JP3307307B2 - 多層型高周波電子部品 - Google Patents
多層型高周波電子部品Info
- Publication number
- JP3307307B2 JP3307307B2 JP35028397A JP35028397A JP3307307B2 JP 3307307 B2 JP3307307 B2 JP 3307307B2 JP 35028397 A JP35028397 A JP 35028397A JP 35028397 A JP35028397 A JP 35028397A JP 3307307 B2 JP3307307 B2 JP 3307307B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal line
- conductor
- frequency electronic
- electronic component
- conductor patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 82
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 25
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 14
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/0026—Multilayer LC-filter
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層型高周波電子
部品、特に、移動体通信機器に組み込まれて使用される
ＬＣフィルタ等のようにインダクタを内蔵した多層型高
周波電子部品に関する。
部品、特に、移動体通信機器に組み込まれて使用される
ＬＣフィルタ等のようにインダクタを内蔵した多層型高
周波電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば、図９に示すような構
成からなる多層型ＬＣフィルタ６１が提案されている。
インダクタＬとして機能する信号用線路８０は、セラミ
ックシート７４の表面に１本の導体パターンで構成され
ている。また、コンデンサ導体８３，８４はセラミック
シート７６の表面に形成され、共通コンデンサ導体８２
はセラミックシート７７の表面に形成されている。コン
デンサ導体８３と共通コンデンサ導体８２はセラミック
シート７６を間にして入力側キャパシタＣ１を構成して
いる。同様に、コンデンサ導体８４と共通コンデンサ導
体８２もセラミックシート７６を間にして出力側キャパ
シタＣ２を構成している。さらに、セラミックシート７
２，７８の表面にはグランド導体８１，８５が形成され
ている。信号用線路８０や導体８１〜８５は、厚膜印刷
法等の方法によりセラミックシート７２，７４，７６〜
７８の表面に形成される。
成からなる多層型ＬＣフィルタ６１が提案されている。
インダクタＬとして機能する信号用線路８０は、セラミ
ックシート７４の表面に１本の導体パターンで構成され
ている。また、コンデンサ導体８３，８４はセラミック
シート７６の表面に形成され、共通コンデンサ導体８２
はセラミックシート７７の表面に形成されている。コン
デンサ導体８３と共通コンデンサ導体８２はセラミック
シート７６を間にして入力側キャパシタＣ１を構成して
いる。同様に、コンデンサ導体８４と共通コンデンサ導
体８２もセラミックシート７６を間にして出力側キャパ
シタＣ２を構成している。さらに、セラミックシート７
２，７８の表面にはグランド導体８１，８５が形成され
ている。信号用線路８０や導体８１〜８５は、厚膜印刷
法等の方法によりセラミックシート７２，７４，７６〜
７８の表面に形成される。
【０００３】以上の構成からなる各セラミックグリーン
シート７１〜７８は、積み重ねられて圧着された後、一
体的に焼成されて積層体とされる。積層体の左右両端部
には、それぞれ入力外部電極６２及び出力外部電極６３
が形成されている。入力外部電極６２はコンデンサ導体
８３に接続され、出力外部電極６３はコンデンサ導体８
４に接続されている。積層体の奥側の側面には、中継外
部電極６４及びグランド外部電極６５，６６が形成され
ている。中継外部電極６４は、信号用線路８０及び共通
コンデンサ導体８２に接続されている。グランド外部電
極６５は信号用線路８０及びグランド導体８１，８５に
接続され、グランド外部電極６６はグランド導体８１，
８５に接続されている。積層体の手前側の側面には、グ
ランド外部電極６７，６８，６９が形成されている。こ
れらグランド外部電極６７，６８，６９は、それぞれグ
ランド導体８１，８５に接続されている。
シート７１〜７８は、積み重ねられて圧着された後、一
体的に焼成されて積層体とされる。積層体の左右両端部
には、それぞれ入力外部電極６２及び出力外部電極６３
が形成されている。入力外部電極６２はコンデンサ導体
８３に接続され、出力外部電極６３はコンデンサ導体８
４に接続されている。積層体の奥側の側面には、中継外
部電極６４及びグランド外部電極６５，６６が形成され
ている。中継外部電極６４は、信号用線路８０及び共通
コンデンサ導体８２に接続されている。グランド外部電
極６５は信号用線路８０及びグランド導体８１，８５に
接続され、グランド外部電極６６はグランド導体８１，
８５に接続されている。積層体の手前側の側面には、グ
ランド外部電極６７，６８，６９が形成されている。こ
れらグランド外部電極６７，６８，６９は、それぞれグ
ランド導体８１，８５に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成を有する従来の多層型ＬＣフィルタ６１において、
以下に記載した理由により、満足のゆくインダクタのＱ
特性が得られないという問題があった。 （１）インダクタとして機能する信号用線路８０の膜厚
は、比較的膜厚を厚くすることができる厚膜印刷法を採
用しても、膜厚の厚い部分で２０〜３０μｍ程度と薄
い。従って、信号用線路８０の抵抗成分が大きく、良好
なインダクタのＱ特性が得られない。
構成を有する従来の多層型ＬＣフィルタ６１において、
以下に記載した理由により、満足のゆくインダクタのＱ
特性が得られないという問題があった。 （１）インダクタとして機能する信号用線路８０の膜厚
は、比較的膜厚を厚くすることができる厚膜印刷法を採
用しても、膜厚の厚い部分で２０〜３０μｍ程度と薄
い。従って、信号用線路８０の抵抗成分が大きく、良好
なインダクタのＱ特性が得られない。
【０００５】（２）また、高周波電流が信号用線路８０
を流れる場合には、表皮効果のために信号用線路８０の
エッジ部に高周波電流が集中して流れる。このため、信
号用線路８０の実質的な断面積が小さくなり、信号用線
路８０の抵抗成分がさらに大きくなる。そこで、本発明
の目的は、インダクタとして機能する信号用線路の抵抗
成分を低減することができる多層型高周波電子部品を提
供することにある。
を流れる場合には、表皮効果のために信号用線路８０の
エッジ部に高周波電流が集中して流れる。このため、信
号用線路８０の実質的な断面積が小さくなり、信号用線
路８０の抵抗成分がさらに大きくなる。そこで、本発明
の目的は、インダクタとして機能する信号用線路の抵抗
成分を低減することができる多層型高周波電子部品を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る多層型高周波電子部品は、インダクタ
として機能をする信号用線路が、同一形状でかつパター
ン幅が異なる少なくとも２本の導体パターンで構成さ
れ、この２本の導体パターンが絶縁層を挟んで厚み方向
に並設されていることを特徴とする。
め、本発明に係る多層型高周波電子部品は、インダクタ
として機能をする信号用線路が、同一形状でかつパター
ン幅が異なる少なくとも２本の導体パターンで構成さ
れ、この２本の導体パターンが絶縁層を挟んで厚み方向
に並設されていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】インダクタとして機能する信号用線路を少なく
とも２本の導体パターンで構成することにより、信号用
線路の断面積が従来より大きくなり、信号用線路の抵抗
成分が低減する。従って、インダクタのＱ特性が向上す
る。また、各導体パターンのパターン幅を異ならせるこ
とにより、各導体パターンのエッジ部相互の位置が導体
パターンの幅方向にずれ、導体パターンのエッジ部の表
皮効果が抑えられる。従って、高周波電流のエッジ部へ
の集中が緩和され、信号用線路の実質的な断面積が大き
くなり、信号用線路の抵抗成分がさらに低減する。
とも２本の導体パターンで構成することにより、信号用
線路の断面積が従来より大きくなり、信号用線路の抵抗
成分が低減する。従って、インダクタのＱ特性が向上す
る。また、各導体パターンのパターン幅を異ならせるこ
とにより、各導体パターンのエッジ部相互の位置が導体
パターンの幅方向にずれ、導体パターンのエッジ部の表
皮効果が抑えられる。従って、高周波電流のエッジ部へ
の集中が緩和され、信号用線路の実質的な断面積が大き
くなり、信号用線路の抵抗成分がさらに低減する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る多層型高周波
電子部品の実施形態について添付図面を参照して説明す
る。本実施形態は、多層型高周波電子部品として、ＬＣ
フィルタを例にして説明する。
電子部品の実施形態について添付図面を参照して説明す
る。本実施形態は、多層型高周波電子部品として、ＬＣ
フィルタを例にして説明する。
【０００９】図１に示すように、ＬＣフィルタ１はグラ
ンド導体２１，２５をそれぞれ表面に設けた絶縁性シー
ト１２，２０、信号用線路３０を構成する導体パターン
３１，３２，３３をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート
１４，１５，１６、コンデンサ導体２３，２４を表面に
設けた絶縁性シート１８、共通コンデンサ導体２２を表
面に設けた絶縁性シート１９、ダミー用絶縁性シート１
３，１７、保護用絶縁性シート１１等で構成されてい
る。
ンド導体２１，２５をそれぞれ表面に設けた絶縁性シー
ト１２，２０、信号用線路３０を構成する導体パターン
３１，３２，３３をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート
１４，１５，１６、コンデンサ導体２３，２４を表面に
設けた絶縁性シート１８、共通コンデンサ導体２２を表
面に設けた絶縁性シート１９、ダミー用絶縁性シート１
３，１７、保護用絶縁性シート１１等で構成されてい
る。
【００１０】信号用線路３０はインダクタとして機能す
る。この信号用線路３０を構成する３本の導体パターン
３１，３２，３３は同一形状であって、それぞれ絶縁性
シート１４〜１６の外周に平行に引き回されている。導
体パターン３１〜３３の一方の端部３１ａ，３２ａ，３
３ａは、それぞれシート１４〜１６の奥側の辺の左側に
露出している。導体パターン３１〜３３の他方の端部３
１ｂ，３２ｂ，３３ｂは、それぞれシート１４〜１６の
奥側の辺の中央部に露出している。導体パターン３２の
パターン幅は、導体パターン３１，３３のパターン幅よ
り広く設定されている。
る。この信号用線路３０を構成する３本の導体パターン
３１，３２，３３は同一形状であって、それぞれ絶縁性
シート１４〜１６の外周に平行に引き回されている。導
体パターン３１〜３３の一方の端部３１ａ，３２ａ，３
３ａは、それぞれシート１４〜１６の奥側の辺の左側に
露出している。導体パターン３１〜３３の他方の端部３
１ｂ，３２ｂ，３３ｂは、それぞれシート１４〜１６の
奥側の辺の中央部に露出している。導体パターン３２の
パターン幅は、導体パターン３１，３３のパターン幅よ
り広く設定されている。
【００１１】グランド導体２１，２５は、それぞれ絶縁
性シート１２，２０の表面に広面積に設けられている。
このグランド導体２１，２５は、ＬＣフィルタ１から外
界にノイズが放射されるのを防止したり、逆に、外界か
らＬＣフィルタ１内にノイズが侵入するのを防止するた
めのものである。グランド導体２１，２５の引出し部２
１ａ，２５ａ及び引出し部２１ｂ，２５ｂは、それぞれ
シート１２，２０の奥側の辺の左側部及び右側部に露出
している。グランド導体２１，２５の引出し部２１ｃ，
２５ｃ、引出し部２１ｄ，２５ｄ及び引出し部２１ｅ，
２５ｅは、それぞれシート１２，２０の手前側の辺の左
側部、中央部及び右側部に露出している。
性シート１２，２０の表面に広面積に設けられている。
このグランド導体２１，２５は、ＬＣフィルタ１から外
界にノイズが放射されるのを防止したり、逆に、外界か
らＬＣフィルタ１内にノイズが侵入するのを防止するた
めのものである。グランド導体２１，２５の引出し部２
１ａ，２５ａ及び引出し部２１ｂ，２５ｂは、それぞれ
シート１２，２０の奥側の辺の左側部及び右側部に露出
している。グランド導体２１，２５の引出し部２１ｃ，
２５ｃ、引出し部２１ｄ，２５ｄ及び引出し部２１ｅ，
２５ｅは、それぞれシート１２，２０の手前側の辺の左
側部、中央部及び右側部に露出している。
【００１２】コンデンサ導体２３，２４の引出し部２３
ａ，２４ａは、それぞれ絶縁性シート１８の左辺及び右
辺に露出している。共通コンデンサ導体２２の引出し部
２２ａは、絶縁性シート１９の奥側の辺の中央部に露出
している。コンデンサ導体２３と共通コンデンサ導体２
２はシート１８を間にして入力側キャパシタＣ１を構成
している。同様に、コンデンサ導体２４と共通コンデン
サ導体２２はシート１８を間にして出力側キャパシタＣ
２を構成している
ａ，２４ａは、それぞれ絶縁性シート１８の左辺及び右
辺に露出している。共通コンデンサ導体２２の引出し部
２２ａは、絶縁性シート１９の奥側の辺の中央部に露出
している。コンデンサ導体２３と共通コンデンサ導体２
２はシート１８を間にして入力側キャパシタＣ１を構成
している。同様に、コンデンサ導体２４と共通コンデン
サ導体２２はシート１８を間にして出力側キャパシタＣ
２を構成している
【００１３】ここに、導体パターン３１〜３３及び導体
２１〜２５は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペー
ストを厚膜印刷法等の方法を用いてシート１２，１４〜
１６，１８〜２０上に塗布、乾燥することにより形成さ
れる。絶縁性シート１１〜２０の材料には、フェライト
等の磁性体材料やセラミック等の誘電体材料等が使用さ
れる。
２１〜２５は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペー
ストを厚膜印刷法等の方法を用いてシート１２，１４〜
１６，１８〜２０上に塗布、乾燥することにより形成さ
れる。絶縁性シート１１〜２０の材料には、フェライト
等の磁性体材料やセラミック等の誘電体材料等が使用さ
れる。
【００１４】以上の絶縁性シート１１〜２０は積み重ね
られた後、一体的に焼成され、図２に示すように、積層
体３５とされる。積層体３５の左右両端部には、それぞ
れ入力外部電極２及び出力外部電極３が設けられる。積
層体３５の奥側側面の中央部、左側部及び右側部には、
それぞれ中継外部電極４及びグランド外部電極５，６が
設けられる。積層体３５の手前側側面の左側部、中央部
及び右側部には、それぞれグランド外部電極７，８，９
が設けられる。
られた後、一体的に焼成され、図２に示すように、積層
体３５とされる。積層体３５の左右両端部には、それぞ
れ入力外部電極２及び出力外部電極３が設けられる。積
層体３５の奥側側面の中央部、左側部及び右側部には、
それぞれ中継外部電極４及びグランド外部電極５，６が
設けられる。積層体３５の手前側側面の左側部、中央部
及び右側部には、それぞれグランド外部電極７，８，９
が設けられる。
【００１５】入力外部電極２及び出力外部電極３は、そ
れぞれコンデンサ導体２３の引出し部２３ａ及びコンデ
ンサ導体２４の引出し部２４ａに電気的に接続してい
る。中継外部電極４は、導体パターン３１，３２，３３
の端部３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ及び共通コンデンサ導体
２２の引出し部２２ａに電気的に接続している。グラン
ド外部電極５は、導体パターン３１，３２，３３の端部
３１ａ，３２ａ，３３ａ及びグランド導体２１，２５の
引出し部２１ａ，２５ａに電気的に接続している。グラ
ンド外部電極６，７，８，９は、それぞれグランド導体
２１，２５の引出し部２１ｂ，２５ｂ、引出し部２１
ｃ，２５ｃ、引出し部２１ｄ，２５ｄ、引出し部２１
ｅ，２５ｅに電気的に接続している。これらの電極２〜
９は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等の導電性ペース
トを塗布後焼き付けたり、乾式めっきしたりすることに
よって形成される。
れぞれコンデンサ導体２３の引出し部２３ａ及びコンデ
ンサ導体２４の引出し部２４ａに電気的に接続してい
る。中継外部電極４は、導体パターン３１，３２，３３
の端部３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ及び共通コンデンサ導体
２２の引出し部２２ａに電気的に接続している。グラン
ド外部電極５は、導体パターン３１，３２，３３の端部
３１ａ，３２ａ，３３ａ及びグランド導体２１，２５の
引出し部２１ａ，２５ａに電気的に接続している。グラ
ンド外部電極６，７，８，９は、それぞれグランド導体
２１，２５の引出し部２１ｂ，２５ｂ、引出し部２１
ｃ，２５ｃ、引出し部２１ｄ，２５ｄ、引出し部２１
ｅ，２５ｅに電気的に接続している。これらの電極２〜
９は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等の導電性ペース
トを塗布後焼き付けたり、乾式めっきしたりすることに
よって形成される。
【００１６】以上の構成からなる多層型ＬＣフィルタ１
は、図３に示すように、内部において信号用線路３０を
構成する導体パターン３１〜３３が厚み方向に並設され
ている。パターン幅の広い導体パターン３２は、パター
ン幅の狭い導体パターン３１，３３の間に配置されてい
る。図４は、図３の点線で囲まれたＡ領域に示されてい
る信号用線路３０の拡大断面図である。導体パターン３
２の両側のエッジ部３２ｃは、導体パターン３１，３３
のそれぞれの両側のエッジ部３１ｃ，３３ｃより突出し
ている。このように、インダクタとして機能する信号用
線路３０が３本の導体パターン３１〜３３で構成されて
いるので、信号用線路３０の断面積が従来より大きくな
り、信号用線路３０の抵抗成分を低減することができ、
インダクタのＱ特性を向上させることができる。
は、図３に示すように、内部において信号用線路３０を
構成する導体パターン３１〜３３が厚み方向に並設され
ている。パターン幅の広い導体パターン３２は、パター
ン幅の狭い導体パターン３１，３３の間に配置されてい
る。図４は、図３の点線で囲まれたＡ領域に示されてい
る信号用線路３０の拡大断面図である。導体パターン３
２の両側のエッジ部３２ｃは、導体パターン３１，３３
のそれぞれの両側のエッジ部３１ｃ，３３ｃより突出し
ている。このように、インダクタとして機能する信号用
線路３０が３本の導体パターン３１〜３３で構成されて
いるので、信号用線路３０の断面積が従来より大きくな
り、信号用線路３０の抵抗成分を低減することができ、
インダクタのＱ特性を向上させることができる。
【００１７】さらに、導体パターン３２のパターン幅を
導体パターン３１，３３のパターン幅より広く設定する
ことにより、導体パターン３２の両側のエッジ部３２ｃ
を導体パターン３１，３３のそれぞれの両側のエッジ部
３１ｃ，３３ｃより突出させることができる。これによ
り、導体パターン３２のエッジ部３２ｃの表皮効果が抑
えられ、高周波電流がエッジ部３２ｃを集中して流れる
現象が緩和される。この結果、信号用線路３０の実質的
な断面積を大きくすることができ、信号用線路３０の抵
抗成分をさらに低減することができる。この結果、挿入
損失の少ない多層型ＬＣフィルタ１を得ることができ
る。図５はＬＣフィルタ１の電気等価回路図である。
導体パターン３１，３３のパターン幅より広く設定する
ことにより、導体パターン３２の両側のエッジ部３２ｃ
を導体パターン３１，３３のそれぞれの両側のエッジ部
３１ｃ，３３ｃより突出させることができる。これによ
り、導体パターン３２のエッジ部３２ｃの表皮効果が抑
えられ、高周波電流がエッジ部３２ｃを集中して流れる
現象が緩和される。この結果、信号用線路３０の実質的
な断面積を大きくすることができ、信号用線路３０の抵
抗成分をさらに低減することができる。この結果、挿入
損失の少ない多層型ＬＣフィルタ１を得ることができ
る。図５はＬＣフィルタ１の電気等価回路図である。
【００１８】なお、本発明に係る多層型高周波電子部品
は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変更することができる。前記実施形態は、
多層型高周波電子部品として、ＬＣフィルタを例にして
いるが、必ずしもこれに限るものではなく、インダクタ
部品、あるいは、インダクタ成分を有する信号用線路で
あるストリップラインを備えた高周波電子部品等であっ
てもよい。
は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変更することができる。前記実施形態は、
多層型高周波電子部品として、ＬＣフィルタを例にして
いるが、必ずしもこれに限るものではなく、インダクタ
部品、あるいは、インダクタ成分を有する信号用線路で
あるストリップラインを備えた高周波電子部品等であっ
てもよい。
【００１９】また、信号用線路を構成する導体パターン
の本数は、図６及び図７に示すように２本でもよい。こ
のとき、パターン幅の広い導体パターン４１とパターン
幅の狭い導体パターン４２の厚み方向の上下関係は問わ
ない。さらに、信号用線路を構成する導体パターンの本
数は４本以上であってもよい。このとき、図８に示すよ
うに、厚み方向の中央に位置する導体パターン４７のパ
ターン幅を一番広くし、その導体パターン４７の上下に
位置する導体パターン４５，４６，４８，４９を、導体
パターン４７から遠ざかるにつれて順にそのパターン幅
が狭くなるように設定するのが望ましい。
の本数は、図６及び図７に示すように２本でもよい。こ
のとき、パターン幅の広い導体パターン４１とパターン
幅の狭い導体パターン４２の厚み方向の上下関係は問わ
ない。さらに、信号用線路を構成する導体パターンの本
数は４本以上であってもよい。このとき、図８に示すよ
うに、厚み方向の中央に位置する導体パターン４７のパ
ターン幅を一番広くし、その導体パターン４７の上下に
位置する導体パターン４５，４６，４８，４９を、導体
パターン４７から遠ざかるにつれて順にそのパターン幅
が狭くなるように設定するのが望ましい。
【００２０】さらに、前記実施形態は、それぞれ電極が
形成されたセラミックシートを積層した後、一体的に焼
成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。セ
ラミックシートは予め焼成されたものを用いてもよい。
また、以下に説明する製法によって多層型高周波電子部
品を製造してもよい。印刷等の方法によりペースト状の
セラミック材料にてセラミック層を形成した後、そのセ
ラミック層の表面にペースト状の導電性材料を塗布して
任意の導体パターンを形成する。次に、ペースト状のセ
ラミック材料を前記導体パターンの上から塗布して導体
パターンが内蔵されたセラミック層とする。同様にし
て、順に重ね塗りすることにより積層構造を有する高周
波電子部品が得られる
形成されたセラミックシートを積層した後、一体的に焼
成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。セ
ラミックシートは予め焼成されたものを用いてもよい。
また、以下に説明する製法によって多層型高周波電子部
品を製造してもよい。印刷等の方法によりペースト状の
セラミック材料にてセラミック層を形成した後、そのセ
ラミック層の表面にペースト状の導電性材料を塗布して
任意の導体パターンを形成する。次に、ペースト状のセ
ラミック材料を前記導体パターンの上から塗布して導体
パターンが内蔵されたセラミック層とする。同様にし
て、順に重ね塗りすることにより積層構造を有する高周
波電子部品が得られる
【００２１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、インダクタとして機能する信号用線路を少なく
とも２本の導体パターンで構成したので、信号用線路の
断面積が従来より大きくなり、信号用線路の抵抗成分を
低減させることができる。従って、インダクタのＱ特性
を向上させることができる。また、各導体パターンのパ
ターン幅を異ならせることにより、各導体パターンのエ
ッジ部相互の位置が導体パターンの幅方向にずれ、導体
パターンのエッジ部の表皮効果を抑えることができる。
従って、高周波電流のエッジ部への集中が緩和され、信
号用線路の実質的な断面積が大きくなり、信号用線路の
抵抗成分をさらに低減させることができる。この結果、
挿入損失の少ない多層型高周波電子部品を得ることがで
きる。
よれば、インダクタとして機能する信号用線路を少なく
とも２本の導体パターンで構成したので、信号用線路の
断面積が従来より大きくなり、信号用線路の抵抗成分を
低減させることができる。従って、インダクタのＱ特性
を向上させることができる。また、各導体パターンのパ
ターン幅を異ならせることにより、各導体パターンのエ
ッジ部相互の位置が導体パターンの幅方向にずれ、導体
パターンのエッジ部の表皮効果を抑えることができる。
従って、高周波電流のエッジ部への集中が緩和され、信
号用線路の実質的な断面積が大きくなり、信号用線路の
抵抗成分をさらに低減させることができる。この結果、
挿入損失の少ない多層型高周波電子部品を得ることがで
きる。
【図１】本発明に係る多層型高周波電子部品の一実施形
態の構成を示す分解斜視図。
態の構成を示す分解斜視図。
【図２】図１に示された多層型高周波電子部品の外観斜
視図。
視図。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。
【図４】図３のＡ領域に示されている信号用線路の拡大
断面図。
断面図。
【図５】図２に示された多層型高周波電子部品の電気等
価回路図。
価回路図。
【図６】本発明に係る多層型高周波電子部品の他の実施
形態を示す信号用線路の拡大断面図。
形態を示す信号用線路の拡大断面図。
【図７】本発明に係る多層型高周波電子部品の別の他の
実施形態を示す信号用線路の拡大断面図。
実施形態を示す信号用線路の拡大断面図。
【図８】本発明に係る多層型高周波電子部品のさらに別
の他の実施形態を示す信号用線路の拡大断面図。
の他の実施形態を示す信号用線路の拡大断面図。
【図９】従来の多層型高周波電子部品の構成を示す分解
斜視図。
斜視図。
１…多層型ＬＣフィルタ １４，１５…絶縁性シート ３０…信号用線路 ３１，３２，３３，４１，４２，４５〜４９…導体パタ
ーン
ーン
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 - 17/08 H01F 27/28 - 27/32 H01F 41/00 - 41/10 H03H 7/01 H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】 インダクタとして機能する信号用線路を
内蔵した多層型高周波電子部品において、 前記インダクタとして機能する信号用線路が、同一形状
でかつパターン幅が異なる少なくとも２本の導体パター
ンで構成され、この２本の導体パターンが絶縁層を挟ん
で厚み方向に並設されていることを特徴とする多層型高
周波電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35028397A JP3307307B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 多層型高周波電子部品 |
| US09/200,202 US6115264A (en) | 1997-12-19 | 1998-11-25 | Multilayer high frequency electronic parts |
| DE69805391T DE69805391T2 (de) | 1997-12-19 | 1998-12-07 | Mehrschichtiger Hochfrequenzbauteil |
| EP98403059A EP0926933B1 (en) | 1997-12-19 | 1998-12-07 | Multilayer high frequency electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35028397A JP3307307B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 多層型高周波電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186038A JPH11186038A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3307307B2 true JP3307307B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=18409452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35028397A Expired - Lifetime JP3307307B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 多層型高周波電子部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6115264A (ja) |
| EP (1) | EP0926933B1 (ja) |
| JP (1) | JP3307307B2 (ja) |
| DE (1) | DE69805391T2 (ja) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3307307B2 (ja) * | 1997-12-19 | 2002-07-24 | 株式会社村田製作所 | 多層型高周波電子部品 |
| KR20070101408A (ko) | 1999-09-02 | 2007-10-16 | 이비덴 가부시키가이샤 | 프린트배선판 및 프린트배선판의 제조방법 |
| CN100381027C (zh) | 1999-09-02 | 2008-04-09 | 伊比登株式会社 | 印刷布线板及其制造方法 |
| JP2002118367A (ja) * | 1999-09-02 | 2002-04-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2002118365A (ja) * | 1999-09-02 | 2002-04-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP4646370B2 (ja) * | 1999-09-02 | 2011-03-09 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2001085965A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ｌｃ共振器および積層型ｌｃフィルタ |
| JP3480384B2 (ja) | 1999-09-10 | 2003-12-15 | 株式会社村田製作所 | 積層型ｌｃ共振器および積層型ｌｃフィルタ |
| JP2001210527A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Philips Japan Ltd | 電子部品及び電子部品複合体 |
| US6441459B1 (en) * | 2000-01-28 | 2002-08-27 | Tdk Corporation | Multilayer electronic device and method for producing same |
| JP2001332950A (ja) | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 低域通過フィルタ及びそれを用いた移動体通信装置 |
| JP2002204072A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 複合積層セラミック基板およびその製造方法 |
| US6710255B2 (en) * | 2001-03-30 | 2004-03-23 | Intel Corporation | Printed circuit board having buried intersignal capacitance and method of making |
| KR20030089845A (ko) * | 2002-05-20 | 2003-11-28 | (주) 래트론 | 무극성의 적층 타입 칩형 노이즈 필터 |
| TWI264969B (en) * | 2003-11-28 | 2006-10-21 | Murata Manufacturing Co | Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method |
| JP4211591B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2009-01-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 |
| WO2006040941A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 積層セラミック部品とその製造方法 |
| JP4618206B2 (ja) * | 2006-07-18 | 2011-01-26 | Ｔｄｋ株式会社 | Ｌｃフィルタ |
| JP2009111284A (ja) | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Soshin Electric Co Ltd | 電子部品及び受動部品 |
| JP5217584B2 (ja) * | 2008-04-07 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| DE102008020597B4 (de) * | 2008-04-24 | 2017-11-23 | Epcos Ag | Schaltungsanordnung |
| JP2011238016A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Sony Corp | 非接触通信媒体、アンテナパターン配置媒体、通信装置及びアンテナ調整方法 |
| CN205212798U (zh) * | 2013-05-09 | 2016-05-04 | 株式会社村田制作所 | Lc并联谐振元件 |
| JP6380321B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2018-08-29 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ並列共振器および積層帯域通過フィルタ |
| US9852988B2 (en) | 2015-12-18 | 2017-12-26 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Increased contact alignment tolerance for direct bonding |
| KR101832608B1 (ko) | 2016-05-25 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 그 제조방법 |
| US10446487B2 (en) | 2016-09-30 | 2019-10-15 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Interface structures and methods for forming same |
| US10580735B2 (en) | 2016-10-07 | 2020-03-03 | Xcelsis Corporation | Stacked IC structure with system level wiring on multiple sides of the IC die |
| TWI837879B (zh) * | 2016-12-29 | 2024-04-01 | 美商艾德亞半導體接合科技有限公司 | 具有整合式被動構件的接合結構 |
| US10629577B2 (en) | 2017-03-16 | 2020-04-21 | Invensas Corporation | Direct-bonded LED arrays and applications |
| WO2018183739A1 (en) | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Interface structures and methods for forming same |
| FR3073662B1 (fr) * | 2017-11-14 | 2022-01-21 | Arjo Wiggins Fine Papers Ltd | Inducteur multicouches |
| US11011503B2 (en) | 2017-12-15 | 2021-05-18 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Direct-bonded optoelectronic interconnect for high-density integrated photonics |
| US11169326B2 (en) | 2018-02-26 | 2021-11-09 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Integrated optical waveguides, direct-bonded waveguide interface joints, optical routing and interconnects |
| US11256004B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-02-22 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Direct-bonded lamination for improved image clarity in optical devices |
| KR102080651B1 (ko) * | 2018-05-28 | 2020-02-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| US11515291B2 (en) | 2018-08-28 | 2022-11-29 | Adeia Semiconductor Inc. | Integrated voltage regulator and passive components |
| US11901281B2 (en) | 2019-03-11 | 2024-02-13 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded structures with integrated passive component |
| US11762200B2 (en) | 2019-12-17 | 2023-09-19 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded optical devices |
| JP7509652B2 (ja) * | 2020-10-23 | 2024-07-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5126707A (en) * | 1989-12-25 | 1992-06-30 | Takeshi Ikeda | Laminated lc element and method for manufacturing the same |
| JPH03215915A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP3114323B2 (ja) * | 1992-01-10 | 2000-12-04 | 株式会社村田製作所 | 積層チップコモンモードチョークコイル |
| JP2773617B2 (ja) * | 1993-12-17 | 1998-07-09 | 株式会社村田製作所 | バルントランス |
| US5610565A (en) * | 1994-02-02 | 1997-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite LC device with a ground electrode not formed on the inductor parts |
| AU7373696A (en) * | 1995-09-25 | 1997-04-17 | Allied-Signal Inc. | Planar electronic network |
| JP3106942B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2000-11-06 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ共振部品 |
| US5880662A (en) * | 1997-08-21 | 1999-03-09 | Dale Electronics, Inc. | High self resonant frequency multilayer inductor and method for making same |
| JP3307307B2 (ja) * | 1997-12-19 | 2002-07-24 | 株式会社村田製作所 | 多層型高周波電子部品 |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP35028397A patent/JP3307307B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-11-25 US US09/200,202 patent/US6115264A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-12-07 EP EP98403059A patent/EP0926933B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-12-07 DE DE69805391T patent/DE69805391T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69805391T2 (de) | 2002-08-29 |
| JPH11186038A (ja) | 1999-07-09 |
| EP0926933A1 (en) | 1999-06-30 |
| US6115264A (en) | 2000-09-05 |
| EP0926933B1 (en) | 2002-05-15 |
| DE69805391D1 (de) | 2002-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3307307B2 (ja) | 多層型高周波電子部品 | |
| JPH09186049A (ja) | Ｌｃ共振部品 | |
| US6114936A (en) | Multilayer coil and manufacturing method for same | |
| JPH0722243A (ja) | インダクタアレイ | |
| JP2976971B1 (ja) | 同相型インダクタ | |
| JP2910758B1 (ja) | 積層型ｌｃ部品 | |
| JP4433678B2 (ja) | ３端子複合電子部品 | |
| JP4788065B2 (ja) | 積層型伝送線路交差チップ | |
| JP4993800B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3455096B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPH06275436A (ja) | 積層型ノイズフィルタ | |
| JP4423830B2 (ja) | 積層型方向性結合器 | |
| JP3459104B2 (ja) | 分布定数型ノイズフィルタ | |
| JP4813007B2 (ja) | 積層型電子部品アレイ | |
| JPH0878991A (ja) | チップ型ｌｃフィルタ素子 | |
| JP3644619B2 (ja) | 高周波伝送線路を有した電子部品 | |
| JP2982558B2 (ja) | 積層型貫通コンデンサ | |
| JPH08237060A (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPH0338813A (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPH0729737A (ja) | チップインダクタ | |
| JPH10215134A (ja) | 積層ｅｍｉフィルタ | |
| JPH0430615A (ja) | ノイズ・フイルタ | |
| JPH0715213A (ja) | 非可逆回路素子 | |
| JPH04267615A (ja) | Ｔ型フィルタ | |
| JPH11162782A (ja) | 積層型電子部品アレイ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090517 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090517 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100517 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100517 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110517 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120517 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120517 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130517 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130517 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140517 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |