JP3335945B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の製造方法に関し、特に回路配線を有する内層回路基板
に樹脂付き銅箔シートの外層をロールラミネートする多
層プリント配線板の製造方法に関する。
の製造方法に関し、特に回路配線を有する内層回路基板
に樹脂付き銅箔シートの外層をロールラミネートする多
層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板を製造する場
合、回路配線を有する内層回路基板上にガラスクロス基
材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシ
ートを重ね、更にその上に外層用銅箔を重ねた後、熱盤
プレスにて加熱一体成形してシールド基板を形成し、こ
のシールド基板に穴明け，めっきおよびエッチングで外
層回路を形成する工程を経ている。しかし、この工程で
は熱盤プレスにて加熱加圧成形を行うため、長い時間が
必要であり、また熱盤プレスのように高価格設備やプリ
プレグシートにガラスクロスを用いるために、多層プリ
ント配線板の層間厚さの極薄化が困難であり、かつ製造
コストが高い問題があった。
合、回路配線を有する内層回路基板上にガラスクロス基
材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシ
ートを重ね、更にその上に外層用銅箔を重ねた後、熱盤
プレスにて加熱一体成形してシールド基板を形成し、こ
のシールド基板に穴明け，めっきおよびエッチングで外
層回路を形成する工程を経ている。しかし、この工程で
は熱盤プレスにて加熱加圧成形を行うため、長い時間が
必要であり、また熱盤プレスのように高価格設備やプリ
プレグシートにガラスクロスを用いるために、多層プリ
ント配線板の層間厚さの極薄化が困難であり、かつ製造
コストが高い問題があった。
【０００３】近年、これらの問題を解決するため、熱盤
プレスにて加熱一体成形を行わず、層間絶縁材料にガラ
スクロスを用いない、ビルドアップ方式による多層プリ
ント配線板の技術が注目されている。
プレスにて加熱一体成形を行わず、層間絶縁材料にガラ
スクロスを用いない、ビルドアップ方式による多層プリ
ント配線板の技術が注目されている。
【０００４】ビルドアップ方式による多層プリント配線
板の製造方法には、内層回路基板上に感光性絶縁樹脂の
塗布とめっきを交互に行い、多層回路配線を形成する方
法と、内層回路基板上に樹脂付き銅箔シートをロールラ
ミネートしてめっきとエッチングで多層回路を形成する
方法が提案されている。
板の製造方法には、内層回路基板上に感光性絶縁樹脂の
塗布とめっきを交互に行い、多層回路配線を形成する方
法と、内層回路基板上に樹脂付き銅箔シートをロールラ
ミネートしてめっきとエッチングで多層回路を形成する
方法が提案されている。
【０００５】本発明は、後者の内層回路基板上に樹脂付
き銅箔シートをロールラミネートして多層プリント配線
板を製造する方法（以下、ロールラミネーション法とい
う）に関するものである。
き銅箔シートをロールラミネートして多層プリント配線
板を製造する方法（以下、ロールラミネーション法とい
う）に関するものである。
【０００６】ロールラミネーション法による多層プリン
ト配線板の製造法として、特開平９−２９３９８８号公
報および特開平１１−４６０６３号公報には、上下に配
設した一対の同質の熱ロール間に内層回路基板を通し、
内層回路基板の両面に同時にエポキシ樹脂系樹脂付き銅
箔をラミネートする技術が開示されている。これらの技
術では熱ロールの表面硬度については特に規定はされて
いない。また、特許第２８０３５７９号公報にはアラミ
ド−エポキシ樹脂などのプリプレグシートの貫通孔に導
体ペーストを充填後、このプリプレグシートの両面にゴ
ム硬度７０度の耐熱シリコンゴムをライニングした金属
ロールで金属箔を加熱圧接し両面金属箔付き基板を形成
する方法が開示されている。
ト配線板の製造法として、特開平９−２９３９８８号公
報および特開平１１−４６０６３号公報には、上下に配
設した一対の同質の熱ロール間に内層回路基板を通し、
内層回路基板の両面に同時にエポキシ樹脂系樹脂付き銅
箔をラミネートする技術が開示されている。これらの技
術では熱ロールの表面硬度については特に規定はされて
いない。また、特許第２８０３５７９号公報にはアラミ
ド−エポキシ樹脂などのプリプレグシートの貫通孔に導
体ペーストを充填後、このプリプレグシートの両面にゴ
ム硬度７０度の耐熱シリコンゴムをライニングした金属
ロールで金属箔を加熱圧接し両面金属箔付き基板を形成
する方法が開示されている。
【０００７】特開平６−１５５５８４号公報には、電子
部品搭載用基板を構成するための開口を有した絶縁基材
の表面に導体回路等となるべき金属箔を一対のロールで
ラミネートする場合に、ラミネーションする金属箔側の
ロール表面を金属製の中心部材の表面に絶縁基材よりも
軟質で一方のロールの表面より硬質な材料（硬質シリコ
ンゴムやフッ素樹脂）によって形成し、他方のロール表
面を絶縁基材より軟質なものとするとともに前記一方の
ロール表面よりも軟質な材料（通常のシリコンゴム）に
よって形成する技術が開示されている。この技術におい
ては、金属箔をラミネーションしない面のロール表面硬
度は軟質として、ラミネーション時に軟質ロール材が開
口部に貫入し、金属箔が開口部内へ陥没することを防止
している。
部品搭載用基板を構成するための開口を有した絶縁基材
の表面に導体回路等となるべき金属箔を一対のロールで
ラミネートする場合に、ラミネーションする金属箔側の
ロール表面を金属製の中心部材の表面に絶縁基材よりも
軟質で一方のロールの表面より硬質な材料（硬質シリコ
ンゴムやフッ素樹脂）によって形成し、他方のロール表
面を絶縁基材より軟質なものとするとともに前記一方の
ロール表面よりも軟質な材料（通常のシリコンゴム）に
よって形成する技術が開示されている。この技術におい
ては、金属箔をラミネーションしない面のロール表面硬
度は軟質として、ラミネーション時に軟質ロール材が開
口部に貫入し、金属箔が開口部内へ陥没することを防止
している。
【０００８】特開平７−２４５４８０号公報には、内層
回路基板の両面に熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔を上下
に配置した同質の一対の硬質ロールでラミネート後、同
時一体熱硬化させる方法が開示されている。
回路基板の両面に熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔を上下
に配置した同質の一対の硬質ロールでラミネート後、同
時一体熱硬化させる方法が開示されている。
【０００９】図５は、上記の従来技術の特開平７−２４
５４８０号公報や特開平１１−４６０６３号公報に開示
されているロールラミネーション法による多層プリント
配線板の製造方法を説明するためのロールラミネーショ
ン時の内層回路基板とロールラミネーターの配置概要断
面図である。図５によれば、まず、内層回路基板１上に
液状のアンダーコート材(表示なし）をスクリーン印
刷、ローラーコーター、カーテンコーター等のコーティ
ング装置を使用して内層回路（表示なし）を完全に被覆
するように塗布する。このときアンダーコート材は未硬
化状態である。次にロールラミネーターの上下に配置し
た硬質ローラー９間に搬送ローラー５で内層回路基板１
を搬送して内層回路基板１の表面にエポキシ樹脂付き銅
箔シート３ａを１００〜１３０℃の温度でラミネートす
る。次いで、１４０〜１８０℃の温度で熱処理を行うこ
とによりアンダーコート材と銅箔シート３ａのエポキシ
樹脂（熱硬化型絶縁性接着剤）とを同時に加熱一体硬化
し強固に密着させて多層プリント配線板が形成される。
５４８０号公報や特開平１１−４６０６３号公報に開示
されているロールラミネーション法による多層プリント
配線板の製造方法を説明するためのロールラミネーショ
ン時の内層回路基板とロールラミネーターの配置概要断
面図である。図５によれば、まず、内層回路基板１上に
液状のアンダーコート材(表示なし）をスクリーン印
刷、ローラーコーター、カーテンコーター等のコーティ
ング装置を使用して内層回路（表示なし）を完全に被覆
するように塗布する。このときアンダーコート材は未硬
化状態である。次にロールラミネーターの上下に配置し
た硬質ローラー９間に搬送ローラー５で内層回路基板１
を搬送して内層回路基板１の表面にエポキシ樹脂付き銅
箔シート３ａを１００〜１３０℃の温度でラミネートす
る。次いで、１４０〜１８０℃の温度で熱処理を行うこ
とによりアンダーコート材と銅箔シート３ａのエポキシ
樹脂（熱硬化型絶縁性接着剤）とを同時に加熱一体硬化
し強固に密着させて多層プリント配線板が形成される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図６は上記の従来のロ
ールラミネーション法で製造した多層プリント配線板要
部の拡大断面図であり、符号１は内層回路基板、２は内
層回路、３は外層銅箔、４はアンダーコート材とエポキ
シ樹脂（熱硬化型絶縁接着剤）からなるビルドアップ絶
縁層を示す。外層銅箔３の表面は、内層回路２の表面の
凸面が転写されて凹凸形状を示していることがわかる。
ールラミネーション法で製造した多層プリント配線板要
部の拡大断面図であり、符号１は内層回路基板、２は内
層回路、３は外層銅箔、４はアンダーコート材とエポキ
シ樹脂（熱硬化型絶縁接着剤）からなるビルドアップ絶
縁層を示す。外層銅箔３の表面は、内層回路２の表面の
凸面が転写されて凹凸形状を示していることがわかる。
【００１１】上記の従来技術のロールラミネーション法
を使用して製造された多層印刷配線板の外層銅箔表面に
は、凹凸が転写されるために下記のような問題点があっ
た。 （１）外層銅箔をラミネーションした多層プリント配線
板（以下、基板という）を重ねて穴明けする際に基板間
に間隙ができ、基板に穴バリや貫通穴のコーナー部に欠
損が生じるために、基板を重ねて穴明けすることができ
ず、穴明け工事は一枚ずつ行っており、穴明けのコスト
上昇をきたしていた。 （２）ロールラミネーション後の外層の回路形成工程に
おいては、フォトマスクフィルムと基板の完全な密着が
行えず、フォトレジストに回路を露光印刷する工程にお
いて、フォトマスクフィルムの密着不足による光の漏れ
が生じ、回路欠損、断線、ショートなどの不良が発生し
やすく、細線回路を有する高精度、高密度回路形成も困
難であった。
を使用して製造された多層印刷配線板の外層銅箔表面に
は、凹凸が転写されるために下記のような問題点があっ
た。 （１）外層銅箔をラミネーションした多層プリント配線
板（以下、基板という）を重ねて穴明けする際に基板間
に間隙ができ、基板に穴バリや貫通穴のコーナー部に欠
損が生じるために、基板を重ねて穴明けすることができ
ず、穴明け工事は一枚ずつ行っており、穴明けのコスト
上昇をきたしていた。 （２）ロールラミネーション後の外層の回路形成工程に
おいては、フォトマスクフィルムと基板の完全な密着が
行えず、フォトレジストに回路を露光印刷する工程にお
いて、フォトマスクフィルムの密着不足による光の漏れ
が生じ、回路欠損、断線、ショートなどの不良が発生し
やすく、細線回路を有する高精度、高密度回路形成も困
難であった。
【００１２】本発明は、上記の従来のロールラミネーシ
ョン法における問題点を解決した多層プリント配線板の
製造方法を提供することにある。
ョン法における問題点を解決した多層プリント配線板の
製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、アンダーコート材の塗付された内層
回路基板の両面に熱硬化性樹脂付き銅箔シートをロール
ラミネーションし、シールド積層板を形成する多層プリ
ント配線板の製造方法において、前記熱硬化性樹脂付き
銅箔を前記内層回路基板の両面に上下に互いにずれて配
置され、かつ硬質ローラーに対向して配置された軟質ロ
ーラーで加熱加圧してロールラミネーションすることを
特徴として構成される。
線板の製造方法は、アンダーコート材の塗付された内層
回路基板の両面に熱硬化性樹脂付き銅箔シートをロール
ラミネーションし、シールド積層板を形成する多層プリ
ント配線板の製造方法において、前記熱硬化性樹脂付き
銅箔を前記内層回路基板の両面に上下に互いにずれて配
置され、かつ硬質ローラーに対向して配置された軟質ロ
ーラーで加熱加圧してロールラミネーションすることを
特徴として構成される。
【００１４】前記軟質ローラーとしては、金属芯にＪＩ
Ｓゴム硬度が５５〜９０度のシリコンゴムまたはフッ素
ゴムをライニングしたローラーを使用することができ、
また、前記硬質ローラーとしてチタン金属，アルミニウ
ムまたはアルミニウム合金製のローラーを使用すること
ができる。
Ｓゴム硬度が５５〜９０度のシリコンゴムまたはフッ素
ゴムをライニングしたローラーを使用することができ、
また、前記硬質ローラーとしてチタン金属，アルミニウ
ムまたはアルミニウム合金製のローラーを使用すること
ができる。
【００１５】上記本発明の構成において、軟質ローラー
は通常の多層プリント配線板の積層プレスを使用した外
層積層工程におけるクラフト紙の樹脂埋め込み性を改善
させる作用と同じような作用をし、硬質ローラーは基板
を平面的に圧延する作用の鏡板と同じような作用をす
る。この結果、本発明では、外層用の熱硬化性樹脂付き
銅箔のロールラミネーションにおいて、内層回路基板の
凹凸形状の外層用の銅箔表面への転写が防止できる。
は通常の多層プリント配線板の積層プレスを使用した外
層積層工程におけるクラフト紙の樹脂埋め込み性を改善
させる作用と同じような作用をし、硬質ローラーは基板
を平面的に圧延する作用の鏡板と同じような作用をす
る。この結果、本発明では、外層用の熱硬化性樹脂付き
銅箔のロールラミネーションにおいて、内層回路基板の
凹凸形状の外層用の銅箔表面への転写が防止できる。
【００１６】上記の本発明の構成において、前記ロール
ラミネーション時に前記内層回路基板の進入先方の前記
軟質ローラに対向した前記硬質ローラーと前記内層回路
基板の間に離型性シートを介在させることによって、内
層回路基板表面の傷発生防止と内層回路基板の水平維持
向上ができ、外層銅箔面のさらなる平滑性向上ができ
る。
ラミネーション時に前記内層回路基板の進入先方の前記
軟質ローラに対向した前記硬質ローラーと前記内層回路
基板の間に離型性シートを介在させることによって、内
層回路基板表面の傷発生防止と内層回路基板の水平維持
向上ができ、外層銅箔面のさらなる平滑性向上ができ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第１の実施の形態
について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の第１の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法
を説明するためのロールラミネーション時の内層回路基
板とロールラミネーターの配置概要断面図である。図２
は図１のロールラミネーション法で製造されたシールド
積層板要部の拡大断面図である。なお、図１において、
ロールラミネータはローラー部だけを表示し、軟質ロー
ラーの加温装置や圧力調整装置等は省略してある。
について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の第１の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法
を説明するためのロールラミネーション時の内層回路基
板とロールラミネーターの配置概要断面図である。図２
は図１のロールラミネーション法で製造されたシールド
積層板要部の拡大断面図である。なお、図１において、
ロールラミネータはローラー部だけを表示し、軟質ロー
ラーの加温装置や圧力調整装置等は省略してある。
【００１８】図１において、符号１は所望の基材特性、
電気特性を有するように内層回路（表示せず）が形成さ
れ、全面にアンダーコート材（表示せず）が塗布された
内層回路基板である。符号３ａは、銅箔の表面にエポキ
シ樹脂の熱硬化性樹脂が塗布され、半硬化状態にあるエ
ポキシ樹脂付き銅箔シートである。符号５は内層回路基
板１の搬送用ローラーであり、符号８ａ，８ｂはロール
ラミネーターの樹脂付き銅箔シート３ａのラミネート用
のそれぞれ上部軟質ローラーおよび下部軟質ローラーで
ある。符号９ａ，９ｂは上部軟質ローラー８ａ，下部軟
質ローラー８ｂに対向して配置され、内層回路基板１に
樹脂付き銅箔シート３ａを上部軟質ローラー８ａ，下部
軟質ローラー８ｂでラミネートする際に、内層回路基板
の他面を保持するためのそれぞれ上部硬質ローラーおよ
び下部硬質ローラーである。
電気特性を有するように内層回路（表示せず）が形成さ
れ、全面にアンダーコート材（表示せず）が塗布された
内層回路基板である。符号３ａは、銅箔の表面にエポキ
シ樹脂の熱硬化性樹脂が塗布され、半硬化状態にあるエ
ポキシ樹脂付き銅箔シートである。符号５は内層回路基
板１の搬送用ローラーであり、符号８ａ，８ｂはロール
ラミネーターの樹脂付き銅箔シート３ａのラミネート用
のそれぞれ上部軟質ローラーおよび下部軟質ローラーで
ある。符号９ａ，９ｂは上部軟質ローラー８ａ，下部軟
質ローラー８ｂに対向して配置され、内層回路基板１に
樹脂付き銅箔シート３ａを上部軟質ローラー８ａ，下部
軟質ローラー８ｂでラミネートする際に、内層回路基板
の他面を保持するためのそれぞれ上部硬質ローラーおよ
び下部硬質ローラーである。
【００１９】上記軟質ローラーとしてはステンレス等の
金属芯にＪＩＳ硬度５５〜９０度のシリコンゴムやフッ
素ゴムをライニングしたものを使用できる。また，硬質
ローラーとしてはチタンやアルミニウム金属製のローラ
ーを使用できる。
金属芯にＪＩＳ硬度５５〜９０度のシリコンゴムやフッ
素ゴムをライニングしたものを使用できる。また，硬質
ローラーとしてはチタンやアルミニウム金属製のローラ
ーを使用できる。
【００２０】符号６は内層回路基板１の進入方向に対し
て前側の下部硬質ローラー９ｂで内層回路基板（下面）
に圧接された後、巻取ローラーで巻取られる離型シート
であり、７は離型シート巻取ローラーを示す。離型シー
トには、フッ素高分子樹脂が使用される。
て前側の下部硬質ローラー９ｂで内層回路基板（下面）
に圧接された後、巻取ローラーで巻取られる離型シート
であり、７は離型シート巻取ローラーを示す。離型シー
トには、フッ素高分子樹脂が使用される。
【００２１】下部硬質ローラー９ｂで内層回路基板１面
に圧接される離型シート６は、内層回路基板１の両面の
エポキシ樹脂付き銅箔シート３ａのラミネート開始点が
異なるために内層回路基板を水平に保つためと内層回路
表面の下部硬質ローラー９ｂによる傷発生防止のために
使用される。なお、図１における軟質ローラーと硬質ロ
ーラーの上下配置は逆であっても構わない。
に圧接される離型シート６は、内層回路基板１の両面の
エポキシ樹脂付き銅箔シート３ａのラミネート開始点が
異なるために内層回路基板を水平に保つためと内層回路
表面の下部硬質ローラー９ｂによる傷発生防止のために
使用される。なお、図１における軟質ローラーと硬質ロ
ーラーの上下配置は逆であっても構わない。
【００２２】図１のように、上下の各軟質ローラー（硬
度５５〜９０度）同士と硬質ローラー同士をずれて配置
し、かつ軟質ローラーと硬質ローラーを対向して配置す
ることにより、内層回路基板表面の凹凸が平坦化され、
外層銅箔表面が平坦化された多層プリント配線板（シー
ルド板）を得ることができる。
度５５〜９０度）同士と硬質ローラー同士をずれて配置
し、かつ軟質ローラーと硬質ローラーを対向して配置す
ることにより、内層回路基板表面の凹凸が平坦化され、
外層銅箔表面が平坦化された多層プリント配線板（シー
ルド板）を得ることができる。
【００２３】以下、図１，図２を参照して、内層回路基
板１に樹脂付き銅箔シート３ａをラミネートする方法に
ついて詳細に説明する。
板１に樹脂付き銅箔シート３ａをラミネートする方法に
ついて詳細に説明する。
【００２４】まず、厚さ１８〜３５μｍの銅箔を張り付
けたエポキシガラス基材の銅箔をエッチングして所定の
幅の回路を有する内層回路基板１を準備する。次いで内
層回路基板１の両面全面に粘度１０〜２０ポイズの熱硬
化性のエポキシ樹脂アンダーコート材をスクリーン印刷
法により、内層回路上のアンダーコート材の厚さが５〜
２０μｍになるようにコーテイングし、１００℃で１０
〜２０分間予備乾燥する。
けたエポキシガラス基材の銅箔をエッチングして所定の
幅の回路を有する内層回路基板１を準備する。次いで内
層回路基板１の両面全面に粘度１０〜２０ポイズの熱硬
化性のエポキシ樹脂アンダーコート材をスクリーン印刷
法により、内層回路上のアンダーコート材の厚さが５〜
２０μｍになるようにコーテイングし、１００℃で１０
〜２０分間予備乾燥する。
【００２５】次ぎに、図１に示す軟質ローラーと硬質ロ
ーラーを有するロールラミネーターに、内層回路基板１
を搬送用ローラー５で搬入し、上部軟質ローラー ８
ａ，下部軟質ローラー８ｂの表面温度 を１００〜１３
０℃、圧力２〜６Ｋｇｆ／ｃｍ2にて内層回路基板１の
両面に厚さ樹脂厚さ４０〜１００μｍの樹脂付き銅箔シ
ート３ａをラミネートし、シールド積層板を形成する。
ーラーを有するロールラミネーターに、内層回路基板１
を搬送用ローラー５で搬入し、上部軟質ローラー ８
ａ，下部軟質ローラー８ｂの表面温度 を１００〜１３
０℃、圧力２〜６Ｋｇｆ／ｃｍ2にて内層回路基板１の
両面に厚さ樹脂厚さ４０〜１００μｍの樹脂付き銅箔シ
ート３ａをラミネートし、シールド積層板を形成する。
【００２６】樹脂付き銅箔シート３ａの銅箔厚さは１２
〜３５μｍである。樹脂付き銅箔シート３ａを内層回路
基板１にラミネートする際に、最初に接する下部硬質ロ
ーラー９ｂ には、内層回路基板の上面と下面のエポキ
シ樹脂付き銅箔シート３ａのラミネート開始点を所定の
距離にずらしているために、内層回路基板の水平維持と
内層回路基板１の樹脂付き銅箔シート３ａがラミネート
されていない面の傷発生防止を考慮する必要がある。そ
のために、図１における下部硬質ローラー９ｂにはエポ
キシ樹脂付き銅箔シート３ａの軟質ローラーへの投入と
同時に離型シート６ が投入され、下部硬質ローラー９
ｂを通過後離型シート巻取ローラー７で自動的に巻き取
られる。
〜３５μｍである。樹脂付き銅箔シート３ａを内層回路
基板１にラミネートする際に、最初に接する下部硬質ロ
ーラー９ｂ には、内層回路基板の上面と下面のエポキ
シ樹脂付き銅箔シート３ａのラミネート開始点を所定の
距離にずらしているために、内層回路基板の水平維持と
内層回路基板１の樹脂付き銅箔シート３ａがラミネート
されていない面の傷発生防止を考慮する必要がある。そ
のために、図１における下部硬質ローラー９ｂにはエポ
キシ樹脂付き銅箔シート３ａの軟質ローラーへの投入と
同時に離型シート６ が投入され、下部硬質ローラー９
ｂを通過後離型シート巻取ローラー７で自動的に巻き取
られる。
【００２７】次に、エポキシ樹脂付き銅箔シート３ａの
ラミネートされた内層回路基板１をベーキング炉により
温度１４０〜１８０℃で１０〜６０分間加熱しエポキシ
樹脂を完全硬化させ、図２のごとく所望の平滑な表面を
有するシールド積層板１０を得た。なお、図２の符号４
はビルドアップ絶縁層であり、内層回路基板のアンダー
コート材とエポキシ樹脂付き銅箔シートの樹脂からな
る。シールド積層板１０を形成後、通常の穴明け、めっ
き、エッチング法で外層回路を形成し、多層プリント配
線板が製造される。
ラミネートされた内層回路基板１をベーキング炉により
温度１４０〜１８０℃で１０〜６０分間加熱しエポキシ
樹脂を完全硬化させ、図２のごとく所望の平滑な表面を
有するシールド積層板１０を得た。なお、図２の符号４
はビルドアップ絶縁層であり、内層回路基板のアンダー
コート材とエポキシ樹脂付き銅箔シートの樹脂からな
る。シールド積層板１０を形成後、通常の穴明け、めっ
き、エッチング法で外層回路を形成し、多層プリント配
線板が製造される。
【００２８】次ぎに、本発明の第２の実施の形態につい
て図３及び図４を参照して説明する。図３は、本発明の
第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法を説
明するためのロールラミネーション時の内層回路基板と
ロールラミネーターの配置概要断面図である。図４は図
３のロールラミネーション法で製造されたシールド積層
板要部の拡大断面図である。なお、図３において、ロー
ルラミネータはローラー部だけを表示し、軟質ローラー
や硬質ローラーの加温装置や圧力調整装置等は省略して
あり、また、図１，図２と同じ符号は図１，図２と同一
のものを示す。
て図３及び図４を参照して説明する。図３は、本発明の
第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法を説
明するためのロールラミネーション時の内層回路基板と
ロールラミネーターの配置概要断面図である。図４は図
３のロールラミネーション法で製造されたシールド積層
板要部の拡大断面図である。なお、図３において、ロー
ルラミネータはローラー部だけを表示し、軟質ローラー
や硬質ローラーの加温装置や圧力調整装置等は省略して
あり、また、図１，図２と同じ符号は図１，図２と同一
のものを示す。
【００２９】第１の実施の形態と同様に、図３の如く内
層回路基板１にエポキシ樹脂付き銅箔シート３ａをラミ
ネートする際に内層回路基板１ とエポキシ樹脂付き銅
箔シート３ａの密着性を上げるために内層回路基板１
の表面温度がエポキシ樹脂付き銅箔シート３ａの樹脂溶
融温度である７０〜９５℃を保持出来るように硬質ロー
ラー９ａ，９ｂを９０〜１００℃で加熱しながら、軟質
のローラー ８ａ，８ｂを１００〜１３０℃で加熱し、
２〜６Ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力にて圧着を行い、続いてベ
ーキング炉により温度１４０〜１８０℃で１０〜６０分
間加熱し、エポキシ樹脂を完全硬化させることにより図
４の如く所望の平滑な表面を有するシールド積層板１０
を得た。
層回路基板１にエポキシ樹脂付き銅箔シート３ａをラミ
ネートする際に内層回路基板１ とエポキシ樹脂付き銅
箔シート３ａの密着性を上げるために内層回路基板１
の表面温度がエポキシ樹脂付き銅箔シート３ａの樹脂溶
融温度である７０〜９５℃を保持出来るように硬質ロー
ラー９ａ，９ｂを９０〜１００℃で加熱しながら、軟質
のローラー ８ａ，８ｂを１００〜１３０℃で加熱し、
２〜６Ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力にて圧着を行い、続いてベ
ーキング炉により温度１４０〜１８０℃で１０〜６０分
間加熱し、エポキシ樹脂を完全硬化させることにより図
４の如く所望の平滑な表面を有するシールド積層板１０
を得た。
【００３０】なお、内層回路基板１の温度を安定に保持
するためには内層回路基板１内部を含め基板全体を加熱
する必要があり、硬質ローラーとしては熱伝導性の良い
上部硬質ローラー（遠赤外線ヒーター付）９ｃおよび，
下部硬質ローラー（遠赤外線ヒーター付）９ｄを使用し
た。
するためには内層回路基板１内部を含め基板全体を加熱
する必要があり、硬質ローラーとしては熱伝導性の良い
上部硬質ローラー（遠赤外線ヒーター付）９ｃおよび，
下部硬質ローラー（遠赤外線ヒーター付）９ｄを使用し
た。
【００３１】本発明の第２の実施の形態ではエポキシ樹
脂付き銅箔シートをラミネ−トする際に内層回路基板全
体の温度を最適温度まで暖めながらラミネート出来るた
め、上記の第１の実施形態に比べ、ラミネートによるビ
ルドアップ絶縁層の配線回路埋め込み性を向上させるこ
とができる。
脂付き銅箔シートをラミネ−トする際に内層回路基板全
体の温度を最適温度まで暖めながらラミネート出来るた
め、上記の第１の実施形態に比べ、ラミネートによるビ
ルドアップ絶縁層の配線回路埋め込み性を向上させるこ
とができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明により、平滑な基板表面を有する
多層プリント配線板が製造でき、下記のような効果を得
ることができる。 （１）貫通穴あけ工程において一度に複数枚のプリント
配線板を重ねて穴あけ工事が可能となり、従来作業に対
し３倍以上の作業効率の向上、ドリル費用を１／３以下
に削減することが可能となる。 （２）外層の銅箔表面が平滑であるために、回路形成工
程における回路欠損、回路断線、回路ショートの不良低
減ができ、また外層の回路幅、間隙が１００μｍ以下の
細線回路形成が可能となる。
多層プリント配線板が製造でき、下記のような効果を得
ることができる。 （１）貫通穴あけ工程において一度に複数枚のプリント
配線板を重ねて穴あけ工事が可能となり、従来作業に対
し３倍以上の作業効率の向上、ドリル費用を１／３以下
に削減することが可能となる。 （２）外層の銅箔表面が平滑であるために、回路形成工
程における回路欠損、回路断線、回路ショートの不良低
減ができ、また外層の回路幅、間隙が１００μｍ以下の
細線回路形成が可能となる。
【００３３】
【図１】本発明の第１の実施の形態の多層プリント配線
板の製造方法を説明するためのロールラミネーション時
の内層回路基板とロールラミネーターの配置概要断面図
である。
板の製造方法を説明するためのロールラミネーション時
の内層回路基板とロールラミネーターの配置概要断面図
である。
【図２】図１のロールラミネーション法で製造されたシ
ールド積層板要部の拡大断面図である。
ールド積層板要部の拡大断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の多層プリント配線
板の製造方法を説明するためのロールラミネーション時
の内層回路基板とロールラミネーターの配置概要断面図
である。
板の製造方法を説明するためのロールラミネーション時
の内層回路基板とロールラミネーターの配置概要断面図
である。
【図４】図３のロールラミネーション法で製造されたシ
ールド積層板要部の拡大断面図である。
ールド積層板要部の拡大断面図である。
【図５】従来のロールラミネーション法による多層プリ
ント配線板の製造方法を説明するためのロールラミネー
ション時の内層回路基板とロールラミネーターの配置概
要断面図である。
ント配線板の製造方法を説明するためのロールラミネー
ション時の内層回路基板とロールラミネーターの配置概
要断面図である。
【図６】図５のロールラミネーション法で製造されたシ
ールド積層板要部の拡大断面図である。
ールド積層板要部の拡大断面図である。
１ 内層回路基板 ２ ビルドアップ層 ３ 外層銅箔 ３ａ エポキシ樹脂付き銅箔シート ４ ビルドアップ絶縁層 ５ 搬送用ローラー ６ 離型シート ７ 離型シート巻取ローラー ８ａ 上部軟質ローラー ８ｂ 下部軟質ローラー ９ 硬質ローラー ９ａ 上部硬質ローラー ９ｂ 下部硬質ローラー ９ｃ 上部硬質ローラー（遠赤外線ヒーター付） ９ｄ 下部硬質ローラー（遠赤外線ヒーター付） １０ シールド積層板
Claims (7)
- 【請求項１】 アンダーコート材の塗付された内層回路
基板の両面に熱硬化性樹脂付き銅箔シートをロールラミ
ネーションし、シールド積層板を形成する多層プリント
配線板の製造方法において、前記熱硬化性樹脂付き銅箔
を前記内層回路基板の両面に、上下に水平方向に互いに
ずれて配置され、かつ硬質ローラーに対向して配置され
た軟質ローラーで加熱加圧してロールラミネーションす
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記アンダーコート材および前記熱硬化
性樹脂付き銅箔シートの樹脂としてエポキシ樹脂系樹脂
を使用したことを特徴とする請求項１記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記軟質ローラーとして金属芯にＪＩＳ
ゴム硬度が５５〜９０度のシリコンゴムまたはフッ素ゴ
ムをライニングしたローラーを使用したことを特徴とす
る請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記硬質ローラーとしてチタン金属，ア
ルミニウムまたはアルミニウム合金製のローラーを使用
したことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１の前記ロールラミネーション時
に前記内層回路基板の進入先方の前記軟質ローラに対向
した前記硬質ローラーと前記内層回路基板の間に離型性
シートを介在させたことを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項６】 前記離型性シートに硬質フッ素樹脂シー
トを使用したことを特徴とする請求項５記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 前記硬質ローラーを前記熱硬化性樹脂付
き銅箔の樹脂溶融温度に加熱することを特徴とする請求
項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11865499A JP3335945B2 (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11865499A JP3335945B2 (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000312064A JP2000312064A (ja) | 2000-11-07 |
| JP3335945B2 true JP3335945B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=14741922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11865499A Expired - Fee Related JP3335945B2 (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3335945B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6497487B2 (ja) | 2016-12-02 | 2019-04-10 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板 |
-
1999
- 1999-04-26 JP JP11865499A patent/JP3335945B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000312064A (ja) | 2000-11-07 |
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