JP3358804B2 - Conductive paste - Google Patents
Conductive pasteInfo
- Publication number
- JP3358804B2 JP3358804B2 JP17412099A JP17412099A JP3358804B2 JP 3358804 B2 JP3358804 B2 JP 3358804B2 JP 17412099 A JP17412099 A JP 17412099A JP 17412099 A JP17412099 A JP 17412099A JP 3358804 B2 JP3358804 B2 JP 3358804B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- borosilicate glass
- conductive paste
- weight
- conductor
- zinc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 75
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 51
- ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N zinc;boric acid;dihydroxy(dioxido)silane Chemical compound [Zn+2].OB(O)O.O[Si](O)([O-])[O-] ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 26
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 claims description 25
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004110 Zinc silicate Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- XSMMCTCMFDWXIX-UHFFFAOYSA-N zinc silicate Chemical compound [Zn+2].[O-][Si]([O-])=O XSMMCTCMFDWXIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019352 zinc silicate Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板上に導体
を形成する際に導体材料として使用される導電ペースト
に関し、特に、液面検出器などに組み込まれる可変抵抗
器に用いられて、その表面を摺動される導体材料として
好適な導電ペーストに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste used as a conductor material when forming a conductor on an insulating substrate, and more particularly to a conductive paste used for a variable resistor incorporated in a liquid level detector or the like. The present invention relates to a conductive paste suitable as a conductive material to be slid on a surface.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の導電ペーストは、セラミ
ックスなどの絶縁基板上に印刷された後、加熱、焼成さ
れて導体を形成するものである。2. Description of the Related Art Conventionally, this kind of conductive paste is printed on an insulating substrate such as ceramics, and then heated and fired to form a conductor.
【0003】このように形成される導体を自動車用の燃
料の液面を検出する液面検出器の摺動電極として用いた
場合、摺動子が絶えずその導体上を接触摺動するため、
優れた耐摩耗性が要求される。そのため、従来は、耐摩
耗性向上のために、導電ペースト内に含まれるガラスな
どの無機物質の構成比率を高めて、硬度を高くしてい
た。When the conductor thus formed is used as a sliding electrode of a liquid level detector for detecting the liquid level of fuel for automobiles, the slider constantly slides on the conductor.
Excellent wear resistance is required. Therefore, conventionally, in order to improve abrasion resistance, the hardness of the conductive paste is increased by increasing the composition ratio of an inorganic substance such as glass contained in the conductive paste.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、導電ペースト
中における無機物質比率を高めると、接点摺動時に抵抗
値の上昇(摺動ノイズ)が出たり、導体の抵抗値が上昇
するなどの不具合が発生する。そこで、本発明は、前記
従来の問題点を解決するためになされたもので、その目
的は、導体ペースト中の無機物質の構成比率を増加させ
ることなく、無機物質成分の配合比を変更することによ
り、硬度が高く、耐摩耗性の高い導体を形成することが
可能となる導電ペーストを提供するものである。However, when the ratio of inorganic substances in the conductive paste is increased, problems such as an increase in resistance value (sliding noise) at the time of sliding of the contact and an increase in the resistance value of the conductor occur. appear. Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to change the compounding ratio of the inorganic substance component without increasing the composition ratio of the inorganic substance in the conductor paste. Accordingly, the present invention provides a conductive paste capable of forming a conductor having high hardness and high wear resistance.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、導電ペーストは、導電物質と、ガラスなどの
無機物質と、有機媒体とよりなる導電ペーストにおい
て、前記無機物質を構成する硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪
酸鉛系ガラスと酸化ビスマスとの重量比率が、In order to achieve the above object, the present invention provides a conductive paste comprising a conductive material, an inorganic material such as glass, and an organic medium. The weight ratio of zinc silicate glass, lead borosilicate glass and bismuth oxide is
【数2】 の式を満足し、その表面を摺動される導体を形成するも
のである。(Equation 2) Which satisfies the following equation, and forms a conductor that is slid on its surface.
【0006】また、導電物質と、ガラスなどの無機物質
と、有機媒体とよりなる導電ペーストにおいて、前記無
機物質を構成する硼珪酸亜鉛系ガラスを20〜21.3
重量%、硼珪酸鉛系ガラスを20〜21.3重量%と
し、かつ前記硼珪酸亜鉛系ガラスと前記硼珪酸鉛系ガラ
スとの比率がほぼ1:1とし、残りを酸化ビスマスと
し、その表面を摺動される導体を形成するものである。Further, in a conductive paste comprising a conductive material, an inorganic material such as glass, and an organic medium, a zinc borosilicate glass constituting the inorganic material may be 20 to 21.3.
% By weight, the lead borosilicate glass being 20 to 21.3% by weight, the ratio of the zinc borosilicate glass to the lead borosilicate glass being approximately 1: 1, the rest being bismuth oxide, and the surface thereof being To form a conductor that is slid.
【0007】また、導電物質と、ガラスなどの無機物質
と、有機媒体とよりなる導電ペーストにおいて、前記無
機物質を構成する硼珪酸亜鉛系ガラスを26.7重量
%、硼珪酸鉛系ガラスを13.4重量%とし、かつ前記
硼珪酸亜鉛系ガラスと前記硼珪酸鉛系ガラスとの比率が
ほぼ2:1とし、残りを酸化ビスマスとし、その表面を
摺動される導体を形成するものである。In a conductive paste comprising a conductive material, an inorganic material such as glass, and an organic medium, 26.7% by weight of zinc borosilicate glass and 13% of lead borosilicate glass constituting the inorganic material. 0.4% by weight, the ratio of the zinc borosilicate glass to the lead borosilicate glass is approximately 2: 1, and the rest is bismuth oxide, and the surface is formed as a sliding conductor. .
【0008】また、導電物質と、ガラスなどの無機物質
と、有機媒体とよりなる導電ペーストにおいて、前記無
機物質を構成する硼珪酸亜鉛系ガラスを26.7〜30
重量%、硼珪酸鉛系ガラスを6.7〜7.4重量%と
し、かつ前記硼珪酸亜鉛系ガラスと前記硼珪酸鉛系ガラ
スとの比率がほぼ4:1とし、残りを酸化ビスマスと
し、その表面を摺動される導体を形成するものである。In a conductive paste comprising a conductive material, an inorganic material such as glass, and an organic medium, zinc borosilicate glass constituting the inorganic material may be used in an amount of 26.7-30.
% By weight, the lead borosilicate glass is 6.7 to 7.4% by weight, and the ratio of the zinc borosilicate glass to the lead borosilicate glass is approximately 4: 1, and the rest is bismuth oxide. It forms a conductor that slides on the surface.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】本発明の導電ペーストは、導電物
質と、ガラスなどの無機物質と、有機媒体とよりなる導
電ペーストにおいて、前記無機物質を、硼珪酸亜鉛(Z
n0−SiO2−B2O3)系ガラスが20.0重量%、
硼珪酸鉛(PbO−SiO2−B2O3)系ガラスが2
0.0重量%、酸化ビスマスが60.0重量%、とした
ものである。このように構成したことにより、硬度が高
く、耐摩耗性の高い導体を形成し得る導電ペーストを提
供することができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The conductive paste of the present invention is a conductive paste comprising a conductive material, an inorganic material such as glass, and an organic medium, wherein the inorganic material is zinc borosilicate (Z
n0-SiO 2 -B 2 O 3 ) based glass 20.0 wt%,
Lead borosilicate (PbO-SiO 2 -B 2 O 3) based glass 2
0.0% by weight and 60.0% by weight of bismuth oxide. With this configuration, it is possible to provide a conductive paste capable of forming a conductor having high hardness and high wear resistance.
【0010】また、前記無機物質を、硼珪酸亜鉛系ガラ
スが26.7重量%、硼珪酸鉛系ガラスが13.4重量
%、酸化ビスマスが60.0重量%、としたものであ
る。このように構成したことにより、硬度が高く、耐摩
耗性の高い導体を形成し得る導電ペーストを提供するこ
とができる。[0010] Further, the inorganic substance is 26.7% by weight of zinc borosilicate glass, 13.4% by weight of lead borosilicate glass and 60.0% by weight of bismuth oxide. With this configuration, it is possible to provide a conductive paste capable of forming a conductor having high hardness and high wear resistance.
【0011】また、前記無機物質を、硼珪酸亜鉛系ガラ
スが21.3重量%、硼珪酸鉛系ガラスが21.3重量
%、酸化ビスマスが57.4重量%、としたものであ
る。このように構成したことにより、硬度が高く、耐摩
耗性の高い導体を形成し得る導電ペーストを提供するこ
とができる。Further, the inorganic substance is 21.3% by weight of zinc borosilicate glass, 21.3% by weight of lead borosilicate glass, and 57.4% by weight of bismuth oxide. With this configuration, it is possible to provide a conductive paste capable of forming a conductor having high hardness and high wear resistance.
【0012】また、前記無機物質を、硼珪酸亜鉛系がラ
スが26.7重量%、硼珪酸鉛系ガラスが6.7重量
%、酸化ビスマスが66.7重量%、としたものであ
る。このように構成したことにより、硬度が高く、耐摩
耗性の高い導体を形成し得る導電ペーストを提供するこ
とができる。Further, the inorganic substance is made of a zinc borosilicate glass having a lath of 26.7% by weight, a lead borosilicate glass having a weight of 6.7% by weight, and bismuth oxide having a weight of 66.7% by weight. With this configuration, it is possible to provide a conductive paste capable of forming a conductor having high hardness and high wear resistance.
【0013】また、前記無機物質を、硼珪酸亜鉛系ガラ
スが29.3重量%、硼珪酸鉛系ガラスが7.4重量
%、酸化ビスマスが63.4重量%、としたものであ
る。このように構成したことにより、硬度が高く、耐摩
耗性の高い導体を形成し得る導電ペーストを提供するこ
とができる。Further, the inorganic substance is 29.3% by weight of zinc borosilicate glass, 7.4% by weight of lead borosilicate glass and 63.4% by weight of bismuth oxide. With this configuration, it is possible to provide a conductive paste capable of forming a conductor having high hardness and high wear resistance.
【0014】[0014]
【実施例】以下、本発明を説明する。本発明は、アルミ
ナ製などのセラミックス基板に導体を形成する際に用い
られる導電ペーストに関するものであり、例えば、車両
用の燃料の液面を検出する液面検出器に適用され、その
表面を摺動子により摺動される導体を形成するものであ
る。なお以下、%は特に記載しない限り、重量%を意味
する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below. The present invention relates to a conductive paste used for forming a conductor on a ceramic substrate made of alumina or the like. For example, the present invention is applied to a liquid level detector that detects a liquid level of fuel for vehicles, and slides the surface. It forms a conductor that is slid by the rotor. Hereinafter,% means% by weight unless otherwise specified.
【0015】本発明で説明する導電ペーストとは、導電
物質、無機物質、有機媒体で構成し、周知のスクリーン
印刷に適した性質となるようそれらの配合割合が調整さ
れている。The conductive paste described in the present invention is composed of a conductive substance, an inorganic substance, and an organic medium, and the proportion thereof is adjusted so as to have properties suitable for known screen printing.
【0016】導電物質は、任意の貴金属、その合金、そ
の混合物を本発明の導電ペーストの導電層として用いる
ことができる。その理由はそれらの比較的不活性な特性
が空気中での焼成あるいは焼結を可能とするためであ
る。なお、本実施例では、導電物質は銀とパラジウムを
微細にした粒子からなる。As the conductive material, any noble metal, an alloy thereof, or a mixture thereof can be used as the conductive layer of the conductive paste of the present invention. The reason for this is that their relatively inert properties allow firing or sintering in air. In this embodiment, the conductive material is made of fine particles of silver and palladium.
【0017】有機媒体は、セラミックス基板や他の基体
に適用し易くすることができる分散用のビヒクルであ
り、通常市販されている有機のスクリーン印刷用薬剤の
多くがいずれも使用できる。例えば、チクソトロピック
剤および湿潤剤をも含んでいる溶剤に樹脂を溶解した溶
液が有機媒体の典型的なものである。当業者にとって、
この種の用途に使用できるビヒクルは多くのものが既知
であり、さらなるビヒクルについての説明は省略する。The organic medium is a dispersing vehicle that can be easily applied to a ceramic substrate or other substrate, and any of the many commercially available organic screen printing agents can be used. For example, a solution of the resin in a solvent that also contains a thixotropic agent and a wetting agent is a typical organic medium. For those skilled in the art,
There are many known vehicles that can be used for this type of application, and a description of further vehicles is omitted.
【0018】無機物質は、導電物質を相互にそしてセラ
ミックス基板や他の基体に結合させるものであり、本発
明では、無機物質を構成する物質の比率を調製したもの
であり、無機物質を構成するものとしては、硼珪酸亜鉛
(Zn0−SiO2−B2O3)系ガラスと硼珪酸鉛(P
bO−SiO2−B2O3)系ガラスと酸化ビスマスとか
らなるものである。The inorganic substance binds the conductive substances to each other and to the ceramic substrate or other substrate. In the present invention, the ratio of the substances constituting the inorganic substance is adjusted, and the inorganic substance is formed. the ones, borosilicate zinc (Zn0-SiO 2 -B 2 O 3) based glass and lead borosilicate (P
bO-SiO 2 -B 2 O 3 ) is made of a a glass with bismuth oxide.
【0019】本発明の導電ペーストは、銀やパラジウム
のような導電物質の粒子と、ガラスなどの無機物質の粒
子とを分散させるのに用いる有機媒体で構成されるもの
であり、例えば、前記物質を調合した後、3本ロール等
にて混練し、作成するものである。なお、セラミックス
基板などに印刷可能なように、容易にスクリーン印刷で
きなければならない。The conductive paste of the present invention is composed of an organic medium used to disperse particles of a conductive material such as silver or palladium and particles of an inorganic material such as glass. Is kneaded with a three-roll mill or the like to prepare. It should be easy to screen print so that it can be printed on a ceramic substrate or the like.
【0020】この導電ペーストをセラミックス基板上に
スクリーン印刷法によって印刷する。印刷した導電ペー
ストは、80℃〜150℃で5〜15分間乾燥する。次
いで、850℃のピーク温度で5〜10分間ベルト炉中
で焼き付け、有機媒体の燃焼、分解及び無機物質と導電
物質との焼結を行わせることにより膜厚が15μm程度
の導体を形成する。導電ペーストの試験方法は、この焼
き付けて形成された導体のビッカース硬度を測定するも
のである。This conductive paste is printed on a ceramic substrate by a screen printing method. The printed conductive paste is dried at 80C to 150C for 5 to 15 minutes. Next, baking is performed in a belt furnace at a peak temperature of 850 ° C. for 5 to 10 minutes, and burning and decomposition of the organic medium and sintering of the inorganic substance and the conductive substance are performed to form a conductor having a thickness of about 15 μm. The test method for the conductive paste is to measure the Vickers hardness of the conductor formed by baking.
【0021】以下、実施例を比較例とともに示して本発
明の特徴を説明する。下記に表を示す。Hereinafter, the features of the present invention will be described with reference to examples and comparative examples. The table is shown below.
【0022】[0022]
【表1】 [Table 1]
【0023】実施例1では、硼珪酸亜鉛系ガラスが2
0.0%、硼珪酸鉛系ガラスが20.0%、酸化ビスマ
スが60.0%、とし、硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪酸鉛
系ガラスとの比率を1:1である。導体の硬度は、12
3.32である。In Example 1, the zinc borosilicate glass was 2
0.0%, lead borosilicate glass is 20.0%, bismuth oxide is 60.0%, and the ratio of zinc borosilicate glass to lead borosilicate glass is 1: 1. The hardness of the conductor is 12
3.32.
【0024】実施例2では、硼珪酸亜鉛系ガラスが2
6.7%、硼珪酸鉛系ガラスが13.4%、酸化ビスマ
スが60.0%、とし、硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪酸鉛
系ガラスとの比率が略2:1である。導体の硬度は、1
24.60である。In Example 2, the zinc borosilicate glass was 2
6.7%, lead borosilicate glass is 13.4%, bismuth oxide is 60.0%, and the ratio of zinc borosilicate glass to lead borosilicate glass is about 2: 1. The hardness of the conductor is 1
24.60.
【0025】実施例3では、硼珪酸亜鉛系ガラスが2
1.3%、硼珪酸鉛系ガラスが21.3%、酸化ビスマ
スが57.4%、とし、硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪酸鉛
系ガラスとの比率が1:1である。導体の硬度は、12
3.57である。In Example 3, the zinc borosilicate glass was 2
1.3%, lead borosilicate glass is 21.3%, bismuth oxide is 57.4%, and the ratio of zinc borosilicate glass to lead borosilicate glass is 1: 1. The hardness of the conductor is 12
3.57.
【0026】実施例4では、硼珪酸亜鉛系ガラスが2
6.7%、硼珪酸鉛系ガラスが6.7%、酸化ビスマス
が66.7%、とし、硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪酸鉛系
ガラスとの比率が略4:1である。導体の硬度は、12
5.48である。In Example 4, the zinc borosilicate glass was 2
6.7%, lead borosilicate glass is 6.7%, bismuth oxide is 66.7%, and the ratio of zinc borosilicate glass to lead borosilicate glass is approximately 4: 1. The hardness of the conductor is 12
5.48.
【0027】実施例5では、硼珪酸亜鉛系ガラスが2
9.3%、硼珪酸鉛系ガラスが7.4%、酸化ビスマス
が63.4%、とし、硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪酸鉛系
ガラスとの比率が略4:1である。導体の硬度は、12
7.13である。In Example 5, the zinc borosilicate glass was 2
9.3%, lead borosilicate glass is 7.4%, bismuth oxide is 63.4%, and the ratio of zinc borosilicate glass to lead borosilicate glass is approximately 4: 1. The hardness of the conductor is 12
7.13.
【0028】比較例1では、硼珪酸亜鉛系ガラスが2
2.3%、硼珪酸鉛系ガラスが11.1%、酸化ビスマ
スが66.7%、とし、硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪酸鉛
系ガラスとの比率が略2:1である。導体の硬度は、1
12.90である。In Comparative Example 1, the zinc borosilicate glass was 2
2.3%, lead borosilicate glass is 11.1%, bismuth oxide is 66.7%, and the ratio of zinc borosilicate glass to lead borosilicate glass is approximately 2: 1. The hardness of the conductor is 1
12.90.
【0029】比較例2では、硼珪酸亜鉛系ガラスが1
7.7%、硼珪酸鉛系ガラスが17.7%、酸化ビスマ
スが64.6%、とし、硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪酸鉛
系ガラスとの比率が1:1である。導体の硬度は、10
9.06である。In Comparative Example 2, the zinc borosilicate glass was 1
7.7%, lead borosilicate glass is 17.7%, bismuth oxide is 64.6%, and the ratio of zinc borosilicate glass to lead borosilicate glass is 1: 1. Conductor hardness is 10
9.06.
【0030】比較例3では、硼珪酸亜鉛系ガラスが1
8.5%、硼珪酸鉛系ガラスが18.5%、酸化ビスマ
スが63.0%、とし、硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪酸鉛
系ガラスとの比率が1:1である。導体の硬度は、11
3.90である。In Comparative Example 3, the zinc borosilicate glass was 1
8.5%, lead borosilicate glass is 18.5%, bismuth oxide is 63.0%, and the ratio of zinc borosilicate glass to lead borosilicate glass is 1: 1. The hardness of the conductor is 11
3.90.
【0031】比較例4では、硼珪酸亜鉛系ガラスが2
3.6%、硼珪酸鉛系ガラスが11.8%、酸化ビスマ
スが64.6%、とし、硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪酸鉛
系ガラスとの比率が略2:1である。導体の硬度は、1
15.75である。In Comparative Example 4, the zinc borosilicate glass was 2
3.6%, lead borosilicate glass is 11.8%, bismuth oxide is 64.6%, and the ratio of zinc borosilicate glass to lead borosilicate glass is approximately 2: 1. The hardness of the conductor is 1
15.75.
【0032】以上の実施例と比較例の分布を図1に示
す。縦軸に硼珪酸亜鉛系ガラス/硼珪酸鉛系ガラスの比
率を示し、横軸に酸化ビスマスの比率を示す。このグラ
フにより、硬度が高く耐摩耗性に優れた各実施例と硬度
が低く耐摩耗性の劣る各比較例とを分ける無機物質の比
率を以下の数式で求めることができる。FIG. 1 shows distributions of the above embodiment and comparative example. The vertical axis shows the ratio of zinc borosilicate glass / lead borosilicate glass, and the horizontal axis shows the ratio of bismuth oxide. From this graph, the ratio of the inorganic substance that separates each example having high hardness and excellent wear resistance from each comparative example having low hardness and poor wear resistance can be obtained by the following formula.
【0033】[0033]
【数3】 (Equation 3)
【0034】表で示す「k」とは、(1)式で求められ
た値であり、「k」が正であれば硬度が高く、「k」が
負であれば硬度が低いことが求められる。この(1)式
を満たすように硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪酸鉛系ガラス
と酸化ビスマスと配合することにより導体の硬度を上げ
ることができ、耐摩耗性に優れた導電ペーストを提供す
ることができる。"K" shown in the table is a value obtained by the equation (1). If "k" is positive, the hardness is high, and if "k" is negative, the hardness is low. Can be By blending zinc borosilicate glass, lead borosilicate glass, and bismuth oxide so as to satisfy the formula (1), the hardness of the conductor can be increased, and a conductive paste excellent in wear resistance can be provided. it can.
【0035】以上、本発明により、導体ペースト中にガ
ラスなどの無機物質を増加することなく、導体の硬度を
上げることができ、耐摩耗性に優れた導電ペーストを提
供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to increase the hardness of a conductor without increasing the amount of inorganic substances such as glass in the conductor paste, and to provide a conductive paste having excellent wear resistance.
【0036】なお、本実施例において、導電ペーストは
液面検出器の可変抵抗器に用いられる導体を形成するも
のであったが、前記実施例に限定されるものではなく、
その表面を摺動子などで摺動されるものであれば、液面
検出器以外に用いられる可変抵抗器などに適用しても良
い。In this embodiment, the conductive paste forms the conductor used for the variable resistor of the liquid level detector, but is not limited to the above embodiment.
As long as the surface is slid by a slider or the like, the invention may be applied to a variable resistor or the like used other than the liquid level detector.
【0037】[0037]
【発明の効果】以上、本発明により、初期の目的を達成
することができ、導体ペースト中に無機物質を増加する
ことなく、導体の硬度を上げることが可能となる導電ペ
ーストを提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a conductive paste which can achieve the initial object and can increase the hardness of the conductor without increasing the inorganic substance in the conductor paste. it can.
【図1】本発明の実施例と比較例の分布を示す。FIG. 1 shows distributions of an example of the present invention and a comparative example.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01B 1/00 - 1/24 H01B 5/16 H01C 10/30 C09D 5/24 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01B 1/00-1/24 H01B 5/16 H01C 10/30 C09D 5/24
Claims (4)
りなる導電ペーストにおいて、前記無機物質を構成する
硼珪酸亜鉛系ガラスと硼珪酸鉛系ガラスと酸化ビスマス
との重量%が、 【数1】 の式を満足し、その表面を摺動される導体を形成する導
電ペースト。1. A conductive paste comprising a conductive material, an inorganic material, and an organic medium, wherein the weight percentage of zinc borosilicate glass, lead borosilicate glass, and bismuth oxide constituting the inorganic material is 1) A conductive paste that satisfies the following formula and forms a conductor that is slid on its surface.
りなる導電ペーストにおいて、前記無機物質を構成する
硼珪酸亜鉛系ガラスを20〜21.3重量%、硼珪酸鉛
系ガラスを20〜21.3重量%とし、かつ前記硼珪酸
亜鉛系ガラスと前記硼珪酸鉛系ガラスとの比率がほぼ
1:1とし、残りを酸化ビスマスとし、その表面を摺動
される導体を形成する導電ペースト。2. A conductive paste comprising a conductive substance, an inorganic substance, and an organic medium, wherein the inorganic substance comprises 20 to 21.3% by weight of zinc borosilicate glass and 20 to 21.3% by weight of lead borosilicate glass. 21.3% by weight, and the ratio of the zinc borosilicate glass to the lead borosilicate glass is approximately 1: 1, and the remainder is bismuth oxide, and the surface of the conductive paste forms a sliding conductor. .
りなる導電ペーストにおいて、前記無機物質を構成する
硼珪酸亜鉛系ガラスを26.7重量%、硼珪酸鉛系ガラ
スを13.4重量%とし、かつ前記硼珪酸亜鉛系ガラス
と前記硼珪酸鉛系ガラスとの比率がほぼ2:1とし、残
りを酸化ビスマスとし、その表面を摺動される導体を形
成する導電ペースト。3. A conductive paste comprising a conductive substance, an inorganic substance, and an organic medium, wherein 26.7% by weight of zinc borosilicate glass and 13.4% by weight of lead borosilicate glass constituting the inorganic substance. %, And the ratio of the zinc borosilicate glass to the lead borosilicate glass is approximately 2: 1, and the remainder is bismuth oxide, and the surface of the conductive paste forms a sliding conductor.
りなる導電ペーストにおいて、前記無機物質を構成する
硼珪酸亜鉛系ガラスを26.7〜30重量%、硼珪酸鉛
系ガラスを6.7〜7.4重量%とし、かつ前記硼珪酸
亜鉛系ガラスと前記硼珪酸鉛系ガラスとの比率がほぼ
4:1とし、残りを酸化ビスマスとし、その表面を摺動
される導体を形成する導電ペースト。4. A conductive paste comprising a conductive material, an inorganic material, and an organic medium, wherein 26.7 to 30% by weight of zinc borosilicate glass and 6% by weight of lead borosilicate glass constituting the inorganic material. 7 to 7.4% by weight, the ratio of the zinc borosilicate glass to the lead borosilicate glass is approximately 4: 1, and the remainder is bismuth oxide, and the surface is formed as a sliding conductor. Conductive paste.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17412099A JP3358804B2 (en) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | Conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17412099A JP3358804B2 (en) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | Conductive paste |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001006434A JP2001006434A (en) | 2001-01-12 |
| JP3358804B2 true JP3358804B2 (en) | 2002-12-24 |
Family
ID=15973004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17412099A Expired - Fee Related JP3358804B2 (en) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | Conductive paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3358804B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5816044B2 (en) | 2011-09-29 | 2015-11-17 | 太陽ホールディングス株式会社 | Conductive resin composition, cured conductive resin, and conductor circuit pattern |
-
1999
- 1999-06-21 JP JP17412099A patent/JP3358804B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001006434A (en) | 2001-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3682840A (en) | Electrical resistor containing lead ruthenate | |
| CN106104711B (en) | Thick film resistor and manufacturing method thereof | |
| JP2007103594A (en) | Resistor composition and thick film resistor | |
| JP2003257242A (en) | Thick membrane resistor paste | |
| CN115443513B (en) | Thick film resistor paste, thick film resistors and electronic components | |
| JP3358804B2 (en) | Conductive paste | |
| JP4503301B2 (en) | Terminal electrode composition for multilayer ceramic capacitor | |
| US3962143A (en) | Reactively-bonded thick-film ink | |
| EP1377988A2 (en) | The use of conductor compositions in electronic circuits | |
| JPH0622161B2 (en) | Thick film resistor composition and thick film resistor element | |
| JP3684430B2 (en) | Thick film resistor composition | |
| JP3253121B2 (en) | Thick film resistor composition | |
| JPH06239646A (en) | Glass composition for coating and paste using the same | |
| JPH07249507A (en) | Resistor composition and semi-fixed resistor using the same | |
| US4698265A (en) | Base metal resistor | |
| EP0201362A2 (en) | Base metal resistive paints | |
| WO2002082467A1 (en) | Conductor compositions and the use thereof | |
| EP1218891A1 (en) | Conductor composition | |
| JPH08273434A (en) | Conductive aluminum alloy paste composition | |
| JP3605148B2 (en) | Thick film resistor composition and variable resistor | |
| JP2005236274A (en) | Resistive paste, resistor and electronic components | |
| JPH02212333A (en) | Composition for resistor manufacturing | |
| KR0159032B1 (en) | Resistive paste | |
| WO2021221175A1 (en) | Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component | |
| JPH09246007A (en) | Resistive paste and method of manufacturing resistor using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111011 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |