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JP3330320B2 - Connection terminal for film substrate - Google Patents
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JP3330320B2 - Connection terminal for film substrate - Google Patents

Connection terminal for film substrate

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JP3330320B2
JP3330320B2 JP13829198A JP13829198A JP3330320B2 JP 3330320 B2 JP3330320 B2 JP 3330320B2 JP 13829198 A JP13829198 A JP 13829198A JP 13829198 A JP13829198 A JP 13829198A JP 3330320 B2 JP3330320 B2 JP 3330320B2
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fitting portion
substrate
conductive pattern
block
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顕彦 林
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株式会社マックエイト
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はエレクトリックルミ
ネッセンスや面状発熱体等のフィルム状基板に形成した
導電パターンに、電源を供給等のための接続端子に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection terminal for supplying power to a conductive pattern formed on a film-shaped substrate such as an electric luminescence or a planar heating element.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来におけるエレクトリックルミネッセ
ンスや面状発熱体等のフィルム状基板に形成された導電
パターンに、電源用リード線等の外部と接続手段として
は図17や図18に示すものがある。
2. Description of the Related Art A conventional conductive pattern formed on a film-shaped substrate such as an electric luminescent element or a planar heating element is shown in FIGS. 17 and 18 as a means for connecting to the outside such as a power supply lead wire.

【0003】図17に示す手段は、フィルム状基板Aの
導電パターンaにリード線Bを半田によって接続したも
のであり、また、図18に示す手段は、フィルム状基板
Aの導電パターンaの部分をエッジコネクタCに差し込
んみ、該エッジコネクタCの弾性接続片cを導電パター
ンaに接触させることにより、フィルム状基板Aに電源
を供給するようにしたものである。
The means shown in FIG. 17 is obtained by connecting a lead wire B to a conductive pattern a of a film-like substrate A by soldering, and the means shown in FIG. Is inserted into the edge connector C, and the elastic connection piece c of the edge connector C is brought into contact with the conductive pattern a so that power is supplied to the film-shaped substrate A.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来例の前者にあっては、リードbの半田付けであること
から、作業に手間が係ると共にリード線bを外す場合に
非常に面倒であるという問題があった。また、後者にあ
っては、接続および取り外しの手間が簡単であるという
利点はあるが、エッジコネクタのコストが高いため安価
な接続端子としては不向きなものであった。
However, in the former case of the above-mentioned conventional example, since the lead b is soldered, the operation is troublesome and it is very troublesome to remove the lead wire b. There was a problem. The latter has an advantage that connection and detachment can be easily performed, but is not suitable as an inexpensive connection terminal due to a high cost of an edge connector.

【0005】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、コストが安く、しか
も、リード線の接続、取り外しが簡単に行え、しかも、
スルーホールとしての役目も果たすことが可能なフィル
ム状基板の接続端子を提供せんとするにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has as its object to reduce the cost and to easily connect and disconnect the lead wires.
An object of the present invention is to provide a connection terminal of a film-like substrate which can also serve as a through hole.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明のフィルム状基板
の接続端子は前記した目的を達成せんとするもので、請
求項1の手段は、柱部の一端に後述するブロックが摩擦
力によって固定される嵌合部が形成され、また、該嵌合
より後述するブロックの厚み分だけ距離を隔てた位置
に鍔部が形成された導電性のピンと、前記ピンの前記鍔
部と前記嵌合部との間の前記柱部に嵌合される所望間隔
隔てた位置に少なくとも2つの孔が形成された絶縁性の
ブロックと、前記ピンをフィルム状基板の電源用等の
電パターンに形成された小孔に挿入した状態で前記嵌合
部に圧入固定された導電性のリングとより構成し、前記
リングが前記導電パターンと電気的に接続されるように
したものである。
Connection terminals of the film substrate SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to St achieve the object mentioned above, means of claim 1, block friction that will be described later on one end of the pillar portion
Is fitted portion fixed by the force is formed and also, the pin flange portion has conductivity which is formed at a position at a distance by the thickness of the block to be described later from the fitting portion, said flange of said pin
Desired distance between the fitting portion and the fitting portion to be fitted to the pillar portion
An insulating block having at least two holes formed at separated positions, and the pin being inserted into a small hole formed in a conductive pattern such as a power supply of a film-like substrate in a state where the pins are inserted. And a conductive ring press-fitted and fixed to the portion, wherein the ring is electrically connected to the conductive pattern.

【0007】請求項2の手段は、柱部の一端に後述する
ブロックが摩擦力によって固定される嵌合部が形成さ
れ、また、該嵌合部に近接した位置に鍔部が形成された
導電性のピンと、前記ピンの前記嵌合部とは反対側の前
記柱部に嵌合される所望間隔隔てた位置に少なくとも2
つの孔が形成された絶縁性の第1のブロックと、前記ピ
ンをフィルム状基板の電源用等の導電パターンに形成さ
れた小孔に挿入した状態で前記嵌合部に圧入固定される
少なくとも2つの小孔が形成された絶縁性の第2のブロ
ックとより構成し、前記鍔部が前記導電パターンと電気
的に接続されるようにしたものである。
[0007] The means of claim 2 is to be described later at one end of the pillar portion.
A fitting portion to which the block is fixed by frictional force is formed, and a conductive pin having a flange formed at a position close to the fitting portion, and a front portion of the pin opposite to the fitting portion.
At least two spaced apart at the desired spacing to fit into the post
An insulating first block having two holes formed therein, and the pins are press-fitted and fixed to the fitting portion in a state where the pins are inserted into small holes formed in a conductive pattern such as a power supply of a film-like substrate.
An insulating second block having at least two small holes formed therein;
Click and more configuration, in which the flange portion is to be connected to the conductive pattern and electrically.

【0008】[0008]

【0009】[0009]

【0010】[0010]

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフィルム状基
板の接続端子の実施の形態を図面と共に説明する。先
ず、図1〜図5の実施の形態について説明するに、この
実施の形態におけるフィルム基板用の接続端子は、図1
に示すように、鍔部11と、該鍔部11から垂直に起立
する円柱または角柱の柱部12とからなる導電性のピン
1と、前記柱部12における前記鍔部11と僅かに間隔
を隔てて形成されたあやめローレット等の嵌合部12a
に対して大なる摩擦抵抗で嵌合される導電性のリング2
とより構成されている。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a connection terminal of a film substrate according to the present invention. First, the embodiment shown in FIGS. 1 to 5 will be described.
As shown in the figure, the conductive pin 1 composed of a flange 11 and a column 12 of a column or a prism that stands vertically from the flange 11 is slightly spaced from the flange 11 in the column 12. Fitting portion 12a such as iris knurl formed separately
Conductive ring 2 fitted with high frictional resistance to
It is composed of

【0012】このように構成された接続端子は、エレク
トリックルミネセッンスや面状発熱体であるフィルム状
基板Aの一面に形成された導電パターンaの部分に開口
された小孔に対して、該導電パターンaの形成されてい
ない面から柱部12を挿入し(図2a)、次いで、リン
グ2を柱部12の嵌合部12aに圧入して嵌着する。こ
の時、リング2が導電パターンaと確実に接触するよう
に、リング2と鍔部11との間隙を狭くして固定する
(図2b)。
The connection terminal having the above-mentioned structure is adapted to a small hole opened in a portion of a conductive pattern a formed on one surface of a film-like substrate A which is an electric luminescence or a sheet heating element. The column portion 12 is inserted from the surface on which the conductive pattern a is not formed (FIG. 2A), and then the ring 2 is press-fitted into the fitting portion 12a of the column portion 12 and fitted. At this time, the gap between the ring 2 and the flange portion 11 is narrowed and fixed so that the ring 2 surely contacts the conductive pattern a (FIG. 2B).

【0013】そして、図3に示すように、フィルム状基
板Aの導電パターンaの2か所に接続端子を固定するこ
とにより電源端子ができあがり、柱部12に対してリー
ド線Bが接続された端子用リングDを嵌着すれば、リー
ド線B、端子用リングDを介してフィルム状基板Aに対
して電源を供給することができる。
Then, as shown in FIG. 3, the power supply terminal is completed by fixing the connection terminal to two places of the conductive pattern a of the film-like substrate A, and the lead wire B is connected to the pillar 12. If the terminal ring D is fitted, power can be supplied to the film-shaped substrate A via the lead wire B and the terminal ring D.

【0014】なお、図4は前記実施の形態における接続
端子の他の応用例を示すもので、前記した実施の形態は
フィルム状基板Aの導電パターンaが形成されていない
側から柱部12を挿入したが、この実施の形態は導電パ
ターンaが形成されている側から柱部12を挿入した場
合であり、この実施の形態にあっては鍔部11が導電パ
ターンaと接触することになる。
FIG. 4 shows another application example of the connection terminal according to the above-described embodiment. In the above-described embodiment, the column portion 12 is formed from the side of the film substrate A where the conductive pattern a is not formed. However, in this embodiment, the pillar portion 12 is inserted from the side where the conductive pattern a is formed. In this embodiment, the flange portion 11 comes into contact with the conductive pattern a. .

【0015】また、図5はフィルム状基板Aの両面に導
電パターンa,aが形成されたもので、前記した実施の
形態と同様に柱部12を導電パターンa,aに開口され
た小孔に挿入すると共にリング2を嵌着することによ
り、該リング2と鍔部11とが導電パターンa,aに接
触し、従って、該導電パターンa,a間は柱部12によ
って短絡されスルーホールとなる。
FIG. 5 shows a film-shaped substrate A in which conductive patterns a, a are formed on both surfaces. Similar to the above-described embodiment, the pillars 12 are formed by small holes formed in the conductive patterns a, a. The ring 2 and the flange 11 come into contact with the conductive patterns a, a, and the conductive pattern a is short-circuited by the pillar 12 to form a through hole. Become.

【0016】図6a〜cは嵌合部12aの他の実施の形
態を示し、前記した実施の形態にあってはあやめローレ
ットに形成したものであるが、図6aは嵌合部12aを
太鼓状の膨出部12bとなし、かつ、リング2の内面に
薄肉部2aを形成して弾性的に膨出部12bに嵌着でき
るようにしたものである。
FIGS. 6A to 6C show another embodiment of the fitting portion 12a. In the above-described embodiment, the fitting portion 12a is formed in an iris knurl. FIG. And a thin portion 2a is formed on the inner surface of the ring 2 so that it can be elastically fitted to the bulging portion 12b.

【0017】また、図6bは柱部21を角柱状に形成す
ると共に嵌合部21aに太鼓状の膨出部12bを形成す
ると共に、この部分に貫通孔12b′を形成して弾性を
持たせ、かつ、四角形状のリング2の内面四隅に肉薄部
2aを形成して弾性的に膨出部2bに嵌着できるように
したものである。さらに、図6cは前記した図6bの柱
部12を円柱にしたものであり、その他の形状は同じな
ので同じ符号を付して説明は省略する。
FIG. 6B shows that the pillar portion 21 is formed in a prismatic shape, a drum-shaped bulging portion 12b is formed in the fitting portion 21a, and a through hole 12b 'is formed in this portion to provide elasticity. In addition, thin portions 2a are formed at four corners of the inner surface of the quadrangular ring 2 so as to be elastically fitted to the bulging portion 2b. Further, FIG. 6C shows the column portion 12 of FIG. 6B as a column, and the other shapes are the same.

【0018】図7a〜dは本発明の接続端子のさらに他
の実施の形態を示し、前記した実施の形態における鍔部
11は柱部12の基端に形成されているのに対し、この
実施の形態における鍔部11は柱部12の基端から離れ
た位置に形成され、かつ、嵌合部12aが柱部12の基
端に近接した位置に形成されたものである。なお、嵌合
部12a,12bの形状は前記した図1および図6と同
じなので、同じ符号を付して説明は省略する。
FIGS. 7A to 7D show still another embodiment of the connection terminal according to the present invention. In the above-mentioned embodiment, the flange 11 is formed at the base end of the column 12, whereas Is formed at a position distant from the base end of the pillar 12, and the fitting portion 12 a is formed at a position close to the base end of the pillar 12. Since the shapes of the fitting portions 12a and 12b are the same as those in FIGS. 1 and 6, the same reference numerals are given and the description is omitted.

【0019】このように構成した接続端子は、フィルム
状基板Aの導電パターンaに形成された小孔に勘合部1
2aを図8のように導電パターンa側から、あるいは図
9のように反対側から、さらには、両面導電パターン
a,aの場合は何れか側から挿入し、次いで、フィルム
状基板Aから突出した嵌合部12aにリング2を圧入し
て嵌着することにより接続端子は図2〜図5と同様にフ
ィルム状基板Aに固定することができる。
The connection terminal thus configured is fitted into a small hole formed in the conductive pattern a of the film-like substrate A by the fitting portion 1.
2a is inserted from the side of the conductive pattern a as shown in FIG. 8, or from the opposite side as shown in FIG. The connection terminal can be fixed to the film-shaped substrate A by press-fitting the ring 2 into the fitted portion 12a as in FIGS.

【0020】前記した何れの実施の形態にあっても、フ
ィルム状基板Aに接続端子を各個毎に固定する場合につ
いて説明したが、以下に説明する実施の形態は、少なく
とも2個の接続端子を同時に固定する場合を示してい
る。
In each of the above-described embodiments, the case where the connection terminals are fixed to the film-like substrate A individually has been described. In the embodiment described below, at least two connection terminals are used. The case where they are fixed at the same time is shown.

【0021】すなわち、図11、図12に示す実施の形
態にあっては、図7に示すピン1(図示のものは図7
(a)のもの)を少なくとも2個の孔が形成された合成
樹脂製の長方形ブロック3の各孔内に圧入しておく。な
お、前記ブロック3の孔の間隔はフィルム状基板Aの導
電パターンaに形成された小孔の間隔に一致するように
開口する。
That is, in the embodiment shown in FIGS. 11 and 12, the pin 1 shown in FIG.
(A) is press-fitted into each hole of the rectangular block 3 made of synthetic resin in which at least two holes are formed. The openings of the block 3 are opened so as to match the intervals of the small holes formed in the conductive pattern a of the film-like substrate A.

【0022】そして、ブロック3に固定されたピン1の
嵌合部12aをフィルム状基板Aの小孔に挿入し、次い
でフィルム状基板Aから突出している嵌合部12aに対
してリング2を圧入して嵌着する。これにより、2ほん
ピン1はフィルム状基板Aに対して簡単に取付けること
ができる。
Then, the fitting portion 12a of the pin 1 fixed to the block 3 is inserted into the small hole of the film-like substrate A, and then the ring 2 is pressed into the fitting portion 12a projecting from the film-like substrate A. And fit. Thus, the two pins 1 can be easily attached to the film-like substrate A.

【0023】前記した図11、図12に示した実施の形
態にあっては、フィルム状基板Aより突出している個々
の嵌合部12aに対してそれぞれリング2を圧入して固
定したものを示したが、図13、図14はリング2代え
て第2のブロック4によって同時に固定する場合を示す
ものである。
In the embodiments shown in FIGS. 11 and 12, the rings 2 are press-fitted and fixed to the respective fitting portions 12a projecting from the film-like substrate A. However, FIGS. 13 and 14 show a case where the ring 2 is fixed by the second block 4 instead of the ring 2 at the same time.

【0024】すなわち、フィルム状基板Aの裏面から突
出する嵌合部12aに第2のブロック4を圧入し嵌着す
ることにより、ブロック3,4の間にフィルム状基板A
は挟持され、この状態において鍔部11が導電パターン
aに接触し、電源の供給が行えるようになるものであ
る。
That is, the second block 4 is press-fitted and fitted into the fitting portion 12a projecting from the back surface of the film-like substrate A, so that the film-like substrate A
Are held, and in this state, the flange portion 11 comes into contact with the conductive pattern a so that power can be supplied.

【0025】図15、図16は図1および図6に示す少
なくとも2本のピン1(図示のものは図1のもの)を利
用してブロック3によってフィルム状基板Aに固定する
ものである。すなわち、フィルム状基板Aの導電パター
ンa側から柱部12を挿入し、該フィルム状基板Aの上
面から突出している嵌合部12aに対してブロック3を
圧入し固定する。これにより、鍔部11がフィルム状基
板Aの導電パターンaと接触し、電源の供給が行えるよ
うになるものである。
FIGS. 15 and 16 show a case where the film 3 is fixed to the film substrate A by the block 3 using at least two pins 1 shown in FIGS. 1 and 6 (shown in FIG. 1). That is, the pillar portion 12 is inserted from the conductive pattern a side of the film-like substrate A, and the block 3 is pressed into and fixed to the fitting portion 12a projecting from the upper surface of the film-like substrate A. Thereby, the flange portion 11 comes into contact with the conductive pattern a of the film-shaped substrate A, so that power can be supplied.

【0026】なお、前記した実施の形態における柱部2
1の先端は直線状となっているものを示したが、該先端
をL字状に折曲してもよく、また、嵌合部12aの形状
は前記した実施の形態に限定されるものではなく、リン
グ2やブロック3と容易に離脱することがなければ如何
様な形状であってもい。
The column 2 in the above-described embodiment
Although the tip of 1 is shown as being linear, the tip may be bent into an L-shape, and the shape of the fitting portion 12a is not limited to the above-described embodiment. Any shape may be used as long as it does not easily come off the ring 2 or the block 3.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明は前記したように、鍔部および嵌
合部を有するピンをフィルム状基板における導電パター
ンの小孔に前記ピンを挿入し、前記嵌合部にリングを圧
入固定することにより、前記導電パターンとピンとが電
気的に接続されるので、該ピンに電源よりのリード線を
接続することにより簡単にフィルム状基板に対して電源
を供給でき、従って、簡単な構造のもので安価に接続端
子を構成できる。
As described above, according to the present invention, a pin having a flange portion and a fitting portion is inserted into a small hole of a conductive pattern on a film-like substrate, and a ring is press-fitted and fixed to the fitting portion. Thus, the conductive pattern and the pins are electrically connected, so that power can be easily supplied to the film-shaped substrate by connecting a lead wire from a power supply to the pins, and therefore, the structure is simple. Connection terminals can be configured at low cost.

【0028】また、フィルム状基板の両面に導電パター
ンが有る場合には、前記ピンの鍔部と前記リングとによ
って両面の導電パターンがピンによって接続され、従っ
て、スルーホールとしての役目も果たすことができる。
When conductive patterns are present on both surfaces of the film-like substrate, the conductive patterns on both surfaces are connected by the pins by the flanges of the pins and the ring, and therefore can also serve as through holes. it can.

【0029】さらに、前記リングに代えて複数の孔が形
成された絶縁性のブロックを利用することにより、2本
以上のピンを1つのブロックで一体化し、かつ、同時に
フィルム状基板に取付けできるので、作業性が良好で確
実にフィルム状基板にピンを固定できる等の効果を有す
るものである。
Further, by using an insulating block having a plurality of holes in place of the ring, two or more pins can be integrated in one block and can be simultaneously attached to the film-like substrate. It is advantageous in that the workability is good and the pins can be securely fixed to the film substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るフィルム状基板の接続端子の一実
施の形態を示す正面図である。
FIG. 1 is a front view showing one embodiment of a connection terminal of a film substrate according to the present invention.

【図2】(a) はフィルム状基板に取付ける途中の状態の
正面図、(b) は取付状態を示す正面図である。
FIG. 2A is a front view of a state in the middle of mounting on a film-like substrate, and FIG. 2B is a front view showing the mounting state.

【図3】取付状態の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of an attached state.

【図4】他の取付状態を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing another mounting state.

【図5】さらに、他の取付状態を示す正面図である。FIG. 5 is a front view showing another attachment state.

【図6】(a),(b),(c) は他の接続端子を示す正面図であ
る。
FIGS. 6A, 6B and 6C are front views showing other connection terminals.

【図7】(a),(b),(c),(d) はさらに他の接続端子を示す
正面図である。
FIGS. 7 (a), (b), (c) and (d) are front views showing still another connection terminal.

【図8】図7に示す接続端子を利用してフィルム状基板
に取付けた状態の正面図である。
FIG. 8 is a front view of a state in which the terminal is attached to a film substrate using the connection terminals shown in FIG. 7;

【図9】同上の他の取付状態を示す正面図である。FIG. 9 is a front view showing another attachment state of the above.

【図10】さらに他の取付状態を示す正面図である。FIG. 10 is a front view showing still another attachment state.

【図11】2本の接続端子をブロックによってフィルム
状基板に取付ける途中の状態の正面図である。
FIG. 11 is a front view of a state in which two connection terminals are being attached to the film-like substrate by blocks.

【図12】同上の取付状態を示す正面図である。FIG. 12 is a front view showing the mounting state of the above.

【図13】他の2本の接続端子をブロックによってフィ
ルム状基板に取付ける途中の状態の正面図である。
FIG. 13 is a front view of a state in which another two connection terminals are being attached to a film-like substrate by a block.

【図14】同上の取付状態を示す正面図である。FIG. 14 is a front view showing the mounting state of the above.

【図15】さらに他の2本の接続端子をブロックによっ
てフィルム状基板に取付ける途中の状態の正面図であ
る。
FIG. 15 is a front view of a state in which another two connection terminals are being attached to the film-like substrate by a block.

【図16】同上の取付状態を示す正面図である。FIG. 16 is a front view showing the same mounting state.

【図17】従来の取付手段を示す正面図である。FIG. 17 is a front view showing a conventional mounting means.

【図18】他の従来の取付手段を示す一部断面正面図で
ある。
FIG. 18 is a partial sectional front view showing another conventional mounting means.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A フィルム状基板 a 導電パターン 1 ピン 11 鍔部 12 柱部 12a 嵌合部 2 リング 3 ブロック 4 第2のブロック A film-shaped substrate a conductive pattern 1 pin 11 flange 12 pillar 12a fitting part 2 ring 3 block 4 second block

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 12/28 H01R 12/32 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01R 12/28 H01R 12/32

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 柱部の一端に後述するブロックが摩擦力
によって固定される嵌合部が形成され、また、該嵌合部
より後述するブロックの厚み分だけ距離を隔てた位置に
鍔部が形成された導電性のピンと、前記ピンの前記鍔部と前記嵌合部との間の前記柱部に嵌
合される所望間隔隔てた位置に少なくとも2つの孔が形
成された 絶縁性のブロックと、 前記ピンをフィルム状基板の電源用等の導電パターンに
形成された小孔に挿入した状態で前記嵌合部に圧入固定
された導電性のリングとより構成し、 前記リングが前記導電パターンと電気的に接続されるよ
うにしたことを特徴とするフィルム状基板の接続端子。
1. A block to be described later has a frictional force at one end of a pillar.
Is formed, and the fitting portion is fixed.
A conductive pin having a flange formed at a position separated by a thickness of a block to be described later, and fitted to the pillar between the flange of the pin and the fitting portion.
At least two holes are formed at desired spaced positions to be merged.
And a conductive ring press-fitted and fixed to the fitting portion in a state where the pins are inserted into small holes formed in a conductive pattern for power supply or the like of the film-shaped substrate. A connection terminal for a film-shaped substrate, wherein the ring is electrically connected to the conductive pattern.
【請求項2】 柱部の一端に後述するブロックが摩擦力
によって固定される嵌合部が形成され、また、該嵌合部
に近接した位置に鍔部が形成された導電性のピンと、前記ピンの前記嵌合部とは反対側の前記柱部に嵌合され
る所望間隔隔てた位置に少なくとも2つの孔が形成され
た絶縁性の第1のブロックと、 前記ピンをフィルム状基板の電源用等の導電パターンに
形成された小孔に挿入した状態で前記嵌合部に圧入固定
される少なくとも2つの小孔が形成された絶縁性の第2
のブロックとより構成し、 前記鍔部が前記導電パターンと電気的に接続されるよう
にしたことを特徴とするフィルム状基板の接続端子。
2. A block, which will be described later, has a frictional force at one end of the pillar portion.
A fitting portion fixed by the pin is formed, and a conductive pin having a flange portion formed at a position close to the fitting portion is fitted to the pillar portion opposite to the fitting portion of the pin. Combined
At least two holes are formed at desired intervals.
An insulating first block, and at least two small holes which are press-fitted and fixed to the fitting portion in a state where the pins are inserted into small holes formed in a conductive pattern for a power supply or the like of the film-like substrate. and an insulating property of the second
A connection terminal for a film-shaped substrate, wherein the flange portion is electrically connected to the conductive pattern.
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