JP3332041B2 - Method of manufacturing thermal fuse and battery using thermal fuse obtained by this method - Google Patents
Method of manufacturing thermal fuse and battery using thermal fuse obtained by this methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、過昇温による機器
破損を防止するために、例えば電池又は電源機器に使用
される温度ヒューズおよびこの製造方法によって得られ
た温度ヒューズを用いた電池に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal fuse used for, for example, a battery or a power supply device, and a battery using the thermal fuse obtained by a method of manufacturing the same in order to prevent damage to the device due to excessive temperature rise.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、二次電池の技術開発の進展が著し
く、特に携帯電話、PHS、ノート型パソコンなどの機
器に使用される電池として小型でかつ1回の充電で長時
間使用可能な二次電池の開発、実用化が行われている。
具体的には、Ni−Cd電池、Ni−H電池、Liイオ
ン電池というように開発、実用化が進み、より小型で長
持ちの二次電池が開発されている。2. Description of the Related Art In recent years, the technical development of secondary batteries has been remarkably progressed. In particular, secondary batteries that are small and can be used for a long time with a single charge as batteries used in devices such as mobile phones, PHSs, and notebook computers. Secondary batteries are being developed and put into practical use.
Specifically, development and commercialization of Ni-Cd batteries, Ni-H batteries, and Li-ion batteries have progressed, and smaller and longer-lasting secondary batteries have been developed.
【0003】ところが、小型で長持ちの電池になればな
るほど、電池の+極と−極との短絡などによる急激な放
電に伴う発熱で電池が破損あるいは爆発するなどの危険
性が高まる。そこで、二次電池の安全性を確保するため
に、短絡時の発熱によって断線する温度ヒューズが使用
されることになる。この温度ヒューズとしては、低融点
可溶合金を使用したものが一般に使用されている。この
低融点可溶合金を電池または電源機器内の発熱する可能
性のある部分に絶縁層を介して接触させて取り付け、電
池または電源機器が発熱して危険な温度レベルに達する
前に低融点可溶合金を溶断させ、電池の放電または電池
への充電を遮断して電池の異常発熱を防止し、また電源
機器の熱破壊を防止する。However, as a battery becomes smaller and has a longer life, the risk of the battery being damaged or exploding due to heat generated by rapid discharge due to a short circuit between the positive and negative electrodes of the battery increases. Therefore, in order to ensure the safety of the secondary battery, a thermal fuse that is disconnected due to heat generated during a short circuit is used. As this thermal fuse, a fuse using a low melting point fusible alloy is generally used. This low-melting-point fusible alloy is attached to a part of a battery or power supply that may generate heat by contacting it with an insulating layer. The molten alloy is melted to prevent the battery from being discharged or charged, thereby preventing abnormal heat generation of the battery and preventing thermal destruction of power supply equipment.
【0004】図21は、低融点可溶合金を使用した従来
の温度ヒューズの一例を示す構成図である。図21にお
いて、71、72はリード線、73、74は高分子樹脂
絶縁接着剤、75、76はセラミック絶縁ケース、77
は低融点可溶合金である温度ヒューズエレメント、78
はフラックスである。従来の温度ヒューズは、温度ヒュ
ーズエレメント77として低融点可溶合金を使用し、リ
ード線子71、72を持ち、セラミック絶縁ケース7
5、76と高分子樹脂絶縁接着剤73、74でケース内
に空間を残したまま密閉した構造をしている。密閉構造
にするのは、温度ヒューズが動作した時でも低融点可溶
合金77が外部に漏れないようにするためである。製造
方法は、リード線71および72に低融点可溶合金77
を溶接し、低融点可溶合金77の表面にフラックス78
を塗布し、管状セラミック絶縁ケース75、76を通
し、両端を2液硬化型のエポキシ樹脂(高分子樹脂絶縁
接着剤)74、74で封口した構造のものを使用してい
る。FIG. 21 is a configuration diagram showing an example of a conventional thermal fuse using a low melting point fusible alloy. 21, reference numerals 71 and 72 denote lead wires, 73 and 74 are polymer resin insulating adhesives, 75 and 76 are ceramic insulating cases, 77
78 is a thermal fuse element made of a low melting point fusible alloy, 78
Is the flux. The conventional thermal fuse uses a low melting point fusible alloy as the thermal fuse element 77, has lead wires 71 and 72, and has a ceramic insulating case 7.
The casing is hermetically sealed with the spaces 5, 76 and the polymer resin insulating adhesives 73, 74 while leaving a space in the case. The hermetic structure is used to prevent the low melting point fusible alloy 77 from leaking to the outside even when the thermal fuse operates. The manufacturing method is as follows.
And a flux 78 is applied to the surface of the low melting point fusible alloy 77.
Is applied, is passed through tubular ceramic insulating cases 75 and 76, and has a structure in which both ends are sealed with a two-liquid curing type epoxy resin (polymer resin insulating adhesive) 74 and 74.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
電子機器の小型化に伴い、電池および電源機器も小型
化、薄型化の要望が多く、温度ヒューズに対しても小型
化、薄型化、フレキシブルの付与が要求されているが、
上記従来の温度ヒューズでは、次のような問題点を有し
ていた。However, with the recent miniaturization of electronic devices, there are many demands for miniaturization and thinning of batteries and power supply devices, and miniaturization, thinning, and flexibility of thermal fuses have been demanded. Grant is required,
The conventional thermal fuse has the following problems.
【0006】電池、電源機器の小型化、薄型化に伴う付
属部品の小型化、薄型化に対し、従来の管状セラミック
絶縁ケース75、76を使用した温度ヒューズではフレ
キシブル性が無いために対応に限界がある。A conventional thermal fuse using a tubular ceramic insulating case 75, 76 is not flexible enough to cope with the miniaturization and thinning of accessories accompanying the miniaturization and thinning of batteries and power supplies. There is.
【0007】電池、電源機器の小型化、薄型化に伴う付
属部品の小型化、薄型化に対し、従来の管状セラミック
絶縁ケース75、76を使用した温度ヒューズでは温度
ヒューズが動作する際に必要なケース強度を維持しかつ
ケースを1mm以下に薄くすることが困難である。[0007] With the miniaturization and thinning of accessories accompanying the miniaturization and thinning of batteries and power supplies, conventional thermal fuses using tubular ceramic insulating cases 75 and 76 are required when the thermal fuse operates. It is difficult to maintain the case strength and make the case thinner than 1 mm.
【0008】リード線71、72の使用により、溶接で
端子接続する場合に溶接ポイントの位置決めが難しい。The use of the lead wires 71 and 72 makes it difficult to position a welding point when connecting terminals by welding.
【0009】この温度ヒューズ、その製造方法、それを
用いた温度ヒューズ部、電池、電源機器では、フレキシ
ブル性を有し、ケースが1mmと薄く、溶接ポイントの
位置決めが容易なことが要求されている。The thermal fuse, the method of manufacturing the thermal fuse, the thermal fuse unit, the battery, and the power supply using the thermal fuse are required to have flexibility, a thin case of 1 mm, and easy positioning of a welding point. .
【0010】本発明は、フレキシブル性を有し、ケース
が1mmと薄く、溶接ポイントの位置決めが容易な温度
ヒューズを容易に製造できる製造方法を提供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a manufacturing method which can easily manufacture a thermal fuse having flexibility, a case as thin as 1 mm, and easy positioning of a welding point.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の温度ヒューズの製造方法は、連結部材にて複
数連結された絶縁プレートの各々に最端部が露出するよ
うに一対の線状導体または一対の板状導体をそれぞれ封
止用絶縁プレートを用いて固定するとともに、一対の線
状導体または一対の板状導体の端部間に低融点可溶合金
が固着され、低融点可溶合金を収納する空隙を形成する
ように絶縁プレートにカバー用絶縁プレートを接合し、
空隙の厚さをZ、低融点可溶合金の厚さをMとした時
に、0.02mm<M≦Z<0.8mmとなるようにカ
バー用絶縁プレートと絶縁プレートとを接合し、しかも
絶縁プレート,封止用絶縁プレート及びカバー用絶縁プ
レートをそれぞれ熱可塑性樹脂で構成したものである。In order to solve this problem, a method of manufacturing a thermal fuse according to the present invention uses a connecting member.
The end is exposed on each of the connected insulating plates.
A pair of linear conductors or a pair of plate conductors
Using a pair of insulation
Low melting point fusible alloy between the ends of a conductor or a pair of plate conductors
Is fixed to form a cavity for accommodating the low melting point fusible alloy
Join the insulating plate for the cover to the insulating plate
When the thickness of the air gap is Z and the thickness of the low melting point fusible alloy is M
So that 0.02 mm <M ≦ Z <0.8 mm.
Join the bar insulation plate and the insulation plate, and
Insulation plate, sealing insulation plate and cover insulation plate
Each rate is made of a thermoplastic resin .
【0012】これにより、フレキシブル性を有し、ケー
スが1mmと薄く、溶接ポイントの位置決めが容易な温
度ヒューズを容易に製造できる温度ヒューズの製造方法
が得られる。Thus, a method of manufacturing a thermal fuse having flexibility, a thin case having a thickness of 1 mm, and easily positioning a welding point can be obtained.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、連結部材にて複数連結された絶縁プレートの各々に
最端部が露出するように一対の線状導体または一対の板
状導体をそれぞれ封止用絶縁プレートを用いて固定する
とともに、前記一対の線状導体または前記一対の板状導
体の端部間に低融点可溶合金が固着され、前記低融点可
溶合金を収納する空隙を形成するように前記絶縁プレー
トにカバー用絶縁プレートを接合し、前記空隙の厚さを
Z、前記低融点可溶合金の厚さをMとした時に、0.0
2mm<M≦Z<0.8mmとなるように前記カバー用
絶縁プレートと前記絶縁プレートとを接合し、しかも前
記絶縁プレート,前記封止用絶縁プレート及び前記カバ
ー用絶縁プレートをそれぞれ熱可塑性樹脂で構成したも
のであり、管状セラミック絶縁ケースが使用されず、本
体ケースが薄型化されるという作用を有する。加えて、
連結部材にて連結された絶縁プレートを用いることによ
り、一本のラインで連続して温度ヒューズを組み立てる
ことができるという作用を有する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is directed to each of the plurality of insulating plates connected by a connecting member.
A pair of linear conductors or a pair of plates so that the extreme ends are exposed
Each conductor is fixed using a sealing insulating plate
Together with the pair of linear conductors or the pair of plate-shaped conductors.
A low melting point fusible alloy is fixed between the ends of the body,
The insulating plate is formed so as to form a space for accommodating the molten alloy.
Cover with an insulating plate for the cover, and adjust the thickness of the
Z, when the thickness of the low melting point fusible alloy is M, 0.0
2mm <M ≦ Z <0.8mm
Join the insulation plate and the insulation plate, and
The insulating plate, the sealing insulating plate and the cover.
The heat insulating plates are each made of a thermoplastic resin, and have the effect of not using a tubular ceramic insulating case and reducing the thickness of the main body case. in addition,
The use of the insulating plate connected by the connecting member has an effect that the thermal fuse can be continuously assembled on one line.
【0014】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、絶縁プレートおよびカバー用絶縁プレ
ートのうちの少なくともいずれか一方は熱可塑性樹脂で
形成されており、前記カバー用絶縁プレートと前記絶縁
プレートとを超音波振動によって溶着したものであり、
溶着のために発生する熱は、溶着される部分に集中し、
少ない熱エネルギーによって溶着を行うことができるた
め、低融点可溶合金が溶断する前に溶着することができ
るという作用をも有する。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, at least one of the insulating plate and the cover insulating plate is formed of a thermoplastic resin, and the cover insulating plate is formed of a thermoplastic resin. And the insulating plate are welded by ultrasonic vibration,
The heat generated for welding concentrates on the part to be welded,
Since the welding can be performed with a small amount of heat energy, the low melting point fusible alloy can also be welded before being melted.
【0015】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、熱可塑性樹脂は、ABS樹脂、SAN
樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノ
リル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、PP
S樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスター
のいずれかを主成分とするものであり、管状セラミック
絶縁ケースが使用されず、本体ケースが薄型化されると
いう作用を有する。加えて、超音波振動によってカバー
用絶縁プレートを摩擦振動させて摩擦熱によって溶着す
るので、溶着のために発生する熱は、溶着される部分に
集中し、少ない熱エネルギーによって溶着を行うことが
できるため、低融点可溶合金が溶断する前に溶着するこ
とができるという作用をも有する。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the thermoplastic resin is an ABS resin, a SAN
Resin, polysanfone resin, polycarbonate resin, Noryl, vinyl chloride resin, polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PP
It is mainly composed of any one of S resin, polyacetal, fluororesin, and polyester, and has an effect that the tubular ceramic insulating case is not used and the main body case is thinned. In addition, since the cover insulating plate is frictionally vibrated by ultrasonic vibration and welded by frictional heat, heat generated for welding is concentrated on a welded portion, and welding can be performed with less heat energy. Therefore, the low melting point fusible alloy also has an effect of being able to be welded before fusing.
【0016】請求項4に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、一対の板状導体の端部を一部切り取っ
た形状とすることで、外部から引っ張り応力が加わった
場合に、封止された部分が抜けにくくなる。 According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the ends of the pair of plate-like conductors are partially cut off.
The external shape applied tensile stress
In this case, the sealed portion is difficult to come off.
【0017】請求項5に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、カバー用絶縁プレートまたは絶縁プレ
ートに突起を設け、超音波振動によって前記カバー用絶
縁プレートと前記絶縁プレートとを摩擦振動させて摩擦
熱によって溶着し固定するものであって、突起がエネル
ギーダイレクタとして働き超音波振動がここに集中する
ので、この突起部分に摩擦熱が集中し、少ない熱エネル
ギーによって溶着を行うことができるため、低融点可溶
合金が溶断する前に溶着することができるという作用を
有する。According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect, a projection is provided on the cover insulating plate or the insulating plate, and the cover insulating plate and the insulating plate are frictionally vibrated by ultrasonic vibration. The projections act as energy directors and the ultrasonic vibrations are concentrated here, so that frictional heat is concentrated on the projections and welding can be performed with less heat energy. Therefore, there is an effect that the low melting point fusible alloy can be welded before being melted.
【0018】請求項6に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、一対の線状導体または一対の板状導体
の端部をフレキシブル性を有する絶縁プレート上に配置
し、前記一対の線状導体または前記一対の板状導体に通
電させて発熱により前記一対の線状導体または前記一対
の板状導体と前記絶縁プレートとを溶着させるものであ
って、絶縁プレートと前記一対の線状導体または前記一
対の板状導体を簡単に接合することができる。According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the ends of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors are disposed on a flexible insulating plate, The pair of linear conductors or the pair of plate conductors is welded to the insulating plate by heat generation by applying a current to the linear conductor or the pair of plate conductors, and the insulating plate and the pair of linear conductors are welded. The conductor or the pair of plate-like conductors can be easily joined.
【0019】請求項7に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、絶縁プレートとカバー用絶縁プレート
との間で形成された空間の体積をVとし、低融点可溶合
金の体積をJとしたとき、J×2.5≦Vであることと
したものであり、温度ヒューズの動作時に低融点可溶合
金の漏れを防止するという作用を有する。According to a seventh aspect of the present invention, in the first aspect, the volume of the space formed between the insulating plate and the cover insulating plate is V, and the volume of the low melting point fusible alloy is V. When J, J × 2.5 ≦ V is satisfied, and has the effect of preventing leakage of the low melting point fusible alloy during operation of the thermal fuse.
【0020】請求項8に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、絶縁プレートと封止用絶縁プレート間
にも超音波振動によって溶着した溶着部を設けたことと
したものであり、フレキシブル性を有し、ケースが1m
mと薄い温度ヒューズを得られる。 According to an eighth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, between the insulating plate and the sealing insulating plate.
Also has a welded portion welded by ultrasonic vibration , has flexibility, and the case is 1 m.
m can be obtained.
【0021】請求項9に記載の発明は、請求項1に記載
に記載の発明において、絶縁プレートおよびカバー用絶
縁プレートの少なくともいずれかを凹加工したものであ
り、本体ケース内の空隙を容易に確保できるという作用
を有する。According to a ninth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, at least one of the insulating plate and the cover insulating plate is recessed, so that a gap in the main body case can be easily formed. It has the effect that it can be secured.
【0022】請求項10に記載の発明は、請求項1に記
載の発明において、一対の線状導体の一部を折曲げた形
状とするものであり、摩擦力により端子の耐外部応力性
が向上するという作用を有する。[0022] invention as set forth in claim 10, in the invention described in claim 1 is intended to be bent shape part of the linear conductors of a pair, resistance to outer portions stresses terminal by the frictional force It has the effect of improving the performance.
【0023】請求項11に記載の発明は、請求項1に記
載の発明において、一対の板状導体または一対の線状導
体は、Ni金属、Fe金属、Cu金属またはNi合金を
母材として形成されたものであり、電池、電源機器への
溶接を簡単化することができる作用を有する。According to an eleventh aspect of the present invention, in the first aspect, the pair of plate-shaped conductors or the pair of linear conductors is formed using Ni metal, Fe metal, Cu metal or Ni alloy as a base material. This has the effect of simplifying welding to batteries and power supply equipment.
【0024】請求項12に記載の発明は、請求項1に記
載の発明において、一対の板状導体は、Fe、Ni、C
uのいずれかを主成分とする金属または合金を母材と
し、前記母材の表面の一部または全体をCu、Bi、S
n、In、Pbのいずれか1種またはこれらを混合した
合金で膜形成したものであり、一対の線状導体または一
対の板状導体の半田濡れ性を向上させることができると
いう作用を有する。According to a twelfth aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the pair of plate-like conductors is made of Fe, Ni, C
a metal or an alloy containing any one of u as a main component, and a part or the whole of the surface of the base material is formed of Cu, Bi, S
The film is formed of any one of n, In, and Pb, or an alloy of a mixture thereof, and has an effect of improving the solder wettability of a pair of linear conductors or a pair of plate conductors.
【0025】請求項13に記載の発明は、請求項1に記
載の発明において、一対の線状導体または一対の板状導
体は、0.5〜50μmの表面粗さを有するものであ
り、摩擦力を高めるという作用を有する。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the first aspect, the pair of linear conductors or the pair of plate conductors have a surface roughness of 0.5 to 50 μm, Has the effect of increasing power.
【0026】請求項14に記載の発明は、電池本体と、
この電池本体から発生する熱を検出する温度ヒューズと
を備え、前記温度ヒューズは、連結部材にて複数連結さ
れた絶縁プレートの各々に最端部が露出するように一対
の線状導体または一対の板状導体をそれぞれ封止用絶縁
プレートを用いて固定するとともに、前記一対の線状導
体または前記一対の板状導体の端部間に低融点可溶合金
が固着され、前記低融点可溶合金を収納する空隙を形成
するように前記絶縁プレートにカバー用絶縁プレートを
接合し、前記空隙の厚さをZ、前記低融点可溶合金の厚
さをMとした時に、0.02mm<M≦Z<0.8mm
となるように前記カバー用絶縁プレートと前記絶縁プレ
ートとを接合し、しかも前記絶縁プレート,前記封止用
絶縁プレート及び前記カバー用絶縁プレートをそれぞれ
熱可塑性樹脂で構成したものであり、発熱を検知したい
部分が1〜2mm程度であっても収納可能という作用を
有する。According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a battery main body,
And a thermal fuse for detecting heat generated from the battery body, wherein the thermal fuse is connected by a plurality of connecting members.
Pair so that the end is exposed on each of the insulating plates
Insulation for sealing a linear conductor or a pair of plate conductors
While fixing using a plate, the pair of linear conductors
Body or low melting point fusible alloy between the ends of the pair of plate conductors
Is fixed to form a cavity for accommodating the low melting point fusible alloy.
So that the insulating plate for the cover is
Joining, the thickness of the gap is Z, the thickness of the low melting point fusible alloy
Where M is 0.02 mm <M ≦ Z <0.8 mm
The insulating plate for the cover and the insulating plate
To the insulation plate and the sealing plate
Separate the insulating plate and the insulating plate for the cover
It is made of a thermoplastic resin, and has an effect that it can be stored even if a portion where heat generation is to be detected is about 1 to 2 mm.
【0027】以下、本発明の実施の形態について、図1
〜図20を用いて説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG.
【0028】(実施の形態1)図1は本発明の実施の形
態1による温度ヒューズを示す一部破断図である。図1
において、1は絶縁プレート、2、3は一対の線状導
体、4は線状導体2の最端部、5は線状導体2の端部、
6、6aは一対の封止用絶縁プレート、7は低融点可溶
合金、8はフラックス、9はカバー用絶縁プレートであ
る。(Embodiment 1) FIG. 1 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 1 of the present invention. FIG.
1, 1 is an insulating plate, 2 and 3 are a pair of linear conductors, 4 is the end of the linear conductor 2, 5 is an end of the linear conductor 2,
6, 6a are a pair of sealing insulating plates, 7 is a low melting point fusible alloy, 8 is a flux, and 9 is a cover insulating plate.
【0029】線状導体2の端部5は絶縁プレート1と封
止用絶縁プレート6との間に挟まれて密閉された状態に
あり、線状導体2の最端部4に低融点可溶合金7が溶接
されている。もう一方の線状導体3についても同様な加
工がなされている。低融点可溶合金7は、絶縁プレート
1と一対の封止用絶縁プレート6、6aとカバー用絶縁
プレート9とによって形成された密閉空間の中に配置さ
れており、フラックス8が塗布されている。The end 5 of the linear conductor 2 is sandwiched between the insulating plate 1 and the sealing insulating plate 6 and is in a hermetically sealed state. Alloy 7 is welded. Similar processing is performed on the other linear conductor 3. The low melting point fusible alloy 7 is disposed in a closed space formed by the insulating plate 1, the pair of sealing insulating plates 6 and 6 a, and the cover insulating plate 9, and is coated with a flux 8. .
【0030】絶縁プレート1、封止用絶縁プレート6、
6a、カバー用絶縁プレート9は、ABS樹脂、SAN
樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノ
リル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、PP
S樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスター
のいずれかを主成分とする熱可塑性樹脂で形成すること
ができる。線状導体2、3は、Ni金属、42Ni合
金、SnをコーティングしたCu金属、あるいは、Cu
をコーティングし更にSnをコーティングしたFe金属
などで形成することができる。線状導体2の最端部4
は、低融点可溶合金7を容易に溶接するために、Sn、
Cu、Bi、In、Pbのいずれか1つ又は2種以上を
混合した合金をコーティングして形成することができる
(線状導体3の最端部も同様である)。低融点可溶合金
7としては、Sn、In、Bi、Pb、Cd等の合金を
主成分としたものが一般に知られている。今回は、有害
物であるCdを含まないSn、In、Bi、Pbを混合
した合金で試作した。フラックス8は、低融点可溶合金
7が融点に達したときに球状に形状変化することを助け
るものを使用する。The insulating plate 1, the sealing insulating plate 6,
6a, cover insulating plate 9 is made of ABS resin, SAN
Resin, polysanfone resin, polycarbonate resin, Noryl, vinyl chloride resin, polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PP
It can be formed of a thermoplastic resin containing any one of S resin, polyacetal, fluororesin, and polyester as a main component. The linear conductors 2 and 3 are made of Ni metal, 42Ni alloy, Cu metal coated with Sn, or Cu metal.
And further formed of Fe metal or the like coated with Sn. End 4 of linear conductor 2
In order to easily weld the low melting point fusible alloy 7, Sn,
It can be formed by coating an alloy of any one of Cu, Bi, In, and Pb or a mixture of two or more of them (the same applies to the end portion of the linear conductor 3). As the low-melting-point fusible alloy 7, an alloy mainly containing an alloy such as Sn, In, Bi, Pb, and Cd is generally known. In this case, a trial production was made of an alloy containing Sn, In, Bi, and Pb, which does not contain harmful Cd. The flux 8 is used to help the low melting point fusible alloy 7 change its shape spherically when it reaches the melting point.
【0031】なお、線状導体2、3を板状導体としても
同様の構造が得られる。図2は板状導体を使用した温度
ヒューズを示す一部破断図である。図2において、1
1、12は一対の板状導体、13は板状導体11の最端
部、14は板状導体11の端部、15、15aは封止用
絶縁プレート、16は低融点可溶合金、17はフラック
ス、18はカバー用絶縁プレートである。図2におい
て、板状導体11、12は、構造的にも材料的にも、線
状導体2、3と同様に製作することができる。A similar structure can be obtained by using the linear conductors 2 and 3 as plate conductors. FIG. 2 is a partially cutaway view showing a thermal fuse using a plate-shaped conductor. In FIG. 2, 1
Reference numerals 1 and 12 denote a pair of plate-shaped conductors, 13 denotes an end portion of the plate-shaped conductor 11, 14 denotes an end of the plate-shaped conductor 11, 15, 15a denotes an insulating plate for sealing, 16 denotes a low melting point fusible alloy, Is a flux and 18 is a cover insulating plate. In FIG. 2, the plate-shaped conductors 11 and 12 can be manufactured similarly to the linear conductors 2 and 3 both structurally and materially.
【0032】次に、温度ヒューズの製造方法について、
図3を用いて説明する。図3(A)〜(E)は図1の温
度ヒューズの製造工程を示す一部破断図である。図3
(A)〜(E)において、19は絶縁プレート、20、
21は線状導体、22、23は線状導体20、21の端
部、24、25は線状導体20、21の最端部、26、
27は封止用絶縁プレート、28は低融点可溶合金、2
9はフラックス、30は斜線部、31はカバー用絶縁プ
レートである。Next, a method of manufacturing a thermal fuse will be described.
This will be described with reference to FIG. 3 (A) to 3 (E) are partially cutaway views showing steps of manufacturing the thermal fuse of FIG. FIG.
In (A) to (E), 19 is an insulating plate, 20,
21 is a linear conductor; 22, 23 are ends of the linear conductors 20, 21; 24, 25 are end portions of the linear conductors 20, 21;
27 is an insulating plate for sealing, 28 is a low melting point fusible alloy, 2
9 is a flux, 30 is a hatched portion, and 31 is an insulating plate for a cover.
【0033】まず、図3(A)に示すように、絶縁プレ
ート形成工程で形成した絶縁プレート19の上に線状導
体20、21の端部22、23を配置する。次に、図3
(B)に示すように、線状導体20、21の最端部2
4、25を露出させた状態で封止用絶縁プレート26、
27を端部22、23の位置に配置して溶着する(封止
固定工程)。溶着の方法としては、絶縁プレート19お
よび封止用絶縁プレート26、27に使用している熱可
塑性樹脂の軟化点温度近傍に加熱した熱板を接触させる
ことによって行う方法や、端部22、23が自己発熱す
るように、線状導体20、21に通電させて、線状導体
の抵抗発熱によって、封止用絶縁プレート26、27を
絶縁プレート19に加圧接触させた部分を溶着する方法
もあるが、本実施の形態においては、封止用絶縁プレー
ト26、27を絶縁プレート19に加圧接触させ、超音
波振動によって摩擦振動させて摩擦熱によって溶着して
いる。溶着によって、線状導体20、21の端部22、
23が絶縁プレート19と封止用絶縁プレート26、2
7とによって密封される。ここで、密封が不十分な場合
には、接着剤を使用して完全に密封してもよい。First, as shown in FIG. 3A, the ends 22, 23 of the linear conductors 20, 21 are arranged on the insulating plate 19 formed in the insulating plate forming step. Next, FIG.
As shown in (B), the end portions 2 of the linear conductors 20 and 21
The sealing insulating plate 26 with the exposed portions 4 and 25 exposed,
27 is arranged and welded at the positions of the ends 22 and 23 (sealing and fixing step). As a welding method, a method in which a hot plate heated near the softening point temperature of the thermoplastic resin used for the insulating plate 19 and the sealing insulating plates 26 and 27 is brought into contact, or the end portions 22 and 23 are used. A method in which the linear conductors 20 and 21 are energized so as to generate heat by themselves and the portions where the sealing insulating plates 26 and 27 are brought into pressure contact with the insulating plate 19 by resistance heating of the linear conductors is welded. However, in the present embodiment, the sealing insulating plates 26 and 27 are brought into pressure contact with the insulating plate 19, frictionally vibrated by ultrasonic vibration, and welded by frictional heat. By welding, the end portions 22 of the linear conductors 20, 21;
23 is an insulating plate 19 and sealing insulating plates 26, 2
7 and sealed. Here, if the sealing is insufficient, the sealing may be completely performed using an adhesive.
【0034】次に、図3(C)に示すように、低融点可
溶合金28を線状導体20、21の最端部24、25に
溶接する(低融点可溶合金固着工程)。溶接の方法とし
ては、線状導体20、21の最端部24、25を低融点
可溶合金28の融点より高い温度まで加熱し、低融点可
溶合金28を接触させて行う。次に、図3(D)に示す
ように、溶接した低融点可溶合金28の周りにフラック
ス29を塗布する。最後に、カバー用絶縁プレート31
を図3(E)に示すように配置し、絶縁プレート19、
封止用絶縁プレート26、27とカバー用絶縁プレート
31との間で低融点可溶合金を収納する空間(空隙)を
形成するように、斜線部30に溶着する(空間形成工
程)。溶着は、前述のように加熱した熱板を接触させる
方法で行うことができる。しかし、今回は、低融点可溶
合金28が上記空間の中にあるので、超音波を使った溶
着が好ましい。具体的には、斜線部30を加圧できる形
状のホーンを用意し、カバー用絶縁プレート31の上か
ら加圧し、超音波振動によってカバー用絶縁プレート3
1の斜線部30に相当する分を摩擦振動させて摩擦熱に
よって溶着する。この方法によると、発生する熱は、溶
着される部分に集中し、少ない熱エネルギーによって溶
着を行うことができるため、低融点可溶合金28が溶断
する前に溶着できる。また、カバー用絶縁プレート31
の斜線部30に相当する部分には、超音波振動が集中す
るように、エネルギーダイレクタとして突起を設けても
よい。これを図16に示す。Next, as shown in FIG. 3C, the low melting point fusible alloy 28 is welded to the outermost ends 24, 25 of the linear conductors 20, 21 (low melting point fusible alloy fixing step). As a welding method, the end portions 24 and 25 of the linear conductors 20 and 21 are heated to a temperature higher than the melting point of the low-melting-point fusible alloy 28 and brought into contact with the low-melting-point fusible alloy 28. Next, as shown in FIG. 3D, a flux 29 is applied around the welded low-melting-point fusible alloy 28. Finally, cover insulating plate 31
Are arranged as shown in FIG.
It is welded to the shaded portion 30 so as to form a space (gap) for accommodating the low melting point fusible alloy between the sealing insulating plates 26 and 27 and the cover insulating plate 31 (space forming step). The welding can be performed by the method of bringing a heated hot plate into contact as described above. However, this time, since the low melting point fusible alloy 28 is in the space, welding using ultrasonic waves is preferable. Specifically, a horn having a shape capable of pressing the hatched portion 30 is prepared, and pressure is applied from above the cover insulating plate 31, and the cover insulating plate 3 is pressed by ultrasonic vibration.
A portion corresponding to the hatched portion 30 is frictionally vibrated and welded by frictional heat. According to this method, the generated heat is concentrated on the portion to be welded, and the welding can be performed with a small amount of heat energy. Therefore, the welding can be performed before the low melting point fusible alloy 28 is blown. Also, the cover insulating plate 31
A projection corresponding to the hatched portion 30 may be provided as an energy director so that the ultrasonic vibration is concentrated. This is shown in FIG.
【0035】図16(a)はエネルギーダイレクタを示
す斜視図であり、図16(b)は図16(a)のA部断
面図である。図16において、79はエネルギーダイレ
クタ、80はその突起部である。FIG. 16A is a perspective view showing the energy director, and FIG. 16B is a sectional view of a portion A in FIG. 16A. In FIG. 16, reference numeral 79 denotes an energy director, and reference numeral 80 denotes a protrusion.
【0036】なお、本実施の形態とは異なる溶着方法で
あるが、熱板を接触させる方法で溶着を行う場合には、
低融点可溶合金28を冷却しながら斜線部30を加熱す
ることで作製することができる。冷却方法は、線状導体
20、21を介して冷却する方法と、絶縁プレート1
9、カバー用絶縁プレート31を介して冷却する方法と
がある。Although the welding method is different from that of the present embodiment, when welding is performed by a method of bringing a hot plate into contact,
It can be manufactured by heating the oblique line portion 30 while cooling the low melting point fusible alloy 28. The cooling method includes a method of cooling through the linear conductors 20 and 21 and a method of cooling the insulating plate 1.
9. There is a method of cooling through the cover insulating plate 31.
【0037】以上のように本実施の形態によれば、温度
ヒューズは、絶縁プレート1、10と、一対の線状導体
2、3の端部5または一対の板状導体11、12の端部
14を一対の線状導体2、3の最端部4または一対の板
状導体11、12の最端部13を露出させた状態で絶縁
プレート1、10に封止固定した封止用絶縁プレート
6、6a、15、15aと、一対の線状導体2、3の最
端部4間または一対の板状導体11、12の最端部13
間に固着した低融点可溶合金7、16と、絶縁プレート
1、10および封止用絶縁プレート6、6a、15、1
5aとに接合され、絶縁プレート1、10および封止用
絶縁プレート6、6a、15、15aとの間で低融点可
溶合金7、16を収納する空間を形成したカバー用絶縁
プレート9、18とから成るようにしたので、管状セラ
ミック絶縁ケースを使用する必要がなくなり、温度ヒュ
ーズの本体ケースを薄型化することができる。As described above, according to the present embodiment, the thermal fuse comprises the insulating plates 1 and 10 and the end portions 5 of the pair of linear conductors 2 and 3 or the end portions of the pair of plate conductors 11 and 12. The sealing insulating plate 14 is fixed to the insulating plates 1 and 10 with the end portions 4 of the pair of linear conductors 2 and 3 or the end portions 13 of the pair of plate conductors 11 and 12 exposed. 6, 6a, 15, 15a, and between the end portions 4 of the pair of linear conductors 2, 3 or the end portions 13 of the pair of plate-like conductors 11, 12.
Low melting point fusible alloys 7 and 16 fixed between them, insulating plates 1 and 10, and sealing insulating plates 6, 6a, 15, 1;
Cover insulating plates 9, 18 which are joined to the insulating plates 5 and 5a and form spaces between the insulating plates 1 and 10 and the sealing insulating plates 6, 6a, 15 and 15a for accommodating the low melting point fusible alloys 7 and 16. Therefore, there is no need to use a tubular ceramic insulating case, and the main body case of the thermal fuse can be made thin.
【0038】また、絶縁プレート1、10、封止用絶縁
プレート6、6a、15、15a、カバー用絶縁プレー
ト9、18は、ABS樹脂、SAN樹脂、ポリサンフォ
ン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリアミド樹脂、PPS樹脂、ポリアセタ
ール、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分
とする熱可塑性樹脂で形成されるようにしたので、各樹
脂の熱可塑性により温度ヒューズの本体ケースをフレキ
シブルなものとすることができる。The insulating plates 1 and 10, the sealing insulating plates 6, 6a, 15, 15a, and the cover insulating plates 9, 18 are made of ABS resin, SAN resin, polysanfone resin, polycarbonate resin, noryl, chloride, etc. Since it is made of a thermoplastic resin containing any one of vinyl resin, polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PPS resin, polyacetal, fluorine resin and polyester, the heat of each resin The plasticity makes the main body case of the thermal fuse flexible.
【0039】さらに、線状導体2、3を、Ni金属、F
e金属、Cu金属またはその合金で形成することができ
るので、線状導体2、3を介して温度ヒューズの電池、
電源機器等への取付けを簡単に行うことができる。Further, the linear conductors 2 and 3 are made of Ni metal, F
e metal, Cu metal or an alloy thereof, so that the battery of the thermal fuse can be
It can be easily attached to power supply equipment and the like.
【0040】さらに、線状導体2の最端部4を、低融点
可溶合金7を容易に溶接するために、Sn、Cu、B
i、In、Pbのいずれか1種またはこれらを混合した
合金をコーティングして形成することができる(線状導
体3の最端部も同様である)ので、線状導体2、3の表
面の半田濡れ性を向上させることができる。Further, in order to easily weld the low melting point fusible alloy 7 to the end 4 of the linear conductor 2, Sn, Cu, B
Any one of i, In, and Pb or a mixed alloy thereof can be formed by coating (the same is applied to the end of the linear conductor 3). Solder wettability can be improved.
【0041】なお、絶縁プレート1、10の材料又はカ
バー用絶縁プレート9、18の材料として、熱伝導の良
い材料であるアルミナもしくはマグネシアが主成分のセ
ラミックを使用し、封止用絶縁プレート6、6a、1
5、15aを含むその他の絶縁プレートを前記熱可塑性
プラスチック又はエポキシ樹脂を使用することにより、
同じく薄型化することが可能であり、かつ、プラスチッ
クよりも熱伝導が良いケース部分を熱源と接触させるこ
とが可能となり、熱応答性が速くなる。また、絶縁プレ
ート1、10の材料又はカバー用絶縁プレート9、18
の材料として、酸化ケイ素もしくは酸化ホウ素が主成分
のガラスまたはセラミックを使用し、封止用絶縁プレー
ト6、6a、15、15aを含むその他の絶縁プレート
を前記熱可塑性プラスチック又はエポキシ樹脂を使用す
ることにより、同じく薄型化することが可能であり、材
料成分に酸化ケイ素、酸化ホウ素のガラス成分が含有さ
れていることにより、前記アルミナもしくはマグネシア
より気密性が良好なため、薄く加工することが可能であ
る。As the material of the insulating plates 1 and 10 or the material of the insulating plates 9 and 18 for the cover, a ceramic mainly composed of alumina or magnesia, which is a material having good heat conductivity, is used. 6a, 1
Other insulating plates, including 5, 15a, are made by using the thermoplastic or epoxy resin.
Similarly, it is possible to reduce the thickness, and it is possible to bring the case portion having better heat conductivity than plastic into contact with the heat source, so that the thermal response becomes faster. Further, the material of the insulating plates 1 and 10 or the insulating plates 9 and 18 for the cover may be used.
Using glass or ceramic whose main component is silicon oxide or boron oxide, and using the above-mentioned thermoplastic or epoxy resin for other insulating plates including insulating plates 6, 6a, 15, and 15a for sealing. Accordingly, it is also possible to reduce the thickness.Since the glass material of silicon oxide and boron oxide is contained in the material component, the airtightness is better than that of the alumina or magnesia, so that the material can be thinned. is there.
【0042】(実施例1、比較例1)実施例1、2、比
較例1、2において用いる寸法について、図4、図5、
図7を用いて説明する。図4は図1の温度ヒューズの分
解斜視図であり、図5は図1の温度ヒューズを分解した
ときの側面図である。図4において、32は絶縁プレー
ト、33、34は一対の線状導体、35、36は一対の
封止用絶縁プレート、37は低融点可溶合金、38はカ
バー用絶縁プレートであり、図5において、40は絶縁
プレート、41は線状導体、42は封止用絶縁プレー
ト、43は低融点可溶合金、44はカバー用絶縁プレー
トである。図4、図5において、絶縁プレート32、4
0は横方向長さをa1、縦方向長さをb1、厚さをt1
と定義し、封止用絶縁プレート35、36、42は横方
向長さをa2、縦方向長さをb2、厚さをt2、カバー
用絶縁プレート38、44は横方向長さをa3、縦方向
長さをb3、厚さをt3、低融点可溶合金37、43は
長さをL、断面が丸の場合の直径をφ、線状導体33、
34、41の直径をKと定義する。また、図7は図1の
温度ヒューズの変形例を示す一部破断図である。図7に
おいて、50は線状導体、51は封止用絶縁プレートで
ある。図7に示すように、封止用絶縁プレート51で覆
われる線状導体50が曲がっている場合の長さをUと定
義する。(Example 1, Comparative Example 1) The dimensions used in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 are shown in FIGS.
This will be described with reference to FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view of the thermal fuse of FIG. 1, and FIG. 5 is a side view of the thermal fuse of FIG. In FIG. 4, 32 is an insulating plate, 33 and 34 are a pair of linear conductors, 35 and 36 are a pair of sealing insulating plates, 37 is a low melting point fusible alloy, and 38 is a cover insulating plate. In the figure, 40 is an insulating plate, 41 is a linear conductor, 42 is a sealing insulating plate, 43 is a low melting point fusible alloy, and 44 is a cover insulating plate. 4 and 5, the insulating plates 32, 4
0 is a1 in the horizontal direction, b1 in the vertical direction, and t1 in the thickness.
The sealing insulating plates 35, 36 and 42 have a horizontal length of a2, a vertical length of b2, a thickness of t2, and the cover insulating plates 38 and 44 have a horizontal length of a3 and a vertical length of a2. The length in the direction is b3, the thickness is t3, the low-melting-point fusible alloys 37 and 43 have a length L, a diameter of a circular cross section φ, a linear conductor 33,
The diameter of 34, 41 is defined as K. FIG. 7 is a partially cutaway view showing a modification of the thermal fuse of FIG. In FIG. 7, 50 is a linear conductor, and 51 is a sealing insulating plate. As shown in FIG. 7, the length when the linear conductor 50 covered with the sealing insulating plate 51 is bent is defined as U.
【0043】実施例1では、a1=11mm、b1=5
mm、t1=0.4mm、a2=2mm、b2=3m
m、t2=0.4mm、a3=11mm、b3=5m
m、t3=0.2mm、L=5mm、φ=0.5mm、
K=0.5mm、U=2mmと設定されており、K×
1.5=0.75、(t1+t2)=0.4+0.4=
0.8mmであり、K×1.5≦(t1+t2)および
K×1.5≦Uの関係を満たしている。In the first embodiment, a1 = 11 mm and b1 = 5
mm, t1 = 0.4 mm, a2 = 2 mm, b2 = 3 m
m, t2 = 0.4 mm, a3 = 11 mm, b3 = 5 m
m, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, φ = 0.5 mm,
K = 0.5 mm, U = 2 mm, and K ×
1.5 = 0.75, (t1 + t2) = 0.4 + 0.4 =
0.8 mm, and satisfies the relationship of K × 1.5 ≦ (t1 + t2) and K × 1.5 ≦ U.
【0044】これに対し比較例1では、a1=11m
m、b1=5mm、t1=0.2mm、a2=2mm、
b2=3mm、t2=0.2mm、a3=11mm、b
3=5mm、t3=0.2mm、L=5mm、φ=0.
5mm、K=0.5mm、U=2mmと設定されてお
り、K×1.5=0.75、(t1+t2)=0.2+
0.2=0.4mmであり、K×1.5≦Uの関係は満
たしているが、K×1.5≦(t1+t2)の関係は満
たしていない。On the other hand, in Comparative Example 1, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm,
b2 = 3 mm, t2 = 0.2 mm, a3 = 11 mm, b
3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, φ = 0.
5 mm, K = 0.5 mm, U = 2 mm, K × 1.5 = 0.75, (t1 + t2) = 0.2 +
0.2 = 0.4 mm, which satisfies the relationship of K × 1.5 ≦ U, but does not satisfy the relationship of K × 1.5 ≦ (t1 + t2).
【0045】実施例1と比較例1の条件で作製した各3
0個のサンプルについて密封性を評価するためプレッシ
ャークッカー試験を行った。試験方法は次の通りであ
る。温度121℃、湿度100%、圧力2気圧の条件で
行った。良品、不良品の判断は外観観察によって行い、
外観上変化が見られないものを良品、温度ヒューズの内
容物が漏れたり、端子がぐらついたり、はずれたりとい
うように外観上明らかに変化しているものを不良と判断
する。プレッシャークッカー試験後において、実施例1
の場合は発生した不良数は0で100%良品であり、比
較例1の場合は発生した不良数は25で83%不良品
(17%良品)であった。Each of the three samples produced under the conditions of Example 1 and Comparative Example 1
A pressure cooker test was performed on 0 samples to evaluate the sealability. The test method is as follows. The test was carried out at a temperature of 121 ° C., a humidity of 100%, and a pressure of 2 atm. Non-defective and defective products are determined by observing the appearance.
Those with no change in appearance are judged as good, and those with obvious change in appearance, such as leakage of the contents of the thermal fuse, looseness or detachment of the terminals, are judged as defective. Example 1 after the pressure cooker test
In the case of No., the number of generated defects was 0 and 100% non-defective, and in the case of Comparative Example 1, the number of generated defects was 25 and 83% defective (17% non-defective).
【0046】(実施例2、比較例2)実施例2では、a
1=11mm、b1=5mm、t1=0.5mm、a2
=1.5mm、b2=3mm、t2=0.5mm、a3
=11mm、b3=5mm、t3=0.2mm、L=5
mm、φ=0.5mm、K=0.5mm、U=1.5m
mと設定されており、K×1.5=0.75、(t1+
t2)=0.5+0.5=1mmであり、K×1.5≦
(t1+t2)およびK×1.5≦Uの関係を満たして
いる。Example 2, Comparative Example 2 In Example 2, a
1 = 11 mm, b1 = 5 mm, t1 = 0.5 mm, a2
= 1.5 mm, b2 = 3 mm, t2 = 0.5 mm, a3
= 11 mm, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5
mm, φ = 0.5mm, K = 0.5mm, U = 1.5m
m, K × 1.5 = 0.75, (t1 +
t2) = 0.5 + 0.5 = 1 mm, and K × 1.5 ≦
(T1 + t2) and the relationship of K × 1.5 ≦ U are satisfied.
【0047】これに対し比較例2では、a1=11m
m、b1=5mm、t1=0.5mm、a2=0.5m
m、b2=3mm、t2=0.5mm、a3=11m
m、b3=5mm、t3=0.2mm、L=5mm、φ
=0.5mm、K=0.5mm、U=0.5mmと設定
されており、K×1.5=0.75、(t1+t2)=
0.5+0.5=1mmであり、K×1.5≦(t1+
t2)の関係は満たしているが、K×1.5≦Uの関係
は満たしていない。On the other hand, in Comparative Example 2, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.5 mm, a2 = 0.5 m
m, b2 = 3 mm, t2 = 0.5 mm, a3 = 11 m
m, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, φ
= 0.5 mm, K = 0.5 mm, U = 0.5 mm, K × 1.5 = 0.75, (t1 + t2) =
0.5 + 0.5 = 1 mm, and K × 1.5 ≦ (t1 +
The relationship of t2) is satisfied, but the relationship of K × 1.5 ≦ U is not satisfied.
【0048】実施例2と比較例2の条件で作製した各3
0個のサンプルについて密封性を評価するためプレッシ
ャークッカー試験を行った。試験方法は実施例1、比較
例1の場合と同様である。プレッシャークッカー試験後
において、実施例2の場合は発生した不良数は0で10
0%良品であり、比較例2の場合は発生した不良数は2
8で93%不良品(7%良品)であった。Each of the samples 3 manufactured under the conditions of Example 2 and Comparative Example 2
A pressure cooker test was performed on 0 samples to evaluate the sealability. The test method is the same as in Example 1 and Comparative Example 1. After the pressure cooker test, in the case of Example 2, the number of generated defects was 0 and 10
0% non-defective product, and the number of defectives generated in the case of Comparative Example 2 is 2
8 was 93% defective (7% good).
【0049】(実施例3、比較例3)次に、図1に示す
ような線状導体2、3を図2に示すような板状導体1
1、12に置き換え、かつ低融点可溶合金を板状にした
場合について説明する。図6は板状導体、板状の低融点
可溶合金から成る温度ヒューズの分解図である。図6に
おいて、45は絶縁プレート、46は板状導体、47は
封止用絶縁プレート、48は低融点可溶合金、49はカ
バー用絶縁プレートである。図6に示すように、板状導
体46の縦方向の幅をE、その厚さをHと定義し、低融
点可溶合金48の厚さをT、その縦方向の幅をW、その
長さをLと定義する(Lについては図示せず)。図8は
板状導体を用いた温度ヒューズを示す一部破断図であ
る。図8に示すように、封止用絶縁プレート53で覆わ
れる板状導体52の長さをGと定義する。(Example 3, Comparative Example 3) Next, the linear conductors 2 and 3 as shown in FIG.
The case where the low-melting-point fusible alloy is replaced with plates 1 and 12 and formed into a plate shape will be described. FIG. 6 is an exploded view of a plate-shaped conductor and a plate-shaped thermal fuse made of a low-melting-point fusible alloy. 6, reference numeral 45 denotes an insulating plate, 46 denotes a plate-shaped conductor, 47 denotes a sealing insulating plate, 48 denotes a low-melting-point fusible alloy, and 49 denotes a cover insulating plate. As shown in FIG. 6, the vertical width of the plate-shaped conductor 46 is defined as E, the thickness thereof is defined as H, the thickness of the low melting point fusible alloy 48 is defined as T, the vertical width is defined as W, and the length is defined as W. Is defined as L (L is not shown). FIG. 8 is a partially cutaway view showing a thermal fuse using a plate-shaped conductor. As shown in FIG. 8, the length of the plate-shaped conductor 52 covered with the sealing insulating plate 53 is defined as G.
【0050】実施例3では、a1=11mm、b1=5
mm、t1=0.2mm、a2=2mm、b2=4m
m、t2=0.2mm、a3=11mm、b3=5m
m、t3=0.2mm、L=5mm、T=0.2mm、
W=1mm、E=3mm、H=0.25mm、G=2m
mと設定されており、H×1.2=0.3、(t1+t
2)=0.4mm、E×1.2=3.6であり、H×
1.2≦(t1+t2)、E×1.2≦b1、E×1.
2≦b2および0.3mm≦Gの関係をいずれも満たし
ている。In the third embodiment, a1 = 11 mm and b1 = 5
mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm, b2 = 4 m
m, t2 = 0.2 mm, a3 = 11 mm, b3 = 5 m
m, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, T = 0.2 mm,
W = 1 mm, E = 3 mm, H = 0.25 mm, G = 2 m
m, H × 1.2 = 0.3, (t1 + t
2) = 0.4 mm, E × 1.2 = 3.6, and H ×
1.2 ≦ (t1 + t2), E × 1.2 ≦ b1, E × 1.
Both the relations of 2 ≦ b2 and 0.3 mm ≦ G are satisfied.
【0051】これに対し比較例3では、a1=11m
m、b1=5mm、t1=0.2mm、a2=2mm、
b2=4mm、t2=0.2mm、a3=11mm、b
3=5mm、t3=0.2mm、L=5mm、T=0.
2mm、W=1mm、E=3mm、H=0.5mm、G
=2mmと設定されており、H×1.2=0.6、(t
1+t2)=0.4mm、E×1.2=3.6であり、
E×1.2≦b1、E×1.2≦b2および0.3mm
≦Gの関係についてはいずれも満たしているが、H×
1.2≦(t1+t2)の関係については満たしていな
い。On the other hand, in Comparative Example 3, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm,
b2 = 4 mm, t2 = 0.2 mm, a3 = 11 mm, b
3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, T = 0.
2 mm, W = 1 mm, E = 3 mm, H = 0.5 mm, G
= 2 mm, H × 1.2 = 0.6, (t
1 + t2) = 0.4 mm, E × 1.2 = 3.6,
E × 1.2 ≦ b1, E × 1.2 ≦ b2 and 0.3 mm
Although all of the relations of ≦ G are satisfied, H ×
The relationship of 1.2 ≦ (t1 + t2) is not satisfied.
【0052】実施例3と比較例3の条件で作製した各3
0個のサンプルについて密封性を評価するためにプレッ
シャークッカー試験を行った。試験方法は実施例1、比
較例1の場合と同様である。プレッシャークッカー試験
後において、実施例3の場合は発生した不良数は0で1
00%良品であり、比較例3の場合は発生した不良数は
21で70%不良品(30%良品)であった。Each of the three samples produced under the conditions of Example 3 and Comparative Example 3
A pressure cooker test was performed on 0 samples to evaluate the sealability. The test method is the same as in Example 1 and Comparative Example 1. After the pressure cooker test, in the case of Example 3, the number of defectives generated was 0 and 1
In the case of Comparative Example 3, the number of defectives generated was 21 and 70% defective (30% non-defective).
【0053】(実施例4、比較例4)実施例4では、a
1=11mm、b1=5mm、t1=0.2mm、a2
=2mm、b2=4mm、t2=0.2mm、a3=1
1mm、b3=5mm、t3=0.2mm、L=5m
m、T=0.2mm、W=1mm、E=3mm、H=
0.15mm、G=2mmと設定されており、H×1.
2=0.18、(t1+t2)=0.4mm、E×1.
2=3.6であり、H×1.2≦(t1+t2)、E×
1.2≦b1、E×1.2≦b2および0.3mm≦G
の関係をいずれも満たしている。Example 4 and Comparative Example 4 In Example 4, a
1 = 11 mm, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2
= 2 mm, b2 = 4 mm, t2 = 0.2 mm, a3 = 1
1 mm, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 m
m, T = 0.2 mm, W = 1 mm, E = 3 mm, H =
0.15 mm, G = 2 mm, and H × 1.
2 = 0.18, (t1 + t2) = 0.4 mm, E × 1.
2 = 3.6, H × 1.2 ≦ (t1 + t2), E ×
1.2 ≦ b1, E × 1.2 ≦ b2 and 0.3 mm ≦ G
All of the relationships are satisfied.
【0054】これに対し比較例4では、a1=11m
m、b1=5mm、t1=0.2mm、a2=2mm、
b2=3mm、t2=0.2mm、a3=11mm、b
3=5mm、t3=0.2mm、L=5mm、T=0.
2mm、W=1mm、E=3mm、H=0.15mm、
G=2mmと設定されており、H×1.2=0.18、
(t1+t2)=0.4mm、E×1.2=3.6であ
り、H×1.2≦(t1+t2)、E×1.2≦b1お
よび0.3mm≦Gの関係についてはいずれも満たして
いるが、E×1.2≦b2の関係については満たしてい
ない。On the other hand, in Comparative Example 4, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm,
b2 = 3 mm, t2 = 0.2 mm, a3 = 11 mm, b
3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, T = 0.
2 mm, W = 1 mm, E = 3 mm, H = 0.15 mm,
G = 2 mm, H × 1.2 = 0.18,
(T1 + t2) = 0.4 mm, E × 1.2 = 3.6, and all of the relations of H × 1.2 ≦ (t1 + t2), E × 1.2 ≦ b1 and 0.3 mm ≦ G are satisfied. However, the relationship of E × 1.2 ≦ b2 is not satisfied.
【0055】実施例4と比較例4の条件で作製した各3
0個のサンプルについてプレッシャークッカー試験を行
った。試験方法は実施例1、比較例1の場合と同様であ
る。Each 3 prepared under the conditions of Example 4 and Comparative Example 4
A pressure cooker test was performed on 0 samples. The test method is the same as in Example 1 and Comparative Example 1.
【0056】プレッシャークッカー試験後において、実
施例4の場合は発生した不良数は0で100%良品であ
り、比較例4の場合は発生した不良数は12で40%不
良品(60%良品)であった。After the pressure cooker test, in the case of Example 4, the number of defectives generated was 0 and 100% non-defective, and in the case of Comparative Example 4, the number of defectives generated was 12 and 40% defective (60% non-defective). Met.
【0057】(実施例5、比較例5)実施例5では、a
1=11mm、b1=5mm、t1=0.2mm、a2
=0.5mm、b2=4mm、t2=0.2mm、a3
=11mm、b3=5mm、t3=0.2mm、L=5
mm、T=0.2mm、W=1mm、E=3mm、H=
0.1mm、G=0.5mmと設定されており、H×
1.2=0.12、(t1+t2)=0.4mm、E×
1.2=3.6であり、H×1.2≦(t1+t2)、
E×1.2≦b1、E×1.2≦b2および0.3mm
≦Gの関係をいずれも満たしている。Example 5, Comparative Example 5 In Example 5, a
1 = 11 mm, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2
= 0.5 mm, b2 = 4 mm, t2 = 0.2 mm, a3
= 11 mm, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5
mm, T = 0.2 mm, W = 1 mm, E = 3 mm, H =
0.1 mm, G = 0.5 mm, and H ×
1.2 = 0.12, (t1 + t2) = 0.4 mm, Ex
1.2 = 3.6, H × 1.2 ≦ (t1 + t2),
E × 1.2 ≦ b1, E × 1.2 ≦ b2 and 0.3 mm
<G is satisfied.
【0058】これに対し比較例5では、a1=11m
m、b1=5mm、t1=0.2mm、a2=0.2m
m、b2=4mm、t2=0.2mm、a3=11m
m、b3=5mm、t3=0.2mm、L=5mm、T
=0.2mm、W=1mm、E=3mm、H=0.1m
m、G=0.2mmと設定されており、H×1.2=
0.12、(t1+t2)=0.4mm、E×1.2=
3.6であり、H×1.2≦(t1+t2)、E×1.
2≦b1およびE×1.2≦b2の関係についてはいず
れも満たしているが、0.3mm≦Gの関係については
満たしていない。On the other hand, in Comparative Example 5, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 0.2 m
m, b2 = 4 mm, t2 = 0.2 mm, a3 = 11 m
m, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, T
= 0.2 mm, W = 1 mm, E = 3 mm, H = 0.1 m
m, G = 0.2 mm, and H × 1.2 =
0.12, (t1 + t2) = 0.4 mm, E × 1.2 =
3.6, H × 1.2 ≦ (t1 + t2), E × 1.
Both the relations of 2 ≦ b1 and E × 1.2 ≦ b2 are satisfied, but the relation of 0.3 mm ≦ G is not satisfied.
【0059】実施例5と比較例5の条件で作製した各3
0個のサンプルについてプレッシャークッカー試験を行
った。試験方法は実施例1、比較例1の場合と同様であ
る。Each of the three samples produced under the conditions of Example 5 and Comparative Example 5
A pressure cooker test was performed on 0 samples. The test method is the same as in Example 1 and Comparative Example 1.
【0060】プレッシャークッカー試験後において、実
施例5の場合は発生した不良数は0で100%良品であ
り、比較例5の場合は発生した不良数は29で97%不
良品(3%良品)であった。After the pressure cooker test, in the case of Example 5, the number of defectives occurred was 0, which is 100% non-defective, and in the case of Comparative Example 5, the number of defectives was 29, 97% defective (3% non-defective). Met.
【0061】(実施例6、比較例6)図9(A)、
(B)、(C)は本発明の実施の形態1による温度ヒュ
ーズを示す分解図である。図9において、54は絶縁プ
レート、55、56は封止用絶縁プレート、57はカバ
ー用絶縁プレート、58は空隙(空間)である。図9に
おいて、絶縁プレート54と封止用絶縁プレート55、
56とカバー用絶縁プレート57とに囲まれた空隙(横
線で示された部分)58の体積をV、横方向の長さを
X、縦方向の長さをY、厚さをZと定義し、空隙58の
内部に配置されている低融点可溶合金の体積をJ、厚さ
をMと定義する(Jについては図示せず)。(Example 6, Comparative Example 6) FIG.
(B), (C) is an exploded view showing a thermal fuse according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 9, 54 is an insulating plate, 55 and 56 are sealing insulating plates, 57 is a cover insulating plate, and 58 is a gap (space). In FIG. 9, an insulating plate 54 and a sealing insulating plate 55,
The volume of a gap (portion shown by a horizontal line) 58 surrounded by 56 and the cover insulating plate 57 is defined as V, the horizontal length as X, the vertical length as Y, and the thickness as Z. , The volume of the low melting point fusible alloy disposed inside the gap 58 is defined as J, and the thickness is defined as M (J is not shown).
【0062】実施例6では、a1=11mm、b1=5
mm、t1=0.2mm、a2=2mm、b2=Y=
1.56mm、t2=Z=0.5mm、a3=11m
m、b3=5mm、t3=0.2mm、L=5mm、W
=1mm、E=1mm、H=0.15mm、G=2m
m、V=4.4mm3、X=7mm、J=0.8mm3、
M=0.2mmと設定されており、J×2.5=2であ
り、J×2.5≦Vの条件を満足している。In the sixth embodiment, a1 = 11 mm and b1 = 5
mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm, b2 = Y =
1.56 mm, t2 = Z = 0.5 mm, a3 = 11 m
m, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, W
= 1 mm, E = 1 mm, H = 0.15 mm, G = 2 m
m, V = 4.4 mm 3 , X = 7 mm, J = 0.8 mm 3 ,
M = 0.2 mm, J × 2.5 = 2, and the condition of J × 2.5 ≦ V is satisfied.
【0063】これに対し比較例6では、a1=11m
m、b1=5mm、t1=0.2mm、a2=2mm、
b2=Y=1.6mm、t2=Z=0.2mm、a3=
11mm、b3=5mm、t3=0.2mm、L=5m
m、W=1mm、E=1mm、H=0.15mm、G=
2mm、V=1.8mm3、X=7mm、J=0.8m
m3、M=0.2mmと設定されており、J×2.5=
2であり、J×2.5≦Vの条件を満足していない。On the other hand, in Comparative Example 6, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm,
b2 = Y = 1.6 mm, t2 = Z = 0.2 mm, a3 =
11 mm, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 m
m, W = 1 mm, E = 1 mm, H = 0.15 mm, G =
2 mm, V = 1.8 mm 3 , X = 7 mm, J = 0.8 m
m 3 , M = 0.2 mm, J × 2.5 =
2, which does not satisfy the condition of J × 2.5 ≦ V.
【0064】実施例6と比較例6の条件で作製した各3
0個のサンプルについて溶断試験を行った。試験方法
は、試料の電極を導通チェッカに接続し、試料全体が1
分間に1℃の割合で昇温するように雰囲気の温度を上
げ、導通が無くなった時の温度を溶断温度とし、その溶
断温度が平均値±2℃に入ったものを良品、それ以外を
不良品と判定する。溶断試験後において、実施例6の場
合は発生した不良数は0で100%良品であり、比較例
6の場合は発生した不良数は3で10%不良品(90%
良品)であった。Each of the three samples produced under the conditions of Example 6 and Comparative Example 6
A fusing test was performed on 0 samples. The test method is to connect the electrodes of the sample to a continuity checker,
The temperature of the atmosphere is raised so that the temperature rises at a rate of 1 ° C per minute, and the temperature at which conduction is lost is defined as the fusing temperature. Judge as good. After the fusing test, in the case of Example 6, the number of generated defects was 0, which is 100% non-defective, and in the case of Comparative Example 6, the number of defectives was 3, which was 10% defective (90%).
Good product).
【0065】実施例6のサンプルは0.02mm<M≦
Z<0.8mmの寸法範囲で試作されている。Mが0.
02mm以下の場合は、薄すぎることにより低融点可溶
合金の作製および取扱いが困難となり、試作できなかっ
た。また、Zが0.8mm以上の場合は、製品の厚さが
1.5mm程度になるため、従来の工法である管状セラ
ミックを使用した製品と何ら差がない。実施例6のサン
プルの厚さを測定すると、0.5〜1.0mmであり、
後述する図17の電池の温度ヒューズ87としてセット
することができた。The sample of Example 6 was 0.02 mm < M ≦
Prototypes have been manufactured in the dimension range of Z < 0.8 mm . M is 0.
In the case of not more than 02 mm, the production and handling of the low melting point fusible alloy was difficult due to being too thin, and a trial production was not possible. Further, when Z is 0.8 mm or more, the thickness of the product is about 1.5 mm, so there is no difference from a product using a tubular ceramic which is a conventional method. The thickness of the sample of Example 6 was measured to be 0.5 to 1.0 mm,
It could be set as a temperature fuse 87 of the battery of FIG. 17 described later.
【0066】(実施例7、比較例7)実施例7では、a
1=11mm、b1=5mm、t1=0.2mm、a2
=2mm、b2=Y=3.2mm、t2=Z=0.2m
m、a3=11mm、b3=5mm、t3=0.2m
m、L=5mm、W=1mm、E=1mm、H=0.1
5mm、G=2mm、V=3.6mm3、X=7mm、
J=0.4mm3、M=0.1mmと設定されており、
J×2.5=1であり、J×2.5≦Vの条件を満足し
ている。Example 7 and Comparative Example 7 In Example 7, a
1 = 11 mm, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2
= 2 mm, b2 = Y = 3.2 mm, t2 = Z = 0.2 m
m, a3 = 11 mm, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 m
m, L = 5 mm, W = 1 mm, E = 1 mm, H = 0.1
5 mm, G = 2 mm, V = 3.6 mm 3 , X = 7 mm,
J = 0.4 mm 3 and M = 0.1 mm are set,
J × 2.5 = 1, which satisfies the condition of J × 2.5 ≦ V.
【0067】これに対し比較例7では、比較例6の場合
と同様、a1=11mm、b1=5mm、t1=0.2
mm、a2=2mm、b2=Y=1.6mm、t2=Z
=0.2mm、a3=11mm、b3=5mm、t3=
0.2mm、L=5mm、W=1mm、E=1mm、H
=0.15mm、G=2mm、V=1.8mm3、X=
7mm、J=0.8mm3、M=0.2mmと設定され
ており、J×2.5=2であり、J×2.5≦Vの条件
を満足していない。On the other hand, in Comparative Example 7, as in Comparative Example 6, a1 = 11 mm, b1 = 5 mm, and t1 = 0.2 mm.
mm, a2 = 2 mm, b2 = Y = 1.6 mm, t2 = Z
= 0.2 mm, a3 = 11 mm, b3 = 5 mm, t3 =
0.2 mm, L = 5 mm, W = 1 mm, E = 1 mm, H
= 0.15 mm, G = 2 mm, V = 1.8 mm 3 , X =
7 mm, J = 0.8 mm 3 , M = 0.2 mm, J × 2.5 = 2, and does not satisfy the condition of J × 2.5 ≦ V.
【0068】実施例7と比較例7の条件で作製した各3
0個のサンプルについて溶断試験を行った。試験方法は
実施例6、比較例6の場合と同様である。溶断試験後に
おいて、実施例7の場合は発生した不良数は0で100
%良品であり、比較例7の場合は発生した不良数は3で
10%不良品(90%良品)であった。Each of the three samples produced under the conditions of Example 7 and Comparative Example 7
A fusing test was performed on 0 samples. The test method is the same as in Example 6 and Comparative Example 6. After the fusing test, in the case of Example 7, the number of generated defects was 0 and 100.
%, And in the case of Comparative Example 7, the number of defectives occurred was 3 and 10% defective (90% non-defective).
【0069】実施例7のサンプルは0.02mm<M≦
Z<0.8mmの寸法範囲で試作されている。Mが0.
02mm以下の場合は、薄すぎることにより低融点可溶
合金の作製および取扱いが困難となり、試作できなかっ
た。また、Zが0.8mm以上の場合は、製品の厚さが
1.5mm程度になるため、従来の工法である管状セラ
ミックを使用した製品と何ら差がない。実施例7のサン
プルの厚さを測定すると、0.5〜1.0mmであり、
後述する図17の電池の温度ヒューズ87としてセット
することができた。The sample of Example 7 was 0.02 mm < M ≦
Prototypes have been manufactured in the dimension range of Z < 0.8 mm . M is 0.
In the case of not more than 02 mm, the production and handling of the low melting point fusible alloy was difficult due to being too thin, and a trial production was not possible. Further, when Z is 0.8 mm or more, the thickness of the product is about 1.5 mm, so there is no difference from a product using a tubular ceramic which is a conventional method. The thickness of the sample of Example 7 was measured to be 0.5 to 1.0 mm,
It could be set as a temperature fuse 87 of the battery of FIG. 17 described later.
【0070】以上のことから分かるように、本実施の形
態について以下に掲げることが言える。As can be seen from the above, the following can be said for this embodiment.
【0071】本実施の形態は、第一に、絶縁プレート
と、一対の線状導体または一対の板状導体の端部を一対
の線状導体または一対の板状導体の最端部を露出させた
状態で絶縁プレートに封止固定した封止用絶縁プレート
と、一対の線状導体または一対の板状導体の最端部間に
固着した低融点可溶合金と、絶縁プレートおよび封止用
絶縁プレートとに接合され、絶縁プレートおよび封止用
絶縁プレートとの間で低融点可溶合金を収納する空間を
形成したカバー用絶縁プレートとを有する構成とするこ
とにより、管状セラミック絶縁ケースが使用されず、本
体ケースが薄型化されるという作用を有する。In this embodiment, first, the insulating plate and the ends of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors are exposed by exposing the end portions of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors. Insulating plate sealed and fixed to the insulating plate in a state where it is fixed, a low-melting-point fusible alloy fixed between the end portions of a pair of linear conductors or a pair of plate-shaped conductors, and an insulating plate and sealing insulation A tubular ceramic insulating case is used by having a configuration in which a cover insulating plate which is joined to a plate and forms a space for accommodating the low melting point fusible alloy between the insulating plate and the sealing insulating plate is formed. Instead, the main body case can be made thinner.
【0072】第二に、絶縁プレートおよびカバー用絶縁
プレートの少なくともいずれかは、アルミナもしくはマ
グネシアが主成分のセラミック、酸化ケイ素もしくは酸
化ホウ素が主成分のガラスまたは酸化ケイ素もしくは酸
化ホウ素が主成分のセラミックで形成され、他の絶縁プ
レートを熱可塑性材を用いることにより本体ケースの組
立てが熱接着により容易に行えるという作用を有する。
また、セラミックを使用することにより、プラスチック
より熱伝導が良好なため、薄型でかつ熱応答性が良好に
なる作用を有する。Second, at least one of the insulating plate and the cover insulating plate is made of a ceramic mainly composed of alumina or magnesia, a glass mainly composed of silicon oxide or boron oxide, or a ceramic mainly composed of silicon oxide or boron oxide. The use of a thermoplastic material for the other insulating plate has an effect that the body case can be easily assembled by thermal bonding.
In addition, since the use of ceramics has better thermal conductivity than plastics, it has the effect of being thin and having good thermal responsiveness.
【0073】第三に、絶縁プレート、封止用絶縁プレー
トおよびカバー用絶縁プレートのうちの少なくともいず
れかが、ABS樹脂、SAN樹脂、ポリサンフォン樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール樹
脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリアミド樹脂、PPS樹脂、ポリアセター
ル、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分と
する熱可塑性樹脂で形成されることにより、熱可塑性に
より本体ケースがフレキシブルになるという作用を有す
る。Third, at least one of the insulating plate, the sealing insulating plate, and the cover insulating plate is made of ABS resin, SAN resin, polysanphone resin, polycarbonate resin, noryl, vinyl chloride resin, polyethylene resin. The main body case is made flexible by thermoplasticity by being formed of a thermoplastic resin containing any one of polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PPS resin, polyacetal, fluorine resin, and polyester. Having.
【0074】第四に、一対の線状導体または一対の板状
導体は、Ni金属、Fe金属、Cu金属またはNi合金
を母材として形成されることにより、電池、電源機器へ
の溶接が簡単化されるという作用を有する。Fourth, since the pair of linear conductors or the pair of plate conductors are formed using Ni metal, Fe metal, Cu metal or Ni alloy as a base material, welding to batteries and power supply equipment is easy. It has the effect of being converted.
【0075】第五に、一対の線状導体または一対の板状
導体は、Fe、Ni、Cuのいずれかを主成分とする金
属または合金を母材とし、母材の表面の一部または全体
をNi、Cu、Bi、Sn、In、Pbのいずれか1種
またはこれらを混合した合金で膜形成されることによ
り、一対の線状導体または一対の板状導体の半田濡れ性
が向上するという作用を有する。Fifth, the pair of linear conductors or the pair of plate conductors are made of a metal or alloy containing Fe, Ni, or Cu as a main component, and a part or the whole of the surface of the base material. Is formed of any one of Ni, Cu, Bi, Sn, In, and Pb or an alloy obtained by mixing them, whereby the solder wettability of a pair of linear conductors or a pair of plate conductors is improved. Has an action.
【0076】第六に、絶縁プレートの厚さをt1、封止
用絶縁プレートの厚さをt2、線状導体の直径および長
さをKおよびUとしたとき、K×1.5≦(t1+t
2)でかつK×1.5≦Uとなる関係にすることによ
り、温度ヒューズが動作したときの端子強度が確保され
るという作用を有する。Sixth, when the thickness of the insulating plate is t1, the thickness of the sealing insulating plate is t2, and the diameter and length of the linear conductor are K and U, K × 1.5 ≦ (t1 + t
By setting the relation of 2) and K × 1.5 ≦ U, there is an effect that the terminal strength is ensured when the thermal fuse operates.
【0077】第七に、絶縁プレートの厚さおよび縦方向
の長さをt1およびb1、封止用絶縁プレートの厚さお
よび縦方向の長さをt2およびb2、板状導体の幅、厚
さおよび長さをE、HおよびGとしたとき、H×1.2
≦(t1+t2)、E×1.2≦b1、E×1.2≦b
2でかつG≧0.3mmとなる関係にすることにより、
温度ヒューズが動作したときの端子強度が確保されると
いう作用を有する。Seventh, the thickness and length in the vertical direction of the insulating plate are t1 and b1, the thickness and length in the vertical direction of the insulating plate for sealing are t2 and b2, and the width and thickness of the plate-like conductor. And when the lengths are E, H and G, H × 1.2
≦ (t1 + t2), E × 1.2 ≦ b1, E × 1.2 ≦ b
2 and G ≧ 0.3 mm,
This has the effect of ensuring the terminal strength when the thermal fuse operates.
【0078】第八に、絶縁プレートおよび封止用絶縁プ
レートとカバー用絶縁プレートとの間で形成された空間
の体積をVとし、低融点可溶合金の体積をJとしたと
き、J×2.5≦Vとなる関係にすることにより、温度
ヒューズの動作時に低融点可溶合金の漏れが生じないと
いう作用を有する。Eighth, when the volume of the space formed between the insulating plate and the sealing insulating plate and the cover insulating plate is V, and the volume of the low melting point fusible alloy is J, J × 2 By setting the relation of 0.5 ≦ V, there is an effect that leakage of the low melting point fusible alloy does not occur during operation of the thermal fuse.
【0079】第九に、空間の厚さをZとし、低融点可溶
合金の厚さをMとしたとき、0.02mm<M≦Z<
0.8mmとなる関係にすることにより、低融点可溶合
金が溶断する際に必要な空隙が縦方向にとられるという
作用を有する。Ninth, the thickness of the space is Z, and the melting point is low.
0.02 mm when the thickness of the alloy is M<M ≦ Z<
By making the relationship 0.8mm, low melting point melting
It is said that the necessary gap is cut in the vertical direction when gold melts
Has an action.
【0080】第十に、一対の線状導体の端部を同一面内
でU字状、S字状またはU字状とS字状との組み合わせ
の形状に折曲げ加工することにより、端子の耐外部応力
性が向上するという作用を有する。Tenth, by bending the ends of the pair of linear conductors into a U-shape, an S-shape, or a combination of the U-shape and the S-shape in the same plane, a terminal is formed. It has the effect of improving external stress resistance.
【0081】第十一に、絶縁プレートを形成する絶縁プ
レート形成工程と、一対の線状導体または一対の板状導
体の端部を一対の線状導体または一対の板状導体の最端
部を露出させた状態で絶縁プレートに封止用絶縁プレー
トで封止固定する封止固定工程と、一対の線状導体また
は一対の板状導体の最端部間に低融点可溶合金を固着す
る低融点可溶合金固着工程と、絶縁プレートおよび封止
用絶縁プレートとにカバー用絶縁プレートを接合して絶
縁プレートおよび封止用絶縁プレートとカバー用絶縁プ
レートとの間で低融点可溶合金を収納する空間を形成す
る空間形成工程とを有することにより、温度ヒューズが
容易に製造されるという作用を有する。Eleventh, an insulating plate forming step of forming an insulating plate, and the end portions of a pair of linear conductors or a pair of plate conductors are connected to the end portions of a pair of linear conductors or a pair of plate conductors. A sealing and fixing step of sealing and fixing the insulating plate to the insulating plate in a state of being exposed; Fixing the melting-point fusible alloy, bonding the insulating plate for the cover to the insulating plate and the insulating plate for sealing, and storing the low-melting-point fusible alloy between the insulating plate and the insulating plate for sealing and the insulating plate for the cover And a space forming step of forming a space for forming the thermal fuse.
【0082】(実施の形態2)図10は本発明の実施の
形態2による温度ヒューズを示す一部破断図である。(Embodiment 2) FIG. 10 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 2 of the present invention.
【0083】図10において、1は絶縁プレート、59
は絶縁プレート1の凹部である。このような凹部59を
設けたことにより、実施例6、7の体積の空隙Vを容易
に確保することができる。今回は絶縁プレートに凹部を
設けたが、カバー用絶縁プレート側を絞り加工すること
によって凹部を設けてもよい。In FIG. 10, 1 is an insulating plate, 59
Is a concave portion of the insulating plate 1. By providing such a concave portion 59, the space V having the volume of the sixth and seventh embodiments can be easily secured. Although the concave portion is provided in the insulating plate this time, the concave portion may be provided by drawing the cover insulating plate side.
【0084】本実施の形態は、絶縁プレートおよびカバ
ー用絶縁プレートの少なくともいずれかを凹加工するこ
ととしたものであり、本体ケース内の空隙を容易に確保
でき且つ薄型にできるという作用を有する。In the present embodiment, at least one of the insulating plate and the cover insulating plate is recessed, and has an effect that a gap in the main body case can be easily secured and the thickness can be reduced.
【0085】(実施の形態3)図11は本発明の実施の
形態3による温度ヒューズを示す一部破断図である。(Embodiment 3) FIG. 11 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 3 of the present invention.
【0086】図11において、1は絶縁プレート、2、
3は線状導体、6は封止用絶縁プレート、7は低融点可
溶合金、60は線状導体2の最端部である。図11に示
すように、線状導体2の最端部60は、絶縁プレート1
の内部の面と同一面内で面状につぶし加工した構造をし
ている(線状導体3の最端部も同様である)。これによ
って、線状導体2、3に外部から引っ張り応力が加わっ
た場合に、封止された部分が抜けにくくなる。さらに、
低融点可溶合金7の溶接が面状の部分で行われるので、
溶接位置決めが容易となる。In FIG. 11, reference numeral 1 denotes an insulating plate,
Reference numeral 3 denotes a linear conductor, 6 denotes a sealing insulating plate, 7 denotes a low melting point fusible alloy, and 60 denotes an end portion of the linear conductor 2. As shown in FIG. 11, the end 60 of the linear conductor 2 is
(The same applies to the end of the linear conductor 3). Thus, when a tensile stress is applied to the linear conductors 2 and 3 from the outside, the sealed portions are hardly removed. further,
Since the welding of the low-melting-point fusible alloy 7 is performed in a planar portion,
The welding positioning becomes easy.
【0087】なお、線状導体2、3で絶縁プレート1お
よび封止用絶縁プレート6に接触して封止される部分の
表面粗さを0.5μm〜50μmとすることで、密封性
を維持した状態でかつ線状導体2、3に外部から引っ張
り応力が加わった場合に、封止された部分が抜けにくく
なる。表面粗さ0.5μmより以下の場合は、表面をあ
らさない場合と比較して、引っ張り強度に差が無く、5
0μmを越えると、絶縁プレート1および封止用絶縁プ
レート6で密封する際にエアを噛み込み、密封が不十分
となる場合があるため、温度ヒューズとして好ましくな
い。The sealing performance is maintained by setting the surface roughness of the portion to be sealed by contacting the insulating plate 1 and the sealing insulating plate 6 with the linear conductors 2 and 3 to 0.5 μm to 50 μm. When a tensile stress is applied to the linear conductors 2 and 3 from the outside in this state, the sealed portion becomes difficult to come off. When the surface roughness is less than 0.5 μm, there is no difference in the tensile strength as compared with the case where the surface is not exposed, and 5
If the thickness exceeds 0 μm, air may be caught in the sealing with the insulating plate 1 and the sealing insulating plate 6 and the sealing may be insufficient, which is not preferable as a thermal fuse.
【0088】本実施の形態は、一対の線状導体の端部を
同一面内で面状につぶし加工することとしたものであ
り、端子の耐外部応力性が向上するという作用を有す
る。In the present embodiment, the ends of a pair of linear conductors are flattened in the same plane and have the effect of improving the external stress resistance of the terminals.
【0089】また、一対の線状導体または一対の板状導
体は、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレートに接触し
封止される部分の表面粗さを0.5μm以上で50μm
以下にすることにより、端子の耐外部応力性が向上する
という作用を有する。Further, the pair of linear conductors or the pair of plate conductors has a surface roughness of 0.5 μm or more and 50 μm or more at a portion which is in contact with and sealed by the insulating plate and the sealing insulating plate.
The following effects have an effect of improving the external stress resistance of the terminal.
【0090】(実施の形態4)図12は本発明の実施の
形態4による温度ヒューズを示す一部破断図である。(Embodiment 4) FIG. 12 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 4 of the present invention.
【0091】図12において、10は絶縁プレート、1
1、12は板状導体、13は板状導体11の最端部、1
4は板状導体11の端部、15は封止用絶縁プレート、
16は低融点可溶合金、61は穴部、62、63は切欠
き部である。図12に示すように、板状導体11の端部
14が、穴部61または切欠き部62、63のように、
穴あけ加工または切欠き加工されている(板状導体12
も同様である)。これによって、板状導体11、12に
外部から引っ張り応力が加わった場合に、封止された部
分が抜けにくくなる。また、低融点可溶合金16を溶接
する際に加えられる熱が板状導体11の最端部13から
端部14を経て逃げにくくなり、溶接のヒートバランス
が良好となる。In FIG. 12, reference numeral 10 denotes an insulating plate;
Reference numerals 1 and 12 denote plate conductors, 13 denotes an end portion of the plate conductor 11, 1
4 is an end of the plate-like conductor 11, 15 is a sealing insulating plate,
16 is a low melting point fusible alloy, 61 is a hole, and 62 and 63 are notches. As shown in FIG. 12, the end portion 14 of the plate-shaped conductor 11 has a hole 61 or a notch 62, 63.
Drilled or notched (plate-like conductor 12
Is the same). Thus, when a tensile stress is applied to the plate-shaped conductors 11 and 12 from the outside, the sealed portions are hardly removed. Further, heat applied when welding the low-melting-point fusible alloy 16 is less likely to escape from the outermost end 13 of the plate-shaped conductor 11 via the end portion 14, so that the welding heat balance is improved.
【0092】なお、板状導体11、12で絶縁プレート
10および封止用絶縁プレート15に接触して封止され
る部分の表面粗さを0.5μm〜50μmとすること
で、密封性を維持した状態でかつ板状導体11、12に
外部から引っ張り応力が加わった場合に、封止された部
分が抜けにくくなる。表面粗さ0.5μmより以下の場
合は、表面をあらさない場合と比較して、引っ張り強度
に差が無く、50μmを越えると、絶縁プレート10お
よび封止用絶縁プレート15で密封する際にエアを噛み
込み、密封が不十分となる場合があるため、温度ヒュー
ズとして好ましくない。The sealing performance is maintained by setting the surface roughness of the portion to be sealed by contacting the insulating plate 10 and the sealing insulating plate 15 with the plate-shaped conductors 11 and 12 to 0.5 μm to 50 μm. When a tensile stress is applied to the plate-shaped conductors 11 and 12 from the outside in this state, the sealed portions are not easily removed. When the surface roughness is less than 0.5 μm, there is no difference in the tensile strength as compared with the case where the surface is not exposed, and when the surface roughness exceeds 50 μm, air is used when sealing with the insulating plate 10 and the sealing insulating plate 15. Is not preferable as a thermal fuse because the sealing may be insufficient in some cases.
【0093】本実施の形態は、一対の板状導体の端部を
一部切り取った形状または一部折曲げた形状に加工する
こととしたものであり、端子の耐外部応力性が向上する
という作用を有する。In the present embodiment, a pair of plate-shaped conductors are processed into a shape in which the ends are partially cut or partially bent, and the external stress resistance of the terminal is improved. Has an action.
【0094】また、一対の線状導体または一対の板状導
体は、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレートに接触し
封止される部分の表面粗さを0.5μm以上で50μm
以下にすることにより、端子の耐外部応力性が向上する
という作用を有する。The pair of linear conductors or the pair of plate conductors has a surface roughness of not less than 0.5 μm and not more than 50 μm, which is in contact with the insulating plate and the sealing insulating plate and is sealed.
The following effects have an effect of improving the external stress resistance of the terminal.
【0095】(実施の形態5)図13は本発明の実施の
形態5による温度ヒューズを示す一部破断図である。(Embodiment 5) FIG. 13 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 5 of the present invention.
【0096】図13において、1は絶縁プレート、2、
3は線状導体、9はカバー用絶縁プレート、64は板状
導体、65は線状導体3の外部端子、66は管状導体、
67は線状導体2の外部端子、68は管状導体66の穴
端子部である。In FIG. 13, reference numeral 1 denotes an insulating plate,
3 is a linear conductor, 9 is an insulating plate for a cover, 64 is a plate-like conductor, 65 is an external terminal of the linear conductor 3, 66 is a tubular conductor,
67 is an external terminal of the linear conductor 2 and 68 is a hole terminal of the tubular conductor 66.
【0097】図13に示すように、線状導体3は、外部
端子65の位置で板状導体64に溶接されている。これ
によって、線状導体2で製造した温度ヒューズの外部端
子を板状にすることができる。また、線状導体2は、外
部端子67の位置で管状導体66に圧着されている。こ
れによって、線状導体2で製造した温度ヒューズの外部
端子を管状の圧着端子にすることができる。As shown in FIG. 13, the linear conductor 3 is welded to the plate conductor 64 at the position of the external terminal 65. Thereby, the external terminal of the thermal fuse manufactured by the linear conductor 2 can be formed in a plate shape. The linear conductor 2 is crimped to the tubular conductor 66 at the position of the external terminal 67. Thereby, the external terminal of the thermal fuse manufactured by the linear conductor 2 can be a tubular crimp terminal.
【0098】本実施の形態は、一対の線状導体の他端に
板状導体または管状導体を固定することとしたものであ
り、溶接の位置決めが簡単化される、あるいは、リード
線への接続がかしめ等で行われるという作用を有する。In the present embodiment, a plate-like conductor or a tubular conductor is fixed to the other end of a pair of linear conductors, so that the positioning of welding is simplified, or the connection to the lead wire is made. This has the effect of being performed by caulking or the like.
【0099】(実施の形態6)図14は本発明の実施の
形態6による温度ヒューズ部を示す構成図である。図1
4において、1a〜1eは絶縁プレート、69は隣接す
る絶縁プレート(例えば絶縁プレート1bと1c)を連
結する連結部材である。図14に示すように、温度ヒュ
ーズの絶縁プレート1a〜1eを連結部材69で連結す
ることによって、1本のラインで連続して温度ヒューズ
を組立てることができる。(Embodiment 6) FIG. 14 is a configuration diagram showing a thermal fuse section according to Embodiment 6 of the present invention. FIG.
4, reference numerals 1a to 1e denote insulating plates, and 69 denotes a connecting member for connecting adjacent insulating plates (for example, insulating plates 1b and 1c). As shown in FIG. 14, by connecting the insulating plates 1a to 1e of the thermal fuse with the connecting member 69, the thermal fuse can be continuously assembled on one line.
【0100】本実施の形態は、温度ヒューズを複数個有
し、隣接する温度ヒューズ間を絶縁プレートを連結する
連結部材で接続することとしたものであり、連続した工
程で製品組立てが可能になるという作用を有する。In this embodiment, a plurality of thermal fuses are provided, and adjacent thermal fuses are connected by a connecting member for connecting insulating plates, so that a product can be assembled in a continuous process. It has the action of:
【0101】(実施の形態7)図15は本発明の実施の
形態7による温度ヒューズ部を示す構成図である。図1
5において、1a〜1eは絶縁プレート、9a〜9eは
カバー用絶縁プレート、70はリードフレーム、70
A、70Bはリードフレーム70の縦板、70a、70
bは温度ヒューズをリードフレーム70に接続するため
の接続部である。(Embodiment 7) FIG. 15 is a configuration diagram showing a thermal fuse section according to Embodiment 7 of the present invention. FIG.
5, 1a to 1e are insulating plates, 9a to 9e are insulating plates for a cover, 70 is a lead frame, 70
A and 70B are vertical plates of the lead frame 70, 70a and 70B.
b is a connecting portion for connecting the thermal fuse to the lead frame 70.
【0102】図15に示すように、温度ヒューズをリー
ドフレームの接続部70a、70b(図15ではそれぞ
れ5個)を用いて連結することによって、数個〜数十個
のバッチ組立てを行うこと、あるいは、1本のラインで
連続して温度ヒューズを組み立てることができる。As shown in FIG. 15, several to several tens of batches are assembled by connecting the thermal fuses using the connection portions 70a and 70b (five in FIG. 15) of the lead frame. Alternatively, the thermal fuse can be assembled continuously in one line.
【0103】本実施の形態は、温度ヒューズを複数個
と、内側に板状の接続部を複数個形成したリードフレー
ムとを有し、各温度ヒューズを各接続部に固着すること
としたものであり、連続した工程で製品組立てが可能に
なるという作用を有する。This embodiment has a plurality of thermal fuses and a lead frame having a plurality of plate-like connecting portions formed inside, and each thermal fuse is fixed to each connecting portion. There is an effect that the product can be assembled in a continuous process.
【0104】(実施の形態8)図17は本発明の実施の
形態8による電池を示す斜視図である。(Embodiment 8) FIG. 17 is a perspective view showing a battery according to Embodiment 8 of the present invention.
【0105】図17において、81は二次電池、82は
二次電池81の入力および出力制御用電気回路パック、
83は配線のための導体、84は二次電池81を保護す
るためのケース、85は二次電池81およびその周辺回
路を保護するためのカバー、86は二次電池81の入力
および出力制御用電気回路から外部へ入出力するための
端子、87は実施の形態1〜5による温度ヒューズであ
る。In FIG. 17, reference numeral 81 denotes a secondary battery; 82, an electric circuit pack for input and output control of the secondary battery 81;
83 is a conductor for wiring, 84 is a case for protecting the secondary battery 81, 85 is a cover for protecting the secondary battery 81 and its peripheral circuits, 86 is for input and output control of the secondary battery 81 Terminals 87 for inputting and outputting from the electric circuit to the outside, and 87 are the thermal fuses according to the first to fifth embodiments.
【0106】図17に示すように、温度ヒューズ87
は、二次電池81本体の電極から導体83を介して電気
的および機械的に接続され、二次電池81の入力および
出力制御用電気回路パック82から取り出された端子8
9へ直列に接続されている。ここで、前述したように、
実施の形態1〜5による温度ヒューズは外形が板状で薄
く作製できるので、発熱を検出したい部分である二次電
池81本体とカバ−85との1〜2mm程度の狭い隙間
に収納可能である。また、実施の形態1〜5による温度
ヒューズは板状でありながら、表と裏の絶縁体面積が等
しくなるように設計することができるので、組立ての際
に表裏を区別することなく組み立てることが可能であ
る。As shown in FIG.
Are electrically and mechanically connected to the electrodes of the main body of the secondary battery 81 via conductors 83, and the terminals 8 taken out from the input / output control electric circuit pack 82 of the secondary battery 81
9 is connected in series. Here, as described above,
Since the thermal fuses according to the first to fifth embodiments can be made thin with a plate-like outer shape, they can be housed in a narrow gap of about 1 to 2 mm between the main body of the secondary battery 81 and the cover 85 where heat is to be detected. . Further, since the thermal fuses according to Embodiments 1 to 5 can be designed so that the front and rear insulating areas are equal while having a plate shape, the thermal fuse can be assembled without distinguishing the front and rear surfaces during assembly. It is possible.
【0107】本実施の形態は、実施の形態1〜5の温度
ヒューズを用いることとしたものであり、温度ヒューズ
が容易に接続されるという作用を有する。In the present embodiment, the thermal fuse of the first to fifth embodiments is used, and has an effect that the thermal fuse is easily connected.
【0108】(実施の形態9)図18は本発明の実施の
形態9による電源機器を示す斜視図である。図18にお
いて、101はパック電池接続兼用電源ケース、102
は電源ケース、103は充電用電極端子、104はAC
−DC変換回路部、105はAC電源コード、106、
107は実施の形態1〜5による温度ヒューズである。(Embodiment 9) FIG. 18 is a perspective view showing a power supply device according to Embodiment 9 of the present invention. In FIG. 18, reference numeral 101 denotes a power supply case for combined use of a battery pack and
Is a power supply case, 103 is a charging electrode terminal, 104 is AC
-DC conversion circuit section, 105 is an AC power cord, 106,
107 is a thermal fuse according to the first to fifth embodiments.
【0109】図18に示す電源機器においては、AC−
DC変換回路部104に接触あるいは内蔵させて取り付
けた温度ヒューズ107と、パック電池に最も近いパッ
ク電池接続兼用電源ケース101に接触させて取り付け
た温度ヒューズ106とを、充電用電極端子103とA
C−DC変換回路部104との間に電気的に接続してい
る。ここで、温度ヒューズ106、107は外形が板状
で薄く作製できるので、異常発熱による温度を検出した
い部分の1〜2mm程度の狭い隙間に収納可能である。
また、温度ヒューズ106、107は板状でありながら
表と裏の絶縁体面積が等しくなるように設計することが
できるので、組立ての際に表裏を区別することなく組み
立てることが可能である。In the power supply device shown in FIG.
A temperature fuse 107 that is attached to or attached to the DC conversion circuit unit 104 and a temperature fuse 106 that is attached to the battery pack / connection power supply case 101 closest to the battery pack are connected to the charging electrode terminals 103 and A.
It is electrically connected to the C-DC conversion circuit unit 104. Here, since the thermal fuses 106 and 107 have a plate-like outer shape and can be made thin, they can be accommodated in a narrow gap of about 1 to 2 mm in a portion where temperature due to abnormal heat generation is to be detected.
Further, since the thermal fuses 106 and 107 can be designed so that the front and rear insulator areas are equal while having a plate shape, it is possible to assemble without distinguishing the front and back during assembly.
【0110】本実施の形態は実施の形態1〜5の温度ヒ
ューズを用いることとしたものであり、温度ヒューズが
容易に接続されるという作用を有する。The present embodiment uses the thermal fuses of the first to fifth embodiments, and has an effect that the thermal fuses are easily connected.
【0111】(実施の形態10)図19は本発明の実施
の形態10による温度ヒューズを示す一部破断図であ
る。図19において、91は絶縁プレート、92は一対
の線状導体、93は封止用絶縁プレート、94は低融点
可溶合金、95はカバー用絶縁プレートである。(Embodiment 10) FIG. 19 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 10 of the present invention. In FIG. 19, reference numeral 91 denotes an insulating plate, 92 denotes a pair of linear conductors, 93 denotes a sealing insulating plate, 94 denotes a low melting point fusible alloy, and 95 denotes a cover insulating plate.
【0112】図19に示す温度ヒューズにおいては、絶
縁プレート91の上に一対の線状導体92が平行に配置
され、実施例1と同様の工法により、絶縁プレート91
と封止用絶縁プレート93によって一対の平行な線状導
体92が密封される。次に、低融点可溶合金94が、絶
縁プレート91上の一対の線状導体92の間に溶接され
ている。低融点可溶合金94の回りにはフラックスを塗
布し、低融点可溶合金94とその周辺空間をカバー用絶
縁プレート95で封じる。その工法は実施例1と同様で
ある。In the thermal fuse shown in FIG. 19, a pair of linear conductors 92 are arranged in parallel on an insulating plate 91, and the insulating plate 91 is formed in the same manner as in the first embodiment.
And a pair of parallel linear conductors 92 are sealed by the sealing insulating plate 93. Next, a low melting point fusible alloy 94 is welded between the pair of linear conductors 92 on the insulating plate 91. A flux is applied around the low melting point fusible alloy 94, and the low melting point fusible alloy 94 and its surrounding space are sealed with a cover insulating plate 95. The construction method is the same as that of the first embodiment.
【0113】図19に示すように、一対の線状導体92
を平行に配置することによってリード線が一方向にそろ
うことになる。これによって、発熱を検出したい部分に
温度ヒューズを配置する自由度が向上する。例えば、プ
リント基板上に配線を曲げることなく取り付けることが
可能となる。As shown in FIG. 19, a pair of linear conductors 92
Are arranged in parallel, the lead wires are aligned in one direction. As a result, the degree of freedom in arranging the thermal fuse at a portion where heat generation is to be detected is improved. For example, it is possible to mount the wiring on a printed board without bending the wiring.
【0114】(実施の形態11)図20は本発明の実施
の形態11による温度ヒューズを示す一部破断図であ
る。図20において、96は絶縁プレート、97は一対
の板状導体、98は低融点可溶合金、99は封止用絶縁
プレート、100はカバー用絶縁プレートである。(Eleventh Embodiment) FIG. 20 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to an eleventh embodiment of the present invention. 20, reference numeral 96 denotes an insulating plate, 97 denotes a pair of plate-shaped conductors, 98 denotes a low-melting-point fusible alloy, 99 denotes a sealing insulating plate, and 100 denotes a cover insulating plate.
【0115】図20に示す温度ヒューズにおいては、絶
縁プレート96の上に一対の板状導体97が平行に配置
され、実施例1と同様の工法により、絶縁プレート96
と封止用絶縁プレート99によって一対の平行な板状導
体97が密封される。次に、低融点可溶合金98が、絶
縁プレート96上の一対の板状導体97の間に溶接され
ている。低融点可溶合金98の回りにはフラックスを塗
布し、低融点可溶合金98とその周辺空間をカバー用絶
縁プレート100で封じる。その工法は実施例1と同様
である。In the thermal fuse shown in FIG. 20, a pair of plate-like conductors 97 are arranged in parallel on an insulating plate 96, and the insulating plate 96 is formed in the same manner as in the first embodiment.
And a pair of parallel plate-like conductors 97 are sealed by the sealing insulating plate 99. Next, a low melting point fusible alloy 98 is welded between the pair of plate-like conductors 97 on the insulating plate 96. A flux is applied around the low melting point fusible alloy 98, and the low melting point fusible alloy 98 and its surrounding space are sealed with a cover insulating plate 100. The construction method is the same as that of the first embodiment.
【0116】図20に示すように、一対の板状導体97
を平行に配置することによってリード線が一方向にそろ
うことになる。これによって、発熱を検出したい部分に
温度ヒューズを配置する自由度が向上する。例えば、電
源トランスのように発熱するコイル線内部に本体ケース
を配置しやすくなる。As shown in FIG. 20, a pair of plate-like conductors 97
Are arranged in parallel, the lead wires are aligned in one direction. As a result, the degree of freedom in arranging the thermal fuse at a portion where heat generation is to be detected is improved. For example, it becomes easy to arrange the main body case inside a coil wire that generates heat like a power transformer.
【0117】[0117]
【発明の効果】以上のように本発明の請求項1に記載の
温度ヒューズの製造方法によれば、連結部材にて複数連
結された絶縁プレートの各々に最端部が露出するように
一対の線状導体または一対の板状導体をそれぞれ封止用
絶縁プレートを用いて固定するとともに、前記一対の線
状導体または前記一対の板状導体の端部間に低融点可溶
合金が固着され、前記低融点可溶合金を収納する空隙を
形成するように前記絶縁プレートにカバー用絶縁プレー
トを接合し、前記空隙の厚さをZ、前記低融点可溶合金
の厚さをMとした時に、0.02mm<M≦Z<0.8
mmとなるように前記カバー用絶縁プレートと前記絶縁
プレートとを接合し、しかも前記絶縁プレート,前記封
止用絶縁プレート及び前記カバー用絶縁プレートをそれ
ぞれ熱可塑性樹脂で構成したことにより、管状セラミッ
ク絶縁ケースを使用する必要がなく、温度ヒューズ本体
ケースを薄型化することができるという有利な効果が得
られる。加えて、連結部材にて連結された絶縁プレート
を用いることにより、連続した工程で温度ヒューズを組
み立てることができ、生産効率を高めることができると
いう有利な効果が得られる。As described above, according to the method for manufacturing a thermal fuse according to the first aspect of the present invention, a plurality of connecting members are connected.
So that the outermost part is exposed on each of the connected insulating plates
For sealing a pair of linear conductors or a pair of plate conductors respectively
A pair of wires fixed together with an insulating plate
Low melting point between the ends of the conductor or the pair of plate conductors
The gap where the alloy is fixed and the low melting point fusible alloy is stored
Cover the insulating plate with the insulating plate to form
And the thickness of the gap is Z, the low melting point fusible alloy
0.02 mm <M ≦ Z <0.8, where M is the thickness of
mm and the insulation plate for the cover
Plate and the insulating plate and the seal
The insulating plate for stopping and the insulating plate for the cover.
Since each is made of a thermoplastic resin, it is not necessary to use a tubular ceramic insulating case, and an advantageous effect that the thickness of the thermal fuse body case can be reduced can be obtained. In addition, by using an insulating plate connected by connecting members, can be assembled temperature fuse in successive steps, is advantageous effect that it is possible to increase the production efficiency.
【0118】請求項2に記載の発明によれば、請求項1
に記載の温度ヒューズの製造方法において、絶縁プレー
トおよびカバー用絶縁プレートのうちの少なくともいず
れか一方は熱可塑性樹脂で形成されており、前記カバー
用絶縁プレートと前記絶縁プレートとを超音波振動によ
って溶着することにより、管状セラミック絶縁ケースを
使用する必要がなく、温度ヒューズ本体ケースを薄型化
することができるという有利な効果が得られる。加え
て、超音波振動によってカバー用絶縁プレートを摩擦振
動させて摩擦熱によって溶着するので、溶着のために発
生する熱は、溶着される部分に集中し、低融点可溶合金
が溶断する前に溶着でき、温度ヒューズの製造が容易と
なるという有利な効果も得られる。According to the invention described in claim 2, according to claim 1
Wherein at least one of the insulating plate and the cover insulating plate is formed of a thermoplastic resin, and the cover insulating plate and the insulating plate are welded by ultrasonic vibration. By doing so, it is not necessary to use a tubular ceramic insulating case, and an advantageous effect that the thickness of the thermal fuse body case can be reduced can be obtained. In addition, since the cover insulating plate is frictionally vibrated by ultrasonic vibration and welded by frictional heat, the heat generated for welding concentrates on the welded part and before the low melting point fusible alloy melts. The advantageous effect that welding can be performed and the production of the thermal fuse becomes easy is also obtained.
【0119】請求項3に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明において、熱可塑性樹脂は、ABS樹脂、
SAN樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ノリル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹
脂、PPS樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリ
エスターのいずれかを主成分とすることにより、管状セ
ラミック絶縁ケースが使用されず、温度ヒューズ本体ケ
ースを薄型化することができるという有利な効果が得ら
れる。加えて、超音波振動によってカバー用絶縁プレー
トを摩擦振動させて摩擦熱によって溶着するので、溶着
のために発生する熱は、溶着される部分に集中し、少な
い熱エネルギーによって溶着を行うことができるため、
低融点可溶合金が溶断する前に溶着することができると
いう有利な効果が得られる。According to the third aspect of the present invention, the first aspect
In the invention described in 1, the thermoplastic resin is an ABS resin,
By mainly containing any of SAN resin, polysanfone resin, polycarbonate resin, noryl, vinyl chloride resin, polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PPS resin, polyacetal, fluorine resin and polyester In addition, an advantageous effect is obtained that the tubular ceramic insulating case is not used, and the thickness of the thermal fuse main body case can be reduced. In addition, since the cover insulating plate is frictionally vibrated by ultrasonic vibration and welded by frictional heat, heat generated for welding is concentrated on a welded portion, and welding can be performed with less heat energy. For,
An advantageous effect is obtained that the low melting point fusible alloy can be welded before it is blown.
【0120】請求項4に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明において、一対の板状導体の端部を一部切
り取った形状とすることで、外部から引っ張り応力が加
わった場合に、封止された部分が抜けにくくなる。 According to the invention set forth in claim 4, according to claim 1,
In the invention described in (1), the ends of the pair of plate-shaped conductors are partially cut.
The external shape allows tensile stress to be applied from the outside.
If it does, it becomes difficult for the sealed portion to come off.
【0121】請求項5に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明において、カバー用絶縁プレートまたは絶
縁プレートに突起を設け、超音波振動によって前記カバ
ー用絶縁プレートと前記絶縁プレートとを摩擦振動させ
て摩擦熱によって溶着し固定することにより、突起がエ
ネルギーダイレクタとして働き超音波振動がここに集中
するので、この突起部分に摩擦熱が集中し、より少ない
熱エネルギーによって溶着を行うことができるため、低
融点可溶合金が溶断する前に溶着することがより確実に
できるという有利な効果が得られる。According to the invention set forth in claim 5, claim 1 is provided.
In the invention described in the above, by providing a projection on the insulating plate for the cover or the insulating plate, frictionally vibrating the insulating plate for the cover and the insulating plate by ultrasonic vibration, welding and fixing by frictional heat, the projection has energy Ultrasonic vibration is concentrated here as a director, so frictional heat is concentrated on these protrusions and welding can be performed with less heat energy, so that welding can be performed before the low melting point fusible alloy melts. An advantageous effect that it can be more reliably obtained is obtained.
【0122】請求項6に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明において、一対の線状導体または一対の板
状導体の端部をフレキシブル性を有する絶縁プレート上
に配置し、前記一対の線状導体または前記一対の板状導
体に通電させて発熱により前記一対の線状導体または前
記一対の板状導体と前記絶縁プレートとを溶着すること
により、絶縁プレートと前記一対の線状導体または前記
一対の板状導体を簡単に接合できる。According to the invention of claim 6, according to claim 1,
In the invention described in the above, the ends of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors are arranged on an insulating plate having flexibility, and heat is generated by energizing the pair of linear conductors or the pair of plate conductors. By welding the pair of linear conductors or the pair of plate conductors to the insulating plate, the insulating plate and the pair of linear conductors or the pair of plate conductors can be easily joined.
【0123】請求項7に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明において、絶縁プレートとカバー用絶縁プ
レートとの間で形成された空間の体積をVとし、低融点
可溶合金の体積をJとしたとき、J×2.5≦Vとする
ことにより、温度ヒューズの動作時に低融点可溶合金の
漏れを防止することができるので、不良品をゼロとする
ことができるという有利な効果が得られる。According to the invention of claim 7, according to claim 1,
In the invention described in (1), when the volume of the space formed between the insulating plate and the insulating plate for the cover is V, and the volume of the low melting point fusible alloy is J, J × 2.5 ≦ V Accordingly, it is possible to prevent leakage of the low-melting-point fusible alloy during the operation of the thermal fuse, so that an advantageous effect of eliminating defective products can be obtained.
【0124】請求項8に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、絶縁プレートと封止用絶縁プレート間
にも超音波振動によって溶着した溶着部を設けたことと
したものであり、フレキシブル性を有し、ケースが1m
mと薄い温度ヒューズを得られる。 [0124] According to an eighth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, between the insulating plate and the sealing insulating plate.
Also has a welded portion welded by ultrasonic vibration , has flexibility, and the case is 1 m.
m can be obtained.
【0125】請求項9に記載の発明によれば、請求項1
に記載に記載の発明において、絶縁プレートおよびカバ
ー用絶縁プレートの少なくともいずれかを凹加工するこ
とにより、本体ケース内の空隙を容易に確保でき且つ薄
型にできるという有利な効果が得られる。According to the ninth aspect of the present invention, the first aspect is provided.
In the invention described in (1), by forming at least one of the insulating plate and the cover insulating plate into a recess, an advantageous effect that a gap in the main body case can be easily secured and the main body case can be reduced in thickness can be obtained.
【0126】請求項10に記載の発明によれば、請求項
1に記載の発明において、一対の線状導体の一部を折曲
げた形状とするものであり、摩擦力により端子の耐外部
応力性が向上するという有利な効果が得られる。[0126] According to the invention described in claim 10, in the invention described in claim 1, which is a shape that is bent a part of the linear conductors of a pair, resistance of the terminals by the frictional force An advantageous effect that external stress property is improved can be obtained.
【0127】請求項11に記載の発明によれば、請求項
1に記載の発明において、一対の板状導体または一対の
線状導体は、Ni金属、Fe金属、Cu金属またはNi
合金を母材として形成することにより、電池、電源機器
への溶接を簡単化することができるという有利な効果が
得られる。According to the eleventh aspect of the present invention, in the first aspect, the pair of plate conductors or the pair of linear conductors is made of Ni metal, Fe metal, Cu metal or Ni metal.
By forming the alloy as a base material, an advantageous effect that welding to a battery or a power supply device can be simplified can be obtained.
【0128】請求項12に記載の発明は、請求項1に記
載の発明において、一対の板状導体は、Fe、Ni、C
uのいずれかを主成分とする金属または合金を母材と
し、前記母材の表面の一部または全体をCu、Bi、S
n、In、Pbのいずれか1種またはこれらを混合した
合金で膜形成することにより、一対の線状導体または一
対の板状導体の半田濡れ性を向上させることができ、一
対の板状導体の半田づけが容易化されるという有利な効
果が得られる。According to a twelfth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the pair of plate-like conductors are made of Fe, Ni, C
a metal or an alloy containing any one of u as a main component, and a part or the whole of the surface of the base material is formed of Cu, Bi, S
By forming a film using any one of n, In, and Pb or an alloy of a mixture thereof, the solder wettability of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors can be improved, and the pair of plate conductors can be improved. This has an advantageous effect that the soldering is facilitated.
【0129】請求項13に記載の発明は、請求項1に記
載の発明において、一対の線状導体または一対の板状導
体は、0.5〜50μmの表面粗さにすることにより、
摩擦力を高め、端子の対外部応力性を確実に向上させる
ことができるという有利な効果が得られる。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the first aspect, the pair of linear conductors or the pair of plate conductors has a surface roughness of 0.5 to 50 μm.
The advantageous effect that the frictional force can be increased and the external stress property of the terminal can be surely improved can be obtained.
【0130】請求項14に記載の発明によれば、連結部
材にて複数連結された絶縁プレートの各々に最端部が露
出するように一対の線状導体または一対の板状導体をそ
れぞれ封止用絶縁プレートを用いて固定するとともに、
前記一対の線状導体または前記一対の板状導体の端部間
に低融点可溶合金が固着され、前記低融点可溶合金を収
納する空隙を形成するように前記絶縁プレートにカバー
用絶縁プレートを接合し、前記空隙の厚さをZ、前記低
融点可溶合金の厚さをMとした時に、0.02mm<M
≦Z<0.8mmとなるように前記カバー用絶縁プレー
トと前記絶縁プレートとを接合し、しかも前記絶縁プレ
ート,前記封止用絶縁プレート及び前記カバー用絶縁プ
レートをそれぞれ熱可塑性樹脂で構成したものであるこ
と特徴とする電池とすることにより、外形が板状で薄く
作製できるので、発熱を検出したい部分である二次電池
本体とカバ−との1〜2mm程度の狭い隙間に収納可能
という有利な効果が得られる。According to the fourteenth aspect, the connecting portion
The outermost end is exposed on each of the insulating plates
A pair of linear conductors or a pair of plate conductors
Each is fixed using an insulating plate for sealing,
Between the ends of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors
The low melting point fusible alloy is fixed to the
Cover on the insulating plate so as to form a gap to accommodate
And the thickness of the gap is Z,
When the thickness of the melting point fusible alloy is M, 0.02 mm <M
≦ Z <0.8 mm, the insulating plate for the cover
The insulation plate and the insulation plate.
Sheet, the insulating plate for sealing and the insulating plate for the cover
Since the battery is characterized in that the rate is made of a thermoplastic resin , the outer shape can be made thin with a plate shape. An advantageous effect of being able to be stored in a narrow gap of about 2 mm is obtained.
【図1】本発明の実施の形態1による温度ヒューズを示
す一部破断図FIG. 1 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a first embodiment of the present invention.
【図2】板状導体を使用した温度ヒューズを示す一部破
断図FIG. 2 is a partially cutaway view showing a thermal fuse using a plate-shaped conductor.
【図3】(A)図1の温度ヒューズの製造工程を示す一
部破断図 (B)図1の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 (C)図1の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 (D)図1の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 (E)図1の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図3A is a partially cutaway view showing a manufacturing process of the thermal fuse of FIG. 1; FIG. 3B is a partially cutaway view showing a manufacturing process of the thermal fuse of FIG. 1; (D) Partial cutaway view showing the manufacturing process of the thermal fuse of FIG. 1 (E) Partial cutaway view showing the manufacturing process of the thermal fuse of FIG. 1
【図4】図1の温度ヒューズの分解斜視図FIG. 4 is an exploded perspective view of the thermal fuse of FIG. 1;
【図5】図1の温度ヒューズを分解したときの側面図FIG. 5 is a side view when the thermal fuse of FIG. 1 is disassembled.
【図6】板状導体、板状の低融点可溶合金から成る温度
ヒューズの分解図FIG. 6 is an exploded view of a plate-shaped conductor and a plate-shaped thermal fuse made of a low-melting-point fusible alloy.
【図7】図1の温度ヒューズの変形例を示す一部破断図FIG. 7 is a partially broken view showing a modification of the thermal fuse of FIG. 1;
【図8】板状導体を用いた温度ヒューズを示す一部破断
図FIG. 8 is a partially cutaway view showing a thermal fuse using a plate-shaped conductor.
【図9】(A)本発明の実施の形態1による温度ヒュー
ズを示す分解図 (B)本発明の実施の形態1による温度ヒューズを示す
分解図 (C)本発明の実施の形態1による温度ヒューズを示す
分解図FIG. 9A is an exploded view showing a thermal fuse according to the first embodiment of the present invention; FIG. 9B is an exploded view showing a thermal fuse according to the first embodiment of the present invention; Exploded view showing a fuse
【図10】本発明の実施の形態2による温度ヒューズを
示す一部破断図FIG. 10 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a second embodiment of the present invention.
【図11】本発明の実施の形態3による温度ヒューズを
示す一部破断図FIG. 11 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a third embodiment of the present invention.
【図12】本発明の実施の形態4による温度ヒューズを
示す一部破断図FIG. 12 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a fourth embodiment of the present invention.
【図13】本発明の実施の形態5による温度ヒューズを
示す一部破断図FIG. 13 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a fifth embodiment of the present invention.
【図14】本発明の実施の形態6による温度ヒューズ部
を示す構成図FIG. 14 is a configuration diagram showing a thermal fuse unit according to a sixth embodiment of the present invention.
【図15】本発明の実施の形態7による温度ヒューズ部
を示す構成図FIG. 15 is a configuration diagram showing a thermal fuse section according to a seventh embodiment of the present invention.
【図16】(a)エネルギーダイレクタを示す斜視図
(b)(a)のA部断面図16A is a perspective view showing an energy director, and FIG.
【図17】本発明の実施の形態8による電池を示す斜視
図FIG. 17 is a perspective view showing a battery according to Embodiment 8 of the present invention.
【図18】本発明の実施の形態9による電源機器を示す
斜視図FIG. 18 is a perspective view showing a power supply device according to a ninth embodiment of the present invention.
【図19】本発明の実施の形態10による温度ヒューズ
を示す一部破断図FIG. 19 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a tenth embodiment of the present invention.
【図20】本発明の実施の形態11による温度ヒューズ
を示す一部破断図FIG. 20 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to an eleventh embodiment of the present invention.
【図21】低融点可溶合金を使用した従来の温度ヒュー
ズの一例を示す構成図FIG. 21 is a configuration diagram showing an example of a conventional thermal fuse using a low melting point fusible alloy.
1、10、19、32、40、45、54、91、96
絶縁プレート 2、3、20、21、33、34、41、50、92
線状導体 4、13、24、25、60 最端部 5、14、22、23、61、62、63 端部 6、6a、15、15a、26、27、35、36 封
止用絶縁プレート 7、16、28、37、43、48、94、98 低融
点可溶合金 8、17、29、39 フラックス 9、18、31、38、44、49、57、95 カバ
ー用絶縁プレート 11、12、46、52、64、97 板状導体 30 斜線部 42、47、51、53、55、56、93、99 封
止用絶縁プレート 58 空隙(空間) 59 凹部 61 穴部 62、63 切欠き部 65、67 外部端子 66 管状導体 68 穴端子部 69 連結部材 70 リードフレーム 79 エネルギーダイレクタ 80 突起部 81 二次電池 82 入力および出力制御用電気回路パック 83 導体 84 ケース 85 カバー 86、89 端子 87、106、107 温度ヒューズ 88 溶接部分 90 低融点可溶合金断面 100 カバー用絶縁プレート 101 パック電池接続兼用電源ケース 102 電源ケース 103 充電用電極端子 104 AC−DC変換回路部 105 AC電源コード1, 10, 19, 32, 40, 45, 54, 91, 96
Insulation plate 2, 3, 20, 21, 33, 34, 41, 50, 92
Linear conductors 4, 13, 24, 25, 60 Ends 5, 14, 22, 23, 61, 62, 63 Ends 6, 6a, 15, 15a, 26, 27, 35, 36 Sealing insulating plate 7, 16, 28, 37, 43, 48, 94, 98 Low melting point fusible alloy 8, 17, 29, 39 Flux 9, 18, 31, 38, 44, 49, 57, 95 Insulating plate for cover 11, 12 , 46, 52, 64, 97 Plate-shaped conductor 30 Oblique portion 42, 47, 51, 53, 55, 56, 93, 99 Sealing insulating plate 58 Void (space) 59 Depression 61 Hole 62, 63 Notch 65, 67 External terminal 66 Tubular conductor 68 Hole terminal 69 Connecting member 70 Lead frame 79 Energy director 80 Projection 81 Secondary battery 82 Input and output control electric circuit pack 83 Conductor 84 S 85 Cover 86, 89 Terminal 87, 106, 107 Thermal fuse 88 Welded part 90 Cross section of low melting point fusible alloy 100 Cover insulating plate 101 Pack battery connection and power supply case 102 Power supply case 103 Charging electrode terminal 104 AC-DC conversion circuit Part 105 AC power cord
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−16466(JP,A) 特開2001−229796(JP,A) 特開 平9−63454(JP,A) 特開 平4−2023(JP,A) 特開 平9−17303(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01H 37/76 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-11-16466 (JP, A) JP-A-2001-229796 (JP, A) JP-A-9-63454 (JP, A) JP-A-4-2023 (JP, A) JP-A-9-17303 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01H 37/76
Claims (14)
の各々に最端部が露出するように一対の線状導体または
一対の板状導体をそれぞれ封止用絶縁プレートを用いて
固定するとともに、前記一対の線状導体または前記一対
の板状導体の端部間に低融点可溶合金が固着され、前記
低融点可溶合金を収納する空隙を形成するように前記絶
縁プレートにカバー用絶縁プレートを接合し、前記空隙
の厚さをZ、前記低融点可溶合金の厚さをMとした時
に、0.02mm<M≦Z<0.8mmとなるように前
記カバー用絶縁プレートと前記絶縁プレートとを接合
し、しかも前記絶縁プレート,前記封止用絶縁プレート
及び前記カバー用絶縁プレートをそれぞれ熱可塑性樹脂
で構成した温度ヒューズの製造方法。1. An insulating plate connected by a plurality of connecting members.
A pair of linear conductors or
Each of a pair of plate-shaped conductors is sealed using an insulating plate for sealing.
Fixed and the pair of linear conductors or the pair
A low melting point fusible alloy is fixed between the ends of the plate-shaped conductor of
In order to form a void for accommodating the low melting point fusible alloy,
The cover insulating plate is joined to the edge plate,
Is Z and the thickness of the low melting point fusible alloy is M
Before 0.02 mm <M ≦ Z <0.8 mm
Bonding the cover insulation plate and the insulation plate
And the insulating plate and the sealing insulating plate
And the insulating plate for the cover is made of a thermoplastic resin, respectively.
A method for manufacturing a thermal fuse composed of :
超音波振動によって溶着した請求項1に記載の温度ヒュ
ーズの製造方法。2. A mosquito method for producing a thermal fuse of claim 1, and a bar insulating plate disruption edge plate welded by ultrasonic vibration.
脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリ
ル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、PPS
樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスターの
いずれかを主成分とするものである請求項1に記載の温
度ヒューズの製造方法。3. The thermoplastic resin is made of ABS resin, SAN resin, polyresin resin, polycarbonate resin, noryl, vinyl chloride resin, polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PPS.
The method for producing a thermal fuse according to claim 1, wherein the main component is any one of resin, polyacetal, fluororesin, and polyester.
形状とすることを特徴とする請求項1に記載の温度ヒュ
ーズの製造方法。4. An end of a pair of plate-shaped conductors is partially cut out.
The method for manufacturing a thermal fuse according to claim 1, wherein the thermal fuse has a shape .
トに突起を設け、超音波振動によって前記カバー用絶縁
プレートと前記絶縁プレートとを摩擦振動させて摩擦熱
によって溶着し固定する請求項1に記載の温度ヒューズ
製造方法。5. The temperature according to claim 1, wherein a projection is provided on the insulating plate for the cover or the insulating plate, and the insulating plate for the cover and the insulating plate are frictionally vibrated by ultrasonic vibration and welded and fixed by frictional heat. Fuse manufacturing method.
端部を絶縁プレート上に配置し、前記一対の線状導体ま
たは前記一対の板状導体に通電させて発熱により前記一
対の線状導体または前記一対の板状導体と前記絶縁プレ
ートとを溶着させる請求項1に記載の温度ヒューズの製
造方法。6. An end of a pair of linear conductors or a pair of plate-shaped conductors is disposed on an insulating plate, and a current is applied to the pair of linear conductors or the pair of plate-shaped conductors to generate heat of the pair of wires. The method for manufacturing a thermal fuse according to claim 1, wherein the insulating conductor or the pair of plate-shaped conductors is welded to the insulating plate.
の間で形成された空間の体積をVとし、低融点可溶合金
の体積をJとしたとき、J×2.5≦Vである請求項1
に記載の温度ヒューズの製造方法。7. When the volume of the space formed between the insulating plate and the cover insulating plate is V and the volume of the low melting point fusible alloy is J, J × 2.5 ≦ V. 1
3. The method for manufacturing a thermal fuse according to claim 1.
も超音波振動によって溶着した溶着部を設けた請求項1
に記載の温度ヒューズの製造方法。8. Between an insulating plate and a sealing insulating plate.
And a welding portion welded by ultrasonic vibration.
3. The method for manufacturing a thermal fuse according to claim 1.
トの少なくともいずれかを凹加工した請求項1に記載の
温度ヒューズの製造方法。9. The method according to claim 1, wherein at least one of the insulating plate and the cover insulating plate is recessed.
する請求項1に記載の温度ヒューズの製造方法。Temperature fuse manufacturing method of Claim 1, 10. a part of the bent shape of a pair linear conductors of the.
は、Ni金属、Fe金属、Cu金属またはNi合金を母
材として形成された請求項1に記載の温度ヒューズの製
造方法。11. The method according to claim 1, wherein the pair of plate conductors or the pair of linear conductors is formed using a Ni metal, Fe metal, Cu metal or Ni alloy as a base material.
のいずれかを主成分とする金属または合金を母材とし、
前記母材の表面の一部または全体をCu、Bi、Sn、
In、Pbのいずれか1種またはこれらを混合した合金
で膜形成した請求項1に記載の温度ヒューズの製造方
法。12. A pair of plate conductors are made of Fe, Ni, Cu
The base material is a metal or alloy whose main component is either
A part or the whole of the surface of the base material is Cu, Bi, Sn,
2. The method of manufacturing a thermal fuse according to claim 1, wherein the film is formed of any one of In and Pb or an alloy obtained by mixing them.
は、0.5〜50μmの表面粗さを有する請求項1に記
載の温度ヒューズの製造方法。13. The method according to claim 1, wherein the pair of linear conductors or the pair of plate conductors has a surface roughness of 0.5 to 50 μm.
る熱を検出する温度ヒューズとを備え、前記温度ヒュー
ズは、連結部材にて複数連結された絶縁プレートの各々
に最端部が露出するように一対の線状導体または一対の
板状導体をそれぞれ封止用絶縁プレートを用いて固定す
るとともに、前記一対の線状導体または前記一対の板状
導体の端部間に低融点可溶合金が固着され、前記低融点
可溶合金を収納する空隙を形成するように前記絶縁プレ
ートにカバー用絶縁プレートを接合し、前記空隙の厚さ
をZ、前記低融点可溶合金の厚さをMとした時に、0.
02mm<M≦Z<0.8mmとなるように前記カバー
用絶縁プレートと前記絶縁プレートとを接合し、しかも
前記絶縁プレート,前記封止用絶縁プレート及び前記カ
バー用絶縁プレートをそれぞれ熱可塑性樹脂で構成した
ことによって得られたものであること特徴とする電池。14. A battery body, and a thermal fuse for detecting heat generated from the battery body, wherein each of the thermal fuses includes a plurality of insulating plates connected by a connecting member.
A pair of linear conductors or a pair of
Fix each plate-shaped conductor using a sealing insulating plate.
And the pair of linear conductors or the pair of plates
A low melting point fusible alloy is fixed between the ends of the conductor,
The insulating press is formed so as to form a gap for accommodating the fusible alloy.
The cover insulation plate is bonded to the
Is Z, and the thickness of the low melting point fusible alloy is M,
The cover is set so that 02 mm <M ≦ Z <0.8 mm.
Bonding the insulation plate and the insulation plate for
The insulating plate, the sealing insulating plate and the casing
A battery characterized in that each of the insulating plates for bars is made of a thermoplastic resin .
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