JP3548682B2

JP3548682B2 - Semiconductor chip and tape carrier package including the same

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Publication number: JP3548682B2
Application number: JP07679698A
Authority: JP
Inventors: 嘉規小川
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1998-03-25
Filing date: 1998-03-25
Publication date: 2004-07-28
Anticipated expiration: 2018-03-25
Also published as: JPH11274232A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえばコンピュータおよびワードプロセッサに用いられる液晶表示装置などの表示装置に搭載される表示パネルを駆動するための半導体チップおよびそれを実装したテープキャリアパッケージの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一面側に配線が形成されるテープ基材と、テープ基材の他面側に実装され、前記配線と電気的に接続される電極を有する半導体チップとを備え、前記配線が前記テープ基材の一端部から反対側の他端部まで延在し、その中間の中間配線部が前記電極と電気的に接続される接続部を有する構成とし、半導体チップが良品であるか否かの補償が可能なテープキャリアパッケージ（以下、「ＴＣＰ」と略記する場合がある）に関する発明が、本件出願人によって、特願平８−３２０１７４号として特許出願されている。この発明ではまた、ＴＣＰ上の配線、半導体チップ内の配線、ガラス基板上の配線を、異方性導電膜を用いて電気的に相互に接続することで、従来のプリント基板が持っていた多層配線の機能を代行させ、フレキシブル配線板やプリント基板のような連続した大きな外部基板を用いずに低配線抵抗で入力信号および電源の送受を可能としている。
【０００３】
図２４は、このようなＴＣＰ１を示す正面図である。ＴＣＰ１は、テープ基材３に半導体チップ２が実装されて構成される。半導体チップ２は、液晶パネルを駆動制御する液晶ドライバであり、電源が供給される電源電極４ａと、図示しない制御手段または他のＴＣＰからの表示すべき画像を含む入力信号（たとえば入力信号として画像信号および制御信号があり、制御信号としてスタートパルス、ラッチパルス、クロック等がある）を入力する入力電極４ｂと、入力した入力信号を他のＴＣＰに入力するために出力する出力電極４ｃ、入力信号に基づいて液晶パネルを駆動制御するための駆動信号を表示パネルに出力するための駆動電極４ｄとが形成され、テープ基材３は、各電極４ａ〜４ｄに電気的に接続されるリード配線５ａ〜５ｄがそれぞれ形成され、ガラス基板上のＩＴＯ配線に電気的に接続されている。
【０００４】
半導体チップ２への電源は、制御基板または他のＴＣＰからガラス基板上のＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）配線を介して、各リード配線５ａの長手方向一端部６側から供給され、またこの電源は、長手方向他端部７側からガラス基板上のＩＴＯ配線を介して他のＴＣＰに供給される。同様に、半導体チップ２への画像信号は、制御基板または他のＴＣＰからガラス基板上のＩＴＯ配線を介して、各リード配線５ｂから供給され、またこの入力信号は、半導体チップ２内のアルミ配線などを経由して、各リード配線５ｃからガラス基板上のＩＴＯ配線を介して他のＴＣＰに供給される。半導体チップ２は、入力した入力信号に基づいて、各リード配線５ｄからガラス基板上のＩＴＯ配線を介して液晶パネルに、液晶パネルを駆動するための駆動信号を出力する。このような半導体チップ２は液晶パネルに実装され、前記液晶パネルを駆動するための周辺部品として重要なファクタを担っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、通信情報網が拡大した新情報化社会の波が急速に押し寄せて来ており、それに伴い携帯性のより高い携帯情報端末機器が求められ、たとえばノートブック型タイプのパソコン機器を一例にとって見ても薄形・軽量化がより一層強く求められている。これに対して、長さ、幅、厚さの各寸法を、１ｍｍ〜１．５ｍｍのオーダで低減するための改良が加えられているのが現状である。このように寸法を低減するために、液晶パネルを駆動するための半導体チップ２もまた、液晶表示装置の小型化、薄型化および狭額縁化に対応可能な高密度実装が強く求められている。
【０００６】
しかしならが前述の従来技術では、半導体チップ２の回路素子８の長辺に沿う一方の側部、すなわち幅方向一側部に電源電極４ａが形成され、かつ回路素子８の長辺に沿う他方の側部、すなわち幅方向他側部に駆動電極４ｄが形成されるとともに、幅方向両側部に入力電極４ｂおよび出力電極４ｃが形成されている。このように配置される各電極４ａ〜４ｄからＴＣＰ上のリード配線５ａ〜５ｄを引出すように回路配置がなされている。このように幅方向両側部に電極４ａ〜４ｄを形成すると、幅方向に２カ所の電極を形成するための領域４Ａ，４Ｂを設けなければならず、これによって半導体チップ２の幅方向寸法が大きくなり、その結果ＴＣＰの幅方向の外形寸法が大きくなり、液晶モジュールの額縁が大形化するという問題がある。
【０００７】
したがって本発明の目的は、幅方向寸法を小さくすることができる半導体チップおよびそれを用いたテープキャリアパッケージを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の本発明は、回路素子を備える矩形状の半導体チップであり、複数の半導体チップが相互に長手方向に並べられて、表示パネルの一側部に設けられ、表示パネルを駆動するために用いられる半導体チップにおいて、
少なくとも、信号を入力するための入力電極と、前記信号を出力するための出力電極と、表示パネルを駆動するための駆動電極と、電源を得るための電源電極とを有する複数の電極を有し、
これら各電極が、入力電極と出力電極との間に駆動電極が配置されるように、長手方向に一列に並べて形成されていることを特徴とする半導体チップである。
【００１１】
本発明に従えば、半導体チップの複数の電極は、長辺に沿う長手方向に延びる領域で一列に配置される。これによって半導体チップには、電極を設けるための領域を、長辺に垂直な幅方向に１カ所だけ設ければよく、幅方向の寸法を小さくすることができる。また各電極は、幅方向に関して１つしか形成されないので、各電極に電気的に接続されるリード配線は、他の電極に干渉されずに、幅方向のいずれの方向にも引出すことが可能であり、各リード配線の設計の自由度を高くすることができる。
また半導体チップは、表示パネルの一側部に長手方向に並べて用いるチップであり、このようなチップにおいて、入力電極と出力電極との間に駆動電極が配置されるように、各電極が配置される。このように電極を配置することによって、複数の半導体チップを並べて用いる場合に、各半導体チップへの信号の伝達に、半導体チップ内の配線を利用することができ、低配線抵抗を実現することができる。
さらに駆動電極の外側に、入力電極および出力電極が配置されるので、各電極に電気的に接続されるリード配線を交差しないように配置することが容易である。詳しく述べると、半導体チップは幅方向から臨むように表示パネルの側方に配置されるので、各電極に電気的に接続されるリード配線は、駆動電極に電気的に接続されるリード配線を表示パネルに向けて延ばし、残余の電極に電気的に接続されるリード配線を長手方向に延ばすことによって、制御基板および他の半導体チップと電気的に接続することができる。したがって広い領域にリード配線を延ばすことなく、かつ各リード配線が相互に交差しないように容易にリード配線を設けることができる。
【００１２】
請求項２記載の本発明は、回路素子を備える矩形状の半導体チップであり、複数の半導体チップが相互に長手方向に並べられて、表示パネルの一側部に設けられ、表示パネルを駆動するために用いられる半導体チップにおいて、
少なくとも、信号を入力するための入力電極と、前記信号を出力するための出力電極と、表示パネルを駆動するための駆動電極と、電源を得るための電源電極とを有する複数の電極を有し、
これら各電極が、入力電極と出力電極との間に駆動電極が配置されるように、長手方向に千鳥状に並べて形成されていることを特徴とする半導体チップである。
【００１３】
本発明に従えば、半導体チップの複数の電極は、長辺に沿う長手方向に延びる領域に千鳥状に配置される。これによって半導体チップには、電極を設けるための領域を、長辺に垂直な幅方向に１カ所だけ設ければよく、幅方向の寸法を小さくすることができる。さらに各電極を千鳥状に配置することによって、長手方向に隣接する電極同士が、幅方向にずれ、これによって相互の電気絶縁性を得ることができ、長手方向の配置間隔を小さくすることができる。したがって長手方向の寸法をも小さくすることができる。また各電極は、幅方向に関して１つしか形成されないので、各電極に電気的に接続されるリード配線は、他の電極に干渉されずに、幅方向のいずれの方向にも引出すことが可能であり、各リード配線の設計の自由度を高くすることができる。
また半導体チップは、表示パネルの一側部に長手方向に並べて用いるチップであり、このようなチップにおいて、入力電極と出力電極との間に駆動電極が配置されるように、各電極が配置される。このように電極を配置することによって、複数の半導体チップを並べて用いる場合に、各半導体チップへの信号の伝達に、半導体チップ内の配線を利用することができ、低配線抵抗を実現することができる。
さらに駆動電極の外側に、入力電極および出力電極が配置されるので、各電極に電気的に接続されるリード配線を交差しないように配置することが容易である。詳しく述べると、半導体チップは幅方向から臨むように表示パネルの側方に配置されるので、各電極に電気的に接続されるリード配線は、駆動電極に電気的に接続されるリード配線を表示パネルに向けて延ばし、残余の電極に電気的に接続されるリード配線を長手方向に延ばすことによって、制御基板および他の半導体チップと電気的に接続することができる。したがって広い領域にリード配線を延ばすことなく、かつ各リード配線が相互に交差しないように容易にリード配線を設けることができる。
【００１６】
請求項３記載の本発明は、前記各電極は、長手方向に対して垂直な幅方向一方側の周縁部に形成されることを特徴とする。
【００１７】
本発明に従えば、各電極は、幅方向一方側の周縁部に形成されるので、これら各電極が形成される領域の幅方向他方側に、広い領域を形成することができる。この領域は、たとえば半導体チップをテープキャリアパッケージなどに実装したときに、リード配線を形成するための領域として有効に利用することができる。
【００１８】
請求項４記載の本発明は、前記各電極は、長手方向に対して垂直な幅方向の中間部に形成されることを特徴とする。
【００１９】
本発明に従えば、各電極は、幅方向中間部に形成されるので、これら各電極が設けられる領域の幅方向両側に、領域を形成し、使い分けることができる。各領域は、たとえばＴＣＰなどに実装したときに、リード配線を形成するための領域として有効に利用することができる。
【００２０】
請求項５記載の本発明は、前記各電極は、回路素子が設けられる領域を除く残余の領域に形成されることを特徴とする。
【００２１】
本発明に従えば、各電極は、回路素子が設けられる領域を除く残余の領域に形成されるので、各電極と配線とを電気的に接続するときに、回路素子に接続工程に伴う外力および熱が作用しにくく、回路素子が損傷しにくい。したがって損傷を防ぐための配慮を必要とせず、接続工程が容易である。
【００２２】
請求項６記載の本発明は、前記各電極は、回路素子が設けられる領域に形成されることを特徴とする。
【００２３】
本発明に従えば、各電極は、回路素子が設けられる領域に形成されるので、回路素子が設けられる領域とは別に、電極が形成される領域を設ける必要がなく、半導体チップの幅方向の寸法を小さくすることができる。
【００２６】
請求項７記載の本発明は、前記半導体チップが搭載されることを特徴とするテープキャリアパッケージである。
【００２７】
本発明に従えば、請求項１〜７のいずれかに記載の半導体チップが搭載されるので、テープキャリアパッケージの幅方向の寸法を小さくすることが可能になり、このテープキャリアパッケージを表示パネルの側方に配置するにあたって、その配置スペースが小さく、このようなテープキャリアパッケージおよび表示パネルを有する表示装置における表示パネルの外方の領域、いわゆる額縁の幅を小さくして、表示装置を小型にすることができる。したがって表示装置を備える機器の携帯性を向上することができる。
【００２８】
請求項８記載の本発明は、長手方向両側の周縁部に、入力電極および電源電極に電気的に接続されるリード配線の端子がそれぞれ形成され、これら各端子は、長手方向の一方の周縁部と他方の周縁部とにおいて、長手方向に垂直な幅方向に交互に位置をずらせて配置されることを特徴とする。
【００２９】
本発明に従えば、テープキャリアパッケージの長手方向両方の周縁部に、入力電極および電源電極に電気的に接続されるリード配線の端子が形成されるので、各周縁部に形成される端子数を少なくすることができる。また各周縁部の端子は、交互に位置をずらせて形成されるので、各側部に形成される各端子の隣接する端子間の間隔を大きくすることができる。したがって、各端子と他の基板の配線との位置ずれの許容量が大きくなり、接続が容易になるとともに、テープキャリアパッケージの幅を小さくすることができる。
【００３０】
請求項９記載の本発明は、長手方向一方側の周縁部に、入力電極および電源電極に電気的に接続されるリード配線の端子がそれぞれ形成されることを特徴とする。
【００３１】
本発明に従えば、長手方向一方の周縁部に、入力電極および電源電極に接続されるリード配線の端子が形成される。したがって他の基板などに設けられる配線との接続領域が１カ所であり、接続工程が容易である。
【００３２】
請求項１０記載の本発明は、半導体チップは、信号を出力するための出力電極を有し、
長手方向の一方側の周縁部に、入力電極に電気的に接続されるリード配線の端子がそれぞれ形成され、
長手方向の他方側の周縁部に、出力電極に電気的に接続されるリード配線の端子がそれぞれ形成されることを特徴とする。
【００３３】
本発明に従えば、半導体チップは、出力電極を有し、制御基板からの表示内容を表す画像信号を、入力電極から入力し、半導体チップ内の配線を介して出力電極から出力することができる。これによって複数の半導体チップを用いる場合に、制御基板からの画像信号を導くための配線の一部として、半導体チップを利用することができる。したがって制御基板から長く延びる共通の配線に半導体チップを接続する必要がなく、長く延びる配線を用いる必要がない。この配線として、表示装置には、ＩＴＯ配線など抵抗の高い配線が多用されるので、この配線を短くすることによって、配線抵抗を低くすることができる。
【００３４】
請求項１１記載の本発明は、各電極は、表示パネルの一方のガラス基板に形成される配線に電気的にそれぞれ接続されることを特徴とする。
【００３５】
本発明に従えば、各電極は、表示パネルの一方のガラス基板に形成される配線に電気的に接続されるので、各電極に電気的に接続されるリード配線の端子は、一度の接続工程において接続することが可能であり、表示パネルの一方のガラス基板とは別の基板を用いる場合と比較して、接続工程を少なくすることができる。
【００３６】
請求項１２記載の本発明は、駆動電極は、表示パネルの一方のガラス基板に形成される配線に電気的に接続され、残余の電極は、表示パネルの一方ガラス基板と別体に設けられるプリント配線基板に形成される配線に電気的に接続されることを特徴とする。
【００３７】
本発明に従えば、表示パネルを駆動するための電極と、残余の電極とは、別体の基板に電気的にそれぞれ接続されるので、プリント配線基板を、テープキャリアパッケージの可撓性を利用して折返し、表示パネルと重ねるように配置することが可能である。したがって、このようなテープキャリアパッケージおよび表示パネルを有する表示装置の表示パネルの外方の領域、いわゆる額縁の幅を小さくして、表示装置を小形にすることができる。
請求項１３記載の本発明は、半導体チップの各電極は、幅方向一方側の周縁部に設けられ、
駆動電極に接続されるリード配線の端子は、幅方向他方側の周縁部にそれぞれ形成され、
入力電極、出力電極および電源電極に接続されるリード配線の端子は、長手方向のそれら電極が設けられる側の周縁部にそれぞれ形成されることを特徴とする。
本発明に従えば、駆動電極に接続されるリード配線は、幅方向他方側の周縁部に向かって延び、その端子は、幅方向他方側の周縁部にそれぞれ形成される。また入力電極、出力電極および電源電極に接続されるリード配線は、長手方向のそれら電極が設けられる側の周縁部に向かって延び、その端子は、長手方向のそれら電極が設けられる側の周縁部にそれぞれ形成される。このようにして表示パネルの一側部に並べて用いられる半導体チップを搭載したテープキャリアパッケージを好適に形成することができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態の半導体チップ１０を模式的に示す正面図である。半導体チップ１０は、液晶パネル１１（図４参照）を駆動するための液晶ドライバであり、矩形、さらに詳しくは細長い長方形の形状を有しており、回路素子１２を備えるとともに、その厚み方向一方側の表面には、多数の電極パッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｙが形成されている。各電極パッドＡ〜Ｃ，Ｙは、半導体チップ１０の長辺に沿う長手方向（図１の左右方向）に沿って一列に配置され、かつ長手方向に垂直な短辺に沿う幅方向の一方の周縁部の回路素子１２が設けられる回路素子領域１５を除く残余の電極配置領域１７に設けられている。
【００３９】
各電極パッドＡ〜Ｃ，Ｙは、信号を入力するための入力電極Ａと、信号を出力するための出力電極Ｂと、電源を得るための電源電極Ｃと、液晶パネル１１を駆動するための駆動電極Ｙとを有している。各電極Ａ〜Ｃ，Ｙの列において、中央部に２４０個の駆動電極Ｙ１〜Ｙ２４０（総称するときにはＹと記す）が配置され、その駆動電極Ｙの列を挟んで両側に、６個ずつ計１２個の電源電極Ｃ１〜Ｃ６，Ｃ７〜Ｃ１２（総称するときにはＣと記す）がそれぞれ配置され、更にこれら駆動電極Ｙおよび電源電極Ｃの列の一方側に、１６個の入力電極Ａ１〜Ａ１６（総称するときにはＡと記す）が配置され、駆動電極Ｙおよび電源電極Ｃの列の他方側に、１６個の出力電極Ｂ１〜Ｂ１６（総称するときにはＢと記す）が配置される。各電極Ａ〜Ｃ，Ｙは、メッキによって金バンプが形成されて成る。金バンプの高さ、ならびに縦および横幅サイズは、ピッチによって変わるが、一例として挙げると、バンプの縦および横幅サイズは、４０〜９０μｍ、バンプの高さは１０〜２０μｍ程度に選ばれ、このような各電極パッドＡ〜Ｃ，Ｙは約７０μｍのピッチで配置されている。
【００４０】
図２は、回路素子１２の構成例を示す正面図である。回路素子１２は、複数の回路セルを有しており、駆動制御領域と、入力領域と、出力領域と、電源領域と、コントロール領域とを有している。駆動制御領域は、各駆動電極Ｙから出力される液晶パネル１１を駆動するためのドライババッファ部２０と、各ドライババッファ部２０を制御し、駆動信号の表示パネル１１へ出力を制御するバッファ制御回路部２１と、データを保持するためのラッチ回路部２３と、駆動信号を出力するための回路２０を保護するための駆動用ＥＳＤ（ＥｌｅｔｒｏｎｉｃＳｙｓｔｅｍＤｅｓｉｇｎ）保護素子２２とを、各駆動電極Ｙの数に対応して有している。
【００４１】
入力領域は、入力電極Ａから入力される入力信号にカット、波形整形するための入力バッファ回路部２５と、入力バッファ回路部２５を保護するための入力用ＥＳＤ保護素子２６とを、各入力電極Ａの数に対応して有する。出力領域は、出力電極Ｂから出力される出力バッファ回路部２７と、出力バッファ回路部２７を保護するための出力用ＥＳＤ保護素子２８とを、各出力電極Ｂと数に対応して有する。電極領域は、液晶パネル１１を駆動するための電源を回路素子１２内の各回路部などに導くための２つの電源用配線領域３０ａ，３０ｂを、各電源電極Ｃの数に対応して有し、各電源用配線領域には、この領域３０ａ，３０ｂを保護するための電源用ＥＳＤ保護素子を備える。コントロール領域は、入力される駆動信号の表すデータなどを制御し、ラッチ回路部２３に与えるコントロール回路３２を有し、入力バッファ回路部２５と出力バッファ回路部２７とを電気的に接続するためのアルミニウムから成る配線が設けられる。
【００４２】
図３は、半導体チップ１０を搭載したテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）３５を模式的に示す正面図である。ＴＣＰ３５は、可撓性を有するテープ基材３６に、半導体チップ１０が搭載されて構成される。半導体チップ１０は、図１および図２の紙面側に相当する面をテープ基材３６の一面側（図３の紙面に対して裏側）に向けて搭載される。テープ基材３６には、搭載される半導体チップ１０の各電極Ａ〜Ｃ，Ｙに対応する領域に、厚み方向に挿通するデバイスホール３７が形成されており、テープ基材３６の一面側とは反対の他面側（図３の紙面に対して表側）から各電極Ａ〜Ｃ，Ｙを臨むことができる。
【００４３】
またテープ基材の他面側に、各電極Ａ〜Ｃに電気的にそれぞれ接続されるリード配線ａ〜ｃ，ｙが形成される。各駆動電極Ｙ１〜Ｙ２４０にそれぞれ接続される各駆動用リード配線ｙ１〜ｙ２４０（総称するときにはｙと記す）は、各駆動電極Ｙからそれら各駆動電極Ｙが設けられる幅方向一方側とは反対側の幅方向他方側の周縁部３８に向かって延び、この周縁部に各リード配線ｙ１〜ｙ２４０の端子ｙｙ１〜ｙｙ２４０（総称するときはｙｙと記す）がそれぞれ形成されている。
【００４４】
各入力電極Ａ１〜Ａ１６にそれぞれ接続される各入力用リード配線ａ１〜ａ１６（総称するときにはａと記す）は、各入力電極Ａからそれら各入力電極Ａが設けられる側の長手方向一方側の周縁部３９の幅方向一方側寄りの部分に向かって延び、この周縁部３９に各リード配線ａ１〜ａ１６の端子ａａ１〜ａａ１６（総称するときはａａと記す）がそれぞれ形成されている。また各出力電極Ｂ１〜Ｂ１６にそれぞれ接続される各出力用リード配線ｂ１〜ｂ１６（総称するときにはｂと記す）は、各出力電極ｂからそれら各出力電極Ｂが設けられる側の長手方向他方側の周縁部の幅方向一方側寄りの部分に向かって延び、この周縁部４０に各リード配線ｂ１〜ｂ１６の端子ｂｂ１〜ｂｂ１６（総称するときはｂｂと記す）がそれぞれ形成されている。
【００４５】
各電源電極Ｃ１〜Ｃ６にそれぞれ接続される各電源用リード配線ｃ１〜ｃ６（総称するときにはｃと記す）は、各電源電極Ｃ１〜Ｃ６からそれら各電源電極Ｃ１〜Ｃ６が設けられる側の長手方向一方側の周縁部３９の幅方向他方側寄りの部分に向かって延び、この周縁部３９に各リード配線ｃ１〜ｃ６の端子ｃｃ１〜ｃｃ６（総称するときはｃｃと記す）がそれぞれ形成されている。また各電源電極Ｃ７〜Ｃ１２にそれぞれ接続される各電源用リード配線ｃ７〜ｃ１２（総称するときにはｃと記す）は、各電源電極Ｃ７〜Ｃ１２からそれら各電源電極Ｃ７〜Ｃ１２が設けられる側の長手方向他方側の周縁部４０の幅方向他方側寄りの部分に向かって延び、この周縁部４０に各リード配線ｃ７〜ｃ１２の端子ｃｃ７〜ｃｃ１２（総称するときはｃｃと記す）がそれぞれ形成されている。
【００４６】
図４はＴＣＰ３５が実装される液晶表示装置の一部を示す正面図であり、図５は図４のセクションＶを拡大して示す正面図である。ＴＣＰ３５は、たとえばマトリクス形の液晶パネル１１を駆動するためのソースドライバとして、液晶パネル１１に複数実装されて、ソース信号を液晶パネル１１に出力し、このソース信号と液晶パネル１１にゲートドライバとして実装されるＴＣＰ３９から出力されるゲート信号とによって、液晶パネル１１を駆動する。
【００４７】
ＴＣＰ３５は、液晶パネル１１の一方のガラス基板４０に搭載され、各駆動用リード配線ｙの端子ｙｙは、ガラス基板４０上に形成された図示しないバスラインに電気的に接続される。各入力用リード配線ａの各端子ａａ、および各電源用リード配線ｃ１〜ｃ６の各端子ｃｃ７〜ｃｃ１２は、ガラス基板４０上に形成されるＴＣＰ３５よりも信号の流れの方向Ｓの上流側のＩＴＯ配線４２にそれぞれ電気的に接続される。各出力用リード配線ｂの各端子ｂｂ、および各電源用リード配線ｃ７〜ｃ１２の各端子ｃｃ７〜ｃｃ１２は、ガラス基板４０上に形成されるＴＣＰ３５よりも信号の流れの方向Ｓの下流側のＩＴＯ配線４２にそれぞれ電気的に接続される。各ＩＴＯ配線４２は、隣接するＴＣＰ３５の各端子ａａ，ｃ１〜ｃ６と各端子ｂｂ，ｃ７〜ｃ１２を電気的に接続可能な範囲Ｌにわたってだけ形成されている。
【００４８】
このような液晶表示装置では、図示しない制御部からの電源および入力信号が、ＩＴＯ配線４２を介して各端子ａａ，ｃｃ１〜ｃｃ６からＴＣＰ３５に供給される。各ＴＣＰ３５は、供給された電源および入力信号を、半導体チップ１０のコントロール回路３２のアルミ配線を経由して、各端子ｂｂ，ｃｃ７〜ｃｃ１２からＩＴＯ配線４２を介して信号の流れの方向下流側のＴＣＰに供給する。このようにして、図示しない制御部からの電源および入力信号は、まず信号の流れの方向Ｓ最も上流側のＴＣＰ３５に供給され、順次、信号の流れの方向下流側のＴＣＰ３５に供給される。
【００４９】
各ＴＣＰ３５では、各端子ａａから与えられる入力信号は各入力用リード配線ａ、各入力電極Ａ、を経て入力バッファ回路２５に入力される。入力された入力信号は、コントロール回路３２に与えられるとともに、および出力バッファ回路２７に導かれ、各出力電極Ｂ、各出力用リード配線ｂ、経て各端子ｂｂから出力され隣接するＴＣＰ３５に入力される。また各ＴＣＰ３５は、シリアルデータとして与えられる画像信号に基づき、駆動を担当する画像信号の一部をラッチ回路２３によってコントロール回路３２から取込み、パラレル信号に変換して、この駆動信号をソース信号として、ドライババッファ制御回路２１およびドライババッファ２０を経て、各駆動電極Ｙ、各リード配線ｙ、各端子ｙｙを介して液晶パネル１１のバスラインに出力する。
【００５０】
また各ＴＣＰ３９は、図示しないコントローラからプリント基板４４を介して電源および入力信号が供給され、入力信号に基づいて駆動信号をゲート信号として液晶パネル１１に出力する。このように各ＴＣＰ３５，３９から出力されるソース信号およびゲート信号によって液晶パネル１１が駆動されて、画像が表示される。
【００５１】
このように液晶パネルに実装される本発明に従う半導体チップ１０は、各電極Ａ〜Ｃ，Ｙを一列に配置することによって、半導体チップ１０を細長くし、幅方向の寸法Ｄ１を短くすることができ、これによってＴＣＰ３５の幅方向の寸法Ｄ２を小さくし、液晶表示装置に前述のようにＴＣＰ３５を実装した場合に、額縁幅Ｄ３を小さくすることが可能となり、その結果、液晶表示装置の小型化を実現することができる。また各電極Ａ〜Ｃ，Ｙを幅方向一方側の周縁部の回路素子１２の領域１５を除く領域１７に配置することによって、幅方向他方側に広い配線領域を得ることができるとともに、テープ基材３６に搭載するときの熱および外力が回路素子１２に作用しにくくすることができる。また半導体チップ１０内の配線を利用して、他のＴＣＰ３５に信号を送ることができるので、抵抗値の高いＩＴＯ配線を短くして、低配線抵抗を実現することができる。
【００５２】
図６は本発明の実施の他の形態の回路素子１２αの構成を模式的に示す正面図であり、図７は回路素子１２αを有する半導体チップ１０αを搭載したＴＣＰ３５αが実装される液晶パネル１１の一部を示す正面図である。図１〜図５に示す形態と類似の構成を有するので、対応する部分に同一の符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。半導体チップ１０αは、駆動信号を入力または出力するための入出力電極Ａ，Ｂを有するとともに、上述の形態の入力バッファ回路部２５または出力バッファ回路部２７として機能する入出力バッファ回路部２５，２７と、入力電極用ＥＳＤ保護素子２６または出力電極用ＥＳＤ保護素子２８として機能する入出力電極用ＥＳＤ保護素子２６，２８とを有する。図１〜図５を参照して上述した形態では、長手方向一方側から電源および画像信号が入力され、長手方向他方側から他の半導体チップ１０に出力されるように構成されたけれども、本形態の半導体チップ１０αは、長手方向一方および他方のいずれの側から入力されてもよく、入力された側とは反対側から他の半導体チップ１０αに出力される。
【００５３】
すなわち上述の形態における入力バッファ回路部２５と出力バッファ回路部２７との配置を換えた構成に選択して用いることが可能な構成であり、このような選択は、半導体チップ１０αの外部から信号によって選択することができ、これによって、信号の流れを図１〜図５の構成と同様の方向Ｓと、その逆の方向Ｓ１とのいずれかに選択して用いることが可能であり、利便性を有する。
【００５４】
図８は本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１０βを模式的に示す正面図であり、図９は半導体チップ１０βを搭載したＴＣＰ３５βを模式的に示す正面図である。図１〜図５に示す形態と類似の構成を有するので、対応する部分に同一の符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。上述の形態では、各電極Ａ〜Ｃ，Ｙは、幅方向一方側の周縁部の回路素子１２βの領域１５を除く領域１７に形成されたけれども、本形態では、各電極Ａ〜Ｃ，Ｙは、幅方向中間部の回路素子１２βが設けられる領域１５の一部の領域１７βに形成される。
【００５５】
これによって、回路素子１２βの領域１５と別途に各電極Ａ〜Ｃ，Ｙの領域１７βを設ける必要がないので、半導体チップ１０βの幅をさらに小さくすることが可能であるととも、テープ基材３６に搭載したときに、各電極Ａ〜Ｃ，Ｙの幅方向両側に領域をそれぞれ形成することができ、リード配線ａ〜ｃ，ｙの配置の自由度が向上される。
【００５６】
図１０は本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１０γを搭載したＴＣＰ３５γを模式的に示す正面図である。図１〜図５に示す形態と類似の構成を有するので、対応する部分に同一の符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。図１〜図５に示す形態では、各電極Ａ〜Ｃ，Ｙは、長手方向に一列に並べて形成されたけれども、本形態では、各電極Ａ〜Ｃ，Ｙは、幅方向一方の周縁部の回路素子１２の領域１５を除く長手方向に延びる領域１７に、千鳥状に形成される。
【００５７】
これによって各電極Ａ〜Ｃ，Ｙの隣接する電極同士は、幅方向にずれることによって、相互の電気絶縁性を達成することができるので、長手方向に一列に並ぶ場合に比べて、長手方向の相互の間隔を小さくし、半導体チップ１０γの長手方向の長さを小さくすることができる。
【００５８】
図１１は本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１０δを搭載したＴＣＰ３５δを模式的に示す正面図である。図６および図７ならびに図１０に示す各形態と類似の構成を有するので、対応する部分に同一の符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。図１０に示す形態では、各電極Ａ〜Ｃ，Ｙは、幅方向一方の周縁部の回路素子１２の領域１５を除く長手方向に延びる領域１７に、千鳥状に形成されたけれども、本形態のＴＣＰ３５δでは、各電極Ａ〜Ｃ，Ｙは、図６および図７の形態と同様に幅方向中間部に、長手方向に千鳥状に形成される。これによって図６および図７に示す形態の効果と図１０に示す形態の効果とを、同時に達成することができる。
【００５９】
図１２は、本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１１０を模式的に示す正面図である。半導体チップ１１０は、図１〜図５に示す半導体チップ１０と類似の構成を有するので、対応する構成に同一の符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。半導体チップ１１０は、液晶ドライバであり、細長い長方形の形状を有しており、回路素子１１２を備えるとともに、その厚み方向一方側の表面には、多数の電極パッドＡ，Ｃ，Ｙが形成されている。すなわち図１〜図５に示す半導体チップ１０は出力電極Ｂを有してしたけれども、本形態の半導体チップ１１０は、出力電極Ｂを有さない。各電極パッドＡ，Ｃ，Ｙは、半導体チップ１０の長辺に沿う長手方向（図１２の左右方向）に沿って一列に配置され、かつ長手方向に垂直な短辺に沿う幅方向の一方の周縁部の回路素子１１２が設けられる回路素子領域１５を除く残余の電極配置領域１７に設けられている。
【００６０】
各電極パッドＡ〜Ｃ，Ｙは、信号を入力するための入力電極Ａと、電源を得るための電源電極Ｃと、液晶パネル１１を駆動するための駆動電極Ｙとを有している。各電極Ａ，Ｃ，Ｙの列において、中央部に各駆動電極Ｙ１〜Ｙ２４０が配置され、その駆動電極Ｙの列を挟んで両側に、各電源電極Ｃ１〜Ｃ６，Ｃ７〜Ｃ１２がそれぞれ配置され、さらにこれら駆動電極Ｙおよび電源電極Ｃの列の両側に、８個ずつ計１６個の入力電極Ａ１〜Ａ８，Ａ９〜Ａ１６が配置される。
【００６１】
図１３は、回路素子１１２の構成例を示す正面図である。図１〜図５に示す形態の回路素子１２は、出力領域を有していたけれども、本形態の回路素子１１２は、出力領域を有さず、それに代えてもうひとつの入力領域を有し、計２つの入力領域を有する。すなわち入力領域の機能を２つの領域に分散している。
【００６２】
図１４は、半導体チップ１１０を搭載したＴＣＰ１３５を模式的に示す正面図である。ＴＣＰ１３５は、テープ基材３６の他面側に、各電極Ａ，Ｃに電気的にそれぞれ接続されるリード配線ａ，ｃ，ｙが形成される。各入力電極Ａ１〜Ａ８にそれぞれ接続される各入力用リード配線ａ１〜ａ８は、各入力電極Ａ１〜Ａ８からそれら各入力電極Ａ１〜Ａ８が設けられる側の長手方向一方側の周縁部の幅方向一方側寄りの部分に向かって延び、この周縁部３９に各リード配線ａ１〜ａ８の端子ａａ１〜ａａ８がそれぞれ形成されている。また各入力電極Ａ９〜Ａ１６にそれぞれ接続される各入力用リード配線ａ９〜ａ１６は、各入力電極Ａ９〜Ａ１６からそれら各入力電極Ａ９〜Ａ１６が設けられる側の長手方向他方側の周縁部４０の幅方向一方側寄りの部分に向かって延び、この周縁部に各リード配線ａ９〜ａ１６の端子ａａ９〜ａａ１６がそれぞれ形成されている。
【００６３】
図１５は、各端子ａａ，ｃｃの配置を説明するために長手方向に縮尺して模式的に示すＴＣＰ１３５の正面図である。周縁部３９に形成される各端子ａａ１〜ａａ８，ｃｃ１〜ｃｃ６と、周縁部に形成される各端子ａａ９〜ａａ１６，ｃｃ７〜ｃｃ１２とは、幅方向に相互にずれるように配置される。すなわち、幅方向に関して、各端子ａａ１〜ａａ８，ｃｃ１〜ｃｃ６間に、各端子ａａ９〜ａａ１６，ｃｃ７〜ｃｃ１２がそれぞれ位置している。
【００６４】
図１６はＴＣＰ１３５が実装される液晶表示装置の一部を示す正面図である。ＴＣＰ１３５は、液晶パネル１１の一方のガラス基板４０に複数搭載され、各入力用リード配線ａの各端子ａａ、および各電源用リード配線ｃの各端子ｃｃは、ガラス基板４０上に各ＴＣＰ１３５が設けられる領域に延びて、各ＴＣＰ１３５に共通に形成されるＩＴＯ配線１４２にそれぞれ電気的に接続される。各ＴＣＰ１３５へは、共通のＩＴＯ配線１４２から電源および入力信号が個別にそれぞれ供給される。
【００６５】
各ＴＣＰ３５では、各端子ａａから与えられる入力信号は各入力用リード配線ａ、各入力電極Ａ、を経て入力バッファ回路２５に入力される。入力された入力信号は、コントロール回路３２に与えられる。各ＴＣＰ３５は、シリアルデータとして与えられる入力信号に基づき、駆動を担当する画像信号の一部をラッチ回路２３によってコントロール回路３２から取込み、パラレル信号に変換して、この駆動信号をソース信号として、ドライババッファ制御回路２１およびドライババッファ２０を経て、各駆動電極Ｙ、各リード配線ｙ、各端子ｙｙを介して液晶パネル１１のバスラインに出力する。
【００６６】
このように液晶パネル１１に実装される本発明に従う半導体チップ１１０もまた、上述の半導体チップ１０と同様に、各電極Ａ，Ｃ，Ｙを一列に配置することによって、半導体チップ１１０を細長くし、幅方向の寸法Ｄ１１を短くすることができ、これによってＴＣＰ１３５の幅方向の寸法Ｄ１２を小さくし、液晶表示装置に前述のようにＴＣＰ１３５を実装した場合に、額縁幅Ｄ１３を小さくすることが可能となり、その結果、液晶表示装置の小型化を実現することができる。さらに各半導チップ１１０毎に信号を入力する構成とすることによって、出力電極が不要となり、半導体チップ１１０の寸法が大きくなることを防ぐことができる。さらに信号を入力するための各端子ａａを長手方向両側の各周縁部３９，４０に分散させることができ、各周縁部３９，４０の端子数を少なくすることができ、小型化を図ることができるとともに、幅方向の相互の間隔が大きくなり、ＩＴＯ配線１４２との接続工程が容易になる。また各電極Ａ，Ｃ，Ｙを幅方向一方側の周縁部の回路素子１２の領域１５を除く領域１７に配置することによって、幅方向他方側に広い配線領域を得ることができるとともに、テープ基材３６に搭載するときの熱および外力が回路素子１２に作用しにくくすることができる。
【００６７】
図１７は本発明の実施のさらに他の形態の液晶表示装置の一部を示す平面図である。図１２〜図１６に示す形態と類似の構成を有するので、対応する部分に同一の符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。図１２〜図１６に示す形態では、半導体チップ１１０αは、液晶パネル１１の一方のガラス基板４０に搭載されたけれども、本形態の半導体チップ１１０αは、液晶パネル１１１のガラス基板１４０とは別体のプリント基板１５０に搭載される。詳しく述べると、各端子ａａ，ｃｃは、プリント基板１５０上の配線１５２に電気的に接続され、各端子ｙｙは、ガラス基板１４０のバスラインに電気的に接続されている。このような構成であっても、同様に額縁幅Ｄ１３を小さくすることが可能であるととも、プリント基板１５０をガラス基板１４０と別体とすることによって、ＴＣＰ１３５αの可撓性を利用して折返し、プリント基板１５０をガラス基板１４０の背後に位置させて、さらに額縁幅Ｄ１３を小さくすることも可能である。
【００６８】
図１８は、本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１１０βを搭載したＴＣＰ１３５βを実装した液晶表示装置の一部を模式的に示す正面図である。図１２〜図１６に示す形態と類似の構成を有するので、対応する部分に同一の符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。本形態のＴＣＰ１３５βは、各端子ａａ，ｃｃが長手方向一方側にだけ形成されている。このような構成であっても、上述の形態と同様に小形化を実現することが可能である。また各端子ａａ，ｃｃを長手方向両側の周縁部に分散して形成する場合と比較して、ＴＣＰ１３５βのとガラス基板４０との接続領域を少なくすることができ、この接続工程を容易にすることができる。
【００６９】
図１９は、本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１１０γを搭載したＴＣＰ１３５γを実装した液晶表示装置の一部を模式的に示す正面図である。図１２〜図１６に示す形態および図１７に示す形態と類似の構成を有するので、対応する部分に同一の符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。本形態のＴＣＰ１３５βは、各端子ａａ，ｃｃが長手方向一方側にだけ形成されるとともに、プリント基板１５０に搭載される。これによって、図１２〜図１６に示す形態と同様の効果、および図１７に示す形態と同様の効果とを同時に達成することができる。
【００７０】
図２０は本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１１０δを模式的に示す正面図であり、図２１は半導体チップ１１０δを搭載したＴＣＰ１３５δを模式的に示す正面図である。図１２〜図１６に示す形態、ならびに図８および図９に示す形態と類似の構成を有するので、対応する部分に同一の符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。上述の形態では、各電極Ａ，Ｃ，Ｙは、幅方向一方側の周縁部の回路素子１１２δの領域１５を除く領域１７に形成されたけれども、本形態では、各電極Ａ，Ｃ，Ｙは、幅方向中間部の回路素子１１２δが設けられる領域１５の一部の領域１７βに形成される。
【００７１】
これによって、回路素子１１２δの領域１５と別途に各電極Ａ，Ｃ，Ｙの領域を設ける必要がないので、半導体チップ１１０δの幅をさらに小さくすることが可能であるととも、テープ基材３６に搭載したときに、各電極Ａ，Ｃ，Ｙの幅方向両側に領域をそれぞれ形成することができ、リード配線ａ，ｃ，ｙの配置の自由度が向上される。
【００７２】
図２２は本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１１０εをを搭載したＴＣＰ１３５εを模式的に示す正面図である。図１２〜図１６に示す形態と類似の構成を有するので、対応する部分に同一の符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。図１２〜図１６に示す形態では、各電極Ａ，Ｃ，Ｙは、長手方向に一列に並べて形成されたけれども、本形態では、各電極Ａ，Ｃ，Ｙは、幅方向一方の周縁部の回路素子１１２の領域１５を除く長手方向に延びる領域に、千鳥状に形成される。
【００７３】
これによって各電極Ａ，Ｃ，Ｙの隣接する電極同士は、幅方向にずれることによって、相互の電気絶縁性を達成することができるので、長手方向に一列に並ぶ場合に比べて、長手方向の相互の間隔を小さくし、半導体チップ１１０εの長手方向の長さを小さくすることができる。
【００７４】
図２３は本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１１０ζを搭載したＴＣＰ１３５ζを模式的に示す正面図である。図２０〜図２２に示す各形態と類似の構成を有するので、対応する部分に同一の符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。図２２に示す形態では、各電極Ａ，Ｃ，Ｙは、幅方向一方の周縁部の回路素子１１２εの領域１５を除く長手方向に延びる領域１７に、千鳥状に形成されたけれども、本形態では、各電極Ａ，Ｃ，Ｙは、図２０および図２１の形態と同様に幅方向中間部に、長手方向に千鳥状に形成される。これによって図２０〜図２２の各形態の効果を、同時に達成することができる。
【００７５】
本発明は、上述の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において変更することが可能であり、たとえば液晶表示装置に限らず、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）を用いた表示装置として実施してもよい。またソースドライバとして実施する形態について述べたけれども、ゲートドライバとして実施するようにしてもよい。また各電極は、一列であれば、その並びは、上述の形態に限定されることはない。
【００７６】
【発明の効果】
請求項１または２記載の本発明によれば、半導体チップの複数の電極は、長辺に沿う長手方向に延びる領域で一列に配置される。これによって半導体チップには、電極を設けるための領域を、長辺に垂直な幅方向に１カ所だけ設ければよく、幅方向の寸法を小さくすることができる。また各電極は、幅方向に関して１つしか形成されないので、各電極に電気的に接続されるリード配線は、他の電極に干渉されずに、幅方向のいずれの方向にも引出すことが可能であり、各リード配線の設計の自由度を高くすることができる。
【００７７】
請求項３または４記載の本発明によれば、半導体チップの複数の電極は、長辺に沿う長手方向に延びる領域に千鳥状に配置される。これによって半導体チップには、電極を設けるための領域を、長辺に垂直な幅方向に１カ所だけ設ければよく、幅方向の寸法を小さくすることができる。さらに各電極を千鳥状に配置することによって、長手方向に隣接する電極同士が、幅方向にずれ、これによって相互の電気絶縁性を得ることができ、長手方向の配置間隔を小さくすることができる。したがって長手方向の寸法をも小さくすることができる。また各電極は、幅方向に関して１つしか形成されないので、各電極に電気的に接続されるリード配線は、他の電極に干渉されずに、幅方向のいずれの方向にも引出すことが可能であり、各リード配線の設計の自由度を高くすることができる。
【００７８】
請求項５記載の本発明によれば、各電極は、幅方向一方側の周縁部に形成されるので、これら各電極が形成される領域の幅方向他方側に、広い領域を形成することができる。この領域は、たとえば半導体チップをテープキャリアパッケージなどに実装したときに、リード配線を形成するための領域として有効に利用することができる。
【００７９】
請求項６記載の本発明によれば、各電極は、幅方向中間部に形成されるので、これら各電極が設けられる領域の幅方向両側に、領域を形成し、使い分けることができる。各領域は、たとえばＴＣＰなどに実装したときに、リード配線を形成するための領域として有効に利用することができる。
【００８０】
請求項７記載の本発明によれば、各電極は、回路素子が設けられる領域を除く残余の領域に形成されるので、各電極と配線とを電気的に接続するときに、回路素子に接続工程に伴う外力および熱が作用しにくく、回路素子が損傷しにくい。したがって損傷を防ぐための配慮を必要とせず、接続工程が容易である。
【００８１】
請求項８記載の本発明によれば、各電極は、回路素子が設けられる領域に形成されるので、回路素子が設けられる領域とは別に、電極が形成される領域を設ける必要がなく、半導体チップの幅方向の寸法を小さくすることができる。
【００８２】
請求項９記載の本発明によれば、各電極は、駆動電極の外側に、残余の電極が配置されるので、各電極に電気的に接続されるリード配線を交差しないように配置することが容易である。詳しく述べると、半導体チップは幅方向から臨むように表示パネルの側方に配置されるので、各電極に電気的に接続されるリード配線は、駆動電極に電気的に接続されるリード配線を表示パネルに向けて延ばし、残余の電極に電気的に接続されるリード配線を長手方向に延ばすことによって、制御基板および他の半導体チップと電気的に接続することができる。したがって広い領域にリード配線を延ばすことなく、かつ各リード配線が相互に交差しないように容易にリード配線を設けることができる。
【００８３】
請求項１０記載の本発明によれば、請求項１〜７のいずれかに記載の半導体チップが搭載されるので、テープキャリアパッケージの幅方向の寸法を小さくすることが可能になり、このテープキャリアパッケージを表示パネルの側方に配置するにあたって、その配置スペースが小さく、このようなテープキャリアパッケージおよび表示パネルを有する表示装置における表示パネルの外方の領域、いわゆる額縁の幅を小さくして、表示装置を小型にすることができる。したがって表示装置を備える機器の携帯性を向上することができる。
【００８４】
請求項１１記載の本発明によれば、テープキャリアパッケージの長手方向両方の周縁部に、入力電極および電源電極に電気的に接続されるリード配線の端子が形成されるので、各周縁部に形成される端子数を少なくすることができる。また各周縁部の端子は、交互に位置をずらせて形成されるので、各側部に形成される各端子の隣接する端子間の間隔を大きくすることができる。したがって、各端子と他の基板の配線との位置ずれの許容量が大きくなり、接続が容易になるとともに、テープキャリアパッケージの幅を小さくすることができる。
【００８５】
請求項１２記載の本発明によれば、長手方向一方の周縁部に、入力電極および電源電極に接続されるリード配線の端子が形成される。したがって他の基板などに設けられる配線との接続領域が１カ所であり、接続工程が容易である。
【００８６】
請求項１３記載の本発明によれば、半導体チップは、出力電極を有し、制御基板からの表示内容を表す画像信号を、入力電極から入力し、半導体チップ内の配線を介して出力電極から出力することができる。これによって複数の半導体チップを用いる場合に、制御基板からの画像信号を導くための配線の一部として、半導体チップを利用することができる。したがって制御基板から長く延びる共通の配線に半導体チップを接続する必要がなく、長く延びる配線を用いる必要がない。この配線として、表示装置には、ＩＴＯ配線など抵抗の高い配線が多用されるので、この配線を短くすることによって、配線抵抗を低くすることができる。
【００８７】
請求項１４記載の本発明によれば、各電極は、表示パネルの一方のガラス基板に形成される配線に電気的に接続されるので、各電極に電気的に接続されるリード配線の端子は、一度の接続工程において接続することが可能であり、表示パネルの一方のガラス基板とは別の基板を用いる場合と比較して、接続工程を少なくすることができる。
【００８８】
請求項１５記載の本発明によれば、表示パネルを駆動するための電極と、残余の電極とは、別体の基板に電気的にそれぞれ接続されるので、プリント配線基板を、テープキャリアパッケージの可撓性を利用して折返し、表示パネルと重ねるように配置することが可能である。したがって、このようなテープキャリアパッケージおよび表示パネルを有する表示装置の表示パネルの外方の領域、いわゆる額縁の幅を小さくして、表示装置を小形にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態の半導体チップ１０を模式的に示す正面図である。
【図２】回路素子１２の構成を模式的に示す正面図である。
【図３】ＴＣＰ３５を模式的に示す正面図である。
【図４】ＴＣＰ３５が実装される液晶表示装置の一部を示す正面図である。
【図５】図４のセクションＶを拡大して示す正面図である。
【図６】本発明の実施の他の形態の半導体チップ１０αの回路素子１２αの構成を模式的に示す正面図である。
【図７】半導体チップ１０αを搭載したＴＣＰ３５αが実装される液晶表示装置の一部を示す正面図である。
【図８】本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１０βを模式的に示す正面図である。
【図９】半導体チップ１０βを搭載したＴＣＰ３５βを示す正面図である。
【図１０】本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１０γを模式的に示す正面図である。
【図１１】本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１０δを模式的に示す正面図である。
【図１２】本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１１０を模式的に示す正面図である。
【図１３】回路素子１１２の構成を模式的に示す正面図である。
【図１４】ＴＣＰ１３５を模式的に示す正面図である。
【図１５】ＴＣＰ３５が実装される液晶表示装置の一部を示す正面図である。
【図１６】液晶表示装置を長手方向に縮尺して示す正面図である。
【図１７】本発明の実施の他の形態の液晶表示装置の一部を示す正面図である。
【図１８】本発明の実施の他の形態の液晶表示装置の一部を示す正面図である。
【図１９】本発明の実施の他の形態の液晶表示装置の一部を示す正面図である。
【図２０】本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１１０δを模式的に示す正面図である。
【図２１】半導体チップ１１０δを搭載したＴＣＰ１３５δを示す正面図である。
【図２２】本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１１０εを搭載したＴＣＰ１３５ε模式的に示す正面図である。
【図２３】本発明の実施のさらに他の形態の半導体チップ１１０ζを搭載したＴＣＰ１３５ζ模式的に示す正面図である。
【図２４】従来技術のＴＣＰ１を示す正面図である。
【符号の説明】
１０，１０α〜１０δ，１１０，１１０α〜１１０ζ 半導体チップ
１１，１１０α 液晶パネル
１２，１２β、１１２回路素子
１５回路素子領域
１７，１７β 電極配置領域
３６テープ基材
４０，１４０ガラス基板
１５０プリント基板
Ａ〜Ｃ，Ｙ電極
ａ〜ｃ，ｙリード配線
ａａ〜ｃｃ，ｙｙ端子[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement in a semiconductor chip for driving a display panel mounted on a display device such as a liquid crystal display device used for a computer and a word processor, and a tape carrier package mounting the semiconductor chip.
[0002]
[Prior art]
A tape base on which a wiring is formed on one surface side, and a semiconductor chip having electrodes mounted on the other surface side of the tape base and electrically connected to the wiring, comprising: A structure that extends from one end to the other end on the opposite side and has a connection portion in which an intermediate wiring portion is electrically connected to the electrode, so that it is possible to compensate whether or not the semiconductor chip is non-defective. An invention relating to a simple tape carrier package (hereinafter sometimes abbreviated as “TCP”) has been filed by the present applicant as a patent application as Japanese Patent Application No. 8-320174. According to the present invention, the wiring on the TCP, the wiring in the semiconductor chip, and the wiring on the glass substrate are electrically connected to each other by using an anisotropic conductive film, so that the multilayer structure of the conventional printed circuit board is obtained. By substituting the function of wiring, it is possible to transmit and receive input signals and power with low wiring resistance without using a continuous large external board such as a flexible wiring board or a printed circuit board.
[0003]
FIG. 24 is a front view showing such TCP1. The TCP 1 is configured by mounting a semiconductor chip 2 on a tape base 3. The semiconductor chip 2 is a liquid crystal driver for driving and controlling a liquid crystal panel, and includes a power supply electrode 4a to which power is supplied and an input signal including an image to be displayed from control means or another TCP (not shown) (for example, an image as an input signal). Input electrode 4b for inputting a start pulse, a latch pulse, a clock, and the like as control signals, an output electrode 4c for outputting the input signal to be input to another TCP, and an input signal. And a driving electrode 4d for outputting a driving signal for driving and controlling the liquid crystal panel to the display panel on the basis of the above, and the tape base 3 is provided with lead wires 5a electrically connected to the respective electrodes 4a to 4d. To 5d are formed and electrically connected to the ITO wiring on the glass substrate.
[0004]
The power to the semiconductor chip 2 is supplied from the control substrate or another TCP via the ITO (Indium Tin Oxide) wiring on the glass substrate from one longitudinal end 6 side of each lead wiring 5a. The other TCP is supplied from the other end 7 in the longitudinal direction to another TCP via the ITO wiring on the glass substrate. Similarly, an image signal to the semiconductor chip 2 is supplied from each lead wiring 5b from a control board or another TCP via an ITO wiring on a glass substrate, and this input signal is supplied to an aluminum wiring in the semiconductor chip 2 And the like, from each lead wire 5c to another TCP via an ITO wire on the glass substrate. The semiconductor chip 2 outputs a drive signal for driving the liquid crystal panel from each lead wire 5d to the liquid crystal panel via the ITO wire on the glass substrate based on the input signal input. Such a semiconductor chip 2 is mounted on a liquid crystal panel, and plays an important factor as a peripheral component for driving the liquid crystal panel.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, the wave of a new information society in which the telecommunications information network has expanded is rapidly rushing, and as a result, portable information terminal devices with higher portability have been demanded. For example, a notebook-type personal computer device is taken as an example. Even so, there is a strong demand for thinner and lighter products. In contrast, the length, width, and thickness dimensions are1mm-1 . 5mmAt present, improvements have been made to reduce the order. In order to reduce the size, the semiconductor chip 2 for driving the liquid crystal panel is also required to have a high-density mounting capable of coping with the miniaturization, thinning, and narrowing of the frame of the liquid crystal display device.
[0006]
However, in the above-described conventional technology, the power supply electrode 4a is formed on one side of the semiconductor chip 2 along the long side of the circuit element 8, that is, on one side in the width direction, and the other side along the long side of the circuit element 8. , That is, the drive electrode 4d is formed on the other side in the width direction, and the input electrode 4b and the output electrode 4c are formed on both sides in the width direction. The circuit is arranged such that the lead wires 5a to 5d on the TCP are drawn from the electrodes 4a to 4d arranged as described above. When the electrodes 4a to 4d are formed on both sides in the width direction in this manner, regions 4A and 4B for forming two electrodes in the width direction have to be provided, thereby increasing the size of the semiconductor chip 2 in the width direction. As a result, there is a problem that the outer dimensions of the TCP in the width direction become large, and the frame of the liquid crystal module becomes large.
[0007]
Therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor chip whose width dimension can be reduced and a tape carrier package using the same.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention according to claim 1 is a rectangular semiconductor chip having a circuit element, wherein a plurality of semiconductor chips are arranged in a longitudinal direction with respect to each other, provided on one side of a display panel, and drive the display panel. Semiconductor chips used for
At least a plurality of electrodes including an input electrode for inputting a signal, an output electrode for outputting the signal, a drive electrode for driving a display panel, and a power supply electrode for obtaining power. ,
Each of these electrodes is a semiconductor chip characterized by being formed in a line in the longitudinal direction such that a drive electrode is arranged between an input electrode and an output electrode.
[0011]
According to the present invention, the plurality of electrodes of the semiconductor chip are arranged in a line in a region extending in the longitudinal direction along the long side. As a result, only one region for providing electrodes on the semiconductor chip needs to be provided in the width direction perpendicular to the long side, and the size in the width direction can be reduced. Also, since only one electrode is formed in the width direction, a lead wire electrically connected to each electrode can be drawn out in any direction in the width direction without interference with other electrodes. Therefore, the degree of freedom in designing each lead wiring can be increased.
Further, the semiconductor chip is a chip used in a longitudinal direction on one side of the display panel, and in such a chip, each electrode is arranged such that a drive electrode is arranged between an input electrode and an output electrode. You. By arranging the electrodes in this manner, when a plurality of semiconductor chips are used side by side, wiring in the semiconductor chips can be used for transmitting signals to each semiconductor chip, and low wiring resistance can be realized. it can.
Further, since the input electrode and the output electrode are arranged outside the drive electrode, it is easy to arrange the lead wires electrically connected to each electrode so as not to cross each other. More specifically, since the semiconductor chip is arranged on the side of the display panel so as to face from the width direction, the lead wires electrically connected to the respective electrodes indicate the lead wires electrically connected to the drive electrodes. By extending toward the panel and extending the lead wires electrically connected to the remaining electrodes in the longitudinal direction, it is possible to electrically connect to the control board and other semiconductor chips. Therefore, the lead wiring can be easily provided without extending the lead wiring over a wide area and so that the lead wirings do not cross each other.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a rectangular semiconductor chip including a circuit element, wherein a plurality of semiconductor chips are arranged in a longitudinal direction with respect to each other, provided on one side of the display panel, and drive the display panel. Semiconductor chips used for
At least a plurality of electrodes including an input electrode for inputting a signal, an output electrode for outputting the signal, a drive electrode for driving a display panel, and a power supply electrode for obtaining power. ,
The semiconductor chip is characterized in that these electrodes are formed in a staggered manner in the longitudinal direction so that the drive electrodes are arranged between the input electrodes and the output electrodes.
[0013]
According to the present invention, the plurality of electrodes of the semiconductor chip are arranged in a staggered manner in a region extending in the longitudinal direction along the long side. As a result, only one region for providing electrodes on the semiconductor chip needs to be provided in the width direction perpendicular to the long side, and the size in the width direction can be reduced. Further, by arranging the electrodes in a staggered manner, the electrodes adjacent in the longitudinal direction are shifted in the width direction, whereby it is possible to obtain mutual electrical insulation, and it is possible to reduce the arrangement interval in the longitudinal direction. . Therefore, the dimension in the longitudinal direction can be reduced. Also, since only one electrode is formed in the width direction, a lead wire electrically connected to each electrode can be drawn out in any direction in the width direction without interference with other electrodes. Therefore, the degree of freedom in designing each lead wiring can be increased.
Further, the semiconductor chip is a chip used in a longitudinal direction on one side of the display panel, and in such a chip, each electrode is arranged such that a drive electrode is arranged between an input electrode and an output electrode. You. By arranging the electrodes in this manner, when a plurality of semiconductor chips are used side by side, wiring in the semiconductor chips can be used for transmitting signals to each semiconductor chip, and low wiring resistance can be realized. it can.
Further, since the input electrode and the output electrode are arranged outside the drive electrode, it is easy to arrange the lead wires electrically connected to each electrode so as not to cross each other. More specifically, since the semiconductor chip is arranged on the side of the display panel so as to face from the width direction, the lead wires electrically connected to the respective electrodes indicate the lead wires electrically connected to the drive electrodes. By extending toward the panel and extending the lead wires electrically connected to the remaining electrodes in the longitudinal direction, it is possible to electrically connect to the control board and other semiconductor chips. Therefore, the lead wiring can be easily provided without extending the lead wiring over a wide area and so that the lead wirings do not cross each other.
[0016]
According to a third aspect of the present invention, each of the electrodes is formed on a peripheral portion on one side in the width direction perpendicular to the longitudinal direction.
[0017]
According to the present invention, since each electrode is formed on the peripheral portion on one side in the width direction, a wide area can be formed on the other side in the width direction of the area where these electrodes are formed. This area can be effectively used as an area for forming lead wiring when a semiconductor chip is mounted on a tape carrier package or the like, for example.
[0018]
According to a fourth aspect of the present invention, each of the electrodes is formed at an intermediate portion in a width direction perpendicular to the longitudinal direction.
[0019]
According to the present invention, since each electrode is formed in the middle part in the width direction, regions can be formed on both sides in the width direction of the region where these electrodes are provided, and can be used properly. Each area can be effectively used as an area for forming a lead wiring when mounted on, for example, a TCP.
[0020]
According to a fifth aspect of the present invention, each of the electrodes is formed in a region other than a region where a circuit element is provided.
[0021]
According to the present invention, since each electrode is formed in the remaining region excluding the region where the circuit element is provided, when electrically connecting each electrode and the wiring, the external force and the external force accompanying the connection step to the circuit element are reduced. Heat is less likely to act and circuit elements are less likely to be damaged. Therefore, no consideration is required for preventing damage, and the connection process is easy.
[0022]
According to a sixth aspect of the present invention, each of the electrodes is formed in a region where a circuit element is provided.
[0023]
According to the present invention, since each electrode is formed in the region where the circuit element is provided, there is no need to provide a region where the electrode is formed separately from the region where the circuit element is provided, and the width in the width direction of the semiconductor chip is eliminated. Dimensions can be reduced.
[0026]
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a tape carrier package on which the semiconductor chip is mounted.
[0027]
According to the present invention, the semiconductor chip according to any one of claims 1 to 7 is mounted, so that the width of the tape carrier package in the width direction can be reduced. In arranging the tape carrier package on the side, the space for the arrangement is small, and the area outside the display panel, that is, the width of the frame in the display device having such a tape carrier package and the display panel is reduced, so that the display device is downsized. be able to. Therefore, portability of a device including the display device can be improved.
[0028]
According to the present invention as set forth in claim 8, terminals of lead wiring electrically connected to the input electrode and the power supply electrode are respectively formed at peripheral edges on both sides in the longitudinal direction, and each of these terminals is connected to one peripheral edge in the longitudinal direction. And the other peripheral portion is characterized by being alternately displaced in the width direction perpendicular to the longitudinal direction.
[0029]
According to the present invention, since the terminals of the lead wiring electrically connected to the input electrode and the power supply electrode are formed at both longitudinal edges of the tape carrier package, the number of terminals formed at each peripheral portion is reduced. Can be reduced. In addition, since the terminals on each peripheral portion are alternately formed so as to be shifted from each other, the distance between adjacent terminals of each terminal formed on each side can be increased. Therefore, the permissible amount of positional deviation between each terminal and the wiring of the other substrate is increased, connection is facilitated, and the width of the tape carrier package can be reduced.
[0030]
According to a ninth aspect of the present invention, a terminal of a lead wiring electrically connected to an input electrode and a power supply electrode is formed on a peripheral portion on one side in a longitudinal direction.
[0031]
According to the present invention, the terminal of the lead wiring connected to the input electrode and the power supply electrode is formed on one peripheral portion in the longitudinal direction. Therefore, the connection area with the wiring provided on another substrate or the like is one place, and the connection process is easy.
[0032]
According to a tenth aspect of the present invention, the semiconductor chip has an output electrode for outputting a signal,
A terminal of a lead wiring electrically connected to the input electrode is formed on a peripheral portion on one side in the longitudinal direction,
A terminal of a lead wiring electrically connected to the output electrode is formed on a peripheral portion on the other side in the longitudinal direction.
[0033]
According to the present invention, the semiconductor chip has the output electrode, and the image signal representing the display content from the control board can be input from the input electrode and output from the output electrode via the wiring in the semiconductor chip. . Thus, when a plurality of semiconductor chips are used, the semiconductor chips can be used as a part of a wiring for guiding an image signal from the control board. Therefore, it is not necessary to connect the semiconductor chip to a common wiring extending long from the control board, and it is not necessary to use a long wiring. As the wiring, a wiring having a high resistance such as an ITO wiring is frequently used in the display device. Therefore, by shortening the wiring, the wiring resistance can be reduced.
[0034]
The invention according to claim 11 is characterized in that each electrode is electrically connected to a wiring formed on one glass substrate of the display panel.
[0035]
According to the present invention, since each electrode is electrically connected to the wiring formed on one glass substrate of the display panel, the terminals of the lead wiring electrically connected to each electrode are connected in a single connection step. And the number of connection steps can be reduced as compared with the case where a substrate different from one glass substrate of the display panel is used.
[0036]
According to a twelfth aspect of the present invention, the driving electrode is electrically connected to wiring formed on one glass substrate of the display panel, and the remaining electrode is provided separately from the one glass substrate of the display panel. It is characterized by being electrically connected to wiring formed on the wiring board.
[0037]
According to the present invention, the electrodes for driving the display panel and the remaining electrodes are electrically connected to separate substrates, respectively, so that the printed wiring board can be formed by utilizing the flexibility of the tape carrier package. Then, it can be folded and arranged so as to overlap with the display panel. Therefore, the area outside the display panel of the display device having such a tape carrier package and the display panel, that is, the width of the frame can be reduced, and the display device can be downsized.
According to a thirteenth aspect of the present invention, each electrode of the semiconductor chip is provided at a peripheral portion on one side in the width direction,
Terminals of the lead wiring connected to the drive electrode are formed on the peripheral edge on the other side in the width direction, respectively.
The terminal of the lead wiring connected to the input electrode, the output electrode, and the power supply electrode is formed on the peripheral portion on the side where the electrodes are provided in the longitudinal direction.
According to the present invention, the lead wiring connected to the drive electrode extends toward the peripheral edge on the other side in the width direction, and its terminals are respectively formed on the peripheral edge on the other side in the width direction. The lead wiring connected to the input electrode, the output electrode and the power supply electrode extends toward the peripheral portion on the side where the electrode is provided in the longitudinal direction, and the terminal is connected to the peripheral portion on the side where the electrode is provided in the longitudinal direction. Respectively formed. In this way, a tape carrier package on which semiconductor chips used side by side on the display panel are mounted can be suitably formed.
[0038]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a front view schematically showing a semiconductor chip 10 according to one embodiment of the present invention. The semiconductor chip 10 is a liquid crystal driver for driving a liquid crystal panel 11 (see FIG. 4), has a rectangular shape, more specifically, an elongated rectangular shape, has a circuit element 12, and has one side in the thickness direction thereof. , A large number of electrode pads A, B, C, Y are formed. Each of the electrode pads A to C and Y is arranged in a line along a longitudinal direction (the left-right direction in FIG. 1) along the long side of the semiconductor chip 10, and has one widthwise direction along a short side perpendicular to the longitudinal direction. It is provided in the remaining electrode arrangement area 17 except for the circuit element area 15 where the peripheral circuit element 12 is provided.
[0039]
Each of the electrode pads A to C and Y includes an input electrode A for inputting a signal, an output electrode B for outputting a signal, a power supply electrode C for obtaining power, and a drive electrode for driving the liquid crystal panel 11. And a drive electrode Y. In each of the rows of the electrodes A to C and Y, 240 drive electrodes Y1 to Y240 (collectively referred to as Y) are arranged at the center, and six drive electrodes Y1 to Y240 are arranged on both sides of the row of the drive electrodes Y. Twelve power supply electrodes C1 to C6 and C7 to C12 (referred to as C when collectively referred to) are respectively arranged, and 16 input electrodes A1 to A16 ( On the other side of the row of the drive electrode Y and the power supply electrode C, 16 output electrodes B1 to B16 (referred to as B when arranged) are arranged. Each of the electrodes A to C and Y has a gold bump formed by plating. The height of the gold bump, and the vertical and horizontal size vary depending on the pitch, but as an example, the vertical and horizontal size of the bump is selected to be about 40 to 90 μm, and the height of the bump is selected to be about 10 to 20 μm. The electrode pads A to C and Y are arranged at a pitch of about 70 μm.
[0040]
FIG. 2 is a front view illustrating a configuration example of the circuit element 12. The circuit element 12 has a plurality of circuit cells, and has a drive control area, an input area, an output area, a power supply area, and a control area. The drive control area includes a driver buffer unit 20 for driving the liquid crystal panel 11 output from each drive electrode Y, and a buffer control circuit for controlling each driver buffer unit 20 and controlling the output of a drive signal to the display panel 11. Unit 21, a latch circuit unit 23 for holding data, and a driving ESD (Electronic System Design) protection element 22 for protecting a circuit 20 for outputting a driving signal, by the number of driving electrodes Y It has correspondingly.
[0041]
The input area includes an input buffer circuit section 25 for cutting and shaping a waveform into an input signal input from the input electrode A, and an input ESD protection element 26 for protecting the input buffer circuit section 25. It has corresponding to the number of A. The output region has an output buffer circuit section 27 output from the output electrode B, and an output ESD protection element 28 for protecting the output buffer circuit section 27, corresponding to each output electrode B and the number thereof. The electrode region has two power supply wiring regions 30a and 30b for guiding a power supply for driving the liquid crystal panel 11 to each circuit section in the circuit element 12 corresponding to the number of the power supply electrodes C. Each power supply wiring region is provided with a power supply ESD protection element for protecting the regions 30a and 30b. The control region includes a control circuit 32 that controls data represented by an input drive signal and supplies the data to the latch circuit unit 23, and is used to electrically connect the input buffer circuit unit 25 and the output buffer circuit unit 27. A wiring made of aluminum is provided.
[0042]
FIG. 3 is a front view schematically showing a tape carrier package (TCP) 35 on which the semiconductor chip 10 is mounted. The TCP 35 is configured by mounting the semiconductor chip 10 on a flexible tape base 36. The semiconductor chip 10 is mounted with the surface corresponding to the paper surface of FIGS. 1 and 2 facing one surface of the tape base 36 (the back side with respect to the paper surface of FIG. 3). A device hole 37 is formed in the tape base 36 in a region corresponding to each of the electrodes A to C and Y of the semiconductor chip 10 to be mounted. The device hole 37 is inserted through the tape base 36 in the thickness direction. Each of the electrodes A to C and Y can be viewed from the other side (the front side with respect to the paper surface of FIG. 3).
[0043]
On the other side of the tape substrate, lead wires a to c and y electrically connected to the respective electrodes A to C are formed. Each of the driving lead wires y1 to y240 (collectively referred to as “y”) connected to each of the driving electrodes Y1 to Y240 is on the opposite side from each driving electrode Y to one side in the width direction in which each of the driving electrodes Y is provided. The terminals yy1 to yy240 (referred to collectively as yy) of the lead wires y1 to y240 are formed on the peripheral portion 38 on the other side in the width direction.
[0044]
Each of the input lead wires a1 to a16 (generally referred to as “a”) connected to each of the input electrodes A1 to A16 has a peripheral edge on one side in the longitudinal direction from the input electrode A to the side on which each of the input electrodes A is provided. The terminal 39 extends toward a portion closer to one side in the width direction of the portion 39, and terminals aa1 to aa16 (referred to as aa when collectively referred to) of the lead wires a1 to a16 are formed on the peripheral portion 39. The output lead wires b1 to b16 (referred to as b when collectively referred to) connected to the output electrodes B1 to B16, respectively, are provided on the other longitudinal side of the output electrode b on the side where the output electrodes B are provided. Terminals bb1 to bb16 (referred to as bb when collectively referred to) of the lead wires b1 to b16 are formed on the peripheral portion 40 so as to extend toward a portion closer to one side in the width direction of the peripheral portion.
[0045]
The power supply lead wires c1 to c6 (referred to collectively as c) connected to the power supply electrodes C1 to C6 respectively extend in the longitudinal direction from the power supply electrodes C1 to C6 to the side where the power supply electrodes C1 to C6 are provided. Terminals cc1 to cc6 (referred to collectively as cc) of the lead wires c1 to c6 are formed on the peripheral portion 39, respectively, extending toward a portion closer to the other side in the width direction of the one peripheral portion 39. . The power supply lead wires c7 to c12 (referred to as c when collectively referred to) connected to the power supply electrodes C7 to C12 respectively extend from the power supply electrodes C7 to C12 to the side where the power supply electrodes C7 to C12 are provided. The terminals cc7 to cc12 (referred to as cc when collectively referred to) of the lead wires c7 to c12 are formed on the peripheral portion 40 in a direction closer to the other side in the width direction of the peripheral portion 40 on the other side. I have.
[0046]
FIG. 4 is a front view showing a part of the liquid crystal display device on which the TCP 35 is mounted, and FIG. 5 is a front view showing an enlarged section V of FIG. A plurality of TCPs 35 are mounted on the liquid crystal panel 11 as a source driver for driving the matrix type liquid crystal panel 11, for example, and output a source signal to the liquid crystal panel 11, and are mounted on the liquid crystal panel 11 as a gate driver. The liquid crystal panel 11 is driven by the gate signal output from the TCP 39.
[0047]
The TCP 35 is mounted on one glass substrate 40 of the liquid crystal panel 11, and the terminals yy of the driving lead wires y are electrically connected to a bus line (not shown) formed on the glass substrate 40. Each terminal aa of each input lead wiring a and each terminal cc7 to cc12 of each power supply lead wiring c1 to c6 are ITO upstream of the TCP 35 formed on the glass substrate 40 in the signal flow direction S. Each is electrically connected to the wiring 42. Each terminal bb of each output lead wiring b and each terminal cc7 to cc12 of each power supply lead wiring c7 to c12 are ITO on the downstream side in the signal flow direction S from the TCP 35 formed on the glass substrate 40. Each is electrically connected to the wiring 42. Each ITO wiring 42 is formed only over a range L in which the terminals aa, c1 to c6 and the terminals bb, c7 to c12 of the adjacent TCP 35 can be electrically connected.
[0048]
In such a liquid crystal display device, power and input signals from a control unit (not shown) are supplied to the TCP 35 from the terminals aa, cc1 to cc6 via the ITO wiring 42. Each TCP 35 transfers the supplied power and input signals from the terminals bb, cc7 to cc12 via the aluminum wiring of the control circuit 32 of the semiconductor chip 10 to the downstream side in the signal flow direction via the ITO wiring 42. Supply to TCP. In this manner, the power supply and the input signal from the control unit (not shown) are first supplied to the TCP 35 on the most upstream side in the signal flow direction S, and are sequentially supplied to the TCP 35 on the downstream side in the signal flow direction.
[0049]
In each TCP 35, an input signal given from each terminal aa is input to the input buffer circuit 25 via each input lead wire a and each input electrode A. The inputted input signal is supplied to the control circuit 32 and guided to the output buffer circuit 27, output from each terminal bb via each output electrode B, each output lead wiring b, and input to the adjacent TCP 35. . Further, each TCP 35 fetches a part of the image signal in charge of driving from the control circuit 32 by the latch circuit 23 based on the image signal given as serial data, converts it into a parallel signal, and uses this drive signal as a source signal. The signal is output to the bus line of the liquid crystal panel 11 via the driver buffer control circuit 21 and the driver buffer 20, via each drive electrode Y, each lead wiring y, and each terminal yy.
[0050]
Each TCP 39 is supplied with power and input signals from a controller (not shown) via a printed circuit board 44, and outputs a drive signal to the liquid crystal panel 11 as a gate signal based on the input signal. As described above, the liquid crystal panel 11 is driven by the source signal and the gate signal output from each of the TCPs 35 and 39, and an image is displayed.
[0051]
In the semiconductor chip 10 according to the present invention mounted on the liquid crystal panel in this manner, by arranging the electrodes A to C and Y in a line, the semiconductor chip 10 can be elongated and the dimension D1 in the width direction can be reduced. Thereby, the dimension D2 in the width direction of the TCP 35 can be reduced, and when the TCP 35 is mounted on the liquid crystal display device as described above, the frame width D3 can be reduced. As a result, the size of the liquid crystal display device can be reduced. Can be realized. Further, by arranging the electrodes A to C and Y in the region 17 except for the region 15 of the circuit element 12 on one side in the width direction, a wide wiring region can be obtained on the other side in the width direction, and the tape base can be obtained. It is possible to make it difficult for heat and external force acting on the circuit element 12 to be mounted on the member 36. In addition, since a signal can be sent to another TCP 35 using the wiring in the semiconductor chip 10, the ITO wiring having a high resistance value can be shortened, and low wiring resistance can be realized.
[0052]
FIG. 6 is a front view schematically showing a configuration of a circuit element 12α according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view of a liquid crystal panel 11 on which a TCP 35α mounted with a semiconductor chip 10α having the circuit element 12α is mounted. It is a front view which shows a part. Since it has a configuration similar to that of the embodiment shown in FIGS. 1 to 5, the same reference numerals are given to corresponding parts, and only different configurations will be described, and description of similar configurations will be omitted. The semiconductor chip 10α has input / output electrodes A and B for inputting or outputting a drive signal, and also functions as the input buffer circuit unit 25 or the output buffer circuit unit 27 of the above-described embodiment. And the input / output electrode ESD protection elements 26 and 28 functioning as the input electrode ESD protection element 26 or the output electrode ESD protection element 28. In the embodiment described above with reference to FIGS. 1 to 5, the power supply and the image signal are input from one side in the longitudinal direction and output to another semiconductor chip 10 from the other side in the longitudinal direction. Of the semiconductor chip 10α may be input from either one of the longitudinal direction and the other side, and output to the other semiconductor chip 10α from the side opposite to the input side.
[0053]
That is, it is possible to select and use a configuration in which the arrangement of the input buffer circuit section 25 and the output buffer circuit section 27 in the above-described embodiment is changed. Such a selection is made by a signal from outside the semiconductor chip 10α. This makes it possible to select and use the signal flow in any one of the direction S similar to the configuration of FIGS. 1 to 5 and the opposite direction S1. Have.
[0054]
FIG. 8 is a front view schematically showing a semiconductor chip 10β of still another embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a front view schematically showing a TCP 35β on which the semiconductor chip 10β is mounted. Since it has a configuration similar to that of the embodiment shown in FIGS. 1 to 5, the same reference numerals are given to corresponding parts, and only different configurations will be described, and description of similar configurations will be omitted. In the above-described embodiment, each of the electrodes A to C and Y is formed in the region 17 excluding the region 15 of the circuit element 12β on the peripheral portion on one side in the width direction. Is formed in a partial region 17β of the region 15 where the circuit element 12β in the width direction intermediate portion is provided.
[0055]
Thus, since it is not necessary to provide the regions 17β of the electrodes A to C and Y separately from the regions 15 of the circuit element 12β, the width of the semiconductor chip 10β can be further reduced, and the tape base 36 can be formed. When mounted, the regions can be respectively formed on both sides in the width direction of each of the electrodes A to C and Y, and the degree of freedom of arrangement of the lead wirings a to c and y is improved.
[0056]
FIG. 10 is a front view schematically showing a TCP 35γ on which a semiconductor chip 10γ according to still another embodiment of the present invention is mounted. Since it has a configuration similar to that of the embodiment shown in FIGS. 1 to 5, the same reference numerals are given to corresponding parts, and only different configurations will be described, and description of similar configurations will be omitted. In the embodiment shown in FIGS. 1 to 5, the electrodes A to C and Y are formed in a line in the longitudinal direction, but in the present embodiment, the electrodes A to C and Y are formed at one peripheral portion in the width direction. The circuit elements 12 are formed in a staggered manner in a region 17 extending in the longitudinal direction excluding the region 15.
[0057]
As a result, the electrodes adjacent to each of the electrodes A to C and Y are shifted in the width direction, so that mutual electrical insulation can be achieved. The distance between the semiconductor chips 10γ can be reduced, and the length in the longitudinal direction of the semiconductor chip 10γ can be reduced.
[0058]
FIG. 11 is a front view schematically showing a TCP 35δ on which a semiconductor chip 10δ of still another embodiment of the present invention is mounted. Since it has a configuration similar to each of the embodiments shown in FIGS. 6, 7 and 10, corresponding portions are denoted by the same reference numerals, and only different configurations will be described, and description of similar configurations will be omitted. In the embodiment shown in FIG. 10, each of the electrodes A to C and Y is formed in a staggered manner in the region 17 extending in the longitudinal direction excluding the region 15 of the circuit element 12 at one peripheral portion in the width direction. In the TCP 35δ, each of the electrodes A to C and Y is formed in a staggered shape in the longitudinal direction at the middle portion in the width direction similarly to the embodiment of FIGS. Thereby, the effect of the embodiment shown in FIGS. 6 and 7 and the effect of the embodiment shown in FIG. 10 can be achieved simultaneously.
[0059]
FIG. 12 is a front view schematically showing a semiconductor chip 110 according to still another embodiment of the present invention. Since the semiconductor chip 110 has a configuration similar to that of the semiconductor chip 10 shown in FIGS. 1 to 5, corresponding components are denoted by the same reference numerals, and only different configurations will be described, and description of similar configurations will be omitted. . The semiconductor chip 110 is a liquid crystal driver, has an elongated rectangular shape, includes a circuit element 112, and has a large number of electrode pads A, C, and Y formed on a surface on one side in a thickness direction. I have. That is, although the semiconductor chip 10 shown in FIGS. 1 to 5 has the output electrode B, the semiconductor chip 110 of the present embodiment does not have the output electrode B. Each of the electrode pads A, C, and Y is arranged in a line along the longitudinal direction (the left-right direction in FIG. 12) along the long side of the semiconductor chip 10 and has one of the width directions along the short side perpendicular to the longitudinal direction. It is provided in the remaining electrode arrangement area 17 except for the circuit element area 15 where the peripheral circuit element 112 is provided.
[0060]
Each of the electrode pads A to C and Y has an input electrode A for inputting a signal, a power supply electrode C for obtaining power, and a drive electrode Y for driving the liquid crystal panel 11. In the rows of the electrodes A, C, and Y, the drive electrodes Y1 to Y240 are disposed at the center, and the power supply electrodes C1 to C6 and C7 to C12 are disposed on both sides of the row of the drive electrodes Y. Further, a total of 16 input electrodes A1 to A8 and A9 to A16 are arranged on both sides of the row of the drive electrode Y and the power supply electrode C, each of which has eight input electrodes.
[0061]
FIG. 13 is a front view illustrating a configuration example of the circuit element 112. Although the circuit element 12 of the form shown in FIGS. 1 to 5 has an output area, the circuit element 112 of the present embodiment does not have an output area, and has another input area instead. It has a total of two input areas. That is, the function of the input area is distributed to two areas.
[0062]
FIG. 14 is a front view schematically showing the TCP 135 on which the semiconductor chip 110 is mounted. In the TCP 135, lead wires a, c, y electrically connected to the respective electrodes A, C are formed on the other surface side of the tape base material 36. Each of the input lead wires a1 to a8 connected to each of the input electrodes A1 to A8 has a longitudinal direction on the side where the input electrodes A1 to A8 are provided from the input electrodes A1 to A8. The terminals aa1 to aa8 of the respective lead wires a1 to a8 are formed on the peripheral edge portion 39 so as to extend toward a portion closer to one side. Further, the input lead wires a9 to a16 connected to the input electrodes A9 to A16, respectively, are formed of the peripheral edge 40 on the other side in the longitudinal direction on the side where the input electrodes A9 to A16 are provided from the input electrodes A9 to A16. The terminals aa9 to aa16 of the respective lead wirings a9 to a16 are formed on the peripheral edge portion of the lead wires a9 to aa16, respectively.
[0063]
FIG. 15 is a front view of the TCP 135 schematically shown in a scaled manner in the longitudinal direction for explaining the arrangement of the terminals aa and cc. The terminals aa1 to aa8 and cc1 to cc6 formed on the peripheral portion 39 and the terminals aa9 to aa16 and cc7 to cc12 formed on the peripheral portion are arranged so as to be mutually shifted in the width direction. That is, in the width direction, the terminals aa9 to aa16 and cc7 to cc12 are located between the terminals aa1 to aa8 and cc1 to cc6, respectively.
[0064]
FIG. 16 is a front view showing a part of the liquid crystal display device on which the TCP 135 is mounted.You.A plurality of TCPs 135 are mounted on one glass substrate 40 of the liquid crystal panel 11, and each terminal aa of each input lead wiring a and each terminal cc of each power supply lead wiring c are provided on the glass substrate 40 by each TCP 135. Extending to a region to be formed, and is electrically connected to an ITO wiring 142 formed in common with each TCP 135. Power and input signals are individually supplied to each TCP 135 from a common ITO wiring 142.
[0065]
In each TCP 35, an input signal given from each terminal aa is input to the input buffer circuit 25 via each input lead wire a and each input electrode A. The input signal that has been input is provided to the control circuit 32. Each TCP 35 fetches a part of an image signal in charge of driving from the control circuit 32 by the latch circuit 23 based on an input signal given as serial data, converts the image signal into a parallel signal, and uses this driving signal as a source signal to generate a driver signal. The signal is output to a bus line of the liquid crystal panel 11 via each of the drive electrodes Y, each of the lead wires y, and each of the terminals yy via the buffer control circuit 21 and the driver buffer 20.
[0066]
The semiconductor chip 110 according to the present invention mounted on the liquid crystal panel 11 in this manner also has the electrodes A, C, and Y arranged in a line to make the semiconductor chip 110 elongated like the semiconductor chip 10 described above. The dimension D11 in the width direction can be shortened, whereby the dimension D12 in the width direction of the TCP 135 can be reduced, and when the TCP 135 is mounted on the liquid crystal display device as described above, the frame width D13 can be reduced. As a result, the size of the liquid crystal display device can be reduced. Further, by adopting a configuration in which a signal is input to each semiconductor chip 110, an output electrode becomes unnecessary, and the size of the semiconductor chip 110 can be prevented from increasing. Furthermore, each terminal aa for inputting a signal can be distributed to each of the peripheral portions 39, 40 on both sides in the longitudinal direction, so that the number of terminals of each of the peripheral portions 39, 40 can be reduced, and downsizing can be achieved. At the same time, the mutual interval in the width direction is increased, and the connection process with the ITO wiring 142 is facilitated. By arranging the electrodes A, C, and Y in the region 17 except for the region 15 of the circuit element 12 on one side in the width direction, a wide wiring region can be obtained on the other side in the width direction, and the tape base can be obtained. It is possible to make it difficult for heat and external force acting on the circuit element 12 to be mounted on the member 36.
[0067]
FIG. 17 is a plan view showing a part of a liquid crystal display device according to still another embodiment of the present invention. Since it has a configuration similar to that shown in FIGS. 12 to 16, corresponding portions are denoted by the same reference numerals, and only different configurations will be described, and description of similar configurations will be omitted. 12 to 16, the semiconductor chip 110α is mounted on one glass substrate 40 of the liquid crystal panel 11, but the semiconductor chip 110α of the present embodiment is separate from the glass substrate 140 of the liquid crystal panel 111. The printed circuit board 150 is mounted. More specifically, each terminal aa, cc is electrically connected to the wiring 152 on the printed circuit board 150, and each terminal yy is electrically connected to the bus line of the glass substrate 140. Even in such a configuration, the frame width D13 can be similarly reduced, and the printed circuit board 150 is separated from the glass substrate 140, so that the printed circuit board 150 is folded using the flexibility of the TCP 135α. Alternatively, the printed circuit board 150 can be positioned behind the glass substrate 140 to further reduce the frame width D13.
[0068]
FIG. 18 is a front view schematically showing a part of a liquid crystal display device mounted with a TCP 135β on which a semiconductor chip 110β of still another embodiment of the present invention is mounted. Since it has a configuration similar to that shown in FIGS. 12 to 16, corresponding portions are denoted by the same reference numerals, and only different configurations will be described, and description of similar configurations will be omitted. In the TCP 135β of this embodiment, the terminals aa and cc are formed only on one side in the longitudinal direction. Even with such a configuration, downsizing can be realized as in the above-described embodiment. In addition, compared to a case where the terminals aa and cc are dispersedly formed on the peripheral portions on both sides in the longitudinal direction, the connection area between the TCP 135β and the glass substrate 40 can be reduced, and this connection step can be facilitated. Can be.
[0069]
FIG. 19 is a front view schematically showing a part of a liquid crystal display device mounted with a TCP 135 γ on which a semiconductor chip 110 γ of still another embodiment of the present invention is mounted. Since it has a configuration similar to that of the embodiment shown in FIGS. 12 to 16 and the embodiment shown in FIG. 17, the same reference numerals are given to the corresponding parts, and only different configurations will be described, and description of similar configurations will be omitted. In the TCP 135β of this embodiment, the terminals aa and cc are formed only on one side in the longitudinal direction, and are mounted on the printed circuit board 150. Thereby, the same effect as the embodiment shown in FIGS. 12 to 16 and the same effect as the embodiment shown in FIG. 17 can be achieved at the same time.
[0070]
FIG. 20 is a front view schematically showing a semiconductor chip 110δ according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 21 is a front view schematically showing a TCP 135δ mounting the semiconductor chip 110δ. Since it has a configuration similar to that of the embodiment shown in FIGS. 12 to 16 and the embodiment shown in FIGS. 8 and 9, the same reference numerals are given to the corresponding parts, and only different configurations will be described, and similar configurations will be described. Is omitted. In the above-described embodiment, the electrodes A, C, and Y are formed in the region 17 excluding the region 15 of the circuit element 112δ on one side in the width direction, but in the present embodiment, the electrodes A, C, and Y are Is formed in a partial region 17β of the region 15 in which the circuit element 112δ in the width direction intermediate portion is provided.
[0071]
Accordingly, since it is not necessary to provide the regions for the electrodes A, C, and Y separately from the region 15 for the circuit element 112δ, the width of the semiconductor chip 110δ can be further reduced, and When mounted, regions can be formed on both sides in the width direction of the electrodes A, C, and Y, respectively, and the degree of freedom in the arrangement of the lead wires a, c, and y is improved.
[0072]
FIG. 22 is a front view schematically showing a TCP 135ε on which a semiconductor chip 110ε according to still another embodiment of the present invention is mounted. Since it has a configuration similar to that shown in FIGS. 12 to 16, corresponding portions are denoted by the same reference numerals, and only different configurations will be described, and description of similar configurations will be omitted. In the embodiment shown in FIGS. 12 to 16, the electrodes A, C, and Y are formed in a line in the longitudinal direction, but in the present embodiment, the electrodes A, C, and Y are formed at one peripheral portion in the width direction. The circuit elements 112 are formed in a staggered manner in a region extending in the longitudinal direction excluding the region 15.
[0073]
As a result, the adjacent electrodes of the electrodes A, C, and Y are shifted in the width direction, thereby achieving the mutual electrical insulation. Therefore, compared to the case where the electrodes A, C, and Y are lined up in the longitudinal direction, The distance between each other can be reduced, and the length of the semiconductor chip 110ε in the longitudinal direction can be reduced.
[0074]
FIG. 23 is a front view schematically showing a TCP 135 # on which a semiconductor chip 110 # of still another embodiment of the present invention is mounted. Since it has a configuration similar to each of the embodiments shown in FIGS. 20 to 22, corresponding parts are denoted by the same reference numerals, only different configurations will be described, and description of similar configurations will be omitted. In the embodiment shown in FIG. 22, each of the electrodes A, C, and Y is formed in a staggered manner in the region 17 extending in the longitudinal direction excluding the region 15 of the circuit element 112ε on one peripheral portion in the width direction. Each of the electrodes A, C, and Y is formed in a staggered shape in the longitudinal direction at an intermediate portion in the width direction similarly to the embodiments of FIGS. As a result, the effects of the embodiments shown in FIGS. 20 to 22 can be achieved simultaneously.
[0075]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified within the scope of the present invention. For example, the present invention is not limited to a liquid crystal display device, and may be implemented as a display device using electroluminescence (EL). You may. Also, although the embodiment implemented as a source driver has been described, it may be implemented as a gate driver. In addition, as long as each electrode is in a single row, the arrangement is not limited to the above-described embodiment.
[0076]
【The invention's effect】
According to the first or second aspect of the present invention, the plurality of electrodes of the semiconductor chip are arranged in a line in a region extending in the longitudinal direction along the long side. As a result, only one region for providing electrodes on the semiconductor chip needs to be provided in the width direction perpendicular to the long side, and the size in the width direction can be reduced. Also, since only one electrode is formed in the width direction, a lead wire electrically connected to each electrode can be drawn out in any direction in the width direction without interference with other electrodes. Therefore, the degree of freedom in designing each lead wiring can be increased.
[0077]
According to the third or fourth aspect of the present invention, the plurality of electrodes of the semiconductor chip are arranged in a staggered manner in a region extending in the longitudinal direction along the long side. As a result, only one region for providing electrodes on the semiconductor chip needs to be provided in the width direction perpendicular to the long side, and the size in the width direction can be reduced. Further, by arranging the electrodes in a staggered manner, the electrodes adjacent in the longitudinal direction are shifted in the width direction, whereby it is possible to obtain mutual electrical insulation, and it is possible to reduce the arrangement interval in the longitudinal direction. . Therefore, the dimension in the longitudinal direction can be reduced. Also, since only one electrode is formed in the width direction, a lead wire electrically connected to each electrode can be drawn out in any direction in the width direction without interference with other electrodes. Therefore, the degree of freedom in designing each lead wiring can be increased.
[0078]
According to the fifth aspect of the present invention, since each electrode is formed on the peripheral portion on one side in the width direction, a wide area can be formed on the other side in the width direction of the area where these electrodes are formed. it can. This area can be effectively used as an area for forming lead wiring when a semiconductor chip is mounted on a tape carrier package or the like, for example.
[0079]
According to the sixth aspect of the present invention, since each electrode is formed in the middle part in the width direction, regions can be formed on both sides in the width direction of the region where these electrodes are provided, and can be used properly. Each area can be effectively used as an area for forming a lead wiring when mounted on, for example, a TCP.
[0080]
According to the present invention, since each electrode is formed in a region other than the region where the circuit element is provided, when each electrode is electrically connected to the wiring, it is connected to the circuit element. It is difficult for external force and heat accompanying the process to act, and circuit elements are not easily damaged. Therefore, no consideration is required for preventing damage, and the connection process is easy.
[0081]
According to the present invention, since each electrode is formed in a region where a circuit element is provided, there is no need to provide a region in which an electrode is formed separately from a region where a circuit element is provided. The size of the chip in the width direction can be reduced.
[0082]
According to the ninth aspect of the present invention, since the remaining electrodes are disposed outside the driving electrodes, the respective electrodes may be disposed so as not to cross the lead wires electrically connected to the respective electrodes. Easy. More specifically, since the semiconductor chip is arranged on the side of the display panel so as to face from the width direction, the lead wires electrically connected to the respective electrodes indicate the lead wires electrically connected to the drive electrodes. By extending toward the panel and extending the lead wires electrically connected to the remaining electrodes in the longitudinal direction, it is possible to electrically connect to the control board and other semiconductor chips. Therefore, the lead wiring can be easily provided without extending the lead wiring over a wide area and so that the lead wirings do not cross each other.
[0083]
According to the tenth aspect of the present invention, since the semiconductor chip according to any one of the first to seventh aspects is mounted, the width of the tape carrier package in the width direction can be reduced. In arranging the package on the side of the display panel, the arrangement space is small, and the area outside the display panel in a display device having such a tape carrier package and the display panel, that is, the width of a so-called frame is reduced, and the display is performed. The device can be miniaturized. Therefore, portability of a device including the display device can be improved.
[0084]
According to the eleventh aspect of the present invention, since the terminals of the lead wiring electrically connected to the input electrode and the power supply electrode are formed on the both peripheral edges of the tape carrier package in the longitudinal direction, they are formed on each peripheral edge. The number of terminals to be used can be reduced. In addition, since the terminals on each peripheral portion are alternately formed so as to be shifted from each other, the distance between adjacent terminals of each terminal formed on each side can be increased. Therefore, the permissible amount of positional deviation between each terminal and the wiring of the other substrate is increased, connection is facilitated, and the width of the tape carrier package can be reduced.
[0085]
According to the twelfth aspect of the present invention, the terminal of the lead wiring connected to the input electrode and the power supply electrode is formed on one peripheral portion in the longitudinal direction. Therefore, the connection area with the wiring provided on another substrate or the like is one place, and the connection process is easy.
[0086]
According to the invention described in claim 13, the semiconductor chip has an output electrode, receives an image signal representing display contents from the control board from the input electrode, and outputs the image signal from the output electrode via a wiring in the semiconductor chip. Can be output. Thus, when a plurality of semiconductor chips are used, the semiconductor chips can be used as a part of a wiring for guiding an image signal from the control board. Therefore, it is not necessary to connect the semiconductor chip to a common wiring extending long from the control board, and it is not necessary to use a long wiring. As the wiring, a wiring having a high resistance such as an ITO wiring is frequently used in the display device. Therefore, by shortening the wiring, the wiring resistance can be reduced.
[0087]
According to the fourteenth aspect of the present invention, since each electrode is electrically connected to the wiring formed on one glass substrate of the display panel, the terminal of the lead wiring electrically connected to each electrode is The connection can be performed in one connection step, and the number of connection steps can be reduced as compared with the case where a substrate different from one glass substrate of the display panel is used.
[0088]
According to the fifteenth aspect of the present invention, the electrodes for driving the display panel and the remaining electrodes are electrically connected to separate substrates, respectively. It is possible to be folded back using the flexibility and to be arranged so as to overlap with the display panel. Therefore, the area outside the display panel of the display device having such a tape carrier package and the display panel, that is, the width of the frame can be reduced, and the display device can be downsized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view schematically showing a semiconductor chip 10 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view schematically showing a configuration of a circuit element 12.
FIG. 3 is a front view schematically showing a TCP 35.
FIG. 4 is a front view showing a part of the liquid crystal display device on which the TCP 35 is mounted.
FIG. 5 is an enlarged front view showing section V of FIG. 4;
FIG. 6 is a front view schematically showing a configuration of a circuit element 12α of a semiconductor chip 10α according to another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a front view showing a part of a liquid crystal display device on which a TCP 35α having a semiconductor chip 10α is mounted.
FIG. 8 is a front view schematically showing a semiconductor chip 10β according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a front view showing a TCP 35β on which a semiconductor chip 10β is mounted.
FIG. 10 is a front view schematically showing a semiconductor chip 10γ according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a front view schematically showing a semiconductor chip 10δ according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a front view schematically showing a semiconductor chip 110 according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a front view schematically showing a configuration of a circuit element 112.
FIG. 14 is a front view schematically showing a TCP 135.
FIG. 15 is a front view showing a part of the liquid crystal display device on which the TCP 35 is mounted.
FIG. 16 is a front view showing the liquid crystal display device in a longitudinal scale.
FIG. 17 is a front view showing a part of a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a front view showing a part of a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a front view showing a part of a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 20 is a front view schematically showing a semiconductor chip 110δ according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 21 is a front view showing a TCP 135δ on which a semiconductor chip 110δ is mounted.
FIG. 22 is a front view schematically showing a TCP 135ε mounting a semiconductor chip 110ε according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 23 is a front view schematically showing a TCP 135 # mounted with a semiconductor chip 110 # of still another embodiment of the present invention.
FIG. 24 is a front view showing a conventional TCP1.
[Explanation of symbols]
10,10α-10δ, 110,110α-110ζ Semiconductor chip
11,110α LCD panel
12,12β, 112 circuit element
15 Circuit element area
17,17β Electrode arrangement area
36 Tape base
40,140 glass substrate
150 Printed circuit board
A to C, Y electrodes
a to c, y lead wiring
aa to cc, yy terminals

Claims

A semiconductor chip having a rectangular shape including circuit elements, wherein a plurality of semiconductor chips are arranged in a longitudinal direction with respect to each other, provided on one side of a display panel, and used for driving the display panel.
At least a plurality of electrodes including an input electrode for inputting a signal, an output electrode for outputting the signal, a drive electrode for driving a display panel, and a power supply electrode for obtaining power. ,
A semiconductor chip, wherein each of these electrodes is formed in a line in the longitudinal direction such that a drive electrode is arranged between an input electrode and an output electrode.

A semiconductor chip having a rectangular shape including circuit elements, wherein a plurality of semiconductor chips are arranged in a longitudinal direction with respect to each other, provided on one side of a display panel, and used for driving the display panel.
At least a plurality of electrodes including an input electrode for inputting a signal, an output electrode for outputting the signal, a drive electrode for driving a display panel, and a power supply electrode for obtaining power. ,
A semiconductor chip, wherein each of these electrodes is formed in a staggered manner in a longitudinal direction such that a drive electrode is arranged between an input electrode and an output electrode.

The semiconductor chip according to claim 1, wherein each of the electrodes is formed on a peripheral portion on one side in a width direction perpendicular to a longitudinal direction.

The semiconductor chip according to claim 1, wherein each of the electrodes is formed at an intermediate portion in a width direction perpendicular to a longitudinal direction.

The semiconductor chip according to claim 1, wherein each of the electrodes is formed in a region other than a region where a circuit element is provided.

The semiconductor chip according to claim 1, wherein each of the electrodes is formed in a region where a circuit element is provided.

A tape carrier package on which the semiconductor chip according to claim 1 is mounted.

Terminals of lead wiring electrically connected to the input electrode and the power supply electrode are formed on the peripheral edges on both sides in the longitudinal direction, respectively. The tape carrier package according to claim 7, wherein the tape carrier package is arranged so as to be alternately shifted in a width direction perpendicular to the direction.

8. The tape carrier package according to claim 7, wherein a terminal of a lead wiring electrically connected to the input electrode and the power supply electrode is formed at a peripheral portion on one side in the longitudinal direction.

The semiconductor chip has an output electrode for outputting a signal,
A terminal of a lead wiring electrically connected to the input electrode is formed on a peripheral portion on one side in the longitudinal direction,
8. The tape carrier package according to claim 7, wherein terminals of lead wires electrically connected to the output electrodes are formed on the other peripheral portion on the other side in the longitudinal direction.

The tape carrier package according to claim 7, wherein each electrode is electrically connected to a wiring formed on one glass substrate of the display panel.

The drive electrodes are electrically connected to wiring formed on one glass substrate of the display panel, and the remaining electrodes are electrically connected to wiring formed on a printed wiring board provided separately from the one glass substrate of the display panel. The tape carrier package according to claim 7, wherein the tape carrier package is electrically connected.

Each electrode of the semiconductor chip is provided on the peripheral portion on one side in the width direction,
Terminals of the lead wiring connected to the drive electrode are formed on the peripheral edge on the other side in the width direction, respectively.
8. The tape carrier package according to claim 7, wherein the terminals of the lead wires connected to the input electrode, the output electrode, and the power supply electrode are respectively formed on the peripheral portion on the side where the electrodes are provided in the longitudinal direction.