JP3553209B2 - Micro rod bar wire winding device for hard substrate coating - Google Patents
Micro rod bar wire winding device for hard substrate coating Download PDFInfo
- Publication number
- JP3553209B2 JP3553209B2 JP15407695A JP15407695A JP3553209B2 JP 3553209 B2 JP3553209 B2 JP 3553209B2 JP 15407695 A JP15407695 A JP 15407695A JP 15407695 A JP15407695 A JP 15407695A JP 3553209 B2 JP3553209 B2 JP 3553209B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- metal rod
- hard substrate
- micro
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 36
- 238000004804 winding Methods 0.000 title claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 55
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 35
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004943 Delrin® Polymers 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000010618 wire wrap Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、フォトレジストなどの塗布液を硬基板に薄く均一に塗布する硬基板塗布装置に用いるマイクロロッドバーのワイヤ巻付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
液晶板に用いるカラーフィルタの製造工程の中には、ガラス基板などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一な厚さに塗布する工程がある。例えば透明電極を予め形成したガラス基板に、フォトレジストの機能を有する黒の塗布液を均一に塗布した後、露光して黒に対応するモザイク状あるいはストライプ状のパターンを硬化させ、余分のフォトレジストを除去することにより黒のカラーモザイク(あるいはストライプ)を形成している。そしてこれと同様な処理を赤、緑、青などの色について繰り返している。
【0003】
このようにフォトレジストとなる塗布液を塗布する場合、この液は均一な厚さ(例えば2μm±5%程度)に厳密に管理して薄く塗布する必要がある。この塗布の厚さが不均一であると、光の透過率のむらが生じ、品質の低下を招くことになるからである。
【0004】
従来はこの塗布のためにスピンコータが用いられていた。このスピンコータは回転させた硬基板の回転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用して飛散させることにより塗布するものである。しかしこのスピンコータを用いる方法では硬基板の交換に手間取り作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる液の量が増えることになる。
【0005】
このためコストアップになるという問題があった。またコンタミネーション(汚れ)防止のために、飛散して周囲に付着した液を、溶剤を使ってたびたび洗浄する必要が生じる。このためその作業が面倒であるばかりでなく、装置の稼働率も低下する問題があった。
【0005】
そこで水平に配設された上下一対のローラ間に硬基板を挟んで塗布することが考えられている。この装置は下のローラとなるマイクロロッドバーの下部を塗布液に浸漬し、このマイクロロッドバーとこの上方に位置するニップローラとの間に硬基板を挟んで送りながら、マイクロロッドバーにより硬基板の下面に塗布するものである。
【0006】
ここに用いるマイクロロッドバーははんだ付け可能なステンレス鋼などの金属ロッドにステンレスなどの細い金属ワイヤを密に巻き付けたものであって、その外径(直径)は2.0〜20.0mmであり、特に約12mmのものが多く用いられている。
【0007】
【従来技術の問題点】
このワイヤは密着させて均一に巻き付けることが必要であるが、このワイヤは金属ロッドに比べて極めて細く(直径50〜500mmであり、特に約100μmのものが多い)、従来はこのワイヤを手作業で巻き付けていたため、このように理想的な状態に巻き付けることが非常に困難であった。
【0008】
すなわち金属ロッドをモータで一定速度で回転させつつ、ワイヤを人手で押さえながら巻き付けるものである。しかしこの場合にはワイヤの張力が不安定で均一な張力で密に巻き付けるのが困難である。このため、このように作られたマイクロロッドバーを用いた塗布装置では、塗布面にむらが発生し易く、製品の歩溜りが下がるという問題があった。
【0009】
【発明の目的】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、金属ロッドにワイヤを軸方向に密着させつつ均一な張力で能率良く巻き付けることができ、ワイヤの巻きむらが生じないのでこのマイクロロッドバーを用いて塗布した場合に塗布むらが発生せず、製品の歩溜りも高めることができる硬基板塗布用マイクロロッドバーのワイヤ巻付け装置を提供することを目的とする。
【0010】
【発明の構成】
本発明によればこの目的は、金属ロッドの塗布範囲にその軸方向に密着させてワイヤを巻き付けた硬基板塗布用マイクロロッドバーのワイヤ巻付け装置において、前記金属ロッドを前記塗布範囲より外側で水平かつ回転自在に保持する支持腕と、前記金属ロッドの長さ方向に移動可能な可動台と、この可動台に固定され少くとも一つの端面を前記金属ロッドが略垂直に貫通する樹脂製ブロックと、前記可動台に搭載されたワイヤ供給リールからワイヤを前記金属ロッドの外周面に導くワイヤ案内手段と、前記金属ロッドの外周面に導かれるワイヤに一定張力を付与するテンションモータと、前記金属ロッドを前記ワイヤを巻き付ける方向へ一定速で回転するモータと、前記可動台上の樹脂ブロックを前記ワイヤの巻き始め側へ一定の力で付勢するテンションモータとを備え、前記金属ロッドの回転によるワイヤの巻き付けにより前記ブロックおよび可動台を移動させつつワイヤを巻き付けることを特徴とする硬基板塗布用マイクロロッドバーのワイヤ巻付け装置により達成される。
【0011】
ここワイヤはブロックの端面に案内させて金属ロッド外周面に導くのが望ましい。また可動台にはワイヤの洗浄槽を設け、ここでワイヤを扱(しご)いてワイヤの曲がりくせを除去しつつ洗浄したワイヤを金属ロッドに巻き付けるのが望ましい。
【0012】
【実施例】
図1は硬基板塗布装置の全体配置図であり、この塗布装置はカラーフィルタの製造工程でフォトレジストを塗布するものである。図2はこの塗布装置の平面図、図3はその正面断面図、図4は図3におけるIV−IV線断面図、図5は本発明の一実施例であるワイヤ巻付け装置の斜視図、図6はワイヤ巻き付け中のブロック付近の断面正面図、図7は同じく平面図、図8はマイクロロッドバーの端末処理構造を示す断面図、図9はその右側面図である。
【0013】
図1において符号10は矩型(長方形)のガラス基板、12はローラコンベアであり、ガラス基板10はその下面の左右の縁をコンベア12のローラに載せた状態で図上左から右へ送られる。コンベア12の途中には、小径で断面円形なマイクロロッドバー16と、その上方に対向する大径のニップローラ18と、マイクロロッドバー16の上部を残してほぼ全体が入る塗布液槽20とが設けられている。
【0014】
ここにマイクロロッドバー16は、直径約12mmの断面円形の金属ロッドの表面に、直径約100μmの細い金属ワイヤを密着するように巻き付けたものであり、金属線間の溝による毛細管現象を利用して塗布液すなわちフォトレジストを塗布するものである。ここに塗布するガラス基板の幅10は約100〜1000mmであり、特に約400mmが多い。このワイヤを巻き付ける装置については後記する。
【0015】
塗布液槽20は、図2、3および図4に示すように、基板10の送り方向に対して水平面上で直交方向に長く浅い液溜め部22を持つ。この液溜め部22には給液パイプから(図示せず)新しい液が供給される一方、排液口26から塗布液が排出される。給液パイプは液溜め部22の一端寄りの底面付近に臨み、排液口26は他端寄りの底に開口する。このため塗布液が液溜め部22をその長手方向に流れて液を均質化するのに適する。なおこの塗布液の深さは図示しない液面センサにより監視され、常に一定に管理される。
【0016】
マイクロロッドバー16はその上部が液から露出するように水平に保持されている。すなわち液溜め部22の両端には上方に半円弧状に開いた凹部を有する軸受部30、32が設けられ、この軸受部30、32とここに上方から被されるキャップ34、36との間にマイクロロッドバー16を回転自在に保持している。またマイクロロッドバー16の中間部分はバックアップ部材38により下方から支持されている。
【0017】
このバックアップ部材38は、摺動性に優れた硬質の合成樹脂で作られ、その上面に長手方向に沿って形成された半円形の溝がマイクロロッドバー16に下方から当接してマイクロロッドバー16のたわみを防止するものである。なおこのバックアップ部材38の高さは、この下方に配列された多数の調整ねじ40により塗布液槽20の下面から微調整可能となっている。
【0018】
マイクロロッドバー16の一端(図1における奥側の端)は塗布液槽20より後方へ突出し、この突出端は着脱自在な継手42によって電動モータ44に接続されている。この電動モータ44はガラス基板10の送り速度がコンベア12と等速になるようにその回転が管理されている。前記ニップローラ18の表面は導電性ゴムで作られ、マイクロロッドバー16との間にガラス基板10を挟んだ状態でガラス基板10に所定の挟圧力を付与するように保持されている。
【0019】
この塗布装置は次のように動作する。ガラス基板10はパターン46の面を下にしてローラコンベア12に載せられ、図1で左側から右側へ送られる。そしてこのガラス基板10は、マイクロロッドバー16とニップローラ18との間に進入する。マイクロロッドバー16の表面にはその回転により液溜め部22の塗布液が付着しているから、このマイクロロッドバー16の回転に伴いガラス基板10の下面にこの塗布液が塗布されて行く。
【0020】
次にマイクロロッドバー16の製造方法を説明する。マイクロロッドバー16は図8、9に示すように形成される。すなわち金属ロッド50と、この金属ロッド50の塗布範囲L(約100〜1000mm、通常は約400mm)に密に巻き付けられたワイヤ52とを持つ。金属ロッド50の端面54、54には、塗布範囲Lの両端と各端面54、54に開く切り欠き56、56が形成されている。
【0021】
この金属ロッド50は後記するワイヤ巻付け装置の支持腕110、114に載せられ、その一端すなわち塗布範囲Lのワイヤ巻き始め側(図5で右側)にワイヤ52の端末が固着される。このワイヤ端末の固着は、端末を切り欠き56に係入させ、ここを粘着テープで仮止めすることにより行われる。なおワイヤの巻き付け終了時にこの巻き終りも同様に粘着テープで仮止めした後、両端にはんだ58を盛り付けることによる確実に固着される。
【0022】
なお金属ロッド50の塗布範囲Lの両端付近には、ワイヤ52をこれらの切り欠き56、56に導く溝60、60が形成されている。このためワイヤ52は端面54に十分近い位置まで巻き付けられるので、はんだ58は端面54から短かい範囲Nに盛り付ければ足りる。
【0023】
なおワイヤ52は実際には金属ロッド50(直径約12mm)に比べて著しく細い(直径約100μm)から、ワイヤ52を切り欠き56に導く溝60は数回〜数10回巻き付ける長さに設けることができるが、この溝60はできるだけ短かくすればはんだ58を盛り付ける範囲Nを十分に短かくできて好ましい。特にワイヤ52は切り欠き56の中で十分に確実にはんだ付けしておき、塗布範囲Lの表面に表れるはんだの面積を十分に小さくすれば一層好ましい。
【0024】
次にワイヤ巻付け装置を図5、6、7に基づいて説明する。図5において100は横長の固定基台、102、102はこの基台100に横向きに固定された一対の平行なガイドレールである。これらガイドレール102、102には、支持腕台104と可動台106とが左右方向にスライド可能に取付けられている。
【0025】
支持腕台104には軸受108を有する支持腕110が立設されている。この軸受108には金属ロッド50の一端が回転自在に支持される。支持腕台104は、クランプねじ112により任意の位置に固定可能である。
【0026】
114は基台100に固定された支持腕であり、前記支持腕110と対となって金属ロッド50を水平かつ回転自在に支持する。なお支持腕台104は金属ロッド50の長さに対応してその固定位置がクランプねじ112を緩めることによって変更可能である。また金属ロッド50の右端は支持腕114の軸受(図示せず)を貫通して突出している。この突出端は継手116を介してモータ118に接続されている。このモータ118は減速機120と一体化され、基台100に固定されている。
【0027】
可動台106はマイクロロッドバー16の下方にあって、両支持腕110、114の間でスライド可能である。この可動台106の上面には樹脂ブロック122が固定されている。このブロック122は、機械的強度が大きく、摩擦抵抗が小さく、耐摩耗性が優れた樹脂で作られ、例えばアセタール樹脂(ホモポリマー、商品名「デルリン」)などが適する。このブロック122は直方体であり、金属ロッド50が通りかつ金属ロッド50の外周面にほぼ密着する貫通孔124が形成されている。
【0028】
なおこの貫通孔124が開口するブロック122の一対の端面122a、122bは、この貫通孔124に対して垂直である。このブロック122は、可動台106にボルトで固定された台座126の上面に、長ボルト128、128により固定される。
【0029】
130はワイヤ供給リールであり、可動台106の奥側の上面に立設したリール支持台132に保持されている。このリール支持台132の一方の面にはテンションモータ(トルクモータ)134が取付けられ、このモータ134の軸がこのリール支持台132を貫通してリール130を保持している。テンションモータ134は、出力軸に一定のトルクを出力するものである。
【0030】
136と138は可動台106に立設したローラ支持板であり、ローラ支持板136はブロック122の手前側に、またローラ支持板138はブロック122の奥側にそれぞれ位置する。
【0031】
これらのローラ支持板136、138には、ワイヤ52の案内手段となる多数のローラ140、142が取付けられている。すなわちリール130から供給されるワイヤ52は、ローラ支持板136に設けた4個のローラ140を介して、ローラ支持板138に設けた上下一対のローラ142に導かれる。なおローラ支持板136には前後に長い洗浄槽144が取付けられている。この洗浄槽144にはアセトンなどの洗浄液が入れられ、ワイヤ52はここで洗浄されかつ扱(しご)かれる。
【0032】
この浄槽槽144には、前記ワイヤ案内手段の一部を構成する2つのローラ140a、140bが前後に分離して配設されている。両ローラ140a、140b間には垂直な4本の扱きロッド146と、水平な4本の扱きロッド148とが洗浄液に浸漬するように取付けられている。ワイヤ52はローラ140aから洗浄液の中に導かれ、これら扱きロッド146、148によって左右の面および上下の面が扱かれかつ洗浄される。
【0033】
なお扱きロッド146、148はワイヤ52を左右および上下にジグザグに折曲させながら扱く。このためリール130に巻かれて折曲くせがついたワイヤ52のくせを取り除くことができる。
【0034】
ワイヤ52はローラ支持板138のローラ142によって、ブロック122の右側の端面122aに沿いつつ金属ロッド50の外周面に導かれる。従ってワイヤ52の先端を前記のように金属ロッド50の塗布範囲Lの右端に固着した後、金属ロッド50を図に矢印で示す方向(モータ118側から見て反時計方向)に回転させれば、ワイヤ52は金属ロッド50に巻き付けられる。
【0035】
150は基台100に固定されたテンションモータ(トルクモータ)であり、このモータ150の軸に取付けたリール152にはテンションワイヤ154が巻付けられている。このテンションワイヤ154の先端は可動台106に固定されている。従って可動台106はそのスライド方向のどの位置にあっても常に一定の力で右側へ付勢される。すなわち可動台106は金属ロッド50のワイヤ巻き始め側へ一定の力で引っ張られる。
【0036】
次にこのワイヤ巻付け装置の動作を説明する。まずモータ118、134、150を不作動にした状態で、金属ロッド50をブロック122に通して支持腕110、114に支持し、継手116に接続する。そしてそしてワイヤ52をリール130から引出し、ローラ140、142や扱きロッド146、148を介して金属ロッド50の右端に手動で巻き付け、粘着テープなどを巻付けて固定する。この時の金属ロッド50の切り欠き56にワイヤ52の先端を入れておく。
【0037】
このようにワイヤ52の先端を金属ロッド50に仮止めした後、テンションモータ134、150の電源を投入する。するとワイヤ52は一定の張力でリール130に引かれる一方、可動台106およびブロック122はワイヤ52の巻き始め側に一定の力で押される。
【0038】
この状態でモータ118を起動し金属ロッド50を図の矢印方向に一定速度で回転させば、ワイヤ52は図7に示すように直前に巻き付けたワイヤ52aとブロック122の端面122aとの間に入り込み、ブロック122を左方向へ押して移動させながら巻き付けられる。この結果ワイヤ52は一定張力でかつ一定速度で均一に巻き付けられる。
【0039】
ワイヤ52の終端は、前記始端の処理と同様に行われる。すなわちモータ118、134、150を停止させ、ワイヤ52を手操作によって切り欠き56に係入させて粘着テープにより仮止めする。そしてこのワイヤの巻き始め端および終端付近にはんだ58を盛り付け、ワイヤ52を固着すればよい。
【0040】
この処理の後ワイヤ52を金属ロッド50から切り離し、ワイヤ52の巻き付けの始点と終点付近に盛り付けたはんだ58を切削する。図8の58Aはこの切削加工後の状態を示す。このはんだ58の切削は、ワイヤ52の密着巻付け部分と同径になるようにするのは勿論である。
【0041】
マイクロロッドバー16の塗布範囲Lの両縁は、図8、9に示すようにはんだ58の盛り付け範囲Nが十分に短かいから、その外径の変化が少なく外周面の”だれ”が少ない。このためこのマイクロロッドバー16を用いた時には、ガラス基板10の塗布面(下面)の塗布むらが少なくなる。
【0042】
一方このマイクロロッドバー16は、はんだの使用量が著しく少ないので、塗布面に表れるはんだの面積も著しく小さいので、超音波洗浄した場合にもはんだの剥落のおそれが少なくなり、剥落はんだによる塗布面の汚れや品質低下を防止できる。
【0043】
以上の実施例でははんだ58は塗布範囲Lの表面に盛り付けられているが、塗布範囲Lに表れる量をできるだけ少なくし、切り欠き56の中でできるだけしっかりと固着するのが好ましい。またワイヤ52の端末の固定には、はんだ58に代えて接着剤等を用いてもよいのは勿論である。特に切り欠き106の中や切り欠きより端末側で固定する場合にはスポット溶接なども使用でできる。
【0044】
前記の実施例ではブロック122の端面122aは金属ロッド50に垂直な平面であるが、この端面122aはワイヤ52を案内し易くするためにワイヤ案内用の溝を設けてもよい。例えば図7に仮想線で示す溝122cを設けることができる。この場合ワイヤ52はこの溝122cに密着するように傾け、図7に52bに示す方向から供給するようにしてもよい。
【0045】
【発明の効果】
請求項1の発明は以上のように、金属ロッドと平行にスライド可能な樹脂製ブロックに金属ロッドを通し、このブロックのワイヤを巻き始め側の端面からワイヤを金属ロッド外周面に導き、金属ロッドを一定速で回転させる一方、ワイヤに一定の張力を付与しまたブロックにはワイヤ巻き始め側へ押す一定の力を付与しつつ、ワイヤの巻付けを行うものである。
【0046】
このため一定の張力かつ一定速度でワイヤを密にかつむらなく能率良く巻付けることができる。従ってこのマイクロロッドバーを用いて塗布した場合には、塗布むらが発生せず、製品の歩溜りが高くなる。ここにワイヤをブロックの端面で案内しながら金属ロッド外周面に導けば、ワイヤの蛇行がブロック端面で規制され、一層安定な巻き付けが可能になる(請求項2)。
【0047】
なおワイヤの洗浄槽を設け、この洗浄槽にワイヤのくせ、すなわちリールに長期間巻かれることによりついた曲がりくせを除去するため扱きロッドを設けておけば、ワイヤの巻き付けは一層均一化できて好ましい(請求項3)。
【図面の簡単な説明】
【図1】硬基板塗布装置の全体配置図
【図2】この塗布装置の断面図
【図3】塗布装置の正面断面図
【図4】図3におけるIV−IV線断面図
【図5】本発明の一実施例であるワイヤ巻付け装置の斜視図
【図6】ワイヤ巻き付け中のブロック付近の断面正面図
【図7】同じく平面図
【図8】マイクロロッドバーの端末処理構造を示す断面図
【図9】その一部を断面した右側面図
【符号の説明】
10 硬基板としてのガラス基板
12 ローラコンベア
14 ギーサー
16 マイクロロッドバー
18 ニップローラ
22 塗布液層
50 金属ロッド
52 金属ワイヤ
58 はんだ
100 基台
102 ガイドレール
106 可動台
110、114 支持腕
118 モータ
122 樹脂製ブロック
122a 端面
124 貫通孔
130 ワイヤ供給リール
134 テンションモータ
140、142 ワイヤ案内手段としてのローラ
144 洗浄槽
146、148 ワイヤ扱き用の扱きロッド
150 テンションモータ
L 塗布範囲
N はんだ盛り付け範囲[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a wire winding device for a micro rod bar used in a hard substrate coating device for thinly and uniformly coating a coating liquid such as a photoresist on a hard substrate.
[0002]
[Prior art]
In a manufacturing process of a color filter used for a liquid crystal plate, there is a step of applying a coating liquid such as a photoresist to a thin and uniform thickness on a hard substrate such as a glass substrate. For example, after uniformly applying a black coating solution having a photoresist function to a glass substrate on which a transparent electrode has been formed in advance, exposing it to cure a mosaic or striped pattern corresponding to black, and removing excess photoresist. Is removed to form a black color mosaic (or stripe). The same processing is repeated for colors such as red, green, and blue.
[0003]
When a coating liquid to be a photoresist is applied as described above, it is necessary to strictly control this liquid to a uniform thickness (for example, about 2 μm ± 5%) and to apply the thin liquid. This is because if the thickness of the coating is non-uniform, the light transmittance becomes uneven and the quality is reduced.
[0004]
Conventionally, a spin coater has been used for this coating. In this spin coater, a coating liquid is dropped near the center of rotation of a hard substrate that has been rotated, and the liquid is applied by scattering using a centrifugal force. However, in the method using the spin coater, not only the labor efficiency for replacing the hard substrate is deteriorated, but also the amount of the liquid scattered and discarded increases.
[0005]
For this reason, there was a problem that the cost was increased. Further, in order to prevent contamination (dirt), it is necessary to frequently wash the scattered liquid adhering to the surroundings using a solvent. For this reason, there is a problem that not only the work is troublesome, but also the operation rate of the apparatus decreases.
[0005]
Therefore, it has been considered to apply a hard substrate between a pair of upper and lower rollers disposed horizontally. In this apparatus, the lower part of the micro rod bar serving as the lower roller is immersed in the coating liquid, and the hard substrate is sandwiched between the micro rod bar and the nip roller positioned above the micro rod bar and sent. It is applied to the lower surface.
[0006]
The micro rod bar used here is a metal rod such as stainless steel which can be soldered, and a thin metal wire such as stainless steel is densely wound thereon, and its outer diameter (diameter) is 2.0 to 20.0 mm. In particular, those having a diameter of about 12 mm are often used.
[0007]
[Problems of the prior art]
This wire needs to be tightly wound in close contact, but it is extremely thin (50-500 mm in diameter, especially about 100 μm in many cases) compared to a metal rod. Therefore, it was very difficult to wind in such an ideal state.
[0008]
That is, while rotating the metal rod at a constant speed by a motor, the wire is wound while pressing the wire manually. However, in this case, the tension of the wire is unstable, and it is difficult to tightly wind the wire with a uniform tension. For this reason, in the coating apparatus using the micro rod bar manufactured as described above, there is a problem that the coating surface is likely to be uneven and the product yield is reduced.
[0009]
[Object of the invention]
The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to efficiently wind a wire with uniform tension while closely adhering a wire to a metal rod in an axial direction. An object of the present invention is to provide a wire wrapping device for a micro rod bar for hard substrate application, which does not cause application unevenness when applied by using it and can increase the product yield.
[0010]
Configuration of the Invention
According to the present invention, an object of the present invention is to provide a wire winding device for a micro rod bar for hard substrate coating, in which a wire is wound in close contact with an application range of a metal rod in an axial direction thereof, wherein the metal rod is disposed outside the coating range. A support arm for holding horizontally and rotatably, a movable table movable in the longitudinal direction of the metal rod, and a resin block fixed to the movable table and having at least one end face penetrating the metal rod substantially vertically Wire guide means for guiding a wire from a wire supply reel mounted on the movable base to the outer peripheral surface of the metal rod; a tension motor for applying a constant tension to the wire guided to the outer peripheral surface of the metal rod; A motor that rotates the rod at a constant speed in a direction in which the wire is wound, and a resin block on the movable base that is urged with a constant force toward the winding start side of the wire And a wire winding device for a micro rod bar for coating a hard substrate, wherein the wire is wound while moving the block and the movable table by winding the wire by rotating the metal rod. .
[0011]
It is desirable that the wire be guided to the end face of the block and guided to the outer peripheral surface of the metal rod. Further, it is desirable to provide a washing tank for the wire on the movable table, and to handle the wire (ladder) here to wind the washed wire around the metal rod while removing the bent wire.
[0012]
【Example】
FIG. 1 is an overall layout view of a hard substrate coating apparatus, which applies a photoresist in a color filter manufacturing process. 2 is a plan view of the coating apparatus, FIG. 3 is a front sectional view thereof, FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3, FIG. 5 is a perspective view of a wire winding apparatus according to an embodiment of the present invention, 6 is a cross-sectional front view of the vicinity of the block during wire winding, FIG. 7 is a plan view of the same, FIG. 8 is a cross-sectional view showing a terminal structure of the micro rod bar, and FIG. 9 is a right side view thereof.
[0013]
In FIG. 1,
[0014]
Here, the
[0015]
As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the coating
[0016]
The
[0017]
The
[0018]
One end of the micro rod bar 16 (the end on the far side in FIG. 1) protrudes rearward from the
[0019]
This coating device operates as follows. The
[0020]
Next, a method for manufacturing the
[0021]
The
[0022]
In the vicinity of both ends of the application range L of the
[0023]
Since the
[0024]
Next, a wire winding device will be described with reference to FIGS. In FIG. 5,
[0025]
A
[0026]
[0027]
The
[0028]
The pair of end faces 122a and 122b of the
[0029]
[0030]
[0031]
A number of
[0032]
In this
[0033]
The handling
[0034]
The
[0035]
[0036]
Next, the operation of the wire winding device will be described. First, with the
[0037]
After temporarily fixing the tip of the
[0038]
In this state, when the
[0039]
The termination of the
[0040]
After this process, the
[0041]
At both edges of the application range L of the
[0042]
On the other hand, since the
[0043]
In the above embodiment, the
[0044]
In the above-described embodiment, the end face 122a of the
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the metal rod is passed through a resin block slidable in parallel with the metal rod, and the wire is guided to the outer peripheral surface of the metal rod from the end surface on the winding start side of the block. Is rotated at a constant speed, the wire is wound while applying a constant tension to the wire and applying a constant force to the block toward the wire winding start side.
[0046]
Therefore, the wire can be wound densely and uniformly at a constant tension and a constant speed with high efficiency. Therefore, when the coating is performed using this micro rod bar, the coating unevenness does not occur, and the product yield is increased. Here, if the wire is guided on the outer peripheral surface of the metal rod while being guided by the end face of the block, meandering of the wire is regulated by the end face of the block, and more stable winding becomes possible (claim 2).
[0047]
If a washing tank for the wire is provided and a handling rod is provided to remove the habit of the wire, that is, the bending habit attached to the reel for a long time, the winding of the wire can be further uniformized. Preferred (claim 3).
[Brief description of the drawings]
1 is an overall layout view of a hard substrate coating apparatus. FIG. 2 is a cross-sectional view of the coating apparatus. FIG. 3 is a front cross-sectional view of the coating apparatus. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. FIG. 6 is a perspective view of a wire winding device according to an embodiment of the invention. FIG. 6 is a cross-sectional front view of the vicinity of a block during wire winding. FIG. 7 is a plan view of the same. FIG. FIG. 9 is a right side view showing a part of the cross section.
DESCRIPTION OF
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15407695A JP3553209B2 (en) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | Micro rod bar wire winding device for hard substrate coating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15407695A JP3553209B2 (en) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | Micro rod bar wire winding device for hard substrate coating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08323277A JPH08323277A (en) | 1996-12-10 |
| JP3553209B2 true JP3553209B2 (en) | 2004-08-11 |
Family
ID=15576371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15407695A Expired - Fee Related JP3553209B2 (en) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | Micro rod bar wire winding device for hard substrate coating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3553209B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010158622A (en) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Fujifilm Corp | Wire bar coating apparatus, coating method using the same, and method of manufacturing optical film |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP15407695A patent/JP3553209B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08323277A (en) | 1996-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3553209B2 (en) | Micro rod bar wire winding device for hard substrate coating | |
| JP5329837B2 (en) | Coating apparatus and coating method | |
| JP3555786B2 (en) | Micro rod bar for hard substrate coating equipment | |
| KR101392554B1 (en) | Pattern correction method and pattern correction device | |
| JP2823173B2 (en) | Hard substrate coating device | |
| JP4402579B2 (en) | Substrate cleaning device and cleaning method | |
| JPH0641202Y2 (en) | Optical fiber cleaning device | |
| JPH08332442A (en) | Polishing device for microrod bar for coating hard substrate | |
| JP3179628B2 (en) | Hard substrate coating method | |
| JP3783976B2 (en) | Hard substrate coater | |
| JP4141805B2 (en) | Single wafer coating method | |
| JPH0939198A (en) | Screen printer | |
| JP2889748B2 (en) | Hard substrate coating device | |
| JP3108224B2 (en) | Solder coating equipment | |
| JP3779388B2 (en) | Hard substrate coating method and apparatus | |
| JPS6313818Y2 (en) | ||
| JP2596647B2 (en) | Cleaning device for conductive paste transfer pin or semiconductor chip collet pin | |
| JPH04256463A (en) | Rigid substrate coating apparatus | |
| JPH04171072A (en) | Substrate coater | |
| JPH0938552A (en) | Method and apparatus for coating rigid base sheet | |
| JPH09253544A (en) | Hard substrate coating device | |
| JPH06226189A (en) | Method of finishing end of wire bar for roll coater | |
| JPH11203675A (en) | Tape paint scraping device | |
| JPH11151459A (en) | Liquid application roll and liquid application method | |
| JPH04256459A (en) | Rigid substrate coating device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040315 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040427 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040428 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |