JP3331482B2 - 圧電受話器 - Google Patents
圧電受話器Info
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- JP3331482B2 JP3331482B2 JP30534793A JP30534793A JP3331482B2 JP 3331482 B2 JP3331482 B2 JP 3331482B2 JP 30534793 A JP30534793 A JP 30534793A JP 30534793 A JP30534793 A JP 30534793A JP 3331482 B2 JP3331482 B2 JP 3331482B2
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- Japan
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- case
- piezoelectric
- solder connection
- legs
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板上に、電気部
品として表面実装する表面実装用の圧電受話器に関す
る。
品として表面実装する表面実装用の圧電受話器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】表面実装は、配線基板上の部品接続位置
にクリーム半田を塗布し、次いで、各位置に抵抗，コン
デンサ，半導体素子などの電子部品を搭載し、クリーム
半田を加熱溶融させて各配線に部品を電気的に接続する
手法であるが、従来の電話器用圧電受話器は、ハンドセ
ットにマウントされており、配線基板に表面実装される
ことはなかった。
にクリーム半田を塗布し、次いで、各位置に抵抗，コン
デンサ，半導体素子などの電子部品を搭載し、クリーム
半田を加熱溶融させて各配線に部品を電気的に接続する
手法であるが、従来の電話器用圧電受話器は、ハンドセ
ットにマウントされており、配線基板に表面実装される
ことはなかった。
【０００３】最近、コードレスホンや携帯電話器の普及
により、多くの電子部品は、配線基板上に表面実装さ
れ、組立ての一体化が進んでいる。この動きにより、圧
電受話器においても配線基板への表面実装化を実現する
必要がある。
により、多くの電子部品は、配線基板上に表面実装さ
れ、組立ての一体化が進んでいる。この動きにより、圧
電受話器においても配線基板への表面実装化を実現する
必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、圧電受
話器は図６に示すように、中空円筒状のケース１の上面
に放音孔２が開口され、ケース１の下面に音響漏洩孔３
が開口されている。放音孔２は、ケース１に内蔵した圧
電振動子より発した音をケース外に放出するための開口
であり、また音響漏洩孔３は、圧電振動子より発した音
の周波数特性を補正するための開口である。
話器は図６に示すように、中空円筒状のケース１の上面
に放音孔２が開口され、ケース１の下面に音響漏洩孔３
が開口されている。放音孔２は、ケース１に内蔵した圧
電振動子より発した音をケース外に放出するための開口
であり、また音響漏洩孔３は、圧電振動子より発した音
の周波数特性を補正するための開口である。
【０００５】従来の圧電受話器の形状では、ケースから
引き出された端子を下面に折曲げて半田接続部が形成さ
れるため、配線基板４に表面実装するに際し、ケースの
底面は、ほぼ基板上に密着することとなり、音響漏洩孔
３は実質上塞がれてしまうことになる。音響漏洩孔３を
開放するためには、配線基板４に孔５を設け、孔５によ
り音響漏洩孔３を開放しなければならなかった。
引き出された端子を下面に折曲げて半田接続部が形成さ
れるため、配線基板４に表面実装するに際し、ケースの
底面は、ほぼ基板上に密着することとなり、音響漏洩孔
３は実質上塞がれてしまうことになる。音響漏洩孔３を
開放するためには、配線基板４に孔５を設け、孔５によ
り音響漏洩孔３を開放しなければならなかった。
【０００６】本発明の目的は、配線基板に従来のような
孔を設けることなく、表面実装を可能とした圧電受話器
を提供することにある。
孔を設けることなく、表面実装を可能とした圧電受話器
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る圧電振動子は、ケース内に圧電振動子
を組込んだ圧電受話器であって、圧電振動子は、圧電振
動により発音させるものであり、ケースは、放音孔と、
音響漏洩孔と、脚部とを有し、端子が取付けられ、端子
は、対をなし、外部回路からの電気信号を圧電振動子に
供給するものであり、接触子部と半田接続部とを有し、
接触子部は、圧電振動子に接触させる部分であり、半田
接続部は、接触子部からケース外部に引き出されて下方
に張り出し、基板の表面実装品に半田付けされる部分で
あり、放音孔は、ケースの上面に開口され、圧電振動子
より発した音をケース外に放出する開口であり、音響漏
洩孔は、ケースの下面に開口され、圧電振動子より発し
た音の周波数特性を補正する開口であり、脚部は、ケー
スの下面に突設した立上り部分であり、ケースを一定高
さ位置に支えて音響漏洩孔をケースの表面実装面から引
き離すものであり、少なくとも２個以上設けられ、これ
らの脚部のうち、２個の脚部は対をなし、対をなす脚部
は、前記端子の半田接続部を支えるものである。
め、本発明に係る圧電振動子は、ケース内に圧電振動子
を組込んだ圧電受話器であって、圧電振動子は、圧電振
動により発音させるものであり、ケースは、放音孔と、
音響漏洩孔と、脚部とを有し、端子が取付けられ、端子
は、対をなし、外部回路からの電気信号を圧電振動子に
供給するものであり、接触子部と半田接続部とを有し、
接触子部は、圧電振動子に接触させる部分であり、半田
接続部は、接触子部からケース外部に引き出されて下方
に張り出し、基板の表面実装品に半田付けされる部分で
あり、放音孔は、ケースの上面に開口され、圧電振動子
より発した音をケース外に放出する開口であり、音響漏
洩孔は、ケースの下面に開口され、圧電振動子より発し
た音の周波数特性を補正する開口であり、脚部は、ケー
スの下面に突設した立上り部分であり、ケースを一定高
さ位置に支えて音響漏洩孔をケースの表面実装面から引
き離すものであり、少なくとも２個以上設けられ、これ
らの脚部のうち、２個の脚部は対をなし、対をなす脚部
は、前記端子の半田接続部を支えるものである。
【０００８】また、前記端子の半田接続部を支える対の
脚部は、下面に凹陥部を有し、凹陥部は、半田接続部を
受入るとともに、表面実装用クリーム半田の収容空間を
形成するものである。
脚部は、下面に凹陥部を有し、凹陥部は、半田接続部を
受入るとともに、表面実装用クリーム半田の収容空間を
形成するものである。
【０００９】また、前記脚部の立上り高さは、ケースの
下方に部品の実装空間を確保するものである。
下方に部品の実装空間を確保するものである。
【００１０】また、前記脚部の立上り高さは、０．５〜
２ｍｍである。
２ｍｍである。
【００１１】
【作用】ケースの下面は、脚部の立上り高さ位置に支持
される。このため、ケースの音響漏洩孔は、ケースの下
面と基板の実装面間の隙間を通して大気中に開放され、
圧電受話器の周波数特性が維持される。また、脚部は、
端子の取付け部分となっているため、脚部を基板の実装
面に載置することにより、端子を半田付けして圧電受話
器を基板に表面実装することができる。また、脚部に設
けた凹陥部は、クリーム半田を収納するため、半田付け
に必要な量のクリーム半田をもって安定した半田付けを
行なうことができる。さらにケースの下面と基板の実装
面との間の隙間は、他の部品の実装空間に利用できる。
される。このため、ケースの音響漏洩孔は、ケースの下
面と基板の実装面間の隙間を通して大気中に開放され、
圧電受話器の周波数特性が維持される。また、脚部は、
端子の取付け部分となっているため、脚部を基板の実装
面に載置することにより、端子を半田付けして圧電受話
器を基板に表面実装することができる。また、脚部に設
けた凹陥部は、クリーム半田を収納するため、半田付け
に必要な量のクリーム半田をもって安定した半田付けを
行なうことができる。さらにケースの下面と基板の実装
面との間の隙間は、他の部品の実装空間に利用できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。図１は、本発明の一実施例を示す斜視図、図２は、
図１のＩＩ−ＩＩ線拡大断面図、図３は、図１の拡大底
面図である。
る。図１は、本発明の一実施例を示す斜視図、図２は、
図１のＩＩ−ＩＩ線拡大断面図、図３は、図１の拡大底
面図である。
【００１３】図において、本発明に係る圧電受話器は、
ケース１内に圧電振動子７を組込んだものである。圧電
振動子７は、その外周縁がケース１に支持され、圧電振
動により発音するようになっている。
ケース１内に圧電振動子７を組込んだものである。圧電
振動子７は、その外周縁がケース１に支持され、圧電振
動により発音するようになっている。
【００１４】ケース１は、中空円筒状をなし、放音孔２
と、音響漏洩孔３と、脚部６とを有し、端子８が取付け
られている。端子８は、対をなし、外部回路からの電気
信号を圧電振動子７に供給するものであり、接触部８ａ
と半田接続部８ｂとを有している。接触部８ａは、圧電
振動子７に接触させる部分であり、半田接続部８ｂは、
接触部８ａからケース外部に引き出されて下方に張り出
し、配線基板４の表面実装面９に半田付けされる部分で
ある。
と、音響漏洩孔３と、脚部６とを有し、端子８が取付け
られている。端子８は、対をなし、外部回路からの電気
信号を圧電振動子７に供給するものであり、接触部８ａ
と半田接続部８ｂとを有している。接触部８ａは、圧電
振動子７に接触させる部分であり、半田接続部８ｂは、
接触部８ａからケース外部に引き出されて下方に張り出
し、配線基板４の表面実装面９に半田付けされる部分で
ある。
【００１５】放音孔２は、ケース１の上面に開口され、
圧電振動子７より発した音をケース１外に放出する開口
であり、音響漏洩孔３は、ケース１の下面に設けられ、
圧電振動子７の発音した音の周波数特性を補正する開口
である。
圧電振動子７より発した音をケース１外に放出する開口
であり、音響漏洩孔３は、ケース１の下面に設けられ、
圧電振動子７の発音した音の周波数特性を補正する開口
である。
【００１６】脚部６は、ケース１の下面に４個突設さ
れ、その立上り高さ位置にケース１を支え、ケース１の
音響漏洩孔３を基板４の表面実装面９から引き離して大
気中に開放するものである。４個の脚部のうち２個の脚
部６ａ，６ｂは対をなし、対をなす脚部６ａ，６ｂは、
端子の支持面として利用するものであり、図２，３，４
に示すように端子８の半田接続部８ｂの位置に対応して
設けられ、下面には、半田接続部８ｂを受け入れる凹陥
部１０を有している。また、残りの脚部６ｃは、中実の
円柱状をなし、対をなす脚部６ａ，６ｂを中心としてケ
ース１を安定に支える位置に設けられている。
れ、その立上り高さ位置にケース１を支え、ケース１の
音響漏洩孔３を基板４の表面実装面９から引き離して大
気中に開放するものである。４個の脚部のうち２個の脚
部６ａ，６ｂは対をなし、対をなす脚部６ａ，６ｂは、
端子の支持面として利用するものであり、図２，３，４
に示すように端子８の半田接続部８ｂの位置に対応して
設けられ、下面には、半田接続部８ｂを受け入れる凹陥
部１０を有している。また、残りの脚部６ｃは、中実の
円柱状をなし、対をなす脚部６ａ，６ｂを中心としてケ
ース１を安定に支える位置に設けられている。
【００１７】また、脚部６ａ，６ｂは、下面に抜け止め
溝６ｄを有している。端子８の半田接続部８ｂには、一
部を起り立した起立部８ｃが設けられ、半田接続部８ｂ
の起立部８ｃを脚部６ａ，６ｂの凹陥部１０に支持させ
て、その抜け止め溝６ｄ内に係止しており、半田接続部
８ｂの抜け止めが施されている。したがって、端子の半
田接続部８ｂはケース１から抜け出ることがない。
溝６ｄを有している。端子８の半田接続部８ｂには、一
部を起り立した起立部８ｃが設けられ、半田接続部８ｂ
の起立部８ｃを脚部６ａ，６ｂの凹陥部１０に支持させ
て、その抜け止め溝６ｄ内に係止しており、半田接続部
８ｂの抜け止めが施されている。したがって、端子の半
田接続部８ｂはケース１から抜け出ることがない。
【００１８】実施例において、圧電受話器を配線基板４
に表面実装するに際しては、圧電受話器のケース１の音
響漏洩孔３を配線基板４側に向けて配線基板４の所定位
置に載置し、圧電受話器を配線基板４の表面実装面９の
クリーム半田上に搭載する。配線基板４上の溶融したク
リーム半田は、対をなす脚部６ａ，６ｂの凹陥部１０内
に侵入し、溶融後、固化させて半田接続部８ｂを基板４
の表面実装面９に半田付けする。半田接続部８ｂと基板
４の表面実装面９とを半田付けするのに必要な半田は、
脚部６ａ，６ｂの凹陥部１０内にも受け入れられるた
め、半田付けに必要な量のクリーム半田をもって、安定
した半田付けが行われる。
に表面実装するに際しては、圧電受話器のケース１の音
響漏洩孔３を配線基板４側に向けて配線基板４の所定位
置に載置し、圧電受話器を配線基板４の表面実装面９の
クリーム半田上に搭載する。配線基板４上の溶融したク
リーム半田は、対をなす脚部６ａ，６ｂの凹陥部１０内
に侵入し、溶融後、固化させて半田接続部８ｂを基板４
の表面実装面９に半田付けする。半田接続部８ｂと基板
４の表面実装面９とを半田付けするのに必要な半田は、
脚部６ａ，６ｂの凹陥部１０内にも受け入れられるた
め、半田付けに必要な量のクリーム半田をもって、安定
した半田付けが行われる。
【００１９】ケース１の下面と配線基板４の表面実装面
９との間には、脚部６ａ〜６ｃの立上り高さに相当する
隙間Ｓが確保され、ケース１の下面に設けた音響漏洩孔
３が隙間Ｓを通して大気中に開放され、圧電受話器の周
波数特性が維持される。
９との間には、脚部６ａ〜６ｃの立上り高さに相当する
隙間Ｓが確保され、ケース１の下面に設けた音響漏洩孔
３が隙間Ｓを通して大気中に開放され、圧電受話器の周
波数特性が維持される。
【００２０】本実施例によれば、ケース１の一面と配線
基板４の表面実装面９との間に形成される隙間Ｓは、
０．５ｍｍ〜２ｍｍの範囲に設定してある。この隙間Ｓ
が０ｍｍ、すなわちケース１の音響漏洩孔３が基板４の
表面実装面９で密閉される場合、図７のに示すように
圧電受話器の周波数特性に乱れが生じてしまい、圧電受
話器としての性能を発揮することができなくなる。ま
た、隙間Ｓが０．４４ｍｍの場合には、図７のと同様
に、図７のに示すように圧電受話器の周波数特性に乱
れが生じてしまう。これに対して、図７のに示すよう
に隙間Ｓが０．８ｍｍ、図７のに示すように隙間Ｓが
１．３２ｍｍ、図７のに示すように隙間Ｓが１．７６
ｍｍである場合には、圧電受話器の周波数特性は、使用
周波数帯約３００Ｈｚ〜１，２００Ｈｚの範囲内におい
てほぼフラットである。また、隙間Ｓを２ｍｍ以上にし
た場合、図７の，に示すように、その効果は図７の
，，の場合とあまり変わらない。
基板４の表面実装面９との間に形成される隙間Ｓは、
０．５ｍｍ〜２ｍｍの範囲に設定してある。この隙間Ｓ
が０ｍｍ、すなわちケース１の音響漏洩孔３が基板４の
表面実装面９で密閉される場合、図７のに示すように
圧電受話器の周波数特性に乱れが生じてしまい、圧電受
話器としての性能を発揮することができなくなる。ま
た、隙間Ｓが０．４４ｍｍの場合には、図７のと同様
に、図７のに示すように圧電受話器の周波数特性に乱
れが生じてしまう。これに対して、図７のに示すよう
に隙間Ｓが０．８ｍｍ、図７のに示すように隙間Ｓが
１．３２ｍｍ、図７のに示すように隙間Ｓが１．７６
ｍｍである場合には、圧電受話器の周波数特性は、使用
周波数帯約３００Ｈｚ〜１，２００Ｈｚの範囲内におい
てほぼフラットである。また、隙間Ｓを２ｍｍ以上にし
た場合、図７の，に示すように、その効果は図７の
，，の場合とあまり変わらない。
【００２１】したがって、図７の周波数特性から明らか
なように、隙間Ｓは、０．５ｍｍ以下では不十分であ
り、また２ｍｍあれば十分であり、２ｍｍ以上に大きく
する必要がないことが分かる。
なように、隙間Ｓは、０．５ｍｍ以下では不十分であ
り、また２ｍｍあれば十分であり、２ｍｍ以上に大きく
する必要がないことが分かる。
【００２２】尚、実施例では、脚部６ａ，６ｂ，６ｃを
４個設けたが、これに限られるものではなく、少なくと
も２個以上あればよく、これらのうち２個を対として端
子の支持に用いればよい。また、残りの脚部６ｃは円柱
状としたが、その形状は限定されるものではない。
４個設けたが、これに限られるものではなく、少なくと
も２個以上あればよく、これらのうち２個を対として端
子の支持に用いればよい。また、残りの脚部６ｃは円柱
状としたが、その形状は限定されるものではない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
線基板に孔あけ加工を要せず、圧電受話器の表面実装が
可能となり、ケースを表面実装面から上方に引き上げて
支持することにより、ケースの音響漏洩孔を開放状態に
維持して圧電受話器の周波数特性を維持することができ
る。
線基板に孔あけ加工を要せず、圧電受話器の表面実装が
可能となり、ケースを表面実装面から上方に引き上げて
支持することにより、ケースの音響漏洩孔を開放状態に
維持して圧電受話器の周波数特性を維持することができ
る。
【００２４】さらに、配線基板とケースとの間に隙間が
確保されるため、音響漏洩孔を遮ぐことなく、この隙間
を使って他の電子部品を実装することができ、配線基板
の実装効率を向上できる。
確保されるため、音響漏洩孔を遮ぐことなく、この隙間
を使って他の電子部品を実装することができ、配線基板
の実装効率を向上できる。
【００２５】さらに、端子の半田接触部と基板とを半田
付けするのに必要な半田は、脚部の凹陥部内にも受け入
れられるため、半田付けに必要な量の半田をもって、安
定した半田付けを行うことができる。
付けするのに必要な半田は、脚部の凹陥部内にも受け入
れられるため、半田付けに必要な量の半田をもって、安
定した半田付けを行うことができる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線拡大断面図である。
【図３】図１の拡大底面図である。
【図４】本発明の一実施例に用いた脚部の一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】本発明の一実施例に用いた脚部の一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】従来例を示す斜視図である。
【図７】圧電受話器における周波数特性を示す図であ
る。
る。
１ ケース ２ 放音孔 ３ 音響漏洩孔 ４ 配線基板 ６，６ａ，６ｂ，６ｃ 脚部 ６ｄ 抜け止め溝 ７ 圧電振動子 ８ 端子 ８ａ 端子の接触部 ８ｂ 端子の半田接続部 ８ｃ 半田接続部の起立部 ９ 表面実装面 １０ 脚部の凹陥部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−110080（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−21199（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−25497（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04R 17/00 H04M 1/03
Claims (4)
- 【請求項１】 ケース内に圧電振動子を組込んだ圧電受
話器であって、 圧電振動子は、圧電振動により発音させるものであり、 ケースは、放音孔と、音響漏洩孔と、脚部とを有し、端
子が取付けられ、 端子は、対をなし、外部回路からの電気信号を圧電振動
子に供給するものであり、接触子部と半田接続部とを有
し、 接触子部は、圧電振動子に接触させる部分であり、 半田接続部は、接触子部からケース外部に引き出されて
下方に張り出し、基板の表面実装品に半田付けされる部
分であり、 放音孔は、ケースの上面に開口され、圧電振動子より発
した音をケース外に放出する開口であり、 音響漏洩孔は、ケースの下面に開口され、圧電振動子よ
り発した音の周波数特性を補正する開口であり、 脚部は、ケースの下面に突設した立上り部分であり、ケ
ースを一定高さ位置に支えて音響漏洩孔をケースの表面
実装面から引き離すものであり、少なくとも２個以上設
けられ、 これらの脚部のうち、２個の脚部は対をなし、 対をなす脚部は、前記端子の半田接続部を支えるもので
あることを特徴とする圧電受話器。 - 【請求項２】 前記端子の半田接続部を支える対の脚部
は、下面に凹陥部を有し、 凹陥部は、半田接続部を受入るとともに、表面実装用ク
リーム半田の収容空間を形成するものであることを特徴
とする請求項１に記載の圧電受話器。 - 【請求項３】 前記脚部の立上り高さは、ケースの下方
に部品の実装空間を確保するものであることを特徴とす
る請求項１又は２に記載の圧電受話器。 - 【請求項４】 前記脚部の立上り高さは、０．５〜２ｍ
ｍであることを特徴とする請求項１，２又は３に記載の
圧電受話器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30534793A JP3331482B2 (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 圧電受話器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30534793A JP3331482B2 (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 圧電受話器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162994A JPH07162994A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3331482B2 true JP3331482B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=17944022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30534793A Expired - Fee Related JP3331482B2 (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 圧電受話器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3331482B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4337078B2 (ja) | 2001-04-23 | 2009-09-30 | 日本電気株式会社 | スピーカ装置 |
| JP2008199266A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電気音響変換器 |
| JP5362597B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2013-12-11 | 株式会社タムラ製作所 | 圧電センサ |
-
1993
- 1993-12-06 JP JP30534793A patent/JP3331482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07162994A (ja) | 1995-06-23 |
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