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JP3545966B2 - 多層薄膜組成測定方法 - Google Patents
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JP3545966B2 - 多層薄膜組成測定方法 - Google Patents

多層薄膜組成測定方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、励起X線を試料に照射して、多層薄膜から発生する蛍光X線を検出することによって、多層薄膜の組成を測定するための多層薄膜組成測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
最近、ペロブスカイト系の金属酸化物をシリコンウエハ上に形成して、たとえばDRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)のキャパシタ用誘電体として利用する技術が実用化されつつある。金属酸化物の中でもBST{(Ba,Sr)TiO3 }は高い誘電率を示すため、小型で大きな静電容量を形成でき、ギガビット級のDRAMへの適用が検討されている。こうしたペロブスカイト系誘電体と整合性に優れた電極材料として、同じペロブスカイト系の金属酸化物の中で導電性を示すSRO(SrRuO3)の採用が検討されている。
【0003】
これらのBSTおよびSROを薄膜として半導体ウエハ上に積層した場合、各薄膜の元素組成の変化が集積回路の特性に大きな影響を与える。また、多成分系金属酸化物の組成は製膜条件の変動によって変化しやすい。そのため製品の品質を安定化するには、薄膜の元素組成を正確に測定することが重要になる。
【0004】
薄膜の組成を測定する方法として、非破壊的に検査できる蛍光X線法が有力である。蛍光X線法は、励起X線を試料に照射して、試料から発生する蛍光X線のスペクトルを解析することによって、特性X線に対応する元素を特定する方法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
試料が基板上に形成された薄膜である場合、励起X線を照射すると、基板の組成元素および薄膜の組成元素に固有の特性X線が発生する。たとえば、単層のBST膜がSi(シリコン)基板に形成された場合、Si基板からSi特性X線が発生し、BST膜からBa(バリウム)特性X線、Sr(ストロンチウム)特性X線およびTi(チタン)特性X線が発生する。この場合、共通した元素が存在しないため、各特性X線の分離は容易になる。
【0006】
しかしながら、BST膜およびSRO膜から成る多層薄膜がSi基板に形成された場合、Si基板からSi特性X線が発生し、BST膜からBa特性X線、Sr特性X線およびTi特性X線が発生し、SRO膜からSr特性X線およびRu(ルテニウム)特性X線が発生する。この場合、Srが両薄膜で共通する元素であるため、Sr特性X線がいずれの薄膜に由来するかが特定できないと、各薄膜の組成を正確に決定できない。
【0007】
本発明の目的は、多層薄膜に共通元素が存在する場合でも、多層薄膜の組成を正確に測定できる多層薄膜組成測定方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、互いに共通する元素MBおよび共通しない元素MA、MCがそれぞれ存在する上層膜および下層膜から成る多層薄膜が表面に形成された基板に向けて励起X線を照射して、多層薄膜から発生する蛍光X線を検出することによって多層薄膜の組成を測定する方法であって、
下層膜の共通元素MBおよび非共通元素MCの組成比Kbを特定する工程と、
励起X線を入射角θL で照射し、多層薄膜から発生する共通元素MBおよび非共通元素MA、MCの蛍光X線の各強度を検出する工程と、
前記組成比Kbに基づいて、入射角θL における下層膜由来の共通元素MBおよび非共通元素MCの蛍光X線の強度比ILbを算出する工程と、
前記強度比ILbに基づいて、入射角θL における蛍光X線のうち上層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度を算出する工程と、
上層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度と非共通元素MAの蛍光X線の強度との比ILtに基づいて、上層膜の共通元素MBおよび非共通元素MAの組成比Ktを算出する工程とを含むことを特徴とする多層薄膜組成測定方法である。
【0009】
本発明に従えば、励起X線を多層薄膜に照射した場合、上層膜の共通元素MBからの蛍光X線、上層膜の非共通元素MAからの蛍光X線、下層膜の共通元素MBからの蛍光X線、および下層膜の非共通元素MCからの蛍光X線が混合して発生する。非共通元素MA、MCについてはスペクトルが異なるため単独で測定可能となるが、共通元素MBは両方の薄膜に存在するため、共通元素MBの蛍光X線はどちらの薄膜に由来するかは区別できない。
【0010】
また、上層膜だけで形成された単膜試料の場合には、共通元素が存在しないため、上層膜の非共通元素MAおよび共通元素MBの組成比と各蛍光X線の強度比との対応関係は正確に決定できる。同様に、下層膜だけで形成された単膜試料の場合には、共通元素が存在しないため、下層膜の非共通元素MCおよび共通元素MBの組成比と各蛍光X線の強度比との対応関係は正確に決定できる。
【0011】
励起X線を多層薄膜に対して低い入射角θL で照射すると、上層膜でのX線吸収が多くなるため、上層膜に由来する蛍光X線の強度が強くなり、上層膜に関する組成情報量が多くなる。
【0012】
そこで、低い入射角θL で照射して、下層膜の非共通元素MCからの蛍光X線の強度を検出して、予め特定しておいた下層膜の組成比Kbを用いることによって、組成比と蛍光X線強度比との関係が既知であることから、下層膜の共通元素MBだけに由来する蛍光X線の強度を算出できる。この算出強度分を両膜に由来する共通元素MBの蛍光X線の強度から引算することによって、上層膜の共通元素MBだけに由来する蛍光X線の強度を算出できる。
【0013】
次に、算出した上層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度を用いて、予め特定しておいた上層膜の非共通元素MAおよび共通元素MBの組成比と各蛍光X線の強度比との対応関係を参照することによって、上層膜の共通元素MBおよび非共通元素MAの組成比Ktを算出することが可能になる。
【0014】
なお、下層膜の組成比Kbを特定する方法として、a)下層膜を構成する化合物の化学的組成比をそのまま利用する、b)下層膜だけで作成した単膜試料を定量分析した結果を利用する、などが可能である。
【0015】
また、非共通元素MA、MCおよび共通元素MBがそれぞれ複数存在する場合は、特定の元素に絞り込むことによって本発明を適用できる。
【0016】
また本発明は、励起X線を入射角θH (θH>θL)で照射し、多層薄膜から発生する共通元素MBおよび非共通元素MA、MCの蛍光X線の各強度を検出する工程と、
前記組成比Ktに基づいて、入射角θH における上層膜由来の共通元素MBおよび非共通元素MAの蛍光X線の強度比IHtを算出する工程と、
前記強度比IHtに基づいて、入射角θH における蛍光X線のうち下層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度を算出する工程と、
下層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度と非共通元素MCの蛍光X線の強度との比IHbに基づいて、下層膜の共通元素MBおよび非共通元素MCの組成比Kbを新たに算出する工程とを含むことを特徴とする。
【0017】
本発明に従えば、入射角θL より高い入射角θH で照射して、多層薄膜から発生する共通元素MBおよび非共通元素MA、MCの蛍光X線の各強度を検出して、入射角θL での照射によって算出した組成比Ktを用いることによって、組成比と蛍光X線強度比との関係が既知であることから、上層膜由来の共通元素MBおよび非共通元素MAの蛍光X線の強度比IHtを算出できる。この強度比IHtから下層膜の共通元素MBだけに由来する蛍光X線の強度を算出できる。
【0018】
次に、算出した下層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度と非共通元素MCの蛍光X線の強度との比IHbを用いて、組成比と蛍光X線強度比との関係が既知であることから、下層膜の共通元素MBおよび非共通元素MCの組成比Kbを新たに算出できる。
【0019】
励起X線を多層薄膜に対して高い入射角θH (θH>θL)で照射すると、上層膜でのX線吸収が少なくなるため、下層膜に由来する蛍光X線の強度が強くなり、下層膜に関する組成情報量が増加する。そのため、下層膜の組成比Kbを測定する精度がより向上することになる。
【0020】
こうして算出した組成比Kbを新たな既定値として採用して、上述した各算出工程、すなわち入射角θL における下層膜由来の蛍光X線の強度比ILbを算出する工程、上層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度を算出する工程、および上層膜の組成比Ktを算出する工程を繰り返すことによって、組成比Ktの測定精度をより向上させることができる。得られた組成比Ktは新たな既定値として採用して、上述した各算出工程、すなわち入射角θH における上層膜由来の蛍光X線の強度比IHtを算出する工程、入射角θH における下層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度を算出する工程、および下層膜の組成比Kbを算出する工程を繰り返すことによって、組成比Kbの測定精度をより向上させることができる。また、こうした回帰計算による精度向上が可能になるため、初期値としての組成比Kbの精度を緩和することができる。
【0021】
また本発明は、上層のBST膜および下層のSRO膜から成る多層薄膜が表面に形成されたシリコン基板に向けて励起X線を照射して、多層薄膜から発生する蛍光X線を検出することによって多層薄膜の組成を測定する方法であって、
SRO膜のSr、Ruの組成比KSRを特定する工程と、
励起X線を低い入射角θL で照射し、多層薄膜から発生するBa、Sr、Ti、Ruの蛍光X線XBa、XSr、XTi、XRuの各強度を検出する工程と、
前記組成比KSRに基づいて、入射角θL におけるSRO膜由来の蛍光X線XSr、XRuの強度比ILSR を算出する工程と、
前記強度比ILSRに基づいて、入射角θL における蛍光X線XSrのうちBST膜由来の蛍光X線XSrの強度を算出する工程と、
BST膜由来の蛍光X線XSrの強度と蛍光X線XBa、XTiとの比ILSBTに基づいて、BST膜のBa、Sr、Tiの組成比KBST を算出する工程とを含むことを特徴とする多層薄膜組成測定方法である。
【0022】
本発明に従えば、励起X線を多層薄膜に照射した場合、上層のBST膜の共通元素であるSrからの蛍光X線XSr、BST膜の非共通元素であるBa、Tiからの蛍光X線XBa、XTi、下層のSRO膜の共通元素であるSrからの蛍光X線XSr、およびSRO膜の非共通元素であるRuからの蛍光X線XRuが混合して発生する。非共通元素Ba、Ti、Ruについてはスペクトルが異なるため単独で測定可能となるが、共通元素Srは両方の薄膜に存在するため、蛍光X線XSrはどちらの薄膜に由来するかは区別できない。
【0023】
また、BST膜だけで形成された単膜試料の場合には、共通元素が存在しないため、BST膜のBa、Sr、Tiの組成比と各蛍光X線XBa、XSr、XTiの強度比との対応関係は正確に決定できる。同様に、SRO膜だけで形成された単膜試料の場合には、共通元素が存在しないため、SRO膜のSr、Ruの組成比と各蛍光X線XSr、XRuの強度比との対応関係は正確に決定できる。
【0024】
励起X線を多層薄膜に対して低い入射角θL で照射すると、上層のBST膜でのX線吸収が多くなるため、BST膜に由来する蛍光X線の強度が強くなり、BST膜に関する組成情報量が多くなる。
【0025】
そこで、低い入射角θL で照射して、SRO膜のRuからの蛍光X線XRuの強度を検出して、予め特定しておいたSRO膜の組成比KSRを用いることによって、組成比と蛍光X線強度比との関係が既知であることから、SRO膜のSrだけに由来する蛍光X線XSrの強度を算出できる。この算出強度分を両膜に由来する蛍光X線XSrの強度から引算することによって、BST膜のSrだけに由来する蛍光X線XSrの強度を算出できる。
【0026】
次に、算出したBST膜由来の蛍光X線XSrの強度を用いて、予め特定しておいたBST膜のBa、Sr、Tiの組成比と各蛍光X線XBa、XSr、XTiの強度比との対応関係を参照することによって、BST膜の組成比KBST を算出することが可能になる。
【0027】
なお、SRO膜の組成比KSRを特定する方法として、a)SRO化合物のSr、Ruの化学的組成比1:1をそのまま利用する、b)SRO膜だけで作成した単膜試料を定量分析した結果を利用する、などが可能である。
【0028】
また本発明は、励起X線を入射角θH (θH>θL)で照射し、多層薄膜から発生するBa、Sr、Ti、Ruの蛍光X線XBa、XSr、XTi、XRuの各強度を検出する工程と、
前記組成比KBST に基づいて、入射角θH におけるBST膜由来の蛍光X線XBa、XSr、XTiの強度比IHBSTを算出する工程と、
前記強度比IHBSTに基づいて、入射角θH における蛍光X線のうちSRO膜由来の蛍光X線XSrの強度を算出する工程と、
SRO膜由来の蛍光X線XSrの強度と蛍光X線XRuの強度との比IHSR に基づいて、SRO膜のSr、Ruの組成比KSRを新たに算出する工程とを含むことを特徴とする。
【0029】
本発明に従えば、入射角θL より高い入射角θH で照射して、多層薄膜から発生するBa、Sr、Ti、Ruの蛍光X線XBa、XSr、XTi、XRuの各強度を検出して、入射角θL での照射によって算出した組成比KBST を用いることによって、組成比と蛍光X線強度比との関係が既知であることから、BST膜由来の蛍光X線XBa、XSr、XTiの強度比IHBSTを算出できる。この強度比IHBSTからSRO膜由来の蛍光X線XSrの強度を算出できる。
【0030】
次に、算出したSRO膜由来の蛍光X線XSrの強度と蛍光X線XRuの強度との比IHSR を用いて、組成比と蛍光X線強度比との関係が既知であることから、SRO膜の組成比KSRを新たに算出できる。
【0031】
励起X線を多層薄膜に対して高い入射角θH (θH>θL)で照射すると、上層のBST膜でのX線吸収が少なくなるため、下層のSRO膜に由来する蛍光X線の強度が強くなり、SRO膜に関する組成情報量が増加する。そのため、SRO膜の組成比KSRを測定する精度がより向上することになる。
【0032】
こうして算出した組成比KSRを新たな既定値として採用して、上述した各算出工程、すなわち入射角θL におけるSRO膜由来の蛍光X線の強度比ILSR を算出する工程、BST膜由来の蛍光X線XSrの強度を算出する工程、およびBST膜の組成比KBST を算出する工程を繰り返すことによって、組成比KBST の測定精度をより向上させることができる。得られた組成比KBST は新たな既定値として採用して、上述した各算出工程、すなわち入射角θH におけるBST膜由来の蛍光X線の強度比IHBSTを算出する工程、入射角θH におけるSRO膜由来の蛍光X線XSrの強度を算出する工程、およびSRO膜の組成比KSRを算出する工程を繰り返すことによって、組成比KSRの測定精度をより向上させることができる。また、こうした回帰計算による精度向上が可能になるため、初期値としての組成比KSRの精度を緩和することができる。
【0033】
また本発明は、励起X線として単色化されたX線を使用することを特徴とする。
【0034】
本発明に従えば、励起X線の入射角度が低くなるほど、上層膜におけるX線通過距離が長くなる。励起X線が通過して元の強度が一定値まで減衰するまでの距離を規定した実効消衰長さは、X線エネルギ(波長)および媒体を構成する元素によって変化する。そのため上層膜におけるX線通過距離が長くなるほど、励起X線のエネルギ分布の影響が測定誤差として現われるため、この対策として励起X線を単色化することが好ましい。
【0035】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明に係る蛍光X線分析装置を示す構成図である。蛍光X線分析装置は、ビーム状のX線を発生するX線源1と、X線源1からのX線の中から単一の特性X線を分離して単色化するための分光結晶2と、分光結晶2によって所定方向に回折したX線を取出すためのスリット部材3と、試料SPのうち励起X線X1が照射された部分から発生する蛍光X線を検出するためのX線検出器4と、試料SPを保持するための試料保持機構5などで構成される。試料保持機構5は、試料SPの角度および3次元位置を調整することができ、これによって励起X線の入射角θおよび照射領域を変化できる。X線検出器4は、エネルギー分散型または波長分散型の検出器が用いられる。
【0036】
本発明が適用される試料SPは、非共通元素MAおよび共通元素MBを含む上層膜と共通元素MBおよび非共通元素MCを含む下層膜とから成る多層薄膜が基板の上に形成されたもので、ここでは上層のBST膜および下層のSRO膜から成る多層薄膜が形成されたシリコンウエハを例示する。
【0037】
次に本発明の原理について説明する。まず単層膜の組成を測定する方法について説明する。励起X線を高い入射角θで照射する場合、単層膜の各元素の蛍光X線強度は次式(1)で表される。ここで、Izは元素Zの蛍光X線強度、kzは元素Zの装置感度係数、Czは元素Zの含有率(質量比)、ρは膜の密度、tは膜の厚さである。
Iz= kz・Cz・ρ・t …(1)
【0038】
このとき単層膜が充分に薄い膜である場合、膜による励起X線の吸収および蛍光X線の吸収は無視できる。組成分析だけを目的とする場合には、他の任意の元素ZO との相対比較によって、次式(2)のようにパラメータを減らすことができる。
Iz/Izo = (kz・Cz)/(kzo・Czo) …(2)
【0039】
ここで、組成Czが全ての元素について既知である参照試料を用意し、全ての元素の蛍光X線強度Izを測定すれば、相対的な装置感度係数を次式(3)のように求められる。ここで、Iz,R は参照試料中の元素Zの蛍光X線強度、Cz,R は参照試料中の元素Zの含有率(質量比)である。
kz/kzo = (Iz,R・Czo,R)/(Izo,R・Cz,R) …(3)
【0040】
こうして装置感度係数を求めておけば、未知試料についても蛍光X線強度を測定することによって、組成Czは次の連立方程式(4)(5)を解くことによって求められる。
Czo /Cz= (kz・Izo)/(kzo・Iz) …(4)
ΣCz= 1 (元素Zに関する総和=1) …(5)
【0041】
次に斜入射法を用いた場合には一般的に次式(6)(7)が成立する。ここで、dz、dzo は元素Z、ZO に対応する励起X線の実効消衰長さである。
Iz= kz・Cz・ρ・dz …(6)
Izo = kzo・Czo・ρ・dzo …(7)
【0042】
dz、dzo は膜による励起X線の吸収によって決定される。なお、膜による蛍光X線の吸収は無視している。上述した高角度入射法の式(2)と同様に元素Z、ZO の蛍光X線強度比は次式(8)のように求められる。
Iz/Izo = (kz・Cz・dz)/(kzo・Czo・dzo) …(8)
【0043】
そこで、dz/dzoの要素だけが高角度入射法と相違するが、励起X線を単色化することによって、dz/dzo=1となって式(2)と一致する。したがって、単色化された励起X線を使用すれば、斜入射法でも高角度入射法と同様な計算式を使用することができ、算出工程の簡素化が図られる。
【0044】
次に多層膜の組成を測定する方法について説明する。
図2は励起X線X1を低い入射角θL で入射したときの説明図であり、図3は励起X線X1を高い入射角θH(θH>θL) で入射したときの説明図である。測定試料は上層のBST膜および下層のSRO膜から成る多層薄膜が形成されたシリコンウエハである。
【0045】
まず図2のように、励起X線X1の入射角θL を充分に低い角度、たとえば0.1度に設定して照射すると、上層のBST膜からBa、Sr、Tiの蛍光X線XBa、XSr、XTiが比較的強く発生し、下層のSRO膜からSr、Ruの蛍光X線XSr、XRuが弱く発生する。このとき、SrがBST膜およびSRO膜の両方に存在するため、検出した蛍光X線XSrがどちらの膜に由来するかは区別できない。
【0046】
一般に、2層構成の薄膜にX線を斜入射させた場合、検出される蛍光X線強度は次式(9)〜(11)のように記述できる。ここで、I1,z、I2,zは第1層、第2層からの元素Zの蛍光X線強度、C1,z、C2,zは第1層、第2層の元素Zの含有率(質量比)、ρ1、ρ2は第1層、第2層の膜の密度、d1、d2は第1層、第2層での励起X線の実効消衰長さ、 T1 は第1層の励起X線の透過率である。
Iz= I1,z+ I2,z …(9)
I1,z= kz・C1,z・ρ1・d1 …(10)
I2,z= T1・kz・C2,z・ρ2・d2 …(11)
【0047】
単層膜の場合と同様に、蛍光X線量についてある元素の蛍光X線量を基準とした相対比較によって、式(10)(11)は次式(12)(13)のように簡略化できる。
I1,z/I1,z1 = (kz・C1,z)/(kzo・C1,zo) …(12)
I2,z/I2,z2 = (kz・C2,z)/(kzo・C2,zo) …(13)
【0048】
次に上記式をBST膜およびSRO膜から成る多層薄膜に適用する。
IBa = I1,Ba …(14)
ISr = I1,Sr + I2,Sr …(15)
ITi = I1,Ti …(16)
IRu = I2,Ru …(17)
I1,Ba /I1,Sr = (kBa・C1,Ba)/(kSr・C1,Sr) …(18)
I1,Ti /I1,Sr = (kTi・C1,Ti)/(kSr・C1,Sr) …(19)
I2,Sr /I2,Ru = (kSr・C2,Sr)/(kRu・C2,Ru) …(20)
【0049】
式(15)(17)(20)からBST膜由来の蛍光X線XSrの強度I1,Srが求まる。
Figure 0003545966
【0050】
ここで、ISr、IRuが観測量であり、kSr/kRuはSRO膜の単層膜試料を測定することによって決定できる。したがって、SRO膜の組成比C2,Sr/C2,Ruが判れば、SRO膜由来の蛍光X線XSrの強度I2,Srが決定され、最終的にBST膜由来の蛍光X線XSrの強度I1,Srを求めることができる。
【0051】
この計算で使用するSRO膜の組成比C2,Sr/C2,Ruとして、標準的な化学的組成比1:1を採用できる。その理由として、励起X線を低角度で入射した場合、励起X線は上層のBST膜でほとんど吸収され、BST膜の励起X線の透過率T1 は極めて小さな値となり、BST膜由来の蛍光X線強度I1,Srに比べてSRO膜由来の蛍光X線強度I2,Srは100分の1程度しかない。したがって、組成比C2,Sr/C2,Ruの設定値に、たとえば10分の1の誤差が含まれていても強度I1,Srの計算結果に1000分の1程度の誤差を及ぼすだけに過ぎない。さらに、後述するようにSRO膜の測定結果を用いて逐次的に精密化することも可能である。
【0052】
こうして上層のBST膜から発生する蛍光X線XBa、XSr、XTiの発生量が判れば、単層膜の場合と同様にBST膜の組成を算出できる。このとき使用するkBa/kSrおよびkTi/kSrはBST膜の単層膜試料を測定することによって決定できる。
【0053】
次に下層のSRO膜の組成測定について説明する。図3のように、励起X線X1の入射角θH を充分に高い角度、たとえば2度に設定して照射すると、上層のBST膜からBa、Sr、Tiの蛍光X線XBa、XSr、XTiが発生し、下層のSRO膜からSr、Ruの蛍光X線XSr、XRuが入射角θL より強く発生する。このとき、SrがBST膜およびSRO膜の両方に存在するため、検出した蛍光X線XSrがどちらの膜に由来するかは区別できない。
【0054】
一般に、2層構成の薄膜にX線を高角度で入射させた場合、検出される蛍光X線強度は式(9)〜(11)と同様に次式(22)〜(24)のように記述できる。ここで、t1、t2は第1層、第2層の膜厚である。また、第1層、第2層での励起X線および蛍光X線の吸収は通過距離が短いため無視できる。
Iz= I1,z+ I2,z …(22)
I1,z= kz・C1,z・ρ1・t1 …(23)
I2,z= kz・C2,z・ρ2・t2 …(24)
【0055】
単層膜の場合と同様に、蛍光X線量についてある元素の蛍光X線量を基準とした相対比較によって、式(23)(24)は次式(25)(26)のように簡略化できる。
I1,z/I1,z1 = (kz・C1,z)/(kzo・C1,zo) …(25)
I2,z/I2,z2 = (kz・C2,z)/(kzo・C2,zo) …(26)
【0056】
次に上記式をBST膜およびSRO膜から成る多層薄膜に適用する。
IBa = I1,Ba …(27)ISr = I1,Sr + I2,Sr …(28)
ITi = I1,Ti …(29)
IRu = I2,Ru …(30)
I1,Ba /I1,Sr = (kBa・C1,Ba)/(kSr・C1,Sr) …(31)
I1,Ti /I1,Sr = (kTi・C1,Ti)/(kSr・C1,Sr) …(32)
I2,Sr /I2,Ru = (kSr・C2,Sr)/(kRu・C2,Ru) …(33)
【0057】
式(31)(32)を変形するとBST膜由来の蛍光X線XSrの強度I1,Srが求まる。
【0058】
【数1】
Figure 0003545966
【0059】
このような計算方法の他に、たとえば式(31)を用いて次式(36)(37)のように強度I1,Srを求めることも可能である。
I1,Ba /I1,Sr = (kBa・C1,Ba)/(kSr・C1,Sr) …(36)
I1,Sr = (I1,Ba・kSr・C1,Sr)/(kBa・C1,Ba) …(37)
【0060】
測定精度に関して、測定する蛍光X線強度の強い方が高いS/N比を確保できる。また蛍光X線XBa、XTiの強度を測定する際、たとえばBa−L特性X線とTi−K特性X線を用いた場合は両者のピークが近接しているという事情がある。これらの蛍光X線強度の和をピーク分離せずに求めた場合は、どちらか一方をピーク分離して求める場合よりも格段に安定した測定が可能になる。こうした事情がある場合には、式(35)を用いる方法が好ましいことになる。
【0061】
そこで、式(28)(35)を用いて、SRO膜由来の蛍光X線XSrの強度I2,Srが求まる。
【0062】
【数2】
Figure 0003545966
【0063】
ここで、ISr、IBa、ITiが観測量であり、kBa/kSr、kTi/kSrはBST膜の単層膜試料を測定することによって決定できる。したがって、BST膜の組成比C1,Ba:C1,Sr:C1,Tiが判れば、BST膜由来の蛍光X線XSrの強度I1,Srが決定され、最終的にSRO膜由来の蛍光X線XSrの強度I2,Srを求めることができる。
【0064】
この計算で使用するBST膜の組成比C1,Ba:C1,Sr:C1,Tiを特定する場合、斜入射における下層のSRO膜が寄与する割合と高角度入射における上層のBST膜が寄与する割合とを比べると、後者の方が前者より格段に大きい。したがって、BST膜の組成比は、信頼性の高い数値を採用するために、励起X線X1を入射角θL で照射した斜入射法による測定データを使用して算出することが好ましい。
【0065】
こうして下層のSRO膜から発生する蛍光X線XSr、XRuの発生量が判れば、単層膜の場合と同様にSRO膜の組成を算出できる。このとき使用するkSr/kRuはSRO膜の単層膜試料を測定することによって決定できる。
【0066】
次に算出結果の回帰計算について説明する。BST膜の組成を算出する際に、SRO膜の組成比として標準的な化学的組成比を使用しても大きな誤差にならないことは上述したが、誤差は少ない方が好ましい。そのため次のような手順で回帰計算を実行することによって、BST膜およびSRO膜の組成の測定精度を向上できる。
【0067】
1)SRO膜の組成C2,zとして標準的な化学的組成比を採用する。2)斜入射蛍光X線の強度測定結果とSRO膜の組成C2,zとからBST膜の組成C1,zを算出する。3)高角度入射蛍光X線の強度測定結果とBST膜の組成C1,zとからSRO膜の組成C2,zを新たに算出して修正する。4)修正したSRO膜の組成C2,zを用いて手順2)を行ない、新たに算出したBST膜の組成C1,zを用いて手順3)を行ない、必要に応じて手順2)、3)を繰り返す。
【0068】
次に実際の測定例について説明する。下記の表は、励起X線として使用するX線エネルギーと、BST膜およびSRO膜の構成元素が発生する蛍光X線のうち測定対象になる特性X線との関係を示す。
【0069】
【表1】
Figure 0003545966
【0070】
グループ1はBaのLI 吸収端(5996eV)より大きく、SrのK吸収端(16108eV) より小さい励起X線である。この場合、Ba−L線(4465eV,4827eV,5156eV)、Sr−L線(1806eV)、Ti−K線(4508eV,4931eV) 、Ru−L線(2558eV,2683eV) という特性X線が測定対象になる。
【0071】
グループ2はSrのK吸収端より大きく、RuのK吸収端(22120eV) より小さい励起X線である。この場合、Ba−L線、Sr−K線(14140eV,15830eV) 、Ti−K線、Ru−L線という特性X線が測定対象になる。
【0072】
グループ3はRuのK吸収端より大きい励起X線である。この場合、Ba−L線、Sr−K線、Ti−K線、Ru−K線(19233eV,21646eV) という特性X線が測定対象になる。
【0073】
上層のBST膜を主に測定する斜入射の場合は、Ba−L線およびTi−K線をなるべく精度良く測定する必要があるため、励起X線エネルギーが高いグループ2、グループ3と比べて蛍光X線の強度が大きくなるグループ1の測定系が好ましいことになる。
【0074】
下層のSRO膜を主に測定する高角度入射の場合は、基板のSi−K(1739eV)が非常に強く検出されてしまい、エネルギー分散式のX線検出器4を使用している場合、Sr−L線(1806eV)の検出が困難になる。その対策として、Sr−L線とは別のSr−K線を測定対象としたグループ2、グループ3の測定系が好ましいことになる。
【0075】
したがって、図1に示すような蛍光X線分析装置において、斜入射用と高角度入射用とで別々のX線源1を切替える構成を採用する場合、グループ1とグループ3(またはグループ2)との組合せが好ましい。一方、斜入射用と高角度入射用とで同じX線源1を共用する場合は、グループ2の測定系が好ましい。
【0076】
図4は、Ba蛍光X線とTi蛍光X線のエネルギー分布を示すグラフである。Ba−L線(4465eV,4827eV,5156eV)とTi−K線(4508eV,4931eV)とは互いに接近している。そのため両者が同時に発生すると、図4の実線グラフのようにピーク位置情報が埋もれてしまう可能性がある。この場合、1)高度なグラフ解析計算を用いて測定データを2つのカーブに分離する、2)Ba蛍光X線とTi蛍光X線との合成量をそのまま1つのパラメータとして取扱う、などの手法によってSr蛍光X線との相対比較を行なうことができる。
【0077】
【発明の効果】
以上詳説したように本発明によれば、励起X線を入射角θL で照射したときの共通元素MBおよび非共通元素MA、MCの蛍光X線の各強度を検出し、予め設定された下層膜の組成比Kbに基づいて、入射角θL における下層膜由来の共通元素MBおよび非共通元素MCの蛍光X線の強度比ILbを算出でき、さらに強度比ILbに基づいて、入射角θL における蛍光X線のうち上層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度を算出することによって、上層膜の組成比Ktを算出できる。したがって、多層薄膜に共通元素が存在する場合でも、多層薄膜の組成を正確に測定できる。
【0078】
また本発明によれば、上層のBST膜および下層のSRO膜から成る多層薄膜が表面に形成されたシリコン基板についても、同様な手法によって、多層薄膜の組成を正確に測定できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る蛍光X線分析装置を示す構成図である。
【図2】励起X線X1を低い入射角θL で入射したときの説明図である。
【図3】励起X線X1を高い入射角θH(θH>θL) で入射したときの説明図である。
【図4】Ba蛍光X線とTi蛍光X線のエネルギー分布を示すグラフである。
【符号の説明】
1 X線源
2 分光結晶
3 スリット部材
4 X線検出器
5 試料保持機構

Claims (5)

  1. 互いに共通する元素MBおよび共通しない元素MA、MCがそれぞれ存在する上層膜および下層膜から成る多層薄膜が表面に形成された基板に向けて励起X線を照射して、多層薄膜から発生する蛍光X線を検出することによって多層薄膜の組成を測定する方法であって、
    下層膜の共通元素MBおよび非共通元素MCの組成比Kbを特定する工程と、
    励起X線を入射角θL で照射し、多層薄膜から発生する共通元素MBおよび非共通元素MA、MCの蛍光X線の各強度を検出する工程と、
    前記組成比Kbに基づいて、入射角θL における下層膜由来の共通元素MBおよび非共通元素MCの蛍光X線の強度比ILbを算出する工程と、
    前記強度比ILbに基づいて、入射角θL における蛍光X線のうち上層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度を算出する工程と、
    上層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度と非共通元素MAの蛍光X線の強度との比ILtに基づいて、上層膜の共通元素MBおよび非共通元素MAの組成比Ktを算出する工程とを含むことを特徴とする多層薄膜組成測定方法。
  2. 励起X線を入射角θH (θH>θL)で照射し、多層薄膜から発生する共通元素MBおよび非共通元素MA、MCの蛍光X線の各強度を検出する工程と、
    前記組成比Ktに基づいて、入射角θH における上層膜由来の共通元素MBおよび非共通元素MAの蛍光X線の強度比IHtを算出する工程と、
    前記強度比IHtに基づいて、入射角θH における蛍光X線のうち下層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度を算出する工程と、
    下層膜由来の共通元素MBの蛍光X線の強度と非共通元素MCの蛍光X線の強度との比IHbに基づいて、下層膜の共通元素MBおよび非共通元素MCの組成比Kbを新たに算出する工程とを含むことを特徴とする請求項1記載の多層薄膜組成測定方法。
  3. 上層のBST膜および下層のSRO膜から成る多層薄膜が表面に形成されたシリコン基板に向けて励起X線を照射して、多層薄膜から発生する蛍光X線を検出することによって多層薄膜の組成を測定する方法であって、
    SRO膜のSr、Ruの組成比KSRを特定する工程と、
    励起X線を低い入射角θL で照射し、多層薄膜から発生するBa、Sr、Ti、Ruの蛍光X線XBa、XSr、XTi、XRuの各強度を検出する工程と、
    前記組成比KSRに基づいて、入射角θL におけるSRO膜由来の蛍光X線XSr、XRuの強度比ILSR を算出する工程と、
    前記強度比ILSRに基づいて、入射角θL における蛍光X線XSrのうちBST膜由来の蛍光X線XSrの強度を算出する工程と、
    BST膜由来の蛍光X線XSrの強度と蛍光X線XBa、XTiとの比ILSBTに基づいて、BST膜のBa、Sr、Tiの組成比KBST を算出する工程とを含むことを特徴とする多層薄膜組成測定方法。
  4. 励起X線を入射角θH (θH>θL)で照射し、多層薄膜から発生するBa、Sr、Ti、Ruの蛍光X線XBa、XSr、XTi、XRuの各強度を検出する工程と、
    前記組成比KBST に基づいて、入射角θH におけるBST膜由来の蛍光X線XBa、XSr、XTiの強度比IHBSTを算出する工程と、
    前記強度比IHBSTに基づいて、入射角θH における蛍光X線のうちSRO膜由来の蛍光X線XSrの強度を算出する工程と、
    SRO膜由来の蛍光X線XSrの強度と蛍光X線XRuの強度との比IHSR に基づいて、SRO膜のSr、Ruの組成比KSRを新たに算出する工程とを含むことを特徴とする請求項3記載の多層薄膜組成測定方法。
  5. 励起X線として単色化されたX線を使用することを特徴とする請求項1または3記載の多層薄膜組成測定方法。
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