Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP3314038B2 - Compound processing equipment - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP3314038B2 - Compound processing equipment - Google Patents

Compound processing equipment

Info

Publication number
JP3314038B2
JP3314038B2 JP23304398A JP23304398A JP3314038B2 JP 3314038 B2 JP3314038 B2 JP 3314038B2 JP 23304398 A JP23304398 A JP 23304398A JP 23304398 A JP23304398 A JP 23304398A JP 3314038 B2 JP3314038 B2 JP 3314038B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
processing apparatus
transfer
lock chamber
control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP23304398A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH11145240A (en
Inventor
廣治 西畑
直行 田村
重和 加藤
温司 伊藤
恒彦 坪根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP23304398A priority Critical patent/JP3314038B2/en
Publication of JPH11145240A publication Critical patent/JPH11145240A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3314038B2 publication Critical patent/JP3314038B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は複合処理装置に係
り、特に搬送処理装置に複数のプロセス処理装置を連結
した真空処理装置を使用する半導体製造装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a combined processing apparatus, and more particularly to a semiconductor manufacturing apparatus using a vacuum processing apparatus in which a plurality of processing apparatuses are connected to a transfer processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】1つの搬送処理装置に複数のプロセス処
理装置を連結した真空処理装置を使用し、半導体ウエハ
処理を柔軟に実行することができるようにした半導体製
造装置は、特開昭63−129641号公報等に開示さ
れている。
2. Description of the Related Art A semiconductor manufacturing apparatus capable of flexibly executing semiconductor wafer processing using a vacuum processing apparatus in which a plurality of processing apparatuses are connected to one transfer processing apparatus is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. No. 12,9641, and the like.

【0003】これらの半導体製造装置は、ウエハ処理に
不要なプロセス処理装置や運転不能なプロセス処理装置
を搬送処理装置に連結したままで該真空処理装置の運転
を継続する場合には、該プロセス処理装置を除外してウ
エハ処理制御手順を設定するようにしている。
[0003] In these semiconductor manufacturing apparatuses, when the operation of the vacuum processing apparatus is continued while the processing apparatus unnecessary for the wafer processing or the inoperable processing apparatus is connected to the transfer processing apparatus, the processing processing is not performed. The wafer processing control procedure is set excluding the apparatus.

【0004】一方、このような真空処理装置では、半導
体ウエハの寸法の大型化に伴って装置が大型化し、高価
になる傾向があるため、出来るだけ装置を小型化し、安
価に製造できるようにすると共に、同一装置構成のまま
でのウエハの処理工程の変更や、多様なウエハ処理に対
応するためにプロセス処理装置の増設や削除を容易に行
えるようにすることが望まれている。
On the other hand, in such a vacuum processing apparatus, since the apparatus tends to be large and expensive with the increase in the size of the semiconductor wafer, the apparatus is miniaturized as much as possible and manufactured at low cost. With the same device configuration
Changes in the wafer processing process and various types of wafer processing.
Can easily add or remove process
It is hoped that it can be obtained .

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
真空処理装置では、処理すべき半導体ウエハを装置内に
搬入するに際して、搬送処理装置に連結されたロードロ
ック室にロードカセット自体を直接搬入し、ロードカセ
ットに積載されている半導体ウエハを搬入処理装置を介
して各プロセス処理装置に搬入して成膜、CVD、エッ
チング等の任意の処理を行ない、また、処理済みの半導
体ウエハを装置外に搬出するに際しては、搬送処理装置
に連結されたアンロードロック室に元のロードカセット
又は別のロードカセットを予め搬入しておき、処理済み
の半導体ウエハをプロセス処理装置から搬入処理装置を
介して直接ロードカセットに戻し、その後、このロード
カセットをアンロードロック室から外部へ搬出してい
る。このように、従来の真空処理装置では、半導体ウエ
ハを搬入、搬出するに際して、ロードカセットを直接ロ
ードロック室やアンロードロック室に搬入しているた
め、ロードロック室及びアンロードロック室が大型化
し、装置が高価になってしまう。このような問題は半導
体ウエハの寸法の大型化に伴って益々顕著になってい
る。また、従来の真空処理装置は、搬送処理装置とこれ
に連結されたプロセス処理装置の間の整合についての配
慮が不充分であり、両者間に不整合があると該真空処理
装置の全体が運転不能に陥り、その原因を究明して修復
するのに多大な時間を費やして該装置の稼動率が低下す
る問題があった。すなわち、真空処理装置は、搬送処理
装置とプロセス処理装置の各制御装置が連係して制御を
実行するが、プロセス処理装置の増設や削除あるいは保
守作業に際してこの連係のための処理を誤ると、取扱者
が設定した目的とするウエハ搬送やプロセス処理を行え
ず、装置の運転が停止してしまうことになる。 さらに、
従来の真空処理装置は、使用しないプロセス処理装置も
主回路電源が投入されるので、無駄な電力を消費する。
そして、主回路電源が投入されているので該真空処理運
転中には使用しないプロセス処理装置の保守作業を行う
ことができず、装置の稼動率を向上させることができな
かった。
However, in a conventional vacuum processing apparatus, when a semiconductor wafer to be processed is loaded into the apparatus, the load cassette itself is directly loaded into a load lock chamber connected to the transfer processing apparatus. The semiconductor wafers loaded on the load cassette are carried into the respective processing units via the carry-in processing unit to perform arbitrary processing such as film formation, CVD, etching, etc., and the processed semiconductor wafers are carried out of the apparatus. Before loading, the original load cassette or another load cassette is loaded in advance into the unload lock chamber connected to the transfer processing device, and the processed semiconductor wafer is directly loaded from the process processing device via the loading processing device. After returning to the cassette, the load cassette is carried out of the unload lock chamber to the outside. As described above, in the conventional vacuum processing apparatus, when loading and unloading semiconductor wafers, the load cassette is directly loaded into the load lock chamber or the unload lock chamber. However, the device becomes expensive. Such a problem is becoming more and more remarkable as the size of the semiconductor wafer is increased. In addition, the conventional vacuum processing equipment is
Arrangements for coordination between process
Insufficient consideration, if there is a mismatch between the two, the vacuum processing
The entire system has become inoperable, and the cause has been determined and repaired
Spends a lot of time to reduce the operation rate of the device.
Problem. That is, the vacuum processing apparatus
The control unit cooperates with the control unit
Execute, but add, delete or maintain
If the process for this coordination is incorrect during maintenance work,
Can perform the target wafer transfer and process processing set by
Therefore, the operation of the device is stopped. further,
Conventional vacuum processing equipment includes unused processing equipment
Since the main circuit power is turned on, wasteful power is consumed.
Since the main circuit power is turned on, the vacuum processing operation is performed.
Perform maintenance work on process processing equipment not used during transfer
And the operation rate of the equipment cannot be improved.
won.

【0006】従つて本発明の目的は、装置を小型化し、
安価に製造することができると共に、搬送処理装置に対
するプロセス処理装置の増設や削除を容易にしかも確実
に行うことができる複合処理装置を提供することにあ
る。
Accordingly, it is an object of the present invention to reduce the size of the device,
It is possible to inexpensively manufacture, versus the transport processor
Easily and reliably add or remove additional processing equipment
It is an object of the present invention to provide a multifunction device that can perform the above processing.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、この目的を達
成するために、搬送処理装置と、この搬送処理装置に連
結された複数のプロセス処理装置と、これらを制御する
制御装置と、前記搬送処理装置に連結されたロードロッ
ク室及びアンロードロック室と、大気搬送装置と、ロー
ドカセットとを備え、処理すべき被処理物を前記大気搬
送装置により前記ロードカセットから取り出して前記ロ
ードロック室に搬入し、この搬入された被処理物を前記
搬入処理装置を介して任意の前記プロセス処理装置に搬
入して任意の処理を行ない、処理済みの被処理物を前記
搬送処理装置を介して前記アンロードロック室に搬出
し、前記大気搬送装置により元のロードカセット又は別
のロードカセットに戻すように構成すると共に、 プロセ
ス処理装置が前記搬送処理装置に連結されたことを示す
連結情報信号を発生する連結情報信号発生手段と、前記
搬送処理装置に対するプロセス処理装置の連結を登録す
る登録情報信号を発生する切替手段と、連結情報と登録
情報を参照し、連結されたプロセス処理装置と登録され
たプロセス処理装置の整合状態を論理判断して制御処理
を実行する制御手段とを設けたことを特徴とする。
In order to achieve this object, the present invention provides a transfer processing apparatus, a plurality of process processing apparatuses connected to the transfer processing apparatus, a control apparatus for controlling these processing apparatuses, A load lock chamber and an unload lock chamber connected to a transfer processing device, an atmospheric transfer device, and a load cassette, wherein an object to be processed is taken out of the load cassette by the atmospheric transfer device and the load lock chamber is removed. The carried-in processing object is carried in through the carrying-in processing device to any one of the process processing devices to perform any processing, and the processed processed object is carried out through the transfer processing device. unloaded to the unload lock chamber, while configured to return to the original loading cassette or separate load cassette by the atmospheric transfer device, process
Indicates that the transfer processing device is connected to the transfer processing device.
Connection information signal generating means for generating a connection information signal;
Register the connection of the processing equipment to the transport processing equipment
Switching means for generating a registration information signal, and connection information and registration
Refer to the information, registered with the linked processing equipment
Control processing by logically judging the matching status of process
And control means for performing the following .

【0008】大気搬送装置は、処理すべき被処理物、例
えば半導体ウエハを装置外にあるロードカセットから取
り出してロードロック室に搬入し、また、処理済みの被
処理物をアンロードロック室から装置外にあるロードカ
セットに搬出するため、被処理物の搬入、搬出に際し
て、ロードカセット自体を直接ロードロック室に搬入す
る必要がなくなる。また、制御手段は、プロセス処理装
置の連結情報とプロセス処理装置の登録情報を参照し、
実際に連結されたプロセス処理装置と登録されたプロセ
ス処理装置の整合状態を論理判断して制御を実行するの
で、装置が不整合状態のままでプロセス処理制御が開始
されるようなことがなくなる。
The atmospheric transfer apparatus takes out an object to be processed, for example, a semiconductor wafer, from a load cassette outside the apparatus and carries it into a load lock chamber, and also transfers a processed object from an unload lock chamber to the apparatus. Since the object is carried out to a load cassette outside, it is not necessary to carry the load cassette itself directly into the load lock chamber when carrying in and carrying out the object. Further, the control means includes a process processing device.
Refer to the connection information of the device and the registration information of the process processing device,
Actually connected process equipment and registered process
Logically determine the consistency of the processing unit and execute control.
Starts process processing control with the equipment in an inconsistent state
Will not be done.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態に係る
半導体真空処理装置を図面を参照して説明する。図2
は、1つの搬送処理装置に3つのプロセス処理装置を連
結した半導体真空処理装置である。断面4角形の搬送処
理装置10の一辺にはロードロツク室21及びアンロー
ドロツク室22が連結され、他の三辺にはそれぞれ半導
体ウエハを処理するプロセス処理装置30,40,50
が連結されている。該搬送処理装置10の搬送処理室1
1内と各プロセス処理装置30,40,50のプロセス
処理室31,41,51内はそれぞれゲートバルブ6
1,62,63を介して連通し、搬送処理室11のアー
ム12による半導体ウエハの搬送は該ゲートバルブ6
1,62,63を開いて行われる。各プロセス処理室3
1,41,51内には半導体ウエハを載置するための電
極32,42,52や該半導体ウエハを処理するための
放電装置(図示せず)が設置され、更に、各プロセス処
理室31,41,51には該室内を排気する真空排気装
置が連結される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a semiconductor vacuum processing apparatus according to one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG.
Is a semiconductor vacuum processing apparatus in which three transfer processing apparatuses are connected to one transfer processing apparatus. A load lock chamber 21 and an unload lock chamber 22 are connected to one side of the transfer processing apparatus 10 having a rectangular cross section, and process processing apparatuses 30, 40, 50 for processing semiconductor wafers are respectively connected to the other three sides.
Are connected. The transfer processing chamber 1 of the transfer processing device 10
1 and the processing chambers 31, 41, 51 of the respective processing apparatuses 30, 40, 50 are gate valves 6 respectively.
The transfer of the semiconductor wafer by the arm 12 of the transfer processing chamber 11 is performed through the gate valve 6.
1, 62 and 63 are opened. Each process chamber 3
Electrodes 32, 42, 52 for mounting a semiconductor wafer and a discharge device (not shown) for processing the semiconductor wafer are provided in 1, 41, 51, respectively. A vacuum exhaust device for exhausting the chamber is connected to 41 and 51.

【0010】これらを制御する制御装置は、前記搬送処
理装置10を制御する搬送制御装置13と、プロセス処
理装置30を制御するプロセス制御装置33と、プロセ
ス処理装置40を制御するプロセス制御装置43と、プ
ロセス処理装置50を制御するプロセス制御装置53と
を備える。
A control device for controlling these components includes a transport control device 13 for controlling the transport processing device 10, a process control device 33 for controlling the process processing device 30, and a process control device 43 for controlling the process processing device 40. And a process control device 53 for controlling the process processing device 50.

【0011】この半導体真空処理装置は、処理すべき半
導体ウエハが大気搬送装置(図示せず)によりロードカ
セツト(図示せず)から取り出されてロードロツク室2
1に搬入され、搬入された該半導体ウエハをアーム12
によつて任意のプロセス処理室31,41,51内に搬
入して処理させ、処理済みの該半導体ウエハをアンロー
ドロツク室22に搬出し、大気搬送装置によつて元のカ
セツトまたは別のカセツトに戻すようにシステム化され
る。
In this semiconductor vacuum processing apparatus, a semiconductor wafer to be processed is taken out of a load cassette (not shown) by an atmospheric transfer device (not shown), and is loaded into a load lock chamber 2.
The semiconductor wafer loaded into the semiconductor wafer 1 is transferred to the arm 12.
The semiconductor wafer is transported into any one of the processing chambers 31, 41, 51 for processing, and the processed semiconductor wafer is unloaded to the unloading lock chamber 22, and is returned to the original cassette or another cassette by the atmospheric transfer device. It is systemized to return to.

【0012】前記プロセス処理装置30,40,50が
実行するプロセス処理としては、成膜,CVD,エツチ
ング等があり、各プロセス処理装置30,40,50は
それぞれのプロセス制御装置33,43,53による制
御の下に独自にプロセス処理を実行する。
The processing performed by the processing units 30, 40, and 50 includes film formation, CVD, etching, and the like. Each of the processing units 30, 40, and 50 includes a process control unit 33, 43, and 53, respectively. Independently executes the process under the control of.

【0013】図1は、前記制御装置の構成を詳細に示し
たものである。搬送制御装置13は、主制御手段13a
と該主制御手段13aに接続された異常来歴情報テーブ
ル13bと処理装置連結情報テーブル13cと処理装置
状態情報テーブル13dと認識情報保持手段13eと通
信手段13fとを備え、更に、前記認識情報保持手段1
3eに接続された切替手段13gを備える。
FIG. 1 shows the configuration of the control device in detail. The transport control device 13 includes a main control unit 13a
And an abnormal history information table 13b, a processor connection information table 13c, a processor status information table 13d, a recognition information holding unit 13e, and a communication unit 13f connected to the main control unit 13a. 1
3e is provided with a switching means 13g connected to 3e.

【0014】搬送制御装置13の主制御手段13aは、
処理すべき半導体ウエハを前記ロードロツク室21から
任意のプロセス処理装置30,40,50に搬入し、処
理済みの半導体ウエハをプロセス処理装置30,40,
50からアンロードロツク室22に搬出するようにアー
ム12及びゲートバルブ61,62,63を制御すると
共に、各プロセス処理装置30,40,50が所定の処
理を独自に実行するように前記プロセス制御装置33,
43,53を制御する処理を実行する。
The main control means 13a of the transport control device 13 comprises:
A semiconductor wafer to be processed is loaded from the load lock chamber 21 into any one of the processing devices 30, 40, 50, and the processed semiconductor wafer is transferred to the processing devices 30, 40, 50.
The arm 12 and the gate valves 61, 62 and 63 are controlled so as to be carried out from the chamber 50 to the unloading lock chamber 22, and the process control is performed so that each of the processing units 30, 40 and 50 independently executes a predetermined process. Device 33,
A process for controlling 43 and 53 is executed.

【0015】異常来歴情報テーブル13bは、各プロセ
ス処理装置30,40,50内で発生した異常(例え
ば、放電異常や圧力異常や電源異常等)の内容を記憶す
るテーブルである。
The abnormal history information table 13b is a table for storing the contents of abnormalities (for example, abnormal discharge, abnormal pressure, abnormal power supply, etc.) occurring in each of the processing devices 30, 40, 50.

【0016】処理装置連結情報テーブル13cは、図3
に示すように、搬送処理装置10とプロセス処理装置3
0,40,50の連結関係を示す情報を記憶するテーブ
ルである。
The processing device connection information table 13c is shown in FIG.
As shown in the figure, the transport processing device 10 and the process processing device 3
It is a table which stores the information which shows the connection relationship of 0, 40, 50.

【0017】処理装置状態情報テーブル13dは、図4
に示すように、各処理装置10,30,40,50の処
理状態(搬送制御装置13及びプロセス制御装置33〜
53による制御状態)を認識するための情報を記憶する
テーブルである。
The processing device status information table 13d is shown in FIG.
As shown in (1), the processing state of each of the processing apparatuses 10, 30, 40, and 50 (the transfer control apparatus 13 and the process control apparatuses 33 to 33).
53 is a table for storing information for recognizing the control state of the control unit 53.

【0018】認識情報保持手段13eは、切替手段13
gからの登録情報信号と後述する連結信号発生手段から
の連結情報信号を記憶し、図5に示すように論理的に判
断して、搬送処理装置10に各プロセス処理装置30,
40,50が有効に連結されているか否かを認識するた
めの情報として保持するものである。
The recognition information holding means 13 e
g, and the connection information signal from the connection signal generating means described later is stored and logically determined as shown in FIG.
40 and 50 are held as information for recognizing whether or not the links are effectively connected.

【0019】通信手段13fは、双方向通信機能を有す
るもので、CSMA/CD方式の通信装置やトークリン
グ方式の通信装置が使用され、撚り線や同軸ケーブル等
の通信媒体71を介して各プロセス制御装置33,4
3,53と通信する。
The communication means 13f has a two-way communication function. A CSMA / CD communication device or a talk ring communication device is used, and each process is performed via a communication medium 71 such as a stranded wire or a coaxial cable. Control devices 33, 4
Communicate with 3,53.

【0020】切替手段13gは、搬送処理装置10に連
結が予定されている各プロセス処理装置30,40,5
0のそれぞれに割当てられた信号線に、当該プロセス処
理装置30,40,50を連結したことを登録する登録
情報信号を発生するもので、取扱者によつて操作される
デイツプスイツチ等が使用される。
The switching means 13g is provided for each of the processing units 30, 40, 5 to be connected to the transporting unit 10.
0, which generates a registration information signal for registering that the process processors 30, 40, 50 have been connected to the signal lines assigned to the respective 0s. A dip switch or the like operated by an operator is used. .

【0021】また別の手段として、登録情報を切替手段
13gに記憶させることも考えられる。例えば、電気的
に消去可能なメモリ(EEPROM)を切替手段13g
に用い、登録情報を予め記憶させておいても良い。
As another means, the registration information may be stored in the switching means 13g. For example, an electrically erasable memory (EEPROM) is switched to the switching unit 13g.
And the registration information may be stored in advance.

【0022】各プロセス制御装置33,43,53は前
記搬送制御装置13から独立して設置され、通信媒体7
1を介して信号の授受を行うように接続される。そし
て、該各プロセス制御装置33,43,53は、それぞ
れ、前記通信媒体71を介して前記通信手段13fに接
続された通信手段33a,43a,53aと副制御手段
33b,43b,53bと処理装置連結情報テーブル3
3c,43c,53cと処理装置状態情報テーブル33
d,43d,53dとを備え、更に、前記認識情報保持
手段13eに接続された連結信号発生手段33e,43
e,53eを備える。
Each of the process control devices 33, 43 and 53 is installed independently of the transport control device 13, and
1 so as to transmit and receive signals. Each of the process control devices 33, 43, 53 includes a communication unit 33a, 43a, 53a connected to the communication unit 13f via the communication medium 71, a sub-control unit 33b, 43b, 53b, and a processing unit. Consolidation information table 3
3c, 43c, 53c and the processing device status information table 33
d, 43d, and 53d, and connected signal generating means 33e, 43 connected to the recognition information holding means 13e.
e, 53e.

【0023】各通信手段33a,43a,53aと処理
装置連結情報テーブル33c,43c,53cと処理装
置状態情報テーブル33d,43d,53dは、前述し
た搬送制御装置13の通信手段13fと処理装置連結情
報テーブル13cと処理装置状態情報テーブル13dと
同様に構成される。
The communication means 33a, 43a, 53a, the processing unit connection information tables 33c, 43c, 53c and the processing unit state information tables 33d, 43d, 53d are provided with the communication unit 13f of the transport control unit 13 and the processing unit connection information. The configuration is the same as the table 13c and the processing device status information table 13d.

【0024】各副制御手段33b,43b,53bは、
前記搬送制御装置13から受信した制御信号に応動し
て、予め設定された各自の制御処理をそれぞれ独立に実
行し、その制御結果や制御状態を返信する。
Each of the sub-control means 33b, 43b, 53b
In response to the control signal received from the transport control device 13, each of the control units performs a preset control process independently, and returns a control result and a control state.

【0025】各連結信号発生手段33e,43e,53
eは、それぞれ、該当プロセス処理装置30,40,5
0が搬送処理装置10に連結されていることを示す連結
情報信号を発生する手段で、当該プロセス制御装置3
3,43,53が電源回路に接続されていることを示す
信号(例えばブレーカON信号)やその他のデイジタル
信号が利用される。
Each connection signal generating means 33e, 43e, 53
e is the corresponding process processing device 30, 40, 5
0 is a means for generating a connection information signal indicating that the process control device 3 is connected to the transport processing device 10.
A signal (for example, a breaker ON signal) indicating that 3, 43, and 53 are connected to the power supply circuit and other digital signals are used.

【0026】また、連結情報を搬送処理装置10が認識
する別の方法として、(i)各プロセス処理装置が搬送
処理装置に通信手段で連結情報を送つても良いし、(i
i)搬送処理装置が接続しているプロセス処理装置に連
結情報を通信手段で要求し、確認することも考えられ
る。
Further, as another method of recognizing the connection information by the transport processing apparatus 10, (i) each process processing apparatus may transmit the connection information to the transport processing apparatus by communication means, or (i)
i) It is also conceivable to request and confirm connection information by a communication means from a process processing apparatus connected to the transport processing apparatus.

【0027】端末手段81は、前記主制御手段13aに
制御されて取扱者へのガイダンスを表示し、また、各プ
ロセス処理装置等に実行させる処理手順等をそのプロセ
ス処理装置とプロセスレシピ番号を対にして入力するた
めに使用される。
The terminal means 81 is controlled by the main control means 13a to display guidance to an operator, and to execute a processing procedure or the like to be executed by each process processing apparatus or the like by associating the process processing apparatus with a process recipe number. Used to enter into.

【0028】次に、該半導体真空処理装置を運転すると
きに主制御手段13aが実行する制御処理を、図6〜図
9を参照して説明する。処理110で該半導体真空処理
装置の主電源スイツチ(図示せず)が投入されると、該
主制御手段13aは処理120に移り各プロセス制御装
置33,43,53の制御電源のみを有効(投入)にす
る。次いで、処理130に移り認識情報保持手段13e
に保持されている情報を確認し、処理140で連結状態
表示及び修復処置のガイダンス表示のために、連結無効
のプロセス処理装置があるか否かの判断処理を行い、連
結無効のプロセス処理装置がある場合には図7に示す処
理150に移り、連結無効のプロセス装置がない場合に
は図8に示す処理220に移る。
Next, the control processing executed by the main control means 13a when operating the semiconductor vacuum processing apparatus will be described with reference to FIGS. When a main power switch (not shown) of the semiconductor vacuum processing apparatus is turned on in process 110, the main control means 13a shifts to process 120, and only the control power of each process control device 33, 43, 53 is enabled (turned on). ). Then, the process proceeds to step 130 where the recognition information holding unit 13e is operated.
In step 140, a process is performed to determine whether there is a connection-disabled process processing device in order to display a connection state and display a guidance for a repair process in process 140. If there is, the process proceeds to the process 150 shown in FIG. 7, and if there is no process device with invalid connection, the process proceeds to the process 220 shown in FIG.

【0029】処理150は連結無効の原因に応じて制御
を分岐する処理で、認識情報保持手段13eに保持され
ている情報を論理判断し、連結無効のプロセス処理装置
に対応する登録情報が“未登録”で連結情報が“連結”
である場合には処理160に移り、登録情報が“登録”
で連結情報が“未連結”である場合には処理170に移
り、登録情報が“未登録”で連結情報が“未連結”であ
る場合には図8に示す処理220に移る。
The process 150 is a process of branching the control according to the cause of the connection invalidation. The information held in the recognition information holding means 13e is logically judged, and the registration information corresponding to the process invalidation unit of the connection invalidation is "unknown". The registration information is “consolidated” in “Register”
If it is, the process proceeds to step 160, and the registration information is “registered”.
If the connection information is "unconnected", the process proceeds to step 170, and if the registration information is "unregistered" and the connection information is "unconnected", the process proceeds to step 220 shown in FIG.

【0030】登録情報が“未登録”で連結情報が“連
結”である状態は、当該プロセス処理装置を連結した後
に切替手段による登録操作を怠つている場合であり、従
つて、処理160では当該プロセス処理装置について切
替手段13gを“登録”にすることを促すガイダンスを
端末手段81に表示させる処理を行い、次いで、処理1
80で切替手段13gの登録情報信号入力確認処理を行
い、図8に示す処理220に移る。
The state where the registration information is "unregistered" and the connection information is "connection" is a case where the registration operation by the switching means is neglected after the connection of the process processing apparatus. A process for displaying guidance for prompting the switching unit 13g to “register” for the process processing device on the terminal unit 81 is performed.
At step 80, the registration information signal input confirmation processing of the switching means 13g is performed, and the routine proceeds to processing 220 shown in FIG.

【0031】登録情報が“登録”で連結情報が“未連
結”である状態は、当該プロセス処理装置が保守のため
に切り離されていたり制御電源や信号回路の不具合等に
より、連結信号発生手段から“連結”の情報信号が入力
されない場合である。従つて、処理170では当該プロ
セス処理装置を連結していないものとして扱う(無視す
る)か、有効な状態に修復して扱う(修復する)かの選
択入力を要求するガイダンスを端末手段81に表示する
処理を行う。処理190では端末手段81から入力され
た選択入力をチエツクし、“無視”であれば処理200
で当該プロセス処理装置が“未登録”となるように切替
手段13gを操作することを促すガイダンスを端末手段
81に表示する処理を行つて図8に示す処理220に移
り、“修復”であれば処理210で当該プロセス処理装
置を修復することを促すガイダンスを端末手段81に表
示する処理を行う。
The state in which the registration information is "registered" and the connection information is "unconnected" means that the processing signal processing unit has been disconnected for maintenance, or because of a malfunction in the control power supply or signal circuit, etc. This is a case where the information signal of “connection” is not input. Therefore, in the process 170, the terminal means 81 displays a guidance requesting an input for selecting whether to treat (ignore) the process processing device as not connected or to repair (repair) the device to a valid state. Perform the following processing. In the process 190, the selection input inputted from the terminal means 81 is checked.
Then, a process of displaying guidance for prompting the user to operate the switching unit 13g so that the process processing apparatus becomes “unregistered” is displayed on the terminal unit 81, and the process proceeds to the process 220 shown in FIG. In a process 210, a process of displaying guidance for prompting the user to repair the process processing device on the terminal unit 81 is performed.

【0032】このような制御処理を実行した後に、図8
に示す処理220で、認識情報保持手段13eに保持さ
れている連結情報と登録情報を参照し、搬送処理装置1
0に有効に連結されたプロセス処理装置を確認して登録
し、処理230で“連結有効”なプロセス処理装置につ
いて異常来歴情報テーブル13dを参照して異常の有無
を確認し、処理240で異常なプロセス処理装置の有無
をチエツクする。
After executing such control processing, FIG.
In the processing 220 shown in (1), the connection information and the registration information stored in the recognition information storage
A process processing device that is effectively linked to 0 is checked and registered, and in process 230, the presence or absence of an abnormality is checked by referring to the abnormality log information table 13 d with respect to the “connection enabled” process processing device. Check for the presence of a processing unit.

【0033】異常なプロセス処理装置がない場合には処
理250に移つて該正常なプロセス処理装置の主回路電
源を投入する。
If there is no abnormal processing device, the process proceeds to step 250 and the main circuit power of the normal processing device is turned on.

【0034】異常なプロセス処理装置がある場合には、
処理260に移つて該当プロセス処理装置と異常の内容
を端末手段81に表示する処理を行い、更に、処理27
0でその異常のプロセス処理装置を搬送処理装置に連結
したままで該半導体真空処理装置が運転可能か否かを判
断する。“運転可能”である場合には当該プロセス処理
装置に対応する登録情報を“未登録”とするように切替
手段13gを操作することを促すガイダンスを端末手段
81に表示させる処理280を行つて前記処理250に
移り、“運転不能”である場合には当該プロセス処理装
置の修復を促すガイダンスを端末手段81に表示させる
処理290を行う。
When there is an abnormal processing device,
The process proceeds to a process 260 to perform a process of displaying the corresponding process processing device and the content of the abnormality on the terminal means 81.
At 0, it is determined whether or not the semiconductor vacuum processing apparatus can be operated with the abnormal processing apparatus connected to the transfer processing apparatus. If "operable", the terminal unit 81 performs a process 280 to display a guidance prompting the user to operate the switching unit 13g so that the registration information corresponding to the process processing apparatus is set to "unregistered". In step 250, if the operation is not possible, step 290 is performed to display on the terminal 81 guidance for prompting the user to repair the process apparatus.

【0035】そして処理300に移つてプロセス処理装
置連結状態判断及び設定処理を行つた後に真空処理運転
に入る。
Then, the process proceeds to the process 300, where the connection state determination and the setting process of the processing apparatus are performed, and then the vacuum processing operation is started.

【0036】該処理300は、図9に示すように、処理
301で認識情報保持手段13eに保持された認識情報
を読取つて各プロセス処理装置30,40,50が有効
な連結状態にあるか否かを判断し、その結果を処理装置
連結情報テーブル13cに記憶する。この実施例では、
搬送処理装置10に3つのプロセス処理装置30,4
0,50が有効に連結された状態にあるので、該処理装
置連結情報テーブル13cの記憶内容は、「00001
111」(有効に連結:1,未連結又は連結無効:0)
となる。
As shown in FIG. 9, the process 300 reads the recognition information held in the recognition information holding means 13e in the process 301 and determines whether or not each of the process processors 30, 40, 50 is in a valid connection state. Is determined, and the result is stored in the processing device connection information table 13c. In this example,
The transport processing device 10 includes three process processing devices 30 and 4
Since 0 and 50 are effectively connected, the storage content of the processing device connection information table 13c is “00001”.
111 ”(valid connection: 1, unconnected or connection disabled: 0)
Becomes

【0037】その後、処理302で該連結情報をプロセ
ス制御装置33に伝送して該連結情報を該プロセス制御
装置33の処理装置連結情報テーブル33cに記憶させ
る。
Thereafter, in the process 302, the connection information is transmitted to the process control device 33, and the connection information is stored in the processing device connection information table 33c of the process control device 33.

【0038】同様に、処理303で該連結情報をプロセ
ス制御装置43に伝送して該連結情報を該プロセス制御
装置43の処理装置連結情報テーブル43cに記憶させ
る。
Similarly, in step 303, the connection information is transmitted to the process control device 43, and the connection information is stored in the processing device connection information table 43c of the process control device 43.

【0039】更に同様に、処理304で該連結情報をプ
ロセス制御装置53に伝送して該連結情報を該プロセス
制御装置53の処理装置連結情報テーブル53cに記憶
させる。
In the same manner, in step 304, the connection information is transmitted to the process control device 53, and the connection information is stored in the processing device connection information table 53c of the process control device 53.

【0040】そして真空処理運転中は、各処理装置1
0,30,40,50の状態を随時に確認して該状態情
報で各処理装置状態情報テーブル13d,33d,43
d,53dの記憶内容を更新する処理を実行する。連結
情報や状態情報を保持した各プロセス処理装置は他のプ
ロセス処理装置の各情報を認識した上で制御信号の授受
を行いながらプロセス処理を実行することができるよう
になる。
During the vacuum processing operation, each processing apparatus 1
The statuses of 0, 30, 40, and 50 are checked at any time, and the processing device status information tables 13d, 33d, and 43 are used as the status information.
A process for updating the storage contents of d and 53d is executed. Each processing device holding the connection information and the status information can execute the process while transmitting and receiving the control signal after recognizing each information of the other processing devices.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、大気搬送
装置を設け、これにより処理すべき被処理物、例えば半
導体ウエハをロードカセットから取り出してロードロッ
ク室に搬入し、これを搬入処理装置を介して各プロセス
処理装置に搬入して任意の処理、例えば成膜、CVD、
エッチング等を行ない、処理済みの被処理物を搬送処理
装置を介してアンロードロック室に搬出し、大気搬送装
置により元のロードカセット又は別のロードカセットに
戻すようにしたので、被処理物の搬入、搬出に際して、
ロードカセット自体を直接ロードロック室及びアンロー
ドロック室に搬入する必要がなくなり、ロードロック室
及びアンロードロック室を小型化することができ、従っ
て装置を安価に提供することができる。
As described above, according to the present invention, an atmosphere transfer device is provided, and an object to be processed, for example, a semiconductor wafer, is taken out of the load cassette and loaded into the load lock chamber, and is loaded. It is carried into each process processing device via the device, and any process such as film formation, CVD,
Etching is performed, and the processed object is carried out to the unload lock chamber via the transfer processing device, and returned to the original load cassette or another load cassette by the atmospheric transfer device. When loading and unloading,
It is not necessary to carry the load cassette itself directly into the load lock chamber and the unload lock chamber, and the load lock chamber and the unload lock chamber can be reduced in size, so that the apparatus can be provided at low cost.

【0042】また、搬送処理装置には複数のプロセス処
理装置が連結されているので、複数種類のプロセス処理
を一貫して真空雰囲気内で行なうことができ、従って処
理効率が向上して製造コストを下げることもできる。
らに、プロセス処理装置の連結情報とプロセス処理装置
の登録情報を参照し、実際に連結されたプロセス処理装
置と登録されたプロセス処理装置の整合状態を論理判断
するので、不整合状態のままで処理制御が開始されるよ
うな不都合がなくなる。
Further, since a plurality of processing apparatuses are connected to the transport processing apparatus, a plurality of types of processing can be consistently performed in a vacuum atmosphere, thus improving processing efficiency and reducing manufacturing costs. You can also lower it. Sa
In addition, the connection information of the process
Refer to the registration information of the
Logical judgment of the matching status between the device and the registered processing device
Process control is started in the inconsistent state.
Such inconvenience disappears.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係る半導体真空処理装置
の制御装置のブロツク図である。
FIG. 1 is a block diagram of a control device of a semiconductor vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施形態に係る半導体真空処理装置
の全体構成図である。
FIG. 2 is an overall configuration diagram of a semiconductor vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】処理装置連結情報テーブルの構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a processing device connection information table.

【図4】処理装置情報テーブルの構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a processing device information table.

【図5】プロセス処理装置連結状態論理判断テーブルの
構成図である。
FIG. 5 is a configuration diagram of a processing device connection state logic determination table.

【図6】主制御手段が実行する制御処理フローチヤート
である。
FIG. 6 is a control processing flowchart executed by a main control unit.

【図7】主制御手段が実行する制御処理フローチヤート
である。
FIG. 7 is a control process flowchart executed by a main control unit.

【図8】主制御手段が実行する制御処理フローチヤート
である。
FIG. 8 is a control process flowchart executed by a main control unit.

【図9】主制御手段が実行する制御処理フローチヤート
である。
FIG. 9 is a control processing flowchart executed by the main control means.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 搬送処理装置 13 搬送制御装置 21 ロードロック室 22 アンロードロック室 30 プロセス処理装置 33 プロセス制御装置 40 プロセス処理装置 43 プロセス制御装置 50 プロセス処理装置 53 プロセス制御装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Transport processing apparatus 13 Transport control apparatus 21 Load lock room 22 Unload lock chamber 30 Process processing apparatus 33 Process control apparatus 40 Process processing apparatus 43 Process control apparatus 50 Process processing apparatus 53 Process control apparatus

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 温司 山口県下松市大字東豊井794番地 株式 会社 日立製作所 笠戸工場内 (72)発明者 坪根 恒彦 山口県下松市大字東豊井794番地 株式 会社 日立製作所 笠戸工場内 (56)参考文献 特開 平3−14253(JP,A) 特開 昭62−242326(JP,A) 特開 昭63−252439(JP,A) 特開 平3−88634(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 H01L 21/02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Atsushi Ito 794, Higashi-Toyoi, Kazamatsu, Kudamatsu-shi, Yamaguchi Prefecture Inside the Hitachi, Ltd.Kasato Plant In the Kasado Factory (56) References JP-A-3-14253 (JP, A) JP-A-62-242326 (JP, A) JP-A-63-252439 (JP, A) JP-A-3-88634 ( JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/68 H01L 21/02

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 搬送処理装置と、この搬送処理装置に連
結された複数のプロセス処理装置と、これらを制御する
制御装置と、前記搬送処理装置に連結されたロードロッ
ク室及びアンロードロック室と、大気搬送装置と、ロー
ドカセットとを備え、 処理すべき被処理物を前記大気搬送装置により前記ロー
ドカセットから取り出して前記ロードロック室に搬入
し、この搬入された被処理物を前記搬送処理装置を介し
て任意の前記プロセス処理装置に搬入して任意の処理を
行ない、処理済みの被処理物を前記搬送処理装置を介し
て前記アンロードロック室に搬出し、前記大気搬送装置
により元のロードカセット又は別のロードカセットに戻
すように構成すると共に、 プロセス処理装置が前記搬送処理装置に連結されたこと
を示す連結情報信号を発生する連結情報信号発生手段
と、前記搬送処理装置に対するプロセス処理装置の連結
を登録する登録情報信号を発生する切替手段と、連結情
報と登録情報を参照し、連結されたプロセス処理装置と
登録されたプロセス処理装置の整合状態を論理判断し
判断した結果に基づいて搬送処理を制御する制御手段と
を設けたことを特徴とする複合処理装置。
1. A transfer processing device, a plurality of process processing devices connected to the transfer processing device, a control device for controlling these, a load lock chamber and an unload lock chamber connected to the transfer processing device. , An atmosphere transfer device, and a load cassette, wherein an object to be processed is taken out of the load cassette by the atmosphere transfer device and is loaded into the load lock chamber, and the loaded workpiece is transferred to the transfer processing device. And carried out to any of the above-mentioned process processing apparatuses, perform any processing, and carry out the processed object to the unload lock chamber through the above-mentioned transfer processing apparatus, and carry out the original loading by the atmospheric transfer apparatus. It is configured to return to the cassette or another load cassette, and generates a connection information signal indicating that the processing apparatus is connected to the transport processing apparatus. Connection information signal generating means, switching means for generating a registration information signal for registering the connection of the process processing apparatus to the transport processing apparatus, and reference to the connection information and the registration information, whereby the connected processing processing apparatus is registered. Logically determine the consistency of the process processor ,
And a control unit for controlling the transport process based on a result of the determination .
JP23304398A 1991-09-05 1998-08-19 Compound processing equipment Expired - Lifetime JP3314038B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23304398A JP3314038B2 (en) 1991-09-05 1998-08-19 Compound processing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23304398A JP3314038B2 (en) 1991-09-05 1998-08-19 Compound processing equipment

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25289291A Division JP3309997B2 (en) 1991-09-05 1991-09-05 Compound processing equipment

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001366755A Division JP3443576B2 (en) 2001-11-30 2001-11-30 Compound processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11145240A JPH11145240A (en) 1999-05-28
JP3314038B2 true JP3314038B2 (en) 2002-08-12

Family

ID=16948917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23304398A Expired - Lifetime JP3314038B2 (en) 1991-09-05 1998-08-19 Compound processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3314038B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100407568B1 (en) * 2001-06-01 2003-12-01 삼성전자주식회사 Apparatus for processing semiconductor having foup index inside apparatus establishing area
KR101055195B1 (en) * 2004-06-14 2011-08-08 엘지디스플레이 주식회사 LCD manufacturing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11145240A (en) 1999-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3309997B2 (en) Compound processing equipment
US6795745B1 (en) Methods of operating vacuum processing equipment and methods of processing wafers
JP2644912B2 (en) Vacuum processing apparatus and operating method thereof
JP5089306B2 (en) Processing system control apparatus, processing system control method, and storage medium storing control program
JPH0950948A (en) Failure coping system for semiconductor manufacturing equipment
JP3314038B2 (en) Compound processing equipment
JP2002280279A (en) Semiconductor manufacturing apparatus, cluster tool, control method for semiconductor manufacturing apparatus, and maintenance method for cluster tool
US6466835B1 (en) Deadlock avoidance method and treatment system for object to be treated
JP3443576B2 (en) Compound processing equipment
JP3320539B2 (en) Equipment for loading and unloading objects
JP2008311461A (en) Substrate processing equipment
JP3771347B2 (en) Vacuum processing apparatus and vacuum processing method
KR102166968B1 (en) Processing method and processing device
US5997656A (en) Semiconductor wet processing equipment having integrated input and emergency output port units and a method of controlling the loading and unloading of lots in the same
JP2005129868A (en) Transport control method
JP3924014B2 (en) Control device for semiconductor manufacturing equipment
GB2351363A (en) Semiconductor factory automation system and method for processing at least one semiconductor wafer cassette
KR20010003307A (en) System for parallelly controlling auto guide vehicle and method using the same
JP3128854B2 (en) Semiconductor manufacturing equipment control system
JP3538416B2 (en) Vacuum processing method and vacuum processing apparatus
JPH09159981A (en) Film forming device
JP2000021948A (en) Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing system
JPH0466119A (en) Vacuum treatment device
JP5415513B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus, cluster tool, and control method of semiconductor manufacturing apparatus
JP2004200708A (en) Vacuum processing method and vacuum processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080531

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080531

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090531

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100531

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110531

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110531

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120531

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120531