JP3307341B2 - 実装基板のスクリーニング装置 - Google Patents
実装基板のスクリーニング装置Info
- Publication number
- JP3307341B2 JP3307341B2 JP30087698A JP30087698A JP3307341B2 JP 3307341 B2 JP3307341 B2 JP 3307341B2 JP 30087698 A JP30087698 A JP 30087698A JP 30087698 A JP30087698 A JP 30087698A JP 3307341 B2 JP3307341 B2 JP 3307341B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- inspection
- connector
- mounting board
- pallet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012216 screening Methods 0.000 title claims description 26
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 72
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、所定の温度環境
下において、プリント配線基板に諸電子部品が実装され
た実装基板の動作の良、不良の検査をするための実装基
板のスクリーニング装置に関する。
下において、プリント配線基板に諸電子部品が実装され
た実装基板の動作の良、不良の検査をするための実装基
板のスクリーニング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のスクリーニング装置とし
て、図6及び図7に示すようなものがある。
て、図6及び図7に示すようなものがある。
【0003】このスクリーニング装置は、内部の収容室
100a内の雰囲気温度が調整自在とされた恒温槽10
0と、この恒温層100内に収容された実装基板120
に対しその雰囲気温度下で動作の良、不良を検査するた
めの検査部110とを備える。
100a内の雰囲気温度が調整自在とされた恒温槽10
0と、この恒温層100内に収容された実装基板120
に対しその雰囲気温度下で動作の良、不良を検査するた
めの検査部110とを備える。
【0004】上記収容室100a内には、それぞれ受コ
ネクタ101と基板受部102とからなる複数の基板セ
ット部103が、縦横に配列して設けられる(図7で
は、4セットのみ図示)。
ネクタ101と基板受部102とからなる複数の基板セ
ット部103が、縦横に配列して設けられる(図7で
は、4セットのみ図示)。
【0005】受コネクタ101は、収容室100aの背
面に取付けられており、実装基板120に設けられたコ
ネクタ121に接続可能なように構成されている。
面に取付けられており、実装基板120に設けられたコ
ネクタ121に接続可能なように構成されている。
【0006】また、基板受部102は、上記コネクタ1
21を受コネクタ101に接続するようにして収容室1
00a内に収容された実装基板120の下縁部をその下
側から受け止めて所定姿勢に保持する役割を果たす。
21を受コネクタ101に接続するようにして収容室1
00a内に収容された実装基板120の下縁部をその下
側から受け止めて所定姿勢に保持する役割を果たす。
【0007】上記各受コネクタ101は、それぞれ中継
ケーブル130を介して検査部110に接続されてい
る。ここで、中継ケーブル130として単線のものが用
いられると、例えば、20極の入出力端子を有するコネ
クタ101が設けられた実装基板120を100個同時
に検査する場合には、中継ケーブル130が2000本
程度必要となる。
ケーブル130を介して検査部110に接続されてい
る。ここで、中継ケーブル130として単線のものが用
いられると、例えば、20極の入出力端子を有するコネ
クタ101が設けられた実装基板120を100個同時
に検査する場合には、中継ケーブル130が2000本
程度必要となる。
【0008】こうして、中継ケーブル130を介し検査
部110の入出力端子と、対応する実装基板120のコ
ネクタ121の各入出力端子とが互いに電気的に接続さ
れて、検査部110と実装基板120との間で検査用入
出力信号の送受信が可能になっている。
部110の入出力端子と、対応する実装基板120のコ
ネクタ121の各入出力端子とが互いに電気的に接続さ
れて、検査部110と実装基板120との間で検査用入
出力信号の送受信が可能になっている。
【0009】このスクリーニング装置を用いて複数の実
装基板120の動作の良、不良を検査するにあたって
は、上述のように各実装基板120をそれぞれ各基板セ
ット部103にセットした状態で、収容室100a内の
雰囲気温度を所定温度に設定し、この状態で、検査部1
10から所定の検査プログラムに従って検査用入力信号
が各実装基板120に順次送信される一方、これに応答
して各実装基板120から検査用出力信号が出力されて
検査部110で受信され、検査部110において受信さ
れた検査用出力信号に基づいて実装基板120の動作の
良、不良が判断される。
装基板120の動作の良、不良を検査するにあたって
は、上述のように各実装基板120をそれぞれ各基板セ
ット部103にセットした状態で、収容室100a内の
雰囲気温度を所定温度に設定し、この状態で、検査部1
10から所定の検査プログラムに従って検査用入力信号
が各実装基板120に順次送信される一方、これに応答
して各実装基板120から検査用出力信号が出力されて
検査部110で受信され、検査部110において受信さ
れた検査用出力信号に基づいて実装基板120の動作の
良、不良が判断される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実際に製造
される実装基板120は、その形状や大小サイズ、コネ
クタ121の構造、及びコネクタ121の入出力端子の
配列等も様々である。
される実装基板120は、その形状や大小サイズ、コネ
クタ121の構造、及びコネクタ121の入出力端子の
配列等も様々である。
【0011】従って、例えば、特定の種類の実装基板1
20用に製造されたスクリーニング装置によって、異な
る種類の実装基板120を検査しようとした場合等に
は、受コネクタ101の取り換えや、ケーブル130の
配線のし直し等が必要である。特に、各受コネクタ10
1と検査部110間の配線作業は面倒であり、場合によ
っては数千本以上の中継ケーブル130を配線し直しす
る必要がある。
20用に製造されたスクリーニング装置によって、異な
る種類の実装基板120を検査しようとした場合等に
は、受コネクタ101の取り換えや、ケーブル130の
配線のし直し等が必要である。特に、各受コネクタ10
1と検査部110間の配線作業は面倒であり、場合によ
っては数千本以上の中継ケーブル130を配線し直しす
る必要がある。
【0012】そのため、従来のスクリーニング装置で
は、一台のスクリーニング装置で異なる種類の実装基板
を対象としてその動作の良、不良の検査を行うことは、
実質的に不可能に近く、各種実装基板に応じて専用のス
クリーニング装置をそれぞれ準備しなければならないと
いう問題があった。
は、一台のスクリーニング装置で異なる種類の実装基板
を対象としてその動作の良、不良の検査を行うことは、
実質的に不可能に近く、各種実装基板に応じて専用のス
クリーニング装置をそれぞれ準備しなければならないと
いう問題があった。
【0013】そこで、この発明は上述したような問題を
解決すべくなされたもので、一台の装置で、異なる種類
の実装基板を対象として、所定温度環境下におけるその
動作の良、不良を検査することが可能な実装基板のスク
リーニング装置を提供することを目的とする。
解決すべくなされたもので、一台の装置で、異なる種類
の実装基板を対象として、所定温度環境下におけるその
動作の良、不良を検査することが可能な実装基板のスク
リーニング装置を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の請求項1記載の実装基板のスクリーニン
グ装置は、所定の温度環境下における実装基板の動作の
良、不良の検査を行うための実装基板のスクリーニング
装置であって、内部のパレット収容室内の雰囲気温度が
調整自在とされた恒温槽と、検査対象となる種類の実装
基板毎に対応して形成され、それぞれ対応する検査対象
となる種類の実装基板を複数セット可能に構成されると
共に、前記パレット収容室内にそれぞれ着脱自在に収容
可能とされた複数のパレットと、検査用入出力信号を入
出力するための入出力端子を有し、それら入出力端子を
介して検査用入力信号を前記パレットにセットされた各
実装基板に送信すると共にそれら各実装基板から出力さ
れる検査用出力信号を受信して、それら実装基板の動作
の良、不良を検査するための検査手段とを備え、前記複
数のパレットに共通の中継コネクタがそれぞれ設けられ
ると共に、前記パレット収容室内に前記パレットが収容
された状態で前記中継コネクタに接続される受中継コネ
クタが設けられ、前記各パレットにおいて、前記中継コ
ネクタからの配線群がそのパレットにセットされる実装
基板の数に応じて分岐されて、その分岐された配線群の
端部にそれぞれ前記各実装基板のコネクタに接続される
受コネクタが設けられ、検査対象となる種類の実装基板
に応じてそのコネクタの入出力端子がそれらに対応する
前記検査手段の入出力端子と対応して電気的に接続され
るように配線の切換を行うための入出力切換手段が前記
中継コネクタと前記検査手段との間に介装されている。
め、この発明の請求項1記載の実装基板のスクリーニン
グ装置は、所定の温度環境下における実装基板の動作の
良、不良の検査を行うための実装基板のスクリーニング
装置であって、内部のパレット収容室内の雰囲気温度が
調整自在とされた恒温槽と、検査対象となる種類の実装
基板毎に対応して形成され、それぞれ対応する検査対象
となる種類の実装基板を複数セット可能に構成されると
共に、前記パレット収容室内にそれぞれ着脱自在に収容
可能とされた複数のパレットと、検査用入出力信号を入
出力するための入出力端子を有し、それら入出力端子を
介して検査用入力信号を前記パレットにセットされた各
実装基板に送信すると共にそれら各実装基板から出力さ
れる検査用出力信号を受信して、それら実装基板の動作
の良、不良を検査するための検査手段とを備え、前記複
数のパレットに共通の中継コネクタがそれぞれ設けられ
ると共に、前記パレット収容室内に前記パレットが収容
された状態で前記中継コネクタに接続される受中継コネ
クタが設けられ、前記各パレットにおいて、前記中継コ
ネクタからの配線群がそのパレットにセットされる実装
基板の数に応じて分岐されて、その分岐された配線群の
端部にそれぞれ前記各実装基板のコネクタに接続される
受コネクタが設けられ、検査対象となる種類の実装基板
に応じてそのコネクタの入出力端子がそれらに対応する
前記検査手段の入出力端子と対応して電気的に接続され
るように配線の切換を行うための入出力切換手段が前記
中継コネクタと前記検査手段との間に介装されている。
【0015】なお、請求項2記載のように、検査対象と
なる実装基盤の種類がデータ入力される制御手段がさら
に設けられ、前記制御手段に前記データ入力がなされる
と、その制御手段により、前記データ入力に対応する実
装基板に応じた配線切換を行うための配線切換指令が前
記入出力切換手段に与えられると共に、その実装基板に
応じた検査を実行する指令が前記検査手段に与えられる
ように構成されていてもよい。
なる実装基盤の種類がデータ入力される制御手段がさら
に設けられ、前記制御手段に前記データ入力がなされる
と、その制御手段により、前記データ入力に対応する実
装基板に応じた配線切換を行うための配線切換指令が前
記入出力切換手段に与えられると共に、その実装基板に
応じた検査を実行する指令が前記検査手段に与えられる
ように構成されていてもよい。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる一実施形
態の実装基板のスクリーニング装置について説明する。
態の実装基板のスクリーニング装置について説明する。
【0017】このスクリーニング装置は、図1に示すよ
うに、恒温槽10と検査測定機50とが中継ケーブル9
0を介して接続されてなる。
うに、恒温槽10と検査測定機50とが中継ケーブル9
0を介して接続されてなる。
【0018】恒温槽10は、図1及び図2に示すよう
に、その本体部11内に上下2列のパレット収容室20
が形成されると共に、各パレット収容室20の前面開口
を覆うように扉部12が閉開自在に設けられてなる。こ
の恒温槽10には、周知の温度制御手段が設けられてお
り、各パレット収容室20内の雰囲気温度を自在に調整
して検査条件に応じた所定の温度となるように制御可能
なように構成されている。
に、その本体部11内に上下2列のパレット収容室20
が形成されると共に、各パレット収容室20の前面開口
を覆うように扉部12が閉開自在に設けられてなる。こ
の恒温槽10には、周知の温度制御手段が設けられてお
り、各パレット収容室20内の雰囲気温度を自在に調整
して検査条件に応じた所定の温度となるように制御可能
なように構成されている。
【0019】各パレット収容室20は、それらの間が棚
部19によって仕切られた横長の空間に形成されてお
り、両パレット収容室20は同一サイズ、すなわちそれ
らの高さ寸法Hと奥行き寸法Dがそれぞれ同一の寸法に
形成されている(図5参照)。
部19によって仕切られた横長の空間に形成されてお
り、両パレット収容室20は同一サイズ、すなわちそれ
らの高さ寸法Hと奥行き寸法Dがそれぞれ同一の寸法に
形成されている(図5参照)。
【0020】各パレット収容室20には、その幅方向に
所定間隔をあけてパレット30が着脱自在に収容される
ように構成されている。例えば、上下2列のパレット収
容室20のそれぞれに14個のパレット30が収容され
る。
所定間隔をあけてパレット30が着脱自在に収容される
ように構成されている。例えば、上下2列のパレット収
容室20のそれぞれに14個のパレット30が収容され
る。
【0021】パレット30は、検査対象となる実装基板
の種類毎に対応して準備されるもので、例えば、図2及
び図3に示すパレット30は、一のコーナ部にコネクタ
41が設けられた比較的大きめの長方形状の実装基板4
0に対応して準備されたものである。なお、実装基板4
0に実装された諸電子部品については図示を省略してい
る。
の種類毎に対応して準備されるもので、例えば、図2及
び図3に示すパレット30は、一のコーナ部にコネクタ
41が設けられた比較的大きめの長方形状の実装基板4
0に対応して準備されたものである。なお、実装基板4
0に実装された諸電子部品については図示を省略してい
る。
【0022】すなわち、このパレット30は、扁平な直
方体形状の本体部31と、4個の実装基板40を本体部
31にそれぞれセットするための4組の基板セット部3
2と、セットされる各実装基板40のコネクタ41にそ
れぞれ接続可能な受コネクタ36と、各コネクタ36と
電気的に接続された中継コネクタ34とを備える。
方体形状の本体部31と、4個の実装基板40を本体部
31にそれぞれセットするための4組の基板セット部3
2と、セットされる各実装基板40のコネクタ41にそ
れぞれ接続可能な受コネクタ36と、各コネクタ36と
電気的に接続された中継コネクタ34とを備える。
【0023】本体部31は、その高さ寸法hがパレット
収容室20の高さ寸法Hよりも若干小さく、かつ、奥行
き寸法wがパレット収容室20の奥行き寸法Dよりも若
干小さく仕上げられており、パレット30を垂直に立て
たままの姿勢でパレット収容室20内に収容可能なよう
に構成されている。
収容室20の高さ寸法Hよりも若干小さく、かつ、奥行
き寸法wがパレット収容室20の奥行き寸法Dよりも若
干小さく仕上げられており、パレット30を垂直に立て
たままの姿勢でパレット収容室20内に収容可能なよう
に構成されている。
【0024】基板セット部32は、本体部31の両側面
にそれぞれ上下に2組ずつ設けられており、各実装基板
40の下側の2つのコーナ部を着脱自在に保持すること
等によって、当該各実装基板40を本体部31の両側面
に2枚ずつセット可能なように構成されている。
にそれぞれ上下に2組ずつ設けられており、各実装基板
40の下側の2つのコーナ部を着脱自在に保持すること
等によって、当該各実装基板40を本体部31の両側面
に2枚ずつセット可能なように構成されている。
【0025】中継コネクタ34は、本体部31の後側
(図3の左側)の端面の中央部に設けられており、後述
するパレット収容室20内の受中継コネクタ21に接続
可能なように構成されている(図5参照)。
(図3の左側)の端面の中央部に設けられており、後述
するパレット収容室20内の受中継コネクタ21に接続
可能なように構成されている(図5参照)。
【0026】また、本体部31の後端面の中継コネクタ
34を上下から挟む位置に、一対のパイロットピン35
が突設されている。各パイロットピン35の先端部は、
やや尖るように仕上げられており、後述するパイロット
ピン受部23の穴部23a内に挿入可能なように構成さ
れている(図5参照)。
34を上下から挟む位置に、一対のパイロットピン35
が突設されている。各パイロットピン35の先端部は、
やや尖るように仕上げられており、後述するパイロット
ピン受部23の穴部23a内に挿入可能なように構成さ
れている(図5参照)。
【0027】中継コネクタ34から延びる電線群(配線
群)は、このパレット30にセットされる実装基板40
の数に応じて4つに分岐されると共に、それら分岐され
た電線群(分岐配線群)37の端部にそれぞれ受コネク
タ36が取付けられている。
群)は、このパレット30にセットされる実装基板40
の数に応じて4つに分岐されると共に、それら分岐され
た電線群(分岐配線群)37の端部にそれぞれ受コネク
タ36が取付けられている。
【0028】そして、各受コネクタ36をコネクタ41
に接続すると、コネクタ41の各入出力端子が中継コネ
クタ34の複数の端子と1対1に対応づけられて電気的
に接続されるように構成されている。
に接続すると、コネクタ41の各入出力端子が中継コネ
クタ34の複数の端子と1対1に対応づけられて電気的
に接続されるように構成されている。
【0029】なお、本体部31の前側(図3の右側)の
端面に取っ手部33が設けられており、パレット30を
パレット収容室20に出し入れする際に、この取っ手部
33を持って容易に出し入れ作業を行えるようになって
いる。
端面に取っ手部33が設けられており、パレット30を
パレット収容室20に出し入れする際に、この取っ手部
33を持って容易に出し入れ作業を行えるようになって
いる。
【0030】また、図4に示すパレット30Bは、一長
辺側の中央部にコネクタ41Bが設けられた比較的小さ
めの長方形状の実装基板40Bに対応して準備されたも
のである。なお、実装基板40Bに実装された諸電子部
品についても図示が省略されている。
辺側の中央部にコネクタ41Bが設けられた比較的小さ
めの長方形状の実装基板40Bに対応して準備されたも
のである。なお、実装基板40Bに実装された諸電子部
品についても図示が省略されている。
【0031】このパレット30Bは、上記パレット30
のものと同様構成の本体部31,取っ手部33,中継コ
ネクタ34及びパイロットピン35を備えており、後述
するようにパレット30と同様にパレット収容室20内
に収容してその中継コネクタ34を受中継コネクタ21
に接続可能なように構成されている。
のものと同様構成の本体部31,取っ手部33,中継コ
ネクタ34及びパイロットピン35を備えており、後述
するようにパレット30と同様にパレット収容室20内
に収容してその中継コネクタ34を受中継コネクタ21
に接続可能なように構成されている。
【0032】そして、パレット30と異なる構成とし
て、本体部31の両側面にそれぞれ6組ずつ設けられた
基板セット部32Bによって、当該実装基板40Bを本
体部31の両側面に6枚ずつセット可能なように構成さ
れている。
て、本体部31の両側面にそれぞれ6組ずつ設けられた
基板セット部32Bによって、当該実装基板40Bを本
体部31の両側面に6枚ずつセット可能なように構成さ
れている。
【0033】もう一つの相違点として、中継コネクタ3
4から延びる電線群(配線群)が、このパレット30に
セットされる実装基板40Bの数に応じて12に分岐さ
れると共に、それら分岐電線群(分岐配線群)37Bの
端部にそれぞれコネクタ41Bに接続可能な受コネクタ
36Bが取付られている。
4から延びる電線群(配線群)が、このパレット30に
セットされる実装基板40Bの数に応じて12に分岐さ
れると共に、それら分岐電線群(分岐配線群)37Bの
端部にそれぞれコネクタ41Bに接続可能な受コネクタ
36Bが取付られている。
【0034】そして、各受コネクタ36Bをコネクタ4
1Bに接続すると、コネクタ41Bの各入出力端子が中
継コネクタ34の複数の端子に1対1に対応づけられて
電気的に接続されるように構成される。
1Bに接続すると、コネクタ41Bの各入出力端子が中
継コネクタ34の複数の端子に1対1に対応づけられて
電気的に接続されるように構成される。
【0035】これらのパレット30(又は30B)を収
容するパレット収容室20は、図2及び図5に示すよう
に、そのパレット30(又は30B)が収容される奥側
の壁面の各位置に、受中継コネクタ21及びパイロット
ピン受部23がそれぞれ設けられる。
容するパレット収容室20は、図2及び図5に示すよう
に、そのパレット30(又は30B)が収容される奥側
の壁面の各位置に、受中継コネクタ21及びパイロット
ピン受部23がそれぞれ設けられる。
【0036】受中継コネクタ21は、上下方向に延びる
縦長に形成され、その内部に上記中継コネクタ34の各
端子にそれぞれ対応する複数の端子22が配設されてい
る。この受中継コネクタ21は、パレット30(又は3
0B)をパレット収容室20内に収容した状態で、中継
コネクタ34と対向する位置に配設されている。
縦長に形成され、その内部に上記中継コネクタ34の各
端子にそれぞれ対応する複数の端子22が配設されてい
る。この受中継コネクタ21は、パレット30(又は3
0B)をパレット収容室20内に収容した状態で、中継
コネクタ34と対向する位置に配設されている。
【0037】また、パレット収容室20の奥側の壁面の
上記受中継コネクタ21を上下両側から挟み込む各位置
にパイロットピン35を挿入可能な穴23aを有するパ
イロットピン受部23が設けられる。この各パイロット
ピン受部23は、パレット30(又は30B)をパレッ
ト収容室20内に収容した状態で、各パイロットピン3
5と対向する位置に配設されている。
上記受中継コネクタ21を上下両側から挟み込む各位置
にパイロットピン35を挿入可能な穴23aを有するパ
イロットピン受部23が設けられる。この各パイロット
ピン受部23は、パレット30(又は30B)をパレッ
ト収容室20内に収容した状態で、各パイロットピン3
5と対向する位置に配設されている。
【0038】そして、各パイロットピン35をパイロッ
トピン受部23の穴23aに挿入することによって案内
しながらパレット30(又は30B)をパレット収容室
20内に押し込むようにして収容すると、その中継コネ
クタ34が受中継コネクタ21に接続されることにな
る。こうして、中継コネクタ34の各端子は受中継コネ
クタ21の対応する各端子にそれぞれ電気的に接続され
る。
トピン受部23の穴23aに挿入することによって案内
しながらパレット30(又は30B)をパレット収容室
20内に押し込むようにして収容すると、その中継コネ
クタ34が受中継コネクタ21に接続されることにな
る。こうして、中継コネクタ34の各端子は受中継コネ
クタ21の対応する各端子にそれぞれ電気的に接続され
る。
【0039】各受中継コネクタ21から延びる中継ケー
ブル90(配線群)は、恒温槽10の背面側よりそれぞ
れ引き出されて検査測定機50に接続される。
ブル90(配線群)は、恒温槽10の背面側よりそれぞ
れ引き出されて検査測定機50に接続される。
【0040】検査測定機50は、実装基板40の動作の
良、不良を検査するための検査部70と、配線の切換を
行うための入出力切換部60と、検査部70及び入出力
切換部60に接続された制御手段80とを備える。
良、不良を検査するための検査部70と、配線の切換を
行うための入出力切換部60と、検査部70及び入出力
切換部60に接続された制御手段80とを備える。
【0041】制御手段80は、CPU、ROMおよびR
AM等を備える例えばパソコン等の一般的なマイクロコ
ンピュータが使用され、この制御手段80に、検査対象
となる実装基板40(又は40B)に関するデータ(た
とえば品番等)が入力されると、そのデータ入力に対応
する実装基板40(又は40B)に応じた配線切換指令
が入出力切換部60に与えられると共に、その実装基板
40(又は40B)に応じた検査を実行する検査指令が
検査部70に与えられるように構成される。
AM等を備える例えばパソコン等の一般的なマイクロコ
ンピュータが使用され、この制御手段80に、検査対象
となる実装基板40(又は40B)に関するデータ(た
とえば品番等)が入力されると、そのデータ入力に対応
する実装基板40(又は40B)に応じた配線切換指令
が入出力切換部60に与えられると共に、その実装基板
40(又は40B)に応じた検査を実行する検査指令が
検査部70に与えられるように構成される。
【0042】入出力切換部60は、恒温槽10側の入出
力部60aと、検査部70側の入出力部60bと、これ
ら両入出力部60a,60b間の配線を切り換える切換
回路部60cとを備える。
力部60aと、検査部70側の入出力部60bと、これ
ら両入出力部60a,60b間の配線を切り換える切換
回路部60cとを備える。
【0043】恒温槽10側の入出力部60aは、前記受
中継コネクタ21より引出された中継ケーブル90の端
部に取付けられた入出力コネクタ91に電気的に接続さ
れる入出力受コネクタ61を備えている。この入出力受
コネクタ61は、恒温槽10に設けられた受中継コネク
タ21の数(パレット収容室20内に収容されるパレッ
ト30の数)に対応して複数設けられており、それぞれ
の入出力受コネクタ61は、対応するそれぞれの受中継
コネクタ21の各端子と対応する複数の端子を備えてい
る。
中継コネクタ21より引出された中継ケーブル90の端
部に取付けられた入出力コネクタ91に電気的に接続さ
れる入出力受コネクタ61を備えている。この入出力受
コネクタ61は、恒温槽10に設けられた受中継コネク
タ21の数(パレット収容室20内に収容されるパレッ
ト30の数)に対応して複数設けられており、それぞれ
の入出力受コネクタ61は、対応するそれぞれの受中継
コネクタ21の各端子と対応する複数の端子を備えてい
る。
【0044】また、検査部70側の入出力部60bは、
後述する検査部70の検査用の入出力端子に対応した複
数の端子を備えており、各端子は、ケーブル94を介し
て検査部70の検査用の入出力端子に1対1で対応して
電気的に接続される。この検査部70側の入出力部60
bの端子数は上記恒温槽10側の入出力部60aの端子
数と同一数だけ設けられている。
後述する検査部70の検査用の入出力端子に対応した複
数の端子を備えており、各端子は、ケーブル94を介し
て検査部70の検査用の入出力端子に1対1で対応して
電気的に接続される。この検査部70側の入出力部60
bの端子数は上記恒温槽10側の入出力部60aの端子
数と同一数だけ設けられている。
【0045】切換回路部60cは、トランジスタのスイ
ッチング機能等を用いて、恒温槽10側の入出力部60
aの端子と検査部70側の入出力部60bの端子間の接
続切換(配線の切換)を行うものである。この切換は、
制御手段80から与えられる配線切換指令に基づいて行
われ、配線切換指令が与えられると、その検査対象とな
る実装基板40(又は40B)に応じて、恒温槽10側
の入出力部60aの各端子と検査部70側の入出力部6
0bの各端子とが1対1に対応づけて切換接続され、こ
れにより検査対象となる実装基板40(又は40B)に
応じてそのコネクタ41(又は41B)の入出力端子が
それらに対応する検査部70の入出力端子に1:1に対
応して電気的に接続されるように構成される。
ッチング機能等を用いて、恒温槽10側の入出力部60
aの端子と検査部70側の入出力部60bの端子間の接
続切換(配線の切換)を行うものである。この切換は、
制御手段80から与えられる配線切換指令に基づいて行
われ、配線切換指令が与えられると、その検査対象とな
る実装基板40(又は40B)に応じて、恒温槽10側
の入出力部60aの各端子と検査部70側の入出力部6
0bの各端子とが1対1に対応づけて切換接続され、こ
れにより検査対象となる実装基板40(又は40B)に
応じてそのコネクタ41(又は41B)の入出力端子が
それらに対応する検査部70の入出力端子に1:1に対
応して電気的に接続されるように構成される。
【0046】検査部70は、検査用入出力信号を入出力
するための入出力端子を有し、その内部メモリには、実
装基板40(又は40B)の種類に応じた所定の検査プ
ログラムが予めストアされている。そして、この入出力
端子を上記入出力切換手段60を介して、恒温層10内
の各実装基板40(又は40B)のコネクタ41(又は
41B)の入出力端子にそれぞれ電気的に接続した状態
で、制御手段80からその検査対象となる実装基板40
(又は40B)の検査指令が与えられると、その実装基
板40(又は40B)に応じた検査プログラムに基づい
て検査用入力信号が順次各実装基板40(又は40B)
に送信される一方、これに応答して各実装基板40(又
は40B)から出力された検査用出力信号が受信され、
この受信された検査用出力信号に基づいて各実装基板4
0(又は40B)の動作の良、不良が判断されるように
構成される。
するための入出力端子を有し、その内部メモリには、実
装基板40(又は40B)の種類に応じた所定の検査プ
ログラムが予めストアされている。そして、この入出力
端子を上記入出力切換手段60を介して、恒温層10内
の各実装基板40(又は40B)のコネクタ41(又は
41B)の入出力端子にそれぞれ電気的に接続した状態
で、制御手段80からその検査対象となる実装基板40
(又は40B)の検査指令が与えられると、その実装基
板40(又は40B)に応じた検査プログラムに基づい
て検査用入力信号が順次各実装基板40(又は40B)
に送信される一方、これに応答して各実装基板40(又
は40B)から出力された検査用出力信号が受信され、
この受信された検査用出力信号に基づいて各実装基板4
0(又は40B)の動作の良、不良が判断されるように
構成される。
【0047】本実装基板のスクリーニング装置は、以上
のように構成されており、次に、このスクリーニング装
置を用いた実装基板40(又は40B)の検査方法につ
いて説明する。
のように構成されており、次に、このスクリーニング装
置を用いた実装基板40(又は40B)の検査方法につ
いて説明する。
【0048】まず、実装基板40を検査するにあたって
は、4枚の実装基板40を図3に示すパレット30の各
基板セット部32にそれぞれセットする。次に、パレッ
ト30の各受コネクタ36を各実装基板40のコネクタ
41にそれぞれ接続する。これをパレット収容室20内
に収容されることになる他のパレット30に対しても同
様に行う。
は、4枚の実装基板40を図3に示すパレット30の各
基板セット部32にそれぞれセットする。次に、パレッ
ト30の各受コネクタ36を各実装基板40のコネクタ
41にそれぞれ接続する。これをパレット収容室20内
に収容されることになる他のパレット30に対しても同
様に行う。
【0049】そして、これらのパレット30をパレット
収容室20内にそれぞれ収容して、各パレット30の中
継コネクタ34をパレット収容室20の各受中継コネク
タ21にそれぞれ接続する。
収容室20内にそれぞれ収容して、各パレット30の中
継コネクタ34をパレット収容室20の各受中継コネク
タ21にそれぞれ接続する。
【0050】こうしておいてから、制御手段80に検査
対象となる実装基板40に関するデータ(例えば品番
等)を入力すると、それに応じた配線切換指令が入出力
切換部60に与えられ、これにより、パレット収容室2
0内に収容されたすべての実装基板40のコネクタ41
の各入出力端子がそれらに対応する検査部70の各入出
力端子にそれぞれ電気的に接続されるようになる。
対象となる実装基板40に関するデータ(例えば品番
等)を入力すると、それに応じた配線切換指令が入出力
切換部60に与えられ、これにより、パレット収容室2
0内に収容されたすべての実装基板40のコネクタ41
の各入出力端子がそれらに対応する検査部70の各入出
力端子にそれぞれ電気的に接続されるようになる。
【0051】また、制御手段80から検査対象となった
実装基板40に応じた検査を実行する指令が検査部70
に同時に与えられると、検査部70により所定の検査プ
ログラムに従って各実装基板40の検査が開始される。
すなわち、検査部70の入出力端子、入出力切換部6
0,中継ケーブル90,受中継コネクタ21,中継コネ
クタ34,受コネクタ36,コネクタ41を介して、検
査部70から所定の検査用入力信号が各実装基板40に
送信されると共に、これに応答して各実装基板40から
出力される検査用出力信号が検査部70に受信され、こ
の検査部70において上記検査用出力信号に基づいて各
実装基板40の動作の良、不良が検査される。
実装基板40に応じた検査を実行する指令が検査部70
に同時に与えられると、検査部70により所定の検査プ
ログラムに従って各実装基板40の検査が開始される。
すなわち、検査部70の入出力端子、入出力切換部6
0,中継ケーブル90,受中継コネクタ21,中継コネ
クタ34,受コネクタ36,コネクタ41を介して、検
査部70から所定の検査用入力信号が各実装基板40に
送信されると共に、これに応答して各実装基板40から
出力される検査用出力信号が検査部70に受信され、こ
の検査部70において上記検査用出力信号に基づいて各
実装基板40の動作の良、不良が検査される。
【0052】実装基板40Bの検査も同様にして行わ
れ、すなわち、まず、パレット収容室20内に収容され
ることになるそれぞれのパレット30Bの各基板セット
部32Bに、12枚の実装基板40Bをセットして、上
述の場合と同様に、各パレット30Bをパレット収容室
20内に収容し、各中継コネクタ34をパレット収容室
20内の各受中継コネクタ21にそれぞれ接続する。
れ、すなわち、まず、パレット収容室20内に収容され
ることになるそれぞれのパレット30Bの各基板セット
部32Bに、12枚の実装基板40Bをセットして、上
述の場合と同様に、各パレット30Bをパレット収容室
20内に収容し、各中継コネクタ34をパレット収容室
20内の各受中継コネクタ21にそれぞれ接続する。
【0053】そして、制御手段80に検査対象となる実
装基板40Bに関するデータ(例えば品番等)を入力す
ると、入出力切換部60に配線切換指令が与えられてそ
の入出力切換部60においてその実装基板に応じた配線
の切換が行われ、パレット収容室20内に収容されたす
べての実装基板40Bのコネクタ41Bの各入出力端子
がそれらに対応する検査部70の各入出力端子にそれぞ
れ電気的に接続されるようになる。
装基板40Bに関するデータ(例えば品番等)を入力す
ると、入出力切換部60に配線切換指令が与えられてそ
の入出力切換部60においてその実装基板に応じた配線
の切換が行われ、パレット収容室20内に収容されたす
べての実装基板40Bのコネクタ41Bの各入出力端子
がそれらに対応する検査部70の各入出力端子にそれぞ
れ電気的に接続されるようになる。
【0054】また、制御手段80から検査部70に検査
対象となる実装基板40Bに応じた検査を実行する指令
が同時に与えられ、上述の場合と同様に、検査部70に
より各実装基板40Bの動作の良、不良が検査される。
対象となる実装基板40Bに応じた検査を実行する指令
が同時に与えられ、上述の場合と同様に、検査部70に
より各実装基板40Bの動作の良、不良が検査される。
【0055】以上のように構成された実装基板のスクリ
ーニング装置によると、それぞれ対応する検査対象とな
る種類の実装基板40(又は40B)を複数セット可能
に構成されると共に、パレット収容室20内に着脱自在
にそれぞれ収容可能とされたパレット30(又は30
B)が、検査対象となる種類の実装基板40(又は40
B)毎に対応して複数種類形成されているため、異なる
種類の実装基板40(又は40B)であってもそれに応
じたパレット30(又は30B)を用いることによっ
て、その実装基板40(又は40B)を恒温槽10のパ
レット収容室20内に収容することが可能である。
ーニング装置によると、それぞれ対応する検査対象とな
る種類の実装基板40(又は40B)を複数セット可能
に構成されると共に、パレット収容室20内に着脱自在
にそれぞれ収容可能とされたパレット30(又は30
B)が、検査対象となる種類の実装基板40(又は40
B)毎に対応して複数種類形成されているため、異なる
種類の実装基板40(又は40B)であってもそれに応
じたパレット30(又は30B)を用いることによっ
て、その実装基板40(又は40B)を恒温槽10のパ
レット収容室20内に収容することが可能である。
【0056】そして、各実装基板40(又は40B)の
コネクタ41(又は41B)は、分岐電線群37(又は
37B),中継コネクタ34,受中継コネクタ21,中
継ケーブル90,入出力切換部60及びケーブル94を
介して検査部70に接続され、また、その入出力切換部
60によってコネクタ41(又は41B)の各入出力端
子がそれらに対応する検査部70の各入出力端子に電気
的にそれぞれ接続されるように配線の切換が行われるた
め、異なる種類の実装基板40(又は40B)であって
も、それに応じたパレット30(又は30B)を用い、
それに応じた配線の切換と検査プログラムによる検査を
行うことによって、その実装基板40(又は40B)の
動作の良、不良を検査することが可能である。
コネクタ41(又は41B)は、分岐電線群37(又は
37B),中継コネクタ34,受中継コネクタ21,中
継ケーブル90,入出力切換部60及びケーブル94を
介して検査部70に接続され、また、その入出力切換部
60によってコネクタ41(又は41B)の各入出力端
子がそれらに対応する検査部70の各入出力端子に電気
的にそれぞれ接続されるように配線の切換が行われるた
め、異なる種類の実装基板40(又は40B)であって
も、それに応じたパレット30(又は30B)を用い、
それに応じた配線の切換と検査プログラムによる検査を
行うことによって、その実装基板40(又は40B)の
動作の良、不良を検査することが可能である。
【0057】従って、一台の装置で異なる種類の実装基
板30(又は30B)を対象として、所定の温度環境下
におけるその動作の検査をすることが可能となる。
板30(又は30B)を対象として、所定の温度環境下
におけるその動作の検査をすることが可能となる。
【0058】また、図6及び図7に示す従来のスクリー
ニング装置では、狭い空間である収容室100a内で実
装基板120のコネクタ121を受コネクタ101に接
続する必要があったので当該接続作業性が悪かったが、
このスクリーニング装置では、パレット収容室20外の
広い空間でパレット30(又は30B)に実装基板30
(又は30B)のセット作業を行うことができるので、
その作業性に優れる。
ニング装置では、狭い空間である収容室100a内で実
装基板120のコネクタ121を受コネクタ101に接
続する必要があったので当該接続作業性が悪かったが、
このスクリーニング装置では、パレット収容室20外の
広い空間でパレット30(又は30B)に実装基板30
(又は30B)のセット作業を行うことができるので、
その作業性に優れる。
【0059】なお、この際、パレット30(又は30
B)をパレット収容室20内に収容可能な数の2倍だけ
準備しておけば、その半数のパレット30(又は30
B)をパレット収容室20内に収容して実装基板40
(又は40B)の検査を実行している間に、他の半数の
パレット30(又は30B)に実装基板40(又は40
B)をセット作業することができるので、多数の実装基
板40(又は40B)を効率よく検査することができ
る。
B)をパレット収容室20内に収容可能な数の2倍だけ
準備しておけば、その半数のパレット30(又は30
B)をパレット収容室20内に収容して実装基板40
(又は40B)の検査を実行している間に、他の半数の
パレット30(又は30B)に実装基板40(又は40
B)をセット作業することができるので、多数の実装基
板40(又は40B)を効率よく検査することができ
る。
【0060】また、一の受中継コネクタ21と入出力切
換部60間を接続する中継ケーブル90を1セットとし
てその中継ケーブル90を交換することができるので、
当該中継ケーブル90の熱劣化時等における交換が容易
となる。
換部60間を接続する中継ケーブル90を1セットとし
てその中継ケーブル90を交換することができるので、
当該中継ケーブル90の熱劣化時等における交換が容易
となる。
【0061】
【発明の効果】以上のように、この発明の実装基板のス
クリーニング装置によると、それぞれ対応する検査対象
となる種類の実装基板を複数セット可能に構成されると
共に、パレット収容室内にそれぞれ着脱自在に収容可能
とされたパレットが、検査対象となる種類の実装基板毎
に対応して複数形成されているため、異なる種類の実装
基板であってもそれに応じたパレットを用いることによ
って、その実装基板を恒温槽のパレット収容室内に収容
することが可能である。
クリーニング装置によると、それぞれ対応する検査対象
となる種類の実装基板を複数セット可能に構成されると
共に、パレット収容室内にそれぞれ着脱自在に収容可能
とされたパレットが、検査対象となる種類の実装基板毎
に対応して複数形成されているため、異なる種類の実装
基板であってもそれに応じたパレットを用いることによ
って、その実装基板を恒温槽のパレット収容室内に収容
することが可能である。
【0062】また、入出力切換部によって検査対象とな
る各実装基板のコネクタの各入出力端子がそれらに対応
する検査部の入出力端子にそれぞれ電気的に接続される
ように配線の切換が行われた状態で、検査部によりそれ
ら実装基板に応じた検査が行われるように構成されてい
るため、異なる種類の実装基板でもその動作の良、不良
を検査することが可能となる。
る各実装基板のコネクタの各入出力端子がそれらに対応
する検査部の入出力端子にそれぞれ電気的に接続される
ように配線の切換が行われた状態で、検査部によりそれ
ら実装基板に応じた検査が行われるように構成されてい
るため、異なる種類の実装基板でもその動作の良、不良
を検査することが可能となる。
【図1】この発明にかかる一実施形態の実装基板のスク
リーニング装置を示す全体斜視図である。
リーニング装置を示す全体斜視図である。
【図2】恒温槽の内部を示す斜視図である。
【図3】パレットを示す斜視図である。
【図4】他のパレットを示す斜視図である。
【図5】パレット収容室の破断図及び検査測定機を示す
図である。
図である。
【図6】従来の実装基板のスクリーニング装置を示す全
体斜視図である。
体斜視図である。
【図7】同上のスクリーニング装置の恒温槽内部を示す
斜視図である。
斜視図である。
10 恒温槽 20 パレット収容室 21 受中継コネクタ 30,30B パレット 34 中継コネクタ 36 受コネクタ 37 電線群 40,40B 実装基板 41,41B コネクタ 60 入出力切換部 70 検査部 90 中継ケーブル 94 ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/00 G01R 31/28 G01R 31/26
Claims (2)
- 【請求項1】 所定の温度環境下における実装基板の動
作の良、不良の検査を行うための実装基板のスクリーニ
ング装置であって、 内部のパレット収容室内の雰囲気温度が調整自在とされ
た恒温槽と、 検査対象となる種類の実装基板毎に対応して形成され、
それぞれ対応する検査対象となる種類の実装基板を複数
セット可能に構成されると共に、前記パレット収容室内
にそれぞれ着脱自在に収容可能とされた複数のパレット
と、 検査用入出力信号を入出力するための入出力端子を有
し、それら入出力端子を介して検査用入力信号を前記パ
レットにセットされた各実装基板に送信すると共にそれ
ら各実装基板から出力される検査用出力信号を受信し
て、それら実装基板の動作の良、不良を検査するための
検査手段とを備え、 前記複数のパレットに共通の中継コネクタがそれぞれ設
けられると共に、前記パレット収容室内に前記パレット
が収容された状態で前記中継コネクタに接続される受中
継コネクタが設けられ、 前記各パレットにおいて、前記中継コネクタからの配線
群がそのパレットにセットされる実装基板の数に応じて
分岐されて、その分岐された配線群の端部にそれぞれ前
記各実装基板のコネクタに接続される受コネクタが設け
られ、 検査対象となる種類の実装基板に応じてそのコネクタの
入出力端子がそれらに対応する前記検査手段の入出力端
子と対応して電気的に接続されるように配線の切換を行
うための入出力切換手段が前記中継コネクタと前記検査
手段との間に介装された実装基板のスクリーニング装
置。 - 【請求項2】 検査対象となる実装基盤の種類がデータ
入力される制御手段がさらに設けられ、 前記制御手段に前記データ入力がなされると、その制御
手段により、前記データ入力に対応する実装基板に応じ
た配線切換を行うための配線切換指令が前記入出力切換
手段に与えられると共に、その実装基板に応じた検査を
実行する指令が前記検査手段に与えられるように構成さ
れた請求項1記載の実装基板のスクリーニング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30087698A JP3307341B2 (ja) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | 実装基板のスクリーニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30087698A JP3307341B2 (ja) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | 実装基板のスクリーニング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000131365A JP2000131365A (ja) | 2000-05-12 |
| JP3307341B2 true JP3307341B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=17890189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30087698A Expired - Fee Related JP3307341B2 (ja) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | 実装基板のスクリーニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3307341B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101142969B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2012-05-08 | 삼성전자주식회사 | 열 감지스위치 테스트 장치 |
| KR102002982B1 (ko) | 2013-01-17 | 2019-07-24 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법 |
| US9310427B2 (en) * | 2013-07-24 | 2016-04-12 | Advantest Corporation | High speed tester communication interface between test slice and trays |
-
1998
- 1998-10-22 JP JP30087698A patent/JP3307341B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000131365A (ja) | 2000-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5523695A (en) | Universal test socket for exposing the active surface of an integrated circuit in a die-down package | |
| TWI284467B (en) | Hand-held tester and method for local area network cabling | |
| JPH0224328B2 (ja) | ||
| JPH04323577A (ja) | テスタ相互接続システム | |
| JP3307341B2 (ja) | 実装基板のスクリーニング装置 | |
| JPH04323578A (ja) | 分離装置とスキャナバスとを備えた自動回路テスタ | |
| KR20100052520A (ko) | 전기접속구조, 단자장치, 소켓, 전자부품시험장치 및 소켓의 제조방법 | |
| US5021733A (en) | Burn-in apparatus | |
| JP2010112789A (ja) | 電気検査装置 | |
| US5942901A (en) | Electrical transfer switch | |
| US5659483A (en) | System and method for analyzing conductor formation processes | |
| KR101913274B1 (ko) | 프로브 카드의 전기적 특성 측정장치 | |
| US7071717B2 (en) | Universal test fixture | |
| KR102175111B1 (ko) | 복합 굴곡부를 구비하는 fpcb용 검사장치 및 이를 이용하는 fpcb 검사방법 | |
| US4292586A (en) | Testing of circuit arrangements | |
| CN220085032U (zh) | 一种线束快速测试工装板 | |
| KR100336420B1 (ko) | 브레드보드를이용한전기/전자로직실험장치 | |
| JP2705332B2 (ja) | Icデバイスの電気的特性測定装置 | |
| JPH05264650A (ja) | バーンインボード試験装置 | |
| CN216979236U (zh) | 一种自适应式电路板检测装置 | |
| KR102162813B1 (ko) | 탄성 지지형 fpcb 검사장치 및 이를 이용하는 fpcb 검사방법 | |
| JPH073965B2 (ja) | 電子機器の試験方法 | |
| JPH08794Y2 (ja) | 補助カ−ド | |
| KR20250157722A (ko) | 보드일체형 지그 장치 | |
| KR200298913Y1 (ko) | Mdf시스템의 연결핀 삽입 검사장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |