JP3485487B2 - Solder structure - Google Patents
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Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半田付け部構造に
係り、より詳細には電子機器の回路基板に所定の実装部
品を半田付けするための半田付け部構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering portion structure, and more particularly to a soldering portion structure for soldering a predetermined mounting component to a circuit board of an electronic device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器の回路基板には、種々の実装部
品を実装することで所定の機能に対応するモジュール
（装置）を形成している。例えば、携帯電話機、ＰＨＳ
（パーソナルハンディフォンシステム）電話機などの移
動体通信端末においては、複数の実装部品により高周波
回路部（ＲＦ回路部）を形成している。この高周波回路
部内には、通常、高周波（ＲＦ）ＩＣ等が組み込まれ、
内部には発振器（水晶、ＶＯＣ）等があるため、周囲に
電波が放出しないようにシールドケースによりシールド
されている。また、このような移動体通信端末では、高
周波回路部を形成した高周波回路基板を設けてシールド
ケースに装着し、このシールドケースをメイン回路基板
に固定する構造を備えていた。このようなシールドケー
スは、従来、下部に突出する半田付け部を形成し、高周
波回路基板及びメイン回路基板の表面に複数開口する開
口部を形成し、この開口部に半田付け部を挿入して半田
付けすることで固定していた。このようにシールドケー
スを所定の基板に半田付けする従来の半田付け部構造で
は、半田がたれることなく所定量だけ塗布されるととも
に、容易に外れることなく確実に固定されることが要求
される。2. Description of the Related Art On a circuit board of an electronic device, various mounting components are mounted to form a module (device) corresponding to a predetermined function. For example, mobile phone, PHS
(Personal Handyphone System) In a mobile communication terminal such as a telephone, a high frequency circuit section (RF circuit section) is formed by a plurality of mounting components. A high frequency (RF) IC or the like is usually incorporated in the high frequency circuit section,
Since there is an oscillator (crystal, VOC) or the like inside, it is shielded by a shield case so that radio waves are not emitted to the surroundings. Further, such a mobile communication terminal has a structure in which a high-frequency circuit board having a high-frequency circuit section is provided and mounted in a shield case, and the shield case is fixed to the main circuit board. In such a shield case, conventionally, a soldering portion protruding downward is formed, and a plurality of openings are formed on the surfaces of the high-frequency circuit board and the main circuit board, and the soldering portion is inserted into the opening. It was fixed by soldering. As described above, in the conventional soldering portion structure in which the shield case is soldered to the predetermined substrate, it is required that the solder is applied in a predetermined amount without dripping and is securely fixed without being easily removed. .
【０００３】図１４は、このような移動体通信端末のシ
ールドケースに採用した従来の半田付け部構造を示す斜
視図である。また、図１５は、図１４に示したＧ−Ｇ線
の断面を示す断面図である。また、図１６は、図１５に
示した高周波回路基板７０をシールドケース６０に半田
付けする状態を示した断面図である。また、図１７は、
図１６に示した高周波回路基板７０を装着したシールド
ケース６０をメイン回路基板８０に装着する状態を示し
た断面図である。また、図１８は、シールドケース６０
をメイン回路基板８０に半田付けする状態を示した断面
図である。また、図１９は、表面９０ｂ側に回路パター
ンを形成したメイン回路基板９０にシールドケース６０
を装着する状態を示す断面図である。また、図２０は、
図１８に示したＨ部の詳細を示す拡大図である。FIG. 14 is a perspective view showing a structure of a conventional soldering part used in a shield case of such a mobile communication terminal. 15 is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line GG shown in FIG. 16 is a sectional view showing a state where the high-frequency circuit board 70 shown in FIG. 15 is soldered to the shield case 60. In addition, FIG.
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state in which the shield case 60 having the high-frequency circuit board 70 shown in FIG. 16 mounted thereon is mounted on the main circuit board 80. Further, FIG. 18 shows a shield case 60.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which is soldered to the main circuit board 80. Further, in FIG. 19, a shield case 60 is provided on a main circuit board 90 having a circuit pattern formed on the front surface 90b side.
It is sectional drawing which shows the state which mounts. In addition, FIG.
It is an enlarged view which shows the detail of the H section shown in FIG.
【０００４】図１４に示すように、移動体通信端末のシ
ールドケースに採用した従来の半田付け部構造は、箱状
で内部に空洞を備えるとともに底部が開口するシールド
ケース６０を備え、このシールドケース６０の下端から
垂直下部に複数延在する半田付け部６２、６４を一体に
形成している。また、このシールドケース６０には、高
周波回路部（ＲＦ回路部）を形成する高周波回路基板７
０を開口する底部を密閉するように装着している。ま
た、高周波回路基板７０を装着したシールドケース６０
は、高周波回路基板７０を電気的に接続するメイン回路
基板８０に半田付けして固定している。As shown in FIG. 14, the conventional soldering portion structure adopted in the shield case of a mobile communication terminal is provided with a box-shaped shield case 60 having a hollow inside and a bottom opening. A plurality of soldering portions 62 , 64 extending from the lower end of 60 to the lower vertical portion are integrally formed. Further, in the shield case 60, a high frequency circuit board 7 forming a high frequency circuit section (RF circuit section) is formed.
It is attached so as to seal the bottom opening 0. In addition, the shield case 60 in which the high frequency circuit board 70 is mounted
Is soldered and fixed to the main circuit board 80 that electrically connects the high-frequency circuit board 70.
【０００５】ここで、シールドケース６０は、両側面か
ら複数延在してメイン回路基板８０の裏面で半田付けす
る半田付け部６４と、内部上面から下部方向に複数延在
して高周波回路基板７０の裏面で半田付けする半田付け
部６２とを一体に形成している。また、メイン回路基板
８０と高周波回路基板７０とには、シールドケース６０
に形成した複数の半田付け部６２、６４を各々挿入する
開口部７０ａ、８０ａを複数設けている。Here, a plurality of shield cases 60 extend from both side surfaces to be soldered on the back surface of the main circuit board 80, and a plurality of high frequency circuit boards 70 extend downward from the inner top surface. And a soldering portion 62 for soldering on the back surface of the. Further, the shield case 60 is provided on the main circuit board 80 and the high-frequency circuit board 70.
A plurality of openings 70a and 80a into which the plurality of soldering portions 62 and 64 formed in the above are respectively inserted are provided.
【０００６】このように形成された移動体通信端末のシ
ールドケースに採用した従来の半田付け部構造におい
て、シールドケース６０に高周波回路基板７０を装着す
る場合、図１５に示すように、高周波回路基板７０の開
口部７０ａにシールドケース６０の半田付け部６２を挿
入して装着する。これにより、シールドケース６０に
は、図１６に示すように、底部を密閉するように高周波
回路基板７０が装着される。この際、高周波回路基板７
０の表面は、図示されていないが、所定の実装部品が複
数実装されているとともに、シールドケース６０により
シールドされる。また、高周波回路基板７０の裏面７０
ｃには、所定の回路パターン（図示せず）が形成されて
おり、この回路パターンに高周波回路基板７０の表面７
０ｂに実装した複数の実装部品が半田付けされるととも
に、シールドケース６０の半田付け部６２も回路パター
ンに半田付けされている。そして、高周波回路基板７０
は、図１６に示したように、両側をシールドケース６０
の内側に半田付けして固定する。In the conventional soldering part structure adopted in the shield case of the mobile communication terminal thus formed, when the high frequency circuit board 70 is mounted on the shield case 60, as shown in FIG. The soldering portion 62 of the shield case 60 is inserted into the opening 70 a of the shield 70 and mounted. As a result, the high-frequency circuit board 70 is attached to the shield case 60 so as to seal the bottom, as shown in FIG. At this time, the high frequency circuit board 7
Although not shown, the surface of 0 is mounted with a plurality of predetermined mounting components and is shielded by the shield case 60. In addition, the back surface 70 of the high-frequency circuit board 70
A predetermined circuit pattern (not shown) is formed on c, and the surface 7 of the high-frequency circuit board 70 is formed on this circuit pattern.
A plurality of mounting components mounted on the board 0b are soldered, and the soldering portion 62 of the shield case 60 is also soldered to the circuit pattern. Then, the high frequency circuit board 70
As shown in FIG. 16, the shield case 60 is provided on both sides.
It is fixed by soldering on the inside.
【０００７】このように、高周波回路基板７０を装着し
たシールドケース６０は、図１７に示すように、メイン
回路基板８０に装着される。このメイン回路基板８０に
は、図示されていないが、シールドケース６０を装着す
る際に高周波回路基板７０と電気的に接続するととも
に、表面８０ｂに所定の実装部品を複数実装している。
また、メイン回路基板８０の裏面８０ｃには、所定の回
路パターン（図示せず）が形成されており、この回路パ
ターンにメイン回路基板８０の表面８０ｂに実装した複
数の実装部品が半田付けされている。The shield case 60 having the high-frequency circuit board 70 mounted thereon is mounted on the main circuit board 80 as shown in FIG. Although not shown, the main circuit board 80 is electrically connected to the high-frequency circuit board 70 when the shield case 60 is mounted, and a plurality of predetermined mounting components are mounted on the surface 80b.
A predetermined circuit pattern (not shown) is formed on the back surface 80c of the main circuit board 80, and a plurality of mounting components mounted on the front surface 80b of the main circuit board 80 are soldered to the circuit pattern. There is.
【０００８】そして、シールドケース６０をメイン回路
基板８０に装着すると、図１８に示したように、メイン
回路基板８０から所定の高さの位置に高周波回路基板７
０を配置して固定される。従って、シールドケース６０
は、メイン回路基板８０に装着した際、高周波回路基板
７０がメイン回路基板８０に実装した実装部品に当接し
ないように配置スペースを確保できるように形成してい
る。また、シールドケース６０の半田付け部６４は、メ
イン回路基板８０に形成された回路パターン（接地パタ
ーン）に半田付けされる。When the shield case 60 is attached to the main circuit board 80, the high frequency circuit board 7 is placed at a predetermined height from the main circuit board 80 as shown in FIG.
It is fixed by placing 0. Therefore, the shield case 60
Is formed so as to secure a placement space so that the high frequency circuit board 70 does not come into contact with mounting components mounted on the main circuit board 80 when mounted on the main circuit board 80. Also, the soldering portion 6 4 of the shield case 60 is soldered to the circuit pattern formed on the main circuit board 80 (ground pattern).
【０００９】このように、シールドケース６０は、内部
に高周波回路基板７０の実装面をシールドするように装
着して半田付けにより固定するとともに、更に、メイン
回路基板８０に装着して半田付けにより固定していた。As described above, the shield case 60 is mounted inside so as to shield the mounting surface of the high-frequency circuit board 70 and fixed by soldering, and further mounted on the main circuit board 80 and fixed by soldering. Was.
【００１０】ここで、メイン回路基板８０は、高周波回
路基板７０のように実装部品をシールドするために回路
パターンを裏面８０ｃに設ける必要がないため、回路パ
ターンを表面８０ｂ及び裏面８０ｃの両面またはいずれ
か一方の面に形成する場合がある。この際、例えば、回
路パターンを表面８０ｂに形成した場合、シールドケー
ス６０を２つの方法によりメイン回路基板８０に半田付
けできる。Here, unlike the high frequency circuit board 70, the main circuit board 80 does not need to be provided with a circuit pattern on the back surface 80c in order to shield the mounted components, so that the circuit pattern is provided on both the front surface 80b and the back surface 80c. It may be formed on one surface. At this time, for example, when the circuit pattern is formed on the surface 80b, the shield case 60 can be soldered to the main circuit board 80 by two methods.
【００１１】まず、１つの方法としては、図１９に示す
ように、シールドケース６０を作業者が半田コテ１（手
動）により半田付けする方法がある。一方、他の方法と
しては、回路パターンにクリーム半田（半田ペースト）
をスクリーン印刷により塗布した後、シールドケース６
０を装着してリフロー炉の中にコンベアで搬送してリフ
ロー工程（自動）により半田付けする方法がある。この
ようにシールドケース６０は、メイン回路基板９０の表
面９０ｂに回路パターンを形成することで、前述した２
つの方法により効果的に半田付けすることができる。こ
こで、リフロー工程において、高周波回路基板７０の表
面にもシールドケース６０用の回路パターンを形成する
ことによりメイン回路基板９０と高周波回路基板７０と
を一括してリフロー技術により自動的に半田付けするこ
とも可能である。First, as one method, there is a method in which an operator solders the shield case 60 with the soldering iron 1 (manual) as shown in FIG. On the other hand, as another method, cream solder (solder paste) is applied to the circuit pattern.
After applying by screen printing, shield case 6
There is a method in which 0 is mounted, it is carried into a reflow furnace by a conveyor, and soldering is performed by a reflow process (automatic). In this way, the shield case 60 forms the circuit pattern on the surface 90b of the main circuit board 90, and thus the above-mentioned 2
Two methods can be used for effective soldering. Here, in the reflow step, a circuit pattern for the shield case 60 is also formed on the surface of the high-frequency circuit board 70, so that the main circuit board 90 and the high-frequency circuit board 70 are automatically soldered together by the reflow technique. It is also possible.
【００１２】このように、従来の半田付け部構造は、シ
ールドケースなどの実装部品の底部に突出する複数の半
田付け部を設けて半田付けすることで固定していた。し
かしながら、従来の半田付け部構造では、図２０に示す
ように、表面または裏面のいずれか一方の面で半田２を
溶融して塗布する際に、溶融した半田２が他方の面に流
れて図２０に示したように半田ツララ２ａを形成して固
化してしまうという不具合があった。As described above, in the conventional soldering portion structure, a plurality of soldering portions protruding from the bottom of the mounting component such as the shield case are provided and fixed by soldering. However, in the conventional soldering part structure, as shown in FIG. 20, when the solder 2 is melted and applied on one of the front surface and the back surface, the melted solder 2 flows to the other surface, As shown in FIG. 20, there was a problem that the solder particles 2a were formed and solidified.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の半田付け部構造では、図１６及び図１８に示したよう
に、メイン回路基板８０及び高周波回路基板７０にシー
ルドケース６０の半田付け部６２、６４を半田付けする
際に開口部７０ａ、８０ａの間から半田が流れてしまう
ため、その量をコントロールしないと図２０に示した半
田ツララ２ａが形成されて固化し、この一部が折れて部
品上（基板上）に落下することで回路ショート等の悪影
響を発生させてしまうという不具合があった。また、従
来の半田付け部構造では、図１６及び図１８に示したよ
うに半田付けする際に開口部７０ａ、８０ａの間に半田
が吸い込まれてコントロールできないため、半田ボール
などが発生し易くなるとともに、半田を塗布した半田付
け部６２、６４の固定箇所に弱い所ができてしまうとい
う不具合があった。本発明はこのような課題を解決し、
余分に塗布した半田のたれを防止し、容易に外れること
なく確実に回路基板に半田付けして固定できる半田付け
部構造を提供することを目的とする。As described above, in the conventional soldering portion structure, as shown in FIGS. 16 and 18, the soldering portion of the shield case 60 is attached to the main circuit board 80 and the high frequency circuit board 70. since the solder from between the opening 7 0a, 8 0a may flow when soldering the 62,64, solder icicles 2a is solidified is formed as shown in FIG. 20 unless control the amount, this part There is a problem in that the parts are broken and fall onto the parts (on the substrate), which causes an adverse effect such as a circuit short circuit. In the conventional soldering part structure, it can not be solder sucked in control between the opening 7 0a, 8 0a when soldered as shown in FIGS. 16 and 18, such as solder balls are generated In addition to being easy, there is a problem that a weak portion is formed in a fixing portion of the soldering portions 62 and 64 to which the solder is applied. The present invention solves such problems,
It is an object of the present invention to provide a soldering portion structure that prevents excessively applied solder from dripping and that can be reliably soldered and fixed to a circuit board without being easily removed.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本願発明は上述の課題を
解決するために、電子機器の回路基板に複数開口する開
口部を有し、この回路基板に実装する実装部品の底部に
突出する複数の半田付け部を延在させ、この半田付け部
を開口部に挿入して半田付けすることで実装部品を回路
基板に実装する半田付け部構造であって、実装部品を回
路基板の表面に半田付けする際に余分に付着した半田の
たれを防止するため、半田付け部の表面に回路基板の開
口部に挿入して裏面側から表面側に延在する凹状の窪み
を形成した誘導凹部と、この誘導凹部の表面側の一端を
広く形成した凹状の空洞部からなる吸収凹部とを一体に
備え、回路基板の裏面側を手動で半田付けするととも
に、この裏面側で溶融して表面側に余分に付着する半田
の流れを誘導凹部が誘導して吸収凹部に吸収させること
で半田のたれを防止するように設ける。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has a plurality of openings in a circuit board of an electronic device, and a plurality of openings projecting at the bottom of mounting components mounted on this circuit board. The soldering part structure that mounts the mounted component on the circuit board by extending the soldered part of the component, inserting the soldered part into the opening, and soldering the soldered component to the surface of the circuit board. In order to prevent excessive solder dripping when attaching, an induction recess formed by forming a concave recess extending from the back side to the front side by inserting it into the opening of the circuit board on the surface of the soldering section, one end of the surface side of the guide socket
It is equipped with an absorption recess made up of a widely formed recessed cavity, and the back side of the circuit board is manually soldered, and the flow of solder that melts on this back side and adheres extra to the front side is guided Is provided so as to prevent the solder from dripping by being guided by and absorbed in the absorbing concave portion.
【００１５】 また、電子機器の回路基板に複数開口す
る開口部を有し、この回路基板に実装する実装部品の底
部に突出する複数の半田付け部を延在させ、この半田付
け部を開口部に挿入して半田付けすることで実装部品を
回路基板に実装する半田付け部構造の他の実施形態は、
実装部品を回路基板の表面に半田付けする際に余分に付
着した半田のたれを防止するため、半田付け部の表面に
回路基板の開口部に挿入して表面側から裏面側に延在す
る凹状の窪みを形成した誘導凹部と、この誘導凹部の裏
面側の一端を広く形成した凹状の空洞部からなる吸収凹
部とを一体に備え、回路基板の表面側をリフローにより
自動で半田付けするとともに、この表面側で溶融して裏
面側に余分に付着する半田の流れを誘導凹部が誘導して
吸収凹部に吸収させることで半田のたれを防止するよう
に設ける。Further, the circuit board of the electronic device has a plurality of openings, and the plurality of soldering portions projecting to the bottom of the mounting component mounted on the circuit board are extended, and the soldering portions are opened. Another embodiment of the soldering portion structure in which the mounting component is mounted on the circuit board by inserting into the
A concave shape that extends from the front side to the back side by inserting it into the opening of the circuit board on the surface of the soldering part in order to prevent excess solder dripping when soldering mounted components to the surface of the circuit board. Integrally provided with an indented recess formed with a recessed portion, and an absorbent recessed portion formed of a recessed hollow portion in which one end on the back surface side of this indented recess is formed widely, and while automatically soldering the front surface side of the circuit board by reflow, The guide recess is provided so as to prevent the dripping of the solder by guiding the flow of the solder that melts on the front surface side and adheres to the back surface side excessively by the guide recess.
【００１６】ここで、シールドケースは、吸収凹部及び
誘導凹部を形成した半田付け部を複数形成し、この半田
付け部が高周波回路部を形成した高周波回路基板に半田
付けにより固定されるとともに、この高周波回路基板を
支持した状態で更なる半田付け部によりメイン回路基板
の表面に半田付けして固定するように形成することが好
ましい。このシールドケースの内側には、高周波回路基
板の外周に所定の位置で当接して圧入することで係合
し、高周波回路基板の外周を位置決めする係合部を少な
くとも２箇所以上設けることが好ましい。また、吸収凹
部は、シールドケースが高周波回路基板及びメイン回路
基板に挿入されたとき、各々の基板との位置決めを行う
ように設けることが好ましい。的に半田付けを行うこと
ができる。 Here, the shield case includes the absorption recess and
Forming a plurality of soldering portions having the guide recesses, the soldering portions are fixed to the high-frequency circuit board having the high-frequency circuit portion by soldering, and the soldering portion is further supported while supporting the high-frequency circuit board. Therefore, it is preferable that the main circuit board is formed by being soldered and fixed to the surface of the main circuit board. It is preferable to provide at least two or more engaging portions inside the shield case, which engage with the outer periphery of the high-frequency circuit board at a predetermined position and are engaged by being press-fitted to position the outer periphery of the high-frequency circuit board. Further, it is preferable that the absorbing concave portion is provided so as to be positioned with respect to each of the boards when the shield case is inserted into the high frequency circuit board and the main circuit board. Can be soldered.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
による半田付け部構造の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明による半田付け部構造を移動体通信端末
のシールドケースに採用した実施の形態を示す斜視図で
ある。また、図２は、図１に示したＡ部の詳細を示す拡
大図である。また、図３は、図２に示した矢印Ｃ方向か
ら見た側面図である。また、図４は、図１に示したＢ−
Ｂ線の断面を示す断面図である。また、図５は、図４に
示した高周波回路基板２０を装着したシールドケース１
０をメイン回路基板３０に装着する状態を示した断面図
である。また、図６は、図５に示したＤ部の詳細を示す
拡大図である。また、図７は、図６に示したＥ−Ｅ線の
断面を示す断面図である。また、図８は、図２に示した
半田付け部を基板の表面で半田付け可能にした実施の形
態を示す斜視図である。図９は、図８に示した半田付け
部１８を備えたシールドケース１６に高周波回路部２２
とメイン回路基板３２とを装着した状態を示す断面図で
ある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an embodiment of a soldering portion structure according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment in which a soldering part structure according to the present invention is adopted as a shield case of a mobile communication terminal. Further, FIG. 2 is an enlarged view showing details of the A portion shown in FIG. Further, FIG. 3 is a side view seen from the direction of arrow C shown in FIG. Further, FIG. 4 shows B- shown in FIG.
It is sectional drawing which shows the cross section of a B line. Further, FIG. 5 shows a shield case 1 in which the high frequency circuit board 20 shown in FIG. 4 is mounted.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which 0 is mounted on the main circuit board 30. FIG. 6 is an enlarged view showing details of the D section shown in FIG. 7 is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line EE shown in FIG. FIG. 8 is a perspective view showing an embodiment in which the soldering portion shown in FIG. 2 can be soldered on the surface of the substrate. 9 shows a high-frequency circuit section 22 in a shield case 16 having the soldering section 18 shown in FIG.
It is sectional drawing which shows the state which mounted | worn with the main circuit board 32.
【００１８】図１に示すように、本発明による半田付け
部構造を移動体通信端末のシールドケースに採用した実
施の形態は、箱状で内部に空洞を備えるとともに底部が
開口するシールドケース１０を備え、このシールドケー
ス１０に底面から垂直下部に複数延在する半田付け部１
２、１４と、この半田付け部１４近傍の側面を切り欠い
て内部に折り曲げることで形成した係合部１５とを一体
に形成している。また、シールドケース１０には、高周
波回路部（ＲＦ回路部）を形成した高周波回路基板２０
が係合部１５に位置決め（図４参照）されて底部の開口
面を封止するように装着している。また、この高周波回
路基板２０を装着したシールドケース１０は、高周波回
路基板２０を電気的に接続するメイン回路基板３０の表
面に装着して固定している。As shown in FIG. 1, in the embodiment in which the soldering portion structure according to the present invention is adopted as a shield case of a mobile communication terminal, a shield case 10 having a box-like shape having a hollow inside and a bottom opening is provided. This shield case 10 has a plurality of soldering portions 1 extending vertically downward from the bottom surface.
2, 14 and an engaging portion 15 formed by notching a side surface near the soldering portion 14 and bending the side surface inside are integrally formed. Further, the shield case 10 has a high-frequency circuit board 20 in which a high-frequency circuit section (RF circuit section) is formed.
Is positioned on the engaging portion 15 (see FIG. 4) and mounted so as to seal the opening surface of the bottom portion. The shield case 10 having the high-frequency circuit board 20 mounted thereon is mounted and fixed on the surface of the main circuit board 30 to which the high-frequency circuit board 20 is electrically connected.
【００１９】ここで、シールドケース１０には、両側面
の下端から垂直下部に延在してメイン回路基板３０の表
面に半田付けする半田付け部１４と、内部上面から下部
方向に延在して高周波回路基板２０の表面に半田付けす
る半田付け部１２とを一体に形成している。また、シー
ルドケース１０には、半田付け部１４の近傍に高周波回
路基板２０の外周と係合して位置決めする係合部１５が
形成されている。この係合部１５は、好ましくは、シー
ルドケース１０の外周に少なくとも２箇所以上設けるこ
とが望ましい。そして、メイン回路基板３０と高周波回
路基板２０とには、シールドケース１０に形成した半田
付け部１２、１４を各々挿入する複数の開口部２０ａ、
３０ａが設けてある。Here, in the shield case 10, a soldering portion 14 extending vertically from the lower ends of both side surfaces to be soldered to the surface of the main circuit board 30 and extending downward from the inner upper surface. The soldering portion 12 for soldering is integrally formed on the surface of the high-frequency circuit board 20. Further, in the shield case 10, an engaging portion 15 that engages with the outer periphery of the high-frequency circuit board 20 and is positioned near the soldering portion 14 is formed. It is desirable that the engaging portions 15 are provided at least at two or more locations on the outer circumference of the shield case 10. The main circuit board 30 and the high-frequency circuit board 20 have a plurality of openings 20a into which the soldering portions 12 and 14 formed in the shield case 10 are respectively inserted.
30a is provided.
【００２０】また、シールドケース１０に設けた半田付
け部１４には、図２に示すように、半田付け部１４の表
面中心部の下端部から延在する誘導凹部１４ａと、この
延在する誘導凹部１４ａの一端から延在して凹状の空洞
部を略半球形状に広く形成した吸収凹部１４ｂとを一体
に形成している。この誘導凹部１４ａと吸収凹部１４ｂ
とは、図３に示すように、半田付け部１４の表面に凹状
の窪みを形成して裏面に突出するように形成されてい
る。一方、これと同様に半田付け部１２にも、図１に示
したように誘導凹部と吸収凹部とを一体に形成してい
る。ここで、吸収凹部１４ｂは、高周波回路基板２０と
メイン回路基板３０とに挿入する際に基板ストッパーと
して使用できる。Further, in the soldering portion 14 provided in the shield case 10, as shown in FIG. 2, a guiding recess 14a extending from the lower end of the center of the surface of the soldering portion 14 and the extending guiding recess 14a. An absorption recess 14b is formed integrally with the recess 14a. The absorption recess 14b extends from one end of the recess 14a and has a recessed hollow portion formed in a substantially hemispherical shape. The guide recess 14a and the absorption recess 14b
As shown in FIG. 3, is formed so as to form a concave recess on the surface of the soldering portion 14 and to project to the back surface. On the other hand, similarly to this, the soldering portion 12 is also integrally formed with the guiding recess and the absorbing recess as shown in FIG. Here, the absorbing concave portion 14b can be used as a substrate stopper when it is inserted into the high frequency circuit substrate 20 and the main circuit substrate 30.
【００２１】このように形成された本発明による半田付
け部構造において、シールドケース１０に高周波回路基
板２０を装着する場合、図４に示すように、高周波回路
基板２０の開口部２０ａにシールドケース１０の半田付
け部１２を挿入して半田コテ１により半田付けされる。
この際、高周波回路基板２０は、シールドケース１０に
挿入したときに両端部が係合部１５に当接し、更なる押
し圧を加えて圧入することで係合部１５と係合して図４
に示したように位置決めされる。ここで、高周波回路基
板２０の表面２０ｂには、複数の実装部品（図示せず）
が実装されている。従って、シールドケース１０に高周
波回路基板２０を装着することで、高周波回路基板２０
の表面２０ｂに実装した複数の実装部品（図示せず）が
シールドケース１０内にシールドされる。また、高周波
回路基板２０裏面２０ｃには、所定の回路パターン（図
示せず）が形成されている。この回路パターンには、前
述した高周波回路基板２０に実装した複数の実装部品が
半田付けされているとともに、回路パターン（接地パタ
ーン）にシールドケース２０の半田付け部１２が半田付
けされて固定される。In the soldering portion structure according to the present invention thus formed, when the high-frequency circuit board 20 is mounted on the shield case 10, as shown in FIG. 4, the shield case 10 is placed in the opening 20a of the high-frequency circuit board 20. The soldering portion 12 is inserted and soldered by the soldering iron 1.
At this time, both ends of the high-frequency circuit board 20 come into contact with the engaging portions 15 when inserted into the shield case 10, and are further pressed to press-fit to engage with the engaging portions 15 so that the high-frequency circuit board 20 is engaged with the engaging portions 15.
It is positioned as shown in. Here, a plurality of mounting components (not shown) are provided on the surface 20b of the high-frequency circuit board 20.
Has been implemented. Therefore, by mounting the high frequency circuit board 20 on the shield case 10,
A plurality of mounting components (not shown) mounted on the surface 20 b of the above are shielded in the shield case 10. A predetermined circuit pattern (not shown) is formed on the back surface 20c of the high-frequency circuit board 20. A plurality of mounting components mounted on the high-frequency circuit board 20 described above are soldered to this circuit pattern, and the soldering portion 12 of the shield case 20 is soldered and fixed to the circuit pattern (ground pattern). .
【００２２】また、高周波回路基板２０を装着したシー
ルドケース１０は、図５に示すように、メイン回路基板
３０に装着して半田コテ１により半田付けされる。この
メイン回路基板３０には、図示されていないが、シール
ドケース１０を装着する際に高周波回路基板２０と電気
的に接続している。また、メイン回路基板３０には、表
面に複数の実装部品（図示せず）が実装しているととも
に、裏面３０ｃには所定の回路パターン（図示せず）が
形成されており、前述した複数の実装部品が半田付けさ
れている。The shield case 10 having the high-frequency circuit board 20 mounted thereon is mounted on the main circuit board 30 and soldered with the soldering iron 1, as shown in FIG. Although not shown, the main circuit board 30 is electrically connected to the high-frequency circuit board 20 when the shield case 10 is mounted. Further, a plurality of mounting components (not shown) are mounted on the front surface of the main circuit board 30, and a predetermined circuit pattern (not shown) is formed on the back surface 30c. Mounted parts are soldered.
【００２３】そして、シールドケース１０をメイン回路
基板３０に装着すると、図５に示したように、メイン回
路基板３０から所定の高さの位置に高周波回路基板２０
を配置して固定される。従って、シールドケース１０
は、メイン回路基板３０に装着した際、高周波回路基板
２０がメイン回路基板３０に実装した実装部品に当接し
ないように配置スペースを確保できるように形成してい
る。また、シールドケース１０の半田付け部１４は、メ
イン回路基板３０の裏面３０ｃに形成した回路パターン
の接地パターンに半田付けされて固定する。このよう
に、シールドケース１０は、内部に高周波回路基板２０
を装着して半田付けすることで固定するとともに、更
に、メイン回路基板３０の表面３０ｂに装着して半田付
けにより固定されている。When the shield case 10 is mounted on the main circuit board 30, the high-frequency circuit board 20 is placed at a predetermined height from the main circuit board 30, as shown in FIG.
Placed and fixed. Therefore, the shield case 10
Is formed so that a mounting space can be secured so that the high-frequency circuit board 20 does not come into contact with mounting components mounted on the main circuit board 30 when mounted on the main circuit board 30. The soldering portion 14 of the shield case 10 is soldered and fixed to the ground pattern of the circuit pattern formed on the back surface 30c of the main circuit board 30. In this way, the shield case 10 has the high-frequency circuit board 20 inside.
Is mounted and fixed by soldering, and is further mounted on the surface 30b of the main circuit board 30 and fixed by soldering.
【００２４】また、シールドケース１０の半田付け部１
４は、図６に示すように、メイン回路基板３０の開口部
３０ａに表面３０ｂから挿入して裏面３０ｃに突出する
先端部を半田２により固定している。この半田２は、半
田付け部１４の先端部で半田コテ１（図５参照）により
溶融して塗布されて半田付け部１４を固定している。ま
た、溶融した半田２は、メイン回路基板３０の裏面３０
ｃから半田付け部１４に沿って流れる。この半田２は、
誘導凹部１４ａに沿って流れて吸収凹部１４ｂ内に吸収
される。従って、半田２は、誘導凹部１４ａに誘導され
て流れるとともに吸収凹部１４ｂ内に吸収されるため、
図２０に示した従来技術のように半田ツララを形成して
固化することがなくなる。これと同様に、図１に示した
半田付け部１２も誘導凹部と吸収凹部とを形成している
ため、図４に示したように半田付けする際に半田ツララ
を形成して固化することを防止できる。The soldering portion 1 of the shield case 10
As shown in FIG. 6, the lead wire 4 is fixed to the opening portion 30a of the main circuit board 30 from the front surface 30b, and the tip portion protruding from the back surface 30c is fixed by the solder 2. The solder 2 is melted and applied by the soldering iron 1 (see FIG. 5) at the tip of the soldering portion 14 to fix the soldering portion 14. Further, the melted solder 2 is applied to the back surface 30 of the main circuit board 30.
It flows from c along the soldering part 14. This solder 2 is
It flows along the guide recess 14a and is absorbed in the absorbing recess 14b. Therefore, the solder 2 is guided by the guiding recess 14a and flows, and is absorbed in the absorbing recess 14b.
There is no need to form and solidify solder flicker as in the prior art shown in FIG. Similarly, since the soldering portion 12 shown in FIG. 1 also has the guide concave portion and the absorbing concave portion, it is possible to form and solidify solder flicker during soldering as shown in FIG. It can be prevented.
【００２５】ここで、シールドケース１０は、図１に示
した半田付け部１２、１４を複数設けることで落下強度
を向上することができるが、高周波回路基板２０とメイ
ン回路基板３０との実装面積が減少してしまう。従っ
て、半田付け部１２、１４は、シールドケース１０に少
なく形成し、高周波回路基板２０とメイン回路基板３０
とに確実に固定されることが要求される。そこで、半田
付け部１２、１４には、誘導凹部１４ａと吸収凹部１４
ｂとを設けることで接着強度を向上させている。詳しく
説明すると、半田付け部１４は、図７に示すように、誘
導凹部１４ａと吸収凹部１４ｂとを設けることで、図１
４に示した従来技術に比べて半田２との接触面積が増加
する。これにより半田付け部１４は、図６に示したよう
に、固化した半田２によりメイン回路基板３０から外れ
にくくなる。従って、半田付け部１２、１４は、シール
ドケース１０に必要な箇所だけに形成し、誘導凹部と吸
収凹部とを設けることにより高周波回路基板２０とメイ
ン回路基板３０とから外れにくくして接着強度を向上し
ている。Here, the shield case 10 can improve the drop strength by providing a plurality of soldering portions 12 and 14 shown in FIG. 1, but the mounting area of the high frequency circuit board 20 and the main circuit board 30 is increased. Will decrease. Therefore, the soldering portions 12 and 14 are formed less in the shield case 10, and the high frequency circuit board 20 and the main circuit board 30 are formed.
It is required to be securely fixed to and. Therefore, in the soldering portions 12 and 14, the guide concave portion 14a and the absorbing concave portion 14 are provided.
By providing b, the adhesive strength is improved. More specifically, as shown in FIG. 7, the soldering portion 14 is provided with an induction recess 14a and an absorption recess 14b, so that the soldering part 14 shown in FIG.
The contact area with the solder 2 is increased as compared with the conventional technique shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 6, the soldering portion 14 is unlikely to be detached from the main circuit board 30 by the solidified solder 2. Therefore, the soldering portions 12 and 14 are formed only in the necessary portions of the shield case 10, and the induction recess and the absorption recess are provided to prevent the soldering parts 12 and 14 from coming off from the high-frequency circuit board 20 and the main circuit board 30, thereby increasing the adhesive strength. Has improved.
【００２６】また、メイン回路基板３０は、図１９に示
した従来技術と同様に、回路パターンを表面３０ｂ（図
５参照）に形成する場合がある。このような場合、図８
に示すように吸収凹部１８ｂを半田付け部１８の先端側
に設け、この吸収凹部１８ｂの端部から誘導凹部１８ｃ
を形成することで半田付けが可能になる。そして、この
誘導凹部と吸収凹部とは、図９に示すように、半田付け
部１８と同様に、半田付け部１７にも形成している。そ
して、高周波回路部２２の表面２２ｂには、メイン回路
基板３０と同様に回路パターンを形成している。これに
より、シールドケース１６に高周波回路部２２及びメイ
ン回路基板３２を半田付けする場合、リフロー工程（自
動）により半田付けすることができる。In the main circuit board 30, the circuit pattern may be formed on the surface 30b (see FIG. 5) as in the prior art shown in FIG. In such a case, FIG.
The absorption recesses 18 b as shown in provided at the tip end of the soldering portion 18, guide socket 18c from the end of the absorbent recess 18 b
By forming the, soldering becomes possible. Then, as shown in FIG. 9, the guide concave portion and the absorbing concave portion are formed in the soldering portion 17 as well as the soldering portion 18. Then, a circuit pattern is formed on the front surface 22b of the high-frequency circuit unit 22 in the same manner as the main circuit board 30. Accordingly, when the high frequency circuit section 22 and the main circuit board 32 are soldered to the shield case 16, the soldering can be performed by the reflow process (automatic).
【００２７】このリフロー工程は、図９に示すように、
各基板の表面２２ｂ、３２ｂに形成した回路パターンに
クリーム半田（半田ペースト）４をスクリーン印刷によ
り塗布する。その後、シールドケース１６に高周波回路
部２２とメイン回路基板３２とを装着する。この際、高
周波回路部２２及びメイン回路基板３２の開口部２２
ａ、３２ａには、半田付け部１７、１８が圧入するよう
に挿入される。そして、高周波回路部２２とメイン回路
基板３２とを装着したシールドケース１６は、リフロー
炉の中にコンベアにより搬送する。これによりクリーム
半田４は、リフロー炉の中で溶融して半田付け部１８と
各基板とを半田付けする。This reflow process is performed as shown in FIG.
The cream solder (solder paste) 4 is applied by screen printing in a circuit pattern formed on the surface 22b, 32 b of each substrate. After that, the high-frequency circuit section 22 and the main circuit board 32 are mounted on the shield case 16. At this time, the high frequency circuit section 22 and the opening section 22 of the main circuit board 32.
The soldering portions 17 and 18 are press-fitted into the a and 32a. Then, the shield case 16 on which the high frequency circuit section 22 and the main circuit board 32 are mounted is conveyed into the reflow furnace by a conveyor. As a result, the cream solder 4 is melted in the reflow furnace to solder the soldering portion 18 and each substrate.
【００２８】このように形成された本発明による半田付
け部構造の実施の形態によると、シールドケースの半田
付け部を高周波回路部及びメイン回路基板に半田付けす
る際に誘導凹部と吸収凹部とにより半田が誘導されるた
め、不要に塗布された半田が半田ツララ状に固化して発
生させる不具合を防止するとともに、この誘導凹部と吸
収凹部とにより容易に半田量を調節することができる。
また、本発明による半田付け部構造の実施の形態による
と、半田付け部に誘導凹部と吸収凹部とを設けているた
め、図４及び図５に示したように作業者が半田コテによ
り容易に半田付けできるとともに、図８に示したように
半田付け部の表面に誘導凹部と吸収凹部とを逆方向に設
けることでリフロー技術を用いて自動的に半田付けを行
うことができる。According to the embodiment of the soldering portion structure thus formed according to the present invention, when the soldering portion of the shield case is soldered to the high-frequency circuit portion and the main circuit board, the guiding recess portion and the absorbing recess portion are formed. Since the solder is guided, it is possible to prevent a problem in which the unnecessarily applied solder is solidified into a solder flicker and occurs, and the amount of solder can be easily adjusted by the guide recess and the absorption recess.
Further, according to the embodiment of the soldering portion structure according to the present invention, since the soldering portion is provided with the guide concave portion and the absorbing concave portion, the operator can easily use the soldering iron as shown in FIGS. 4 and 5. In addition to soldering, by providing the guide recess and the absorption recess in opposite directions on the surface of the soldering portion as shown in FIG. 8, it is possible to automatically perform soldering using the reflow technique.
【００２９】次に、図１０乃至１３を参照して図１に示
した半田付け部１２、１４の他の実施の形態を詳細に説
明する。図１０は、図１に示した半田付け部の他の実施
の形態を示す斜視図である。また、図１１は、図１０に
示した矢印Ｆの方向から見た側面図である。また、図１
２は、図１に示した半田付け部の更なる他の実施の形態
を示す斜視図である。また、図１３は、図１２に示した
半田付け部５４を基板５０に装着した状態を示す斜視図
である。Next, another embodiment of the soldering portions 12 and 14 shown in FIG. 1 will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 10 is a perspective view showing another embodiment of the soldering part shown in FIG. Further, FIG. 11 is a side view seen from the direction of arrow F shown in FIG. Also, FIG.
FIG. 2 is a perspective view showing still another embodiment of the soldering part shown in FIG. 13 is a perspective view showing a state in which the soldering portion 54 shown in FIG. 12 is mounted on the board 50.
【００３０】図１０に示すように、図１に示した半田付
け部の他の実施の形態は、表面中心部に下端から延在す
る誘導凹部４４ａと、この誘導凹部４４ａの一端から延
在して凹状の空洞部を略菱形に広く形成した吸収凹部４
４ｂとを一体に形成している。この誘導凹部４４ａと吸
収凹部４４ｂとは、図１１に示すように、半田付け部４
４の表面に凹状の窪みを形成して裏面に突出するように
形成している。As shown in FIG. 10, in another embodiment of the soldering portion shown in FIG. 1, a guide recess 44a extending from the lower end to the center of the surface and a guide recess 44a extending from one end thereof. Absorption concave portion 4 in which a concave hollow portion is widely formed in a substantially rhombic shape
4b is formed integrally. As shown in FIG. 11, the guiding recess 44a and the absorbing recess 44b are connected to the soldering portion 4
4 is formed so that a concave recess is formed on the front surface and the rear surface is projected.
【００３１】このように形成された半田付け部４４は、
誘導凹部４４ａと吸収凹部４４ｂとを設けているため、
図１に示した半田付け部１２、１４と同様の効果を得る
ことができる。また、誘導凹部４４ａと吸収凹部４４ｂ
とは、図８に示した半田付け部と同様に、吸収凹部４４
ａを半田付け部４４の先端側に設けて、この吸収凹部４
４ａの他端側に誘導凹部４４ｃを形成することでリフロ
ー技術を用いて自動的に半田付けを行うことができる。The soldering portion 44 thus formed is
Since the guide recess 44a and the absorption recess 44b are provided,
It is possible to obtain the same effect as the soldering parts 12 and 14 shown in FIG. In addition, the guiding recess 44a and the absorbing recess 44b
Is the same as the soldering part shown in FIG.
a is provided on the tip side of the soldering portion 44, and
By forming the guide recess 44c on the other end side of 4a, it is possible to automatically perform soldering by using the reflow technique.
【００３２】一方、図１２に示すように、図１に示した
半田付け部の更なる他の実施の形態は、お互いに直交し
てＬ字状に延在する延在部５４ａ及び半田部５４ｂと、
この延在部５４ａの中心部を一部切り欠いて屈曲させる
ことで形成した挿入部５４ｃとを一体に形成している。
また、半田部５４ｂの表面には、凹状に形成されて延在
部５４ａの方向に屈曲する略半円形状の吸収凹部５４ｄ
を一体に形成している。このように形成された半田付け
部５４は、高周波回路部及びメイン回路基板などの基板
５０に装着される。この基板５０には、半田付け部５４
を挿入する開口部５０ａと、表面５０ｂ側に開口する開
口部５０ａの周囲に形成する回路パターン（接地パター
ン）５２とを設けている。従って、図１に示した半田付
け部の更なる他の実施の形態は、基板５０の表面に半田
付け部５４を面実装できるように形成している。On the other hand, as shown in FIG. 12, according to still another embodiment of the soldering portion shown in FIG. 1, an extending portion 54a and a solder portion 54b extending in an L-shape orthogonal to each other. When,
The insertion portion 54c formed by partially cutting out and bending the central portion of the extending portion 54a is integrally formed.
Further, on the surface of the solder portion 54b, a substantially semicircular absorption concave portion 54d formed in a concave shape and bent in the direction of the extending portion 54a.
Are integrally formed. The soldering portion 54 thus formed is mounted on the board 50 such as the high frequency circuit section and the main circuit board. The board 50 has a soldering portion 54.
An opening 50a for inserting the opening 50a and a circuit pattern (ground pattern) 52 formed around the opening 50a opening on the surface 50b side are provided. Therefore, in still another embodiment of the soldering part shown in FIG. 1, the soldering part 54 is formed on the surface of the substrate 50 so as to be surface-mounted.
【００３３】そして、基板５０に半田付け部５４を装着
する場合、まず、図１２に示した基板５０の開口部５０
ａに挿入部５４ｃを挿入する。これにより半田部５４ｂ
の下面と回路パターン５２の表面とがお互いに当接す
る。そして、半田付け部５４は、図１３に示すように、
半田部５４ｂの吸収凹部５４ｄと回路パターン５２との
間に形成される空間に溶融した半田２を流し込んで固化
することで基板５０に固定される。このように形成され
た半田付け部５４は、吸収凹部５４ｄを設けることによ
り、図１に示した半田付け部１２、１４と同様の効果を
得ることができる。また、基板５０の表面５０ｂに回路
パターン５２を形成して半田付け部５４を面実装可能に
設けているため、図８に示した半田付け部と同様に、リ
フロー技術を用いて自動的に半田付けを行うことができ
る。When mounting the soldering portion 54 on the board 50, first, the opening 50 of the board 50 shown in FIG.
to insert the insertion portion 54c to a. Thereby, the solder portion 54b
And the lower surface of the circuit pattern 52 and the surface of the circuit pattern 52 contact each other. Then, the soldering portion 54, as shown in FIG.
The molten solder 2 is poured into a space formed between the absorption recess 54d of the solder portion 54b and the circuit pattern 52 and solidified to fix the solder 2 to the substrate 50. The soldering portion 54 thus formed can obtain the same effect as that of the soldering portions 12 and 14 shown in FIG. 1 by providing the absorbing concave portion 54d. Further, since the circuit pattern 52 is formed on the surface 50b of the substrate 50 so that the soldering portion 54 can be surface-mounted, the soldering portion 54 is automatically soldered using the reflow technique as in the soldering portion shown in FIG. Can be attached.
【００３４】以上、本発明による半田付け部構造の実施
の形態を詳細に説明したが、本発明は前述の実施の形態
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で変更可能である。例えば、図１に示した係合部１５を
シールドケースの両側面に２箇所設けた実施の形態を説
明したが、これに限定されるものではなく、係合部を複
数設けて落下時の支持強度を向上させてもよい。また、
本発明による半田付け構造をシールドケースに採用した
実施の形態を説明したが、これに限定されるものではな
く、例えば、携帯電話機、ＰＨＳ電話機などの移動体通
信端末のようにシールドケースと一緒に所定の回路基板
に実装される種々の実装部品に適用することも可能であ
る。Although the embodiments of the soldering portion structure according to the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be modified within the scope of the invention. . For example, although the embodiment has been described in which the engaging portions 15 shown in FIG. 1 are provided at two positions on both side surfaces of the shield case, the present invention is not limited to this, and a plurality of engaging portions are provided to support when falling. You may improve strength. Also,
Although the embodiment in which the soldering structure according to the present invention is adopted in the shield case has been described, the present invention is not limited to this, and is used together with the shield case in mobile communication terminals such as mobile phones and PHS phones. It can also be applied to various mounting components mounted on a predetermined circuit board.
【００３５】[0035]
【発明の効果】このように本発明による半田付け部構造
によれば、シールドケースの半田付け部を回路基板に半
田付けする際に半田付け部に凹部を設けて半田を誘導す
るため、半田コテまたはディスペンサなどの工具を使用
した場合に不要に塗布された半田を凹部が吸収して半田
ツララ状の一部が折れて発生する電気的不具合を防止す
るとともに、この凹部により半田量を容易に調節するこ
とが可能になる。また、本発明による半田付け部構造に
よれば、回路基板の表面に回路パターンを形成すること
により、リフロー技術を用いて自動的に半田付けを行う
ことができるとともに、回路基板との接合を面実装する
ことができる。さらに、本発明による半田付け部構造に
よれば、半田付け部に波形状の凹部を設けて半田付け部
と半田との接合部面積を大きく設けているため、回路基
板と半田付け部との接合力を高めることができる。As described above, according to the soldering portion structure of the present invention, when the soldering portion of the shield case is soldered to the circuit board, a recess is provided in the soldering portion to guide the solder. Or, when using a tool such as a dispenser, the concave part absorbs unnecessarily applied solder and prevents electrical failure caused by breaking a part of the solder flicker shape, and this concave part makes it easy to adjust the amount of solder It becomes possible to do. Further, according to the soldering portion structure of the present invention, by forming the circuit pattern on the surface of the circuit board, it is possible to automatically perform soldering by using the reflow technique, and to bond the circuit board to the surface. Can be implemented. Further, according to the soldering portion structure of the present invention, since the soldering portion is provided with the wave-shaped concave portion to provide a large joint area between the soldering portion and the solder, it is possible to join the circuit board and the soldering portion. You can increase your strength.
【図１】本発明による半田付け部構造を移動体通信端末
のシールドケースに採用した実施の形態を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment in which a soldering part structure according to the present invention is adopted as a shield case of a mobile communication terminal.
【図２】図１に示したＡ部の詳細を示す拡大図。FIG. 2 is an enlarged view showing details of a portion A shown in FIG.
【図３】図２に示した矢印Ｃ方向から見た側面図。FIG. 3 is a side view seen from the direction of arrow C shown in FIG.
【図４】図１に示したＢ−Ｂ線の断面を示す断面図。4 is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line BB shown in FIG.
【図５】図４に示した高周波回路基板を装着したシール
ドケースをメイン回路基板に装着する状態を示した断面
図。5 is a cross-sectional view showing a state in which the shield case having the high-frequency circuit board shown in FIG. 4 attached thereto is attached to the main circuit board.
【図６】図５に示したＤ部の詳細を示す拡大図。6 is an enlarged view showing details of a D section shown in FIG.
【図７】図６に示したＥ−Ｅ線の断面を示す断面図。7 is a cross-sectional view showing a cross section taken along line EE shown in FIG.
【図８】図２に示した半田付け部を基板の表面で半田付
け可能にした実施の形態を示す斜視図。8 is a perspective view showing an embodiment in which the soldering portion shown in FIG. 2 can be soldered on the surface of a substrate.
【図９】図８に示した半田付け部を備えたシールドケー
スに高周波回路部とメイン回路基板とを装着した状態を
示す断面図。9 is a cross-sectional view showing a state in which a high-frequency circuit unit and a main circuit board are mounted on a shield case having the soldering unit shown in FIG.
【図１０】図１に示した半田付け部の他の実施の形態を
示す斜視図。10 is a perspective view showing another embodiment of the soldering portion shown in FIG.
【図１１】図１０に示した矢印Ｆの方向から見た側面
図。11 is a side view seen from the direction of arrow F shown in FIG.
【図１２】図１に示した半田付け部の更なる他の実施の
形態を示す斜視図。12 is a perspective view showing still another embodiment of the soldering portion shown in FIG.
【図１３】図１２に示した半田付け部を基板に装着した
状態を示す斜視図。13 is a perspective view showing a state in which the soldering portion shown in FIG. 12 is mounted on a substrate.
【図１４】従来の半田付け部構造を示す斜視図。FIG. 14 is a perspective view showing a conventional soldering portion structure.
【図１５】図１４に示したＧ−Ｇ線の断面を示す断面
図。15 is a cross-sectional view showing a cross section taken along line GG shown in FIG.
【図１６】図１５に示した高周波回路基板をシールドケ
ースに半田付けする状態を示した断面図。16 is a cross-sectional view showing a state where the high-frequency circuit board shown in FIG. 15 is soldered to a shield case.
【図１７】図１６に示した高周波回路基板を装着したシ
ールドケースをメイン回路基板に装着する状態を示した
断面図。17 is a cross-sectional view showing a state in which the shield case having the high-frequency circuit board shown in FIG. 16 attached thereto is attached to the main circuit board.
【図１８】シールドケースをメイン回路基板に半田付け
する状態を示した断面図。FIG. 18 is a sectional view showing a state in which the shield case is soldered to the main circuit board.
【図１９】表面側に回路パターンを形成したメイン回路
基板にシールドケースを装着する状態を示す断面図。FIG. 19 is a cross-sectional view showing a state in which the shield case is mounted on the main circuit board having a circuit pattern formed on the front surface side.
【図２０】図１８に示したＨ部の詳細を示す拡大図。FIG. 20 is an enlarged view showing details of the H portion shown in FIG.
１０ シールドケース １２、１４ 半田付け部 １４ａ 誘導凹部 １４ｂ 吸収凹部 １５ 係合部 ２０ 高周波回路基板 ２０ａ 開口部 ２０ｂ 表面 ２０ｃ 裏面 ３０ メイン基板 ３０ａ 開口部 ３０ｂ 表面 ３０ｃ 裏面 10 Shield case 12, 14 Soldering part 14a Guide recess 14b Absorbing recess 15 Engagement part 20 high frequency circuit board 20a opening 20b surface 20c back side 30 main board 30a opening 30b surface 30c back side
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−112189（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−177112（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−52964（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−17129（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−55596（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−99584（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−77886（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 4/02 H01R 12/32 H01R 43/02 H05K 9/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-3-112189 (JP, A) Actually open 62-177112 (JP, U) Actually open 3-52964 (JP, U) Actually open 6- 17129 (JP, U) Actual development 5-55596 (JP, U) Actual development Sho 60-99584 (JP, U) Actual development 5-77886 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01R 4/02 H01R 12/32 H01R 43/02 H05K 9/00
Claims (6)
部を有し、この回路基板に実装する実装部品の底部に突
出する複数の半田付け部を延在させ、この半田付け部を
前記開口部に挿入して半田付けすることで前記実装部品
を前記回路基板に実装する半田付け部構造において、 前記実装部品を前記回路基板の表面に半田付けする際に
余分に付着した半田のたれを防止するため、前記半田付
け部の表面に前記回路基板の開口部に挿入して裏面側か
ら表面側に延在する凹状の窪みを形成した誘導凹部と、
この誘導凹部の表面側の一端を広く形成した凹状の空洞
部からなる吸収凹部とを一体に備え、前記回路基板の裏
面側を手動で半田付けするとともに、この裏面側で溶融
して表面側に余分に付着する半田の流れを前記誘導凹部
が誘導して前記吸収凹部に吸収させることで前記半田の
たれを防止するように設けたことを特徴とする半田付け
部構造。1. A circuit board of an electronic device has a plurality of openings, and a plurality of soldering parts projecting to the bottom of a mounting component mounted on the circuit board are extended, and the soldering parts are provided in the openings. In the soldering part structure in which the mounting component is mounted on the circuit board by inserting the mounting component into the circuit board and soldering the component, it prevents excessive solder dripping when soldering the mounting component to the surface of the circuit board. In order to do so, an induction recess formed in the opening of the circuit board on the surface of the soldering portion to form a recessed recess extending from the back surface side to the front surface side,
A concave cavity in which one end on the surface side of this guiding recess is widely formed.
And a absorbent recess consisting of parts together, the addition to manually soldering the backside of the circuit board, the solder flow of extra attached to the surface side to melt at this back side by inducing said guide socket A soldering portion structure, wherein the soldering portion structure is provided so as to prevent the solder from dripping by being absorbed in the absorbing concave portion.
部を有し、この回路基板に実装する実装部品の底部に突
出する複数の半田付け部を延在させ、この半田付け部を
前記開口部に挿入して半田付けすることで前記実装部品
を前記回路基板に実装する半田付け部構造において、 前記実装部品を前記回路基板の表面に半田付けする際に
余分に付着した半田のたれを防止するため、前記半田付
け部の表面に前記回路基板の開口部に挿入して表面側か
ら裏面側に延在する凹状の窪みを形成した誘導凹部と、
この誘導凹部の裏面側の一端を広く形成した凹状の空洞
部からなる吸収凹部とを一体に備え、前記回路基板の表
面側をリフローにより自動で半田付けするとともに、こ
の表面側で溶融して裏面側に余分に付着する半田の流れ
を前記誘導凹部が誘導して前記吸収凹部に吸収させるこ
とで前記半田のたれを防止するように設けたことを特徴
とする半田付け部構造。2. A circuit board of an electronic device has a plurality of openings, and a plurality of soldering parts projecting to the bottom of a mounting component mounted on the circuit board are extended, and the soldering parts are formed into the openings. In the soldering part structure in which the mounting component is mounted on the circuit board by inserting the mounting component into the circuit board and soldering the component, it prevents excessive solder dripping when soldering the mounting component to the surface of the circuit board. In order to do so, an induction recess formed in the opening of the circuit board on the surface of the soldering portion to form a concave recess extending from the front surface side to the back surface side,
A concave cavity in which one end on the back side of this guiding recess is formed widely
Integrally provided with absorption recess consisting of parts, the surface side with soldered automatically by reflow of the circuit board, extra induced solder flow the guide socket for adhering to the rear surface side to melt at the surface side Then, the soldering portion structure is provided so as to prevent the solder from dripping by being absorbed by the absorbing concave portion.
造において、 前記実装部品は、高周波回路部をシールドするシールド
ケースであることを特徴とする半田付け部構造。3. The soldering part structure according to claim 1, wherein the mounting component is a shield case that shields a high-frequency circuit part.
て、 前記シールドケースは、前記吸収凹部及び誘導凹部を形
成した前記半田付け部を複数形成し、この半田付け部が
前記高周波回路部を形成した高周波回路基板に半田付け
により固定されるとともに、この高周波回路基板を支持
した状態で更なる前記半田付け部によりメイン回路基板
の表面に半田付けして固定するように形成したことを特
徴とする半田付け部構造。4. The soldering part structure according to claim 3, wherein the shield case forms a plurality of the soldering parts in which the absorbing recesses and the guiding recesses are formed, and the soldering parts form the high-frequency circuit part. The high frequency circuit board is fixed to the formed high frequency circuit board by soldering, and the high frequency circuit board is supported and soldered to the surface of the main circuit board by the soldering portion. The structure of the soldering part.
造において、 前記シールドケースの内側には、前記高周波回路基板の
外周に所定の位置で当接して圧入することで係合し、前
記高周波回路基板の外周を位置決めする係合部を少なく
とも２箇所以上設けたことを特徴とする半田付け部構
造。5. The soldering portion structure according to claim 3, wherein the shield case is engaged by press-fitting by contacting the inside of the shield case with the outer periphery of the high-frequency circuit board at a predetermined position, A soldering portion structure comprising at least two engaging portions for positioning the outer periphery of a high-frequency circuit board.
において、 前記吸収凹部は、前記シールドケースが前記高周波回路
基板及びメイン回路基板に挿入されたとき、各々の基板
との位置決めを行うことを特徴とする半田付け部構造。6. The soldering part structure according to claim 3 , wherein the absorbing recess is positioned with respect to each of the boards when the shield case is inserted into the high-frequency circuit board and the main circuit board. A soldering part structure characterized in that
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021135893A1 (en) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 广州金升阳科技有限公司 | Hexahedral shielding device, electronic module applying hexahedral shielding device, and manufacturing method for electronic module |
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