JP3339966B2

JP3339966B2 - コネクタ

Info

Publication number: JP3339966B2
Application number: JP15023094A
Authority: JP
Inventors: 淳一赤間; 和之二木; 春毅山崎
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1994-06-30
Filing date: 1994-06-30
Publication date: 2002-10-28
Anticipated expiration: 2017-10-28
Also published as: JPH0817515A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣメモリなどを収納
するカートリッジ等のカセットを接続するカセット及び
コネクタに関する。

【０００２】近年、コンピュータ等の電子機器は性能の
向上と共に、装置の小型化、薄型化、軽量化が要求され
ている。そのため使用される部品においても小型化、薄
型化、軽量化が要求される。そのうち、外部よりＩＣメ
モリカートリッジ等のカセットを接続するコネクタにつ
いて特に薄型化が望まれている。

【０００３】

【従来の技術】図６に、従来のカセットの構成図を示
す。図６（Ａ）は斜視図、図６（Ｂ）はコネクタの断面
図である。

【０００４】図６（Ａ）において、コネクタ１１は、Ｒ
ＯＭカートリッジやＩＣメモリカートリッジ等のカセッ
ト１２を装着させて、該カセット１２と制御回路等との
電気的相互接続を行うためのものである。カセット１２
は、コネクタ１１の装着部分に開口長方形状であって凹
形状の嵌合部１３が形成されており、嵌合部１３内に電
気的接続を行うための端子１４ａが形成された基板１４
が配設されている。

【０００５】一方、コネクタ１１は、図６（Ａ），
（Ｂ）に示すように、両側に形成されたつば部１５ａ，
１５ｂ間に架設するように接続体１６が一体的に形成さ
れる。接続体１６は、カセット１２の嵌合部１３が嵌合
される装着部１７を有し、装着部１７は切欠部１８の上
下方向に上装着部１９ａ及び載置部１９ｂが配置、形成
される。

【０００６】この上装着部１９ａはカセット１２が装着
されたときに嵌合部１３内に位置されるもので、載置部
１９ｂ上にカセット１２が載置状態となる。載置部１９
ｂは、カセット１２の装着性から所定高さで形成され
る。

【０００７】また、コネクタ１１における接続体１６の
上装着部１９ａの切欠部１８側に、カセット１２の端子
１４ａに対応する可撓形状の接触子２０が配置され、こ
れより延出するリード端子２１が接続部１６の背面で下
方に折曲される。一方、取付部１５ａ，１５ｂの下面に
は取付け時の位置決め部２２ａ，２２ｂが適宜形成され
る。なお、リード端子２１及び位置決め部２２ａ，２２
ｂは、図７（Ａ）において省略してある。

【０００８】そこで、図７に、図６のコネクタへのカセ
ットの嵌合の断面図を示す。図７に示すコネクタ１１
は、例えば制御回路等が形成される配線基板２３上に位
置決め部２２ａ，２２ｂで位置決めされ、リード端子２
１のはんだ付けにより固定される。

【０００９】そして、コネクタ１１の装着部１７の上装
着部１９ａをカセット１２の嵌合部１３に内包するよう
にカセット１２が嵌合されて装着される。このとき、カ
セット１２の基板１４上に配設されたそれぞれの端子１
４ａがコネクタ１１の対応する接触子２０に接触して電
気的接続が行われる。

【００１０】ところで、図６に示すコネクタ１１及びカ
セット１２は、カセット１２を天地逆にして挿入しても
嵌合されることになる。

【００１１】そこで、図８に従来の他のカセット及びコ
ネクタの構成図を示す。図８（Ａ）は斜視図、図８
（Ｂ）は断面図である。図８（Ａ）に示すコネクタ１１
Ａ及びカセット１２Ａは特公平５−５６７１号公報に記
載されているもので、カセット１２Ａの開口部１３内は
仕切部２４が形成される。

【００１２】仕切部２４で仕切られた開口部１３内でそ
れぞれに端子１４ａを備える基板１４_１，１４_２が設け
られる。また、開口部１３の下部１３ａの両側に溝２５
ａ，２５ｂが形成される。

【００１３】一方、コネクタ１１Ａには、カセット１２
Ａにおける開口部１３の仕切部２４が嵌合される切欠き
溝２６が形成されると共に、上装着部１９ａの両側にカ
セット１２Ａの溝２５ａ，２５ｂに嵌合される突部２７
が形成される。

【００１４】すなわち、コネクタ１１Ａにカセット１２
Ａが挿入されるときに、切欠き溝２６にカセット１２Ａ
の仕切部２４が嵌合して、天地逆などの誤挿入が防止さ
れる。また、カセット１２Ａの溝２５ａ，２５ｂに突部
２７が嵌合することで、カセット１２Ａのセット時の位
置規制が行われる。

【００１５】なお、カセット１２Ａの挿入時は載置部１
９ｂの面がカセット１２Ａの開口部１３の底面と接触し
て基準面となるもので、カセット挿入性よりコネクタ１
１Ａの上装着部１９ａの上面先端部分にテーパ面１９ａ
_１が形成されている。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記コネクタ
１１は、カセット１２の装着性から載置部１９ｂが所定
の高さで形成されることから、つば部１５ａ，１５ｂか
ら載置部１９ｂの上面まで高くなり、コネクタ１１の薄
型化、軽量化を実現することができないという問題があ
る。

【００１７】また、上記カセット１２Ａは、誤挿入防止
のために仕切部２４が形成されることから、端子１４ａ
が形成される基板１４を分割しなければならないと共
に、仕切部２４によりカセット１２Ａが大型化し、これ
に伴ってコネクタ１１Ａも大型化するという問題があ
る。

【００１８】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、カセットの誤挿入を防止しつつ薄型軽量化を図
るコネクタを提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１では所定機能の配線基板と、一側端に形成
された開口部とを有し、前記配線基板に端子面が表出さ
れ、前記開口部を形成する下部における前記配線部分が
位置される部分以外の部分に所定数の切欠きが形成され
たカセットに、前記開口部に内包されて嵌合されるコネ
クタであって、前記端子面の各端子に対応して接触自在
な接続部材を備える接続部と、前記接続部の下方の設置
面となる部分の面上で、嵌合される前記カセットの前記
下部を位置させるに必要十分な空間部と、を有し、前記
空間部を、前記カセットの前記開口部を形成する前記下
部の下面と前記設置面となる部分の面とを同等となるよ
うに形成される構成とする。

【００２０】請求項２では、請求項１記載のコネクタに
おいて、前記カセットの前記切欠きに係合する係合部材
が、前記接続部の側面より前記空間部の側面に形成され
る構成とする。

【００２１】請求項３では、請求項１において、前記係
合部材は、前記接続部の側面より前記空間部の側部に柱
形状に形成される。

【００２２】

【作用】上述のように、請求項１の発明では、カセット
の開口部を形成する下部における、配線基板が位置され
る部分以外の部分に切欠きが形成され、この切欠きがカ
セットへの挿入時の誤挿入防止機能が果たされる。これ
により、カセットの誤挿入防止を図りつつ外形の大型化
を回避して薄型軽量化を図ることが可能となる。また、
空間部の高さを嵌合させるカセットの下部の下面と設置
面となる部分の面とが同等となるように形成される。こ
れにより、空間部の高さが最小限に形成されてさらなる
薄型軽量化を図ることが可能となる。

【００２３】請求項２および３の発明では、接続部にカ
セットが挿入されたときに空間部の高さにカセットの下
部が位置されると共に、空間部側面に、又は空間部の側
部に柱形状に形成される係合部材がカセットの切欠きに
係合する。これにより、カセットの誤挿入防止を図りつ
つ薄型軽量化を図ることが可能となる。

【００２４】

【実施例】図１に、本発明の第１実施例の構成斜視図を
示す。図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）はコネクタの断
面図である。また、図２に、図１のカセットの切欠きの
説明図を示す。

【００２５】図１（Ａ）に示すコネクタ３１は、例えば
制御回路等のプリント基板（図２において説明する）に
実装され、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒ
ｙ）やＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏ
ｒｙ）などのＩＣメモリカートリッジ等のカセット３２
が嵌合装着されて、該制御回路等との電気的接続を行
う。

【００２６】カセット３２は、上述のようなＲＯＭやＲ
ＡＭ等のメモリ機能のＩＣが実装された配線基板３３を
ケース部３４に備えており、ケース部３４の一側端に開
口部３５が形成される。この開口部３５は開口形状が長
形でケース部３４内において凹形状に形成されている。
また、開口部３５内には配線基板３３の端子３６が所定
数形成されている端子面が平面状に表出されている。

【００２７】さらに、カセット３２は、開口部３５を形
成するケース部３４の下部３５ａの両端に２つの切欠き
４５ａ，４５ｂが形成される。この切欠き４５ａ，４５
ｂは、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように開口部３５の奥
方向に直線的かつ後述する係合部材を嵌合させる幅で下
部３５ａに切り欠かれて形成される。

【００２８】一方、コネクタ３１は、図１（Ａ），
（Ｂ）に示すように、両側に形成されたつば形状の設置
部３７ａ，３７ｂ間に架設するようにコネクタ本体３８
が一体的に形成される。コネクタ本体３８は、外形鉤状
に形成され、一方端がカセット３２が嵌合される接続部
３９となる。この接続部３９がカセット３２の開口部３
５に内包されるもので開口部３５に応じた長さ形状で設
定される。

【００２９】また、接続部３９の下方には空間部４０が
形成される。この空間部４０は、接続部３９の下方の設
置面となる部分の面、すなわち設置部３７ａ，３７ｂの
底面の位置より、嵌合されるカセット３２の開口部３５
を形成するケース部３４の下部３５ａを位置させるに必
要十分な高さで形成される。

【００３０】なお、コネクタ本体３８は、例えば樹脂等
により一体成形により形成される。この場合、後述する
ように設置部３７ａ，３７ｂの上面にカセット３２の下
部３５ａの下面が位置される。従って、接続部３９にカ
セット３２が嵌合されたときにカセット３２の下部３５
ａの下方に設置部３７ａ，３７ｂの厚さ分の空間領域が
存在することになる。この空間領域でカセット３２の装
着性を確保している。

【００３１】また、図１（Ｂ）に示すように、接続部３
９の空間部４０側に、カセット１２における配線基板３
３の各端子３６に対応する曲面可撓形状の接続部材であ
る接触子４１が配置され、これより延出するリード端子
４２がコネクタ本体３８の背面で下方に折曲される。こ
のリード端子４２が後述するプリント基板にはんだ付け
固定されてコネクタが該プリント基板に実装される。

【００３２】さらに、コネクタ３１は、コネクタ本体３
８に形成された接続部３９の下方に形成された空間部４
０の両側に係合部材４４ａ，４４ｂが一体的（一体的で
なく接合によってもよい）に形成される。

【００３３】そこで、図３に、第１実施例のコネクタへ
のカセットの嵌合の説明図を示す。図３（Ａ）〜（Ｃ）
において、図３（Ａ）はコネクタ３１にカセット３２が
嵌合されて接続されている状態を示しており、まず図３
（Ｃ）に示すように制御回路等を有するプリント基板４
３の端部上にコネクタ３１がリード端子４２をはんだ付
けにより固定、実装される。

【００３４】そして、コネクタ本体３８における接続部
３９を内包するようにカセット３２の開口部３５を挿入
して嵌合させる。このとき、カセット３２の下部３５ａ
に形成された切欠き４５ａ，４５ｂにコネクタ本体３８
の係合部材４４ａ，４４ｂが嵌合されて、開口部３５の
奥までコネクタ本体３８の接続部３９が位置されるよう
に差し込まれるものである。

【００３５】この場合、カセット３２における開口部３
５の下部３５ａが設置部３７ａ，３７ｂの上面上に位置
される。また、このときに接続部３９に形成された各接
触子４１と、カセット３２における配線基板３３上の対
応する各端子３６とが接触されて電気的接続が行われ
る。

【００３６】このコネクタ３１の接続部３９とカセット
３２の開口部３５との嵌合状態が一部切截として図３
（Ｂ）に示される。

【００３７】また、上述のように、カセット３２におけ
る開口部３５の下部３５ａの下面と、プリント基板４３
の上面との間には、設置部３７ａ，３７ｂの厚さ分の空
間部４０の空間領域があり、カセット３２の装着性を確
保している。

【００３８】なお、カセット３２の挿入においては接続
部３９の上面と、該カセット３２の開口部３５の内側天
井面とが基準面となって接触した状態で挿入される。

【００３９】このように、カセット３２に切欠き４５
ａ，４５ｂを形成し、コネクタ３１に係合部材４４ａ，
４４ｂを形成することにより、カセット３２が天地逆方
向に挿入されたり、また他の異なるカセットが挿入され
ることを防止することができるものである。

【００４０】なお、コネクタ３１にカセット３２を装着
するにあたり、装着性のために設置部３７ａ，３７ｂの
厚さ分の空間領域が形成されるが、この空間領域に例え
ば図３（Ｃ）の一点鎖線で示すような部品チップ４６を
位置させるようにプリント基板４３上に実装させてもよ
い。

【００４１】また、コネクタ３１は、図６及び図８に示
すような載置部が形成されておらず、また空間部４０が
カセット３２におけるケース部３４の下部３５ａの厚さ
分を確保し、かつ装着性の空間領域を確保する高さで形
成されることから、従来のコネクタに比べて薄型軽量と
することができる。すなわち、カセットの誤挿入を防止
しつつ薄型軽量化が図られ、ひいては本発明のコネクタ
３１を用いる装置等の小型化、薄型化、軽量化を図るこ
とができるものである。

【００４２】次に、図４に、コネクタの他の実施例の構
成図を示す。図１に示す係合部材４４ａが空間部４０の
両側面に面として形成しているのに対し、図４に示すコ
ネクタ３１は空間部４０の両側面を解放部分とし、その
所定部分に柱形状の係合部材４４ａ_１，４４ｂ_１（４４
ｂ_１は図に表われず）を接続部３９と一体的に（又は接
着等で）形成したものである。

【００４３】この係合部材４４ａ_１，４４ｂ_１がカセッ
ト３２が挿入されたときに、切欠き４５ａ，４５ｂに係
合して、当該カセット３２の挿入方向を規制して、天地
逆方向や異なる他のカセットの誤挿入を防止するもので
ある。

【００４４】次に、図５に、本発明の第２実施例の説明
図を示す。図５（Ａ），（Ｂ）は斜視図、図５（Ｃ）は
嵌合状態の断面図である。

【００４５】図５（Ａ）において、カセット３２は図１
及び図２に示すものと同様のものであり、コネクタ３１
は図１（Ａ）に示すコネクタ本体３８の両側面上に設置
部３７ａ，３７ｂを一体的に形成し、かつ設置部３７
ａ，３７ｂの係合部材４４ａ，４４ｂに対応する部分
に、カセット３２における開口部３５を形成するケース
部３４の両側部３５ｂ_１，３５ｂ_２を嵌合させる幅のガ
イド溝４７ａ，４７ｂ（４７ｂは図に表われず）を形成
したもので、他の構成は図１と同様である。すなわち、
第２実施例のコネクタ３１は、第１実施例のコネクタ３
１より設置部３７ａ，３７ｂの厚さ分薄くなるものであ
る。

【００４６】なお、接続部３９の上面先端はテーパ面３
９ａが形成されて挿入性の向上を図っている。

【００４７】そこで、図５（Ｂ），（Ｃ）において、ま
ず図５（Ｃ）に示すようにコネクタ３１をプリント基板
４３に実装させ、図５（Ｂ）に示すようにカセット３２
がコネクタ本体３８の接続部３９に挿入、嵌合される。
このとき、カセット３２におけるケース部３４の下部３
５ａの底面はプリント基板４３上に当接する状態で、か
つケース部３４の側部３５ｂ_１，３５ｂ_２が設置部３７
ａ，３７ｂのガイド溝４７ａ，４７ｂでガイドされて嵌
合されると共に、第１実施例で説明したようにカセット
３２の切欠き４５ａ，４５ｂにコネクタ本体３８の係合
部材４４ａ，４４ｂが嵌合される。

【００４８】この場合、カセット３２がプリント基板４
３上に当接（基準面となる）していることから、カセッ
ト３２の装着性に影響が与えられるようにみえるが、接
続部３９のテーパ面３９ａ、並びに切欠き４５ａ，４５
ｂと係合部材４４ａ，４４ｂの嵌合、及び設置部３７
ａ，３７ｂのガイド溝４７ａ，４７ｂとにより２つのガ
イド機能により装着性が改善されるものである。

【００４９】このように、第２実施例のコネクタ３１は
設置部３７ａ，３７ｂの厚さ分だけ薄型となり、ひいて
はこれを使用する装置のさらなる小型化、薄型化を図る
ことができるものである。

【００５０】なお、図４に示すように、空間部４０の両
側を解放させて柱形状の係合部材４５ａ_１，４５ｂ_１を
形成しても同様である。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、カセットの開口部を形成する下部における配線基板
が位置される部分以外の部分に切欠きが形成され、この
切欠きがコネクタへの挿入時の誤挿入防止機能が果たさ
れることにより、カセットの誤挿入防止を図りつつ外形
の大型化を回避して薄型軽量化を図ることができる。ま
た、コネクタの空間部の高さを、嵌合させるカセットの
下部の下面と設置面となる部分の面とが同等となるよう
に形成されることにより、空間部の高さが最小限に形成
されてさらなる薄型軽量化を図ることができる。

【００５２】請求項２および３の発明によれば、コネク
タの接続部にカセットが挿入されたときに空間部の高さ
にカセットの下部が位置されると共に、空間部側面に、
又は空間部の側部に柱形状に形成される係合部材がカセ
ットの切欠きに係合することにより、カセットの誤挿入
防止を図りつつ薄型軽量化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の構成斜視図である。

【図２】図１のカセットの切欠きの説明図である。

【図３】第１実施例のコネクタへのカセットの嵌合の説
明図である。

【図４】コネクタの他の実施例の構成図である。

【図５】本発明の第２実施例の説明図である。

【図６】従来のカセットのコネクタの説明図である。

【図７】図６のコネクタへのカセットの嵌合の断面図で
ある。

【図８】従来の他のカセット及びコネクタの構成図であ
る。

【符号の説明】

３１コネクタ３２カセット３３配線基板３４ケース部３５開口部３５ａ下部３６端子３７ａ，３７ｂ設置部３８コネクタ本体３９接続部４０空間部４１接触子４２リード端子４３プリント基板４４ａ，４４ｂ，４４ａ_１，４４ｂ_１係合部材４５ａ，４５ｂ切欠き４６部品チップ４７ａ，４７ｂガイド溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献実開平１−152482（ＪＰ，Ｕ) 実開平４−61874（ＪＰ，Ｕ) 実開平１−137089（ＪＰ，Ｕ) 実開平６−15278（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 13/64 H01R 12/18

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】所定機能の配線基板と、一側端に形成さ
れた開口部とを有し、前記配線基板に端子面が表出さ
れ、前記開口部を形成する下部における前記配線部分が
位置される部分以外の部分に所定数の切欠きが形成され
たカセットに、前記開口部に内包されて嵌合されるコネ
クタであって、前記端子面の各端子に対応して接触自在な接続部材を備
える接続部と、前記接続部の下方の設置面となる部分の
面上で、嵌合される前記カセットの前記下部を位置させ
るに必要十分な空間部と、を有し、前記空間部を、前記カセットの前記開口部を形成する前
記下部の下面と前記設置面となる部分の面とを同等とな
るように形成されることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】前記カセットの前記切欠きに係合する係
合部材が、前記接続部の側面より前記空間部の側面に形
成されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】前記係合部材は、前記接続部の側面より
前記空間部の側部に柱形状に形成されることを特徴とす
る請求項１記載のコネクタ。