JP3460427B2 - 偏向ヨーク - Google Patents
偏向ヨークInfo
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- JP3460427B2 JP3460427B2 JP01148496A JP1148496A JP3460427B2 JP 3460427 B2 JP3460427 B2 JP 3460427B2 JP 01148496 A JP01148496 A JP 01148496A JP 1148496 A JP1148496 A JP 1148496A JP 3460427 B2 JP3460427 B2 JP 3460427B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、陰極線管装置に用
いられる偏向ヨークに関し、更に詳しくは、偏向ヨーク
からの漏洩電界を減少させることのできるものである。
いられる偏向ヨークに関し、更に詳しくは、偏向ヨーク
からの漏洩電界を減少させることのできるものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高（低）周波の電界が、近接する
電子機器や人体に与える影響が話題となっている。陰極
線管装置等では、偏向ヨークの水平偏向コイルが垂直偏
向コイルに対応して、陰極線管の電子ビームを左右に振
らせる働きを分担するが、偏向周期が垂直周期に比べて
大幅に高いため、印加されるパルス電圧が高電圧とな
り、このパルス電圧によって高周波の電界が偏向ヨーク
から外部へ放出される。
電子機器や人体に与える影響が話題となっている。陰極
線管装置等では、偏向ヨークの水平偏向コイルが垂直偏
向コイルに対応して、陰極線管の電子ビームを左右に振
らせる働きを分担するが、偏向周期が垂直周期に比べて
大幅に高いため、印加されるパルス電圧が高電圧とな
り、このパルス電圧によって高周波の電界が偏向ヨーク
から外部へ放出される。
【０００３】図５は電界の放出を低減させた従来の陰極
線管装置の説明図である。この従来例では、陰極線管装
置１の全体がアース電位に固定したシールド３で覆われ
ている。このようなシールド構造では、特に偏向ヨーク
５に対策をとらなくとも、シールド３によって漏洩電界
が低減され、陰極線管装置１に近接する電子機器や人体
への影響が防止できた。
線管装置の説明図である。この従来例では、陰極線管装
置１の全体がアース電位に固定したシールド３で覆われ
ている。このようなシールド構造では、特に偏向ヨーク
５に対策をとらなくとも、シールド３によって漏洩電界
が低減され、陰極線管装置１に近接する電子機器や人体
への影響が防止できた。
【０００４】図６は偏向ヨークを上側から視た平面図、
図７は端子板の分割された偏向ヨークの側面図である。
図６に示すように偏向ヨーク５には使用状態で上側とな
る部分に、偏向ヨーク５に用いられるコイルなどの配線
を行うための端子板７が取り付けられる。この端子板７
には、漏洩電界を放出する端子（以下、「電界放出端
子」という）ＴH が配設されている。一般的に、電界放
出端子ＴH は、水平偏向用のコイル若しくは回路に結線
される部分に相当する。この電界放出端子ＴH は、周波
数１５ｋＨz 〜１２０ｋＨz 、１．４ｋＶ〜２．５ｋＶ
程度のパルス状電圧を発する。
図７は端子板の分割された偏向ヨークの側面図である。
図６に示すように偏向ヨーク５には使用状態で上側とな
る部分に、偏向ヨーク５に用いられるコイルなどの配線
を行うための端子板７が取り付けられる。この端子板７
には、漏洩電界を放出する端子（以下、「電界放出端
子」という）ＴH が配設されている。一般的に、電界放
出端子ＴH は、水平偏向用のコイル若しくは回路に結線
される部分に相当する。この電界放出端子ＴH は、周波
数１５ｋＨz 〜１２０ｋＨz 、１．４ｋＶ〜２．５ｋＶ
程度のパルス状電圧を発する。
【０００５】従って、このような電界放出端子ＴH を、
図７に示すように別端子板９として分割し、この別端子
板９を偏向ヨーク５の使用状態で下側となる部分に取り
付けることでも、陰極線管装置底面のプリント基板１０
（図５参照）等による遮蔽効果を利用して漏洩電界を低
減することができた。
図７に示すように別端子板９として分割し、この別端子
板９を偏向ヨーク５の使用状態で下側となる部分に取り
付けることでも、陰極線管装置底面のプリント基板１０
（図５参照）等による遮蔽効果を利用して漏洩電界を低
減することができた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示したように陰極線管装置１全体をシールドするもので
は、シールド３に金属を使用するのが一般的で、部品コ
ストが大幅に増大するとともに、重量が重くなり、機構
設計における信頼性を高めなければならない等、種々の
不利益が生じることとなった。また、図７に示したよう
に端子板７、９を二枚に分割し、漏洩電界を放出する端
子板９を偏向ヨーク５の下側に配設したものでは、偏向
ヨーク５の上側、下側にそれぞれ配線ｗを半田付け作業
により行わなければならず、部品点数が増えるととも
に、作業工数も増え、製造コストが増大する問題があっ
た。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、大形の
シールドを施すことなく、且つ端子板の分割等も行わず
簡素な構造で漏洩電界を低減することができる偏向ヨー
クを提供し、偏向ヨークの製造コスト低減、組付け作業
性の向上を図ることを目的とする。
示したように陰極線管装置１全体をシールドするもので
は、シールド３に金属を使用するのが一般的で、部品コ
ストが大幅に増大するとともに、重量が重くなり、機構
設計における信頼性を高めなければならない等、種々の
不利益が生じることとなった。また、図７に示したよう
に端子板７、９を二枚に分割し、漏洩電界を放出する端
子板９を偏向ヨーク５の下側に配設したものでは、偏向
ヨーク５の上側、下側にそれぞれ配線ｗを半田付け作業
により行わなければならず、部品点数が増えるととも
に、作業工数も増え、製造コストが増大する問題があっ
た。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、大形の
シールドを施すことなく、且つ端子板の分割等も行わず
簡素な構造で漏洩電界を低減することができる偏向ヨー
クを提供し、偏向ヨークの製造コスト低減、組付け作業
性の向上を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る偏向ヨークの構成は、垂直偏向コイルと
水平偏向コイルの各々に対応して各々一対の低電位側端
子と高電位側端子とを配設した端子板と、前記端子板を
包囲して該端子板からの電界の漏洩を低減するととも
に、前記垂直偏向コイルの低電位側端子と弾性接触する
接触片を導電材で一体形成した端子カバーとを有するこ
とを特徴とする。または、垂直偏向コイルと水平偏向コ
イルの各々に対応して各々一対の低電位側端子と高電位
側端子とを配設した端子板と、前記端子板を包囲する端
子カバーと、前記水平偏向コイル若しくは回路に結線さ
れる部分にある電界放出端子を包囲して該電界放出端子
からの電界の漏洩を低減させるとともに、前記端子カバ
ーを貫通し、前記垂直偏向コイルの低電位側端子と弾性
接触する接触片を導電材で一体形成したシールド板とを
有することを特徴とする。
の本発明に係る偏向ヨークの構成は、垂直偏向コイルと
水平偏向コイルの各々に対応して各々一対の低電位側端
子と高電位側端子とを配設した端子板と、前記端子板を
包囲して該端子板からの電界の漏洩を低減するととも
に、前記垂直偏向コイルの低電位側端子と弾性接触する
接触片を導電材で一体形成した端子カバーとを有するこ
とを特徴とする。または、垂直偏向コイルと水平偏向コ
イルの各々に対応して各々一対の低電位側端子と高電位
側端子とを配設した端子板と、前記端子板を包囲する端
子カバーと、前記水平偏向コイル若しくは回路に結線さ
れる部分にある電界放出端子を包囲して該電界放出端子
からの電界の漏洩を低減させるとともに、前記端子カバ
ーを貫通し、前記垂直偏向コイルの低電位側端子と弾性
接触する接触片を導電材で一体形成したシールド板とを
有することを特徴とする。
【０００８】このように構成された偏向ヨークでは、電
界放出端子を包囲するシールド手段が端子板に設けら
れ、電界放出端子のみの遮蔽が可能となり、シールド手
段が小型且つ簡素なものとなる。また、端子カバーに電
界放出端子を包囲するシールド手段を設けた偏向ヨーク
では、単体部品となるシールド手段が不要となる。更
に、リード線に代えて接触片を設けた偏向ヨークでは、
シールド手段が接触片を介して低電位端子に接続され、
少ない部品点数でシールド構造が構成可能となる。そし
て、接触片の接触する低電位側端子が、端子板に配設さ
れた垂直コイルの低電位側端子とされることで、端子カ
バーの取付けと同時に、接触片の低電位側端子への接続
が可能となる。
界放出端子を包囲するシールド手段が端子板に設けら
れ、電界放出端子のみの遮蔽が可能となり、シールド手
段が小型且つ簡素なものとなる。また、端子カバーに電
界放出端子を包囲するシールド手段を設けた偏向ヨーク
では、単体部品となるシールド手段が不要となる。更
に、リード線に代えて接触片を設けた偏向ヨークでは、
シールド手段が接触片を介して低電位端子に接続され、
少ない部品点数でシールド構造が構成可能となる。そし
て、接触片の接触する低電位側端子が、端子板に配設さ
れた垂直コイルの低電位側端子とされることで、端子カ
バーの取付けと同時に、接触片の低電位側端子への接続
が可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る偏向ヨークの
好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図
１は偏向ヨークの第一の参考例を示す図で（Ａ）は偏向
ヨークを上部から視た平面図（Ｂ）は偏向ヨークを後部
から視た背面図である。偏向ヨーク１１の使用状態で上
側となる部分には、偏向ヨーク１１に用いられるコイル
等の配線を行うための端子板１３が取り付けられてい
る。この端子板１３には、電界放出端子ＴH （図６参
照）が配設されている。
好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図
１は偏向ヨークの第一の参考例を示す図で（Ａ）は偏向
ヨークを上部から視た平面図（Ｂ）は偏向ヨークを後部
から視た背面図である。偏向ヨーク１１の使用状態で上
側となる部分には、偏向ヨーク１１に用いられるコイル
等の配線を行うための端子板１３が取り付けられてい
る。この端子板１３には、電界放出端子ＴH （図６参
照）が配設されている。
【００１０】この端子板１３には、電界放出端子ＴH を
覆う導電性のシールド手段であるシェル１５が設けられ
ている。シェル１５は、例えば箱形状で形成され、電界
放出端子ＴH を包囲する。シェル１５の材質としては、
偏向ヨーク１１、ブラウン管特性への影響を低減させる
ため、アルミ、ニッケル、銅、ステンレス、真鍮などの
半磁性体、弱磁性体などが好適に用いられる。
覆う導電性のシールド手段であるシェル１５が設けられ
ている。シェル１５は、例えば箱形状で形成され、電界
放出端子ＴH を包囲する。シェル１５の材質としては、
偏向ヨーク１１、ブラウン管特性への影響を低減させる
ため、アルミ、ニッケル、銅、ステンレス、真鍮などの
半磁性体、弱磁性体などが好適に用いられる。
【００１１】また、シールド手段は、樹脂材で本体を成
形し、この本体の表面或いは内面にニッケルメッキ等を
施すことによって形成されるものでもよい。
形し、この本体の表面或いは内面にニッケルメッキ等を
施すことによって形成されるものでもよい。
【００１２】このシェル１５にはリード線１７の一端が
接続され、リード線１７の他端は例えば図示しない陰極
線管装置の接地電位に接続される。
接続され、リード線１７の他端は例えば図示しない陰極
線管装置の接地電位に接続される。
【００１３】この実施の形態による偏向ヨーク１１によ
れば、電界放出端子ＴH 付近が接地電位に固定され、電
界放出端子ＴH のみを遮蔽することができ、小型且つ簡
素な構造で外部への電界の漏洩を防止することができ
る。
れば、電界放出端子ＴH 付近が接地電位に固定され、電
界放出端子ＴH のみを遮蔽することができ、小型且つ簡
素な構造で外部への電界の漏洩を防止することができ
る。
【００１４】図２は偏向ヨークの第二の参考例を示す陰
極線管装置の側面図、図３は図２の陰極線管装置に用い
られる偏向ヨークの図で（Ａ）は偏向ヨークを上部から
視た平面図（Ｂ）は偏向ヨークを後部から視た背面図で
ある。この実施の形態による偏向ヨーク２１には、上述
した端子板１３に、絶縁材からなる感電防止用の端子カ
バー２３が取り付けられている。
極線管装置の側面図、図３は図２の陰極線管装置に用い
られる偏向ヨークの図で（Ａ）は偏向ヨークを上部から
視た平面図（Ｂ）は偏向ヨークを後部から視た背面図で
ある。この実施の形態による偏向ヨーク２１には、上述
した端子板１３に、絶縁材からなる感電防止用の端子カ
バー２３が取り付けられている。
【００１５】この端子カバー２３には、上述の電界放出
端子ＴH を包囲するように、シールド手段であるシール
ド板２５が付設される。シールド板２５は、端子カバー
２３の全体を包囲するものであってもよいが、図３に示
すように電界放出端子ＴH のみが包囲できるように、端
子カバー２３の所望部分のみに部分的に付設されるもの
であってもよい。
端子ＴH を包囲するように、シールド手段であるシール
ド板２５が付設される。シールド板２５は、端子カバー
２３の全体を包囲するものであってもよいが、図３に示
すように電界放出端子ＴH のみが包囲できるように、端
子カバー２３の所望部分のみに部分的に付設されるもの
であってもよい。
【００１６】この実施の形態で用いられるシールド手段
は、板金材等のシールド板２５の他、箔材であってもよ
い。
は、板金材等のシールド板２５の他、箔材であってもよ
い。
【００１７】更に、シールド手段は、樹脂材からなる端
子カバー２３の表面に、ニッケルメッキ等を選択的に被
着するものであってもよい。
子カバー２３の表面に、ニッケルメッキ等を選択的に被
着するものであってもよい。
【００１８】シールド板２５の材質としては、上述のシ
ェル１５と同様、アルミ、ニッケル、銅、ステンレス、
真鍮などの半磁性体、弱磁性体などが好適に用いられ
る。
ェル１５と同様、アルミ、ニッケル、銅、ステンレス、
真鍮などの半磁性体、弱磁性体などが好適に用いられ
る。
【００１９】端子カバー２３に設けられたシールド板２
５部分にはリード線１７が接続され、リード線１７は上
述のシェル１５の場合と同様に、陰極線管装置回路の接
地電位に接続される。
５部分にはリード線１７が接続され、リード線１７は上
述のシェル１５の場合と同様に、陰極線管装置回路の接
地電位に接続される。
【００２０】この実施の形態による偏向ヨーク２１によ
れば、漏洩電界の低減が達成できるとともに、特別なシ
ェル１５を形成することなく、端子カバー２３にシール
ド板２５を貼着することで、電界放出端子ＴH を包囲す
ることができる。
れば、漏洩電界の低減が達成できるとともに、特別なシ
ェル１５を形成することなく、端子カバー２３にシール
ド板２５を貼着することで、電界放出端子ＴH を包囲す
ることができる。
【００２１】図４は本発明による偏向ヨークの実施の形
態を示す偏向ヨークの図で（Ａ）は偏向ヨークを上部か
ら視た平面図（Ｂ）は偏向ヨークを後部から視た背面図
である。この実施の形態による偏向ヨーク３１では、第
二の参考例と同様に、端子板１３（図１参照）に端子カ
バー２３が設けられている。
態を示す偏向ヨークの図で（Ａ）は偏向ヨークを上部か
ら視た平面図（Ｂ）は偏向ヨークを後部から視た背面図
である。この実施の形態による偏向ヨーク３１では、第
二の参考例と同様に、端子板１３（図１参照）に端子カ
バー２３が設けられている。
【００２２】端子板１３には偏向コイルの電源が供給さ
れ、この電源は水平コイルの高電位側、低電位側、及び
垂直コイルの高電位側、低電位側の二対のものとなる。
ここで、垂直コイルの低電位側は、２〜３Ｖ程度の電圧
で、感電の虞れのない十分に低いものとなる。本実施の
形態では、この垂直コイルの低電位側端子ＴC が接地端
子の代用として用いられる。
れ、この電源は水平コイルの高電位側、低電位側、及び
垂直コイルの高電位側、低電位側の二対のものとなる。
ここで、垂直コイルの低電位側は、２〜３Ｖ程度の電圧
で、感電の虞れのない十分に低いものとなる。本実施の
形態では、この垂直コイルの低電位側端子ＴC が接地端
子の代用として用いられる。
【００２３】端子カバー２３には、上述の電界放出端子
ＴH （図６参照）を包囲するように、シールド手段であ
るシールド板３３が取り付けられる。シールド板３３に
は弾性を有する接触片３５が一体に形成され、接触片３
５は端子カバー２３を貫通して端子板１３の低電位側Ｔ
C に接触可能となっている。
ＴH （図６参照）を包囲するように、シールド手段であ
るシールド板３３が取り付けられる。シールド板３３に
は弾性を有する接触片３５が一体に形成され、接触片３
５は端子カバー２３を貫通して端子板１３の低電位側Ｔ
C に接触可能となっている。
【００２４】シールド板３３は、端子カバー２３と一体
成形、或いは接着剤等により端子カバー２３に貼着され
る他、図示しない係止手段（例えば、端子カバー２３の
突起又は孔等に係止する弾性係止爪等）によって、端子
カバー２３の所定位置、即ち、電界放出端子ＴH を包囲
する位置に固定されるものであってもよい。シールド板
３３は、端子カバー２３の固定と同時に接触片３５が低
電位側端子ＴC に圧接されるように、端子カバー２３と
接触片３５との相対位置が設定されている。
成形、或いは接着剤等により端子カバー２３に貼着され
る他、図示しない係止手段（例えば、端子カバー２３の
突起又は孔等に係止する弾性係止爪等）によって、端子
カバー２３の所定位置、即ち、電界放出端子ＴH を包囲
する位置に固定されるものであってもよい。シールド板
３３は、端子カバー２３の固定と同時に接触片３５が低
電位側端子ＴC に圧接されるように、端子カバー２３と
接触片３５との相対位置が設定されている。
【００２５】この実施の形態による偏向ヨーク３１によ
れば、シールド板３３が垂直コイルの低電位端子ＴC に
接続されることで、漏洩電界を放出する端子ＴH が、低
電位の固定電位でシールドされ、上述の偏向ヨーク１
１、２１と同様、漏洩電界を減少させることができる。
れば、シールド板３３が垂直コイルの低電位端子ＴC に
接続されることで、漏洩電界を放出する端子ＴH が、低
電位の固定電位でシールドされ、上述の偏向ヨーク１
１、２１と同様、漏洩電界を減少させることができる。
【００２６】また、この偏向ヨーク３１によれば、端子
カバー２３の取付けと同時に、接触片３５が低電位側端
子ＴC に接続されるので、組付け性を向上させることが
できるとともに、接続用のリード線等が不要になるの
で、少ない部品点数でシールド構造を簡素に構成でき
る。
カバー２３の取付けと同時に、接触片３５が低電位側端
子ＴC に接続されるので、組付け性を向上させることが
できるとともに、接続用のリード線等が不要になるの
で、少ない部品点数でシールド構造を簡素に構成でき
る。
【００２７】なお、この実施の形態においても、端子カ
バー２３と接触片３５とを樹脂材等により一体成形し、
これにニッケルメッキ等を選択的に施すことにより、シ
ールド板３３を用いずに、同様の効果を得ることができ
る。このようなニッケルメッキの被着された樹脂材から
なる端子カバー２３を用いれば、端子カバー２３が複雑
な形状で形成可能となるとともに、重量の低減、部品コ
ストの低減も可能となる。
バー２３と接触片３５とを樹脂材等により一体成形し、
これにニッケルメッキ等を選択的に施すことにより、シ
ールド板３３を用いずに、同様の効果を得ることができ
る。このようなニッケルメッキの被着された樹脂材から
なる端子カバー２３を用いれば、端子カバー２３が複雑
な形状で形成可能となるとともに、重量の低減、部品コ
ストの低減も可能となる。
【００２８】また、シールド手段は、接地電位以外の端
子、例えば、垂直コイルの低電位側端子ＴC 又はこの端
子ＴC に限らず、効果の生ずる電位であればその他任意
の端子に接続できるものである。
子、例えば、垂直コイルの低電位側端子ＴC 又はこの端
子ＴC に限らず、効果の生ずる電位であればその他任意
の端子に接続できるものである。
【００２９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る偏向ヨークによれば、電界放出端子を包囲するシール
ド手段を端子板に設け、このシールド手段を接地電位に
接続したので、電界放出端子のみを遮蔽することがで
き、小型且つ簡素な構造で外部への電界の漏洩を防止す
ることができる。この結果、偏向ヨークの製造コスト低
減、組付け作業性を向上させることができる。また、端
子カバーに電界放出端子を包囲するシールド手段を設け
た偏向ヨークによれば、単独のシールド手段を製作せず
に電界放出端子を包囲することができる。更に、リード
線に代えて接触片を設けた偏向ヨークでは、シールド手
段が接触片を介して低電位端子に接続されることで、漏
洩電界を放出する端子が低電位でシールドされ、漏洩電
界を減少させることができる。また、接続用のリード線
等が不要になるので、少ない部品点数でシールド構造を
構成することができ、部品コストを低減することができ
る。そして、接触片が接触する低電位側端子を、端子板
に配設された垂直コイルの低電位側端子とすることで、
端子カバーの取付けと同時に、接触片を低電位側端子に
接続でき、組付け性を向上させることができる。
る偏向ヨークによれば、電界放出端子を包囲するシール
ド手段を端子板に設け、このシールド手段を接地電位に
接続したので、電界放出端子のみを遮蔽することがで
き、小型且つ簡素な構造で外部への電界の漏洩を防止す
ることができる。この結果、偏向ヨークの製造コスト低
減、組付け作業性を向上させることができる。また、端
子カバーに電界放出端子を包囲するシールド手段を設け
た偏向ヨークによれば、単独のシールド手段を製作せず
に電界放出端子を包囲することができる。更に、リード
線に代えて接触片を設けた偏向ヨークでは、シールド手
段が接触片を介して低電位端子に接続されることで、漏
洩電界を放出する端子が低電位でシールドされ、漏洩電
界を減少させることができる。また、接続用のリード線
等が不要になるので、少ない部品点数でシールド構造を
構成することができ、部品コストを低減することができ
る。そして、接触片が接触する低電位側端子を、端子板
に配設された垂直コイルの低電位側端子とすることで、
端子カバーの取付けと同時に、接触片を低電位側端子に
接続でき、組付け性を向上させることができる。
【図１】偏向ヨークの第一参考例を示す図で（Ａ）は偏
向ヨークを上部から視た平面図（Ｂ）は偏向ヨークを後
部から視た背面図である。
向ヨークを上部から視た平面図（Ｂ）は偏向ヨークを後
部から視た背面図である。
【図２】偏向ヨークの第二参考例を示す陰極線管装置の
側面図である。
側面図である。
【図３】図２の陰極線管装置に用いられる偏向ヨークの
図で（Ａ）は偏向ヨークを上部から視た平面図（Ｂ）は
偏向ヨークを後部から視た背面図である。
図で（Ａ）は偏向ヨークを上部から視た平面図（Ｂ）は
偏向ヨークを後部から視た背面図である。
【図４】本発明による偏向ヨークの実施の形態を示す偏
向ヨークの図で（Ａ）は偏向ヨークを上部から視た平面
図（Ｂ）は偏向ヨークを後部から視た背面図である。
向ヨークの図で（Ａ）は偏向ヨークを上部から視た平面
図（Ｂ）は偏向ヨークを後部から視た背面図である。
【図５】電界の放出を低減させた従来の陰極線管装置の
説明図である。
説明図である。
【図６】偏向ヨークを上側から視た平面図である。
【図７】端子板の分割された従来の偏向ヨークの側面図
である。
である。
１１、２１、３１ 偏向ヨーク １３ 端子板
１５ シェル（シールド手段） １７ リード線
２３ 端子カバー ２５、３３ シールド板（シールド手段） ＴC 低
電位の端子 ＴH 電界放出端子
２３ 端子カバー ２５、３３ シールド板（シールド手段） ＴC 低
電位の端子 ＴH 電界放出端子
フロントページの続き
(72)発明者 山口 幸利
福島県安達郡本宮町字樋ノ口２番地 ソ
ニー本宮株式会社内
(56)参考文献 特開 平５−6743（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−203767（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01J 29/76
Claims (2)
- 【請求項１】垂直偏向コイルと水平偏向コイルの各々に
対応して各々一対の低電位側端子と高電位側端子とを配
設した端子板と、 前記端子板を包囲して該端子板からの電界の漏洩を低減
するとともに、前記垂直偏向コイルの低電位側端子と弾
性接触する接触片を導電材で一体形成した端子カバーと
を有することを特徴とする偏向ヨーク。 - 【請求項２】垂直偏向コイルと水平偏向コイルの各々に
対応して各々一対の低電位側端子と高電位側端子とを配
設した端子板と、 前記端子板を包囲する端子カバーと、 前記水平偏向コイル若しくは回路に結線される部分にあ
る電界放出端子を包囲して該電界放出端子からの電界の
漏洩を低減させるとともに、前記端子カバーを貫通し、
前記垂直偏向コイルの低電位側端子と弾性接触する接触
片を導電材で一体形成したシールド板とを有することを
特徴とする偏向ヨーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01148496A JP3460427B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 偏向ヨーク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01148496A JP3460427B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 偏向ヨーク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09204885A JPH09204885A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3460427B2 true JP3460427B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=11779335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01148496A Expired - Fee Related JP3460427B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 偏向ヨーク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3460427B2 (ja) |
-
1996
- 1996-01-26 JP JP01148496A patent/JP3460427B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09204885A (ja) | 1997-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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