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JP3406695B2 - Method for producing polyamide ether ester - Google Patents
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JP3406695B2 - Method for producing polyamide ether ester - Google Patents

Method for producing polyamide ether ester

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JP3406695B2
JP3406695B2 JP19411294A JP19411294A JP3406695B2 JP 3406695 B2 JP3406695 B2 JP 3406695B2 JP 19411294 A JP19411294 A JP 19411294A JP 19411294 A JP19411294 A JP 19411294A JP 3406695 B2 JP3406695 B2 JP 3406695B2
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polyamide
alkylene group
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伸明 城戸
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は新規なポリアミドエーテ
ルエステルの製造方法に関する。更に詳しくは、優れた
永久制電性を付与できる熱可塑性合成高分子用の改質剤
として有用な、ポリアミドエーテルエステルの新規な製
造方法に関するものである。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a method for producing a novel polyamide ether ester. More specifically, it relates to a novel method for producing a polyamide ether ester, which is useful as a modifier for a thermoplastic synthetic polymer capable of imparting excellent permanent antistatic property.

【0002】[0002]

【従来の技術】熱可塑性合成高分子は、材料として優れ
た特性を有するため、様々な産業分野に広く利用されて
いる。しかし、熱可塑性合成高分子は一般に疎水性のた
め、静電気を帯びやすい。これは、製品にほこりが付着
しやすいという外見上の問題の他に、近年急速に高度化
しているエレクトロニクス分野等に用いた場合、帯電し
た高電圧の静電気が回路を破壊したり、誤動作の原因と
なる等、製品の性能を左右する大きな問題となってきて
いる。
2. Description of the Related Art Thermoplastic synthetic polymers have excellent properties as materials and are widely used in various industrial fields. However, since thermoplastic synthetic polymers are generally hydrophobic, they are easily charged with static electricity. This is because, in addition to the appearance problem that dust is likely to adhere to the product, when it is used in the electronics field which is rapidly advancing in recent years, static electricity of high voltage charged may damage the circuit or cause malfunction. Has become a major issue that affects the performance of products.

【0003】こうした問題を解決するために、帯電防止
性能に優れた熱可塑性合成高分子の開発がなされてい
る。
In order to solve these problems, a thermoplastic synthetic polymer excellent in antistatic performance has been developed.

【0004】例えば、特定のポリエーテルエステルアミ
ドを熱可塑性樹脂の帯電防止剤として使用することが開
示されている(特開昭62−273252号公報、特開
平1−162252号公報、特開平5−38747号公
報)。このポリマーは帯電防止剤として永久的な制電効
果を与えるが、かかるポリマーは、耐熱性の点で未だ十
分とはいいがたく、溶融混合する熱可塑性樹脂や、その
ときの温度条件、さらには得られる樹脂組成物の使用温
度が制限されてしまうことがある。またポリアミドをそ
の原料から合成すると、重合反応過程で出発原料の一部
が逸散する問題がある。また数平均分子量の大きいポリ
(アルキレンオキシド)グリコールを用いると、高重合
度のポリアミドエーテルエステルが得にくいという問題
も指摘されている。
For example, it has been disclosed that a specific polyether ester amide is used as an antistatic agent for a thermoplastic resin (JP-A-62-273252, JP-A-1-162252, and JP-A-5-162). 38747 publication). This polymer provides a permanent antistatic effect as an antistatic agent, but such a polymer is not sufficient in terms of heat resistance, and a thermoplastic resin to be melt-mixed, temperature conditions at that time, and further The use temperature of the obtained resin composition may be limited. Further, when polyamide is synthesized from its raw material, there is a problem that a part of the starting raw material escapes during the polymerization reaction process. It has also been pointed out that the use of poly (alkylene oxide) glycol having a large number average molecular weight makes it difficult to obtain a polyamide ether ester having a high degree of polymerization.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱可
塑性高分子に添加することにより、優れた制電性を与え
る耐熱性の高いポリアミドエーテルエステルを、ポリ
(アルキレンオキシド)グリコールの数平均分子量のよ
らず、簡便に製造する方法を提供することにある。
The object of the present invention is to add a polyamide ether ester having high heat resistance, which imparts excellent antistatic property by adding it to a thermoplastic polymer, to a number average of poly (alkylene oxide) glycol. An object of the present invention is to provide a simple production method regardless of the molecular weight.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意検討の結果、特定の脂肪族ポリアミ
ドおよびポリエーテルエステルに、特定の芳香族モノヒ
ドロキシ化合物を添加し、エステル交換触媒の存在下加
熱溶融せしめ、次いで該芳香族モノヒドロキシ化合物を
留去することにより、耐熱性に優れたポリアミドエーテ
ルエステルが容易に得られることを見い出し、本発明に
到達した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have added a specific aromatic monohydroxy compound to a specific aliphatic polyamide and polyether ester to obtain an ester. It has been found that a polyamide ether ester having excellent heat resistance can be easily obtained by heating and melting in the presence of an exchange catalyst, and then distilling off the aromatic monohydroxy compound, and arrived at the present invention.

【0007】すなわち本発明によれば、本発明の上記目
的は、下記式(1)
That is, according to the present invention, the above-mentioned object of the present invention is represented by the following formula (1):

【0008】[0008]

【化6】 [Chemical 6]

【0009】[ここで、R1は炭素数4〜12のアルキレ
ン基である。]で表される繰り返し単位および下記式
(2)
[Wherein R 1 is an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms. ] And the following formula (2)

【0010】[0010]

【化7】 [Chemical 7]

【0011】[ここで、R2は炭素数4〜12のアルキレ
ン基であり、そしてR3は炭素数4〜12のアルキレン
基である。]で表される繰り返し単位の少なくともいず
れか一方の繰り返し単位から実質的になるポリアミド
(a)、並びに下記式(3)
[Here, R 2 is an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms, and R 3 is an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms. ] The polyamide (a) which consists essentially of at least one of the repeating units represented by the following, and the following formula (3)

【0012】[0012]

【化8】 [Chemical 8]

【0013】[ここで、R4は炭素数2〜12のアルキレ
ン基であり、そしてR5は炭素数2〜6のアルキレン基
であり、mは1〜250の整数である。]で表される繰
り返し単位から実質的になる脂肪族ポリエーテルエステ
ル(b)またはその原料、かつ、下記式(4)
[Wherein R 4 is an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, R 5 is an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms, and m is an integer of 1 to 250. ] The aliphatic polyether ester (b) or its raw material which consists essentially of the repeating unit represented by the following formula (4)

【0014】[0014]

【化9】 [Chemical 9]

【0015】[ここで、Arは炭素数6〜10の3価の
芳香族基であり、R6は炭素数2〜6のアルキレン基であ
り、nは1〜250の整数である。M+はアルカリ金属
イオン、アルカリ土類金属イオン、ホスホニウムイオン
またはアンモニウムイオンを表す。]で示されるスルホ
ン酸塩含有ポリエーテルエステル(c)またはその原
料、および上記(a)、(b)および(c)の合計重量
100重量部あたり5〜100重量部の芳香族モノヒド
ロキシ化合物(d)を、エステル交換触媒の存在下に加
熱溶融反応せしめ、次いで該芳香族モノヒドロキシ化合
物を留去せしめることを特徴とするポリアミドエーテル
エステルの製造方法により達成される。
[Here, Ar is a trivalent aromatic group having 6 to 10 carbon atoms, R 6 is an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 250. M + represents an alkali metal ion, an alkaline earth metal ion, a phosphonium ion or an ammonium ion. ] A sulfonate-containing polyether ester (c) or a raw material thereof, and 5 to 100 parts by weight of an aromatic monohydroxy compound per 100 parts by weight of the total weight of the above (a), (b) and (c) ( d) is carried out by heating and melting reaction in the presence of a transesterification catalyst, and then distilling off the aromatic monohydroxy compound.

【0016】本発明の原料として用いるポリアミド
(a)は、上記式(1)および/または上記式(2)で
表されるものである。
The polyamide (a) used as the raw material of the present invention is represented by the above formula (1) and / or the above formula (2).

【0017】上記式(1)において、R1は炭素数4〜
12のアルキレン基である。かかるアルキレン基は直鎖
状であっても分岐鎖状であっても良い。直鎖状が好まし
い。かかるアルキレン基の例としては、例えばテトラメ
チレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、デカメチレ
ン、ウンデシレン等を挙げることができる。これらのう
ち、ペンタメチレンが好ましい。R1がペンタメチレン
であるとき、上記式(1)は、下記式(1)−a
In the above formula (1), R 1 has 4 to 4 carbon atoms.
12 alkylene groups. Such an alkylene group may be linear or branched. Straight-chain is preferred. Examples of such an alkylene group include tetramethylene, pentamethylene, hexamethylene, decamethylene, undecylene and the like. Of these, pentamethylene is preferred. When R 1 is pentamethylene, the above formula (1) has the following formula (1) -a

【0018】[0018]

【化10】 [Chemical 10]

【0019】で表される。この構造の繰り返し単位から
なるポリアミドは一般にナイロン6と称されている。
It is represented by Polyamide composed of repeating units of this structure is generally called nylon 6.

【0020】上記式(1)で表される繰り返し単位から
なるポリアミドとしては、この他、例えば、
As the polyamide comprising the repeating unit represented by the above formula (1), other than the above, for example,

【0021】[0021]

【化11】 [Chemical 11]

【0022】を挙げることができる。The following can be mentioned.

【0023】また、上記式(2)においては、R2は炭
素数4〜12のアルキレン基であり、R3は炭素数4〜
12のアルキレン基である。
In the above formula (2), R 2 is an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms, and R 3 is 4 to 12 carbon atoms.
12 alkylene groups.

【0024】R2およびR3が表す炭素数4〜12のアル
キレン基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であっても、
あるいは環状であっても良い。
The alkylene group having 4 to 12 carbon atoms represented by R 2 and R 3 may have a straight chain structure or a branched chain structure,
Alternatively, it may be annular.

【0025】その例として、例えばテトラメチレン、ヘ
キサメチレン、オクタメチレン、デカメチレン、ドデカ
メチレン、ネオペンチレン、2,4,4−トリメチルヘ
キサメチレン、1,4−シクロへキシレンを挙げること
ができる。
Examples thereof include tetramethylene, hexamethylene, octamethylene, decamethylene, dodecamethylene, neopentylene, 2,4,4-trimethylhexamethylene and 1,4-cyclohexylene.

【0026】これらのうち、R2としてはヘキサメチレ
ンが好ましく、R3としてはテトラメチレンが好まし
い。この場合、上記式(2)は下記式(2)−a
Of these, hexamethylene is preferable as R 2 and tetramethylene is preferable as R 3 . In this case, the above formula (2) is the following formula (2) -a

【0027】[0027]

【化12】 [Chemical 12]

【0028】で表される。この繰り返し単位からなるポ
リアミドは一般にナイロン6,6と呼ばれている。
It is represented by Polyamide composed of this repeating unit is generally called nylon 6,6.

【0029】上記式(2)で表される繰り返し単位から
なるポリアミドとしては、このほか、例えば
As the polyamide comprising the repeating unit represented by the above formula (2), other than the above, for example,

【0030】[0030]

【化13】 [Chemical 13]

【0031】等を挙げることができる。この中で、ポリ
アミドとしてはナイロン6、ナイロン6,6が好まし
い。
And the like. Of these, nylon 6 and nylon 6,6 are preferable as the polyamide.

【0032】上記ポリアミド(a)は、ラクタムや、ジ
カルボン酸とジアミンとの塩、あるいはジカルボン酸ハ
ライドとジアミン成分とを用いて、従来公知の方法で合
成することができる。実際にはこれらの方法で合成して
もよいが、市販のポリマーのチップをそのまま用いるこ
とがより簡便で好ましく、本発明の大きな特徴の一つで
ある。
The polyamide (a) can be synthesized by a conventionally known method using a lactam, a salt of a dicarboxylic acid and a diamine, or a dicarboxylic acid halide and a diamine component. Although it may be actually synthesized by these methods, it is simpler and preferable to use commercially available polymer chips as they are, which is one of the major features of the present invention.

【0033】本発明で用いる上記ポリアミドは、m−ク
レゾールを溶媒とし、温度35℃にて測定した固有粘度
が0.5〜3.0であるものが、得られるポリアミドエ
ーテルエステルの制電性および耐熱性の面から好まし
く、1.0〜2.0であるものがより好ましい。
The polyamide used in the present invention has an intrinsic viscosity of 0.5 to 3.0 measured at a temperature of 35 ° C. with m-cresol as a solvent. It is preferable in terms of heat resistance, and one having 1.0 to 2.0 is more preferable.

【0034】本発明の原料として用いるポリエーテルエ
ステル(b)に関し、上記式(3)において、R4は炭
素数4〜12のアルキレン基であり、R5は炭素数2〜
6のアルキレン基である。
Regarding the polyether ester (b) used as a raw material of the present invention, in the above formula (3), R 4 is an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms, and R 5 is 2 to 2 carbon atoms.
6 is an alkylene group.

【0035】R4が表すアルキレン基は、直鎖状であっ
ても、分岐鎖状であっても、あるいは環状であっても良
い。
The alkylene group represented by R 4 may be linear, branched, or cyclic.

【0036】その例として、エチレン、トリメチレン、
テトラメチレン、ヘキサメチレン、オクタメチレン、デ
カメチレン、ドデカメチレン、ネオペンチレン、2,
4,4−トリメチルヘキサメチレン、1,4−シクロへ
キシレン、メチレン−シクロヘキシレン−メチレンを挙
げることができる。
As examples thereof, ethylene, trimethylene,
Tetramethylene, hexamethylene, octamethylene, decamethylene, dodecamethylene, neopentylene, 2,
Mention may be made of 4,4-trimethylhexamethylene, 1,4-cyclohexylene and methylene-cyclohexylene-methylene.

【0037】また、R5において、具体的には、エチレ
ン基,プロピレン基,テトラメチレン基が挙げられる。
また、2種以上の混合、例えば、エチレン基とプロピレ
ン基を任意の割合で混合されていても良い。
Specific examples of R 5 include ethylene group, propylene group and tetramethylene group.
Further, two or more kinds may be mixed, for example, ethylene groups and propylene groups may be mixed at an arbitrary ratio.

【0038】mは重合度を示す正の整数であり、1〜2
50の範囲であればよく、好ましくは1〜150であ
り、より好ましくは1〜100である。またmは、同時
に2種以上を用いても良い。
M is a positive integer indicating the degree of polymerization, and is 1 to 2.
It may be in the range of 50, preferably 1 to 150, and more preferably 1 to 100. Moreover, m may use 2 or more types simultaneously.

【0039】上記式(3)で表される繰り返し単位から
なるポリエーテルエステルとして、例えば、
As the polyether ester composed of the repeating unit represented by the above formula (3), for example,

【0040】[0040]

【化14】 [Chemical 14]

【0041】等を好ましく用いることが出来る。And the like can be preferably used.

【0042】上記式(3)で表される繰り返し単位から
なるポリエーテルエステル(b)は、構成成分であるジ
カルボン酸成分およびジオール成分とを用い、従来公知
の方法により合成することができる。
The polyether ester (b) composed of the repeating unit represented by the above formula (3) can be synthesized by a conventionally known method using the dicarboxylic acid component and the diol component which are the constituents.

【0043】かかるジカルボン酸成分としては、アジピ
ン酸、セバシン酸、アジピン酸ジメチルエステル、セバ
シン酸ジメチルエステル、アジピン酸ジエチルエステ
ル、セバシン酸ジエチルエステルを挙げることができ
る。このなかでも、アジピン酸、セバシン酸、アジピン
酸ジメチルエステル、セバシン酸ジメチルエステルが好
ましく、アジピン酸ジメチルエステル、セバシン酸ジメ
チルエステルがより好ましい。
Examples of the dicarboxylic acid component include adipic acid, sebacic acid, adipic acid dimethyl ester, sebacic acid dimethyl ester, adipic acid diethyl ester, and sebacic acid diethyl ester. Among these, adipic acid, sebacic acid, adipic acid dimethyl ester and sebacic acid dimethyl ester are preferable, and adipic acid dimethyl ester and sebacic acid dimethyl ester are more preferable.

【0044】かかるジオール成分としては、下記式
(8)で表される化合物を用いることができる。
As the diol component, a compound represented by the following formula (8) can be used.

【0045】[0045]

【化15】 [Chemical 15]

【0046】上記式(8)において、R7は式(3)の
5と同じであり、またyはmと同じく、1〜250の
整数である。
In the above formula (8), R 7 is the same as R 5 in the formula (3), and y is an integer of 1 to 250 like m.

【0047】かかるジオール化合物の具体的な例として
は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコール、テトラエチレングリコール、また
はポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール
等のポリ(アルキレンオキシド)グリコールを挙げるこ
とができる。該ポリ(アルキレンオキシド)グリコール
の数平均分子量はR15およびyにより決まるが、大略1
00〜10000程度が好ましく、100〜6000程
度がより好ましく、100〜4000程度がさらに好ま
しい。これらのジオール化合物の中でも、トリエチレン
グリコール、テトラエチレングリコールが好ましい。上
記化合物は1種を単独で使用しても、また2種以上併用
してもよい。
Specific examples of such diol compounds include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, and poly (alkylene oxide) glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol. The number average molecular weight of the poly (alkylene oxide) glycol is determined by R15 and y, but is generally 1
It is preferably about 00 to 10000, more preferably about 100 to 6000, and even more preferably about 100 to 4000. Among these diol compounds, triethylene glycol and tetraethylene glycol are preferable. The above compounds may be used alone or in combination of two or more.

【0048】また、上記(b)、(c)を効率よく共重
合し、ポリエーテルエステル共重合体の重合度を上げる
ために沸点の低い他のジオールを加え、ジオール成分全
体のモル数をカルボン酸成分全体のモル数より少し過剰
に添加することが好ましい。その添加し得るジオール成
分としては、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、テトラメチレングリコール、3−メチルペンタンジ
オール、ネオペンチレングリコール等を用いることがで
きる。特にエチレングリコールが好ましい。
Further, in order to efficiently copolymerize the above (b) and (c) and to increase the degree of polymerization of the polyether ester copolymer, another diol having a low boiling point is added, and the number of moles of the entire diol component is adjusted to It is preferable to add a little excess of the total number of acid components. As the diol component that can be added, ethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol, 3-methylpentanediol, neopentylene glycol or the like can be used. Especially ethylene glycol is preferable.

【0049】本発明で用いる上記ポリエーテルエステル
(b)は、フェノール/1,1,2,2−テトラクロル
エタン混合溶液(重量比60/40)中、濃度1.2g
/dl、温度35℃にて測定した還元粘度が0.1〜
2.0であるものが、得られるポリアミドエーテルエス
テルの制電性、機械物性の点で好ましく、0.2〜1.
5であるものがより好ましい。
The above polyether ester (b) used in the present invention has a concentration of 1.2 g in a phenol / 1,1,2,2-tetrachloroethane mixed solution (weight ratio 60/40).
/ Dl, the reduced viscosity measured at a temperature of 35 ° C is 0.1 to
It is preferably 2.0 in terms of antistatic property and mechanical properties of the obtained polyamide ether ester, and 0.2 to 1.
It is more preferable that it is 5.

【0050】さらに本発明の原料であるスルホン酸基含
有ポリエーテルエステル(c)において説明する。上記
式(4)において、Arは炭素数6〜10の3価の芳香
族基であり、ベンゼン環、ナフタレン環が好ましい。特
にベンゼン環が好ましい。
Further, the sulfonic acid group-containing polyether ester (c) which is a raw material of the present invention will be described. In the above formula (4), Ar is a trivalent aromatic group having 6 to 10 carbon atoms, and is preferably a benzene ring or a naphthalene ring. Particularly preferred is a benzene ring.

【0051】R6は上記式(3)中のR5と同じである。R 6 is the same as R 5 in the above formula (3).

【0052】M+はNa+、K+等のアルカリ金属イオ
ン、Mg2+、Ca2+等のアルカリ土類金属イオン、ホス
ホニウムイオンまたはアンモニウムイオンである。
M + is an alkali metal ion such as Na + and K + , an alkaline earth metal ion such as Mg 2+ and Ca 2+ , a phosphonium ion or an ammonium ion.

【0053】ホスホニウムイオンとして、下記式で表さ
れるものが挙げられる。
Examples of the phosphonium ion include those represented by the following formula.

【0054】[0054]

【化16】 [Chemical 16]

【0055】式中、R8、R9、R10、R11は、同一また
は異なり、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数
1〜18のアルキル基、フェニル基またはナフチル基等
の炭素数6〜18のアリール基を表す。
In the formula, R 8 , R 9 , R 10 and R 11 are the same or different and each is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group, a carbon group such as a phenyl group or a naphthyl group. It represents an aryl group of the formulas 6-18.

【0056】アンモニウムイオンとして、下記式で表さ
れるものが挙げられる。
Examples of ammonium ions include those represented by the following formula.

【0057】[0057]

【化17】 [Chemical 17]

【0058】式中、R12、R13、R14、R15は、同一ま
たは異なり、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素
数1〜18のアルキル基、フェニル基またはナフチル基
等の炭素数6〜18のアリール基を表す。
In the formula, R 12 , R 13 , R 14 and R 15 are the same or different and each is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group, a carbon group such as a phenyl group or a naphthyl group. It represents an aryl group of the formulas 6-18.

【0059】これらのうち、アルカリ金属イオン、ホス
ホニウムイオンが好ましい。
Of these, alkali metal ions and phosphonium ions are preferred.

【0060】上記式(3)で表される繰り返し単位から
なるポリエーテルエステルとして、例えば、
As the polyether ester composed of the repeating unit represented by the above formula (3), for example,

【0061】[0061]

【化18】 [Chemical 18]

【0062】等を好ましく用いることができる。And the like can be preferably used.

【0063】nは重合度を示す正の整数であり、1〜2
50の範囲であればよく、好ましくは1〜150であ
り、より好ましくは1〜100である。またnは、同時
に2種以上を用いても良い。
N is a positive integer indicating the degree of polymerization and is 1 to 2
It may be in the range of 50, preferably 1 to 150, and more preferably 1 to 100. Moreover, n may use 2 or more types simultaneously.

【0064】かかるポリエーテルエステル(c)は、構
成成分であるスルホン酸塩基含有ジカルボン酸成分とジ
オール成分とを用い、従来公知の方法により合成するこ
とができる。
The polyether ester (c) can be synthesized by a conventionally known method using a sulfonic acid group-containing dicarboxylic acid component and a diol component, which are constituent components.

【0065】かかるスルホン酸塩基含有ジカルボン酸成
分としては、下記式(9)で表される化合物を挙げるこ
とができる。
Examples of the sulfonic acid group-containing dicarboxylic acid component include compounds represented by the following formula (9).

【0066】[0066]

【化19】 [Chemical 19]

【0067】式(9)において、Ar’は上記式(4)
中のArと同じである。R16、R17は、水素原子あるい
は炭素数1〜3のアルキル基であり、M+は式(4)と
同じである。
In the formula (9), Ar 'is the above formula (4).
It is the same as Ar in the inside. R 16 and R 17 are a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and M + is the same as in formula (4).

【0068】かかるジカルボン酸成分としては、5−ナ
トリウムスルホ−イソフタル酸、2−カリウムスルホ−
テレフタル酸等のスルホフタル酸アルカリ金属塩、5−
ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジメチルエステル、2
−カリウムスルホ−テレフタル酸ジメチルエステル等の
スルホフタル酸ジメチルエステルアルカリ金属塩、5−
ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジエチルエステル、2
−カリウムスルホ−テレフタル酸ジエチルエステル等の
スルホフタル酸ジエチルエステルアルカリ金属塩、5−
スルホイソフタル酸テトラブチルホスホニウム塩、2−
スルホテレフタル酸テトラブチルホスホニウム塩等のス
ルホフタル酸アルキルホスホニウム塩類、5−スルホイ
ソフタル酸−テトラブチルホスホニウム塩ジメチルエス
テル、2−スルホテレフタル酸−テトラブチルホスホニ
ウム塩ジメチルエステル等のスルホフタル酸ジメチルエ
ステルアルキルホスホニウム塩類、5−スルホイソフタ
ル酸テトラブチルホスホニウム塩ジエチルエステル、2
−スルホテレフタル酸テトラブチルホスホニウム塩ジエ
チルエステル等のスルホフタル酸ジエチルエステルアル
キルホスホニウム塩類、スルホフタル酸アルキルアンモ
ニウム塩およびそのエステル類、スルホナフタレンジカ
ルボン酸アルカリ金属塩およびそのエステル類等が挙げ
られる。
Examples of the dicarboxylic acid component include 5-sodium sulfo-isophthalic acid and 2-potassium sulfo-
Sulfophthalic acid alkali metal salts such as terephthalic acid, 5-
Sodium sulfo-isophthalic acid dimethyl ester, 2
-Potassium sulfo-terephthalic acid dimethyl ester or other sulfophthalic acid dimethyl ester alkali metal salt, 5-
Sodium sulfo-isophthalic acid diethyl ester, 2
-Potassium sulfo-terephthalic acid diethyl ester etc. sulfophthalic acid diethyl ester alkali metal salt, 5-
Sulfoisophthalic acid tetrabutylphosphonium salt, 2-
Sulfoterephthalic acid tetrabutylphosphonium salt and other sulfophthalic acid alkylphosphonium salts, 5-sulfoisophthalic acid-tetrabutylphosphonium salt dimethyl ester, 2-sulfoterephthalic acid-tetrabutylphosphonium salt dimethyl ester and other sulfophthalic acid dimethylester alkylphosphonium salts, 5-sulfoisophthalic acid tetrabutylphosphonium salt diethyl ester, 2
-Sulfoterephthalic acid tetrabutylphosphonium salt diethyl ester and other sulfophthalic acid diethyl ester alkylphosphonium salts, sulfophthalic acid alkylammonium salts and their esters, sulfonaphthalenedicarboxylic acid alkali metal salts and their esters, etc.

【0069】また、ジオール成分としては、前期した上
記式(8)で表されるものと同じものを用いることがで
きる。
As the diol component, the same ones as those represented by the above formula (8) can be used.

【0070】本発明で用いる上記ポリエーテルエステル
(c)は、フェノール/1,1,2,2−テトラクロル
エタン混合溶液(重量比60/40)中、濃度1.2g
/dl、温度35℃にて測定した還元粘度が0.1〜
2.0であるものが、得られるポリアミドエーテルエス
テルの制電性、機械物性の点で好ましく、0.2〜1.
5であるものがより好ましい。
The above polyether ester (c) used in the present invention has a concentration of 1.2 g in a phenol / 1,1,2,2-tetrachloroethane mixed solution (weight ratio 60/40).
/ Dl, the reduced viscosity measured at a temperature of 35 ° C is 0.1 to
It is preferably 2.0 in terms of antistatic property and mechanical properties of the obtained polyamide ether ester, and 0.2 to 1.
It is more preferable that it is 5.

【0071】本発明によれば、上記式(1)および/ま
たは(2)で表される繰り返し単位から実質的になるポ
リアミド(a)と、上記式(3)、(4)で表される繰
り返し単位からなるポリエーテルエステル(b)、
(c)を、上記(a)、(b)および(c)の合計重量
100重量部あたり5〜100重量部の芳香族モノヒド
ロキシ化合物(d)およびエステル交換触媒の存在下
に、加熱溶融反応せしめる。
According to the present invention, the polyamide (a) consisting essentially of the repeating units represented by the above formulas (1) and / or (2) and the above formulas (3) and (4). A polyether ester (b) comprising a repeating unit,
(C) is heated and melted in the presence of 5 to 100 parts by weight of an aromatic monohydroxy compound (d) and a transesterification catalyst per 100 parts by weight of the total weight of (a), (b) and (c). Excuse me.

【0072】かかる芳香族モノヒドロキシ化合物として
は、下記式(5)で示されるものが好ましい。
As the aromatic monohydroxy compound, those represented by the following formula (5) are preferable.

【0073】[0073]

【化20】 [Chemical 20]

【0074】上記式(5)において、Xは炭素数1〜3
のアルキル基、ハロゲン原子であり、zは0〜3の整数
である。
In the above formula (5), X has 1 to 3 carbon atoms.
Is an alkyl group, a halogen atom, and z is an integer of 0 to 3.

【0075】かかる芳香族モノヒドロキシ化合物として
は、例えば、フェノール、m−クレゾール、p−クレゾ
ール、o−クレゾール、2,3−ジメチルフェノール、
2,4−ジメチルフェノール、2,5−ジメチルフェノ
ール、2,6−ジメチルフェノール、3,4−ジメチル
フェノール、3、5−ジメチルフェノール、m−エチル
フェノール、o−エチルフェノール、p−エチルフェノ
ール、m−プロピルフェノール、o−プロピルフェノー
ル、p−プロピルフェノール、m−クロルフェノール、
o−クロルフェノール、p−クロルフェノール、2,4
−ジクロルフェノール、2,3−ジクロルフェノール、
2,5−ジクロルフェノール、2,4,6−トリクロル
フェノール等を挙げることができる。これらのうちフェ
ノール、p−クロロフェノール、m−クレゾール、p−
クレゾールが好ましい。
Examples of such aromatic monohydroxy compounds include phenol, m-cresol, p-cresol, o-cresol, 2,3-dimethylphenol,
2,4-dimethylphenol, 2,5-dimethylphenol, 2,6-dimethylphenol, 3,4-dimethylphenol, 3,5-dimethylphenol, m-ethylphenol, o-ethylphenol, p-ethylphenol, m-propylphenol, o-propylphenol, p-propylphenol, m-chlorophenol,
o-chlorophenol, p-chlorophenol, 2,4
-Dichlorophenol, 2,3-dichlorophenol,
2,5-dichlorophenol, 2,4,6-trichlorophenol and the like can be mentioned. Of these, phenol, p-chlorophenol, m-cresol, p-
Cresol is preferred.

【0076】芳香族モノヒドロキシ化合物の使用量は、
ポリアミド(a)、ポリエーテルエステル(b)および
(c)の合計量100重量部に対し5〜100重量部と
する。芳香族モノヒドロキシ化合物の使用量がポリアミ
ドとポリエーテルエステルとの合計量100重量部に対
して5重量部未満では、かかる化合物の相溶化剤として
の作用が不十分であり、(a)、(b)および(c)の
反応が十分進行しない。また100重量部より多いと重
合後芳香族モノヒドロキシ化合物を重合系より留去する
行程に長時間を要し、好ましくない。芳香族モノヒドロ
キシ化合物の使用量はポリアミドと脂肪族ポリエーテル
エステルとの合計量100重量部に対し、好ましくは1
0〜50重量部、より好ましくは20〜40重量部であ
る。なお、上記反応を行うにあたり、ポリアミド(a)
の原料を用いて実施しても反応は十分に進行せず、ポリ
アミドエーテルエステルは得られない。
The amount of the aromatic monohydroxy compound used is
The total amount of polyamide (a), polyether ester (b) and (c) is 5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight. When the amount of the aromatic monohydroxy compound used is less than 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the polyamide and the polyether ester, the action of the compound as a compatibilizing agent is insufficient, and (a), ( The reactions of b) and (c) do not proceed sufficiently. If it is more than 100 parts by weight, it takes a long time to distill off the aromatic monohydroxy compound from the polymerization system after polymerization, which is not preferable. The amount of the aromatic monohydroxy compound used is preferably 1 with respect to 100 parts by weight of the total amount of the polyamide and the aliphatic polyether ester.
It is 0 to 50 parts by weight, more preferably 20 to 40 parts by weight. In carrying out the above reaction, the polyamide (a)
Even if it is carried out using the above raw material, the reaction does not proceed sufficiently and polyamide ether ester cannot be obtained.

【0077】上記溶融反応を行う場合、反応を迅速に進
めるため触媒が添加される。該触媒としては、エステル
交換触媒として公知のものが使用される。好ましいエス
テル交換触媒としては、例えばアルカリ金属化合物、ア
ルカリ土類金属化合物、チタン、錫、亜鉛、アンチモ
ン、マンガン、コバルト、ゲルマニウム等の金属化合物
を挙げることはできる。触媒の使用量は特に制限はない
が、生成するポリアミドエーテルエステルに対して好ま
しくは0.0001〜0.1重量%、より好ましくは
0.01〜0.05重量%である。
When carrying out the above melting reaction, a catalyst is added in order to accelerate the reaction. As the catalyst, a known transesterification catalyst is used. Preferred transesterification catalysts include, for example, alkali metal compounds, alkaline earth metal compounds, metal compounds such as titanium, tin, zinc, antimony, manganese, cobalt and germanium. The amount of the catalyst used is not particularly limited, but is preferably 0.0001 to 0.1% by weight, more preferably 0.01 to 0.05% by weight, based on the produced polyamide ether ester.

【0078】上記(a)、(b)および(c)の使用量
は、下記式(6)および(7)を満足することが好まし
い。
The amounts of the above (a), (b) and (c) used preferably satisfy the following formulas (6) and (7).

【0079】[0079]

【数2】 10/90 ≦ A/(B+C) ≦ 80/20 …(6) 5/95 ≦ C’/B’ ≦ 50/50 …(7) ここで、A、B、Cは、上記(a)、(b)、(c)の
繰り返し単位に基づく重量を、B’、C’は(b)、
(c)のモル量を表している。式(6)において、左辺
が10/90より小さいと十分な強度、耐熱性のポリア
ミドエーテルエステルが得られず、右辺が80/20よ
り大きいと、制電性が発現しない。
## EQU00002 ## 10 / 90.ltoreq.A / (B + C) .ltoreq.80 / 20 (6) 5 / 95.ltoreq.C '/ B'.ltoreq.50 / 50 (7) where A, B and C are the above ( a), (b) and (c) are the weights based on the repeating units, B'and C'are (b),
It represents the molar amount of (c). In the formula (6), when the left side is smaller than 10/90, a polyamide ether ester having sufficient strength and heat resistance cannot be obtained, and when the right side is larger than 80/20, antistatic property is not exhibited.

【0080】式(7)において、左辺が10/90より
小さいと十分な制電性が得られず、右辺が50/50よ
り大きいと、物性が著しく低下し、実際の使用に耐えな
い。(a)、(b)、(c)の構成比は下記式(6)−
1及び(7)−1を満足することが好ましい。
In the formula (7), if the left side is smaller than 10/90, sufficient antistatic property cannot be obtained, and if the right side is larger than 50/50, the physical properties are remarkably deteriorated and it cannot be actually used. The composition ratios of (a), (b), and (c) are expressed by the following formula (6)-
It is preferable to satisfy 1 and (7) -1.

【0081】[0081]

【数3】 20/80 ≦ A/(B+C) ≦ 70/30 …(6)−1 10/90 ≦ C’/B’ ≦ 30/70 …(7)−1 上記(a)、(b)および(c)を反応系内に存在せし
める順序は、特に制限はなく、例えば、(a)、(b)
および(c)を同時に芳香族モノヒドロキシ化合物に添
加する方法,先に(b)、(c)を同一系内で共重合さ
せたものを予め用意した後に、(a)と芳香族モノヒド
ロキシ化合物を添加する方法、先に(a)と(b)およ
び(a)と(c)をそれぞれ共重合させたものを予め用
意し、それを芳香族モノヒドロキシ化合物に添加する方
法、または、上記(b)および(c)の原料である各構
成成分とポリアミド(a)とを同時に存在せしめて、こ
れに芳香族モノヒドロキシ化合物に添加し反応させる方
法等を適宜用いることができる。好ましくは、先に
(b)、(c)を同一系内で共重合させたものを予め用
意した後に、(a)と芳香族モノヒドロキシ化合物を添
加する方法が挙げられる。
## EQU00003 ## 20 / 80.ltoreq.A / (B + C) .ltoreq.70 / 30 (6) -1 10 / 90.ltoreq.C '/ B'.ltoreq.30 / 70 (7) -1 Above (a), (b) The order in which (c) and (c) are present in the reaction system is not particularly limited, and examples thereof include (a) and (b).
And (c) are simultaneously added to the aromatic monohydroxy compound, (b) and (c) are previously copolymerized in the same system, and then (a) and the aromatic monohydroxy compound are prepared. Is added, a method in which (a) and (b) and (a) and (c) are copolymerized in advance is prepared in advance, and is added to the aromatic monohydroxy compound, or the above ( It is possible to appropriately use a method in which the respective constituent components as the raw materials of b) and (c) and the polyamide (a) are allowed to be present at the same time and added to the aromatic monohydroxy compound and reacted therewith. Preferably, a method in which (b) and (c) are copolymerized in the same system in advance and then (a) and the aromatic monohydroxy compound are added are prepared.

【0082】加熱反応時の反応温度は上述した(a)、
(b)および(c)が重合反応系において、溶融ないし
溶解する温度でなければならず、通常180〜250℃
でおこなうことが望ましい。該反応温度が180℃より
低いと重合があまり進行せず、また、250℃より大き
いと熱による分解が起こるため好ましくない。好ましい
反応温度は200〜230℃の範囲である。
The reaction temperature during the heating reaction is the above-mentioned (a),
In the polymerization reaction system, (b) and (c) must be at a temperature at which they are melted or dissolved, usually 180 to 250 ° C.
It is desirable to do in. If the reaction temperature is lower than 180 ° C., the polymerization does not proceed so much, and if it is higher than 250 ° C., thermal decomposition occurs, which is not preferable. The preferred reaction temperature is in the range of 200-230 ° C.

【0083】溶融時間には特に制限はなく、ポリマー組
成、重合温度などによっても異なるが、大略30分間〜
8時間程度であり、好ましくは1〜6時間、より好まし
くは2〜5時間程度である。
The melting time is not particularly limited and may vary depending on the polymer composition, the polymerization temperature, etc., but is generally about 30 minutes to
It is about 8 hours, preferably 1 to 6 hours, more preferably 2 to 5 hours.

【0084】上記ポリアミドエーテルエステルを効率的
に製造する方法の最終段階として、前記芳香族モノヒド
ロキシ化合物を重合系より留去せしめて、実質的に除去
する必要がある。芳香族モノヒドロキシ化合物を除去す
る方法としては、溶融温度を使用する芳香族モノヒドロ
キシ化合物の重合条件下における沸点より高くする方法
が挙げられる。溶融段階後期に反応系を徐々に減圧する
ことは、芳香族モノヒドロキシ化合物の沸点を低下せし
め、これを留去するのに有効であり、好ましく実施でき
る。芳香族モノヒドロキシ化合物を留去せしめることに
より、本発明のポリアミドエーテルエステルを得ること
ができる。
As the final stage of the method for efficiently producing the above polyamide ether ester, it is necessary to distill the aromatic monohydroxy compound from the polymerization system to substantially remove it. Examples of the method for removing the aromatic monohydroxy compound include a method in which the melting temperature is higher than the boiling point of the aromatic monohydroxy compound under the polymerization conditions. Gradually reducing the pressure of the reaction system in the latter stage of the melting step is effective for lowering the boiling point of the aromatic monohydroxy compound and distilling it off, and can be preferably carried out. The polyamide ether ester of the present invention can be obtained by distilling off the aromatic monohydroxy compound.

【0085】かくして、重合時の雰囲気は反応初期に
は、窒素、アルゴン、等の不活性ガス雰囲気下常圧ない
し、加圧とし、反応後期には徐々に減圧とすることが好
ましい。
Thus, it is preferable that the atmosphere during the polymerization is atmospheric pressure or increased pressure in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen or argon in the initial stage of the reaction and gradually reduced in the latter stage of the reaction.

【0086】本発明により得られるポリアミドエーテル
エステルは、室温20℃、相対湿度65%の条件下で測
定した表面固有抵抗値R(Ω)の常用対数値(LogR)
が11.0以下の値を示す。表面固有抵抗が11.0よ
り大きいと他の熱可塑性合成高分子に混合した場合、実
用に充分な制電性を付与することができないことがあ
る。表面固有抵抗は好ましくは10.0以下である。
The polyamide ether ester obtained according to the present invention has a common logarithmic value (LogR) of the surface specific resistance value R (Ω) measured at room temperature of 20 ° C. and relative humidity of 65%.
Indicates a value of 11.0 or less. When the surface resistivity is more than 11.0, when mixed with other thermoplastic synthetic polymer, it may not be possible to impart sufficient antistatic property for practical use. The surface resistivity is preferably 10.0 or less.

【0087】また、本発明により得られたポリアミドエ
ーテルエステルは還元粘度(フェノール/テトラクロル
エタン混合溶媒(重量比60/40)中、濃度1.2g
/dl、温度35℃で測定)が0.3〜3.0であるこ
とが望ましい。0.3より小さいと他の熱可塑性合成高
分子に混合した場合、著しい物性低下の原因となり、
3.0を超えると、混合して成形することが困難となり
好ましくない。0.4〜2.5程度の固有粘度のポリア
ミドエーテルエステルが望ましい。
The polyamide ether ester obtained by the present invention has a reduced viscosity of 1.2 g in a phenol / tetrachloroethane mixed solvent (weight ratio 60/40).
/ Dl, measured at a temperature of 35 ° C.) is preferably 0.3 to 3.0. If it is less than 0.3, when mixed with other thermoplastic synthetic polymer, it causes a remarkable decrease in physical properties,
If it exceeds 3.0, it is difficult to mix and mold, which is not preferable. A polyamide ether ester having an intrinsic viscosity of about 0.4 to 2.5 is desirable.

【0088】本発明により得られるポリアミドエーテル
エステルは、成形用の熱可塑性合成高分子に適量混合す
ることで、かかる高分子の機械的強度、耐熱性等の諸物
性を損なうことなく、帯電防止性能に優れ、永久制電性
を付与された樹脂組成物を提供することができる。
The polyamide ether ester obtained by the present invention can be mixed with a thermoplastic synthetic polymer for molding in an appropriate amount to prevent the polymer from deteriorating its antistatic performance without deteriorating physical properties such as mechanical strength and heat resistance. It is possible to provide a resin composition having excellent antistatic property and excellent antistatic property.

【0089】上記成型用熱可塑性樹脂としては、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等
のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエス
テルカーボネート樹脂、ABS樹脂等のポリスチレン系
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテ
ルエステル樹脂等の一種あるいは二種以上を使用するこ
とができる。かかる樹脂組成物中、上記ポリアミドエー
テルエステルを樹脂組成物あたり1〜50重量%、好ま
しくは2〜40重量%、より好ましくは3〜30重量%
含有することにより、該樹脂組成物の表面固有抵抗(L
ogR)が13.0以下である、優れた制電性能を発揮
する。
Examples of the thermoplastic resin for molding include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polycarbonate resins, polyester carbonate resins, polystyrene resins such as ABS resins, polyamide resins, polyether resins and polyether ester resins. One kind or two or more kinds thereof can be used. In such a resin composition, the polyamide ether ester is used in an amount of 1 to 50% by weight, preferably 2 to 40% by weight, more preferably 3 to 30% by weight, based on the resin composition.
By including it, the surface resistivity (L
ogR) is 13.0 or less, and excellent antistatic performance is exhibited.

【0090】上記樹脂組成物の製造方法は、エクストル
ーダーなどの溶融押出機を用いる従来公知の方法が適用
できる。また混合する際に、さらに制電性能を高めるた
めに従来用いられてきた界面活性剤型の添加剤を加えて
もなんら問題はない。
As a method for producing the above resin composition, a conventionally known method using a melt extruder such as an extruder can be applied. Further, when mixing, there is no problem even if a surfactant type additive which has been conventionally used to further improve antistatic performance is added.

【0091】例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸N
a、ドデシルベンゼンスルホン酸K、ドデシルベンゼン
スルホン酸Li、を挙げることができる。
For example, dodecylbenzenesulfonic acid N
a, K dodecylbenzene sulfonic acid, and Li dodecyl benzene sulfonic acid.

【0092】その他にも必要に応じて用いられている各
種の添加剤としては、ガラス繊維,金属繊維,アラミド
繊維,セラミック繊維,チタン酸カリウィスカー,炭素
繊維のような繊維状強化剤、タルク,炭酸カルシウム,
マイカ,クレー,酸化チタン,酸化アルミニウム,ガラ
スフレーク,ミルドファイバー,金属フレーク,金属粉
末のような各種充填剤、リン酸エステル,亜リン酸エス
テルに代表されるような熱安定剤、光安定剤、滑剤、顔
料、難燃化剤、難燃助剤、可塑剤などの添加剤を適宜配
合しても差し支えない。
Other various additives used as necessary include glass fiber, metal fiber, aramid fiber, ceramic fiber, potassium whisker, fibrous reinforcing agents such as carbon fiber, talc, Calcium carbonate,
Various fillers such as mica, clay, titanium oxide, aluminum oxide, glass flakes, milled fibers, metal flakes, metal powders, heat stabilizers represented by phosphoric acid esters and phosphorous acid esters, light stabilizers, Additives such as lubricants, pigments, flame retardants, flame retardant aids, plasticizers and the like may be appropriately mixed.

【0093】[0093]

【発明の効果】本発明によれば、ポリアミドを直接使用
し、芳香族モノヒドロキシ化合物を反応媒体として用い
ることにより、簡便な方法でポリアミドエーテルエステ
ルを製造することができる。かかるポリアミドエーテル
エステルは、ポリアミドがブロックでポリマー中に導入
されると予想され、従来のポリアミドエーテルエステル
に比べて耐熱性が良好である。
INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a polyamide ether ester can be produced by a simple method by directly using a polyamide and using an aromatic monohydroxy compound as a reaction medium. Such a polyamide ether ester is expected to have a polyamide introduced into the polymer in blocks, and has a better heat resistance than conventional polyamide ether esters.

【0094】本発明により得られたポリアミドエーテル
エステルは、種々の熱可塑性高分子と混合することによ
り、制電性能に優れた樹脂組成物を提供することができ
る。
By mixing the polyamide ether ester obtained by the present invention with various thermoplastic polymers, a resin composition having excellent antistatic performance can be provided.

【0095】[0095]

【実施例】以下実施例を挙げて本発明を詳述するが、本
発明は実施例のみに限定されるものではない。実施例
中、「部」は重量部を意味する。
The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to the examples. In the examples, "parts" means parts by weight.

【0096】(粘度測定)得られるポリアミドエーテル
エステルの還元粘度はフェノール/1,1,2,2−テ
トラクロルエタン混合溶液(重量比60/40)中、濃
度1.2g/dl、温度35℃にて測定した。
(Viscosity measurement) The reduced viscosity of the obtained polyamide ether ester was 1.2 g / dl at a temperature of 35 ° C. in a phenol / 1,1,2,2-tetrachloroethane mixed solution (weight ratio 60/40). It was measured at.

【0097】またポリアミドの固有粘度は、m−クレゾ
ールを溶媒とし、温度35℃にて測定した。
The intrinsic viscosity of the polyamide was measured at a temperature of 35 ° C. using m-cresol as a solvent.

【0098】さらに、ポリエーテルエステルの還元粘度
はフェノール/1,1,2,2−テトラクロルエタン混
合溶液(重量比60/40)中、濃度1.2g/dl、
温度35℃にて測定した。 (熱特性)ポリマーの融点(Tm)は、DSCを用い昇
温速度、及び降温速度10℃/分の条件で測定した。樹
脂組成物成形品の熱変形温度(HDT)はASTM D
648に従い、1/4インチ、荷重18.6kg/cm
2で測定した。
Further, the reduced viscosity of the polyether ester was 1.2 g / dl in a phenol / 1,1,2,2-tetrachloroethane mixed solution (weight ratio 60/40).
It was measured at a temperature of 35 ° C. (Thermal property) The melting point (Tm) of the polymer was measured by DSC under the conditions of a temperature rising rate and a temperature lowering rate of 10 ° C / min. The heat distortion temperature (HDT) of the resin composition molded product is ASTM D
According to 648, 1/4 inch, load 18.6 kg / cm
Measured at 2 .

【0099】(衝撃強度)ポリアミドエーテルエステル
を含有した樹脂組成物成形品の衝撃強度は、ASTM
D256に従い1/8インチで測定した。
(Impact Strength) The impact strength of a resin composition molded product containing a polyamide ether ester is ASTM
Measured at 1/8 inch according to D256.

【0100】(表面固有抵抗)ポリアミドエーテルエス
テル及びポリアミドエーテルエステル含有樹脂組成物成
形品の表面固抗抵抗率は、20℃、相対湿度(HR)6
0%の恒温恒湿室に1日放置した後、超絶縁計(東亜電
波工業(株)製SM−8210)で印加電圧1000V
で測定を行った。
(Surface specific resistance) The surface solid resistance of the polyamide ether ester and the polyamide ether ester-containing resin composition molded product is 20 ° C. and the relative humidity (HR) is 6
After leaving it in a 0% constant temperature and humidity room for 1 day, an applied voltage of 1000 V was applied with a super insulation meter (SM-8210 manufactured by Toa Denpa Kogyo KK)
Was measured.

【0101】(永久制電性の評価) 予め表面固有抵抗
率を測定したポリアミドエーテルエステル及びその成形
品を、流速500ml/分の水道水が絶えず注がれる3
0℃の恒温震盪槽中で2時間浸し水洗とした後、水分を
拭き取り乾燥させ、上述と同様に再び表面固有抵抗率を
測定した。
(Evaluation of permanent antistatic property) Polyamide ether ester whose surface specific resistance was measured in advance and its molded article were continuously poured with tap water at a flow rate of 500 ml / min.
After dipping in a constant temperature shaking tank at 0 ° C. for 2 hours to wash with water, water was wiped off and dried, and the surface specific resistance was measured again as described above.

【0102】[参考例1](ポリエーテルエステルの合
成) アジピン酸ジメチル174部(全カルボン酸成分に対し
て70モル%)、5−ナトリウムスルホ−イソフタル酸
ジメチルエステル296部(全カルボン酸成分に対して
30モル%)、テトラエチレングリコール194部(全
カルボン酸成分に対して90モル%)、エチレングリコ
ール110部(全カルボン酸成分に対して110モル
%)、テトラブチルチタネート0.15部を撹拌装置及
び真空留出系を備えた反応容器に入れ、常圧下窒素気流
中200℃に加熱した。所定量のメタノールが流出した
後、反応温度を徐々に上げ最終的に230℃した。次に
温度は230℃に保ち、徐々に減圧として、10分後に
約20mmHg、更に10分後に1mmHg以下の程度
の高真空状態とした。この間エチレングリコールが重合
系から留出した。
[Reference Example 1] (Synthesis of Polyether Ester) 174 parts of dimethyl adipate (70 mol% based on the total carboxylic acid component), 296 parts of 5-sodium sulfo-isophthalic acid dimethyl ester (based on the total carboxylic acid component) 30 mol%), tetraethylene glycol 194 parts (90 mol% based on all carboxylic acid components), ethylene glycol 110 parts (110 mol% based on all carboxylic acid components), and tetrabutyl titanate 0.15 parts. It was placed in a reaction vessel equipped with a stirrer and a vacuum distillation system, and heated to 200 ° C. under a normal pressure in a nitrogen stream. After a predetermined amount of methanol flowed out, the reaction temperature was gradually raised to 230 ° C finally. Next, the temperature was maintained at 230 ° C., and the pressure was gradually reduced to a high vacuum state of about 20 mmHg after 10 minutes and 1 mmHg or less after 10 minutes. During this time, ethylene glycol was distilled from the polymerization system.

【0103】得られたポリマーは溶融状態でわずかに黄
色がかった透明ポリマーであり、還元粘度0.28であ
った。
The resulting polymer was a slightly yellowish transparent polymer in the melt and had a reduced viscosity of 0.28.

【0104】[実施例1]固有粘度1.41、末端COO
H基量66当量/106g、末端NH2基量15当量/1
6 gであるナイロン6(以下Ny6と略)の粒状チッ
プ35部と参考例1で得られた脂肪族ポリエーテルエス
テル65部、フェノール33部、テトラブチルチタネー
ト0.01部を撹拌装置及び真空留出系を備えた反応容
器に入れ、常圧下窒素気流中230℃に加熱した。約1
0分後、白濁溶液になった。約6時間後、反応融液は均
一となった。次に温度を230℃に保ち、徐々に減圧と
して、10分後に約20mmHg、更に10分後に1m
mHg以下の程度の高真空状態とし、同条件下に30分
間反応させた。この間フェノールが重合系から留出し
た。
[Example 1] Intrinsic viscosity 1.41, terminal COO
H group amount 66 equivalent / 10 6 g, terminal NH 2 group amount 15 equivalent / 1
35 parts of granular chips of nylon 6 (hereinafter abbreviated as Ny6) of 0 6 g, 65 parts of the aliphatic polyether ester obtained in Reference Example 1, 33 parts of phenol, and 0.01 part of tetrabutyl titanate were stirred and vacuumed. It was placed in a reaction vessel equipped with a distillation system and heated to 230 ° C. under a nitrogen stream under normal pressure. About 1
After 0 minutes, it became a cloudy solution. After about 6 hours, the reaction melt became homogeneous. Next, the temperature was maintained at 230 ° C, and the pressure was gradually reduced to about 20 mmHg after 10 minutes and 1 m after 10 minutes.
A high vacuum state of about mHg or less was set, and the reaction was performed for 30 minutes under the same conditions. During this time, phenol distilled from the polymerization system.

【0105】得られたポリマーは溶融状態でわずかに黄
色がかった透明ポリマーであり、還元粘度0.75、D
SC測定結果よりTm(融点)=186℃、表面固有抵
抗logRは7.0であった。
The polymer obtained is a slightly yellowish transparent polymer in the melt and has a reduced viscosity of 0.75, D
From the SC measurement result, Tm (melting point) = 186 ° C., and surface resistivity logR was 7.0.

【0106】[実施例2]Ny6と脂肪族ポリエーテルエ
ステルとの総仕込み量100部のうち、Ny6と脂肪族
ポリエーテルエステルとの構成重量比(A/(B+
C))を20/80とした以外は、実施例1と同様に重
合を行った。
Example 2 Of the total amount of 100 parts of Ny6 and aliphatic polyether ester charged, the compositional weight ratio of Ny6 and aliphatic polyether ester (A / (B +
Polymerization was performed in the same manner as in Example 1 except that C)) was changed to 20/80.

【0107】得られたポリマーは溶融状態でわずかに黄
色がかった透明ポリマーであり、還元粘度0.95、D
SC測定結果よりTm=180℃、表面固有抵抗log
Rは7.3であった。
The polymer obtained is a slightly yellowish transparent polymer in the melt and has a reduced viscosity of 0.95, D
From SC measurement results, Tm = 180 ° C, surface resistivity log
R was 7.3.

【0108】[実施例3]テトラエチレングリコールの代
わりにトリエチレングリコールを用いた以外は、実施例
1と同様に重合を行った。
Example 3 Polymerization was carried out in the same manner as in Example 1 except that triethylene glycol was used instead of tetraethylene glycol.

【0109】得られたポリマーは溶融状態で透明ポリマ
ーであり、還元粘度1.00、DSC測定結果よりTm
=182℃、表面固有抵抗logRは7.7であった。
The polymer obtained was a transparent polymer in the molten state, and had a reduced viscosity of 1.00 and a Tm from the DSC measurement results.
= 182 ° C., surface resistivity logR was 7.7.

【0110】[実施例4]参考例で用いた5−ナトリウム
スルホ−イソフタル酸ジメチルエステルの代わりに、5
−スルホイソフタル酸テトラブチルホスホニウム塩を使
用して合成したポリエーテルエステルを用いて、実施例
1と同様に重合を行った。
Example 4 Instead of 5-sodium sulfo-isophthalic acid dimethyl ester used in Reference Example, 5
Polymerization was carried out in the same manner as in Example 1 using a polyether ester synthesized using tetrabutylphosphonium sulfoisophthalate salt.

【0111】得られたポリマーは溶融状態で透明ポリマ
ーであり、還元粘度は0.90、DSC測定結果よりT
m=178℃、表面固有抵抗logRは7.1であっ
た。
The polymer obtained was a transparent polymer in the molten state, had a reduced viscosity of 0.90 and was
m = 178 ° C., and the surface resistivity logR was 7.1.

【0112】[実施例5]実施例1で得られたポリマーを
粉砕したチップをポリカーボネート樹脂(PC)チップ
(帝人化成(株)製「パンライト」L−1250)と所
定量混合した後、シリンダー温度260℃、金型温度4
0℃の条件で成形を行い、得られた成形品の諸物性およ
び永久制電性を評価した。結果を後掲の表1に示す。
[Example 5] A chip obtained by grinding the polymer obtained in Example 1 was mixed with a polycarbonate resin (PC) chip ("Panlite" L-1250 manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) in a predetermined amount, and then a cylinder Temperature 260 ℃, mold temperature 4
Molding was performed under the condition of 0 ° C., and various physical properties and permanent antistatic property of the obtained molded product were evaluated. The results are shown in Table 1 below.

【0113】[比較例1]ポリカーボネート樹脂チップ
(帝人化成(株)製「パンライト」L−1250)を、
シリンダー温度260℃、金型温度40℃の条件で成形
を行い、得られた成形品の諸物性および永久制電性を評
価した。結果を後掲の表1に示す。
[Comparative Example 1] A polycarbonate resin chip ("Panlite" L-1250 manufactured by Teijin Chemicals Ltd.)
Molding was performed under the conditions of a cylinder temperature of 260 ° C. and a mold temperature of 40 ° C., and various physical properties and permanent antistatic property of the obtained molded product were evaluated. The results are shown in Table 1 below.

【0114】[実施例6]実施例1で得られたポリマーを
粉砕したチップをABS樹脂チップ(三井東圧(株)製
UT−61)と混合した後、シリンダー温度230℃、
金型温度40℃の条件で成形を行い、得られた成形品の
諸物性および永久制電性を評価した。結果を後掲の表1
に示す。
Example 6 The polymer crushed chips obtained in Example 1 were mixed with ABS resin chips (UT-61 manufactured by Mitsui Toatsu Co., Ltd.), and the cylinder temperature was 230 ° C.
Molding was carried out under the condition that the mold temperature was 40 ° C., and various physical properties and permanent antistatic property of the obtained molded product were evaluated. The results are shown in Table 1 below.
Shown in.

【0115】[比較例2]ABS樹脂チップ(三井東圧
(株)製UT−61)を、シリンダー温度230℃、金
型温度40℃の条件で成形を行い、得られた成形品の諸
物性および永久制電性を評価した。結果を後掲の表1に
示す。
[Comparative Example 2] ABS resin chips (UT-61 manufactured by Mitsui Toatsu Co., Ltd.) were molded under the conditions of a cylinder temperature of 230 ° C and a mold temperature of 40 ° C, and various physical properties of the molded product obtained. And the permanent antistatic property was evaluated. The results are shown in Table 1 below.

【0116】[実施例7]実施例1で得られたポリマーを
粉砕したチップをポリブチレンテレフタレート樹脂(P
BT)チップ(帝人(株)製,固有粘度0.88)と混
合した後、シリンダー温度230℃、金型温度40℃の
条件で成形を行い、得られた成形品の諸物性および永久
制電性を評価した。結果を後掲の表1に示す。
Example 7 Chips obtained by pulverizing the polymer obtained in Example 1 were used as polybutylene terephthalate resin (P
BT) chips (manufactured by Teijin Ltd., intrinsic viscosity 0.88), and then molded under the conditions of a cylinder temperature of 230 ° C and a mold temperature of 40 ° C. The sex was evaluated. The results are shown in Table 1 below.

【0117】[比較例3]ポリブチレンテレフタレート樹
脂(PBT)チップ(帝人(株)製,固有粘度0.8
8)を、シリンダー温度230℃、金型温度40℃の条
件で成形を行い、得られた成形品の諸物性および永久制
電性を評価した。結果を後掲の表1に示す。
[Comparative Example 3] Polybutylene terephthalate resin (PBT) chip (manufactured by Teijin Ltd., intrinsic viscosity 0.8)
8) was molded under the conditions of a cylinder temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 40 ° C., and various physical properties and permanent antistatic property of the obtained molded product were evaluated. The results are shown in Table 1 below.

【0118】[実施例8〜11]実施例1〜4で得られた
それぞれのポリマーを粉砕したチップ、ポリカーボネー
ト樹脂(PC)チップ(帝人化成(株)製「パンライ
ト」L−1250)そしてABS樹脂チップ(三井東圧
(株)製UT−61)を表2に示した重量比で混合した
後、シリンダー温度230℃、金型温度40℃の条件で
成形を行い、得られた各成形品の諸物性および永久制電
性を評価した。結果を後掲の表1に示す。
[Examples 8 to 11] Chips obtained by crushing the polymers obtained in Examples 1 to 4, polycarbonate resin (PC) chips ("Panlite" L-1250 manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) and ABS. Resin chips (UT-61 manufactured by Mitsui Toatsu Co., Ltd.) were mixed at the weight ratio shown in Table 2, and then molded under the conditions of a cylinder temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 40 ° C., and each molded product obtained. The various physical properties and the antistatic property were evaluated. The results are shown in Table 1 below.

【0119】[0119]

【表1】 [Table 1]

【0120】(P1〜P4:実施例1〜4にそれぞれ対
応したポリアミドエーテルエステル)本発明により得ら
れたポリアミドエーテルエステルを用いた樹脂組成物
は、物性値を低下させること無く効果的に表面抵抗を下
げていることが分かる。
(P1 to P4: Polyamide Ether Ester Corresponding to Examples 1 to 4) The resin composition using the polyamide ether ester obtained according to the present invention effectively reduces the surface resistance without lowering the physical properties. You can see that I have lowered.

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−140541(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08G 69/00 - 69/50 Continuation of front page (56) Reference JP-A-5-140541 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C08G 69/00-69/50

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 下記式(1) 【化1】 [ここで、R1は炭素数4〜12のアルキレン基であ
る。]で表される繰り返し単位および下記式(2) 【化2】 [ここで、R2は炭素数4〜12のアルキレン基であり、
そしてR3は炭素数4〜12のアルキレン基である。]で
表される繰り返し単位の少なくともいずれか一方の繰り
返し単位から実質的になるポリアミド(a)、並びに下
記式(3) 【化3】 [ここで、R4は炭素数2〜12のアルキレン基であり、
そしてR5は炭素数2〜6のアルキレン基であり、mは
1〜250の整数である。]で表される繰り返し単位か
ら実質的になる脂肪族ポリエーテルエステル(b)また
はその原料、かつ、下記式(4) 【化4】 [ここで、Arは炭素数6〜10の3価の芳香族基であ
り、R6は炭素数2〜6のアルキレン基であり、nは1
〜250の整数である。M+はアルカリ金属イオン、ア
ルカリ土類金属イオン、ホスホニウムイオンまたはアン
モニウムイオンを表す。]で示されるスルホン酸塩含有
ポリエーテルエステル(c)またはその原料、および上
記(a)、(b)および(c)の合計重量100重量部
あたり5〜100重量部の芳香族モノヒドロキシ化合物
(d)を、エステル交換触媒の存在下に加熱溶融反応せ
しめ、次いで該芳香族モノヒドロキシ化合物を留去せし
めることを特徴とするポリアミドエーテルエステルの製
造方法。
1. The following formula (1): [Here, R 1 is an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms. ] And a repeating unit represented by the following formula (2): [Here, R 2 is an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms,
R 3 is an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms. ] A polyamide (a) consisting essentially of at least one of the repeating units represented by the following formula, and the following formula (3): [Here, R 4 is an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms,
And R < 5 > is a C2-C6 alkylene group and m is an integer of 1-250. ] Or an aliphatic polyether ester (b) substantially consisting of a repeating unit represented by the following formula and the following formula (4): [Here, Ar is a trivalent aromatic group having 6 to 10 carbon atoms, R 6 is an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms, and n is 1
Is an integer of ˜250. M + represents an alkali metal ion, an alkaline earth metal ion, a phosphonium ion or an ammonium ion. ] A sulfonate-containing polyether ester (c) or a raw material thereof, and 5 to 100 parts by weight of an aromatic monohydroxy compound (per 100 parts by weight of the total weight of the above (a), (b) and (c) ( A process for producing a polyamide ether ester, which comprises subjecting d) to a heat-melting reaction in the presence of a transesterification catalyst, and then distilling off the aromatic monohydroxy compound.
【請求項2】 芳香族モノヒドロキシ化合物(d)が下
記式(5) 【化5】 [ここで、Xは炭素数1〜3のアルキル基、ハロゲン原
子であり、zは0〜3の整数である。]で表される化合
物であることを特徴とする請求項1記載のポリアミドエ
ーテルエステルの製造方法。
2. The aromatic monohydroxy compound (d) is represented by the following formula (5): [Here, X is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, a halogen atom, and z is an integer of 0 to 3. ] It is a compound represented by these, The manufacturing method of the polyamide ether ester of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
【請求項3】 上記(a)、(b)および(c)の使用
量が下記式(6)の重量比および(7)のモル比を満た
すことを特徴とする請求項1記載のポリエーテルエステ
ルの製造方法。 【数1】 10/90 ≦ A/(B+C) ≦ 80/20 …(6) 5/95 ≦ C’/B’ ≦ 50/50 …(7) [ここで、A、B、Cは、それぞれ上記した(a)、
(b)、(c)の繰り返し単位に基づく重量。B’、
C’はそれぞれ上記した(b)、(c)の繰り返し単位
に基づくモル量。]
3. The polyether according to claim 1, wherein the amounts of (a), (b) and (c) used satisfy the weight ratio of the following formula (6) and the molar ratio of (7). Method for producing ester. ## EQU1 ## 10/90 ≤ A / (B + C) ≤ 80/20 (6) 5/95 ≤ C '/ B' ≤ 50/50 (7) [where A, B and C are respectively The above (a),
Weight based on repeating units (b) and (c). B ',
C'is a molar amount based on the repeating units of (b) and (c) described above. ]
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