JP3536766B2 - 回折格子を含む有機el素子 - Google Patents
回折格子を含む有機el素子Info
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Description
格子を有する有機エレクトロルミネッセンス素子(以下
有機EL素子と記載。)に関する。
素子は、電界を印加することにより、陽極より注入され
た正孔と陰極より注入された電子の再結合エネルギーに
より蛍光性物質が発光する原理を利用した自発光素子で
ある。C.W.Tangらによる積層型素子による低電
圧駆動有機EL素子の報告(C.W.Tang、S.
A.VanSlyke、アプライドフィジックスレター
ズ(Applied Physics Letter
s)、51巻、913頁、1987年など)がなされて
以来、有機材料を構成材料とする有機EL素子に関する
研究が盛んに行われている。Tangらは、トリス(8
−キノリノール)アルミニウムを発光層に、トリフェニ
ルジアミン誘導体を正孔輸送層に用いている。積層構造
の利点としては、発光層への正孔の注入効率を高めるこ
と、陰極より注入された電子をブロックして再結合によ
り生成する励起子の生成効率を高めること、発光層内で
生成した励起子を閉じこめることなどが挙げられる。こ
の例のように有機EL素子の素子構造としては、正孔輸
送(注入)層、電子輸送性発光層の2層型、又は正孔輸
送(注入)層、発光層、電子輸送(注入)層の3層型等
がよく知られている。こうした積層型構造素子では注入
された正孔と電子の再結合効率を高めるため、素子構造
や形成方法の工夫がなされている。
ャリア再結合の際にスピン統計の依存性より一重項生成
の確率に制限があり、したがって発光確率に上限が生じ
る。この上限の値は凡そ25%と知られている。更に有
機EL素子においてはその発光体の屈折率の影響のた
め、臨界角以上の出射角の光は全反射を起こし外部に取
り出すことができない。このため発光体の屈折率が1.
6とすると、発光量全体の20%程度しか有効に利用で
きず、エネルギーの変換効率の限界としては一重項生成
確率を併せ全体で5%程度と低効率とならざるをえない
(筒井哲夫「有機エレクトロルミネッセンスの現状と動
向」、月刊ディスプレイ、vol.1、No.3、p1
1、1995年9月)。発光確率に強い制限の生じる有
機EL素子においては、光の取り出し効率は致命的とも
いえる効率の低下を招くことになる。
は、従来無機エレクトロルミネッセンス素子などの、同
等な構造を持つ発光素子において検討されてきた。例え
ば、基板に集光性を持たせることにより効率を向上させ
る方法(特開昭63−314795)や、素子の側面等
に反射面を形成する方法(特開平1−220394)が
提案されている。しかしながら、これらの方法は、発光
面積の大きな素子に対しては有効であるが、ドットマト
リクスディスプレイ等の画素面積の微小な素子において
は、集光性を持たせるレンズや側面の反射面等の形成加
工が困難である。更に有機EL素子においては発光層の
膜厚が数μm以下となるためテーパー状の加工を施し素
子側面に反射鏡を形成することは現在の微細加工の技術
では困難であり、大幅なコストアップをもたらす。また
基板ガラスと発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を
導入し、反射防止膜を形成する方法(特開昭62−17
2691)もあるが、この方法は前方への光の取り出し
効率の改善の効果はあるが全反射を防ぐことはできな
い。したがって屈折率の大きな無機エレクトロルミネッ
センスに対しては有効であっても、比較的低屈折率の発
光体である有機EL素子に対しては大きな改善効果を上
げることはできない。
出し方法は未だ不十分であり、この光の取り出し方法の
開拓が有機EL素子の高効率化に不可欠である。そこ
で、光の取り出し効率を向上させるために回折格子を構
成要素とした有機EL素子が特開平11−283751
号公報に開示されている。この手法により有機EL素子
の光の取り出し効率が向上し、素子の発光効率が向上し
ている。この場合、回折格子は可視光と同程度の非常に
細かいピッチであることが望ましいが、フォトリソグラ
フィー等の一般に採用されているパターン形成方法では
技術的な困難が発生し、望ましいピッチの回折格子を作
成することが難しかった。またこれらの方法は回折格子
の間隔ごとに新たにマスクを準備する必要があり、高価
である上、製造工程が煩雑であった。
いピッチの回折格子を有する高効率の有機EL素子の製
造方法を提供することである。
った結果、簡便に細かいピッチの回折格子を有する高効
率の有機EL素子を得ることに成功した。
有機EL素子を製造する方法であって、ネガ型感光性材
料と液晶性材料との混合物を少なくとも含む原料物質を
を該基板上に塗布し、2本のレーザー光であって、光路
長が異なるものを同時に照射することにより発生する干
渉縞により該原料物質の露光を行なう工程を少なくとも
有する回折格子を含む有機EL素子の製造方法を提供す
る。
る。 (1)微細なピッチの回折格子パターンを得るために、
光路長の異なる2本のレーザービームの干渉縞を用いる
こと。 (2)回折格子の原料物質として、ネガ型の感光性材料
及び液晶性材料の混合物を用いること。
に細かいピッチの回折格子を有した有機EL素子を、従
来法以上に簡便に製造することを可能とした。
法以上に光の取り出し効率が優れている。
クトロルミネッセンス物質及び/又は、電荷輸送物質を
混合して、回折格子を含む有機EL素子を製造してもよ
い。
電荷輸送物質を原材料に混合して回折格子を製造するこ
とで、回折格子を有機EL素子中の発光層又は電子移動
層と兼ねさせることが可能となる。
終了後、前記液晶性材料を溶出する溶剤処理を行なって
もよい。
橋された部分より未架橋部分に押し出された液晶性材料
及び未反応の光反応性物質が除去されて、より一層大き
な屈折率差を持つ回折格子を含む有機EL素子が作成可
能となる。
薄膜表面にネガ型感光性材料と液晶性材料との混合物を
少なくとも含む原料物質を塗布する工程と、(2)2本
のレーザー光であって、光路長が異なるものを同時に照
射することで発生する干渉縞を用いて該原料物質の露光
する工程と、(3)前記液晶性材料を溶出し、該薄膜表
面に樹脂製の回折格子を形成する工程と、(4)該樹脂
製の回折格子をマスクとして該薄膜のエッチングを行い
回折格子を得る工程と、を少なくとも含む回折格子を含
む有機EL素子の製造方法を提供する。
性材料と液晶性材料との混合物からなる樹脂製の回折格
子を含む有機EL素子だけではなく、金属の薄膜、絶縁
物の薄膜等種々の材料の回折格子を含む有機EL素子を
製造することが可能となる。
上述の処理を行なうことで、回折格子を兼ねた電極を作
成することが可能である。
が、これは、「ネガ型感光性材料と液晶性材料との混合
物より形成された」との意味である。
に説明する。同一光源から出射したレーザー光を、半透
鏡等で光路を分けて2本のレーザー光(102,10
3)とした後、再び、基板100上に成膜されたネガ型
感光性材料と液晶性材料を含む薄膜101上の同じ箇所
に照射すると、2本のレーザー光の干渉によって定在波
が形成される。定在波は、腹の部分で光強度は最大にな
り、節の部分で光強度はゼロとなる。
含む薄膜101上で、光強度に応じてネガ型感光性材料
が感光するために感光の強い部分と弱い部分とが薄膜面
に平行に並んだ微細な縞状となる。
ガ型感光材料の感度を適切に設定すると、定在波の腹の
部分でネガ型感光性材料を重合又は架橋することが可能
となる。この時に、重合が生じている部分からは、液晶
性材料が押し出され、光の強度が弱い部分に液晶性材料
が析出する。このため、感光の強い部分と弱い部分とで
屈折率差が生じて、該薄膜に薄膜面に並行な方向に周期
構造が生じ回折格子が形成される。
材料と液晶性材料を含む薄膜の厚さは、回折格子を用い
る用途によって、ある程度の変更は可能であるが、レー
ザー光の露光能等を考慮すると、厚さを1nm〜500μ
mとするのが良いかもしれない。厚さが上限以下であれ
ば、レーザー光線は、薄膜の底部まで充分な露光を行な
うことが可能である。厚さが下限以上であれば、回折格
子として、充分な機能を発揮することが可能である。
屈折率が変化する構造となっており回折格子を形成して
いるが、さらに溶剤処理によって液晶性材料及び未反応
成分を溶出することが可能である(図2)。
光された部分とされない部分との境界がはっきりとす
る、つまり境界部分の壁が急峻になりシャープなパター
ンの回折格子が形成される。
照射時にネガ型感光性材料が重合または架橋する際に発
生する応力が残留応力となって経時的な形状変化及び剥
離の要因となるが、液晶性材料を含むことによってレー
ザー光照射時に液晶性材料が移動して、内部で発生する
応力が分散されるため残留応力が小さくなり経時変化、
剥離が起こりにくい。
この方法を用いて作成した回折格子のピッチdは、レー
ザーの波長をλ、基板への入射角をθとして、 d = λ/(2sinθ) ・・・ となる。ここで、θは基板の法線方向から計った入射角
である。θを大きくするほどdは小さくなり、θ=90
°のときにdは最小値λ/2となる。例えば、Arレー
ザーでλ=488nmのレーザー光を照射した場合、d
>244nmとなる。つまり、入射角θを調整するだけ
でピッチを244nmより大きい任意の値に簡単に設定
することができる。
格子を作成すると、例えば、280nmピッチを形成す
るにはエキシマレーザーを用いなければならず非常に高
価であり、また技術的な困難を伴う。またマスクも非常
に高価なものになる。さらに、格子のピッチを調整する
ためにはマスクを新たに作成しなければならず不経済で
ある。これらの点で、本発明では非常に細かいピッチの
回折格子を簡便に作成できるためメリットがある。
成する場合、非常にピッチが細かいために感光性材料の
みを用いたのでは境界部分がなだらかになってしまう
が、本発明では液晶性材料を含むことによって上記のよ
うに境界部分を急峻にすることができる。
EL素子は光の取り出し効率が従来法以上に向上する。
何故なら、回折格子のピッチがEL発光波長と同程度、
つまり可視光の波長と同程度という非常に細かいピッチ
であるからである。
中に有機EL物質及び/又は電荷輸送物質を含むことに
よって回折格子自体をEL発光層及び/又は電荷輸送層
とすることが可能である。すでに述べたようにネガ型感
光性材料と液晶性材料を含む薄膜にレーザーを用いた干
渉縞によって該薄膜を露光し回折格子を形成するが、該
薄膜にさらに有機EL物質及び/又は電荷輸送物質を含
むことによって、回折格子が発光層又は電荷輸送層を兼
ねた有機EL素子を作成することが可能である。
料と液晶性材料を含む薄膜自身が回折格子を形成するこ
とができるが、この回折格子を用いて基板上に形成され
た電極をエッチングすることができる。基板上に形成さ
れた電極をこの方法でエッチングして回折格子となし、
この上に有機層、対向電極を形成することによって、回
折格子の形成された有機EL素子を簡便に形成すること
ができる。上記のように、本発明では液晶性材料を用い
ることによって可視光の波長と同程度の非常に細かいピ
ッチでかつ境界部分が急峻なパターンを簡便に形成する
ことができるので、非常に有効である。
する波長のレーザー光が得られるものであれば、公知の
ものが適宜使用可能である。例えば、固体レーザー、気
体レーザー、半導体レーザー、色素レーザー、等であ
る。有機EL素子に含まれる回折格子の作成に使用する
場合、可視光と同程度の波長のものが好ましい。例え
ば、YAGレーザー、YAGレーザー倍波、YAGレー
ザー3倍波、色素レーザー、He−Neレーザー、Ar
イオンレーザー、Krイオンレーザー、Cu蒸気レーザ
ー、He−Cdレーザー、N2レーザー、等があげられ
る。
は、公知の光重合性材料、光架橋性材料、等から適宜選
択することができる。例えばアクリラート系材料があげ
られる。
材料を含む薄膜に、高感度化のために開始剤を混合する
ことは有効である。開始剤としては公知のものから適宜
選択できる。例えば、有機過酸化物、ジフェニルヨード
ニウム塩、ビスイミダゾール、N−フェニルグリシン、
トリクロロメチルトリアジン系化合物、鉄アレーン錯
体、等があげられる。
材料を含む薄膜に、さらに増感剤を混合することによっ
て高感度化することが可能である。増感剤としては公知
の増感色素から適宜選択することができる。例えば、ク
マリン系色素、ケトクマリン系色素、クロロフィル、キ
サンテン系色素、メロシアニン系色素、シアニン系色
素、ローダミン、メチレンブルー、チオピリリウム塩、
キノリン系色素、等があげられる。
液晶性材料を含む薄膜に、バインダー樹脂を混合するこ
とが有効である場合がある。バインダー樹脂を適宜選択
することによって薄膜形成能が向上し、高感度化するこ
とが可能である。バインダー樹脂は公知の材料から適宜
選択することができるが、例えば、ポリビニルピロリド
ン、PMMA、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルア
クリレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、等があ
げられる。
性材料を含む薄膜によって回折格子を形成し、この回折
格子を用いて基板または基板上に形成された薄膜をエッ
チングする場合、エッチングは公知の方法から適宜選択
することができる。例えば、ウェットエッチング、反応
性ガスエッチング、イオンミリング、等があげられる。
間に有機層を1層あるいは2層以上積層した構造であ
り、その例として、陽極/発光層/陰極からなる構造、
陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/陰極からなる
構造、陽極/正孔輸送層/発光層/陰極からなる構造、
陽極/発光層/電子輸送層/陰極からなる構造等の構造
が挙げられる。
定されず、正孔輸送材として通常使用されている化合物
であれば何を使用してもよい。正孔輸送物質の具体例と
しては、例えば、下記のビス(ジ(p−トリル)アミノ
フェニル)−1,1−シクロヘキサン[01]、N,
N’―ジフェニルーN,N’―ビス(3−メチルフェニ
ル)−1,1’―ビフェニル−4,4’―ジアミン[0
2]、N,N’−ジフェニル−N−N−ビス(1−ナフ
チル)−1,1’−ビフェニル)−4,4’−ジアミン
[03]等のトリフェニルジアミン類や、スターバース
ト型分子([04]〜[06]等)等が挙げられる。
定されず、電荷輸送材として通常使用されている化合物
であれば何を使用してもよい。電荷輸送物質の具体例と
しては、例えば、2−(4−ビフェニリル)−5−(4
−t−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾー
ル[07]、ビス{2−(4−t−ブチルフェニル)−
1,3,4−オキサジアゾール}−m−フェニレン[0
8]等のオキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体
([09]、[10]等)、キノリノール系の金属錯体
([11]〜[14]等)が挙げられる。
に限定されず、発光材料として通常使用されている化合
物であれば何を使用してもよい。例えば、ジスチリルア
リーレン誘導体(特開平2−247278号公報、特開
平5−17765号公報)、クマリン誘導体、ジシアノ
メチレンピラン誘導体、ペリレン誘導体(特開昭63−
264692号公報)、また、芳香環系材料(特開平8
−298186、特開平9−268284号公報)やア
ントラセン系化合物(特開平9−157643号公報、
特開平9−268283号公報、特開平10−7258
1号公報)、キナクリドン誘導体(特開平5−7077
3号公報)、等があげられる。有機EL素子の陽極は、
正孔を正孔輸送層に注入する役割を担うものであり、
4.5eV以上の仕事関数を有することが効果的であ
る。本発明に用いられる陽極材料の具体例としては、酸
化インジウム錫合金(ITO)、酸化錫(NESA)、
金、銀、白金、銅等が挙げられる。また、陰極として
は、電子輸送帯又は発光層に電子を注入する目的で、仕
事関数の小さい材料が好ましい。陰極材料は特に限定さ
れないが、具体的にはインジウム、アルミニウム、マグ
ネシウム、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウ
ム−アルミニウム合金、アルミニウム−リチウム合金、
アルミニウム−スカンジウム−リチウム合金、マグネシ
ウム−銀合金等を使用できる。本発明の有機EL素子の
各層の形成方法は特に限定されず、公知の方法から適宜
選択できる。例えば、真空蒸着法、分子線蒸着法(MB
E法)あるいは溶媒に溶かした溶液のディッピング法、
スピンコーティング法、キャスティング法、バーコート
法、ロールコート法等の塗布法、等があげられる。
る。
EL素子に用いる微細なピッチを有する回折格子の製造
を行なった。
タエリスリトールトリアクリラート)、増感剤としてク
マリン色素、開始剤として有機過酸化物、バインダー樹
脂としてポリビニルピロリドン、液晶性材料としてBL
001(Merck社製)を混合して原料物質を作成し
た。
で、均一に塗布できるものであれば、公知の任意の方法
を用いることが可能である。例えば、スピンコート、デ
ィッピング、キャスティング、ロールコート等が挙げら
れる。それぞれの材料の混合量を表1に示す。
で、強度が100mW/cm2であるレーザー光を半透鏡に
より2本に分割して光路長を変更してこの基板に照射し
た。入射角θは60°であり、照射時間は120秒であ
る。
分及び、液晶性材料が溶解した。この溶剤処理において
は、溶剤として、ジクロロメタンを用いた。これは、感
光していない部分に液晶性材料が押し出されたためと考
えられる。本実施例によって得られた格子はピッチが約
280nmである。
成)の項で述べた方法と同様の方法で回折格子を得た
後、基板を基板面内で90°回転して、再び露光を行な
った。この結果、図3に示したような2次元の回折格子
が得られた。
ことで、有機EL素子内部からの光の取り出し効率をよ
り一層高めることが可能となる。
子の断面図を図4に示した。ガラス基板400上にIT
O(酸化インジウム錫)をスパッタリングによってシー
ト抵抗が20Ω/□になるように成膜し、陽極401と
した。その上に(回折格子の作成)の項で述べた方法で
回折格子402を形成し、液晶性材料を溶出した。その
上に有機層403として以下の2層を形成した。まず正
孔輸送層として、N,N’−ジフェニル−N−N−ビス
(1−ナフチル)−1,1’−ビフェニル)−4,4’
−ジアミン(以下、α−NPDと記載。)[03]を真
空蒸着法にて50nm形成し、次に、発光層として、キ
ノリノール系の金属錯体である、トリス(8−キノリノ
ール)アルミニウム(以下、Alqと記載。)[11]
を真空蒸着法にて70nm形成した。次に、陰極404
としてマグネシウム−銀合金を蒸着速度比10:1で真
空蒸着法にて共蒸着した膜を150nm形成して有機E
L素子を作成した。この素子に5mA/cm2の直流電
圧を印加したところ、261cd/m2の発光が得られ
た。比較例1と比べて、発光効率が向上していることが
確認された。
ッタリングによってシート抵抗が20Ω/□になるよう
に成膜し、陽極とした。その上に正孔輸送層として、化
合物[03]を真空蒸着法にて50nm形成した。次
に、発光層としてキノリノール系の金属錯体である、A
lq[11]を真空蒸着法にて70nm形成した。次
に、陰極としてマグネシウム−銀合金を蒸着速度比1
0:1で真空蒸着法にて共蒸着した膜を150nm形成
して有機EL素子を作成した。この素子に5mA/cm
2の直流電圧を印加したところ、152cd/m2の発光
が得られた。した。
述べた方法と同様にして2次元の回折格子402を形成
する以外は実施例1と同様にして有機EL素子を作成し
た。この素子に5mA/cm2の直流電圧を印加したと
ころ、319cd/m2の発光が得られた。
金属電極を回折格子とした例である。本実施例に係わる
有機EL素子の断面図を図4に示した。ガラス基板40
0上にITOをスパッタリングによってシート抵抗が2
0Ω/□になるように成膜し、陽極401とした。その
上にSiOを真空蒸着法にて30nm形成した。その上
に(回折格子の作成)の項で述べた方法で回折格子を形
成し、液晶性材料を溶出した後、この樹脂製の回折格子
をマスクとした反応性ガスエッチングを行い、SiOか
らなる回折格子402を形成した。その上に有機層40
3として以下の2層を形成した。まず正孔輸送層とし
て、N,N’−ジフェニル−N−N−ビス(1−ナフチ
ル)−1,1’−ビフェニル)−4,4’−ジアミン
[03]を真空蒸着法にて50nm形成し、次に、発光
層としてキノリノール系の金属錯体である、Alq[1
1]を真空蒸着法にて70nm形成した。次に、陰極4
04としてマグネシウム−銀合金を蒸着速度比10:1
で真空蒸着法にて共蒸着した膜を150nm形成して有
機EL素子を作成した。この素子に5mA/cm2の直
流電圧を印加したところ、278cd/m2の発光が得
られた。
子の断面図を図5に示した。ガラス基板500上にIT
Oをスパッタリングによってシート抵抗が20Ω/□に
なるように成膜し、陽極とした。その上に(回折格子の
作成)の項で述べた方法で回折格子を形成し、液晶性材
料を溶出した後、この樹脂製の回折格子をマスクとし
て、イオンミリング法によってITOをエッチングし、
ITOからなる回折格子501を形成した。その上に有
機層502として以下の2層を形成した。まず正孔輸送
層として、化合物[03]を真空蒸着法にて50nm形
成し、次に、発光層として化合物[11]を真空蒸着法
にて70nm形成した。次に、陰極503としてマグネ
シウム−銀合金を蒸着速度比10:1で真空蒸着法にて
共蒸着した膜を150nm形成して有機EL素子を作成
した。この素子に5mA/cm2の直流電圧を印加した
ところ、303cd/m2の発光が得られた。
子の断面図を図6に示した。ガラス基板600上にSi
Oを真空蒸着法にて30nm形成した。その上に(回折
格子の作成)の項で述べた方法で回折格子を形成し、液
晶性材料を溶出した後、反応性ガスエッチングを行い、
SiOからなる回折格子601を形成した。その上に、
ITOをスパッタリング成膜法によってシート抵抗が2
0Ω/□になるように成膜し、陽極602とした。その
上に有機層603として以下の2層を形成した。まず正
孔輸送層として、化合物[03]を真空蒸着法にて50
nm形成し、次に、発光層として化合物[11]を真空
蒸着法にて70nm形成した。次に、陰極604として
マグネシウム−銀合金を蒸着速度比10:1で真空蒸着
法にて共蒸着した膜を150nm形成して有機EL素子
を作成した。この素子に5mA/cm2の直流電圧を印
加したところ、255cd/m2の発光が得られた。
に細かいピッチの回折格子を形成することができ、さら
にこの製造方法を用いることによって高効率の有機EL
素子を得られる。
る。
る。
る。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】平坦な基板上に回折格子を含む有機EL素
子を製造する方法であって、ネガ型感光性材料と液晶性
材料との混合物を少なくとも含む原料物質を該基板上に
塗布し、2本のレーザー光であって、光路長が異なるも
のを同時に照射することにより発生する干渉縞により該
原料物質の露光を行なう工程を少なくとも有し、さら
に、前記原料物質に、有機エレクトロルミネッセンス物
質及び/又は、電荷輸送物質を混合する回折格子を含む
有機EL素子の製造方法。 - 【請求項2】平坦な基板上に回折格子を含む有機EL素
子を製造する方法であって、ネガ型感光性材料と液晶性
材料との混合物を少なくとも含む原料物質を該基板上に
塗布し、2本のレーザー光であって、光路長が異なるも
のを同時に照射することにより発生する干渉縞により該
原料物質の露光を行なう工程を少なくとも有し、さら
に、前記原料物質の露光を行なう工程の終了後、前記液
晶性材料を溶出する溶剤処理を行なう回折格子を含む有
機EL素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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