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JP3474937B2 - 実装用配線板の製造方法、半導体パッケージの製造方法 - Google Patents
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JP3474937B2 - 実装用配線板の製造方法、半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

実装用配線板の製造方法、半導体パッケージの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は実装用配線板の製造方
法、半導体パッケージの製造方法に係り、さらに詳しく
は、実装電子部品の入出力端子と接続する配線パターン
の端子部が実装面に導出された実装用配線板の製造方
法、半導体パッケージの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば半導体素子など、各種の電子部
品を配線板に搭載・実装して成る実装回路装置は、電子
機器類の回路部品として広く実用に供せられている。そ
して、この種の実装回路装置の構成には、回路の高密度
化もしくはコンパクト化などの要求に対応して、いわゆ
る多層型配線板が利用されている。より具体的には、た
とえばコンピュータなどの電子回路では、半導体素子間
に高速な信号伝搬ができるように、配線長を短くする高
密度実装手段が採られている。つまり、半導体素子をベ
アチップのまま実装して実装面積を小さくする一方、配
線幅の小さな配線板を用いて実装密度を上げながら、配
線長を短くして回路の高密度化などに対応している。
【０００３】ところで、前記多層型配線板は、一般的
に、次のような手段で製造されている。すなわち、絶縁
性基板の両面に張られた銅箔を、それぞれ配線パターニ
ングした後、その配線パターニング面上に絶縁シート
（たとえばプリプレグ層）を介して銅箔を積層，配置
し、加熱加圧により一体化する。次いで、前記積層体
に、たとえばドリルなどで孔明け加工を施した後、化学
メッキ法で孔の内壁面を金属層化し、さらに電気メッキ
で厚付けして、内層配線パターンと外層配線パターンと
の配線層間の電気的接続を行う。その後、表面銅箔につ
いて、端子部（接続用パッド）を含む配線パターニング
を行い多層型配線板を得ている。なお、より配線パター
ン層の多い多層型配線板の場合は、中間に介挿させる両
面型配線板数を増加する方式で製造されている。
【０００４】さらに、前記とは構成の異なる多層型配線
板として、たとえばセラミックスを層間絶縁体層とした
配線基板面に、たとえばポリイミド系樹脂を層間絶縁体
層とする薄膜多層配線層を積層・一体化した構成の配線
板も実装用に供せられている。 また、上記によって製
造された多層型印刷配線板に、半導体素子（ LSI）をベ
アチップのまま実装して高密度実装を図る場合は、ベア
チップの入出力端子側に半田でバンプを設け、この半田
バンプを介して多層型印刷配線板面の端子部（パッド）
と接続している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記半
田バンプを介したベアチップの実装手段では、実装する
ベアチップの入出力端子のサイズ合わせた微小サイズの
半田バンプが要求されるので、半田バンプの形成が煩雑
化するばかりでなく、半田バンプの形状・サイズおよび
位置・精度などの点から歩留まりにも問題がある。一
方、配線板においては、高密度実装化に対応して、配線
幅の狭小化だけでなく、ベアチップの入出力端子を接続
する端子部（パッド）の微小化もしくは端子部（パッ
ド）間の狭小化が要求される。そして、この多層型配線
板においては、前記配線密度の向上、および実装密度の
向上を考慮すると、配線パターン層間を連結するスルホ
ール径にも自ずから限界があり、直径0.10mm程度にスル
ホール径を設定する場合、たとえばNCドリルマシン加工
を適用し得ないので、別途、新たな加工装置もしくは加
工手段が要求されることになる。いずれにしても、従来
知られている構成の多層型配線板、もしくは従来の製造
手段で形成される多層型配線板の場合は、実装回路装置
の高密度化やコンパクト化のうえで問題がある。
【０００６】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、信頼性の高い高密度配線および高密度実装を可能
とした実装用配線板の製造方法、半導体パッケージの製
造方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の実装
用配線板の製造方法は、導電性金属箔の主面に感光性レ
ジスト層を配設する工程と、前記感光性レジスト層を選
択的に露光し、現像処理して前記導電性金属箔の前記主
面を選択的に露出させる工程と、前記露出した導電性金
属箔の主面上に導電性金属をめっき成長させ、導電性バ
ンプを形成する工程と、前記感光性レジスト層を剥離・
除去する工程と、前記導電性金属箔の前記導電性バンプ
が形成された面に合成樹脂系シートを重ね積層する工程
と、前記積層された導電性金属箔および合成樹脂系シー
トを積層方向に加圧し、前記導電性バンプの先端部を、
接続用端子部として前記合成樹脂系シートの厚さ方向に
貫通して突出させる工程と、前記導電性金属箔を選択的
にエッチング除去し、配線パターニングする工程とを具
備して成ることを特徴とする。また、本発明に係る第２
の実装用配線板の製造方法は、導電性金属箔の主面に感
光性レジスト層を配設する工程と、前記感光性レジスト
層を選択的に露光し、現像処理して前記導電性金属箔の
前記主面を選択的に露出させる工程と、前記露出した導
電性金属箔の主面上に導電性金属をめっき成長させ、導
電性バンプを形成する工程と、前記感光性レジスト層を
剥離・除去する工程と、前記導電性金属箔の前記導電性
バンプが形成された面に合成樹脂系シートを重ね積層す
る工程と、前記積層された導電性金属箔および合成樹脂
系シートを積層方向に加圧し、前記導電性バンプの先端
部を、接続用端子部として前記合成樹脂系シートの厚さ
方向に貫通して突出させる工程とを具備して成ることを
特徴とする。さらに、本発明に係る半導体パッケージの
製造方法は、導電性箔の表面に感光層を形成する工程
と、前記感光層を選択的に露光し、現像処理して前記導
電性箔の各領域面を選択的に露出させ、前記感光層に孔
を形成する工程と、前記露出した導電性箔の表面上に第
１の導電性金属をめっき成長させる工程と、前記めっき
成長させた第１の導電性金属上に第２の導電性金属をめ
っき成長させ、導電性バンプを形成する工程と、前記感
光層を除去する工程と、前記形成された導電性バンプ上
に絶縁性合成樹脂シートを重ね、前記導電性バンプの先
端部を前記絶縁性合成樹脂シート上に突き出させる工程
と、前記導電性箔をパターニングし、配線パターンを形
成する工程と、前記突き 出された導電性バンプの先端部
に対接して、接続電極を有するチップを配置する工程
と、前記配線パターン、前記絶縁性合成樹脂シート、お
よび前記チップを、これらの重ねた方向に加圧かつ加熱
し、前記チップの接続電極を前記導電性バンプの先端部
に接続する工程とを具備して成ることを特徴とする。
【０００８】さらに、上記製造方法において、積層体の
加圧により合成樹脂系シートを貫挿・露出した接続用端
子部面を低接触抵抗性金属のめっき層で被覆することが
好ましい。
【０００９】本発明においては、銅など導電性金属の選
択的なメッキによって、導電性バンプが形成される。そ
して、この選択的なメッキを行うためのマスク材として
は、高精度で微小な、さらには微小ピッチな導電性バン
プの任意な形成を可能とするために感光性樹脂が選ば
れ、この感光性樹脂の配設は感光性樹脂フィルムの張り
合わせ、もしくは感光性樹脂溶液の塗布・乾燥などで行
われる。
【００１０】また、前記導電性金属のめっきにより形成
する突起状（たとえば円錐状もしくは柱状体など）の導
電性バンプは、前記感光性樹脂層が成すマスクの厚さ
や、マスクに設けられた孔の径，および分布などによっ
て決まるので、形成する貫挿型の端子部（パッド）およ
び配線パターン層間の接続部の構成に応じて適宜設定さ
れる。
【００１１】前記突起状の導電性バンプの先端部が貫挿
され、端子部および層間接続部を形成する合成樹脂系シ
ートとしては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シー
ト）が挙げられ、その厚さは25〜 300μm 程度が好まし
い。ここで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえばポ
リカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリ
イミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化ポリ
プロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂など
のシート類が挙げられる。また、硬化前状態に保持され
る熱硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビスマ
レイミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール
樹脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂，あるいはブタ
ジェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴム，
シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられる。
これら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や有機
物系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスや
マット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補
強材と組み合わせて成るシートであってもよい。
【００１２】また、前記導電性バンプの先端部を合成樹
脂系シート表面に貫挿・露出させ、端子部（パッド）を
形成するに当たっては、次のような手段を採ることが好
ましい。すなわち、突起状の導電性バンプを形設した基
体面へ、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置
し、この積層体の両側に当て板として寸法や変形の少な
い、たとえばステンレス板，真鍮板などの金属板、たと
えばポリイミド樹脂板（シート），ポリテトラフロロエ
チレン樹脂板（シート）などの耐熱性樹脂板を配置して
加圧して、突起状の導電性バンプ先端側を合成樹脂系シ
ートの厚さ方向に貫挿させることにより形成できる。
【００１３】
【作用】本発明に係る実装用配線板の製造方法によれ
ば、実装する電子部品の入出力端子と電気的に接続され
る端子部（パッド）は、いわゆるめっき法によって選択
的に成長・形成され、かつ絶縁体層を貫挿した導電性バ
ンプの先端部で形成されている。つまり、端子部（パッ
ド）は、埋め込み導出形で配線板面に露出される構成を
採り、また高精度の寸法，形状（たとえば高さのばらつ
きは± 2μm 程度）に形成されるばかりでなく、 300μ
m 程度以下（たとえば 100μm 程度）のピッチで配設し
得る。そして、前記導電性バンプを、微細な形状および
微小なピッチで設置し得ることに伴って、配線密度およ
び実装密度の向上も併せて図られた配線板が得られるこ
とになる。しかも、配線板面にスルホールが存在しない
ため、少なくともその分配線領域および実装領域の低減
も解消することになり、前記配線密度および実装密度の
向上がさらに助長されることになり、信頼性の高い実装
用配線板を歩留まりよく提供し得る。
【００１４】
【実施例】以下、図１ (a)〜 (d)、図２ (a)〜 (c)、図
３ (a)， (b)、図４ (a)〜 (c)、図５ (a)， (b)および
図６ (a)〜 (c)を参照して本発明の実施例を説明する。
【００１５】実施例１ 図１ (a)〜 (d)および図２ (a)〜 (c)はこの実施例によ
る実装用配線板の製造方法の態様例を模式的に示したも
のである。
【００１６】先ず、印刷配線板の製造に使用されている
厚さ18μm の電解銅箔、および厚さ150μm の感光性樹
脂フイルム（商品名：Photec SR-3000EB-22 日立化成KK
製）を用意した。そして、図１ (a)に断面的に示すごと
く、前記電解銅箔１の両面に、前記感光性樹脂（感光性
レジスト）フイルム2a，2bを、それぞれ張り合わせた
後、マスク３を介して光を感光性レジストフイルム2aに
照射（選択的露光）した。次いで、前記選択的露光した
感光性レジストフイルム2a，2bについて現像処理を施し
て、図１ (b)に断面的に示すように、感光性レジストフ
イルム2aに直径約75μm の孔４を設けた。
【００１７】その後、前記電解銅箔１を陰極として、電
気銅めっき液（商品名：KC500 ジャパンエナジーKK製）
中に浸漬し、電気銅めっき処理を行い、図１ (c)に断面
的に示すごとく、前記感光性レジストフイルム2aの孔４
内（電解銅箔１の選択的な露出面）に、高さ 130μm 程
度の銅を成長させた。前記めっき処理終了後、マスクと
して機能させた感光性樹脂フィルム2a，2bを剥離して、
図１ (d)に断面的に示すように、突起状の導電性バンプ
５群が一主面に形成された電解銅箔１を得た。次に、前
記電解銅箔１の突起状導電性バンプ５群形成面に、図２
(a)に断面的に示すごとく、厚さ50μm の合成樹脂シー
ト６、たとえばテフロン樹脂−ガラスクロス系プリプレ
グ、および図示しないアルミ箔，クラフト紙を積層配置
した。この積層体を、 180℃に保持した熱プレス機の熱
板間にセットし、約1.96×106Paで加圧してそのまま15
分間保持し、図２(b) に断面的に示すような、導電性バ
ンプ５先端部が合成樹脂シート６層を貫挿して他の面に
露出した積層板を得た。その後、前記積層板の電解銅箔
１面にエッチングレジストを印刷し、その電解銅箔１の
選択的なエッチングを行って、配線パターニング７して
から、前記エッチングレジストをアルカリ水溶液で剥離
除去して、図２(c) に断面的に示すような、実装用配線
板８を得た。
【００１８】前記実装用配線板８においては、図２ (c)
に断面的に示すごとく、一方の主面（表面）には、導電
性バンプ５の先端部が端子部（パッド）９として露出
し、他方の主面（裏面）には、端子部９と接続する配線
パターン７が形設された構成を成している。そして、前
記端子部９所定位置に設定されており、図３ (a)に断面
的、また図３ (b)に平面透視的に示すように、たとえば
LSI（半導体）ベアチップ10の入出力端子 10aと確実に
対接され、金属間の接合（金属同士の結合，金属常温接
合を含む）によって安定した電気的な接続がなされた。
【００１９】実施例２ 図４ (a)〜 (c)は、この実施例による実装用配線板の製
造方法の態様例を模式的に示したものである。
【００２０】先ず、印刷配線板の製造に使用されている
厚さ18μm の電解銅箔、および厚さ150μm の感光性樹
脂フイルム（商品名：Photec SR-3000EB-22 日立化成KK
製）を用意した。そして、前記電解銅箔１の両面に、前
記感光性樹脂（感光性レジスト）フイルム2a，2bを、そ
れぞれ張り合わせた後、マスクを介して光を感光性レジ
ストフイルム2aに照射（選択的露光）した。次いで、前
記選択的露光した感光性レジストフイルム2a，2bについ
て現像処理を施して、感光性レジストフイルム2aに直径
約75μm の孔４を設けた。
【００２１】その後、前記電解銅箔１を陰極として、電
気銅めっき液（商品名：KC500 ジャパンエナジーKK製）
中に浸漬し、電気銅めっき処理および金めっき処理を順
次行い、図４ (a)に断面的に示すごとく、前記感光性レ
ジストフイルム2aの孔４内（電解銅箔１の選択的な露出
面）に、高さ 130μm 程度の銅5aを成長させ、さらにそ
の上に高さ15μm 程度の金5bを積層させた。前記めっき
処理終了後、マスクとして機能させた感光性樹脂フィル
ム2a，2bを剥離して、銅5aおよび金5bが積層された形の
突起状導電性バンプ５群が一主面に形成された電解銅箔
１を得た。
【００２２】次に、前記電解銅箔１の突起状導電性バン
プ５群形成面に、厚さ50μm の合成樹脂シート３、たと
えばテフロン樹脂−ガラスクロス系プリプレグ、および
アルミ箔やクラフト紙を積層配置した。この積層体を、
180℃に保持した熱プレス機の熱板間にセットし、約1.
96×106 Paで加圧してそのまま15分間保持し、導電性バ
ンプ５先端部が合成樹脂シート６層を貫挿して他の面に
露出した積層板を得た。 その後、前記積層板の電解銅
箔１面にエッチングレジストを印刷し、その電解銅箔１
の選択的なエッチングを行って、配線パターニング７し
てから、前記エッチングレジストをアルカリ水溶液で剥
離除去して、実装用配線板８を得た。
【００２３】前記実装用配線板８においては、図４ (b)
に断面的に示すごとく、一方の主面（表面）には、導電
性バンプ５の先端部が端子部（パッド）９として露出
し、他方の主面（裏面）には、端子部９と接続する配線
パターン７が形設された構成を成している。そして、前
記端子部９高精度に所定位置に設定されており、図４
(c)に断面的に示すように、たとえば LSI（半導体）ベ
アチップ10の入出力端子 10aと確実に対接され、金属間
の接合によって安定した電気的な接続がなされた。 実施例３ 図５ (a)および (b)は、この実施例による実装用配線板
の製造方法の他の態様例を模式的に示す断面図である。
【００２４】先ず、印刷配線板の製造に使用されている
厚さ18μm の電解銅箔、ポリマータイプの銀系ペースト
（商品名：ケミタイトMS-89.東芝ケミカルKK製）、厚さ
100μm のステンレス鋼板の所定位置に 0.1mm径の孔を
明けて成るメタルマスクをそれぞれ用意した。そして、
前記電解銅箔面に、メタルマスクを位置決め配置して、
銀系ペーストを印刷して突起状の導電性バンプを、ほぼ
方形に最小で 0.3mm程度のピッチで被着形成した。前記
印刷した導電性バンプが乾燥後、同一のメタルマスクを
用いて同一位置に再度印刷する方法を４回繰り返し、高
さ60〜 100μmの略円錐状の導電性バンプ形成した。
【００２５】次いで、前記電解銅箔の導電性バンプ形成
面側に、厚さ50μm の合成樹脂シート、たとえばテフロ
ン樹脂−ガラスクロス系プリプレグを介して、厚さ18μ
m の電解銅箔を積層配置した。この積層体を、 180℃に
保持した熱プレス機の熱板間にセットし、約1.96×106
Paで加圧してそのまま15分間保持し、図４(b) に断面的
に示すような、導電性バンプの先端部が合成樹脂シート
層を貫挿して対向する電解銅箔面との間が電気的に接続
された積層板を得た。
【００２６】次いで、前記積層板の両電解銅箔１面にエ
ッチングレジストを印刷し、その電解銅箔１の選択的な
エッチングを行って、配線パターニングしてから、前記
エッチングレジストをアルカリ水溶液で剥離除去して、
両面型配線板を得た。この両面型配線板の一方の配線パ
ターン面の所定位置に、前記手法にしたがって銀ペース
ト系の導電性バンプの形成、たとえばテフロン樹脂−ガ
ラスクロス系プリプレグを介しての厚さ18μm の電解銅
箔の積層一体化、この電解銅箔の配線パターニングを繰
り返して、図５ (a)に断面的に示すような積層配線板11
を作成した。
【００２７】前記作成した積層配線板11の導電性バンプ
５′形成面に、厚さ50μm のたとえばテフロン樹脂−ガ
ラスクロス系プリプレグを介して、前記図４ (b)に図示
した実装用配線板８を積層配置した。この積層体を、 1
80℃に保持した熱プレス機の熱板間にセットし、約1.96
×106 Paで加圧してそのまま15分間保持し、導電性バン
プ５′先端部が合成樹脂シート６層を貫挿して実装用配
線板８の配線パター７に電気的に接続するとともに、実
装用配線板８および積層配線板11が積層一体化して成る
多層型の実装用配線板12を得た。
【００２８】前記多層型の実装用配線板12においては、
一方の主面（表面）に導電性バンプ５の先端部が端子部
（パッド）９として露出した構成を成している。そし
て、前記端子部９所定位置に精度よく配設されているの
で、たとえば LSI（半導体）ベアチップの入出力端子に
が確実に対接され、金属間の接合によって安定した電気
的な接続がなされた。
【００２９】実施例４ 図６ (a)〜 (c)はこの実施例による実装用配線板の製造
方法の態様例を模式的に示したものである。
【００３０】先ず、印刷配線板の製造に使用されている
厚さ18μm の電解銅箔、および厚さ150μm の感光性樹
脂フイルム（商品名：Photec SR-3000EB-22 日立化成KK
製）を用意した。そして、前記電解銅箔１の両面に、前
記感光性樹脂（感光性レジスト）フイルム2a，2bを、そ
れぞれ張り合わせた後、マスク３を介して光を感光性レ
ジストフイルム2aに照射（選択的露光）した。なお、こ
の選択的露光処理においては、テスターのブローブ接触
用導体バンプ13を周辺部に設置するための露光も併せて
行った。
【００３１】次いで、前記選択的露光した感光性レジス
トフイルム2a，2bについて現像処理を施して、感光性レ
ジストフイルム2aに直径約75μm の孔４，４′を設け
た。
【００３２】その後、前記電解銅箔１を陰極として、電
気銅めっき液（商品名：KC500 ジャパンエナジーKK製）
中に浸漬し、電気銅めっき処理および金めっき処理を順
次行い、図６ (a)に断面的に示すごとく、前記感光性レ
ジストフイルム2aの孔４内（電解銅箔１の選択的な露出
面）に、高さ 130μm 程度の銅5aを成長させ、さらにそ
の上に高さ15μm 程度の金5bを積層させ、また孔４′内
（同じく電解銅箔１の選択的な露出面）に高さ 150〜 2
00μm 程度の銅5aを成長させ、さらにその上に、高さ15
μm 程度の金5bを積層させた。前記めっき処理終了後、
マスクとして機能させた感光性樹脂フィルム2a，2bを剥
離して、銅5aおよび金5bが積層された形の突起状導電性
バンプ５，13群が一主面に形成された電解銅箔１を得
た。
【００３３】次いで、図６(b) に断面的に示すごとく、
前記電解銅箔１の導電性バンプ５，13形成面側に、基板
本体を成す厚さ50μm のテフロン樹脂−ガラスクロス系
プリプレグ６を積層配置した。この積層体を、 180℃に
保持した熱プレス機の熱板間にセットし、約1.96×106
Paで加圧してそのまま15分間保持し、導電性バンプ５，
13の先端部が合成樹脂シート６層を貫挿して他の面に露
出した積層板を得た。
【００３４】さらに、前記積層板の他面に貫挿・露出し
ている導電性バンプ５，13のうち、高さの高い導電性バ
ンプ13をプレス機で押し潰し加工した。次いで、前記積
層板の電解銅箔１面にエッチングレジストを印刷し、そ
の電解銅箔１の選択的なエッチングを行って、配線パタ
ーニングしてから、前記エッチングレジストをアルカリ
水溶液で剥離除去して、図６(c) に断面的に示すよう
な、実装用配線板８′を得た。
【００３５】前記構成の実装用配線板では、実装するベ
アチップ10の入出力端子 10aと接続する端子部９に電気
的に接続している端子13′が、周辺部に導出されている
ため、ベアチップ10を搭載・実装した後、前記周辺部に
導出させた端子13′を利用して、搭載・実装したベアチ
ップ10の良，不良のテストを容易に行うことが可能であ
る。つまり、テスターのプローブをベアチップ10の入出
力端子 10aに直接接触させずとも、実装したベアチップ
10の特性調査を容易かつ確実に行うことができ、また、
導電性バンプ５，13が形成する端子部９および端子13′
間を接続する配線パター７の設計によっては、複数個の
テスターのプローブでの特性評価も可能である。 な
お、本発明は上記実施例に限定されるものでなく、発明
の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採り得る。
たとえば、配線パターン層間の絶縁体としてはテフロン
樹脂−ガラスクロス系の代わりに、ポリイミド樹脂やポ
リサルホン樹脂などを用いてもよい。
【００３６】
【発明の効果】上記実施例の説明などからも明らかのよ
うに、本発明に係る実装用配線板の製造方法によれば、
所定位置に精度よく、また微小な端子部（パッド）を備
えた構成を採った実装用配線板を容易に得ることが可能
となる。たとえば、前記端子部の高さのばらつきも± 2
μm 程度以下であり、端子部における接続抵抗も 0.1Ω
以下で、さらに端子部を 100μm 程度のピッチで配設し
得る。そして、前記実装用配線板における端子部の設定
位置や形状の高精度化により、たとえばベアチップの対
応する入出力端子との位置合わせ，接続も確実に行い得
るので、信頼性の高い実装回路装置の提供が可能とな
る。また、前記端子部の表面導出は、導電性バンプの貫
挿で、いわゆる埋め込み形であるため、スルホール穿設
やスルホールめっきなど煩雑な加工作業が不要となるば
かりでなく、前記スルホールによる配線領域および実装
領域の制約も低減されるので、高密度の配線化および実
装化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実装用配線板の製造方法例を模式
的に示すもので、 (a)は銅箔面に設けた感光性樹脂層の
選択的な露光状態を示す断面図、 (b)は現像した状態を
示す断面図、 (c)は露出させた銅箔面にめっき処理し突
起状の導電性バンプを成長させた状態を示す断面図、
(d)は感光性樹脂層銅箔を剥離・除去した状態を示す断
面図。
【図２】本発明に係る実装用配線板の製造方法例を模式
的に示すもので、 (a)は突起状の導電性バンプを設けた
銅箔面に合成樹脂系シートを配置した状態を示す断面
図、 (b)は導電性バンプ先端部が合成樹脂系シートを挿
通した状態を示す断面図、(c)は銅箔を配線パターニン
グした状態を示す断面図。
【図３】本発明に係る実装用配線板に LSIベアチップを
実装した態様例を模式的に示すもので、 (a)は要部断面
図、 (b)は要部平面的な透視図。
【図４】本発明に係る実装用配線板の製造方法の他の実
施態様例を模式的に示すもので、 (a)は露出させた銅箔
面にめっき処理し突起状の導電性バンプを成長させた状
態を示す断面図、 (b)は実装用配線板の断面図、 (c)は
LSIベアチップを実装した状態を示す断面図。
【図５】本発明に係る実装用配線板の別の製造方法例を
模式的に示すもので、 (a)は突起状の導電ペーストで導
電性バンプを設け、この導電性バンプで配線層間を節即
した構成の積層配線板の要部断面図、 (b)は (a)に図示
した積層配線板と図４(b)に図示した実装用配線板とを
積層一体化して成る多層型実装用配線板の要部断面図。
【図６】本発明に係る実装用配線板のさらに別の製造方
法例を模式的に示すもので、(a)は露出させた銅箔面に
めっき処理し突起状の導電性バンプを成長させた状態を
示す断面図、 (b)は突起状の導電性バンプを設けた銅箔
面に合成樹脂系シートを配置した状態を示す断面図、
(c)は銅箔を配線パターニングした状態を示す断面図。
【符号の説明】
１……電解銅箔 2a，2b……感光性樹脂層 ３
……マスク ４……マスク孔 ５，５′，13…
…導電性バンプ ６……合成樹脂系シート（プリプ
レグ層） ７……配線パターン ８，８′……
実装用配線板 ９……端子部 10……ベアチップ 10a……ベア
チップの入出力端子 11……積層配線板 12……多層型積層配線板 1
3′……端子（テスト用） ７……配線パターン
８……ベアチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ 3/46 Ｑ 1/18 Ｊ // Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ (56)参考文献 特開 平４−341772（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−175191（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−72171（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−219933（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−14628（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−323894（ＪＰ，Ａ) 米国特許4991285（ＵＳ，Ａ) 欧州特許出願公開608726（ＥＰ，Ａ １) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 3/40 H05K 3/46

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電性金属箔の主面に感光性レジスト層
    を配設する工程と、 前記感光性レジスト層を選択的に露光し、現像処理して
    前記導電性金属箔の前記主面を選択的に露出させる工程
    と、 前記露出した導電性金属箔の主面上に導電性金属をめっ
    き成長させ、導電性バンプを形成する工程と、 前記感 光性レジスト層を剥離・除去する工程と、 前記導電性金属箔の前記導電性バンプが形成された面に
    合成樹脂系シートを重ね積層する工程と、 前記積層された導電性金属箔および合成樹脂系シートを
    積層方向に加圧し、前記導電性バンプの先端部を、接続
    用端子部として前記合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通
    して突出させる工程と、 前記導電性金属箔を選択的にエッチング除去し、配線パ
    ターニングする工程とを具備して成ることを特徴とする
    実装用配線板の製造方法。
  2. 【請求項２】 導電性金属箔の主面に感光性レジスト層
    を配設する工程と、 前記感光性レジスト層を選択的に露光し、現像処理して
    前記導電性金属箔の前記主面を選択的に露出させる工程
    と、 前記露出した導電性金属箔の主面上に導電性金属をめっ
    き成長させ、導電性バンプを形成する工程と、 前記感 光性レジスト層を剥離・除去する工程と、 前記導電性金属箔の前記導電性バンプが形成された面に
    合成樹脂系シートを重ね積層する工程と、 前記積層された導電性金属箔および合成樹脂系シートを
    積層方向に加圧し、前記導電性バンプの先端部を、接続
    用端子部として前記合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通
    して突出させる工程とを具備して成ることを特徴とする
    実装用配線板の製造方法。
  3. 【請求項３】 導電性バンプを形成する前記工程は、導
    電性金属の前記めっき成長として低接触抵抗性金属のめ
    っき成長を含むことを特徴とする請求項１または請求項
    ２記載の実装用配線板の製造方法。
  4. 【請求項４】 配線パターンを有する配線板の表面に感
    光性レジスト層を配設する工程と、 前記感光性レジスト層を選択的に露光し、現像処理して
    前記配線パターンの表面を選択的に露出させ、前記感光
    性レジスト層に孔を形成する工程と、 前記露出した配線パターン上に導電性金属をめっき成長
    させ、導電性バンプを形成する工程と、 前記感光性レジスト層を剥離・除去する工程と、 前記配線板の前記導電性バンプが形成された面に絶縁性
    合成樹脂シートを重ね積層する工程と、 前記積層された配線板および前記絶縁性合成樹脂シート
    を積層方向に加圧し、前記導電性バンプの先端部を、接
    続用端子部として前記絶縁性合成樹脂シートの厚さ方向
    に貫通して突出させる工程とを具備して成ることを特徴
    とする実装用配線板の製造方法。
  5. 【請求項５】 導電性箔の表面に感光層を形成する工程
    と、 前記感光層を選択的に露光し、現像処理して前記導電性
    箔の各領域面を選択的に露出させ、前記感光層に孔を形
    成する工程と、 前記露出した導電性箔の表面上に第１の導電性金属をめ
    っき成長させる工程と、 前記めっき成長させた第１の導電性金属上に第２の導電
    性金属をめっき成長させ、導電性バンプを形成する工程
    と、 前 記感光層を除去する工程と、 前記形成された導電性バンプ上に絶縁性合成樹脂シート
    を重ね、前記導電性バンプの先端部を前記絶縁性合成樹
    脂シート上に突き出させる工程と、 前記導電性箔をパターニングし、配線パターンを形成す
    る工程と、前記突き出された導電性バンプの先端部に対接して、 接
    続電極を有するチップを配置する工程と、 前記配線パターン、前記絶縁性合成樹脂シート、および
    前記チップを、これらの重ねた方向に加圧かつ加熱し、
    前記チップの接続電極を前記導電性バンプの先端部に接
    続する工程とを具備して成ることを特徴とする半導体パ
    ッケージの製造方法。
  6. 【請求項６】 導電性金属箔の主面に感光性レジスト層
    を配設する工程と、 前記感光性レジスト層を選択的に露光し、現像処理して
    前記導電性金属箔の前記主面を選択的に露出させ、前記
    感光性レジスト層に孔を形成する工程と、 前記露出した導電性金属箔の主面上に導電性金属をめっ
    き成長させ、導電性バンプを形成する工程と、 前記感光性レジスト層を剥離・除去する工程と、 前記導電性金属箔の前記導電性バンプが形成された面に
    第１の絶縁性合成樹脂シートを重ね積層する工程と、 前記積層された導電性金属箔および第１の絶縁性合成樹
    脂シートを積層方向に加圧し、前記導電性バンプの先端
    部を、接続用端子部として前記第１の絶縁性合成樹脂シ
    ートの厚さ方向に貫通して突出させる工程と、 前記導電性金属箔を選択的にエッチング除去し、第１の
    配線パターンを形成する工程と、 所定位置に第２の導電性バンプが形成された第２の配線
    パターンを有する配線板上に第２の絶縁性合成樹脂シー
    トを介して前記第１の配線パターンさらに前記第１の絶
    縁性合成樹脂シートを重ね積層する工程と、 前記積層された配線板、第２の絶縁性合成樹脂シート、
    第１の配線パターン、および第１の絶縁性合成樹脂シー
    トを積層方向に加圧し、前記第２の導電性バンプの先端
    部を前記第２の絶縁性合成樹脂シートの厚さ方向に貫通
    させて前記第１の配線パターンと接続する工程とを具備
    して成ることを特徴とする実装用配線板の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記配線板は多層配線板であることを特
    徴とする請求項６記載の実装用配線板の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記配線板は、 第２の導電性金属箔の表面所定位置に第３の導電性バン
    プのための孔を有する金属マスクを配置し、前記金属マ
    スクを介して前記第２の導電性金属箔上に導電性ペース
    トを印刷しこれを乾燥することを繰り返すことにより、
    前記第３の導電性バンプを形成する工程と、 前記第３の導電性バンプを有する前記第２の導電性金属
    箔上に樹脂シートと第３の導電性金属箔とを順次重ねる
    工程と、 前記重ねられた第２の導電性金属箔、樹脂シート、およ
    び第３の導電性金属箔を同時に加熱加圧し、前記第３の
    導電性バンプが前記樹脂シートを貫通してその先端部が
    前記第３の導電性金属箔に接続した積層シートを形成す
    る工程と、 前記第２の導電性金属箔面および前記第３の導電性金属
    箔面上にエッチングレジスト層を印刷し、前記第２およ
    び前記第３の導電性金属箔を選択的にエッチングして配
    線パターンを形成し、前記エッチングレジスト層を除去
    する工程とを備えた製造工程により両面配線板を形成す
    ることを複数回有して形成されることを特徴とする請求
    項７記載の実装用配線板の製造方法。
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