JP3454466B2 - 電流検出用抵抗の接続構造 - Google Patents
電流検出用抵抗の接続構造Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路間に接続した
電流検出用抵抗によって電流を検出させて車両のランプ
切れ等の異常を検知させる電流検出用抵抗の接続構造に
関するものである。 【０００２】 【従来の技術】図８〜図１０は従来の電流検出用抵抗の
接続構造を示すものである（例えば特開平１０−８２８
１６号公報の従来技術参照）。この構造は、電子回路基
板４５に電流検出用抵抗としてのシャント抵抗４６を設
け、シャント抵抗４６の両端部におけるプリント回路４
７，４８の電流値を電流検出素子（電流検出部）５２
（図１０）で検出するものである。この電流値の検出に
より、ランプ切れや機器の異常等が検知される。 【０００３】シャント抵抗４６の両端部は電子回路基板
４５の挿通孔４９を経てプリント回路４７，４８にハン
ダ５０（図９）で接続されている。電子回路基板４５上
には各種の電子部品５１（図８）が配設されている。シ
ャント抵抗４６と電流検出素子５２（図１０）とは共に
電子回路基板４５に設けられている。電子回路基板４５
はバスバー配線板（図示せず）と共に又は別個に電気接
続箱（図示せず）内に収容される。 【０００４】電子回路基板４５のプリント回路４７，４
８を流れる電流の値はシャント抵抗４６による電圧降下
によって検出される。ここでシャント抵抗４６の抵抗値
が小さ過ぎると、通電時の電圧降下が小さくて検出でき
ないために、ある程度の抵抗値（１０m Ω程度）が必要
となる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シャン
ト抵抗４６の抵抗値を大きくすれば、大電流を通電した
場合にシャント抵抗４６の発熱量が大きくなり、接続用
のハンダ５０が溶けたり軟化したり、あるいは他の電子
部品に悪影響を及ぼすといった不具合が生じてしまう。
発熱を抑えようとシャント抵抗４６の抵抗値を小さくす
れば、前述の如く微小電流の検出が非常に困難となって
しまう。また、電子回路基板４５に大電流を通電させる
関係でプリント回路４７，４８の板厚や板幅を大きく形
成しなければならず、それによって電子回路基板４５や
電気接続箱自体が肥大化するという問題があった。 【０００６】本発明は、上記した点に鑑み、大きな抵抗
値の電流検出用抵抗に大電流を流した場合でも、発熱に
よる悪影響をハンダ部や他の電子部品等に及ぼすことが
なく、しかも大電流用の回路に起因する電子回路基板や
電気接続箱自体の肥大化を防止することのできる電流検
出用抵抗の接続構造を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、バスバー間に電流検出用抵抗を接続し、
該バスバーに電流検出部を接続する電流検出用抵抗の接
続構造において、前記バスバーが配線板に配設され、該
バスバーに、圧接スロットを有する圧接部と、該圧接部
に続く接続端子とが一体に立ち上げ形成され、該圧接ス
ロットに棒状の前記電流検出用抵抗の端部又は前記電流
検出用抵抗のリード端子が挟持接続され、該接続端子
が、前記電流検出部を含む電子回路基板に接続されたこ
とを特徴とする。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態の具体
例を図面を用いて詳細に説明する。図１〜図４は、本発
明に係る電流検出用抵抗の接続構造の一実施例を示すも
のである。 【０００９】この構造は、図１の如く、シャント抵抗
（電流検出用抵抗）１を電子回路基板２とは別個にバス
バー配線板（配線板）３側に配設したことを特徴とする
ものである。バスバー配線板３にはその絶縁基板４上
に、図示しない他のバスバーと共に大電流用の一対のバ
スバー（回路）５，６が配設され、シャント抵抗１は、
図２にも示す如く、各バスバー５，６の端部から対向し
て立上げられた板状の端子部７，８の圧接スロット９，
１０に圧接固定される。 【００１０】端子部７，８には、圧接スロット９，１０
の側方において細長形状（ピン状）の接続端子１１，１
２が上向きに突出形成されている。棒状のシャント抵抗
１は圧接スロット９，１０の両側の圧接板部１３，１
４、１５，１６によって挟持される。圧接スロット９，
１０と圧接板部１３，１４、１５，１６とで圧接部１
７，１８が構成されている。 【００１１】図１の如くバスバー配線板３の上側に電子
回路基板２が位置し、一対の接続端子１１，１２に対し
て電子回路基板２に一対の挿通孔１９，２０が形成され
ている。挿通孔１９，２０は絶縁基板２１を貫通し、絶
縁基板２１上で挿通孔１９，２０の周囲にプリント回路
２２，２３のランド部２４，２５が形成されている。プ
リント回路２２，２３には各種電子部品２６が接続され
ており、ランド部２４，２５に続くプリント回路２２，
２３に、電流検出素子（電流検出部）２７（図４）が接
続されている。 【００１２】図３の如く、バスバー配線板３の上側に電
子回路基板２を積層した状態で、一対の接続端子１１，
１２は挿通孔１９，２０（図１）を貫通して電子回路基
板２のプリント回路２２，２３にハンダ２８で接続され
る。電子回路基板２とバスバー配線板３との間には隙間
２９が形成されている。この隙間２９は大電流用のバス
バー５，６（図１）に対する放熱隙間及び電子回路基板
２に対する遮熱隙間として作用する。図２の圧接板部１
３〜１６の先端を電子回路基板２の裏面に当接させて電
子回路基板２を支持させることも可能である。電子回路
基板２とバスバー配線板３とは電気接続箱（図示せず）
内に収容される。 【００１３】図４の如く、一対の接続端子１１，１２は
プリント回路２２，２３を経て電流検出素子２７に接続
しており、プリント回路２２，２３と電流検出素子２７
とは電子回路基板２に設けられ、シャント抵抗１はバス
バー５，６と共に電子回路基板２ではなくバスバー配線
板３（図１）に設けられている。入力側の一方のバスバ
ー５はヒューズ３０に接続している。 【００１４】大電流は一方のバスバー５⇒シャント抵抗
１⇒他方のバスバー６と流れ、電子回路基板２には通電
されない。シャント抵抗１で発生した電圧降下（電圧ア
ナログ値）をバスバー５，６の接続端子１１，１２で電
子回路基板２に接続することで、電流検出素子２７によ
る電流値の検出が行われる。電子回路基板２に大電流が
流れないから、熱影響が電子回路基板２に及ぶことがな
い。また、バスバー５，６によって防熱が行われる。 【００１５】熱影響度の効果予測として、従来例の図９
のシャント抵抗のハンダ部の温度上昇が約３０deg であ
るのに対し、本例の図２の出力側の接続端子１２の先端
部の温度上昇は約２０deg である。条件としてはシャン
ト通電が１０Ａ、抵抗が１０ｍΩ、電力が２Ｗ、周囲温
度が２５°Ｃ、本例のバスバー５，６は黄銅製である。 【００１６】図５(a) 〜(c) は電流検出用抵抗の実施例
を示すものであり、図５(a) のシャント抵抗１の他に、
図５(b) の巻線抵抗３１や図５(c) のセメント抵抗３２
等も使用可能である。巻線抵抗３１やセメント抵抗３２
は、抵抗部３３，３４の両側に一対のリード端子３５，
３６を突出させて成るものである。 【００１７】図６の如く、例えば巻線抵抗３１は図３と
同様にバスバー配線板３1 上のバスバー５1 の端子部７
1 に圧接され、接続端子１１1 で電子回路基板２1 上の
プリント回路２２1 にハンダ２８1 で接続される。 【００１８】図６のハンダ２８1 に代えて、図７の如く
雌型の中継端子３７を電子回路基板２2 上に設け、バス
バー５2 の接続端子１１2 を中継端子３７に接続させる
ことも可能である。中継端子３７は、接続端子１１2 に
接触する弾性片３８と、電子回路基板２2 を貫通してプ
リント回路２２2 にハンダ接続されるピン状の接続部３
９とを有している。図７の実施例によれば電子回路基板
２2 とバスバー配線板３2 との接続作業を容易化させる
ことができる。 【００１９】なお、上記バスバー配線板３に代えて配線
板としてプリント配線板等を用いることも可能である。
この場合も大電流回路としての前記バスバー５，６がプ
リント配線板上に配設されることはいうまでもない。 【００２０】 【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、接続端子
を介して配線板と電子回路基板とが接続されるから、電
流検出用抵抗を電子回路基板ではなく配線板に設けるこ
とができ、それによって、大きな抵抗値の電流検出用抵
抗に大電流を流した場合でも、電子回路基板に熱影響が
及ぶことがなく、電流検出用抵抗のハンダ接続部の溶融
等が防止される。また、電子回路基板に大電流を通電し
ないから、電子回路基板に大型の回路が不要で、電子回
路基板が小型化され、且つ、バスバーを用いることで大
電流用の太い回路が不要となり、配線板及び電気接続箱
自体の肥大化が防止される。また、バスバーによって、
大きな抵抗値の電流検出用抵抗に見合った大電流を通電
させることが可能となり、配線板のコンパクト化が可能
となる。また、一つの端子部で電流検出用抵抗の接続
と、電子回路基板との接続とを行うことができ、接続構
造が簡素化・コンパクト化され、配線板及び電気接続箱
自体のコンパクト化が図られる。
電流検出用抵抗によって電流を検出させて車両のランプ
切れ等の異常を検知させる電流検出用抵抗の接続構造に
関するものである。 【０００２】 【従来の技術】図８〜図１０は従来の電流検出用抵抗の
接続構造を示すものである（例えば特開平１０−８２８
１６号公報の従来技術参照）。この構造は、電子回路基
板４５に電流検出用抵抗としてのシャント抵抗４６を設
け、シャント抵抗４６の両端部におけるプリント回路４
７，４８の電流値を電流検出素子（電流検出部）５２
（図１０）で検出するものである。この電流値の検出に
より、ランプ切れや機器の異常等が検知される。 【０００３】シャント抵抗４６の両端部は電子回路基板
４５の挿通孔４９を経てプリント回路４７，４８にハン
ダ５０（図９）で接続されている。電子回路基板４５上
には各種の電子部品５１（図８）が配設されている。シ
ャント抵抗４６と電流検出素子５２（図１０）とは共に
電子回路基板４５に設けられている。電子回路基板４５
はバスバー配線板（図示せず）と共に又は別個に電気接
続箱（図示せず）内に収容される。 【０００４】電子回路基板４５のプリント回路４７，４
８を流れる電流の値はシャント抵抗４６による電圧降下
によって検出される。ここでシャント抵抗４６の抵抗値
が小さ過ぎると、通電時の電圧降下が小さくて検出でき
ないために、ある程度の抵抗値（１０m Ω程度）が必要
となる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シャン
ト抵抗４６の抵抗値を大きくすれば、大電流を通電した
場合にシャント抵抗４６の発熱量が大きくなり、接続用
のハンダ５０が溶けたり軟化したり、あるいは他の電子
部品に悪影響を及ぼすといった不具合が生じてしまう。
発熱を抑えようとシャント抵抗４６の抵抗値を小さくす
れば、前述の如く微小電流の検出が非常に困難となって
しまう。また、電子回路基板４５に大電流を通電させる
関係でプリント回路４７，４８の板厚や板幅を大きく形
成しなければならず、それによって電子回路基板４５や
電気接続箱自体が肥大化するという問題があった。 【０００６】本発明は、上記した点に鑑み、大きな抵抗
値の電流検出用抵抗に大電流を流した場合でも、発熱に
よる悪影響をハンダ部や他の電子部品等に及ぼすことが
なく、しかも大電流用の回路に起因する電子回路基板や
電気接続箱自体の肥大化を防止することのできる電流検
出用抵抗の接続構造を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、バスバー間に電流検出用抵抗を接続し、
該バスバーに電流検出部を接続する電流検出用抵抗の接
続構造において、前記バスバーが配線板に配設され、該
バスバーに、圧接スロットを有する圧接部と、該圧接部
に続く接続端子とが一体に立ち上げ形成され、該圧接ス
ロットに棒状の前記電流検出用抵抗の端部又は前記電流
検出用抵抗のリード端子が挟持接続され、該接続端子
が、前記電流検出部を含む電子回路基板に接続されたこ
とを特徴とする。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態の具体
例を図面を用いて詳細に説明する。図１〜図４は、本発
明に係る電流検出用抵抗の接続構造の一実施例を示すも
のである。 【０００９】この構造は、図１の如く、シャント抵抗
（電流検出用抵抗）１を電子回路基板２とは別個にバス
バー配線板（配線板）３側に配設したことを特徴とする
ものである。バスバー配線板３にはその絶縁基板４上
に、図示しない他のバスバーと共に大電流用の一対のバ
スバー（回路）５，６が配設され、シャント抵抗１は、
図２にも示す如く、各バスバー５，６の端部から対向し
て立上げられた板状の端子部７，８の圧接スロット９，
１０に圧接固定される。 【００１０】端子部７，８には、圧接スロット９，１０
の側方において細長形状（ピン状）の接続端子１１，１
２が上向きに突出形成されている。棒状のシャント抵抗
１は圧接スロット９，１０の両側の圧接板部１３，１
４、１５，１６によって挟持される。圧接スロット９，
１０と圧接板部１３，１４、１５，１６とで圧接部１
７，１８が構成されている。 【００１１】図１の如くバスバー配線板３の上側に電子
回路基板２が位置し、一対の接続端子１１，１２に対し
て電子回路基板２に一対の挿通孔１９，２０が形成され
ている。挿通孔１９，２０は絶縁基板２１を貫通し、絶
縁基板２１上で挿通孔１９，２０の周囲にプリント回路
２２，２３のランド部２４，２５が形成されている。プ
リント回路２２，２３には各種電子部品２６が接続され
ており、ランド部２４，２５に続くプリント回路２２，
２３に、電流検出素子（電流検出部）２７（図４）が接
続されている。 【００１２】図３の如く、バスバー配線板３の上側に電
子回路基板２を積層した状態で、一対の接続端子１１，
１２は挿通孔１９，２０（図１）を貫通して電子回路基
板２のプリント回路２２，２３にハンダ２８で接続され
る。電子回路基板２とバスバー配線板３との間には隙間
２９が形成されている。この隙間２９は大電流用のバス
バー５，６（図１）に対する放熱隙間及び電子回路基板
２に対する遮熱隙間として作用する。図２の圧接板部１
３〜１６の先端を電子回路基板２の裏面に当接させて電
子回路基板２を支持させることも可能である。電子回路
基板２とバスバー配線板３とは電気接続箱（図示せず）
内に収容される。 【００１３】図４の如く、一対の接続端子１１，１２は
プリント回路２２，２３を経て電流検出素子２７に接続
しており、プリント回路２２，２３と電流検出素子２７
とは電子回路基板２に設けられ、シャント抵抗１はバス
バー５，６と共に電子回路基板２ではなくバスバー配線
板３（図１）に設けられている。入力側の一方のバスバ
ー５はヒューズ３０に接続している。 【００１４】大電流は一方のバスバー５⇒シャント抵抗
１⇒他方のバスバー６と流れ、電子回路基板２には通電
されない。シャント抵抗１で発生した電圧降下（電圧ア
ナログ値）をバスバー５，６の接続端子１１，１２で電
子回路基板２に接続することで、電流検出素子２７によ
る電流値の検出が行われる。電子回路基板２に大電流が
流れないから、熱影響が電子回路基板２に及ぶことがな
い。また、バスバー５，６によって防熱が行われる。 【００１５】熱影響度の効果予測として、従来例の図９
のシャント抵抗のハンダ部の温度上昇が約３０deg であ
るのに対し、本例の図２の出力側の接続端子１２の先端
部の温度上昇は約２０deg である。条件としてはシャン
ト通電が１０Ａ、抵抗が１０ｍΩ、電力が２Ｗ、周囲温
度が２５°Ｃ、本例のバスバー５，６は黄銅製である。 【００１６】図５(a) 〜(c) は電流検出用抵抗の実施例
を示すものであり、図５(a) のシャント抵抗１の他に、
図５(b) の巻線抵抗３１や図５(c) のセメント抵抗３２
等も使用可能である。巻線抵抗３１やセメント抵抗３２
は、抵抗部３３，３４の両側に一対のリード端子３５，
３６を突出させて成るものである。 【００１７】図６の如く、例えば巻線抵抗３１は図３と
同様にバスバー配線板３1 上のバスバー５1 の端子部７
1 に圧接され、接続端子１１1 で電子回路基板２1 上の
プリント回路２２1 にハンダ２８1 で接続される。 【００１８】図６のハンダ２８1 に代えて、図７の如く
雌型の中継端子３７を電子回路基板２2 上に設け、バス
バー５2 の接続端子１１2 を中継端子３７に接続させる
ことも可能である。中継端子３７は、接続端子１１2 に
接触する弾性片３８と、電子回路基板２2 を貫通してプ
リント回路２２2 にハンダ接続されるピン状の接続部３
９とを有している。図７の実施例によれば電子回路基板
２2 とバスバー配線板３2 との接続作業を容易化させる
ことができる。 【００１９】なお、上記バスバー配線板３に代えて配線
板としてプリント配線板等を用いることも可能である。
この場合も大電流回路としての前記バスバー５，６がプ
リント配線板上に配設されることはいうまでもない。 【００２０】 【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、接続端子
を介して配線板と電子回路基板とが接続されるから、電
流検出用抵抗を電子回路基板ではなく配線板に設けるこ
とができ、それによって、大きな抵抗値の電流検出用抵
抗に大電流を流した場合でも、電子回路基板に熱影響が
及ぶことがなく、電流検出用抵抗のハンダ接続部の溶融
等が防止される。また、電子回路基板に大電流を通電し
ないから、電子回路基板に大型の回路が不要で、電子回
路基板が小型化され、且つ、バスバーを用いることで大
電流用の太い回路が不要となり、配線板及び電気接続箱
自体の肥大化が防止される。また、バスバーによって、
大きな抵抗値の電流検出用抵抗に見合った大電流を通電
させることが可能となり、配線板のコンパクト化が可能
となる。また、一つの端子部で電流検出用抵抗の接続
と、電子回路基板との接続とを行うことができ、接続構
造が簡素化・コンパクト化され、配線板及び電気接続箱
自体のコンパクト化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電流検出用抵抗の接続構造の一実
施例を示す分解斜視図である。 【図２】バスバーにシャント抵抗を接続する状態を示す
分解斜視図である。 【図３】バスバー配線板と電子回路基板とを接続した状
態を示す斜視図である。 【図４】電流検出用抵抗の接続状態を示す回路図であ
る。 【図５】(a) 〜(c) は電流検出用抵抗の実施例を示す斜
視図である。 【図６】バスバーの接続端子を電子回路基板に接続した
状態を示す縦断面図である。 【図７】同じく接続手段の他の実施例を示す縦断面図で
ある。 【図８】従来例を示す斜視図である。 【図９】同じくシャント抵抗の接続状態を示す縦断面図
である。 【図１０】従来の接続状態を示す回路図である。 【符号の説明】 １ シャント抵抗（電流検出用抵抗） ２ 電子回路基板 ３ バスバー配線板（配線板） ５，６ バスバー（回路） ７，８ 端子部 １１，１２ 接続端子 １７，１８ 圧接部 ２７ 電流検出素子（電流検出部）
施例を示す分解斜視図である。 【図２】バスバーにシャント抵抗を接続する状態を示す
分解斜視図である。 【図３】バスバー配線板と電子回路基板とを接続した状
態を示す斜視図である。 【図４】電流検出用抵抗の接続状態を示す回路図であ
る。 【図５】(a) 〜(c) は電流検出用抵抗の実施例を示す斜
視図である。 【図６】バスバーの接続端子を電子回路基板に接続した
状態を示す縦断面図である。 【図７】同じく接続手段の他の実施例を示す縦断面図で
ある。 【図８】従来例を示す斜視図である。 【図９】同じくシャント抵抗の接続状態を示す縦断面図
である。 【図１０】従来の接続状態を示す回路図である。 【符号の説明】 １ シャント抵抗（電流検出用抵抗） ２ 電子回路基板 ３ バスバー配線板（配線板） ５，６ バスバー（回路） ７，８ 端子部 １１，１２ 接続端子 １７，１８ 圧接部 ２７ 電流検出素子（電流検出部）
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 バスバー間に電流検出用抵抗を接続し、
該バスバーに電流検出部を接続する電流検出用抵抗の接
続構造において、前記バスバーが配線板に配設され、該
バスバーに、圧接スロットを有する圧接部と、該圧接部
に続く接続端子とが一体に立ち上げ形成され、該圧接ス
ロットに棒状の前記電流検出用抵抗の端部又は前記電流
検出用抵抗のリード端子が挟持接続され、該接続端子
が、前記電流検出部を含む電子回路基板に接続されたこ
とを特徴とする電流検出用抵抗の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29936898A JP3454466B2 (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 電流検出用抵抗の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29936898A JP3454466B2 (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 電流検出用抵抗の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000131350A JP2000131350A (ja) | 2000-05-12 |
| JP3454466B2 true JP3454466B2 (ja) | 2003-10-06 |
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ID=17871666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29936898A Expired - Fee Related JP3454466B2 (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 電流検出用抵抗の接続構造 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3454466B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101537169B1 (ko) * | 2013-11-26 | 2015-07-22 | 스마트전자 주식회사 | 전류측정소자 어셈블리 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004117045A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Honda Elesys Co Ltd | シャント抵抗器 |
| JP2005181056A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Microjenics Inc | 電流検出用抵抗器 |
| JP2014062810A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Yazaki Corp | シャント抵抗式電流センサ |
| JP2014062809A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Yazaki Corp | シャント抵抗式電流センサ |
| JP2014085245A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Yazaki Corp | シャント抵抗式電流センサ |
| DE102016204942A1 (de) * | 2016-03-24 | 2017-11-16 | Continental Automotive Gmbh | Deckel für ein Gehäuse, Batteriesensor und Verfahren zum Herstellen eines Batteriesensors |
| JP6793611B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2020-12-02 | Koa株式会社 | 電流検出装置 |
| JP7237596B2 (ja) * | 2019-01-10 | 2023-03-13 | サンコール株式会社 | シャントセンサ |
| DE102019108541A1 (de) * | 2019-04-02 | 2020-10-08 | Eberspächer Controls Landau Gmbh & Co. Kg | Strommessbaugruppe |
| JP2022091263A (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-21 | Koa株式会社 | シャント抵抗器、及びその実装構造 |
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1998
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Cited By (1)
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| KR101537169B1 (ko) * | 2013-11-26 | 2015-07-22 | 스마트전자 주식회사 | 전류측정소자 어셈블리 |
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