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JP3419331B2 - Ion milling apparatus, ion milling method, ion beam irradiation apparatus, and ion beam irradiation method - Google Patents
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JP3419331B2 - Ion milling apparatus, ion milling method, ion beam irradiation apparatus, and ion beam irradiation method - Google Patents

Ion milling apparatus, ion milling method, ion beam irradiation apparatus, and ion beam irradiation method

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JP3419331B2
JP3419331B2 JP35471098A JP35471098A JP3419331B2 JP 3419331 B2 JP3419331 B2 JP 3419331B2 JP 35471098 A JP35471098 A JP 35471098A JP 35471098 A JP35471098 A JP 35471098A JP 3419331 B2 JP3419331 B2 JP 3419331B2
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ion beam
ion
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beam irradiation
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、イオン源チャンバ
ー内で発生させたプラズマ中のイオンを引出電極によっ
てイオンビームとして引き出し、薄膜磁気ヘッド等の製
造工程において基板等の被加工物の表面をミリングする
イオンミリング装置、並びに、イオンミリング方法に関
する。また、本発明は、イオンミリング装置、イオンビ
ーム蒸着装置、スパッタ蒸着装置又はイオン注入装置等
に用いられるイオンビーム照射装置並びにイオンビーム
照射方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention extracts ions in plasma generated in an ion source chamber as an ion beam by an extraction electrode and mills the surface of a workpiece such as a substrate in the manufacturing process of a thin film magnetic head or the like. And an ion milling method. The present invention also relates to an ion beam irradiation apparatus and an ion beam irradiation method used for an ion milling apparatus, an ion beam vapor deposition apparatus, a sputter vapor deposition apparatus, an ion implantation apparatus, or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、コンピュータ用磁気ディスクに
用いられる薄膜磁気ヘッドの製造工程において、ヘッド
構成層の加工にイオンミリング装置が用いられている。
この従来のイオンミリング装置は、例えば、特開平8−
8230号公報、特開平9−41165号公報に開示さ
れているように、導入されたガスをプラズマ化して閉じ
こめるイオン源チャンバーと、該イオン源チャンバー内
のプラズマ中のイオンをイオンビームとして引き出す引
出電極とを有するイオンビーム照射装置を備えていると
ともに、該照射装置から照射されるイオンビームによっ
て基板の表面をミリングする加工室チャンバーと備えて
いる。上記引出電極は、対向配置された加速電極と減速
電極とから構成されている。
2. Description of the Related Art For example, in a manufacturing process of a thin film magnetic head used for a magnetic disk for a computer, an ion milling device is used for processing a head constituent layer.
This conventional ion milling device is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-
As disclosed in Japanese Patent No. 8230 and Japanese Patent Laid-Open No. 9-41165, an ion source chamber for converting introduced gas into plasma and confining it, and an extraction electrode for extracting ions in plasma in the ion source chamber as an ion beam And a processing chamber chamber that mills the surface of the substrate by the ion beam emitted from the irradiation device. The extraction electrode is composed of an accelerating electrode and a decelerating electrode that are arranged to face each other.

【0003】加工室チャンバー内には、基板を保持する
基板ホルダーが設けられており、該ホルダーに、加工す
べき基板を順次着脱交換することにより、複数枚の基板
を連続処理し得るように構成されている。
A substrate holder for holding a substrate is provided in the processing chamber chamber, and a plurality of substrates can be continuously processed by sequentially attaching and detaching the substrate to be processed to and from the holder. Has been done.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の装置によっ
てイオンミリングを行う場合、装置の始動直後から加工
すべき基板を処理すると、最初の数枚(本願発明者らの
試行では6枚程度)の加工が不安定であり、オーバーミ
リングやミリング残りが生ずることが判明している。し
たがって、従来装置を用いる場合には、加工すべき基板
をミリング加工する前に、ダミー基板を基板ホルダーに
装着して装置を空運転させるプレミリングを行っている
が、安定したミリング加工を行えるようになるまでに
は、図5に示すように、30分以上プレミリングを行う
必要がある。
When ion milling is performed by the above-mentioned conventional apparatus, when the substrates to be processed are processed immediately after the apparatus is started, the first several sheets (about 6 sheets in the trial of the inventors of the present application) are processed. It is known that machining is unstable and overmilling or milling residue occurs. Therefore, when the conventional device is used, the dummy substrate is mounted on the substrate holder and the device is pre-milled for idle operation before the substrate to be processed is milled, but stable milling can be performed. It is necessary to carry out pre-milling for 30 minutes or more before the time becomes, as shown in FIG.

【0005】基板を連続処理する場合には、最初の1枚
目を処理する前にプレミリングを行い、安定化させれば
良いが、処理間隔が1時間以上空いた場合には、再度プ
レミリングを行う必要が生じ、生産性が悪いという問題
がある。
When the substrates are continuously processed, premilling may be performed and stabilized before processing the first substrate, but when the processing interval is one hour or more, premilling is performed again. Therefore, there is a problem that productivity is poor.

【0006】そこで、本発明は、プレミリングを行なわ
ずとも、被加工物のミリング加工の安定化を図ることが
できるイオンミリング装置及び方法を提供するととも
に、イオンビームの安定化を図り得るイオンビーム照射
装置及び方法を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention provides an ion milling apparatus and method capable of stabilizing the milling process of a workpiece without performing premilling, and also an ion beam capable of stabilizing the ion beam. An object is to provide an irradiation device and method.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本願発明者らが鋭意研究
を重ねた結果、上記の問題は、引出電極が、イオン源チ
ャンバー内のプラズマや、ニュートラライザ等の熱の影
響により歪み、電極により引き出されたイオンビームが
不安定となり、イオンビームの速度や分布が変動するた
めに生ずることが判明した。したがって、装置始動後、
迅速に電極を熱的に安定な状態に移行させるか、若しく
は、電極の部位による温度差の制御による電極の歪みを
解消することにより、イオンビームの速度、分布が安定
化し、基板等の被加工物のミリング加工が当初から安定
化すると考えられる。
As a result of earnest studies by the inventors of the present application, the above-mentioned problem is that the extraction electrode is distorted by the plasma in the ion source chamber, the heat of a neutralizer, etc. It was found that the extracted ion beam became unstable, and the velocity and distribution of the ion beam fluctuated. Therefore, after starting the device,
By rapidly moving the electrode to a thermally stable state or eliminating the distortion of the electrode due to the control of the temperature difference due to the electrode site, the velocity and distribution of the ion beam are stabilized, and the workpiece such as the substrate is processed. It is thought that the milling process of the object will be stabilized from the beginning.

【0008】かかる着想に基づいてなされた本発明は、
イオン源チャンバー内で発生させたプラズマ中のイオン
をイオンビームとして引き出す電極を備えたイオンミリ
ング装置において、引出電極は板状であり、前記引出電
極の周縁部を加熱し、周縁部 と中心部との温度差を低
減、あるいは逆転させるヒータを設けたことを特徴とす
るものである。
The present invention made based on such an idea is as follows.
In an ion milling device equipped with an electrode for extracting ions in plasma generated in an ion source chamber as an ion beam, the extraction electrode is plate-shaped and
Heats the periphery of the pole to reduce the temperature difference between the periphery and the center.
It is characterized in that a heater for reducing or reversing is provided.

【0009】かかる本発明のイオンミリング装置によれ
ば、ミリングを行う前に、ヒータによって引出電極を加
熱することによって、引出電極が熱的に安定な状態へ急
速に移行される。したがって、被加工物を処理する際に
引出電極の温度が大幅に変化することがなく、熱膨張に
よる変形形状がほぼ定まるため、該電極により引き出さ
れるイオンビームの速度や分布が安定する。したがっ
て、装置始動後の最初の数枚の被加工物(基板など)の
処理において、オーバーミリングやミリング不足が生じ
ることが防止される。
According to the ion milling apparatus of the present invention, the extraction electrode is heated by the heater before the milling, so that the extraction electrode is rapidly transferred to a thermally stable state. Therefore, when the workpiece is processed, the temperature of the extraction electrode does not change significantly, and the deformed shape due to thermal expansion is almost determined, so that the velocity and distribution of the ion beam extracted by the electrode are stable. Therefore, it is possible to prevent overmilling or insufficient milling from occurring in the processing of the first several workpieces (such as substrates) after the apparatus is started.

【0010】なお、加熱による引出電極の目標温度は、
ミリング開始後の電極温度と同等になるようにする。電
極が目標温度に達したことを検知するため、引出電極に
温度センサを設け、該温度センサにより検知した電極温
度に応じて装置を制御する制御手段を設けることが好ま
しい。
The target temperature of the extraction electrode due to heating is
Make the temperature equal to the electrode temperature after the start of milling. In order to detect that the electrode has reached the target temperature, it is preferable to provide a temperature sensor on the extraction electrode and to provide control means for controlling the device according to the electrode temperature detected by the temperature sensor.

【0011】また、ミリング前にヒータによる加熱を行
わずとも、イオンビーム照射によるミリング時に、ヒー
タによって引出電極の周縁部を加熱することにより、熱
的に安定な状態での引出電極の中央部と周縁部との温度
差を低減、あるいは逆転することができ、引出電極のた
わみ変形量を縮小または無くすることができ、これによ
りミリングのためのイオンビームの分布を制御すること
が可能となる。
Further, even if the heater is not heated before the milling, the peripheral portion of the extraction electrode is heated by the heater during the milling by the ion beam irradiation, so that the central portion of the extraction electrode in a thermally stable state can be obtained. The temperature difference from the peripheral portion can be reduced or reversed, and the amount of flexural deformation of the extraction electrode can be reduced or eliminated, which makes it possible to control the distribution of the ion beam for milling.

【0012】上記ヒータは、多数のアパチャが設けられ
た板状(一般的には円盤状)の引出電極の周縁部を加熱
するものを採用することができる。かかるヒータは、電
極の周縁部に取り付けてもよく、周縁部近傍に配置して
もよい。このように電極周縁部にヒータを設ければ、ア
パチャからのイオンビームの引き出しを阻害することが
なく、また、引出電極を直接接触により加熱することで
迅速に引出電極を加熱し得る。
The heater may be one that heats the peripheral portion of a plate-shaped (generally disc-shaped) extraction electrode provided with a large number of apertures. Such a heater may be attached to the peripheral portion of the electrode or may be arranged near the peripheral portion. If the heater is provided at the peripheral edge of the electrode as described above, the extraction of the ion beam from the aperture is not hindered, and the extraction electrode can be heated quickly by heating the extraction electrode by direct contact.

【0013】上記電極の周縁部を加熱するヒータは、引
出電極の全周縁にわたるリング状に構成しても良く、ま
た、複数のヒータを引出電極の周縁部に所定間隔ごとに
取り付けてもよい。なお、板状電極の材質としては、モ
リブデン、カーボン等種々のものを用いることができる
が、耐熱温度が高く熱膨張係数が小さいとともに、強
度、加工性が良好なモリブデンが適している。また、ヒ
ータとしては、シリコンラバーヒーターや電熱ヒータ、
セラミックヒーターなどを用いることができる。なお、
シリコンラバーヒーターは、厚1mm程度のシリコンゴ
ムでコイルを被覆してなるものである。
The heater for heating the peripheral edge of the electrode may be formed in a ring shape over the entire peripheral edge of the extraction electrode, or a plurality of heaters may be attached to the peripheral edge of the extraction electrode at predetermined intervals. Although various materials such as molybdenum and carbon can be used as the material of the plate-like electrode, molybdenum having a high heat resistance temperature, a small thermal expansion coefficient, and good strength and workability is suitable. As the heater, a silicon rubber heater, an electric heater,
A ceramic heater or the like can be used. In addition,
The silicon rubber heater has a coil coated with silicon rubber having a thickness of about 1 mm.

【0014】上記引出電極としては、通常、加速電極と
減速電極とが備えられている。加速電極は、イオン源チ
ャンバー側に位置し、減速電極は加工室チャンバー側に
位置される。また、加速電極には正電圧が印加され、該
加速電極のアパチャにはイオン源チャンバー側に膨出す
る電界が発生するとともに、減速電極には負電圧が印加
され、該減速電極のアパチャには加工室チャンバー側に
膨出する電界が発生する。加速電極のアパチャと減速電
極のアパチャとは対応されているので、これらアパチャ
に発生する電界によって電界レンズが構成される。この
電界レンズによってアパチャを通過するイオンの飛び出
し方向が、電極の板面にほぼ垂直な方向に軌道修正され
る。したがって、かかる形式の引出電極において、加速
電極と減速電極のアパチャの相対位置関係は、イオンビ
ームの方向を決定付けるためにきわめて重要である。
As the extraction electrode, an acceleration electrode and a deceleration electrode are usually provided. The acceleration electrode is located on the ion source chamber side, and the deceleration electrode is located on the processing chamber chamber side. Further, a positive voltage is applied to the accelerating electrode, an electric field swelling toward the ion source chamber side is generated in the aperture of the accelerating electrode, and a negative voltage is applied to the decelerating electrode, and the aperture of the decelerating electrode is An electric field bulging toward the processing chamber chamber side is generated. Since the aperture of the acceleration electrode and the aperture of the deceleration electrode correspond to each other, the electric field generated in these apertures constitutes an electric field lens. By this electric field lens, the ejection direction of the ions passing through the aperture is corrected to a direction substantially perpendicular to the plate surface of the electrode. Therefore, in this type of extraction electrode, the relative positional relationship between the apertures of the acceleration electrode and the deceleration electrode is extremely important for determining the direction of the ion beam.

【0015】ここで、加速電極並びに減速電極が平板状
であった場合、熱膨張によってこれら電極が若干量湾曲
すると考えられるが、加速電極と減速電極とが同方向に
湾曲する保証がない。各電極が別方向に湾曲した場合、
各電極のアパチャの相対距離が、イオンビームの制御に
影響をきたす程に変動してしまう。
Here, when the acceleration electrode and the deceleration electrode have a flat plate shape, it is considered that these electrodes are slightly curved due to thermal expansion, but there is no guarantee that the acceleration electrode and the deceleration electrode are curved in the same direction. If each electrode bends in a different direction,
The relative distance between the apertures of the respective electrodes fluctuates so as to affect the control of the ion beam.

【0016】したがって、加速電極と減速電極とを、予
め同方向に湾曲させておくことが好ましい。かかる湾曲
加工は、例えば、アニール処理によって行うことができ
る。また、各電極の曲率半径は5m以上10m以下とす
ることが好ましい。
Therefore, it is preferable that the acceleration electrode and the deceleration electrode are curved in the same direction in advance. Such bending can be performed by, for example, an annealing process. The radius of curvature of each electrode is preferably 5 m or more and 10 m or less.

【0017】上記ヒータは、加速電極と減速電極の両方
に直接取り付けるか、電極の周縁部を支持する部材に電
熱ヒータを埋め込み加熱することができる。
The heater can be attached directly to both the acceleration electrode and the deceleration electrode, or an electrothermal heater can be embedded and heated in a member supporting the peripheral edge of the electrode.

【0018】また、本発明は、イオン源チャンバー内で
発生させたプラズマ中のイオンをイオンビームとして引
き出す引出電極を備えたイオンビーム照射装置におい
て、前記引出電極を加熱し、周縁部と中心部との温度差
を低減、あるいは逆転させるヒータを設けたことを特徴
とするものである。
Further, according to the present invention, in an ion beam irradiation apparatus provided with an extraction electrode for extracting ions in plasma generated in an ion source chamber as an ion beam, the extraction electrode is heated so that a peripheral portion and a central portion are formed. Temperature difference
It is characterized in that a heater for reducing or reversing is provided.

【0019】かかる本発明のイオンビーム照射装置によ
れば、ビーム照射を開始する前に、ヒータによって引出
電極を加熱することによって、引出電極が熱的に安定な
状態へ急速に移行される。したがって、ビーム照射の際
に引出電極の温度が大幅に変化することがなく、熱膨張
による変形形状がほぼ定まるため、該電極により引き出
されるイオンビームの速度や分布が安定する。
According to the ion beam irradiation apparatus of the present invention, the extraction electrode is heated by the heater before the beam irradiation is started, so that the extraction electrode is rapidly transferred to a thermally stable state. Therefore, the temperature of the extraction electrode does not change significantly during beam irradiation, and the deformed shape due to thermal expansion is almost determined, so that the velocity and distribution of the ion beam extracted by the electrode are stable.

【0020】また、上記イオンビーム照射装置によれ
ば、ビーム照射時に、ヒータによって引出電極の周縁部
を加熱することもでき、これによれば熱的に安定な状態
での引出電極の中心と周縁部との温度差を縮小、或いは
逆転させることができ、引出電極のたわみ変形量を縮小
又は無くすることができる。これによっても、イオンビ
ーム照射におけるビームの分布等を制御し、ビームの安
定化を図ることが可能となる。
Further, according to the above-mentioned ion beam irradiation apparatus, it is also possible to heat the peripheral portion of the extraction electrode by the heater during beam irradiation, which allows the center and the peripheral edge of the extraction electrode in a thermally stable state. The temperature difference with the portion can be reduced or reversed, and the amount of flexural deformation of the extraction electrode can be reduced or eliminated. This also makes it possible to stabilize the beam by controlling the beam distribution and the like in the ion beam irradiation.

【0021】かかるイオンビーム照射装置の引出電極や
ヒータは、上記したイオンミリング装置の場合と同様に
構成でき、ほぼ同様の作用が得られる。
The extraction electrode and the heater of such an ion beam irradiation device can be constructed in the same manner as in the case of the above-described ion milling device, and almost the same action can be obtained.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0023】図1及び図2に示す本発明の第1の実施形
態に係るイオンミリング装置1は、例えば薄膜磁気ヘッ
ドの製造工程において、アルミナ膜、磁気コアを構成す
る磁性膜、コイルを構成する銅膜の他、金膜、クロム
膜、アルチック基板及び各種レジストをミリングするも
のである。尚、薄膜磁気ヘッドの製造は、円盤状のアル
チック基板に所定構造の多数のヘッドを整列形成した
後、カッティングにより個別の薄膜磁気ヘッドを得る。
The ion milling apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 constitutes an alumina film, a magnetic film constituting a magnetic core, and a coil in a manufacturing process of a thin film magnetic head, for example. In addition to a copper film, a gold film, a chromium film, an AlTiC substrate, and various resists are milled. In the manufacture of the thin film magnetic head, individual thin film magnetic heads are obtained by cutting a plurality of heads having a predetermined structure aligned on a disc-shaped Altic substrate.

【0024】上記イオンミリング装置1は、プラズマ生
成手段が設けられたイオン源チャンバー2と、該イオン
源チャンバー2内のArプラズマ中のArイオン(Ar
+)をイオンビームとして引き出す引出電極3と、前記
イオンビームによって被加工物である基板4の表面をミ
リングする加工室チャンバー5とを備えている。この加
工室チャンバー5は、イオン源チャンバー2と連通され
ており、これらチャンバー2,5によって真空チャンバ
ーが構成される。即ち、加工室チャンバー5には、真空
ポンプ(図示せず)に接続された排気口6が設けられて
おり、真空ポンプによってイオン源チャンバー2及び加
工室チャンバー5内のガスが真空排気される。
The ion milling apparatus 1 has an ion source chamber 2 provided with a plasma generating means, and Ar ions (Ar ions in Ar plasma in the ion source chamber 2).
An extraction electrode 3 for extracting +) as an ion beam, and a processing chamber chamber 5 for milling the surface of a substrate 4, which is a workpiece, by the ion beam are provided. The processing chamber chamber 5 communicates with the ion source chamber 2, and these chambers 2 and 5 form a vacuum chamber. That is, the processing chamber 5 is provided with an exhaust port 6 connected to a vacuum pump (not shown), and the gas in the ion source chamber 2 and the processing chamber 5 is evacuated by the vacuum pump.

【0025】上記イオン源チャンバー2は、一方側(図
1において右側)が開口された有底円筒状を呈してお
り、該チャンバー2の外面側には、多数の磁石7が、隣
接するもの同士の磁極が交互に入れ替わるように配設さ
れており、これら磁石7によって、チャンバー2の内部
空間の内壁近傍に図1に示すようなカプス磁場を構成し
ている。このカプス磁場は、高温のArプラズマが直接
イオン源チャンバー2の内壁に触れないように、磁力線
の壁でプラズマをチャンバー2内に閉じこめるためのも
のである。
The ion source chamber 2 has a bottomed cylindrical shape with one side (the right side in FIG. 1) opened, and a large number of magnets 7 are adjacent to each other on the outer surface side of the chamber 2. Magnetic poles are alternately arranged, and these magnets 7 form a Kaps magnetic field as shown in FIG. 1 near the inner wall of the internal space of the chamber 2. This Kapus magnetic field is for confining the plasma in the chamber 2 by the wall of the magnetic field line so that the high temperature Ar plasma does not directly contact the inner wall of the ion source chamber 2.

【0026】上記プラズマ生成手段は、イオン源チャン
バー2内にArガスを供給するガス供給装置8と、チャ
ンバー2内の空間に熱電子を放出するタングステン等の
フィラメント9と、該フィラメント9の両端に所要の電
圧を印加する電源装置10と、イオン源チャンバー2と
フィラメント9のマイナス端子間にアーク電圧を印加す
るアーク電源装置11とから構成される。なお、ガス供
給装置8は、ガスタンク12及びマスフローコントロー
ラ(MFC)13を備えている。
The plasma generating means includes a gas supply device 8 for supplying Ar gas into the ion source chamber 2, a filament 9 made of tungsten or the like for emitting thermoelectrons into the space inside the chamber 2, and both ends of the filament 9. The power supply device 10 applies a required voltage, and the arc power supply device 11 applies an arc voltage between the ion source chamber 2 and the negative terminal of the filament 9. The gas supply device 8 includes a gas tank 12 and a mass flow controller (MFC) 13.

【0027】上記引出電極3は、イオン源チャンバー2
の開口部に取り付けられており、イオン源チャンバー2
内のArプラズマ中からArイオンをイオンビームとし
て引き出し得るように構成されている。而して、この引
出電極3、イオン源チャンバー2、プラズマ発生装置に
よってイオンビーム照射装置31が構成されている。
The extraction electrode 3 is the ion source chamber 2
Attached to the opening of the ion source chamber 2
Ar ions can be extracted as an ion beam from the Ar plasma inside. Thus, the extraction electrode 3, the ion source chamber 2, and the plasma generator constitute an ion beam irradiation device 31.

【0028】本実施例の引出電極3は、加速電極15と
減速電極16とにより構成されている。加速電極15及
び減速電極16は、ともに厚さ1mmの円盤状のモリブ
デン板に、多数のアパチャ17(孔)をほぼ全面にわた
って均一に設けたものである。加速電極15と減速電極
16とは所定間隔を空けて対向配置されており、各電極
15,16のアパチャ17は一致されている。また、加
速電極15,減速電極16、イオン源チャンバー2及び
加工室チャンバー5はいずれも電気的に絶縁されてい
る。なお、モリブデン以外の材質により形成することも
できるが、モリブデンは耐熱温度が高く、熱膨張係数が
小さいことから、高温に晒される引出電極の材質として
好ましいものである。
The extraction electrode 3 of this embodiment comprises an acceleration electrode 15 and a deceleration electrode 16. Each of the acceleration electrode 15 and the deceleration electrode 16 is a disc-shaped molybdenum plate having a thickness of 1 mm, and a large number of apertures 17 (holes) are uniformly provided over substantially the entire surface. The acceleration electrode 15 and the deceleration electrode 16 are opposed to each other with a predetermined space therebetween, and the apertures 17 of the electrodes 15 and 16 are aligned with each other. Further, the acceleration electrode 15, the deceleration electrode 16, the ion source chamber 2 and the processing chamber 5 are all electrically insulated. Although it can be formed of a material other than molybdenum, molybdenum has a high heat resistance temperature and a small thermal expansion coefficient, and is therefore a preferable material for the extraction electrode exposed to a high temperature.

【0029】また、加速電極15及び減速電極16は、
いずれも、中央部が加工室チャンバー5側に膨出するよ
うに若干量湾曲されている。その曲率半径は、装置全体
の寸法にも左右されるが、3m〜20m、好ましくは5
m以上10m以下とする。
The acceleration electrode 15 and the deceleration electrode 16 are
In each case, the central portion is slightly curved so as to bulge toward the processing chamber 5 side. The radius of curvature depends on the size of the entire device, but is 3 m to 20 m, preferably 5 m.
It is set to m or more and 10 m or less.

【0030】加速電極15及び減速電極16の周縁部に
は、シリコンラバーヒータ18が取り付けられている。
このヒータ18は、電源装置19からの電源供給によっ
て加熱させられる。図示実施例では、ヒータ18は、加
速電極15及び減速電極16のほぼ全周にわたるリング
状に構成され、各電極15,16の両面に取り付けられ
ており、これらヒータ18の間に加速電極15及び減速
電極16の周縁部を挟み込むように構成されている。
Silicon rubber heaters 18 are attached to the peripheral portions of the acceleration electrode 15 and the deceleration electrode 16.
The heater 18 is heated by the power supply from the power supply device 19. In the illustrated embodiment, the heater 18 is formed in a ring shape over substantially the entire circumference of the acceleration electrode 15 and the deceleration electrode 16, and is attached to both surfaces of each of the electrodes 15 and 16. It is configured so as to sandwich the peripheral edge portion of the deceleration electrode 16.

【0031】また、イオンビーム照射装置31は、加速
電極15に正電圧を印加する電源装置20と、減速電極
16に負電圧を印加する電源装置21とを備えており、
これら電源装置20,21により印加する電圧量によっ
てイオンビームの制御がなされる。
The ion beam irradiation device 31 is equipped with a power supply device 20 for applying a positive voltage to the acceleration electrode 15 and a power supply device 21 for applying a negative voltage to the deceleration electrode 16.
The ion beam is controlled by the amount of voltage applied by these power supply devices 20 and 21.

【0032】また、加速電極15は、500Ωの抵抗器
22を介してイオン源チャンバー2に接続されている。
Further, the acceleration electrode 15 is connected to the ion source chamber 2 via a resistor 22 of 500Ω.

【0033】上記加工室チャンバー5内には、被加工物
である基板4を保持するホルダー23が設けられてい
る。このホルダー23は、ビーム照射装置31による照
射領域内に設けられており、ホルダー23に保持された
基板4の表面をミリング加工し得るようになっている。
また、ホルダー23はアース24に接続されている。
In the processing chamber chamber 5, a holder 23 for holding the substrate 4, which is a workpiece, is provided. The holder 23 is provided in the irradiation area of the beam irradiation device 31, and the surface of the substrate 4 held by the holder 23 can be milled.
Further, the holder 23 is connected to the ground 24.

【0034】また、本実施形態のイオンミリング装置1
は、ミリング中の被加工物4表面の電荷を中性化させる
ニュートラライザ25(中性化装置)と、開閉自在なシ
ャッタ28を備えている。ニュートラライザ25は、引
出電極3の加工室チャンバー側近傍に配設されたフィラ
メント26と、該フィラメント26に電源を供給する電
源装置27とを備えている。フィラメント26両端に電
圧を印加して加熱すると、フィラメント26から熱電子
が生じて、該電子がArイオンビームを電荷的に中和さ
せ、被加工物4のチャージアップが防止される。なお、
ニュートラライザ25のフィラメントは、加速電極15
と減速電極16の間に配設することもできる。
The ion milling apparatus 1 of this embodiment is also used.
Is provided with a neutralizer 25 (neutralizing device) for neutralizing electric charges on the surface of the workpiece 4 during milling, and a shutter 28 that can be opened and closed. The neutralizer 25 includes a filament 26 arranged near the machining chamber chamber side of the extraction electrode 3 and a power supply device 27 that supplies power to the filament 26. When a voltage is applied across the filament 26 to heat it, thermoelectrons are generated from the filament 26, the electrons neutralize the Ar ion beam in a charge manner, and the workpiece 4 is prevented from being charged up. In addition,
The filament of the neutralizer 25 is connected to the acceleration electrode 15
It can also be arranged between the deceleration electrode 16 and the deceleration electrode 16.

【0035】なお、各電源装置10,11,19,27
や、シャッタ28、並びに、ガス供給装置8等は、制御
装置28からの制御信号によって動作が制御されてい
る。
Each power supply device 10, 11, 19, 27
The operations of the shutter 28, the gas supply device 8 and the like are controlled by a control signal from the control device 28.

【0036】ここで、イオンビーム照射装置31の作用
を説明する。
Here, the operation of the ion beam irradiation device 31 will be described.

【0037】フィラメント電圧Vfil を印加し、フィラ
メント9に電流を流すと、フィラメントは赤熱して熱電
子e(エレクトロン)が発生する。この熱電子eの発生
する数量は、次式(1)に示すように、フィラメント9
に流す電流量を増やすことにより増加する。
When a filament voltage Vfil is applied and a current is passed through the filament 9, the filament becomes red and thermoelectrons e (electrons) are generated. The number of the thermoelectrons e generated is determined by the filament 9 as shown in the following equation (1).
It is increased by increasing the amount of current flowing through.

【0038】 eの数量 = K・Vfil 3/2 ・・・・・ 式(1)[0038]           Quantity of e = K · Vfil 3/2 ・ ・ ・ Equation (1)

【0039】尚、Kは比例定数である。K is a proportional constant.

【0040】熱電子eが放出される時のフィラメント9
(タングステン線)の温度は、1000゜C以上になる
ため、フィラメント9の端子14には、水冷導入端子が
用いられており、フィラメント9を冷却するようになっ
ている。
Filament 9 when thermoelectrons e are emitted
Since the temperature of the (tungsten wire) is 1000 ° C. or higher, a water-cooling introduction terminal is used for the terminal 14 of the filament 9 to cool the filament 9.

【0041】熱電子eがイオン源チャンバー2内に多数
放出された状態で、該チャンバー2内にArガスを少量
供給して、アーク電圧をイオン源チャンバー2とフィラ
メント9のマイナス端子間に印加すると、アーク放電が
発生し、Ar分子が熱電子eと激しく衝突してAr分子
が電離し、Arイオンに変化する。かかる反応式を次式
(2)に示す。
With a large number of thermoelectrons e being emitted into the ion source chamber 2, a small amount of Ar gas is supplied into the chamber 2 and an arc voltage is applied between the ion source chamber 2 and the negative terminal of the filament 9. , Arc discharge is generated, the Ar molecules collide violently with the thermoelectrons e, and the Ar molecules are ionized to change into Ar ions. The reaction formula is shown in the following formula (2).

【0042】 e+Ar = 2e+Ar+ ・・・・・ 式(2)[0042]           e + Ar = 2e + Ar + (2)

【0043】これにより、Arイオン(Ar+ )、電
子(e)及び電離していないAr分子がイオン源チャン
バー2内に混在し、全体として電荷的に中性のプラズマ
が生成されることとなる。
As a result, Ar ions (Ar +), electrons (e), and Ar molecules that have not been ionized are mixed in the ion source chamber 2, and as a whole, electrically neutral plasma is generated.

【0044】このようにArプラズマが発生した状態
で、例えば、加速電極15に600Vの加速電圧を印加
すると、プラズマは抵抗器22を介して600Vの電位
に持ち上げられる。かかるプラズマ中のArイオンが加
速電極15のアパチャから加工室チャンバー5側へ落下
した瞬間に、Arイオンは600Vで加速されて、アー
ス接続されたホルダー23に向かって勢い良く飛び出
す。かかるArイオンの束によってArイオンビームが
生成されることとなる。そして、ホルダー23に保持さ
れた基板4を、Arイオンによって削ることができる。
When the acceleration voltage of 600 V is applied to the acceleration electrode 15 in the state where the Ar plasma is generated in this way, the plasma is raised to the potential of 600 V through the resistor 22. At the moment when Ar ions in the plasma drop from the aperture of the accelerating electrode 15 to the processing chamber 5 side, the Ar ions are accelerated at 600 V and vigorously jump out toward the holder 23 connected to the ground. The Ar ion beam is generated by the bundle of Ar ions. Then, the substrate 4 held by the holder 23 can be scraped by Ar ions.

【0045】また、減速電極16に、例えば−200V
の電圧を印加すると、加速電極15のアパチャと減速電
極16のアパチャとによって電界レンズが形成され、イ
オンの飛び出し方向が軌道修正され、イオンビームがほ
ぼ直進するようになる。
Further, for example, -200V is applied to the deceleration electrode 16.
When the voltage is applied, the aperture of the accelerating electrode 15 and the aperture of the decelerating electrode 16 form an electric field lens, the trajectory of the ion ejection direction is corrected, and the ion beam is made to travel substantially straight.

【0046】上記実施の形態にかかるイオンミリング装
置1のイオンビーム照射装置31によれば、加速電極1
5及び減速電極16の周縁部にヒータ18を取り付け
て、ミリング前に加速電極15及び減速電極16を20
0〜240度に急速に加熱することができるので、図4
に示すように、1枚目の基板を処理する時点において引
出電極3を熱的に安定な状態とすることができ、ミリン
グ加工の安定化を図ることができ、オーバーミリングや
ミリング不足が生じることを防止することができる。
According to the ion beam irradiation apparatus 31 of the ion milling apparatus 1 according to the above embodiment, the acceleration electrode 1
5 and the heater 18 are attached to the peripheral portions of the deceleration electrode 16 and the acceleration electrode 15 and the deceleration electrode 16 before the milling.
As it can be heated rapidly from 0 to 240 degrees,
As shown in, the extraction electrode 3 can be in a thermally stable state at the time of processing the first substrate, the milling process can be stabilized, and overmilling or insufficient milling occurs. Can be prevented.

【0047】図6に本発明の第2の実施形態に係るイオ
ンビーム照射装置を備えたイオン注入装置を示す。この
イオン注入装置は、例えばフラットパネルディスプレイ
の製造工程において、薄膜トランジスタを形成する目的
で半導体薄膜に不純物を注入する工程に使用される。
FIG. 6 shows an ion implantation apparatus equipped with an ion beam irradiation apparatus according to the second embodiment of the present invention. This ion implantation apparatus is used, for example, in a process of manufacturing a flat panel display, in a process of implanting impurities into a semiconductor thin film for the purpose of forming a thin film transistor.

【0048】本実施の形態に係るイオンビーム照射装置
が、第1の実施形態に係るイオンビーム照射装置と装置
構成上異なる点の一つは、加速電極15及び減速電極1
6から構成された引出電極3を加熱するためのヒータ
が、イオン源内に設けられたフィラメント18となって
いる点である。この引出電極3を加熱するヒータとして
設けたフィラメント18は、アークプラズマを生じさせ
る目的のフィラメント9に比し、太さ及び長さを大きく
とることで数倍の電力を投入し得るようになっている。
このフィラメント18は、イオン源チャンバー2内に配
設されている。また、フィラメント18は、引出電極3
の周縁部に沿うリング状を呈しており、引出電極3の周
縁部の近傍に配設されて、引出電極3の周縁部を加熱す
るものである。
One of the differences between the ion beam irradiation apparatus according to this embodiment and the ion beam irradiation apparatus according to the first embodiment in terms of device configuration is that the acceleration electrode 15 and deceleration electrode 1
The heater for heating the extraction electrode 3 composed of 6 is a filament 18 provided in the ion source. The filament 18 provided as a heater for heating the extraction electrode 3 has a thickness and a length larger than those of the filament 9 for generating arc plasma, so that power can be supplied several times as much. There is.
The filament 18 is arranged in the ion source chamber 2. The filament 18 is connected to the extraction electrode 3
It has a ring shape along the peripheral edge of the extraction electrode 3 and is arranged in the vicinity of the peripheral edge of the extraction electrode 3 to heat the peripheral edge of the extraction electrode 3.

【0049】また、本実施の形態に係るイオンビーム照
射装置においては、第1の実施形態に係るイオンビーム
照射装置と引出電極の取り付け構造についても異なって
いる。即ち、イオン源チャンバー2が背面部2aと側面
部2bとに区画されていて、側面部2bの下方には、該
側面部2bの開口部に比べて若干小さい開口部を有する
加速フランジ44が、絶縁スペーサ42を介して接続さ
れている。また、加速フランジ44の下方には、絶縁ス
ペーサ43を介して、加工室チャンバー5が接続されて
いる。これらの接続構造により、内部の気密を保持しな
がら、イオン源チャンバー2と加速フランジ44及び加
工室チャンバー5とを別電位とすることができる。
Further, the ion beam irradiation apparatus according to this embodiment is different from the ion beam irradiation apparatus according to the first embodiment in the attachment structure of the extraction electrode. That is, the ion source chamber 2 is divided into a back surface portion 2a and a side surface portion 2b, and an acceleration flange 44 having an opening slightly smaller than the opening portion of the side surface portion 2b is provided below the side surface portion 2b. It is connected through an insulating spacer 42. Further, below the acceleration flange 44, the processing chamber chamber 5 is connected via an insulating spacer 43. With these connection structures, the ion source chamber 2, the acceleration flange 44, and the processing chamber chamber 5 can be set to different potentials while maintaining the airtightness inside.

【0050】前記加速フランジ44に対し、引出電極支
持部材41が、その周縁部を接触して取り付けられてお
り、該引出電極支持部材41と前記加速フランジ44と
は同電位となっている。そして、引出電極支持部材41
に、互いに所定の間隔をもつと共に所定の大きさで形成
された複数のアパチャ17を有する加速電極15が接触
して取り付けられ、引出電極支持部材41と同電位とな
っている。加速電極15の下方位置に該加速電極15と
同様に複数のアパチャ17を有する減速電極16が絶縁
スペーサ40を介して前記電極支持部材41に取り付け
られており、加速電極15、減速電極16が一組となっ
て引出電極3を構成し、イオン源チャンバー2内で生成
されたプラズマからイオンを下方に引き出すようにして
いる。引出電極3の材質としては高融点であり、熱膨張
係数が小さいモリブデンを使用することが多い。また、
熱膨張を同程度とするために、支持部材2の材質は引出
電極3と同じにすることが望ましい。
A lead-out electrode support member 41 is attached to the accelerating flange 44 in contact with the peripheral edge portion thereof, and the lead-out electrode support member 41 and the accelerating flange 44 have the same potential. Then, the extraction electrode support member 41
The acceleration electrode 15 having a plurality of apertures 17 having a predetermined size and a predetermined size is attached in contact therewith, and has the same potential as the extraction electrode support member 41. A deceleration electrode 16 having a plurality of apertures 17 like the acceleration electrode 15 is attached to the electrode support member 41 via an insulating spacer 40 at a position below the acceleration electrode 15, and the acceleration electrode 15 and the deceleration electrode 16 are connected to each other. The extraction electrodes 3 are formed as a set to extract ions downward from the plasma generated in the ion source chamber 2. As the material of the extraction electrode 3, molybdenum having a high melting point and a small coefficient of thermal expansion is often used. Also,
It is desirable that the material of the support member 2 be the same as that of the extraction electrode 3 in order to make the thermal expansion to the same degree.

【0051】上述の構造を有することにより、本実施の
形態に係るイオンビーム照射装置においては、清掃など
のメンテナンス時に、イオン源チャンバー2の背面部2
aを側面部2bから引き離して生じる開口部から、引出
電極3を取り付けた状態の支持部材41を、加速フラン
ジ44に対して着脱することができる。これにより、引
出電極3の支持部材41への取り付け作業は別途、イオ
ンビーム照射装置から離れた所望の場所で実施できるた
め、引出電極3を構成する加速電極15及び減速電極1
6の相対位置を精度良く組み立てることが容易となって
いる。
With the above-described structure, in the ion beam irradiation apparatus according to this embodiment, the back surface portion 2 of the ion source chamber 2 is maintained at the time of maintenance such as cleaning.
The support member 41 to which the extraction electrode 3 is attached can be attached to and detached from the acceleration flange 44 through an opening formed by separating a from the side surface portion 2b. As a result, the work of attaching the extraction electrode 3 to the support member 41 can be carried out separately at a desired location apart from the ion beam irradiation device.
It is easy to assemble the relative positions of 6 with high accuracy.

【0052】イオン源チャンバー2にはガス供給装置8
が取り付けられている。このガス供給装置8によってイ
オン源チャンバー内にホスフィンやジボランに代表され
るイオン打ち込み用途のガスが導入される。加工室チャ
ンバー5内には被加工物である基板を保持するホルダー
23が設けられており、該ホルダー23によって基板4
はビーム照射装置31によるビーム照射領域内に保持さ
れ、イオン打ち込み加工し得るようになっている。ま
た、加工室チャンバー5内の、引出電極3と基板4との
間の空間にはニュトラライザとしてのフィラメント26
が備えられ、イオン打ち込み中の基板4正面の電荷を中
和し得るようになっている。
A gas supply device 8 is provided in the ion source chamber 2.
Is attached. A gas for ion implantation represented by phosphine or diborane is introduced into the ion source chamber by the gas supply device 8. A holder 23 for holding a substrate, which is a workpiece, is provided in the processing chamber chamber 5, and the substrate 23 is held by the holder 23.
Is held in the beam irradiation area by the beam irradiation device 31 so that ion implantation processing can be performed. Further, in the space between the extraction electrode 3 and the substrate 4 in the processing chamber chamber 5, a filament 26 as a neutralizer is provided.
Is provided so that the electric charge on the front surface of the substrate 4 during ion implantation can be neutralized.

【0053】上記までに説明しなかったイオンビーム照
射装置31を構成する部品については、図1に示した第
1の実施の形態に係るイオンビーム照射装置において同
一符号を付したものと形状寸法に相違があるものの、イ
オンビーム照射に関する機能は同一であるので説明を省
略する。
The parts constituting the ion beam irradiation apparatus 31 not explained above have the same shape and dimensions as those of the ion beam irradiation apparatus according to the first embodiment shown in FIG. Although there are differences, the functions related to ion beam irradiation are the same, so description will be omitted.

【0054】本発明の実施の形態に係るイオンビーム照
射装置31の作用を、以下説明する。ヒータとしてのフ
ィラメント18に大電力を供給することで、フィラメン
ト18が高温になり大量の熱が輻射される。この輻射熱
が引出電極3に流入するので該引出電極3を急速に加熱
することができる。そのため引出電極3が急速に昇温し
て1枚目の基板を処理する時点において引出電極3を熱
的に安定な状態とすることができる。この状態でホスフ
ィンやジボランに代表されるイオン打ち込み用途のガス
をガス供給装置8によってイオン源チャンバー2内に導
入し、アークプラズマを発生させ、該プラズマからイオ
ンを引出電極3によってイオンビームとして引き出して
基板に照射することで、安定したイオン打ち込み加工が
実現でき、基板4表面へのイオン打込み多過やイオン打
込み不足を防止することができる。
The operation of the ion beam irradiation apparatus 31 according to the embodiment of the present invention will be described below. By supplying a large amount of electric power to the filament 18 as a heater, the filament 18 becomes hot and a large amount of heat is radiated. Since this radiant heat flows into the extraction electrode 3, the extraction electrode 3 can be rapidly heated. Therefore, the extraction electrode 3 can be brought into a thermally stable state when the temperature of the extraction electrode 3 is rapidly increased and the first substrate is processed. In this state, a gas for ion implantation represented by phosphine or diborane is introduced into the ion source chamber 2 by the gas supply device 8, arc plasma is generated, and ions are extracted from the plasma as an ion beam by the extraction electrode 3. By irradiating the substrate, stable ion implantation processing can be realized, and excessive ion implantation or insufficient ion implantation on the surface of the substrate 4 can be prevented.

【0055】図7及び図8に本発明の第3の実施形態に
係るイオンミリング装置を示す。本実施の形態に係るイ
オンミリング装置において、前述までの他の実施形態に
係る装置と異なる点の一つは、ヒータ18が引出電極支
持部材を兼ねていることである。該ヒータ18は内部に
セラミック電熱体を有しており、外部の材質は引出電極
3と同じ材質を使用している。そして、本ヒータ18は
加速フランジ44に対して着脱可能となっており、取付
け時において、接触端子51を経由して大気側の電源1
9から電力が供給される構造となっている。したがっ
て、前記の第二の実施の形態に係るイオンビーム照射装
置と同様に、清掃などのメンテナンス時に、イオン源チ
ャンバー2の背面部2aを側面部2bから引き離して生
じる開口部から、引出電極3を取り付けた状態のヒータ
18を、加速フランジ44に対して着脱することができ
る。これにより、引出電極3の支持部材41への取り付
け作業は別途、イオンビーム照射装置から離れた所望の
場所で実施できるため、引出電極3を構成する加速電極
15及び減速電極16の相対位置を精度良く組み立てる
ことが容易となっている。
7 and 8 show an ion milling device according to the third embodiment of the present invention. In the ion milling device according to the present embodiment, one of the differences from the devices according to the other embodiments described above is that the heater 18 also serves as the extraction electrode support member. The heater 18 has a ceramic electric heating element inside, and the same material as the extraction electrode 3 is used as the external material. The main heater 18 is attachable to and detachable from the acceleration flange 44. At the time of attachment, the heater 18 is connected to the atmosphere-side power source 1 via the contact terminal 51.
9 has a structure in which electric power is supplied. Therefore, like the ion beam irradiation apparatus according to the second embodiment described above, during maintenance such as cleaning, the extraction electrode 3 is removed from the opening formed by separating the back surface 2a of the ion source chamber 2 from the side surface 2b. The mounted heater 18 can be attached to and detached from the acceleration flange 44. As a result, the work of attaching the extraction electrode 3 to the support member 41 can be carried out separately at a desired location apart from the ion beam irradiation device, so that the relative positions of the acceleration electrode 15 and the deceleration electrode 16 constituting the extraction electrode 3 can be accurately determined. It is easy to assemble well.

【0056】前記の引出電極支持部材を兼ねたヒータ1
8に対して、加速電極15は直接接触して取り付けら
れ、また、減速電極16は絶縁スペーサ40を介して取
り付けられている。なお、ここで言う「絶縁」という言
葉は、電気的な絶縁を意味している。熱的な意味におい
ては、ヒータ18からの熱を接触熱伝達によって伝える
ことで減速電極16を加熱するために前記絶縁スペーサ
40の材質としては、例えばアルミナや窒化アルミ等の
熱伝導率の高いセラミックスの使用が好適である。
The heater 1 also serving as the above-mentioned extraction electrode supporting member
8, the acceleration electrode 15 is attached in direct contact, and the deceleration electrode 16 is attached via an insulating spacer 40. The term "insulation" here means electrical insulation. In terms of heat, in order to heat the deceleration electrode 16 by transferring heat from the heater 18 by contact heat transfer, the material of the insulating spacer 40 is, for example, ceramics having high thermal conductivity such as alumina or aluminum nitride. Is preferably used.

【0057】また、本実施の形態に係るイオンミリング
装置は、温度センサ45を備えている。該温度センサ4
5は加速フランジ44を経て真空側に温度測定部を有し
ていて、加速フランジ44に引出電極支持部材を兼ねた
ヒータ18が取り付けられると、前記温度測定部がヒー
タ18に押し付けられるように配設されている。これに
より、本イオンミリング装置の動作時に、温度センサ4
5によってヒータ18の温度が測定できるようになって
いる。測定されたヒータの温度は、制御装置28に取り
込まれ、その温度変化が、ヒータ出力や事前に貯えられ
ているデータと照合、解析され、引出電極3の温度を推
定し得るようになっている。さらに、該制御装置28
は、引出電極3が所定の温度となるようにヒータ電源1
9の出力を制御することが可能となっている。なお、上
記構成の引出電極温度推定手段に代えて、引出電極3に
直接接触して該電極3の温度を測定する温度測定手段を
設けることもできる。
Further, the ion milling device according to the present embodiment has a temperature sensor 45. The temperature sensor 4
5 has a temperature measuring unit on the vacuum side through the acceleration flange 44, and when the heater 18 also serving as the extraction electrode supporting member is attached to the acceleration flange 44, the temperature measuring unit is arranged so as to be pressed against the heater 18. It is set up. This allows the temperature sensor 4 to operate when the ion milling device operates.
5, the temperature of the heater 18 can be measured. The measured temperature of the heater is taken into the control device 28, and the temperature change thereof is collated and analyzed with the heater output and the data stored in advance, so that the temperature of the extraction electrode 3 can be estimated. . Further, the control device 28
Is the heater power supply 1 so that the extraction electrode 3 has a predetermined temperature.
It is possible to control 9 outputs. Instead of the extraction electrode temperature estimation means having the above structure, a temperature measurement means for directly contacting the extraction electrode 3 to measure the temperature of the extraction electrode 3 may be provided.

【0058】本発明の実施の形態に係るイオンミリング
装置の作用を、以下説明する。ヒータ18に電力を供給
することで、ヒータ18が高温となる。この高温となっ
たヒータ18から接触熱伝達によって熱が引出電極3の
周縁部に流入するので該引出電極3を急速に加熱するこ
とができる。そのため引出電極3が急速に昇温して1枚
目の基板を処理する時点において引出電極3を熱的に安
定な状態とすることができる。この状態で基板4に対し
てイオンビームを照射すれば、安定なミリング加工が実
現でき、オーバーミリングやミリング不足が生じること
を防止することができる。
The operation of the ion milling device according to the embodiment of the present invention will be described below. By supplying the electric power to the heater 18, the temperature of the heater 18 becomes high. Since heat flows from the heater 18 having the high temperature into the peripheral portion of the extraction electrode 3 by contact heat transfer, the extraction electrode 3 can be rapidly heated. Therefore, the extraction electrode 3 can be brought into a thermally stable state when the temperature of the extraction electrode 3 is rapidly increased and the first substrate is processed. By irradiating the substrate 4 with the ion beam in this state, stable milling can be realized and overmilling or insufficient milling can be prevented.

【0059】また、温度センサ45によってヒータ18
の温度を測定し、制御装置28によって引出電極3の温
度を推定し、ヒータ電源19の出力を制御することがで
きるので、引出電極3を所望の温度にまで確実に昇温す
ることができるとともに、過剰に温度が上昇することを
避けることができる。
Further, the heater 18 is provided by the temperature sensor 45.
Since the control device 28 can estimate the temperature of the extraction electrode 3 and control the output of the heater power supply 19, the extraction electrode 3 can be reliably heated to a desired temperature. It is possible to avoid excessive temperature rise.

【0060】次に、本実施形態が有する、本発明に係る
別の作用について説明する。そのため、先ず、イオンビ
ーム照射時における引出電極の熱変形について一般的な
説明をする。
Next, another operation of the present embodiment according to the present invention will be described. Therefore, first, thermal deformation of the extraction electrode during ion beam irradiation will be generally described.

【0061】イオンビーム照射装置を動作させるために
は、イオン源チャンバー内にプラズマを発生させる必要
がある。このプラズマを発生させることに伴い、必然的
にプラズマから引出電極に対して熱が流入する。また、
通常、プラズマ発生手段あるいは中性化手段(ニュート
ラライザ)からも、引出電極に対して熱が流入すること
が生じる。
In order to operate the ion beam irradiation device, it is necessary to generate plasma in the ion source chamber. With the generation of this plasma, heat inevitably flows from the plasma into the extraction electrode. Also,
Usually, heat also flows into the extraction electrode from the plasma generating means or the neutralizing means (neutralizer).

【0062】一方、引出電極から熱が流出する要因とし
ては、輻射によるものと、引出電極の周縁部からの接触
熱伝達によるものの2つがある。引出電極の温度は、流
入する熱量と流出する熱量がつりあう状態で安定すると
考えられるが、特段の考慮が無ければ、中心部から入っ
た熱が周縁部から流出するという熱経路が生じるため
に、引出電極内においては中心部の方が周縁部よりも高
温となって安定する。
On the other hand, there are two factors that cause the heat to flow out from the extraction electrode, that is, due to radiation and due to contact heat transfer from the peripheral portion of the extraction electrode. It is considered that the temperature of the extraction electrode is stable when the amount of heat flowing in and the amount of heat flowing out are balanced, but unless special consideration is given, there is a heat path in which the heat entering from the center flows out from the peripheral part. In the extraction electrode, the temperature in the central portion becomes higher than that in the peripheral portion and becomes stable.

【0063】上述の様に引出電極内において中心部の方
が周縁部よりも高温となった状態では、引出電極面内に
圧縮の熱応力が生じ、この圧縮応力を開放するために、
引出電極には、面に垂直な方向にたわみ変形が生じる。
そのため、引出電極のたわみ変形量は、中心部と周縁部
との温度差に概略比例したものとなる。
As described above, when the central portion of the extraction electrode has a higher temperature than the peripheral portion, a compressive thermal stress is generated in the surface of the extraction electrode, and in order to release this compression stress,
The extraction electrode is flexibly deformed in the direction perpendicular to the surface.
Therefore, the amount of flexural deformation of the extraction electrode is approximately proportional to the temperature difference between the central portion and the peripheral portion.

【0064】以下、図7及び図8に示した第3の実施の
形態に係るイオンミリング装置にもどって説明する。本
イオンミリング装置によってイオンビームを基板4に照
射しミリング加工を行う際には、フィラメント9及びフ
ィラメント26からの輻射熱が引出電極3に流入する。
加速電極15に対しては、アーク放電によりイオンチャ
ンバー2内に発生したプラズマからの熱も流入する。減
速電極16に対しては、イオンビームの一部が衝突する
ことによる熱流入も発生する。
Hereinafter, the ion milling apparatus according to the third embodiment shown in FIGS. 7 and 8 will be described again. When the substrate 4 is irradiated with an ion beam by the ion milling apparatus to perform the milling process, the radiant heat from the filament 9 and the filament 26 flows into the extraction electrode 3.
Heat from the plasma generated in the ion chamber 2 due to arc discharge also flows into the acceleration electrode 15. Heat inflow is also generated in the deceleration electrode 16 due to collision of a part of the ion beam.

【0065】ヒータ18を動作させていない状態では、
引出電極3に流入する熱は上述したものが全てであり、
これらの熱の一部は、加速電極15については直接、減
速電極16については絶縁スペーサ40を経由して、引
出電極支持部材としてのヒータ18に接触熱伝達によっ
て流出する。そしてこれらの熱は引き続き、ヒータ18
から通常室温に維持されている加速フランジ44へ接触
熱伝達によって流出する。この状態で熱的に安定してい
る時の引出電極3内の温度分布を、ヒータ加熱無しの場
合として図9に示してある。この時、引出電極3には、
周縁部と中心との温度差に概略比例した垂直方向のたわ
み変形が生じている。
In a state where the heater 18 is not operated,
The heat flowing into the extraction electrode 3 is all that described above,
A part of these heat flows out to the heater 18 as the extraction electrode support member by contact heat transfer, directly to the acceleration electrode 15 and to the deceleration electrode 16 via the insulating spacer 40. Then, these heats continue to be generated by the heater 18
Through contact heat transfer to the acceleration flange 44, which is normally maintained at room temperature. The temperature distribution in the extraction electrode 3 when it is thermally stable in this state is shown in FIG. 9 in the case where the heater is not heated. At this time, the extraction electrode 3 has
Deflection in the vertical direction, which is approximately proportional to the temperature difference between the peripheral portion and the center, occurs.

【0066】次に、ヒータ18を動作させ、ヒータ18
の温度を上昇させた場合について説明する。この場合に
は、引出電極3の温度が全体的に上昇し、輻射による熱
流出が増加する一方、周縁部から接触熱伝達によってヒ
ータ18へ流出する割合が減少するために、図9の周縁
部加熱として示した温度分布の様に、熱的に安定した状
態で周縁部と中心との温度差が減少する。このためヒー
タ加熱をしない場合に比べて、たわみ変形を減少させる
ことができる。
Next, the heater 18 is operated to turn on the heater 18.
The case where the temperature of is raised will be described. In this case, the temperature of the extraction electrode 3 rises overall and the heat outflow due to radiation increases, while the rate of outflow from the peripheral portion to the heater 18 by contact heat transfer decreases, so that the peripheral portion of FIG. As in the temperature distribution shown as heating, the temperature difference between the peripheral portion and the center decreases in a thermally stable state. Therefore, the flexural deformation can be reduced as compared with the case where the heater is not heated.

【0067】さらに、ヒータ加熱の度合いを強めると、
周縁部から中心に向かって熱が移動し、輻射によって放
出される熱流れとなるため、中心部よりも周縁部の温度
が若干高い状態となる。この時の引出電極3内の温度分
布を、周縁部強加熱の場合として図9に示してある。こ
の温度分布では、引出電極3内において引張応力が働く
ため、たわみ変形が生じなくなる。
Further, if the degree of heating of the heater is strengthened,
Since heat moves from the peripheral portion toward the center and becomes a heat flow emitted by radiation, the temperature of the peripheral portion is slightly higher than that of the central portion. The temperature distribution in the extraction electrode 3 at this time is shown in FIG. 9 for the case of strong heating of the peripheral portion. With this temperature distribution, a tensile stress acts in the extraction electrode 3, so that the flexural deformation does not occur.

【0068】以上説明した様に、イオンビーム照射時に
引出電極の周縁部を加熱することを行えば、熱的に安定
な状態での引出電極の中心と周縁部との温度差を縮小、
あるいは逆転させることができ、引出電極のたわみ変形
量を縮小又は無くすることができる。これにより、イオ
ンビーム照射におけるビーム形状等を制御することがで
きる。したがって、イオンミリング装置においては、基
板面内のイオンミリング分布を所望の分布形状に制御す
ることが可能となる。
As described above, by heating the peripheral portion of the extraction electrode during irradiation of the ion beam, the temperature difference between the center and the peripheral portion of the extraction electrode in a thermally stable state can be reduced.
Alternatively, they can be reversed, and the amount of flexural deformation of the extraction electrode can be reduced or eliminated. Thereby, the beam shape and the like in the ion beam irradiation can be controlled. Therefore, in the ion milling apparatus, it is possible to control the ion milling distribution in the substrate surface to a desired distribution shape.

【0069】本発明は、上記実施の形態に限定されるも
のではなく、適宜設計変更できる。例えば、ニュートラ
ライザは、電子ビームを被加工物に照射する電子ガン
(ホローカソード式ニュートラライザ、プラズマブリッ
ジ式ニュートラライザ等)により構成することができ
る。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, but the design can be changed appropriately. For example, the neutralizer can be configured by an electron gun (a hollow cathode type neutralizer, a plasma bridge type neutralizer, etc.) that irradiates a workpiece with an electron beam.

【0070】また、イオン源は、高周波イオン源やマイ
クロ波イオン源により構成することができる。
Further, the ion source can be constituted by a high frequency ion source or a microwave ion source.

【0071】また、ヒータは、減速電極に取り付けるこ
ともできる。
The heater can also be attached to the deceleration electrode.

【0072】[0072]

【発明の効果】本発明によれば、イオンビームの速度や
分布を、装置始動後早期に安定させることができ、イオ
ンミリング装置においては、装置始動後、若しくは処理
の再開後における最初の数枚の被加工物のミリング加工
の安定化を図ることができ、生産性の向上を図ることが
できる。
According to the present invention, the velocity and distribution of the ion beam can be stabilized early after the apparatus is started. In the ion milling apparatus, the first several wafers after the apparatus is started or after the processing is restarted. It is possible to stabilize the milling process of the workpiece, and to improve the productivity.

【0073】また、ヒータを引出電極の周縁部に取り付
ければ、引出電極を直接接触により加熱することにより
迅速に引出電極を所期の温度(例えば、200〜240
゜C)に加熱することができるとともに、アパチャから
のイオンビームの引き出しをヒータが阻害することがな
い。
If a heater is attached to the peripheral portion of the extraction electrode, the extraction electrode is heated by direct contact so that the extraction electrode can be quickly heated to a desired temperature (for example, 200 to 240).
The heater can be heated up to ° C), and the heater does not hinder the extraction of the ion beam from the aperture.

【0074】また、イオンビーム照射時に、引出電極の
周縁部を加熱することを行えば、熱的に安定な状態での
引出電極の中心と周縁部との温度差を縮小、あるいは逆
転させることができ、引出電極のたわみ変形量を縮小ま
たは無くすることができる。これによりイオンビーム照
射におけるビームの分布等を制御することが可能とな
る。
If the peripheral portion of the extraction electrode is heated during ion beam irradiation, the temperature difference between the center and peripheral portion of the extraction electrode in a thermally stable state can be reduced or reversed. Therefore, the amount of flexural deformation of the extraction electrode can be reduced or eliminated. This makes it possible to control the beam distribution and the like in ion beam irradiation.

【0075】さらに、加速電極と減速電極を、予め同方
向に湾曲させることによって、熱膨張によって異方向に
湾曲することを防止することができ、イオンビームの照
射が不安定になることを防止できる。
Further, by curving the accelerating electrode and the decelerating electrode in the same direction in advance, it is possible to prevent the accelerating electrode and the decelerating electrode from being bent in different directions due to thermal expansion, and to prevent the irradiation of the ion beam from becoming unstable. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態にかかるイオンミリング装
置の簡略断面図である。
FIG. 1 is a simplified cross-sectional view of an ion milling device according to an embodiment of the present invention.

【図2】同装置の引出電極の拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an extraction electrode of the same device.

【図3】同装置の加速電極の正面図である。FIG. 3 is a front view of an acceleration electrode of the device.

【図4】同装置におけるグリッド加熱後のミリングレー
トの推移グラフである。
FIG. 4 is a transition graph of a milling rate after grid heating in the same device.

【図5】従来装置におけるミリング時間と、グリッド温
度及びミリングレートの関係を示すグラフである。
FIG. 5 is a graph showing the relationship between the milling time, the grid temperature and the milling rate in the conventional device.

【図6】本発明の第2の実施形態に係るイオンビーム照
射装置の簡略断面図である。
FIG. 6 is a simplified sectional view of an ion beam irradiation apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第3の実施形態に係るイオンミリング
装置の簡略断面図である。
FIG. 7 is a simplified cross-sectional view of an ion milling device according to a third embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第3の実施形態に係るイオンミリング
装置の引出電極加熱ヒータの拡大断面図である。
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of an extraction electrode heater of an ion milling device according to a third embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第3の実施形態に係るイオンミリング
装置の引出電極加熱時の引出電極面内の温度分布を示す
グラフである。
FIG. 9 is a graph showing a temperature distribution in the surface of the extraction electrode when the extraction electrode of the ion milling device according to the third embodiment of the present invention is heated.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 イオンミリング装置 2 イオン源チャンバー 3 引出電極 15 加速電極 16 減速電極 17 アパチャ 18 ヒータ 28 制御装置 31 イオンビーム照射装置 45 温度センサ 1 ion milling equipment 2 Ion source chamber 3 Extraction electrode 15 Accelerating electrode 16 Deceleration electrode 17 Aperture 18 heater 28 Control device 31 Ion beam irradiation device 45 Temperature sensor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市村 智 茨城県日立市大みか町7丁目2番1号 株式会社日立製作所 電力・電機開発本 部内 (72)発明者 大石 鉦太郎 茨城県日立市国分町1丁目1番1号 株 式会社日立製作所 国分工場内 (72)発明者 森山 正道 大阪府三島郡島本町江川2丁目15番17号 リードライト・エスエムアイ株式会社 内 (56)参考文献 特開 昭57−163950(JP,A) 特開 平6−119896(JP,A) 特開 平8−8230(JP,A) 特開 平10−188869(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 27/02 H01J 37/08 H01J 37/30 H01J 37/305 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Satoshi Ichimura Satoshi Ichimura 7-2-1, Omika-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Hitachi, Ltd. Electric Power & Electric Development Division (72) Inventor Keitaro Oishi Kokubun, Hitachi City, Ibaraki Prefecture 1-1-1, Machi, Ltd., Kokubun Plant, Hitachi, Ltd. (72) Inventor, Masamichi Moriyama 2--15, Egawa, Shimamoto-cho, Mishima-gun, Osaka (15) Readlight SMI Co., Ltd. (56) References 57-163950 (JP, A) JP-A-6-119896 (JP, A) JP-A-8-8230 (JP, A) JP-A-10-188869 (JP, A) (58) Fields investigated (Int .Cl. 7 , DB name) H01J 27/02 H01J 37/08 H01J 37/30 H01J 37/305

Claims (12)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 イオン源チャンバー内で発生させたプラ
ズマ中のイオンをイオンビームとして引き出す引出電極
を備えたイオンミリング装置において、引出電極は板状であり、 前記引出電極の周縁部を加熱
し、周縁部と中心部との温度差を低減、あるいは逆転さ
せるヒータを設けたことを特徴とするイオンミリング装
置。
1. In an ion milling apparatus equipped with an extraction electrode for extracting ions in plasma generated in an ion source chamber as an ion beam, the extraction electrode is plate-shaped, and a peripheral portion of the extraction electrode is heated.
However, the temperature difference between the periphery and the center is reduced or reversed.
An ion milling device, which is provided with a heater for heating.
【請求項2】 イオン源チャンバー内で発生させたプラ
ズマ中のイオンをイオンビームとして引き出す引出電極
を備えたイオンミリング装置において、 前記引出電極を加熱するヒータを設け、 引出電極は、多
数のアパチャが設けられた板状であり、前記ヒータは、
引出電極の周縁部を加熱するものであることを特徴とす
イオンミリング装置。
2. A plastic generated in an ion source chamber
Extraction electrode for extracting ions in the Zuma as an ion beam
In the ion milling device provided with, a heater for heating the extraction electrode is provided, the extraction electrode is a plate shape provided with a large number of apertures, and the heater is
Characterized by heating the peripheral portion of the extraction electrode
That ion milling apparatus.
【請求項3】 引出電極として、加速電極と減速電極と
を備え、これら加速電極と減速電極とが同方向に湾曲さ
れていることを特徴とする請求項1又は2に記載のイオ
ンミリング装置。
3. The ion milling device according to claim 1, wherein the extraction electrode includes an acceleration electrode and a deceleration electrode, and the acceleration electrode and the deceleration electrode are curved in the same direction.
【請求項4】 イオン源チャンバー内で発生させたプラ
ズマ中のイオンをイオンビームとして引き出す引出電極
を備えたイオンミリング装置において、 前記引出電極を加熱するヒータと、 引出電極の温度を測
定または推定する手段を設け、引出電極の温度に応じて
ヒータ出力を制御することを特徴とするイオンミリング
装置。
4. A plastic generated in an ion source chamber
Extraction electrode for extracting ions in the Zuma as an ion beam
An ion milling device comprising: a heater for heating the extraction electrode, and means for measuring or estimating the temperature of the extraction electrode, and controlling the heater output according to the temperature of the extraction electrode. .
【請求項5】 イオン源チャンバー内のイオンを引出電
極によってイオンビームとして引き出し、該イオンビー
ムを被加工物の表面に照射するイオンミリング装置にお
いて、イオンミリングを行う前に、前記引出電極を加熱
することを特徴とするイオンミリング方法。
5. In an ion milling apparatus for extracting ions in an ion source chamber as an ion beam by an extraction electrode and irradiating the surface of a workpiece with the ion beam, the extraction electrode is heated before performing ion milling. An ion milling method characterized by the above.
【請求項6】 イオン源チャンバー内のイオンを引出電
極によってイオンビームとして引き出し、該イオンビー
ムを被加工物の表面に照射するイオンミリング方法にお
いて、引出電極は板状であり、 イオンミリング時に、前記引出
電極の周縁部を加熱し、周縁部と周縁部と中心部との温
度差を低減、あるいは逆転させることを特徴とするイオ
ンミリング方法。
6. In an ion milling method of extracting ions in an ion source chamber as an ion beam by an extraction electrode and irradiating the surface of a workpiece with the ion beam, the extraction electrode is plate-shaped, The peripheral part of the extraction electrode is heated, and the peripheral part and the peripheral part and the central part are heated.
An ion milling method characterized by reducing or reversing the degree difference .
【請求項7】 イオン源チャンバー内で発生させたプラ
ズマ中のイオンをイオンビームとして引き出す引出電極
を備えたイオンビーム照射装置において、引出電極は板状であり、 前記引出電極を加熱し、周縁部
と中心部との温度差を低減、あるいは逆転させるヒータ
を設けたことを特徴とするイオンビーム照射装置。
7. An ion beam irradiation apparatus comprising an extraction electrode for extracting ions in a plasma generated in an ion source chamber as an ion beam , wherein the extraction electrode is plate-shaped, and the extraction electrode is heated to a peripheral portion.
An ion beam irradiation apparatus comprising a heater for reducing or reversing the temperature difference between the center and the central part .
【請求項8】 イオン源チャンバー内で発生させたプラ
ズマ中のイオンをイオンビームとして引き出す引出電極
を備えたイオンビーム照射装置において、 引出電極は、多数のアパチャが設けられた板状であり、
前記引出電極の周縁部を加熱し、周縁部と中心部との温
度差を低減、あるいは逆転させるヒータを設けたことを
特徴とするイオンビーム照射装置。
8. A plastic generated in an ion source chamber
Extraction electrode for extracting ions in the Zuma as an ion beam
In the ion beam irradiation apparatus including, the extraction electrode is a plate shape provided with a large number of apertures,
By heating the peripheral portion of the extraction electrode, the temperature of the peripheral portion and the center portion
An ion beam irradiation device, characterized in that a heater for reducing or reversing the degree difference is provided.
【請求項9】 引出電極として、加速電極と減速電極と
を備え、これら加速電極と減速電極とが同方向に湾曲さ
れていることを特徴とする請求項7又は8に記載のイオ
ンビーム照射装置。
9. The ion beam irradiation apparatus according to claim 7, wherein the extraction electrode includes an acceleration electrode and a deceleration electrode, and the acceleration electrode and the deceleration electrode are curved in the same direction. .
【請求項10】 イオン源チャンバー内で発生させたプ
ラズマ中のイオンをイオンビームとして引き出す引出電
極を備えたイオンビーム照射装置において、前記引出電
極を加熱するヒータと、引出電極の温度を測定または推
定する手段を設け、引出電極の温度に応じてヒータ出力
を制御することを特徴とするイオンビーム照射装置。
10. A probe generated in the ion source chamber.
Extraction power to extract ions in plasma as an ion beam
In an ion beam irradiation device equipped with a pole,
An ion beam irradiation apparatus comprising a heater for heating a pole and a means for measuring or estimating the temperature of the extraction electrode, and controlling the heater output according to the temperature of the extraction electrode.
【請求項11】 イオン源チャンバー内のイオンを引出
電極によってイオンビームとして引き出し、該イオンビ
ームを被加工物の表面に照射するイオンビーム照射方法
において、 イオンビーム照射を行う前に、前記引出電極を加熱する
ことを特徴とするイオンビーム照射方法。
11. An ion beam irradiation method of extracting ions in an ion source chamber as an ion beam by an extraction electrode and irradiating the surface of a workpiece with the ion beam, wherein the extraction electrode is irradiated before the ion beam irradiation. An ion beam irradiation method characterized by heating.
【請求項12】 イオン源チャンバー内のイオンを引出
電極によってイオンビームとして引き出し、該イオンビ
ームを被加工物の表面に照射するイオンビーム照射方法
において、引出電極は板状であり、 イオンビーム照射時に、前記引
出電極の周縁部を加熱し、周縁部と中心部との温度差を
低減、あるいは逆転させることを特徴とするイオンビー
ム照射方法。
12. An ion beam irradiation method for extracting ions in an ion source chamber as an ion beam by an extraction electrode and irradiating the surface of a workpiece with the ion beam, wherein the extraction electrode is plate-shaped and at the time of ion beam irradiation. , Heating the peripheral portion of the extraction electrode to reduce the temperature difference between the peripheral portion and the central portion.
An ion beam irradiation method characterized by reducing or reversing .
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