JP3499345B2 - Laser processing equipment - Google Patents
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ発振器か
ら加工すべきワークの加工端までのレーザ光の光路長が
変化しても安定してレーザ加工ができるようにしたレー
ザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ加工装置は、レーザ発振器
から加工すべきワークの加工端までのレーザパワーの損
失を最小限にし、しかもレーザ光の光路のずれを少なく
するために、出来る限りレーザ光の光路長を短い距離に
している。
【０００３】すなわち、従来のレーザ加工装置１０１で
は、図５に示されているように、レーザ発振器１０３か
ら発振されたレーザ光ＬＢは第１折り返しミラー１０５
で反射された後、第２折り返しミラー１０７で反射さ
れ、さらに第３折り返しミラー１０９、第４折り返しミ
ラー１１１で反射される。この第４折り返しミラー１１
１で反射されたレーザ光ＬＢはレーザ加工ヘッド１１３
に備えられた集光レンズ１１５で集光された後、加工す
べきワークＷの加工端ＷA へ向けて照射されてワークＷ
にレーザ加工が行われる。そして、レーザ発振器１０３
の出口から加工すべきワークＷの加工端ＷA までのレー
ザ光の光路長は約２．５ｍ前後となっている。
【０００４】また、レーザ光ＬＢは発散光であり、レー
ザ発振器１０３の出口から光路長の変化により、加工す
べきワークＷの加工端ＷA におけるレーザ光ＬＢの径は
異なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工装置１０１では、レーザ発振器１０３の
出口から加工すべきワークＷの加工端ＷA までの光路長
が短いと、レーザ光ＬＢの主ビームの中にレーザ発振器
１０３で発生した回折光や高次成分のレーザ光ＬＢが含
まれている。
【０００６】その結果、集光レンズ１１５で集光された
レーザ光ＬＢの集光点でのエネルギー密度は低くなり、
加工すべきワークＷに安定した加工が困難になるという
問題がある。
【０００７】また、集光点でのエネルギー密度が場所に
よって変わる。特に、光軸移動距離の長いレーザ加工装
置１０１においては顕著である。すなわち、場所により
加工条件が変化して安定した加工が困難になる。
【０００８】この発明の目的は、レーザ発振器の出口か
ら加工すべきワークの加工端までのレーザ光の光路長が
変化しても、集光性能といった加工条件を変らないよう
にしてワークに安定したレーザ加工を行い得るようにし
たレーザ加工装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述のごとき
問題に鑑みてなされたもので、レーザ発振器から発振さ
れたレーザ光を反射する第１折り返しミラーと当該第１
折り返しミラーから反射されたレーザ光を前記レーザ発
振器からのレーザ光の発振方向と逆方向に反射する第２
折り返しミラーとの間に、凸面鏡と凹面鏡を対にしたコ
リメータを備え、前記第１折り返しミラーから前記コリ
メータの前記凸面鏡を経て前記凹面鏡に至る光路長を約
１．５ｍに構成すると共に前記第１、第２の折り返しミ
ラー及び前記コリメータを１つのフレーム内に一体的に
予めセットして備え、前記第２折り返しミラーから反射
されたレーザ光を、ワークのレーザ加工を行うレーザ加
工ヘッドに備えた集光レンズ方向へ反射する第３折り返
しミラーを前記レーザ発振器の側方に配置して備え、前
記レーザ発振器の出口から前記ワークに至る光路長を約
５．０ｍ以上に構成してあるものである。
【００１０】
【００１１】したがって、レーザ加工装置で加工すべき
ワークにレーザ加工を行う際には、レーザ発振器で発振
されたレーザ光は第１折り返しミラーで反射された後、
コリメータの対をなした凸面鏡、凹面鏡でそれぞれ反射
されて第２折り返しミラーに導びかられる。そして第２
折り返しミラーで反射されたレーザ光は少なくとも１つ
の第３折り返しミラーで反射された後、レーザ加工ヘッ
ドに備えられた集光レンズで集光される。この集光レン
ズで集光されたレーザ光は、加工すべきワークの加工端
へ向けて照射されてワークにレーザ加工が行われる。
【００１２】前記第１折り返しミラーと第２折り返しミ
ラーとの間には、凸面鏡と凹面鏡を対にしたコリメータ
を設けて、レーザ発振器の出口から加工すべきワークの
加工端までのレーザ光の光路長を約５．０ｍ以上に設定
し、しかも、第１折り返しミラーと凸面鏡との間の光路
長と、凸面鏡と凹面鏡との間の光路長とを加えた光路長
を、約１．５ｍ以上に設定した。
【００１３】その結果、発散角の大きな回折光、高次モ
ード光の主ビーム中で存在割合いが少なくなり、集光密
度が高くなって、安定したレーザ加工が可能となる。ま
た、凸面鏡と凹面鏡を対にしたコリメータを第１折り返
しミラーと第２折り返しミラーとの間に設けたことによ
り、加工すべきワークの加工端までのビーム径変化が小
さくなり、安定したレーザ加工が可能となる。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。
【００１７】図１を参照するに、レーザ加工装置１はレ
ーザ光ＬＢを発振せしめるレーザ発振器３を備えてい
る。このレーザ発振器３で発振されたレーザ光ＬＢは第
１折り返しミラー５で反射された後、コリメータ７を構
成する凸面鏡９で反射され、さらに凹面鏡１１で反射さ
れて第２折り返しミラー１３に導かれる。
【００１８】 この第２折り返しミラー１３に導かれた
レーザ光ＬＢは、図１，図３に矢印で示されているよう
に、前記レーザ発振器３からのレーザ発振方向と逆方向
で、レーザ発振器３の側方に配置されている第３折り返
しミラー１５の方向に反射されている。そして、第３折
り返しミラー１５から反射したレーザ光ＬＢは折り返し
ミラー１７で反射された後、レーザ加工ヘッド１９に備
えられた集光レンズ２１で集光される。さらにこの集光
レンズ２１で集光されたレーザ光ＬＢは加工すべきワー
クＷの加工端ＷA に照射されてワークＷにレーザ加工が
行われることになる。
【００１９】上記実施の形態の例のレーザ加工装置１
は、第３折り返しミラーとして２つのミラー１５，１７
を用い、折り返しミラー１５をＸ軸方向へ、折り返しミ
ラー１７をＹ軸方向へ移動せしめる例であるが、折り返
しミラー１５を除いてレーザ加工ヘッド１９をＸ軸方向
へ移動させず、ワークＷをＸ軸方向へ移動せしめるよう
にしてもよいものである。
【００２０】前記レーザ加工装置１において、レーザ発
振器３の出口から第１折り返しミラー５までのレーザ光
ＬＢの光路長をＡ、第１折り返しミラー５からコリメー
タ７の凸面鏡９までのレーザ光ＬＢの光路長をＢ、凸面
鏡９から凹面鏡１１までのレーザ光ＬＢの光路長をＣ、
凹面鏡１１から第２折り返しミラー１３までのレーザ光
ＬＢの光路長をＤ、第２折り返しミラー１３から第３折
り返しミラー１５までのレーザ光ＬＢの光路長をＥ、第
３折り返しミラー１５から第３折り返しミラー１７まで
のレーザ光ＬＢの光路長をＦ、および第３折り返しミラ
ー１７から加工すべきワークＷの加工端ＷA までのレー
ザ光ＬＢの光路長をＧとした場合、Ｌ＝Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｅ
＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ＞５ｍとする。すなわち、レーザ発振
器３の出口から加工すべきワークＷの加工端ＷA までの
レーザ光ＬＢの光路長Ｌを５ｍ以上（Ｌ＞４ｍ）とす
る。
【００２１】また、第１折り返しミラー５と第２折り返
しミラー１３との間に凸面鏡９、凹面鏡１１を対にした
コリメータ７を設けて付加された光路長ＬA （＝Ｂ＋
Ｃ）を１．５ｍ以上（ＬA ＞１．５ｍ）とした。
【００２２】その結果、凸面鏡９と凹面鏡１１を対にし
たコリメータ７を設けたことから、レーザ光ＬＢのビー
ム径の変化を少なくすることができる。また、光路長Ｌ
＞５ｍとしたことにより、回折光、高次モード光が加工
すべきＷの加工端ＷA に達成しにくくする。その理由と
しては、回折光、高次モード光は発散角が大きく、４ｍ
以上では主ビーム中に含まれる割合いが少なくなり、レ
ーザ加工への影響が少なくなるからである。
【００２３】したがって、レーザ光ＬＢの集光密度が高
くなると共にワークＷの加工端ＷAまでのレーザ光ＬＢ
のビーム変化を小さくすることができるので、安定した
レーザ加工を行うことができる。
【００２４】例えば、Ｂ＝７５０ｍｍ，Ｃ＝１０００ｍ
ｍとすれば、ＬA ＝Ｂ＋Ｃ＝１．７５ｍと設定でき、ま
たＬ＝５３００〜１００００ｍとして、５ｍ以上に設定
することができる。
【００２５】図２および図３に示されているように、第
１折り返しミラー５、コリメータ７の凸面鏡９、凹面鏡
１１および第２折り返しミラー１３を１つのフレーム２
３に一体的に予めセットした後、フレーム２３を所定の
位置に固定することにより、レーザ発振器３から第２折
り返しミラー１３までのレーザ光ＬＢの光路長は、予め
セットすればよく、その間の光路長を調整する必要がな
い。また、各ミラーを予めフレーム２３に組付けた後、
フレーム２３をセットすればよいので、組立ての作業を
容易にすることができる。
【００２６】前記光路長Ｌを約５．０ｍ以上にする理由
として、例えばワークＷの材質をマイルドスチール、板
厚を１９ｍｍ、集光レンズ２１の焦点距離を７．５″、
レーザパワーを２ｋｗの条件下で、図４に示すように、
前記光路長Ｌを、３，４，５，６，７および８ｍｍに変
化させて、アシストガス（酸素）の圧力（ｋｇ／ｃ
ｍ2 ）と焦点位置（ｍｍ）との関係においてそれぞれの
加工可能域を実験した結果、図４に○，◎（○：加工可
能，◎：良好可能）で示すように、光路長Ｌが３〜４ｍ
に対して光路長Ｌ５〜８である方が加工能力を大きいこ
とが判った。したがって、光路長Ｌが約５．０ｍ以上が
加工可能範囲が拡大し、加工性能が良好なレーザ加工を
行うことができる。
【００２７】この発明は、前述した実施の形態の例に限
定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その
他の態様で実施し得るものである。
【００２８】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、本発明によれば、第１折り返しミラーと第
２折り返しミラーとの間には、凸面鏡と凹面鏡を対にし
たコリメータを設けて、レーザ発振器の出口から加工す
べきワークの加工端までのレーザ光の光路長を約５．０
ｍ以上に設定し、しかも、第１折り返しミラーと凸面鏡
との間の光路長と、凸面鏡と凹面鏡との間の光路長とを
加えた光路長を、約１．５ｍに設定した。
【００２９】その結果、発散角の大きな回折光、高次モ
ード光の主ビーム中で存在割合いが少なくなり、集光密
度が高くなって、安定したレーザ加工を可能にすること
ができる。また、凸面鏡と凹面鏡を対にしたコリメータ
を第１折り返しミラーと第２折り返しミラーとの間に設
けたことにより、加工すべきワークの加工端までのビー
ム径変化が小さくなり、安定したレーザ加工を可能にす
ることができる。
【００３０】Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention enables stable laser processing even when the optical path length of laser light from the laser oscillator to the processing end of the workpiece to be processed changes. The present invention relates to the laser processing apparatus. [0002] A conventional laser processing apparatus can minimize the loss of laser power from the laser oscillator to the processing end of the workpiece to be processed, and can reduce the deviation of the optical path of the laser beam. As long as the optical path length of the laser beam is as short as possible. That is, in the conventional laser processing apparatus 101, as shown in FIG. 5, the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 103 is the first folding mirror 105.
Is reflected by the second folding mirror 107, and further reflected by the third folding mirror 109 and the fourth folding mirror 111. This fourth folding mirror 11
The laser beam LB reflected by 1 is a laser processing head 113.
After being converged by the condenser lens 115 provided in, it is irradiated toward the processed end W A of the workpiece W to be machined workpiece W
Laser processing is performed. The laser oscillator 103
The optical path length of the laser beam from the outlet to the working end W A of the workpiece W to be machined is about 2.5m and forth. [0004] The laser beam LB is divergent light, a change from the outlet of the optical path length of the laser oscillator 103, the diameter of the laser beam LB at the processing end W A of the workpiece W to be processed are different. [0005] [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, in the conventional laser machining apparatus 101 described above, the optical path length from the exit of the laser oscillator 103 to the machining end W A of the workpiece W to be processed is short, laser light The main beam of LB includes diffracted light generated by the laser oscillator 103 and high-order component laser light LB. As a result, the energy density at the condensing point of the laser beam LB condensed by the condensing lens 115 becomes low,
There is a problem that it is difficult to perform stable machining on the workpiece W to be machined. In addition, the energy density at the focal point varies depending on the location. This is particularly noticeable in the laser processing apparatus 101 having a long optical axis movement distance. That is, the machining conditions vary depending on the location, and stable machining becomes difficult. The object of the present invention is to stabilize the work so that the processing conditions such as the light collecting performance do not change even if the optical path length of the laser beam from the exit of the laser oscillator to the processing end of the work to be processed changes. An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of performing laser processing. [0009] The present invention is as described above.
It was made in view of the problem and oscillated from the laser oscillator.
A first folding mirror for reflecting the laser beam and the first
The laser beam reflected from the folding mirror is emitted from the laser.
Second reflected in the direction opposite to the oscillation direction of the laser light from the vibrator
A pair of a convex mirror and a concave mirror between the folding mirror.
And a collimator from the first folding mirror.
The optical path length from the convex mirror of the meter to the concave mirror is approximately
The first and second turn-up mirrors are configured to 1.5 m.
And the collimator in one frame
Set in advance, reflected from the second folding mirror
The laser beam is used to process the workpiece with laser.
3rd turn reflected in the direction of the condenser lens
And a mirror disposed on the side of the laser oscillator,
The optical path length from the exit of the laser oscillator to the workpiece is approximately
It is configured to be 5.0 m or more. Therefore, when laser processing is performed on a workpiece to be processed by the laser processing apparatus, the laser light oscillated by the laser oscillator is reflected by the first folding mirror,
The light is reflected by the convex mirror and the concave mirror forming a pair of collimators and led to the second folding mirror. And second
The laser light reflected by the folding mirror is reflected by at least one third folding mirror and then collected by a condenser lens provided in the laser processing head. The laser beam condensed by the condenser lens is irradiated toward the processing end of the workpiece to be processed, and the workpiece is laser processed. A collimator having a pair of convex mirror and concave mirror is provided between the first folding mirror and the second folding mirror, and the optical path length of the laser beam from the exit of the laser oscillator to the machining end of the workpiece to be machined. Is set to about 5.0 m or more, and the optical path length between the first folding mirror and the convex mirror and the optical path length between the convex mirror and the concave mirror is set to about 1.5 m or more. did. As a result, the existence ratio of the diffracted light having a large divergence angle and the high-order mode light is reduced, the condensing density is increased, and stable laser processing becomes possible. In addition, by providing a collimator with a pair of convex mirror and concave mirror between the first folding mirror and the second folding mirror, the change in the beam diameter to the machining end of the workpiece to be machined is reduced, and stable laser machining is achieved. It becomes possible. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, a laser processing apparatus 1 includes a laser oscillator 3 that oscillates a laser beam LB. The laser beam LB oscillated by the laser oscillator 3 is reflected by the first folding mirror 5, then reflected by the convex mirror 9 constituting the collimator 7, further reflected by the concave mirror 11 and guided to the second folding mirror 13. The laser beam LB guided to the second folding mirror 13 is indicated by an arrow in FIGS.
In addition, the direction opposite to the laser oscillation direction from the laser oscillator 3
Thus, the light is reflected in the direction of the third folding mirror 15 arranged on the side of the laser oscillator 3 . And the third fold
The laser beam LB reflected from the return mirror 15 is turned back.
After being anti Isa the mirror 17 is condensed by the condenser lens 21 provided in the laser processing head 19. Further the laser beam LB focused by the condenser lens 21 so that the laser processing is performed is irradiated to the processed end W A of the workpiece W to be machined on the workpiece W. The laser processing apparatus 1 of the example of the above embodiment
Are two mirrors 15 and 17 as third folding mirrors.
In this example, the folding mirror 15 is moved in the X-axis direction and the folding mirror 17 is moved in the Y-axis direction. However, the laser processing head 19 is not moved in the X-axis direction except for the folding mirror 15, and the workpiece W is moved to the X-axis. You may make it move to an axial direction. In the laser processing apparatus 1, the optical path length of the laser light LB from the exit of the laser oscillator 3 to the first folding mirror 5 is A, and the optical path of the laser light LB from the first folding mirror 5 to the convex mirror 9 of the collimator 7. The length is B, the optical path length of the laser beam LB from the convex mirror 9 to the concave mirror 11 is C,
The optical path length of the laser beam LB from the concave mirror 11 to the second folding mirror 13 is D, the optical path length of the laser beam LB from the second folding mirror 13 to the third folding mirror 15 is E, and the third folding mirror 15 to the third folding mirror. If the optical path length of the laser beam LB to the processed end W a of the workpiece W to be machined the optical path length of the laser beam LB F, and the third folding mirror 17 to the mirror 17 was set to G, L = a + B + C + E
+ D + E + F + G> 5 m. That is, the optical path length L of the laser beam LB from the outlet of the laser oscillator 3 to the machining end W A of the workpiece W to be machined or 5m (L> 4m). An optical path length L A (= B +) is provided by providing a collimator 7 having a pair of convex mirror 9 and concave mirror 11 between the first folding mirror 5 and the second folding mirror 13.
C) was 1.5 m or more (L A > 1.5 m). As a result, since the collimator 7 having the convex mirror 9 and the concave mirror 11 as a pair is provided, the change in the beam diameter of the laser beam LB can be reduced. Also, the optical path length L
> By was 5 m, the diffracted light, high-order mode light is difficult to achieve the working end W A and W to be processed. The reason is that diffracted light and higher-order mode light have a large divergence angle of 4 m.
This is because the ratio contained in the main beam is reduced and the influence on laser processing is reduced. [0023] Thus, the laser beam LB to the processed end W A of the workpiece W with the condenser density of the laser beam LB is high
Therefore, stable laser processing can be performed. For example, B = 750 mm, C = 1000 m
If m, L A = B + C = 1.75 m can be set, and L = 5300-10000 m can be set to 5 m or more. 2 and 3, the first folding mirror 5, the convex mirror 9 of the collimator 7, the concave mirror 11 and the second folding mirror 13 are combined into one frame 2.
3 is set in advance in advance, and then the frame 23 is fixed at a predetermined position so that the optical path length of the laser beam LB from the laser oscillator 3 to the second folding mirror 13 may be set in advance. There is no need to adjust the length. In addition, after assembling each mirror to the frame 23 in advance,
Since the frame 23 may be set, the assembling work can be facilitated. The reason for setting the optical path length L to about 5.0 m or more is, for example, that the workpiece W is made of mild steel, the plate thickness is 19 mm, and the focal length of the condenser lens 21 is 7.5 ″.
As shown in FIG. 4 under the condition of 2 kw laser power,
The optical path length L is changed to 3, 4, 5, 6, 7 and 8 mm, and the pressure of the assist gas (oxygen) (kg / c
m 2 ) and the focus position (mm), and as a result of experimenting each processable area, the optical path length L is 3 as shown by ○, ◎ (○: processable, ◎: good) in FIG. ~ 4m
On the other hand, it was found that the optical path length L5-8 had a larger processing capability. Therefore, when the optical path length L is about 5.0 m or more, the processable range is expanded, and laser processing with favorable processing performance can be performed. The present invention is not limited to the embodiments described above, and can be implemented in other modes by making appropriate modifications. [0028] As can be seen from this example above such embodiment according to the present invention, according to this onset Ming, between the first folding mirror and a second folding mirror vs convex mirror and a concave mirror The optical path length of the laser beam from the exit of the laser oscillator to the processing end of the workpiece to be processed is about 5.0.
In addition, the optical path length was set to about 1.5 m by adding the optical path length between the first folding mirror and the convex mirror and the optical path length between the convex mirror and the concave mirror. As a result, the existence ratio of the diffracted light and high-order mode light having a large divergence angle is reduced, the light collection density is increased, and stable laser processing can be realized. Also, by providing a collimator with a pair of convex mirror and concave mirror between the first folding mirror and the second folding mirror, the beam diameter change to the machining end of the workpiece to be machined is reduced, and stable laser machining is achieved. Can be possible. [0030]
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明を実施する一実施の形態のレーザ加工
装置の斜視図である。
【図２】図１におけるコリメータを設けた部分の側面図
である。
【図３】図２におけるＩＩＩ矢視図である。
【図４】光路長を３〜８ｍに変化したときの加工性能を
テストした実験結果を示す図である。
【図５】従来のレーザ加工装置の斜視図である。
【符号の説明】
１ レーザ加工装置
３ レーザ発振器
５ 第１折り返しミラー
７ コリメータ
９ 凸面鏡
１１ 凹面鏡
１３ 第２折り返しミラー
１５，１７ 第３折り返しミラー
１９ レーザ加工ヘッド
２１ 集光レンズ
ＬＢ レーザ光BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a laser processing apparatus according to an embodiment for carrying out the present invention. FIG. 2 is a side view of a part provided with a collimator in FIG. 1; FIG. 3 is a view taken along arrow III in FIG. 2; FIG. 4 is a diagram showing experimental results of testing processing performance when the optical path length is changed from 3 to 8 m. FIG. 5 is a perspective view of a conventional laser processing apparatus. [Description of Symbols] 1 Laser processing device 3 Laser oscillator 5 First folding mirror 7 Collimator 9 Convex mirror 11 Concave mirror 13 Second folding mirrors 15 and 17 Third folding mirror 19 Laser processing head 21 Condensing lens LB Laser light
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/42 ──────────────────────────────────────────────────── ─── Continued from front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B23K 26/00-26/42
Claims (1)
ザ光（ＬＢ）を反射する第１折り返しミラー（５）と当
該第１折り返しミラー（５）から反射されたレーザ光
（ＬＢ）を前記レーザ発振器（３）からのレーザ光（Ｌ
Ｂ）の発振方向と逆方向に反射する第２折り返しミラー
（１３）との間に、凸面鏡（９）と凹面鏡（１１）を対
にしたコリメータ（７）を備え、前記第１折り返しミラ
ー（５）から前記コリメータ（７）の前記凸面鏡（９）
を経て前記凹面鏡（１１）に至る光路長を約１．５ｍに
構成すると共に前記第１、第２の折り返しミラー（５，
１３）及び前記コリメータ（７）を１つのフレーム（２
３）内に一体的に予めセットして備え、前記第２折り返
しミラー（１３）から反射されたレーザ光（ＬＢ）を、
ワーク（Ｗ）のレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド（１
９）に備えた集光レンズ（２１）方向へ反射する第３折
り返しミラー（１５）を前記レーザ発振器（３）の側方
に配置して備え、前記レーザ発振器（３）の出口から前
記ワーク（Ｗ）に至る光路長を約５．０ｍ以上に構成し
てあることを特徴とするレーザ加工装置。 (57) Claims 1. A laser oscillated from a laser oscillator (3).
The first folding mirror (5) that reflects the light (LB)
Laser light reflected from the first folding mirror (5)
(LB) is a laser beam (L) from the laser oscillator (3).
B) Second folding mirror that reflects in the direction opposite to the oscillation direction of B)
(13) Between the convex mirror (9) and the concave mirror (11)
A collimator (7), and the first folded mirror
-(5) to the convex mirror (9) of the collimator (7)
The optical path length to the concave mirror (11) through the
The first and second folding mirrors (5,
13) and the collimator (7) in one frame (2
3) Preliminarily set integrally in the second folding
The laser beam (LB) reflected from the mirror (13)
Laser processing head (1) for laser processing of workpiece (W)
The third fold that reflects toward the condensing lens (21) in 9)
Repeat mirror (15) to the side of the laser oscillator (3)
Arranged in front of the exit of the laser oscillator (3)
The optical path length to the work (W) is about 5.0m or more.
The laser processing apparatus characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP29684395A JP3499345B2 (en) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | Laser processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29684395A JP3499345B2 (en) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | Laser processing equipment |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH09141475A JPH09141475A (en) | 1997-06-03 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-11-15 JP JP29684395A patent/JP3499345B2/en not_active Expired - Fee Related
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