JP3387645B2 - Electrode terminal processing method and apparatus - Google Patents
Electrode terminal processing method and apparatusInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示基板の各電極
端子を短絡している短絡電極の箇所を含むようにして基
板端部を除去することで電極端子を形成仕上げする処理
方法および装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing method and an apparatus for forming and finishing electrode terminals by removing the edge of a substrate so as to include a short-circuit electrode that short-circuits each electrode terminal of a liquid crystal display substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】図1および図2は、大面積の液晶パネル
から個々の単位に分割された液晶表示基板Dの平面図お
よび側面図である。この液晶表示基板Dは、スペーサを
兼ねるシール剤Vでもって2枚のガラス板G1,G2を所
定のギャップで貼合わせ、そのギャップ部に液晶Lを封
入したものである。下面のガラス板G2には個々の液晶
素子を形成するトランジスタ20が形成されており、そ
れらの各トランジスタ20は、外部接続用として、ガラ
ス板G2の突き出し部(耳)Qに形成された電極端子21
にて引き出されており、そして、各電極端子21は、ト
ランジスタが静電気で絶縁破壊しないよう、短絡電極2
2でもって相互に短絡されている。使用時にあたって
は、この短絡電極22が形成された耳の箇所を幅Wにわ
たって切除すべく、ライン23に沿ってブレイクされる
が、その従来の加工方法を図3を用いて説明する。2. Description of the Related Art FIGS. 1 and 2 are a plan view and a side view of a liquid crystal display substrate D divided into individual units from a large-area liquid crystal panel. In this liquid crystal display substrate D, two glass plates G 1 and G 2 are adhered at a predetermined gap with a sealant V also serving as a spacer, and a liquid crystal L is sealed in the gap. The glass sheet G 2 of the lower surface are transistor 20 is formed to form the individual liquid crystal elements, their respective transistors 20, as an external connection, which is formed on the protruding portion of the glass plate G 2 (ears) Q Electrode terminal 21
And each electrode terminal 21 is connected to the short-circuit electrode 2 so that the transistor does not break down due to static electricity.
2 are short-circuited to each other. At the time of use, a break is made along the line 23 in order to cut off the ear portion where the short-circuit electrode 22 is formed over the width W. A conventional processing method will be described with reference to FIG.
【0003】図3(A)図に示した液晶表示基板Dに対し
て、(B)図に示すように、各電極端子21の末端部を横
切るようにしてスクライブライン23が刻まれ、そして
(C)図に示すように、スクライブライン23に沿ってブ
レイクされ、短絡電極22が形成された耳の箇所が切除
される。次に(D)図に示すように、電極端子21が形成
されたガラス板G2の端面24を研磨すると共に、電極
端子21が形成された面のガラス板G2のエッジ25に
対して面取り(糸面取り)と、コーナ26に対してコーナ
ー研磨が行われる。端面24を研磨するのは、耳幅Wが
少ないために、正確にブレイクが行われないことがある
ためである。ここで研磨量が多いと熱的な悪影響が生じ
るため湿式研磨機を用いる。As shown in FIG. 3B, a scribe line 23 is cut on the liquid crystal display substrate D shown in FIG. 3A so as to cross the end of each electrode terminal 21.
(C) As shown in the figure, a break is made along the scribe line 23, and the location of the ear where the short-circuit electrode 22 is formed is cut off. Then (D) as shown in the figure, chamfered end face 24 of the glass plate G 2 electrode terminals 21 are formed as well as polishing, the electrode terminal 21 is edge 25 of the glass plate G 2 of the formed surface (Thread chamfering) and corner polishing for the corner 26 are performed. The reason why the end face 24 is polished is that a break may not be performed accurately because the ear width W is small. Here, if the polishing amount is large, a thermal adverse effect occurs, so a wet polishing machine is used.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の電
極端子処理では、スクライバーにてスクライブラインを
入れ、次にブレイクマシンで耳落としを行い、次いで湿
式研磨機で研磨を行い、この後、この加工で発生した砥
粒、ガラス粉等の粉塵を純水で洗浄し、最後に乾燥仕上
げを行うといった手間のかかる多くの工程および広い作
業面積を必要とした。As described above, in the conventional electrode terminal treatment, a scribe line is formed by a scriber, a lug is removed by a break machine, and then a polishing is performed by a wet polishing machine. Many processes and a large work area, such as cleaning of dust such as abrasive grains and glass powder generated by this processing with pure water and finally drying and finishing, are required.
【0005】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、スクライブやブレイクの機械加工
工程を用いることなく、電極端子の加工処理を容易に行
える電極端子処理方法および装置を提供することを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and provides an electrode terminal processing method and apparatus which can easily perform electrode terminal processing without using a scribe or break machining process. The purpose is to do.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、液晶表示基板
の突き出し部に電極端子と電極端子を相互短絡する短絡
電極が形成された液晶表示基板の電極端子の処理方法に
おいて、前記短絡電極に対し 、 前記突き出し部の電極形
成面にほぼ平行にレーザを照射し、該レーザの熱エネル
ギーによって 、 前記短絡電極部分を剥離、除去すると共
に、前記突き出し部の電極形成面側エッジを溶融して糸
面取りを行うようにしたことを特徴とする。The present invention relates to a liquid crystal display substrate.
Short-circuit between the electrode terminals at the protrusions
For processing electrode terminals on liquid crystal display substrate with electrodes
Oite, the relative short-circuit electrode, electrodeless of the protruding portion
A laser is irradiated almost parallel to the surface, and the thermal energy of the laser is irradiated.
The ghee, separating the short-circuit electrode portion, when removed co
Then, the edge of the protruding portion on the electrode forming surface side is melted and
It is characterized in that chamfering is performed.
【0007】[0007]
【作用】レーザ照射によって電極を除去したい場合、レ
ーザ光は、一般に電極と直交する方向から照射され、レ
ーザ光の持つ熱エネルギーによって電極は、瞬時に蒸発
して除去される。一方、本発明では、短絡電極へのレー
ザ照射に際し、その短絡電極の形成面と平行に照射され
る。このようにすると、短絡電極は、部分的には蒸発す
るものの、大半は蒸発することなく基板から剥離、除去
される。このような剥離作用が生じたのは、レーザ光が
照射された、短絡電極端部で蒸発(気化)が起こり、その
気化圧によって、残りの短絡電極が基板から剥離される
ものと推測される。又、細いビーム径のレーザ光として
照射されるため、基板(ガラス板)のエッジに集中して熱
エネルギーが与えられるため、そのエッジで溶融が生
じ、あたかも研磨機で糸面加工を行った時と同じよう
に、エッジが糸面取り処理される。When it is desired to remove an electrode by laser irradiation, laser light is generally irradiated from a direction perpendicular to the electrode, and the electrode is instantaneously evaporated and removed by the thermal energy of the laser light. On the other hand, in the present invention, when irradiating the laser to the short-circuit electrode, the laser is irradiated in parallel with the surface on which the short-circuit electrode is formed. In this case, the short-circuit electrode is partially evaporated, but most of the short-circuit electrode is separated and removed from the substrate without being evaporated. It is presumed that such a peeling action occurred because the laser beam was irradiated, evaporation (vaporization) occurred at the end of the short-circuit electrode, and the remaining short-circuit electrode was peeled from the substrate by the vaporization pressure. . In addition, since the laser beam is irradiated as a laser beam with a small beam diameter, heat energy is concentrated on the edge of the substrate (glass plate), and melting occurs at the edge, as if a yarn surface was processed by a polishing machine. In the same manner as described above, the edge is subjected to the yarn chamfering process.
【0008】[0008]
【実施例】図4は、本発明の電極端子処理方法を具体化
した装置の一実施例を示す全体斜視図であり、図5は、
テーブル上のワーク周辺の拡大図である。1は、CO2
レーザ発振器であり、本実施例では米国シンラッド社製
のモデル48−2を用いた。その仕様定格は以下の通り
である。
使用レーザ :CO2レーザ
波長 :10.5〜10.7μm
光出力 :25W
焦点距離 :63〜65mm
ワーク送り速度:80〜120mm/secFIG. 4 is an overall perspective view showing an embodiment of an apparatus embodying the electrode terminal processing method of the present invention, and FIG.
It is an enlarged view of the work periphery on a table. 1 is CO 2
In this embodiment, a laser oscillator, Model 48-2 manufactured by Thinrad Corporation of the United States was used. The specifications and ratings are as follows. Laser used: CO 2 laser wavelength: 10.5 to 10.7 μm Light output: 25 W Focal length: 63 to 65 mm Work feed speed: 80 to 120 mm / sec
【0009】2および3は、レーザ発振器1よりのレー
ザ光の経路を90°変更するミラーである。4は、入射
したレーザ光を所望のサイズに集光させるため、集光レ
ンズを備えた鏡筒である。この鏡筒4は、直方体状の部
材Q1に対して矢印aで示すように上下動する部材Q2に
取り付けられ、又、前記部材Q1自身は、矢印bで示す
ように、横架部材Q3に沿って摺動する。鏡筒4の矢印
a方向の上下動に応じて前記ミラー3も上下動可能に設
けられる。Reference numerals 2 and 3 denote mirrors for changing the path of the laser light from the laser oscillator 1 by 90 °. Reference numeral 4 denotes a lens barrel provided with a condenser lens for condensing the incident laser light to a desired size. The barrel 4 is attached to member Q 2 to which moves up and down as indicated by the arrow a relative to the rectangular parallelepiped members Q 1, also the member Q 1 itself, as shown by arrow b, transverse part to slide along the Q 3. The mirror 3 is also provided to be vertically movable in accordance with the vertical movement of the lens barrel 4 in the direction of arrow a.
【0010】5は、矢印c,dに示すように旋回および
1方向に移動可能なテーブルである。6は、被加工の液
晶表示基板(ワーク)であり、そのワーク6の端面をテー
ブル5から離すために、テーブル5上に固定したスペー
サ7上に載置される。図5に示すように、スペーサ7の
1側壁に設けた部材7aは、ワーク6をテーブル5上で
基準位置にセットするために用いられる係止板である。Reference numeral 5 denotes a table which can be turned and moved in one direction as shown by arrows c and d. Reference numeral 6 denotes a liquid crystal display substrate (work) to be processed. The work 6 is placed on a spacer 7 fixed on the table 5 in order to separate an end face of the work 6 from the table 5. As shown in FIG. 5, a member 7a provided on one side wall of the spacer 7 is a locking plate used to set the work 6 on the table 5 at a reference position.
【0011】前述の鏡筒4からのレーザ光は、ワーク6
の短絡電極6aに対し、その短絡電極6aの形成面と平
行に照射される。8は、レーザ光のワーク6の端面に位
置合わせしたり、レーザ光による処理後の端面を確認す
るために使用されるCCDカメラであり、前記部材Q1
に取り付けられる。9は、CCDカメラ9の映像を表示
する表示器である。The laser beam from the lens barrel 4 is applied to the work 6
Is irradiated in parallel with the surface on which the short-circuit electrode 6a is formed. 8 is a CCD camera used or aligned with the end face of the workpiece 6 of the laser beam, in order to confirm the end surface after treatment with the laser beam, said member Q 1
Attached to. Reference numeral 9 denotes a display for displaying an image of the CCD camera 9.
【0012】上記構成による電極端子処理装置の処理動
作を図6を参照して説明する。図6に示すように、ワー
ク6の基板端部62に対して電極処理を行うのであれ
ば、テーブル5を旋回し、その端部62を鏡筒4に対向
させる。次に、テーブル5を矢印dの方向に移動させ、
鏡筒4よりのレーザ光路を図6の端部62の左端に位置
させる。そして、図5に示すように、鏡筒4を矢印a方
向に移動させ、レーザ光路を、下側基板上に形成された
短絡電極6aに側方より合致させ、更に、鏡筒4を焦点
調節のために矢印b方向に移動させる。これらの操作は
CCDカメラ8を通じて表示器9を見ながら行うことが
できる。The processing operation of the electrode terminal processing apparatus having the above configuration will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 6, if the electrode processing is performed on the substrate end 62 of the work 6, the table 5 is turned and the end 62 is opposed to the lens barrel 4. Next, the table 5 is moved in the direction of arrow d,
The laser beam path from the lens barrel 4 is located at the left end of the end portion 62 in FIG. Then, as shown in FIG. 5, the lens barrel 4 is moved in the direction of arrow a so that the laser light path is aligned with the short-circuit electrode 6a formed on the lower substrate from the side, and the lens barrel 4 is further adjusted in focus. Is moved in the direction of arrow b. These operations can be performed while watching the display 9 through the CCD camera 8.
【0013】そして、レーザ発振器1より上記の所定出
力でレーザ光を発振し、短絡電極6aに対して側方から
照射すると同時に、テーブル5を、図6中左方向に所定
の速度で移動させる。この動作により、電極端子6bを
相互短絡していた短絡電極6aが、基板6から剥離され
ると同時に電極端子6bから分断され、その結果、電極
端子6bが形成される。又、この短絡電極6aの剥離・
除去と同時に、基板端部における電極形成面側エッジ6
cがレーザ光の照射によって溶融する結果、研磨機によ
ってエッジを糸面取り加工をしたのと同じ作用効果が得
られる。A laser beam is oscillated from the laser oscillator 1 with the above-mentioned predetermined output, and the short-circuit electrode 6a is irradiated from the side, and at the same time, the table 5 is moved to the left in FIG. 6 at a predetermined speed. By this operation, the short-circuit electrode 6a, which has short-circuited the electrode terminals 6b, is separated from the electrode terminals 6b at the same time as being separated from the substrate 6, and as a result, the electrode terminals 6b are formed. In addition, peeling of the short-circuit electrode 6a
At the same time as the removal, the edge 6 on the electrode forming surface side at the edge of the substrate
As a result of the fact that c is melted by the irradiation of the laser beam, the same operation and effect can be obtained as in the case where the edge is thread chamfered by the polishing machine.
【0014】図6のワーク6は端部62に対して電極端
子処理が終了すれば、テーブル5を90°旋回し、端部
63に対して同じようにして電極端子の処理を行う。In the work 6 shown in FIG. 6, when the electrode terminal processing for the end 62 is completed, the table 5 is turned by 90 ° and the processing of the electrode terminal is performed for the end 63 in the same manner.
【0015】尚、図5で示されるように、鏡筒4よりの
レーザ光は、短絡電極6aの形成面と平行に照射した
が、その形成面に対して±30°以内の範囲でレーザ光
を照射するのであれば差し支えない。As shown in FIG. 5, the laser beam from the lens barrel 4 is irradiated in parallel with the surface on which the short-circuit electrode 6a is formed, but within a range of ± 30 ° with respect to the surface on which the short-circuit electrode 6a is formed. Irradiation is not a problem.
【0016】図7は、本発明の電極端子処理装置の別の
実施例を示しており、図4の装置と同一の機能をなす要
素に対しては共通の符号を付している。図8は、図7の
テーブル上のワーク周辺の拡大図である。ワーク6は、
立てた状態で保持されるので、垂直鏡筒4'は、光軸を
垂直方向にして部材Q1に取り付けられる。従って、ミ
ラー3を通過した水平方向のレーザ光は、ミラー10
(図8では鏡筒内に組み込み)によって下方向に方向変換
される。CCDカメラ8(図7では記載せず)は、ワーク
6へのレーザ照射部を観察できるように、垂直鏡筒4'
の光軸に対して、直角もしくし斜角に位置するよう配設
される。FIG. 7 shows another embodiment of the electrode terminal processing apparatus according to the present invention. Elements having the same functions as those of the apparatus shown in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals. FIG. 8 is an enlarged view around the work on the table of FIG. Work 6
Since is held in an upright, 4 'vertical barrel is attached to the member Q 1 to the optical axis in the vertical direction. Therefore, the horizontal laser light passing through the mirror 3 is reflected by the mirror 10
(Incorporated in the lens barrel in FIG. 8), the direction is changed downward. The CCD camera 8 (not shown in FIG. 7) is provided with a vertical lens barrel 4 ′ so that the laser irradiation part on the work 6 can be observed.
The optical axis is disposed at a right angle or at an oblique angle.
【0017】ステッピングモータ11は、軸12に対し
て矢印e方向に上下動する部材Q4に取り付けられてお
り、ステッピングモータ11の回転軸先端には、ワーク
6を直立状態にして保持する吸着パッド13が設けられ
る。The stepping motor 11 is attached to the member Q 4 move up and down in the arrow e direction relative to the axis 12, the rotation shaft tip of the stepping motor 11, the suction pad for holding the workpiece 6 upright 13 are provided.
【0018】動作としては、図8において、テーブル5
が矢印d方向に移動することで、垂直鏡筒4'よりのレ
ーザ光は、ワーク6の上側の基板端面に沿って照射され
ることで、その基板端面に対して電極端子の処理が行わ
れ、次に、部材Q4を上方へ移動させることにより、ワ
ーク6およびステッピングモータ11を上方に移動さ
せ、その状態でステッピングモータ11のロータリー軸
を90°回転することにより、未加工の端面を上方に向
ける。The operation is as shown in FIG.
Moves in the direction of arrow d, so that the laser beam from the vertical lens barrel 4 ′ is irradiated along the substrate end surface on the upper side of the work 6, and the electrode terminal is processed on the substrate end surface. , then, by moving the member Q 4 upwards, moving the workpiece 6 and the stepping motor 11 upward by the rotary shaft of the stepping motor 11 rotates 90 ° in this state, the end surface of the raw upper Turn to.
【0019】この処理装置では、ワーク6の回転の際、
図4の装置でテーブル5を旋回させるのと比較して慣性
が小さいので短時間でワーク6の回転を行える。図8の
テーブル5は、少なくともd方向に移動するものであれ
ばよい。In this processing apparatus, when the work 6 is rotated,
The work 6 can be rotated in a short time because the inertia is smaller than when the table 5 is turned by the apparatus shown in FIG. The table 5 in FIG. 8 only needs to move at least in the d direction.
【0020】[0020]
【発明の効果】以上説明したように、従来の切断、研
磨、洗浄および乾燥といった一連の機械加工工程に替え
て、基板端部の短絡電極に対し側方からレーザ照射する
ことによって、短絡電極の除去およびエッジの糸面取り
の処理を行うようにしたので、作業および設備の簡略
化、作業時間の短縮、最小の作業面積、研磨や洗浄工程
の排除による作業環境の改善、等の利点が得られる。As described above, instead of the conventional series of machining steps such as cutting, polishing, washing and drying, the short-circuit electrode at the edge of the substrate is irradiated with laser light from the side, thereby forming the short-circuit electrode. The removal and edge chamfering are performed, so that advantages such as simplification of work and equipment, reduction of work time, minimum work area, and improvement of work environment by eliminating polishing and cleaning steps are obtained. .
【図1】 液晶表示基板の平面図FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display substrate.
【図2】 液晶表示基板の側面図FIG. 2 is a side view of a liquid crystal display substrate.
【図3】 液晶表示基板に対する従来の電極処理の流れ
を示した図FIG. 3 is a diagram showing a flow of conventional electrode processing for a liquid crystal display substrate.
【図4】 本発明の電極端子処理方法に基づく電極端子
処理装置の1実施例を示す全体斜視図FIG. 4 is an overall perspective view showing one embodiment of an electrode terminal processing apparatus based on the electrode terminal processing method of the present invention.
【図5】 図4の装置のテーブル上のワーク周辺の拡大
図FIG. 5 is an enlarged view around a work on a table of the apparatus of FIG. 4;
【図6】 図4の装置でなされる短絡電極の処理をを示
した図FIG. 6 is a view showing the processing of a short-circuit electrode performed by the apparatus of FIG. 4;
【図7】 本発明の電極端子処理装置の別の実施例を示
す全体斜視図FIG. 7 is an overall perspective view showing another embodiment of the electrode terminal processing apparatus of the present invention.
【図8】 図7の装置のテーブル上のワーク周辺の拡大
図FIG. 8 is an enlarged view of the vicinity of a work on a table of the apparatus of FIG. 7;
1 レーザ発振器 2 ミラー 3 ミラー 4 鏡筒 4' 垂直鏡筒 5 テーブル 6 ワーク 7 スペーサ 8 CCDカメラ 9 表示器 10 ミラー 11 ステッピングモータ 12 軸 13 吸着パッド 1 Laser oscillator 2 mirror 3 mirror 4 lens barrel 4 'vertical lens barrel 5 tables 6 Work 7 Spacer 8 CCD camera 9 Display 10 mirror 11 Stepping motor 12 axes 13 Suction pad
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−121080(JP,A) 特開 平2−193112(JP,A) 特開 平4−221926(JP,A) 特開 昭59−107325(JP,A) 特開 平5−158015(JP,A) 特開 平7−294949(JP,A) 特開 平7−244294(JP,A) 特開 平7−152043(JP,A) 特開 平7−104316(JP,A) 特開 平6−317810(JP,A) 特開 平5−341311(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/13 - 1/141 Continuation of front page (56) References JP-A-61-121080 (JP, A) JP-A-2-193112 (JP, A) JP-A-4-221926 (JP, A) JP-A-59-107325 (JP, A) JP-A-5-158015 (JP, A) JP-A-7-294949 (JP, A) JP-A-7-244294 (JP, A) JP-A-7-152043 (JP, A) 7-104316 (JP, A) JP-A-6-317810 (JP, A) JP-A-5-341311 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G02F 1/13 -1/141
Claims (6)
電極端子を相互短絡する短絡電極が形成された液晶表示
基板の電極端子の処理方法において、 前記短絡電極に対し 、 前記突き出し部の電極形成面にほ
ぼ平行にレーザを照射し、該レーザの熱エネルギーによ
って 、 前記短絡電極部分を剥離、除去すると共に、前記
突き出し部の電極形成面側エッジを溶融して糸面取りを
行うようにしたことを特徴とする電極端子処理方法。An electrode terminal is provided on a protruding portion of a liquid crystal display substrate.
Liquid crystal display with short-circuit electrodes that short-circuit the electrode terminals
In the processing method of a substrate of the electrode terminal, with respect to the short-circuiting electrode, Ho to the electrode forming surface of the protruding portion
Irradiate the laser almost parallel, and use the thermal energy of the laser
Thus , while peeling and removing the short-circuit electrode portion, the
An electrode terminal processing method, characterized in that the edge of the protruding portion on the electrode forming surface side is melted to perform yarn chamfering .
0°の範囲でレーザを照射する請求項1記載の電極端子
処理方法。 2. The method according to claim 1, wherein the protruding portion has an electrode forming surface of ± 3.
2. The electrode terminal according to claim 1, wherein the laser is irradiated in a range of 0 °.
Processing method.
電極端子を相互短絡する短絡電極が形成された液晶表示
基板の電極端子の処理装置において、 前記液晶表示基板がセットされるテーブルと、前記突き
出し部の短絡電極に対し、前記突き出し部の電極形成面
にほぼ平行にレーザを照射するレーザ照射装置とを備
え、該レーザの熱エネルギーによって 、 前記短絡電極部
分を剥離、除去すると共に、前記突き出し部の電極形成
面側エッジを溶融して糸面取りを行うようにしたことを
特徴とする電極端子処理装置。 3. An electrode terminal on a protruding portion of a liquid crystal display substrate.
Liquid crystal display with short-circuit electrodes that short-circuit the electrode terminals
In the apparatus for processing electrode terminals of a substrate, a table on which the liquid crystal display substrate is set;
The electrode forming surface of the protruding portion with respect to the short-circuit electrode of the protruding portion
A laser irradiation device that irradiates the laser almost parallel to the
The short-circuit electrode portion is generated by the heat energy of the laser.
Separation and removal, and formation of electrodes at the protruding portions
That the surface side edge is melted to perform yarn chamfering
Characteristic electrode terminal processing device.
なテーブルと平行に液晶表示基板をセットする請求項2
記載の電極端子処理装置。 4. A swivel and movable in at least one direction.
3. The liquid crystal display substrate is set in parallel with a simple table.
The electrode terminal processing apparatus according to the above.
上に、液晶表示基板を倒立状態で転回自在に保持する請On the top, the LCD panel is turned upside down.
求項2記載の電極端子処理装置。The electrode terminal processing device according to claim 2.
0°の範囲でレーザを照射する請求項2記載の電極端子3. The electrode terminal according to claim 2, wherein the laser is irradiated in a range of 0 °.
処理装置。Processing equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19836694A JP3387645B2 (en) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | Electrode terminal processing method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19836694A JP3387645B2 (en) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | Electrode terminal processing method and apparatus |
Publications (2)
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| JPH0862612A JPH0862612A (en) | 1996-03-08 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP19836694A Expired - Fee Related JP3387645B2 (en) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | Electrode terminal processing method and apparatus |
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1994
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