JP3452835B2 - 圧力センサ装置 - Google Patents
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
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- G01L19/14—Housings
- G01L19/148—Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、圧力センサ装
置、特にセンサエレメントを有するセンサモジュールの
ケースへの取付け構造に関するものである。
置、特にセンサエレメントを有するセンサモジュールの
ケースへの取付け構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば図１８は、特許公開平９―４３０
７６号に示された従来の圧力センサ装置の断面図であ
る。
７６号に示された従来の圧力センサ装置の断面図であ
る。
【０００３】同図において、樹脂ケース１の内部に、感
圧素子２を設置し、ケースの測定圧導入管３より感熱素
子２の裏面に圧力媒体を導圧する構造となっており、ケ
ースは、コネクタ部を一体化した構造で、ターミナル４
がインサート成形されている。ターミナル４と感圧素子
２は、ワイヤ５で電気的に接続される。
圧素子２を設置し、ケースの測定圧導入管３より感熱素
子２の裏面に圧力媒体を導圧する構造となっており、ケ
ースは、コネクタ部を一体化した構造で、ターミナル４
がインサート成形されている。ターミナル４と感圧素子
２は、ワイヤ５で電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体圧力セン
サ装置は、以上のように構成されており、感圧素子２が
外部構成部品であるケース内に固定されている構造であ
るため、感圧素子２をケースに設置して、配線した後で
ないと、圧力測定が困難であり、また、特性調整ができ
ないという問題があった。また、感圧素子２をケース１
の凹み部分へ設置しターミナルへワイヤボンディングす
る構造であるために、圧力が感圧素子２のチップ裏面に
受圧する裏面受圧タイプ専用となるので、表面受圧タイ
プへの同一ケースを使用した展開ができないという問題
があった。
サ装置は、以上のように構成されており、感圧素子２が
外部構成部品であるケース内に固定されている構造であ
るため、感圧素子２をケースに設置して、配線した後で
ないと、圧力測定が困難であり、また、特性調整ができ
ないという問題があった。また、感圧素子２をケース１
の凹み部分へ設置しターミナルへワイヤボンディングす
る構造であるために、圧力が感圧素子２のチップ裏面に
受圧する裏面受圧タイプ専用となるので、表面受圧タイ
プへの同一ケースを使用した展開ができないという問題
があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたものであり、表面受圧、裏面受圧タイ
プのセンサエレメントに対応可能で、しかも小型化可能
で、かつセンサモジュール化により、ケースに組み込む
前の段階で特性の確認ができ、またケース外部形状やコ
ネクタの形状が異なった場合でも、ケース内部の構造を
変更する必要がなく、信頼性が高く工作性のよい圧力セ
ンサ装置を得るものである。
るためになされたものであり、表面受圧、裏面受圧タイ
プのセンサエレメントに対応可能で、しかも小型化可能
で、かつセンサモジュール化により、ケースに組み込む
前の段階で特性の確認ができ、またケース外部形状やコ
ネクタの形状が異なった場合でも、ケース内部の構造を
変更する必要がなく、信頼性が高く工作性のよい圧力セ
ンサ装置を得るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、セン
サモジュールの表面側にはセンサエレメントを囲むよう
に立上る壁部を設け、上ケース又は下ケースの壁部が対
応する部位には溝部を設け、この溝部に壁部の先端側
を、接着剤を介して嵌合してセンサエレメントを収容す
る密閉空間を形成した。
サモジュールの表面側にはセンサエレメントを囲むよう
に立上る壁部を設け、上ケース又は下ケースの壁部が対
応する部位には溝部を設け、この溝部に壁部の先端側
を、接着剤を介して嵌合してセンサエレメントを収容す
る密閉空間を形成した。
【０００７】請求項２の発明によれば、センサモジュー
ルには、下ケースと上ケースとのいずれか一方に対向す
る片側の表面側に壁部を形成した。
ルには、下ケースと上ケースとのいずれか一方に対向す
る片側の表面側に壁部を形成した。
【０００８】請求項３の発明によればセンサモジュール
には、下ケースと上ケースの両方に対向する上，下の表
面側に壁部を形成して上ケースと下ケースの両方に溝部
を形成した。
には、下ケースと上ケースの両方に対向する上，下の表
面側に壁部を形成して上ケースと下ケースの両方に溝部
を形成した。
【０００９】請求項４の発明によれば、センサモジュー
ルの表面側には、信号処理部等の他の電子部品を囲む壁
部を設けて、当該壁部の先端面を上ケース又は下ケース
の表面に当接して、電子部品を収容する密閉空間を形成
した。
ルの表面側には、信号処理部等の他の電子部品を囲む壁
部を設けて、当該壁部の先端面を上ケース又は下ケース
の表面に当接して、電子部品を収容する密閉空間を形成
した。
【００１０】請求項５の発明によれば、電子部品を囲む
壁部の長さを長く設定し、この壁部が対応する上ケース
又は下ケースの部位には溝部を設け、この溝部に壁部を
接着剤を介して嵌合した。
壁部の長さを長く設定し、この壁部が対応する上ケース
又は下ケースの部位には溝部を設け、この溝部に壁部を
接着剤を介して嵌合した。
【００１１】請求項６の発明によれば、電子部品を収容
する密閉空間と、センサエレメントを収容する密閉空間
とはセンサモジュールの反対側に位置された。
する密閉空間と、センサエレメントを収容する密閉空間
とはセンサモジュールの反対側に位置された。
【００１２】請求項７の発明によれば、電子部品を収容
する密閉空間とセンサエレメントを収容する密閉空間と
は、センサモジュールの反対側でかつ互いに対応する位
置に形成した。
する密閉空間とセンサエレメントを収容する密閉空間と
は、センサモジュールの反対側でかつ互いに対応する位
置に形成した。
【００１３】請求項８の発明によれば、センサモジュー
ルを合成樹脂で形成し、センサエレメントの信号を外部
に導き出すリードフレームを、各壁部を貫通する如くセ
ンサモジュールに一体化した。
ルを合成樹脂で形成し、センサエレメントの信号を外部
に導き出すリードフレームを、各壁部を貫通する如くセ
ンサモジュールに一体化した。
【００１４】請求項９の発明によれば、センサエレメン
ト及びこれを囲む壁部をセンサモジュールの上ケース側
に設け、圧力媒体を導く受圧孔を下ケース側に設けた場
合において、センサモジュールには、センサエレメント
を収容する密閉空間に、受圧孔を連通させる貫通孔を設
けた。
ト及びこれを囲む壁部をセンサモジュールの上ケース側
に設け、圧力媒体を導く受圧孔を下ケース側に設けた場
合において、センサモジュールには、センサエレメント
を収容する密閉空間に、受圧孔を連通させる貫通孔を設
けた。
【００１５】請求項１０の発明によれば、センサエレメ
ントを台座を介してセンサモジュールの上面に取り付
け、この台座に貫通孔に対応して導通路を形成した。
ントを台座を介してセンサモジュールの上面に取り付
け、この台座に貫通孔に対応して導通路を形成した。
【００１６】請求項１１の発明によれば、センサエレメ
ントを台座を介してセンサモジュールの上面に取り付
け、この台座を貫通孔に対応しない位置までずらすよう
にした。
ントを台座を介してセンサモジュールの上面に取り付
け、この台座を貫通孔に対応しない位置までずらすよう
にした。
【００１７】請求項１２の発明によれば、センサモジュ
ールにおける台座が対応しない位置に差圧貫通孔を設
け、この差圧貫通孔に外部から圧力媒体を導く差圧導圧
孔を連通させて、台座で支持されるセンサエレメントの
上，下面で差圧導圧孔からの媒体圧力と受圧孔からの媒
体圧力とを受圧するようにした。
ールにおける台座が対応しない位置に差圧貫通孔を設
け、この差圧貫通孔に外部から圧力媒体を導く差圧導圧
孔を連通させて、台座で支持されるセンサエレメントの
上，下面で差圧導圧孔からの媒体圧力と受圧孔からの媒
体圧力とを受圧するようにした。
【００１８】請求項１３の発明によれば、差圧貫通孔の
出口側又は入口側に浄化を帰化するフィルタを設置し
た。
出口側又は入口側に浄化を帰化するフィルタを設置し
た。
【００１９】請求項１４の発明によれば、複数のリード
フレームを先端側の途中個所で分離して、外部接続部分
を形成し、上記リードフレームを、外部接続部分に選択
的に接続可能とした。
フレームを先端側の途中個所で分離して、外部接続部分
を形成し、上記リードフレームを、外部接続部分に選択
的に接続可能とした。
【００２０】請求項１５の発明によれば、リードフレー
ムの途中個所に屈曲部分を形成した。
ムの途中個所に屈曲部分を形成した。
【００２１】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施の形態１について説明する。図１はこの発明による
圧力センサ装置の断面図である。同図において、６は下
ケースで、ニップル７と圧力媒体受孔８とセンサモジュ
ール９を固定し気密を保つための接着剤塗布用の溝部１
０ａを有する。すなわち、この下ケース６は一定厚さの
矩形の平板部６ａの中央に漏斗部６ｂを介して圧力媒体
の受圧孔８を有するニップル７を、下方に突出されせて
いる。上記平板部６ａの上面外周に沿って溝部１０ｂが
形成され、さらに上記漏斗部６ｂの上部側を囲むように
上記溝部１０ｂより小径の上記リング状の溝部１０ａが
形成される。
実施の形態１について説明する。図１はこの発明による
圧力センサ装置の断面図である。同図において、６は下
ケースで、ニップル７と圧力媒体受孔８とセンサモジュ
ール９を固定し気密を保つための接着剤塗布用の溝部１
０ａを有する。すなわち、この下ケース６は一定厚さの
矩形の平板部６ａの中央に漏斗部６ｂを介して圧力媒体
の受圧孔８を有するニップル７を、下方に突出されせて
いる。上記平板部６ａの上面外周に沿って溝部１０ｂが
形成され、さらに上記漏斗部６ｂの上部側を囲むように
上記溝部１０ｂより小径の上記リング状の溝部１０ａが
形成される。
【００２２】１１は上ケースでターミナル１２をインサ
ートしコネクタ接続部１１ｂを有する。上記上ケース１
１は全体として平板状となっており、上記下ケース６の
上を被うカバー部１１ａと、ターミナル１２の先端が突
出するコネクタ接続部１１ｂとより成る。上記カバー部
１１ａは下面側に上記センサモジュール９を収容する凹
部１１ｃを有し、かつこの凹部１１ｃの下面外周には、
上記下ケース６の溝部１０ｂに嵌合される凸部１１ｄが
設けられる。上記コネクタ接続部１１ｂの下部側にコネ
クタ受枠１１ｅが設けられ、この受枠１１ｅとコネクタ
接続部１１ｂとで、横向きの凹部１１ｆが形成され、こ
の凹部１１ｆまで、コネクタ接続部１１ｂと受枠１１ｅ
との間を介して上記センサモジュール９側から延長する
上記ターミナル１２の先端側が突出しており、凹部１１
ｆに図外のコネクタを差し込むことで、このコネクタを
ターミナル１２に電気的に接続できる。
ートしコネクタ接続部１１ｂを有する。上記上ケース１
１は全体として平板状となっており、上記下ケース６の
上を被うカバー部１１ａと、ターミナル１２の先端が突
出するコネクタ接続部１１ｂとより成る。上記カバー部
１１ａは下面側に上記センサモジュール９を収容する凹
部１１ｃを有し、かつこの凹部１１ｃの下面外周には、
上記下ケース６の溝部１０ｂに嵌合される凸部１１ｄが
設けられる。上記コネクタ接続部１１ｂの下部側にコネ
クタ受枠１１ｅが設けられ、この受枠１１ｅとコネクタ
接続部１１ｂとで、横向きの凹部１１ｆが形成され、こ
の凹部１１ｆまで、コネクタ接続部１１ｂと受枠１１ｅ
との間を介して上記センサモジュール９側から延長する
上記ターミナル１２の先端側が突出しており、凹部１１
ｆに図外のコネクタを差し込むことで、このコネクタを
ターミナル１２に電気的に接続できる。
【００２３】図２，図３は、センサモジュール９の断面
図で、圧力を検出する半導体より成るセンサエレメント
１３をモジュールベース１４の下面に設けた凹部１４ａ
に設置し、ワイヤリード線１６で、リードフレーム１７
に接続される。信号処理部１８もベース１４の下面に設
けた凹部１４ｂに設置され、センサエレメント１３から
の電気信号を増幅する。センサエレメント１３の設置さ
れる部分を囲むように壁部１５ａを設け、下ケース６の
溝部１０ａに嵌合させる。このとき接着剤１９ａを溝部
１０ａ内に塗布し感圧空間部２０の気密を確保する。
図で、圧力を検出する半導体より成るセンサエレメント
１３をモジュールベース１４の下面に設けた凹部１４ａ
に設置し、ワイヤリード線１６で、リードフレーム１７
に接続される。信号処理部１８もベース１４の下面に設
けた凹部１４ｂに設置され、センサエレメント１３から
の電気信号を増幅する。センサエレメント１３の設置さ
れる部分を囲むように壁部１５ａを設け、下ケース６の
溝部１０ａに嵌合させる。このとき接着剤１９ａを溝部
１０ａ内に塗布し感圧空間部２０の気密を確保する。
【００２４】第４図は、センサモジュール９の平面図
で、センサエレメント１３と信号処理部１８がワイヤリ
ード線１６でリードフレーム接続されている。図２にお
いて、上記凹部１４ａは上記圧力媒体受圧孔８に対応す
る部位に形成され、上記凹部１４ｂは平板部６ａの上面
６ｃに対応する部位に形成され、上記凹部１４ａにセン
サエレメント１３が収容されることで、センサエレメン
ト１３は圧力媒体受圧孔８に対向する。上記壁部１５ａ
は上記センサエレメント１３を囲むようにして、下部方
向の溝部１０ａに嵌合する如く突出し、この壁部１５ａ
が上記接着剤１９を介して溝部１０ａに嵌合して一体化
されることで、上記感圧空間部２０が形成される。な
お、センサエレメント１３のベース１４の下面にはセン
サエレメント１３と、信号処理部１８との間及び外部の
ターミナル１２との間を接続するための導電部材より成
るリードフレーム１７が一体化されている。この場合、
ベース１４は合成樹脂を上記リードフレーム１７を一体
化する如くインジェクション成形により形成されるの
で、リードフレーム１７が壁部１５ａを貫通しても、感
圧空間部２０の気密性は確実に保たれる。なお、センサ
モジュール９の凹部１４ｂ側は上記壁部１５ａよりも高
さの低い壁部１５ｍが突出し、この壁部１５ｍは下端が
上面６ｃに当接して、信号処理部１８側の周りの空間
（信号処理部を収容するための密閉空間）を気密に保っ
ている。この実施の形態では、センサエレメント１３と
信号処理部１８がともにベース１４に搭載された状態で
あるため、このセンサモジュール９の状態において、圧
力測定が可能で、特性調整が可能となる。また、センサ
エレメント１３と信号処理部１８をベース１４の壁部１
５ａで分離し、圧力媒体はセンサエレメント１３のみ印
加される構造としているため、信号処理部１８には、圧
力媒体が浸入しないので、この信号処理部１８が、圧力
媒体から汚損されることはない。
で、センサエレメント１３と信号処理部１８がワイヤリ
ード線１６でリードフレーム接続されている。図２にお
いて、上記凹部１４ａは上記圧力媒体受圧孔８に対応す
る部位に形成され、上記凹部１４ｂは平板部６ａの上面
６ｃに対応する部位に形成され、上記凹部１４ａにセン
サエレメント１３が収容されることで、センサエレメン
ト１３は圧力媒体受圧孔８に対向する。上記壁部１５ａ
は上記センサエレメント１３を囲むようにして、下部方
向の溝部１０ａに嵌合する如く突出し、この壁部１５ａ
が上記接着剤１９を介して溝部１０ａに嵌合して一体化
されることで、上記感圧空間部２０が形成される。な
お、センサエレメント１３のベース１４の下面にはセン
サエレメント１３と、信号処理部１８との間及び外部の
ターミナル１２との間を接続するための導電部材より成
るリードフレーム１７が一体化されている。この場合、
ベース１４は合成樹脂を上記リードフレーム１７を一体
化する如くインジェクション成形により形成されるの
で、リードフレーム１７が壁部１５ａを貫通しても、感
圧空間部２０の気密性は確実に保たれる。なお、センサ
モジュール９の凹部１４ｂ側は上記壁部１５ａよりも高
さの低い壁部１５ｍが突出し、この壁部１５ｍは下端が
上面６ｃに当接して、信号処理部１８側の周りの空間
（信号処理部を収容するための密閉空間）を気密に保っ
ている。この実施の形態では、センサエレメント１３と
信号処理部１８がともにベース１４に搭載された状態で
あるため、このセンサモジュール９の状態において、圧
力測定が可能で、特性調整が可能となる。また、センサ
エレメント１３と信号処理部１８をベース１４の壁部１
５ａで分離し、圧力媒体はセンサエレメント１３のみ印
加される構造としているため、信号処理部１８には、圧
力媒体が浸入しないので、この信号処理部１８が、圧力
媒体から汚損されることはない。
【００２５】実施の形態２．次に、実施の形態２につい
て説明する。図５は、この実施の形態２による圧力セン
サ装置の断面図であり、図１〜図４と同じものは同一符
号を用いている。本実施の形態２では、実施の形態１の
図１に対して、センサモジュール９に設けた壁部１５ｍ
の高さを壁部１５ａと同程度に高くし、下ケース６の信
号処理部１８が対応する上面６ｃの外周に、溝部１０ｄ
を設け、この溝部１０ｄに接着剤１９ｂを介して上記壁
部１５ｍを嵌合して、信号処理部１８側の空間を気密に
保っている。図６は、センサモジュール９の断面図で、
信号処理部１８の周辺にベース１４の壁部１５ｍを形成
した状態を示す。図７は、この場合のセンサモジュール
９の平面図である。実施の形態１に対して、壁部１５ｍ
を高くし、溝部１０ｄに、接着剤１２ｂを介してこれを
嵌合することにより、実質的にセンサモジュール９の全
周に壁部を設け、かつセンサエレメント１３と信号処理
部１８間に仕切りの壁部を設けた構成となり、ベース１
４を下ケース６に接着することにより、センサモジュー
ル９の接着面積が増加し、固定上の信頼性が向上する。
また、信号処理部１８の設けられる空間を気密空間に、
保持してここに信号処理部１８を設置するため、外部か
らの信号処理部１８の汚損に対する信頼性が向上する効
果もある。
て説明する。図５は、この実施の形態２による圧力セン
サ装置の断面図であり、図１〜図４と同じものは同一符
号を用いている。本実施の形態２では、実施の形態１の
図１に対して、センサモジュール９に設けた壁部１５ｍ
の高さを壁部１５ａと同程度に高くし、下ケース６の信
号処理部１８が対応する上面６ｃの外周に、溝部１０ｄ
を設け、この溝部１０ｄに接着剤１９ｂを介して上記壁
部１５ｍを嵌合して、信号処理部１８側の空間を気密に
保っている。図６は、センサモジュール９の断面図で、
信号処理部１８の周辺にベース１４の壁部１５ｍを形成
した状態を示す。図７は、この場合のセンサモジュール
９の平面図である。実施の形態１に対して、壁部１５ｍ
を高くし、溝部１０ｄに、接着剤１２ｂを介してこれを
嵌合することにより、実質的にセンサモジュール９の全
周に壁部を設け、かつセンサエレメント１３と信号処理
部１８間に仕切りの壁部を設けた構成となり、ベース１
４を下ケース６に接着することにより、センサモジュー
ル９の接着面積が増加し、固定上の信頼性が向上する。
また、信号処理部１８の設けられる空間を気密空間に、
保持してここに信号処理部１８を設置するため、外部か
らの信号処理部１８の汚損に対する信頼性が向上する効
果もある。
【００２６】実施の形態３．次に、実施の形態３につい
て説明する。図８は、この発明による実施の形態３の圧
力センサ装置の断面図、図９は、このセンサモジュール
９の断面図である。半導体より成るセンサモジュール９
のベース１４で、センサエレメント１３の配置側に対し
て、裏面（上面）側にも壁部１５ｂを形成し、上ケース
１１の下面側には、溝部１０ｅを形成する。この溝部１
０ｅに接着剤１９ｃを塗布し、上ケース１１とセンサモ
ジュール９を固定する。すなわちセンサモジュール９の
ベース１４の上面には、下面側の壁部１５ａに対応する
ような壁部１５ｂを上方向に突出させ、この壁部１５ｂ
に対応して形成された壁部１０ｅに、接着剤１９ｃとを
介して壁部１５ｂを嵌合して一体化する。センサモジュ
ール９が、上，下のケース６，１１に接着剤で接合し一
体化するため、センサモジュール９の確実な固定が可能
となる。また、センサエレメント１３の壁形状を上，下
対称な構造とすれば、図９に示す如く、表面受圧または
裏面受圧タイプのセンサエレメント１３，１３’を選択
し、使用することができる。例えば、表面受圧タイプの
センサエレメント１３の場合、図８，図９に示す如くセ
ンサエレメント１３をベース１４に取り付ける。裏面受
圧タイプのセンサエレメント１３’の場合、センサエレ
メント１３’を天地逆に取り付ける。このとき、ベース
１４のセンサエレメント取付部には、貫通穴２２があ
り、圧力媒体はこの貫通穴２２からセンサエレメント１
３’の裏面へ到達する。尚、表面受圧タイプのセンサエ
レメント１３の場合は、センサエレメント１３の台座で
貫通穴２２は封止される。このように両タイプのセンサ
エレメントに対してセンサモジュールに対してのベース
１４を、共用することができる。
て説明する。図８は、この発明による実施の形態３の圧
力センサ装置の断面図、図９は、このセンサモジュール
９の断面図である。半導体より成るセンサモジュール９
のベース１４で、センサエレメント１３の配置側に対し
て、裏面（上面）側にも壁部１５ｂを形成し、上ケース
１１の下面側には、溝部１０ｅを形成する。この溝部１
０ｅに接着剤１９ｃを塗布し、上ケース１１とセンサモ
ジュール９を固定する。すなわちセンサモジュール９の
ベース１４の上面には、下面側の壁部１５ａに対応する
ような壁部１５ｂを上方向に突出させ、この壁部１５ｂ
に対応して形成された壁部１０ｅに、接着剤１９ｃとを
介して壁部１５ｂを嵌合して一体化する。センサモジュ
ール９が、上，下のケース６，１１に接着剤で接合し一
体化するため、センサモジュール９の確実な固定が可能
となる。また、センサエレメント１３の壁形状を上，下
対称な構造とすれば、図９に示す如く、表面受圧または
裏面受圧タイプのセンサエレメント１３，１３’を選択
し、使用することができる。例えば、表面受圧タイプの
センサエレメント１３の場合、図８，図９に示す如くセ
ンサエレメント１３をベース１４に取り付ける。裏面受
圧タイプのセンサエレメント１３’の場合、センサエレ
メント１３’を天地逆に取り付ける。このとき、ベース
１４のセンサエレメント取付部には、貫通穴２２があ
り、圧力媒体はこの貫通穴２２からセンサエレメント１
３’の裏面へ到達する。尚、表面受圧タイプのセンサエ
レメント１３の場合は、センサエレメント１３の台座で
貫通穴２２は封止される。このように両タイプのセンサ
エレメントに対してセンサモジュールに対してのベース
１４を、共用することができる。
【００２７】実施の形態４．次に、実施の形態４につい
て説明する。実施の形態３で説明した図８において、壁
部１５ｂで囲まれる、ベース１４とケース１１との間の
気密空間（密閉空間）２１に、信号処理部１８を設置し
て構成しても良い。これによればセンサエレメント１３
と信号処理部１８とを上，下の互いに対応する位置に設
けることで信号処理部１８を設置する余分なスペースを
省略でき、センサモジュール９の面積を小さくする効果
がある。なお気密空間２１と、センサモジュール１３を
収容する気密空間とは必ずしも対応させなくても良い。
て説明する。実施の形態３で説明した図８において、壁
部１５ｂで囲まれる、ベース１４とケース１１との間の
気密空間（密閉空間）２１に、信号処理部１８を設置し
て構成しても良い。これによればセンサエレメント１３
と信号処理部１８とを上，下の互いに対応する位置に設
けることで信号処理部１８を設置する余分なスペースを
省略でき、センサモジュール９の面積を小さくする効果
がある。なお気密空間２１と、センサモジュール１３を
収容する気密空間とは必ずしも対応させなくても良い。
【００２８】実施の形態５．図１０は、この発明による
実施の形態５の圧力センサ装置の断面図、図１１は、セ
ンサモジュール９の近傍の断面図である。この実施の形
態５では、センサエレメント１３をベース１４のケース
受圧孔８と反対側にリング上のセンサ台座２３を介して
設置し左上で、かつベース１４に貫通穴２２を形成し、
センサエレメント１３のセンサ台座２３に開けた導圧路
２３ａが該貫通穴２２上となるように台座センサ２３を
設置し、センサエレメント１３を設置したもので、圧力
媒体は受圧孔８からベース１４の貫通穴２２、センサ台
座２３の導通路２３ａを介して、センサエレメント１３
の裏面へ導圧する。この場合、ベース１４の端部側に壁
部１５ｙが形成されて、この部分で囲まれる部分に形成
された凹部１４ｂに上記信号処理部１８が収容されて固
定される。
実施の形態５の圧力センサ装置の断面図、図１１は、セ
ンサモジュール９の近傍の断面図である。この実施の形
態５では、センサエレメント１３をベース１４のケース
受圧孔８と反対側にリング上のセンサ台座２３を介して
設置し左上で、かつベース１４に貫通穴２２を形成し、
センサエレメント１３のセンサ台座２３に開けた導圧路
２３ａが該貫通穴２２上となるように台座センサ２３を
設置し、センサエレメント１３を設置したもので、圧力
媒体は受圧孔８からベース１４の貫通穴２２、センサ台
座２３の導通路２３ａを介して、センサエレメント１３
の裏面へ導圧する。この場合、ベース１４の端部側に壁
部１５ｙが形成されて、この部分で囲まれる部分に形成
された凹部１４ｂに上記信号処理部１８が収容されて固
定される。
【００２９】実施の形態６．図１２は、この発明による
実施の形態６による圧力センサ装置の断面図、図１３
は、センサモジュール９の断面図である。この場合セン
サモジュール９は、実施の形態５の図１０に示すセンサ
モジュール９の貫通穴２２を壁部１５ｂで囲まれる気密
空間２１の隅部に設け、センサエレメント１３は、この
貫通穴２２から離れた位置に設けたものである。センサ
エレメント１３が貫通穴２２を塞がない任意の位置に設
置するものであり、このとき、圧力媒体は、ベース１４の
貫通穴２２からベース１４と上ケース１１間の気密空間
２１を経由してから、センサエレメント１３の表面へ達
する。同一のベース１４を使用して裏面受圧、表面受圧、
２タイプのセンサエレメントを設置可能で、一般的に耐
汚損性に強い裏面受圧タイプと構造上シンプルで安価な
表面受圧タイプを用途により使い分けることが可能とな
る。
実施の形態６による圧力センサ装置の断面図、図１３
は、センサモジュール９の断面図である。この場合セン
サモジュール９は、実施の形態５の図１０に示すセンサ
モジュール９の貫通穴２２を壁部１５ｂで囲まれる気密
空間２１の隅部に設け、センサエレメント１３は、この
貫通穴２２から離れた位置に設けたものである。センサ
エレメント１３が貫通穴２２を塞がない任意の位置に設
置するものであり、このとき、圧力媒体は、ベース１４の
貫通穴２２からベース１４と上ケース１１間の気密空間
２１を経由してから、センサエレメント１３の表面へ達
する。同一のベース１４を使用して裏面受圧、表面受圧、
２タイプのセンサエレメントを設置可能で、一般的に耐
汚損性に強い裏面受圧タイプと構造上シンプルで安価な
表面受圧タイプを用途により使い分けることが可能とな
る。
【００３０】実施の形態7．図１４は、この発明による実
施の形態７のセンサモジュール９の拡大断面図である。
これは、図８に示す実施の形態３とほぼ同一の構造であ
るが、相違点は、ベース１４を下ケース６側へ接着して
取り付ける際に、図１５に示す如くセンサエレメント１
３ｍがベース１４のケース受圧孔８側を向くように設置
された場合と、センサエレメント１３ｎがケース受圧孔
８とは反対側に設置された時において、左，右のリード
フレームの信号が逆転する。すなわち、図１５に示すよ
うに下向きのセンサエレメント１３ｍを設置する場合
に、そのパッド１７ａ’，１７ｂ’，１７ｃ’が各リー
ドフレーム１７ａ，１７ｂ，１７ｃに対応して接続され
ると仮定すると、上向きのセンサエレメント１３ｎを図
示の如く設置する場合に、パッド１７ａ’とパッド１７
ｃ’との左，右の位置関係が変更されるので、上述と同
一配置のリードフレーム１７ａ，１７ｃにパッド１７
ａ’，１７ｃ’が対応しなくなってしまい、このために
コネクタを介して接続される外部回路の接続関係を変更
しなければならない手間を要する。
施の形態７のセンサモジュール９の拡大断面図である。
これは、図８に示す実施の形態３とほぼ同一の構造であ
るが、相違点は、ベース１４を下ケース６側へ接着して
取り付ける際に、図１５に示す如くセンサエレメント１
３ｍがベース１４のケース受圧孔８側を向くように設置
された場合と、センサエレメント１３ｎがケース受圧孔
８とは反対側に設置された時において、左，右のリード
フレームの信号が逆転する。すなわち、図１５に示すよ
うに下向きのセンサエレメント１３ｍを設置する場合
に、そのパッド１７ａ’，１７ｂ’，１７ｃ’が各リー
ドフレーム１７ａ，１７ｂ，１７ｃに対応して接続され
ると仮定すると、上向きのセンサエレメント１３ｎを図
示の如く設置する場合に、パッド１７ａ’とパッド１７
ｃ’との左，右の位置関係が変更されるので、上述と同
一配置のリードフレーム１７ａ，１７ｃにパッド１７
ａ’，１７ｃ’が対応しなくなってしまい、このために
コネクタを介して接続される外部回路の接続関係を変更
しなければならない手間を要する。
【００３１】しかるに、本実施の形態では、リードフレ
ーム１７ａ，１７ｃから、外方に突出するリードフレー
ムの先端側を分離して、リードフレーム１７ａ，１７ｃ
の先端側に外部接続部分１７ｍ，１７ｎを構成し、この
分離部分において、リードフレーム１７ａを、ボンディ
ングワイヤ２４ａか又はボンディングワイヤ２４ｂのい
ずれかによって外部接続部分１７ｍ，１７ｎのいずれか
に接続するようにし、リードフレーム１７ｃをボンディ
ングワイヤ２４ａかボンディングワイヤ２４ｂのいずれ
かによって外部接続部分１７ｍ，１７ｎのいずれかに接
続するようにして、センサフレームの上，下関係を反転
した場合に対応するものである。この場合、図１４に示
すパターンに各ボンディングワイヤ２４ａ，２４ｂを当
初から４本設けておいて、いずれかのセンサエレメント
１３ｍ，１３ｎを採用するかに応じて、不必要なボンデ
ィングワイヤを切断するようにして、接続の選択を行う
ようにしても良い。これによれば、リードフレーム１７
ａの信号を外部接続部分１７ｎと外部接続部分１７ｍと
のいずれかでも引き出すことができ、リードフレーム１
７ｂの信号をそれとは反対側（外部接続部分１７ｎ，１
７ｍのいずれか）から引き出せるので、センサエレメン
ト１３ｍ，１３ｎの取り付けに応じて、このような選択
を行えばよい。
ーム１７ａ，１７ｃから、外方に突出するリードフレー
ムの先端側を分離して、リードフレーム１７ａ，１７ｃ
の先端側に外部接続部分１７ｍ，１７ｎを構成し、この
分離部分において、リードフレーム１７ａを、ボンディ
ングワイヤ２４ａか又はボンディングワイヤ２４ｂのい
ずれかによって外部接続部分１７ｍ，１７ｎのいずれか
に接続するようにし、リードフレーム１７ｃをボンディ
ングワイヤ２４ａかボンディングワイヤ２４ｂのいずれ
かによって外部接続部分１７ｍ，１７ｎのいずれかに接
続するようにして、センサフレームの上，下関係を反転
した場合に対応するものである。この場合、図１４に示
すパターンに各ボンディングワイヤ２４ａ，２４ｂを当
初から４本設けておいて、いずれかのセンサエレメント
１３ｍ，１３ｎを採用するかに応じて、不必要なボンデ
ィングワイヤを切断するようにして、接続の選択を行う
ようにしても良い。これによれば、リードフレーム１７
ａの信号を外部接続部分１７ｎと外部接続部分１７ｍと
のいずれかでも引き出すことができ、リードフレーム１
７ｂの信号をそれとは反対側（外部接続部分１７ｎ，１
７ｍのいずれか）から引き出せるので、センサエレメン
ト１３ｍ，１３ｎの取り付けに応じて、このような選択
を行えばよい。
【００３２】実施の形態8．この実施の形態８では、実
施の形態を示す図１において、センサモジュール９のリ
ードフレーム１７の外側の途中個所に、Ｖ字状の屈曲部
２５を有する形状として、ターミナルリード１２に溶接
接合するようにしたものである。これによれば、使用時
の雰囲気温度のためにリードフレーム１７にターミナル
リード１２側から引張り力又は収縮力が加わっても、上
記屈曲部２５の変形によって上記引張り力は収縮力を吸
収できるので、リードフレーム１７のターミナルリード
１２内部側まで上記収縮力又は引張り力によるストレス
が加わらず、リードフレーム１７のベース１４からの離
脱を防止できる。
施の形態を示す図１において、センサモジュール９のリ
ードフレーム１７の外側の途中個所に、Ｖ字状の屈曲部
２５を有する形状として、ターミナルリード１２に溶接
接合するようにしたものである。これによれば、使用時
の雰囲気温度のためにリードフレーム１７にターミナル
リード１２側から引張り力又は収縮力が加わっても、上
記屈曲部２５の変形によって上記引張り力は収縮力を吸
収できるので、リードフレーム１７のターミナルリード
１２内部側まで上記収縮力又は引張り力によるストレス
が加わらず、リードフレーム１７のベース１４からの離
脱を防止できる。
【００３３】実施の形態９．以下、この発明の実施の形
態９を図１６にもとづいて説明する。図１５はこの発明
による実施の形態９による圧力センサ装置の断面図であ
り、図１０と同じものはこれと同一符号を用いている。
この場合、センサエレメント１３をベース１４のケース
受圧孔８と反対側にセンサ台座２３を用いて設置し、し
かもセンサ台座２３には、リング状となって導圧路２３
ａがあり、ベース１４の貫通穴２２上となるように設置
している。圧力媒体は、ニップル７の受圧孔８から貫通
孔２２，導圧路２３ａを介してセンサエレメント１３の
裏面へ導圧される。また、下ケース６には、差圧導圧孔
２６を有するニップル２６ａが接続され、この差圧導圧
孔２６に供給される圧力は、ベース１４の、差圧貫通孔
２７を介して差圧感圧空間２８へ導圧される。その圧力
はセンサエレメント１３の表面側に印加される。従っ
て、センサエレメント１３には、受圧孔８からの圧力
が、又上から差圧導圧孔２６からの圧力が供給されて、
上，下間の圧力の差圧をセンサエレメント１３は感圧す
る。センサモジュール９に差圧貫通穴２７と裏面受圧タ
イプのセンサエレメント１３を使用することにより、単
純な構造で差圧センサを構成することができる。
態９を図１６にもとづいて説明する。図１５はこの発明
による実施の形態９による圧力センサ装置の断面図であ
り、図１０と同じものはこれと同一符号を用いている。
この場合、センサエレメント１３をベース１４のケース
受圧孔８と反対側にセンサ台座２３を用いて設置し、し
かもセンサ台座２３には、リング状となって導圧路２３
ａがあり、ベース１４の貫通穴２２上となるように設置
している。圧力媒体は、ニップル７の受圧孔８から貫通
孔２２，導圧路２３ａを介してセンサエレメント１３の
裏面へ導圧される。また、下ケース６には、差圧導圧孔
２６を有するニップル２６ａが接続され、この差圧導圧
孔２６に供給される圧力は、ベース１４の、差圧貫通孔
２７を介して差圧感圧空間２８へ導圧される。その圧力
はセンサエレメント１３の表面側に印加される。従っ
て、センサエレメント１３には、受圧孔８からの圧力
が、又上から差圧導圧孔２６からの圧力が供給されて、
上，下間の圧力の差圧をセンサエレメント１３は感圧す
る。センサモジュール９に差圧貫通穴２７と裏面受圧タ
イプのセンサエレメント１３を使用することにより、単
純な構造で差圧センサを構成することができる。
【００３４】実施の形態１０．図１７は、前記実施の形
態９を示す図１６において、ベースの差圧貫通穴２７の
上部（差圧貫通穴２７の出口側）に、撥水フィルタ２９
を設置した構造を示す。従来、下ケース６側へ設置して
いたフィルタをセンサエレメント１３の近傍に設置する
ことにより、差圧感圧空間２８の容量が減少し、圧力応
答性が早くなる効果がある。しかも、フィルタ２９を通
過する空気量が減少し、微粒子が付着する率が減少し異
物付着による閉塞の発生が低くなる効果がある。
態９を示す図１６において、ベースの差圧貫通穴２７の
上部（差圧貫通穴２７の出口側）に、撥水フィルタ２９
を設置した構造を示す。従来、下ケース６側へ設置して
いたフィルタをセンサエレメント１３の近傍に設置する
ことにより、差圧感圧空間２８の容量が減少し、圧力応
答性が早くなる効果がある。しかも、フィルタ２９を通
過する空気量が減少し、微粒子が付着する率が減少し異
物付着による閉塞の発生が低くなる効果がある。
【００３５】実施の形態１１．本形態では、図１６にお
ける差圧貫通穴２７の下側の圧力導入路３０側で、ベー
ス１４の近傍（差圧貫通穴２７の入口側）に図外の撥水
フィルタを設置するもので、フィルタの異物除去効果
は、実施の形態１０と変わらない。下ケース６側に撥水
フィルタを取り付けることにより、狭小なセンサエレメ
ントへのフィルタ設置工程がなく、工作性が向上する効
果がある。
ける差圧貫通穴２７の下側の圧力導入路３０側で、ベー
ス１４の近傍（差圧貫通穴２７の入口側）に図外の撥水
フィルタを設置するもので、フィルタの異物除去効果
は、実施の形態１０と変わらない。下ケース６側に撥水
フィルタを取り付けることにより、狭小なセンサエレメ
ントへのフィルタ設置工程がなく、工作性が向上する効
果がある。
【００３６】
【発明の効果】請求項１の発明は、センサモジュールの
表面側にはセンサエレメントを囲むように立上る壁部を
設け、上ケース又は下ケースには溝部を設け、この溝部
に壁部の先端側を、接着剤を介して嵌合してセンサエレ
メントを収容する密閉空間を形成したので、センサモジ
ュールの段階で、圧力測定が可能で、特性確認ができ、
しかもケース外部形状やコネクタの形状が異なった場合
でも、ケース内部の変更をする必要がなく、信頼性の高
く工作性に優れた圧力センサ装置を得ることができる。
表面側にはセンサエレメントを囲むように立上る壁部を
設け、上ケース又は下ケースには溝部を設け、この溝部
に壁部の先端側を、接着剤を介して嵌合してセンサエレ
メントを収容する密閉空間を形成したので、センサモジ
ュールの段階で、圧力測定が可能で、特性確認ができ、
しかもケース外部形状やコネクタの形状が異なった場合
でも、ケース内部の変更をする必要がなく、信頼性の高
く工作性に優れた圧力センサ装置を得ることができる。
【００３７】請求項２の発明によれば、センサモジュー
ルには、下ケースと上ケースとのいずれか一方に対向す
る片側の表面側に壁部を形成したので、センサモジュー
ルを確実にケースに固定できる。
ルには、下ケースと上ケースとのいずれか一方に対向す
る片側の表面側に壁部を形成したので、センサモジュー
ルを確実にケースに固定できる。
【００３８】請求項３の発明によれば、センサモジュー
ルには、下ケースと上ケースの両方に対向する上，下の
表面側に壁部を形成して上ケースと下ケースの両方に上
記溝部を形成したので、センサモジュールを上，下のケ
ースに確実に固定できる。
ルには、下ケースと上ケースの両方に対向する上，下の
表面側に壁部を形成して上ケースと下ケースの両方に上
記溝部を形成したので、センサモジュールを上，下のケ
ースに確実に固定できる。
【００３９】請求項４の発明によれば、センサモジュー
ルの表面側には、信号処理部等の他の電子部品を囲む壁
部を設けて、当該壁部の先端面を上ケース又は下ケース
の表面に当接して、電子部品を収容する密閉空間を形成
したので、電子部品の組付けが容易となる。
ルの表面側には、信号処理部等の他の電子部品を囲む壁
部を設けて、当該壁部の先端面を上ケース又は下ケース
の表面に当接して、電子部品を収容する密閉空間を形成
したので、電子部品の組付けが容易となる。
【００４０】請求項５の発明によれば、電子部品を囲む
壁部の長さを長く設定し、この壁部が対応する上ケース
又は下ケースの部位には溝部を設け、この溝部に壁部を
接着剤を介して嵌合したので、電子部品を確実に組み込
める。
壁部の長さを長く設定し、この壁部が対応する上ケース
又は下ケースの部位には溝部を設け、この溝部に壁部を
接着剤を介して嵌合したので、電子部品を確実に組み込
める。
【００４１】請求項６の発明によれば、電子部品を収容
する密閉空間と、センサエレメントを収容する密閉空間
とはセンサモジュールの反対側に位置させたので、セン
サモジュールの全体外形を小さくできる。
する密閉空間と、センサエレメントを収容する密閉空間
とはセンサモジュールの反対側に位置させたので、セン
サモジュールの全体外形を小さくできる。
【００４２】請求項７の発明によれば、電子部品を収容
する密閉空間とセンサエレメントを収容する密閉空間と
は、センサモジュールの反対側でかつ互いに対応する位
置に形成したので、センサモジュールの全体外形を、よ
り小さくできる。
する密閉空間とセンサエレメントを収容する密閉空間と
は、センサモジュールの反対側でかつ互いに対応する位
置に形成したので、センサモジュールの全体外形を、よ
り小さくできる。
【００４３】請求項８の発明によれば、センサモジュー
ルを合成樹脂で形成し、センサエレメントの信号を外部
に導き出すリードフレームを、各壁部を貫通する如くセ
ンサモジュールに一体化したので、リードフレームの引
出し個所より気密もれが生じることがなく、信頼性を高
めることができる。
ルを合成樹脂で形成し、センサエレメントの信号を外部
に導き出すリードフレームを、各壁部を貫通する如くセ
ンサモジュールに一体化したので、リードフレームの引
出し個所より気密もれが生じることがなく、信頼性を高
めることができる。
【００４４】請求項９の発明によれば、センサエレメン
ト及びこれを囲む壁部をセンサモジュールの上ケース側
に設け、圧力媒体を導く受圧孔を下ケース側に設けた場
合において、センサモジュールには、センサエレメント
を収容する密閉空間に、受圧孔を連通させる貫通孔を設
けたので、裏面受圧、表面受圧いずれのタイプのセンサ
エレメントも組み付けることができる。
ト及びこれを囲む壁部をセンサモジュールの上ケース側
に設け、圧力媒体を導く受圧孔を下ケース側に設けた場
合において、センサモジュールには、センサエレメント
を収容する密閉空間に、受圧孔を連通させる貫通孔を設
けたので、裏面受圧、表面受圧いずれのタイプのセンサ
エレメントも組み付けることができる。
【００４５】請求項１０の発明によれば、センサエレメ
ントを台座を介してセンサモジュールの上面に取り付
け、この台座に貫通孔に対応して導通路を形成したので
裏面受圧、表面受圧いずれのタイプのセンサエレメント
も組み付けることができる。
ントを台座を介してセンサモジュールの上面に取り付
け、この台座に貫通孔に対応して導通路を形成したので
裏面受圧、表面受圧いずれのタイプのセンサエレメント
も組み付けることができる。
【００４６】請求項１１の発明によれば、センサエレメ
ントを台座を介してセンサモジュールの上面に取り付
け、この台座を貫通孔に対応しない位置までずらすよう
にしたので、裏面受圧、表面受圧いずれのタイプのセン
サエレメントも組み付けることができる。
ントを台座を介してセンサモジュールの上面に取り付
け、この台座を貫通孔に対応しない位置までずらすよう
にしたので、裏面受圧、表面受圧いずれのタイプのセン
サエレメントも組み付けることができる。
【００４７】請求項１２の発明によれば、センサモジュ
ールにおける台座が対応しない位置に差圧貫通孔を設
け、この差圧貫通孔に外部から圧力媒体を導く差圧導圧
孔を連通させて、台座で支持されるセンサエレメントの
上，下面で上記差圧導圧孔からの媒体圧力と受圧孔から
の媒体圧力とを受圧するようにしたので２個の媒体の圧
力を検出できる。
ールにおける台座が対応しない位置に差圧貫通孔を設
け、この差圧貫通孔に外部から圧力媒体を導く差圧導圧
孔を連通させて、台座で支持されるセンサエレメントの
上，下面で上記差圧導圧孔からの媒体圧力と受圧孔から
の媒体圧力とを受圧するようにしたので２個の媒体の圧
力を検出できる。
【００４８】請求項１３の発明によれば、差圧貫通孔の
出口側又は入口側に媒体を浄化するフィルタを設置した
のでセンサエレメントが媒体の不純物で汚染されるのを
防止できる。
出口側又は入口側に媒体を浄化するフィルタを設置した
のでセンサエレメントが媒体の不純物で汚染されるのを
防止できる。
【００４９】請求項１４の発明によれば、複数のリード
フレームを途中個所で分離して、先端側に外部接続部分
を形成し、上記リードフレームを、外部接続部分に選択
的に接続可能としたので、センサエレメントを正転、反
転いずれの場合も使用できる。
フレームを途中個所で分離して、先端側に外部接続部分
を形成し、上記リードフレームを、外部接続部分に選択
的に接続可能としたので、センサエレメントを正転、反
転いずれの場合も使用できる。
【００５０】請求項１５の発明によれば、リードフレー
ムの途中個所に屈曲分を形成したので、リードフレーム
に外部より加わるストレスを軽減できる。
ムの途中個所に屈曲分を形成したので、リードフレーム
に外部より加わるストレスを軽減できる。
【図１】 この発明の実施の形態１による圧力センサ装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１によるセンサモジュ
ールの断面図である。
ールの断面図である。
【図３】 この発明による圧力センサ装置の分解斜視図
である。
である。
【図４】 この発明の実施の形態１による図２の平面図
である。
である。
【図５】 この発明の実施の形態２による圧力センサ装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態２によるセンサモジュ
ールの断面図である。
ールの断面図である。
【図７】 この説明の実施の形態２による図６の平面図
である。
である。
【図８】 この発明の実施の形態３による圧力センサ装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図９】 この発明の実施の形態３によるセンサモジュ
ールの断面図である。
ールの断面図である。
【図１０】 この説明の実施の形態５による圧力センサ
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【図１１】 この説明の実施の形態５によるセンサモジ
ュールの断面図である。
ュールの断面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態６による半導体圧力
センサの断面図である。
センサの断面図である。
【図１３】 この発明の実施の形態６によるセンサモジ
ュールの断面図である。
ュールの断面図である。
【図１４】 この発明の実施の形態７によるセンサモジ
ュールの平面図である。
ュールの平面図である。
【図１５】 この発明の実施の形態７を説明するための
説明図である。
説明図である。
【図１６】 この発明の実施の形態９による圧力センサ
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【図１７】 この発明の実施の形態１０による圧力セン
サ装置の断面図である。
サ装置の断面図である。
【図１８】 従来の圧力センサ装置を示す断面図であ
る。
る。
【符号の説明】
１ 樹脂ケース、２ 感圧素子、３ 測定圧導入管、４
ターミナル、５ ワイヤ、６ 下ケース、７ ニップ
ル、８ ケース受圧孔、９ センサモジュール、１０
ａ、１０ｂ 溝部、１１ 上ケースｂ、１２ ターミナ
ルリード、１３ センサエレメント、１４ ベース、１
５ａ，１５ｂ 壁部、１６ ワイヤリード線、１７，１
７ａ リードフレーム、 １８ 信号処理部、１９ 接
着剤、２０ 感圧空間部、２１ 気密空間、２２ 貫通
穴、２３ センサ台座、２４ａ，２４ｂ ボンディング
ワイヤ、２５ 屈曲部、２６ 差圧導入穴、２７ 差圧
貫通穴、２８ 差圧感圧空間、２９ フィルタ、３０
差圧導入路。
ターミナル、５ ワイヤ、６ 下ケース、７ ニップ
ル、８ ケース受圧孔、９ センサモジュール、１０
ａ、１０ｂ 溝部、１１ 上ケースｂ、１２ ターミナ
ルリード、１３ センサエレメント、１４ ベース、１
５ａ，１５ｂ 壁部、１６ ワイヤリード線、１７，１
７ａ リードフレーム、 １８ 信号処理部、１９ 接
着剤、２０ 感圧空間部、２１ 気密空間、２２ 貫通
穴、２３ センサ台座、２４ａ，２４ｂ ボンディング
ワイヤ、２５ 屈曲部、２６ 差圧導入穴、２７ 差圧
貫通穴、２８ 差圧感圧空間、２９ フィルタ、３０
差圧導入路。
─────────────────────────────────────────────────────
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(56)参考文献 特開 平９−178591（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−29279（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−186104（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−318869（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−43076（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−34227（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01L 19/00
G01L 9/04 101
Claims (15)
- 【請求項１】 表面側に圧力センサエレメントが実装さ
れたセンサモジュールと、このセンサモジュールを上，
下から挟むように保持する上，下のケースと、上記セン
サエレメント側に圧力媒体を導く受圧孔とを備え、上記
センサモジュールの表面側には上記センサエレメントを
囲むように立上る壁部を設け、上記上ケース又は下ケー
スの上記壁部が対応する部位には溝部を設け、この溝部
に上記壁部の先端側を、接着剤を介して嵌合して上記セ
ンサエレメントを収容する密閉空間を形成したことを特
徴とする圧力センサ装置。 - 【請求項２】 上記壁部は、上記下ケースと上ケースと
のいずれか一方に対向する上記センサモジュールの片側
の表面側に形成したことを特徴とする請求項１に記載の
圧力センサ装置。 - 【請求項３】 上記壁部は、上記下ケースと上ケースの
両方に対向する上，下の表面側に上記壁部を形成したこ
とを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ装置。 - 【請求項４】 上記センサモジュールの表面側には、信
号処理部等の他の電子部品を囲む壁部を設けて、当該壁
部の先端面を上記上ケース又は下ケースの表面に当接し
て、上記電子部品を収容する密閉空間を形成した請求項
１に記載の圧力センサ装置。 - 【請求項５】 上記電子部品を囲む壁部の長さを長く設
定し、この壁部が対応する上ケース又は下ケースの部位
には溝部を設け、この溝部に上記壁部を接着剤を介して
嵌合した請求項４に記載の圧力センサ装置。 - 【請求項６】 上記電子部品を収容する密閉空間と、セ
ンサエレメントを収容する密閉空間とはセンサモジュー
ルの反対側に位置された請求項４又は５に記載の圧力セ
ンサ装置。 - 【請求項７】 上記電子部品を収容する密閉空間とセン
サエレメントを収容する密閉空間とは、センサモジュー
ルの反対側でかつ互いに対応する位置に形成した請求項
４又は５に記載の圧力センサ装置。 - 【請求項８】 上記センサモジュールを合成樹脂で形成
し、上記センサエレメントの信号を外部に導き出すリー
ドフレームを、上記各壁部を貫通する如く上記センサモ
ジュールに一体化したことを特徴とする請求項１に記載
の圧力センサ装置。 - 【請求項９】 上記センサエレメント及びこれを囲む壁
部をセンサモジュールの上ケース側に設け、上記圧力媒
体を導く受圧孔を下ケース側に設け、かつ、上記センサ
モジュールには、上記センサエレメントを収容する密閉
空間に、上記受圧孔を連通させる貫通孔を設けたことを
特徴とする請求項１に記載の圧力センサ装置。 - 【請求項１０】 上記センサエレメントを台座を介して
上記センサモジュールの上面に取り付け、この台座に上
記貫通孔に対応して導通路を形成した請求項９に記載の
圧力センサ装置。 - 【請求項１１】 上記センサエレメントを台座を介して
上記センサモジュールの上面に取り付け、この台座を上
記貫通孔に対応しない位置までずらすようにした請求項
９に記載の圧力センサ装置。 - 【請求項１２】 上記センサモジュールにおける上記台
座が対応しない位置に差圧貫通孔を設け、この差圧貫通
孔に外部から圧力媒体を導く差圧導圧孔を連通させて、
上記台座で支持されるセンサエレメントの上，下面で上
記差圧導圧孔からの媒体圧力と受圧孔からの媒体圧力と
を受圧するようにした請求項９に記載の圧力センサ装
置。 - 【請求項１３】 上記差圧貫通孔の出口側又は入口側に
媒体を浄化するフィルタを設置した請求項１２に記載の
圧力センサ装置。 - 【請求項１４】 複数のリードフレームを先端側の途中
個所で分離して、先端側に外部接続部分を形成し、上記
リードフレームを、上記複数の外部接続部分に選択的に
接続可能とした請求項８に記載の圧力センサ装置。 - 【請求項１５】 リードフレームの途中個所に屈曲部分
を形成した請求項８に記載の圧力センサ装置。
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