JP3418462B2 - Laser processing torch - Google Patents
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- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 20
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集光レンズによって集
光されたレーザ光が加工ノズルを通過することを容易に
するためのレーザ加工機のレーザ加工トーチに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】以下、図1乃至図4を参照して従来のレ
ーザ加工機について説明する。
(図1の説明)図1は、レーザ加工機の構成図である。
同図において、1はレーザ発振器。2はレーザ発振器1
から出力されたレーザ光である。3は、レーザ光2を反
射させて後述する集光レンズ6にレーザ光2を入射させ
るベンドミラーである。4は、後述するレーザ光ガイド
管5及びレーザ加工トーチ9の中心軸である。5はレー
ザ光2の光路を保護するためのレーザ光ガイド管、6は
レーザ光2を集光するための集光レンズである。7は集
光レンズ6によって集光されたレーザ光、8は加工ノズ
ル、9は上述した集光レンズ6と加工ノズル8とを含ん
だレーザ加工トーチを示す。また、被加工物20は、加
工テーブル22に搭載されており、NC(Numerical Co
ntrol )、PLC(Programable Logic Controller)等
の制御装置21によって制御されて移動し、レーザ加工
が行われる。
【0003】レーザ光2は中心軸4に沿ってレーザ光ガ
イド管5の中心を通り、ベンドミラー3で反射して、レ
ーザ加工トーチ9の中心を通るように図示していないレ
ーザ発振器1に具備された調整ネジによって光軸が調整
される。レーザ光2は、集光レンズ6で集光されて加工
ノズル8のレーザ光自身で鑚孔した穴の中心を通り、被
加工物20に照射される。
【0004】(図2の説明)図2は、図1の従来のレー
ザ加工トーチ9の断面図である。同図においてベンドミ
ラー3によって折り曲げられたレーザ光2は、レーザ光
ガイド管5に取り付けられたレーザ加工トーチ9に導か
れる。レーザ加工トーチ9は、集光レンズ6を取り付け
たレンズホルダ16、このレンズホルダ16を支えるホ
ルダ12、加工ノズル8、加工ノズル8のセットネジ1
5、加工ノズル8の高さ調節スペーサ17から構成され
ている。
【0005】加工ノズル8は、中心軸4を中心としてノ
ズルホルダ11に沿って動く。セットネジ15は、ノズ
ルホルダ11と加工ノズル8との位置を設定して固定す
る。また、高さ調節スペーサ17は加工ノズル8の位置
を中心軸4に対して平行方向に一定量変えるための調整
治具である。40は図示していないガス供給源からアシ
ストガスを供給する導入口を示す。
【0006】(図3の説明)図3は、従来の加工ノズル
8の拡大断面図である。同図において加工ノズル8の底
辺厚24の厚みは1mm以下であり、中心軸4に直交す
る平面状の底辺部19を有している。底辺部19には集
光されたレーザ光7が照射され、レーザ光の通過口とな
るノズル穴が開けられる。
【0007】(図4の説明)図4は、集光されたレーザ
光7と加工ノズル8の底辺部19に開けられたノズル穴
10との関係図である。同図において集光されたレーザ
光7がノズル穴10を通過する前のモード断面7A及び
通過後のモード断面7Bを示す。
【0008】ノズル穴10を通過前のモード断面7Aは
レーザ発振器から照射されたモード断面を維持した形状
であり、ノズル穴10を通過後のモード断面7Bには集
光されたレーザ光7とノズル穴10の縁とによって光の
干渉現象が現れる。光の干渉現象が生じる原因は、レー
ザ光のモード断面の裾野形状が機械的に鮮明な境界線で
はなく、なだらかで少しずつ拡がりを持つ漸近的な形状
であるために、集光されたレーザ光7で穴を開けた場
合、穴の大きさと穴を通過するレーザ光の径とがほぼ等
しく、レーザ光の端部が穴の端部で回折現象を起こすか
らである。そのために、光の干渉現象によって集光され
たレーザ光7の集光性が悪化し、焦点でのレーザ光のパ
ワー密度が低下して、加工に必要なパワー密度が得られ
ず、加工不良の原因となる。したがって、ノズル穴10
の穴径はノズル穴10を通過するレーザ光の径よりも大
きくする必要がある。
【0009】(図5の説明)図5は、従来の加工ノズル
8のノズル穴開けを示す拡大断面図である。集光された
レーザ光7と加工ノズル8との高さの違いによって、加
工ノズル8の底辺部19に開けられるノズル穴10の径
の違いを示している。同図(a)は、加工を行うときに
被加工物20とノズル底辺部19との距離が最適である
加工高さ30(以下、加工高さという)で開けられたノ
ズル穴径10Aを示し、同図(b)は、加工高さ30よ
りも30A(以下、ノズル穴調節距離という)だけ高い
位置で開けられたノズル穴径10Bを示す。又ノズル穴
径10A及び10Bのノズル穴の大きさは、集光された
レーザ光7の集光形状、例えば集光レンズ6の焦点距離
に対応したノズル穴調節距離30Aを鑚孔するために最
適な高さ調節スペーサ17を選択して用いることで大き
さの異なるノズル穴径10A及び10Bを鑚孔する。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】加工ノズルの底辺部
に、集光されたレーザ光7が加工ノズル底辺部19を通
過するビーム径よりも大きなノズル穴10にするために
は、加工ノズル8の位置を中心軸4に沿って移動する必
要がある。このために、従来技術においては、加工ノズ
ル8とノズルホルダ11との間に前述した高さ調節スペ
ーサ17を挿入するかしないかによって加工ノズル8の
位置を調整していた。しかしながら、この方法は時間を
要しまた作業が煩雑なるという問題がある。
【0021】そこで、本発明の目的は、レーザ加工トー
チ9において、加工ノズル8の位置を高さ調節スペーサ
17を挿入することなく、集光されたレーザ光7によっ
て加工ノズル8の底辺部19に、加工ノズル底辺部19
を通過する時の集光されたレーザ光7のビーム径よりも
大きなノズル穴10にするレーザ加工トーチ9の構造を
提供することにある。
【0040】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ加工トー
チは、レーザ発振器1から出力されたレーザ光2を集光
する集光レンズ6を具備し、集光レンズ6によって集光
されたレーザ光7を被加工物20に照射するときに、集
光されたレ−ザ光7自身によってレーザ光を照射及びア
シストガスを噴射する通過口を加工ノズル8に鑚孔して
レーザ加工を開始するレーザ加工トーチ9において、加
工ノズル8が水圧、油圧等を利用して、加工ノズル8の
素材を機械的に加圧成形加工した圧縮成形品で、弾力性
又は可撓性を保持する形状に成形されたレーザ加工トー
チ9に適用される。
【0051】請求項1に記載したレーザ加工トーチ9の
特徴は、図6及び図7の断面図に示すように、加工ノズ
ル18及び18Aの底辺部29及び29Aの位置を中心
軸4に対してX方向に一定の長さであるノズル穴調節距
離30Aだけ、加工ノズル18及び18Aの弾性力を利
用して変化させる加工ノズルを有する構造としたレーザ
加工トーチである。
【0060】
【実施例】図6は、請求項1の実施例を示す加工ノズル
18の拡大断面図である。同図(a)は、図3の従来の
加工ノズル8の断面図に比べて、底辺部29の周辺が屈
曲しており、底辺部29の位置が中心軸4に沿って加工
ノズル18の内側50に凹んだ構造となっている。
【0061】加工ノズル18は、薄板の圧縮成形品で弾
力性又は可撓性を保持する形状に成形されている。この
ため、その形状は素材の持つ弾力性の範囲で変形し得る
構造を有している。例えば加工ノズル18の内側50か
ら底辺部29を中心軸4に沿って機械的に又はアシスト
ガスの圧力によって加圧すると、底辺部29は弾性的に
変形し、加工ノズル18の外側51に凸の形状に変形す
る。(b)に変形した加工ノズル18の断面図を示す。
【0062】同様に(b)の形状において、加工ノズル
18の底辺部29の外側51から機械的に力を中心軸4
に沿って加工ノズルの内側50の方向へ加えると、底辺
部29は弾性的に変形し、加工ノズル18の内側50に
凹の形状に変形する。(a)が変形後の形状となる。こ
のように加工ノズル18は上記の2つの底辺の位置の形
状を外力を加えられることによって素材の持つ弾力性又
は可撓性のために変形し、形状を変化することができ
る。
【0063】実際に底辺部29にレーザ光の通過穴を開
ける際には、まず、底辺部29が集光レンズ6に近い位
置、すなわち図6(a)の状態で集光されたレーザ光7
を照射し鑚孔した後、アシストガスを図2に示すレーザ
加工トーチ9のアシストガス導入口40から封入し、そ
のガス圧力で加工ノズル18の底辺部29を中心軸4に
沿ってX方向に集光レンズ6から遠い位置、すなわち図
6(b)に示す位置へ移動させる。
【0064】加工ノズル18は薄板の圧縮加工品であ
り、上記のように内部のガス圧力にて形状が変形するだ
けの板厚、強度に設計されている。
【0065】図7は、請求項1の他の実施例を示す加工
ノズル18Aの断面図である。同図は、底辺部29Aが
平面ではなく、その周辺部から一体となった曲面構造と
なっている。底辺部29Aは図6の場合と同様に、中心
軸4と平行方向に一定の長さであるノズル穴調節距離3
0Aだけ位置を変化させることができる。底辺部29A
の位置変化は上記図6の方法と同様である。
【0100】
【発明の効果】本発明のレーザ加工トーチにおいて、加
工ノズル底辺部19に集光されたレーザ光7が加工ノズ
ル底辺部19を通過するビーム径よりも大きなノズル穴
10を開けるために、加工ノズル18及び18Aの底辺
部29及び29Aの位置を中心軸4に対してX方向に一
定の長さであるノズル穴調節距離30Aだけ、加工ノズ
ル18及び18Aの弾性力を利用して変化させる構造と
することによって、高さ調節スペーサ17を挿入して、
加工ノズル18の位置を中心軸4に沿ってX方向に移動
する必要がなく、ガス圧力の付加だけで前述したノズル
穴を開けることが可能であり、作業が簡単で、作業時間
が短縮される。また、レーザ加工トーチ9の加工ノズル
18部分の構造も高さ調節スペーサ17が不要となり、
簡単な構造となる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to laser processing of a laser processing machine for facilitating passage of laser light condensed by a condensing lens through a processing nozzle. It is about the torch. 2. Description of the Related Art A conventional laser processing machine will be described below with reference to FIGS. (Description of FIG. 1) FIG. 1 is a block diagram of a laser beam machine.
In the figure, 1 is a laser oscillator. 2 is a laser oscillator 1
It is the laser beam output from. Reference numeral 3 denotes a bend mirror that reflects the laser beam 2 and causes the laser beam 2 to enter a condenser lens 6 to be described later. Reference numeral 4 denotes a central axis of a laser light guide tube 5 and a laser processing torch 9 which will be described later. Reference numeral 5 denotes a laser light guide tube for protecting the optical path of the laser light 2, and reference numeral 6 denotes a condenser lens for condensing the laser light 2. Reference numeral 7 denotes a laser beam condensed by the condenser lens 6, 8 denotes a machining nozzle, and 9 denotes a laser machining torch including the condenser lens 6 and the machining nozzle 8 described above. Further, the workpiece 20 is mounted on a machining table 22 and is NC (Numerical Co).
ntrol) and PLC (Programmable Logic Controller) or the like, controlled and moved by a control device 21 to perform laser processing. The laser light 2 is provided in a laser oscillator 1 (not shown) so as to pass through the center of the laser light guide tube 5 along the central axis 4, be reflected by the bend mirror 3, and pass through the center of the laser processing torch 9. The optical axis is adjusted by the adjusted screw. The laser beam 2 is collected by the condenser lens 6 and passes through the center of the hole bored by the laser beam itself of the processing nozzle 8 and is irradiated onto the workpiece 20. (Explanation of FIG. 2) FIG. 2 is a sectional view of the conventional laser processing torch 9 of FIG. In the figure, the laser beam 2 bent by the bend mirror 3 is guided to a laser processing torch 9 attached to a laser beam guide tube 5. The laser processing torch 9 includes a lens holder 16 to which the condenser lens 6 is attached, a holder 12 that supports the lens holder 16, a processing nozzle 8, and a set screw 1 for the processing nozzle 8.
5 and a height adjusting spacer 17 of the processing nozzle 8. The machining nozzle 8 moves along the nozzle holder 11 about the central axis 4. The set screw 15 sets and fixes the positions of the nozzle holder 11 and the processing nozzle 8. The height adjusting spacer 17 is an adjusting jig for changing the position of the processing nozzle 8 by a certain amount in a direction parallel to the central axis 4. Reference numeral 40 denotes an inlet for supplying assist gas from a gas supply source (not shown). (Explanation of FIG. 3) FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a conventional machining nozzle 8. In the figure, the thickness 24 of the bottom 24 of the processing nozzle 8 is 1 mm or less, and has a flat bottom 19 perpendicular to the central axis 4. The bottom portion 19 is irradiated with the condensed laser beam 7, and a nozzle hole serving as a laser beam passage opening is opened. (Description of FIG. 4) FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the focused laser beam 7 and the nozzle hole 10 formed in the bottom 19 of the processing nozzle 8. As shown in FIG. In the figure, a mode cross section 7A before the focused laser beam 7 passes through the nozzle hole 10 and a mode cross section 7B after the passage are shown. The mode cross section 7A before passing through the nozzle hole 10 has a shape that maintains the mode cross section irradiated from the laser oscillator, and the mode cross section 7B after passing through the nozzle hole 10 has a focused laser beam 7 and nozzle. The interference phenomenon of light appears by the edge of the hole 10. The cause of the light interference phenomenon is that the shape of the bottom of the mode cross section of the laser light is not a mechanically sharp boundary, but an asymptotic shape that gradually and gradually expands. This is because when the hole is opened at 7, the size of the hole and the diameter of the laser beam passing through the hole are substantially equal, and the end of the laser beam causes a diffraction phenomenon at the end of the hole. Therefore, the condensing property of the laser beam 7 condensed due to the light interference phenomenon is deteriorated, the power density of the laser beam at the focal point is lowered, the power density necessary for the processing cannot be obtained, and the processing failure Cause. Therefore, the nozzle hole 10
The diameter of the hole needs to be larger than the diameter of the laser beam passing through the nozzle hole 10. (Explanation of FIG. 5) FIG. 5 is an enlarged sectional view showing nozzle drilling of the conventional processing nozzle 8. As shown in FIG. The difference in the diameter of the nozzle hole 10 opened in the bottom 19 of the processing nozzle 8 is shown by the difference in height between the focused laser beam 7 and the processing nozzle 8. FIG. 5A shows a nozzle hole diameter 10A opened at a machining height 30 (hereinafter referred to as a machining height) in which the distance between the workpiece 20 and the nozzle bottom 19 is optimal when machining. FIG. 5B shows a nozzle hole diameter 10B opened at a position 30A higher than the machining height 30 (hereinafter referred to as a nozzle hole adjustment distance). Also, the size of the nozzle holes having the nozzle hole diameters 10A and 10B is optimal for punching the condensing shape of the condensed laser light 7, for example, the nozzle hole adjusting distance 30A corresponding to the focal length of the condensing lens 6. By selecting and using an appropriate height adjusting spacer 17, the nozzle hole diameters 10A and 10B having different sizes are bored. In order to make the nozzle hole 10 having a diameter larger than the beam diameter at which the focused laser beam 7 passes through the processing nozzle bottom 19 at the bottom of the processing nozzle, the processing is performed. It is necessary to move the position of the nozzle 8 along the central axis 4. For this reason, in the prior art, the position of the processing nozzle 8 is adjusted depending on whether or not the above-described height adjusting spacer 17 is inserted between the processing nozzle 8 and the nozzle holder 11. However, this method has a problem that time is required and work is complicated. Therefore, an object of the present invention is to place the machining nozzle 8 on the bottom 19 of the machining nozzle 8 by the focused laser beam 7 without inserting the height adjusting spacer 17 in the laser machining torch 9. , Processing nozzle bottom 19
It is an object of the present invention to provide a structure of a laser processing torch 9 that makes a nozzle hole 10 larger than the beam diameter of the focused laser beam 7 when passing through the nozzle. The laser processing torch according to the present invention comprises a condensing lens 6 for condensing the laser beam 2 output from the laser oscillator 1 and is condensed by the condensing lens 6. When the laser beam 7 is irradiated onto the workpiece 20, the laser beam is irradiated by the condensed laser beam 7 itself and a passage port through which the assist gas is jetted is bored in the processing nozzle 8 for laser processing. In the laser processing torch 9 to be started, the processing nozzle 8 is a compression molded product obtained by mechanically press-molding the material of the processing nozzle 8 using water pressure, hydraulic pressure, etc., and has a shape that retains elasticity or flexibility. This is applied to the laser processing torch 9 formed into the above. The laser processing torch 9 according to the first aspect is characterized in that the positions of the bottom portions 29 and 29A of the processing nozzles 18 and 18A with respect to the central axis 4 as shown in the sectional views of FIGS. This laser processing torch has a structure having a processing nozzle that is changed by utilizing the elastic force of the processing nozzles 18 and 18A by a nozzle hole adjustment distance 30A having a constant length in the X direction. FIG. 6 is an enlarged sectional view of the machining nozzle 18 showing an embodiment of the first aspect of the present invention. 3A is compared with the cross-sectional view of the conventional processing nozzle 8 of FIG. 3, the periphery of the base portion 29 is bent, and the position of the base portion 29 is located inside the processing nozzle 18 along the central axis 4. The structure is recessed to 50. The processing nozzle 18 is a thin plate compression-molded product and is molded into a shape that retains elasticity or flexibility. For this reason, the shape has a structure that can be deformed within the elasticity range of the material. For example, when the bottom portion 29 is mechanically pressurized from the inner side 50 of the processing nozzle 18 along the central axis 4 or by the pressure of the assist gas, the bottom portion 29 is elastically deformed and protrudes to the outer side 51 of the processing nozzle 18. Deform to shape. FIG. 4B is a sectional view of the deformed processing nozzle 18. Similarly, in the shape of (b), mechanical force is applied from the outer side 51 of the bottom part 29 of the machining nozzle 18 to the central axis 4.
, The base 29 is elastically deformed and deformed into a concave shape on the inner side 50 of the processing nozzle 18. (A) is the shape after deformation. In this way, the processing nozzle 18 can change the shape of the above two bottom positions by applying an external force due to the elasticity or flexibility of the material. When actually making a laser light passage hole in the base 29, first, the laser light 7 condensed at the position where the base 29 is close to the condenser lens 6, that is, in the state of FIG.
2, the assist gas is sealed from the assist gas inlet 40 of the laser processing torch 9 shown in FIG. 2, and the gas pressure causes the bottom 29 of the processing nozzle 18 to move along the central axis 4 in the X direction. It is moved to a position far from the condenser lens 6, that is, a position shown in FIG. The processing nozzle 18 is a thin plate compression processed product, and is designed to have a thickness and strength sufficient to deform the shape by the internal gas pressure as described above. FIG. 7 is a sectional view of a machining nozzle 18A showing another embodiment of the first aspect of the present invention. In the figure, the bottom portion 29A is not a flat surface, but has a curved surface structure integrated from its peripheral portion. Similarly to the case of FIG. 6, the bottom side 29 </ b> A has a nozzle hole adjustment distance 3 having a constant length in the direction parallel to the central axis 4.
The position can be changed by 0A. Bottom part 29A
The change in the position is similar to the method of FIG. In the laser processing torch of the present invention, the laser beam 7 focused on the processing nozzle bottom 19 is used to open a nozzle hole 10 larger than the beam diameter passing through the processing nozzle bottom 19. The positions of the bottom portions 29 and 29A of the processing nozzles 18 and 18A are changed by the nozzle hole adjustment distance 30A having a fixed length in the X direction with respect to the central axis 4 by utilizing the elastic force of the processing nozzles 18 and 18A. By adopting a structure that allows the height adjustment spacer 17 to be inserted,
It is not necessary to move the position of the processing nozzle 18 in the X direction along the central axis 4, and the above-described nozzle hole can be opened only by applying a gas pressure, so that the operation is simple and the operation time is shortened. . Further, the structure of the processing nozzle 18 portion of the laser processing torch 9 also eliminates the need for the height adjusting spacer 17,
Simple structure.
【図面の簡単な説明】
【図1】レーザ加工機の構成図である。
【図2】従来のレーザ加工トーチの断面図である。
【図3】従来の加工ノズルの拡大断面図である。
【図4】集光されたレーザ光とノズル穴との関係図であ
る。
【図5】従来の加工ノズルのノズル穴開けを示す拡大断
面図である。
【図6】本発明の実施例を示す加工ノズルの拡大断面図
である。
【図7】本発明の他の実施例を示す加工ノズルの拡大断
面図である。
【符号の説明】
1 レーザ発振器
2 レーザ光
3 ベンドミラー
4 中心軸
5 レーザ光ガイド管
6 集光レンズ
7 集光されたレーザ光
7A ノズル穴通過前のモード断面
7B ノズル穴通過後のモード断面
8 (従来の)加工ノズル
9 レーザ加工トーチ
10 ノズル穴
10A 加工高さで開けられたノズル穴
10B 加工高さよりもノズル穴調節距離だけ高い位置
で開けられたノズル穴
11 ノズルホルダ
12 ホルダ
15 セットネジ
16 レンズホルダ
17 高さ調節スペーサ
18 (本発明の)加工ノズル
18A (本発明の)加工ノズル
19 加工ノズル底辺部
20 被加工物
21 制御装置
22 加工テーブル
24 加工ノズル底辺厚
29 (本発明の)加工ノズル底辺部
29A (本発明の)加工ノズル底辺部
30 加工高さ
30A ノズル穴調節距離
40 アシストガス導入口
50 加工ノズルの内側
51 加工ノズルの外側BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram of a laser beam machine. FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional laser processing torch. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a conventional processing nozzle. FIG. 4 is a relationship diagram between a focused laser beam and a nozzle hole. FIG. 5 is an enlarged sectional view showing nozzle drilling of a conventional processing nozzle. FIG. 6 is an enlarged sectional view of a processing nozzle showing an embodiment of the present invention. FIG. 7 is an enlarged sectional view of a processing nozzle showing another embodiment of the present invention. [Explanation of Symbols] 1 Laser oscillator 2 Laser light 3 Bend mirror 4 Center axis 5 Laser light guide tube 6 Condensing lens 7 Condensed laser light 7A Mode cross section 7B before passing through nozzle hole Mode cross section 8 after passing through nozzle hole (Conventional) machining nozzle 9 Laser machining torch 10 Nozzle hole 10A Nozzle hole 10B drilled at the machining height Nozzle hole 11 drilled at a position higher than the machining height by the nozzle hole adjustment distance 11 Nozzle holder 12 Holder 15 Set screw 16 Lens holder 17 Height adjustment spacer 18 Processing nozzle 18A (invention) Processing nozzle 19 Processing nozzle 19 Processing nozzle bottom 20 Workpiece 21 Control device 22 Processing table 24 Processing nozzle bottom thickness 29 (Invention) Nozzle bottom 29A (of the present invention) Processing nozzle bottom 30 Processing height 30A Nozzle hole adjustment distance 40 Outside the inner 51 processing nozzle of the gas introducing port 50 processing nozzle
Claims (1)
集光する集光レンズと、前記集光レンズによって集光さ
れたレーザ光を被加工物に照射するときに、加工ノズル
に、前記集光されたレ−ザ光自身によってレーザ光を照
射及びアシストガスを噴射する通過口を鑚孔した後に、
レーザ加工を開始するレーザ加工トーチにおいて、前記
加工ノズルが圧縮成形品で形成され、前記加工ノズルの
底辺部の形状を噴射ガスの圧力又は機械的な圧力によっ
て加工ノズルの中心軸方向に変形させる加工ノズルを有
するレーザ加工トーチ。(57) Claims 1. A condensing lens that condenses laser light output from a laser oscillator, and a laser beam condensed by the condensing lens is irradiated onto a workpiece. In addition, after irradiating the processing nozzle with a laser beam by the condensed laser light itself and piercing the passage port for injecting the assist gas,
In a laser processing torch that starts laser processing, the processing nozzle is formed of a compression molded product, and the shape of the bottom portion of the processing nozzle is deformed in the direction of the central axis of the processing nozzle by the pressure of the injection gas or mechanical pressure A laser processing torch having a nozzle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22600994A JP3418462B2 (en) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | Laser processing torch |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22600994A JP3418462B2 (en) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | Laser processing torch |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0866786A JPH0866786A (en) | 1996-03-12 |
| JP3418462B2 true JP3418462B2 (en) | 2003-06-23 |
Family
ID=16838366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22600994A Expired - Fee Related JP3418462B2 (en) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | Laser processing torch |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3418462B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4035822A1 (en) * | 2021-01-29 | 2022-08-03 | Bystronic Laser AG | Laser cutting machine |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6667459B1 (en) * | 2000-11-21 | 2003-12-23 | Hypertherm, Inc. | Configurable nozzle baffle apparatus and method |
| WO2013069155A1 (en) * | 2011-11-11 | 2013-05-16 | 日本車輌製造株式会社 | Processing head for laser processing device |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP22600994A patent/JP3418462B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4035822A1 (en) * | 2021-01-29 | 2022-08-03 | Bystronic Laser AG | Laser cutting machine |
| WO2022161820A1 (en) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | Bystronic Laser Ag | Laser cutting machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0866786A (en) | 1996-03-12 |
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Legal Events
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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