JP3555164B2 - Stage equipment - Google Patents
Stage equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP3555164B2 JP3555164B2 JP5488894A JP5488894A JP3555164B2 JP 3555164 B2 JP3555164 B2 JP 3555164B2 JP 5488894 A JP5488894 A JP 5488894A JP 5488894 A JP5488894 A JP 5488894A JP 3555164 B2 JP3555164 B2 JP 3555164B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- movable stage
- stage
- viscous fluid
- viscous
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
- Machine Tool Units (AREA)
- Braking Arrangements (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明はステージ装置に関し、例えば半導体製造装置や液晶表示板製造装置に用いられる可動ステージ装置に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の製造装置では、図5に示す構成の位置決め機構を有する可動ステージ装置が用いられている。この可動ステージ装置は保持台1上に案内された可動ステージ2を送り機構3を用いて水平駆動するもので、可動ステージ2の位置をレーザ干渉計4を用いて計測し、計測結果を基に可動ステージ2の送り位置をコントローラ5によつてフイードバツク制御するようになされている。この可動ステージ装置の各部は次のように構成されている。
【0003】
保持台1上には案内面(V字溝1Aと水平面1B)が形成されており、可動ステージ2はこれら案内面上にニードルベアリング6A及び6Bを介して案内されている。これにより可動ステージ2は案内面に沿つて図中矢印Aの方向又はその逆方向に可動となつているのである。
また可動ステージ2の駆動に用いられる送り機構3は、モータ3Aとこの出力軸にカツプリング(図示せず)を介して接続された送りねじ3Bとを主構成として構成されている。可動ステージ2を駆動する場合には、支持部材3Cを介して保持台1に固定されているモータ3Aの出力軸を回転させて送りねじ3Bを回転させ、可動ステージ2に固定されたナツト3Dと共に可動ステージ2を駆動するようになされている。さらに可動ステージ2の一端には反射鏡2Aが固定されており、レーザ干渉計4から当該反射鏡2Aに向けて射出されたレーザ光の戻り光を検出することにより位置を検出するようになされている。可動ステージ装置はこれら各部の組み合わせによつて構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところでこの構成の可動ステージ装置では、精密な位置決め(1〔μm〕以下)に必要なダンピング量の発生を、図6に示すように、送りねじ3Bとナツト3Dとの間に充填された油膜3Eに依存している。このため可動ステージ2を精密に位置決めするためには定期的に給油して所定の膜厚に保ち、常に一定のダンピング量を得ることができる状態に維持しなければならない。特に可動ステージ2の大型化が進み、より高い位置決め精度が求められる現状においては給油間隔がますます短くなる傾向にある。またこの構成では将来的にダンピング量の不足が発生するおそれもある。
【0005】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、可動ステージの大型化や高精度化に対応した十分なダンピング量を得ることができ、さらにダンピング量の大きさも容易に制御することができるステージ装置を提案しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するために、一実施例を表す図1に対応付けて説明すると、請求項1記載のステージ装置では、保持台(1)と、保持台(1)上に、水平方向に移動可能に案内された可動ステージ(2)と、を備えるステージ装置において、保持台の上面に前記水平方向に沿って設けられ、粘性流体(12)が満たされた溝(13)と、粘性流体(12)と接触可能なように、可動ステージ(2)の下面に配設された突片(11B)と、突片(11B)を上下動させ、突片(11B)と粘性流体(12)との接触量を調整して、この接触量に応じた粘性抵抗を可動ステージ(2)に生じさせ前記可動ステージ(2)を位置決めする粘性抵抗可変手段(11、29)とを設けている。
請求項2記載のステージ装置では、可動ステージ(2)は駆動軸の駆動によって前記水平方向に駆動され、溝(13)は、前記駆動軸に対向する位置に設けられている。
請求項3記載のステージ装置では、粘性抵抗可変手段(11、29)は、可動ステージ(2)の減速時に突片(11B)と粘性流体(12)との接触量を大きくして粘性抵抗を大きくし、可動ステージ(2)の減速時以外に突片(11B)と粘性流体(12)との接触量を小さくして粘性抵抗を小さくする制御手段(29)を具えている。
請求項4記載のステージ装置では、粘性流体(12)は電気粘性流体である。
請求項5記載のステージ装置では、突片(11B)の先端は断面楔型に形成されており、かつ溝の断面は楔型形状に対して雌型に形成されている。
【0007】
【作用】
請求項1記載のステージ装置では、粘性抵抗可変手段(11)は、突片(11B)を上下動させ、突片(11B)と粘性流体(12)との接触量を調整することにより、可動ステージ(2)に作用する粘性抵抗の大きさを調整するので、可動ステージ(2)の位置決め時に必要なダンピング量を調整することができる。
請求項2記載のステージ装置では、溝(13)は駆動軸(3B)に対向する位置に設けられているので、精度よく可動ステージ(2)を水平方向に移動できる。
請求項3記載のステージ装置では、制御手段(29)は、可動ステージ(2)の減速時に突片(11B)と粘性流体(12)との接触量を大きくして粘性抵抗を大きくし、可動ステージ(2)の減速時以外に突片(11B)と粘性流体(12)との接触量を小さくして粘性抵抗を小さくしているので、可動ステージ(2)を高速で移動し、かつ、高精度で位置決めすることができる。
請求項4記載のステージ装置では、粘性流体(12)として電気粘性流体を用いているので、突片(11B)と溝(13)とに印加する電圧に応じて電気粘性流体の粘性を可変できる。このため、ダンピング量の調整幅を広くすることができる。
請求項5記載のステージ装置では、突片(11B)の先端は断面楔型であり、かつ、溝(13)はこの断面楔型に対して雌型に形成されているので、突片(11B)と溝(13)との隙間を調整することにより所望のダンピング量を得ることができる。
【0008】
【実施例】
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
【0009】
図5との対応部分に同一符号を付して示す図1において、10は全体として本実施例における可動ステージ装置を示し、可動ステージ2の下面にダンピング量調整機構11を設けると共に、保持台1の表面に粘性流体12で満たされた溝13を形成している。因に粘性流体12は油等、長時間大気中に放置されても変質や蒸発し難いものを用い、さらに適度の粘度が得られるものを用いるものとする。
このように可動ステージ2の下面に取り付けられるダンピング量調整機構11は送りねじ3Bと対向し、かつ送りねじ3Bと干渉しない(又はナツト3D上)部分に取り付けられており、本体部分11Aから下方(矢印Bの方向)に伸びる突片11Bを上下動させることによりダンピング量の発生を切り換えることができるようになされている。
制御装置29は、コントローラ5からの信号により、ダンピング量調整機構11を制御する。
【0010】
即ちダンピングの発生が必要となる減速時に制御装置29は突片11Bを溝13内に満たされた粘性流体12中に降下され接触される状態に位置決めされるように制御する。このとき降下量を調整して突片11Bと粘性流体12との接触量を変化させれば粘性抵抗も増減し、これに応じてダンピング量も調整することができる。
これに対してダンピング量の発生が不要な期間、すなわち可動ステージ2の減速時以外の期間に、制御装置29は、突片11Bを粘性流体12と接触しない状態に保つことができるように制御している。これにより負荷のない状態で可動ステージ2を駆動することができる。
【0011】
続いてダンピング量調整機構11の詳細構成を図2を用いて説明する。
ダンピング量調整機構11は主に2つの機構部分、即ち突片駆動機構及び降下量調整機構によつて構成されている。ここで突片駆動機構は粘性流体12と突片11Bとを接触させるか否かを2者択一に切り換える駆動部分であり、降下量調整機構は降下した突片11Bの最下点位置、すなわち降下量を調整して粘性抵抗の大きさを制御するための駆動部分である。
【0012】
ここではまず降下量調整機構について説明し、突片駆動機構についてはその後説明する。
降下量調整機構は可動ステージ2の下面に固定された断面L字形状のベース部材14に取り付けられている。ベース部材14の天板部分には可動ステージ2の移動方向Aと平行に伸びるリニアガイド14Aが固定され、また側板部分には上下方向(矢印Bの方向)に伸びるリニアガイド14Bが固定されている。
【0013】
各リニアガイド14A及び14Bには断面コ字状のスライダー15A及び15Bを介してカム16A及び16Bがそれぞれ取り付けられており、2つのカム16A及び16Bは互いに連動し得るように係止されている。すなわちカム16Aとカム16Bは、カム16Aを貫通するように形成された案内溝16A1に、軸がカム16Bに固定されている軸付ベアリング17のベアリング部分を摺動自在に取り付けることによつて係止されている。
【0014】
ところでこの案内溝16A1は図2(A)に示すように矢印Aの方向に向かつて緩やかに上昇するように加工されている。従つてカム16Aが矢印A又はその逆方向に移動するに伴つて案内溝16A1にはめ込まれているベアリングが案内溝16A1の内壁に沿つて上方又は下方に移動することになり、カム16Bの取り付け高さ自体が調整されるようになされている。
例えばカム16Aを矢印Aの方向に駆動すれば、溝16A1にはめ込まれている軸付ベアリング17の中心位置が相対的に低下してカム16Bが押し下げられることになる。一方、カム16Aを矢印Aに対して逆方向に駆動すれば、溝16A1にはめ込まれている軸付ベアリング17の中心位置が相対的に上昇してカム16Bが押し上げられることになる。
【0015】
ところでこのカム16Aは取付部材18を介してベース部材14に固定されたモータ19の回転によつて駆動することができる。すなわちモータ19の回転量をカム16Aに伝える送りねじ20は一端においてモータ19の出力軸にカツプリング(図示せず)を介して結合される一方で、他端においてベース部材14に固定されている取付部材21に回動自在に軸支されている。この送りねじ20に取り付けられたナツト22の位置が送りねじ20の回転に応じてカム16Aと一体に平行移動されることによりカム16Aの水平方向位置、ひいては降下された突片11Bの先端位置を決定するカム16Bの位置を決定することができるようになされている。
【0016】
次に突片駆動機構について説明する。この突片駆動機構は上述のカム16Bに取り付けられている。カム16Bにも上述したベース部材14と同様2つのリニアガイド23A及び23Bが設けられている。ここでリニアガイド23Aはカム16Bの底板部分に矢印Aの方向に伸びるように固定されており、リニアガイド23Bは側板部分に矢印Bの方向に伸びるように固定されている。
各リニアガイド23A及び23Bには断面コ字状のスライダー24A及び24Bを介してカム25及び突片11Bがそれぞれ取り付けられている。ここでカム25とスライダー24Bはそれぞれ連動するように係止されており、突片11Bはカム25に連動して上下動するようになされている。
【0017】
即ちカム25には高さの異なる2段の貫通溝とこれらを結ぶ急傾斜の溝部でなる案内溝25Aが設けられており、この案内溝25Aに軸がスライダー24Bに固定されてなる軸付ベアリング26のベアリング部分が転動自在に取り付けられている。この軸付きベアリング26の上下動に応動してスライダー24Bに固定されている突片11Bがカム16Bの底部に形成された貫通孔を介して上下動するようになされている。
ただしこの突片駆動機構の場合、案内溝25Aの内壁に沿つて移動するベアリングの静止位置は上段位置か下段位置かのいずれかとなるように構成されている。
これは突片駆動機構が突片11Bの高速出し入れを目的とする機構であるからである。従つてこの機構ではカム25の駆動にエアシリンダ27を用いる。このエアシリンダ27は固定部材28を介してカム16Bの底板部分に固定されており、先端部分がカム25に固定されたピストン27Aを出し入れすることによりカム25を駆動し、突片11Bを粘性流体12に接触させたり、接触させなかつたりしている。
【0018】
以上の構成において、可動ステージ装置10による位置決め動作について説明する。ここでは位置決め動作を、静止状態から加速され一定速度に達した可動ステージ2が減速されるまでの期間と、減速を開始してから目標位置に位置決めされるまでの期間に分けて説明する。
因に可動ステージ2を搬送するのに先だつて適切なダンピング量が突片11Bと粘性流体12との間に発生するように突片11Bの先端高さ、すなわち粘性流体12内に付け込まれる突片11Bの付け込み量は降下量調整機構によつて調整されているものとする。
【0019】
まず可動ステージ2の駆動開始から減速までの期間について説明する。加速開始に際して、制御装置29の指令により、エアシリンダ27はカム25を矢印Aの反対方向に駆動して案内溝25Aにはめ込まれている軸付きベアリング26を案内溝25Aの下段位置から上段位置へと移動させ、粘性流体12中に接触していた突片11Bを速やかに粘性流体12中から引き出す。この状態で可動ステージ2は送り機構3によつて加速され、一定速度に達した後は目標地点近傍まで等速度によつて搬送される。
ところでこのとき突片11Bには粘性抵抗が作用しない状態(すなわち負荷のない状態)にあるためモータ3Aとして比較的小さいモータを用いても可動ステージ2を容易に駆動することができる。
【0020】
やがて目標地点が近づき減速動作に移行する際、制御装置29の指令によりエアシリンダ27はカム25を矢印Aの方向に駆動して軸付きベアリング26を案内溝25Aの上段位置から下段位置まで移動させる。これにより突片11Bは速やかに粘性流体12中に降下され、粘性抵抗が発生するようになる。この粘性抵抗は微妙な位置決めをする際に必要となる適正なダンピング量を発生させる。これにより図3(A)に示す速度−時間特性曲線図のように、可動ステージ2を減速後速やかに所定位置に静止させることができる。
【0021】
一方、従来型の可動ステージ装置の場合には、適切なダンピング力の調整が難しく、またダンピング力が低下している場合には、図3(B)に示す速度−時間特性曲線図のように可動ステージ2は減速後も位置決めが収束せずいわゆるハンチング状態になる問題がある。
しかしながら本実施例で説明した可動ステージ装置10の場合には、このようなときであつても、降下量調整機構のモータ19を回動させてカム16Aを矢印Aの方向に移動させ、突片11Bの最下点高さを少し低くなるように調整すれば適切な大きさの粘性抵抗を発生させることができ、ハンチング状態を脱することができる。
【0022】
以上の構成によれば、可動ステージ2の位置決め時に任意の大きさのダンピング量を得ることができる可動ステージ装置10を実現することができ、ハンチング動作するおそれなく速やかに可動ステージ2の位置を位置決めすることができる。
本実施例では、減速時のみに突片11Bを粘性流体12と接触させたが加速時や定速時に突片11Bを粘性流体12にわずかに接触させても良い。これにより、減速時により早く突片11Bと粘性流体12とが接触するので、ステージ装置の速い位置決めができる。
【0023】
なお上述の実施例においては、突片11Bとして平板状のものを用いる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、粘性流体12との間に適切な大きさの粘性抵抗を発生することができれば他の形状であつても良い。
例えば図2との対応部分に同一符号を付して示す図4に示すように、断面楔型形状の突片30を突片11Bの代わりに用いても良い。またこの場合、粘性流体12が満たされる溝13Aの断面形状も突片30の断面形状に対して雌型に形成しても良い。このようにして突片30と溝13Aとの間にできる隙間dの大きさを調整することによつて得られる粘性抵抗により、所望のダンピング量を得るようにしても良い。またこの場合、突片30と溝13Aの内壁を完全に接触させることによりロツクをかけることもできる。
【0024】
また上述の実施例においては、可動ステージ装置10を半導体製造装置や液晶表示板製造装置の位置決めステージとして用いる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、保持台1上に案内された可動ステージ2を水平方向に案内する構成の可動ステージ装置に広く適用し得る。
【0025】
さらに上述の実施例においては、粘性流体12として油等、適度な粘度を有するものを用い、突片11Bとの接触量を調整する場合(接触しない場合も含む)について述べたが、本発明はこれに限らず、粘度を電気によつて制御することができる電気粘性流体を粘性流体12の代わりに用いても良い。電気粘性流体は、溝13と突片11Bとに印加する電圧を調整することにより、電気粘性流体の粘度を可変できるので、突片11Bと粘性流体12との接触量のみで粘性抵抗を変えるのに比べて広い範囲で粘性抵抗を変えることができる。
これにより、更にステージ装置を高精度で位置決めできる。また、上述のように電気粘性流体は印加電圧で粘度を可変できるので高速でステージ装置の位置決めができる。
【0026】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項1記載のステージ装置では、粘性抵抗可変手段は、可動ステージに作用する粘性抵抗の大きさを調整することにより、可動ステージの位置決め時に必要なダンピング量を得るので、可動ステージの大型化や高精度化に対応したダンピング量を得ることができる。
請求項2記載のステージ装置では、溝は駆動軸に対向する位置に設けられているので、精度よく可動ステージを水平方向に移動できる。
請求項3記載のステージ装置では、制御手段の制御により、可動ステージを高速で移動し、かつ、高精度で位置決めすることができる。
請求項4記載のステージ装置では、粘性流体として電気粘性流体を用いているので、所望のダンピング量を高速に得ることができる。また、突片の上下動と合わせることにより、ダンピング量の調整幅を広くすることができる。
請求項5記載のステージ装置では、突片の先端は断面楔型であり、かつ、溝はこの断面楔型に対して雌型に形成されているので、突片と溝との隙間を調整することにより所望のダンピング量を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるステージ装置の全体構成を示す略線的斜視図である。
【図2】ダンピング量調整機構の説明に供する側面図及び正面図である。
【図3】可動ステージの位置決め動作の説明に供する特性曲線図である。
【図4】ダンピング量調整機構の他の実施例の説明に供する側面図及び正面図である。
【図5】従来用いられているステージ装置の全体構成を示す略線的斜視図である。
【図6】送りねじの断面構造を示す略線的断面図である。
【符号の説明】
1……保持台、2……可動ステージ、3……送り機構、3A、19……モータ、3B、20……送りねじ、3C……支持部材、3D、22……ナツト、4……レーザ干渉計、5……コントローラ、6A、6B……ニードルベアリング、10……可動ステージ装置、11……ダンピング量調整機構、11A……本体部分、11B、30……突片、12……粘性流体、13、13A……溝、14……ベース部材、14A、14B、23A、23B……リニアガイド、16A、16B、25……カム、16A1、25A……案内溝、17、26……軸付ベアリング、18、21……取付部材、24A、24B……スライダー、27……エアシリンダ、27A……ピストン、28……固定部材、29……制御装置。[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a stage device, and is suitably applied to, for example, a movable stage device used in a semiconductor manufacturing device or a liquid crystal display panel manufacturing device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in this type of manufacturing apparatus, a movable stage device having a positioning mechanism having a configuration shown in FIG. 5 has been used. This movable stage device horizontally drives a
[0003]
Guide surfaces (V-shaped groove 1A and horizontal surface 1B) are formed on holding table 1, and
The feed mechanism 3 used for driving the
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the movable stage device having this configuration, the generation of the damping amount necessary for precise positioning (1 [μm] or less) is controlled by the
[0005]
The present invention has been made in consideration of the above points, and it is possible to obtain a sufficient damping amount corresponding to an increase in the size and accuracy of a movable stage, and it is also possible to easily control the magnitude of the damping amount. It is intended to propose a stage device.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve such a problem, a description will be given with reference to FIG. 1 showing an embodiment. In the stage device according to the first aspect, a holding table (1) and a horizontal movement on the holding table (1) are provided. A movable stage (2) guided so as to be movable, wherein a groove (13) provided on the upper surface of the holding table along the horizontal direction and filled with a viscous fluid (12); 12) The protruding piece (11B) disposed on the lower surface of the movable stage (2) and the protruding piece (11B) are moved up and down so as to be able to contact the protruding piece (11B) and the viscous fluid (12). And a variable viscous resistance means (11, 29 ) for adjusting the contact amount of the movable stage to generate a viscous resistance in accordance with the contact amount on the movable stage (2) to position the movable stage (2) .
In the stage device according to the second aspect, the movable stage (2) is driven in the horizontal direction by driving a drive shaft, and the groove (13) is provided at a position facing the drive shaft.
In the stage device according to the third aspect, the viscous resistance variable means (11, 29 ) increases the amount of contact between the projecting piece (11B) and the viscous fluid (12) when the movable stage (2) is decelerated to reduce the viscous resistance. Control means (29) for increasing the size and reducing the amount of contact between the projecting piece (11B) and the viscous fluid (12) to reduce the viscous resistance other than when the movable stage (2) is decelerated.
The viscous fluid (12) is an electrorheological fluid.
In the stage device according to the fifth aspect, the tip of the projecting piece (11B) is formed in a wedge-shaped cross section, and the cross section of the groove is formed in a female shape with respect to the wedge-shaped shape.
[0007]
[Action]
In the stage device according to the first aspect, the viscous resistance variable means (11) moves by moving the protruding piece (11B) up and down and adjusting the amount of contact between the protruding piece (11B) and the viscous fluid (12). Since the magnitude of the viscous resistance acting on the stage (2) is adjusted, the amount of damping required when positioning the movable stage (2) can be adjusted.
In the stage device according to the second aspect, since the groove (13) is provided at a position facing the drive shaft (3B), the movable stage (2) can be accurately moved in the horizontal direction.
In the stage device according to the third aspect, the control means (29) increases the amount of contact between the protruding piece (11B) and the viscous fluid (12) during deceleration of the movable stage (2), thereby increasing the viscous resistance, and Since the amount of contact between the projecting piece (11B) and the viscous fluid (12) is reduced to reduce the viscous resistance except when the stage (2) is decelerated, the movable stage (2) is moved at high speed, and Positioning can be performed with high accuracy.
In the stage device according to the fourth aspect, since the electrorheological fluid is used as the viscous fluid (12), the viscosity of the electrorheological fluid can be changed according to the voltage applied to the projecting piece (11B) and the groove (13). . For this reason, the range of adjustment of the damping amount can be widened.
In the stage device according to the fifth aspect, the tip of the projecting piece (11B) is wedge-shaped in section, and the groove (13) is formed in a female shape with respect to the wedge-shaped section. ) And the groove (13), a desired damping amount can be obtained.
[0008]
【Example】
An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0009]
In FIG. 1 in which parts corresponding to those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals,
As described above, the damping amount adjusting mechanism 11 attached to the lower surface of the
The
[0010]
That is, at the time of deceleration requiring the occurrence of damping, the
On the other hand, in a period in which the generation of the damping amount is unnecessary, that is, in a period other than when the
[0011]
Next, a detailed configuration of the damping amount adjusting mechanism 11 will be described with reference to FIG.
The damping amount adjusting mechanism 11 is mainly composed of two mechanism parts, namely a projecting piece driving mechanism and a descending amount adjusting mechanism. Here, the protruding piece driving mechanism is a driving part for selectively switching whether or not the viscous fluid 12 and the protruding
[0012]
Here, the descending amount adjusting mechanism will be described first, and the projecting piece driving mechanism will be described later.
The descent amount adjustment mechanism is attached to a
[0013]
Cams 16A and 16B are respectively attached to the
[0014]
The guide groove 16A1 is formed so as to gradually rise in the direction of arrow A as shown in FIG. Accordingly, as the
For example, if the
[0015]
The
[0016]
Next, the protrusion driving mechanism will be described. The projection driving mechanism is attached to the
A
[0017]
That is, the
However, in the case of this projection driving mechanism, the stationary position of the bearing that moves along the inner wall of the
This is because the projecting piece drive mechanism is a mechanism for the purpose of moving the projecting
[0018]
In the above configuration, the positioning operation by the
Incidentally, before the
[0019]
First, a period from the start of driving the
By the way, at this time, since the viscous resistance does not act on the protruding
[0020]
When the target point approaches and shifts to the deceleration operation, the
[0021]
On the other hand, in the case of the conventional movable stage device, it is difficult to appropriately adjust the damping force, and when the damping force is reduced, as shown in the speed-time characteristic curve diagram shown in FIG. The
However, in the case of the
[0022]
According to the above configuration, it is possible to realize the
In this embodiment, the protruding
[0023]
In the above-described embodiment, the case where the protruding
For example, as shown in FIG. 4 in which parts corresponding to those in FIG. 2 are assigned the same reference numerals, a
[0024]
In the above embodiment, the case where the
[0025]
Further, in the above-described embodiment, the case where the viscous fluid 12 having an appropriate viscosity such as oil is used and the amount of contact with the protruding
Thereby, the stage device can be positioned with higher accuracy. In addition, as described above, the viscosity of the electrorheological fluid can be varied by the applied voltage, so that the stage device can be positioned at high speed.
[0026]
【The invention's effect】
As described above, in the stage device according to the first aspect, the viscous resistance variable means adjusts the magnitude of the viscous resistance acting on the movable stage to obtain a damping amount required at the time of positioning the movable stage. In addition, it is possible to obtain a damping amount corresponding to an increase in the size and accuracy of the movable stage.
In the stage device according to the second aspect, since the groove is provided at a position facing the drive shaft, the movable stage can be accurately moved in the horizontal direction.
In the stage device according to the third aspect, the movable stage can be moved at high speed and positioned with high accuracy under the control of the control means.
In the stage device according to the fourth aspect, since the electrorheological fluid is used as the viscous fluid, a desired damping amount can be obtained at high speed. In addition, by adjusting the vertical movement of the projecting piece, the range of adjustment of the damping amount can be widened.
In the stage device according to the fifth aspect, the tip of the projecting piece has a wedge-shaped cross section, and the groove is formed in a female shape with respect to the wedge-shaped section, so that the gap between the projecting piece and the groove is adjusted. Thus, a desired damping amount can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing the overall configuration of a stage device according to the present invention.
FIG. 2 is a side view and a front view for explaining a damping amount adjusting mechanism.
FIG. 3 is a characteristic curve diagram for explaining a positioning operation of a movable stage.
FIG. 4 is a side view and a front view for explaining another embodiment of a damping amount adjusting mechanism.
FIG. 5 is a schematic perspective view showing the entire configuration of a conventionally used stage device.
FIG. 6 is a schematic sectional view showing a sectional structure of a feed screw.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Holding stand, 2 ... Movable stage, 3 ... Feed mechanism, 3A, 19 ... Motor, 3B, 20 ... Feed screw, 3C ... Support member, 3D, 22 ... Nut, 4 ... Laser Interferometer, 5 ... Controller, 6A, 6B ... Needle bearing, 10 ... Movable stage device, 11 ... Damping amount adjusting mechanism, 11A ... Body part, 11B, 30 ... Protrusion, 12 ... Viscous fluid , 13, 13A ... groove, 14 ... base member, 14A, 14B, 23A, 23B ... linear guide, 16A, 16B, 25 ... cam, 16A1, 25A ... guide groove, 17, 26 ... with shaft Bearing, 18, 21 mounting member, 24A, 24B slider, 27 air cylinder, 27A piston, 28 fixing member, 29 control device.
Claims (5)
前記保持台上に、水平方向に移動可能に案内された可動ステージとを備えるステージ装置において、
前記保持台の上面に前記水平方向に沿って設けられ、粘性流体が満たされた溝と、
前記粘性流体と接触可能なように、前記可動ステージの下面に配設された突片と、
前記突片を上下動させ、前記突片と前記粘性流体との接触量を調整して、前記接触量に応じた粘性抵抗を前記可動ステージに生じさせ前記可動ステージを位置決めする粘性抵抗可変手段とを具えることを特徴とするステージ装置。Holding table,
A stage device comprising a movable stage guided on the holding table so as to be movable in a horizontal direction,
A groove provided on the upper surface of the holding table along the horizontal direction and filled with a viscous fluid,
A projecting piece disposed on the lower surface of the movable stage so as to be able to contact the viscous fluid,
The projecting piece is moved up and down, a contact amount between the projecting piece and the viscous fluid is adjusted, and a viscous resistance according to the contact amount is generated in the movable stage, and a viscous resistance variable unit that positions the movable stage. A stage device comprising:
前記溝は、前記駆動軸に対向する位置に設けられることを特徴とする請求項1に記載のステージ装置。The movable stage is driven in the horizontal direction by driving a driving shaft,
The stage device according to claim 1, wherein the groove is provided at a position facing the drive shaft.
前記可動ステージの減速時以外に前記突片と前記粘性流体との接触量を小さくして粘性抵抗を小さくする制御手段を具えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のステージ装置。The viscous resistance variable means increases the amount of contact between the protruding piece and the viscous fluid during deceleration of the movable stage to increase the viscous resistance,
The stage apparatus according to claim 1, further comprising a control unit configured to reduce a contact amount between the projecting piece and the viscous fluid to reduce a viscous resistance other than when the movable stage is decelerated. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5488894A JP3555164B2 (en) | 1994-03-01 | 1994-03-01 | Stage equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5488894A JP3555164B2 (en) | 1994-03-01 | 1994-03-01 | Stage equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07237061A JPH07237061A (en) | 1995-09-12 |
| JP3555164B2 true JP3555164B2 (en) | 2004-08-18 |
Family
ID=12983136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5488894A Expired - Lifetime JP3555164B2 (en) | 1994-03-01 | 1994-03-01 | Stage equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3555164B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068396A (en) | 1999-08-26 | 2001-03-16 | Canon Inc | Stage control device |
| JP2003243481A (en) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Asm Japan Kk | Semiconductor manufacturing apparatus and maintenance method |
| JP4920389B2 (en) * | 2006-12-04 | 2012-04-18 | ヒーハイスト精工株式会社 | Stage equipment |
| JP5047859B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-10-10 | 住友重機械工業株式会社 | Lift pin unit and XY stage apparatus having the same |
| JP7462306B2 (en) * | 2020-07-06 | 2024-04-05 | アルファクス株式会社 | 90 degree automatic table |
-
1994
- 1994-03-01 JP JP5488894A patent/JP3555164B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07237061A (en) | 1995-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4750721A (en) | Movable table system | |
| KR930005421B1 (en) | Knit fabric density controller in weft knitting machine | |
| JP3555164B2 (en) | Stage equipment | |
| US7301257B2 (en) | Motion actuator | |
| CN101733607B (en) | Elevating gasket base | |
| US5669600A (en) | X-Y table | |
| CN203164594U (en) | PCB (printed circuit board) exposure machine and rectification mechanism thereof | |
| CN109332100A (en) | Bivalve point glue equipment | |
| CN209810915U (en) | Width accurate adjustment roller press | |
| JP2009014714A (en) | Advancing means for multi-coordinate measuring table of coordinate measuring device, and control method for the advancing means | |
| CN109986211A (en) | A kind of laser marking device with long service life with regulatory function | |
| CN110352290B (en) | Rotary machine | |
| CN220232080U (en) | Light path switching assembly | |
| CN107407630B (en) | Fourier Transform Spectrophotometer | |
| CN209648131U (en) | Rigid-flexible coupling platform and motion platform with contact stiffness switching device | |
| CN115947275B (en) | Telescopic mechanism adjustment system and construction machinery | |
| JP3488842B2 (en) | Shape measuring device | |
| CN109465652B (en) | Contact type rigidity switching device, rigid-flexible coupling motion platform using same and rigid-flexible coupling motion method | |
| CN217025193U (en) | Supporting and adjusting device for mechanical maintenance | |
| US6311574B1 (en) | Device for fine positioning of a component | |
| CN223379111U (en) | Adjustable photovoltaic module bearing structure | |
| JPH07241739A (en) | Stage device | |
| JP5200745B2 (en) | Three-dimensional positioning device and atomic force microscope equipped with the same | |
| CN207580742U (en) | Short stroke power control device | |
| JP4697635B2 (en) | Pick and place unit |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040106 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040303 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040420 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040503 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140521 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |