JP3385941B2 - 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 - Google Patents
電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
熱圧着する電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法に関
するものである。
熱圧着する電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板にボンディングする方法
として、熱圧着による方法が知られている。この方法は
熱圧着ツールに電子部品を保持させて基板表面に押圧す
るとともに、電子部品を加熱することにより電子部品を
基板に半田付けや樹脂接着剤により接着するものであ
る。ここで良好な熱圧着品質を得るためには、熱圧着過
程での電子部品の温度や電子部品を基板に押圧する圧着
荷重などの制御目標値を所定の経時変化パターン、すな
わち指令プロファイルにしたがって制御する必要があ
る。
として、熱圧着による方法が知られている。この方法は
熱圧着ツールに電子部品を保持させて基板表面に押圧す
るとともに、電子部品を加熱することにより電子部品を
基板に半田付けや樹脂接着剤により接着するものであ
る。ここで良好な熱圧着品質を得るためには、熱圧着過
程での電子部品の温度や電子部品を基板に押圧する圧着
荷重などの制御目標値を所定の経時変化パターン、すな
わち指令プロファイルにしたがって制御する必要があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
熱圧着の難易度は一定ではなく、電子部品の種類や用途
により異っている。一般に熱圧着の難易度が高いもの、
すなわち良好な圧着品質が求められる電子部品の場合に
は、より厳密な温度制御が必要となる。またこの反対
に、圧着品質がさほど重要視されず熱圧着の難易度が低
いものに対しては、厳密な温度制御は必要でない。
熱圧着の難易度は一定ではなく、電子部品の種類や用途
により異っている。一般に熱圧着の難易度が高いもの、
すなわち良好な圧着品質が求められる電子部品の場合に
は、より厳密な温度制御が必要となる。またこの反対
に、圧着品質がさほど重要視されず熱圧着の難易度が低
いものに対しては、厳密な温度制御は必要でない。
【０００４】しかしながら従来の電子部品の熱圧着装置
では、熱圧着の難易度に関係なく同一のパターンで熱圧
着動作を行っていた。このため、難易度が高いものにつ
いては圧着品質の不良が発生することがあり、これに対
して難易度が低いものについては、不必要に長い熱圧着
時間を費やしてタクトタイムの増加を招くなど、必要に
応じた適正な熱圧着条件が適用されないという問題点が
あった。
では、熱圧着の難易度に関係なく同一のパターンで熱圧
着動作を行っていた。このため、難易度が高いものにつ
いては圧着品質の不良が発生することがあり、これに対
して難易度が低いものについては、不必要に長い熱圧着
時間を費やしてタクトタイムの増加を招くなど、必要に
応じた適正な熱圧着条件が適用されないという問題点が
あった。
【０００５】そこで本発明は、必要に応じた適正な熱圧
着ができる電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法を提
供することを目的とする。
着ができる電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の熱圧着装置は、電子部品を熱圧着する熱圧着ツール
と、この熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱
圧着ツールを介して電子部品を加熱するヒータと、前記
熱圧着ツールの昇降動作を制御する昇降制御手段と、前
記ヒータの温度を制御する温度制御部と、熱圧着過程を
複数のステップに分割し、各ステップ毎に複数の制御目
標値を記憶する目標値記憶部と、前記複数の制御目標値
を組合せた熱圧着動作の目標動作パターンに基づいて熱
圧着動作を行わせる動作プログラムを異なる複数の実行
モードに対応させて記憶する動作プログラム記憶部と、
実際の熱圧着動作を行なわせる際の実行モードを設定し
記憶するモード設定記憶部とを備え、前記モード設定記
憶部に設定された実行モードに対応した動作プログラム
に従って前記昇降制御手段及び前記温度制御部を制御す
る。
の熱圧着装置は、電子部品を熱圧着する熱圧着ツール
と、この熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱
圧着ツールを介して電子部品を加熱するヒータと、前記
熱圧着ツールの昇降動作を制御する昇降制御手段と、前
記ヒータの温度を制御する温度制御部と、熱圧着過程を
複数のステップに分割し、各ステップ毎に複数の制御目
標値を記憶する目標値記憶部と、前記複数の制御目標値
を組合せた熱圧着動作の目標動作パターンに基づいて熱
圧着動作を行わせる動作プログラムを異なる複数の実行
モードに対応させて記憶する動作プログラム記憶部と、
実際の熱圧着動作を行なわせる際の実行モードを設定し
記憶するモード設定記憶部とを備え、前記モード設定記
憶部に設定された実行モードに対応した動作プログラム
に従って前記昇降制御手段及び前記温度制御部を制御す
る。
【０００７】請求項４記載の電子部品の熱圧着方法は、
電子部品を熱圧着する熱圧着ツールと、この熱圧着ツー
ルを昇降させる昇降手段と、前記熱圧着ツールを介して
電子部品を加熱するヒータと、前記熱圧着ツールの昇降
動作を制御する昇降制御手段と、前記ヒータの温度を制
御する温度制御部と、熱圧着過程を複数のステップに分
割し、各ステップ毎に複数の制御目標値を記憶する目標
値記憶部と、前記複数の制御目標値を組合せた熱圧着動
作の目標動作パターンに基づいて熱圧着動作を行わせる
動作プログラムを異なる複数の実行モードに対応させて
記憶する動作プログラム記憶部を備えた電子部品の熱圧
着装置における電子部品の熱圧着方法であって、実際に
熱圧着動作を行わせる実行モードを予め設定してモード
設定記憶部に記憶させておき、熱圧着時には前記モード
設定記憶部に記憶した実行モードに対応する動作プログ
ラムによって熱圧着動作を制御するようにした。
電子部品を熱圧着する熱圧着ツールと、この熱圧着ツー
ルを昇降させる昇降手段と、前記熱圧着ツールを介して
電子部品を加熱するヒータと、前記熱圧着ツールの昇降
動作を制御する昇降制御手段と、前記ヒータの温度を制
御する温度制御部と、熱圧着過程を複数のステップに分
割し、各ステップ毎に複数の制御目標値を記憶する目標
値記憶部と、前記複数の制御目標値を組合せた熱圧着動
作の目標動作パターンに基づいて熱圧着動作を行わせる
動作プログラムを異なる複数の実行モードに対応させて
記憶する動作プログラム記憶部を備えた電子部品の熱圧
着装置における電子部品の熱圧着方法であって、実際に
熱圧着動作を行わせる実行モードを予め設定してモード
設定記憶部に記憶させておき、熱圧着時には前記モード
設定記憶部に記憶した実行モードに対応する動作プログ
ラムによって熱圧着動作を制御するようにした。
【０００８】各請求項記載の発明によれば、熱圧着動作
の制御目標値を組合せた熱圧着動作の目標動作パターン
に基づいて実際に熱圧着動作を行わせる実行モードを電
子部品の熱圧着の難易度に応じて予め設定して記憶させ
ておき、熱圧着時には前記実行モードの中から選択され
た熱圧着動作の実行モードに従って目標動作パターンに
基づいて熱圧着動作を制御することにより、同一の目標
動作パターンに基づいて、対象電子部品の必要に応じた
適正な熱圧着条件を適用することができる。
の制御目標値を組合せた熱圧着動作の目標動作パターン
に基づいて実際に熱圧着動作を行わせる実行モードを電
子部品の熱圧着の難易度に応じて予め設定して記憶させ
ておき、熱圧着時には前記実行モードの中から選択され
た熱圧着動作の実行モードに従って目標動作パターンに
基づいて熱圧着動作を制御することにより、同一の目標
動作パターンに基づいて、対象電子部品の必要に応じた
適正な熱圧着条件を適用することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の熱圧着装置の構成を示すブロック図、図２は同電
子部品の熱圧着装置の表示画面図、図３、図４、図５は
同電子部品の熱圧着装置の制御例を示すグラフ、図６、
図７、図８、図９、図１０は同電子部品の熱圧着装置の
動作を説明するフロー図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の熱圧着装置の構成を示すブロック図、図２は同電
子部品の熱圧着装置の表示画面図、図３、図４、図５は
同電子部品の熱圧着装置の制御例を示すグラフ、図６、
図７、図８、図９、図１０は同電子部品の熱圧着装置の
動作を説明するフロー図である。
【００１０】まず図１を参照して電子部品の熱圧着装置
の構成を説明する。図１において、位置決めテーブル１
上には基板２が載置されている。基板２には電極２ａが
設けられており、電極２ａには電子部品３がバンプ３ａ
を介して搭載されている。電子部品３は、圧着ヘッド５
に装着された熱圧着ツール４に吸着されて保持されてい
る。圧着ヘッド５にはヒータ６が内蔵されており、ヒー
タ６は熱圧着ツール４を介して電子部品３を加熱する。
また熱圧着ツール４には温度センサ７が備えられてお
り、温度センサ７はヒータ６によって加熱された熱圧着
ツール４の温度を検出する。
の構成を説明する。図１において、位置決めテーブル１
上には基板２が載置されている。基板２には電極２ａが
設けられており、電極２ａには電子部品３がバンプ３ａ
を介して搭載されている。電子部品３は、圧着ヘッド５
に装着された熱圧着ツール４に吸着されて保持されてい
る。圧着ヘッド５にはヒータ６が内蔵されており、ヒー
タ６は熱圧着ツール４を介して電子部品３を加熱する。
また熱圧着ツール４には温度センサ７が備えられてお
り、温度センサ７はヒータ６によって加熱された熱圧着
ツール４の温度を検出する。
【００１１】熱圧着ヘッド５は、昇降手段としてのＺ軸
テーブル８に装着されている。Ｚ軸テーブル８はナット
１１、送りネジ１０およびＺ軸モータ９を備えており、
Ｚ軸モータ９を駆動することにより圧着ヘッド５は昇降
する。また圧着ヘッド５にはロードセル１２が備えられ
ており、ロードセル１２はＺ軸テーブル８を駆動して電
子部品３を基板２に押圧する際の押圧力、すなわち電子
部品３の圧着荷重を計測する。
テーブル８に装着されている。Ｚ軸テーブル８はナット
１１、送りネジ１０およびＺ軸モータ９を備えており、
Ｚ軸モータ９を駆動することにより圧着ヘッド５は昇降
する。また圧着ヘッド５にはロードセル１２が備えられ
ており、ロードセル１２はＺ軸テーブル８を駆動して電
子部品３を基板２に押圧する際の押圧力、すなわち電子
部品３の圧着荷重を計測する。
【００１２】ロードセル１２によって検出された圧着荷
重信号はＡ／Ｄ変換部１３によりＡ／Ｄ変換されて制御
部２０に伝えられる。給電部１４はヒータ６の加熱用電
力を供給する。Ａ／Ｄ変換部１７は温度センサ７による
検出温度（ａ）をＡ／Ｄ変換してフィードバック温度信
号（ｂ）とし、偏差演算部１６に伝える。ＰＩＤ制御部
１５は、制御部２０から指令される指令温度（ｃ）と、
偏差演算部１６によって求められる温度センサ７からの
フィードバック信号の偏差に基いて給電部１４に制御操
作量（ｄ）を出力する。すなわち給電部１４、ＰＩＤ制
御部１５および偏差演算部１６は温度制御部を構成す
る。
重信号はＡ／Ｄ変換部１３によりＡ／Ｄ変換されて制御
部２０に伝えられる。給電部１４はヒータ６の加熱用電
力を供給する。Ａ／Ｄ変換部１７は温度センサ７による
検出温度（ａ）をＡ／Ｄ変換してフィードバック温度信
号（ｂ）とし、偏差演算部１６に伝える。ＰＩＤ制御部
１５は、制御部２０から指令される指令温度（ｃ）と、
偏差演算部１６によって求められる温度センサ７からの
フィードバック信号の偏差に基いて給電部１４に制御操
作量（ｄ）を出力する。すなわち給電部１４、ＰＩＤ制
御部１５および偏差演算部１６は温度制御部を構成す
る。
【００１３】タイマ１８はサンプリング時間をカウント
し、制御部２０よりスタート信号（ｅ）を受けて所定時
間後にタイムアップ信号（ｆ）を出力する。Ｚ軸制御部
１９はＺ軸テーブル８の駆動を制御する。したがって、
Ｚ軸制御部１９は熱圧着ツール４の昇降を制御する昇降
制御手段となっている。また制御部２０は、目標値記憶
部２１、モード設定記憶部２２、動作プログラム記憶部
２３の３つの記憶部を備えている。目標値記憶部２１は
キーボード２５より入力された目標時間、目標温度およ
びＺ軸制御目標値などの制御目標値を記憶する。
し、制御部２０よりスタート信号（ｅ）を受けて所定時
間後にタイムアップ信号（ｆ）を出力する。Ｚ軸制御部
１９はＺ軸テーブル８の駆動を制御する。したがって、
Ｚ軸制御部１９は熱圧着ツール４の昇降を制御する昇降
制御手段となっている。また制御部２０は、目標値記憶
部２１、モード設定記憶部２２、動作プログラム記憶部
２３の３つの記憶部を備えている。目標値記憶部２１は
キーボード２５より入力された目標時間、目標温度およ
びＺ軸制御目標値などの制御目標値を記憶する。
【００１４】モード設定記憶部２２は実際の熱圧着動作
を行わせる際の実行モードを設定し、記憶する。ここで
実行モードとは、制御目標値を組み合わせた熱圧着の目
標動作パターンに基づいて実際の熱圧着動作を行わせる
際の実行の態様を表すものである。すなわち、目標動作
パターンは同一であっても、この実行モードが異なる場
合には、熱圧着が進行する過程でどの制御目標値を優先
させるかの判断が異なっているため、実行結果は異なる
ものとなる。後述するように、実行モードには、生産性
を優先させる実行モード、熱圧着品質を優先させる実行
モードなどがある。生産性優先の実行モードでは、タク
トタイムを厳守するため目標動作パターンで設定された
全体の目標時間が優先され、熱圧着品質を優先させるモ
ードでは、加熱温度や圧着荷重などの制御目標値が優先
される。
を行わせる際の実行モードを設定し、記憶する。ここで
実行モードとは、制御目標値を組み合わせた熱圧着の目
標動作パターンに基づいて実際の熱圧着動作を行わせる
際の実行の態様を表すものである。すなわち、目標動作
パターンは同一であっても、この実行モードが異なる場
合には、熱圧着が進行する過程でどの制御目標値を優先
させるかの判断が異なっているため、実行結果は異なる
ものとなる。後述するように、実行モードには、生産性
を優先させる実行モード、熱圧着品質を優先させる実行
モードなどがある。生産性優先の実行モードでは、タク
トタイムを厳守するため目標動作パターンで設定された
全体の目標時間が優先され、熱圧着品質を優先させるモ
ードでは、加熱温度や圧着荷重などの制御目標値が優先
される。
【００１５】動作プログラム記憶部２３は、熱圧着動作
のフローのシーケンスプログラムを記憶する。すなわ
ち、設定された実行モードに従って目標動作パターンに
基づいて実際の熱圧着動作を制御する動作プログラムが
記憶される。モニタ２４はＣＲＴなどの表示手段であ
り、設定された熱圧着の目標動作パターン、すなわち圧
着温度や圧着荷重（又は圧着高さ）などの制御目標値の
組み合わせを表示部の同一画面上に表示する。キーボー
ド２５は入力手段であり、制御目標値などのデータ入力
や操作時の指令入力を行う。
のフローのシーケンスプログラムを記憶する。すなわ
ち、設定された実行モードに従って目標動作パターンに
基づいて実際の熱圧着動作を制御する動作プログラムが
記憶される。モニタ２４はＣＲＴなどの表示手段であ
り、設定された熱圧着の目標動作パターン、すなわち圧
着温度や圧着荷重（又は圧着高さ）などの制御目標値の
組み合わせを表示部の同一画面上に表示する。キーボー
ド２５は入力手段であり、制御目標値などのデータ入力
や操作時の指令入力を行う。
【００１６】次に図２を参照して電子部品の熱圧着過程
において用いられる制御目標値、これらの組み合わせで
ある目標動作パターン、および目標動作パターンを表示
する表示画面について説明する。図２において、表示画
面３０内の表示枠３１には、選択されキーボード２５か
ら入力された実行モードのモード番号が表示される。表
示画面３０の表枠Ａに表示されるステップ番号３２は、
複数に分割された熱圧着過程のそれぞれに、［０］，
［１］，［２］，・・・のように付された番号である。
目標時間３３は前記の各ステップの継続時間ｔ［０］，
ｔ［１］，ｔ［２］，・・・を示す。目標温度３４は同
様に各ステップにおける熱圧着ツール４の加熱目標温度
Ｔ［０］，Ｔ［１］，Ｔ［２］，・・・である。
において用いられる制御目標値、これらの組み合わせで
ある目標動作パターン、および目標動作パターンを表示
する表示画面について説明する。図２において、表示画
面３０内の表示枠３１には、選択されキーボード２５か
ら入力された実行モードのモード番号が表示される。表
示画面３０の表枠Ａに表示されるステップ番号３２は、
複数に分割された熱圧着過程のそれぞれに、［０］，
［１］，［２］，・・・のように付された番号である。
目標時間３３は前記の各ステップの継続時間ｔ［０］，
ｔ［１］，ｔ［２］，・・・を示す。目標温度３４は同
様に各ステップにおける熱圧着ツール４の加熱目標温度
Ｔ［０］，Ｔ［１］，Ｔ［２］，・・・である。
【００１７】また目標高さ３５および目標荷重３６はＺ
軸制御目標値であり、それぞれ、以下に説明する意義を
有する。目標高さ３５は、基板２に対して押圧される電
子部品３の押圧の強さの度合いを、Ｚ軸テーブル８の下
方への送り量で表わしたものである。したがって、目標
高さの値が低いほど、Ｚ軸テーブル８によって熱圧着ツ
ール４を強く電子部品３に押し付けていることになる。
但し、表示される目標高さの数値は、実際の熱圧着ツー
ル４の高さ位置をそのまま表わすものではない。
軸制御目標値であり、それぞれ、以下に説明する意義を
有する。目標高さ３５は、基板２に対して押圧される電
子部品３の押圧の強さの度合いを、Ｚ軸テーブル８の下
方への送り量で表わしたものである。したがって、目標
高さの値が低いほど、Ｚ軸テーブル８によって熱圧着ツ
ール４を強く電子部品３に押し付けていることになる。
但し、表示される目標高さの数値は、実際の熱圧着ツー
ル４の高さ位置をそのまま表わすものではない。
【００１８】また目標荷重３６は、実際に電子部品３を
押圧する押圧荷重値を表わすものである。この目標荷重
値が設定されると、ロードセル１２によって検出される
荷重値が設定された荷重値に到達するまでＺ軸テーブル
８によって熱圧着ツール４を下方へ送り込むことによ
り、設定通りの圧着荷重値が実現される。これらのＺ軸
制御目標値Ｚ［０］，Ｚ［１］，Ｚ［２］，・・・も各
ステップごとに設定される。なお、図２で示す＊印３９
は、当該項目の設定がされていないこと、すなわち図２
の例では目標荷重が設定されていないことを表わしてい
る。またＥＮＤマーク４０はステップの終りを示してお
り、図２の例ではステップ３で終了することを示してい
る。
押圧する押圧荷重値を表わすものである。この目標荷重
値が設定されると、ロードセル１２によって検出される
荷重値が設定された荷重値に到達するまでＺ軸テーブル
８によって熱圧着ツール４を下方へ送り込むことによ
り、設定通りの圧着荷重値が実現される。これらのＺ軸
制御目標値Ｚ［０］，Ｚ［１］，Ｚ［２］，・・・も各
ステップごとに設定される。なお、図２で示す＊印３９
は、当該項目の設定がされていないこと、すなわち図２
の例では目標荷重が設定されていないことを表わしてい
る。またＥＮＤマーク４０はステップの終りを示してお
り、図２の例ではステップ３で終了することを示してい
る。
【００１９】表示画面３０には上述のように制御目標値
が数値で表枠Ａ内に表示されるのみならず、グラフ枠Ｂ
内に目標動作パターンがグラフィック表示される。すな
わち、ここでは目標温度３７及びＺ軸制御目標値（図２
の例では目標高さ）３８が各ステップごとにステップ状
にグラフ表示される。なお、Ｚ軸制御目標値３８では場
合に応じて目標高さ、目標荷重のいずれかが表示され
る。
が数値で表枠Ａ内に表示されるのみならず、グラフ枠Ｂ
内に目標動作パターンがグラフィック表示される。すな
わち、ここでは目標温度３７及びＺ軸制御目標値（図２
の例では目標高さ）３８が各ステップごとにステップ状
にグラフ表示される。なお、Ｚ軸制御目標値３８では場
合に応じて目標高さ、目標荷重のいずれかが表示され
る。
【００２０】この表示画面３０は、単に目標動作パター
ンを表示するのみならず、この表示画面３０上にて制御
目標値を設定するためにも用いられる。すなわち熱圧着
過程の各ステップの制御目標値設定において、加熱温度
や圧着荷重などの相互の関係を視覚的に確認しながら制
御目標値を入力することができるので、設定作業が容易
となるとともに、適切な制御目標値の設定を行うことが
できる。
ンを表示するのみならず、この表示画面３０上にて制御
目標値を設定するためにも用いられる。すなわち熱圧着
過程の各ステップの制御目標値設定において、加熱温度
や圧着荷重などの相互の関係を視覚的に確認しながら制
御目標値を入力することができるので、設定作業が容易
となるとともに、適切な制御目標値の設定を行うことが
できる。
【００２１】この電子部品の熱圧着装置は上記のように
構成され、次にこの熱圧着装置による熱圧着動作の制御
例について各図を参照して説明する。ここで、熱圧着動
作の各モードや、各モードごとの動作プログラムもモー
ド設定記憶部２２、動作プログラム記憶部２３に記憶さ
れており、図２に示す制御目標値はすべて入力されて目
標値記憶部２１に記憶されている。
構成され、次にこの熱圧着装置による熱圧着動作の制御
例について各図を参照して説明する。ここで、熱圧着動
作の各モードや、各モードごとの動作プログラムもモー
ド設定記憶部２２、動作プログラム記憶部２３に記憶さ
れており、図２に示す制御目標値はすべて入力されて目
標値記憶部２１に記憶されている。
【００２２】まず、図３および図６を参照して生産性を
優先する熱圧着動作の実行モード（制御例１）について
説明する。まず、熱圧着の対象となる電子部品３にした
がって、生産性優先の熱圧着動作の実行モードが選択さ
れ、この実行モードに対応した動作プログラムが制御部
２０に読み込まれる。なお、図６のフローに示す動作の
開始前に、図１に示す位置決めテーブル１上に基板２を
載置し、位置合せを行ってＺ軸テーブル８を下降させ
る。
優先する熱圧着動作の実行モード（制御例１）について
説明する。まず、熱圧着の対象となる電子部品３にした
がって、生産性優先の熱圧着動作の実行モードが選択さ
れ、この実行モードに対応した動作プログラムが制御部
２０に読み込まれる。なお、図６のフローに示す動作の
開始前に、図１に示す位置決めテーブル１上に基板２を
載置し、位置合せを行ってＺ軸テーブル８を下降させ
る。
【００２３】この後、図６のフローに移り、図３に示す
ＳＴＥＰ［０］にてＺ軸テーブル８をＺ［０］の位置、
すなわち熱圧着開始時の目標高さ（電子部品３のバンプ
３ａが電極２ａ上に当接する高さ）Ｚ［０］へ移動させ
る（ＳＴ１）。次にタイマーをリセットし（ＳＴ２）、
熱圧着ツール４の加熱温度を目標温度Ｔ［ＳＴＥＰ］
（この場合にはＴ［０］）に設定する（ＳＴ３）。する
と、温度制御部によって熱圧着ツール４の温度が目標温
度Ｔ［ＳＴＥＰ］となるように制御される。
ＳＴＥＰ［０］にてＺ軸テーブル８をＺ［０］の位置、
すなわち熱圧着開始時の目標高さ（電子部品３のバンプ
３ａが電極２ａ上に当接する高さ）Ｚ［０］へ移動させ
る（ＳＴ１）。次にタイマーをリセットし（ＳＴ２）、
熱圧着ツール４の加熱温度を目標温度Ｔ［ＳＴＥＰ］
（この場合にはＴ［０］）に設定する（ＳＴ３）。する
と、温度制御部によって熱圧着ツール４の温度が目標温
度Ｔ［ＳＴＥＰ］となるように制御される。
【００２４】次にタイマ１８によるサンプリング時間の
タイムアップを待って（ＳＴ４）、タイムアップしたな
らばタイマーにサンプリング時間ｔｓａｍｐを加算する
（ＳＴ５）。ここで、カウントされた時間ｔがｔ［ＳＴ
ＥＰ］（この場合にはｔ［０］）を超えているか否かが
判断される（ＳＴ６）。すなわち、ＳＴ４〜ＳＴ６で
は、ＳＴＥＰの時間がｔ［ＳＴＥＰ］に到達したかどう
かを判断している。
タイムアップを待って（ＳＴ４）、タイムアップしたな
らばタイマーにサンプリング時間ｔｓａｍｐを加算する
（ＳＴ５）。ここで、カウントされた時間ｔがｔ［ＳＴ
ＥＰ］（この場合にはｔ［０］）を超えているか否かが
判断される（ＳＴ６）。すなわち、ＳＴ４〜ＳＴ６で
は、ＳＴＥＰの時間がｔ［ＳＴＥＰ］に到達したかどう
かを判断している。
【００２５】超えていない場合にはＳＴ４へ戻り、また
超えている場合には、ＳＴＥＰに１が加算され（ＳＴ
７）、次にその時点でのＳＴＥＰが最終ＳＴＥＰである
か否かが判断される。この場合には、ＳＴＥＰ［１］で
あるので最終ＳＴＥＰ（すなわちＳＴＥＰ［４］）では
なく”ＮＯ”と判断され、Ｚ軸テーブル８を駆動して目
標高さＺ［１］へと移動する（ＳＴ９）。以後最終のＳ
ＴＥＰ［３］となるまで同様のフローが繰り返され、最
終ＳＴＥＰのステップ時間ｔ［３］のタイムアップによ
り熱圧着過程が終了する。この熱圧着の実行モードで
は、実際の熱圧着ツール４の温度の如何に係らず指令プ
ロファイルに従ってＳＴＥＰが進行するため、確実に所
定のタクトタイムを維持することができ、したがって生
産性を優先する実行モードとなっている。
超えている場合には、ＳＴＥＰに１が加算され（ＳＴ
７）、次にその時点でのＳＴＥＰが最終ＳＴＥＰである
か否かが判断される。この場合には、ＳＴＥＰ［１］で
あるので最終ＳＴＥＰ（すなわちＳＴＥＰ［４］）では
なく”ＮＯ”と判断され、Ｚ軸テーブル８を駆動して目
標高さＺ［１］へと移動する（ＳＴ９）。以後最終のＳ
ＴＥＰ［３］となるまで同様のフローが繰り返され、最
終ＳＴＥＰのステップ時間ｔ［３］のタイムアップによ
り熱圧着過程が終了する。この熱圧着の実行モードで
は、実際の熱圧着ツール４の温度の如何に係らず指令プ
ロファイルに従ってＳＴＥＰが進行するため、確実に所
定のタクトタイムを維持することができ、したがって生
産性を優先する実行モードとなっている。
【００２６】次に図４および図７、図８を参照して熱圧
着品質を優先した熱圧着の実行モード（制御例２）につ
いて説明する。まず制御例１の場合と同様にＳＴＥＰ
［０］にてＺ軸テーブル８を駆動してＺ［０］の位置、
すなわち熱圧着開始時の目標高さＺ［０］へ移動させる
（ＳＴ１１）。次にタイマーをリセットするとともにＺ
軸移動可能時期設定用のフラグを０に設定する（ＳＴ１
２）。このフラグは０か１のいずれかに設定され、フラ
グが０の場合にのみ次のＺ軸制御目標値へ移行すること
ができるようになっている。
着品質を優先した熱圧着の実行モード（制御例２）につ
いて説明する。まず制御例１の場合と同様にＳＴＥＰ
［０］にてＺ軸テーブル８を駆動してＺ［０］の位置、
すなわち熱圧着開始時の目標高さＺ［０］へ移動させる
（ＳＴ１１）。次にタイマーをリセットするとともにＺ
軸移動可能時期設定用のフラグを０に設定する（ＳＴ１
２）。このフラグは０か１のいずれかに設定され、フラ
グが０の場合にのみ次のＺ軸制御目標値へ移行すること
ができるようになっている。
【００２７】次いでフラグの確認が行われる（ＳＴ１
３）が、この場合にはフラグは０であるのでＳＴ１４へ
移り、ここで熱圧着ツール４の加熱温度を目標温度Ｔ
［ＳＴＥＰ］（この場合はＴ［０］）に設定する。次に
温度センサ７により熱圧着ツール４の現在温度を検出し
（ＳＴ１５）、実際の熱圧着ツール４の温度が目標温度
Ｔ［０］に到達したか否かが判断される（ＳＴ１６）。
３）が、この場合にはフラグは０であるのでＳＴ１４へ
移り、ここで熱圧着ツール４の加熱温度を目標温度Ｔ
［ＳＴＥＰ］（この場合はＴ［０］）に設定する。次に
温度センサ７により熱圧着ツール４の現在温度を検出し
（ＳＴ１５）、実際の熱圧着ツール４の温度が目標温度
Ｔ［０］に到達したか否かが判断される（ＳＴ１６）。
【００２８】そして目標温度Ｔ［０］に到達していれ
ば、ＳＴＥＰが［０］であるか否かが判断される（ＳＴ
１７）が、ここではＳＴＥＰ［０］であるので、ＳＴ１
８を飛び越えてＳＴ１９に進み、ここでフラグを１に設
定する。なお、ＳＴＥＰが更に進行してフローが繰り返
される場合には、ＳＴ１８にてＺ軸テーブル８を駆動し
てＺ軸制御目標値Ｚ［ＳＴＥＰ］を次へ移動させた後に
フラグを１に設定する。次にタイマ１８によるサンプリ
ング時間のタイムアップを待って（ＳＴ２０）、タイム
アップしたならばタイマーにサンプリング時間ｔｓａｍ
ｐを加算する。
ば、ＳＴＥＰが［０］であるか否かが判断される（ＳＴ
１７）が、ここではＳＴＥＰ［０］であるので、ＳＴ１
８を飛び越えてＳＴ１９に進み、ここでフラグを１に設
定する。なお、ＳＴＥＰが更に進行してフローが繰り返
される場合には、ＳＴ１８にてＺ軸テーブル８を駆動し
てＺ軸制御目標値Ｚ［ＳＴＥＰ］を次へ移動させた後に
フラグを１に設定する。次にタイマ１８によるサンプリ
ング時間のタイムアップを待って（ＳＴ２０）、タイム
アップしたならばタイマーにサンプリング時間ｔｓａｍ
ｐを加算する。
【００２９】ここで、カウントされた時間ｔがｔ［ＳＴ
ＥＰ］（この場合にはｔ［０］）以上であるか否かが判
断され（ＳＴ２２）、ｔ［０］に満たない場合にはＳＴ
１３に戻る。なお、この場合にはＳＴ１９にてフラグが
１に設定されているので直接ＳＴ２０に進む。そして時
間ｔがｔ［０］以上であるならばＳＴＥＰに１を加算す
る（ＳＴ２３）。次にその時点でのＳＴＥＰが最終ＳＴ
ＥＰであるか否かが判断される（ＳＴ２４）。この場合
にはＳＴＥＰ［１］であるので最終ＳＴＥＰではなく”
ＮＯ”と判断され、ＳＴ１２に戻る。そしてフラグが再
び０に設定され、計時用カウンタがリセットされて同様
のフローが繰り返され、最終ＳＴＥＰのステップ時間ｔ
［３］のタイムアップにより熱圧着過程が終了する。
ＥＰ］（この場合にはｔ［０］）以上であるか否かが判
断され（ＳＴ２２）、ｔ［０］に満たない場合にはＳＴ
１３に戻る。なお、この場合にはＳＴ１９にてフラグが
１に設定されているので直接ＳＴ２０に進む。そして時
間ｔがｔ［０］以上であるならばＳＴＥＰに１を加算す
る（ＳＴ２３）。次にその時点でのＳＴＥＰが最終ＳＴ
ＥＰであるか否かが判断される（ＳＴ２４）。この場合
にはＳＴＥＰ［１］であるので最終ＳＴＥＰではなく”
ＮＯ”と判断され、ＳＴ１２に戻る。そしてフラグが再
び０に設定され、計時用カウンタがリセットされて同様
のフローが繰り返され、最終ＳＴＥＰのステップ時間ｔ
［３］のタイムアップにより熱圧着過程が終了する。
【００３０】この制御例２の実行モードでは、熱圧着ツ
ール４の温度が目標温度に到達するのを待ってＺ軸テー
ブル８を駆動して次のＺ軸制御目標値に移行するように
しているので（ＳＴ１６およびＳＴ１８）、所定の目標
温度とＺ軸目標値との組み合わせが維持され、したがっ
て熱圧着の品質の維持が優先されたモードとなってい
る。
ール４の温度が目標温度に到達するのを待ってＺ軸テー
ブル８を駆動して次のＺ軸制御目標値に移行するように
しているので（ＳＴ１６およびＳＴ１８）、所定の目標
温度とＺ軸目標値との組み合わせが維持され、したがっ
て熱圧着の品質の維持が優先されたモードとなってい
る。
【００３１】次に図５および図９、図１０を参照して熱
圧着品質を最優先した実行モードについて説明する。ま
ず制御例２と同様にＳＴＥＰ［０］にてＺ軸テーブル８
を駆動してＺ［０］の位置、すなわち熱圧着開始時のＺ
軸制御目標値Ｚ［０］へ移動させる（ＳＴ３１）。次に
タイマーをリセットするとともに制御例２と同様にフラ
グを０に設定する（ＳＴ３２）。次いでフラグの確認が
行われる（ＳＴ３３）が、ここで熱圧着ツール４の加熱
時間を目標温度Ｔ［ＳＴＥＰ］（ここではＴ［０］）に
設定する。次に温度センサ７により熱圧着ツール４の現
在温度を検出し（ＳＴ３５）、熱圧着ツール４の実際の
温度が目標温度Ｔ［０］に到達したか否かが判断される
（ＳＴ３６）。
圧着品質を最優先した実行モードについて説明する。ま
ず制御例２と同様にＳＴＥＰ［０］にてＺ軸テーブル８
を駆動してＺ［０］の位置、すなわち熱圧着開始時のＺ
軸制御目標値Ｚ［０］へ移動させる（ＳＴ３１）。次に
タイマーをリセットするとともに制御例２と同様にフラ
グを０に設定する（ＳＴ３２）。次いでフラグの確認が
行われる（ＳＴ３３）が、ここで熱圧着ツール４の加熱
時間を目標温度Ｔ［ＳＴＥＰ］（ここではＴ［０］）に
設定する。次に温度センサ７により熱圧着ツール４の現
在温度を検出し（ＳＴ３５）、熱圧着ツール４の実際の
温度が目標温度Ｔ［０］に到達したか否かが判断される
（ＳＴ３６）。
【００３２】そして目標温度Ｔ［０］に到達していれば
次にＳＴＥＰが［０］であるのでＳＴ３８を飛び越えて
ＳＴ３９に進み、フラグを１に設定する。なお、ＳＴＥ
Ｐが進行してフローが繰り返される場合には、ＳＴ３８
にてＺ軸テーブル８を駆動してＺ軸制御目標値Ｚ［ＳＴ
ＥＰ］を次へ移動させた後にフラグを１に設定する。
次にＳＴＥＰが［０］であるのでＳＴ３８を飛び越えて
ＳＴ３９に進み、フラグを１に設定する。なお、ＳＴＥ
Ｐが進行してフローが繰り返される場合には、ＳＴ３８
にてＺ軸テーブル８を駆動してＺ軸制御目標値Ｚ［ＳＴ
ＥＰ］を次へ移動させた後にフラグを１に設定する。
【００３３】ＳＴ３６にて熱圧着ツール４の温度が目標
温度Ｔ［０］に到達していない場合、およびＳＴ３９に
てフラグを１に設定した後には、カウントされた時間ｔ
がｔ［ＳＴＥＰ］（ここではｔ［０］）以上か否かが判
断され（ＳＴ４２）、ｔ［ＳＴＥＰ」に満たない場合に
はＳＴ３３に戻る。なおこのとき、ＳＴ３６にて熱圧着
ツール４の温度が目標温度Ｔ［０］に到達している場合
にはＳＴ３９にてフラグが１に設定されているので、Ｓ
Ｔ３３ではそのままＳＴ４０に進み、タイマ１８による
サンプリング時間のタイムアップを待って（ＳＴ４
０）、タイムアップしたならばタイマーにサンプリング
時間ｔｓａｍｐを加算する。また、ＳＴ３６にて目標温
度Ｔ［０］に到達していないならば、フラグが０に設定
されたままＳＴ３３に戻ることになるので、目標温度Ｔ
［０］に到達するまで（ＳＴ３４〜ＳＴ３６〜ＳＴ４２
〜ＳＴ３３）が繰り返されることとなる。
温度Ｔ［０］に到達していない場合、およびＳＴ３９に
てフラグを１に設定した後には、カウントされた時間ｔ
がｔ［ＳＴＥＰ］（ここではｔ［０］）以上か否かが判
断され（ＳＴ４２）、ｔ［ＳＴＥＰ」に満たない場合に
はＳＴ３３に戻る。なおこのとき、ＳＴ３６にて熱圧着
ツール４の温度が目標温度Ｔ［０］に到達している場合
にはＳＴ３９にてフラグが１に設定されているので、Ｓ
Ｔ３３ではそのままＳＴ４０に進み、タイマ１８による
サンプリング時間のタイムアップを待って（ＳＴ４
０）、タイムアップしたならばタイマーにサンプリング
時間ｔｓａｍｐを加算する。また、ＳＴ３６にて目標温
度Ｔ［０］に到達していないならば、フラグが０に設定
されたままＳＴ３３に戻ることになるので、目標温度Ｔ
［０］に到達するまで（ＳＴ３４〜ＳＴ３６〜ＳＴ４２
〜ＳＴ３３）が繰り返されることとなる。
【００３４】そしてＳＴ４２にて時間ｔがｔ［ＳＴＥ
Ｐ］（ここではｔ［０］）以上である場合にはＳＴＥＰ
に１を加算する（ＳＴ４３）。次にその時点でのＳＴＥ
Ｐが最終ＳＴＥＰであるか否かが判断される（ＳＴ４
４）。この場合にはＳＴＥＰ［１］であるので最終ＳＴ
ＥＰではなく”ＮＯ”と判断され、ＳＴ３２に戻る。そ
してフラグが再び０に設定され、タイマーがリセットさ
れて同様のフローがＳＴＥＰ［３］まで繰り返される。
Ｐ］（ここではｔ［０］）以上である場合にはＳＴＥＰ
に１を加算する（ＳＴ４３）。次にその時点でのＳＴＥ
Ｐが最終ＳＴＥＰであるか否かが判断される（ＳＴ４
４）。この場合にはＳＴＥＰ［１］であるので最終ＳＴ
ＥＰではなく”ＮＯ”と判断され、ＳＴ３２に戻る。そ
してフラグが再び０に設定され、タイマーがリセットさ
れて同様のフローがＳＴＥＰ［３］まで繰り返される。
【００３５】この制御例３の実行モードでは、熱圧着ツ
ール４の温度が各ＳＴＥＰでの目標温度に到達した後に
各ＳＴＥＰの目標時間のカウントを開始するので、所定
の目標温度とＺ軸制御目標値に加えて所定の目標時間が
確保されることとなる。この結果、全体の熱圧着時間は
所定の指令プロファイルよりも長くなり、結果としてタ
クトタイムを延長することとなるが、所定の制御目標値
が全て満たされているので、熱圧着品質を良好に保つこ
とができ、したがって本制御例３は熱圧着品質を最優先
させた実行モードとなっている。
ール４の温度が各ＳＴＥＰでの目標温度に到達した後に
各ＳＴＥＰの目標時間のカウントを開始するので、所定
の目標温度とＺ軸制御目標値に加えて所定の目標時間が
確保されることとなる。この結果、全体の熱圧着時間は
所定の指令プロファイルよりも長くなり、結果としてタ
クトタイムを延長することとなるが、所定の制御目標値
が全て満たされているので、熱圧着品質を良好に保つこ
とができ、したがって本制御例３は熱圧着品質を最優先
させた実行モードとなっている。
【００３６】このように、熱圧着の対象となる電子部品
に応じて異なる実行モードを設定してモード設定記憶部
に記憶させておくことにより、実行モードを切り換える
ことのみで、同一の目標動作パターンに基づいて、対象
電子部品の必要に応じた適正な熱圧着条件を適用するこ
とができる。
に応じて異なる実行モードを設定してモード設定記憶部
に記憶させておくことにより、実行モードを切り換える
ことのみで、同一の目標動作パターンに基づいて、対象
電子部品の必要に応じた適正な熱圧着条件を適用するこ
とができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、熱圧着動作の制御目標
値を組合せた熱圧着動作の目標動作パターンに基づいて
熱圧着動作を実際に行わせる実行モードを予め設定して
モード記憶部に記憶させておき、熱圧着時には選択され
た実行モードに従って熱圧着動作を実行するようにして
いるので、同一の目標動作パターンに基づいて熱圧着の
難易度に応じて生産性優先の実行モードや熱圧着品質優
先の実行モードなど、異なる目的に応じた複数の熱圧着
動作の実行モードを設定することができる。したがっ
て、目標時間、加熱温度や圧着荷重などの制御目標値を
その都度変更することなく、実行モードのみを切り換え
ることにより、対象電子部品の必要に応じた適正な熱圧
着条件を適用することができる。すなわち熱圧着の難易
度が低いものについては、タクトタイムを優先して生産
性を向上させ、また熱圧着の難易度が高いものについて
は品質を優先させて製品の歩止りを向上させることがで
きる。
値を組合せた熱圧着動作の目標動作パターンに基づいて
熱圧着動作を実際に行わせる実行モードを予め設定して
モード記憶部に記憶させておき、熱圧着時には選択され
た実行モードに従って熱圧着動作を実行するようにして
いるので、同一の目標動作パターンに基づいて熱圧着の
難易度に応じて生産性優先の実行モードや熱圧着品質優
先の実行モードなど、異なる目的に応じた複数の熱圧着
動作の実行モードを設定することができる。したがっ
て、目標時間、加熱温度や圧着荷重などの制御目標値を
その都度変更することなく、実行モードのみを切り換え
ることにより、対象電子部品の必要に応じた適正な熱圧
着条件を適用することができる。すなわち熱圧着の難易
度が低いものについては、タクトタイムを優先して生産
性を向上させ、また熱圧着の難易度が高いものについて
は品質を優先させて製品の歩止りを向上させることがで
きる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の構成を示すブロック図
の構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の表示画面図
の表示画面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の制御例を示すグラフ
の制御例を示すグラフ
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の制御例を示すグラフ
の制御例を示すグラフ
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の制御例を示すグラフ
の制御例を示すグラフ
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の動作を説明するフロー図
の動作を説明するフロー図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の動作を説明するフロー図
の動作を説明するフロー図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の動作を説明するフロー図
の動作を説明するフロー図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の動作を説明するフロー図
の動作を説明するフロー図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装
置の動作を説明するフロー図
置の動作を説明するフロー図
１ 位置決めテーブル
２ 基板
３ 電子部品
４ 熱圧着ツール
５ 圧着ヘッド
７ 温度センサ
８ Ｚ軸テーブル
１２ ロードセル
１４ 給電部
１５ ＰＩＤ制御部
１９ Ｚ軸制御部
２０ 制御部
２１ 目標値記憶部
２２ モード設定記憶部
２３ 動作プログラム記憶部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−252211（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−279536（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−303000（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−121345（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−6072（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−309385（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−54904（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H05K 3/34
H05K 13/04
Claims (6)
- 【請求項１】電子部品を熱圧着する熱圧着ツールと、こ
の熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱圧着ツ
ールを介して電子部品を加熱するヒータと、前記熱圧着
ツールの昇降動作を制御する昇降制御手段と、前記ヒー
タの温度を制御する温度制御部と、熱圧着過程を複数の
ステップに分割し、各ステップ毎に複数の制御目標値を
記憶する目標値記憶部と、前記複数の制御目標値を組合
せた熱圧着動作の目標動作パターンに基づいて熱圧着動
作を行わせる動作プログラムを異なる複数の実行モード
に対応させて記憶する動作プログラム記憶部と、実際の
熱圧着動作を行なわせる際の実行モードを設定し記憶す
るモード設定記憶部とを備え、前記モード設定記憶部に
設定された実行モードに対応した動作プログラムに従っ
て前記昇降制御手段及び前記温度制御部を制御すること
を特徴とする電子部品の熱圧着装置。 - 【請求項２】前記制御目標値は、各ステップの目標時
間、前記熱圧着ツールの加熱目標温度である目標温度、
及び前記昇降手段の送り量又は前記熱圧着ツールで電子
部品を押圧する際の目標荷重であるＺ軸制御目標値であ
り、前記実行モードが生産性を優先する実行モードの場
合はステップの目標時間が経過したら次のステップの制
御目標値に基づいて制御することを特徴とする請求項１
記載の電子部品の熱圧着装置。 - 【請求項３】前記制御目標値は、各ステップの目標時
間、前記熱圧着ツールの加熱目標温度である目標温度、
及び前記昇降手段の送り量又は前記熱圧着ツールで電子
部品を押圧する際の目標荷重であるＺ軸制御目標値であ
り、前記実行モードが熱圧着品質を優先する実行モード
の場合はステップにおける熱圧着ツールの温度が目標温
度に到達するのを待ってからこのステップのＺ軸制御目
標値に基づいて前記昇降手段を制御することを特徴とす
る請求項１記載の電子部品の熱圧着装置。 - 【請求項４】電子部品を熱圧着する熱圧着ツールと、こ
の熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱圧着ツ
ールを介して電子部品を加熱するヒータと、前記熱圧着
ツールの昇降動作を制御する昇降制御手段と、前記ヒー
タの温度を制御する温度制御部と、熱圧着過程を複数の
ステップに分割し、各ステップ毎に複数 の制御目標値を
記憶する目標値記憶部と、前記複数の制御目標値を組合
せた熱圧着動作の目標動作パターンに基づいて熱圧着動
作を行わせる動作プログラムを異なる複数の実行モード
に対応させて記憶する動作プログラム記憶部を備えた電
子部品の熱圧着装置における電子部品の熱圧着方法であ
って、実際に熱圧着動作を行わせる実行モードを予め設
定してモード設定記憶部に記憶させておき、熱圧着時に
は前記モード設定記憶部に記憶した実行モードに対応す
る動作プログラムによって熱圧着動作を制御することを
特徴とする電子部品の熱圧着方法。 - 【請求項５】前記制御目標値は、各ステップの目標時
間、前記熱圧着ツールの加熱目標温度である目標温度、
及び前記昇降手段の送り量又は前記熱圧着ツールで電子
部品を押圧する際の目標荷重であるＺ軸制御目標値であ
り、前記実行モードが生産性を優先する実行モードの場
合はステップの目標時間が経過したら次のステップの制
御目標値に基づいて制御することを特徴とする請求項４
記載の電子部品の熱圧着方法。 - 【請求項６】前記制御目標値は、各ステップの目標時
間、前記熱圧着ツールの加熱目標温度である目標温度、
及び前記昇降手段の送り量又は前記熱圧着ツールで電子
部品を押圧する際の目標荷重であるＺ軸制御目標値であ
り、前記実行モードが熱圧着品質を優先する実行モード
の場合はステップにおける熱圧着ツールの温度が目標温
度に到達するのを待ってからこのステップのＺ軸制御目
標値に基づいて前記昇降手段を制御することを特徴とす
る請求項４記載の電子部品の熱圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29674197A JP3385941B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29674197A JP3385941B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135564A JPH11135564A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3385941B2 true JP3385941B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=17837515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29674197A Expired - Fee Related JP3385941B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3385941B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW559963B (en) | 2001-06-08 | 2003-11-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Pressuring apparatus of electronic device and its method |
| JP4703054B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2011-06-15 | 株式会社東芝 | ボンディング装置及びその方法 |
-
1997
- 1997-10-29 JP JP29674197A patent/JP3385941B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11135564A (ja) | 1999-05-21 |
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