JP3469490B2 - Component mounting equipment - Google Patents
Component mounting equipmentInfo
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- JP3469490B2 JP3469490B2 JP03952099A JP3952099A JP3469490B2 JP 3469490 B2 JP3469490 B2 JP 3469490B2 JP 03952099 A JP03952099 A JP 03952099A JP 3952099 A JP3952099 A JP 3952099A JP 3469490 B2 JP3469490 B2 JP 3469490B2
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばIC、抵
抗器、コンデンサー等の微小な電子部品(以下、部品と
称す)を基板上に実装するとき等に用いられる部品実装
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus used for mounting minute electronic components (hereinafter referred to as components) such as ICs, resistors and capacitors on a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、部品実装装置には、吸着ノズルを
実装ヘッドユニットに装備し、この実装ヘッドユニット
と部品認識装置とが相対的に移動することにより、吸着
ノズルそれぞれに吸着された部品の吸着位置を連続的に
認識するものがある。例えば、1本のノズルを装備した
ヘッドユニットに吸着された1つの部品について、ライ
ンセンサによって吸着位置の認識を行なうものとして、
特開昭61−287196、特開平03−110898
等がある。また、複数のノズルを円周上に配置したロー
タリー型実装機において、ラインセンサにて部品の姿勢
あるいは部品の有無を検出するものとして、特開昭63
−202095、特開昭63−202096、特開昭6
3−301600等がある。2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting apparatus is equipped with a suction nozzle in a mounting head unit, and the mounting head unit and a component recognition device move relatively to each other, so that the components picked up by the respective suction nozzles are removed. There is one that continuously recognizes the suction position. For example, regarding one component sucked by a head unit equipped with one nozzle, the suction position is recognized by a line sensor,
JP 61-287196, JP 03-110898
Etc. Further, in a rotary mounter in which a plurality of nozzles are arranged on the circumference, a line sensor is used to detect the posture of a component or the presence or absence of the component.
-202095, JP-A-63-202096, JP-A-6-2020
3-301600 etc.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、これら公知
のものは、いずれも複数の部品を同時期に連続して認識
するものではなく、認識装置と相対移動して部品認識を
行なうものでもなく、実装効率が悪い。By the way, none of these known ones recognizes a plurality of parts continuously at the same time, and does not move parts relative to the recognition device to recognize the parts. Mounting efficiency is poor.
【0004】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、複数の部品の認識を連続して同時に行うことで、
実装効率が良く、また複数の部品を連続して認識し、部
品吸着位置データを連続したデータとして記憶すること
で認識工程の制御が簡単である部品実装装置を提供する
ことを目的としている。The present invention has been made in view of the above points, and it is possible to recognize a plurality of parts continuously and simultaneously.
An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus which has a high mounting efficiency and which can easily control a recognition process by recognizing a plurality of components continuously and storing the component suction position data as continuous data.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。In order to solve the above-mentioned problems and to achieve the object, the present invention has the following constitution.
【0006】請求項1記載の発明は、『部品の供給部
と、部品の基板への装着部と、複数の吸着ノズルを装備
する実装ヘッドユニットと、この実装ヘッドユニットと
相対移動するラインセンサにより、前記供給部において
前記複数の吸着ノズルそれぞれに吸着された各部品の画
像データを画像メモリに取り込み、この取り込まれた画
像データに基づき前記各部品の吸着位置を算出すること
で、前記複数の吸着ノズルそれぞれに吸着された前記各
部品の吸着位置を認識する部品認識装置とを有し、算出
された前記各部品の吸着位置に基づいて、それぞれの前
記各部品を前記装着部における前記基板の予め設定され
た位置に装着する部品実装装置であり、前記部品認識装
置は、吸着される前記部品の大きさに対応して前記吸着
ノズル毎に設定される取り込み領域毎の、吸着部品が小
さい程画素数が多く且つ相対移動方向の画像範囲が短く
設定される間欠的な画像データとして前記画像メモリに
取り込ませるようにしたことを特徴とする部品実装装
置。』である。請求項2記載の発明は、『前記部品認識
装置は、前記間欠的な画像データを連続したデータとし
て画像メモリに記憶させるようにしたことを特徴とする
請求項1に記載の部品実装装置。』である。 According to the invention described in claim 1, the " part supply unit
Equipped with a component mounting part to the board and multiple suction nozzles
The mounting head unit and the line sensor that moves relative to the mounting head unit ,
Image of the component sucked to the plurality of suction nozzles
Load the image data into the image memory and
Calculate the suction position of each part based on the image data
In each of the plurality of suction nozzles,
It has a component recognition device that recognizes the suction position of components, and calculates
Based on the picked up position of each part
Each component is preset on the board in the mounting part.
Is a component mounting device that is mounted at a different position , and the component recognition device is configured to attach the component according to the size of the component to be attached.
Small suction parts for each capture area set for each nozzle
The smaller the number of pixels, the shorter the image range in the relative movement direction.
In the image memory as intermittent image data that is set
A component mounting device characterized in that it is adapted to be taken in . ]. According to the invention of claim 2, "the part recognition
The device treats the intermittent image data as continuous data.
Is stored in the image memory.
The component mounting apparatus according to claim 1. ].
【0007】この発明では、複数の部品の認識を連続し
て同時に行うため複数部品の連続吸着、連続認識、連続
装着ができ、実装効率が良い。According to the present invention , since a plurality of components are continuously recognized at the same time, a plurality of components can be continuously picked up, continuously recognized, and continuously mounted, and the mounting efficiency is good.
【0008】また、複数の部品を連続して認識し、部品
吸着位置データを連続したデータとして記憶するため、
部品ごとに区切ってデータを取り込み、記憶するのに比
べて認識工程の制御が簡単である。Further, since a plurality of components are continuously recognized and the component suction position data is stored as continuous data,
The control of the recognition process is easier than when data is fetched and stored separately for each part.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を図面に
基づいて説明する。図1は部品実装装置の概略構成図、
図2は実装ヘッドユニットとライセンサユニットの平面
図、図3は図2の矢印A方向から見た矢視図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounting apparatus,
2 is a plan view of the mounting head unit and the licensor unit, and FIG. 3 is a view seen from the direction of arrow A in FIG.
【0010】この部品実装装置の中央部には搬送ライン
1が設けられ、この搬送ライン1は基板2を装着部10
0に搬送するようになっている。この搬送ライン1の両
側には供給部3が配置され、この供給部3はフィーダー
4で部品Pを供給するようになっている。A carrier line 1 is provided in the center of the component mounting apparatus, and the carrier line 1 mounts a substrate 2 on the mounting portion 10.
It is designed to be transported to 0. A supply unit 3 is arranged on both sides of the transfer line 1, and the supply unit 3 supplies a component P by a feeder 4.
【0011】供給部3の部品Pは実装ヘッドユニット6
で吸着し、横方向移動手段7と縦方向移動手段8の作動
で移動し、装着部100の基板2上へ装着するようにな
っている。この横方向移動手段7と縦方向移動手段8
が、供給部3から部品Pを装着部1へ移動させる部品移
動手段Klを構成している。The component P of the supply unit 3 is the mounting head unit 6
And is moved by the operation of the horizontal direction moving means 7 and the vertical direction moving means 8 to be mounted on the substrate 2 of the mounting portion 100. The horizontal moving means 7 and the vertical moving means 8
Configures a component moving means Kl for moving the component P from the supply unit 3 to the mounting unit 1.
【0012】この実装ヘッドユニット6はヘッド本体7
0と、このヘッド本体70に設けられたノズルホルダ7
1と、このノズルホルダ71に昇降可能に設けられた複
数の吸着ノズル72とを有しており、この吸着ノズル7
2で部品Pを吸着する。The mounting head unit 6 includes a head body 7
0 and the nozzle holder 7 provided on the head main body 70
1 and a plurality of suction nozzles 72 provided on the nozzle holder 71 so as to be able to move up and down.
At 2, the component P is sucked.
【0013】ヘッド本体70は横方向移動手段7の軸9
に取り付けられ、この軸9はモータ10によって回転
し、これにより実装ヘッドユニット6が軸9上を横方向
に移動するようになっている。この横方向移動手段7の
ブラケット11は、縦方向移動手段8の軸12に取り付
けられ、この軸12はモータ13によって回転し、これ
によりブラケット11が軸12上を縦方向に移動するよ
うになっている。The head main body 70 comprises the shaft 9 of the lateral moving means 7.
The shaft 9 is rotated by a motor 10 so that the mounting head unit 6 moves laterally on the shaft 9. The bracket 11 of the lateral moving means 7 is attached to a shaft 12 of the vertical moving means 8, and the shaft 12 is rotated by a motor 13 so that the bracket 11 moves vertically on the shaft 12. ing.
【0014】この実装ヘッドユニット6のヘッド本体7
0は横方向移動手段7の軸9に取り付けられ、この軸9
はモータ10によって回転し、これにより実装ヘッドユ
ニッ卜6が軸9上を横方向に移動するようになってい
る。The head body 7 of the mounting head unit 6
0 is attached to the shaft 9 of the lateral movement means 7, and this shaft 9
Is rotated by a motor 10 so that the mounting head unit 6 moves laterally on the shaft 9.
【0015】また、横方向移動手段7のブラケット11
は、縦方向移動手段8の軸12に取り付けられ、この軸
12はモータ13によって回転し、これによりブラケッ
ト11が軸12上を縦方向に移動するようになってい
る。Further, the bracket 11 of the lateral moving means 7
Is attached to the shaft 12 of the vertical movement means 8, and the shaft 12 is rotated by a motor 13 so that the bracket 11 is moved vertically on the shaft 12.
【0016】さらに、ブラケット11には軸60が設け
られ、この軸60はモータ61で回転するようなってい
る。この軸60にはラインセンサユニット62が設けら
れ、この軸60の回転でラインセンサユニット62が軸
60上を移動する。この軸60、モータ61及びライン
センサユニット62で、ラインセンサを部品Pの移動に
連動して移動させるセンサ移動手段K2を構成してい
る。Further, the bracket 11 is provided with a shaft 60, and the shaft 60 is rotated by a motor 61. The shaft 60 is provided with a line sensor unit 62, and the rotation of the shaft 60 causes the line sensor unit 62 to move on the shaft 60. The shaft 60, the motor 61, and the line sensor unit 62 constitute a sensor moving unit K2 that moves the line sensor in conjunction with the movement of the component P.
【0017】ラインセンサユニット62はラインセンサ
63、ミラー64,65から構成され、ミラー65は実
装ヘッドユニット6の吸着ノズル72に吸着された部品
Pの下方位置に位置しており、部品Pの画像はこのミラ
ー65からミラー64を介して反射されてラインセンサ
63に入力される。The line sensor unit 62 is composed of a line sensor 63 and mirrors 64 and 65. The mirror 65 is located below the component P sucked by the suction nozzle 72 of the mounting head unit 6, and an image of the component P is displayed. Is reflected from the mirror 65 via the mirror 64 and input to the line sensor 63.
【0018】部品Pを供給部3から装着部100へ移動
する過程で、部品Pに対してラインセンサ63を移動さ
せ部品Pの画像の読み取りを行い画像処理部20へ送
り、この画像処理部20ではラインセンサ63の読み取
り結果に基づいて部品Pの実装ヘッドユニット6に対す
る相対位置を検出し、その検出結果に基づいて部品Pは
予め設定された位置に装着される。In the process of moving the part P from the supply part 3 to the mounting part 100, the line sensor 63 is moved with respect to the part P to read the image of the part P and send it to the image processing part 20. Then, the relative position of the component P with respect to the mounting head unit 6 is detected based on the reading result of the line sensor 63, and the component P is mounted at the preset position based on the detection result.
【0019】即ち、部品Pを供給部3から装着部100
へ移動する過程で、部品Pに対してラインセンサ63を
移動させ部品Pの画像の読み取りを行うから、部品Pを
供給部3から装着部100まで移動する間にラインセン
サ63を用いて部品Pを認識でき、実装時間の短縮を図
ることができる。That is, the parts P from the supply unit 3 to the mounting unit 100
In the process of moving to P, the line sensor 63 is moved with respect to the component P to read an image of the component P. Therefore, the line sensor 63 is used to move the component P from the supply unit 3 to the mounting unit 100. Can be recognized and the mounting time can be shortened.
【0020】例えば、部品Pが供給部3の左側に位置す
るとき、経路al,bl,cl,dl,elで左側から
装着部100の基板2上の位置まで移動し、この移動過
程でラインセンサユニット62を、部品Pに対して移動
して画像の読み取りを行ない、所定位置で装着する。For example, when the component P is located on the left side of the supply unit 3, it moves from the left side to the position on the substrate 2 of the mounting unit 100 along the paths al, bl, cl, dl, and el, and in the course of this movement, the line sensor. The unit 62 is moved with respect to the component P, the image is read, and the unit P is mounted at a predetermined position.
【0021】一方、例えば、部品Pが供給部3の右側に
位置するときは、経路a2,b2,c2,d2,elで
右側から装着部100の基板2上の位置まで移動し、こ
の移動過程でラインセンサユニット62を、部品Pに対
して移動して画像の読み取りを行ない、所定位置で装着
する。On the other hand, for example, when the component P is located on the right side of the supply unit 3, it moves from the right side to the position on the board 2 of the mounting unit 100 along the paths a2, b2, c2, d2, and el, and this movement process Then, the line sensor unit 62 is moved with respect to the part P to read an image, and is attached at a predetermined position.
【0022】図4は画像処理部のブロック図である。ラ
インセンサ63で読み込まれた画像情報は、A−D変換
部21へ入力され、デジタル情報としてメモリ書込み制
御部22へ入力される。一方、取込みタイミング発生器
23には本体制御装置26から部品Pの位置信号と取込
み方法指定指令が入力され、この取込みタイミング発生
器23からの指令に基づき、メモリ書込み制御部22は
部品の大きさに応じて画像メモリ24に書込む画素数を
変化させるようになっている。FIG. 4 is a block diagram of the image processing section. The image information read by the line sensor 63 is input to the AD converter 21, and is input to the memory write controller 22 as digital information. On the other hand, a position signal of the component P and a fetching method designation command are input from the main body control device 26 to the fetching timing generator 23, and based on the command from the fetching timing generator 23, the memory writing control unit 22 determines the size of the component. The number of pixels written in the image memory 24 is changed according to the above.
【0023】画像メモリ24は、ラインセンサ63によ
って取込まれた複数の部品画像データを、連続したデー
タとして記憶する記憶手段を構成している。認識部25
は、記憶されたデータから各部品の吸着位置を算出する
演算手段を有し、画像メモリ24に格納された情報に基
づき、認識部25で部品Pの位置や傾きを認識して、装
着部100の所定位置に装着できるように補正するよう
になっている。The image memory 24 constitutes a storage means for storing a plurality of component image data taken in by the line sensor 63 as continuous data. Recognition unit 25
Has a calculation means for calculating the suction position of each component from the stored data, the recognition unit 25 recognizes the position and inclination of the component P based on the information stored in the image memory 24, and the mounting unit 100 The correction is made so that it can be mounted at a predetermined position.
【0024】図4において、ラインセンサ63から画像
メモリ24への画像データ信号の伝達の途中で部品Pの
大きさに応じて画像メモリ24に書込む画素数を変化さ
せるように画像データの加工を行なっており、この画像
データの加工は、図5の取込み画像データと同様になる
ように行なわれる。図5にラインセンサでの画像取込み
方法を示す。ラインセンサ63で画像を取込む場合に、
部品Pの大きさに応じて画像メモリ24に書込む画素数
を変化させるようになっている。即ち、解像度が荒くて
よい領域では荒く画像を取り込み、高い解像度を必要と
する領域では細かく画像を取込むことにより、画像を格
納するメモリを節約できる。In FIG . 4, an image from the line sensor 63 is displayed .
During the transmission of the image data signal to the memory 24, the part P
The number of pixels written in the image memory 24 is changed according to the size.
We are processing the image data so that
The data processing is the same as the captured image data in FIG.
Is done as follows. FIG. 5 shows an image capturing method using a line sensor. When capturing an image with the line sensor 63,
The number of pixels to be written in the image memory 24 is changed according to the size of the component P. That is, a memory for storing an image can be saved by capturing a rough image in a region having a low resolution and finely capturing an image in a region requiring a high resolution.
【0025】例えば、図5の例では、部品がP大きい取
込み領域101では1画素・1ライン置きに、部品Pが
小さい取込み領域102では中心部のみで毎画素・毎ラ
インを、部品Pが大きい取込み領域103では1画素・
1ライン置きに画像を画像メモリ24に格納する。For example, in the example of FIG. 5, every one pixel and every one line in the capture area 101 where the component P is large, every pixel and every line in the capture area 102 where the component P is small, and the component P is large only in the central portion. 1 pixel in the capture area 103
Images are stored in the image memory 24 every other line.
【0026】これにより、すべての領域で、毎画素・毎
ラインにおいて画像を画像メモリ24に取込んだ場合に
比べて、1/4のメモリですむ。As a result, the amount of memory required for all the pixels is 1/4 as compared with the case where the image is stored in the image memory 24 at each pixel and each line.
【0027】図6は部品が大きい取込み領域のタイムチ
ャートを示す。この例では、ラインセンサクロックaに
よってラインセンサ出力bとメモリ書込みパルスdを間
欠的に出力することにより、一画素おきに画像メモリ2
4に取込むライン取込みを部品Pの位置を示す位置パル
スcの出力によって設定される範囲Dlで、上記ライン
取込みを1ラインおきに行うことにより、1画素・1ラ
イン置きの画像を画像メモリ24へ取込む。FIG. 6 shows a time chart of an intake area in which parts are large. In this example, the line sensor output b and the memory writing pulse d are intermittently output by the line sensor clock a, so that the image memory 2 is generated every other pixel.
4 is taken in every other line in the range Dl set by the output of the position pulse c indicating the position of the component P, so that an image of every one pixel and every one line is captured in the image memory 24. Take in.
【0028】図7は部品が小さい取込み領域のタイムチ
ャートを示す。この例では、同様にラインセンサクロッ
クaによって出されるラインセンサ出力bをラインの中
心部のみメモリ書込みパルスdを連続的に出力すること
により、中心部のみを画像メモリ24に取込むライン取
込みを、部品Pの位置を示す位置パルスcの出力によっ
て設定される範囲D2でのみ上記ライン取込みを行うこ
とにより、中心部のみ毎画素、毎ラインの画像を画像メ
モリ24へ取込む。FIG. 7 shows a time chart of the loading area where the parts are small. In this example, similarly, the line sensor output b generated by the line sensor clock a is continuously output as the memory writing pulse d only in the central portion of the line, so that the line capturing in which only the central portion is captured in the image memory 24 is performed. By capturing the line only in the range D2 set by the output of the position pulse c indicating the position of the component P, the image of each pixel and each line only in the central portion is captured in the image memory 24.
【0029】図8は画像処理部のフローチャートであ
る。FIG. 8 is a flow chart of the image processing section.
【0030】ステップaで、取込み方法指定指令が入力
され、1画素置きの取込み否かの判断を行う(ステップ
b)。1画素置きの取込みの場合には、図6の部品が大
きい取込み領域のタイムチャートに従って、1画素・1
ライン置きに画像メモリ24へ取込む(ステップc)。
この画像メモリ24へ取込まれた情報に基づき、部品P
の位置や傾きを認識し(ステップd)、部品Pの位置や
傾きを補正し(ステップe)、所定位置へ装着する。In step a, a capture method designation command is input, and it is determined whether or not every other pixel is captured (step b). In the case of capturing every other pixel, 1 pixel.
Each line is taken into the image memory 24 (step c).
Based on the information taken into the image memory 24, the part P
The position and the inclination of the component P are recognized (step d), the position and the inclination of the component P are corrected (step e), and the component P is mounted at a predetermined position.
【0031】一方、ステップbで、1画素置きの取込み
でないと判断された場合には、図7の部品Pが小さい取
込み領域のタイムチャートに従って、毎画素・毎ライン
を画像メモリ24へ取込む(ステップf)。この画像メ
モリ24へ取込まれた情報に基づき、部品Pの位置や傾
きを認識し(ステップg)、部品Pの位置や傾きを補正
し(ステップh)、所定位置へ装着する。On the other hand, if it is determined in step b that the pixel is not captured every other pixel, each pixel and each line are captured in the image memory 24 in accordance with the time chart of the capture region in which the component P is small in FIG. 7 ( Step f). Based on the information taken in the image memory 24, the position and inclination of the component P are recognized (step g), the position and inclination of the component P are corrected (step h), and the component P is mounted at a predetermined position.
【0032】このように複数の部品Pの認識を連続して
同時に行うため、複数部品Pの連続吸着、連続認識、連
続装着ができ、実装効率が良い。また、複数の部品Pを
連続して認識し、部品吸着位置データを連続したデータ
として記憶するため、部品Pごとに区切ってデータを取
り込み、記憶するのに比べて認識工程の制御が簡単であ
る。As described above, since the plurality of components P are continuously recognized at the same time, the plurality of components P can be continuously picked up, continuously recognized, and continuously mounted, and the mounting efficiency is good. Further, since a plurality of components P are continuously recognized and the component suction position data is stored as continuous data, the control of the recognition process is easier than the case where the data is fetched and stored separately for each component P. .
【0033】このようにして、画像メモリ24に取り込
まれた画像中から、部品を抽出する必要がある。ここで
は、境界追跡と呼ばれる方法を使い、部品の境界をチェ
インコードに変換する場合を説明する。In this way, it is necessary to extract parts from the image captured in the image memory 24. Here, a case where a boundary of a part is converted into a chain code using a method called boundary tracking will be described.
【0034】画像メモリに取り込まれた画像中から、部
品を抽出する必要がある。ここでは、境界追跡と呼ばれ
る方法を使い部品の境界をチェインコードに変換する場
合を説明する。It is necessary to extract parts from the image captured in the image memory. Here, a case where a boundary of a part is converted into a chain code using a method called boundary tracking will be described.
【0035】ここで、チェインコードとは、図9のよう
に、3×3領域で、中央の画素*に対して、隣接する画
素がどの方向にあるかを0〜7の方向コードで表し、始
点と方向コードの列により線画像を表したものである。Here, the chain code represents, as shown in FIG. 9, a direction code of 0 to 7 indicating in which direction a pixel adjacent to the central pixel * is in a 3 × 3 area. A line image is represented by a sequence of start points and direction codes.
【0036】図10の線画像の例では、表1に示すよう
に
表1In the example of the line image shown in FIG.
【0037】 [0037]
【0038】のように表わされる。
[境界追跡処理]
1)検出モード
この検出モードでは、例えば図11で部品Kを見つける
ために、画像を左上から右方向にスキャンする。ここ
で、部品Kを見つけると、見つかった画素POが既に追
跡されていない場合には、スキャンを中断して追跡モー
ドに移る。It is expressed as follows. [Boundary Tracking Process] 1) Detection Mode In this detection mode, for example, in order to find the part K in FIG. 11, the image is scanned from the upper left to the right. Here, when the part K is found, if the found pixel PO is not already tracked, the scan is interrupted and the mode is changed to the tracking mode.
【0039】見つからなければ、左から右へのスキャン
を1画素下に移し、同様の処理を繰り返す。If not found, the scan from left to right is moved down by one pixel and the same processing is repeated.
【0040】スキャンが画面の右下に達したら処理を終
了する。When the scan reaches the lower right corner of the screen, the process ends.
【0041】2)追跡モード
[a]検出モードで部品Kが見つかると、見つかった画
素POの座標(x,y)を記憶する。また、同じ点を2
度追跡しないように追跡禁止マークを画素POにつけて
おく。2) When the part K is found in the tracking mode [a] detection mode, the coordinates (x, y) of the found pixel PO are stored. Also, the same point 2
A tracking prohibition mark is attached to the pixel PO so as not to be tracked once.
【0042】[b]検出画素POの回りに部品が有るか
どうかを、検出画素POの回りの画素を図12のような
順(1から4)で調べる。見つからなければ、これは部
品Kが1画素のみであることを示しており、この場合は
追跡モードを終了する。[B] Whether or not there is a component around the detection pixel PO is examined in the order around the detection pixel PO (1 to 4) as shown in FIG. If not found, this indicates that the part K has only one pixel, in which case the tracking mode is ended.
【0043】見つかった場合は、最初に見つかった画素
Pi(i=1)の座標を記憶し、画素Plに対しても追
跡禁止マークをつける。If found, the coordinates of the first found pixel Pi (i = 1) are stored, and the tracking prohibition mark is also attached to the pixel Pl.
【0044】[c]検出画素Piを中心とする8近傍の
画素について、1つ前の検出画素Pi−1からPiへの
追跡方向をチェインコードとして記憶し、このチェイン
コードに応じて図13乃至図20のように順に部品があ
るかどうかを調べ、最初に見つかった画素をPi+1と
する。また、この場合同じ画素を2度追跡しないように
追跡禁止マークをつけておく。図13乃至図20におい
て、○が画素Pi、△が画素Pi−1を表す。また、数
字が画素Piの回りの画素の調べる順番を表す。また、
矢印が追跡方向を示す。この追跡方向のチェインコード
は、図21の通りである。
[d]最初に見つかった画素を新たな検出画素として、
[c]の処理を繰り返す。これを検出画素Piが追跡開
始画素POに一致し、かつ次の検出画素Pi+1も追跡
開始画素の次の検出画素Plに一致するまで行うことに
より部品Kの輪郭が検出され、チェインコードに変換さ
れる。
[e]追跡を終了したら、1)の検出モードに戻りスキ
ャンを再開する。この場合、図22に示すように、スキ
ャンが今検出した部品Kの内部に入るので、部品Kの外
にでる(あるいは、穴の中に入る)まで、部品検出をス
キップする。次に、この境界追跡処理により求められた
チェインコードから、各種特徴量を求める方法を以下で
説明する。ここで、特徴量とは画像処理において必要と
される基本事項であり、例えば、1次モーメントにより
対象画像の重心を求めることができ、2次モーメントに
より対象画像の傾きを求めることができる。
[1)0次/1次/2次モーメント]例えば、図23の
ような部品を追跡した場合を考える。モーメント特徴量
は、追跡した部品の内部のすべての点にたいして、
0次モーメント・・・画素数
1次モーメント・・・X,Yの積算値(ΣX,ΣY)
2次モーメントX2Y2の積算値(ΣX2ΣY2)
XYの積算値(ΣXY)
を求めることで求められる。このことから、図23のよ
うに、輪郭の右端の点(○)と、左端の点(●)を求
め、その間の点すべてに対して前記の値を計算すること
で、モーメント特徴量を計算することができる。右端と
左端の点が一致する点(△)も同様の処理で計算でき
る。図23のように、左端の点P1(x1,y1)と、右
端の点P2(x2,y2)の例で[C] The tracking direction from the previous detection pixel Pi-1 to Pi is stored as a chain code for the eight neighboring pixels centered on the detection pixel Pi, and FIG. 13 to FIG. As shown in FIG. 20, it is sequentially checked whether or not there is a component, and the first pixel found is set to Pi + 1. Further, in this case, a tracking prohibition mark is attached so that the same pixel is not tracked twice. 13 to 20, the symbol ◯ represents the pixel Pi and the symbol Δ represents the pixel Pi-1. The numbers represent the order in which the pixels around the pixel Pi are checked. Also,
The arrow indicates the tracking direction. The chain code in the tracking direction is as shown in FIG. [D] The first found pixel is set as a new detected pixel,
The processing of [c] is repeated. By doing this until the detection pixel Pi matches the tracking start pixel PO and the next detection pixel Pi + 1 also matches the detection pixel Pl next to the tracking start pixel, the contour of the component K is detected and converted into a chain code. It [E] When the tracking is completed, the mode is returned to the detection mode of 1) and the scanning is restarted. In this case, as shown in FIG. 22, since the scan enters the inside of the component K that has just been detected, the component detection is skipped until it goes outside the component K (or enters the hole). Next, a method for obtaining various feature quantities from the chain code obtained by this boundary tracking processing will be described below. Here, the feature amount is a basic item required in image processing. For example, the center of gravity of the target image can be obtained by the first moment, and the inclination of the target image can be obtained by the second moment. [1) 0th / first / second moment] For example, consider the case where a part as shown in FIG. 23 is traced. The moment feature amount is, for all points inside the traced part, 0th moment ... Pixel number first moment ... Accumulated value of X and Y (ΣX, ΣY) Secondary moment X 2 Y 2 accumulated The value (ΣX 2 ΣY 2 ) is obtained by calculating the integrated value (ΣXY) of XY. From this, as shown in FIG. 23, the moment feature amount is calculated by obtaining the right end point (○) and the left end point (●) of the contour and calculating the above values for all points in between. can do. A point (Δ) at which the right end point and the left end point coincide can be calculated by the same process. As shown in FIG. 23, in the example of the point P 1 (x 1 , y 1 ) at the left end and the point P 2 (x 2 , y 2 ) at the right end,
【0045】は、Is the
【式1】に示すように、As shown in [Equation 1],
【0046】[0046]
【式1】 [Formula 1]
【0047】(2次モーメントの場合は、座標x,yは
部品の重心からの相対座標で表したもので計算する。)
の計算をすることで、P1とP2の間の点に対する値を求
めることができる。従って、チェインコードをたどりな
がら、注目点が左端点/右端点かどうかをチェックし、
対応する計算をすることで部品のモーメント特徴量を求
めることができる。(In the case of the second moment, the coordinates x and y are calculated by the relative coordinates from the center of gravity of the part.)
The value for the point between P 1 and P 2 can be obtained by calculating Therefore, while following the chain code, check whether the point of interest is the left end point / right end point,
By performing the corresponding calculation, the moment feature quantity of the part can be obtained.
【0048】左端点と右端点の一致する点(△)では、
以下の計算を行う。
At the point (Δ) where the left end point and the right end point coincide,
Perform the following calculations.
【0049】 [0049]
【0050】[2)面積AREA]面積は、面積=M0
0で表わすことができる。
[3)重心XG,YG]重心XG,YG は、
XG=Ml0/M00
YG=M01/M00
で表すことができる。
[4)主軸の傾きθ][2) Area AREA] Area is Area = M0
It can be represented by 0. [3) Center of gravity XG, YG] The center of gravity XG, YG can be expressed by XG = M10 / M00 YG = M01 / M00. [4) Spindle inclination θ]
【0051】主軸の傾きθは下記のThe inclination θ of the main axis is
【式2】で表わすことができる。It can be represented by [Formula 2].
【0052】[0052]
【式2】 [Formula 2]
【0053】[0053]
【発明の効果】前記したように、請求項1記載の発明
は、複数の部品の認識を連続して同時に行うため、複数
部品の連続吸着、連続認識、連続装着ができ、実装効率
が良い。As described above, according to the first aspect of the present invention, since a plurality of components are continuously recognized at the same time, a plurality of components can be continuously sucked, continuously recognized, and continuously mounted, and the mounting efficiency is good.
【0054】また、複数の部品を連続して認識し、部品
吸着位置データを連続したデータとして記憶するため、
部品ごとに区切ってデータを取り込み、記憶するのに比
べて認識工程の制御が簡単である。Since a plurality of parts are continuously recognized and the component suction position data is stored as continuous data,
The control of the recognition process is easier than when data is fetched and stored separately for each part.
【図1】部品実装装置の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounting apparatus.
【図2】実装ヘッドユニットとライセンサユニットの平
面図である。FIG. 2 is a plan view of a mounting head unit and a licensor unit.
【図3】図2の矢印A方向から見た矢視図である。3 is a view seen from the direction of arrow A in FIG.
【図4】画像処理部のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of an image processing unit.
【図5】ラインセンサでの画像取込み方法を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing an image capturing method with a line sensor.
【図6】部品が大きい取込み領域のタイムチャートを示
す図である。FIG. 6 is a diagram showing a time chart of an uptake area in which parts are large.
【図7】部品が小さい取込み領域のタイムチャートを示
す図である。FIG. 7 is a diagram showing a time chart of an intake area in which a component is small.
【図8】画像処理部のフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart of an image processing unit.
【図9】中央の画素*に対する方向コードを示す図であ
る。FIG. 9 is a diagram showing direction codes for a central pixel *.
【図10】始点と方向コードの列により線画像を表した
図である。FIG. 10 is a diagram showing a line image by a sequence of start points and direction codes.
【図11】検出モードで部品を見つけるために画像を左
上から右方向にスキャンする図である。FIG. 11 is a diagram of scanning an image from the upper left to the right in order to find a part in the detection mode.
【図12】検出画素POの回りの画素を順(1から4)
に調べる図である。FIG. 12 shows the pixels around the detection pixel PO in order (1 to 4)
FIG.
【図13】チェインコードに応じて順に部品があるかど
うかを調べる図である。FIG. 13 is a diagram for checking whether or not there is a part in order according to the chain code.
【図14】チェインコードに応じて順に部品があるかど
うかを調べる図である。FIG. 14 is a diagram for checking whether or not there are parts in order according to a chain code.
【図15】チェインコードに応じて順に部品があるかど
うかを調べる図である。FIG. 15 is a diagram for checking whether or not there is a part in order according to a chain code.
【図16】チェインコードに応じて順に部品があるかど
うかを調べる図である。FIG. 16 is a diagram for checking whether or not there is a part in order according to the chain code.
【図17】チェインコードに応じて順に部品があるかど
うかを調べる図である。FIG. 17 is a diagram for checking whether or not there are parts in order according to the chain code.
【図18】チェインコードに応じて順に部品があるかど
うかを調べる図である。FIG. 18 is a diagram for checking whether or not there are parts in order according to the chain code.
【図19】チェインコードに応じて順に部品があるかど
うかを調べる図である。FIG. 19 is a diagram for checking whether or not there is a part in order according to the chain code.
【図20】チェインコードに応じて順に部品があるかど
うかを調べる図である。FIG. 20 is a diagram for checking whether or not there is a part in order according to the chain code.
【図21】追跡方向を示す図である。FIG. 21 is a diagram showing a tracking direction.
【図22】部品検出をスキップする場合を示す図であ
る。FIG. 22 is a diagram showing a case where component detection is skipped.
【図23】特徴量を求める方法を説明する図である。FIG. 23 is a diagram illustrating a method of obtaining a feature amount.
6 実装ヘッドユニット 63 ラインセンサ 20 画像処理部 22 メモリ書込み制御部 24 画像メモリ 72 吸着ノズル P 部品 6 Mounting head unit 63 line sensor 20 Image processing unit 22 Memory write controller 24 image memory 72 Suction nozzle P parts
Claims (2)
と、複数の吸着ノズルを装備する実装ヘッドユニット
と、この実装ヘッドユニットと相対移動するラインセン
サにより、前記供給部において前記複数の吸着ノズルそ
れぞれに吸着された各部品の画像データを画像メモリに
取り込み、この取り込まれた画像データに基づき前記各
部品の吸着位置を算出することで、前記複数の吸着ノズ
ルそれぞれに吸着された前記各部品の吸着位置を認識す
る部品認識装置とを有し、算出された前記各部品の吸着
位置に基づいて、それぞれの前記各部品を前記装着部に
おける前記基板の予め設定された位置に装着する部品実
装装置であり、 前記部品認識装置は、吸着される前記部品の大きさに対
応して前記吸着ノズル毎に設定される取り込み領域毎
の、吸着部品が小さい程画素数が多く且つ相対移動方向
の画像範囲が短く設定される間欠的な画像データとして
前記画像メモリに取り込ませるようにしたことを特徴と
する部品実装装置。1. A component supply unit and a component mounting unit for a substrate.
And mounting head unit equipped with multiple suction nozzles
And a line sensor that moves relative to the mounting head unit, stores image data of each component sucked by each of the plurality of suction nozzles in the supply unit in an image memory.
Capture, each of the above based on the captured image data
By calculating the suction position of the part,
Recognize the suction position of each of the above-mentioned components sucked on each
And a component recognition device that
Based on the position, attach each of the parts to the mounting part.
In the component mounting device, the component mounting device is mounted at a preset position on the board , and the component recognition device is configured to match the size of the component to be sucked.
Correspondingly, for each capture area set for each suction nozzle
, The smaller the suction component, the larger the number of pixels and the relative movement direction
As an intermittent image data in which the image range of is set short
A component mounting apparatus, which is adapted to be loaded into the image memory .
ータを連続したデータとして画像メモリに記憶させるよData in the image memory as continuous data
うにしたことを特徴とする請求項1に記載の部品実装装The component mounting device according to claim 1, wherein
置。Place
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03952099A JP3469490B2 (en) | 1992-05-29 | 1999-02-18 | Component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163938A JPH05334422A (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Image processing method and image processor |
| JP03952099A JP3469490B2 (en) | 1992-05-29 | 1999-02-18 | Component mounting equipment |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4163938A Division JPH05334422A (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Image processing method and image processor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269699A JP2000269699A (en) | 2000-09-29 |
| JP3469490B2 true JP3469490B2 (en) | 2003-11-25 |
Family
ID=30002092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03952099A Expired - Lifetime JP3469490B2 (en) | 1992-05-29 | 1999-02-18 | Component mounting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3469490B2 (en) |
-
1999
- 1999-02-18 JP JP03952099A patent/JP3469490B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000269699A (en) | 2000-09-29 |
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