JP3324062B2 - Ceramic inductor parts and composite laminated parts - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フェライトを含有する
セラミック磁性層をそれぞれ有するセラミックインダク
タ部品および複合積層部品と、前記セラミック磁性層用
ペーストを製造する方法とに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic inductor component and a composite laminated component each having a ferrite-containing ceramic magnetic layer, and a method for producing the ceramic magnetic layer paste.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層セラミックインダクタ部品は、セラ
ミック磁性層と内部導体とを積層して構成されるインダ
クタチップ体と、その表面に設けられた外部電極とから
構成される。2. Description of the Related Art A multilayer ceramic inductor component comprises an inductor chip body formed by laminating a ceramic magnetic layer and an internal conductor, and external electrodes provided on the surface thereof.
【０００３】また、複合積層部品は、積層セラミックＬ
Ｃ複合部品や積層混成集積回路素子（ＭＨＤ）などであ
る。積層セラミックＬＣ複合部品は、セラミック誘電体
層と内部電極層とを積層して構成されるコンデンサチッ
プ体を、上記したインダクタチップ体と一体的に形成し
たものである。積層混成集積回路素子は、例えば、上記
積層インダクタ部品や積層セラミックＬＣ複合部品上
に、抵抗体、コンデンサ、ＩＣ等を載せたものである。Further, a composite laminated component is a laminated ceramic L.
C composite parts and multilayer hybrid integrated circuit elements (MHD). The multilayer ceramic LC composite component is obtained by integrally forming a capacitor chip body formed by laminating a ceramic dielectric layer and an internal electrode layer with the above-described inductor chip body. The multilayer hybrid integrated circuit element is, for example, one in which a resistor, a capacitor, an IC, and the like are mounted on the multilayer inductor component and the multilayer ceramic LC composite component.
【０００４】これらの部品は、体積が小さいことや、堅
牢性および信頼性が高いことなどから、各種電子機器に
多用されている。[0004] These components are frequently used in various electronic devices because of their small volume, high robustness and high reliability.
【０００５】これらの部品において、セラミック磁性層
に用いられる磁性材料には、低温焼成が可能であること
から、Ｎｉ−ＣｕフェライトやＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェラ
イトなどが選択されることが一般的である。また、内部
導体の導電材としては、良好なＱが得られることから、
ＡｇあるいはＡｇ合金が用いられている。[0005] In these parts, Ni-Cu ferrite or Ni-Cu-Zn ferrite is generally selected as the magnetic material used for the ceramic magnetic layer, since low-temperature firing is possible. . In addition, since a good Q is obtained as a conductive material of the internal conductor,
Ag or an Ag alloy is used.
【０００６】これらの部品は、通常、内部導体用ペース
トと磁性層用ペースト、あるいはさらに、誘電体層用ペ
ーストと内部電極層用ペーストとを厚膜技術によって積
層一体化した後、焼成し、得られた焼結体表面に外部電
極用ペーストを印刷ないし転写した後、焼成することに
より製造される。These components are usually obtained by laminating and integrating an internal conductor paste and a magnetic layer paste or a dielectric layer paste and an internal electrode layer paste by a thick film technique, followed by firing. It is manufactured by printing or transferring an external electrode paste on the surface of the obtained sintered body, followed by firing.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】セラミック磁性層用ペ
ーストは、通常、図１（ｂ）に示される方法により製造
される。まず、各種化合物の粉末からなる出発原料粉末
を湿式にて混合し、これを乾燥させた後、仮焼する。次
いで、粉砕用溶媒として水を用い、ボールミルなどによ
り仮焼体を湿式粉砕し、乾燥してフェライト原料粉末を
得る。さらに、有機溶剤にバインダを溶解した有機ビヒ
クルと混合して分散し、必要に応じて濃度や粘度の調整
を行なってペーストとする。The paste for a ceramic magnetic layer is usually produced by the method shown in FIG. First, starting material powders composed of powders of various compounds are mixed by a wet method, dried, and calcined. Next, water is used as a grinding solvent, and the calcined body is wet-ground by a ball mill or the like and dried to obtain a ferrite raw material powder. Further, the paste is mixed with an organic vehicle in which a binder is dissolved in an organic solvent and dispersed, and the concentration and viscosity are adjusted as necessary to obtain a paste.
【０００８】しかし、粉砕用溶媒に用いられる水には、
Ｃａ等の不純物が含まれており、このような不純物の影
響で焼結性が不十分となり、良好な電磁気特性が得られ
ない。また、微粉末の表面に吸着した水分を完全に乾燥
することは極めて困難であり、残存する水分が、磁性層
用ペーストを焼成する際に内部導体用ペースト中のＡｇ
等の導電材と反応し、磁性層中への導電材のマイグレー
ション（拡散）を惹き起こすので、高い電磁気特性が得
られない。However, water used as a grinding solvent includes
Since impurities such as Ca are contained, sinterability is insufficient due to the influence of such impurities, and good electromagnetic characteristics cannot be obtained. Further, it is extremely difficult to completely dry the moisture adsorbed on the surface of the fine powder, and the remaining moisture is caused by Ag contained in the internal conductor paste when the magnetic layer paste is fired.
Reacts with the conductive material such as, and causes migration (diffusion) of the conductive material into the magnetic layer, so that high electromagnetic characteristics cannot be obtained.
【０００９】本発明はこのような事情からなされたもの
であり、上記したようなインダクタチップ体を有するセ
ラミックインダクタ部品および複合積層部品の電磁気特
性を向上させることを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to improve the electromagnetic characteristics of a ceramic inductor component and a composite laminated component having the above-described inductor chip body.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】このような目的は、特許
請求の範囲請求項１および２により達成される。SUMMARY OF THE INVENTION The purpose of the present invention is as described in the patent.
Claims are achieved by Claims 1 and 2 .
【００１１】[0011]
【００１２】[0012]
【００１３】[0013]
【００１４】[0014]
【００１５】[0015]
【作用】本発明者らは、インダクタチップ体の特性を向
上させるために様々な製造条件を試みて、インダクタチ
ップ体の電磁気特性とそのセラミック磁性層の性状との
関係を調査研究した。The present inventors have tried various manufacturing conditions in order to improve the characteristics of the inductor chip body, and have investigated and studied the relationship between the electromagnetic characteristics of the inductor chip body and the properties of the ceramic magnetic layer.
【００１６】その結果、図１（ａ）に示されるように、
湿式粉砕の際に水を用いず、粉砕用溶媒として有機溶剤
を用いることにより、Ｃａ等の不純物の混入が防止さ
れ、また、内部導体材料であるＡｇのマイグレーション
が防止されることがわかった。As a result, as shown in FIG.
It was found that the use of an organic solvent as a solvent for pulverization without using water at the time of wet pulverization prevents contamination of impurities such as Ca and prevents migration of Ag as an internal conductor material.
【００１７】また、図１（ｂ）に示される従来の方法に
より製造されたインダクタチップ体では、セラミック磁
性層の透過型電子顕微鏡写真において、図２に示される
ように、結晶粒界を挟んで隣り合うフェライト結晶粒に
亙るほぼ同心円状の縞模様が見いだされるが、図１
（ａ）に示される本発明の製造方法により製造されたイ
ンダクタチップ体では、図３に示されるように、そのよ
うな縞模様は存在しないことがわかった。Further, in the inductor chip body manufactured by the conventional method shown in FIG. 1B, in a transmission electron micrograph of the ceramic magnetic layer, as shown in FIG. Almost concentric stripes are found over the adjacent ferrite grains.
In the inductor chip body manufactured by the manufacturing method of the present invention shown in (a), it was found that such a striped pattern did not exist as shown in FIG.
【００１８】そして、上記縞模様が存在しないインダク
タチップ体では、縞模様が存在するインダクタチップ体
に対し、透磁率μが著しく高く、インダクタンスＬの温
度特性が良好であり、Ｑが高い。In the inductor chip having no stripe pattern, the magnetic permeability μ is remarkably high, the temperature characteristic of the inductance L is good, and the Q is high, as compared with the inductor chip having the stripe pattern.
【００１９】[0019]
【具体的構成】以下、本発明の具体的構成について詳細
に説明する。[Specific Configuration] Hereinafter, a specific configuration of the present invention will be described in detail.
【００２０】セラミックインダクタ部品 本発明のセラミックインダクタ部品の好適実施例を図４
に示す。[0020] Figure 4 a preferred embodiment of a ceramic inductor component of the ceramic inductor component present invention
Shown in
【００２１】図４に示されるセラミックインダクタ部品
は、セラミック磁性層６と内部導体５とを積層して構成
されるインダクタチップ体１０と、このインダクタチッ
プ体１０表面に設けられた外部電極４１，４５とを有す
る。The ceramic inductor component shown in FIG. 4 has an inductor chip body 10 formed by laminating a ceramic magnetic layer 6 and an internal conductor 5, and external electrodes 41 and 45 provided on the surface of the inductor chip body 10. And
【００２２】＜セラミック磁性層６＞セラミック磁性層
６の材質としては、スピネル構造を有する各種スピネル
ソフトフェライトを用いることができるが、内部導体５
と同時焼成を行なうためには、低温焼成が可能なＮｉ−
Ｃｕフェライト、Ｎｉ−ＺｎフェライトまたはＮｉ−Ｃ
ｕ−Ｚｎフェライトを用いることが好ましく、特にＮｉ
−Ｃｕ−Ｚｎフェライトを用いることが好ましい。<Ceramic Magnetic Layer 6> As the material of the ceramic magnetic layer 6, various kinds of spinel soft ferrite having a spinel structure can be used.
In order to perform co-firing, Ni-
Cu ferrite, Ni-Zn ferrite or Ni-C
It is preferable to use u-Zn ferrite, especially Ni
It is preferable to use -Cu-Zn ferrite.
【００２３】本発明で用いるＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライ
トに特に制限はなく、目的に応じて種々の組成のものを
選択すればよいが、例えば、Ｎｉの含有量は、ＮｉＯに
換算して４５〜５５mol%であることが好ましく、このＮ
ｉの一部をＣｕおよびＺｎが４０mol%程度以下置換して
いるものが好ましい。The Ni—Cu—Zn ferrite used in the present invention is not particularly limited, and various compositions may be selected according to the purpose. For example, the Ni content is 45 to 45% in terms of NiO. Preferably, it is 55 mol%.
It is preferable that a part of i is substituted with about 40 mol% or less of Cu and Zn.
【００２４】また、この他、Ｃｏ、Ｍｎ等が全体の５重
量％程度以下含有されていてもよい。さらにＣａ、Ｓ
ｉ、Ｂｉ、Ｖ、Ｐｂ等が１重量％程度以下含有されてい
てもよい。In addition, Co, Mn and the like may be contained in an amount of about 5% by weight or less of the whole. Furthermore, Ca, S
i, Bi, V, Pb and the like may be contained in an amount of about 1% by weight or less.
【００２５】従来のインダクタチップ体のセラミック磁
性層断面の透過型電子顕微鏡写真では、図２に示される
ように、隣り合うフェライト結晶粒に亙るほぼ同心円状
の縞模様が結晶粒界付近に存在するが、本発明では、セ
ラミック磁性層６断面の透過型電子顕微鏡写真におい
て、図３に示されるように、上記したような縞模様は存
在しない。In a transmission electron micrograph of the cross section of the ceramic magnetic layer of the conventional inductor chip body, as shown in FIG. 2, a substantially concentric striped pattern over adjacent ferrite crystal grains exists near the crystal grain boundaries. However, in the present invention, as shown in FIG. 3, the above-mentioned stripe pattern does not exist in the transmission electron micrograph of the cross section of the ceramic magnetic layer 6.
【００２６】なお、従来のセラミック磁性層に存在する
同心円状の縞模様は、断面の透過型電子顕微鏡写真にお
いて、通常、結晶粒１個あたり２〜２０個程度であり、
外形は円状または長円状であり、平均外径（長径と短径
の平均）は、２０〜２００nm程度である。また、縞のピ
ッチは１〜５０nm程度である。この縞模様は、粉砕用溶
媒として用いた水に含まれるＣａなどの不純物に起因す
ると考えられる。Ｃａは原子半径が大きいため、Ｃａが
結晶粒界に存在すると結晶に歪が生じ、透過型電子顕微
鏡写真において上記したような縞模様が現われると考え
られる。また、Ｃａの他、粉砕用溶媒の水に含まれるＳ
ｉ、Ａｌ、Ｍｇ等の不純物や、拡散した内部導体のＡ
ｇ、あるいはフェライトから解離したＣｕなどに起因す
るとも考えられる。The number of concentric stripes present in a conventional ceramic magnetic layer is usually about 2 to 20 per crystal grain in a cross-sectional transmission electron micrograph.
The outer shape is a circle or an ellipse, and the average outer diameter (average of the major axis and the minor axis) is about 20 to 200 nm. The stripe pitch is about 1 to 50 nm. This stripe pattern is considered to be caused by impurities such as Ca contained in the water used as the grinding solvent. Since Ca has a large atomic radius, it is considered that when Ca is present at the crystal grain boundary, the crystal is distorted, and the above-mentioned stripe pattern appears in a transmission electron microscope photograph. Further, in addition to Ca, S contained in water of the grinding solvent
impurities such as i, Al, Mg, etc.
g or Cu dissociated from ferrite.
【００２７】セラミック磁性層６に含まれるフェライト
結晶粒の平均粒径は特に限定されないが、通常、０．５
〜１μm 程度である。The average grain size of the ferrite crystal grains contained in the ceramic magnetic layer 6 is not particularly limited.
〜1 μm.
【００２８】＜内部導体５＞本発明において、内部導体
５に含有される導電材は、Ａｇを主体とするものであ
る。Ａｇを主体とする導電材としては、ＡｇまたはＡｇ
合金が好ましく、特にＡｇが好ましい。また、Ａｇ合金
としては、Ａｇ−Ｐｄ合金が好ましい。Ａｇ合金中のＡ
ｇの含有量は、７５〜１００重量％であることが好まし
い。<Inner Conductor 5> In the present invention, the conductive material contained in the inner conductor 5 is mainly composed of Ag. Ag or Ag is used as the conductive material mainly composed of Ag.
Alloys are preferred, and Ag is particularly preferred. Further, as the Ag alloy, an Ag-Pd alloy is preferable. A in Ag alloy
The content of g is preferably 75 to 100% by weight.
【００２９】＜外部電極４１，４５＞外部電極４１，４
５には、Ａｇを主体とする導電材を用いることが好まし
い。Ａｇを主体とする導電材としては、ＡｇまたはＡｇ
合金が好ましく、特にＡｇが好ましい。また、Ａｇ合金
としては、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｃｕ合金が好まし
く、これらのうちではＡｇ−Ｐｄ合金が好ましい。Ａｇ
合金中のＡｇの含有量は、７５〜１００重量％であるこ
とが好ましい。<External electrodes 41, 45> External electrodes 41, 4
5 is preferably made of a conductive material mainly composed of Ag. Ag or Ag is used as the conductive material mainly composed of Ag.
Alloys are preferred, and Ag is particularly preferred. Further, as the Ag alloy, an Ag-Pd alloy and an Ag-Cu alloy are preferable, and among them, an Ag-Pd alloy is preferable. Ag
The Ag content in the alloy is preferably from 75 to 100% by weight.
【００３０】なお、外部電極中には、ホウケイ酸鉛ガラ
ス等の各種ガラスが含有されていてもよい。The external electrode may contain various glasses such as lead borosilicate glass.
【００３１】外部電極４１，４５は単独の電極層として
もよいが、さらに、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎあるいはハンダ等
から形成される被覆層を設けることが好ましい。このよ
うな被覆層は、ハンダ付けの際のハンダ濡れ性、ハンダ
耐熱性を向上させる。The external electrodes 41 and 45 may be a single electrode layer, but it is preferable to further provide a coating layer made of Cu, Ni, Sn, solder or the like. Such a coating layer improves solder wettability and solder heat resistance during soldering.
【００３２】＜構造および寸法＞本発明のセラミックイ
ンダクタ部品の各部の構成は、従来公知の各種構成から
選択されればよく、例えば、外形はほぼ直方体状の形状
とされる。そして図４に示されるように、内部導体５は
磁性層６内にて通常スパイラル状に配置されて内部巻線
を構成し、その両端部は各外部電極４１，４５に接続さ
れている。<Structure and Dimensions> The configuration of each part of the ceramic inductor component of the present invention may be selected from conventionally known various configurations. For example, the outer shape is substantially a rectangular parallelepiped shape. Then, as shown in FIG. 4, the internal conductor 5 is usually arranged in a spiral shape in the magnetic layer 6 to form an internal winding, and both ends thereof are connected to the external electrodes 41 and 45.
【００３３】このような場合、内部導体５の巻線パター
ン、すなわち閉磁路形状は種々のパターンとすることが
でき、またその巻数も用途に応じ適宜選択すればよい。
また、セラミックインダクタ部品の各部寸法等には制限
はなく、用途に応じて適宜決定すればよい。In such a case, the winding pattern of the internal conductor 5, that is, the shape of the closed magnetic path can be various patterns, and the number of turns may be appropriately selected according to the application.
The dimensions of each part of the ceramic inductor component are not limited, and may be appropriately determined according to the application.
【００３４】なお、外部電極の厚さは、通常１０〜５０
μm であり、被覆層を含めた合計厚さは通常１５〜１０
０μm 程度とされる。外部電極の幅は目的に応じて選定
されるが、通常０．２mm以上、特に０．２〜０．４mmと
される。The thickness of the external electrode is usually 10 to 50.
μm, and the total thickness including the coating layer is usually 15 to 10
It is about 0 μm. The width of the external electrode is selected depending on the purpose, but is usually 0.2 mm or more, particularly 0.2 to 0.4 mm.
【００３５】また、内部導体５の厚さは、通常５〜３０
μm 程度、また、巻線ピッチは通常４０〜１００μm 程
度とされる。The thickness of the inner conductor 5 is usually 5-30.
μm, and the winding pitch is usually about 40 to 100 μm.
【００３６】インダクタチップ体１０の寸法に特に制限
はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通
常、（１．０〜５．６mm）×（０．５〜５．０mm）×
（０．６〜１．９mm）程度である。The dimensions of the inductor chip body 10 are not particularly limited, and may be appropriately determined according to the application. Usually, the dimensions are (1.0 to 5.6 mm) × (0.5 to 5.0 mm) ×
(0.6 to 1.9 mm).
【００３７】セラミックインダクタ部品の製造方法 本発明のセラミックインダクタ部品は、ペーストを用い
た通常の印刷法やシート法により製造することができ
る。 Manufacturing Method of Ceramic Inductor Component The ceramic inductor component of the present invention can be manufactured by a usual printing method using a paste or a sheet method.
【００３８】＜セラミック磁性層用ペーストの製造方法
＞本発明のセラミック磁性層ペーストの製造方法の各工
程を示すフローチャートを、図１（ａ）に示す。<Method for Producing Ceramic Magnetic Layer Paste> FIG. 1A is a flowchart showing each step of the method for producing a ceramic magnetic layer paste of the present invention.
【００３９】セラミック磁性層用ペーストは、次のよう
にして作製する。The ceramic magnetic layer paste is prepared as follows.
【００４０】まず、出発原料、例えばＮｉＯ、ＺｎＯ、
ＣｕＯ、Ｆｅ2 Ｏ3 等の各種化合物粉末を、所定量ボー
ルミル等により湿式混合する。用いる原料粉末の粒径は
０．１〜１０μm 程度とする。次いで、得られた混合物
をスプレードライヤー等により乾燥した後、仮焼する。
仮焼条件は特に限定されず、通常の条件から適宜選択す
ればよいが、例えば７００〜８００℃にて２〜１０時間
仮焼すればよい。First, starting materials such as NiO, ZnO,
Various compound powders such as CuO and Fe 2 O 3 are wet-mixed by a ball mill or the like in a predetermined amount. The particle size of the raw material powder used is about 0.1 to 10 μm. Next, the obtained mixture is dried with a spray drier or the like, and then calcined.
The calcination conditions are not particularly limited, and may be appropriately selected from ordinary conditions. For example, calcination may be performed at 700 to 800 ° C. for 2 to 10 hours.
【００４１】仮焼後には、湿式粉砕工程が設けられる。
この工程では、得られた仮焼体を０．０１〜０．５μm
程度の平均粒径となるように湿式粉砕し、原料フェライ
ト粉末を得る。本発明では、この湿式粉砕の際に、粉砕
用溶媒として有機溶剤を用いる。用いる有機溶剤は、高
純度、例えば９９．５％以上の純度であることが好まし
い。そして、水の混入を避けるために、水の溶解度が低
い有機溶剤を用いることが好ましい。また、湿式粉砕に
は比較的多量の有機溶剤を必要とし、一方、ペーストを
印刷したりシート化したりする際には粘度を比較的高く
する必要があるため、粉砕工程後に粉砕用溶媒の少なく
とも一部を除去する必要がある。この除去を容易に行な
うために、比較的低沸点の有機溶剤を粉砕用溶媒として
用いることが好ましい。具体的には、粉砕用溶媒には、
トルエン、テルピネオール、アセトン、キシレン、ブチ
ルカルビトール、ブチルセロソルブ等から選択される１
種以上の有機溶剤を用いることが好ましく、特にトルエ
ンを用いることが好ましい。After the calcination, a wet grinding step is provided.
In this step, the obtained calcined body is 0.01 to 0.5 μm
Wet pulverization is performed so as to have an average particle size of the order to obtain a raw material ferrite powder. In the present invention, an organic solvent is used as a solvent for the pulverization during the wet pulverization. The organic solvent used preferably has a high purity, for example, a purity of 99.5% or more. Then, in order to avoid mixing of water, it is preferable to use an organic solvent having low water solubility. Also, wet grinding requires a relatively large amount of organic solvent, while printing or forming a paste requires a relatively high viscosity, so that at least one of the grinding solvents is used after the grinding step. Parts need to be removed. In order to facilitate this removal, it is preferable to use an organic solvent having a relatively low boiling point as the solvent for grinding. Specifically, the grinding solvent includes:
1 selected from toluene, terpineol, acetone, xylene, butyl carbitol, butyl cellosolve, etc.
It is preferable to use at least one kind of organic solvent, and particularly preferable to use toluene.
【００４２】なお、粉砕用溶媒の添加量は特に限定され
ないが、例えば仮焼体１００重量部に対し１５０〜３０
０重量部程度添加することが好ましい。The amount of the pulverizing solvent to be added is not particularly limited. For example, 150 to 30 parts by weight of the calcined body is added.
It is preferable to add about 0 parts by weight.
【００４３】粉砕工程後、必要に応じて乾燥工程を設け
る。乾燥工程では、粉砕工程により得られた原料フェラ
イト粉末をスプレードライヤー等により乾燥するが、こ
の工程は必須ではない。本発明では、粉砕用溶媒として
有機溶剤を用いるので、粉砕後、乾燥せずに有機ビヒク
ルと混合することができる。After the pulverizing step, a drying step is provided if necessary. In the drying step, the raw material ferrite powder obtained in the pulverizing step is dried by a spray drier or the like, but this step is not essential. In the present invention, since an organic solvent is used as a solvent for pulverization, it can be mixed with an organic vehicle without drying after pulverization.
【００４４】乾燥工程を設けない場合、粉砕工程後の作
業は例えば下記のようになる。When the drying step is not provided, the operation after the pulverizing step is as follows, for example.
【００４５】粉砕工程後に、まず、原料フェライト粉末
と有機ビヒクルとを混合する有機ビヒクル混合工程が設
けられる。有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に
溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダは
特に限定されず、エチルセルロース等の通常の各種バイ
ンダから適宜選択すればよい。また、用いる有機溶剤も
特に限定されず、印刷法やシート法など、利用する方法
に応じて、上記した各種有機溶剤から適宜選択すればよ
い。例えば、印刷法を用いる場合は、揮発を抑えるため
に比較的高沸点の有機溶剤、例えば、ブチルカルビトー
ル、テルピネオール等の１種以上を用いることが好まし
く、また、シート法を用いる場合には、迅速に揮発させ
るために比較的低沸点の有機溶剤、例えば、エタノー
ル、メタノール、トルエン、プロパノール、ブタノー
ル、アセトン、ＭＥＫ、ＭＩＢＫ等の１種以上を用いる
ことが好ましい。After the pulverizing step, first, an organic vehicle mixing step of mixing the raw material ferrite powder and the organic vehicle is provided. The organic vehicle is obtained by dissolving a binder in an organic solvent. The binder used for the organic vehicle is not particularly limited, and may be appropriately selected from various ordinary binders such as ethyl cellulose. Further, the organic solvent to be used is not particularly limited, and may be appropriately selected from the above-mentioned various organic solvents according to a method to be used such as a printing method and a sheet method. For example, when using a printing method, it is preferable to use one or more organic solvents having a relatively high boiling point, such as butyl carbitol and terpineol, in order to suppress volatilization, and when using a sheet method, For rapid volatilization, it is preferable to use one or more organic solvents having a relatively low boiling point, for example, ethanol, methanol, toluene, propanol, butanol, acetone, MEK, MIBK and the like.
【００４６】有機ビヒクル混合工程後には、必要に応じ
て濃度調整工程が設けられる。例えば、シート法に用い
るペーストには比較的低沸点の有機溶剤が前記有機ビヒ
クル混合工程において添加されており、また、上記した
ように粉砕用溶媒としては、通常、比較的低沸点の有機
溶剤を用いるので、この濃度調整工程においてペースト
中の過剰な有機溶剤を除去することにより、シート法に
適したセラミック磁性層用ペーストとすることができ
る。After the organic vehicle mixing step, a concentration adjusting step is provided if necessary. For example, a relatively low-boiling organic solvent is added to the paste used in the sheet method in the organic vehicle mixing step, and, as described above, a relatively low-boiling organic solvent is usually used as the grinding solvent as described above. Since it is used, by removing the excess organic solvent in the paste in this concentration adjusting step, a paste for a ceramic magnetic layer suitable for a sheet method can be obtained.
【００４７】一方、印刷法に用いるペーストには、前記
有機ビヒクル混合工程において比較的高沸点の有機溶剤
が添加されているので、この濃度調整工程で比較的低沸
点の粉砕用溶媒を除去することにより、印刷法に適した
セラミック磁性層用ペーストとすることができる。On the other hand, since a relatively high boiling point organic solvent is added to the paste used in the printing method in the organic vehicle mixing step, it is necessary to remove the relatively low boiling point grinding solvent in the concentration adjusting step. Thus, a paste for a ceramic magnetic layer suitable for a printing method can be obtained.
【００４８】濃度調整工程において有機溶剤を揮発させ
るための手段は特に限定されないが、例えば減圧蒸留濃
縮器などが好ましい。The means for volatilizing the organic solvent in the concentration adjusting step is not particularly limited, but for example, a vacuum distillation concentrator is preferable.
【００４９】濃度調整工程後のペーストの粘度性状が印
刷に適さない場合、有機溶剤や有機ビヒクルをペースト
に添加する粘度調整工程を必要に応じて設ける。If the viscosity properties of the paste after the concentration adjusting step are not suitable for printing, a viscosity adjusting step of adding an organic solvent or an organic vehicle to the paste is provided as necessary.
【００５０】また、粉砕工程後に乾燥工程を設けた場合
には、乾燥によりフェライト原料粉末が凝集しているの
で、有機ビヒクル混合工程においてフェライト原料粉末
と有機ビヒクルとをハイパーミキサー等により混合した
後、さらに、３本ロール等により分散させることが好ま
しい。分散後、必要に応じて上記した粘度調整工程を設
け、さらに、解砕できなかった凝集粒子を濾過により取
り除くことが好ましい。When a drying step is provided after the pulverizing step, since the ferrite raw material powder is agglomerated by drying, the ferrite raw material powder and the organic vehicle are mixed by a hypermixer or the like in the organic vehicle mixing step. Further, it is preferable to disperse by a three roll or the like. After the dispersion, it is preferable to provide the above-described viscosity adjusting step as needed, and to remove the unagglomerated aggregated particles by filtration.
【００５１】なお、これらの各工程で用いる有機溶剤
は、粉砕工程で用いた有機溶剤と同様に、高純度で水の
溶解度の低いものを用いることが好ましい。As the organic solvent used in each of these steps, it is preferable to use a high-purity organic solvent having low solubility in water, like the organic solvent used in the pulverizing step.
【００５２】また、セラミック磁性層用ペースト中に
は、必要に応じて各種ガラスや酸化物を含有させること
ができる。The ceramic magnetic layer paste may contain various glasses and oxides as necessary.
【００５３】＜内部導体用ペーストの製造方法＞内部導
体用ペーストは、上記した各種導電性金属や合金からな
る導電材、あるいは焼成後に上記した導電材となる各種
酸化物、有機金属化合物、レジネート等と、上記したよ
うな有機ビヒクルとを混練して調製する。<Method of Manufacturing Paste for Internal Conductor> The paste for the internal conductor is a conductive material made of the above-mentioned various conductive metals or alloys, or various oxides, organometallic compounds, resinates, etc. which become the above-mentioned conductive material after firing. And an organic vehicle as described above.
【００５４】＜外部電極用ペーストの製造方法＞外部電
極用ペーストは、上記した内部導体用ペーストと同様に
して調製すればよい。<Method of Manufacturing Paste for External Electrode> The paste for external electrode may be prepared in the same manner as the paste for internal conductor described above.
【００５５】＜有機ビヒクル含有量＞上記した各ペース
ト中のバインダおよび溶剤の含有量に特に制限はなく、
通常の含有量、例えば、バインダは１〜５重量％程度、
溶剤は１０〜５０重量％程度とすればよい。また、各ペ
ースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電
体、絶縁体等から選択される添加物が含有されていても
よい。これらの総含有量は、１０重量％以下とすること
が好ましい。<Organic Vehicle Content> The content of the binder and the solvent in each of the above pastes is not particularly limited.
Normal content, for example, a binder is about 1 to 5% by weight,
The solvent may be about 10 to 50% by weight. Further, each paste may contain additives selected from various dispersants, plasticizers, dielectrics, insulators, and the like, as necessary. The total content of these is preferably 10% by weight or less.
【００５６】＜印刷および焼成＞セラミックインダクタ
部品を印刷法により製造する場合、まず、セラミック磁
性層用ペーストおよび内部導体用ペーストを、ＰＥＴ等
の基板上に積層印刷してグリーンチップを形成する。次
に、所定形状に切断した後、基板から剥離する。<Printing and Firing> When a ceramic inductor component is manufactured by a printing method, first, a ceramic magnetic layer paste and an internal conductor paste are laminated and printed on a substrate such as PET to form a green chip. Next, after being cut into a predetermined shape, it is separated from the substrate.
【００５７】また、シート法により製造する場合、セラ
ミック磁性層用ペーストを用いてグリーンシートを形成
し、この上に内部導体用ペーストを印刷した後、これら
を積層してグリーンチップを形成する。In the case of manufacturing by a sheet method, a green sheet is formed by using a paste for a ceramic magnetic layer, a paste for an internal conductor is printed thereon, and these are laminated to form a green chip.
【００５８】次いで、グリーンチップを焼成し、インダ
クタチップ体を得る。焼成温度は、８００〜９３０℃、
特に８５０〜９００℃とすることが好ましい。また、焼
成時間は、０．０５〜５時間、特に０．１〜３時間とす
ることが好ましい。焼成は、通常、空気中で行なう。Next, the green chip is fired to obtain an inductor chip body. The firing temperature is 800-930 ° C,
In particular, it is preferably 850 to 900 ° C. The firing time is preferably 0.05 to 5 hours, particularly preferably 0.1 to 3 hours. The firing is usually performed in air.
【００５９】焼成後、外部電極用ペーストをインダクタ
チップ体に印刷ないし転写して焼成することにより、セ
ラミックインダクタ部品が得られる。外部電極用ペース
トの焼成条件は、例えば、６００〜８００℃にて１０分
間〜１時間程度とすることが好ましい。After firing, the external electrode paste is printed or transferred onto the inductor chip body and fired to obtain a ceramic inductor component. The firing conditions for the external electrode paste are preferably, for example, at 600 to 800 ° C. for about 10 minutes to 1 hour.
【００６０】このようにして製造されたセラミックイン
ダクタ部品は、ハンダ付等によりプリント基板上などに
実装され、各種電子機器等に使用される。The ceramic inductor component manufactured in this manner is mounted on a printed circuit board or the like by soldering or the like, and is used for various electronic devices and the like.
【００６１】なお、以上の説明では積層セラミックイン
ダクタを例に挙げたが、積層セラミックトランスの場合
も本質的に同様であり、用いる各種材料および製造工程
に違いはない。In the above description, the multilayer ceramic inductor is taken as an example. However, the case of a multilayer ceramic transformer is essentially the same, and there is no difference in various materials used and manufacturing steps.
【００６２】＜複合積層部品＞本発明の複合積層部品
は、前述したインダクタチップ体を少なくとも有するも
のである。<Composite Laminated Component> The composite laminated component of the present invention has at least the inductor chip body described above.
【００６３】図５に、本発明の複合積層部品の１例であ
るＬＣ複合部品の好適実施例を示す。FIG. 5 shows a preferred embodiment of an LC composite component which is an example of the composite laminated component of the present invention.
【００６４】図５に示されるＬＣ複合部品１００は、イ
ンダクタチップ体１０とコンデンサチップ体１１とを積
層一体化したものである。インダクタチップ体１０は、
前記したセラミックインダクタ部品のインダクタチップ
体１０と同様な構成を有する。また、インダクタチップ
体１０表面およびコンデンサチップ体１１表面に設けら
れる外部電極４１も、前記したセラミックインダクタ部
品の外部電極４１，４５と同様な構成を有する。The LC composite component 100 shown in FIG. 5 is obtained by laminating and integrating an inductor chip body 10 and a capacitor chip body 11. The inductor chip body 10
It has the same configuration as the inductor chip body 10 of the ceramic inductor component described above. The external electrodes 41 provided on the surface of the inductor chip body 10 and the surface of the capacitor chip body 11 also have the same configuration as the external electrodes 41 and 45 of the ceramic inductor component.
【００６５】コンデンサチップ体１１は、通常のセラミ
ックチップコンデンサ部品のチップ体と同様な構成とす
ればよく、図示例では内部電極層２５を介してセラミッ
ク誘電体層３を積層したものである。The capacitor chip body 11 may have the same configuration as that of a normal ceramic chip capacitor part. In the illustrated example, the ceramic chip body 11 is formed by laminating the ceramic dielectric layer 3 via the internal electrode layer 25.
【００６６】内部電極層２５には、Ａｇや、Ａｇ−Ｐｄ
合金等のＡｇ合金の導電材を用いればよい。The internal electrode layer 25 is made of Ag or Ag-Pd
A conductive material of an Ag alloy such as an alloy may be used.
【００６７】セラミック誘電体層３には種々の誘電体材
料を用いてよいが、焼成温度が低いことから、酸化チタ
ン系誘電体を用いることが好ましい。Various dielectric materials may be used for the ceramic dielectric layer 3, but it is preferable to use a titanium oxide-based dielectric because the firing temperature is low.
【００６８】また、その他、チタン酸系複合酸化物、ジ
ルコン酸系複合酸化物、あるいはこれらの混合物を用い
ることもできる。この場合、焼成温度を低下させるため
に、ホウケイ酸ガラス等のガラスが含有されることが好
ましい。In addition, a titanate-based composite oxide, a zirconate-based composite oxide, or a mixture thereof can also be used. In this case, it is preferable that glass such as borosilicate glass is contained in order to lower the firing temperature.
【００６９】具体的には、酸化チタン系としては、必要
に応じＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ3 Ｏ4、Ａｌ2 Ｏ3、Ｍｇ
Ｏ、ＳｉＯ2 等を含むＴｉＯ2 等が、チタン酸系複合酸
化物としては、ＢａＴｉＯ3 、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ
3 、ＭｇＴｉＯ3 やこれらの混合物等が、ジルコン酸系
複合酸化物としては、ＢａＺｒＯ3 、ＳｒＺｒＯ3 、Ｃ
ａＺｒＯ3 、ＭｇＺｒＯ3 やこれらの混合物等が挙げら
れる。Specifically, as the titanium oxide, NiO, CuO, Mn 3 O 4 , Al 2 O 3 , Mg
TiO 2 or the like containing O, SiO 2 or the like is used as a titanate-based composite oxide such as BaTiO 3 , SrTiO 3 , and CaTiO 2.
3, MgTiO 3 and mixtures thereof. Examples of the zirconate base composite oxides, BaZrO 3, SrZrO 3, C
aZrO 3 , MgZrO 3, and mixtures thereof, and the like.
【００７０】誘電体層の積層数は目的に応じて定めれば
よいが、通常１〜１００程度である。また、一層あたり
の厚さは、通常５〜５０μm 程度である。The number of stacked dielectric layers may be determined according to the purpose, but is usually about 1 to 100. The thickness per layer is usually about 5 to 50 μm.
【００７１】本発明の複合積層部品には、上記したＬＣ
複合部品の他、例えば、インダクタチップ体を有する積
層混成集積回路素子（ＭＨＤ）が含まれる。積層混成集
積回路素子は、例えば、上記セラミックインダクタ部品
やＬＣ複合部品上に、抵抗体、コンデンサ、ＩＣ等を載
せたものである。The composite laminated part of the present invention includes the above-described LC
In addition to the composite component, for example, a multilayer hybrid integrated circuit device (MHD) having an inductor chip body is included. The laminated hybrid integrated circuit device is, for example, a device in which a resistor, a capacitor, an IC, and the like are mounted on the ceramic inductor component or the LC composite component.
【００７２】また、前述したインダクタチップ体を有す
る複合積層部品であれば、どのような構成のものであっ
ても本発明は適用することができる。The present invention can be applied to any composite laminated component having the above-described inductor chip body.
【００７３】＜複合積層部品の製造方法＞図５に示され
るＬＣ複合部品１００を製造するに際しては、上記した
ような印刷法やシート法を用いればよい。<Method of Manufacturing Composite Laminated Component> In manufacturing the LC composite component 100 shown in FIG. 5, the above-described printing method and sheet method may be used.
【００７４】具体的には、インダクタチップ体１０の形
成には、前記と同様なセラミック磁性層用ペーストおよ
び内部導体用ペーストを用いればよく、コンデンサチッ
プ体１１の形成には、上記した内部電極層および誘電体
層の構成に応じて各種ペーストを調製すればよい。More specifically, the same paste for the ceramic magnetic layer and the paste for the internal conductor as described above may be used for forming the inductor chip body 10, and the above-described internal electrode layer may be used for forming the capacitor chip body 11. Various pastes may be prepared according to the configuration of the dielectric layer.
【００７５】そして、インダクタチップ体１０表面およ
びコンデンサチップ体１１表面の外部電極４１は、前述
したセラミックインダクタ部品の外部電極と同様にして
形成される。The external electrodes 41 on the surface of the inductor chip body 10 and the surface of the capacitor chip body 11 are formed in the same manner as the external electrodes of the ceramic inductor component described above.
【００７６】焼成温度および焼成時間は、前記したセラ
ミックインダクタ部品と同様とすればよい。The sintering temperature and sintering time may be the same as those of the ceramic inductor component described above.
【００７７】また、その他の複合積層部品の製造に際し
ては、前記したセラミック磁性層用ペーストおよび内部
導体用ペーストを用いる他は、その部品の構成に応じた
通常の方法を用いればよい。In the production of other composite laminated parts, a usual method according to the constitution of the part may be used, except that the paste for the ceramic magnetic layer and the paste for the internal conductor are used.
【００７８】[0078]
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明
をさらに詳細に説明する。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail by showing specific examples of the present invention.
【００７９】セラミックインダクタ部品の作製 下記の各ペーストを調製した。Preparation of Ceramic Inductor Parts The following pastes were prepared.
【００８０】＜セラミック磁性層用ペースト＞粒径０．
１〜３．０μm 程度のＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯおよびＦ
ｅ2 Ｏ3 の粉末をボールミルにより湿式混合後、スプレ
ードライヤーにより乾燥し、次いで７５０℃にて仮焼し
て仮焼体を得た。<Paste for ceramic magnetic layer>
NiO, CuO, ZnO and F of about 1 to 3.0 μm
The powder of e 2 O 3 was wet-mixed by a ball mill, dried by a spray drier, and calcined at 750 ° C. to obtain a calcined body.
【００８１】この仮焼体を、ボールミルにて湿式粉砕
し、平均粒径０．１μm のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト
原料粉末とした。粉砕用溶媒としてはトルエンを用い
た。添加量は仮焼体１００重量部に対し２００重量部と
した。The calcined body was wet-pulverized with a ball mill to obtain a Ni—Cu—Zn ferrite raw material powder having an average particle diameter of 0.1 μm. Toluene was used as a grinding solvent. The addition amount was 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the calcined body.
【００８２】得られたフェライト原料粉末１００重量部
と、有機ビヒクル（エチルセルロース樹脂８重量部をブ
チルカルビトール９２重量部に溶解したもの）５０重量
部およびテルピネオール３０重量部とをボールミル中に
おいて混練し、ペースト化した。In a ball mill, 100 parts by weight of the obtained ferrite raw material powder, 50 parts by weight of an organic vehicle (8 parts by weight of ethyl cellulose resin dissolved in 92 parts by weight of butyl carbitol) and 30 parts by weight of terpineol were kneaded. Pasted.
【００８３】次いで、減圧蒸留濃縮器を用いて、ペース
ト中のトルエンを揮発させた後、有機ビヒクル（エチル
セルロース樹脂８重量部をブチルカルビトール９２重量
部に溶解したもの）４重量部をペーストに添加して混練
し、セラミック磁性層用ペーストとした。Next, toluene in the paste was volatilized using a vacuum distillation concentrator, and then 4 parts by weight of an organic vehicle (8 parts by weight of ethyl cellulose resin dissolved in 92 parts by weight of butyl carbitol) was added to the paste. And kneaded to obtain a ceramic magnetic layer paste.
【００８４】＜内部導体用ペースト＞平均粒径０．８μ
m のＡｇ粒子１００重量部と、有機ビヒクル（エチルセ
ルロース樹脂８重量部をブチルカルビトール９２重量部
に溶解したもの）４０重量部およびブチルカルビトール
１０重量部とを混練し、ペースト化した。<Paste for internal conductor> Average particle size 0.8 μm
100 parts by weight of Ag particles, 40 parts by weight of an organic vehicle (8 parts by weight of ethyl cellulose resin dissolved in 92 parts by weight of butyl carbitol) and 10 parts by weight of butyl carbitol were kneaded to form a paste.
【００８５】＜外部電極用ペースト＞平均粒径０．５μ
m のＡｇ粒子１００重量部と、有機ビヒクル（エチルセ
ルロース樹脂８重量部をブチルカルビトール９２重量部
に溶解したもの）３５重量部およびブチルカルビトール
７重量部とを混練し、ペースト化した。<Paste for external electrode> Average particle size 0.5 μm
100 parts by weight of Ag particles, 35 parts by weight of an organic vehicle (8 parts by weight of ethyl cellulose resin dissolved in 92 parts by weight of butyl carbitol) and 7 parts by weight of butyl carbitol were kneaded to form a paste.
【００８６】上記のセラミック磁性層用ペーストと内部
導体用ペーストとを印刷積層してグリーンチップとし、
空気中にて８７５℃で２時間焼成し、インダクタチップ
体を得た。The ceramic magnetic layer paste and the internal conductor paste are printed and laminated to form a green chip.
It was baked at 875 ° C. for 2 hours in air to obtain an inductor chip body.
【００８７】次いで、インダクタチップ体に外部電極用
ペーストを転写して８００℃にて０．１時間焼成し、図
４に示されるような本発明のセラミックインダクタ部品
サンプルNo. １を作製した。サンプルNo. １のセラミッ
ク磁性層の組成は、Ｆｅ2 Ｏ3 ：４９．３mol%、Ｎｉ
Ｏ：１６．２３mol%、ＣｕＯ：８．５４mol%、ＺｎＯ：
２５．９mol%であった。また、サンプルNo. １の寸法
は、４．５mm×３．２mm×１．１mmであり、セラミック
磁性層の厚さは４０μm 、内部巻線（内部導体）の厚さ
は２０μm 、その線巾は３００μm 、コイルは長径２．
５mm、短径１．３mmの楕円形で、巻線数は９．５ターン
であった。Next, the paste for external electrodes was transferred to the inductor chip body and baked at 800 ° C. for 0.1 hour to produce a ceramic inductor component sample No. 1 of the present invention as shown in FIG. The composition of the ceramic magnetic layer of Sample No. 1 was as follows: Fe 2 O 3 : 49.3 mol%, Ni
O: 16.23 mol%, CuO: 8.54 mol%, ZnO:
It was 25.9 mol%. The dimensions of sample No. 1 were 4.5 mm × 3.2 mm × 1.1 mm, the thickness of the ceramic magnetic layer was 40 μm, the thickness of the internal winding (inner conductor) was 20 μm, and the wire width was 300 μm, coil length 2.
It was elliptical with a diameter of 5 mm and a minor diameter of 1.3 mm, and had 9.5 turns.
【００８８】本発明のサンプルNo. １に対し、透磁率
μ、インダクタンスＬ、Ｑ、インダクタンスＬの温度依
存性を、ＬＣＲメータにより測定した。測定条件は１MH
z 、０．１mAとした。For Sample No. 1 of the present invention, the magnetic permeability μ, the inductances L, Q, and the temperature dependence of the inductance L were measured with an LCR meter. Measurement condition is 1MH
z and 0.1 mA.
【００８９】また、サンプルNo. １を破断し、その断面
をＣＭＡ（シリンドリカルミラー型アナライザ）により
調べ、内部導体の導電材（Ａｇ）のセラミック磁性層中
へのマイグレーションを測定した。Further, Sample No. 1 was broken, and its cross section was examined with a CMA (cylindrical mirror type analyzer) to measure the migration of the conductive material (Ag) of the internal conductor into the ceramic magnetic layer.
【００９０】また、サンプルNo. １のセラミック磁性層
を薄膜化してイオンエッチングし、エッチング面の透過
型電子顕微鏡写真を撮影した。この写真を図３に示す。Further, the ceramic magnetic layer of Sample No. 1 was thinned and subjected to ion etching, and a photograph of the etched surface was taken with a transmission electron microscope. This photograph is shown in FIG.
【００９１】比較のために、セラミック磁性層用ペース
トの製造方法を変えた他は上記サンプルNo. １と同様に
して、セラミックインダクタ部品サンプルNo. ２を作製
した。サンプルNo. ２作製に用いたセラミック磁性層用
ペーストは、以下のようにして製造した。まず、粉砕用
溶媒として水を用いてボールミルにより上記仮焼体を湿
式粉砕し、スプレードライヤーにて乾燥して原料フェラ
イト粉末を得た。次いで、原料フェライト粉末１００重
量部に対し、有機ビヒクル（エチルセルロース樹脂８重
量部をブチルカルビトール９２重量部に溶解したもの）
３７．５重量部およびテルピネオール３０重量部をハイ
パーミキサーにより混合した後、３本ロールにより分散
し、さらに有機ビヒクル（エチルセルロース樹脂８重量
部をブチルカルビトール９２重量部に溶解したもの）１
４．５重量部を添加してハイパーミキサーにより混合し
た。そして、これを濾過してセラミック磁性層用ペース
トとした。For comparison, a ceramic inductor component sample No. 2 was prepared in the same manner as in the above sample No. 1 except that the method of manufacturing the ceramic magnetic layer paste was changed. The paste for the ceramic magnetic layer used for producing Sample No. 2 was produced as follows. First, the calcined body was wet-pulverized by a ball mill using water as a pulverizing solvent, and dried by a spray drier to obtain a raw material ferrite powder. Next, based on 100 parts by weight of the raw material ferrite powder, an organic vehicle (8 parts by weight of ethyl cellulose resin dissolved in 92 parts by weight of butyl carbitol)
After mixing 37.5 parts by weight and terpineol 30 parts by weight with a hypermixer, the mixture was dispersed by three rolls, and further an organic vehicle (8 parts by weight of ethyl cellulose resin dissolved in 92 parts by weight of butyl carbitol) 1
4.5 parts by weight were added and mixed with a hyper mixer. Then, this was filtered to obtain a paste for a ceramic magnetic layer.
【００９２】このサンプルNo. ２に対しても、サンプル
No. １と同様な測定を行なった。また、サンプルNo. ２
のセラミック磁性層断面の透過型電子顕微鏡写真を、図
２に示す。The sample No. 2 also
The same measurement as in No. 1 was performed. Sample No. 2
FIG. 2 shows a transmission electron micrograph of a cross section of the ceramic magnetic layer of FIG.
【００９３】これらの測定の結果を、下記表１に示す。The results of these measurements are shown in Table 1 below.
【００９４】[0094]
【表１】 [Table 1]
【００９５】表１に示される結果から本発明の効果が明
らかである。すなわち、粉砕用溶媒として有機溶剤を使
ったサンプルNo. １は、粉砕用溶媒として水を使ったサ
ンプルNo. ２に比べ、μ、Ｌ、Ｑのいずれもが高く、ま
た、Ｌの温度依存性が低い。そして、ＣＭＡのカウント
値が低く、Ａｇのマイグレーションが少ないことがわか
る。また、サンプルNo.２のセラミック磁性層に存在す
る縞模様は、サンプルNo.１のセラミック磁性層では認
められない。The results shown in Table 1 clearly show the effects of the present invention. That is, Sample No. 1 using an organic solvent as a grinding solvent had higher μ, L, and Q than Sample No. 2 using water as a grinding solvent, and the temperature dependence of L Is low. Then, it can be seen that the count value of CMA is low and the migration of Ag is small. Further, the stripe pattern existing in the ceramic magnetic layer of Sample No. 2 is not recognized in the ceramic magnetic layer of Sample No. 1.
【００９６】ＬＣ複合部品の作製 下記の各ペーストを調製した。 Production of LC Composite Parts The following pastes were prepared.
【００９７】＜内部電極層用ペースト＞平均粒径０．８
μm のＡｇ粒子１００重量部と、有機ビヒクル（エチル
セルロース樹脂８重量部をブチルカルビトール９２重量
部に溶解したもの）４０重量部およびブチルカルビトー
ル１０重量部とを混練し、ペースト化した。<Paste for internal electrode layer> Average particle size 0.8
100 parts by weight of .mu.m Ag particles, 40 parts by weight of an organic vehicle (8 parts by weight of ethyl cellulose resin dissolved in 92 parts by weight of butyl carbitol) and 10 parts by weight of butyl carbitol were kneaded to form a paste.
【００９８】＜誘電体層用ペースト＞誘電体材料とし
て、粒径０．１〜３μm の ＴｉＯ2 ：９１重量％、 ＮｉＯ ： ３重量％、 ＣｕＯ ： ３重量％および ＭｎＯ ： ３重量％ を用いた。この誘電体材料１００重量部と、有機ビヒク
ル（エチルセルロース樹脂１２重量部をブチルカルビト
ール８８重量部に溶解したもの）３４重量部およびテル
ピネオール５０重量部とを混練し、ペースト化した。<Paste for Dielectric Layer> As a dielectric material, TiO 2 having a particle size of 0.1 to 3 μm: 91% by weight, NiO: 3% by weight, CuO: 3% by weight, and MnO: 3% by weight were used. . 100 parts by weight of this dielectric material, 34 parts by weight of an organic vehicle (12 parts by weight of ethyl cellulose resin dissolved in 88 parts by weight of butyl carbitol) and 50 parts by weight of terpineol were kneaded to form a paste.
【００９９】上記各ペーストと、上記セラミックインダ
クタ部品サンプルNo. １およびNo.２の作製の際に用い
た各ペーストとを用い、上記した方法に準じて図５に示
すようなＬＣ複合部品サンプルを作製した。Using the above pastes and the pastes used for producing the ceramic inductor component samples No. 1 and No. 2, an LC composite component sample as shown in FIG. Produced.
【０１００】これらのサンプルについて上記と同様な測
定を行ない、仮焼体の湿式粉砕に有機溶剤を用いたサン
プルと水を用いたサンプルとを比較したところ、上記サ
ンプルNo. １とサンプルNo. ２との関係と同様に、有機
溶剤を用いることにより各種特性が向上し、また、Ａｇ
のマイグレーションに関しても同様な評価が得られた。The same measurement as described above was performed for these samples, and a comparison was made between a sample using an organic solvent and a sample using water for wet pulverization of the calcined body. In the same manner as described above, various characteristics are improved by using an organic solvent.
A similar evaluation was obtained for the migration of.
【０１０１】これらの実施例の結果から、本発明の効果
が明らかである。The effects of the present invention are clear from the results of these examples.
【０１０２】[0102]
【発明の効果】本発明のセラミック磁性層用ペーストの
製造方法では、仮焼体を湿式粉砕する際に水を用いない
ので、ペースト中への不純物の混入が防止され、また、
焼成時に、内部導体材料であるＡｇのマイグレーション
が防止される。このため、透磁率μが著しく高く、イン
ダクタンスＬの温度特性が良好であり、Ｑが高いセラミ
ックインダクタ部品およびＬＣ複合部品が実現する。According to the method for producing a paste for a ceramic magnetic layer of the present invention, since water is not used when the calcined body is wet-pulverized, contamination of the paste with impurities is prevented.
During firing, migration of Ag, which is an internal conductor material, is prevented. Therefore, a ceramic inductor component and an LC composite component having a significantly high magnetic permeability μ, a good temperature characteristic of the inductance L, and a high Q are realized.
【０１０３】そして、本発明の製造方法により製造され
たセラミック磁性層用ペーストを用いれば、透過型電子
顕微鏡写真において、隣り合うフェライト結晶粒に亙る
ほぼ同心円状の縞模様が存在しないセラミック磁性層が
得られる。When the paste for a ceramic magnetic layer produced by the production method of the present invention is used, a ceramic magnetic layer having no substantially concentric stripes over adjacent ferrite crystal grains in a transmission electron micrograph is obtained. can get.
【図１】（ａ）は、本発明のセラミック磁性層用ペース
トの製造方法における各工程を示すフローチャートであ
り、（ｂ）は、従来の製造方法における各工程を示すフ
ローチャートである。FIG. 1 (a) is a flowchart showing each step in a method for producing a paste for a ceramic magnetic layer of the present invention, and FIG. 1 (b) is a flowchart showing each step in a conventional production method.
【図２】結晶構造を示す図面代用写真であって、従来の
製造方法により製造されたインダクタチップ体のセラミ
ック磁性層断面の透過型電子顕微鏡写真である。FIG. 2 is a drawing substitute photograph showing a crystal structure, and is a transmission electron microscope photograph of a cross section of a ceramic magnetic layer of an inductor chip body manufactured by a conventional manufacturing method.
【図３】結晶構造を示す図面代用写真であって、本発明
の製造方法により製造されたインダクタチップ体のセラ
ミック磁性層断面の透過型電子顕微鏡写真である。FIG. 3 is a drawing substitute photograph showing a crystal structure, and is a transmission electron microscope photograph of a cross section of a ceramic magnetic layer of an inductor chip body manufactured by the manufacturing method of the present invention.
【図４】本発明のセラミックインダクタ部品の一部を切
欠いて示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a part of the ceramic inductor component of the present invention in a cutaway manner.
【図５】本発明の複合積層部品の一例であるＬＣ複合部
品の一部を切欠いて示す斜視図である。FIG. 5 is a partially cutaway perspective view showing an LC composite component as an example of the composite laminated component of the present invention.
１０ インダクタチップ体 １１ コンデンサチップ体 １００ ＬＣ複合部品 ２５ 内部電極層 ３ セラミック誘電体層 ４１，４５ 外部電極 ５ 内部導体 ６ セラミック磁性層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Inductor chip body 11 Capacitor chip body 100 LC composite component 25 Internal electrode layer 3 Ceramic dielectric layer 41, 45 External electrode 5 Internal conductor 6 Ceramic magnetic layer
フロントページの続き (72)発明者 中野 敦之 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 野村 武史 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−109202（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−10001（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−195538（ＪＰ，Ａ)Continued on the front page (72) Inventor Atsuyuki Nakano 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo TDK Corporation (72) Inventor Takeshi Nomura 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo TDK Corporation (56) References JP-A-2-109202 (JP, A) JP-A-3-10001 (JP, A) JP-A-59-195538 (JP, A)
Claims (2)
て、有機溶媒を用いて粉砕し、更に前記有機溶媒より沸
点の高い有機溶媒を加えて粘度調整したセラミック磁性
層用ペーストから形成されたセラミック磁性層と内部導
体とを積層して構成されるインダクタチップ体を有する
セラミック部品であって、前記内部導体がAgを主体とす
る導電材を含有し前記セラミック磁性層の断面の透過電
子顕微鏡写真において、隣り合うフェライト結晶粒に亙
り長径と短径との平均外径が２０〜２００nmであり、縞
のピッチ１〜５０nmのほぼ同心円状の縞模様が存在しな
いことを特徴とするセラミックインダクタ部品。Claims: 1. A wet grinding process for a calcined ferrite body.
And pulverized using an organic solvent, and further pulverized from the organic solvent.
Ceramic magnet with viscosity adjusted by adding high-scoring organic solvent
A ceramic component having an inductor chip body formed by laminating a ceramic magnetic layer formed from a layer paste and an internal conductor, wherein the internal conductor contains a conductive material mainly composed of Ag. In the transmission electron micrograph of the cross section of FIG.
The average outer diameter of the major axis and the minor axis is 20 to 200 nm,
Characterized in that there is no substantially concentric striped pattern having a pitch of 1 to 50 nm .
て、有機溶媒を用いて粉砕し、更に前記有機溶媒より沸
点の高い有機溶媒を加えて粘度調製したセラミック磁性
層用ペーストから形成されたセラミック磁性層と内部導
体とを積層して構成されるインダクタチップ体を有する
複合積層部品であって、前記内部導体がＡｇを主体とす
る導電材を含有し前記セラミック磁性層の断面の透過電
子顕微鏡写真において、隣り合うフェライト結晶粒に亙
り長径と短径との平均外径が２０〜２００ｎｍであり、
縞のピッチ１〜５０ｎｍのほぼ同心円状の縞模様が存在
しないことを特徴とする複合積層部品。2. In the wet grinding step of a calcined ferrite body.
And pulverized using an organic solvent, and further pulverized from the organic solvent.
Ceramic magnet with viscosity adjusted by adding organic solvent with high point
A composite laminated component having an inductor chip body formed by laminating a ceramic magnetic layer formed from a layer paste and an internal conductor, wherein the internal conductor contains a conductive material mainly composed of Ag. In a transmission electron micrograph of a cross section of the layer, the
The average outer diameter of the major axis and the minor axis is 20 to 200 nm,
A composite laminated component characterized in that there is no substantially concentric stripe pattern having a stripe pitch of 1 to 50 nm .
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|---|---|---|---|
| JP18344691A JP3324062B2 (en) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Ceramic inductor parts and composite laminated parts |
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| JPH05315142A JPH05315142A (en) | 1993-11-26 |
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| JP5471672B2 (en) * | 2010-03-23 | 2014-04-16 | Ｔｄｋ株式会社 | Multilayer electronic component and manufacturing method thereof |
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1991
- 1991-06-27 JP JP18344691A patent/JP3324062B2/en not_active Expired - Lifetime
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