JP3325317B2 - Ｃｏｇ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置 - Google Patents
Ｃｏｇ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子の電極を
基板の配線部に直接接続するフェイスダウン方式の半導
体装置、特にＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導
体装置の改良に関する。
基板の配線部に直接接続するフェイスダウン方式の半導
体装置、特にＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導
体装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子を基板上に搭載した半導体装
置としては、液晶モジュール、ＥＬパネル等多くのもの
が開発されており、半導体素子の電極と基板上の配線部
との接続手段としては細いワイヤを用いるワイヤボンデ
ィング方式のほか、半導体素子の電極を基板の配線部に
直接接続するフェイスダウン方式も知られている（例え
ば、特公平２−７１８０号公報参照）。このフェイスダ
ウン方式は半導体素子の電極上に導電性の接続用突起を
形成し、対応した配線部をパターン形成した基板上に接
着材料を介在させて配置し、位置合わせして加圧した
後、この加圧状態で接着材料を硬化させるものであっ
て、接続用突起には金属、導電性ペースト、ゴムコネク
タ等が用いられ、また接着材料には光硬化性樹脂、熱硬
化性樹脂等が用いられており、接続用突起を微細にする
ことが容易であるので、配線ピッチが狭い高密度実装に
はワイヤボンディング方式よりも適している。
置としては、液晶モジュール、ＥＬパネル等多くのもの
が開発されており、半導体素子の電極と基板上の配線部
との接続手段としては細いワイヤを用いるワイヤボンデ
ィング方式のほか、半導体素子の電極を基板の配線部に
直接接続するフェイスダウン方式も知られている（例え
ば、特公平２−７１８０号公報参照）。このフェイスダ
ウン方式は半導体素子の電極上に導電性の接続用突起を
形成し、対応した配線部をパターン形成した基板上に接
着材料を介在させて配置し、位置合わせして加圧した
後、この加圧状態で接着材料を硬化させるものであっ
て、接続用突起には金属、導電性ペースト、ゴムコネク
タ等が用いられ、また接着材料には光硬化性樹脂、熱硬
化性樹脂等が用いられており、接続用突起を微細にする
ことが容易であるので、配線ピッチが狭い高密度実装に
はワイヤボンディング方式よりも適している。
【０００３】しかしながら、接続用突起を微細にするほ
ど、基板上に半導体素子を重ねて加圧する際の基板と半
導体素子との平行度が重要となり、平行度が悪いと荷重
の少なかった部分での接続不良が発生しやすくなるとい
う問題点がある。また接続用突起の配置が半導体素子の
中心に対して対称的でない場合には、加圧力の加わり方
がアンバランスとなって平行度も悪くなりやすく、接続
用突起の密度が高い部分では荷重が低下して接続不良を
生じやすくなる。図２はこのような接続不良が生じやす
い配置の一例である。図のように半導体素子１の上下と
右側の側縁に沿って接続用突起２が形成され、左側の側
縁１ａには接続用突起２が形成されていない場合には、
加圧力が側縁１ａに加わりやすいために上下側縁の左側
の接続用突起２は十分に加圧されるが、右側の接続用突
起２は加圧力が不足気味となって接続不良が生じやすく
なるのである。
ど、基板上に半導体素子を重ねて加圧する際の基板と半
導体素子との平行度が重要となり、平行度が悪いと荷重
の少なかった部分での接続不良が発生しやすくなるとい
う問題点がある。また接続用突起の配置が半導体素子の
中心に対して対称的でない場合には、加圧力の加わり方
がアンバランスとなって平行度も悪くなりやすく、接続
用突起の密度が高い部分では荷重が低下して接続不良を
生じやすくなる。図２はこのような接続不良が生じやす
い配置の一例である。図のように半導体素子１の上下と
右側の側縁に沿って接続用突起２が形成され、左側の側
縁１ａには接続用突起２が形成されていない場合には、
加圧力が側縁１ａに加わりやすいために上下側縁の左側
の接続用突起２は十分に加圧されるが、右側の接続用突
起２は加圧力が不足気味となって接続不良が生じやすく
なるのである。
【０００４】上記の平行度は、接続用突起の潰れ具合で
確認できるのでこれによって平行度を調整することがで
き、例えば基板と電極が透明な液晶モジュールの場合に
は接続用突起の潰れ具合を目視観察することができる。
しかし、ＩＴＯ等の透明な材料で電極を形成した場合に
は、接触抵抗や配線抵抗を低くするためにその表面に
金、銀、アルミニウム等の金属材料が積層されるため、
確認用として金属材料が積層されない部分を残すように
しており、抵抗の高い部分が存在することによって液晶
モジュールの表示性能に悪影響が出る可能性があった。
確認できるのでこれによって平行度を調整することがで
き、例えば基板と電極が透明な液晶モジュールの場合に
は接続用突起の潰れ具合を目視観察することができる。
しかし、ＩＴＯ等の透明な材料で電極を形成した場合に
は、接触抵抗や配線抵抗を低くするためにその表面に
金、銀、アルミニウム等の金属材料が積層されるため、
確認用として金属材料が積層されない部分を残すように
しており、抵抗の高い部分が存在することによって液晶
モジュールの表示性能に悪影響が出る可能性があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明はこの点に着
目し、特にＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体
装置において、平行度の確認を容易に行えるようにして
平行度を出しやすくすることを課題としてなされたもの
である。
目し、特にＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体
装置において、平行度の確認を容易に行えるようにして
平行度を出しやすくすることを課題としてなされたもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに、この発明では、接続用突起を形成した液晶駆動用
の半導体素子を対応した配線部を有するガラス基板上に
接着材料を介在させて配置し、位置合わせして加圧する
と共に上記接着材料を硬化させてガラス基板に半導体素
子を実装する構造の半導体装置において、電極上に形成
された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部
に平行度確認用突起を設け、前記ガラス基板には各接続
用突起に対応して金属層を有する透明電極をそれぞれ形
成し、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の
無い接着部を設けている。上記の平行度確認用突起は、
例えば半導体素子の外周部の４箇所のコーナ部分に設け
られる。
めに、この発明では、接続用突起を形成した液晶駆動用
の半導体素子を対応した配線部を有するガラス基板上に
接着材料を介在させて配置し、位置合わせして加圧する
と共に上記接着材料を硬化させてガラス基板に半導体素
子を実装する構造の半導体装置において、電極上に形成
された導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部
に平行度確認用突起を設け、前記ガラス基板には各接続
用突起に対応して金属層を有する透明電極をそれぞれ形
成し、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の
無い接着部を設けている。上記の平行度確認用突起は、
例えば半導体素子の外周部の４箇所のコーナ部分に設け
られる。
【０００７】
【作用】平行度確認用突起が設けられる部分は接触抵抗
の問題がなく透明なままでよいので、その潰れ具合を目
視確認して平行度を正しく調整することができる。
の問題がなく透明なままでよいので、その潰れ具合を目
視確認して平行度を正しく調整することができる。
【０００８】
【実施例】次に、この発明の実施例を図１により説明す
る。図の(ａ)は接続用突起と平行度確認用突起の配置を
示す半導体素子の平面図、(ｂ)は半導体素子の電極とガ
ラス基板の配線部の関係を示す断面図である。
る。図の(ａ)は接続用突起と平行度確認用突起の配置を
示す半導体素子の平面図、(ｂ)は半導体素子の電極とガ
ラス基板の配線部の関係を示す断面図である。
【０００９】半導体素子１は液晶駆動用のＩＣ素子であ
って、上下左右の各側縁に沿って一定のピッチで形成さ
れている電極３上に金属の接続用突起２がそれぞれ形成
されている。これに対応して、ガラス基板４にはＩＴＯ
からなる透明電極５が形成されており、その表面には例
えば金などの薄い金属層６がめっき等によって形成され
ている。また半導体素子１の４箇所のコーナ部分には、
接続用突起２とは別に平行度確認用突起７が設けられて
いる。この平行度確認用突起７は電気的な接続を目的と
しないので、半導体素子１の本体上に直接設けられてお
り、これに対応してガラス基板４には透明電極５の無い
接着部４ａが設けられている。半導体素子１のガラス基
板４への接続は、(ｂ)図のように両者を位置合わせして
平行に配置した後、その間に光硬化性や熱硬化性等の接
着材料（図示せず）を介在させて加圧しながら、接着材
料を硬化させることによって行われ、平行度確認用突起
７は接着部４ａに直接接着される。
って、上下左右の各側縁に沿って一定のピッチで形成さ
れている電極３上に金属の接続用突起２がそれぞれ形成
されている。これに対応して、ガラス基板４にはＩＴＯ
からなる透明電極５が形成されており、その表面には例
えば金などの薄い金属層６がめっき等によって形成され
ている。また半導体素子１の４箇所のコーナ部分には、
接続用突起２とは別に平行度確認用突起７が設けられて
いる。この平行度確認用突起７は電気的な接続を目的と
しないので、半導体素子１の本体上に直接設けられてお
り、これに対応してガラス基板４には透明電極５の無い
接着部４ａが設けられている。半導体素子１のガラス基
板４への接続は、(ｂ)図のように両者を位置合わせして
平行に配置した後、その間に光硬化性や熱硬化性等の接
着材料（図示せず）を介在させて加圧しながら、接着材
料を硬化させることによって行われ、平行度確認用突起
７は接着部４ａに直接接着される。
【００１０】この実施例は上述のような構成であり、平
行度が良好に保たれた状態で接着された場合には各平行
度確認用突起７が全く同じ状態で潰れるので、ガラス基
板４を通して潰れ具合を目視観察することによって平行
度の良否を確認でき、その結果から平行度を調整するこ
とも容易である。なおこの実施例では、接続用突起２が
対照的に配置されているので加圧力の加わり方がアンバ
ランスになることがなく、しかも平行度の確認と調整が
容易であるので、ガラス基板４に品種の異なる複数の半
導体素子１を搭載する場合に、品種変更の都度平行度を
調整することなく連続的に作業を行うことができ、接続
不良が全く発生しないという良好な結果を得ることがで
きた。
行度が良好に保たれた状態で接着された場合には各平行
度確認用突起７が全く同じ状態で潰れるので、ガラス基
板４を通して潰れ具合を目視観察することによって平行
度の良否を確認でき、その結果から平行度を調整するこ
とも容易である。なおこの実施例では、接続用突起２が
対照的に配置されているので加圧力の加わり方がアンバ
ランスになることがなく、しかも平行度の確認と調整が
容易であるので、ガラス基板４に品種の異なる複数の半
導体素子１を搭載する場合に、品種変更の都度平行度を
調整することなく連続的に作業を行うことができ、接続
不良が全く発生しないという良好な結果を得ることがで
きた。
【００１１】この発明によれば電気的な接続を目的とし
ている接続用突起２の部分は透明である必要がないの
で、すべてに金属層６を設けて接触抵抗や配線抵抗の低
い接続を行うことができる。また、平行度確認用突起７
は本来電気的な接続を目的としていないのでその材料は
導電性である必要はないが、実際には電気的接続を目的
とする接続用突起２の形成時に同じ材料で同時に形成す
ることができる。
ている接続用突起２の部分は透明である必要がないの
で、すべてに金属層６を設けて接触抵抗や配線抵抗の低
い接続を行うことができる。また、平行度確認用突起７
は本来電気的な接続を目的としていないのでその材料は
導電性である必要はないが、実際には電気的接続を目的
とする接続用突起２の形成時に同じ材料で同時に形成す
ることができる。
【００１２】
【発明の効果】上述の実施例から明らかなように、この
発明は、電極上に形成された導電性の接続用突起とは別
に半導体素子の外周部に平行度確認用突起を設けるよう
にしたものであり、平行度確認用突起が設けられる部分
を透明にできるのでその潰れ具合をガラス基板を通して
目視観察し、潰れ具合から平行度を確認すると共に必要
に応じて正しく調整することが容易となる。従って、フ
ェイスダウン方式で製造されるＣＯＧ方式の液晶モジュ
ールに用いる半導体装置において、平行度不良によって
生ずる接続不良をなくし、歩留まりを向上することがで
きるのである。
発明は、電極上に形成された導電性の接続用突起とは別
に半導体素子の外周部に平行度確認用突起を設けるよう
にしたものであり、平行度確認用突起が設けられる部分
を透明にできるのでその潰れ具合をガラス基板を通して
目視観察し、潰れ具合から平行度を確認すると共に必要
に応じて正しく調整することが容易となる。従って、フ
ェイスダウン方式で製造されるＣＯＧ方式の液晶モジュ
ールに用いる半導体装置において、平行度不良によって
生ずる接続不良をなくし、歩留まりを向上することがで
きるのである。
【図１】この発明の一実施例の平面図及び断面図であ
る。
る。
【図２】従来例の平面図である。
１ 半導体素子 ２ 接続用突起 ３ 電極 ４ ガラス基板 ４ａ 接着部 ５ 透明電極 ６ 金属層 ７ 平行度確認用突起
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−117437（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−119740（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−12142（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−238148（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−24434（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−159144（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−67647（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−45402（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−36036（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−20633（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】 接続用突起を形成した液晶駆動用の半導
体素子を対応した配線部を有するガラス基板上に接着材
料を介在させて配置し、位置合わせして加圧すると共に
上記接着材料を硬化させてガラス基板に半導体素子を実
装する構造の半導体装置において、電極上に形成された
導電性の接続用突起とは別に半導体素子の外周部に平行
度確認用突起が設けられ、前記ガラス基板には各接続用
突起に対応して金属層を有する透明電極がそれぞれ形成
され、更に平行度確認用突起に対応して当該透明電極の
無い接着部が設けられていることを特徴とするＣＯＧ方
式の液晶モジュールに用いる半導体装置。 - 【請求項２】 上記平行度確認用突起が半導体素子の外
周部の４箇所のコーナ部分に設けられている請求項１記
載のＣＯＧ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34541192A JP3325317B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | Ｃｏｇ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34541192A JP3325317B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | Ｃｏｇ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168948A JPH06168948A (ja) | 1994-06-14 |
| JP3325317B2 true JP3325317B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=18376419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34541192A Expired - Fee Related JP3325317B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | Ｃｏｇ方式の液晶モジュールに用いる半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3325317B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4116055B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2008-07-09 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP34541192A patent/JP3325317B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06168948A (ja) | 1994-06-14 |
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| Date | Code | Title | Description |
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