JP3408069B2 - 液剤塗布装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル基板等
の被塗布体上に、ノズル先端部のニードルから液剤を塗
布する液剤塗布装置に関するもので、特に、所望する液
剤パターンを被塗布体上に直接塗布描画する液剤塗布装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液剤塗布装置は、ニードルから流動性の
ある粘性液剤を吐出し、被塗布体上に任意の液剤パター
ンを塗布する装置であり、例えば液晶パネル貼り合わせ
用のシール材料の塗布形成に用いられる。

【０００３】従来の液剤塗布装置は、図１３に示すよう
に、ノズル５１に充填された液剤をニードル５２からテ
ーブル５３上に載置された被塗布体５４上に吐出しなが
ら、ニードル５２と被塗布体５４との距離を一定に保
ち、テーブル５３をニードル５２に対して相対的に移動
させることにより、被塗布体５４上に任意の液剤パター
ン５５を塗布するものである。テーブル５３は、Ｘ及び
Ｙ方向に移動できる構造となっている。

【０００４】同一の被塗布体５４上に、等しい形状の液
剤パターン５５を複数形成する必要がある場合には、１
本のノズル５１で液剤を塗布する方法ではかなりの時間
を必要とし、実用的ではない。このため、図１４に示す
ように、複数のノズル５１を用いて液剤の塗布時間を短
縮する方法が提案されている。

【０００５】図１４に示す複数のノズル５１を用いた方
法においても、ノズル５１に充填された液剤をニードル
５２からテーブル５３上に載置された被塗布体５４上に
吐出しながら、ニードル５２と被塗布体５４との距離を
一定に保ち、テーブル５３をニードル５２に対して相対
的に移動させることにより、被塗布体５４上に任意の液
剤パターン５５を塗布する構造となっており、テーブル
５３は、Ｘ及びＹ方向に移動できる構造となっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】複数のノズルを用いた
液剤塗布装置の問題点として、各ノズルと被塗布体との
距離のばらつきにより、理想的な液剤塗布状態に対し
て、塗布された液剤パターンの膜厚にばらつきが生じ
る。

【０００７】さらに、塗布された液剤パターンの膜厚が
適正であっても、ニードルの加工公差並びに液剤の粘度
及びチクソ比の影響により、塗布された液剤パターンの
線幅及び断面積にばらつきが生じる。

【０００８】さらに、塗布された液剤パターンの線幅、
膜厚及び断面積が適正であっても、ニードルの加工公差
並びに液剤の粘度及びチクソ比の影響により、液剤の塗
布開始点及び終点で次のような問題点が生じる。

【０００９】開始点においては、各ニードルの先端に付
着している液剤を負圧で吸引してから液剤の塗布を行う
のであるが、この負圧による吸引が不足している場合、
塗布された液剤パターンの断面積が大きくなってしま
い、負圧による吸引を過度に行った場合、液剤の吐出が
遅れ、液剤パターンが短くなってしまう。

【００１０】終点においては、液剤の塗布終了のタイミ
ングが早い場合、液剤パターンが短くなってしまい、液
剤の塗布終了のタイミングが遅い場合、液剤パターンの
断面積が大きくなってしまう。

【００１１】このように、各ノズル間で塗布された液剤
パターンの線幅、膜厚、断面積並びに塗布開始点及び終
点の位置及び断面積にばらつきが生じた場合、以降の工
程に悪影響を与えることとなる。

【００１２】前述した問題点の修正方法としては、断面
積測定器等を用いた測定結果から人間の勘と経験とによ
り、塗布された液剤パターンの状態に影響を与えるパラ
メーターの設定をトライアンドエラーで変更する方法を
用いており、時間と労力を必要とし、作業者にはある程
度の習熟度が必要である。

【００１３】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、塗布された液剤パターンの線
幅、膜厚、断面積並びに塗布開始点及び終点の位置及び
断面積を測定し、所望の値が得られるように、塗布され
た液剤パターンの状態に影響を与えるパラメーターを自
動で変更することができる液剤塗布装置を提供すること
を目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項１記載の液剤塗布装置は、ノズ
ル先端部のニードルから液剤を被塗布体上に塗布し、任
意の液剤パターンを形成する液剤塗布装置において、前
記被塗布体上に塗布した前記液剤パターンの位置、線
幅、膜厚及び断面積を測定する測定手段と、前記測定手
段から得られたデーターに基づいて最適な塗布条件を算
出し、算出した塗布条件に設定する演算処理手段とを有
し、前記演算処理手段は、塗布条件として、第１段階で
溶剤パターンの線幅、膜厚及び断面積に影響するパラメ
ーター算出し、第２段階で溶剤パターンの塗布終点に影
響するパラメーターを算出し、第３段階で溶剤パターン
の塗布開始点に影響するパラメーターを算出することを
特徴としている。

【００１５】

【００１６】請求項２記載の液剤塗布装置は、請求項１
に記載の液剤塗布装置において、前記液剤パターンを複
数の塗布条件で塗布し、前記測定手段によって各々の液
剤パターンを測定し、前記演算処理手段によって最適な
塗布状態の液剤パターンを選択することを特徴としてい
る。

【００１７】

【００１８】本発明の液剤塗布装置によれば、ノズル先
端部のニードルから液剤を被塗布体上に塗布し、任意の
液剤パターンを形成する液剤塗布装置において、前記被
塗布体上に塗布した前記液剤パターンの位置、線幅、膜
厚及び断面積を測定する測定手段と、前記測定手段から
得られたデーターに基づいて最適な塗布条件を算出し、
算出した塗布条件に設定する演算処理手段とを有し、前
記演算処理手段は、塗布条件として、第１段階で溶剤パ
ターンの線幅、膜厚及び断面積に影響するパラメーター
算出し、第２段階で溶剤パターンの塗布終点に影響する
パラメーターを算出し、第３段階で溶剤パターンの塗布
開始点に影響するパラメーターを算出することによっ
て、互いに影響を及ぼし合う複数のパラメーターを最適
な値に設定することができる。

【００１９】

【００２０】また、前記液剤パターンを複数の塗布条件
で塗布し、前記測定手段によって各々の液剤パターンを
測定し、前記演算処理手段によって最適な塗布状態の液
剤パターンを選択することにより、作業者の習熟度に関
係なく最適な塗布状態の液剤パターンを得ることができ
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】図１乃至図１２を用いて、本発明
の実施の形態について説明する。

【００２２】図１を用いて、本発明の液剤塗布装置の構
成について説明する。図１は本発明に係わる液剤塗布装
置を示す概念図である。

【００２３】スリット光源１、カメラ２、照明３及びハ
ーフミラー４からなる測定手段によって測定したデータ
ーから、演算処理手段５によって最適な塗布条件を算出
し、演算処理手段５が液剤吐出制御手段６の塗布条件を
設定する。

【００２４】液剤吐出制御手段６は、設定された塗布条
件に基づいてノズル７に充填されている液剤をニードル
８から吐出させる。そして、テーブル駆動機構９によっ
てテーブル１０を駆動し、テーブル１０上に載置した液
晶パネル基板等の被塗布体１１上に描画して液剤パター
ン１２を塗布する。

【００２５】次に、測定手段について説明する。液剤パ
ターン１２の線幅、膜厚及び断面積については、スリッ
ト光源１を用いて液剤パターン１２の光切断画像をカメ
ラ２で取り込むことによって求める。カメラ２の代わり
に、光学式距離計を用いて液剤パターン１２の線幅、膜
厚及び断面積を求めてもかまわない。

【００２６】液剤パターン１２の位置については、照明
３及びハーフミラー４を用いて、カメラ２で画像を取り
込んで液剤パターン１２の位置を求める。カメラ２は、
液剤パターン１２の線幅、膜厚及び断面積の測定と位置
の測定とに兼用してもかまわないし、別々のものを備え
ていてもかまわない。カメラ２、照明３及びハーフミラ
ー４は、同軸落射方式の照明付きカメラを用いてもかま
わない。

【００２７】前述したような測定手段によって測定した
データーから、演算処理手段５によって最適な塗布条件
を算出及び設定するのであるが、液剤パターン１２の塗
布状態に影響するパラメーターとしては以下に示すもの
が挙げられる。

【００２８】液剤パターン１２の線幅、膜厚及び断面積
については、ニードル８と被塗布体１１との距離及び液
剤吐出圧力があり、塗布開始点の位置及び断面積につい
ては、塗布開始タイミング、ニードル先付着液剤吸引圧
力及びニードル先付着液剤吸引時間があり、塗布終点の
位置及び断面積については、塗布終了タイミングがあ
る。

【００２９】これらのパラメーターは各々独立している
わけではなく、各パラメーターのうち一つを変化させれ
ば互いに影響を及ぼし合うため、塗布条件の設定を行う
場合、設定する順番が重要となり、第１段階で液剤パタ
ーン１２の線幅、膜厚及び断面積に影響するパラメータ
ーを設定し、第２段階で塗布終点に影響するパラメータ
ーを設定し、第３段階で塗布開始点に影響するパラメー
ターを設定するという３段階を経て設定を行う必要があ
る。

【００３０】（実施の形態１）第１段階での液剤パター
ン１２の塗布状態と各パラメーターとの関係について、
図２及び図３を用いて説明する。図２は第１段階におけ
る液剤パターン１２の塗布状態を説明する平面図、図３
は図２のＡ−Ａ線における断面図である。

【００３１】液剤パターン１２の線幅、膜厚及び断面積
に影響するパラメーターは、ニードル８と被塗布体１１
との距離及び液剤吐出圧力であり、テーブル１０とニー
ドル８との相対速度、つまり塗布スピードは生産におい
ては固定することが通常であるため、パラメーターから
は除外する。

【００３２】各パラメーターが最適値の場合、ａのよう
な液剤パターン１２の塗布状態となる。ニードル８と被
塗布体１１との距離が長い場合、ｂのように液剤パター
ン１２の膜厚が厚くなり、ニードル８と被塗布体１１と
の距離が短い場合、ｃのように液剤パターン１２の膜厚
が薄くなる。ニードル８と被塗布体１１との距離が適正
値であっても、液剤吐出圧力が低い場合、ｄのように線
幅が細くなり、液剤吐出圧力が高い場合、ｅのように線
幅が太くなる。

【００３３】この第１段階における最適な塗布条件の設
定方法について、図４を用いて説明する。図４は第１段
階における実施の形態１での最適な塗布条件の設定方法
を説明するフローチャートである。図中のＳはステップ
を意味している。

【００３４】ニードル８と被塗布体１１との距離及び液
剤吐出圧力を初期化し（ステップＳ１０１）、液剤パタ
ーン１２を被塗布体１１上に塗布する（ステップＳ１０
２）。初期化とは、最適な塗布条件であると思われる値
に設定することである。

【００３５】液剤パターン１２の線幅がニードル８の外
径と等しい場合、液剤パターン１２の膜厚は、ニードル
８と被塗布体１１との距離を正確に示すことが分かって
いるため、測定手段によって液剤パターン１２の線幅を
測定する（ステップＳ１０３）。

【００３６】液剤パターン１２の線幅の測定は、塗布開
始点及び終点以外の安定した液剤パターン１２が得られ
る部分、例えば塗布中間点等で行う。

【００３７】演算処理手段５により、あらかじめ設定し
ておいた液剤パターン１２の線幅の最適値とステップＳ
１０３で測定した液剤パターン１２の線幅との偏差を求
め（ステップＳ１０４）、偏差が有る場合には、演算処
理手段５によって自動制御理論を用いて液剤吐出圧力を
補正し（ステップＳ１０５）、ステップＳ１０２へ戻
る。

【００３８】液剤パターン１２の線幅が最適値よりも太
い場合、液剤吐出圧力を低く設定し、液剤パターン１２
の線幅が最適値よりも細い場合、液剤吐出圧力を高く設
定する。

【００３９】液剤吐出圧力は、リアルタイムに補正する
ことができないため、液剤塗布、液剤パターン１２の線
幅測定及び液剤吐出圧力補正を繰り返し、液剤パターン
１２の線幅がニードル８の外径に対して±１０μｍを満
たすまで、ステップＳ１０２乃至ステップＳ１０５を行
う。

【００４０】ステップＳ１０４において、ステップＳ１
０２で塗布した液剤パターン１２の線幅がニードル８の
外径に対して±１０μｍを満たしていれば、同じ条件で
液剤パターン１２の膜厚補正用の液剤パターン１２を塗
布し（ステップＳ１０６）、測定手段によって液剤パタ
ーン１２の膜厚を測定する（ステップＳ１０７）。

【００４１】演算処理手段５により、あらかじめ設定し
ておいた液剤パターン１２の膜厚の最適値とステップＳ
１０７で測定した液剤パターン１２の膜厚との偏差を求
め（ステップＳ１０８）、偏差が有る場合には、演算処
理手段５によってニードル８と被塗布体１１との距離を
補正し（ステップＳ１０９）、ステップＳ１０６へ戻
る。

【００４２】液剤パターン１２の膜厚が最適値よりも厚
い場合、ニードル８と被塗布体１１との距離を短く設定
し、液剤パターン１２の膜厚が最適値よりも薄い場合、
ニードル８と被塗布体１１との距離を長く設定する。例
えば、液剤パターン１２の膜厚の最適値が３０μｍの場
合、ステップＳ１０７で測定した液剤パターン１２の膜
厚が２５μｍであれば、ニードル８と被塗布体１１との
距離が５μｍ短いことになる。

【００４３】ニードル８と被塗布体１１との距離は、リ
アルタイムに補正することができないため、液剤塗布、
液剤パターン１２の膜厚測定及びニードル８と被塗布体
１１との距離補正を繰り返し、液剤パターン１２の膜厚
があらかじめ設定した最適値に対して±１μｍを満たす
まで、ステップＳ１０６乃至ステップＳ１０９を行う。

【００４４】ステップＳ１０８において、ステップＳ１
０６で塗布した液剤パターン１２の膜厚があらかじめ設
定した最適値に対して±１μｍを満たしていれば、同じ
条件で液剤パターン１２の断面積補正用の液剤パターン
１２を塗布し（ステップＳ１１０）、測定手段によって
液剤パターン１２の断面積を測定する（ステップＳ１１
１）。

【００４５】演算処理手段５により、あらかじめ設定し
ておいた液剤パターン１２の断面積の最適値とステップ
Ｓ１１１で測定した液剤パターン１２の断面積との偏差
を求め（ステップＳ１１２）、偏差が有る場合には、演
算処理手段５によって自動制御理論を用いて液剤吐出圧
力を補正し（ステップＳ１１３）、ステップＳ１１０へ
戻る。

【００４６】液剤パターン１２の断面積が最適値よりも
大きい場合、液剤吐出圧力を低く設定し、液剤パターン
１２の断面積が最適値よりも小さい場合、液剤吐出圧力
を高く設定する。

【００４７】液剤吐出圧力は、リアルタイムに補正する
ことができないため、液剤塗布、液剤パターン１２の断
面積測定及び液剤吐出圧力補正を繰り返し、液剤パター
ン１２の断面積があらかじめ設定しておいた液剤パター
ン１２の断面積の最適値に対して±５％を満たすまで、
ステップＳ１１０乃至ステップＳ１１３を行う。

【００４８】ステップＳ１１２において、ステップＳ１
１０で塗布した液剤パターン１２の断面積があらかじめ
設定した最適値に対して±５％を満たしていれば、液剤
吐出圧力及びニードル８と被塗布体１１との距離を生産
用パターンの塗布データーファイルに写し、生産用の条
件として設定し（ステップＳ１１４）、第１段階におけ
る最適な塗布条件の設定を終了する。

【００４９】第２及び第３段階として、塗布開始点及び
終点の位置及び断面積に影響を与えるパラメーターの設
定を行うのであるが、第２及び第３段階における最適な
塗布条件の設定を行う際の前提となるのが、第１段階に
おける最適な塗布条件の設定が終了していることであ
る。

【００５０】第１段階における最適な塗布条件の設定が
終了していることにより、塗布開始点及び終点以外の部
分では、液剤パターン１２の線幅、膜厚及び断面積が一
定であり、第２及び第３段階における最適な塗布条件の
設定に悪影響を与えることがないため、塗布開始点及び
終点の位置及び断面積を補正するだけでよく、最適な塗
布条件の設定をスムーズに行うことができる。

【００５１】第２段階での液剤パターン１２の塗布状態
と各パラメーターとの関係について、図５及び図６を用
いて説明する。図５は第２及び第３段階における液剤パ
ターン１２の塗布状態を説明する平面図、図６は図５の
Ｂ−Ｂ線における断面図である。図５のＢ−Ｂ線は、液
剤パターン１２の塗布終点近傍を示している。

【００５２】液剤パターン１２の塗布終点の位置及び断
面積に影響するパラメーターは、塗布終了タイミングで
あり、テーブル１０とニードル８との相対速度、つまり
塗布スピードは生産においては固定することが通常であ
るため、パラメーターからは除外する。

【００５３】塗布終了タイミングが最適値の場合、ｆの
ような液剤パターン１２の塗布状態となる。塗布終了タ
イミングが早い場合、ｉのように液剤パターン１２が設
定位置に塗布されないまま塗布が終了し、塗布終了タイ
ミングが遅い場合、ｊのように液剤パターン１２の塗布
終点の断面積が大きくなる。

【００５４】この第２段階における最適な塗布条件の設
定方法について、図７を用いて説明する。図７は第２段
階における実施の形態１での最適な塗布条件の設定方法
を説明するフローチャートである。図中のＳはステップ
を意味している。

【００５５】塗布終了タイミングを初期化し（ステップ
Ｓ２０１）、液剤パターン１２を被塗布体１１上に塗布
する（ステップＳ２０２）。初期化とは、最適な塗布条
件であると思われる値に設定することである。

【００５６】測定手段によって液剤パターン１２の終点
位置を測定する（ステップＳ２０３）。そして、演算処
理手段５により、あらかじめ設定しておいた液剤パター
ン１２の終点位置の設定位置とステップＳ２０３で測定
した液剤パターン１２の終点位置とを比較し（ステップ
Ｓ２０４）、設定位置に液剤パターン１２が無い場合に
は、演算処理手段５によって設定位置と液剤パターン１
２の終点位置との距離に基づいて塗布終了タイミングを
遅くし（ステップＳ２０５）、ステップＳ２０２へ戻
る。

【００５７】塗布終了タイミングは、リアルタイムで補
正することができないため、液剤塗布、液剤パターン１
２の終点位置測定及び塗布終了タイミング補正を繰り返
し、液剤パターン１２の終点位置が設定位置に対して±
３０μｍとなるまで、ステップＳ２０２乃至ステップＳ
２０５を行う。

【００５８】ステップＳ２０４において、ステップＳ２
０２で塗布した液剤パターン１２の終点位置が設定位置
に対して±３０μｍとなっていれば、測定手段によって
塗布終点の断面積を測定する（ステップＳ２０６）。

【００５９】この塗布終点の断面積を測定する位置は、
塗布終点から３００μｍ程度離れた位置を測定すること
が望ましいが、３００μｍに限られたものではなく、塗
布終了時の過渡特性の影響を受ける部分であればよい。

【００６０】演算処理手段５により、あらかじめ設定し
ておいた液剤パターン１２の塗布終点の断面積の最適値
とステップＳ２０６で測定した液剤パターン１２の塗布
終点の断面積とを比較し（ステップＳ２０７）、塗布終
点の断面積が小さい場合には、ステップＳ２０５へ戻
り、演算処理手段５によって最適値との偏差に基づいて
塗布終了タイミングを遅くし、ステップＳ２０２へ戻
る。また、塗布終点の断面積が大きい場合には、演算処
理手段５によって最適値との偏差に基づいて塗布終了タ
イミングを早くし（ステップＳ２０８）、ステップＳ２
０２へ戻る。

【００６１】塗布終了タイミングは、リアルタイムで補
正することができないため、液剤塗布、液剤パターン１
２の終点の断面積測定及び塗布終了タイミング補正を繰
り返し、液剤パターン１２の終点の断面積が最適値に対
して±５％を満たすまで、ステップＳ２０２乃至ステッ
プＳ２０８を行う。

【００６２】ステップＳ２０７において、ステップＳ２
０２で塗布した液剤パターン１２の塗布終点の断面積が
あらかじめ設定した最適値に対して±５％を満たしてい
れば、塗布終了タイミングを生産用パターンの塗布デー
ターファイルに写し、生産用の条件として設定し（ステ
ップＳ２０９）、第２段階における最適な塗布条件の設
定を終了する。

【００６３】第３段階での液剤パターン１２の塗布状態
と各パラメーターとの関係について、図５及び図８を用
いて説明する。図８は図５のＣ−Ｃ線における断面図で
ある。図５のＣ−Ｃ線は、液剤パターン１２の塗布開始
点近傍を示している。

【００６４】液剤パターン１２の塗布開始点の位置及び
断面積に影響するパラメーターは、塗布開始タイミン
グ、ニードル先付着液剤吸引圧力及びニードル先付着液
剤吸引時間であり、テーブル１０とニードル８との相対
速度、つまり塗布スピードは生産においては固定するこ
とが通常であるため、パラメーターからは除外する。

【００６５】この塗布開始点の位置及び断面積に影響す
るパラメーターのうち、塗布開始タイミング及びニード
ル先付着液剤吸引時間は、使用する液剤の粘度及びチク
ソ比並びに生産用パターン毎にあらかじめ設定しておい
た最適値に合わせて一度設定すれば固定することができ
るため、ニードル先付着液剤吸引圧力のみを補正して設
定すればよい。

【００６６】ニードル先付着液剤吸引圧力が最適値の場
合、ｆのような液剤パターン１２の塗布状態となる。ニ
ードル先付着液剤吸引圧力が低い場合、ニードル先付着
液剤を吸引しきれないため、ｇのように塗布開始点に液
剤を擦り付けてしまって断面積が大きくなり、ニードル
先付着液剤吸引圧力が高い場合、液剤とともに空気をニ
ードル８内に吸い込んでしまうため、ｈのように塗布開
始点に液剤パターン１２が塗布されない。

【００６７】この第３段階における最適な塗布条件の設
定方法について、図９を用いて説明する。図９は第３段
階における最適な塗布条件の設定方法を説明するフロー
チャートである。図中のＳはステップを意味している。

【００６８】ニードル先付着液剤吸引圧力を初期化し
（ステップＳ３０１）、液剤パターン１２を被塗布体１
１上に塗布する（ステップＳ３０２）。初期化とは、最
適な塗布条件であると思われる値に設定することであ
る。

【００６９】測定手段によって液剤パターン１２の開始
点位置を測定する（ステップＳ３０３）。そして、演算
処理手段５により、あらかじめ設定しておいた液剤パタ
ーン１２の開始点位置の設定位置とステップＳ３０３で
測定した液剤パターン１２の開始点位置とを比較し（ス
テップＳ３０４）、設定位置に液剤パターン１２が無い
場合には、演算処理手段５によって設定位置と液剤パタ
ーン１２の開始点位置との距離に基づいてニードル先付
着液剤吸引圧力を低くし（ステップＳ３０５）、ステッ
プＳ３０２へ戻る。

【００７０】ニードル先付着液剤吸引圧力は、リアルタ
イムで補正することができないため、液剤塗布、液剤パ
ターン１２の開始点位置測定及びニードル先付着液剤吸
引圧力補正を繰り返し、液剤パターン１２の開始点位置
が設定位置に対して±３０μｍとなるまで、ステップＳ
３０２乃至ステップＳ３０５を行う。

【００７１】ステップＳ３０４において、ステップＳ３
０２で塗布した液剤パターン１２の開始点位置が設定位
置に対して±３０μｍとなっていれば、測定手段によっ
て塗布開始点の断面積を測定する（ステップＳ３０
６）。

【００７２】この塗布開始点の断面積を測定する位置
は、塗布開始点から３００μｍ程度離れた位置を測定す
ることが望ましいが、３００μｍに限られたものではな
く、塗布開始時の過渡特性の影響を受ける部分であれば
よい。

【００７３】演算処理手段５により、あらかじめ設定し
ておいた液剤パターン１２の塗布開始点の断面積の最適
値とステップＳ３０６で測定した液剤パターン１２の塗
布開始点の断面積とを比較し（ステップＳ３０７）、塗
布開始点の断面積が小さい場合には、ステップＳ３０５
へ戻り、最適値との偏差に基づいてニードル先付着液剤
吸引圧力を低くし、ステップＳ３０２へ戻る。また、塗
布開始点の断面積が大きい場合には、演算処理手段５に
よって最適値との偏差に基づいてニードル先付着液剤吸
引圧力を高くし（ステップＳ３０８）、ステップＳ３０
２へ戻る。

【００７４】ニードル先付着液剤吸引圧力は、リアルタ
イムで補正することができないため、液剤塗布、液剤パ
ターン１２の開始点の断面積測定及びニードル先付着液
剤吸引圧力補正を繰り返し、液剤パターン１２の開始点
の断面積が最適値に対して±５％を満たすまで、ステッ
プＳ３０２乃至ステップＳ３０８を行う。

【００７５】ステップＳ３０７において、ステップＳ３
０２で塗布した液剤パターン１２の塗布開始点の断面積
があらかじめ設定した最適値に対して±５％を満たして
いれば、ニードル先付着液剤吸引圧力を生産用パターン
の塗布データーファイルに写し、生産用の条件として設
定し（ステップＳ３０９）、第３段階における最適な塗
布条件の設定を終了し、すべての塗布条件の設定を終了
する。

【００７６】第１段階における最適な塗布条件を設定す
る際の液剤パターン１２は、塗布スピードを生産時と等
しく、すべてのノズル７を使用した直線部分を多く含む
パターンが望ましく、被塗布体１１全体を埋めてしまう
ようなパターンである必要はなく、何度も繰り返して塗
布し、補正するため、直線のような単純なパターンを塗
布することで十分である。

【００７７】第２段階における最適な塗布条件を設定す
る際の液剤パターン１２についても、第１段階と同様
に、塗布スピードを生産時と等しく、すべてのノズル７
を使用した直線部分を多く含むパターンが望ましく、被
塗布体１１全体を埋めてしまうようなパターンである必
要はなく、何度も繰り返して塗布し、補正するため、直
線のような単純なパターンを塗布することで十分であ
る。

【００７８】第３段階における最適な塗布条件を設定す
る際の液剤パターン１２については、第１及び第２段階
のように、直線のような単純なパターンを用いることは
困難である。

【００７９】それは、塗布終点から次の塗布開始点への
ノズル７の移動時間が異なれば、ニードル８先に付着す
る液剤の量が異なるため、ニードル先付着液剤吸引圧力
の設定を直線のような単純なパターンで行って生産用パ
ターンを塗布した場合、ニードル先付着液剤吸引圧力が
最適値に設定されていない状態となってしまうためであ
る。

【００８０】このため、第３段階における最適な塗布条
件を設定する際の液剤パターン１２としては、塗布終点
から次の塗布開始点へのノズル７の移動時間が生産用パ
ターンと完全に等しくなる単純なパターンまたは生産用
パターンを用いることが望ましい。

【００８１】第１乃至第３段階における最適な塗布条件
を設定する際には、何度も繰り返して液剤パターン１２
を被塗布体１１上に塗布するため、液剤パターン１２が
被塗布体１１上からはみ出してしまう可能性がある。

【００８２】そこで、次のような塗布前処理を行う必要
がある。この塗布前処理を図１０を用いて説明する。図
１０は塗布前処理の方法を説明するフローチャートであ
る。

【００８３】測定手段を用いて、被塗布体１１上の液剤
パターン１２の位置を測定し（ステップＳ４０１）、演
算処理手段５によって次の液剤パターン１２が被塗布体
１１上に塗布できるか判断する（ステップＳ４０２）。

【００８４】ステップＳ４０２において、被塗布体１１
上に次の液剤パターン１２を塗布できると判断した場
合、塗布前処理を終了する。

【００８５】一方、ステップＳ４０２において、被塗布
体１１上に次の液剤パターン１２を塗布できないと判断
した場合、演算処理手段５が別の新しい被塗布体１１を
要求する（ステップＳ４０３）とともに、別の新しい被
塗布体１１がセットされたか否かを確認する（ステップ
Ｓ４０４）。

【００８６】ステップＳ４０４において、別の新しい被
塗布体１１がセットされていない場合、ステップＳ４０
３に戻って再度別の新しい被塗布体１１を要求し、別の
新しい被塗布体１１がセットされている場合、塗布前処
理を終了する。

【００８７】（実施の形態２）第１段階での液剤パター
ン１２の塗布状態と各パラメーターとの関係について
は、図２及び図３を用いて実施の形態１で説明した通り
である。

【００８８】この第１段階における最適な塗布条件の設
定方法について、図１１を用いて説明する。図１１は第
１段階における実施の形態２での最適な塗布条件の設定
方法を説明するフローチャートである。図中のＳはステ
ップを意味している。

【００８９】ニードル８と被塗布体１１との距離及び液
剤吐出圧力の設定範囲を手動にて設定し（ステップＳ５
０１）、その範囲内で可能な限り多くの条件で液剤パタ
ーン１２を多数塗布する（ステップＳ５０２）。

【００９０】この多数塗布した液剤パターン１２の線
幅、膜厚及び断面積を測定手段によって測定し（ステッ
プＳ５０３）、あらかじめ設定しておいた最適値に最も
近い液剤パターン１２を演算処理手段５によって検出す
る（ステップＳ５０４）。

【００９１】そして、最適値に最も近い液剤パターン１
２は、線幅が最適値であるニードル８の外径に対して±
１０μｍ、膜厚が最適値に対して±１μｍ、断面積が最
適値に対して±５％の生産基準値を満たしているか否か
を演算処理手段５によって判断する（ステップＳ５０
５）。

【００９２】ステップＳ５０５において、液剤パターン
１２が生産基準値を満たしていない場合、ステップＳ５
０１に戻り、ニードル８と被塗布体１１との距離及び液
剤吐出圧力の設定範囲を手動にて狭くし、液剤パターン
１２が生産基準値を満たすまでステップＳ５０１乃至ス
テップＳ５０５を行う。

【００９３】一方、ステップＳ５０５において、液剤パ
ターン１２が生産基準値を満たしている場合、ニードル
８と被塗布体１１との距離及び液剤吐出圧力を生産用パ
ターンの塗布データーファイルに写し、生産用の条件と
して設定し（ステップＳ５０６）、第１段階における最
適な塗布条件の設定を終了する。

【００９４】第２段階での液剤パターン１２の塗布状態
と各パラメーターとの関係については、図５及び図６を
用いて実施の形態１で説明した通りである。

【００９５】この第２段階における最適な塗布条件の設
定方法について、図１２を用いて説明する。図１２は第
２段階における実施の形態２での最適な塗布条件の設定
方法を説明するフローチャートである。図中のＳはステ
ップを意味している。

【００９６】塗布終了タイミングの設定範囲を手動にて
設定し（ステップＳ６０１）、その範囲内で可能な限り
多くの条件で液剤パターン１２を多数塗布する（ステッ
プＳ６０２）。

【００９７】この多数塗布した液剤パターン１２の終点
位置及び終点の断面積を測定手段によって測定し（ステ
ップＳ６０３）、あらかじめ設定しておいた最適値に最
も近い液剤パターン１２を演算処理手段５によって検出
する（ステップＳ６０４）。

【００９８】そして、最適値に最も近い液剤パターン１
２は、終点位置が設定位置に対して±３０μｍ、終点の
断面積が最適値に対して±５％の生産基準値を満たして
いるか否かを演算処理手段５によって判断する（ステッ
プＳ６０５）。

【００９９】ステップＳ６０５において、液剤パターン
１２が生産基準値を満たしていない場合、ステップＳ６
０１に戻り、塗布終了タイミングの設定範囲を手動にて
狭くし、液剤パターン１２が生産基準値を満たすまでス
テップＳ６０１乃至ステップＳ６０５を行う。

【０１００】一方、ステップＳ６０５において、液剤パ
ターン１２が生産基準値を満たしている場合、塗布終了
タイミングを生産用パターンの塗布データーファイルに
写し、生産用の条件として設定し（ステップＳ６０
６）、第２段階における最適な塗布条件の設定を終了す
る。

【０１０１】第３段階での液剤パターン１２の塗布状態
と各パラメーターとの関係については、図５及び図８を
用いて実施の形態１で説明した通りである。

【０１０２】この第３段階における最適な塗布条件の設
定方法については、図９を用いて実施の形態１で説明し
た通りに行う。これは、第１及び第２段階における最適
な塗布条件の設定では、直線のような単純なパターンで
十分であるが、第３段階における最適な塗布条件の設定
では、塗布終点から次の塗布開始点へのノズル７の移動
時間が生産用パターンと完全に等しくなる単純なパター
ンまたは生産用パターンを用いることが望ましいため、
被塗布体１１上に多数の液剤パターン１２を塗布するこ
とが困難となるためである。

【０１０３】実施の形態２においても、塗布前処理につ
いては行う必要があり、図１０を用いて実施の形態１で
説明した通りに行う。

【０１０４】

【０１０５】

【発明の効果】本発明の液剤塗布装置によれば、ノズル
先端部のニードルから液剤を被塗布体上に塗布し、任意
の液剤パターンを形成する液剤塗布装置において、前記
被塗布体上に塗布した前記液剤パターンの位置、線幅、
膜厚及び断面積を測定する測定手段と、前記測定手段か
ら得られたデーターに基づいて最適な塗布条件を算出
し、算出した塗布条件に設定する演算処理手段とを有
し、前記演算処理手段は、塗布条件として、第１段階で
溶剤パターンの線幅、膜厚及び断面積に影響するパラメ
ーター算出し、第２段階で溶剤パターンの塗布終点に影
響するパラメーターを算出し、第３段階で溶剤パターン
の塗布開始点に影響するパラメーターを算出することに
よって、互いに影響を及ぼし合う複数のパラメーターを
最適な値に設定することができるため、習熟度の低い作
業者であっても、時間と労力を必要としないで最適な塗
布条件を設定することができる。

【０１０６】

【０１０７】また、前記液剤パターンを複数の塗布条件
で塗布し、前記測定手段によって各々の液剤パターンを
測定し、前記演算処理手段によって最適な塗布状態の液
剤パターンを選択することにより、作業者の習熟度に関
係なく最適な塗布状態の液剤パターンを得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる液剤塗布装置を示す概念図であ
る。

【図２】第１段階における液剤パターンの塗布状態を説
明する平面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ線における断面図である。

【図４】第１段階における実施の形態１での最適な塗布
条件の設定方法を説明するフローチャートである。

【図５】第２及び第３段階における液剤パターンの塗布
状態を説明する平面図である。

【図６】図５のＢ−Ｂ線における断面図である。

【図７】第２段階における実施の形態１での最適な塗布
条件の設定方法を説明するフローチャートである。

【図８】図５のＣ−Ｃ線における断面図である。

【図９】第３段階における最適な塗布条件の設定方法を
説明するフローチャートである。

【図１０】塗布前処理の方法を説明するフローチャート
である。

【図１１】第１段階における実施の形態２での最適な塗
布条件の設定方法を説明するフローチャートである。

【図１２】第２段階における実施の形態２での最適な塗
布条件の設定方法を説明するフローチャートである。

【図１３】従来の液剤塗布装置の主要部を示す斜視図で
ある。

【図１４】従来の複数のノズルを用いた液剤塗布装置の
主要部を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ スリット光源 ２ カメラ ３ 照明 ４ ハーフミラー ５ 演算処理手段 ６ 液剤吐出制御手段 ７ ノズル ８ ニードル ９ テーブル駆動機構 １０ テーブル １１ 被塗布体 １２ 液剤パターン ５１ ノズル ５２ ニードル ５３ テーブル ５４ 被塗布体 ５５ 液剤パターン

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ノズル先端部のニードルから液剤を被塗
   布体上に塗布し、任意の液剤パターンを形成する液剤塗
   布装置において、 前記被塗布体上に塗布した前記液剤パターンの位置、線
   幅、膜厚及び断面積を測定する測定手段と、 前記測定手段から得られたデーターに基づいて最適な塗
   布条件を算出し、算出した塗布条件に設定する演算処理
   手段とを有し、 前記演算処理手段は、塗布条件として、第１段階で溶剤
   パターンの線幅、膜厚及び断面積に影響するパラメータ
   ー算出し、第２段階で溶剤パターンの塗布終点に影響す
   るパラメーターを算出し、第３段階で溶剤パターンの塗
   布開始点に影響するパラメーターを算出することを特徴
   とする液剤塗布装置。
2. 【請求項２】 前記液剤パターンを複数の塗布条件で塗
   布し、前記測定手段によって各々の液剤パターンを測定
   し、前記演算処理手段によって最適な塗布状態の液剤パ
   ターンを選択することを特徴とする請求項１記載の液剤
   塗布装置。