JP3485200B2 - Electronic components with thermal fuse - Google Patents
Electronic components with thermal fuseInfo
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- JP3485200B2 JP3485200B2 JP02062394A JP2062394A JP3485200B2 JP 3485200 B2 JP3485200 B2 JP 3485200B2 JP 02062394 A JP02062394 A JP 02062394A JP 2062394 A JP2062394 A JP 2062394A JP 3485200 B2 JP3485200 B2 JP 3485200B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、温度ヒューズが内装あ
るいは外装された温度ヒューズ付き電子部品であって、
少なくとも温度ヒューズを含む一部または全体が樹脂に
よって被覆された、例えば電源トランスの如き電子部品
に関する。
【0002】
【従来の技術】電源トランスの如き電子部品に事故が発
生した場合、火災、感電等の災害に直結し易いので、こ
のような電子部品には、温度や負荷の異常時、あるいは
電源電圧の異常な上昇時等の保護回路として温度ヒュー
ズが取り付けられる。温度ヒューズ付き電子部品は、温
度ヒューズが内蔵あるいは露出状態で外装等されてお
り、外部の衝撃から電子回路を保護したり絶縁性を確保
したりするため、部品全体あるいは温度ヒューズを含む
一部が、合成樹脂で被覆されている。この被覆材料の選
択にあたっては、電子部品が発熱すること、温度ヒュー
ズが物理的特性に乏しいこと等を考慮する必要があり、
第1に高温下での連続使用が可能なこと、第2に被覆の
際に樹脂の充填温度や充填圧力によって温度ヒューズを
溶断させてしまったり機能の低下を招かせないことが、
絶対的な条件として要求される。従来この被覆材料とし
ては、高耐熱性を有し、充填温度や充填圧力が低いエポ
キシ樹脂を代表とする熱硬化性樹脂が専ら使用されてい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】熱硬化性樹脂で被覆さ
れた電子部品は、耐熱性、耐衝撃性、電気絶縁性のいず
れをも満足し、機能的には問題ない。ところが熱硬化性
樹脂をトランスファー成形法等を利用して被覆する場合
には、現在の技術では短時間で硬化させることが困難な
ため、成形サイクルタイムが非常に長くなって歩留まり
が悪くなり、製造コストを高騰させる原因になってしま
う。また使用済みの電子部品は、熱硬化性樹脂の有効な
処理方法が確立されていないことから、総て一括廃棄処
理されているが、近年ではその処理方法が問題となり、
合理的な解決策が望まれている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる上記の
課題を効率よく解決した温度ヒューズ付き電子部品であ
って、その構成は、電子部品の温度ヒューズを含む一部
または全体を、215℃以下の融点を有するポリエステ
ル樹脂によって被覆したことにある。
【0005】本発明に用いられるポリエステル樹脂は、
融点が215℃以下であれば特に限定されないが、好ま
しくは、変性ポリアルキレンテレフタレート樹脂、即ち
テレフタル酸またはそのエステル形成誘導体と炭素数2
〜4のアルキレングリコールまたはそのエステル形成誘
導体を重縮合反応して得られるポリアルキレンテレフタ
レートであるポリエチレンテレフタレート、ポリプロピ
レンテレフタレート、またはポリブチレンテレフタレー
トを主成分とし、これに他のコモノマーユニットを導入
した共重合体である。ここでコモノマーユニットの含有
量は、共重合体がエンジニアリングプラスチックとして
の基本特性である流動性、耐熱性、低融点(215℃以
下)を兼備できるのであれば、特に限定されない。かか
る共重合体を構成する第三成分(コモノマー)として
は、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニ
ルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジ
フェニルエタンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボ
ン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸の如き公
知のジカルボン酸およびこれらのアルキル、アルコキシ
またはハロゲン置換体等が挙げられる。また、これらの
ジカルボン酸化合物は、エステル形成可能な誘導体、例
えばジメチルエステルの如き低級アルコールエステルの
形で重縮合に使用し、コポリマー成分として導入するこ
とも可能である。一方、コポリマーを構成するための第
三成分として使用されるジヒドロキシ化合物としては、
エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
ネオペンチルグリコール、ハイドロキノン、レゾルシ
ン、ジヒドロキシフェニル、ナフタレンジオール、ジヒ
ドロキシジフェニルエーテル、シクロヘキサンジオー
ル、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、ジエトキシ化ビスフェノールAの如き比較的低分子
量のジヒドロキシ化合物、およびこれらのアルキル、ア
ルコキシまたはハロゲン置換体等を例示することができ
る。本発明においては、上記の如き化合物を第三成分と
して重縮合により生成するポリアルキレンテレフタレー
ト樹脂を、単独で、または2種類以上の混合物として使
用することができる。その中でも、芳香族ジカルボン酸
変性ポリアルキレンテレフタレート共重合体またはアル
キレングリコール変性ポリアルキレンテレフタレート共
重合体は、エンジニアリングプラスチックとしての基本
特性である流動性、耐熱性、低融点を兼備しているの
で、本発明の目的達成のために好適に使用することがで
き、さらにその中でも、イソフタル酸変性ポリブチレン
テレフタレート共重合体またはエチレングリコール変性
ポリブチレンテレフタレート共重合体は、特に好適に使
用することができる。本発明において用いられるポリエ
ステル樹脂は、25℃のオルトクロロフェノール中で測
定した固有粘度が1.0dl/g 以下であることが好まし
く、より好ましくは0.8dl/g 以下である。ポリエス
テル樹脂の固有粘度が高すぎると流動性が悪くなり、射
出成形時に充填圧力を高くしなければならず、電子部品
に付いている温度ヒューズを損傷させてしまう傾向があ
るので好ましくない。また、熱可塑性ポリエステルを公
知の架橋、グラフト重合等の方法により変性したもの、
あるいは目的に応じ熱可塑性ポリエステルに他の熱可塑
性樹脂等を混合したものを基体樹脂として使用しても、
本発明の効果を発現させることができる。熱可塑性ポリ
エステルと混合される熱可塑性樹脂等の例としては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共
重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリアセター
ル、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、ス
チレン−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、スチ
レン−ブタジエン−アクリル酸(またはそのエステル)
共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ポリ
カーボネート、ポリウレタン、フッソ樹脂、ポリフェニ
レンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリブタ
ジエン、ハロゲン化ポリオレフィン、ポリハロゲン化ビ
ニル、ブチルゴム、シリコーン樹脂、オレフィン系熱可
塑性エラストマー(例えばEPDMまたはアイオノマ
ー)、スチレン系熱可塑性エラストマー(例えばSBS
またはSEBS)、ウレタン系熱可塑性エラストマー、
ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱
可塑性エラストマー、ポリエーテル系熱可塑性エラスト
マー、ポリアクリレートを主とする多層グラフト共重合
体等あるいはこれらの変性体を挙げることができる。こ
れらの物質は必須成分ではなく、目的とする性質に応じ
て適宜選択して併用することができ、添加量も特に限定
されない。
【0006】本発明においては、機械的強度、耐熱性、
寸法安定性、電気的性質等の性能に優れた成形品を得る
ために、ポリエステル樹脂に必要に応じて充填材を配合
することが好ましく、目的とする性能に応じて繊維状、
粉粒状、板状の充填材が用いられる。繊維状充填材とし
ては、ガラス繊維、アスベスト繊維、カーボン繊維、シ
リカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒
化ホウ素繊維、窒化珪素繊維、ホウ素繊維、チタン酸カ
リ繊維、さらにステンレス、銅、真鍮等の金属の繊維状
物等の無機質繊維状物質が挙げられる。なおポリアミ
ド、フッソ樹脂状充填材等の高融点有機質繊維状物質も
使用することができる。一方、粉粒状充填材としては、
カーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、
ガラス粉、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、カオリ
ン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナイトの如き
珪藻塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナの如
き金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如
き金属炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金
属硫酸塩、その他炭化ホウ素、窒化ホウ素、窒化珪素、
各種金属粉末が挙げられ、また板状充填材としては、マ
イカ、ガラスフレーク、各種の金属箔等が挙げられる。
これらの無機充填材は単独で用いてもよいし、二種以上
を併用してもよい。これらの充填材の使用にあたって
は、必要に応じて収束剤または表面処理剤を使用するこ
とが望ましい。さらにポリエステル樹脂には、目的、用
途に応じて一般に樹脂に添加される各種の物質、例えば
酸化防止剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、結晶化促進
剤、染料、顔料を添加することができる。
【0007】
【作用】ポリエステル樹脂は、電気特性に優れていると
共に適度な硬度と弾性を有しているため、被覆された温
度ヒューズ付き電子部品は、電気絶縁性がよく、耐衝撃
性も十分満足するものとなる。またポリエステル樹脂
は、流動性が良好であるし、その上、融点を215℃以
下に特定したので、射出成形法等による被覆形成時に、
充填温度および充填圧力を低くでき、温度ヒューズを溶
断させたり破損させたりしないし、固化速度が速いた
め、サイクルタイムが非常に短くなる。さらにポリエス
テル樹脂は、再溶融が可能なためリサイクル可能とな
り、廃棄処理におけるメリットも大きい。
【0008】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。
[実施例1,2]
<樹脂の製造>テレフタル酸ジメチル、1,4−ブタン
ジオール、およびイソフタル酸ジメチルを通常の方法で
共重合して、6モル%のイソフタル酸残基を含有するイ
ソフタル酸変性ポリブチレンテレフタレート樹脂(a)
(DMI変性PBT樹脂)を得た。固有粘度は0.75
dl/g であった。また、Perkin Elmer社製 DSC-7型示差
走査熱量計を用いて融点を測定した結果、215℃であ
った。
<温度ヒューズ付き電源トランスの製造>図1は、融点
が130℃の温度ヒューズ1が内蔵された電源トランス
2を示したもので、2aは鉄心、2bは巻線である。こ
の温度ヒューズ1が内蔵された電源トランス2を、図2
に示す如く射出成形用の金型3内にセットし、しかる
後、上記のDMI変性PBT(a) にガラス繊維を30重
量%充填して、樹脂温度235℃、射出圧力400kg/
cm2 の条件下で射出し、温度ヒューズ1を含む電源トラ
ンス全体をポリエステル樹脂4で被覆し、実施例1の温
度ヒューズ付き電源トランスを製造した(図3)。樹脂
射出から樹脂の硬化までに要した時間(以下、成形サイ
クルタイムという)は29秒であった。さらに、射出圧
力のみ600kg/cm2 に変更して、実施例2の温度ヒュ
ーズ付き電源トランスを製造した。成形サイクルタイム
は、29秒であった。両射出圧力条件とも射出成形を繰
り返して、10個ずつの温度ヒューズ付き電源トランス
を製造した。
<製造品の品質評価>製造された10個の温度ヒューズ
付き電源トランスを1個づつテスターに接続して、温度
ヒューズが溶融したり損傷したりしていないかを調べ
た。評価結果は成形サイクルタイムと共に表1に示し
た。
【0009】[実施例3,4]
<樹脂の製造>コモノマーユニットであるイソフタル酸
ジメチルの量を増加した以外は実施例1と同様にして、
12.5モル%のイソフタル酸残基を含有するDMI変
性PBT(b) を得た。固有粘度は0.75dl/g であっ
た。また、実施例1と同様の方法で融点を測定した結
果、205℃であった。
<温度ヒューズ付き電源トランスの製造>射出成形する
樹脂をDMI変性PBT樹脂(b) に変え、射出成形条件
を樹脂温度225℃に変更した以外は実施例1と同様に
して、樹脂の被覆形成を行ない、実施例3の温度ヒュー
ズ付き電源トランス10個を製造した。さらに、実施例
3と同様の方法で、射出圧力のみ600kg/cm2 に変更
して、実施例4の温度ヒューズ付き電源トランス10個
を製造した。400kg/cm2 、600kg/cm2 の両射出
圧力条件における成形サイクルタイムは、夫々30秒、
30秒であった。
<製造品の品質評価>得られた実施例3,実施例4の温
度ヒューズ付き電源トランスの品質評価を、実施例1と
同様の方法によって行なった。評価結果は成形サイクル
タイムと共に表1に示した。
【0010】[比較例1,2]
<樹脂の製造>テレフタル酸ジメチルと1,4ブタンジ
オールを通常の方法で重合して、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂(c) (PBT樹脂)を得た。固有粘度は0.
75dl/g であった。また、実施例1と同様の方法で融
点を測定した結果、225℃であった。
<温度ヒューズ付き電源トランスの製造>射出成形する
樹脂をPBT樹脂(c) に変え、射出成形条件を樹脂温度
245℃に変更した以外は、実施例1と同様にして、樹
脂の被覆形成を行ない、比較例1の温度ヒューズ付き電
源トランス10個を製造した。さらに、比較例1と同様
の方法で、射出圧力のみ600kg/cm2 に変更して、比
較例2の温度ヒューズ付き電源トランス10個を製造し
た。400kg/cm2 、600kg/cm2 の両射出圧力条件
における成形サイクルタイムは、夫々29秒、29秒で
あった。
<製造品の品質評価>得られた比較例1,比較例2の温
度ヒューズ付き電源トランスの品質評価を、実施例1と
同様の方法によって行なった。評価結果は成形サイクル
タイムと共に表1に示した。
【0011】[比較例3]
<温度ヒューズ付き電源トランスの製造>射出成形する
樹脂を市販のエポキシ樹脂に変えて、樹脂温度175
℃、射出圧力90kg/cm2 の成形条件下でトランスファ
ー成形して、温度ヒューズを含むトランス全体の被覆形
成を行ない、比較例3の温度ヒューズ付き電源トランス
10個を製造した。成形サイクルタイムは、150秒で
あった。
<製造品の品質評価>得られた比較例3の温度ヒューズ
付き電源トランスの品質評価を、実施例1と同様の方法
によって行なった。評価結果は成形サイクルタイムと共
に表1に示した。
【0012】
【表1】
【0013】製造品の品質評価結果から、融点が215
℃以下のポリエステル樹脂であるDMI変性PBT樹脂
を被覆した温度ヒューズ内蔵電源トランスは、短い成形
サイクルで歩留まりよく製造できることがわかる。
【0014】前記実施例では、温度ヒューズを内蔵した
電源トランスを樹脂で被覆したものについて説明した
が、電源トランス以外に、モータコイル、ソレノイド等
の電子部品を樹脂で被覆したものでもよく、また部品全
体を被覆するばかりでなく、外装された温度ヒューズを
含む一部分のみを被覆することもできる。
【0015】
【発明の効果】本発明の温度ヒューズ付き電子部品は、
特定の融点を有するポリエステル樹脂を用い電子部品を
被覆して製造するものであるため、製造時の樹脂被覆成
形のサイクルタイムを飛躍的に短縮できる上、被覆成形
時に温度ヒューズが溶断あるいは機能低下したりせず、
歩留まりを高く維持できる。このため、従来のものに比
べて製造コストを低減できるし、生産性を大幅に向上で
きる。さらに被覆された樹脂は、再溶融してリサイクル
使用も可能であり、廃棄処理の面でも大きく貢献するこ
とができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component having a thermal fuse in which a thermal fuse is provided inside or outside.
The present invention relates to an electronic component, such as a power transformer, which is partially or entirely covered with a resin, including at least a thermal fuse. 2. Description of the Related Art When an accident occurs in an electronic component such as a power transformer, the electronic component is liable to be directly linked to a disaster such as a fire or an electric shock. A thermal fuse is attached as a protection circuit when the voltage is abnormally increased. Electronic components with thermal fuses have a built-in or exposed thermal fuse and are packaged.In order to protect the electronic circuit from external impact and ensure insulation, the entire component or a part including the thermal fuse is required. , Coated with a synthetic resin. In selecting this coating material, it is necessary to consider that the electronic components generate heat and that the thermal fuse has poor physical characteristics.
First, it can be used continuously at high temperatures, and second, it does not cause the thermal fuse to be blown or degraded by the filling temperature or filling pressure of the resin during coating.
Required as an absolute requirement. Conventionally, as this coating material, a thermosetting resin represented by an epoxy resin having a high heat resistance and a low filling temperature and a low filling pressure has been exclusively used. [0003] An electronic component coated with a thermosetting resin satisfies all of heat resistance, impact resistance, and electrical insulation, and has no functional problem. However, when a thermosetting resin is coated by using a transfer molding method or the like, it is difficult to cure the resin in a short time with the current technology, so that the molding cycle time becomes extremely long, and the yield becomes poor. It causes the cost to rise. In addition, used electronic parts are all disposed of in a lump since effective treatment methods for thermosetting resins have not been established, but in recent years that treatment method has become a problem,
A rational solution is desired. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to an electronic component with a thermal fuse that efficiently solves the above-mentioned problems, and has a structure in which a part or the whole of the electronic component including the thermal fuse is included. 215 ° C. or less. [0005] The polyester resin used in the present invention comprises:
The melting point is not particularly limited as long as the melting point is 215 ° C. or less, but preferably, the modified polyalkylene terephthalate resin, that is, terephthalic acid or its ester-forming derivative and C 2
A copolymer comprising, as a main component, a polyalkylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate or polybutylene terephthalate obtained by subjecting a polycondensation reaction to alkylene glycols or ester-forming derivatives thereof to a copolymer having other comonomer units introduced therein. It is. Here, the content of the comonomer unit is not particularly limited as long as the copolymer can have fluidity, heat resistance, and a low melting point (at 215 ° C. or lower), which are basic characteristics as an engineering plastic. Examples of the third component (comonomer) constituting such a copolymer include isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, diphenyldicarboxylic acid, diphenyletherdicarboxylic acid, diphenylethanedicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, and dodecanediacid. Examples thereof include known dicarboxylic acids and their alkyl, alkoxy, and halogen-substituted products. These dicarboxylic acid compounds can be used for polycondensation in the form of a derivative capable of forming an ester, for example, a lower alcohol ester such as dimethyl ester, and can be introduced as a copolymer component. On the other hand, as the dihydroxy compound used as the third component for constituting the copolymer,
Ethylene glycol, propanediol, butanediol, diethylene glycol, triethylene glycol,
Relatively low molecular weight dihydroxy compounds such as neopentyl glycol, hydroquinone, resorcinol, dihydroxyphenyl, naphthalene diol, dihydroxydiphenyl ether, cyclohexanediol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, diethoxylated bisphenol A, and these Examples thereof include an alkyl, alkoxy, or halogen-substituted product. In the present invention, a polyalkylene terephthalate resin produced by polycondensation using the above compound as a third component can be used alone or as a mixture of two or more. Among them, aromatic dicarboxylic acid-modified polyalkylene terephthalate copolymer or alkylene glycol-modified polyalkylene terephthalate copolymer has fluidity, heat resistance, and low melting point, which are the basic characteristics of engineering plastics. It can be suitably used to achieve the object of the invention, and among them, isophthalic acid-modified polybutylene terephthalate copolymer or ethylene glycol-modified polybutylene terephthalate copolymer can be particularly preferably used. The intrinsic viscosity of the polyester resin used in the present invention measured in orthochlorophenol at 25 ° C. is preferably 1.0 dl / g or less, more preferably 0.8 dl / g or less. If the intrinsic viscosity of the polyester resin is too high, the fluidity deteriorates, the filling pressure must be increased during injection molding, and the thermal fuse attached to the electronic component tends to be damaged, which is not preferable. Further, a thermoplastic polyester modified by a method such as known crosslinking, graft polymerization,
Alternatively, even if a mixture of other thermoplastic resins and the like in a thermoplastic polyester is used as the base resin depending on the purpose,
The effects of the present invention can be exhibited. Examples of the thermoplastic resin and the like mixed with the thermoplastic polyester include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylate copolymer, polyamide, polyacetal, polystyrene, Styrene-butadiene copolymer, styrene-butadiene-acrylonitrile copolymer, styrene-butadiene-acrylic acid (or ester thereof)
Copolymer, styrene-acrylonitrile copolymer, polycarbonate, polyurethane, fluorine resin, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, polybutadiene, halogenated polyolefin, polyvinyl halide, butyl rubber, silicone resin, olefin-based thermoplastic elastomer (for example, EPDM or ionomer ), Styrene-based thermoplastic elastomer (for example, SBS
Or SEBS), urethane-based thermoplastic elastomer,
Examples include polyester-based thermoplastic elastomers, polyamide-based thermoplastic elastomers, polyether-based thermoplastic elastomers, multilayer graft copolymers mainly containing polyacrylate, and modified products thereof. These substances are not essential components, and can be appropriately selected and used in accordance with desired properties, and the amount of addition is not particularly limited. In the present invention, mechanical strength, heat resistance,
In order to obtain a molded product excellent in performance such as dimensional stability and electrical properties, it is preferable to add a filler as necessary to the polyester resin, and a fibrous material according to the intended performance.
A powdery or plate-like filler is used. Examples of the fibrous filler include glass fiber, asbestos fiber, carbon fiber, silica fiber, silica / alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, potassium titanate fiber, stainless steel, copper, brass, etc. And inorganic fibrous substances such as metallic fibrous materials. In addition, a high melting point organic fibrous substance such as a polyamide and a fluorine resin-like filler can also be used. On the other hand, as a powdery and granular filler,
Carbon black, silica, quartz powder, glass beads,
Glass powder, calcium silicate, aluminum silicate, kaolin, talc, clay, diatomaceous earth, diatom salts such as wollastonite, metal oxides such as iron oxide, titanium oxide, zinc oxide and alumina, metal carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate Salt, calcium sulfate, metal sulfate such as barium sulfate, other boron carbide, boron nitride, silicon nitride,
Various metal powders can be mentioned, and as the plate-like filler, mica, glass flake, various metal foils and the like can be mentioned.
These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. In using these fillers, it is desirable to use a sizing agent or a surface treatment agent as necessary. Further, the polyester resin is added with various substances generally added to the resin depending on the purpose and application, for example, an antioxidant, a release agent, a flame retardant, a flame retardant aid, a crystallization accelerator, a dye, and a pigment. be able to. [0007] Since the polyester resin has excellent electrical properties and moderate hardness and elasticity, the coated electronic parts with thermal fuses have good electric insulation and sufficient impact resistance. You will be satisfied. Further, the polyester resin has good fluidity, and furthermore, its melting point is specified to be 215 ° C. or less.
The filling temperature and the filling pressure can be lowered, the thermal fuse is not blown or broken, and the solidification speed is high, so that the cycle time is very short. Further, the polyester resin can be recycled because it can be re-melted, and has great merits in disposal treatment. The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. [Examples 1 and 2] <Production of resin> Dimethyl terephthalate, 1,4-butanediol, and dimethyl isophthalate were copolymerized by an ordinary method to obtain isophthalic acid containing 6 mol% of isophthalic acid residues. Modified polybutylene terephthalate resin (a)
(DMI-modified PBT resin) was obtained. 0.75 intrinsic viscosity
dl / g. The melting point was measured at 215 ° C. by using a DSC-7 differential scanning calorimeter manufactured by Perkin Elmer. <Manufacture of Power Transformer with Thermal Fuse> FIG. 1 shows a power transformer 2 having a built-in thermal fuse 1 having a melting point of 130 ° C., wherein 2a is an iron core and 2b is a winding. The power transformer 2 having the built-in thermal fuse 1 is
As shown in the figure, the DMI-modified PBT (a) was filled with 30% by weight of glass fiber at a resin temperature of 235 ° C. and an injection pressure of 400 kg /.
Injection was performed under the condition of cm 2, and the entire power supply transformer including the thermal fuse 1 was covered with the polyester resin 4 to manufacture the power supply transformer with the thermal fuse of Example 1 (FIG. 3). The time required from the injection of the resin to the curing of the resin (hereinafter referred to as molding cycle time) was 29 seconds. Further, only the injection pressure was changed to 600 kg / cm 2 , and the power supply transformer with the thermal fuse of Example 2 was manufactured. The molding cycle time was 29 seconds. Injection molding was repeated under both injection pressure conditions to manufacture ten power fuse-equipped power transformers. <Evaluation of Quality of Manufactured Product> Ten manufactured power transformers with thermal fuses were connected one by one to a tester to check whether the thermal fuse was melted or damaged. The evaluation results are shown in Table 1 together with the molding cycle time. [Examples 3 and 4] <Production of resin> The procedure of Example 1 was repeated except that the amount of dimethyl isophthalate as a comonomer unit was increased.
DMI-modified PBT (b) containing 12.5 mol% of isophthalic acid residues was obtained. The intrinsic viscosity was 0.75 dl / g. The melting point was measured in the same manner as in Example 1, and as a result, it was 205 ° C. <Production of Power Transformer with Thermal Fuse> The resin coating was formed in the same manner as in Example 1 except that the resin to be injection-molded was changed to DMI-modified PBT resin (b) and the injection molding conditions were changed to a resin temperature of 225 ° C. Then, 10 power supply transformers with a thermal fuse of Example 3 were manufactured. Further, in the same manner as in Example 3, only the injection pressure was changed to 600 kg / cm 2, and ten power supply transformers with thermal fuses of Example 4 were manufactured. The molding cycle time under both injection pressure conditions of 400 kg / cm 2 and 600 kg / cm 2 was 30 seconds, respectively.
30 seconds. <Quality Evaluation of Manufactured Product> The quality evaluation of the obtained power transformers with thermal fuses of Examples 3 and 4 was performed in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1 together with the molding cycle time. Comparative Examples 1 and 2 <Production of Resin> Polybutylene terephthalate resin (c) (PBT resin) was obtained by polymerizing dimethyl terephthalate and 1,4 butanediol by a usual method. The intrinsic viscosity is 0.
It was 75 dl / g. Further, the melting point was measured by the same method as in Example 1, and it was 225 ° C. <Production of Power Transformer with Thermal Fuse> A resin coating was formed in the same manner as in Example 1 except that the resin to be injection-molded was changed to PBT resin (c) and the injection molding conditions were changed to a resin temperature of 245 ° C. Then, ten power supply transformers with a thermal fuse of Comparative Example 1 were manufactured. Further, in the same manner as in Comparative Example 1, only the injection pressure was changed to 600 kg / cm 2, and ten power supply transformers with thermal fuses of Comparative Example 2 were manufactured. The molding cycle time under both injection pressure conditions of 400 kg / cm 2 and 600 kg / cm 2 was 29 seconds and 29 seconds, respectively. <Quality Evaluation of Manufactured Product> The quality evaluation of the obtained power transformers with thermal fuses of Comparative Examples 1 and 2 was performed in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1 together with the molding cycle time. Comparative Example 3 <Production of Power Transformer with Thermal Fuse> The resin to be injection molded was changed to a commercially available epoxy resin, and the resin temperature was changed to 175.
The entire transformer including the thermal fuse was formed by transfer molding under the molding conditions of a temperature of 90 ° C. and an injection pressure of 90 kg / cm 2 , and ten power fuse-equipped power transformers of Comparative Example 3 were manufactured. The molding cycle time was 150 seconds. <Quality Evaluation of Manufactured Product> The quality evaluation of the obtained power transformer with a thermal fuse of Comparative Example 3 was performed in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1 together with the molding cycle time. [Table 1] From the quality evaluation result of the manufactured product, the melting point was 215
It can be seen that a power supply transformer with a built-in thermal fuse coated with a DMI-modified PBT resin, which is a polyester resin having a temperature of not more than 100 ° C., can be manufactured in a short molding cycle with a high yield. In the above embodiment, a power transformer incorporating a thermal fuse is described as being covered with resin. However, in addition to the power transformer, electronic parts such as motor coils and solenoids may be covered with resin. In addition to covering the entirety, it is also possible to cover only a part including the sheathed thermal fuse. According to the present invention, there is provided an electronic component having a thermal fuse.
Since electronic components are manufactured using a polyester resin with a specific melting point, the cycle time of resin coating molding during manufacturing can be drastically shortened. Without
High yield can be maintained. For this reason, the manufacturing cost can be reduced as compared with the conventional one, and the productivity can be greatly improved. Further, the coated resin can be re-melted and reused, which can greatly contribute to disposal.
【図面の簡単な説明】
【図1】温度ヒューズが取り付けられた電源トランスを
示す説明図である。
【図2】樹脂被覆工程の説明図である。
【図3】製造された温度ヒューズ付き電子部品の説明図
である。
【符号の説明】
1・・温度ヒューズ、2・・電源トランス、2a・・鉄
心、2b・・巻線、3・・金型、4・・ポリエステル樹
脂。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory diagram showing a power transformer to which a thermal fuse is attached. FIG. 2 is an explanatory view of a resin coating step. FIG. 3 is an explanatory view of a manufactured electronic component with a thermal fuse. [Explanation of Signs] 1. Thermal fuse, 2. Power transformer, 2a Iron core, 2b Winding, 3. Mold, 4. Polyester resin.
Claims (1)
温度ヒューズ付き電子部品であって、その電子部品の温
度ヒューズを含む一部または全体を、215℃以下の融
点を有するポリエステル樹脂によって被覆してなる温度
ヒューズ付き電子部品であって、 該ポリエステル樹脂が、コモノマーユニットとしてイソ
フタル酸残基を含有する固有粘度が1.0以下の変性ポ
リアルキレンテレフタレート樹脂 であることを特徴とす
る温度ヒューズ付き電子部品。(57) [Claims 1] An electronic component with a thermal fuse inside or outside of which a thermal fuse is incorporated, wherein a part or the whole of the electronic component including the thermal fuse has a melting point of 215 ° C or less. Temperature coated with polyester resin having
An electronic component having a fuse, wherein the polyester resin is an isomeric component as a comonomer unit.
A modified polyester containing a phthalic acid residue and having an intrinsic viscosity of 1.0 or less.
An electronic component with a thermal fuse, which is a alkylene terephthalate resin .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02062394A JP3485200B2 (en) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | Electronic components with thermal fuse |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02062394A JP3485200B2 (en) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | Electronic components with thermal fuse |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07230924A JPH07230924A (en) | 1995-08-29 |
| JP3485200B2 true JP3485200B2 (en) | 2004-01-13 |
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ID=12032375
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02062394A Expired - Fee Related JP3485200B2 (en) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | Electronic components with thermal fuse |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3485200B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9906146B2 (en) | 2016-04-18 | 2018-02-27 | Onkyo Corporation | Thermal protection circuit for switching power supply |
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- 1994-02-17 JP JP02062394A patent/JP3485200B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH07230924A (en) | 1995-08-29 |
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