Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP3356353B2 - Room temperature curable composition - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP3356353B2 - Room temperature curable composition - Google Patents

Room temperature curable composition

Info

Publication number
JP3356353B2
JP3356353B2 JP10304294A JP10304294A JP3356353B2 JP 3356353 B2 JP3356353 B2 JP 3356353B2 JP 10304294 A JP10304294 A JP 10304294A JP 10304294 A JP10304294 A JP 10304294A JP 3356353 B2 JP3356353 B2 JP 3356353B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
compound
silicon
polymer
room temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP10304294A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07207166A (en
Inventor
崇 渡部
博嗣 山本
美加 廣瀬
孝夫 土居
聖子 早川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26443706&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3356353(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP10304294A priority Critical patent/JP3356353B2/en
Publication of JPH07207166A publication Critical patent/JPH07207166A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3356353B2 publication Critical patent/JP3356353B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は湿分存在下で硬化する室
温硬化性組成物に関する。
The present invention relates to a room temperature curable composition which cures in the presence of moisture.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、例えば変成シリコーン系樹脂とし
て知られるような、末端に加水分解性ケイ素基を有する
各種の化合物の硬化反応を利用して、シーリング材、接
着剤などに使用する方法はよく知られており、工業的に
有用な方法である。
2. Description of the Related Art Conventionally, a method of using a compound having a hydrolyzable silicon group at a terminal, such as a modified silicone resin, by utilizing a curing reaction of the compound for a sealing material, an adhesive or the like is often used. It is a known and industrially useful method.

【0003】そのような末端加水分解性ケイ素基を有す
る公知の重合体は、例えば特公昭45−36319号公
報、特公昭46−17553号公報、特公昭61−18
582号公報に提案されている。
Known polymers having such a terminal hydrolyzable silicon group are disclosed, for example, in JP-B-45-36319, JP-B-46-17553, and JP-B-61-18.
No. 582.

【0004】末端加水分解性ケイ素基を有する重合体の
うち、特に加水分解性ケイ素基としてアルコキシシリル
基を有する化合物では、室温硬化性を付与するためにい
わゆる硬化触媒を使用することが通常行われる。そのよ
うな硬化触媒としては、カルボン酸の金属塩、酸性又は
塩基性化合物などが用途によって使い分けられており、
なかでも有機スズ化合物及び/又はスズのカルボン酸塩
が一般的である。
[0004] Of the polymers having a terminal hydrolyzable silicon group, especially for compounds having an alkoxysilyl group as the hydrolyzable silicon group, a so-called curing catalyst is usually used to impart room-temperature curability. . As such a curing catalyst, a metal salt of a carboxylic acid, an acidic or basic compound, and the like are properly used depending on applications.
Among them, organotin compounds and / or tin carboxylate salts are generally used.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、ジブチルスズ
ジラウレート、ジブチルスズジアセテートなどの4価の
有機スズ化合物を触媒として使用し、前記公知例に提案
されている比較的短い分子量のポリエーテル化合物をジ
ハロゲ化合物でつなぎあわせて高分子量化した後、加
水分解性ケイ素基を導入する方法により製造された、加
水分解性ケイ素基を有する重合体と、充填剤などからな
る混合物を硬化させた場合、硬化速度が不十分であっ
た。
However, a tetravalent organotin compound such as dibutyltin dilaurate or dibutyltin diacetate is used as a catalyst, and the polyether compound having a relatively short molecular weight proposed in the above-mentioned known example is used as a diether. br /> halogenoalkyl allowed Awa connected by compounds was high molecular weight, produced by the method of introducing a hydrolyzable silicon group, to cure the polymer having a hydrolyzable silicon group, a mixture of such fillers The curing speed was insufficient.

【0006】また、特公平1−58219号公報に提案
されているようなジアルキルスズオキシドとエステル化
合物との反応物を用いた場合には、常温での硬化速度は
かなり改善されるが、冬期の使用などを考慮した場合、
低温での硬化速度が未だ不十分であった。
When a reaction product of a dialkyltin oxide and an ester compound as proposed in Japanese Patent Publication No. 1-58219 is used, the curing speed at ordinary temperature is considerably improved, but the curing speed in winter is improved. Considering usage etc.,
The cure rate at low temperatures was still insufficient.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者は、硬化触媒と
して、特定の低分子ケイ素化合物(C)と有機スズ化合
物(D)との反応物を用いることによりこのような欠点
を解消することを見出した。すなわち、本発明は、水酸
基及び/又は加水分解性基の結合したケイ素原子、を含
むケイ素含有基を全分子平均で1分子当り1個以上有す
る有機重合体(A)、及び、有機重合体(A)の100重
量部に対し、硬化触媒(B)として、下記式(2)で表
される低分子ケイ素化合物(C)と有機スズ化合物
(D)との反応物を0.01〜10重量部含有すること
を特徴とする室温硬化性組成物である。 2 b SiX 1 4-b ・・・(2) ただし、式中R 2 は炭素数1〜20の置換又は非置換の
1価の炭化水素基、X 1 はアルコキシ基、bは0、1又
は2である。
The present inventors have developed a curing catalyst and
And a specific low molecular silicon compound (C) and an organotin compound
The disadvantage of using the reactant with the product (D)
Was found to be eliminated. That is, the present invention
And / or a silicon atom having a hydrolyzable group bonded thereto.
At least one silicon-containing group per molecule on average for all molecules
Organic polymer (A) and 100 weights of organic polymer (A)
Parts by weight, as a curing catalyst (B),Expressed by the following equation (2)
Be doneLow molecular silicon compound (C) and organotin compound
0.01 to 10 parts by weight of a reaction product with (D)
At room temperature.R Two b Six 1 4-b ... (2) Where R Two Is substituted or unsubstituted having 1 to 20 carbon atoms
A monovalent hydrocarbon group, X 1 Is an alkoxy group, b is 0, 1 or
Is 2.

【0008】本発明において、有機重合体(A)は、
定のケイ素含有基を全分子平均で1分子当り1個以上有
する。この特定のケイ素含有基は特定のケイ素原子を含
む。この特定のケイ素原子には水酸基及び/又は加水分
解性基が結合している。有機重合体(A)は、ポリジア
ルキルシロキサン重合体、ポリオキシアルキレン重合
体、エーテル−エステルブロック共重合体、ビニル系重
合体、ジエン系重合体などの誘導体であることが好まし
く、とりわけ、ポリオキシアルキレン重合体の誘導体で
あることが好ましい。複合金属シアン化物錯体(E)を
触媒として開始剤にアルキレンオキシドを重合させて得
られる数平均分子量5000以上のポリオキシアルキレ
ン重合体(F)の誘導体であることが特に好ましい。
[0008] In the present invention, the organic polymer (A), especially
At least one specific silicon-containing group per molecule on average for all molecules
I do. This particular silicon-containing group contains a particular silicon atom.
No. This particular silicon atom has hydroxyl and / or
A decomposable group is attached. The organic polymer (A) is preferably a derivative such as a polydialkylsiloxane polymer, a polyoxyalkylene polymer, an ether-ester block copolymer, a vinyl polymer, and a diene polymer. It is preferably a derivative of an alkylene polymer. Particularly preferred is a derivative of a polyoxyalkylene polymer (F) having a number average molecular weight of 5,000 or more, which is obtained by polymerizing an alkylene oxide with an initiator using a double metal cyanide complex (E) as a catalyst.

【0009】複合金属シアン化物錯体(E)を使用する
ことにより、従来のアルカリ金属触媒を使用して製造し
たポリオキシアルキレン重合体よりMw/Mn小さく、
より高分子量で、より低粘度のポリオキシアルキレン重
合体(F)が得られる。ここで、Mw/Mnは1.8以下
であることが好ましい。ここでM w は重量平均分子量、
n は数平均分子量、である。
[0009] The use of double metal cyanide complex (E), M w / M n is rather less than the polyoxyalkylene polymers prepared using conventional alkali metal catalyst,
A higher molecular weight, lower viscosity polyoxyalkylene polymer (F) is obtained. Here, M w / M n is preferably 1.8 or less. Where M w is the weight average molecular weight,
M n is the number average molecular weight.

【0010】複合金属シアン化物錯体(E)としては特
公昭46−27250号公報に記載のものが使用でき
る。とりわけ亜鉛ヘキサシアノコバルテートを主成分と
する錯体が好ましく、そのエーテル及び/又はアルコー
ル錯体が特に好ましい。ここでエーテルとしてはエチレ
ングリコールジメチルエーテル(グライム)、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル(ジグライム)等が好ま
しく、錯体の製造時の取扱いの点から特にグライムが好
ましい。アルコールとしては特開平4−145123号
公報記載のt−ブチルアルコールが好ましい。
As the double metal cyanide complex (E), those described in JP-B-46-27250 can be used. Particularly, a complex containing zinc hexacyanocobaltate as a main component is preferable, and an ether and / or alcohol complex thereof is particularly preferable. Examples of the ether of ethylene glycol dimethyl ether (glyme), is preferably diethylene glycol dimethyl ether (diglyme) or the like, particularly glyme are preferable in terms of physician handling during production of the complex. T- Bed Chiruaruko Lumpur Hei 4-145123 JP is preferably an alcohol.

【0011】ポリオキシアルキレン重合体(F)の官能
基数は2以上が好ましく、2〜4が特に好ましい。具体
的には、ポリオキシエチレン化合物、ポリオキシプロピ
レン化合物、ポリオキシブチレン化合物、ポリオキシヘ
キシレン化合物、ポリオキシテトラメチレン化合物及び
/又はこれらの共重合体が挙げられる。
The number of functional groups of the polyoxyalkylene polymer (F) is preferably 2 or more, and more preferably 2 to 4. Specifically, a polyoxyethylene compound, a polyoxypropylene compound, a polyoxybutylene compound, a polyoxyhexylene compound, a polyoxytetramethylene compound, and / or a copolymer thereof are exemplified.

【0012】ポリオキシアルキレン重合体(F)はエチ
レンオキシド、プロピレンオキシド及びブチレンオキシ
ドから選ばれる少なくとも1種のアルキレンオキシドを
重合して得られる重合体であることが好ましい。
The polyoxyalkylene polymer (F) is preferably a polymer obtained by polymerizing at least one alkylene oxide selected from ethylene oxide, propylene oxide and butylene oxide.

【0013】最も好ましくは、ポリオキシプロピレンジ
オール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキ
シプロピレンテトラオールである。また、下記(イ)や
(ニ)の方法に用いる場合、アリル末端ポリオキシプロ
ピレンモノオールなどのオレフィン末端のポリオキシア
ルキレン重合体も好ましい。
[0013] Most preferred are polyoxypropylene diol, polyoxypropylene triol and polyoxypropylene tetraol. When used in the following methods (a) and (d), an olefin-terminated polyoxyalkylene polymer such as an allyl-terminated polyoxypropylene monol is also preferable.

【0014】ケイ素含有基は下記式(1)でされるケ
イ素含有基が好ましい。
[0014] The silicon-containing group is a silicon-containing group which is the table by the following formula (1) are preferred.

【0015】SiXa1 3-a・・・(1) ただし、式中R1は炭素数1〜20の置換は非置換の
1価の炭化水素基、Xは水酸基又は加水分解性基、aは
1、2又は3である。
[0015] - SiX a R 1 3-a ··· (1) where the monovalent hydrocarbon group substituted or unsubstituted wherein R 1 is from 1 to 20 carbon atoms, X is a hydroxyl group or a hydrolyzable The group a is 1, 2 or 3.

【0016】式(1)中のR1は炭素数8以下のアルキ
ル基、フェニル基又はフルオロアルキル基が好ましく、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル
基、シクロヘキシル基、フェニル基などが特に好まし
い。
R 1 in the formula (1) is preferably an alkyl group having 8 or less carbon atoms, a phenyl group or a fluoroalkyl group,
Methyl group, ethyl group, propyl group, blanking butyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, and phenyl group is particularly preferred.

【0017】式(1)中のXとしては、水酸基、ハロゲ
ン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、カルバモイル
基、アミノ基、アミノオキシ基、ケトキシメート基、ヒ
ドリド基が例示される。これらのうち炭素原子を有する
加水分解性基の炭素数は6以下が好ましく、4以下が特
に好ましい。好ましい基は炭素数4以下の低級アルコキ
シ基、特にメトキシ基エトキシ基、プロポキシ基な
である。式(1)中のaは2又は3であることが特に好
ましい。
X in the formula (1) is exemplified by a hydroxyl group, a halogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group, a carbamoyl group, an amino group, an aminooxy group, a ketoximate group and a hydride group. Among these, the carbon number of the hydrolyzable group having a carbon atom is preferably 6 or less, and particularly preferably 4 or less. Preferred groups are having 4 or less of the lower alkoxy group having a carbon, specifically a methoxy group, an ethoxy group, etc. propoxy. A in Formula (1) is particularly preferably 2 or 3.

【0018】次に有機重合体(A)の製造方法について
説明する。本発明における有機重合体(A)は、下記
(イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)に述べるように、官能
基を有するポリオキシアルキレン重合体の末端にケイ素
含有基を導入して製造されるものが好ましい。そのよう
な化合物は室温で液状であり、かつ、硬化物が比較的低
温でも柔軟性を保持し、シーリング材、接着剤などに利
用する場合、好ましい特性を備えている。
Next, a method for producing the organic polymer (A) will be described. The organic polymer (A) in the present invention is obtained by introducing a silicon-containing group into the terminal of a polyoxyalkylene polymer having a functional group, as described in the following (a), (b), (c), and (d). It is preferable to use one manufactured by the following method. Such a compound is liquid at room temperature, and the cured product retains flexibility even at a relatively low temperature, and has preferable characteristics when used as a sealing material, an adhesive or the like.

【0019】(イ)官能基を有するポリオキシアルキレ
ン化合物の末端にオレフィン基を導入したものと下記式
(3)で表されるヒドロシリル化合物を反応させる方
法。
(A) A method of reacting a polyoxyalkylene compound having a functional group with an olefin group introduced at a terminal thereof with a hydrosilyl compound represented by the following formula (3).

【0020】SiXa1 3-a・・・(3) ただし、式中R1、X、aは前記に同じである。 H SiX a R 13 -a (3) wherein R 1 , X and a are the same as described above.

【0021】ここでオレフィン基を導入する方法として
は、不飽和基及び官能基を有する化合物をポリオキシア
ルキレン化合物の末端水酸基に反応させて、エーテル結
合、エステル結合、ウレタン結合、カーボネート結合な
どにより結合させる方法、アルキレンオキシドを重合す
る際に、アリルグリシジルエーテルなどのオレフィン基
含有エポキシ化合物を添加して共重合させることにより
側鎖にオレフィン基を導入する方法不飽和基及び水酸
基を有する化合物を開始剤としてアルキレンオキシドを
重合する方法などが挙げられる。
Here, as a method for introducing an olefin group, a compound having an unsaturated group and a functional group is reacted with a terminal hydroxyl group of a polyoxyalkylene compound, and the compound is bonded by an ether bond, an ester bond, a urethane bond, a carbonate bond, or the like. method for, when polymerizing alkylene oxide, a method of introducing an olefin group in the side chain by copolymerization by adding an olefin group-containing epoxy compound such as allyl glycidyl ether, starting compounds having an unsaturated group and a hydroxyl group process for polymerizing alkylene oxides as agents, and the like.

【0022】(ロ)官能基を有するポリオキシアルキレ
ン化合物の末端に下記式(4)で表される化合物を反応
させる方法。
(B) A method of reacting a compound represented by the following formula (4) with a terminal of a polyoxyalkylene compound having a functional group.

【0023】 1 3-aSiXa−R3NCO・・・(4) ただし、式中R1、X、aは前記に同じ、R3は炭素数1
〜17の2価炭化水素基である。
R 13 -a SiX a -R 3 NCO (4) wherein R 1 , X and a are the same as above, and R 3 has 1 carbon atom
To 17 divalent hydrocarbon groups.

【0024】(ハ)官能基を有するポリオキシアルキレ
ン化合物の末端にトリレンジイソシアネートなどのポリ
イソシアネート化合物を反応させてイソシアネート基末
端とした後、該イソシアネート基に下記式(5)で表さ
れるケイ素化合物のW基を反応させる方法。
(C) The terminal of the polyoxyalkylene compound having a functional group is reacted with a polyisocyanate compound such as tolylene diisocyanate to form an isocyanate group terminal, and then the silicon represented by the following formula (5) is added to the isocyanate group. A method of reacting a W group of a compound.

【0025】 1 3-aSiXa−R3W・・・(5) ただし、式中R1、R3、X、aは前記に同じ、Wは水酸
基、カルボキシル基、メルカプト基及びアミノ基(1級
又は2級)から選ばれた活性水素含有基である。
R 13 -a SiX a -R 3 W (5) wherein R 1 , R 3 , X and a are the same as above, and W is a hydroxyl group, a carboxyl group, a mercapto group and an amino group An active hydrogen-containing group selected from (primary or secondary).

【0026】(ニ)官能基を有するポリオキシアルキレ
ン化合物の末端にオレフィン基を導入し、そのオレフィ
ン基と、Wがメルカプト基である前記式(5)で表され
るケイ素化合物のメルカプト基を反応させる方法。
(D) An olefin group is introduced into the terminal of the polyoxyalkylene compound having a functional group, and the olefin group is reacted with the mercapto group of the silicon compound represented by the above formula (5) wherein W is a mercapto group. How to let.

【0027】ケイ素含有基数は全分子平均で1分子当り
1個以上である。
The number of silicon-containing groups is 1 or more per molecule on the average of all molecules.

【0028】本発明における有機重合体(A)として
は、数平均分子量5000〜30000の有機重合体が
使用できる。有機重合体(A)の数平均分子量が500
0より低い場合は硬化物が硬く、かつ伸びが低いものと
なる。数平均分子量が30000を超えると硬化物の柔
軟性及び伸びは問題ないが、該重合体自体の粘度が著し
く高くな、実用性が低くなる。数平均分子量は特に8
000〜30000が好ましい。
As the organic polymer (A) in the present invention, an organic polymer having a number average molecular weight of 5,000 to 30,000 can be used. The number average molecular weight of the organic polymer (A) is 500
If it is lower than 0, the cured product is hard and the elongation is low. The number average molecular weight is no problem flexibility and elongation of the cured product exceeds 30000, polymer viscosity itself Ri remarkably high practicality is lowered. Number average molecular weight is especially 8
000-3000 is preferred.

【0029】本発明に使用する硬化触媒(B)は、特定
の低分子ケイ素化合物(C)と有機スズ化合物(D)と
の反応物である。
The curing catalyst (B) used in the present invention is specified
Of a low molecular silicon compound (C) and an organotin compound (D).

【0030】この低分子ケイ素化合物(C)は、加水分
解性基の結合したケイ素原子を含むケイ素含有基を有す
る低分子ケイ素化合物であり、下記式(2)で表され
る。
[0030] The low-molecular silicon compound (C), the low molecular silicon compound der having a silicon-containing group containing bound silicon atoms hydrolyzable group is, represented by the following formula (2)
You.

【0031】R2 bSiX1 4-b・・・(2) ただし、式中R2は炭素数1〜20の置換又は非置換の
1価の炭化水素基、X1アルコキシ基、bは0、1又
は2である。
R 2 b SiX 14 -b (2) wherein R 2 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, X 1 is an alkoxy group, and b is 0, 1 or
Is 2 .

【0032】式(2)中のR2は炭素数8以下のアルキ
ル基、フェニル基又はフルオロアルキル基が好ましく、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル
基、シクロヘキシル基、フェニル基などが特に好まし
い。
R 2 in the formula (2) is preferably an alkyl group having 8 or less carbon atoms, a phenyl group or a fluoroalkyl group.
Methyl group, ethyl group, propyl group, blanking butyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, and phenyl group is particularly preferred.

【0033】式(2)中のX1 はアルコキシ基であり
炭素数4以下の低級アルコキシ基、とりわけメトキシ
基、エトキシ基、プロポキシ基が特に好ましい。
X 1 in the formula (2) is an alkoxy group ,
Particularly preferred are lower alkoxy groups having 4 or less carbon atoms, especially methoxy, ethoxy and propoxy groups.

【0034】具体的な低分子ケイ素化合物(C)として
は、テトラエチルシリケートなどのテトラアルコキシシ
ラン;トリメトキシメチルシラン、トリエトキシメチル
シラン、トリメトキシビニルシランなどのトリアルコキ
シシラン;ジメトキシジメチルシラン、ジエトキシジメ
チルシランなどのジアルコキシシラン;又はそれらの加
水分解物若しくは部分加水分解物が挙げられる。
Specific low molecular silicon compounds (C) include tetraalkoxysilanes such as tetraethylsilicate; trialkoxysilanes such as trimethoxymethylsilane, triethoxymethylsilane and trimethoxyvinylsilane; dimethoxydimethylsilane and diethoxydimethyl Jiarukokishishira emissions such as silane; or their hydrolyzates or partial hydrolysis products thereof.

【0035】取扱いの容易さや、硬化体の物性への影響
を考えると、特にジアルコキシシランが好ましい。
[0035] and ease of handling, considering the effect on the physical properties of the cured product, particularly dialkoxysilane is preferred.

【0036】有機スズ化合物(D)としては、ジブチル
スズオキシド、ジオクチルスズオキシドなどのスズオキ
シド類;ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジア
セテート、ジブチルスズマレエート、ブチルスズビスア
ルキルマレエートエステルなどのカルボン酸塩;ジブチ
ルスズジメトキシドなどのスズアルコキシド類;ジブチ
ルスズビスアセチルアセトナートなどのスズキレート;
三共有機合成(株)の#918のようなジアルキルス
ズオキシドとエステル化合物の反応物などの公知の化合
物が使用できる。また、本発明者らが特開平6−168
68号公報に提案したような、非対称型のスズアルコキ
シド類なども使用できる。
Examples of the organotin compound (D) include tin oxides such as dibutyltin oxide and dioctyltin oxide; carboxylates such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dibutyltin maleate and butyltin bisalkyl maleate esters; dibutyltin dimethoxide Tin alkoxides; tin chelates such as dibutyltin bisacetylacetonate;
A known compound such as a reaction product of a dialkyltin oxide and an ester compound , such as # 918 of Sankyoki Gosei Co., Ltd., can be used. Further, the present inventors disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-168.
68 No. as suggested in Japanese, such as asymmetric tin alkoxides can also be used.

【0037】低分子ケイ素化合物(C)と有機スズ化合
物(D)との反応は、例えば、N2置換したフラスコ中
で、常温〜180℃で1〜10時間撹拌することによっ
て行うことができる。これまでも用途によっては脱水剤
やモジュラス調整剤として、配合中に同様のケイ素化合
物が添加される場合もあったが、その場合にはそれらケ
イ素化合物には硬化を大きく促進するような作用はな
い。つまり、あらかじめスズ化合物と混合又は加熱混合
し反応させておくことにより、本発明に示すような高い
触媒活性(特に低温時における)が得られる。
The reaction between the low molecular silicon compound (C) and the organotin compound (D) can be carried out, for example, by stirring the mixture in a N 2 -substituted flask at room temperature to 180 ° C. for 1 to 10 hours. Until now, depending on the application, similar silicon compounds were sometimes added during compounding as a dehydrating agent or modulus regulator, but in such cases, those silicon compounds do not have an effect of greatly promoting curing. . That is, by preliminarily mixing or heating and mixing with a tin compound, a high catalytic activity (particularly at a low temperature) as shown in the present invention can be obtained.

【0038】低分子ケイ素化合物(C)と有機スズ化合
物(D)の反応モル比は任意に選択できる。低温硬化性
を顕著に改善するためには(D)/(C)=1/0.1
〜1/10の範囲が好ましく、(D)/(C)=1/
0.5〜1/5が特に好ましい。
The reaction molar ratio of the low molecular silicon compound (C) and the organotin compound (D) can be arbitrarily selected. In order to remarkably improve the low-temperature curability, (D) / (C) = 1 / 0.1
範 囲 1/10 is preferable, and (D) / (C) = 1 /
0.5 to 1/5 is particularly preferred.

【0039】硬化触媒(B)の使用量としては、有機重
合体(A)100重量部に対し、0.001〜10重量
部の範囲で使用する0.01〜5重量部使用するのが
特に好ましい。
The curing catalyst (B) is used in an amount of 0.001 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the organic polymer (A) . It is particularly preferred to use 0.01 to 5 parts by weight.

【0040】本発明の組成物は充填剤、補強剤、タレ止
め剤、密着剤などを含有してもよい。充填剤としてはタ
ルク、クレイ、シリカなどが、補強剤としてはカーボン
ブラック、微粉末シリカなどが、顔料としては酸化鉄、
酸化クロム、酸化チタンなどの無機顔料及びフタロシア
ニンブルー、フタロシアニングリーンなどの有機顔料
が、タレ止め剤としては有機酸処理炭酸カルシウム、水
添ひまし油、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜
鉛、微粉末シリカなどが、密着剤としてはアミノシラ
ン、エポキシシランなどが、挙げられる。
The composition of the present invention may contain fillers, reinforcing agents, anti-sagging agents, adhesives and the like. As a filler, talc, clay, silica, etc., as a reinforcing agent, carbon black, fine powder silica, etc., as a pigment, iron oxide,
Inorganic pigments such as chromium oxide and titanium oxide, and organic pigments such as phthalocyanine blue and phthalocyanine green, and as an anti-sagging agent, organic acid-treated calcium carbonate, hydrogenated castor oil, calcium stearate, zinc stearate, and fine powdered silica are closely adhered. Examples of the agent include aminosilane and epoxysilane.

【0041】本発明においては任意に可塑剤が使用でき
る。可塑剤としては、公知の可塑剤が使用でき、具体的
にはフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、フタル酸
ブチルベンジルなどのフタル酸エステル類;アジピン酸
ジオクチル、コハク酸ジイソデシル、セバシン酸ジブチ
ル、オレイン酸ブチルなどの脂肪族カルボン酸エステ
ル;ペンタエリスリトールエステルなど;リン酸トリオ
クチル、リン酸トリクレジルなどのリン酸エステル類;
エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸ベンジルなど
のエポキシ可塑剤;塩素化パラフィンなどが単独又は
2種以上の混合物で使用できる。
In the present invention, a plasticizer can be optionally used. As the plasticizer, known plasticizers can be used, and specifically, phthalic esters such as dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, and butylbenzyl phthalate; dioctyl adipate, diisodecyl succinate, dibutyl sebacate, and oleic acid etc. pentaerythritol esters; aliphatic carboxylic acid esters such as butyl phosphate, trioctyl phosphate esters such as tricresyl phosphate;
Epoxidized soybean oil, epoxy plasticizers such as epoxy stearic acid benzyl; and chlorinated paraffins may be used singly or in combination.

【0042】本発明の組成物は、さらに公知の種々の添
加剤などを含むことができる。添加剤としては、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂などの接着付与剤、各種の老
化防止剤、紫外線吸収剤などが使用できる。
The composition of the present invention may further contain various known additives. Examples of the additives include phenol resins, adhesiveness imparting agent such as an epoxy resin, various antioxidants, ultraviolet absorbers, etc. can be used.

【0043】本発明の室温硬化性組成物は、室温で湿分
存在下で硬化し、特に弾性シーラント用、接着剤用とし
て使用できる。
The room temperature curable composition of the present invention cures in the presence of moisture at room temperature, and can be used particularly for elastic sealants and adhesives.

【0044】[0044]

【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されない。まず参考例1〜
3により有機重合体(A)の製造例を示す。次に参考例
4〜8により硬化触媒(B)の製造例を示す。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. First, Reference Examples 1 to
3 shows a production example of the organic polymer (A). Next, Reference Examples 4 to 8 show production examples of the curing catalyst (B).

【0045】[参考例1] 特開平3−72527号公報記載の方法により、分子量
1000のジエチレングリコール−プロピレンオキシド
付加物を開始剤として亜鉛ヘキサシアノコバルテートグ
ライム錯体にてプロピレンオキシドの重合を行い、数平
均分子量19000、Mw/Mnが1.38のポリオキシ
プロピレンジオールを得、末端水酸基をアリルオキシ基
に変換し、さらに塩化白金酸を触媒としてメチルジメト
キシシランを付加反応させ、1分子当り平均1.6個の
ケイ素含有基を有する有機重合体(P1)を得た。
Reference Example 1 Propylene oxide was polymerized with a zinc hexacyanocobaltate glyme complex using a diethylene glycol-propylene oxide adduct having a molecular weight of 1,000 as an initiator according to the method described in JP-A-3-72527, and the number average A polyoxypropylene diol having a molecular weight of 19000 and Mw / Mn of 1.38 was obtained, a terminal hydroxyl group was converted to an allyloxy group, and methyldimethoxysilane was added and reacted with chloroplatinic acid as a catalyst to give an average molecular weight of 1.38 per molecule. Six
An organic polymer (P1) having a silicon-containing group was obtained.

【0046】[参考例2] 特開平3−72527号公報記載の方法により、分子量
1000のグリセリン−プロピレンオキシド付加物を開
始剤として亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体
にてプロピレンオキシドの重合を行い、数平均分子量1
5000、Mw/Mnが1.42のポリオキシプロピレン
トリオールを得、末端水酸基をアリルオキシ基に変換
し、さらに塩化白金酸を触媒としてメチルジメトキシシ
ランを付加反応させ、1分子当り平均1.4個のケイ素
含有基を有する有機重合体(P2)を得た。
Reference Example 2 Propylene oxide was polymerized with a zinc hexacyanocobaltate glyme complex using a glycerin-propylene oxide adduct having a molecular weight of 1,000 as an initiator according to the method described in JP-A-3-72527, and number averaged. Molecular weight 1
5000, a polyoxypropylene triol having an M w / M n of 1.42 was obtained, the terminal hydroxyl group was converted to an allyloxy group, and methyldimethoxysilane was added and reacted with chloroplatinic acid as a catalyst to give an average of 1.4 per molecule. Pieces of silicon
An organic polymer (P2) having a containing group was obtained.

【0047】[参考例3] 特公昭61−49332号公報記載の方法に基づき、数
平均分子量4000のポリオキシプロピレンジオールを
ブロモクロロメタンと反応させ、さらに末端水酸基をア
リルクロリドと反応させて、末端アリルオキシ基とした
後、さらに塩化白金酸を触媒としてメチルジメトキシシ
ランを付加反応させ、有機重合体(P3)を得た。この
有機重合体のポリオキシプロピレンジオール換算の数平
均分子量は11000、Mw/Mnは2.3であった。
Reference Example 3 A polyoxypropylene diol having a number average molecular weight of 4000 was reacted with bromochloromethane based on the method described in JP-B-61-49332, and the terminal hydroxyl group was further reacted with allyl chloride. After the allyloxy group was formed, methyldimethoxysilane was subjected to an addition reaction using chloroplatinic acid as a catalyst to obtain an organic polymer (P3). The number average molecular weight of this organic polymer in terms of polyoxypropylene diol was 11,000, and M w / M n was 2.3.

【0048】[参考例4] ジ−n−ブチルスズジラウレート10.0g(0.01
5モル)に対し、テトラエトキシシラン3.3g(0.
015モル)を加え、ガラス製反応器中N2雰囲気下で
撹拌しながら130℃3時間反応させ、硬化触媒(B
1)を得た。
Reference Example 4 10.0 g (0.01 g) of di-n-butyltin dilaurate
3.3 g (0. 5 mol) of tetraethoxysilane.
015 mol) and reacted at 130 ° C. for 3 hours while stirring under a N 2 atmosphere in a glass reactor to obtain a curing catalyst (B
1) was obtained.

【0049】[参考例5] 特開平6−16868号公報記載のジ−n−ブチルスズ
(アセチルアセトナート)(2−エチルヘキシルオキシ
ド)(化に構造を示す)10.0g(0.022モ
ル)に対し、ジメチルジメトキシシラン2.60g
(0.022モル)を加え、ガラス製反応器中N2雰囲
気下で撹拌しながら60℃3時間反応させ、硬化触媒
(B2)を得た。
Reference Example 5 10.0 g (0.022 mol) of di-n-butyltin (acetylacetonate) (2-ethylhexyl oxide) (structure shown in Chemical formula 1 ) described in JP-A-6-16868 2.60 g of dimethyldimethoxysilane
(0.022 mol) was added thereto and reacted at 60 ° C. for 3 hours while stirring under a N 2 atmosphere in a glass reactor to obtain a curing catalyst (B2).

【0050】[0050]

【化1】 Embedded image

【0051】[参考例6] ジ−n−ブチルスズビスアセチルアセトナート10.0
g(0.023モル)に対し、ジメチルジメトキシシラ
ン2.78g(0.023モル)を加え、ガラス製反応
器中N2雰囲気下で撹拌しながら60℃3時間反応さ
硬化触媒(B3)を得た。
Reference Example 6 Di-n-butyltin bisacetylacetonate 10.0
g (0.023 mol), 2.78 g (0.023 mol) of dimethyldimethoxysilane was added thereto, and the mixture was reacted at 60 ° C. for 3 hours while stirring under a N 2 atmosphere in a glass reactor to obtain a curing catalyst (B3 ) Got.

【0052】[参考例7] 特開平6−16868号公報記載のジ−n−ブチルスズ
(アセチルアセトナート)(2−エチルヘキシルオキシ
)10.0g(0.022モル)に対し、ジメチルジ
メトキシシラン1.30g(0.011モル)を加え、
ガラス製反応器中N2雰囲気下で撹拌しながら60℃
3時間反応させ、硬化触媒(B7)を得た。
Reference Example 7 Dimethyldimethoxysilane was added to 0.0 g (0.022 mol) of di-n-butyltin (acetylacetonate) (2-ethylhexyl oxide ) described in JP-A-6-16868. .30 g (0.011 mol)
The mixture was reacted at 60 ° C. for 3 hours while stirring under a N 2 atmosphere in a glass reactor to obtain a curing catalyst (B7).

【0053】[参考例8] 特開平6−16868号公報記載のジ−n−ブチルスズ
(アセチルアセトナート)(2−エチルヘキシルオキシ
)10.0g(0.022モル)に対し、ビニルトリ
メトキシシラン1.63g(0.011モル)を加え、
ガラス製反応器中N2雰囲気下で撹拌しながら60℃
3時間反応させ、硬化触媒(B8)を得た。
Reference Example 8 Vinyl trimethoxysilane was added to 10.0 g (0.022 mol) of di-n-butyltin (acetylacetonate) (2-ethylhexyl oxide ) described in JP-A-6-16868. 1.63 g (0.011 mol) was added,
The mixture was reacted at 60 ° C. for 3 hours while stirring under a N 2 atmosphere in a glass reactor to obtain a curing catalyst (B8).

【0054】[実施例1] 参考例1で得られた有機重合体(P1)100重量部に
対し、膠質炭酸カルシウム(白石カルシウム(株)製、
白艶華CCR)75重量部、重質炭酸カルシウム(白石
カルシウム(株)製、ホワイトンSB)75重量部、K
BM603(シランカップリング剤、後記参照)を2
重量部、水添ヒマシ油3.0重量部、酸化チタン20
重量部、フタル酸ジオクチル50重量部を加え、湿分の
入らない条件下で混練後、参考例4で合成した硬化触媒
(B1)を2.0重量部添加し、よく混合し、組成物を
得た。混合物を二分し、その一方を室温下に放置し3時
間後、6時間後及び12時間後の硬化状態をみた。他方
は5℃に放置し3時間後、6時間後及び12時間後の硬
化状態をみた。結果を表1に示す。
Example 1 100 parts by weight of the organic polymer (P1) obtained in Reference Example 1 was added to colloidal calcium carbonate (manufactured by Shiraishi Calcium Co., Ltd.).
75 parts by weight of white luster CCR), 75 parts by weight of heavy calcium carbonate (Whiten SB, manufactured by Shiraishi Calcium Co., Ltd.), K
BM603 (silane coupling agent, see below) .
0 parts by weight, hydrogenated castor oil 3. 0 parts by weight, titanium oxide 20
Parts by weight, and 50 parts by weight of dioctyl phthalate were added and kneaded under the condition that moisture does not enter, and then the curing catalyst (B1) synthesized in Reference Example 4 was used in 2 . 0 parts by weight were added and mixed well to obtain a composition. The mixture was bisected and one was left at room temperature to see the cured state after 3 hours, 6 hours and 12 hours. The other was left at 5 ° C., and the cured state after 3, 6 and 12 hours was observed. Table 1 shows the results.

【0055】[実施例2〜5及び比較例1〜5] 表1、2に示す組成の混合物を実施例1と同様にして調
製し、硬化状態をみた。ただし、比較例3、5にあって
はジメトキシジメチルシランは硬化触媒B5又は
B6と同時に添加した。結果を表1、2に記す。
Examples 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 Mixtures having the compositions shown in Tables 1 and 2 were prepared in the same manner as in Example 1, and the cured state was checked. However, in Comparative Examples 3 and 5, dimethoxydimethylsilane was used as the curing catalyst ( B5 ) or
( B6 ) was added at the same time. The results are shown in Tables 1 and 2.

【0056】なお、表中の単位はすべて重量部である。
また、文中又は表中に示した硬化触媒、シランカップリ
ング剤、その他の内容は以下の通りである。
The units in the table are all parts by weight.
Further, curing catalysts shown in the text or tables, silane coupling agent, other contents are as follows.

【0057】(硬化触媒) B4:ジ−n−ブチルスズジラウレート、 B5:ジ−n−ブチルスズ(アセチルアセトナート)
(2−エチルヘキシルオキシド)、 B6:ジ−n−ブチルスズビスアセチルアセトナート。
(Curing catalyst) B4: di-n-butyltin dilaurate, B5: di-n-butyltin (acetylacetonate)
(2-ethylhexyl oxide), B6: di-n-butyltin bisacetylacetonate.

【0058】(シランカップリング剤) KBM603:3−(2−アミノエチル)アミノプロピ
ルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製)、 KBM602:3−(2−アミノエチル)アミノプロピ
ルメチルジメトキシシラン(信越化学工業(株)製)、 KBM403:3−グリシジルオキシプロピルトリメト
キシシラン(信越化学工業(株)製)。
[0058] (a silane coupling agent) KBM603: 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co. (Ltd.)), KBM602: 3- (2-aminoethyl) aminopropyl methyl dimethoxy silane ( Shin-Etsu chemical Co., Ltd.), KBM403: 3- glycine Jiruo trimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu chemical industry Co., Ltd.).

【0059】(その他) エポキシ樹脂:エピコート828(油化シェルエポキシ
(株)製)。
(Others) Epoxy resin: Epicoat 828 (manufactured by Yuka Shell Epoxy).

【0060】実施例1、2、3をそれぞれ比較例1、
2、4と比べると硬化性、特に低温での硬化性が向上す
ることが明らかである。また比較例3、5は組成物中に
ジメトキシジメチルシランを加えているため実施例2、
3と同一の組成であるが、硬化性は向上していない。す
なわち本発明による、有機スズ化合物(D)とR0 2Si
OR2(R0、Rは1価の有機基)で表されるケイ素化合
物(C)の反応生成物が優れた硬化触媒となっているこ
とが明らかである。
Examples 1, 2, and 3 were compared with Comparative Example 1,
It is clear that the curability, especially at low temperatures, is improved as compared with 2,4. In Comparative Examples 3 and 5, since dimethoxydimethylsilane was added to the composition, Example 2 was used.
The composition is the same as that of No. 3, but the curability is not improved. That is, according to the present invention, the organotin compound (D) and R 0 2 Si
It is clear that the reaction product of the silicon compound (C) represented by OR 2 (R 0 and R are monovalent organic groups) is an excellent curing catalyst.

【0061】[0061]

【表1】 [Table 1]

【0062】[0062]

【表2】 [Table 2]

【0063】[0063]

【発明の効果】本発明のケイ素含有基を有する特定の
機重合体と本発明で使用する硬化触媒との組合せは、従
来知られているものに比較して、組成物が速く硬化し、
特に低温での組成物の硬化が速い。
According to the present invention, the combination of the specific organic polymer having a silicon-containing group of the present invention and the curing catalyst used in the present invention has a composition as compared with a conventionally known one. Cures fast,
In particular curing of the composition at low temperatures it is not fast.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 早川 聖子 神奈川県横浜市金沢区長浜1−7−3− 211 (56)参考文献 特開 昭62−283158(JP,A) 特開 平5−222284(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Seiko Hayakawa 1-7-3-211 Nagahama, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa (56) References JP-A-62-283158 (JP, A) JP-A-5-222284 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 1/00-101/16 C08K 3/00-13/08

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】水酸基及び/又は加水分解性基の結合した
ケイ素原子、を含むケイ素含有基を全分子平均で1分子
当り1個以上有する有機重合体(A)、及び、有機重合
体(A)の100重量部に対し、硬化触媒(B)とし
て、下記式(2)で表される低分子ケイ素化合物(C)
と有機スズ化合物(D)との反応物を0.01〜10重
量部含有することを特徴とする室温硬化性組成物。 2 b SiX 1 4-b ・・・(2) ただし、式中R 2 は炭素数1〜20の置換又は非置換の
1価の炭化水素基、X 1 はアルコキシ基、bは0、1又
は2である。
1. A compound having a hydroxyl group and / or a hydrolyzable group bonded thereto.
1 molecule of silicon-containing group containing silicon atom
Organic polymer (A) having at least one polymer per unit, and organic polymer
A curing catalyst (B) is used for 100 parts by weight of the body (A).
hand,It is represented by the following equation (2)Low molecular silicon compound (C)
The reaction product of the compound with the organotin compound (D) in an amount of 0.01 to 10 times
A room temperature curable composition, characterized in that the composition contains at least one part by weight.R Two b Six 1 4-b ... (2) Where R Two Is substituted or unsubstituted having 1 to 20 carbon atoms
A monovalent hydrocarbon group, X 1 Is an alkoxy group, b is 0, 1 or
Is 2.
【請求項2】有機重合体(A)が、ポリオキシアルキレ
ン重合体(F)の誘導体であって、ポリオキシアルキレ
ン重合体(F)が、複合金属シアン化物錯体(E)を触
媒として開始剤にアルキレンオキシドを重合させて得ら
れる数平均分子量5000以上のポリオキシアルキレン
重合体である、請求項1に記載の室温硬化性組成物。
2. The organic polymer (A) is a derivative of the polyoxyalkylene polymer (F), and the polyoxyalkylene polymer (F) is an initiator using the double metal cyanide complex (E) as a catalyst. The room temperature curable composition according to claim 1, which is a polyoxyalkylene polymer having a number average molecular weight of 5,000 or more obtained by polymerizing an alkylene oxide.
【請求項3】複合金属シアン化物錯体(E)が、亜鉛ヘ
キサシアノコバルテートを主成分とする錯体である、請
求項2に記載の室温硬化性組成物。
3. The room temperature curable composition according to claim 2, wherein the double metal cyanide complex (E) is a complex containing zinc hexacyanocobaltate as a main component.
JP10304294A 1993-12-03 1994-05-17 Room temperature curable composition Ceased JP3356353B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10304294A JP3356353B2 (en) 1993-12-03 1994-05-17 Room temperature curable composition

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5-304174 1993-12-03
JP30417493 1993-12-03
JP10304294A JP3356353B2 (en) 1993-12-03 1994-05-17 Room temperature curable composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07207166A JPH07207166A (en) 1995-08-08
JP3356353B2 true JP3356353B2 (en) 2002-12-16

Family

ID=26443706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10304294A Ceased JP3356353B2 (en) 1993-12-03 1994-05-17 Room temperature curable composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3356353B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000056817A1 (en) * 1999-03-24 2000-09-28 Kaneka Corporation Two-pack type curable composition and hardener therefor
CN111454683B (en) * 2020-05-08 2022-01-14 四川省威盾匠心建设有限公司 High-water-resistance low-modulus single-component MS sealant, preparation method and application thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07207166A (en) 1995-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3062625B2 (en) Curable composition
JP2001072854A (en) Room temperature curable composition
JP2001072855A (en) Room temperature curable composition
JP3575132B2 (en) Room temperature curable composition and production method thereof
JP2000136313A (en) Room temperature curable composition
JP2000129147A (en) Curable composition
JP2001055503A (en) Curable composition
JPH06322251A (en) Room temperature curable composition
JP2000109678A (en) Improved room temperature curable composition
JP3903550B2 (en) Room temperature curable composition
JP2000034391A (en) Room temperature curable composition
JP3356353B2 (en) Room temperature curable composition
JP3491564B2 (en) Method for producing polymer, curable composition using polymer obtained by the method
JPH0762222A (en) Curable composition
JP2000109677A (en) Room temperature curable composition
JP3175886B2 (en) Method for producing curable composition
JP3921739B2 (en) Room temperature curable composition
JP3899590B2 (en) Room temperature curable composition
JP3903549B2 (en) Room temperature curable composition
JP3921738B2 (en) Room temperature curable composition
JP3924848B2 (en) Room temperature curable composition
JP5584979B2 (en) Curable composition
JP3661246B2 (en) Room temperature curable composition
JP3475519B2 (en) Curable composition
JP2000129146A (en) Curable composition

Legal Events

Date Code Title Description
RVOP Cancellation by post-grant opposition