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JP3302385B2 - Setup change method and working device - Google Patents
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JP3302385B2 - Setup change method and working device - Google Patents

Setup change method and working device

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JP3302385B2
JP3302385B2 JP34656691A JP34656691A JP3302385B2 JP 3302385 B2 JP3302385 B2 JP 3302385B2 JP 34656691 A JP34656691 A JP 34656691A JP 34656691 A JP34656691 A JP 34656691A JP 3302385 B2 JP3302385 B2 JP 3302385B2
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board
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final
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浩明 倉田
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は回路基板に電子部品を実
装するための電子部品実装ラインや組立、加工ライン等
において、品種切換えに伴って行う段取り替え方法及び
部品実装ラインでそれを実施するための部品実装装置や
中継装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for changing the type of a component on an electronic component mounting line for assembling an electronic component on a circuit board, assembling and processing lines, and the like. And a relay device for the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、基板供給装置、クリーム半田の印
刷装置、部品実装装置、検査装置や中間収納装置などの
ライン中継装置などから成る電子部品実装ラインにおい
ては、通常各工程装置が非同期で独立して所定の作業を
実行している。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic component mounting line including a substrate supply device, a cream solder printing device, a component mounting device, a line relay device such as an inspection device and an intermediate storage device, each process device is usually asynchronously independent. And perform a given task.

【0003】従って、品種切換えが発生した場合、オペ
レータが基板供給装置、印刷装置、部品実装装置などの
各装置に対して、前の生産品種の最終基板を判断して当
該装置からの排出、次の生産品種のための段取り替え、
次の生産品種の基板の取り込み開始指示をそれぞれ行っ
て、各作業工程装置間の段取り替え作業の同期をとって
いる。
Therefore, when the type change occurs, the operator determines the last substrate of the previous production type for each device such as a substrate supply device, a printing device, and a component mounting device, and discharges the same from the device. Setup change for production varieties of
An instruction to start taking in a substrate of the next production type is issued, respectively, to synchronize the setup change work between the work process devices.

【0004】又、図3に示すように、実装ライン21に
配設された基板供給装置22、印刷装置23、部品実装
装置24、検査装置25、IC実装装置26、検査装置
27、基板収納装置28等の各工程装置の制御部に対し
て中央制御装置29から制御データを送受信するように
したものにおいて、段取り替えの同期をとる場合には、
基板にその基板を特定するためのバーコードを設けた
り、IDホールを取付けたり、あるいは最終基板判定用
のダミー基板を流したりし、各装置22〜28にはバー
コードリーダ等の基板識別装置を設け、中央制御装置2
9のソフトウェアにて段取り替えの同期をとるようにし
ている。
Further, as shown in FIG. 3, a board supply device 22, a printing device 23, a component mounting device 24, an inspection device 25, an IC mounting device 26, an inspection device 27, a substrate storage device disposed on a mounting line 21. In the case where the control data is transmitted and received from the central control device 29 to the control unit of each process device such as 28, when synchronizing the setup change,
A barcode for specifying the board is provided on the board, an ID hole is attached, or a dummy board for final board determination is flown. A board identification device such as a barcode reader is used for each device 22 to 28. Provided, central control unit 2
9 is used to synchronize the setup change.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにオペレータが手動で段取り替えを行う場合には、
熟練した作業者が多大な手間をかけて作業する必要があ
るとともに能率が悪く、設備の稼働率の低下を来すとい
う問題があった。
However, when the operator manually changes the setup as described above,
There is a problem that a skilled worker needs to take a lot of time and work and the efficiency is poor, resulting in a decrease in equipment operation rate.

【0006】又、中央制御装置29からの指令により段
取り替えの同期をとる場合には、大掛かりなシステム構
成となるため、多大な設備投資が必要になるという問題
がある。
Further, when the setup change is synchronized by a command from the central control unit 29, a large-scale system configuration is required, so that a large capital investment is required.

【0007】本発明は上記従来の問題点に鑑み、比較的
簡単なシステム構成にて自動的かつ能率的に段取り替え
を行え、稼働率を向上できる段取り替え方法及びそれを
部品実装ラインで実施するための部品実装装置やライン
中継装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention can automatically and efficiently perform a setup change with a relatively simple system configuration and improve the operation rate, and implement the setup change method in a component mounting line. To provide a component mounting device and a line relay device for the same.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の段取り替え方法は、基板にクリーム半田を
印刷する印刷装置、基板に部品を実装する部品実装装
置、部品の実装状態を検査する検査装置を始めとする作
業装置の少なくともいずれか1つを含み、前記作業装置
が連続して配置されてなる実装ラインにおいて、連続し
て搬送される基板についてその品種を切換える段取り替
え方法であって、前記作業装置は、前工程の作業装置か
ら段取り替え開始信号を受信した場合、その段取り替え
開始信号と同期して前工程から搬入された基板が品種の
最終基板であると判断し、その最終基板に対する印刷、
実装、検査等のいずれかの処理が終了し次第、その最終
基板を次工程の作業装置へ搬送するのと同期して次工程
の作業装置に段取り替え開始信号を送信するとともに
次の品種に対応するよう段取り替えを行い、後続工程の
作業装置に前記品種の最終基板が順次搬送されるのに伴
って、前記段取り替え開始信号が順次伝達され各作業装
置で段取り替えが行われることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a setup change method according to the present invention comprises a printing apparatus for printing cream solder on a board, a component mounting apparatus for mounting components on a board, and a mounting state of components. wherein at least one of the working device including an inspection apparatus which inspect, said have you to mounting line working device, which are arranged consecutively, successively
A setup change process of switching the varieties for the substrate to be conveyed Te, the working device, when receiving the setup change start signal from the working device of the previous step, the setup change
Judging that the board carried in from the previous process is the last board of the product type in synchronization with the start signal, printing on the last board,
Implementation, either process is completed as soon as the inspection, and transmits a setup change start signal to the working device in synchronization with the next step as to convey the final substrate to the working device of the next step,
The setup change is performed so as to correspond to the next product type, and as the final substrate of the product type is sequentially conveyed to the work equipment in the subsequent process, the setup change start signal is sequentially transmitted, and the setup change is performed in each work equipment. It is characterized by being performed.

【0009】また上記発明において、各作業装置からの
段取り替え開始信号の送信状況により、品種の最終基板
がどの作業装置から送出されたかを監視して、実装ライ
ンの段取り替えの進捗をモニタリングすると好適であ
る。
In the above invention, the final board of the product type is determined by the status of transmission of the setup change start signal from each working device.
It is preferable to monitor which work device has sent the data to monitor the progress of the changeover of the mounting line.

【0010】また、本発明の作業装置は、基板にクリー
ム半田を印刷する印刷装置、基板に部品を実装する部品
実装装置、部品の実装状態を検査する検査装置を始めと
する各種作業装置の少なくともいずれか1つであり、連
続して配置され実装ラインを構成し、連続して搬送され
る基板についてその品種を切換える段取り替えを行う
業装置であって、前工程の作業装置から段取り替え開始
信号を受信する受信部と、次工程の作業装置へ段取り替
え開始信号を送信する送信部と、前記段取り替え開始信
号を受信した場合、その段取り替え開始信号と同期して
前工程から搬入された基板が品種の最終基板であると判
断し、その最終基板に対する印刷、実装、検査等のいず
れかの処理が終了し次第、その最終基板と判断した基板
を次工程の作業装置へ搬送するのと同期して前記送信部
から段取り替え開始信号を送信するとともに、次の品種
に対応するための段取り替えを行うように制御する制御
と、を備えたことを特徴とする。
Further, the working device of the present invention includes at least various types of working devices such as a printing device for printing cream solder on a board, a component mounting device for mounting components on a board, and an inspection device for checking a mounted state of components. Either one is continuously arranged to form a mounting line, and is continuously conveyed.
A work unit for performing a setup change for switching the type of a board to be performed, a receiving unit receiving a setup change start signal from a work device in a previous process, and a setup change to a work device in a next process.
A transmission unit for transmitting a start-up signal, and when receiving the setup start signal, in synchronization with the setup start signal.
The board that was loaded from the previous process was determined to be the final board of the product type, and the board that was determined to be the final board as soon as any processing such as printing, mounting, or inspection on the final board was completed.
The transmission unit in synchronization with the transfer of the
Sends a setup change start signal from
Characterized by comprising a control unit for controlling to perform setup change to accommodate.

【0011】[0011]

【作用】本発明によると、上記した構成により、品種の
最終基板が実装ラインの先頭の作業装置から後続の工程
の作業装置に順次搬送されるのに伴い、段取り替え開始
信号が順次後工程の作業装置に伝達されるので、各作業
装置に特に複雑で高価な機能を搭載しなくても、前工程
からの段取り替え信号を受けるだけで簡単な制御で各作
業装置が段取り替えのタイミングを判断できるため、簡
単なシステム構成で、実装ラインの段取り替え制御にお
いて上位コンピュータの集中制御によらない分散制御が
実現できる。また、本発明によると、上記した構成によ
り、単に各部品実装装置から送信される段取り替え開始
信号のみを監視するだけで、部品実装装置との間で複雑
な信号の送受をしなくても、簡単なシステム構成で、段
取り替えの進捗管理ができる。
According to the present invention , according to the above-described configuration, as the final board of the product type is sequentially conveyed from the work equipment at the head of the mounting line to the work equipment in the subsequent process, the setup change start signal is sequentially transmitted to the post-process. Since it is transmitted to the work equipment, each work equipment can determine the timing of setup change with simple control just by receiving the setup change signal from the previous process, even if each work equipment does not have particularly complicated and expensive functions Therefore, with a simple system configuration, distributed control that does not rely on centralized control of a host computer can be realized in setup change control of a mounting line. Further, according to the present invention , with the above-described configuration, by simply monitoring only the setup change start signal transmitted from each component mounting apparatus, without transmitting / receiving a complicated signal to / from the component mounting apparatus, The progress of setup change can be managed with a simple system configuration.

【0012】以下、本発明の段取り替え方法を適用した
電子品実装ラインの一実施例について図1、図2を参
照しながら説明する。
[0012] Hereinafter, FIG. 1 for one embodiment of the applied electronic component mounting line setup change process of the present invention will be described with reference to FIG.

【0013】図1において、電子部品実装ライン1に
は、基板供給装置2、基板上にクリーム半田を印刷塗布
する印刷装置3、基板上にチップ部品を実装する部品実
装装置4、その実装状態の検査装置5、基板を一時収納
して所定のタイミングで後続の工程に送出する中継装置
6、基板上にIC部品を実装してそのリードを基板上の
電極に接合するIC実装装置7、その実装状態の検査装
置8及び実装の完了した基板を収納する基板収納装置9
が配設されている。
In FIG. 1, a substrate supply device 2, a printing device 3 for printing and applying cream solder on a substrate, a component mounting device 4 for mounting chip components on a substrate, and a mounted state of the electronic component mounting line 1. An inspection device 5, a relay device 6 for temporarily storing a substrate and sending it to a subsequent process at a predetermined timing, an IC mounting device 7 for mounting an IC component on the substrate and joining its lead to an electrode on the substrate, Inspection device 8 for state and substrate storage device 9 for storing mounted substrates
Are arranged.

【0014】上記各作業装置3〜8においては、図2に
示すように、それらの装置本体10にそれぞれの動作制
御を行う制御部11と、実装ライン1の上手側から送信
されて来た信号を受信して制御部11に入力する受信部
12と、制御部11から出力された信号を実装ライン1
の下手側に送信する送信部13とが設けられている。
As shown in FIG. 2, in each of the working devices 3 to 8, a control unit 11 for controlling the operation of each of the working units 10 and a signal transmitted from the upper side of the mounting line 1 are provided. And a signal output from the control unit 11 are transmitted to the mounting line 1.
And a transmission unit 13 for transmitting data to the lower side of the transmission.

【0015】又、電子部品実装ライン1の先頭の基板供
給装置2には送信部13だけが、末端の基板収納装置9
には受信部12だけが設けられている。
Further, only the transmission unit 13 is provided in the board supply device 2 at the head of the electronic component mounting line 1, and the board storage device 9 at the end is provided.
Is provided with only the receiving unit 12.

【0016】そして、上手側と下手側の各種実装装置2
〜5、7〜9や中継装置6における送信部13と受信部
12の間が通信ケーブル14にて順次直列に接続されて
いる。又、各通信ケーブル14からは分岐ケーブル14
aが延出され、それぞれ光モジュール15a〜15gに
接続されている。各光モジュール15a〜15gは光ケ
ーブル16にてループ状に接続され、この光ケーブル1
6が基板管理装置17に接続されている。
Then, various mounting devices 2 on the upper side and the lower side
The transmission unit 13 and the reception unit 12 of the relay device 6 are connected in series with the communication cable 14. Also, a branch cable 14 is provided from each communication cable 14.
a is extended and connected to the optical modules 15a to 15g, respectively. Each of the optical modules 15 a to 15 g is connected in a loop by an optical cable 16.
6 is connected to the board management device 17.

【0017】なお、基板供給装置2及び基板収納装置9
にも受信部12と送信部13を設け、基板供給装置2に
外部から品種切換え信号を入力し、基板収納装置9から
次工程のラインに段取り替え終了信号を出力するように
てもよい。
The substrate supply device 2 and the substrate storage device 9
Alternatively, a receiving unit 12 and a transmitting unit 13 may be provided so that a type switching signal is input from the outside to the substrate supply device 2 and a changeover completion signal is output from the substrate storage device 9 to the line of the next process.

【0018】以上の構成において、電子部品実装ライン
1における実装対象基板の品種を切換える際には、基板
供給装置2から前の品種の最終基板を電子部品実装ライ
ン1の最初の実装装置である印刷装置3に向けて搬送す
る時に、基板供給装置2に設けられた品種切換スイッチ
を入力する。すると、基板供給装置2の制御部11から
段取り替え開始信号が出力され、送信部13から通信ケ
ーブル14を通して印刷装置3の受信部12に向けて送
信される。印刷装置3においては、受信部12で受信さ
れた段取り替え開始信号が制御部11に入力されると制
御部11は搬入された基板が前の品種の最終基板である
と判断し、当該基板の印刷処理が終了してその基板を次
工程の部品実装装置4に向けて送出するときに、送信部
13から次工程の部品実装装置4の受信部12に向けて
段取り替え開始信号を出力するとともに、印刷装置3を
次の品種の基板に対応するように段取り替えを行う。
In the above configuration, when the type of the board to be mounted on the electronic component mounting line 1 is switched, the last substrate of the previous type is printed from the board supply device 2 as the first mounting device of the electronic component mounting line 1. When the substrate is transported toward the apparatus 3, the type change switch provided on the substrate supply apparatus 2 is input. Then, a setup change start signal is output from the control unit 11 of the substrate supply device 2, and transmitted from the transmission unit 13 to the reception unit 12 of the printing device 3 through the communication cable 14. In the printing apparatus 3, when the setup change start signal received by the receiving unit 12 is input to the control unit 11, the control unit 11 determines that the loaded board is the last board of the previous type, and When the printing process is completed and the board is sent out to the component mounting apparatus 4 in the next step, the transmitting unit
A changeover start signal is output from 13 to the receiver 12 of the component mounting apparatus 4 in the next process, and the changeover of the printing apparatus 3 is performed so as to correspond to the next type of substrate.

【0019】以下、後続工程の部品実装装置4、検査装
置5、IC実装装置7及び検査装置8に対して最終基板
が順次送出されるのに伴ってその制御部11に順次段取
り開始信号が伝達されることにより、各装置4〜8にお
いて最終基板の処理終了後に段取り替えが自動的に行わ
れる。なお中継装置6においては、最終基板が搬入され
たときに段取り替え開始信号が制御部11に入力される
と、制御部11はその最終基板が次工程のIC実装装置
7に送出するときに段取り替え開始信号を出力する。
Hereinafter, a setup start signal is sequentially transmitted to the control unit 11 as the final substrate is sequentially sent to the component mounting apparatus 4, the inspection apparatus 5, the IC mounting apparatus 7, and the inspection apparatus 8 in the subsequent process. As a result, in each of the devices 4 to 8, the setup change is automatically performed after the processing of the final substrate is completed. In the relay device 6, when a setup change start signal is input to the control unit 11 when the final board is carried in, the control unit 11 transmits the setup change signal to the IC mounting apparatus 7 in the next step. A replacement start signal is output.

【0020】又、各装置4〜8の制御部11はそれぞれ
の段取り替え動作が完了すると、次の品種の基板の搬入
動作を開始し、以降順次所定の作業を繰り返す。
When the setup change operation is completed, the control unit 11 of each of the devices 4 to 8 starts the operation of loading the next type of substrate, and thereafter repeats the predetermined operation.

【0021】一方、各装置2〜8から送信された段取り
替え開始信号が光モジュール15a〜15gにも入力さ
れているため、これら光モジュール15a〜15gに対
して光ファイバー16にてループ状に接続されている基
板管理装置17にて最終基板がどの装置から送出された
かをモニターすることができ、各装置に対して複雑な制
御や指令を行うことなく、段取り替えの進行状況を把握
することができる。
On the other hand, since the setup change start signal transmitted from each of the devices 2 to 8 is also input to the optical modules 15 a to 15 g, the setup change signals are connected to these optical modules 15 a to 15 g in a loop by an optical fiber 16. It is possible to monitor the device from which the final substrate has been sent out by the substrate management device 17 and to grasp the progress of the setup change without performing complicated control and commands for each device. .

【0022】尚、上位コンピュータにて各装置2〜9に
制御データの授受を行うようにした電子部品実装ライン
の場合には、品種切換スイッチの入力の代わりに、上位
コンピュータから段取り替え開始信号を出力するだけ
で、上位コンピュータが個々の装置3〜9に対してタイ
ミングをとって段取り替え開始信号を出力しなくても実
装ラインの各作業装置がそれぞれ同期をとって順次段取
り替え動作を行うため、FMS(フレキシブル・マニュ
フアクチュア・システム)やCIM(コンピュータ・イ
ンテグレイティド・マニュファクチュア)に容易に展開
できる。
In the case of an electronic component mounting line in which the host computer transmits and receives control data to and from each of the devices 2 to 9, a setup change start signal is sent from the host computer instead of the input of the type changeover switch. Even if only the output is performed, each work device of the mounting line performs the sequential changeover operation in synchronization with each other even if the host computer does not output the changeover start signal to the individual devices 3 to 9 in a timely manner. , FMS (Flexible Manufacture System) and CIM (Computer Integrated Manufacturing).

【0023】又、各装置2〜9の制御部11にオア論理
回路を介して外部入力を接続すれば、任意の工程からの
処理開始も可能となり、工程途中からの柔軟な品種切換
えに対応することも可能である。
Further, if an external input is connected to the control unit 11 of each of the devices 2 to 9 via an OR logic circuit, processing can be started from an arbitrary process, and it is possible to flexibly switch types during the process. It is also possible.

【0024】さらに、上記実施例では本発明を電子部品
の実装ラインに適用した例を示したが、組立ラインや加
工ライン等にも適用できる。
Further, in the above-described embodiment, an example is shown in which the present invention is applied to a mounting line for electronic components.

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明によれば、以上のように、互いに
非同期で独立して動作する各作業装置間においても、品
種切換え時に先頭工程の作業装置から前の品種の最終対
象物に同期して所定の信号を出すと、その最終対象物と
同期して段取り指令信号が順次次工程の作業装置に伝達
されることにより、自動的にかつ能率的に順次段取り替
えを実行することができる。
According to the present invention, as described above, even between the working devices which operate independently and asynchronously with each other, when the product is switched, the working device in the first step is synchronized with the final object of the previous product. When a predetermined signal is issued, the setup command signal is sequentially transmitted to the working device of the next process in synchronization with the final object, so that the setup can be automatically and efficiently sequentially executed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例における電子部品実装ライン
の構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram of an electronic component mounting line according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施例における実装装置や中継装置の概略構
成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a mounting device and a relay device in the embodiment.

【図3】従来例の電子部品実装ラインの構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a conventional electronic component mounting line.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 実装ライン 2 基板供給装置 3 印刷装置 4 部品実装装置 5 検査装置 6 中継装置 7 IC実装装置 8 検査装置 11 制御部 12 受信部 13 送信部 REFERENCE SIGNS LIST 1 mounting line 2 substrate supply device 3 printing device 4 component mounting device 5 inspection device 6 relay device 7 IC mounting device 8 inspection device 11 control unit 12 reception unit 13 transmission unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 秀俊 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−102955(JP,A) 特開 平2−9543(JP,A) 特開 昭64−64757(JP,A) 特開 平2−100862(JP,A) 特開 平2−285403(JP,A) 特開 昭63−232911(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23P 21/00 307 B23Q 41/00 H05K 13/00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Hidetoshi Sasaki 1006 Odakadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-62-102955 (JP, A) JP-A-2-2 9543 (JP, A) JP-A-64-64757 (JP, A) JP-A-2-100862 (JP, A) JP-A-2-285403 (JP, A) JP-A-63-232911 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B23P 21/00 307 B23Q 41/00 H05K 13/00

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基板にクリーム半田を印刷する印刷装
置、基板に部品を実装する部品実装装置、部品の実装状
態を検査する検査装置を始めとする作業装置の少なくと
もいずれか1つを含み、前記作業装置が連続して配置さ
れてなる実装ラインにおいて、連続して搬送される基板
についてその品種を切換える段取り替え方法であって、 前記作業装置は、前工程の作業装置から段取り替え開始
信号を受信した場合、その段取り替え開始信号と同期し
て前工程から搬入された基板が品種の最終基板であると
判断し、その最終基板に対する印刷、実装、検査等のい
ずれかの処理が終了し次第、その最終基板を次工程の作
業装置へ搬送するのと同期して次工程の作業装置に段取
り替え開始信号を送信するとともに、次の品種に対応す
るよう段取り替えを行い、 後続工程の作業装置に前記品種の最終基板が順次搬送さ
れるのに伴って、前記段取り替え開始信号が順次伝達さ
れ各作業装置で段取り替えが行われることを特徴とする
段取り替え方法。
The apparatus includes at least one of a printing device for printing cream solder on a substrate, a component mounting device for mounting components on the substrate, and a working device including an inspection device for inspecting a component mounting state. working device is have you the mounting line comprising arranged sequentially, a substrate which is continuously transported
A setup change method for switching the type of the work setup, wherein the working device, when receiving a setup change start signal from a work device in a previous process, synchronizes with the setup change start signal.
Judge that the board brought in from the previous process is the final board of the product type, and as soon as any processing such as printing, mounting, inspection, etc. on the final board is completed , the final board is transported to the work equipment in the next process The setup change start signal is transmitted to the work equipment of the next process in synchronization with the operation, and the setup change is performed so as to correspond to the next product type, and the final substrate of the product type is sequentially transported to the work equipment of the subsequent process. The setup change method is characterized in that the setup change start signal is sequentially transmitted and the setup change is performed in each work device.
【請求項2】 各作業装置からの段取り替え開始信号の
送信状況により、品種の最終基板がどの作業装置から送
出されたかを監視して、実装ラインの段取り替えの進捗
をモニタリングする請求項1記載の段取り替え方法。
2. The type of the last substrate is transmitted from any of the working devices according to the status of transmission of the setup change start signal from each of the working devices.
The method according to claim 1, wherein monitoring is performed to monitor the progress of the changeover of the mounting line.
【請求項3】 対象物に対して加工または組立を行う各
作業装置が連続して配置されてなるラインにおいて、連
続して搬送される対象物についてその品種を切換える
取り替え方法であって、 前記作業装置は、前工程の作業装置から段取り替え開始
信号を受信した場合、その段取り替え開始信号と同期し
て前工程から搬入された対象物が品種の最終対象物であ
ると判断し、その最終対象物に対する加工または組立の
処理が終了し次第、その最終対象物を次工程の作業装置
へ搬送するのと同期して次工程の作業装置に段取り替え
開始信号を送信するとともに、次の品種に対応するよう
段取り替えを行い、 後続工程の作業装置に前記品種の最終対象物が順次搬送
されるのに伴って、前記段取り替え開始信号が順次伝達
され各作業装置で段取り替えが行われることを特徴とす
る段取り替え方法。
3. A have you a line processing or the working device for performing the assembly, which are arranged in succession relative to the object, communication
A setup change method for switching the type of an object to be subsequently conveyed , wherein the working device, when receiving a setup change start signal from a work device in a previous process, synchronizes with the setup change start signal.
It is determined that the object brought in from the previous process is the final object of the product type, and as soon as the processing or assembly of the final object is completed , the final object is transported to the work equipment in the next process. The setup change start signal is transmitted to the work equipment of the next process in synchronization with the setup process, and the setup change is performed so as to correspond to the next product type. The setup change method is characterized in that the setup change start signal is sequentially transmitted, and the setup is changed in each working device.
【請求項4】 基板にクリーム半田を印刷する印刷装
置、基板に部品を実装する部品実装装置、部品の実装状
態を検査する検査装置を始めとする各種作業装置の少な
くともいずれか1つであり、連続して配置され実装ライ
ンを構成し、連続して搬送される基板についてその品種
を切換える段取り替えを行う作業装置であって、 前工程の作業装置から段取り替え開始信号を受信する受
信部と、次工程の作業装置へ段取り替え開始信号を送信する送信
部と、 前記段取り替え開始信号を受信した場合、その段取り替
え開始信号と同期して前工程から搬入された基板が品種
の最終基板であると判断し、その最終基板に対する印
刷、実装、検査等のいずれかの処理が終了し次第、その
最終基板と判断した基板を次工程の作業装置へ搬送する
のと同期して前記送信部から段取り替え開始信号を送信
するとともに、次の品種に対応するための段取り替えを
行うように制御する制御部と、 備えたことを特徴とする作業装置。
4. A printing apparatus for printing cream solder on a board, a component mounting apparatus for mounting components on the board, and at least one of various working devices including an inspection apparatus for inspecting a component mounting state, The type of the board that is continuously arranged and constitutes the mounting line
A working apparatus for performing setup change for switching, a receiver for receiving a setup change start signal from the working device of the previous step, transmission of transmitting a setup change start signal to the working device of the next step
Unit, and when the setup change start signal is received, the setup change
It is determined that the board loaded from the previous process is the final board of the product type in synchronization with the start signal, and as soon as any processing such as printing, mounting, or inspection on the final board is completed ,
Transfers the board determined to be the final board to the work equipment in the next process
Transmits the setup change start signal from the transmitter in synchronization with
To together, working apparatus characterized by comprising a control unit for controlling to perform setup change to accommodate the next breed.
【請求項5】 基板にクリーム半田を印刷する印刷装
置、基板に部品を実装する部品実装装置、部品の実装状
態を検査する検査装置を始めとする作業装置の少なくと
もいずれか1つを含み、前記作業装置が連続して配置さ
れてなる実装ラインにおいて、基板を一時収納して所定
のタイミングで後続の工程に搬出するライン中継装置で
あって、連続して搬送される基板についてその品種を切換える段
取り替えを行う場合において、 前工程の作業装置から段
取り替え開始信号を受信する受信部と、 次工程の作業装置へ段取り替え開始信号を送信する送信
部と、 前記段取り替え開始信号を受信した場合、その段取り替
え開始信号と同期して前工程から搬入された基板が品種
の最終基板であると判断し、その最終基板を次工程の作
業装置へ搬出するのと同期して前記送信部から段取り替
え開始信号を送信するとともに、次の品種に対応するた
めの段取り替えを行うように制御する制御部と、 を備えたことを特徴とするライン中継装置。
5. A printing apparatus for printing cream solder on a board, a component mounting apparatus for mounting components on the board, and at least one of a working device including an inspection apparatus for inspecting a component mounting state, A line relay device for temporarily storing a board and carrying it out to a subsequent process at a predetermined timing in a mounting line in which working devices are continuously arranged, wherein the type of the board is changed for a continuously transported board.
In the case of performing the replacement, a receiving unit that receives a setup change start signal from the work device of the previous process, a transmission unit that transmits a setup change start signal to the work device of the next process, and when the setup change start signal is received, The setup change
It is determined that the board loaded from the previous process is the final board of the product type in synchronization with the start signal, and the setup change start signal is sent from the transmission unit in synchronization with the unloading of the final board to the work equipment of the next process. At the same time as
And a control unit that controls so as to perform a setup change .
【請求項6】 対象物に対して加工または組立の作業
行い、連続して配置され、ラインを構成し、連続して搬
送される基板についてその品種を切換える段取り替えを
行う作業装置であって、 前工程の作業装置から段取り替え開始信号を受信する受
信部と、次工程の作業装置へ段取り替え開始信号を送信する送信
部と、 前記段取り替え開始信号を受信した場合、その段取り替
え開始信号と同期して前工程から搬入された対象物が品
種の最終対象物であると判断し、その最終対象物に対す
る加工または組立の処理が終了し次第、その最終対象物
と判断した対象物を次工程の作業装置へ搬送するのと同
期して前記送信部から段取り替え開始信号を送信すると
ともに、次の品種に対応するための段取り替えを行うよ
うに制御する制御部と、 備えたことを特徴とする作業装置。
6. A processing or assembling operation is performed on an object, continuously arranged, forming a line, and continuously transported.
Changeover to switch the type of board to be sent
A working apparatus for performing a reception unit that receives a setup change start signal from the working device of the previous step, transmission of transmitting a setup change start signal to the working device of the next step
Unit, and when the setup change start signal is received, the setup change
It is determined that the object brought in from the previous process in synchronization with the start signal is the final object of the product type, and as soon as the processing or assembly of the final object is completed , the final object
Is transferred to the work equipment in the next process.
When a transmission start signal is transmitted from the transmission unit
A working device , comprising: a control unit that controls so as to perform a setup change for a next product .
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