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JP3525815B2 - Metal resistance trimming device - Google Patents
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JP3525815B2 - Metal resistance trimming device - Google Patents

Metal resistance trimming device

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JP3525815B2
JP3525815B2 JP21251999A JP21251999A JP3525815B2 JP 3525815 B2 JP3525815 B2 JP 3525815B2 JP 21251999 A JP21251999 A JP 21251999A JP 21251999 A JP21251999 A JP 21251999A JP 3525815 B2 JP3525815 B2 JP 3525815B2
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metal resistor
cutting
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resistance value
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、板状の金属抵抗体
を部分的に切断して金属抵抗体の抵抗値を調整する金属
抵抗トリミング装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal resistance trimming device for partially cutting a plate-shaped metal resistor to adjust the resistance value of the metal resistor.

【0002】[0002]

【従来の技術】金属抵抗体は、金属でできた、抵抗値が
5mΩから1Ω程度の板状の抵抗体であり、携帯型のパ
ーソナルコンピュータや電子機器などのバッテリー残量
検出、自動車の電装部品の電流検出などに用いられてい
る。近年、これらバッテリー残量検出や自動車電装部品
の電流検出における高精度化および低電力化の進展に伴
い、金属抵抗体の高精度化および低抵抗値化への要求が
高まっている。従来、金属抵抗体はプレス加工やエッチ
ング加工によって製作されているが、これらの加工法で
は精度的に限界があり、抵抗値のいっそうの高精度化は
不可能である。
2. Description of the Related Art A metal resistor is a plate-shaped resistor made of metal and having a resistance value of about 5 mΩ to 1 Ω. It is used to detect the remaining battery level of portable personal computers, electronic devices, etc., and electric components of automobiles. It is used for current detection. In recent years, with the progress of higher precision and lower power consumption in the detection of the battery remaining amount and the current detection of automobile electrical components, there is an increasing demand for higher precision and lower resistance value of the metal resistor. Conventionally, metal resistors are manufactured by press working or etching, but these working methods have a limit in accuracy, and it is impossible to further improve the resistance value.

【0003】一方、印刷回路基板上などに形成する印刷
抵抗である厚膜抵抗や、半導体基板上にスパッタや蒸着
によって形成する薄膜抵抗などは、従来よりレーザトリ
ミング装置を用いて抵抗値の調整が行われている。した
がって、金属抵抗体に対してもこのようなレーザトリミ
ング装置を用いて抵抗値を高精度に調整することが考え
られるが、上記厚膜抵抗や薄膜抵抗の切断は容易であ
り、平均出力が5Wから10W程度のレーザ出力で切断
加工を行うことができる。しかし、金属抵抗体の場合に
はさらに強力なレーザ出力が必要であり、従来のレーザ
トリミング装置を用いて抵抗値の調整を行うことは不可
能である。
On the other hand, a thick film resistor which is a printed resistor formed on a printed circuit board or the like and a thin film resistor which is formed on a semiconductor substrate by sputtering or vapor deposition have conventionally been adjusted in resistance value by using a laser trimming device. Has been done. Therefore, it is conceivable to adjust the resistance value of the metal resistor with such a laser trimming device with high accuracy, but it is easy to cut the thick film resistor and the thin film resistor, and the average output is 5 W. The cutting process can be performed with a laser output of about 10 W. However, a metal resistor requires a stronger laser output, and it is impossible to adjust the resistance value using a conventional laser trimming device.

【0004】また、種々の金属板を切断するためのレー
ザ切断機が従来より用いられているが、この種の切断機
は材料の切断だけを目的としたものであり、したがって
抵抗値の測定機能は持たず、抵抗値の調整のために用い
ることはできない。
A laser cutting machine for cutting various metal plates has been conventionally used, but this kind of cutting machine is intended only for cutting a material, and therefore has a resistance measuring function. Cannot be used to adjust resistance.

【0005】このような事情に鑑み本発明者は、特願平
10−279242の出願において、高出力のパルス励
起レーザ装置を用い且つ抵抗値の測定手段を併用して金
属抵抗体に切断加工を行う金属抵抗トリミング装置を提
起している。この装置における金属抵抗体切断部の詳細
を図7に示す。
In view of such circumstances, the present inventor, in the application of Japanese Patent Application No. 10-279242, cuts a metal resistor using a high output pulse pump laser device and a resistance value measuring means. Has proposed a metal resistance trimming device to do. The details of the metal resistor cutting portion in this device are shown in FIG.

【0006】図7に示すように、被加工切断物である金
属抵抗体14を金属製のワーク受け治具70にて支持
し、上部のノズル20から圧縮エアーと共に切断加工用
のレーザ光を金属抵抗体14に照射し、切断加工を行
う。発生する金属抵抗体14の切断かす71は圧縮エア
ーにより吹き飛ばされる。
As shown in FIG. 7, the metal resistor 14 which is the object to be machined is supported by a metal work receiving jig 70, and a laser beam for cutting is supplied from the upper nozzle 20 together with the compressed air to the laser beam for cutting. The resistor 14 is irradiated and cutting processing is performed. The generated cutting dust 71 of the metal resistor 14 is blown away by compressed air.

【0007】このような切断部において、金属抵抗体1
4に加工済みの切断孔72が既に明いている場合、ワー
ク受け治具70の形状には何ら工夫がなされておらず且
つ金属抵抗体14とワーク受け治具70との間隔が狭い
ため、加工済みの切断孔72から漏れる圧縮エアーの漏
れエアー73が真横に流れることとなり、金属抵抗体1
4の切断かす71を横に吹き飛ばし、その結果、金属抵
抗体14の裏面に切断かす71が付着するという問題点
がある。さらに、ワーク受け治具70が金属製の場合、
切断かす71がワーク受け治具70に付着し、目詰まり
を起こし易くなるという問題点もある。
At such a cut portion, the metal resistor 1
When the processed cutting hole 72 in 4 is already clear, the shape of the work receiving jig 70 has not been devised and the interval between the metal resistor 14 and the work receiving jig 70 is narrow. The compressed air leaking air 73 leaking from the cut hole 72 which has already been cut flows right beside, and the metal resistor 1
There is a problem that the cutting dust 71 of No. 4 is blown off laterally, and as a result, the cutting dust 71 adheres to the back surface of the metal resistor 14. Furthermore, when the work receiving jig 70 is made of metal,
There is also a problem that the cutting waste 71 adheres to the work receiving jig 70, which easily causes clogging.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、高精度で低抵抗値の金属抵抗体の抵抗値を調整でき
るとともに、金属抵抗体の切断かすの付着や目詰まりな
どの悪影響が生じない金属抵抗トリミング装置を提供す
ることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to adjust the resistance value of a metal resistor having a high accuracy and a low resistance value, and to cause adverse effects such as cutting dust adhesion and clogging of the metal resistor. Not to provide a metal resistance trimming device.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、板状の金属抵抗体を部分的に切断して前記
金属抵抗体の抵抗値を調整する金属抵抗トリミング装置
であって、パルス励起レーザ装置と、前記パルス励起レ
ーザ装置が発生したレーザ光を集束させて前記金属抵抗
体を切断すべく前記金属抵抗体に照射する出射光学部
と、前記出射光学部による前記レーザ光の照射位置を設
定する照射位置設定手段と、切断中の前記金属抵抗体の
抵抗値を測定する測定手段と、前記金属抵抗体を支持す
る部位において切断による前記金属抵抗体の切断かすの
付着を防止する切断かす付着防止手段とを備えたことを
特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides a metal resistance trimming device for partially cutting a plate-shaped metal resistor to adjust the resistance value of the metal resistor. A pulsed excitation laser device, an emission optical unit that irradiates the metal resistor to focus the laser light generated by the pulsed excitation laser device to cut the metal resistor, and the laser light by the emission optical unit. Irradiation position setting means for setting an irradiation position, measuring means for measuring a resistance value of the metal resistor during cutting, and prevention of adhesion of cutting dust of the metal resistor due to cutting at a portion supporting the metal resistor. And a means for preventing adherence of cutting residue.

【0010】本発明の金属抵抗トリミング装置によって
金属抵抗体の抵抗値を調整する場合には、金属抵抗体を
出射光学部に近接して配置し、照射位置設定手段によっ
て金属抵抗体上のレーザ光照射位置を設定する。そし
て、レーザ光を一回照射するごとに照射位置設定手段に
よって一定のピッチで照射位置を移動させ、例えば金属
抵抗体を横断する方向に除々に切断していく。また、レ
ーザ光を一回照射するごとに測定手段によって金属抵抗
体の抵抗値を測定する。これを繰り返して行い、目標と
する抵抗値に到達したところで調整作業を終了する。
When the resistance value of the metal resistor is adjusted by the metal resistance trimming device of the present invention, the metal resistor is arranged close to the emitting optical section, and the laser beam on the metal resistor is irradiated by the irradiation position setting means. Set the irradiation position. Then, each time the laser light is irradiated, the irradiation position setting means moves the irradiation position at a constant pitch, and gradually cuts in a direction traversing the metal resistor, for example. Further, the resistance value of the metal resistor is measured by the measuring means every time the laser light is irradiated once. This is repeated, and the adjustment work is ended when the target resistance value is reached.

【0011】また金属抵抗体を支持する部位に備えた切
断かす付着防止手段により、切断により生じる金属抵抗
体の切断かすの付着及び目詰まりを防止することができ
る。
Further, the cutting dust adhesion preventing means provided in the portion for supporting the metal resistor can prevent the adhesion and clogging of the cutting dust of the metal resistor caused by the cutting.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て図面を参照して説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0013】図1は本発明による金属抵抗トリミング装
置の一例を示す構成図、図2は図1の金属抵抗トリミン
グ装置の要部を詳しく示す要部構成図、図3は図1の金
属抵抗トリミング装置による金属抵抗体の切断状態を示
す金属抵抗体の平面図、図4は図1の金属抵抗トリミン
グ装置による第1加工位置における金属抵抗体の切断状
態を示す(a)は切断部の断面図、(b)は金属抵抗体
の平面図、図5は図1の金属抵抗トリミング装置による
第2加工位置における金属抵抗体の切断状態を示す
(a)は切断部の断面図、(b)は金属抵抗体の平面
図、図6は図5の第2加工位置における切断かすの状態
を示す断面図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an example of a metal resistance trimming device according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing the essential parts of the metal resistance trimming device of FIG. 1 in detail, and FIG. 3 is a metal resistance trimming device of FIG. FIG. 4 is a plan view of the metal resistor showing a cut state of the metal resistor by the device, FIG. 4 shows a cut state of the metal resistor at the first processing position by the metal resistance trimming device of FIG. 1, and FIG. , (B) is a plan view of the metal resistor, FIG. 5 shows a cut state of the metal resistor at the second processing position by the metal resistance trimming device of FIG. 1, (a) is a sectional view of the cut portion, and (b) is FIG. 6 is a plan view of the metal resistor, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state of cutting dust at the second processing position in FIG.

【0014】図1、図2に示したように、本実施の形態
例の金属抵抗トリミング装置1は、パルス励起レーザ装
置2と、パルス励起レーザ装置2が発生したレーザ光を
集束させて板状の金属抵抗体14に照射する出射光学部
4と、出射光学部4によるレーザ光の照射位置を設定す
る照射位置設定手段6と、切断中の金属抵抗体14の抵
抗値を測定する測定手段8と、金属抵抗体14を支持す
る部位において切断による金属抵抗体14の切断かすの
付着を防止する切断かす付着防止手段10とを備えてい
る。
As shown in FIGS. 1 and 2, the metal resistance trimming device 1 of the present embodiment is a plate-shaped device that focuses a pulse pump laser device 2 and laser light generated by the pulse pump laser device 2. The emitting optical section 4 for irradiating the metal resistor 14 of the above, the irradiation position setting means 6 for setting the irradiation position of the laser beam by the emitting optical section 4, and the measuring means 8 for measuring the resistance value of the metal resistor 14 being cut. And a cutting dust adhesion preventing means 10 for preventing the cutting dust from adhering to the metal resistor 14 due to cutting at the portion supporting the metal resistor 14.

【0015】パルス励起レーザ装置2としては、平均レ
ーザ出力は10Wを上回るもの、望ましくは平均レーザ
出力が50W程度のものを用いる。
As the pulse pump laser device 2, a device having an average laser output of more than 10 W, preferably an average laser output of about 50 W is used.

【0016】出射光学部4は、図2に示したように、筒
体11の内側に反射鏡12や、金属抵抗体14の切断箇
所に対向する対物レンズ16を配設して構成されてい
る。パルス励起レーザ装置2が発生したレーザ光は光フ
ァイバ18により筒体11内に導かれ、反射鏡12で反
射し、対物レンズ16を通じて出射光学部4より出射す
る。
As shown in FIG. 2, the emitting optical section 4 is constructed by disposing a reflecting mirror 12 inside the cylindrical body 11 and an objective lens 16 facing the cut portion of the metal resistor 14. . The laser light generated by the pulse-pumped laser device 2 is guided into the cylindrical body 11 by the optical fiber 18, reflected by the reflecting mirror 12, and emitted from the emitting optical unit 4 through the objective lens 16.

【0017】出射光学部4の先端部には、外形が逆円錐
形状のノズル20が取り付けられ、ノズル20内へは、
チューブ22や不図示のコンプレッサから成る圧縮空気
供給手段により、圧縮エアー23が供給される。ノズル
20の先端は金属抵抗体14の切断箇所に近接して配置
され、レーザ光24はノズル20先端の開口を通じ金属
抵抗体14に向かって出射する。
A nozzle 20 having an inverted conical outer shape is attached to the tip of the emission optical section 4, and the inside of the nozzle 20 is
Compressed air 23 is supplied by compressed air supply means including a tube 22 and a compressor (not shown). The tip of the nozzle 20 is arranged close to the cut portion of the metal resistor 14, and the laser beam 24 is emitted toward the metal resistor 14 through the opening at the tip of the nozzle 20.

【0018】照射位置設定手段6は、図1に示したよう
に、出射光学部4が取り付けられたXステージ26およ
びYステージ28を含み、Xステージ26はモータ30
およびドライバ32から成る駆動手段34によりほぼ水
平な面内で第1の方向(X軸方向)に駆動されて第1の
方向に出射光学部4を移動させ、Yステージ28はモー
タ30およびドライバ32から成る駆動手段35により
ほぼ水平な面内で第1の方向にほぼ直交する第2の方向
(Y軸方向)に駆動されて第2の方向に出射光学部4を
移動させる。
As shown in FIG. 1, the irradiation position setting means 6 includes an X stage 26 and a Y stage 28 to which the emission optical section 4 is attached, and the X stage 26 is a motor 30.
And the driver 32 drives in the first direction (X-axis direction) in a substantially horizontal plane to move the emission optical unit 4 in the first direction, and the Y stage 28 causes the motor 30 and the driver 32 to move. Is driven in a second direction (Y-axis direction) substantially orthogonal to the first direction in a substantially horizontal plane to move the emission optical unit 4 in the second direction.

【0019】金属抵抗体14は、図2に示したように、
ノズル20の先端近傍に配置された支持台38に支持さ
れるとともに、第1加工位置にてワーク受け治具61上
に、また第2加工位置にてワーク受け治具62上にそれ
ぞれ載置され、第1加工位置から第2加工位置へ搬送部
36によって搬送される。搬送部36の両側には図1に
示したように供給部37および収納部39が配設されて
いる。供給部37は、調整加工前の金属抵抗体14を出
射光学部4の側部近傍より出射光学部4の下方のレーザ
照射位置に移動させ、一方、収納部39は、調整加工後
の金属抵抗体14を出射光学部4の下方のレーザ照射位
置から出射光学部4の側部近傍へ移動させて保持する。
The metal resistor 14 is, as shown in FIG.
The nozzle is supported by a support table 38 arranged near the tip of the nozzle 20, and is placed on the work receiving jig 61 at the first processing position and on the work receiving jig 62 at the second processing position. , And is transported by the transport unit 36 from the first processing position to the second processing position. As shown in FIG. 1, a supply unit 37 and a storage unit 39 are arranged on both sides of the transport unit 36. The supply unit 37 moves the pre-adjustment metal resistor 14 from the vicinity of the side of the emission optical unit 4 to the laser irradiation position below the emission optical unit 4, while the storage unit 39 moves the adjusted metal resistor 14 after the adjustment process. The body 14 is moved from the laser irradiation position below the emission optical unit 4 to the vicinity of the side of the emission optical unit 4 and held.

【0020】図5及び図6に示したように、第2加工位
置のワーク受け治具62には、金属抵抗体14に接する
面の角部63に斜めのカットを施してある。また、ワー
ク受け治具61及びワーク受け治具62は、ともにアク
リルなどの合成樹脂材料から作成されている。これらの
ワーク受け治具61及びワーク受け治具62が、切断か
す付着防止手段10としての機能を果たす。
As shown in FIGS. 5 and 6, in the work receiving jig 62 at the second processing position, the corner 63 of the surface in contact with the metal resistor 14 is obliquely cut. Further, both the work receiving jig 61 and the work receiving jig 62 are made of a synthetic resin material such as acrylic. The work receiving jig 61 and the work receiving jig 62 function as the cutting dust adhesion preventing means 10.

【0021】金属抵抗トリミング装置1はまた第2加工
位置において、金属抵抗体14の抵抗値を測定する測定
手段8として、金属抵抗体14の切断箇所を挟んで金属
抵抗体14に接触させる1対の電流用プローブ40と、
金属抵抗体14の切断箇所を挟んで金属抵抗体14に接
触させる1対の電圧用プローブ42とを備え、さらに、
電流用プローブ40を介して金属抵抗体14に最大1A
程度の一定の電流を流す定電流源44と、電圧用プロー
ブ42に近接して配置され電圧用プローブ42からの電
圧を増幅するプリアンプ46とを備えている。プリアン
プ46の入力部はSN比を高めるべく差動増幅器により
構成されている。
The metal resistance trimming device 1 also serves as a measuring means 8 for measuring the resistance value of the metal resistor 14 at the second processing position, and a pair of the metal resistor 14 and the metal resistor 14 are brought into contact with each other across the cut portion. Current probe 40 of
And a pair of voltage probes 42 which are in contact with the metal resistor 14 with the cut portion of the metal resistor 14 interposed therebetween.
A maximum of 1 A is applied to the metal resistor 14 via the current probe 40.
A constant current source 44 for flowing a constant current is provided, and a preamplifier 46 that is arranged close to the voltage probe 42 and amplifies the voltage from the voltage probe 42. The input part of the preamplifier 46 is composed of a differential amplifier in order to increase the SN ratio.

【0022】電流用プローブ40および電圧用プローブ
42はプローブ上下機構48によって、先端部を上にし
てほぼ垂直な状態で保持され、プローブ上下機構48が
上下に移動することで上下に移動する。そして、上方に
移動することで、各プローブの先端部は、支持台38に
形成された貫通孔50を通じて金属抵抗体14の裏面に
当接する。また、本実施の形態例では、電圧用プローブ
42は内側に配置され、電流用プローブ40は電圧用プ
ローブ42の外側で、金属抵抗体14の両端部により近
い位置に配置されている。
The current probe 40 and the voltage probe 42 are held by the probe up-and-down mechanism 48 in a substantially vertical state with the tip end up, and the probe up-and-down mechanism 48 moves up and down to move up and down. Then, by moving upward, the tip of each probe comes into contact with the back surface of the metal resistor 14 through the through hole 50 formed in the support base 38. Further, in the present embodiment, the voltage probe 42 is arranged inside, and the current probe 40 is arranged outside the voltage probe 42 and closer to both ends of the metal resistor 14.

【0023】測定手段8における測定部52は、プリア
ンプ46の出力電圧を増幅するメインアンプ54と、メ
インアンプ54で増幅されたプリアンプ46の出力電圧
をデジタル化するA/D変換器56(図2)を含んで構
成されている。
The measuring section 52 in the measuring means 8 includes a main amplifier 54 for amplifying the output voltage of the preamplifier 46 and an A / D converter 56 (FIG. 2) for digitizing the output voltage of the preamplifier 46 amplified by the main amplifier 54. ) Is included.

【0024】コントローラ58は、測定部52のA/D
変換器56が出力するデジタル信号が表す値の大きさに
もとづいて金属抵抗体14の抵抗値を算出し、算出した
抵抗値により照射位置設定手段6のドライバ32を制御
して、金属抵抗体14上のレーザ光24の照射位置を移
動させる。
The controller 58 is the A / D of the measuring section 52.
The resistance value of the metal resistor 14 is calculated based on the magnitude of the value represented by the digital signal output from the converter 56, and the driver 32 of the irradiation position setting means 6 is controlled by the calculated resistance value to control the metal resistor 14. The irradiation position of the upper laser beam 24 is moved.

【0025】コントローラ58はまた、パルス励起レー
ザ装置2によるレーザ光24の発生のオン/オフを制御
し、さらに搬送部36、供給部37および収納部39の
動作を制御し、そして、定電流源44からの電流の供給
のオン/オフを制御する。
The controller 58 also controls ON / OFF of the generation of the laser beam 24 by the pulsed pump laser device 2, further controls the operations of the transport section 36, the supply section 37 and the storage section 39, and the constant current source. The on / off of the current supply from 44 is controlled.

【0026】次に、このように構成された金属抵抗トリ
ミング装置1の動作について説明する。
Next, the operation of the metal resistance trimming device 1 thus constructed will be described.

【0027】この実施の形態例における加工状態は、図
4及び図5に示したように、金属抵抗体14に5本のサ
ーペンタインカットを施すものとする。最初に第1加工
位置のワーク受け治具61上でA→Bの順に金属抵抗体
14の外側から内側に出射光学部4を移動させて切断す
る。次に金属抵抗体14を搬送部36により搬送し、第
2加工位置のワーク受け治具62上でC→D→Eの順に
金属抵抗体14の外側から内側に出射光学部4を移動さ
せて切断する。A、B、C、Dは抵抗値の測定はせず、
予め決められた寸法で切断し、最後のEは抵抗値の測定
をしながら目標の抵抗値まで切断を行う。この例におけ
る切断幅は90μm、切断ピッチは250μmである。
In the processed state of this embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, the metal resistor 14 is subjected to five serpentine cuts. First, the emitting optical unit 4 is moved from the outer side to the inner side of the metal resistor 14 in the order of A → B on the work receiving jig 61 at the first processing position to cut. Next, the metal resistor 14 is transported by the transport unit 36, and the emitting optical unit 4 is moved from the outer side to the inner side of the metal resistor 14 in the order of C → D → E on the work receiving jig 62 at the second processing position. Disconnect. A, B, C, D do not measure the resistance value,
Cut at a predetermined size, and the last E cuts to a target resistance value while measuring the resistance value. In this example, the cutting width is 90 μm and the cutting pitch is 250 μm.

【0028】まず供給部37及び搬送部36により金属
抵抗体14を第1加工位置に供給する。供給された金属
抵抗体14は支持台38及びワーク受け治具61上に載
置され、出射光学部4から出射されたレーザ光24によ
り、図4に示すようにA→Bの順に切断される。次に、
第1加工位置で切断された金属抵抗体14は搬送部36
により第2加工位置に搬送され、支持台38及びワーク
受け治具62上に載置されるとともに4本のプローブ上
に供給される。第2加工位置においても同様に図5に示
すようにC→D→Eの順に切断される。
First, the metal resistor 14 is supplied to the first processing position by the supply part 37 and the transfer part 36. The supplied metal resistor 14 is placed on the support base 38 and the work receiving jig 61, and is cut by the laser light 24 emitted from the emission optical unit 4 in the order of A → B as shown in FIG. . next,
The metal resistor 14 cut at the first processing position is transferred to the transport unit 36.
Are conveyed to the second processing position, placed on the support table 38 and the work receiving jig 62, and supplied onto the four probes. Similarly, at the second processing position, cutting is performed in the order of C → D → E as shown in FIG.

【0029】さらに具体的には、コントローラ58から
搬送部36及び供給部37に指示を出して金属抵抗体1
4を第1加工位置に載置し、適切な重量の押さえ60に
より金属抵抗体14を固定する。次に、コントローラ5
8によって照射位置設定手段6を制御して出射光学部4
を移動させ、金属抵抗体14に対するレーザ光24の照
射位置を、金属抵抗体14縁部の切断開始位置に設定す
る。この状態で、コントローラ58によりパルス励起レ
ーザ装置4を制御してレーザ光24を発生させる。ま
た、同時に上記圧縮空気供給手段により、ノズル20内
へ圧縮エアー23を供給させ、図4に示すようにノズル
20の先端より金属抵抗体14の切断箇所に向けて圧縮
エアー23を噴出させる。第1加工位置において、ワー
ク受け治具61は、ノズル20からの圧縮エアー23に
より金属抵抗体14が変形しないように支持している。
More specifically, the controller 58 issues an instruction to the transport section 36 and the supply section 37 to cause the metal resistor 1 to
4 is placed in the first processing position, and the metal resistor 14 is fixed by the pressing member 60 having an appropriate weight. Next, controller 5
The irradiation position setting means 6 is controlled by 8 to control the emission optical unit 4
Is moved to set the irradiation position of the laser light 24 on the metal resistor 14 to the cutting start position of the edge of the metal resistor 14. In this state, the controller 58 controls the pulsed laser device 4 to generate the laser light 24. Further, at the same time, the compressed air 23 is supplied into the nozzle 20 by the compressed air supply means, and the compressed air 23 is ejected from the tip of the nozzle 20 toward the cut portion of the metal resistor 14 as shown in FIG. At the first processing position, the work receiving jig 61 supports the compressed air 23 from the nozzle 20 so that the metal resistor 14 is not deformed.

【0030】パルス励起レーザ装置2が発生したレーザ
光は光ファイバ18を通じて出射光学部4内に入り、反
射鏡12で反射した後、対物レンズ16により集束さ
れ、ノズル20先端部の開口を通じて金属抵抗体14に
照射される。その結果、金属抵抗体14上のレーザ光照
射箇所が融解して微小な貫通孔が形成され、またその
際、金属抵抗体14の融解により発生する切断カス64
は、ノズル20の先端から噴出する圧縮エアー23によ
り吹き飛ばされる。
The laser light generated by the pulse excitation laser device 2 enters the emitting optical section 4 through the optical fiber 18, is reflected by the reflecting mirror 12, is then focused by the objective lens 16, and passes through the opening at the tip of the nozzle 20 to cause metal resistance. The body 14 is irradiated. As a result, the laser light irradiation portion on the metal resistor 14 is melted to form a minute through hole, and at this time, the cutting waste 64 generated by the melting of the metal resistor 14 is generated.
Is blown away by the compressed air 23 ejected from the tip of the nozzle 20.

【0031】その後、コントローラ58により照射位置
設定手段6を制御してレーザ光24の照射位置を、金属
抵抗体14を横断する方向に所定のピッチだけ移動さ
せ、上述の場合と同様にレーザ光24を照射して金属抵
抗体14に貫通孔を形成する。コントローラ58はこの
ような動作を、レーザ光24の照射位置が金属抵抗体1
4の縁部から所定の距離となるまでくり返す。
Thereafter, the irradiation position setting means 6 is controlled by the controller 58 to move the irradiation position of the laser light 24 by a predetermined pitch in the direction traversing the metal resistor 14, and the laser light 24 is moved in the same manner as described above. To form a through hole in the metal resistor 14. The controller 58 performs such operation when the irradiation position of the laser beam 24 is the metal resistor 1
Repeat until the specified distance from the edge of 4.

【0032】以上のようにして、第1加工位置において
図4に示す金属抵抗体14に対するA→Bの切断が完了
する。次に、第2加工位置に搬送された金属抵抗体14
に対して図5に示すC→D→Eの切断が行われる。第2
加工位置におけるレーザ光照射やコントローラ58の動
作は、上述した第1加工位置における動作と同様であ
る。但し、最後のE部の切断時には、後述するような抵
抗値の測定を行いながら切断が行われる。
As described above, the cutting of A → B with respect to the metal resistor 14 shown in FIG. 4 is completed at the first processing position. Next, the metal resistor 14 conveyed to the second processing position
Then, the cutting of C → D → E shown in FIG. 5 is performed. Second
The laser light irradiation and the operation of the controller 58 at the processing position are the same as the operations at the first processing position described above. However, at the last cutting of the E portion, the cutting is performed while measuring the resistance value as described later.

【0033】この第2加工位置における切断時には、図
6に示す切断かす付着防止の作用が行われる。即ち、図
5及び図6に示すように、ワーク受け治具62の金属抵
抗体14に接する面の角部63を斜めにカットしたこと
にポイントがある。先の第1加工位置におけるA→Bの
切断により、金属抵抗体14には図6に示す如く既に切
断孔65が存在する。そこで第2加工位置での切断を行
うと、既存の切断孔65からの漏れエアー66が本来真
横に流れるはずのところ、ワーク受け治具62の斜めカ
ットした角部63に沿い、漏れエアー66は斜め下に流
れることとなり、その結果、漏れエアー66の影響で切
断かす64が金属抵抗体14の裏面に付着する現象を防
止することができる。
At the time of cutting at the second processing position, the function of preventing the adhesion of cutting dust as shown in FIG. 6 is performed. That is, as shown in FIGS. 5 and 6, the point is that the corner portion 63 of the surface of the workpiece receiving jig 62 that is in contact with the metal resistor 14 is obliquely cut. Due to the cutting of A → B at the first processing position, the cutting hole 65 is already present in the metal resistor 14 as shown in FIG. When the cutting is performed at the second processing position, the leak air 66 from the existing cutting hole 65 should flow right beside, but the leak air 66 is not formed along the diagonally cut corner 63 of the workpiece receiving jig 62. As a result, the phenomenon that the cutting dust 64 adheres to the back surface of the metal resistor 14 due to the influence of the leaked air 66 can be prevented.

【0034】さらに、ワーク受け治具62及び第1加工
位置のワーク受け治具61については、金属が付着しに
くいアクリルなどの合成樹脂材料を用いており、金属製
のワーク受け治具と比較して切断かすが付着しにくく、
また切断かす付着に起因する目詰まりも少なくすること
ができる。なお、第1加工位置のワーク受け治具61に
おいては、金属抵抗体14に既存の切断孔が存在しない
ため、角部の斜めカットは必要としない。
Further, the work receiving jig 62 and the work receiving jig 61 at the first processing position are made of a synthetic resin material such as acryl, which is hard to adhere metal, and are compared with the metal work receiving jig. It is difficult for cutting dust to adhere,
In addition, it is possible to reduce clogging caused by adhesion of cutting waste. In the work receiving jig 61 at the first processing position, since there is no existing cutting hole in the metal resistor 14, diagonal cutting of the corner is not necessary.

【0035】図3には、上述したような切断動作により
金属抵抗体14上のレーザ光24の照射位置がどのよう
に移動するかの状態を示している。レーザ光24を1回
照射するごとに照射スポット67は金属抵抗体14の縁
部68から金属抵抗体14を横断する方向(矢印F)へ
と除々に移動する。なお、1回の照射ごとに照射位置を
移動させる際の上記ピッチは照射スポット67の径より
小さく、したがって、金属抵抗体14はスリット状に切
断される。
FIG. 3 shows a state in which the irradiation position of the laser beam 24 on the metal resistor 14 moves by the cutting operation as described above. The irradiation spot 67 gradually moves from the edge portion 68 of the metal resistor 14 in the direction crossing the metal resistor 14 (arrow F) each time the laser light 24 is irradiated. The pitch when moving the irradiation position for each irradiation is smaller than the diameter of the irradiation spot 67, so that the metal resistor 14 is cut into a slit shape.

【0036】コントローラ58はこのような切断を、金
属抵抗体14の長手方向での位置を変え、また縁部を変
えて行う。その結果、金属抵抗体14には図4(b)及
び図5(b)に示すように、第1加工位置及び第2加工
位置において切断部A、B、C、D、Eがこの順序で形
成される。第2加工位置においては、コントローラ58
によりプローブ上下機構48を制御して、各プローブと
共に上昇させ、電流用プローブ40および電圧用プロー
ブ42の先端部を金属抵抗体14の裏面に接触させる。
The controller 58 performs such cutting by changing the position of the metal resistor 14 in the longitudinal direction and changing the edge portion. As a result, as shown in FIGS. 4B and 5B, the metal resistor 14 has the cut portions A, B, C, D, and E in this order at the first processing position and the second processing position. It is formed. In the second processing position, the controller 58
The probe up-and-down mechanism 48 is controlled to be raised together with each probe, and the tip ends of the current probe 40 and the voltage probe 42 are brought into contact with the back surface of the metal resistor 14.

【0037】そして、コントローラ58は最後の切断部
Eにおいて抵抗値を測定しながら切断を行う。すなわ
ち、コントローラ58は第2加工位置においてこの切断
部Eを形成する場合には、1回レーザ光を照射するごと
に、金属抵抗体14の抵抗値を4端子法により測定す
る。そのため、コントローラ58は定電流源44をオン
にし、本実施の形態例では一例として1Aの電流を電流
用プローブ40を通じて金属抵抗体14に流させる。こ
のとき2つの電圧用プローブ42の間に発生した電圧は
プリアンプ46で増幅された後、測定部52に供給さ
れ、測定部52ではメインアンプ54がこの電圧をさら
に増幅し、A/D変換器56は増幅された電圧をデジタ
ル化する。
Then, the controller 58 cuts at the final cutting portion E while measuring the resistance value. That is, when forming the cut portion E at the second processing position, the controller 58 measures the resistance value of the metal resistor 14 by the four-terminal method every time the laser beam is irradiated. Therefore, the controller 58 turns on the constant current source 44, and in the present embodiment, as an example, causes a current of 1 A to flow through the metal resistor 14 through the current probe 40. At this time, the voltage generated between the two voltage probes 42 is amplified by the preamplifier 46 and then supplied to the measuring unit 52. In the measuring unit 52, the main amplifier 54 further amplifies this voltage, and the A / D converter. 56 digitizes the amplified voltage.

【0038】コントローラ58はこのデジタル信号が表
す電圧プローブ間の電圧を1Aで除して金属抵抗体14
の抵抗値を得る。金属抵抗体14の抵抗値は例えば5m
Ωから1Ω程度の低抵抗値であり、例えばプローブ間の
発生電圧が10mVであったとすると抵抗値は10mΩ
となる。
The controller 58 divides the voltage between the voltage probes represented by the digital signal by 1 A to obtain the metal resistor 14.
Get the resistance value of. The resistance value of the metal resistor 14 is, for example, 5 m.
It has a low resistance value of about Ω to 1 Ω, and if the generated voltage between the probes is 10 mV, the resistance value is 10 mΩ.
Becomes

【0039】そして、求めた抵抗値が目標とする抵抗値
より小さい場合は、コントローラ58はレーザ光24の
照射位置を、金属抵抗体14をさらに深く切断する方向
(図3の矢印F)に1ピッチだけ移動させる。つづいて
パルス励起レーザ装置2よりレーザ光を発生させ、レー
ザ光を金属抵抗体14に照射し、その後、再度抵抗値を
測定する。
When the calculated resistance value is smaller than the target resistance value, the controller 58 sets the irradiation position of the laser beam 24 to 1 in the direction of cutting the metal resistor 14 further deeply (arrow F in FIG. 3). Move only the pitch. Then, a laser beam is generated from the pulse excitation laser device 2, the metal resistor 14 is irradiated with the laser beam, and then the resistance value is measured again.

【0040】コントローラ58はこのようなレーザ光照
射→抵抗値測定→照射位置移動の手順を、金属抵抗体1
4の抵抗値が目標値に達するまでくり返す。そして、目
標とする抵抗値に到達したところでレーザ光24の照射
による金属抵抗体14の切断は終了し、収納部39を制
御して出射光学部4の下の金属抵抗体14を側部に移動
させて収納部39内に収納させ、1つの金属抵抗体14
に対する抵抗値調整作業を完了する。
The controller 58 follows the procedure of such laser light irradiation → resistance value measurement → irradiation position movement.
Repeat until the resistance value of 4 reaches the target value. Then, when the target resistance value is reached, the cutting of the metal resistor 14 due to the irradiation of the laser beam 24 is completed, and the storage unit 39 is controlled to move the metal resistor 14 below the emitting optical unit 4 to the side. One metal resistor 14 is stored in the storage portion 39.
The resistance value adjustment work is completed.

【0041】このように、本実施の形態例の金属抵抗ト
リミング装置1では、従来のトリミング装置では不可能
であった金属抵抗体14の抵抗値調整を行うことができ
るとともに、金属抵抗体14の裏面への切断かすの付着
及び目詰まりを防止することができる。
As described above, in the metal resistance trimming device 1 of the present embodiment, the resistance value of the metal resistor 14 can be adjusted, which is impossible with the conventional trimming device, and the metal resistor 14 can be adjusted. It is possible to prevent adhesion of cutting waste and clogging on the back surface.

【0042】特に、切断かすの付着防止においては、金
属抵抗体14に接するワーク受け治具の角部を斜めにカ
ットするという簡単な工夫により、本来真横に流れるは
ずの圧縮エアーを斜め下に導き、切断かすが金属抵抗体
14の裏面へ付着する現象を防止するようにし、さらに
ワーク受け治具にアクリルなどの合成樹脂材料を用いて
切断かすの付着防止をはかっている。
In particular, in order to prevent cutting dust from adhering, the compressed air, which is supposed to flow right beside, is guided obliquely downward by a simple device of obliquely cutting the corners of the workpiece receiving jig which is in contact with the metal resistor 14. The phenomenon that the cutting dust adheres to the back surface of the metal resistor 14 is prevented, and further, the cutting dust is prevented from adhering by using a synthetic resin material such as acrylic for the work receiving jig.

【0043】また、電圧用プローブ42で検出する電圧
は、例えば金属抵抗体14の抵抗値が5mΩであったと
すると5mVと微小であが、本実施の形態例では、この
電圧をプローブに近接して配置した、入力部が差動増幅
器で構成されたプリアンプ46によりただちに増幅す
る。したがって、ノイズの混入を抑えて精度良く電圧を
測定することができ、抵抗値を高精度に測定して金属抵
抗体14の抵抗値を高い精度で調整することができる。
Further, the voltage detected by the voltage probe 42 is as small as 5 mV if the resistance value of the metal resistor 14 is 5 mΩ. In this embodiment, this voltage is close to the probe. Immediately amplifies by the preamplifier 46 whose input section is a differential amplifier. Therefore, it is possible to suppress the mixing of noise and measure the voltage with high accuracy, and it is possible to measure the resistance value with high accuracy and adjust the resistance value of the metal resistor 14 with high accuracy.

【0044】さらに、レーザ光24の照射位置の移動ピ
ッチの大きさは照射位置設定手段6により任意に設定す
ることができる。したがって、特に高い精度が要求され
る場合は通常より小さいピッチに設定し、また、作業時
間を重視する場合は比較的大きいピッチに設定して作業
時間の短縮を図ることができる。
Further, the size of the moving pitch of the irradiation position of the laser beam 24 can be arbitrarily set by the irradiation position setting means 6. Therefore, the pitch can be set smaller than usual when particularly high accuracy is required, and the pitch can be set relatively large when importance is attached to the working time, so that the working time can be shortened.

【0045】なお、上述した切断かす付着防止手段は、
この実施の形態例では金属抵抗トリミング装置に適用し
た場合について例示したが、これに限定することなく、
同様な切断かす付着防止手段を他のレーザ加工装置に適
用してもよいことは言うまでもない。
Incidentally, the above-mentioned cutting residue adhesion preventing means is
In this embodiment, the case where the present invention is applied to the metal resistance trimming device is illustrated, but the present invention is not limited to this.
It goes without saying that the similar cutting residue adhesion preventing means may be applied to another laser processing apparatus.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の金属抵抗
トリミング装置では、従来のトリミング装置では不可能
であった金属抵抗体の抵抗値調整を高精度且つ微細に行
うことができるとともに、付着物の少ない切断加工を行
うことができる効果がある。
As described above, in the metal resistance trimming device of the present invention, the resistance value of the metal resistor can be adjusted with high precision and fineness, which is impossible with the conventional trimming device. There is an effect that cutting of a kimono can be performed.

【0047】特に、切断かすの付着防止について、ワー
ク受け治具の角部を斜めにカットしたこと及びワーク受
け治具にアクリルなどの合成樹脂材料を用いたことによ
り、切断かすを吹き飛ばすための圧縮エアーの流れの影
響に起因する切断かすの付着を防止することができ、ま
た切断かす付着に起因する目詰まりをも防止することが
できる。
In particular, in order to prevent the adhesion of cutting dust, by compressing the corners of the work receiving jig obliquely and using a synthetic resin material such as acrylic for the work receiving jig, compression for blowing off the cutting dust is carried out. It is possible to prevent the adhesion of cutting debris due to the influence of the air flow, and also to prevent clogging due to the adhesion of cutting debris.

【0048】また、電圧用プローブで検出する電圧は、
例えば金属抵抗体の抵抗値が5mΩであったとすると5
mVと微小であるが、本発明では、この電圧をプローブ
に近接して配置したプリアンプによりただちに増幅す
る。したがって、ノイズの混入を抑えて精度良く電圧を
測定することができ、抵抗値を高精度に測定して金属抵
抗体の抵抗値を高い精度で調整することができる。
The voltage detected by the voltage probe is
For example, if the resistance value of the metal resistor is 5 mΩ, then 5
Although very small as mV, in the present invention, this voltage is immediately amplified by the preamplifier arranged close to the probe. Therefore, it is possible to suppress the mixing of noise and measure the voltage with high accuracy, and it is possible to measure the resistance value with high accuracy and adjust the resistance value of the metal resistor with high accuracy.

【0049】さらに、レーザ光の照射位置の移動ピッチ
の大きさは照射位置設定手段により任意に設定すること
ができる。したがって、特に高い精度が要求される場合
は通常より小さいピッチに設定し、また、作業時間を重
視する場合は比較的大きいピッチに設定して作業時間の
短縮を図ることができる。
Furthermore, the size of the moving pitch of the irradiation position of the laser beam can be arbitrarily set by the irradiation position setting means. Therefore, the pitch can be set smaller than usual when particularly high accuracy is required, and the pitch can be set relatively large when importance is attached to the working time, so that the working time can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による金属抵抗トリミング装置の一例を
示す構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing an example of a metal resistance trimming device according to the present invention.

【図2】図1の金属抵抗トリミング装置の要部を詳しく
示す要部構成図である。
FIG. 2 is a main part configuration diagram showing in detail a main part of the metal resistance trimming device of FIG.

【図3】図1の金属抵抗トリミング装置による金属抵抗
体の切断状態を示す金属抵抗体の平面図である。
3 is a plan view of the metal resistor showing a cut state of the metal resistor by the metal resistance trimming device of FIG. 1. FIG.

【図4】図1の金属抵抗トリミング装置による第1加工
位置における金属抵抗体の切断状態を示す(a)は切断
部の断面図、(b)は金属抵抗体の平面図である。
4A and 4B are sectional views of the cut portion and FIG. 4B is a plan view of the metal resistor, showing a cut state of the metal resistor at the first processing position by the metal resistance trimming device of FIG.

【図5】図1の金属抵抗トリミング装置による第2加工
位置における金属抵抗体の切断状態を示す(a)は切断
部の断面図、(b)は金属抵抗体の平面図である。
5A and 5B are sectional views of the cut portion and FIG. 5B is a plan view of the metal resistor, showing a cut state of the metal resistor at the second processing position by the metal resistance trimming device of FIG.

【図6】図5の第2加工位置における切断かすの状態を
示す断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state of cutting dust at a second processing position in FIG.

【図7】従来の金属抵抗トリミング装置における金属抵
抗体切断部の状態を示す断面図である。
FIG. 7 is a sectional view showing a state of a metal resistor cutting portion in a conventional metal resistance trimming device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 金属抵抗トリミング装置 2 パルス励起レーザ装置 4 出射光学部 6 照射位置設定手段 8 測定手段 10 切断かす付着防止手段 11 筒体 12 反射鏡 14 金属抵抗体 16 対物レンズ 18 光ファイバ 20 ノズル 22 チューブ 23 圧縮エアー 24 レーザ光 26 Xステージ 28 Yステージ 30 モータ 32 ドライバ 34,35 駆動手段 36 搬送部 37 供給部 38 支持台 39 収納部 40 電流用プローブ 42 電圧用プローブ 44 定電流源 46 プリアンプ 48 プローブ上下機構 50 貫通孔 52 測定部 54 メインアンプ 56 A/D変換器 58 コントローラ 60 押さえ 61,62 ワーク受け治具 63 角部 64,71 切断かす 65,72 切断孔 66,73 漏れエアー 67 照射スポット 68 縁部 70 ワーク受け治具 1 Metal resistance trimming device 2 pulse excitation laser device 4 Output optics 6 Irradiation position setting means 8 Measuring means 10 Cutting residue adhesion prevention means 11 cylinder 12 Reflector 14 Metal resistor 16 Objective lens 18 optical fiber 20 nozzles 22 tubes 23 Compressed air 24 laser light 26 X stage 28 Y stage 30 motor 32 drivers 34, 35 drive means 36 Conveyor 37 Supply Department 38 Support 39 Storage 40 current probe 42 Voltage probe 44 constant current source 46 preamplifier 48 Probe up / down mechanism 50 through holes 52 Measuring unit 54 Main amplifier 56 A / D converter 58 controller 60 hold down 61,62 Work jig 63 corners 64,71 cutting residue 65,72 Cutting hole 66,73 leaked air 67 irradiation spots 68 Edge 70 Workpiece receiving jig

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−167991(JP,A) 特開 昭61−26201(JP,A) 特開 平9−108880(JP,A) 特開 昭62−203693(JP,A) 特開 昭61−210966(JP,A) 特開 平4−190993(JP,A) 特開 昭59−203965(JP,A) 特開 昭63−172969(JP,A) 特開 平10−328878(JP,A) 実開 昭64−20993(JP,U) 実開 昭60−171683(JP,U) 特表 平10−513314(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01C 17/242 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-4-167991 (JP, A) JP-A 61-26201 (JP, A) JP-A 9-108880 (JP, A) JP-A 62- 203693 (JP, A) JP 61-210966 (JP, A) JP 4-190993 (JP, A) JP 59-203965 (JP, A) JP 63-172969 (JP, A) Unexamined Japanese Patent Publication No. 10-328878 (JP, A) Actually opened 64-20993 (JP, U) Actually opened 60-171683 (JP, U) Special table 10-513314 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01C 17/242

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 板状の金属抵抗体を部分的に切断して前1. A plate-shaped metal resistor is partially cut before
記金属抵抗体の抵抗値を調整する金属抵抗トリミング装A metal resistance trimming device that adjusts the resistance value of the metal resistor.
置であって、パルス励起レーザ装置と、前記パルス励起And a pulsed excitation laser device, and the pulsed excitation
レーザ装置が発生したレーザ光を集束させて前記金属抵The metal light is focused by focusing the laser light generated by the laser device.
抗体を切断すべく前記金属抵抗体に照射する出射光学部Emitting optical unit that irradiates the metal resistor to cut off the antibody
と、前記出射光学部による前記レーザ光の照射位置を設And setting the irradiation position of the laser beam by the emission optical unit.
定する照射位置設定手段と、切断中の前記金属抵抗体のThe irradiation position setting means for setting, and the metal resistor being cut.
抵抗値を測定する測定手段と、前記金属抵抗体を支持すA measuring means for measuring the resistance value and a support for the metal resistor.
る部位において切断による前記金属抵抗体の切断かすのAt the part where the metal resistor is cut by cutting.
付着を防止する切断かす付着防止手段とを備えてなり、It is equipped with cutting residue adhesion prevention means for preventing adhesion,
前記切断かす付着防止手段は、前記出射光学部の直下でThe cutting dust adhesion prevention means is provided directly below the emission optical section.
前記金属抵抗体を支持するワーク受け治具を有し、前記A workpiece receiving jig for supporting the metal resistor,
ワーク受け治具の前記金属抵抗体に接する面の角部を斜Inclining the corner of the surface of the workpiece receiving jig that contacts the metal resistor.
めにカットしてなることを特徴とする金属抵抗トリミンMetal resistance Trimine characterized by being cut for
グ装置。Device.
【請求項2】 前記ワーク受け治具が金属の付着しにく2. The work receiving jig is resistant to metal adhesion.
いアクリルなど合成樹脂材料からなることを特徴とするCharacterized by being made of synthetic resin material such as acrylic
請求項1記載の金属抵抗トリミング装置。The metal resistance trimming device according to claim 1.
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