JP3318340B2 - Scrubber - Google Patents
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Landscapes
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は常圧CVD装置からの排
気を処理するスクラバに関する。更に詳細には、本発明
は状態CVD装置からの排気中に含まれている難溶性材
料を処理するスクラバに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scrubber for treating exhaust gas from a normal pressure CVD apparatus. More specifically, the present invention relates to a scrubber for treating hardly soluble materials contained in exhaust gas from a state CVD apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】薄膜の形成方法として半導体工業におい
て一般に広く用いられているものの一つに化学的気相成
長法(CVD:Chemical Vapour De
position)がある。CVDとは、ガス状物質を
化学反応で固体物質にし、基板上に堆積することをい
う。2. Description of the Related Art One of the methods widely used in the semiconductor industry as a method of forming a thin film is a chemical vapor deposition (CVD) method.
position). CVD means that a gaseous substance is converted into a solid substance by a chemical reaction and deposited on a substrate.
【0003】CVDの特徴は、成長しようとする薄膜の
融点よりかなり低い堆積温度で種々の薄膜が得られるこ
と、および、成長した薄膜の純度が高く、SiやSi上
の熱酸化膜上に成長した場合も電気的特性が安定である
ことで、広く半導体表面のパッシベーション膜として利
用されている。[0003] The characteristics of CVD are that various thin films can be obtained at a deposition temperature considerably lower than the melting point of the thin film to be grown, and that the grown thin film has high purity and is grown on Si or a thermal oxide film on Si. In this case, since the electrical characteristics are stable, it is widely used as a passivation film on a semiconductor surface.
【0004】CVDによる薄膜形成は、例えば約400
℃〜500℃程度に加熱したウエハに反応ガス(例え
ば、SiH4 +O2 ,またはSiH4 +PH3 +O2 )
を供給して行われる。上記の反応ガスは反応炉(ベルジ
ャ)内のウエハに吹きつけられ、該ウエハの表面にSi
O2 あるいはフォスフォシリケートガラス(PSG)、
ボロシリケートガラス(BSG)および/またはボロフ
ォスフォシリケートガラス(BPSG)の薄膜を形成す
る。更に、モリブデン,タングステンあるいはタングス
テンシリサイド等の金属薄膜の形成にも使用できる。The formation of a thin film by CVD is, for example, about 400
A reaction gas (eg, SiH 4 + O 2 or SiH 4 + PH 3 + O 2 ) is applied to a wafer heated to about 500 ° C. to 500 ° C.
Is performed. The reaction gas is blown onto a wafer in a reaction furnace (bell jar), and Si
O 2 or phosphosilicate glass (PSG),
A thin film of borosilicate glass (BSG) and / or borophosphosilicate glass (BPSG) is formed. Further, it can be used for forming a metal thin film such as molybdenum, tungsten or tungsten silicide.
【0005】SiH4 (モノシラン)ガスは空気中の酸
素と触れると爆発的に反応するので、取り扱いに十分な
注意が必要である。このため、最近はSiO2 膜を形成
する際、SiH4 (モノシラン)ガスの代わりに、取り
扱いが簡単な液状のテトラエトキシシリケート(TEO
S)を使用するようになってきた。Since SiH 4 (monosilane) gas reacts explosively when it comes into contact with oxygen in the air, it must be handled with great care. For this reason, recently, when forming a SiO 2 film, instead of SiH 4 (monosilane) gas, liquid tetraethoxy silicate (TEO) which is easy to handle is used.
S) has come to be used.
【0006】常圧CVD装置の反応炉にTEOSなどの
成膜用原料を供給しても、実際に反応に使用されるのは
送入原料の10%以下であり、残りの90%以上が反応
炉からの排気ガスに混じって炉外に排出されてしまう。[0006] Even if a raw material for film formation such as TEOS is supplied to a reaction furnace of a normal pressure CVD apparatus, only 10% or less of the input raw material is actually used for the reaction, and the remaining 90% or more of the raw material is reacted. It is mixed with exhaust gas from the furnace and discharged out of the furnace.
【0007】反応炉からの排気ガス中に含まれている未
反応TEOSなどの成分が人体や環境に対して全く無害
ならば問題はないが、不都合なことには、これらの物質
は人体や環境に対して悪影響を及ぼす。このため、大気
中にそのまま排出することはできない。There is no problem if the components such as unreacted TEOS contained in the exhaust gas from the reactor are completely harmless to the human body and the environment. Adversely affect Therefore, it cannot be directly discharged into the atmosphere.
【0008】従来、反応炉からの排気ガスは図1に示さ
れるようなスクラバ1を通してから大気中に排出されて
いた。反応炉(図示されていない)からの排気ガスはダ
クト3によりスクラバ1内に送り込まれる。スクラバ1
内にはSiO2 などの固形異物を除去するための一次フ
ィルタ5が設けられている。ダクト3を経てスクラバ内
に送入された排気ガスはこの一次フィルタ5を通過し、
固形異物を除去された後、フィルタ上部に設けられたシ
ャワーノズル7から洗浄水を噴霧される。フィルタを通
過した微小なフレークは霧状の水と接触し、水滴中に取
り込まれて落下する。これらの水滴はフィルタ5の下部
の貯溜槽9に貯溜される。貯溜槽9が満杯になったら、
下部の弁11を開き、廃液を排出する。Conventionally, exhaust gas from a reactor has been discharged into the atmosphere through a scrubber 1 as shown in FIG. Exhaust gas from a reactor (not shown) is sent into scrubber 1 by duct 3. Scrubber 1
A primary filter 5 for removing solid foreign matter such as SiO 2 is provided therein. Exhaust gas sent into the scrubber via the duct 3 passes through the primary filter 5,
After the solid foreign matter is removed, washing water is sprayed from a shower nozzle 7 provided above the filter. The fine flakes that have passed through the filter come into contact with the water in the form of mist, are captured in water droplets, and fall. These water droplets are stored in a storage tank 9 below the filter 5. When the storage tank 9 is full,
Open the lower valve 11 and discharge the waste liquid.
【0009】しかし、排気ガス中の未反応TEOSなど
のような加水分解しにくい難溶性材料は水スクラバ1で
は除去できない。このため、スクラバ上部に配設された
ファン機構13によりパイプ15を経てフィルタユニッ
ト17に更に送り出される。このフィルタユニット17
内には、例えば、活性炭フィルタ19が一枚以上設けら
れている。TEOSなどの加水分解しない難溶性有機物
はこの活性炭フィルタにより捕獲される。フレークおよ
びTEOSなどが除去された排気ガスはファン機構21
により吸引され、ダクト23を経て最終的に工場排気系
に排出される。However, hardly hydrolyzable materials such as unreacted TEOS in the exhaust gas cannot be removed by the water scrubber 1. For this reason, it is further sent out to the filter unit 17 through the pipe 15 by the fan mechanism 13 disposed above the scrubber. This filter unit 17
Inside, for example, one or more activated carbon filters 19 are provided. Poorly soluble organic substances that do not hydrolyze, such as TEOS, are captured by the activated carbon filter. Exhaust gas from which flakes and TEOS have been removed is supplied to the fan mechanism 21.
And finally discharged to the factory exhaust system through the duct 23.
【0010】不都合なことに、常圧CVD装置の反応炉
からの排気中にはSiO2 などのフレークが多く含まれ
ているいるため、スクラバの一次フィルタを通過してき
た一層微小なフレークがこの活性炭フィルタを短期間の
うちに目詰まりさせ、難溶性有機物の濾過効率が著しく
低下する。活性炭フィルタを頻繁に交換していたのでは
ランニングコストが増大し、不経済となる。また、CV
D装置からの排気ガスを材料に応じて分岐することは全
く不可能である。Unfortunately, since the exhaust gas from the reactor of the atmospheric pressure CVD apparatus contains a large amount of flakes such as SiO 2 , the finer flakes that have passed through the primary filter of the scrubber generate this activated carbon. The filter is clogged in a short period of time, and the filtration efficiency of the poorly soluble organic substance is significantly reduced. Frequent replacement of the activated carbon filter increases running costs and is uneconomical. Also, CV
It is not at all possible to split the exhaust gas from the D device according to the material.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、TEOSなどのような加水分解しにくい難溶性有機
物を処理することのできるスクラバを提供することであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a scrubber capable of treating hardly hydrolyzable organic substances which are difficult to hydrolyze, such as TEOS.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明では、常圧CVD装置の反応炉からの排気ガ
スを処理するためのスクラバであって、シャワーノズル
から、アニオン系界面活性剤および/またはノニオン系
界面活性剤含有洗浄水を噴霧することができるスクラバ
を提供する。According to the present invention, there is provided a scrubber for treating exhaust gas from a reactor of an atmospheric pressure CVD apparatus, wherein the scrubber is provided with an anionic surfactant from a shower nozzle. Disclosed is a scrubber capable of spraying an agent and / or nonionic surfactant-containing washing water.
【0013】前記アニオン系界面活性剤および/または
ノニオン系界面活性剤含有洗浄水は更に消泡剤を含有す
ることが好ましい。The washing water containing an anionic surfactant and / or a nonionic surfactant preferably further contains an antifoaming agent.
【0014】[0014]
【作用】前記のように、本発明のスクラバは、CVD装
置の反応炉からの排気ガスに対して、アニオン系界面活
性剤および/またはノニオン系界面活性剤含有洗浄水を
噴霧する。これにより、排気ガス中のTEOSなどの加
水分解しにくい難溶性有機物をスクラバ洗浄水中に溶解
させることができる。As described above, the scrubber of the present invention sprays cleaning water containing an anionic surfactant and / or a nonionic surfactant on exhaust gas from a reactor of a CVD apparatus. This makes it possible to dissolve poorly hydrolyzable organic substances such as TEOS in the exhaust gas in the scrubber cleaning water.
【0015】[0015]
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples.
【0016】本発明のスクラバで使用されるアニオン系
界面活性剤およびノニオン系界面活性剤は一般的に炭素
原子が20個以下のものが好ましい。The anionic surfactant and the nonionic surfactant used in the scrubber of the present invention are generally preferably those having 20 or less carbon atoms.
【0017】具体的に、本発明で使用できるアニオン系
界面活性剤としては、例えば、脂肪酸モノカルボン酸塩
(例えば、ラウリン酸ナトリウム)およびN−アシロイ
ルグルタミン酸塩(例えば、ナウロイルグルタミン酸ナ
トリウム)などのようなカルボン酸型;アルキルベンゼ
ンスルホン酸塩(例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸
ナトリウム)、ナフタレンスルホン酸塩−ホルムアルデ
ヒド縮合物およびスルホこはく酸ジアルキルエステル
(例えば、スルホこはく酸2−エチルヘキシルナトリウ
ム)などのようなスルホン酸型;硫酸アルキル塩(例え
ば、硫酸ドデシルナトリウム)などのような硫酸エステ
ル型;硫酸アルキルポリオキシエチレン塩(例えば、硫
酸ドデシルポリオキシエチレン塩)およびリン酸アルキ
ル塩(例えば、モノラウリルリン酸ナトリウム)などの
ようなリン酸エステル型の界面活性剤などである。Specifically, examples of the anionic surfactant which can be used in the present invention include fatty acid monocarboxylates (eg, sodium laurate) and N-acyloyl glutamates (eg, sodium nauroyl glutamate). Carboxylic acid types such as; alkyl benzene sulfonates (eg, sodium dodecyl benzene sulfonate), naphthalene sulfonate-formaldehyde condensates and dialkyl sulfosuccinates (eg, sodium 2-ethylhexyl sulfosuccinate) and the like. Sulfonic acid type; sulfate ester type such as alkyl sulfate (eg, sodium dodecyl sulfate); alkyl polyoxyethylene sulfate (eg, dodecyl polyoxyethylene sulfate) and alkyl phosphate (eg, monophosphate) Sodium Urirurin acid) and the like phosphoric acid ester type surfactants, such as.
【0018】また、本発明で使用できるノニオン系界面
活性剤としては、例えば、グリセリン脂肪酸エステル
(例えば、グリセリンモノステアリン酸エステル)、ソ
ルビタン脂肪酸エステル(例えば、ソルビタンモノステ
アリン酸エステル)、およびショ糖脂肪酸エステル(例
えば、ショ糖ステアリン酸エステル)などのようなエス
テル型;ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル
(例えば、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテ
ル)、ポリオキシエチレンアルキルエーテル(例えば、
ドデシルポリオキシエチレンエーテル)、およびポリオ
キシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー
などのようなエーテル型;ポリエチレングリコール脂肪
酸エステル(例えば、ポリエチレングリコールオレイン
酸エステル)およびポリオキシエチレンソルビタン脂肪
酸エステル(例えば、ポリオキシエチレンソルビタンモ
ノパルミチン酸エステル)などのようなエステル・エー
テル型;および脂肪酸アルカノールアミド(例えば、ラ
ウリン酸ジエタノールアミド)などのようなアルカノー
ルアミド型の界面活性剤などである。The nonionic surfactants usable in the present invention include, for example, glycerin fatty acid esters (for example, glycerin monostearate), sorbitan fatty acid esters (for example, sorbitan monostearate), and sucrose fatty acid Ester types such as esters (eg, sucrose stearates); polyoxyethylene alkyl phenyl ethers (eg, polyoxyethylene nonyl phenyl ether), polyoxyethylene alkyl ethers (eg,
Ether types such as dodecyl polyoxyethylene ether), and polyoxyethylene polyoxypropylene block copolymers; polyethylene glycol fatty acid esters (eg, polyethylene glycol oleate) and polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters (eg, polyoxyethylene sorbitan) Ester-ether type surfactants such as monopalmitic acid ester); and alkanolamide type surfactants such as fatty acid alkanolamide (eg, lauric acid diethanolamide).
【0019】アニオン系界面活性剤またはノニオン系界
面活性剤の洗浄水への配合量は特に限定されないが、一
般的な指標として、0.05wt%〜5.0wt%、好まし
くは、0.2wt%〜2.0wt%の範囲内である。配合量
が0.05wt%未満では難溶性材料の溶解効果が不十分
となる。一方、配合量が5.0wt%を越えると溶解効果
が飽和して単に不経済となるばかりか、廃液処理にも多
大なコストがかかり、更に、発泡が強くなりすぎスクラ
バの作業性を阻害する結果となり好ましくない。アニオ
ン系界面活性剤およびノニオン系界面活性剤はそれぞれ
単独でも、あるいは、併用することもできる。数種類の
界面活性剤を混合して使用することもできる。The mixing amount of the anionic surfactant or the nonionic surfactant in the washing water is not particularly limited, but as a general index, 0.05 wt% to 5.0 wt%, preferably 0.2 wt%. 2.02.0 wt%. If the amount is less than 0.05% by weight, the effect of dissolving the hardly soluble material becomes insufficient. On the other hand, if the compounding amount exceeds 5.0% by weight, the dissolving effect is saturated and not only becomes uneconomical, but also wastewater treatment requires a large cost, and furthermore, the foaming becomes too strong and hinders the workability of the scrubber. The result is not preferable. The anionic surfactant and the nonionic surfactant can be used alone or in combination. Several kinds of surfactants can be mixed and used.
【0020】水だけからなる洗浄水は噴霧しても起泡し
ないが、界面活性剤を配合した洗浄水は噴霧により起泡
することが知られている。従って、界面活性剤を選択す
る際には、溶解性の他に起泡性なども考慮にいれる必要
がある。泡の発生量の少ない界面活性剤を使用すること
によりスクラバ内が泡だらけになることがなくなる。ス
クラバ内が泡だらけになると難溶性材料と洗浄水との接
触が阻害され、溶解処理効果が低下する。It is known that washing water consisting only of water does not foam when sprayed, but washing water containing a surfactant foams when sprayed. Therefore, when selecting a surfactant, it is necessary to consider foaming properties in addition to solubility. By using a surfactant that generates a small amount of foam, the inside of the scrubber does not become full of foam. If the inside of the scrubber is full of bubbles, the contact between the poorly soluble material and the washing water is inhibited, and the dissolving effect is reduced.
【0021】起泡性の低い界面活性剤が使用できる場合
は問題ないが、難溶性材料の種類によっては起泡性の高
い界面活性剤を使用しなければならない場合もあるし、
また、起泡性の低い界面活性剤でも高濃度で使用しなけ
ればならず泡の発生量が多くなる場合もある。このよう
な事態を解決するため、所望により、消泡剤を使用する
こともできる。本発明で使用できる消泡剤は例えば、シ
リコン原子が20個以下で炭素原子が40個以下のポリ
シロキサン系消泡剤である。消泡剤の配合量は特に限定
されない。選択される界面活性剤の起泡性と配合量など
のファクタを考慮し、必要十分な消泡効果が得られる配
合量を適宜選択すればよい。このような消泡剤の配合量
は当業者が実験を繰り返すことにより容易に決定するこ
とができる。There is no problem when a surfactant having a low foaming property can be used, but a surfactant having a high foaming property must be used depending on the type of the hardly soluble material.
In addition, a surfactant having a low foaming property must be used at a high concentration, and the amount of foam generated may increase. In order to solve such a situation, an antifoaming agent can be used if desired. Antifoaming agents that can be used in the present invention are, for example, polysiloxane-based antifoaming agents having 20 or less silicon atoms and 40 or less carbon atoms. The amount of the antifoaming agent is not particularly limited. In consideration of factors such as the foaming property and the blending amount of the selected surfactant, the blending amount that can provide a necessary and sufficient defoaming effect may be appropriately selected. The amount of such an antifoaming agent can be easily determined by those skilled in the art by repeating experiments.
【0022】本発明の界面活性剤含有洗浄水で好適に処
理することができるCVD排気ガス中の非加水分解性難
溶性材料は前記のTEOSの他に、TMB(トリメチル
ボロン)、TEB(トリエチルボロン)、TMOP(ト
リメトキシホスフェート)およびTMP(トリメチルホ
スフェート)などが挙げられる。これらの難溶性CVD
材料が溶解されたスクラバ廃液は図示されていない別の
廃液処理系により所定の水質基準を満たす程度にまで処
理された後、最終処分される。The non-hydrolyzable and sparingly soluble material in the CVD exhaust gas which can be suitably treated with the surfactant-containing cleaning water of the present invention is, in addition to the above-mentioned TEOS, TMB (trimethylboron) and TEB (triethylboron). ), TMOP (trimethoxyphosphate) and TMP (trimethylphosphate). These poorly soluble CVD
The scrubber waste liquid in which the material has been dissolved is treated by a separate waste liquid treatment system (not shown) to a degree that satisfies a predetermined water quality standard, and is finally disposed of.
【0023】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のスクラバ
によれば、TEOS−O3 系の常圧CVD装置からの排
気ガス中に含まれている未反応TEOSなどのような非
加水分解性の難溶性材料も溶解処理することができる。
このため、CVD装置からの排気を建屋ファシリティの
大幅な変更なしに行うことができる。また、従来、未反
応TEOSなどの処理用に使用されてきた活性炭フィル
タによるフィルタユニットは使用する必要がなくなる。As described in the foregoing, according to the scrubber of the present invention, non-hydrolyzable, such as unreacted TEOS contained in the exhaust gas from the atmospheric pressure CVD apparatus TEOS-O 3 based Can be dissolved.
Therefore, the exhaust from the CVD apparatus can be performed without a significant change in the building facility. In addition, it is not necessary to use a filter unit using an activated carbon filter, which has been conventionally used for processing unreacted TEOS or the like.
【図1】常圧CVD装置からの排気ガスの処理に使用さ
れているスクラバの一例の模式的構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an example of a scrubber used for processing exhaust gas from a normal pressure CVD apparatus.
1 スクラバ 3 ダクト 5 一次フィルタ 7 シャワーノズル 9 廃液貯溜槽 11 弁 13 ファン機構 15 パイプ 17 フィルタユニット 19 活性炭フィルタ 21 ファン機構 23 ダクト DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Scrubber 3 Duct 5 Primary filter 7 Shower nozzle 9 Waste liquid storage tank 11 Valve 13 Fan mechanism 15 Pipe 17 Filter unit 19 Activated carbon filter 21 Fan mechanism 23 Duct
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B01D 47/06 B01D 53/18 B01D 53/46 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B01D 47/06 B01D 53/18 B01D 53/46
Claims (2)
を処理するため、該排気ガスを一次フィルタに通し、該
一次フィルタを通過してきた排気ガスに洗浄水を噴霧す
ることからなる、一次フィルタと洗浄水噴霧機構とから
なるスクラバにおいて、 前記排気ガスはテトラエトキシシリケート(TEO
S)、トリメチルボロン(TMB)、トリエチルボロン
(TEB)、トリメトキシホスフェート(TMOP)及
びトリメチルホスフェート(TMP)からなる群から選
択される少なくとも1種類の非加水分解性難溶性材料を
含有しており、 前記洗浄水噴霧機構は、シャワーノズルから、アニオン
系界面活性剤及び/又はノニオン系界面活性剤を0.0
5wt%〜5.0wt%含有する 洗浄水を噴霧することを特
徴とするスクラバ。1. Exhaust gas from a reactor of a normal pressure CVD apparatus
The exhaust gas is passed through a primary filter to treat
Spraying cleaning water on exhaust gas that has passed through the primary filter
From the primary filter and the washing water spray mechanism
In this scrubber, the exhaust gas is tetraethoxysilicate (TEO).
S), trimethylboron (TMB), triethylboron
(TEB), trimethoxy phosphate (TMOP) and
And trimethyl phosphate (TMP)
At least one non-hydrolyzable sparingly soluble material selected
The washing water spray mechanism contains an anion from a shower nozzle.
0.0-based surfactant and / or nonionic surfactant
A scrubber characterized by spraying washing water containing 5 wt% to 5.0 wt% .
/又はノニオン系界面活性剤を0.2wt%〜2.0wt%
含有することを特徴とする請求項1のスクラバ。2. The method according to claim 1, wherein the washing water is an anionic surfactant.
0.2% to 2.0% by weight of nonionic surfactant
The scrubber according to claim 1, wherein the scrubber is contained .
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- 1992-03-19 JP JP09390492A patent/JP3318340B2/en not_active Expired - Fee Related
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