JP3548848B2 - Ｉｃカード処理装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣカードの情報を処理するＩＣカード処理装置に関し、さらに詳しくはＩＣカードと電気的に接触対応するコネクタの取付け性能を高めたＩＣカード処理装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種のＩＣカード処理装置は、図７に示すように、装置本体７１にＩＣカード接触対応用の多数のコネクタ７２…を組込んで設けており、これらの接触対応位置７３に挿入されたＩＣカード７４の接触部を対応させることで電気的に接続してカード情報をデータ処理している。
【０００３】
このようなＩＣカード処理装置に多数のコネクタを組込む場合は、図８〜図９に示すように、ハウジング８１の左右位置に多数の平行するコネクタ圧入溝８２…を樹脂成形して設け、これらの溝８２…に長尺の各コネクタ８３…を圧入して取付けている。
【０００４】
しかし、ハウジングの片面側に一定間隔毎に形成された多数の平行するコネクタ圧入溝８２…に、多数のコネクタ８３…が圧入されると、この圧入された各コネクタ８３…が隣設する各コネクタ圧入溝８２…を同方向に押し広げるため、図１０に想像線で示すように、凹形溝の開口方向に向けてハウジング８１の全体に反り８５が発生し、この発生した反りのために圧入溝８２が広がり、この広がった圧入溝８２よりコネクタ８３が外れる恐れがあり、またこの不具合な反り８５が発生するためにハウジングの薄型化に限界が生じていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこでこの発明は、ハウジングにコネクタを圧入して取付ける際、ハウジングの反りを解消してコネクタを圧入固定することができるＩＣカード処理装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、ＩＣカード接触対応用のコネクタをハウジングに圧入して取付けるＩＣカード処理装置であって、上記ハウジングにコネクタ圧入用の凹形溝をコネクタ取付け方向の前後位置に離して設けると共に、この離した両凹形溝の開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定した第１圧入溝と第２圧入溝を備え、上記第１圧入溝と上記第２圧入溝の間にコネクタを挿通許容するコネクタ挿通孔を備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の発明は、第１圧入溝および第２圧入溝はコネクタ幅より小さく設定すると共に、コネクタもしくはハウジングの持つ弾力性にてコネクタを支持することを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の発明は、ＩＣカード接触対応用のコネクタをハウジングに圧入して取付けるＩＣカード処理装置の製造方法であって、上記コネクタをハウジングに圧入固定する凹形溝をコネクタ取付け方向の前後位置に離して設けると共に、この離した凹形溝の両開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定した第１圧入溝と第２圧入溝を設け、上記第１圧入溝と上記第２圧入溝の間にコネクタを挿通許容するコネクタ挿通孔を設け、上記コネクタ挿通孔にコネクタを挿通させた後、コネクタを傾動させて上記第１圧入溝と第２圧入溝に圧入固定することを特徴とする。
【０００９】
【作用】
この発明によれば、ハウジングにコネクタを取付ける際、コネクタ取付け方向の前後位置に離した両凹形溝の開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定してハウジングに形成した第１圧入溝と第２圧入溝にコネクタを圧入して取付ける。
【００１０】
また、ハウジングにコネクタを圧入して取付ける際、コネクタ幅より小さく設定した第１圧入溝と第２圧入溝にコネクタを圧入し、かつコネクタもしくはハウジングの持つ弾力性によってコネクタを支持する。
【００１１】
さらに、ハウジングにコネクタを圧入して取付ける際、ハウジングのコネクタ取付け方向の前後位置に離した両凹形溝の開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定した第１圧入溝と第２圧入溝の間のコネクタ挿通孔にコネクタを挿通させた後、このコネクタを傾動させて上記第１圧入溝と第２圧入溝に圧入して取付ける。
【００１２】
【発明の効果】
この結果、第１圧入溝と第２圧入溝との２か所の離れた位置でコネクタを支持するようにし、しかも両圧入溝の開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定しているため、コネクタは両圧入溝間で両側から抱えられた状態でハウジングに取付けられる。特に、両圧入溝は互いに内向きに対向しているため、溝開口方向に発生する相反する反りが互いに相殺されてハウジング全体の反りが解消されると共に、コネクタ圧入後の凹形溝が変形せず、コネクタの支持に適した一定の溝間隔を維持する。このため、圧入されたコネクタは弛みによる離脱の恐れがなくなり、また反りの解消に伴ってハウジングの薄型化を図ることができる。さらに、コネクタの取付け時にはコネクタを傾動させるだけで、双方の圧入溝にコネクタが同時に圧入対応して簡単に取付けることができる。
【００１３】
【実施例】
この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳述する。
図１はＩＣカード処理装置に組込まれるコネクタ１１の平面形状を示し、このコネクタ１１は導電性の金属板から複数の細長いＩＣカード接触対応用に一括して打抜き形成され、先端部には屈曲形成して弾性機能を持たせた接点部１１ａを有し、中間部には圧入用の幅広支持部１１ｂを有して基端部を基板フレーム１１ｃに切離し容易に接続している。
【００１４】
このコネクタ１１の取付けに際しては、一括打抜き形成された複数のコネクタ１１…をハウジングに一括して圧入し、その後、図２に示すように、基端部を基板フレーム１１ｃより切離し、かつ基端部を図２に想像線で示すように、配線接続用に水平方向から垂直方向に立上らせて設ける。
【００１５】
図３および図４はハウジング１２を示し、このハウジング１２は略長方形の平板形状を有する左右位置に多数の平行するコネクタ取付け部１３…を樹脂成形しており、このコネクタ取付け部１３は、コネクタ収納部１４と、第１圧入溝１５と、第２圧入溝１６と、コネクタ挿通孔１７とから構成される。
【００１６】
上述のコネクタ収納部１４は、図５および図６にも示すように、コネクタ１１を収納許容する細長い空間部をコネクタ１１の配設方向に沿って形成しており、この収納空間に沿って第１圧入溝１５と第２圧入溝１６とコネクタ挿通孔１７とを形成している。
【００１７】
第１圧入溝１５は、上向きに開口したコネクタ圧入用の凹形溝をコネクタ取付け方向の前部位置に設け、ここにコネクタ１１の幅広支持部１１ｂの一部を上方から圧入して取付ける。
【００１８】
また、第２圧入溝１６は下向きに開口したコネクタ圧入用の逆凹形溝をコネクタ取付け方向の第１圧入溝１５の後部位置に離して設け、ここにコネクタ１１の幅広支持部１１ｂの一部を下方から圧入して取付ける。
【００１９】
したがって、ハウジング１２の収納空間の上側に形成された第１圧入溝１５と収納空間の下側に形成された第２圧入溝１６との一対でコネクタ１１を上下より圧入してコネクタ１１を抱えた状態で固定支持する。さらに、両圧入溝１５，１６はコネクタ１１の圧入幅より僅かに小さく設定して、コネクタ１１の圧入固定に適した寸法に設けている。さらに、コネクタ１１もしくはハウジング１２の一方、あるいは双方に弾力性を持たせて形成しており、この弾力性によって圧入後に確実に固定され、コネクタ１１がハウジング１２より容易に外れないように構成している。
【００２０】
また、両圧入溝１５，１６間には上下方向に貫通するコネクタ挿通孔１７を開口しており、このコネクタ挿通孔１７の斜め上方よりコネクタ１１を挿通して内方の圧入位置に導くようにしている。また、このコネクタ１１の圧入動作に際しては、コネクタ挿通孔１７にコネクタ１１を挿通させた後、コネクタ１１を圧入対応方向に傾動させると、このコネクタ１１の上側が第１圧入溝１５と対応して圧入動作し、これと同時に下側が第２圧入溝１６と対応して同様に圧入動作して上下の両溝１５，１６に同時に圧入動作する。このため、コネクタ１１を挿通後に傾動させるだけで、両圧入溝１５，１６に簡単に取付けることができる。
【００２１】
このコネクタの圧入完了後は、コネクタ１１の基端部を基板フレーム１１ｃより切離すと共に、基端部を配線接続用に立上らせてコネクタ１１の取付けが完了する。
【００２２】
このように、コネクタ１１を第１圧入溝１５と第２圧入溝１６との２か所の離れた位置で支持するようにし、しかも両圧入溝１５，１６の開口方向をコネクタ１１を挟んで上下に対向する内向きに設定しているため、コネクタ１１は両圧入溝１５，１６間で上下から抱えられた状態でハウジング１２に取付けられる。特に、両圧入溝１５，１６は互いに対向しているため、溝開口方向に発生する互いの反りが相殺されてハウジング１２には反りが発生せず、この結果、コネクタ圧入後の溝が広がらず、コネクタの圧入支持に適した一定の溝間隔を維持する。このため、圧入されたコネクタは弛みによる離脱の恐れがなくなり、また反りの解消に伴ってハウジングの薄型化を図ることができ、ＩＣカード処理装置を軽量化、小型化および低コスト化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のＩＣカード処理装置の一括して打抜き形成されたコネクタの拡大平面図。
【図２】この発明のＩＣカード処理装置のコネクタの接点形状を示す拡大側面図。
【図３】この発明のコネクタの組込み状態を示すハウジングの拡大縦断側面図。
【図４】この発明のＩＣカード処理装置のハウジングを示す拡大平面図。
【図５】この発明のコネクタの組込み完了状態を示すハウジングの拡大縦断側面図。
【図６】この発明のコネクタの組込み完了状態を示すハウジングの拡大縦断正面図。
【図７】従来のＩＣカード処理装置の使用状態を示す要部概略平面図。
【図８】従来のＩＣカード処理装置のハウジングを示す拡大平面図。
【図９】従来のＩＣカード処理装置のコネクタの組込み完了状態を示す拡大縦断側面図。
【図１０】従来のハウジングの反り発生状態を示す拡大縦断正面図。
【符号の説明】
１１…コネクタ
１２…ハウジング
１３…コネクタ取付け部
１４…コネクタ収納部
１５…第１圧入溝
１６…第２圧入溝
１７…コネクタ挿通孔
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣカードの情報を処理するＩＣカード処理装置に関し、さらに詳しくはＩＣカードと電気的に接触対応するコネクタの取付け性能を高めたＩＣカード処理装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種のＩＣカード処理装置は、図７に示すように、装置本体７１にＩＣカード接触対応用の多数のコネクタ７２…を組込んで設けており、これらの接触対応位置７３に挿入されたＩＣカード７４の接触部を対応させることで電気的に接続してカード情報をデータ処理している。
【０００３】
このようなＩＣカード処理装置に多数のコネクタを組込む場合は、図８〜図９に示すように、ハウジング８１の左右位置に多数の平行するコネクタ圧入溝８２…を樹脂成形して設け、これらの溝８２…に長尺の各コネクタ８３…を圧入して取付けている。
【０００４】
しかし、ハウジングの片面側に一定間隔毎に形成された多数の平行するコネクタ圧入溝８２…に、多数のコネクタ８３…が圧入されると、この圧入された各コネクタ８３…が隣設する各コネクタ圧入溝８２…を同方向に押し広げるため、図１０に想像線で示すように、凹形溝の開口方向に向けてハウジング８１の全体に反り８５が発生し、この発生した反りのために圧入溝８２が広がり、この広がった圧入溝８２よりコネクタ８３が外れる恐れがあり、またこの不具合な反り８５が発生するためにハウジングの薄型化に限界が生じていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこでこの発明は、ハウジングにコネクタを圧入して取付ける際、ハウジングの反りを解消してコネクタを圧入固定することができるＩＣカード処理装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、ＩＣカード接触対応用のコネクタをハウジングに圧入して取付けるＩＣカード処理装置であって、上記ハウジングにコネクタ圧入用の凹形溝をコネクタ取付け方向の前後位置に離して設けると共に、この離した両凹形溝の開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定した第１圧入溝と第２圧入溝を備え、上記第１圧入溝と上記第２圧入溝の間にコネクタを挿通許容するコネクタ挿通孔を備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の発明は、第１圧入溝および第２圧入溝はコネクタ幅より小さく設定すると共に、コネクタもしくはハウジングの持つ弾力性にてコネクタを支持することを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の発明は、ＩＣカード接触対応用のコネクタをハウジングに圧入して取付けるＩＣカード処理装置の製造方法であって、上記コネクタをハウジングに圧入固定する凹形溝をコネクタ取付け方向の前後位置に離して設けると共に、この離した凹形溝の両開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定した第１圧入溝と第２圧入溝を設け、上記第１圧入溝と上記第２圧入溝の間にコネクタを挿通許容するコネクタ挿通孔を設け、上記コネクタ挿通孔にコネクタを挿通させた後、コネクタを傾動させて上記第１圧入溝と第２圧入溝に圧入固定することを特徴とする。
【０００９】
【作用】
この発明によれば、ハウジングにコネクタを取付ける際、コネクタ取付け方向の前後位置に離した両凹形溝の開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定してハウジングに形成した第１圧入溝と第２圧入溝にコネクタを圧入して取付ける。
【００１０】
また、ハウジングにコネクタを圧入して取付ける際、コネクタ幅より小さく設定した第１圧入溝と第２圧入溝にコネクタを圧入し、かつコネクタもしくはハウジングの持つ弾力性によってコネクタを支持する。
【００１１】
さらに、ハウジングにコネクタを圧入して取付ける際、ハウジングのコネクタ取付け方向の前後位置に離した両凹形溝の開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定した第１圧入溝と第２圧入溝の間のコネクタ挿通孔にコネクタを挿通させた後、このコネクタを傾動させて上記第１圧入溝と第２圧入溝に圧入して取付ける。
【００１２】
【発明の効果】
この結果、第１圧入溝と第２圧入溝との２か所の離れた位置でコネクタを支持するようにし、しかも両圧入溝の開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定しているため、コネクタは両圧入溝間で両側から抱えられた状態でハウジングに取付けられる。特に、両圧入溝は互いに内向きに対向しているため、溝開口方向に発生する相反する反りが互いに相殺されてハウジング全体の反りが解消されると共に、コネクタ圧入後の凹形溝が変形せず、コネクタの支持に適した一定の溝間隔を維持する。このため、圧入されたコネクタは弛みによる離脱の恐れがなくなり、また反りの解消に伴ってハウジングの薄型化を図ることができる。さらに、コネクタの取付け時にはコネクタを傾動させるだけで、双方の圧入溝にコネクタが同時に圧入対応して簡単に取付けることができる。
【００１３】
【実施例】
この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳述する。
図１はＩＣカード処理装置に組込まれるコネクタ１１の平面形状を示し、このコネクタ１１は導電性の金属板から複数の細長いＩＣカード接触対応用に一括して打抜き形成され、先端部には屈曲形成して弾性機能を持たせた接点部１１ａを有し、中間部には圧入用の幅広支持部１１ｂを有して基端部を基板フレーム１１ｃに切離し容易に接続している。
【００１４】
このコネクタ１１の取付けに際しては、一括打抜き形成された複数のコネクタ１１…をハウジングに一括して圧入し、その後、図２に示すように、基端部を基板フレーム１１ｃより切離し、かつ基端部を図２に想像線で示すように、配線接続用に水平方向から垂直方向に立上らせて設ける。
【００１５】
図３および図４はハウジング１２を示し、このハウジング１２は略長方形の平板形状を有する左右位置に多数の平行するコネクタ取付け部１３…を樹脂成形しており、このコネクタ取付け部１３は、コネクタ収納部１４と、第１圧入溝１５と、第２圧入溝１６と、コネクタ挿通孔１７とから構成される。
【００１６】
上述のコネクタ収納部１４は、図５および図６にも示すように、コネクタ１１を収納許容する細長い空間部をコネクタ１１の配設方向に沿って形成しており、この収納空間に沿って第１圧入溝１５と第２圧入溝１６とコネクタ挿通孔１７とを形成している。
【００１７】
第１圧入溝１５は、上向きに開口したコネクタ圧入用の凹形溝をコネクタ取付け方向の前部位置に設け、ここにコネクタ１１の幅広支持部１１ｂの一部を上方から圧入して取付ける。
【００１８】
また、第２圧入溝１６は下向きに開口したコネクタ圧入用の逆凹形溝をコネクタ取付け方向の第１圧入溝１５の後部位置に離して設け、ここにコネクタ１１の幅広支持部１１ｂの一部を下方から圧入して取付ける。
【００１９】
したがって、ハウジング１２の収納空間の上側に形成された第１圧入溝１５と収納空間の下側に形成された第２圧入溝１６との一対でコネクタ１１を上下より圧入してコネクタ１１を抱えた状態で固定支持する。さらに、両圧入溝１５，１６はコネクタ１１の圧入幅より僅かに小さく設定して、コネクタ１１の圧入固定に適した寸法に設けている。さらに、コネクタ１１もしくはハウジング１２の一方、あるいは双方に弾力性を持たせて形成しており、この弾力性によって圧入後に確実に固定され、コネクタ１１がハウジング１２より容易に外れないように構成している。
【００２０】
また、両圧入溝１５，１６間には上下方向に貫通するコネクタ挿通孔１７を開口しており、このコネクタ挿通孔１７の斜め上方よりコネクタ１１を挿通して内方の圧入位置に導くようにしている。また、このコネクタ１１の圧入動作に際しては、コネクタ挿通孔１７にコネクタ１１を挿通させた後、コネクタ１１を圧入対応方向に傾動させると、このコネクタ１１の上側が第１圧入溝１５と対応して圧入動作し、これと同時に下側が第２圧入溝１６と対応して同様に圧入動作して上下の両溝１５，１６に同時に圧入動作する。このため、コネクタ１１を挿通後に傾動させるだけで、両圧入溝１５，１６に簡単に取付けることができる。
【００２１】
このコネクタの圧入完了後は、コネクタ１１の基端部を基板フレーム１１ｃより切離すと共に、基端部を配線接続用に立上らせてコネクタ１１の取付けが完了する。
【００２２】
このように、コネクタ１１を第１圧入溝１５と第２圧入溝１６との２か所の離れた位置で支持するようにし、しかも両圧入溝１５，１６の開口方向をコネクタ１１を挟んで上下に対向する内向きに設定しているため、コネクタ１１は両圧入溝１５，１６間で上下から抱えられた状態でハウジング１２に取付けられる。特に、両圧入溝１５，１６は互いに対向しているため、溝開口方向に発生する互いの反りが相殺されてハウジング１２には反りが発生せず、この結果、コネクタ圧入後の溝が広がらず、コネクタの圧入支持に適した一定の溝間隔を維持する。このため、圧入されたコネクタは弛みによる離脱の恐れがなくなり、また反りの解消に伴ってハウジングの薄型化を図ることができ、ＩＣカード処理装置を軽量化、小型化および低コスト化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のＩＣカード処理装置の一括して打抜き形成されたコネクタの拡大平面図。
【図２】この発明のＩＣカード処理装置のコネクタの接点形状を示す拡大側面図。
【図３】この発明のコネクタの組込み状態を示すハウジングの拡大縦断側面図。
【図４】この発明のＩＣカード処理装置のハウジングを示す拡大平面図。
【図５】この発明のコネクタの組込み完了状態を示すハウジングの拡大縦断側面図。
【図６】この発明のコネクタの組込み完了状態を示すハウジングの拡大縦断正面図。
【図７】従来のＩＣカード処理装置の使用状態を示す要部概略平面図。
【図８】従来のＩＣカード処理装置のハウジングを示す拡大平面図。
【図９】従来のＩＣカード処理装置のコネクタの組込み完了状態を示す拡大縦断側面図。
【図１０】従来のハウジングの反り発生状態を示す拡大縦断正面図。
【符号の説明】
１１…コネクタ
１２…ハウジング
１３…コネクタ取付け部
１４…コネクタ収納部
１５…第１圧入溝
１６…第２圧入溝
１７…コネクタ挿通孔
Claims (3)
- ＩＣカード接触対応用のコネクタをハウジングに圧入して取付けるＩＣカード処理装置であって、
上記ハウジングにコネクタ圧入用の凹形溝をコネクタ取付け方向の前後位置に離して設けると共に、この離した両凹形溝の開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定した第１圧入溝と第２圧入溝を備え、
上記第１圧入溝と上記第２圧入溝の間にコネクタを挿通許容するコネクタ挿通孔を備えた
ＩＣカード処理装置。 - 第１圧入溝および第２圧入溝はコネクタ幅より小さく設定すると共に、コネクタもしくはハウジングの持つ弾力性にてコネクタを支持する
請求項１記載のＩＣカード処理装置。 - ＩＣカード接触対応用のコネクタをハウジングに圧入して取付けるＩＣカード処理装置の製造方法であって、
上記コネクタをハウジングに圧入固定する凹形溝をコネクタ取付け方向の前後位置に離して設けると共に、この離した凹形溝の両開口方向をコネクタを挟んで相互に対向する内向きに設定した第１圧入溝と第２圧入溝を設け、上記第１圧入溝と上記第２圧入溝の間にコネクタを挿通許容するコネクタ挿通孔を設け、上記コネクタ挿通孔にコネクタを挿通させた後、コネクタを傾動させて上記第１圧入溝と第２圧入溝に圧入固定する
ＩＣカード処理装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03297197A JP3548848B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Ｉｃカード処理装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03297197A JP3548848B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Ｉｃカード処理装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214316A JPH10214316A (ja) | 1998-08-11 |
| JP3548848B2 true JP3548848B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=12373794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03297197A Expired - Fee Related JP3548848B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Ｉｃカード処理装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3548848B2 (ja) |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP03297197A patent/JP3548848B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10214316A (ja) | 1998-08-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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