JP3384584B2 - Jet type soldering equipment - Google Patents
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 16
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 11
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 13
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、不活性雰囲気中で噴流
はんだ槽によりはんだ付けを行う噴流式はんだ付け装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の噴流式はんだ付け装置は、図４に
示されるように装置本体１の内部にワーク搬送ライン２
に沿ってプリヒータ３および噴流はんだ槽４を配置し、
それらの上側に外気を遮断して窒素雰囲気を形成するチ
ャンバ５を設けている。
【０００３】噴流はんだ槽４にてワークがはんだ付けさ
れるときに、ワークに塗布されているフラックスからチ
ャンバ５内にヒュームが発生する。このチャンバ５内で
発生したフラックスヒュームの回収は、チャンバ５の入
口部６および出口部７より装置本体１の内部へ放出され
るガスを装置本体１の排気ポート８より排気することに
よって行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】はんだ付け時に発生す
るヒュームは、窒素雰囲気用チャンバ５の内壁に付着し
て堆積するため、掃除を怠ると剥離落下して、ワーク
（プリント配線基板）に付着するおそれがある。
【０００５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、はんだ付け時にチャンバ内で発生するヒュームを
効果的にチャンバの外部に排出して、ワークに付着する
おそれを防止することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、プリヒータおよび噴流はんだ槽の上側にワーク搬送
ラインを設け、このワーク搬送ラインに沿って外気を遮
断して不活性雰囲気を形成するチャンバを設けた噴流式
はんだ付け装置において、噴流はんだ槽のワーク搬出側
に設けられチャンバ内に不活性ガスを吹込む吹込口と、
吹込口に対しワーク搬送ラインを介し対向させて設けら
れチャンバ内ガスを吸出す吸出口と、吸出口よりワーク
搬出側に配置されワーク搬送方向とは逆の方向へ不活性
ガスを噴出する不活性ガス吹込ノズルとを具備した構成
の噴流式はんだ付け装置である。
【０００７】
【作用】請求項１に記載の発明は、ヒュームの発生箇所
となる噴流はんだ槽のワーク搬出側にて、吹込口からチ
ャンバ内に不活性ガスを吹込むと同時に、対向する吸出
口からガスを吸出すことにより、吹込口と吸出口との間
に形成された気流中に噴流はんだ槽上から発生したヒュ
ームを吸込み、発生するヒュームがチャンバ内に拡散す
る前に換気する。さらに、吹込口と吸出口との間にワー
クがあるときも、ワーク搬出側の不活性ガス吹込ノズル
から供給される不活性ガスが吸出口へ吸込まれるため、
空気の吸込が防止される。特に、不活性ガス吹込ノズル
は、吸出口よりワーク搬出側に配置され、ワーク搬送方
向とは逆の方向へ不活性ガスを噴出するので、吸出口が
ワーク搬出側から外気を吸込まないようにする。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図１乃至図３に示される実施
例を参照して詳細に説明する。
【０００９】図１に示されるように、プリヒータ11およ
び噴流はんだ槽12の上側にワーク搬送ライン13を設け、
このワーク搬送ライン13に沿って外気を遮断して不活性
雰囲気を形成するチャンバ14を設ける。噴流はんだ槽12
は図示されないポンプから圧送される溶融はんだを噴流
するための一次ノズル12a および二次ノズル12b を備え
ている。
【００１０】このチャンバ14のワーク搬入側端および搬
出側端には、外気のチャンバ内侵入を抑えるためのスロ
ート部15，16がそれぞれ設けられている。搬入側スロー
ト部15の外部には図示しないフラックス塗布手段（スプ
レー式フラクサまたは発泡式フラクサ等）が配置されて
いる。
【００１１】前記チャンバ14のワーク搬入側端の上部に
チャンバ内に不活性ガスとしての窒素ガスＮ２を吹込む
吹込口21を設けるとともに、噴流はんだ槽12よりワーク
搬出側のチャンバ上部にも同様にチャンバ14内に窒素ガ
スＮ２を吹込む吹込口22を設ける。このワーク搬出側の
吹込口22に対しワーク搬送ライン13を介し対向するチャ
ンバ下部に吸出口23を設ける。
【００１２】この吸出口23よりワーク搬出側のスロート
部16にワーク冷却用の不活性ガス吹込ノズル24を配置す
る。このノズル24はワーク搬送方向とは逆の方向へ窒素
ガスＮ ２ を噴出するように傾斜状に設定する。
【００１３】図２に示されるように、前記チャンバ14に
対する窒素ガス供給系は、窒素ガス供給源31をエジェク
タ32を経て前記チャンバ搬入側および搬出側の吹込口2
1，22に接続し、さらに、前記吸出口23をエアフィルタ3
3および触媒フィルタ34を経てエジェクタ32の負圧発生
部に接続する。
【００１４】次に、図１乃至図３を参照してこの実施例
の作用を説明すると、チャンバ14の搬入側および搬出側
の吹込口21，22に窒素ガスＮ２を供給し、チャンバ入口
および出口を窒素ガスカーテンで遮断して外気のチャン
バ内侵入を防止するとともに、この両側の吹込口21，22
からチャンバ14内へ窒素ガスＮ２を吹込むことで、チャ
ンバ14内のプリヒータ11による予加熱ゾーンおよび噴流
はんだ槽12の上側空間を窒素雰囲気に保つ。
【００１５】特に、フラックスヒュームの発生箇所とな
る噴流はんだ槽12のワーク搬出側にて、ワーク搬送ライ
ン13を挟んで対向する吹込口22と吸出口23との間にワー
クＷがないときはその間に窒素ガス直進気流が形成され
るから、この直進気流によりチャンバ内ガスをプッシュ
・プル換気する。
【００１６】すなわち、はんだ付け時に噴流はんだと接
触したワークＷからフラックスヒュームが発生すると、
このヒュームはワーク（基板）Ｗの前後左右を迂回して
上昇した後、図３に示されるように前記吹込口22から吸
出口23への直進気流に巻込まれるように吸込まれ、噴流
はんだ槽12上からプリヒータ11側へ拡散することなく換
気される。
【００１７】一方、吹込口22と吸出口23との間をワーク
Ｗが通過するときは、吹込口22から吹込まれた窒素ガス
Ｎ２はワークＷに当って、その一部はチャンバ14内に供
給される。このとき、吹込口22からの窒素供給を断たれ
た状態にある吸出口23は、チャンバ14内のガスだけでな
く搬出側スロート部16内の気体も吸込むので、ワーク冷
却用の不活性ガス吹込ノズル24からチャンバ方向に窒素
ガスＮ２を供給することにより、吸出口23が搬出側スロ
ート部16から空気を吸込まないようにする。
【００１８】エジェクタ32により吸出口23から吸出され
たガスは、図２に示されるようにエアフィルタ33および
触媒フィルタ34によりフィルタリングされ、エジェクタ
32内で窒素ガス供給源31から供給される新鮮な窒素ガス
Ｎ２と混合され、再度チャンバ14内へ供給される。
【００１９】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、噴流は
んだ槽のワーク搬出側に不活性ガス吹込口と吸出口とを
ワーク搬送ラインを介し対向させて設けたから、噴流は
んだ槽上から発生したヒュームを吹込口から吸出口への
気流中に巻込んで、ヒュームがチャンバ内全体に拡散す
る前に効果的に換気でき、ヒュームのチャンバ内付着や
剥離落下によるワークへの付着を防止できる。さらに、
吸出口よりワーク搬出側に不活性ガス吹込ノズルを配置
したから、ワーク搬出側からチャンバ内へ空気が吸込ま
れるおそれを、その間に位置する不活性ガス吹込ノズル
からの不活性ガス供給により阻止できる効果がある。特
に、不活性ガス吹込ノズルは、吸出口よりワーク搬出側
に配置され、ワーク搬送方向とは逆の方向へ不活性ガス
を噴出するので、吸出口がワーク搬出側から外気を吸込
まないようにすることができる。 Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jet type soldering apparatus for performing soldering in an inert atmosphere with a jet solder bath. 2. Description of the Related Art As shown in FIG. 4, a conventional jet type soldering apparatus includes a work transfer line 2 inside a main body 1 of the apparatus.
A preheater 3 and a jet solder bath 4 are arranged along
Above them, a chamber 5 is provided to block outside air and form a nitrogen atmosphere. When the work is soldered in the jet solder bath 4, fumes are generated in the chamber 5 from the flux applied to the work. The recovery of the flux fume generated in the chamber 5 is performed by exhausting gas discharged from the inlet 6 and the outlet 7 of the chamber 5 into the apparatus main body 1 through the exhaust port 8 of the apparatus main body 1. . The fumes generated at the time of soldering adhere to and accumulate on the inner wall of the nitrogen atmosphere chamber 5, so that if they are not cleaned, they will fall off and fall, resulting in a work (printed wiring board). May adhere to the surface. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to effectively discharge fumes generated in a chamber during soldering to the outside of the chamber and prevent the fumes from adhering to a workpiece. It is assumed that. [0006] According to an aspect of the invention according to 請 Motomeko 1, workpiece transfer on the upper side of the preheater and wave soldering bath
A line is provided to block outside air along this work transfer line.
Jet type with a chamber that cuts off and forms an inert atmosphere
In the soldering equipment, the work discharge side of the jet solder bath
A blow port for blowing an inert gas into the chamber,
It is provided to face the air inlet through the work transfer line.
Suction port for sucking out gas in the chamber, and located on the work unloading side from the suction port and inert in the direction opposite to the work transfer direction
Configuration provided with an inert gas injection nozzle for ejecting gas
Jet-type soldering equipment . [0007] SUMMARY OF invention described in 請 Motomeko 1, fumes occurrence location
At the work discharge side of the jet solder bath,
Inert gas is blown into the chamber at the same time
By sucking out gas from the mouth, the space between the inlet and the outlet
Generated from the jet solder bath in the airflow formed on the surface
Inhalation and the fumes generated diffuse into the chamber.
Ventilate before Further , even when there is a work between the inlet and the suction outlet, since the inert gas supplied from the inert gas blowing nozzle on the work discharge side is sucked into the suction outlet,
Air suction is prevented. Especially, inert gas injection nozzle
Is located on the work unloading side from the suction port.
Since the inert gas is ejected in the opposite direction to the
Make sure that no outside air is sucked in from the work discharge side. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the embodiments shown in FIGS. As shown in FIG. 1, a work transfer line 13 is provided above a preheater 11 and a jet solder bath 12.
A chamber 14 is provided along the work transfer line 13 to block outside air and form an inert atmosphere. Jet solder bath 12
Is equipped with a primary nozzle 12a and a secondary nozzle 12b for jetting molten solder that is pumped from a pump (not shown). Throat portions 15 and 16 for suppressing outside air from entering the chamber are provided at the work carry-in end and the work carry-out end of the chamber 14, respectively. A flux applying unit (not shown) such as a spray-type fluxer or a foam-type fluxer is arranged outside the carry-in side throat unit 15. [0011] Similarly nitrogen gas N 2 of the top of the workpiece carry-in side end as an inert gas into the chamber provided with a blown blow port 21 of the chamber 14, to the upper chamber of the work unloading side of the jet solder tank 12 nitrogen gas N 2 provided blown blow port 22 into the chamber 14 to the. A suction port 23 is provided at the lower part of the chamber opposite to the work discharge side blowing port 22 via the work transfer line 13. An inert gas injection nozzle 24 for cooling the work is arranged at the throat 16 on the work discharge side from the suction port 23. The nozzle 24 is set to the inclined shape so as to eject the nitrogen gas N 2 in the opposite direction to the workpiece conveying direction. As shown in FIG. 2, a nitrogen gas supply system for the chamber 14 is provided with a nitrogen gas supply source 31 via an ejector 32 and a blow-in port 2 on the chamber carry-in side and carry-out side.
1 and 22, and the suction port 23 is connected to an air filter 3
It is connected to the negative pressure generating section of the ejector 32 via 3 and the catalyst filter. [0014] Next, with reference to FIGS. 1 to 3 illustrating the operation of this embodiment, by supplying the nitrogen gas N 2 to the blow port 21, 22 of the loading side and unloading side of the chamber 14, the chamber inlet and The outlet is blocked by a nitrogen gas curtain to prevent outside air from entering the chamber, and the air inlets 21 and 22 on both sides
From By blowing nitrogen gas N 2 into the chamber 14, keep the upper space of the preheating zone and the jet solder tank 12 by the preheater 11 in the chamber 14 in a nitrogen atmosphere. In particular, when there is no work W between the blow-off port 22 and the suction port 23 opposed to each other across the work transfer line 13 on the work discharge side of the jet solder bath 12 where the flux fume is generated, The gas in the chamber is subjected to push / pull ventilation by the straight gas flow. That is, when flux fume is generated from the work W which has come into contact with the jet solder at the time of soldering,
This fume is lifted around the work (substrate) W around the front, rear, right and left, and then sucked into the straight airflow from the blow-in port 22 to the suction port 23 as shown in FIG. Ventilation is performed without diffusing from above to the preheater 11 side. On the other hand, when the workpiece W passes between the blowing port 22 and the suction port 23, the nitrogen gas N 2 blown from the blowing port 22 hits the workpiece W, and a part thereof enters the chamber 14. Supplied. At this time, the suction port 23 in a state where the nitrogen supply from the blowing port 22 is cut off sucks not only the gas in the chamber 14 but also the gas in the unloading-side throat section 16, so that the inert gas for cooling the workpiece is blown. by supplying nitrogen gas N 2 to the chamber the direction from the nozzle 24, suction port 23 is prevented sucked air from the unloading side throat section 16. The gas sucked out of the suction port 23 by the ejector 32 is filtered by an air filter 33 and a catalyst filter 34 as shown in FIG.
It is mixed with fresh nitrogen gas N 2 supplied from a nitrogen gas supply source 31 in 32 and supplied again into the chamber 14. According to the invention described in 請 Motomeko 1 according to the present invention, jets
An inert gas inlet and a suction outlet are
Since the jets are provided facing each other via the work transfer line,
Fumes generated from the tank
Entrained in the airflow, fumes diffuse throughout the chamber
Ventilation before the fumes
Adhesion to the workpiece due to peeling and falling can be prevented. further,
Since the inert gas blowing nozzle is arranged on the work discharge side from the suction port, the possibility of air being sucked into the chamber from the work discharge side can be prevented by the inert gas supply from the inert gas blowing nozzle located therebetween. effective. Special
In addition, the inert gas injection nozzle is located
In the direction opposite to the workpiece transfer direction
So that the suction outlet sucks in outside air from the work discharge side
Can be prevented.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図である。
【図２】同上はんだ付け装置に対する不活性ガス供給系
の回路図である。
【図３】同上はんだ付け装置におけるチャンバ内換気作
用を示す断面図である。
【図４】従来の噴流式はんだ付け装置を示す概要図であ
る。
【符号の説明】
11 プリヒータ
12 噴流はんだ槽
13 ワーク搬送ライン
14 チャンバ
22 吹込口
23 吸出口
24 不活性ガス吹込ノズル
Ｎ２ 不活性ガスとしての窒素ガスBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a jet type soldering apparatus of the present invention. FIG. 2 is a circuit diagram of an inert gas supply system for the soldering apparatus. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a ventilation operation in a chamber in the soldering apparatus. FIG. 4 is a schematic view showing a conventional jet type soldering apparatus. [Description of Signs] 11 Preheater 12 Jet solder bath 13 Work transfer line 14 Chamber 22 Inlet 23 Suction outlet 24 Inert gas injection nozzle N 2 Nitrogen gas as inert gas
Claims (1)
ワーク搬送ラインを設け、このワーク搬送ラインに沿っ
て外気を遮断して不活性雰囲気を形成するチャンバを設
けた噴流式はんだ付け装置において、 噴流はんだ槽のワーク搬出側に設けられチャンバ内に不
活性ガスを吹込む吹込口と、 吹込口に対しワーク搬送ラインを介し対向させて設けら
れチャンバ内ガスを吸出す吸出口と、 吸出口よりワーク搬出側に配置されワーク搬送方向とは
逆の方向へ不活性ガスを噴出する不活性ガス吹込ノズル
と を具備したことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。(57) [Claims] [Claim 1] Above the preheater and the solder bath
A work transfer line is provided, and along this work transfer line
A chamber that shuts off outside air to form an inert atmosphere.
In a girder-jet type soldering machine, an impeller is provided on the work unloading side of the
A blow port for blowing active gas and a blow port are provided so as to face the work transfer line.
The suction port that sucks out the gas in the chamber and the work transfer direction that is arranged on the work discharge side from the suction port
Inert gas injection nozzle that ejects inert gas in the opposite direction
Preparative injection Nagareshiki soldering device characterized by comprising a.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13586493A JP3384584B2 (en) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | Jet type soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13586493A JP3384584B2 (en) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | Jet type soldering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06344128A JPH06344128A (en) | 1994-12-20 |
| JP3384584B2 true JP3384584B2 (en) | 2003-03-10 |
Family
ID=15161552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13586493A Expired - Fee Related JP3384584B2 (en) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | Jet type soldering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3384584B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7066655B2 (en) * | 2019-04-24 | 2022-05-13 | 株式会社タムラ製作所 | Transport heating device |
-
1993
- 1993-06-07 JP JP13586493A patent/JP3384584B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06344128A (en) | 1994-12-20 |
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