Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP3405598B2 - Injection mold - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP3405598B2 - Injection mold - Google Patents

Injection mold

Info

Publication number
JP3405598B2
JP3405598B2 JP15084594A JP15084594A JP3405598B2 JP 3405598 B2 JP3405598 B2 JP 3405598B2 JP 15084594 A JP15084594 A JP 15084594A JP 15084594 A JP15084594 A JP 15084594A JP 3405598 B2 JP3405598 B2 JP 3405598B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
mold
injection
resin
molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP15084594A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0811167A (en
Inventor
克進 石岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP15084594A priority Critical patent/JP3405598B2/en
Publication of JPH0811167A publication Critical patent/JPH0811167A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3405598B2 publication Critical patent/JP3405598B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels
    • B29C2045/272Part of the nozzle, bushing or runner in contact with the injected material being made from ceramic material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、樹脂、セラミック粒子
と樹脂との混合材、あるいはガラスと樹脂との混合材な
どを型内に射出するためのノズルを備えた射出成形用金
型に関するものである。 【0002】 【従来の技術】従来より、樹脂、セラミック粒子と樹脂
との混合材、あるいはガラスと樹脂との混合材などを所
定形状に成形する方法の一つとして射出成形法が用いら
れ、様々な分野で広く使用されている。 【0003】例えば、樹脂封止型半導体パッケージのモ
ールド工程においては、図1に示すように、複数の凹状
型6と、これに連通する噴射口1aを備えたノズル1を
備えた射出成形用金型5が用いられており、上記金型5
に刻設された複数の凹状型6にそれぞれIC8を搭載し
た基板7を配置したあと、熱可塑性樹脂中にガラスを含
有したモールド材を射出成形機(不図示)により加熱流
動化して上記ノズル1に供給し、該ノズル1の噴射口1
aからモールド材を凹状型6内に射出することで、IC
8を封止していた。 【0004】また、上記ノズル1は、効率良くモールド
材を金型5の凹状型6内に射出させるために、深溝のポ
ット部1cと、浅溝のランナー部1bから構成され、複
雑なノズル形状をしたものとなっていた。その為、前記
ノズル1はWCを主成分とする焼結合金である超硬合金
により形成され、放電加工によりランナー部1b及びポ
ット部1cを加工していた。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】ところが、上記モール
ド材は、熱可塑性樹脂中にガラスを混合したものである
ことから、上記超硬合金からなるノズル1であっても、
硬度が不充分であった。その為、ノズル1のランナー部
1b及び噴射口1aが短期間で摩耗し、頻繁に交換しな
ければならなかった。しかも、噴射口1a等が摩耗した
ノズル1をそのまま使用するとモールド成形体にバリを
生じてしまうことから、バリ取りをしなければならず、
作業工程が増えて作業効率が非常に悪く、また、モール
ド成形体のバリ取りをせずにいると、搬送時や位置決め
時に支障をきたすなどの不都合を生じていた。 【0006】さらに、金型5は一般的に鋼材で形成され
ており、超硬合金(WC)製のノズル1は金型5よりも
熱伝導率が高いため、ノズル1の熱が金型5に奪われて
しまうという問題があった。その為、成形中にノズル1
の温度が低下し、ノズル1内に溜まっている樹脂が凝固
し、モールド材を円滑に射出できないばかりか、凝固し
た、あるいは凝固し始めたモールド材が無理に金型5の
凹状型6に射出されるとフローマークが発生し、歩留り
が上がらないといった問題もあった。 【0007】本発明の目的は、放電加工が可能で、耐摩
耗性に優れるとともに、高い蓄熱性を有するノズルを備
えた射出成形用金型を提供することにある。 【0008】 【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、上
記問題に鑑み、鋼材から成る金型内に樹脂、セラミック
粒子と樹脂との混合材、あるいはガラスと樹脂との混合
材などからなるモールド材を射出するためのノズルを備
えた射出成形用金型において、上記ノズルは、一旦前記
モールド材を溜めるポット部と、該ポット部に連通する
とともに前記モールド材の射出量を調整するランナー部
と、該ランナー部からの前記モールド材を射出する噴射
口とから成り、前記ノズルをAl23−TiC系セラミ
ックスにより形成したものである。 【0009】 【実施例】以下、本発明実施例を樹脂封止型半導体パッ
ケージのモールド工程に使用する射出成形用金型を例に
とって説明する。 【0010】図1は本発明に係る射出成形用金型5を示
す斜視図であり、図2は図1のノズル1のみを拡大した
斜視図である。 【0011】図1に示す射出成形用金型5は、ブロック
体の表面に刻設した複数の凹状型6と、これに連通する
噴射口1aを備えたノズル1とから構成してあり、上記
ノズル1は脱着可能としてある。そして、上記金型5の
凹状型6にそれぞれIC8を搭載した基板7を配置した
あと、熱可塑性樹脂中にガラスを含有したモールド材を
射出成形機(不図示)により加熱流動化して上記ノズル
1に供給し、該ノズル1の噴射口1aからモールド材を
凹状型6内に射出することで、IC8を封止するように
なっている。 【0012】また、前記ノズル1は、全体を耐摩耗性に
優れ、導電性を有するAl2 3 −TiC系セラミック
スにより形成するとともに、その表面に深溝のポット部
1cと、該ポット部1cに連通する浅溝のランナー部1
bからなるノズル溝を形成してあり、前記射出成形機
(不図示)より供給されたモールド材をノズル1のポッ
ト部1cで一旦溜め、ランナー部1bで射出量を調整し
て噴射口1aより射出するようにしてあるため、モール
ド材を効率良く射出できる。 【0013】なお、図1に示す射出成形用金型5はノズ
ル1を脱着可能としてあるが、一体構造としても良い。 【0014】ところで、上記ノズル1を構成するAl2
3 −TiC系セラミックスとは、Al2 3 及びTi
Cを主成分とし、焼結助剤としてTiO2 、MgO、S
iO2 、CaO、ZrO2 、Yb2 3 のうち少なくと
も一種以上を含有したものである。 【0015】上記主成分であるAl2 3 及びTiC
は、合計100重量%のうちAl2 3 を20〜80重
量%の範囲で、且つTiCを80〜20重量%の範囲で
含有してある。これは、Al2 3 の含有量が20重量
%より少ないと焼結性が悪化するためであり、逆にAl
2 3 の含有量が80重量%より多くなると高硬度、及
び導電性などの特性が得られなくなるためである。 【0016】また、上記焼結助剤は、主成分100重量
%に対し7重量%以下の範囲で含有することが重要であ
り、この範囲で上記焼結助剤を添加すれば焼結性を高め
ることができる。特に、ZrO2 は粒子抑制作用がある
とともに、靱性を高める作用があるため、高強度で、且
つ高靱性を有するAl2 3 −TiC系セラミックスを
得ることができる。 【0017】なお、本発明のAl2 3 −TiC系セラ
ミックスには、上記主成分及び焼結助剤の他に希土類酸
化物や不可避不純物を合計3重量%以下の範囲で含有し
ていても良い。 【0018】このような組成を有するAl2 3 −Ti
C系セラミックスは、ビッカース硬度が17〜21GP
aで、且つ曲げ強度が520〜850MPaと非常に優
れた機械的強度を有するとともに、体積固有抵抗値が1
-2〜10-6Ω・cmと導電性を有しているため、放電
加工を施すことができる。その為、図2に示すような複
雑なノズル形状を有するノズル1でも容易に加工するこ
とができる。 【0019】また、上記組成を有するAl23−TiC
系セラミックスの熱伝導率は20〜25W/m・kであ
り、金型5に用いる鋼材に比べ熱伝導率が低いことか
ら、加熱流動化されたモールド材の熱を蓄熱しておくこ
とができ、上記熱が金型5に奪われることもないため、
ノズル1の溝内に溜まっている樹脂を凝固させることが
なく、また、モールド成形体にフローマークを生じるこ
ともない。 【0020】さらに、ノズル1の噴射口1a近傍に摩耗
やチッピングを生じるとモールド成形体にバリを生じて
しまうことから、耐摩耗性及び耐チッピング性を高める
ために、上記Al2 3 −TiC系セラミックスの気孔
率は0.5%以下、好ましくは0.1%以下とする。 【0021】次に、図2に示すノズル1の製造方法を説
明する。 【0022】まず、平均粒子径が10μm以下で、且つ
純度が90%以上のAl2 3 粉末とTiC粉末とをそ
れぞれ用意し、さらに焼結助剤としてTiO2 、Mg
O、SiO2 、CaO、ZrO2 、Yb2 3 のうち少
なくとも一種以上を添加したあと、高純度のAl2 3
やZrO2 、あるいはSiCからなる粉砕ボールを用い
て、原料粉末が均一で粒度が10μm以下、平均粒子径
1μm以下になるまで粉砕して2次原料を作製する。得
られた2次原料は黒鉛製の金型内に充填し、真空中また
はアルゴン、ヘリウム、一酸化炭素などの中性あるいは
還元性雰囲気下にてホットプレスを行うか、あるいは上
記2次原料を冷間静水圧プレス(CIP)により成形し
たあと、常圧または減圧下において焼成温度1300〜
2000℃で1〜5時間程度焼成することにより直方体
をしたセラミック体を成形する。なお、一度焼成したあ
と、さらに熱間静水圧プレス(HIP)処理を施しても
良い。次に、上記セラミック体に放電加工を施してポッ
ト部1cとランナー部1bからなるノズル溝を形成すれ
ば図2に示すノズル1を形成することができる。 【0023】なお、以上の実施例では、樹脂封止型半導
体パッケージのモールド工程に使用する射出成形用金型
5のノズル1について示したが、この他に先端に噴射口
を備えた円筒状のノズルなどにも本発明を適用すること
ができ、この場合、先端が閉じた円筒体を形成したあ
と、先端部に放電加工を施して噴射口を穿設すれば良
い。 【0024】このように、ノズル1をAl23−TiC
系セラミックスにより形成すれば、どのような複雑な形
状をしたノズル1でも放電加工により容易に製造するこ
とができ、このノズル1を金型に組み込めば、長期にわ
たり使用できる射出成形用金型5を得ることができる。 【0025】(実験例)本発明に係るAl2 3 −Ti
C系セラミック製のノズル1と、比較例として超硬合
金、及びTiCを主成分とするサーメットからなるノズ
ル1をそれぞれ10個ずつ用意し、図2に示す射出成形
用金型5を用いてモールド成形体を成形した時のバリ発
生回数を確認した。 【0026】なお、各試料の組成及び特性は表1に示す
通りである。 【0027】また、測定条件としては成形圧140kg
/cm2 、射出温度250℃の条件で行い、モールド材
としてエポキシ樹脂を主成分とし、溶融シリカを含有し
た熱可塑性樹脂を用いた。そして、それぞれのノズル1
を用いて連続射出成形を行い、モールド成形体のバリの
発生状況を調べた。 【0028】結果は表2に示す通りである。 【0029】 【表1】【0030】 【表2】【0031】これらの結果より判るように、試料No.
5の超硬合金製ノズル1を備えた射出成形用金型5は、
ノズル1の硬度が低いために4万ショット後にモールド
成形体にバリを生じた。また、試料No.4のサーメッ
ト製ノズル1を備えた射出成形用金型5は、5万ショッ
ト程度でバリを生じた。なお、一般的に6万ショットで
もバリを生じないものが求められているが、これらの比
較例では上記基準値を満足しなかった。 【0032】これに対し、本発明実施例である試料N
o.1〜3のAl2 3 −TiC系セラミック製のノズ
ル1を備えた射出成形用金型5は、ノズル1の硬度が1
8.5GPa以上と非常に高い硬度を有しているため、
基準値を大きく満足し、9万ショット程度までモールド
成形体にバリの発生がなかった。 【0033】 【発明の効果】以上のように、本発明は、射出成形用金
型に備えるノズルAl23−TiC系セラミックスに
より形成したことにより、放電加工が可能で長期使用に
おいても、ノズルの噴射口に摩耗やチッピングを生じる
ことがないため、モールド成形体にバリを生じることが
ない。しかも、金型を構成する材質に比べ熱伝導率が小
さいため、金型に熱を奪われることがない。その為、ノ
ズル内に溜めてあるモールド材を凝固させることがな
く、モールド成形体にフローマークを生じることもな
い。その為、上記ノズルを備えた本発明の射出成形用金
型を用いれば、長期間にわたって良好にモールド成形を
行うことができる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nozzle for injecting a resin, a mixture of ceramic particles and a resin, or a mixture of glass and a resin into a mold. The present invention relates to a mold for injection molding provided with: 2. Description of the Related Art Conventionally, injection molding has been used as one of methods for molding a resin, a mixture of ceramic particles and a resin, or a mixture of glass and a resin into a predetermined shape. Widely used in various fields. For example, in a molding process of a resin-sealed semiconductor package, as shown in FIG. 1, an injection molding metal provided with a plurality of concave molds 6 and a nozzle 1 having an injection port 1a communicating therewith. The mold 5 is used.
After the substrates 7 each having the IC 8 mounted thereon are arranged in a plurality of concave molds 6 engraved in the nozzle 1, a molding material containing glass in a thermoplastic resin is heated and fluidized by an injection molding machine (not shown) to form the nozzle 1 And the injection port 1 of the nozzle 1
a by injecting the molding material into the concave mold 6 from a.
8 was sealed. The nozzle 1 is composed of a deep grooved pot portion 1c and a shallow grooved runner portion 1b in order to efficiently inject the molding material into the concave mold 6 of the mold 5, and has a complicated nozzle shape. Had been done. Therefore, the nozzle 1 is formed of a cemented carbide which is a sintered alloy containing WC as a main component, and the runner portion 1b and the pot portion 1c are processed by electric discharge machining. [0005] However, since the mold material is a mixture of glass in a thermoplastic resin, even if the nozzle 1 is made of the cemented carbide,
The hardness was insufficient. Therefore, the runner portion 1b and the injection port 1a of the nozzle 1 wear out in a short period of time, and have to be replaced frequently. In addition, if the nozzle 1 having the worn injection port 1a or the like is used as it is, burrs will be generated on the molded product.
The number of work steps increases, and work efficiency is extremely poor. In addition, if deburring of the molded body is not performed, inconveniences such as trouble in transporting and positioning occur. Further, the mold 5 is generally made of steel, and the nozzle 1 made of cemented carbide (WC) has a higher thermal conductivity than the mold 5, so that the heat of the nozzle 1 is Had the problem of being deprived. Therefore, during molding, the nozzle 1
As the temperature of the resin drops, the resin remaining in the nozzle 1 solidifies and the mold material cannot be injected smoothly, and the solidified or solidified mold material is forcibly injected into the concave mold 6 of the mold 5. Then, there is a problem that a flow mark is generated and the yield does not increase. An object of the present invention is to provide an injection molding die having a nozzle capable of being subjected to electric discharge machining, having excellent wear resistance, and having high heat storage. [0008] Means for Solving the Problems] Therefore, in the present invention, in view of the above problems, a resin into a mold made of steel, ceramic
A mixture of particles and resin, or a mixture of glass and resin
A nozzle for injecting molding material
In the injection mold obtained above, the nozzle is
A pot portion for storing the mold material and communicating with the pot portion
Runner part for adjusting the injection amount of the molding material
And injection for injecting the molding material from the runner portion
It consists of a mouth, in which the nozzle is formed by Al 2 O 3 -TiC based ceramic. An embodiment of the present invention will be described below with reference to an injection mold used in a molding process of a resin-sealed semiconductor package. FIG. 1 is a perspective view showing an injection molding die 5 according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged perspective view of only the nozzle 1 of FIG. The injection mold 5 shown in FIG. 1 comprises a plurality of concave molds 6 engraved on the surface of a block body and a nozzle 1 having an injection port 1a communicating therewith. The nozzle 1 is detachable. Then, after the substrates 7 each having the IC 8 mounted thereon are arranged in the concave mold 6 of the mold 5, a molding material containing glass in a thermoplastic resin is heated and fluidized by an injection molding machine (not shown) to form the nozzle 1. The IC 8 is sealed by injecting the molding material into the concave mold 6 from the injection port 1 a of the nozzle 1. The nozzle 1 is formed entirely of an Al 2 O 3 —TiC ceramic having excellent abrasion resistance and conductivity, and has a deep grooved pot portion 1 c on its surface and a Runner part 1 of communicating shallow groove
b, a mold material supplied from the injection molding machine (not shown) is temporarily stored in the pot portion 1c of the nozzle 1, the injection amount is adjusted by the runner portion 1b, and the injection material is adjusted from the injection port 1a. Since the injection is performed, the molding material can be efficiently injected. [0013] Although the injection mold 5 shown in FIG. 1 are detachable nozzle 1, yet good as a unitary structure. By the way, the Al 2 forming the nozzle 1
O 3 —TiC ceramics are Al 2 O 3 and Ti
C as a main component and sintering aids such as TiO 2 , MgO, S
It contains at least one of iO 2 , CaO, ZrO 2 , and Yb 2 O 3 . The main components Al 2 O 3 and TiC
Contains Al 2 O 3 in a range of 20 to 80% by weight and TiC in a range of 80 to 20% by weight based on a total of 100% by weight. This is because if the content of Al 2 O 3 is less than 20% by weight, the sinterability deteriorates.
When the content of 2 O 3 is more than 80% by weight, characteristics such as high hardness and conductivity cannot be obtained. It is important that the sintering aid is contained in a range of 7% by weight or less with respect to 100% by weight of the main component. Can be enhanced. In particular, since ZrO 2 has a function of suppressing particles and a function of increasing toughness, Al 2 O 3 —TiC ceramics having high strength and high toughness can be obtained. The Al 2 O 3 —TiC-based ceramic of the present invention may contain a rare earth oxide or an unavoidable impurity in a total amount of 3% by weight or less in addition to the main component and the sintering aid. good. Al 2 O 3 —Ti having such a composition
C-based ceramics have Vickers hardness of 17-21GP
a, having a very excellent mechanical strength of 520 to 850 MPa in bending strength and a volume resistivity of 1
Since it has a conductivity of 0 −2 to 10 −6 Ω · cm, electric discharge machining can be performed. Therefore, even the nozzle 1 having a complicated nozzle shape as shown in FIG. 2 can be easily processed. Further, Al 2 O 3 —TiC having the above composition
The thermal conductivity of the ceramics is 20 to 25 W / m · k, and the thermal conductivity is lower than that of the steel material used for the mold 5. Therefore, the heat of the fluidized mold material can be stored. Since the above heat is not deprived by the mold 5,
The resin accumulated in the groove of the nozzle 1 is not solidified, and no flow mark is generated on the molded product. Further, if abrasion or chipping occurs in the vicinity of the injection port 1a of the nozzle 1, burrs are formed on the molded product. Therefore, in order to enhance abrasion resistance and chipping resistance, the above Al 2 O 3 —TiC is used. The porosity of the system ceramic is 0.5% or less, preferably 0.1% or less. Next, a method of manufacturing the nozzle 1 shown in FIG. 2 will be described. First, an Al 2 O 3 powder and a TiC powder each having an average particle diameter of 10 μm or less and a purity of 90% or more are prepared, and TiO 2 , Mg
After adding at least one of O, SiO 2 , CaO, ZrO 2 , and Yb 2 O 3 , high-purity Al 2 O 3
Using a grinding ball made of ZrO 2 or ZrO 2 or SiC, the raw material powder is ground to a uniform particle size of 10 μm or less and an average particle diameter of 1 μm or less to produce a secondary raw material. The obtained secondary material is filled in a graphite mold and hot-pressed in a vacuum or in a neutral or reducing atmosphere such as argon, helium, carbon monoxide, or the above-mentioned secondary material is used. After being formed by a cold isostatic press (CIP), the sintering temperature is 1300 to 1300 at normal pressure or reduced pressure.
By firing at 2000 ° C. for about 1 to 5 hours, a rectangular parallelepiped ceramic body is formed. After firing, hot isostatic pressing (HIP) may be further performed. Next, the nozzle 1 shown in FIG. 2 can be formed by subjecting the ceramic body to electrical discharge machining to form a nozzle groove including the pot portion 1c and the runner portion 1b. In the above embodiment, the nozzle 1 of the injection molding die 5 used in the molding process of the resin-encapsulated semiconductor package has been described. The present invention can also be applied to a nozzle or the like. In this case, after forming a cylindrical body having a closed end, an electric discharge machining may be performed on the end to form an injection port. As described above, the nozzle 1 is made of Al 2 O 3 —TiC
The nozzle 1 having any complicated shape can be easily manufactured by electric discharge machining if it is formed of a system ceramic. If the nozzle 1 is incorporated in a mold, an injection molding mold 5 that can be used for a long time can be obtained. Obtainable. (Experimental example) Al 2 O 3 —Ti according to the present invention
A nozzle 1 made of a C-based ceramic and ten nozzles 1 each made of a cermet containing a cemented carbide and TiC as main components as a comparative example are prepared, and molded using an injection mold 5 shown in FIG. The number of burrs generated when the molded article was formed was confirmed. The composition and properties of each sample are as shown in Table 1. The measuring condition is a molding pressure of 140 kg.
/ Cm 2 and an injection temperature of 250 ° C., and a thermoplastic resin containing epoxy resin as a main component and fused silica was used as a molding material. And each nozzle 1
Was used to perform continuous injection molding, and the occurrence of burrs on the molded product was examined. The results are as shown in Table 2. [Table 1] [Table 2] As can be seen from these results, Sample No.
The injection molding die 5 having the cemented carbide nozzle 1 of No. 5
Due to the low hardness of the nozzle 1, burrs were formed on the molded product after 40,000 shots. In addition, the sample No. In the injection molding die 5 provided with the cermet nozzle 1 of No. 4, burrs were generated at about 50,000 shots. In general, it is required that burrs do not occur even with 60,000 shots, but these comparative examples did not satisfy the above-mentioned reference value. On the other hand, the sample N according to the embodiment of the present invention
o. The injection mold 5 with a 1-3 Al 2 O 3 -TiC based nozzle 1 of ceramic, the hardness of the nozzle 1 1
Because it has a very high hardness of 8.5 GPa or more,
The reference value was greatly satisfied, and no burr was generated on the molded article up to about 90,000 shots. As described above, according to the present invention, since the nozzle provided in the injection mold is formed of Al 2 O 3 —TiC ceramics, electric discharge machining is possible and even in long-term use, Since there is no abrasion or chipping at the injection port of the nozzle, there is no burr on the molded product. Moreover, since the thermal conductivity is lower than the material constituting the mold, the mold does not lose heat. Therefore, the mold material stored in the nozzle is not solidified, and no flow mark is generated on the molded product. Therefore, if the injection mold of the present invention having the nozzle is used, the mold can be favorably formed over a long period of time.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明に係る射出成形用金型の一例を示す斜視
図である。 【図2】図1に示すノズルのみを拡大した斜視図であ
る。 【符号の説明】 1 :ノズル 1a:噴射口 1b:ランナー部 1c:ポット部 5 :射出成形用金型 6 :凹状型
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an example of an injection mold according to the present invention. FIG. 2 is an enlarged perspective view of only the nozzle shown in FIG. [Explanation of Signs] 1: Nozzle 1a: Injection port 1b: Runner section 1c: Pot section 5: Injection molding die 6: Concave mold

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/00 - 33/76 C04B 35/10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B29C 45/00-45/84 B29C 33/00-33/76 C04B 35/10

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 鋼材から成る金型内に樹脂、セラミック
粒子と樹脂との混合材、あるいはガラスと樹脂との混合
材などからなるモールド材を射出するためのノズルを備
えた射出成形用金型において、上記ノズルは、一旦前記
モールド材を溜めるポット部と、該ポット部に連通する
とともに前記モールド材の射出量を調整するランナー部
と、該ランナー部からの前記モールド材を射出する噴射
口とから成り、前記ノズルAl23−TiC系セラミ
ックスにより形成したことを特徴とする射出成形用金
型。
(57) [of Claims] [Claim 1] in a mold made of steel resin, ceramic particles and admixture with resins, or glass and the like admixture of a resin molding material for ejecting In an injection molding die having a nozzle, the nozzle is provided with a pot portion for temporarily storing the molding material, a runner portion communicating with the pot portion and adjusting an injection amount of the molding material, wherein become the molding material from the injection port injection, injection mold, characterized in that the nozzle is formed by Al 2 O 3 -TiC based ceramic.
JP15084594A 1994-07-01 1994-07-01 Injection mold Expired - Fee Related JP3405598B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15084594A JP3405598B2 (en) 1994-07-01 1994-07-01 Injection mold

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15084594A JP3405598B2 (en) 1994-07-01 1994-07-01 Injection mold

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0811167A JPH0811167A (en) 1996-01-16
JP3405598B2 true JP3405598B2 (en) 2003-05-12

Family

ID=15505641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15084594A Expired - Fee Related JP3405598B2 (en) 1994-07-01 1994-07-01 Injection mold

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3405598B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108724620B (en) * 2017-04-14 2022-09-16 芬可乐父子公司 Economical plastic tooling core for mold and die sets

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0811167A (en) 1996-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0659708B1 (en) Alumina based ceramic material and method of manufacturing the same
EP0516165B1 (en) Method of manufacturing a hard sintered component
JP3310013B2 (en) Insert for chip forming machining and manufacturing method thereof
JPH0925166A (en) Aluminum nitride sintered body and method for producing the same
JPH0592306A (en) Ceramic insert for cutting device and method for its production and use.
EP0636594A2 (en) Ceramic matrix composite material and method of producing thereof
JP3405598B2 (en) Injection mold
US5409868A (en) Ceramic articles made of compositions containing borides and nitrides
EP0311043B1 (en) Chromium carbide sintered body
US6420294B1 (en) Titanium diboride sintered body with silicon nitride as a sintering aid and a method for manufacture thereof
JPH066724B2 (en) Nozzle for injection molding machine excellent in wear resistance and corrosion resistance and method for manufacturing the same
JP3219449B2 (en) Press mold
JPH0688120B2 (en) Molten metal injection molding sleeve
JPH0224789B2 (en)
JPH0683890B2 (en) Method for manufacturing wear resistant member for molding machine
JPH0780707B2 (en) High strength aluminum oxide based sintered body and method for producing the same
JP3287202B2 (en) Silicon nitride ceramic composite and method for producing the same
KR100503352B1 (en) A method for preparing dense silicon carbide ceramics
JPH075379B2 (en) Method for manufacturing refractory for molten steel
JP3114302B2 (en) Silicon nitride sintered body and method for producing the same
JPS61136963A (en) Manufacture of silicon nitride base sintered body
JPH0451512B2 (en)
JP3358472B2 (en) Method for producing silicon nitride ceramic-based composite material
KR100562989B1 (en) Manufacturing Method of Silicon Carbide Cermet
JP3591799B2 (en) High toughness silicon nitride based sintered body and method for producing the same

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees