、上記酸化
剤としては、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸
カリウムなど）を用いることが望ましい。

【００６２】(6) 次に、層間樹脂絶縁層の粗化面に触媒
核を付与する。触媒核の付与には、貴金属イオンや貴金
属コロイドなどを用いることが望ましく、一般的には、
塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。な
お、触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望ま
しい。このような触媒核としてはパラジウムがよい。

【００６３】(7) 次に、粗化した層間樹脂絶縁層上の全
面に薄付けの無電解めっき膜を形成する（図13参照）。
この無電解めっき膜は、無電解銅めっき膜がよく、その
厚みは、１〜５μｍ、より望ましくは２〜３μｍとす
る。なお、無電解銅めっき液としては、常法で採用され
る液組成のものを使用でき、例えば、硫酸銅：29ｇ／
ｌ、炭酸ナトリウム：25ｇ／ｌ、酒石酸塩：140 ｇ／
ｌ、水酸化ナトリウム：40ｇ／ｌ、37％ホルムアルデヒ
ド：150 ｍｌ、（ｐＨ＝11.5）からなる液組成のものが
よい。

【００６４】(8) 次に、前記(7) で設けた無電解めっき
膜上に感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）をラミネ
ートし、めっきレジストパターンが描画されたフォトマ
スク（ガラス基板がよい）を感光性樹脂フィルムに密着
させて載置し、露光、現像処理することにより、めっき
レジストパターンを配設した非導体部分を形成する（図
14参照）。

【００６５】(9) 次に、無電解めっき膜上の非導体部分
以外に電解めっき膜を形成し、導体回路、ならびにバイ
アホールとなる導体部を設ける（図15参照）。ここで、
電解めっきとしては、電解銅めっきを用いることが望ま
しく、その厚みは、10〜20μｍがよい。

【００６６】(10)次に、非導体部分のめっきレジストを
除去した後、さらに、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫
酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化
第二銅などのエッチング液で無電解めっき膜を溶解除去
し、無電解めっき膜と電解めっき膜の２層からなる独立
した導体回路、ならびにバイアホールを得る（図16参
照）。なお、非導体部分に露出した粗化面上のパラジウ
ム触媒核は、クロム酸などで溶解除去する。

【００６７】(11)次に、前記(10)で得た導体回路、なら
びにバイアホールの表面に粗化層を形成する（図17参
照）。この粗化層の形成方法としては、エッチング処
理、研磨処理、酸化還元処理あるいはめっき処理があ
る。酸化還元処理は、酸化浴（黒化浴）としてNaOH（10
ｇ／ｌ）、NaClO₂（40ｇ／ｌ）、Na₃PO₄（６ｇ／ｌ）を
用い、還元浴としてNaOH（10ｇ／ｌ）、 NaBH₄（５ｇ／
ｌ）を用いて行う。また、銅−ニッケル−リン合金層に
よる粗化層を形成する場合は無電解めっきにより析出さ
せる。この合金の無電解めっき液としては、硫酸銅１〜
40ｇ／ｌ、硫酸ニッケル0.1 〜6.0 ｇ／ｌ、クエン酸10
〜20ｇ／ｌ、次亜リン酸塩10〜100ｇ／ｌ、ホウ酸10〜4
0ｇ／ｌ、界面活性剤0.01〜10ｇ／ｌからなる液組成の
めっき浴を用いることが望ましい。

【００６８】(12)次に、この基板上に前述の工程に従
い、層間樹脂絶縁層を形成する（図18参照）。(13)さら
に、必要に応じて(4) 〜(10)の工程を繰り返すことによ
り多層化し、多層プリント配線板を製造する（図19〜22
参照）。(14)そしてさらに、導体回路の表面を粗化して
ソルダーレジストを塗布し、そのソルダーレジスト層に
開口を設けた後、はんだペーストを印刷してリフローす
ることにより、はんだバンプを有する多層プリント配線
板を得る（図23、24参照）。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
層プリント配線板の製造方法において、表面に導体パタ
ーン等の凹凸を有する配線基板の両面に、平滑で厚膜の
層間樹脂絶縁層を短時間で形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法における層間樹脂絶縁層の形
成工程を示す断面概略図である。

【図２】本発明の製造方法に用いる両面ロールコータの
使用状態を示す概念図である。

【図３】本発明方法に用いる塗布用ロールの表面構造を
示す図である。

【図４】基板の両側端部に層間樹脂絶縁剤のない把持部
を設けた状態を示す図である。

【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図６】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図７】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図８】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図９】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図10】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図11】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図12】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図13】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図14】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図15】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図16】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図17】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図18】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図19】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図20】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図21】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図22】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図23】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【図24】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。

【符号の説明】

１基板２層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層） 2a 低粘度の層間樹脂絶縁剤 2b 高粘度の層間樹脂絶縁剤３永久レジスト（めっきレジスト）４内層導体回路（内層パターン）５内層導体回路（第２層パターン）６バイアホール用開口７バイアホール８銅箔９スルーホール 10 樹脂充填剤 11 粗化層 12 無電解めっき膜 13 電解めっき膜 14 ソルダーレジスト層 15 ニッケルめっき層 16 金めっき層 17 はんだ体（はんだバンプ） 18 ロール 19 ドクターバー 20 把持部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭63−155792（ＪＰ，Ａ) 特開平４−103196（ＪＰ，Ａ) 特開平１−309398（ＪＰ，Ａ) 特開平５−37130（ＪＰ，Ａ) 特開平３−3298（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/38

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】多層プリント配線板を製造するに当たっ
て、表面に凹凸を有する配線基板の両面に層間樹脂絶縁
層を形成する際に、最初に、基板表面で重力方向に移動
しない程度に粘度の低い層間樹脂絶縁剤を、前記配線基
板を垂直に立てた状態で一対の塗布用ロールのロール間
に挟みながら両面同時に塗布し、その後、前記層間樹脂
絶縁剤よりも粘度の高い層間樹脂絶縁剤を、前記配線基
板を垂直に立てた状態で一対の塗布用ロールのロール間
に挟みながら両面同時に塗布することを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。
【請求項２】多層プリント配線板を製造するに当たっ
て、表面に凹凸を有する配線基板の両面に層間樹脂絶縁
層を形成する際に、最初に、基板表面で重力方向に移動
しない程度に粘度の低い層間樹脂絶縁剤として、23±１
℃で 1.0Pa・ｓ以上5Pa・ｓ未満の粘度を示す層間樹脂
絶縁剤を、前記配線基板を垂直に立てた状態で一対の塗
布用ロールのロール間に挟みながら両面同時に塗布し、
その後、前記層間樹脂絶縁剤よりも粘度の高い層間樹脂
絶縁剤として、23±１℃で5〜15Pa・ｓの粘度を示す層
間樹脂絶縁剤を、前記配線基板を垂直に立てた状態で一
対の塗布用ロールのロール間に挟みながら両面同時に塗
布することを特徴とする製造方法。
【請求項３】多層プリント配線板を製造するに当たっ
て、表面に凹凸を有する配線基板の両面に層間樹脂絶縁
層を形成する際に、最初に、基板表面で重力方向に移動
しない程度に粘度の低い層間樹脂絶縁剤として、23±１
℃で 1.0Pa・ｓ以上５Pa・ｓ未満の粘度を示す層間樹脂
絶縁剤を、前記配線基板を垂直に立てた状態で一対の塗
布用ロールのロール間に挟みながら両面同時に少なくと
も２回塗布し、その後、前記層間樹脂絶縁剤よりも粘度
の高い層間樹脂絶縁剤として、23±１℃で５〜15Pa・ｓ
の粘度を示す層間樹脂絶縁剤を、前記配線基板を垂直に
立てた状態で一対の塗布用ロールのロール間に挟みなが
ら両面同時に塗布することを特徴とする製造方法。
【請求項４】前記層間樹脂絶縁剤として、硬化処理に
よって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性
樹脂中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐
熱性樹脂粒子が分散された無電解めっき用接着剤を用い
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の
製造方法。
【請求項５】前記塗布用ロールのロール長さは、基板
の幅よりも短いものを用いる請求項１〜３のいずれか１
に記載の製造方法。
【請求項６】前記凹凸がバイアホールである請求項１
〜３のいずれか１に記載の製造方法。