JP3348490B2 - シアネート樹脂組成物 - Google Patents
シアネート樹脂組成物Info
- Publication number
- JP3348490B2 JP3348490B2 JP31028693A JP31028693A JP3348490B2 JP 3348490 B2 JP3348490 B2 JP 3348490B2 JP 31028693 A JP31028693 A JP 31028693A JP 31028693 A JP31028693 A JP 31028693A JP 3348490 B2 JP3348490 B2 JP 3348490B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cyanate
- compound
- resin composition
- prepolymer
- compound represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Description
関する。本発明のシアネート樹脂組成物は、低誘電性が
必要とされる電気・電子用途における積層板用樹脂とし
て特に有用であり、封止用途や成形用樹脂にも応用可能
である。
化性樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせ、あるいはビスマレイミド化
合物とアミン化合物との付加物が用いられている。近
年、プリント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向
上の目的から樹脂の低誘電性が要求されてきており、こ
の要求に応えるための手段として従来の熱硬化性樹脂組
成物では、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が周知である
が、この方法によれば、熱硬化性樹脂の耐熱性等を損な
う欠点が指摘され、実用に耐え得る低誘電性樹脂の要求
を十分に満たすことができなかった。
れ、独国特許2533122号、国際特許88/054
43号等に提案されている。現在一般的に用いられてい
るシアネート樹脂としてはビスフェノールAのジシアネ
ートが知られているが、コンピュータ技術の高度化にと
もなってさらなる低誘電性化が求められていた。また、
上記のシアネート化合物は一般に樹脂組成物として使用
され、その必要特性に応じてビスマレイミドまたはエポ
キシ化合物等と共用(特公昭54−30440)される
ことが知られている。しかしながら、この場合、樹脂組
成物の誘電率は大きく上昇し、満足されるレベルには至
っていなかった。
電性にすぐれ、実用に耐える耐熱性を有する硬化物を与
えるシアネート樹脂組成物を提供することである。
ト化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、t
−ブチル基のかさ高さによる分子体積の増加と、大きな
疎水基による非極性の増大が低誘電性に多大な寄与し、
これを有する特定のシアネートの組成物が上記目的を満
足することを見い出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、次のとおりである。 (1)下記一般式(1)
いは炭素数1以上5以下のアルキル基である。Aは、炭
素数1以上3以下のアルキル基であり、iは0以上3以
下の整数値をとる。)で表されるシアネート化合物また
はそのプレポリマーと硬化剤とを必須成分とすることを
特徴とするシアネート樹脂組成物。
化合物またはそのプレポリマーと、ブロモ化エポキシ化
合物またはそのプレポリマーと、硬化剤とを必須成分と
することを特徴とするシアネート樹脂組成物。
化合物またはそのプレポリマーと、硬化剤と、分子内に
2個以上のN−マレイミド基を有するポリマレイミド化
合物またはそのプレポリマーとを必須成分とすることを
特徴とするシアネート樹脂組成物。本発明の樹脂組成物
の必須成分であるシアネート化合物は、下記一般式(1
0)
義される。)で表されるビスフェノール類と、クロルシ
アン、ブロムシアンに代表されるハロゲン化シアンとを
適当な有機溶媒中、塩基存在下で脱ハロゲン化水素反応
をさせることによって得ることができる。
る方法で得られたものでも用いることができ、一般的な
製法としては、カルボニル化合物とフェノール類を、酸
触媒存在下で反応させることが例示されるが、この限り
ではない。
1以上11以下のカルボニル基を有する化合物が用いら
れ、例示すれば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド、ペンチ
ルアルデヒド、ヘキシルアルデヒド、オクチルアルデヒ
ド等に代表されるアルデヒド化合物、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、エチルプロピルケトン、ジエチルケトン、ジ
プロピルケトン、ジブチルケトン等に代表されるケトン
化合物が挙げられるが、本発明の目的を達するために
は、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオン
アルデヒド、ブチルアルデヒドが好ましい。また、ここ
でフェノール類としては、t−ブチル基をOH基のオル
ソ位に有し、パラ位に置換基を有さず、炭素数3以下の
アルキル基を有しても良いものが用いられ、例示すれ
ば、2−t −ブチルフェノール、2−t −ブチル−5−
メチルフェノール、2−t −ブチル−3−メチルフェノ
ール、2−t −ブチル−6−メチルフェノール、2−t
−ブチル−5−エチルフェノール、2−t−ブチル−3
−エチルフェノール、2−t−ブチル−3−プロピルフ
ェノールなどが挙げられるが、本発明の目的達成のため
には、2−t −ブチルフェノール、2−t −ブチル−5
−メチルフェノールが好ましい。
表例として、下記構造式(9)
は、分子内に2個以上のNーマレイミド基を含むポリマ
レイミド化合物であり、いかなる方法で得られたもので
も用いることができる。ポリマレイミド化合物の合成法
としては、例えば、原料フェノールとpークロロニトロ
ベンゼンを反応させた後、還元して得られたアミン化合
物を無水マレイン酸と反応させる方法を例示できるが、
これに限定されるものではない。本発明の目的達成のた
めに好ましいポリマレイミド化合物を例示すれば、次の
とおりである。すなわち、下記一般式(2)
(6)、(7)または(8)
としては、テトラブロモビスフェノールAのグリシジル
エーテル、ブロモ化フェノールノボラックのグリシジル
エーテルなどを例示することができる。本発明の樹脂組
成物にこれらの化合物を加えることにより難燃性を付与
することができる。
モ化エポキシ化合物、ポリマレイミド化合物はモノマー
で用いてもよいし、単独またはこれらの混合物のプレポ
リマーとして用いてもよい。プレポリマーは、シアネー
ト化合物、ブロモ化エポキシ化合物、ポリマレイミド化
合物の単独または混合物を、後述の硬化剤とともに50
〜200℃程度に加熱することによって得ることができ
る。
リマーをシアネート化合物またはそのプレポリマーに加
えて、難燃性を付与する場合、ブロモ化エポキシ化合物
またはそのプレポリマーの量は、組成物中のブロモ含有
率が5〜50重量%となるような量が好ましい。ポリマ
レイミド化合物またはそのプレポリマーは、これらとシ
アネート化合物またはそのプレポリマーとの合計量に対
して好ましくは1〜50重量%、さらに好ましくは3〜
35重量%の割合で混合することができる。
知のものを用いることが可能である。例示すれば、塩
酸、燐酸に代表されるプロトン酸;塩化アルミニウム、
三フッ化ホウ素錯体、塩化亜鉛に代表されるルイス酸;
フェノール、ピロカテコール、ジヒドロキシナフタレン
に代表される芳香族ヒドロキシ化合物;ナフテン酸亜
鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸錫、オクチル酸コ
バルト等といった有機金属塩;トリエチルアミン、トリ
ブチルアミン、キノリン、イソキノリンなどといった第
三級アミン類;塩化テトラエチルアンモニウム、臭化テ
トラブチルアンモニウムに代表される四級アンモニウム
塩;イミダゾール類;水酸化ナトリウム、ナトリウムメ
チラート、ジアザビシクロ−(2,2,2)−オクタ
ン、トリフェニルホスフィン、またはこれらの混合物な
どが挙げられるが、目的達成のためにより好ましくは、
ナフテン酸亜鉛、オクチル酸コバルト、オクチル酸錫な
どの有機金属塩、またはこれらの有機金属塩とイミダゾ
ール類の混合系が用いられる。
範囲で、他の熱硬化性樹脂を併用することができる。例
示すれば、ビスフェノールAおよびビスフェノールFの
ジグリシジルエーテル、フェノールノボラックおよびク
レゾールノボラックのグリシジルエーテルなどに代表さ
れるエポキシ樹脂、ビスフェノールAおよびテトラブロ
ムビスフェノールAのビスビニルベンジルエーテル化
物、ジアミノジフェニルメタンのビニルベンジルエーテ
ル化物に代表されるアルケニルアリールエーテル樹脂、
ビスフェノールAおよびテトラブロムビスフェノールA
のジプロパルギルエーテル、ジアミノジフェニルメタン
のプロパルギルエーテル等に代表されるアルキニルエー
テル樹脂、その他、フェノール樹脂、レゾール樹脂、ア
リルエーテル系化合物、アリルアミン系化合物、トリア
リルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ビニ
ル基含有ポリオレフィン化合物等が挙げられるが、これ
らに限定されない。熱可塑性樹脂も添加することが可能
であり、例示すればポリフェニレンエーテル、ポリスチ
レン、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリイミド、お
よびそれらの変性物が挙げられるがこれらに限定されな
い。これらの樹脂はシアネート樹脂組成物中に混合され
ていても良いし、予め反応させておいて用いることもで
きる。
進剤、難燃剤、離型剤、表面処理剤、充填剤等の公知の
添加剤を加えても良い。硬化促進剤としてはイミダゾー
ル類、三級アミン類、リン系化合物、アルキルフェノー
ル類を、難燃剤としては、三酸化アンチモン、赤リン等
を、離型剤としてはワックス類、ステアリン酸亜鉛等
を、さらに表面処理剤としてはシランカップリング剤を
挙げることができる。充填剤としてはシリカ、アルミ
ナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を挙げることができ
る。
配線基板等の積層板、電子部品の封止、その他成形等の
用途に用いられる。本発明の樹脂組成物を用いて、積層
板をつくる方法としては、該樹脂組成物をメチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエ
ーテル、トルエン、キシレン、1,4-ジオキサン、テトラ
ヒドロフラン、ジメチルホルムアミド等の有機溶剤を用
いて均一に溶解させ、ガラス繊維、ポリエステル繊維、
ポリアミド繊維、アルミナ繊維等の有機、無機繊維から
なる織布、マット、紙あるいはこれらの組み合わせから
なる基材に含浸させ、加熱乾燥して得たプリプレグを熱
プレス成形する方法が挙げられるが、これらの方法に限
定されない。
れらに限定されるものではない。
(5−t−ブチル−2−メチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)ブタンのジシアネートの製法に関するものである。
1,1−ビス(5−t−ブチル−2−メチル−4−ヒド
ロキシフェニル)ブタン(住友化学工業(株)製、商品
名スミライザーBBM−S)200g (1.05 moleq) を、ア
セトン800gに溶解し、−5℃に冷却する。クロルシアン
77.3g (1.26mol) を加えた後、トリエチルアミン 111.3
g (1.10mol) を反応温度が0℃以上にならないように注
意しながら1時間で滴下する。滴下終了後、2〜5℃で
1時間保温した後に、クロロホルム500gで希釈する。濾
過により塩を除去した後に、水洗し、溶媒を減圧留去し
て黄色樹脂状物194.8gを得た。
は、赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール性OHの
吸収3200−3600cm-1は消失し、シアネートのニトリルの
吸収2270cm-1を有することが確認された。
である、N,N’−ビス(4−アミノフェノキシフェニ
ル)メンタンビスマレイミドの製法に関するものであ
る。5リットル四ツ口フラスコに無水マレイン酸23
7.3gとクロロベンゼン2373gを仕込み、窒素気
流下撹拌して溶解させた。YP−90(商品名、ヤスハ
ラケミカル製、ジペンテンとフェノールの反応化合物、
水酸基当量162g/eq)とp−クロロベンゼンを反
応させた後、還元して得られた(4−アミノフェノキシ
フェニル)メンタンのジメチルアセトアミド(DMA
c)溶液(濃度を34.3重量%に調整。)1625.
1gを滴下ロートを用いてフラスコに25±5℃で2時
間かけて滴下した。35℃で2時間反応を続けアミド酸
化反応を完結させた。
0.46gを加え、減圧下、共沸脱水を行いながら10
0℃で1時間、110℃で1時間、続いて徐々に常圧に
戻しながら135℃で4時間脱水閉環反応を行った。生
成した水を、Dean−Stark共沸脱水装置を用い
て系外に分離しながら反応を進めた。次に減圧下に、ク
ロロベンゼン、続いてDMAcを合計89%回収した。
続いてメチルイソブチルケトン(MIBK)2200g
を加えて溶解させた。溶液を60℃まで冷却してから、
水層のpHが5〜7となる様に計量した重曹および水1
000gを加え中和してから洗浄、分液を行った。さら
に60℃で15%食塩水1000gで2回洗浄、分液を
行ってから減圧下に共沸脱水を行い、濾過により塩を除
いた。濾液を減圧下に濃縮、最終的に150℃/5To
rrの条件に到達してから製品をフラスコから溶融状態
で取りだし、淡褐色固体を収量724g(収率98.7
%)で得た。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
(GPC)から、N,N’−ビス(4−アミノフェノキ
シフェニル)メンタンビスマレイミドが95%、高分子
量成分が5%含まれていた。
pm(m、メチン)、6.8 ppm(s、イミド
基)、6.9〜7.4ppm(m、芳香族) ・ 赤外吸収スペクトル:1238 cm-1(エーテル
結合)、1712 cm-1(イミド結合)
である、ビス(4−アミノフェノキシフェニル)ジシク
ロペンタンビスマレイミドの製法に関するものである。
合成例2でYP−90(商品名、ヤスハラケミカル製、
ジペンテンとフェノールの反応化合物、水酸基当量 1
62g/eq)から誘導されたビス(4−アミノフェノ
キシフェニル)メンタンの代わりに、DPP−600T
(商品名、日本石油(株)社製)から同様にして誘導さ
れたビス(4−アミノフェノキシフェニル)ジシクロペ
ンタンのDMAc溶液932.9g(濃度を34.3%
に調整)を用い、合成例2と同様の操作を行ない61
7.4g(収率98%)のビス(4−アミノフェノキシ
フェニル)ジシクロペンタンビスマレイミド191.7
g(収率97.4%)を黄色結晶として得た。
m(m、メチン)、6.8ppm(s、イミド基)、
6.6〜7.3ppm(m、芳香族) ・ 赤外吸収スペクトル:1222cm-1(エーテル結
合)、1712cm-1(イミド結合)
である、N,N’−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)−3,5−ジメチルフェニル〕ジシクロペンタンビ
スマレイミドオリゴマーの製法に関するものである。1
−リットル四ツ口フラスコに無水マレイン酸58.8g
とアセトン137.2gを仕込み、窒素気流下撹拌して
溶解させた。温度を室温〜35℃に保ちながら両末端に
4−(4−アミノフェノキシ)−3,5−ジメチルフェ
ニル基を持つジシクロペンタンオリゴマー[日本石油株
式会社製DXP−L−9−1(2,6−キシレノールと
ジシクロペンタジエンとの反応物。水酸基当量191g
/eq)とp−クロロニトロベンゼンとを反応させた
後、ニトロ基を還元したもの。ビス〔4−(4−アミノ
フェノキシ)−3,5−ジメチルフェニル〕ジシクロペ
ンタンをGPC測定から90%含む。アミン当量275
g/eq)150.0gをアセトン350gに溶かした
溶液をフラスコに2時間で滴下した。さらに3時間撹拌
を続けた。次にトリエチルアミン16.6gを加え室温
で半時間撹拌した後、酢酸ニッケル0.58gを加え4
0℃まで昇温した。無水酢酸72.4gを1時間で滴下
した後、同温度で反応が終了するまで保温した。反応終
了後、純水1000gに反応混合物を投入した。結晶を
濾取し、水洗、ついでメタノールで洗浄し、減圧下に加
温して乾燥した。黄色結晶の目的物を、収量 189.
4 g(収率 97.9%)で得た。
pm(m、メチン)、6.8 ppm(s、イミド
基)、6.5〜7.3ppm(m、芳香族) ・ 赤外吸収スペクトル:1220 cm-1(エーテル
結合)、1714 cm-1(イミド結合)
である、N,N’−1,1−ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)−5−t−ブチル−2−メチルフェニル〕ブ
タンビスマレイミドの製法に関するものである。2−リ
ットル四ツ口フラスコに無水マレイン酸97.1gとア
セトン226.5gを仕込み、窒素気流下撹拌して溶解
させた。温度を室温〜35℃に保ちながら1,1−ビス
〔4−(4−アミノフェノキシ)−5−t−ブチル−2
−メチルフェニル〕ブタン256.5gをアセトン59
8.5gに溶かした溶液を二時間で滴下した。さらに三
時間撹拌を続けた。トリエチルアミン27.3gを加え
室温で半時間撹拌した後、酢酸ニッケル0.95gを加
え40℃まで昇温した。無水酢酸119.9gを1時間
で滴下した後、同温度で反応を続けた。反応終了後、反
応混合物を水2.5kgに投入し、結晶を濾取した。こ
の結晶を水洗、ついでメタノールで洗浄し、減圧下に加
温して乾燥した。黄色結晶の目的物を収量306.1g
(収率93.9%)で得た。このものはメチルセロソル
ブ/イソプロピルアルコール混合溶媒から再結晶でき
る。
H3 )、1.34 ppm(s、t−ブチル基)、1.
92 ppm(q、−CHCH2 CH2 CH3 )、2.
17 ppm(s、メチル基)、4.13 ppm
(t、−CHCH2 CH2 CH3 )、6.65 ppm
(s、イミド基)、6.8〜7.2 ppm(m、芳香
族) ・ 赤外吸収スペクトル:1219 cm-1(エーテル
結合) 1712 cm-1(イミド結合)
いた樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものである。
合成例1で得られたシアネート化合物に、0.1 重量%の
ナフテン酸亜鉛を溶融混合して、メチルエチルケトンを
加えて50wt%溶液を作成する。180 ℃でプレポリマー化
した後、200 ℃/50kg/cm2で30分間プレスし、さらに20
0 ℃で2時間後硬化することにより、厚さ約2mm の硬化
物を得た。
トラブロモビスフェノールAのジグリシジルエーテルと
の硬化物の作成例に関するものである。合成例1で得ら
れたシアネート化合物80部とテトラブロモビスフェノー
ルAのジグリシジルエーテル(住友化学工業(株)製、
商品名スミエポキシESB−400T)20部に、0.3 部
のナフテン酸亜鉛を混合して、メチルエチルケトンを加
えて50wt%溶液を作成する。180 ℃でプレポリマー化し
た後、200 ℃/50kg/cm2で30分間プレスし、さらに230
℃で5時間後硬化することにより、厚さ約2mm の硬化物
を得た。
樹脂組成物の硬化物の作成例に関するものである。ビス
フェノールAのジシアネートを用いて、実施例1と同様
の方法により厚さ2mmの硬化物を作成した。
ェニル)メタン(ビスフェノールF)のジシアネートを
用いた樹脂組成物の硬化物の作成例に関する。上記のジ
シアネートを用いて実施例1と同様の方法により厚さ2
mmの硬化物を作成した。
た硬化物のガラス転移温度、誘電率を表1に示す。
たって一旦硬化剤であるナフテン酸亜鉛と共に140℃
で溶融混合し、プレポリマー化を行った。このシアネー
トプレポリマー化物と合成例2〜5で得られたポリマレ
イミド化合物、またはN, N´−ビス(4−アミノフェ
ニル)メタンビスマレイミド(ケイ・アイ化成(株)社
製)、N, N´−2, 2−ビス(4−アミノフェノキシ
フェニル)プロパンビスマレイミド(商品名、MB80
00、三菱油化(株)製)を表2で示す割合で、硬化剤
と共に配合し、200℃/50Kg/cm2 で2時間熱
プレスし、硬化物を作成した。これらの物性値を表2に
示す。同表中の配合割合の数値は重量部を示す。
の配合割合で配合したものを実施例3〜8と同様にして
硬化物を作成した。これらの物性値を表2に示す。
の方法で測定した。 ・ガラス転移温度:(株)島津製作所製熱機械分析装置
DT−30を用いて測定した。 ・誘電率、誘電正接:厚さ約2mm の硬化物の両面に金属
塗料により電極を作成し、横河ヒューレットパッカード
(株)製、4275A Multi-Frequency LCR meterを用い
て得た静電容量の値より算出して求めた。
電性に優れ、実用に耐える耐熱性(例えば、ガラス転移
温度180℃以上)を有する硬化物を与える。
Claims (6)
- 【請求項1】下記一般式(1) 【化1】 (式中、R1 、R2 は、それぞれ独立に、水素原子ある
いは炭素数1以上5以下のアルキル基である。Aは、炭
素数1以上3以下のアルキル基であり、iは0以上3以
下の整数値をとる。)で表されるシアネート化合物また
はそのプレポリマーと硬化剤とを必須成分とすることを
特徴とするシアネート樹脂組成物。 - 【請求項2】請求項1に記載の一般式(1)で表される
シアネート化合物またはそのプレポリマーと、ブロモ化
エポキシ化合物またはそのプレポリマーと、硬化剤とを
必須成分とすることを特徴とするシアネート樹脂組成
物。 - 【請求項3】請求項1に記載の一般式(1)で表される
シアネート化合物とブロモ化エポキシ化合物をそれぞれ
単独でもしくは混合物として硬化剤と共に溶融混合して
得られるプレポリマーと、硬化剤とを必須成分とする請
求項2記載のシアネート樹脂組成物。 - 【請求項4】請求項1に記載の一般式(1)で表される
シアネート化合物またはそのプレポリマーと、硬化剤
と、分子内に2個以上のN−マレイミド基を有するポリ
マレイミド化合物またはそのプレポリマーとを必須成分
とすることを特徴とするシアネート樹脂組成物。 - 【請求項5】ポリマレイミド化合物が下記構造式(2) 【化2】 〔式中、Xは下記構造式(3)、(4)、(5)、
(6)、(7)または(8) 【化3】 【化4】 【化5】 【化6】 (式中、n−Prはn−プロピル基を示す。) 【化7】 【化8】 で表される基である。)で表される化合物である請求項
4記載のシアネート樹脂組成物。 - 【請求項6】シアネート化合物が、下記構造式(9) 【化9】 で表されるシアネート化合物である、請求項1、2、
3、4または5記載のシアネート樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31028693A JP3348490B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-12-10 | シアネート樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3317193 | 1993-02-23 | ||
| JP5-33171 | 1993-02-23 | ||
| JP31028693A JP3348490B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-12-10 | シアネート樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06306168A JPH06306168A (ja) | 1994-11-01 |
| JP3348490B2 true JP3348490B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=26371814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31028693A Expired - Fee Related JP3348490B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-12-10 | シアネート樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3348490B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4570417B2 (ja) * | 2004-08-06 | 2010-10-27 | ナミックス株式会社 | 液状の封止用樹脂組成物 |
| JP6667126B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2020-03-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | シアン酸エステル化合物、該化合物を含む硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP31028693A patent/JP3348490B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06306168A (ja) | 1994-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3476027B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
| US5726257A (en) | Esterified resorcinol-carbonyl compound condensates and epoxy resins therewith | |
| EP0133600B1 (en) | Epoxy resin and composition | |
| JP3230025B2 (ja) | エピスルフィド化合物、それを含む熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH06172242A (ja) | ポリヒドロキシ化合物とそれから誘導される熱硬化性化合物およびその組成物 | |
| JP3348490B2 (ja) | シアネート樹脂組成物 | |
| JP3261840B2 (ja) | シアネート樹脂組成物を用いた銅張り積層板 | |
| EP0612782B1 (en) | Cyanate resin composition and copper-clad laminate using the composition | |
| JPH0834832A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板 | |
| JPH08253582A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板 | |
| EP0612783B1 (en) | Cyanate resin composition and copper-clad laminate | |
| JPH08169937A (ja) | エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板 | |
| JP3331661B2 (ja) | シアネート化合物およびその組成物 | |
| JP4061532B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その成形硬化物、電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及びシアン酸エステル化合物 | |
| JP3178058B2 (ja) | エポキシ化合物およびその組成物 | |
| JP4678453B2 (ja) | 多価ヒドロキシ化合物とその製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH107767A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板 | |
| JP4484020B2 (ja) | 新規な酸無水物 | |
| JPH09278882A (ja) | 難燃性シアン酸エステル樹脂組成物および銅張り積層板 | |
| JPH08269039A (ja) | 新規なアリールエステル化合物とその製法、およびそれを用いたエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0873423A (ja) | シアネート化合物とその組成物および銅張り積層板 | |
| JP3304405B2 (ja) | 難燃性樹脂およびその組成物 | |
| JP3147532B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂銅張り積層板 | |
| JPH02182719A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06316632A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 6 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090913 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100913 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |