JP3425895B2

JP3425895B2 - 回転式基板乾燥装置および乾燥方法

Info

Publication number: JP3425895B2
Application number: JP15593399A
Authority: JP
Inventors: 善秀飯尾
Original assignee: 鹿児島日本電気株式会社
Priority date: 1999-06-03
Filing date: 1999-06-03
Publication date: 2003-07-14
Anticipated expiration: 2019-06-03
Also published as: JP2000346549A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、遠心力を利用し
た回転式の基板乾燥装置と基板乾燥方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置に用いられるＴＦＴ（薄膜
トランジスタ）パネルの製造工程等においては、各工程
間において純水による洗浄と乾燥が行われる。この乾燥
は、通常、回転式の基板乾燥装置が用いられる。図８
は、従来の一般的な回転式基板乾燥装置の概略を示す断
面図である。図８において、基板６は、基板チャック７
上に水平に保持され、スピンモータ８の駆動により基板
チャック７とともに回転される。また、基板チャック７
上には基板６の主面の中心部に向けて真上から窒素ガス
などの不活性ガスを吹き付けるノズル１７が備えられて
いる。基板６上の純水１４は、回転による遠心力により
振り切られる。また、ノズル１７からの不活性ガスの吹
き付けにより、遠心力の弱い基板中心付近に残った純水
の乾燥が行われる。スピンカップ９は、基板６からの純
水１４の飛散を防止し、効率よく排水、排気するための
ものであり、基板チャック７の外周を覆う円筒状の形状
を有する。遠心力により基板６から飛散した純水は、ス
ピンカップ９内壁にぶつかり跳ね返る。スピンカップ９
内に設けられた跳ね返り防止リング１０と整流板１１の
機能により、純水はスピンカップ下の排水口１２から排
水され、気体はスピンカップ下の排気口１３から排気さ
れる。

【０００３】上記した従来の回転式基板乾燥装置を用い
た一般的な乾燥手順を以下に説明する。純水１４の付着
した基板６を基板チャック７に固定した後、まず基板を
低速回転（５００ｒｐｍ以下程度）させ表面の純水１４
を軽く振り切る。その後、表面の純水が少なくなってか
ら高速回転（１０００〜１５００ｒｐｍ程度）させ、同
時に遠心力の働きにくい基板中心に不活性ガスを吹き付
け乾燥させる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の回転式
基板乾燥装置を用いて上記のような一般的な手順で乾燥
を行った場合、上記従来の公知の技術では解決できな
い、以下に示す〜の問題点がある。低速回転での振り切り時、基板上の大量の純水が、
基板から飛び散りスピンカップに当り跳ね返り基板に再
付着する。高速回転中に、基板上に残った純水からミストが多
量に発生する。高速回転中は、基板の風切りによりカップ内に一定
の流れを持った気流が発生するが、同時にノズルから気
体を吹き付けることによりその流れを乱してしまい、効
率よい排気が出来ず、ミストがスピンカップ内に残り、
乾燥の終わった基板に再付着する。特に、近年液晶関係
の基板サイズは大型化しているため、この、、の
問題点はより顕著になる傾向があり、従来の回転式基板
乾燥装置では、純水とミストの再付着を受けやすい。再
付着した純水またはミストはパターン不良の原因となり
歩留りや品質の低下をもたらす。

【０００５】乾燥後の基板に水滴付着跡が残って基板面
が汚染されることを防止する公知技術の１つが、特開平
９−１５２２７２号公報に開示されている。同公報に
は、基板を回転させると共に、該基板に気体を噴射して
基板を乾燥させる回転式基板乾燥装置において、基板主
面を均一にぬらした後に基板を高速回転させ、所定時間
経過後のタイミング（基板主面に付着した液層がほぼ均
一に且つ薄くなった状態）で基板上面および下面の中心
領域に、空気または窒素などの気体の吹き出し（ブロー
処理）を開始することにより、水滴付着跡が残るなどな
く洗浄性の高い乾燥ができる回転式基板乾燥方法および
装置が開示されている。また、ミストの基板への再付着
による汚染等を防止する公知技術の１つとして特開平１
０−６４８７５号公報がある。同公報には、基板を回転
しつつ、基板の主面にノズルから気体を吹き付け、該基
板の回転中心部から外側方向に該ノズルを平行、また
は、円弧状に移動させることにより、回転中のミストの
基板への再付着を防止する回転式基板乾燥装置および基
板乾燥方法が開示されている。

【０００６】しかし、これらいずれの公報に記載された
方法も、大量の液体が基板に付着した状態で高速回転と
気体の吹き付けを行うものであるため、大量のミストの
発生を招き、しかも排気流の乱れが生じるものであるた
め、上述した問題点を効果的に解決することはできなか
った。本願発明の課題は、上述した従来技術の問題点を
解決するとともに、乾燥装置内部のパーティクルを除去
しうるようにすることであって、その目的は、歩留まり
と品質の向上を図ることのできる回転式基板乾燥装置お
よび乾燥方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の回転式基板乾燥
装置は、基板を水平に保持する基板チャックと、前記基
板チャックをチャックの中心を回転中心として回転させ
るスピンモータと、前記基板上に高圧気体を吹き出すこ
とのできるエアナイフと、前記エアナイフに近接してこ
れと一体的に保持され前記エアナイフから吹き出される
高圧気体を排気する排気管と、を有することを特徴とし
ている。そして、好ましくは、前記エアナイフと前記排
気管とを垂直方向に移動させる上下駆動機構と、前記エ
アナイフと前記排気管とを水平方向に移動させる水平移
動機構と、を更に備える。また、好ましくは、前記エア
ナイフと前記排気管とが複数組並列に配置される。

【０００８】また、本発明による回転式基板乾燥方法
は、（１）基板を停止させた状態で、前記基板に近接し
たエアナイフより前記基板表面上に高圧気体を吹き付け
るとともに前記エアナイフに近接配置された排気管にて
排気を行う第１の乾燥過程と、（２）前記基板を低速回
転させる第２の乾燥過程と、（３）前記基板を高速回転
させる第３の乾燥過程と、を備えることを特徴としてい
る。

【０００９】また、もう一つの本発明による回転式基板
乾燥方法は、（１）密閉空間であるスピンカップ内にお
いて、排気しつつエアナイフにより高圧気体をダウンフ
ローさせて、前記スピンカップ内の雰囲気を清浄化する
過程と、（２）前記スピンカップ内に濡れた基板を装着
する過程と、（３）前記基板を停止させた状態で、前記
基板に近接した前記エアナイフより前記基板表面上に高
圧気体を吹き付けるとともに前記エアナイフに近接配置
された排気管にて排気を行う第１の乾燥過程と、（４）
前記基板を低速回転させる第２の乾燥過程と、（５）前
記基板を高速回転させる第３の乾燥過程と、を備えるこ
とを特徴としている。

【００１０】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第
１の実施の形態を示す回転式基板乾燥装置の断面図であ
り、図２は、その平面図である。図１において、スピン
カップ９内の、基板６、基板チャック７、スピンモータ
８等の構成、機能は、図８に示した従来例のそれと同じ
であるので、その詳細な説明は省略する。本実施の形態
においては、エアナイフ１と排気管２が、スピンカップ
９上に設けられており、これらはスライド機構４により
水平方向に、そして上下駆動機構５により垂直方向に、
一体となり移動する。エアナイフの取り付け角度は、図
１に示すように、エアナイフからの高圧空気が基板面に
対して、実効的に作用する４５度程度の角度が好まし
い。また排気管２はエアナイフ１から吹き出された高圧
空気が効率よく排気できるような位置に配置される。図
２に示す排気管２と、該排気管に取り付けられた排気ホ
ース３により、エアナイフ１から吹き出された高圧空気
と共に、エアナイフ１による基板上の純水除去乾燥中に
発生したミストの一部を乾燥機外へ排気する。

【００１１】次に、上記本発明の第１の実施の形態の回
転式基板乾燥装置による乾燥手順を図１を用いて簡単に
説明する。図１に示すように、表面に純水が多量に付着
している乾燥前の基板６を基板チャック７上に固定し停
止させた状態で、エアナイフ１と排気管２をスピンカッ
プ９の外からスライド機構４と上下駆動機構５とにより
スピンカップ９内の基板６の、エアナイフによる基板の
乾燥を行う基板端面（図１の一点鎖線で示した右側のエ
アナイフと排気管の位置）まで移動させる。次に、エア
ナイフ１から清浄度の管理された高圧空気を吹き出し、
かつそれをエアナイフ１の進行方向の前方に配置した排
気管２で吸い込みながら、スライド機構４により反対側
の基板端面（図１の一点鎖線で示した左側のエアナイフ
と排気管の位置）まで移動させる。その後、エアナイフ
１と排気管２は高圧空気の吹き出しと排気を止め、スピ
ンカップ９の外（図１の実線で示す位置）に移動させ
る。エアナイフ１と排気管２だけでは基板６の端面およ
び裏面の乾燥はできないので、次に、スピンモータ８に
より基板６を低速回転させ、基板端面および裏面に残っ
た水滴を振りきる。その後、高速回転にて乾燥を行う。

【００１２】乾燥前の基板６で純水付着量が多いのは表
面（図１の基板６の上面）であり、回転処理前に基板６
表面の大量の純水の除去乾燥をエアナイフ１で行うこと
で、低速および高速回転で飛散するミストの発生量を抑
えることができる。また従来の回転式基板乾燥装置で必
要であった遠心力の働きにくい基板６中心への窒素ガス
などの不活性ガスのブローが不要となり、回転処理中に
発生する一定の流れの気流を乱すことがない。よって効
率よく排気できるのでスピンカップ９内のミストの除去
が可能となり基板６へのミスト再付着が防止できる。

【００１３】次に、本発明による乾燥方法の第１の実施
の形態を、乾燥シーケンスに沿ってより具体的に説明す
る。図３は、本発明の乾燥方法の第１の実施の形態の乾
燥シーケンスである。エアナイフの高圧空気の流量や、
エアナイフによる乾燥時間、低速回転、高速回転による
乾燥時間は、基板のサイズ等により異なる。ここでは、
一例として、３６ｃｍ幅の基板を乾燥するときのシーケ
ンスを、図１を参照し図３のシーケンスに沿って説明す
る。シーケンス１エアナイフ乾燥表面に純水が多量にのっている乾燥前の基板６を基板チ
ャック７上に固定し停止させた状態で、エアナイフ１と
排気管２をスピンカップ９の外からスライド機構４と上
下駆動機構５により、スピンカップ９内のエアナイフに
よる除去乾燥を開始する基板６の端面まで移動させる。
このとき、エアナイフ１と基板６のすきまは例えば１０
ｍｍ以下で平行になるよう設定される。エアナイフ１か
ら清浄度の管理された高圧空気を吹き出し、かつそれを
エアナイフ１の進行方向の前方に配置した排気管２で吸
い込みながら、スライド機構４により反対側の基板端面
まで移動させ、基板６表面の乾燥を行なう。高圧空気の
流量は１００〜２００ｌ／分程度が望ましく、排気管２
の排気量はそれに見合った量を確保する。また、エアナ
イフをスライドさせるスピードは１００ｃｍ／分前後と
するが、最終的には乾燥状態により条件を出す必要があ
る。その後エアナイフ１と排気管２は高圧空気吹き出し
と排気を止め、スピンカップ９の外に移動させる。

【００１４】シーケンス２低速回転乾燥エアナイフ１と排気管２だけでは基板６の端面および裏
面の乾燥はできないので、更に、スピンモータ８により
基板６を低速回転させ、基板端面および裏面に残った水
滴を振りきる。低速時の回転数は、基板６から飛び散っ
た水滴がスピンカップ９に跳ね返り基板６に再付着しな
いようできるだけ低い回転数が望ましく、５００ｒｐｍ
以下程度が好ましい。また、低速回転による乾燥の時間
Ｔ１は、基板６端面および裏面の水滴が振り切られる時
間であるので５秒以下で十分である。シーケンス３高速回転乾燥高速時の回転数も、遠心力による基板の損傷を抑えるこ
とを考慮すると、出来るだけ低いことが望ましく、１０
００〜１５００ｒｐｍ程度を目安とし、高速回転による
回転時間Ｔ２は１０秒前後である。

【００１５】また、今まで、エアナイフで基板表面全面
を乾燥する乾燥方法を述べてきたが、全面の乾燥でな
く、基板中心部の部分的な乾燥を行い、次の工程の回転
による乾燥で、基板中心部以外の部分の乾燥を実行して
も充分な効果は得られる。部分的な乾燥を行う方法とし
て、図１、図２に示すエアナイフをスライド機構により
中心部分のみ乾燥を行えばよい。この方法によれば、エ
アナイフにて行う乾燥時間を短縮することができる。ま
た、エアナイフと排気管の個数は１個だけでなく複数並
べて、回転による乾燥前の表面乾燥を行うこともでき
る。図２に示すエアナイフおよび排気管を、横に並列し
て複数配置して、スライド機構４と上下駆動機構５によ
り同時に移動できるようにすれば、エアナイフによる乾
燥時間の短縮が図られる。更に、基板の高速回転乾燥時
（第３の乾燥過程）において、エアナイフを基板中央部
に位置させ、高圧空気を吹き付けて遠心力のかかりにく
い基板中央部の乾燥を効率よく行なうようにしてもよ
い。この場合には、第３の乾燥過程の終了後に、エアナ
イフと排気管は上昇し、図１の実線で示される位置に復
帰する。

【００１６】図４は、本発明の乾燥装置の第２の実施の
形態にて用いられるエアナイフの駆動機構を説明する図
である。図４に示すように、エアナイフ１は、上下駆動
機構５に回転軸１５を中心に回転可能に取り付けられて
おり、駆動モータ（図示なし）により図中に一点鎖線で
示すようにエアナイフの吹き出し口を真下に向けること
ができるように構成されている。乾燥前に、エアナイフ
１の吹き出し口を真下に向けて、エアナイフから高圧空
気の吹き出しを可能にするためである。

【００１７】図５は、本発明の回転式基板乾燥装置の第
２の実施の形態を示す断面図である。図５において、エ
アナイフ１と排気管２は並列して３個ずつ配置されてい
る。スライド機構４と上下駆動機構５は、上記３組のエ
アナイフと排気管を、図の平行方向、上下方向に移動さ
せる。スピンカップ９と基板６、基板チャック７、スピ
ンモータ８等のスピンカップ内の構造と機能は、図１に
示した第１の実施の形態の場合と同じであるのでその詳
細な説明を省略する。エアナイフ１、排気管２、スライ
ド機構４、上下駆動機構５は、スピンカップ９の外周を
囲んだ、天井板を有する円筒状の囲い板１６に囲まれ
る。ここで、スピンカップ９と囲い板１６とにより乾燥
室が構成される。

【００１８】図５を参照して、本発明による回転式基板
乾燥方法の第２の実施の形態について説明する。乾燥前
は、スライド機構４、上下駆動機構５により、エアナイ
フ１と排気管２は、囲い板１６内の上部の一点鎖線で示
した位置に配置される。この位置で、エアナイフの吹き
出し口は、真下に向けられ、図１で説明した第１の実施
の形態で行ったエアナイフの高圧空気の流量より小さい
３０〜１００ｌ／分程度の流量の高圧空気を送る。小さ
い流量の高圧空気を送っているときは、囲い板内の空気
の流れを安定させるため排気管２の排気は、止めておく
ほうが好ましい。エアナイフからの清浄度の管理された
高圧空気は、囲い板１６内で、ダウンフローして、スピ
ンカップ９内を通り、スピンカップ底面の排気口１３か
ら排気される。この過程で、囲い板１６で囲まれた空間
のパーティクルは、ダウンフローと共にスピンカップ下
の排気口１３から排出され、乾燥室内の空気は、清浄化
される。このときのエアナイフ１からの高圧空気の流量
は、エアナイフと基板までの距離、仕切り板１６内の空
間の容積等によって決まる。すなわち、囲い板１６内に
てダウンフローを行い、スピンカップ下の排気口で充分
排気させ、囲い板１６とスピンカップ９とによって構成
される乾燥室内の空気を清浄化することのできる流量に
設定される。

【００１９】次に、エアナイフによる高圧空気の吹き出
しを一旦止めてから、表面に純水１４が多量にのってい
る乾燥前の基板６を基板チャック７上に固定する。この
後、スライド機構４と、上下駆動機構５により、エアナ
イフ１と、排気管２を基板近傍の図５に実線で示した位
置まで移動させる。これとともにエアナイフ１の高圧空
気の吹き出し方向を真下から図示の方向に傾ける。次
に、エアナイフの高圧空気の流量を、エアナイフによる
乾燥に適したレベル（例えば、上記の１００〜２００ｌ
／分程度）まで上げる。また、同時に排気管２の排気を
開始する。スライド機構４によりエアナイフ１と排気管
２を、図５中の左方向に移動させエアナイフによる基板
上の純水除去乾燥を実行する。この後の、エアナイフに
よる乾燥は、基本的には、第１の実施例で説明したとき
と同様であるので、その詳細な説明は省略する。ただ
し、図１の第１の実施の形態の場合と比較して、エアナ
イフ１と排気管２は３組設けているので、スライド機構
による水平方向の移動距離が短くてすみ、エアナイフに
よる乾燥時間は短縮できる。あるいは、基板の同一箇所
をエアナイフが複数回通過するようにして同一箇所に対
するエアナイフによる乾燥動作を複数回実行するように
して、エアナイフによる乾燥をより完全に行うようにし
てもよい。

【００２０】エアナイフ１による乾燥を終えてから、高
圧空気の吹き出しは停止する。スライド機構４と上下駆
動機構５により、再び囲い板１６内の上部、図５の一点
鎖線で示した位置に戻る。そして、第１の実施の形態で
の乾燥と同様にして、低速回転と高速回転の乾燥を行
う。その後、乾燥を済ませた基板を乾燥室外へ搬送す
る。次に、乾燥する基板が搬入される前に、エアナイフ
１によるダウンフローを行い基板装置周りの空気の清浄
化を行う。このようにして行った第２の実施の形態によ
る乾燥では、乾燥前にエアナイフによるダウンフローに
より、基板セット位置周辺のパーティクルが極めて少な
くなっており、乾燥中の基板へのパーティクルの直接の
付着や、純水の跳ね返りやミストがパーティクルを取り
込み一緒に付着することが極めて少なくなるので、後の
工程での歩留まりの向上と高品質化が図れる。なお、図
５にはエアナイフと排気管を３組設けた構造を示した
が、その数は、特に限定されない。

【００２１】図６は、図５に示した乾燥装置を用いる乾
燥方法での乾燥シーケンスとエアナイフの高圧空気の流
量の関係を示す図である。以下、図５を参照して、図６
に沿って乾燥シーケンスを説明する。シーケンス１乾燥前純水が付着する基板を回転式基板乾燥装置の基板チャッ
ク７にセットする前に、エアナイフから小さい流量、例
えば５０ｌ／分の高圧空気を吹き出し、囲い板１６内の
空気をダウンフローする。この吹き出し時間は、１日の
作業開始前であれば、なるべく長い時間が好ましい。ま
た、乾燥から次の乾燥までの間に行うのであれば、適当
（この時間は長い方が好ましいが、ダウンフローの効果
と、作業効率を考えて決める）な時間でよい。

【００２２】シーケンス２エアナイフ乾燥エアナイフによる高圧空気の吹き出しを一旦止めてか
ら、純水１４の付着した基板６を、回転式基板乾燥装置
の基板チャック７にセットした後、駆動モータによりエ
アナイフ１の吹き出し方向を基板６表面に対し４５度の
角度になるよう回転させ、スライド機構４と上下駆動機
構５によりエアナイフ１の吹き出し口を、図５の実線で
示す基板表面近傍に近づけ、適当な流量、例えば１５０
ｌ／分の高圧空気をエアナイフ１から吹き出し、同時
に、排気管２の排気を開始し、エアナイフ１と排気管２
とを図の左方向に移動させて、純水１４の付着した基板
６の表面を乾燥させる。この後の低速回転と、高速回転
のシーケンスは、第１の実施の形態で説明した回転によ
る基板乾燥シーケンスと基本的に同じである。図５に示
した構造の第２の実施の形態の回転式基板乾燥装置を用
いて、上述のシーケンスで乾燥を行えば、従来よりも、
清浄度の高い環境で乾燥を行うことができる。

【００２３】図７は、本発明の乾燥装置の第３の実施の
形態を示す部分模式図である。図７に示すように、本実
施の形態においては、エアナイフ１の高圧空気の吹き出
し口は常に真下を向いており、このエアナイフを挟んで
両側に排気管２が配置されている。このように構成され
たエアナイフを用いる場合には、高圧空気のダウンフロ
ーとエアナイフによる乾燥動作とを、エアナイフを回転
させることなく実行することができ、装置が簡素化さ
れ、外操作も簡素化される。また、基板の高速回転によ
る乾燥時（第３の乾燥過程）に、基板中央部にエアナイ
フによって高圧空気を吹き付ける動作を併用する場合に
は、高圧空気を垂直に吹き出す方が好ましいので、より
効率的な乾燥を行うことが出来る。図７には、１組のエ
アナイフと排気管が示されているに過ぎないが、第２の
実施の形態と同様に、複数組を並列に設置するようにし
てもよい。

【００２４】以上好ましい実施の形態について説明した
が、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものでは
なく、特許請求の範囲に記載された範囲内において適宜
の変更が可能なものである。例えば、エアナイフから噴
出される高圧ガスは空気に代え窒素ガスなどの不活性ガ
スであってもよい。

【００２５】

【発明の効果】本発明は、回転乾燥処理前に基板表面の
大量の純水の除去をエアナイフにて行っているので、低
速回転時に基板から飛び散る純水量を減少させることが
でき、スピンカップに当って跳ね返り基板に再付着する
飛沫を減少させることができる。また、高速回転に移行
してからも、基板上には純水がほとんどないためミスト
の発生量も少ない。よって、本発明によれば、純水やミ
ストの付着が少ない均等に乾燥した基板を得ることが出
来る。さらに、エアナイフから高圧空気のダウンフロー
を行う実施の形態によれば、基板セット位置周辺のパー
ティクルを減らし、基板表面への汚染を防止することが
できる。よって、後の工程での歩留まりを向上させ、高
品質化を図ることができる。また、高速回転乾燥時に基
板中心部に高圧ガスのブローを行わない場合には、回転
処理中に発生する一定の流れの気流を乱さないようにす
ることができ、排気を効率よく行うことができるので、
スピンカップ内のミストの除去がより効率的となり基板
へのミスト再付着をより効果的に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回転式基板乾燥装置の第１の実施の形
態を示す断面図。

【図２】本発明の回転式基板乾燥装置の第１の実施の形
態を示す平面図。

【図３】本発明の回転式基板乾燥方法の第１の実施の形
態を示す乾燥シーケンス。

【図４】本発明の回転式基板乾燥装置の第２の実施の形
態でのエアナイフ駆動機構を説明する概略図。

【図５】本発明の回転式基板乾燥装置の第２の実施の形
態を示す断面図。

【図６】本発明の回転式基板乾燥方法の第２の実施の形
態を説明する乾燥シーケンスとエアナイフの高圧空気の
流量を示す図。

【図７】本発明の回転式基板乾燥装置の第３の実施の形
態の部分模式図。

【図８】従来の一般的な回転式基板乾燥装置の断面図。

【符号の説明】

１エアナイフ２排気管３排気ホース４スライド機構５上下駆動機構６基板７基板チャック８スピンモータ９スピンカップ１０跳ね返り防止リング１１整流板１２排水口１３排気口１４純水１５回転軸１６囲い板１７ノズル

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を水平に保持する基板チャックと、
前記基板チャックをチャックの中心を回転中心として回
転させるスピンモータと、前記基板上に高圧気体を吹き
出すことのできるエアナイフと、前記エアナイフに近接
してこれと一体的に保持され前記エアナイフから吹き出
される高圧気体を排気する排気管とを有することを特徴
とする回転式基板乾燥装置。
【請求項２】前記エアナイフと前記排気管とを垂直方
向に移動させる上下駆動機構と、前記エアナイフと前記
排気管とを一体的に水平方向に移動させる水平移動機構
と、を更に備えることを特徴とする請求項１記載の回転
式基板乾燥装置。
【請求項３】前記基板チャックと前記スピンモータと
が、排水口と排気口とを有する、前記スピンモータ回転
時に前記基板からの液体の飛散を防止する有底円筒型形
状のスピンカップ内に配置されていることを特徴とする
請求項１または２記載の回転式基板乾燥装置。
【請求項４】前記エアナイフと前記排気管とが複数組
並列に配置されていることを特徴とする請求項１〜３の
中のいずれか１項記載の回転式基板乾燥装置。
【請求項５】前記エアナイフの高圧気体の吹き出し方
向を変える駆動機構が設けられていることを特徴とする
請求項１〜４の中のいずれか１項記載の回転式基板乾燥
装置。
【請求項６】少なくとも前記基板チャック、前記スピ
ンモータ、前記エアナイフおよび前記排気管が、閉じら
れた乾燥室内に配置されていることを特徴とする請求項
１〜５の中のいずれか１項記載の回転式基板乾燥装置。
【請求項７】（１）基板を停止させた状態で、前記基
板に近接したエアナイフより前記基板表面上に高圧気体
を吹き付けるとともに前記エアナイフに近接配置された
排気管にて排気を行う第１の乾燥過程と、（２）前記基板を低速回転させる第２の乾燥過程と、（３）前記基板を高速回転させる第３の乾燥過程と、を
備えることを特徴とする回転式基板乾燥方法。
【請求項８】（１）スピンカップと該スピンカップの
外周を囲む囲い板により構成される乾燥室内において、
排気しつつエアナイフにより高圧気体をダウンフローさ
せて、前記スピンカップ内の雰囲気を清浄化する過程
と、（２）前記スピンカップ内に濡れた基板を装着する過程
と、（３）前記基板を停止させた状態で、前記基板に近接し
た前記エアナイフより前記基板表面上に高圧気体を吹き
付けるとともに前記エアナイフに近接配置された排気管
にて排気を行う第１の乾燥過程と、（４）前記基板を低速回転させる第２の乾燥過程と、（５）前記基板を高速回転させる第３の乾燥過程と、を備えることを特徴とする回転式基板乾燥方法。
【請求項９】前記第１の乾燥過程において、前記エア
ナイフによる前記基板表面上への高圧気体の吹き付けを
基板中心部分に対して行うことを特徴とする請求項７ま
たは８記載の回転式基板乾燥方法。
【請求項１０】前記第１の乾燥過程において、前記エ
アナイフによる前記基板表面上への高圧気体の吹き付け
を前記エアナイフと前記排気管とを前記基板上を移動さ
せつつ行うことを特徴とする請求項７または８記載の回
転式基板乾燥方法。
【請求項１１】前記高圧気体の吹き付けを少なくとも
一部の基板部分に対しては複数回繰り返し行うことを特
徴とする請求項１０記載の回転式基板乾燥方法。
【請求項１２】前記エアナイフと前記排気管とは、前
記第１の乾燥過程が始まる前には高所にて待機してお
り、前記第１の乾燥過程の開始時に降下してきて、前記
第１の乾燥過程の終了後に上昇することを特徴とする請
求項７〜１１の中のいずれか１項記載の回転式基板乾燥
方法。
【請求項１３】前記エアナイフにより前記基板の中央
部に高圧気体を吹き付けつつ、前記第３の乾燥過程を行
うことを特徴とする請求項７〜１１の中のいずれか１項
記載の回転式基板乾燥方法。