JP3420849B2 - ポリッシング装置及び方法 - Google Patents
ポリッシング装置及び方法Info
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- JP3420849B2 JP3420849B2 JP29782194A JP29782194A JP3420849B2 JP 3420849 B2 JP3420849 B2 JP 3420849B2 JP 29782194 A JP29782194 A JP 29782194A JP 29782194 A JP29782194 A JP 29782194A JP 3420849 B2 JP3420849 B2 JP 3420849B2
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- polished
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリッシング装置に係
り、特に半導体ウエハ等のポリッシング対象物を研磨部
に搬入して研磨した後に洗浄部で洗浄し、清浄なポリッ
シング対象物を搬出するポリッシング装置及び方法に関
する。
り、特に半導体ウエハ等のポリッシング対象物を研磨部
に搬入して研磨した後に洗浄部で洗浄し、清浄なポリッ
シング対象物を搬出するポリッシング装置及び方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフィの
場合、焦点深度が浅くなるためステッパの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化法の１手段として
ポリッシング装置により研磨することが行われている。
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフィの
場合、焦点深度が浅くなるためステッパの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化法の１手段として
ポリッシング装置により研磨することが行われている。
【０００３】従来のポリッシング装置の多くは、研磨の
みを単独で行うものであった。従って、研磨後の洗浄を
行う場合にはポリッシング装置から洗浄装置への搬送が
必要であり、異なる研磨条件で再び研磨を行う場合には
ポリッシング装置から別のポリッシング装置への搬送が
必要であった。これらの搬送は、搬送途中でのウエハの
乾燥を防ぐために水中保管で人手により行われていた。
しかし、このように各機器が独立して設けられており、
また、その間の搬送が水中保管で行われていることか
ら、ポリッシング装置や洗浄装置等をクリーンルーム内
に設置すること、および工程の全自動化が困難であると
いう問題があった。
みを単独で行うものであった。従って、研磨後の洗浄を
行う場合にはポリッシング装置から洗浄装置への搬送が
必要であり、異なる研磨条件で再び研磨を行う場合には
ポリッシング装置から別のポリッシング装置への搬送が
必要であった。これらの搬送は、搬送途中でのウエハの
乾燥を防ぐために水中保管で人手により行われていた。
しかし、このように各機器が独立して設けられており、
また、その間の搬送が水中保管で行われていることか
ら、ポリッシング装置や洗浄装置等をクリーンルーム内
に設置すること、および工程の全自動化が困難であると
いう問題があった。
【０００４】これらの問題を解決するために、研磨部と
洗浄部を同一のパッケージ内に収納したポリッシング装
置が開発されている。また、必要に応じて、複数の研磨
部が同一のパッケージ内に収納されたポリッシング装置
とする可能性がある。
洗浄部を同一のパッケージ内に収納したポリッシング装
置が開発されている。また、必要に応じて、複数の研磨
部が同一のパッケージ内に収納されたポリッシング装置
とする可能性がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、研磨部と
洗浄部とを一体化したポリッシング装置、および複数の
研磨部が同一のパッケージ内に収納されたポリッシング
装置等においては、ポリッシング装置内での全体として
の処理速度を高くするために、従来からポリッシング装
置以外の半導体製造プロセス、例えばエッチングや化学
的蒸着（ＣＶＤ）の装置に取り入れられているように、
各機能ごとにユニット化をはかり、かつ汎用の搬送ロボ
ットを使用すること、即ち、いわゆるクラスター構造を
採用することが考えられる。
洗浄部とを一体化したポリッシング装置、および複数の
研磨部が同一のパッケージ内に収納されたポリッシング
装置等においては、ポリッシング装置内での全体として
の処理速度を高くするために、従来からポリッシング装
置以外の半導体製造プロセス、例えばエッチングや化学
的蒸着（ＣＶＤ）の装置に取り入れられているように、
各機能ごとにユニット化をはかり、かつ汎用の搬送ロボ
ットを使用すること、即ち、いわゆるクラスター構造を
採用することが考えられる。
【０００６】しかし、上述のようにポリッシング装置に
クラスター構造を採用する場合に、即ち、各機能ごとに
ユニット化を図り汎用の搬送ロボットで搬送を行う場合
に、ポリッシング装置では、研磨後の半導体ウエハが砥
液や研磨屑等によりダーティかつウェットな状態である
のに対して、ロード部およびアンロード部等ではクリー
ンかつドライな状態にあり、この異なった状態の半導体
ウエハを搬送およびハンドリングすることになる。従っ
て、従来の他の半導体製造プロセス装置のクラスター構
造におけるロボットのように単一のロボットおよびアー
ム、または、単に到達範囲や配置だけの必要から複数あ
るだけでダーティとクリーンの使い分けがなされていな
いロボットおよびアームでは、ポリッシング装置内での
十分な搬送およびハンドリングを行うことが出来ず、も
しそのまま適用するとすれば、ロボットおよびアームの
洗浄および乾燥工程を必要に応じて追加しなければなら
ず、処理能力の低下等の問題が起こる可能性がある。
クラスター構造を採用する場合に、即ち、各機能ごとに
ユニット化を図り汎用の搬送ロボットで搬送を行う場合
に、ポリッシング装置では、研磨後の半導体ウエハが砥
液や研磨屑等によりダーティかつウェットな状態である
のに対して、ロード部およびアンロード部等ではクリー
ンかつドライな状態にあり、この異なった状態の半導体
ウエハを搬送およびハンドリングすることになる。従っ
て、従来の他の半導体製造プロセス装置のクラスター構
造におけるロボットのように単一のロボットおよびアー
ム、または、単に到達範囲や配置だけの必要から複数あ
るだけでダーティとクリーンの使い分けがなされていな
いロボットおよびアームでは、ポリッシング装置内での
十分な搬送およびハンドリングを行うことが出来ず、も
しそのまま適用するとすれば、ロボットおよびアームの
洗浄および乾燥工程を必要に応じて追加しなければなら
ず、処理能力の低下等の問題が起こる可能性がある。
【０００７】また、ポリッシング装置内でダーティな半
導体ウエハをハンドリングした後のロボットまたはアー
ムをそのまま長時間放置した場合には、研磨スラリー中
の砥粒や研磨屑という固形分が乾燥、固着して、次回の
ポリッシング時の半導体ウエハの逆汚染、およびポリッ
シング装置内の汚染の原因になる恐れがある。
導体ウエハをハンドリングした後のロボットまたはアー
ムをそのまま長時間放置した場合には、研磨スラリー中
の砥粒や研磨屑という固形分が乾燥、固着して、次回の
ポリッシング時の半導体ウエハの逆汚染、およびポリッ
シング装置内の汚染の原因になる恐れがある。
【０００８】本発明は上述の事情に鑑みなされたもの
で、複数の機能を一体化したクラスター構造を採用する
ことができるとともに、クリーンな半導体ウエハ等のポ
リッシング対象物をハンドリングする手段とダーティな
ポリッシング対象物をハンドリングする手段とを個別に
有するポリッシング装置を提供することを目的とする。
で、複数の機能を一体化したクラスター構造を採用する
ことができるとともに、クリーンな半導体ウエハ等のポ
リッシング対象物をハンドリングする手段とダーティな
ポリッシング対象物をハンドリングする手段とを個別に
有するポリッシング装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明のポリッシング装置の１態様は、ポリッシ
ング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリ
ッシング対象物を搬出するポリッシング装置であって；
把持アームを具備し前記ポリッシング装置内でポリッシ
ング対象物を搬送するロボットと；研磨を行うべきポリ
ッシング対象物を載置するロード部であって前記ロボッ
トの前記把持アームの到達範囲に配置されたロード部
と；該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研
磨する少なくとも１つの研磨部と；研磨後のポリッシン
グ対象物を洗浄し乾燥させる少なくとも１つの洗浄部
と；洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置
するアンロード部であって前記ロボットの前記把持アー
ムの到達範囲に配置されたアンロード部とを備え；前記
ロボットは、前記ロード部から研磨を行なうべきポリッ
シング対象物をピッキングし、且つ、前記アンロード部
へ研磨、洗浄及び乾燥が終了したポリッシング対象物を
搬送可能であり；隣接する２つの部分間でポリッシング
対象物を搬送して受け渡す搬送機構を備え；研磨後のダ
ーティなポリッシング対象物を搬送する前記搬送機構を
洗浄するための洗浄機構を具備した。本発明のポリッシ
ング方法の１態様は、ポリッシング対象物をポリッシン
グ装置内に搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッ
シング対象物を該ポリッシング装置から搬出するポリッ
シング方法であって；ポリッシング対象物を前記ポリッ
シング装置内に搬入し、研磨を行うべきポリッシング対
象物を載置するロード部に載置する載置工程と；前記ロ
ード部に載置されたポリッシング対象物を、該ロード部
から、ポリッシング対象物を研磨する研磨部に、ロボッ
トで搬送する搬送工程と；前記研磨部に搬送されたポリ
ッシング対象物を研磨する研磨工程と；前記研磨された
ポリッシング対象物を洗浄する洗浄工程と；前記洗浄さ
れたポリッシング対象物を乾燥させる乾燥工程と；前記
洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を、前記ロ
ボットで、清浄なポリッシング対象物を載置するアンロ
ード部に搬送する搬送工程と；前記研磨されたポリッシ
ング対象物を、前記ロボットとは別の搬送機構で洗浄部
に搬送する搬送工程とを備える。前記搬送機構を洗浄す
る搬送機構洗浄工程を備える。本発明のポリッシング方
法の他の態様は、ポリッシング対象物をポリッシング装
置内に搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシン
グ対象物を該ポリッシング装置から搬出するポリッシン
グ方法であって；ポリッシング対象物を前記ポリッシン
グ装置内に搬入し、研磨を行うべきポリッシング対象物
を載置するロード部に載置する工程と；前記ロード部に
載置されたポリッシング対象物を、該ロード部から、ポ
リッシング対象物を研磨する研磨部に、ロボットで搬送
する搬送工程と；前記研磨部に搬送されたポリッシング
対象物を研磨する研磨工程と；前記研磨されたポリッシ
ング対象物を、前記ロボットとは別の搬送機構で洗浄部
に搬送する搬送工程と；前記研磨されたポリッシング対
象物を洗浄する洗浄工程と；前記洗浄された清浄なポリ
ッシング対象物を、前記ロボットで、清浄なポリッシン
グ対象物を載置するアンロード部に搬送する搬送工程と
を備え；前記研磨工程は、前記ポリッシング対象物を、
前記ロード部から、クリーンなポリッシング対象物を載
置するロードポジションに、前記ロボットを介して搬送
する工程と、前記ポリッシング対象物を、前記ロードポ
ジションから、該ロードポジションに隣接して設置され
たターンテーブル上に、前記ロボットとは別のポリッシ
ングヘッド支持アームで搬送する工程と、該ポリッシン
グヘッド支持アームに設けられたトップリングにより前
記ポリッシング対象物を保持して前記ターンテーブルに
押しつける工程とを含み；前記洗浄工程は、研磨された
ポリッシング対象物を一次洗浄する一次洗浄工程と、前
記一次洗浄工程で洗浄されたポリッシング対象物を二次
洗浄する二次洗浄工程と、前記二次洗浄されたポリッシ
ング対象物を乾燥する乾燥工程とを含み；前記アンロー
ド部に搬送する搬送工程は、前記ロボットにより、前記
乾燥工程の後に前記クリーンなポリッシング対象物を前
記アンロード部に搬送する工程を含む。本発明の半導体
デバイスを製造する方法の１態様は、半導体ウエハをポ
リッシング装置内に搬入して研磨した後に洗浄し、清浄
な半導体ウエハを該ポリッシング装置から搬出して、半
導体デバイスを製造する方法であって；半導体ウエハを
ポリッシング装置内に搬入し、研磨を行うべき半導体ウ
エハを載置するロード部に載置する載置工程と；前記ロ
ード部に載置された半導体ウエハを、該ロード部から、
半導体ウエハを研磨する研磨部に、ロボットで搬送する
搬送工程と；前記研磨部に搬送された半導体ウエハを研
磨する研磨工程と；前記研磨された半導体ウエハを洗浄
する洗浄工程と；前記洗浄されたポリッシング対象物を
乾燥させる乾燥工程と；前記洗浄後の清浄で乾燥した半
導体ウエハを、前記ロボットで、清浄な半導体ウエハを
載置するアンロード部に搬送する搬送工程と；前記研磨
された半導体ウエハを、前記ロボットとは別の搬送機構
で洗浄部に搬送する搬送工程とを備える。本発明のポリ
ッシング装置の他の態様は、ポリッシング対象物を搬入
して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を
搬出するポリッシング装置であって、研磨を行うべきポ
リッシング対象物を載置するロード部と、該ロード部か
ら搬送されたポリッシング対象物を研磨する少なくとも
１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し
乾燥させる少なくとも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で
乾燥したポリッシング対象物を載置するアンロード部
と、前記ロード部から研磨を行うべきポリッシング対象
物をピッキングし、かつ、前記アンロード部へ研磨及び
洗浄が終了し乾燥したポリッシング対象物を搬送する搬
送ロボットと、前記研磨部と洗浄部間でポリッシング対
象物を搬送する搬送機構とを備え、前記搬送ロボットは
研磨前又は洗浄後のクリーンなポリッシング対象物を搬
送し、前記搬送機構は研磨後のダーティなポリッシング
対象物を搬送する。前記ポリッシング装置をカバーで覆
い、該カバーに排気機構を設ける。ポリッシング対象物
を、研磨する前に、反転するための反転機構を備えた。
ポリッシング対象物を、研磨後に、反転するための反転
機構を備えた。前記洗浄部は研磨後にリンス洗浄水によ
りリンス洗浄したポリッシング対象物を一次洗浄する一
次洗浄ステーションと、一次洗浄ステーションで一次洗
浄されたポリッシング対象物を二次洗浄する二次洗浄ス
テーションを有する。本発明のポリッシング装置の他の
態様は、ポリッシング対象物を搬入して研磨した後に洗
浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポリッシン
グ装置であって、研磨を行うべきポリッシング対象物を
載置するロード部と、該ロード部から搬送されたポリッ
シング対象物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研
磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なくと
も１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシン
グ対象物を載置するアンロード部と、装置内でポリッシ
ング対象物を搬送する搬送ロボットとを備え、前記ポリ
ッシング装置をカバーで覆い、前記研磨部は、ターンテ
ーブルとポリッシング対象物を保持しターンテーブルに
押圧するためのトップリングとを有し、前記研磨部と洗
浄部間でポリッシング対象物を搬送する搬送機構を備
え、前記搬送ロボットは研磨前又は洗浄後のクリーンな
ポリッシング対象物を搬送し、前記搬送機構は研磨後の
ダーティなポリッシング対象物を搬送する。本発明のポ
リッシング装置の他の態様は、ポリッシング対象物を搬
入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物
を搬出するポリッシング装置であって、研磨を行うべき
ポリッシング対象物を載置するロード部と、該ロード部
から搬送されたポリッシング対象物を研磨する少なくと
も１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄
し乾燥させる少なくとも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄
で乾燥したポリッシング対象物を載置するアンロード部
と、装置内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボッ
トとを備え、前記ポリッシング装置をカバーで覆い、前
記研磨部は、ターンテーブルとポリッシング対象物を保
持しターンテーブルに押圧するためのトップリングとを
有し、前記搬送ロボットは２台設置され、一方の搬送ロ
ボットは研磨前又は洗浄後のクリーンなポリッシング対
象物を搬送し、他方の搬送ロボットは研磨後のダーティ
なポリッシング対象物を搬送する。本発明のポリッシン
グ装置の他の態様は、ポリッシング対象物を搬入して研
磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出す
るポリッシング装置であって、研磨を行うべきポリッシ
ング対象物を載置するロード部と、該ロード部から搬送
されたポリッシング対象物を研磨する少なくとも１つの
研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥さ
せる少なくとも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥し
たポリッシング対象物を載置するアンロード部と、装置
内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボットとを備
え、前記ポリッシング装置をカバーで覆い、前記研磨部
は、ターンテーブルとポリッシング対象物を保持しター
ンテーブルに押圧するためのトップリングとを有し、前
記搬送ロボットは、研磨後のダーティなポリッシング対
象物を保持するアームと、研磨前又は洗浄後のクリーン
なポリッシング対象物を保持するアームを別個に有して
いる。又、本発明の好ましい態様は、ポリッシング対象
物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング
対象物を搬出するポリッシング装置であって、把持アー
ムを具備しポリッシング装置内でポリッシング対象物を
搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボットと、前記汎用
搬送ロボットを中心としてその周囲に配置され、研磨を
行うべきポリッシング対象物を載置するロード部と、該
ロード部から搬入されたポリッシング対象物を研磨する
少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象
物を洗浄する少なくとも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄
なポリッシング対象物を載置するアンロード部と、隣接
する２つの部分間でポリッシング対象物を搬送して受け
渡す専用搬送機構と、を備え、前記汎用搬送ロボットは
クリーンなポリッシング対象物を搬送し、前記専用搬送
機構はダーティなポリッシング対象物を搬送することを
特徴とする。
ため、本発明のポリッシング装置の１態様は、ポリッシ
ング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリ
ッシング対象物を搬出するポリッシング装置であって；
把持アームを具備し前記ポリッシング装置内でポリッシ
ング対象物を搬送するロボットと；研磨を行うべきポリ
ッシング対象物を載置するロード部であって前記ロボッ
トの前記把持アームの到達範囲に配置されたロード部
と；該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研
磨する少なくとも１つの研磨部と；研磨後のポリッシン
グ対象物を洗浄し乾燥させる少なくとも１つの洗浄部
と；洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置
するアンロード部であって前記ロボットの前記把持アー
ムの到達範囲に配置されたアンロード部とを備え；前記
ロボットは、前記ロード部から研磨を行なうべきポリッ
シング対象物をピッキングし、且つ、前記アンロード部
へ研磨、洗浄及び乾燥が終了したポリッシング対象物を
搬送可能であり；隣接する２つの部分間でポリッシング
対象物を搬送して受け渡す搬送機構を備え；研磨後のダ
ーティなポリッシング対象物を搬送する前記搬送機構を
洗浄するための洗浄機構を具備した。本発明のポリッシ
ング方法の１態様は、ポリッシング対象物をポリッシン
グ装置内に搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッ
シング対象物を該ポリッシング装置から搬出するポリッ
シング方法であって；ポリッシング対象物を前記ポリッ
シング装置内に搬入し、研磨を行うべきポリッシング対
象物を載置するロード部に載置する載置工程と；前記ロ
ード部に載置されたポリッシング対象物を、該ロード部
から、ポリッシング対象物を研磨する研磨部に、ロボッ
トで搬送する搬送工程と；前記研磨部に搬送されたポリ
ッシング対象物を研磨する研磨工程と；前記研磨された
ポリッシング対象物を洗浄する洗浄工程と；前記洗浄さ
れたポリッシング対象物を乾燥させる乾燥工程と；前記
洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を、前記ロ
ボットで、清浄なポリッシング対象物を載置するアンロ
ード部に搬送する搬送工程と；前記研磨されたポリッシ
ング対象物を、前記ロボットとは別の搬送機構で洗浄部
に搬送する搬送工程とを備える。前記搬送機構を洗浄す
る搬送機構洗浄工程を備える。本発明のポリッシング方
法の他の態様は、ポリッシング対象物をポリッシング装
置内に搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシン
グ対象物を該ポリッシング装置から搬出するポリッシン
グ方法であって；ポリッシング対象物を前記ポリッシン
グ装置内に搬入し、研磨を行うべきポリッシング対象物
を載置するロード部に載置する工程と；前記ロード部に
載置されたポリッシング対象物を、該ロード部から、ポ
リッシング対象物を研磨する研磨部に、ロボットで搬送
する搬送工程と；前記研磨部に搬送されたポリッシング
対象物を研磨する研磨工程と；前記研磨されたポリッシ
ング対象物を、前記ロボットとは別の搬送機構で洗浄部
に搬送する搬送工程と；前記研磨されたポリッシング対
象物を洗浄する洗浄工程と；前記洗浄された清浄なポリ
ッシング対象物を、前記ロボットで、清浄なポリッシン
グ対象物を載置するアンロード部に搬送する搬送工程と
を備え；前記研磨工程は、前記ポリッシング対象物を、
前記ロード部から、クリーンなポリッシング対象物を載
置するロードポジションに、前記ロボットを介して搬送
する工程と、前記ポリッシング対象物を、前記ロードポ
ジションから、該ロードポジションに隣接して設置され
たターンテーブル上に、前記ロボットとは別のポリッシ
ングヘッド支持アームで搬送する工程と、該ポリッシン
グヘッド支持アームに設けられたトップリングにより前
記ポリッシング対象物を保持して前記ターンテーブルに
押しつける工程とを含み；前記洗浄工程は、研磨された
ポリッシング対象物を一次洗浄する一次洗浄工程と、前
記一次洗浄工程で洗浄されたポリッシング対象物を二次
洗浄する二次洗浄工程と、前記二次洗浄されたポリッシ
ング対象物を乾燥する乾燥工程とを含み；前記アンロー
ド部に搬送する搬送工程は、前記ロボットにより、前記
乾燥工程の後に前記クリーンなポリッシング対象物を前
記アンロード部に搬送する工程を含む。本発明の半導体
デバイスを製造する方法の１態様は、半導体ウエハをポ
リッシング装置内に搬入して研磨した後に洗浄し、清浄
な半導体ウエハを該ポリッシング装置から搬出して、半
導体デバイスを製造する方法であって；半導体ウエハを
ポリッシング装置内に搬入し、研磨を行うべき半導体ウ
エハを載置するロード部に載置する載置工程と；前記ロ
ード部に載置された半導体ウエハを、該ロード部から、
半導体ウエハを研磨する研磨部に、ロボットで搬送する
搬送工程と；前記研磨部に搬送された半導体ウエハを研
磨する研磨工程と；前記研磨された半導体ウエハを洗浄
する洗浄工程と；前記洗浄されたポリッシング対象物を
乾燥させる乾燥工程と；前記洗浄後の清浄で乾燥した半
導体ウエハを、前記ロボットで、清浄な半導体ウエハを
載置するアンロード部に搬送する搬送工程と；前記研磨
された半導体ウエハを、前記ロボットとは別の搬送機構
で洗浄部に搬送する搬送工程とを備える。本発明のポリ
ッシング装置の他の態様は、ポリッシング対象物を搬入
して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を
搬出するポリッシング装置であって、研磨を行うべきポ
リッシング対象物を載置するロード部と、該ロード部か
ら搬送されたポリッシング対象物を研磨する少なくとも
１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し
乾燥させる少なくとも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で
乾燥したポリッシング対象物を載置するアンロード部
と、前記ロード部から研磨を行うべきポリッシング対象
物をピッキングし、かつ、前記アンロード部へ研磨及び
洗浄が終了し乾燥したポリッシング対象物を搬送する搬
送ロボットと、前記研磨部と洗浄部間でポリッシング対
象物を搬送する搬送機構とを備え、前記搬送ロボットは
研磨前又は洗浄後のクリーンなポリッシング対象物を搬
送し、前記搬送機構は研磨後のダーティなポリッシング
対象物を搬送する。前記ポリッシング装置をカバーで覆
い、該カバーに排気機構を設ける。ポリッシング対象物
を、研磨する前に、反転するための反転機構を備えた。
ポリッシング対象物を、研磨後に、反転するための反転
機構を備えた。前記洗浄部は研磨後にリンス洗浄水によ
りリンス洗浄したポリッシング対象物を一次洗浄する一
次洗浄ステーションと、一次洗浄ステーションで一次洗
浄されたポリッシング対象物を二次洗浄する二次洗浄ス
テーションを有する。本発明のポリッシング装置の他の
態様は、ポリッシング対象物を搬入して研磨した後に洗
浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポリッシン
グ装置であって、研磨を行うべきポリッシング対象物を
載置するロード部と、該ロード部から搬送されたポリッ
シング対象物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研
磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なくと
も１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシン
グ対象物を載置するアンロード部と、装置内でポリッシ
ング対象物を搬送する搬送ロボットとを備え、前記ポリ
ッシング装置をカバーで覆い、前記研磨部は、ターンテ
ーブルとポリッシング対象物を保持しターンテーブルに
押圧するためのトップリングとを有し、前記研磨部と洗
浄部間でポリッシング対象物を搬送する搬送機構を備
え、前記搬送ロボットは研磨前又は洗浄後のクリーンな
ポリッシング対象物を搬送し、前記搬送機構は研磨後の
ダーティなポリッシング対象物を搬送する。本発明のポ
リッシング装置の他の態様は、ポリッシング対象物を搬
入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物
を搬出するポリッシング装置であって、研磨を行うべき
ポリッシング対象物を載置するロード部と、該ロード部
から搬送されたポリッシング対象物を研磨する少なくと
も１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄
し乾燥させる少なくとも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄
で乾燥したポリッシング対象物を載置するアンロード部
と、装置内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボッ
トとを備え、前記ポリッシング装置をカバーで覆い、前
記研磨部は、ターンテーブルとポリッシング対象物を保
持しターンテーブルに押圧するためのトップリングとを
有し、前記搬送ロボットは２台設置され、一方の搬送ロ
ボットは研磨前又は洗浄後のクリーンなポリッシング対
象物を搬送し、他方の搬送ロボットは研磨後のダーティ
なポリッシング対象物を搬送する。本発明のポリッシン
グ装置の他の態様は、ポリッシング対象物を搬入して研
磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出す
るポリッシング装置であって、研磨を行うべきポリッシ
ング対象物を載置するロード部と、該ロード部から搬送
されたポリッシング対象物を研磨する少なくとも１つの
研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥さ
せる少なくとも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥し
たポリッシング対象物を載置するアンロード部と、装置
内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボットとを備
え、前記ポリッシング装置をカバーで覆い、前記研磨部
は、ターンテーブルとポリッシング対象物を保持しター
ンテーブルに押圧するためのトップリングとを有し、前
記搬送ロボットは、研磨後のダーティなポリッシング対
象物を保持するアームと、研磨前又は洗浄後のクリーン
なポリッシング対象物を保持するアームを別個に有して
いる。又、本発明の好ましい態様は、ポリッシング対象
物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング
対象物を搬出するポリッシング装置であって、把持アー
ムを具備しポリッシング装置内でポリッシング対象物を
搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボットと、前記汎用
搬送ロボットを中心としてその周囲に配置され、研磨を
行うべきポリッシング対象物を載置するロード部と、該
ロード部から搬入されたポリッシング対象物を研磨する
少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象
物を洗浄する少なくとも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄
なポリッシング対象物を載置するアンロード部と、隣接
する２つの部分間でポリッシング対象物を搬送して受け
渡す専用搬送機構と、を備え、前記汎用搬送ロボットは
クリーンなポリッシング対象物を搬送し、前記専用搬送
機構はダーティなポリッシング対象物を搬送することを
特徴とする。
【００１０】また、本発明の好ましい態様は、ポリッシ
ング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリ
ッシング対象物を搬出するポリッシング装置であって、
把持アームを具備しポリッシング装置内でポリッシング
対象物を搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボットと、
前記汎用搬送ロボットを中心としてその周囲に配置さ
れ、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロー
ド部と、該ロード部から搬入されたポリッシング対象物
を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッ
シング対象物を洗浄する少なくとも１つの洗浄部と、洗
浄後の清浄なポリッシング対象物を載置するアンロード
部と、を備え、前記汎用搬送ロボットはクリーンなポリ
ッシング対象物のみを搬送する把持アームとダーティな
ポリッシング対象物のみを搬送する把持アームとを具備
することを特徴とする。
ング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリ
ッシング対象物を搬出するポリッシング装置であって、
把持アームを具備しポリッシング装置内でポリッシング
対象物を搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボットと、
前記汎用搬送ロボットを中心としてその周囲に配置さ
れ、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロー
ド部と、該ロード部から搬入されたポリッシング対象物
を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッ
シング対象物を洗浄する少なくとも１つの洗浄部と、洗
浄後の清浄なポリッシング対象物を載置するアンロード
部と、を備え、前記汎用搬送ロボットはクリーンなポリ
ッシング対象物のみを搬送する把持アームとダーティな
ポリッシング対象物のみを搬送する把持アームとを具備
することを特徴とする。
【００１１】さらに、本発明の好ましい態様は、ポリッ
シング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポ
リッシング対象物を搬出するポリッシング装置であっ
て、把持アームを具備しポリッシング装置内でポリッシ
ング対象物を搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボット
と、前記汎用搬送ロボットを中心としてその周囲に配置
され、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロ
ード部と、該ロード部から搬入されたポリッシング対象
物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリ
ッシング対象物を洗浄する少なくとも１つの洗浄部と、
洗浄後の清浄なポリッシング対象物を載置するアンロー
ド部と、を備え、前記汎用搬送ロボットは２台設置さ
れ、ー方の汎用搬送ロボットはクリーンなポリッシング
対象物のみを搬送し、他方の汎用搬送ロボットはダーテ
ィなポリッシング対象物のみを搬送することを特徴とす
る。
シング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポ
リッシング対象物を搬出するポリッシング装置であっ
て、把持アームを具備しポリッシング装置内でポリッシ
ング対象物を搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボット
と、前記汎用搬送ロボットを中心としてその周囲に配置
され、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロ
ード部と、該ロード部から搬入されたポリッシング対象
物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリ
ッシング対象物を洗浄する少なくとも１つの洗浄部と、
洗浄後の清浄なポリッシング対象物を載置するアンロー
ド部と、を備え、前記汎用搬送ロボットは２台設置さ
れ、ー方の汎用搬送ロボットはクリーンなポリッシング
対象物のみを搬送し、他方の汎用搬送ロボットはダーテ
ィなポリッシング対象物のみを搬送することを特徴とす
る。
【００１２】
【作用】本発明によれば、汎用搬送ロボットの周辺にロ
ード部、アンロード部、研磨部及び洗浄部が配置されて
いる。ロード部に載置されたクリーンなポリッシング対
象物は１台の汎用搬送ロボットによりピッキングされ研
磨部にローディングされた後、研磨部で研磨される。研
磨が終了したダーティなポリッシング対象物は研磨部と
洗浄部間に設置された専用搬送機構により洗浄部に移送
され、洗浄部で洗浄が行われる。洗浄乾燥の終了したク
リーンなポリッシング対象物は、再び汎用搬送ロボット
によりアンロード部に載置される。
ード部、アンロード部、研磨部及び洗浄部が配置されて
いる。ロード部に載置されたクリーンなポリッシング対
象物は１台の汎用搬送ロボットによりピッキングされ研
磨部にローディングされた後、研磨部で研磨される。研
磨が終了したダーティなポリッシング対象物は研磨部と
洗浄部間に設置された専用搬送機構により洗浄部に移送
され、洗浄部で洗浄が行われる。洗浄乾燥の終了したク
リーンなポリッシング対象物は、再び汎用搬送ロボット
によりアンロード部に載置される。
【００１３】本発明によれば、汎用搬送ロボットの周辺
にロード部、アンロード部、研磨部及び洗浄部が配置さ
れている。ロード部に載置されたクリーンなポリッシン
グ対象物は汎用搬送ロボットのクリーン専用把持アーム
によりピッキングされ研磨部にローディングされた後、
研磨部で研磨される。研磨が終了したダーティなポリッ
シング対象物は汎用搬送ロボットのダーティ専用把持ア
ームにより洗浄部に移送され、洗浄部で洗浄が行われ
る。洗浄乾燥の終了したクリーンなポリッシング対象物
は、再び汎用搬送ロボットのクリーン専用把持アームに
よりアンロード部に載置される。
にロード部、アンロード部、研磨部及び洗浄部が配置さ
れている。ロード部に載置されたクリーンなポリッシン
グ対象物は汎用搬送ロボットのクリーン専用把持アーム
によりピッキングされ研磨部にローディングされた後、
研磨部で研磨される。研磨が終了したダーティなポリッ
シング対象物は汎用搬送ロボットのダーティ専用把持ア
ームにより洗浄部に移送され、洗浄部で洗浄が行われ
る。洗浄乾燥の終了したクリーンなポリッシング対象物
は、再び汎用搬送ロボットのクリーン専用把持アームに
よりアンロード部に載置される。
【００１４】本発明によれば、汎用搬送ロボットの周辺
にロード部、アンロード部、研磨部及び洗浄部が配置さ
れている。ロード部に載置されたクリーンなポリッシン
グ対象物はクリーン専用の汎用搬送ロボットによりピッ
キングされ研磨部にローディングされた後、研磨部で研
磨される。研磨が終了したダーティなポリッシング対象
物はダーティ専用の汎用搬送ロボットにより洗浄部に移
送され、洗浄部で洗浄が行われる。洗浄乾燥の終了した
クリーンな半導体ウエハは、再びクリーン専用の汎用搬
送ロボットによりアンロード部に載置される。
にロード部、アンロード部、研磨部及び洗浄部が配置さ
れている。ロード部に載置されたクリーンなポリッシン
グ対象物はクリーン専用の汎用搬送ロボットによりピッ
キングされ研磨部にローディングされた後、研磨部で研
磨される。研磨が終了したダーティなポリッシング対象
物はダーティ専用の汎用搬送ロボットにより洗浄部に移
送され、洗浄部で洗浄が行われる。洗浄乾燥の終了した
クリーンな半導体ウエハは、再びクリーン専用の汎用搬
送ロボットによりアンロード部に載置される。
【００１５】
【実施例】以下、本発明に係るポリッシング装置の実施
例を図面に基づいて説明する。以下の実施例において
は、ポリッシング対象物として半導体ウエハを例にとり
説明する。 〔第１実施例〕図１は本発明のポリッシング装置の第１
実施例の構成を示す図である。本ポリッシング装置は、
中央部に汎用搬送ロボットを構成するセンターロボット
１０を備え、センターロボット１０の周辺でアーム１０
−１の到達範囲に、ポリッシングを必要とする半導体ウ
エハＳを載置するロード部１１、ポリッシングを完了し
た半導体ウエハを載置するアンロード部１２、半導体ウ
エハＳをポリッシングする研磨部１３，１４、半導体ウ
エハＳを洗浄する洗浄部１５を備えている。
例を図面に基づいて説明する。以下の実施例において
は、ポリッシング対象物として半導体ウエハを例にとり
説明する。 〔第１実施例〕図１は本発明のポリッシング装置の第１
実施例の構成を示す図である。本ポリッシング装置は、
中央部に汎用搬送ロボットを構成するセンターロボット
１０を備え、センターロボット１０の周辺でアーム１０
−１の到達範囲に、ポリッシングを必要とする半導体ウ
エハＳを載置するロード部１１、ポリッシングを完了し
た半導体ウエハを載置するアンロード部１２、半導体ウ
エハＳをポリッシングする研磨部１３，１４、半導体ウ
エハＳを洗浄する洗浄部１５を備えている。
【００１６】研磨部１３，１４は、それぞれポリッシン
グヘッド支持アーム１３−３，１４−３及びターンテー
ブル１３−４，１４−４を有し、ポリッシングヘッド支
持アーム１３−３，１４−３にはトップリング（後述す
る）が回転自在に設けられている。ポリッシングヘッド
支持アーム１３−３，１４−３は、それぞれ半導体ウエ
ハＳを各研磨部のロードポジション１３−１，１４−１
からターンテーブル１３−４，１４−４の上へ搬送する
専用搬送機構を構成する。またポリッシングヘッド支持
アーム１３−３，１４−３は、それぞれ半導体ウエハＳ
を研磨部１３，１４から洗浄部１５へ搬送する専用搬送
機構を構成する。なお、１６，１７は研磨部１３，１４
のターンテーブル１３−４，１４−４に張付けられてい
る研磨クロス（布）のドレッシング（目たて）をするド
レッシングツール（ブラシ状のツール）を載置するドレ
ッシングツール載置台である。
グヘッド支持アーム１３−３，１４−３及びターンテー
ブル１３−４，１４−４を有し、ポリッシングヘッド支
持アーム１３−３，１４−３にはトップリング（後述す
る）が回転自在に設けられている。ポリッシングヘッド
支持アーム１３−３，１４−３は、それぞれ半導体ウエ
ハＳを各研磨部のロードポジション１３−１，１４−１
からターンテーブル１３−４，１４−４の上へ搬送する
専用搬送機構を構成する。またポリッシングヘッド支持
アーム１３−３，１４−３は、それぞれ半導体ウエハＳ
を研磨部１３，１４から洗浄部１５へ搬送する専用搬送
機構を構成する。なお、１６，１７は研磨部１３，１４
のターンテーブル１３−４，１４−４に張付けられてい
る研磨クロス（布）のドレッシング（目たて）をするド
レッシングツール（ブラシ状のツール）を載置するドレ
ッシングツール載置台である。
【００１７】上記のように配置されたポリッシング装置
において、ロード部１１に載置されたポリッシングを必
要とする半導体ウエハＳはセンターロボット１０のロー
ディング把持アーム１０−１でピッキング（真空吸着）
され、研磨面が下向きになるように反転された後、研磨
部１３のロードポジション１３−１に移送される。研磨
部１３のポリッシングヘッド支持アーム１３−３はその
先端部に設けられたトップリングで半導体ウエハＳをチ
ャッキング（吸着）し、半導体ウエハＳの研磨面を回転
しているテーブル１３−４の上面に押し当て半導体ウエ
ハＳの表面を研磨する。この時トップリング自体は、そ
の軸心回わりに回転すると共に、ポリッシングヘッド支
持アーム１３−３によってターンテーブル１３−４上を
揺動するようになっている。
において、ロード部１１に載置されたポリッシングを必
要とする半導体ウエハＳはセンターロボット１０のロー
ディング把持アーム１０−１でピッキング（真空吸着）
され、研磨面が下向きになるように反転された後、研磨
部１３のロードポジション１３−１に移送される。研磨
部１３のポリッシングヘッド支持アーム１３−３はその
先端部に設けられたトップリングで半導体ウエハＳをチ
ャッキング（吸着）し、半導体ウエハＳの研磨面を回転
しているテーブル１３−４の上面に押し当て半導体ウエ
ハＳの表面を研磨する。この時トップリング自体は、そ
の軸心回わりに回転すると共に、ポリッシングヘッド支
持アーム１３−３によってターンテーブル１３−４上を
揺動するようになっている。
【００１８】ポリッシングの終了した半導体ウエハＳは
ポリッシングヘッド支持アーム１３−３により、洗浄部
１５のローディング位置１５−１に移送される。ローデ
ィング位置１５−１で半導体ウエハＳを解放したポリッ
シングヘッド支持アーム１３−３は、ドレッシングツー
ル載置台１６でドレッシングツール１６−１をチャッキ
ングし、ターンテーブル１３−４にドレッシングツール
１６−１を押し当て研磨クロス（布）のドレッシングを
する。但し、このドレッシングは後述するように専用の
ドレッシング機構を設けてもよい（図２及び図３参
照）。
ポリッシングヘッド支持アーム１３−３により、洗浄部
１５のローディング位置１５−１に移送される。ローデ
ィング位置１５−１で半導体ウエハＳを解放したポリッ
シングヘッド支持アーム１３−３は、ドレッシングツー
ル載置台１６でドレッシングツール１６−１をチャッキ
ングし、ターンテーブル１３−４にドレッシングツール
１６−１を押し当て研磨クロス（布）のドレッシングを
する。但し、このドレッシングは後述するように専用の
ドレッシング機構を設けてもよい（図２及び図３参
照）。
【００１９】なお、センターロボット１０のローディン
グ専用アーム１０−１により研磨部１４のロードポジシ
ョン１４−１に移送された半導体ウエハＳもポリッシン
グヘッド支持アーム１４−３のトップリングでチャッキ
ングされ、回転しているターンテーブル１４−４の上面
に押し当てられ研磨される。ポリッシングの終了した半
導体ウエハＳは洗浄部１５のローディング位置１５−２
に移送される。また、ローディング位置１５−２で半導
体ウエハＳを解放したポリッシングヘッド支持アーム１
４−３は、ドレッシングツール載置台１７でドレッシン
グツール１７−１をチャッキングし、ターンテーブル１
４−４にドレッシングツール１７−１を押し当て研磨ク
ロス（布）のドレッシングをする。
グ専用アーム１０−１により研磨部１４のロードポジシ
ョン１４−１に移送された半導体ウエハＳもポリッシン
グヘッド支持アーム１４−３のトップリングでチャッキ
ングされ、回転しているターンテーブル１４−４の上面
に押し当てられ研磨される。ポリッシングの終了した半
導体ウエハＳは洗浄部１５のローディング位置１５−２
に移送される。また、ローディング位置１５−２で半導
体ウエハＳを解放したポリッシングヘッド支持アーム１
４−３は、ドレッシングツール載置台１７でドレッシン
グツール１７−１をチャッキングし、ターンテーブル１
４−４にドレッシングツール１７−１を押し当て研磨ク
ロス（布）のドレッシングをする。
【００２０】洗浄部１５のローディング位置１５−１，
１５−２に移送された半導体ウエハＳは、洗浄部１５内
で一次洗浄、二次洗浄された後、アンローディング位置
１５−３に移送される。アンローディング位置１５−３
に移送された半導体ウエハＳは、センターロボット１０
のアンロード専用把持アーム１０−２によりアンロード
部１２に移送される。上記動作は全て自動的に行われ
る。以下、研磨部１４、洗浄部１５の詳細を説明する。
１５−２に移送された半導体ウエハＳは、洗浄部１５内
で一次洗浄、二次洗浄された後、アンローディング位置
１５−３に移送される。アンローディング位置１５−３
に移送された半導体ウエハＳは、センターロボット１０
のアンロード専用把持アーム１０−２によりアンロード
部１２に移送される。上記動作は全て自動的に行われ
る。以下、研磨部１４、洗浄部１５の詳細を説明する。
【００２１】図２（ａ）は本発明のポリッシング装置の
構成を示す一部平面図で、同図（ｂ）は洗浄機構１５の
上段部分を示す図、図３は図２（ａ）のＡ１−Ａ２断面
を示す図、図４は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２断面を示す
図、図５は図２（ａ）のＣ１−Ｃ２−Ｃ３−Ｄ１断面を
示す図、図６は図２（ａ）のＤ１−Ｄ２断面を示す図で
ある。図２乃至図６は図１と同様に第１実施例を説明す
る図であるが、図２乃至図６では、ドレッシングツール
及びドレッシングツール載置台を設けないで、別途ドレ
ッシング機構１５−１１を設けた場合を示している。ロ
ード部１１に載置された半導体ウエハＳはセンターロボ
ット１０のアーム１０−１でピッキングされ、反転機構
１１−２に於いて、研磨面が下を向くように反転され
て、しかる後に、研磨部１４のロードポジション１４−
１に移送される。図３に示されるように半導体ウエハＳ
はポリッシングヘッド支持アーム１４−３の先端部に設
けられたトップリング１４−５でチャッキング（真空吸
着）され、ターンテーブル１４−４の上方に搬送され
る。
構成を示す一部平面図で、同図（ｂ）は洗浄機構１５の
上段部分を示す図、図３は図２（ａ）のＡ１−Ａ２断面
を示す図、図４は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２断面を示す
図、図５は図２（ａ）のＣ１−Ｃ２−Ｃ３−Ｄ１断面を
示す図、図６は図２（ａ）のＤ１−Ｄ２断面を示す図で
ある。図２乃至図６は図１と同様に第１実施例を説明す
る図であるが、図２乃至図６では、ドレッシングツール
及びドレッシングツール載置台を設けないで、別途ドレ
ッシング機構１５−１１を設けた場合を示している。ロ
ード部１１に載置された半導体ウエハＳはセンターロボ
ット１０のアーム１０−１でピッキングされ、反転機構
１１−２に於いて、研磨面が下を向くように反転され
て、しかる後に、研磨部１４のロードポジション１４−
１に移送される。図３に示されるように半導体ウエハＳ
はポリッシングヘッド支持アーム１４−３の先端部に設
けられたトップリング１４−５でチャッキング（真空吸
着）され、ターンテーブル１４−４の上方に搬送され
る。
【００２２】ここでトップリング１４−５は下降し、図
４に示されるようにモータ１４−６によりタイミングベ
ルト１４−７を介して回転しているターンテーブル１４
−４の上面に半導体ウエハＳを押し当てポリッシングす
る。ポリッシングの終了した半導体ウエハＳは、図５に
示されるように洗浄部１５のローディング位置１５−２
の開口部に待機しているリンス洗浄容器１５−４に収容
され、リンス洗浄水によりリンス洗浄される。このリン
ス洗浄時、ローディング位置１５−２の開口部は蓋体１
５−５で閉鎖されるようになっている。また、半導体ウ
エハＳを解放したトップリング１４−５は洗浄部１５の
ローディング位置で洗浄機構（図示せず）により洗浄さ
れる。
４に示されるようにモータ１４−６によりタイミングベ
ルト１４−７を介して回転しているターンテーブル１４
−４の上面に半導体ウエハＳを押し当てポリッシングす
る。ポリッシングの終了した半導体ウエハＳは、図５に
示されるように洗浄部１５のローディング位置１５−２
の開口部に待機しているリンス洗浄容器１５−４に収容
され、リンス洗浄水によりリンス洗浄される。このリン
ス洗浄時、ローディング位置１５−２の開口部は蓋体１
５−５で閉鎖されるようになっている。また、半導体ウ
エハＳを解放したトップリング１４−５は洗浄部１５の
ローディング位置で洗浄機構（図示せず）により洗浄さ
れる。
【００２３】リンス洗浄された半導体ウエハＳは図５の
矢印ａで示されるように搬送され、反転機構１５−６に
達する。ここで位置決め反転機構１５−６で研磨された
面が再び上を向くように、吸着反転され、一次洗浄ステ
ーション１５−７に移送され、ここで洗浄水（純水）に
より一次洗浄される。続いて半導体ウエハＳはトランス
ファロボット１５−８（図６参照）によりピックアップ
され、矢印ｂ，ｃに示すように移送され、二次洗浄ステ
ーション１５−９に到達する。半導体ウエハＳは二次洗
浄ステーション１５−９で洗浄水（純水）により二次洗
浄される。
矢印ａで示されるように搬送され、反転機構１５−６に
達する。ここで位置決め反転機構１５−６で研磨された
面が再び上を向くように、吸着反転され、一次洗浄ステ
ーション１５−７に移送され、ここで洗浄水（純水）に
より一次洗浄される。続いて半導体ウエハＳはトランス
ファロボット１５−８（図６参照）によりピックアップ
され、矢印ｂ，ｃに示すように移送され、二次洗浄ステ
ーション１５−９に到達する。半導体ウエハＳは二次洗
浄ステーション１５−９で洗浄水（純水）により二次洗
浄される。
【００２４】二次洗浄された半導体ウエハＳはセンター
ロボット１０のアンロード専用アーム１０−２でピック
アップされ、図６の矢印ｄ，ｅに示すように移送され、
図１に示すアンロード部１２に載置される。なお、１５
−１１はターンテーブル１４−４の上面の研磨クロス
（布）のドレッシングを行うドレッシング機構であり、
図３に示すように回転ブラシ１５−１２が設けられてい
る。なお、図２乃至図６で示す構成の研磨部１３，１４
及び洗浄部の構成は一例であり、これに限定されるもの
ではない。
ロボット１０のアンロード専用アーム１０−２でピック
アップされ、図６の矢印ｄ，ｅに示すように移送され、
図１に示すアンロード部１２に載置される。なお、１５
−１１はターンテーブル１４−４の上面の研磨クロス
（布）のドレッシングを行うドレッシング機構であり、
図３に示すように回転ブラシ１５−１２が設けられてい
る。なお、図２乃至図６で示す構成の研磨部１３，１４
及び洗浄部の構成は一例であり、これに限定されるもの
ではない。
【００２５】本実施例のポリッシング装置は、把持アー
ム１０−１，１０−２を具備しポリッシング装置内で半
導体ウエハＳを搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボッ
トを構成するセンターロボット１０と、センターロボッ
ト１０を中心としてその周囲に配置され、研磨を行うべ
き半導体ウエハＳを載置するロード部１１と、ロード部
１１から搬入された半導体ウエハＳを研磨する２つの研
磨部１３，１４と、研磨後の半導体ウエハＳを洗浄する
洗浄部１５と、洗浄後の清浄な半導体ウエハＳを載置す
るアンロード部１２と、隣接する２つの部分間で半導体
ウエハＳを搬送して受け渡す専用搬送機構を構成するポ
リッシングヘッド支持アーム１３−３，１４−３とを備
え、センターロボット１０はクリーンかつドライな半導
体ウエハＳを搬送し、ポリッシングヘッド支持アーム１
３−３，１４−３はダーティかつウェットな半導体ウエ
ハＳを搬送するように構成されている。
ム１０−１，１０−２を具備しポリッシング装置内で半
導体ウエハＳを搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボッ
トを構成するセンターロボット１０と、センターロボッ
ト１０を中心としてその周囲に配置され、研磨を行うべ
き半導体ウエハＳを載置するロード部１１と、ロード部
１１から搬入された半導体ウエハＳを研磨する２つの研
磨部１３，１４と、研磨後の半導体ウエハＳを洗浄する
洗浄部１５と、洗浄後の清浄な半導体ウエハＳを載置す
るアンロード部１２と、隣接する２つの部分間で半導体
ウエハＳを搬送して受け渡す専用搬送機構を構成するポ
リッシングヘッド支持アーム１３−３，１４−３とを備
え、センターロボット１０はクリーンかつドライな半導
体ウエハＳを搬送し、ポリッシングヘッド支持アーム１
３−３，１４−３はダーティかつウェットな半導体ウエ
ハＳを搬送するように構成されている。
【００２６】本実施例のセンターロボット１０は、ロー
ド専用アーム１０−１とアンロード専用アーム１０−２
の２つのアームを具備しており、ロード部１１から搬入
する半導体ウエハＳのクリーン度とアンロード部１２へ
搬出する半導体ウエハＳのクリーン度が異なる場合に好
適に適用される。
ド専用アーム１０−１とアンロード専用アーム１０−２
の２つのアームを具備しており、ロード部１１から搬入
する半導体ウエハＳのクリーン度とアンロード部１２へ
搬出する半導体ウエハＳのクリーン度が異なる場合に好
適に適用される。
【００２７】〔第２実施例〕図７は本発明のポリッシン
グ装置の第２実施例の構成を示す図である。同図におい
て図１と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示
す。本ポリッシング装置は、センターロボット１０の周
辺で且つ該センターロボット１０のアームの到達範囲に
六角形状に、ロード部１１、アンロード部１２、研磨部
１３，１４及び洗浄・乾燥を行う洗浄部１５を備え、更
に他の工程が必要とされる場合を予想し、それらの工程
を行う機構や装置が配置される予備スペース１８，１９
を備えている。
グ装置の第２実施例の構成を示す図である。同図におい
て図１と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示
す。本ポリッシング装置は、センターロボット１０の周
辺で且つ該センターロボット１０のアームの到達範囲に
六角形状に、ロード部１１、アンロード部１２、研磨部
１３，１４及び洗浄・乾燥を行う洗浄部１５を備え、更
に他の工程が必要とされる場合を予想し、それらの工程
を行う機構や装置が配置される予備スペース１８，１９
を備えている。
【００２８】前記予備スペース１８，１９には、例え
ば、半導体ウエハの厚さを測定する厚さ計が配置され
る。この場合、半導体ウエハＳをセンターロボット１０
のアーム１０−１により把持して予備スペース１８内の
厚さ計に導き、研磨前の半導体ウエハＳの厚さを計測
し、その後、アーム１０−１により研磨部１３のロード
ポジション１３−１に移送する。研磨部１３で研磨され
た半導体ウエハＳは第１実施例と同様な方法で洗浄部１
５に移送され、ここで洗浄された後に、センターロボッ
ト１０のアーム１０−１により再び予備スペース１８内
の厚さ計に導かれる。そして、厚さ計により研磨後の半
導体ウエハＳの厚さを計測した後、半導体ウエハはアー
ム１０−２によりアンロード部１２に移送される。
ば、半導体ウエハの厚さを測定する厚さ計が配置され
る。この場合、半導体ウエハＳをセンターロボット１０
のアーム１０−１により把持して予備スペース１８内の
厚さ計に導き、研磨前の半導体ウエハＳの厚さを計測
し、その後、アーム１０−１により研磨部１３のロード
ポジション１３−１に移送する。研磨部１３で研磨され
た半導体ウエハＳは第１実施例と同様な方法で洗浄部１
５に移送され、ここで洗浄された後に、センターロボッ
ト１０のアーム１０−１により再び予備スペース１８内
の厚さ計に導かれる。そして、厚さ計により研磨後の半
導体ウエハＳの厚さを計測した後、半導体ウエハはアー
ム１０−２によりアンロード部１２に移送される。
【００２９】〔第３実施例〕図８は本発明のポリッシン
グ装置の第３実施例の構成を示す図である。本ポリッシ
ング装置は、センターロボット１０の周辺で且つ該セン
ターロボット１０のアームの到達範囲に六角形状に、ロ
ード部１１、アンロード部１２、２台の研磨部１３，１
３と１台の研磨部１４、研磨部１３と研磨部１３の間及
び研磨部１４とアンロード部１２の間にそれぞれ洗浄部
１５，１５を備えている。この配置構成は研磨部１３の
ポリッシング工程が研磨部１４のポリッシング工程の２
倍の時間を必要とする場合に好適な配置である。
グ装置の第３実施例の構成を示す図である。本ポリッシ
ング装置は、センターロボット１０の周辺で且つ該セン
ターロボット１０のアームの到達範囲に六角形状に、ロ
ード部１１、アンロード部１２、２台の研磨部１３，１
３と１台の研磨部１４、研磨部１３と研磨部１３の間及
び研磨部１４とアンロード部１２の間にそれぞれ洗浄部
１５，１５を備えている。この配置構成は研磨部１３の
ポリッシング工程が研磨部１４のポリッシング工程の２
倍の時間を必要とする場合に好適な配置である。
【００３０】研磨部１３，１３から洗浄部１５への移送
及び研磨部１４から洗浄部１５への移送はセンターロボ
ット１０で行わず、別な移送手段（例えばポリッシング
ヘッド支持アーム１３−３，１４−３）で行うが、研磨
部１３，１３，１４への半導体ウエハのロード及び洗浄
部１５，１５からの洗浄完了した半導体ウエハのピック
アップはセンターロボット１０の把持アームで行う。即
ち、センターロボット１０は研磨部１３，１３，１４で
のポリッシングによりスラリーの付着した半導体ウエハ
を取り扱わないようにし、把持アームが汚染されないよ
うにする。これにより、汚染を少なくすることが可能と
なる。
及び研磨部１４から洗浄部１５への移送はセンターロボ
ット１０で行わず、別な移送手段（例えばポリッシング
ヘッド支持アーム１３−３，１４−３）で行うが、研磨
部１３，１３，１４への半導体ウエハのロード及び洗浄
部１５，１５からの洗浄完了した半導体ウエハのピック
アップはセンターロボット１０の把持アームで行う。即
ち、センターロボット１０は研磨部１３，１３，１４で
のポリッシングによりスラリーの付着した半導体ウエハ
を取り扱わないようにし、把持アームが汚染されないよ
うにする。これにより、汚染を少なくすることが可能と
なる。
【００３１】〔第４実施例〕図９は本発明のポリッシン
グ装置の第４実施例の構成を示す図であり、センターロ
ボット１０が１本の把持アーム１０−１のみを有する場
合のポリッシング装置の概略構成を示す図である。図９
において、図１及び図２と同一符号を付した部分は同一
又は相当分を示し、その作用も同一であるので説明は省
略する。このように１本の把持アーム１０−１のみを有
する場合には、図示するように、研磨部１３と１４の
間、研磨部１３，１４と洗浄部１５の間にそれぞれ専用
搬送機構が設置され、ロード部１１からピッキングする
半導体ウエハＳのクリーン度とアンロード部１２へ収納
する半導体ウエハＳのクリーン度が同じレベルの場合に
適用が可能である。
グ装置の第４実施例の構成を示す図であり、センターロ
ボット１０が１本の把持アーム１０−１のみを有する場
合のポリッシング装置の概略構成を示す図である。図９
において、図１及び図２と同一符号を付した部分は同一
又は相当分を示し、その作用も同一であるので説明は省
略する。このように１本の把持アーム１０−１のみを有
する場合には、図示するように、研磨部１３と１４の
間、研磨部１３，１４と洗浄部１５の間にそれぞれ専用
搬送機構が設置され、ロード部１１からピッキングする
半導体ウエハＳのクリーン度とアンロード部１２へ収納
する半導体ウエハＳのクリーン度が同じレベルの場合に
適用が可能である。
【００３２】〔第５実施例〕図１０は本発明のポリッシ
ング装置の第５実施例の構成を示す図である。本ポリッ
シング装置は、センターロボット１０の周辺で且つ該セ
ンターロボット１０の把持アームの到達範囲に六角形状
に、ロード部１１、４台の研磨部１３，１４，２１，２
２、洗浄部１５を具備し、洗浄部１５の端部にアンロー
ド部１２を具備している。更にポリッシング装置は、ロ
ード部１１及びアンロード部１２に隣接してポリッシン
グを必要とする半導体ウエハ及びポリッシングを完了し
た半導体ウエハをストックしておく、ストッカー２３を
具備している。そしてストッカー２３からポリッシング
を完了した半導体ウエハを搬出したり、ストッカー２３
にポリッシングを必要とする半導体ウエハを搬入するた
めに自動搬送車２４が設置されている。
ング装置の第５実施例の構成を示す図である。本ポリッ
シング装置は、センターロボット１０の周辺で且つ該セ
ンターロボット１０の把持アームの到達範囲に六角形状
に、ロード部１１、４台の研磨部１３，１４，２１，２
２、洗浄部１５を具備し、洗浄部１５の端部にアンロー
ド部１２を具備している。更にポリッシング装置は、ロ
ード部１１及びアンロード部１２に隣接してポリッシン
グを必要とする半導体ウエハ及びポリッシングを完了し
た半導体ウエハをストックしておく、ストッカー２３を
具備している。そしてストッカー２３からポリッシング
を完了した半導体ウエハを搬出したり、ストッカー２３
にポリッシングを必要とする半導体ウエハを搬入するた
めに自動搬送車２４が設置されている。
【００３３】ここでは、研磨部１３，１４，２１，２２
及び洗浄部１５へのローディング、ロード部１１及び研
磨部１３，１４，２１，２２からのピッキングは全てセ
ンターロボット１０で行うようになっている。センター
ロボット１０はクリーンな半導体ウエハＳを把持するク
リーン専用アームとダーティな半導体ウエハＳを把持す
るダーティ専用アームとを具備し、ロード部１１からク
リーンな半導体ウエハＳを把持し研磨部１３，１４，２
１，２２のいずれかへの搬送および洗浄部１５で洗浄、
乾燥が終了した半導体ウエハＳのアンロード部１２への
搬送はクリーン専用アームで行い、研磨部１３，１４，
２１，２２間の搬送及び研磨部から洗浄部１５への搬送
はダーティ専用アームで行う。例えば、図１のセンター
ロボットを用いる場合は、アーム１０−１をクリーン専
用アームとしアーム１０−２をダーティ専用アームとす
る。これにより汚染を極力少なくすることが可能とな
る。
及び洗浄部１５へのローディング、ロード部１１及び研
磨部１３，１４，２１，２２からのピッキングは全てセ
ンターロボット１０で行うようになっている。センター
ロボット１０はクリーンな半導体ウエハＳを把持するク
リーン専用アームとダーティな半導体ウエハＳを把持す
るダーティ専用アームとを具備し、ロード部１１からク
リーンな半導体ウエハＳを把持し研磨部１３，１４，２
１，２２のいずれかへの搬送および洗浄部１５で洗浄、
乾燥が終了した半導体ウエハＳのアンロード部１２への
搬送はクリーン専用アームで行い、研磨部１３，１４，
２１，２２間の搬送及び研磨部から洗浄部１５への搬送
はダーティ専用アームで行う。例えば、図１のセンター
ロボットを用いる場合は、アーム１０−１をクリーン専
用アームとしアーム１０−２をダーティ専用アームとす
る。これにより汚染を極力少なくすることが可能とな
る。
【００３４】本実施例のポリッシング装置は、把持アー
ム１０−１，１０−２を具備しポリッシング装置内で半
導体ウエハＳを搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボッ
トを構成するセンターロボット１０と、センターロボッ
ト１０を中心としてその周囲に配置され、研磨を行うべ
き半導体ウエハＳを載置するロード部１１と、ロード部
１１から搬入された半導体ウエハＳを研磨する研磨部１
３，１４，２１，２２と、研磨後の半導体ウエハＳを洗
浄する洗浄部１５と、洗浄後の清浄な半導体ウエハＳを
載置するアンロード部１２とを備え、センターロボット
１０はクリーンな半導体ウエハＳのみを搬送するクリー
ン専用アーム１０−１とダーティな半導体ウエハＳのみ
を搬送するダーティ専用アーム１０−２とを具備する。
ム１０−１，１０−２を具備しポリッシング装置内で半
導体ウエハＳを搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボッ
トを構成するセンターロボット１０と、センターロボッ
ト１０を中心としてその周囲に配置され、研磨を行うべ
き半導体ウエハＳを載置するロード部１１と、ロード部
１１から搬入された半導体ウエハＳを研磨する研磨部１
３，１４，２１，２２と、研磨後の半導体ウエハＳを洗
浄する洗浄部１５と、洗浄後の清浄な半導体ウエハＳを
載置するアンロード部１２とを備え、センターロボット
１０はクリーンな半導体ウエハＳのみを搬送するクリー
ン専用アーム１０−１とダーティな半導体ウエハＳのみ
を搬送するダーティ専用アーム１０−２とを具備する。
【００３５】ダーティ専用アーム１０−２は、ダーティ
な半導体ウエハをハンドリングした後に、洗浄部１５に
設けられた洗浄機構（図示せず）により洗浄される。
な半導体ウエハをハンドリングした後に、洗浄部１５に
設けられた洗浄機構（図示せず）により洗浄される。
【００３６】〔第６実施例〕図１１は本発明のポリッシ
ング装置の第６実施例の構成を示す図である。本実施例
では、クリーンな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット
１０Ａと、ダーティな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボ
ット１０Ｂが別個に設けられている。また、本実施例で
は２つの研磨部１３，１４と１つの洗浄部１５とを備え
ている。具体的な研磨手順は次の通りである。まず、ク
リーンな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット１０Ａが
ロード部１１から研磨対象物である半導体ウエハＳを受
け取り、搬送し、研磨部１３のロードポジション１３−
１に載置する。
ング装置の第６実施例の構成を示す図である。本実施例
では、クリーンな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット
１０Ａと、ダーティな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボ
ット１０Ｂが別個に設けられている。また、本実施例で
は２つの研磨部１３，１４と１つの洗浄部１５とを備え
ている。具体的な研磨手順は次の通りである。まず、ク
リーンな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット１０Ａが
ロード部１１から研磨対象物である半導体ウエハＳを受
け取り、搬送し、研磨部１３のロードポジション１３−
１に載置する。
【００３７】研磨部１３での研磨が終了した後、ダーテ
ィな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット１０Ｂが半導
体ウエハＳを受け取り、搬送し、洗浄部１５のローディ
ング位置１５−１に載置する。洗浄部１５での洗浄が終
了した後、クリーンな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボ
ット１０Ａが洗浄部１５のアンローディング位置１５−
３から半導体ウエハＳを受け取り、搬送し、アンロード
部１２に載置する。以上の行程により、一連の研磨と洗
浄が行われる。研磨部１４で研磨が行われる場合にも同
様の行程で研磨と洗浄が行われる。
ィな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット１０Ｂが半導
体ウエハＳを受け取り、搬送し、洗浄部１５のローディ
ング位置１５−１に載置する。洗浄部１５での洗浄が終
了した後、クリーンな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボ
ット１０Ａが洗浄部１５のアンローディング位置１５−
３から半導体ウエハＳを受け取り、搬送し、アンロード
部１２に載置する。以上の行程により、一連の研磨と洗
浄が行われる。研磨部１４で研磨が行われる場合にも同
様の行程で研磨と洗浄が行われる。
【００３８】本実施例に示すポリッシング装置によれ
ば、研磨部１３と１４の両方の研磨部で研磨を行い、ど
ちらの研磨部で研磨した半導体ウエハについても洗浄部
１５で洗浄することにより、２つの研磨部に対して１つ
の洗浄部で対応することが可能である。特に、半導体ウ
エハ１枚の研磨時間に比べて洗浄部での半導体ウエハの
処理間隔、即ちあるウエハが洗浄工程に入ってから次の
ウエハが洗浄工程に入るまでの間隔が短い場合には、洗
浄工程によって制約を受けて研磨工程での待ち時間が生
じるということが無いので処理速度を落とさずにコンパ
クト化を得られて、極めて有効である。
ば、研磨部１３と１４の両方の研磨部で研磨を行い、ど
ちらの研磨部で研磨した半導体ウエハについても洗浄部
１５で洗浄することにより、２つの研磨部に対して１つ
の洗浄部で対応することが可能である。特に、半導体ウ
エハ１枚の研磨時間に比べて洗浄部での半導体ウエハの
処理間隔、即ちあるウエハが洗浄工程に入ってから次の
ウエハが洗浄工程に入るまでの間隔が短い場合には、洗
浄工程によって制約を受けて研磨工程での待ち時間が生
じるということが無いので処理速度を落とさずにコンパ
クト化を得られて、極めて有効である。
【００３９】また、研磨部１３と１４で異なる研磨条件
に設定しておき、研磨対象物であるウエハの性状に対応
して、より適した方の研磨部を選択することが可能であ
る。更に、同一の半導体ウエハに関して、研磨部１３で
研磨を行い、洗浄部１５で洗浄を行った後に研磨部１４
で研磨を行い、洗浄部１５で洗浄を行うことにより１枚
の半導体ウエハに２回の研磨を実施することも可能であ
る。なお、符号１８，１９は予備スペースである。
に設定しておき、研磨対象物であるウエハの性状に対応
して、より適した方の研磨部を選択することが可能であ
る。更に、同一の半導体ウエハに関して、研磨部１３で
研磨を行い、洗浄部１５で洗浄を行った後に研磨部１４
で研磨を行い、洗浄部１５で洗浄を行うことにより１枚
の半導体ウエハに２回の研磨を実施することも可能であ
る。なお、符号１８，１９は予備スペースである。
【００４０】本実施例のポリッシング装置は、ポリッシ
ング装置内で半導体ウエハを搬送して各部に受け渡す２
台の汎用搬送ロボット１０Ａ，１０Ｂと、前記汎用搬送
ロボット１０Ａ，１０Ｂを中心としてその周囲に配置さ
れ、研磨を行うべき半導体ウエハＳを研磨する２つの研
磨部１３，１４と、研磨後の半導体ウエハＳを洗浄する
洗浄部１５と、洗浄後の清浄な半導体ウエハＳを載置す
るアンロード部１２を備えている。そして前記２台の汎
用搬送ロボットのうち、一方の汎用搬送ロボット１０Ａ
はクリーンな半導体ウエハＳのみを搬送し、他方の汎用
搬送ロボット１０Ｂはダーティな半導体ウエハＳのみを
搬送する。汎用搬送ロボット１０Ｂは、ダーティな半導
体ウエハをハンドリングした後に、洗浄部１５に設けら
れた洗浄機構（図示せず）により洗浄される。
ング装置内で半導体ウエハを搬送して各部に受け渡す２
台の汎用搬送ロボット１０Ａ，１０Ｂと、前記汎用搬送
ロボット１０Ａ，１０Ｂを中心としてその周囲に配置さ
れ、研磨を行うべき半導体ウエハＳを研磨する２つの研
磨部１３，１４と、研磨後の半導体ウエハＳを洗浄する
洗浄部１５と、洗浄後の清浄な半導体ウエハＳを載置す
るアンロード部１２を備えている。そして前記２台の汎
用搬送ロボットのうち、一方の汎用搬送ロボット１０Ａ
はクリーンな半導体ウエハＳのみを搬送し、他方の汎用
搬送ロボット１０Ｂはダーティな半導体ウエハＳのみを
搬送する。汎用搬送ロボット１０Ｂは、ダーティな半導
体ウエハをハンドリングした後に、洗浄部１５に設けら
れた洗浄機構（図示せず）により洗浄される。
【００４１】上記第１〜第６実施例に示すようにポリッ
シング装置を構成することにより、半導体ウエハに種々
の工程の機械的化学的ポリッシングを行う複数の研磨部
及び洗浄部をセンターロボットの周辺に配置するので、
装置全体をコンパクトにできるから、例えば該装置全体
をカバー等で覆い、排気を独自に設けることにより、ク
リーンルームに直接配置してもクリーン度を低下させる
ことなく、且つ高価なクリーンルームにおいて設置スペ
ースも少なくできる。
シング装置を構成することにより、半導体ウエハに種々
の工程の機械的化学的ポリッシングを行う複数の研磨部
及び洗浄部をセンターロボットの周辺に配置するので、
装置全体をコンパクトにできるから、例えば該装置全体
をカバー等で覆い、排気を独自に設けることにより、ク
リーンルームに直接配置してもクリーン度を低下させる
ことなく、且つ高価なクリーンルームにおいて設置スペ
ースも少なくできる。
【００４２】なお、上記実施例ではロード部１１及びア
ンロード部１２は別々に配置した例を示したが、ロード
部１１とアンロード部１２は一体的に構成配置してもよ
い。例えばポリッシングを必要とする半導体ウエハを収
納したバスケットから半導体ウエハをピッキングし、ポ
リッシング完了後（ポリッシング及び洗浄工程が終了
後）、同じバスケットに収納する場合は、一体的な構成
配置となる。
ンロード部１２は別々に配置した例を示したが、ロード
部１１とアンロード部１２は一体的に構成配置してもよ
い。例えばポリッシングを必要とする半導体ウエハを収
納したバスケットから半導体ウエハをピッキングし、ポ
リッシング完了後（ポリッシング及び洗浄工程が終了
後）、同じバスケットに収納する場合は、一体的な構成
配置となる。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、研
磨、洗浄等の各機能ごとにユニット化を図り、かつ汎用
の搬送ロボットを使用するクラスター構造のポリッシン
グ装置を構成することができる。このことから、洗浄工
程を含む一連の研磨を行うポリッシング装置において省
スペース化と処理速度の向上を達成でき、研磨部及び洗
浄部等の各機器に関して効率的な組み合わせにするこ
と、即ち研磨時間が洗浄の処理間隔に比べて長い場合は
複数の研磨部に対して１つの洗浄部で対応し、研磨時間
が洗浄の処理間隔に比べて短い場合は研磨部よりも多く
の洗浄部で対応すること等ができ、更に、１又は２以上
の研磨工程及び洗浄工程を全自動化することができると
ともに工程の変更に容易に対応できる。
磨、洗浄等の各機能ごとにユニット化を図り、かつ汎用
の搬送ロボットを使用するクラスター構造のポリッシン
グ装置を構成することができる。このことから、洗浄工
程を含む一連の研磨を行うポリッシング装置において省
スペース化と処理速度の向上を達成でき、研磨部及び洗
浄部等の各機器に関して効率的な組み合わせにするこ
と、即ち研磨時間が洗浄の処理間隔に比べて長い場合は
複数の研磨部に対して１つの洗浄部で対応し、研磨時間
が洗浄の処理間隔に比べて短い場合は研磨部よりも多く
の洗浄部で対応すること等ができ、更に、１又は２以上
の研磨工程及び洗浄工程を全自動化することができると
ともに工程の変更に容易に対応できる。
【００４４】また、本発明によれば、クリーンなポリッ
シング対象物とダーティなポリッシング対象物を個別に
ハンドリングする手段を有するため、ダーティなポリッ
シング対象物に起因する他のポリッシング対象物の汚染
及びポリッシング装置内の汚染を防止することができ
る。
シング対象物とダーティなポリッシング対象物を個別に
ハンドリングする手段を有するため、ダーティなポリッ
シング対象物に起因する他のポリッシング対象物の汚染
及びポリッシング装置内の汚染を防止することができ
る。
【図１】本発明のポリッシング装置の第１実施例の構成
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【図２】図２（ａ）は本発明のポリッシング装置の構成
を示す一部平面図で、同図（ｂ）は洗浄機構１５の上段
部分を示す図である。
を示す一部平面図で、同図（ｂ）は洗浄機構１５の上段
部分を示す図である。
【図３】図２（ａ）のＡ１−Ａ２断面を示す図である。
【図４】図２（ａ）のＢ１−Ｂ２断面を示す図である。
【図５】図２（ａ）のＣ１−Ｃ２−Ｃ３−Ｄ１断面を示
す図である。
す図である。
【図６】図２（ａ）のＤ１−Ｄ２断面を示す図である。
【図７】本発明のポリッシング装置の第２実施例の構成
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【図８】本発明のポリッシング装置の第３実施例の構成
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【図９】本発明のポリッシング装置の第４実施例の構成
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【図１０】本発明のポリッシング装置の第５実施例の構
成を示す概略平面図である。
成を示す概略平面図である。
【図１１】本発明のポリッシング装置の第６実施例の構
成を示す概略平面図である。
成を示す概略平面図である。
１０ センターロボット
１１ ロード部
１２ アンロード部
１３ 研磨部
１４ 研磨部
１５ 洗浄部
１６ ドレッシングツール載置台
１７ ドレッシングツール載置台
１８ 予備スペース
１９ 予備スペース
２１ 研磨部
２２ 研磨部
２３ ストッカー
２４ 自動搬送車
Ｓ 半導体ウエハ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 矢島 比呂海
神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式
会社東芝 堀川町工場内
(72)発明者 小寺 雅子
神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式
会社東芝 堀川町工場内
(72)発明者 三島 志朗
神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式
会社東芝 堀川町工場内
(72)発明者 重田 厚
神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式
会社東芝 堀川町工場内
(72)発明者 廣瀬 政義
東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会
社 荏原製作所内
(72)発明者 木村 憲雄
東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会
社 荏原製作所内
(72)発明者 石川 誠二
東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会
社 荏原製作所内
(56)参考文献 特開 平４−334025（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−71657（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B24B 37/04
H01L 21/304
Claims (13)
- 【請求項１】 ポリッシング対象物を搬入して研磨した
後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポリ
ッシング装置であって； 把持アームを具備し前記ポリッシング装置内でポリッシ
ング対象物を搬送するロボットと； 研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
であって前記ロボットの前記把持アームの到達範囲に配
置されたロード部と； 該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と； 研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なく
とも１つの洗浄部と； 洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置する
アンロード部であって前記ロボットの前記把持アームの
到達範囲に配置されたアンロード部とを備え； 前記ロボットは、前記ロード部から研磨を行なうべきポ
リッシング対象物をピッキングし、且つ、前記アンロー
ド部へ研磨、洗浄及び乾燥が終了したポリッシング対象
物を搬送可能であり；隣接する２つの部分間でポリッシング対象物を搬送して
受け渡す搬送機構を備え； 研磨後のダーティなポリッシング対象物を搬送する前記
搬送機構を洗浄するための洗浄機構を具備した； ポリッシング装置。 - 【請求項２】 ポリッシング対象物をポリッシング装置
内に搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング
対象物を該ポリッシング装置から搬出するポリッシング
方法であって； ポリッシング対象物を前記ポリッシング装置内に搬入
し、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロー
ド部に載置する載置工程と； 前記ロード部に載置されたポリッシング対象物を、該ロ
ード部から、ポリッシング対象物を研磨する研磨部に、
ロボットで搬送する搬送工程と； 前記研磨部に搬送されたポリッシング対象物を研磨する
研磨工程と； 前記研磨されたポリッシング対象物を洗浄する洗浄工程
と； 前記洗浄されたポリッシング対象物を乾燥させる乾燥工
程と； 前記洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を、前
記ロボットで、清浄なポリッシング対象物を載置するア
ンロード部に搬送する搬送工程と； 前記研磨されたポリッシング対象物を、前記ロボットと
は別の搬送機構で洗浄部に搬送する搬送工程と を備え
る； ポリッシング方法。 - 【請求項３】 前記搬送機構を洗浄する搬送機構洗浄工
程を備える、請求項２に記載のポリッシング方法。 - 【請求項４】 ポリッシング対象物をポリッシング装置
内に搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング
対象物を該ポリッシング装置から搬出するポリッシング
方法であって； ポリッシング対象物を前記ポリッシング装置内に搬入
し、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロー
ド部に載置する工程と； 前記ロード部に載置されたポリッシング対象物を、該ロ
ード部から、ポリッシング対象物を研磨する研磨部に、
ロボットで搬送する搬送工程と； 前記研磨部に搬送されたポリッシング対象物を研磨する
研磨工程と； 前記研磨されたポリッシング対象物を、前記ロボットと
は別の搬送機構で洗浄部に搬送する搬送工程と； 前記研磨されたポリッシング対象物を洗浄する洗浄工程
と； 前記洗浄された清浄なポリッシング対象物を、前記ロボ
ットで、清浄なポリッシング対象物を載置するアンロー
ド部に搬送する搬送工程とを備え； 前記研磨工程は、前記ポリッシング対象物を、前記ロー
ド部から、クリーンなポリッシング対象物を載置するロ
ードポジションに、前記ロボットを介して搬送する工程
と、 前記ポリッシング対象物を、前記ロードポジションか
ら、該ロードポジションに隣接して設置されたターンテ
ーブル上に、前記ロボットとは別のポリッシングヘッド
支持アームで搬送する工程と、 該ポリッシングヘッド支持アームに設けられたトップリ
ングにより前記ポリッシング対象物を保持して前記ター
ンテーブルに押しつける工程とを含み； 前記洗浄工程は、研磨されたポリッシング対象物を一次
洗浄する一次洗浄工程と、 前記一次洗浄工程で洗浄されたポリッシング対象物を二
次洗浄する二次洗浄工程と、 前記二次洗浄されたポリッシング対象物を乾燥する乾燥
工程とを含み； 前記アンロード部に搬送する搬送工程は、前記ロボット
により、前記乾燥工程の後に前記クリーンなポリッシン
グ対象物を前記アンロード部に搬送する工程を含む； ポリッシング方法。 - 【請求項５】 半導体ウエハをポリッシング装置内に搬
入して研磨した後に洗浄し、清浄な半導体ウエハを該ポ
リッシング装置から搬出して、半導体デバイスを製造す
る方法であって； 半導体ウエハをポリッシング装置内に搬入し、研磨を行
うべき半導体ウエハを載置するロード部に載置する載置
工程と； 前記ロード部に載置された半導体ウエハを、該ロード部
から、半導体ウエハを研磨する研磨部に、ロボットで搬
送する搬送工程と； 前記研磨部に搬送された半導体ウエハを研磨する研磨工
程と； 前記研磨された半導体ウエハを洗浄する洗浄工程と； 前記洗浄されたポリッシング対象物を乾燥させる乾燥工
程と； 前記洗浄後の清浄で乾燥した半導体ウエハを、前記ロボ
ットで、清浄な半導体ウエハを載置するアンロード部に
搬送する搬送工程と； 前記研磨された半導体ウエハを、前記ロボットとは別の
搬送機構で洗浄部に搬送する搬送工程と を備える； 半導体デバイスを製造する方法。 - 【請求項６】 ポリッシング対象物を搬入して研磨した
後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポリ
ッシング装置であって、 研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
と、 該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と、 研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なく
とも１つの洗浄部と、 洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置する
アンロード部と、 前記ロード部から研磨を行うべきポリッシング対象物を
ピッキングし、かつ、前記アンロード部へ研磨及び洗浄
が終了し乾燥したポリッシング対象物を搬送する搬送ロ
ボットと、 前記研磨部と洗浄部間でポリッシング対象物を搬送する
搬送機構とを備え、 前記搬送ロボットは研磨前又は洗浄後のクリーンなポリ
ッシング対象物を搬送し、前記搬送機構は研磨後のダー
ティなポリッシング対象物を搬送することを特徴とする
ポリッシング装置。 - 【請求項７】 前記ポリッシング装置をカバーで覆い、
該カバーに排気機構を設けることを特徴とする請求項６
に記載のポリッシング装置。 - 【請求項８】 ポリッシング対象物を、研磨する前に、
反転するための反転機構を備えたことを特徴とする請求
項６に記載のポリッシング装置。 - 【請求項９】 ポリッシング対象物を、研磨後に、反転
するための反転機構を備えたことを特徴とする請求項６
に記載のポリッシング装置。 - 【請求項１０】 前記洗浄部は研磨後にリンス洗浄水に
よりリンス洗浄したポリッシング対象物を一次洗浄する
一次洗浄ステーションと、一次洗浄ステーションで一次
洗浄されたポリッシング対象物を二次洗浄する二次洗浄
ステーションを有することを特徴とする請求項６に記載
のポリッシング装置。 - 【請求項１１】 ポリッシング対象物を搬入して研磨し
た後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポ
リッシング装置であって、 研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
と、 該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と、 研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なく
とも１つの洗浄部と、 洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置する
アンロード部と、 装置内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボットと
を備え、 前記ポリッシング装置をカバーで覆い、 前記研磨部は、ターンテーブルとポリッシング対象物を
保持しターンテーブルに押圧するためのトップリングと
を有し、 前記研磨部と洗浄部間でポリッシング対象物を搬送する
搬送機構を備え、前記搬送ロボットは研磨前又は洗浄後
のクリーンなポリッシング対象物を搬送し、前記搬送機
構は研磨後のダーティなポリッシング対象物を搬送 する
ことを特徴とするポリッシング装置。 - 【請求項１２】 ポリッシング対象物を搬入して研磨し
た後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポ
リッシング装置であって、 研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
と、 該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と、 研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なく
とも１つの洗浄部と、 洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置する
アンロード部と、 装置内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボットと
を備え、 前記ポリッシング装置をカバーで覆い、 前記研磨部は、ターンテーブルとポリッシング対象物を
保持しターンテーブルに押圧するためのトップリングと
を有し、 前記搬送ロボットは２台設置され、一方の搬送ロボット
は研磨前又は洗浄後のクリーンなポリッシング対象物を
搬送し、他方の搬送ロボットは研磨後のダーティなポリ
ッシング対象物を搬送することを特徴とするポリッシン
グ装置。 - 【請求項１３】 ポリッシング対象物を搬入して研磨し
た後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポ
リッシング装置であって、 研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
と、 該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と、 研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なく
とも１つの洗浄部と、 洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置する
アンロード部と、 装置内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボットと
を備え、 前記ポリッシング装置をカバーで覆い、 前記研磨部は、ターンテーブルとポリッシング対象物を
保持しターンテーブル に押圧するためのトップリングと
を有し、 前記搬送ロボットは、研磨後のダーティなポリッシング
対象物を保持するアームと、研磨前又は洗浄後のクリー
ンなポリッシング対象物を保持するアームを別個に有し
ていることを特徴とするポリッシング装置。
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