JP3401331B2 - 合金型温度ヒュ−ズの検査方法及び合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents
合金型温度ヒュ−ズの検査方法及び合金型温度ヒュ−ズInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子または電気機器の
保全に使用される、ケ−スタイプまたは基板タイプの合
金型温度ヒュ−ズの検査方法及び合金型温度ヒュ−ズに
関するものである。
保全に使用される、ケ−スタイプまたは基板タイプの合
金型温度ヒュ−ズの検査方法及び合金型温度ヒュ−ズに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合金型温度ヒュ−ズにおいては、フラッ
クスを付着した低融点金属片をヒュ−ズエレメントとし
て使用している。この合金型温度ヒュ−ズにおいては、
保護しようとする電気機器に取付けて使用され、当該機
器が過電流により発熱すると、その発生熱により低融点
金属片が溶断され、通電遮断により機器の異常発熱、ひ
いては火災の発生を未然に防止している。
クスを付着した低融点金属片をヒュ−ズエレメントとし
て使用している。この合金型温度ヒュ−ズにおいては、
保護しようとする電気機器に取付けて使用され、当該機
器が過電流により発熱すると、その発生熱により低融点
金属片が溶断され、通電遮断により機器の異常発熱、ひ
いては火災の発生を未然に防止している。
【０００３】上記低融点金属片の溶断において、フラッ
クスの役目は極めて重要である。すなわち、既に溶融さ
れているフラックスが低融点金属片表面の酸化皮膜を除
去・洗浄し、更に、溶融金属のリ−ド線に対する濡れ性
を高めてリ−ド線先端を核とする溶融金属の表面張力に
基づく球状化変形を促進し、この球状化の進行により溶
融金属が分断され、この分断後の球状化の更なる進行に
より分断間距離がア−ク消滅距離に達し、ア−クの消滅
により通電遮断が確実に終結されるのであり、フラック
スは、溶融された低融点金属片の分断を迅速化させるか
ら、温度ヒュ−ズの迅速な作動の保証に不可欠な構成要
素である。
クスの役目は極めて重要である。すなわち、既に溶融さ
れているフラックスが低融点金属片表面の酸化皮膜を除
去・洗浄し、更に、溶融金属のリ−ド線に対する濡れ性
を高めてリ−ド線先端を核とする溶融金属の表面張力に
基づく球状化変形を促進し、この球状化の進行により溶
融金属が分断され、この分断後の球状化の更なる進行に
より分断間距離がア−ク消滅距離に達し、ア−クの消滅
により通電遮断が確実に終結されるのであり、フラック
スは、溶融された低融点金属片の分断を迅速化させるか
ら、温度ヒュ−ズの迅速な作動の保証に不可欠な構成要
素である。
【０００４】従来、合金型温度ヒュ−ズには、リ−ド線
間に低融点金属片が接続され、該低融点金属片にフラッ
クスが付着され、該フラックス付着低融点金属片がセラ
ミックスケ−スで覆われ、該セラミックスケ−スの開口
と上記のリ−ド線との間がエポキシ樹脂材により封止さ
れてなるケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズ、セラミッ
クス基板の片面に一対の膜電極が設けられ、これらの膜
電極間に低融点金属片が接続され、該低融点金属片にフ
ラックスが付着され、各膜電極にリ−ド線が接続され、
セラミックス基板片面にエポキシ樹脂材が被覆されてな
る基板タイプの合金型温度ヒュ−ズが公知である。
間に低融点金属片が接続され、該低融点金属片にフラッ
クスが付着され、該フラックス付着低融点金属片がセラ
ミックスケ−スで覆われ、該セラミックスケ−スの開口
と上記のリ−ド線との間がエポキシ樹脂材により封止さ
れてなるケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズ、セラミッ
クス基板の片面に一対の膜電極が設けられ、これらの膜
電極間に低融点金属片が接続され、該低融点金属片にフ
ラックスが付着され、各膜電極にリ−ド線が接続され、
セラミックス基板片面にエポキシ樹脂材が被覆されてな
る基板タイプの合金型温度ヒュ−ズが公知である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来、ケ−スタイプの
合金型温度ヒュ−ズにおいて、封止材に、フィラ−を配
合したエポキシ樹脂組成物を使用することが公知であ
る。
合金型温度ヒュ−ズにおいて、封止材に、フィラ−を配
合したエポキシ樹脂組成物を使用することが公知であ
る。
【０００６】ところで、上記フラックスにおいては、通
常、松脂等のロジンを主成分としており、色彩は、淡黄
色乃至は茶褐色である。他方、エポキシ樹脂は本来、無
色、淡黄色または琥珀色であるが、フィラ−等の添加剤
や硬化剤との混合や反応により光の屈折性が変化し、絶
縁物製品として使用されているものの硬化後の色彩は、
上記フラックスと色彩的に、識別し難いものが多い。
常、松脂等のロジンを主成分としており、色彩は、淡黄
色乃至は茶褐色である。他方、エポキシ樹脂は本来、無
色、淡黄色または琥珀色であるが、フィラ−等の添加剤
や硬化剤との混合や反応により光の屈折性が変化し、絶
縁物製品として使用されているものの硬化後の色彩は、
上記フラックスと色彩的に、識別し難いものが多い。
【０００７】而して、上記合金型温度ヒュ−ズにおい
て、エポキシ樹脂に無機質粒体を配合すると、フラック
スがエポキシ樹脂封止部またはエポキシ樹脂被覆層を貫
通して露出されていても（このような状態は、セラミッ
クスケ−スの開口にフラックスが付着された状態でエポ
キシ樹脂材により封止される場合等に生じる）、フラッ
クスとエポキシ樹脂材とが同一系統の色彩のために、外
観検査で摘出されずに、使用されてしまい、使用中の機
器ヒ−トサイクルによりフラックスが流出し、低融点金
属片が酸化し、当該合金型温度ヒュ−ズの正常な作動を
保証し得ず、機器の保全不良が余儀なくされる畏れがあ
る。
て、エポキシ樹脂に無機質粒体を配合すると、フラック
スがエポキシ樹脂封止部またはエポキシ樹脂被覆層を貫
通して露出されていても（このような状態は、セラミッ
クスケ−スの開口にフラックスが付着された状態でエポ
キシ樹脂材により封止される場合等に生じる）、フラッ
クスとエポキシ樹脂材とが同一系統の色彩のために、外
観検査で摘出されずに、使用されてしまい、使用中の機
器ヒ−トサイクルによりフラックスが流出し、低融点金
属片が酸化し、当該合金型温度ヒュ−ズの正常な作動を
保証し得ず、機器の保全不良が余儀なくされる畏れがあ
る。
【０００８】本発明の目的は、ケ−スタイプの合金型温
度ヒュ−ズのエポキシ樹脂封止部や基板タイプのエポキ
シ樹脂絶縁被覆層に、フラックスが露出した不良品を外
観検査により、容易・確実に摘出することにある。
度ヒュ−ズのエポキシ樹脂封止部や基板タイプのエポキ
シ樹脂絶縁被覆層に、フラックスが露出した不良品を外
観検査により、容易・確実に摘出することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１は、図１または
図２の（イ）、（ロ）に示すように、リ−ド線間に低融
点金属片が接続され、該低融点金属片にフラックスが付
着され、該フラックス付着低融点金属片がセラミックス
ケ−スで覆われ、該セラミックスケ−スの開口と上記の
リ−ド線との間がエポキシ樹脂材により封止されてなる
温度ヒュ−ズにおいて、上記エポキシ樹脂材に、無機質
粒体が配合された硬化後の色彩が白乃至はグレ−のエポ
キシ樹脂組成物（アルミナを配合したものを除く）を用
い、フラックスが封止部を貫通して露出する不良温度ヒ
ュ−ズを外観検査により摘出・排除することを特徴とす
る構成である。
図２の（イ）、（ロ）に示すように、リ−ド線間に低融
点金属片が接続され、該低融点金属片にフラックスが付
着され、該フラックス付着低融点金属片がセラミックス
ケ−スで覆われ、該セラミックスケ−スの開口と上記の
リ−ド線との間がエポキシ樹脂材により封止されてなる
温度ヒュ−ズにおいて、上記エポキシ樹脂材に、無機質
粒体が配合された硬化後の色彩が白乃至はグレ−のエポ
キシ樹脂組成物（アルミナを配合したものを除く）を用
い、フラックスが封止部を貫通して露出する不良温度ヒ
ュ−ズを外観検査により摘出・排除することを特徴とす
る構成である。
【００１０】請求項２は、図３の（イ）、（ロ）に示す
ように、セラミックス基板の片面に一対の膜電極が設け
られ、これらの膜電極間に低融点金属片が接続され、該
低融点金属片にフラックスが付着され、各膜電極にリ−
ド線が接続され、セラミックス基板片面にエポキシ樹脂
材が被覆されてなる温度ヒュ−ズにおいて、上記エポキ
シ樹脂材に、無機質粒体が配合された硬化後の色彩が白
乃至はグレ−のエポキシ樹脂組成物（アルミナを配合し
たものを除く）を用い、フラックスが被覆層を貫通して
露出する不良温度ヒュ−ズを外観検査により摘出・排除
することを特徴とする構成である。請求項３は、図４に
示すように、アルミナセラミックス基板の片面に、所定
パタ−ンの膜電極が導電ペ−ストの印刷・焼付け等によ
り設けられ、該膜電極の抵抗取付部間にわたって膜抵抗
体が抵抗ぺ−ストの印刷・焼付け等により設けられ、同
上膜電極の温度ヒュ−ズ取付部間に低融点金属片が接続
され、該低融点金属片２上にフラックスが塗着され、同
上膜電極両端にリ−ド線が接続され、前記セラミックス
基板片面にエポキシ樹脂材が被覆されてなる基板型抵抗
・温度ヒュ−ズにおいて、上記エポキシ樹脂材に、硬化
後の色彩が白乃至はグレ−のエポキシ樹脂組成物（アル
ミナを配合したものを除く）を用い、フラックスが被覆
層を貫通して露出する不良基板型抵抗・温度ヒュ−ズを
外観検査により摘出・排除することを特徴とする。
ように、セラミックス基板の片面に一対の膜電極が設け
られ、これらの膜電極間に低融点金属片が接続され、該
低融点金属片にフラックスが付着され、各膜電極にリ−
ド線が接続され、セラミックス基板片面にエポキシ樹脂
材が被覆されてなる温度ヒュ−ズにおいて、上記エポキ
シ樹脂材に、無機質粒体が配合された硬化後の色彩が白
乃至はグレ−のエポキシ樹脂組成物（アルミナを配合し
たものを除く）を用い、フラックスが被覆層を貫通して
露出する不良温度ヒュ−ズを外観検査により摘出・排除
することを特徴とする構成である。請求項３は、図４に
示すように、アルミナセラミックス基板の片面に、所定
パタ−ンの膜電極が導電ペ−ストの印刷・焼付け等によ
り設けられ、該膜電極の抵抗取付部間にわたって膜抵抗
体が抵抗ぺ−ストの印刷・焼付け等により設けられ、同
上膜電極の温度ヒュ−ズ取付部間に低融点金属片が接続
され、該低融点金属片２上にフラックスが塗着され、同
上膜電極両端にリ−ド線が接続され、前記セラミックス
基板片面にエポキシ樹脂材が被覆されてなる基板型抵抗
・温度ヒュ−ズにおいて、上記エポキシ樹脂材に、硬化
後の色彩が白乃至はグレ−のエポキシ樹脂組成物（アル
ミナを配合したものを除く）を用い、フラックスが被覆
層を貫通して露出する不良基板型抵抗・温度ヒュ−ズを
外観検査により摘出・排除することを特徴とする。
【００１１】本発明において、エポキシ樹脂材には、炭
酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、
酸化チタンの何れか、または二種以上が配合されたエポ
キシ樹脂組成物を使用することができる。
酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、
酸化チタンの何れか、または二種以上が配合されたエポ
キシ樹脂組成物を使用することができる。
【００１２】
【作用】フラックスは松脂等のロジンを主成分とするか
ら、色彩は淡黄色乃至は茶褐色である。このフラックス
がケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズのエポキシ樹脂材
による封止部や基板型タイプの合金型温度ヒュ−ズのエ
ポキシ樹脂材による被覆層を貫通して露出しても、エポ
キシ樹脂材とフラックスとの色彩上の充分なコントラス
トのために（淡黄色乃至は茶褐色と白乃至はグレ−）、
外観検査によりそれを容易に認識してその不良合金型温
度ヒュ−ズを確実に摘出できる。
ら、色彩は淡黄色乃至は茶褐色である。このフラックス
がケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズのエポキシ樹脂材
による封止部や基板型タイプの合金型温度ヒュ−ズのエ
ポキシ樹脂材による被覆層を貫通して露出しても、エポ
キシ樹脂材とフラックスとの色彩上の充分なコントラス
トのために（淡黄色乃至は茶褐色と白乃至はグレ−）、
外観検査によりそれを容易に認識してその不良合金型温
度ヒュ−ズを確実に摘出できる。
【００１３】また、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、タルク、シリカ、酸化チタンはエポキシ樹脂絶縁物
のフィラ−若しくは白色顔料としての使用の実績が確立
されており、絶縁性は充分に保証できる。
ム、タルク、シリカ、酸化チタンはエポキシ樹脂絶縁物
のフィラ−若しくは白色顔料としての使用の実績が確立
されており、絶縁性は充分に保証できる。
【００１４】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例について説
明する。図１は、請求項１の対象とされるケ−スタイプ
の合金型温度ヒュ−ズの実施例を示す断面図である。図
１において、１，１は一直線状に配設されたリ−ド線、
２はリ−ド線１，１間に臘接または溶接により接続され
た低融点金属片である。３は低融点金属片２に塗着され
たフラックスであり、松脂等のロジンを主成分とし、活
性剤、例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加したものを
使用でき、松脂中のアビエチン酸のために、色彩は淡黄
色乃至茶褐色である。
明する。図１は、請求項１の対象とされるケ−スタイプ
の合金型温度ヒュ−ズの実施例を示す断面図である。図
１において、１，１は一直線状に配設されたリ−ド線、
２はリ−ド線１，１間に臘接または溶接により接続され
た低融点金属片である。３は低融点金属片２に塗着され
たフラックスであり、松脂等のロジンを主成分とし、活
性剤、例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加したものを
使用でき、松脂中のアビエチン酸のために、色彩は淡黄
色乃至茶褐色である。
【００１５】４はフラックス塗着低融点金属片上に被せ
られたセラミックス筒（通常、タルクセラミックスが使
用され、白色である）である。５，５はセラミックス筒
両端の各開口と各リ−ド線（通常、裸銅線または絶縁被
覆銅線が使用される）との間を封止したエポキシ樹脂材
であり、常温硬化性であり、炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウム、タルク、シリカ、酸化チタン等の無機質粒
体が含有され、硬化物の色彩は白乃至はグレ−である。
られたセラミックス筒（通常、タルクセラミックスが使
用され、白色である）である。５，５はセラミックス筒
両端の各開口と各リ−ド線（通常、裸銅線または絶縁被
覆銅線が使用される）との間を封止したエポキシ樹脂材
であり、常温硬化性であり、炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウム、タルク、シリカ、酸化チタン等の無機質粒
体が含有され、硬化物の色彩は白乃至はグレ−である。
【００１６】図２の（イ）は、請求項１の対象とされる
ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズの別実施例を示す断
面図、図２の（ロ）は図２の（イ）におけるロ−ロ断面
図である。図２の（イ）並びに図２の（ロ）において、
１，１は互いに並設されたリ−ド線、２はリ−ド線１，
１間に臘接または溶接により接続された低融点金属片で
ある。３は低融点金属片２に塗着されたフラックスであ
り、上記と同様、松脂等のロジンを主成分とし、活性
剤、例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加したものを使
用でき、松脂中のアビエチン酸のために、色彩は淡黄色
乃至茶褐色である。
ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズの別実施例を示す断
面図、図２の（ロ）は図２の（イ）におけるロ−ロ断面
図である。図２の（イ）並びに図２の（ロ）において、
１，１は互いに並設されたリ−ド線、２はリ−ド線１，
１間に臘接または溶接により接続された低融点金属片で
ある。３は低融点金属片２に塗着されたフラックスであ
り、上記と同様、松脂等のロジンを主成分とし、活性
剤、例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加したものを使
用でき、松脂中のアビエチン酸のために、色彩は淡黄色
乃至茶褐色である。
【００１７】４はフラックス塗着低融点金属片上に被せ
られた、一端にのみ開口を有する扁平なセラミックスケ
−ス（通常、アルミナセラミックスが使用され、白色で
ある）である。５はセラミックスケ−スの開口とリ−ド
線１，１（通常、裸銅線または絶縁被覆銅線が使用され
る）との間を封止したエポキシ樹脂材であり、上記と同
様、常温硬化性であり、炭酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、タルク、シリカ、酸化チタン等の無機質粒体が
含有され、硬化物の色彩は白乃至はグレ−である。
られた、一端にのみ開口を有する扁平なセラミックスケ
−ス（通常、アルミナセラミックスが使用され、白色で
ある）である。５はセラミックスケ−スの開口とリ−ド
線１，１（通常、裸銅線または絶縁被覆銅線が使用され
る）との間を封止したエポキシ樹脂材であり、上記と同
様、常温硬化性であり、炭酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、タルク、シリカ、酸化チタン等の無機質粒体が
含有され、硬化物の色彩は白乃至はグレ−である。
【００１８】図３の（イ）は請求項２の対象とされる基
板タイプの合金型温度ヒュ−ズの実施例を示す説明図、
図３の（ロ）は図３の（イ）におけるロ−ロ断面図であ
る。図３の（イ）並びに図３の（ロ）において、４０は
セラミックス基板（通常、アルミナセラミックスが使用
され、白色である）である。１１，１１はセラミックス
基板の片面に設けられた一対の膜電極であり、導電ペ−
ストの印刷・焼付けによる厚膜法や金属蒸着や電着法等
の薄膜法等により設けることができる。２は膜電極１
１，１１間に臘接または溶接により接続された低融点金
属片である。
板タイプの合金型温度ヒュ−ズの実施例を示す説明図、
図３の（ロ）は図３の（イ）におけるロ−ロ断面図であ
る。図３の（イ）並びに図３の（ロ）において、４０は
セラミックス基板（通常、アルミナセラミックスが使用
され、白色である）である。１１，１１はセラミックス
基板の片面に設けられた一対の膜電極であり、導電ペ−
ストの印刷・焼付けによる厚膜法や金属蒸着や電着法等
の薄膜法等により設けることができる。２は膜電極１
１，１１間に臘接または溶接により接続された低融点金
属片である。
【００１９】３は低融点金属片に塗着されたフラックス
であり、上記と同様、松脂等のロジンを主成分とし、活
性剤、例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加したものを
使用できる。１，１は各膜電極１１，１１に臘接または
溶接により接続されたリ−ド線（通常、絶縁被覆銅線ま
たは裸銅線が使用される）である。５０はセラミックス
基板４０の片面上に被覆されたエポキシ樹脂材であり、
上記と同様、常温硬化性であり、炭酸カルシウム、水酸
化アルミニウム、タルク、シリカ、酸化チタン等の無機
質粒体が含有され、硬化物の色彩は白乃至はグレ−であ
る。
であり、上記と同様、松脂等のロジンを主成分とし、活
性剤、例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加したものを
使用できる。１，１は各膜電極１１，１１に臘接または
溶接により接続されたリ−ド線（通常、絶縁被覆銅線ま
たは裸銅線が使用される）である。５０はセラミックス
基板４０の片面上に被覆されたエポキシ樹脂材であり、
上記と同様、常温硬化性であり、炭酸カルシウム、水酸
化アルミニウム、タルク、シリカ、酸化チタン等の無機
質粒体が含有され、硬化物の色彩は白乃至はグレ−であ
る。
【００２０】上記エポキシ樹脂材としては、アミン類の
常温硬化剤を配合したほぼ無色のエポキシ樹脂に炭酸カ
ルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、酸化
チタン等の何れか、または二種以上の無機質粒体を３０
〜６０重量％配合したものを使用できる。
常温硬化剤を配合したほぼ無色のエポキシ樹脂に炭酸カ
ルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、酸化
チタン等の何れか、または二種以上の無機質粒体を３０
〜６０重量％配合したものを使用できる。
【００２１】本発明においては、基板タイプの合金型温
度ヒュ−ズの場合、セラミックス基板の裏面に抵抗取付
け用膜電極を設け、これらの電極間にまたがって膜抵抗
体を抵抗ペ−ストの印刷・焼付けにより設け、これらの
各電極にリ−ド線を接続し、上記エポキシ樹脂材をセラ
ミックス基板の両面を含めた全体に被覆して、基板型抵
抗・温度ヒュ−ズとして実施することもできる。
度ヒュ−ズの場合、セラミックス基板の裏面に抵抗取付
け用膜電極を設け、これらの電極間にまたがって膜抵抗
体を抵抗ペ−ストの印刷・焼付けにより設け、これらの
各電極にリ−ド線を接続し、上記エポキシ樹脂材をセラ
ミックス基板の両面を含めた全体に被覆して、基板型抵
抗・温度ヒュ−ズとして実施することもできる。
【００２２】また、図４に示す基板型抵抗・温度ヒュ−
ズのように、セラミックス基板（通常、アルミナセラミ
ックスが使用され、白色である）４０の片面に、所定パ
タ−ンの膜電極１２を導電ペ−ストの印刷・焼付け等に
より設け、該膜電極の抵抗取付部１２１，１２１間にわ
たって膜抵抗体６を抵抗ぺ−ストの印刷・焼付け等によ
り設け、同上膜電極１２の温度ヒュ−ズ取付部１２２，
１２２間に低融点金属片２を接続し、該低融点金属片２
上にフラックス３（上記と同様、松脂等のロジンを主成
分とし、活性剤、例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加
したもの）を塗着し、同上膜電極１２の両端にリ−ド線
１，１を接続し、セラミックス基板片面に、上記と同
様、常温硬化性で、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、タルク、シリカ、酸化チタン等の何れか、または二
種以上の無機質粒体が含有され、硬化物の色彩が白乃至
はグレ−とされたエポキシ樹脂材５０を被覆することに
より実施することもできる。
ズのように、セラミックス基板（通常、アルミナセラミ
ックスが使用され、白色である）４０の片面に、所定パ
タ−ンの膜電極１２を導電ペ−ストの印刷・焼付け等に
より設け、該膜電極の抵抗取付部１２１，１２１間にわ
たって膜抵抗体６を抵抗ぺ−ストの印刷・焼付け等によ
り設け、同上膜電極１２の温度ヒュ−ズ取付部１２２，
１２２間に低融点金属片２を接続し、該低融点金属片２
上にフラックス３（上記と同様、松脂等のロジンを主成
分とし、活性剤、例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加
したもの）を塗着し、同上膜電極１２の両端にリ−ド線
１，１を接続し、セラミックス基板片面に、上記と同
様、常温硬化性で、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、タルク、シリカ、酸化チタン等の何れか、または二
種以上の無機質粒体が含有され、硬化物の色彩が白乃至
はグレ−とされたエポキシ樹脂材５０を被覆することに
より実施することもできる。
【００２４】なお、図３に示す基板型温度ヒュ−ズ並び
に図４に示す基板型抵抗・温度ヒュ−ズにおいては、基
板の片面のみならず、他面にも、即ち両面に、上記の常
温硬化性で、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タ
ルク、シリカ、酸化チタン等の何れか、または二種以上
の無機質粒体が含有され、硬化物の色彩が白乃至はグレ
−とされたエポキシ樹脂材を浸漬塗装法等により被覆す
ることもできる。
に図４に示す基板型抵抗・温度ヒュ−ズにおいては、基
板の片面のみならず、他面にも、即ち両面に、上記の常
温硬化性で、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タ
ルク、シリカ、酸化チタン等の何れか、または二種以上
の無機質粒体が含有され、硬化物の色彩が白乃至はグレ
−とされたエポキシ樹脂材を浸漬塗装法等により被覆す
ることもできる。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの検査
方法においては、ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズの
エポキシ樹脂封止材または基板タイプの合金型温度ヒュ
−ズのエポキシ樹脂被覆材に無機質粒体を配合し、その
無機質粒体に炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タ
ルク、シリカ、酸化チタン等を使用し、その封止部また
は被覆層の硬化後の色彩を白色乃至はグレ−にして、低
融点金属片に塗着するフラックス（淡黄色乃至は茶褐
色）との色彩的なコントラストを高めているから、フラ
ックスが封止部または被覆層を貫通して露出する不良品
を外観検査により確実に摘出・排除でき、かかる不良品
による電気機器の保全不良を回避できる。
方法においては、ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズの
エポキシ樹脂封止材または基板タイプの合金型温度ヒュ
−ズのエポキシ樹脂被覆材に無機質粒体を配合し、その
無機質粒体に炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タ
ルク、シリカ、酸化チタン等を使用し、その封止部また
は被覆層の硬化後の色彩を白色乃至はグレ−にして、低
融点金属片に塗着するフラックス（淡黄色乃至は茶褐
色）との色彩的なコントラストを高めているから、フラ
ックスが封止部または被覆層を貫通して露出する不良品
を外観検査により確実に摘出・排除でき、かかる不良品
による電気機器の保全不良を回避できる。
【００２５】また、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、タルク、シリカ、酸化チタン等についてはエポキシ
樹脂絶縁材のフィラ−として使用実績が確立されてお
り、合金型温度ヒュ−ズの絶縁性も良く保証できる。
ム、タルク、シリカ、酸化チタン等についてはエポキシ
樹脂絶縁材のフィラ−として使用実績が確立されてお
り、合金型温度ヒュ−ズの絶縁性も良く保証できる。
【図１】請求項１を示すケースタイプ温度ヒューズの断
面図である。
面図である。
【図２】図２の（イ）は請求項１を示すケースタイプ温
度ヒューズの別例の断面図、図２の（ロ）は図２の
（イ）におけるロ−ロ断面図である。
度ヒューズの別例の断面図、図２の（ロ）は図２の
（イ）におけるロ−ロ断面図である。
【図３】図３の（イ）は請求項２を示す基板型温度ヒュ
ーズの説明図、図３の（ロ）は図３の（イ）におけるロ
−ロ断面図である。
ーズの説明図、図３の（ロ）は図３の（イ）におけるロ
−ロ断面図である。
【図４】請求項３を示す基板型抵抗温度ヒューズの説明
図である。
図である。
１ リ−ド線
２ 低融点金属片
３ フラックス
４ セラミックス筒
５ エポキシ樹脂材
１１ 膜電極
１２ 膜電極
４０ セラミックス基板
５０ エポキシ樹脂材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭50−111562（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−91642（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭58−14643（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01H 37/76
Claims (4)
- 【請求項１】リ−ド線間に低融点金属片が接続され、該
低融点金属片にフラックスが付着され、該フラックス付
着低融点金属片がセラミックスケ−スで覆われ、該セラ
ミックスケ−スの開口と上記のリ−ド線との間がエポキ
シ樹脂材により封止されてなる温度ヒュ−ズにおいて、
上記エポキシ樹脂材に、硬化後の色彩が白乃至はグレ−
のエポキシ樹脂組成物（アルミナを配合したものを除
く）を用い、フラックスが封止部を貫通して露出する不
良温度ヒュ−ズを外観検査により摘出・排除することを
特徴とする合金型温度ヒュ−ズの検査方法。 - 【請求項２】セラミックス基板の片面に一対の膜電極が
設けられ、これらの膜電極間に低融点金属片が接続さ
れ、該低融点金属片にフラックスが付着され、各膜電極
にリ−ド線が接続され、セラミックス基板片面にエポキ
シ樹脂材が被覆されてなる温度ヒュ−ズにおいて、上記
エポキシ樹脂材に、硬化後の色彩が白乃至はグレ−のエ
ポキシ樹脂組成物（アルミナを配合したものを除く）を
用い、フラックスが被覆層を貫通して露出する不良温度
ヒュ−ズを外観検査により摘出・排除することを特徴と
する合金型温度ヒュ−ズの検査方法。 - 【請求項３】アルミナセラミックス基板の片面に、所定
パタ−ンの膜電極が導電ペ−ストの印刷・焼付け等によ
り設けられ、該膜電極の抵抗取付部間にわたって膜抵抗
体が抵抗ぺ−ストの印刷・焼付け等により設けられ、同
上膜電極の温度ヒュ−ズ取付部間に低融点金属片が接続
され、該低融点金属片２上にフラックスが塗着され、同
上膜電極両端にリ−ド線が接続され、前記セラミックス
基板片面にエポキシ樹脂材が被覆されてなる基板型抵抗
・温度ヒュ−ズにおいて、上記エポキシ樹脂材に、硬化
後の色彩が白乃至はグレ−のエポキシ樹脂組成物（アル
ミナを配合したものを除く）を用い、フラックスが被覆
層を貫通して露出する不良基板型抵抗・温度ヒュ−ズを
外観検査により摘出・排除することを特徴とする基板型
抵抗・温度ヒュ−ズの検査方法。 - 【請求項４】請求項１または２記載の合金型温度ヒュ−
ズの検査方法で検査される合金型温度ヒュ−ズであり、
エポキシ樹脂組成物に、炭酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、タルク、シリカ、酸化チタンの何れか、または
二種以上が配合されている合金型温度ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18995694A JP3401331B2 (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 合金型温度ヒュ−ズの検査方法及び合金型温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18995694A JP3401331B2 (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 合金型温度ヒュ−ズの検査方法及び合金型温度ヒュ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831283A JPH0831283A (ja) | 1996-02-02 |
| JP3401331B2 true JP3401331B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=16250012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18995694A Expired - Fee Related JP3401331B2 (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 合金型温度ヒュ−ズの検査方法及び合金型温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3401331B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3478785B2 (ja) | 2000-07-21 | 2003-12-15 | 松下電器産業株式会社 | 温度ヒューズ及びパック電池 |
| KR20020047722A (ko) * | 2000-12-14 | 2002-06-22 | 홍정표 | 피코퓨즈 및 그 제조방법 |
| CN1254836C (zh) | 2001-05-21 | 2006-05-03 | 松下电器产业株式会社 | 温度熔断器 |
| JP4207686B2 (ja) | 2003-07-01 | 2009-01-14 | パナソニック株式会社 | ヒューズ、それを用いたパック電池およびヒューズ製造方法 |
| US8092936B2 (en) | 2007-12-25 | 2012-01-10 | Byd Co. Ltd. | Electrochemical cell having a coiled core |
| US20090159354A1 (en) * | 2007-12-25 | 2009-06-25 | Wenfeng Jiang | Battery system having interconnected battery packs each having multiple electrochemical storage cells |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP18995694A patent/JP3401331B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831283A (ja) | 1996-02-02 |
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