JP3496398B2 - 制御盤 - Google Patents
制御盤Info
- Publication number
- JP3496398B2 JP3496398B2 JP17312496A JP17312496A JP3496398B2 JP 3496398 B2 JP3496398 B2 JP 3496398B2 JP 17312496 A JP17312496 A JP 17312496A JP 17312496 A JP17312496 A JP 17312496A JP 3496398 B2 JP3496398 B2 JP 3496398B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- control panel
- wind tunnel
- panel
- cooling air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 32
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Patch Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器、例え
ばモータの可変速装置などの半導体応用装置のようにモ
ールド型の半導体を用いた電子機器などを盤内に収納し
た制御盤に関し、特にその冷却系に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】図５及び図６は従来の制御盤の縦断正面
図及び縦断側面図を示し、１は本体部であり、その内部
には取付枠２を介してヒートシンク３が左右二列に三段
に設けられ、ヒートシンク３の外周にはモータの可変速
装置を構成する電子機器であるモールド型のトランジス
タモジュール４が取り付けられている。５は同じく取付
枠２に取り付けられたコンデンサであり、トランジスタ
モジュール４及びコンデンサ５により図７に示すように
コンバータ部６とコンデンサ５とインバータ部７からな
るモータの可変速回路を構成している。ヒートシンク３
は断面長方形の筒状に形成され、内部に縦横の仕切が設
けられている。８は本体部１内の背後側に設けられた風
洞であり、ヒートシンク３の一端は風洞８と連通する。
９は本体部１内の上部に設けられた冷却ファン、１０は
本体部１の前面開放側を開閉する扉である。 【０００３】図８は従来の制御盤の冷却風の流れを表す
縦断側面図を示し、冷却ファン９を回転させると、冷却
風は扉１０の下部に設けた吸気孔１０ａから内部に入
り、各ヒートシンク３内を通ってトランジスタモジュー
ル４を冷却し、風洞８内で合流して上昇し、冷却ファン
９を介して本体部１の天井部に設けた排気孔１ａから外
部へ排出される。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来の制御盤
においては、トランジスタモジュール４の熱はヒートシ
ンク３及び冷却風を介してその６０〜７０％が外部に排
出されるが、残りの熱量は内部に放出される。例えば、
盤内上部のＡ部のような所ではほとんど冷却風が流れな
いので高温となり、支障を来すことがあった。又、制御
盤の周囲の雰囲気が悪い場合、吸気孔１０ａから一旦盤
内部に塵埃が入ると、冷却風の流れは少なくともヒート
シンク３の数だけあり、塵埃が盤内にばらまかれること
になった。 【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めに成されたものであり、盤内部の局部的な温度上昇を
防止し、あるいは塵埃の盤内へのばらまきを防止し、内
部に収納された電子機器を好条件に保つことができ、そ
の寿命を延ばすことができる制御盤を得ることを目的と
する。 【０００６】 【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る制御盤は、下部に設けられた吸気孔と、上部に設けら
れた排気孔と、内部に設けられた風洞と、内部の吸気孔
と排気孔の間に水平に設けられるとともに、筒状に形成
され、外周に電子機器を構成する電子部品が取り付けら
れ、かつ一端が風洞と連通するヒートシンクと、風洞か
らの冷却風を上記排気孔に案内する冷却ファンと、ヒー
トシンクの他端に設けられた上向きの風案内部を設けた
ものである。 【０００７】 【発明の実施の形態】実施形態１ 以下、この発明の実施の形態を図面とともに説明する。
図１及び図２はこの発明の実施形態１による制御盤の冷
却風の流れを示す縦断側面図及び要部斜視図を示し、１
１は一端が風洞８と連通するヒートシンク３の他端に取
り付けられた上向きの風案内部であり、他の構成は従来
と同様であり、ヒートシンク３は吸気孔１０ａと排気孔
１ａとの間に水平に設けられている。 【０００８】上記構成において、冷却ファン９を回転さ
せると、冷却風は吸気孔１０ａから盤内に入り、上向き
の風案内部１１があるために直接的にはヒートシンク３
へ向かわず、通流すべき水平配置のヒートシンク３より
やや上方まで進み、その後各風案内部１１に案内されて
各ヒートシンク３内を通流し、風洞８で合流し、冷却フ
ァン９を介して排気孔１ａから外部に排出される。 【０００９】実施形態１においては、各ヒートシンク３
の他端に上向きの風案内部１１を設けており、吸気孔１
０ａから盤内に入った冷却風は一旦上方まで進んだ後ヒ
ートシンク３内に吸入される。このため、盤内上方にも
冷却風が通流することになり、盤内を平均して冷却する
ことができる。このため、盤内部の局部的な温度上昇は
生じず、電子機器を好条件に保つことができ、その寿命
を延ばすことができる。 【００１０】実施形態２ 図３及び図４は実施形態２による制御盤の冷却風の流れ
を示す縦断側面図及び要部斜視図を示し、吸気孔１０ａ
は扉１０の各ヒートシンク３と対応した位置に開口す
る。１２は筒状の継ぎ風洞であり、その一端は扉１０の
吸気孔１０ａの内側に取り付けられ、継ぎ風洞１２の他
端は扉１０を閉じた状態でヒートシンク３と連通し、開
口が一致する。１３は継ぎ風洞１２の内部に設けられた
冷却フィンである。 【００１１】上記構成において、冷却ファン９を回転さ
せると、冷却風は吸気孔１０ａから継ぎ風洞１２内に入
って継ぎ風洞１２自体及び冷却フィン１３と熱交換した
後、ヒートシンク３内に入って熱交換し、風洞８で合流
して冷却ファン９を介して排気孔１ａから外部に排出さ
れる。冷却フィン１４は盤内の空気と熱交換して盤内を
冷却する。 【００１２】実施形態２においては、冷却風は扉１０の
吸気孔１０ａから継ぎ風洞１２内、ヒートシンク３内、
及び風洞８内を介して排気孔１ａから排出される。従っ
て、冷却風と一緒に塵埃がこれらの通路を通っても盤内
に入ることはなく、盤内にばらまかれることはない。こ
のため、盤内を清浄に保つことができ、トランジスタモ
ジュール４等の電子部品に対して好条件が得られ、電子
部品の寿命を長くすることができる。又、継ぎ風洞１２
の内外に冷却フィン１３，１４を設けたので、盤内空気
を効果的に冷却することができ、局部的な温度上昇も防
止することができる。 【００１３】 【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１によれ
ば、水平なヒートシンクの他端に上向きの風案内部を設
けたので、下部に設けられた吸気孔から盤内に入った冷
却風は一旦ヒートシンクより上方まで移動した後ヒート
シンク内に入るので、盤内を平均して冷却することがで
き、局部的な温度上昇を防止することができ、盤内を好
条件にして電子部品等の寿命を長くすることができる。
ばモータの可変速装置などの半導体応用装置のようにモ
ールド型の半導体を用いた電子機器などを盤内に収納し
た制御盤に関し、特にその冷却系に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】図５及び図６は従来の制御盤の縦断正面
図及び縦断側面図を示し、１は本体部であり、その内部
には取付枠２を介してヒートシンク３が左右二列に三段
に設けられ、ヒートシンク３の外周にはモータの可変速
装置を構成する電子機器であるモールド型のトランジス
タモジュール４が取り付けられている。５は同じく取付
枠２に取り付けられたコンデンサであり、トランジスタ
モジュール４及びコンデンサ５により図７に示すように
コンバータ部６とコンデンサ５とインバータ部７からな
るモータの可変速回路を構成している。ヒートシンク３
は断面長方形の筒状に形成され、内部に縦横の仕切が設
けられている。８は本体部１内の背後側に設けられた風
洞であり、ヒートシンク３の一端は風洞８と連通する。
９は本体部１内の上部に設けられた冷却ファン、１０は
本体部１の前面開放側を開閉する扉である。 【０００３】図８は従来の制御盤の冷却風の流れを表す
縦断側面図を示し、冷却ファン９を回転させると、冷却
風は扉１０の下部に設けた吸気孔１０ａから内部に入
り、各ヒートシンク３内を通ってトランジスタモジュー
ル４を冷却し、風洞８内で合流して上昇し、冷却ファン
９を介して本体部１の天井部に設けた排気孔１ａから外
部へ排出される。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来の制御盤
においては、トランジスタモジュール４の熱はヒートシ
ンク３及び冷却風を介してその６０〜７０％が外部に排
出されるが、残りの熱量は内部に放出される。例えば、
盤内上部のＡ部のような所ではほとんど冷却風が流れな
いので高温となり、支障を来すことがあった。又、制御
盤の周囲の雰囲気が悪い場合、吸気孔１０ａから一旦盤
内部に塵埃が入ると、冷却風の流れは少なくともヒート
シンク３の数だけあり、塵埃が盤内にばらまかれること
になった。 【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めに成されたものであり、盤内部の局部的な温度上昇を
防止し、あるいは塵埃の盤内へのばらまきを防止し、内
部に収納された電子機器を好条件に保つことができ、そ
の寿命を延ばすことができる制御盤を得ることを目的と
する。 【０００６】 【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る制御盤は、下部に設けられた吸気孔と、上部に設けら
れた排気孔と、内部に設けられた風洞と、内部の吸気孔
と排気孔の間に水平に設けられるとともに、筒状に形成
され、外周に電子機器を構成する電子部品が取り付けら
れ、かつ一端が風洞と連通するヒートシンクと、風洞か
らの冷却風を上記排気孔に案内する冷却ファンと、ヒー
トシンクの他端に設けられた上向きの風案内部を設けた
ものである。 【０００７】 【発明の実施の形態】実施形態１ 以下、この発明の実施の形態を図面とともに説明する。
図１及び図２はこの発明の実施形態１による制御盤の冷
却風の流れを示す縦断側面図及び要部斜視図を示し、１
１は一端が風洞８と連通するヒートシンク３の他端に取
り付けられた上向きの風案内部であり、他の構成は従来
と同様であり、ヒートシンク３は吸気孔１０ａと排気孔
１ａとの間に水平に設けられている。 【０００８】上記構成において、冷却ファン９を回転さ
せると、冷却風は吸気孔１０ａから盤内に入り、上向き
の風案内部１１があるために直接的にはヒートシンク３
へ向かわず、通流すべき水平配置のヒートシンク３より
やや上方まで進み、その後各風案内部１１に案内されて
各ヒートシンク３内を通流し、風洞８で合流し、冷却フ
ァン９を介して排気孔１ａから外部に排出される。 【０００９】実施形態１においては、各ヒートシンク３
の他端に上向きの風案内部１１を設けており、吸気孔１
０ａから盤内に入った冷却風は一旦上方まで進んだ後ヒ
ートシンク３内に吸入される。このため、盤内上方にも
冷却風が通流することになり、盤内を平均して冷却する
ことができる。このため、盤内部の局部的な温度上昇は
生じず、電子機器を好条件に保つことができ、その寿命
を延ばすことができる。 【００１０】実施形態２ 図３及び図４は実施形態２による制御盤の冷却風の流れ
を示す縦断側面図及び要部斜視図を示し、吸気孔１０ａ
は扉１０の各ヒートシンク３と対応した位置に開口す
る。１２は筒状の継ぎ風洞であり、その一端は扉１０の
吸気孔１０ａの内側に取り付けられ、継ぎ風洞１２の他
端は扉１０を閉じた状態でヒートシンク３と連通し、開
口が一致する。１３は継ぎ風洞１２の内部に設けられた
冷却フィンである。 【００１１】上記構成において、冷却ファン９を回転さ
せると、冷却風は吸気孔１０ａから継ぎ風洞１２内に入
って継ぎ風洞１２自体及び冷却フィン１３と熱交換した
後、ヒートシンク３内に入って熱交換し、風洞８で合流
して冷却ファン９を介して排気孔１ａから外部に排出さ
れる。冷却フィン１４は盤内の空気と熱交換して盤内を
冷却する。 【００１２】実施形態２においては、冷却風は扉１０の
吸気孔１０ａから継ぎ風洞１２内、ヒートシンク３内、
及び風洞８内を介して排気孔１ａから排出される。従っ
て、冷却風と一緒に塵埃がこれらの通路を通っても盤内
に入ることはなく、盤内にばらまかれることはない。こ
のため、盤内を清浄に保つことができ、トランジスタモ
ジュール４等の電子部品に対して好条件が得られ、電子
部品の寿命を長くすることができる。又、継ぎ風洞１２
の内外に冷却フィン１３，１４を設けたので、盤内空気
を効果的に冷却することができ、局部的な温度上昇も防
止することができる。 【００１３】 【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１によれ
ば、水平なヒートシンクの他端に上向きの風案内部を設
けたので、下部に設けられた吸気孔から盤内に入った冷
却風は一旦ヒートシンクより上方まで移動した後ヒート
シンク内に入るので、盤内を平均して冷却することがで
き、局部的な温度上昇を防止することができ、盤内を好
条件にして電子部品等の寿命を長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態１による制御盤の冷却風の
流れを示す縦断側面図である。 【図２】実施形態１による制御盤の要部斜視図である。 【図３】実施形態２による制御盤の縦断側面に図であ
る。 【図４】実施形態２による制御盤の要部斜視図である。 【図５】従来の制御盤の縦断正面図である。 【図６】従来の制御盤の縦断側面図である。 【図７】制御盤内の電子機器の回路図である。 【図８】従来の制御盤の冷却風の流れを表す縦断側面図
である。 【符号の説明】 １…本体部 １ａ…排気孔 ３…ヒートシンク ４…トランジスタモジュール ８…風洞 ９…冷却ファン １０…扉 １０ａ…吸気孔 １１…風案内部 １２…継ぎ風洞
流れを示す縦断側面図である。 【図２】実施形態１による制御盤の要部斜視図である。 【図３】実施形態２による制御盤の縦断側面に図であ
る。 【図４】実施形態２による制御盤の要部斜視図である。 【図５】従来の制御盤の縦断正面図である。 【図６】従来の制御盤の縦断側面図である。 【図７】制御盤内の電子機器の回路図である。 【図８】従来の制御盤の冷却風の流れを表す縦断側面図
である。 【符号の説明】 １…本体部 １ａ…排気孔 ３…ヒートシンク ４…トランジスタモジュール ８…風洞 ９…冷却ファン １０…扉 １０ａ…吸気孔 １１…風案内部 １２…継ぎ風洞
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−65825（ＪＰ，Ａ)
実開 昭60−192691（ＪＰ，Ｕ)
実開 平５−72192（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−49462（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭60−125796（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭57−170595（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭57−135891（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭57−93014（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭56−66110（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭56−4268（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02B 1/56
H05K 7/20
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 内部に電子機器が収納された制御盤にお
いて、下部に設けられた吸気孔と、上部に設けられた排
気孔と、内部に設けられた風洞と、内部の吸気孔と排気
孔の間に水平に設けられるとともに筒状に形成され、外
周に電子機器を構成する電子部品が取り付けられ、かつ
一端が風洞と連通するヒートシンクと、風洞からの冷却
風を上記排気孔に案内する冷却ファンと、ヒートシンク
の他端に設けられた上向きの風案内部を備えたことを特
徴とする制御盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17312496A JP3496398B2 (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 制御盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17312496A JP3496398B2 (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 制御盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1023618A JPH1023618A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3496398B2 true JP3496398B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=15954585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17312496A Expired - Fee Related JP3496398B2 (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 制御盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3496398B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108199263A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-22 | 罗新华 | 一种适用于配电柜顶部的除尘装置 |
| CN108281891A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-07-13 | 罗新华 | 一种适用于配电柜顶部的除尘方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3408424B2 (ja) | 1998-07-28 | 2003-05-19 | 日本電気株式会社 | 電子機器の冷却構造 |
| JP3988282B2 (ja) * | 1998-10-26 | 2007-10-10 | 株式会社デンソー | プログラマブルコントローラ |
| JP4710184B2 (ja) * | 2001-07-19 | 2011-06-29 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
| JP2010080456A (ja) * | 2007-01-10 | 2010-04-08 | Ntt Electornics Corp | 電子ユニット |
| JP4854687B2 (ja) * | 2008-02-01 | 2012-01-18 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
| FI20085945L (fi) | 2008-10-08 | 2010-04-09 | Abb Oy | Elektroniikkalaitteen jäähdytysrakenne ja menetelmä |
| CN102468615B (zh) * | 2010-11-05 | 2016-12-28 | 广东天富电气股份有限公司 | 一种全天候箱式变电站 |
| JP5468690B2 (ja) * | 2013-02-21 | 2014-04-09 | 株式会社三社電機製作所 | 機器冷却装置 |
| JP2021052155A (ja) | 2019-09-26 | 2021-04-01 | ファナック株式会社 | ファンユニットを含む電気装置および電気装置を備える制御盤 |
| JP7542429B2 (ja) * | 2020-12-24 | 2024-08-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | 活性エネルギ照射装置及び活性エネルギ照射システム |
-
1996
- 1996-07-03 JP JP17312496A patent/JP3496398B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108199263A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-22 | 罗新华 | 一种适用于配电柜顶部的除尘装置 |
| CN108281891A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-07-13 | 罗新华 | 一种适用于配电柜顶部的除尘方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1023618A (ja) | 1998-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3496398B2 (ja) | 制御盤 | |
| JP3348552B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| US7193846B1 (en) | CPU fan assembly | |
| EP0103412B1 (en) | Control apparatus for inverters, etc. | |
| JP3303588B2 (ja) | 制御盤 | |
| JPS61198799A (ja) | 可連結筐体構造 | |
| JPWO2000039014A1 (ja) | エレベータ制御装置 | |
| JP2580507Y2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP2003106569A (ja) | 空気調和機の室外ユニット | |
| JP2009158803A (ja) | 液冷式筺体冷却装置 | |
| JP3622415B2 (ja) | 制御ユニット | |
| JPH0613776A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JPH0888490A (ja) | 車両制御装置用冷却装置 | |
| JP2806373B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JPH07221477A (ja) | プリント配線板実装部品の冷却構造 | |
| JPH0748391Y2 (ja) | 産業用ロボットのアーム | |
| JP3564453B2 (ja) | 電子機器筐体の空冷構造 | |
| JPH06120386A (ja) | Ｌｓｉの冷却方法及び電子回路パッケージ | |
| JPH0534164Y2 (ja) | ||
| JPH0356080Y2 (ja) | ||
| JPH0747926Y2 (ja) | 制御箱の冷却構造 | |
| JP2910740B2 (ja) | 電子機器収納用筐体の冷却構造 | |
| JPH10233590A (ja) | 小型電子機器の冷却構造 | |
| CN213662128U (zh) | 机柜、轨道车辆 | |
| JP4562317B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081128 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091128 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101128 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101128 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111128 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111128 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121128 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |